JPH0241938Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は電子機器における誤動作の発生を防止
するに適するノイズフイルタ装置の構造に関し、
特にノイズフイルタを構成する回路素子をICの
パツケージと等しい端子配列のピン端子を備えた
容器内に組み込んだノイズフイルタ装置の回路素
子のリード線と容器のピン端子との接続構造に関
する。

従来の技術 ICを多く用いた電子機器の回路基板上にノイ
ズフイルタを組み込む場合、フイルタを構成する
回路素子（チヨークコイル，コンデンサなど）を
直接回路基板上に装着することは、配線作業が繁
雑であり多くの工数を要する。この欠点に対処し
たノイズフイルタ装置として、従来ICのパツケ
ージと同じ端子配列をもつ容器内にフイルタ構成
回路素子を組み込んだものがある。

考案が解決しようとする問題点 ICのパツケージと等しい端子配列をもつ容器
を用いた従来のノイズフイルタ装置においては、
回路素子のリード線と容器の端子との接続構造が
からげおよび半田付の構造となつている。そのた
めにノイズフイルタ装置の組立て作業の能率が悪
いという問題があつた。

問題点を解決するための手段 ICのパツケージの端子配列と同じ配列の貫通
孔と、回路素子のリード線接続用導体とを設けた
支持板を用いて、からげ作業を省いて能率よくノ
イズフイルタ装置を組み立てる。

作 用 フイルタ構成回路素子を、その対のリード線を
支持板の貫通孔に挿通し互いに近接する方向に折
り曲げて支持板の導体に接触するようにして支持
板に取り付けたものを、支持板の貫通孔に容器の
端子を通して容器内に組み込み、支持板の導体と
回路素子のリード線と容器の端子とを半田付によ
り接合する。

実施例 第１図は本考案の一実施例を示す分解斜視図で
ある。図において、１は容器の台座、２は容器の
蓋体、３は絶縁性支持板である。台座１は第２図
（第１図におけるＡ−A′断面図）に示すように絶
縁性の方形厚板の上面中央部に長辺の両側を肉厚
に残して凹部１１を設け、肉厚の長辺側壁に片側
８本づつの上面および底面から突出したピン端子
４を設けたものである。この端子配列はICのパ
ツケージの端子配列と等しい。また台座１には低
面周縁部が外方へ張り出された鍔部１２を設け、
長辺外側面に鍔部１２の張出し寸法と同じ高さを
もつ係合突起１３を設ける。

蓋体２は台座１を嵌合できる中空部をもち、台
座１の係合突起１３に対応した係止窓部２１を長
辺の側面に設けた絶縁性部材である。

支持板３は台座１より若干小さい方形の絶縁性
板であり、第３図に示すように長辺に沿つて台座
１のピン端子４に対応した貫通孔３１を片側８個
づつ設け、それぞれの貫通孔３１から長辺端部へ
向う所要の幅寸法をもつ開口溝３２を設けるとと
もに貫通孔３１を内側へ所要の寸法延ばして長孔
とし、また上面にそれぞれの貫通孔３１の周縁部
から内側へ向うリード線接続用導体３３を設けた
ものである。

次にノイズフイルタ装置の組立てについて説明
する。

第４図に示すように支持板３を底面が上方にな
るようにして、その上にビースコア５に電線６を
貫通したチヨークコイルをコア５の軸方向と支持
板３の短辺とが平行になるように置き、電線６の
両端部を支持板３の開口溝３２を通じ対の貫通孔
３１よりそれぞれ下方に引き出し、（第４図の左
側のチヨークコイルはこの状態を示している。）
さらに貫通孔３１の最内側の周縁に沿つて互いに
近接する方向に折り曲げて導体３３に接触させ
る。第４図の右側のチヨークコイルのようにその
リード線（電線６）により支持板３に抱きついた
状態となる。このようにして支持板３に８個のチ
ヨークコイルを組み付けることができる。

チヨークコイルを組み付けた支持板３を、第１
図に示したように導体３３を設けた上面を上方に
して台座１の凹部１１にチヨークコイルを入れ、
支持板３の貫通孔３１にピン端子４の上方突出部
を挿通して組み付ける。したがつてチヨークコイ
ルのリード線（電線６）はピン端子４と支持板３
の貫通長孔３１の内周面とにより挾持される。

（第２図参照） 次にピン端子４の上方突出部と支持板３の上面
を半田槽に浸漬して半田７によりピン端子４と導
体３３とリード線（電線６）とを接合する。その
後台座１に蓋体２を被せてノイズフイルタ装置が
完成される。

なお、実施例として容器内にチヨークコイルだ
けを収納したノイズフイルタを示したが、チヨー
クコイルの他にコンデンサ、抵抗を用いるノイズ
フイルタに適用できることは明らかであり、そし
てこれらの回路素子のリード線の太さが異なる場
合、第５図に示す第３図のＢ部拡大図のように貫
通孔３１をコブ付の異形貫通孔とすることによ
り、支持板３への回路素子の組付けが単純な長孔
の貫通孔の場合よりも容易となり、またピン端子
と支持板によるリード線の挾持も容易である。

本考案の効果 以上説明したように、本考案によればノイズフ
イルタ構成用回路素子を支持板に単純な作業によ
り組み付けたものを、ICのパツケージと同じ端
子配列をもつ容器内に組み込み、半田付でき、か
らげ作業を省略できるので組立て作業能率のよ
い、組立て自動化の容易なノイズフイルタ装置が
得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案によるノイズフイルタ装置の一
実施例を示す分解斜視図、第２図は第１図のＡ−
A′線における断面図、第３図は支持板の外観図、
第４図はチヨークコイルの支持板への組付けを説
明する図、第５図は本考案に使用する支持板の他
の例を示す要部拡大図である。 図において、１……容器の台座、２……容器の
蓋体、３……支持板、４……ピン端子、５……ビ
ーズコア、６……電線（リード線）、７……半田、
１１……凹部、３１……貫通孔、３２……開口
溝、３３……リード線接続用導体。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ICのパツケージの端子配列と等しい配列の貫
   通孔を両側端部に形成するとともに一方の面のそ
   れぞれの貫通孔の近傍にリード線接続用導体を互
   いに独立に設けた絶縁性支持板の他方の面に当接
   または近接してノイズフイルタを構成する回路素
   子を配置し、素子の対のリード線を互いに対向す
   る貫通孔より引き出すとともに互いに近接する方
   向に折り曲げ、リード線接続用導体に接触させて
   組み付けたものを、ICのパツケージと等しい端
   子配列をもつ容器内に、支持板の一方の面を外側
   にして貫通孔に容器の端子を挿通して組み込み、
   リード線とリード線接続用導体と端子とを半田付
   により接合したことを特徴とするノイズフイルタ
   装置。