JPH0113377Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、チツプ状の電子部品に関し、更に詳
しくは、電子部品素子に接続される金属端子の構
造に係るものである。

この種の電子部品は、プリント回路基板上の平
面状の導体パターンに直接ボンデイングが可能
で、高密度実装の要請に合うこと、外形が統一さ
れていてプリント回路基板に実装する際、自動装
着、組立が可能であること等の優れた特長を有し
ており、回路の厚膜化やモジユール化の一端を担
なう重要部品として、各種の電子機器に広く利用
されている。

チツプ状の電子部品の一般的な構造は、インダ
クタンス素子、コンデンサ素子、抵抗或はダイオ
ード等のように、相対向する両端部に導体を有す
る２端子型の電子部品素子を絶縁樹脂等で被覆
し、この外装樹脂の対向両端部に、前記電子部品
素子に導通する金属端子を導出した構造となつて
いる。電子部品素子に対して金属端子を接続する
ための従来構造は、例えばインダクタを例にとつ
て説明すると、第１図に示すように、鍔付ドラム
状のコア１ａに巻線１ｂを巻装したインダクタン
ス素子１の軸方向の両端面に、前記巻線１ｂを導
通させた端部電極２，２をそれぞれ設け、この端
部電極２，２のそれぞれに金属端子３，３を接続
した構造となつていた。前記端部電極２，２を形
成したコア１ａの両端面は凹部４，４となつてい
て、この凹部４，４に、金属端子３，３に設けた
凸部５，５を嵌合させることにより、インダクタ
ンス素子１を金属端子３，３上に支持させかつ電
気的に導通接続させる構造となつている。

しかし、上述のように、インダクタンス素子１
の凹部４と金属端子３の凸部５との間の凹凸嵌合
によつて、インダクタンス素子１を金属端子３に
機械的に結合しかつ電気的に導通させる構造で
は、金属端子３，３によるインダクタンス素子１
の位置決拘束力が弱いため、挿入組立時または半
田付け時等にインダクタンス素子１が芯ズレを生
じ易く、端部電極２，２に対する金属端子３，３
の電気的導通、機械的接続が不完全になる欠点は
避けられない。

従来の別の例として、第２図に示すように、コ
ア１ａの両端面に溝６，６を設け、この溝６，６
内に金属端子３，３の先端部を挿入する構造のも
のも知られている。この従来例の場合は、インダ
クタンス素子１の芯ズレは防止できるけれども、
インダクタンス素子１を金属端子３，３に装着す
るに当つて、金属端子３，３を矢印ａ，ｂのよう
に外側に開き、その先端部をインダクタンス素子
１の溝６，６内に正確に挿入しなければならない
ため、金属端子３，３に対するインダクタンス素
子１の組込作業が面倒になる欠点がある。

また、この種の電子部品は高密度実装化の要求
から益々微小化される傾向にあり、それにつれて
手作業による組立が困難になり、量産性を確保す
るためにも、、自動組立化が必要になつているが、
従来のものは上述のような問題があつたため、自
動組立化の動向に対応できなくなつていた。

この例ではインダクタを例にとつて説明した
が、他の電子部品においても、電子部品素子と金
属端子との結合構造は上述と同様であり、同様の
問題点を抱えていた。

本考案は上述する従来の欠点を除去し、電子部
品素子と金属端子との間の位置決及び電気的接続
を、芯ズレ等を生じることなく、確実かつ簡単に
行なうことができ、自動組立の可能なチツプ状の
電子部品を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本考案は、相対向す
る両端に端部電極を有する電子部品素子の前記端
部電極に金属端子を接続した電子部品において、
前記金属端子は、中央部に前記端部電極と接続さ
れる電極接続片を突設し、該電極接続片の下方の
両側に、前記電子部品素子を受けかつ前記端部電
極に対する前記電極接続片の位置決を行なう端子
片を、間隔をおいて併設したことを特徴とする。

以下実施例たる添付図面を参照し、本考案の内
容を具体的に説明する。第３図は本考案に係る電
子部品の正面断面図である。図において、第１図
及び第２図と同一の参照符号は同一性ある構成部
分を示している。この実施例では、チツプ状のイ
ンダクタを例にとつて示してあるが、他の電子部
品、例えばコンデンサ、抵抗、またはダイオード
等のように、相対向する両端部に導体を有する２
端子型の電子部品であつても良い。本考案におい
ては、電子部品素子たるインダクタンス素子１の
両端に設けた端部電極２，２に接続される金属端
子３，３の構造が、第４図にも拡大して示すよう
に、中央部に端部電極２，２に対接して導通接続
される電極接続片７を突設し、該電極接続片７の
基部の両側に、一対の端子片８，８を、間隔Ｇを
おいて併設した構造になつている。

このような構造の金属端子３，３を使用する
と、インダクタンス素子１の底部を金属端子３，
３の端子片８，８によつて支持し、端部電極２，
２に対する電極接続片７の接続位置を、端子片
８，８から電極接続片７の先端までの高さＨに依
存して、正確に規制することができる。このた
め、インダクタンス素子１と金属端子３，３と間
の高さ方向の位置決が正確に行なわれる。

しかも、前記端子片８，８は間隔Ｇをおいて併
設されているので、インダクタンス素子１を端子
片８，８の上に載せた場合、第５図に示すよう
に、インダクタンス素子１の底部の一部が間隔Ｇ
内に入り、端子片８，８の内端縁によつて底部の
両側から挟んで支持する構造となるので、左右方
向の位置ズレが防止され、左右方向の位置決も正
確に行なわれることとなる。

更にインダクタンス素子１を金属端子３，３の
上方から組込むことが可能であるので、金属端子
３，３に対するインダクタンス素子１の組込み作
業が容易である。

そして、これらの総合的効果として、金属端子
３，３に対するインダクタンス素子１の組込み工
程を自動化し、量産性を向上させることができ
る。

以上述べたように、本考案は、相対向する両端
に端部電極を有する電子部品素子の前記端部電極
に金属端子を接続した電子部品において、前記金
属端子は、中央部に前記端部電極と接続される電
極接続片を突設し、該電極接続片の下方の両側
に、前記電子部品素子を受けかつ前記端部電極に
対する前記電極接続片の位置決を行なう端子片
を、間隔をおいて併設したことを特徴とするか
ら、電子部品素子と金属端子との間の位置決及び
電気的接続を、芯ズレ等を生じることなく、確実
かつ簡単に行なうことでき、自動組立の可能なチ
ツプ状の電子部品を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のチツプ状の電子部品の要部の断
面図、第２図は同じく別の例における要部の断面
図、第３図は本考案に係る電子部品の要部の正面
断面図、第４図は同じく金属端子の斜視図、第５
図は同じく要部の側面図である。 １……電子部品素子、２……端部電極、３……
金属端子、７……電極接続片、８……端子片、Ｇ
……間隔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 相対向する両端に端部電極を有する電子部品素
   子の前記端部電極に金属端子を接続した電子部品
   において、前記金属端子は、中央部に前記端部電
   極と接続される電極接続片を突設し、該電極接続
   片の下方の両側に、前記電子部品素子を受け、か
   つ、前記端部電極に対する前記電極接続片の位置
   決を行なう端子片を、間隔をおいて併設したこと
   を特徴とする電子部品。