JPH0229707Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、インダクタ、コンデンサ、抵抗等を
直接接続して小型ノイズフイルタ等の複合電子部
品を構成するのに好適なリードフレームに関す
る。

第１図Ａ，Ｂに従来のリードフレームを示す。
この場合、リードフレーム１は洋白等の薄板に打
抜加工を施して平板状連絡部２よりリード部３を
多数並列させて一体に突出させたものである。そ
して、リード部３にインダクタ、コンデンサ、抵
抗等の電子部品素子を接続後、一点鎖線Ｗの所で
平板状連絡部２を切離して用いる。

ところで、従来のリードフレームはリード部の
形状が一定である場合が一般的であるため、電子
部品素子の形状や取付形態に制約を生じていた。
このため、数種の電子部品素子を用いるノイズフ
イルタ等にあつては、電子部品素子を取付けるた
めの基板が必要になる。

第２図に従来のリードフレームを用いたノイズ
フイルタの構造を示し、第３図にそのノイズフイ
ルタの回路図を示す。これらの図において、プリ
ント基板４には、導電パターン５Ａ乃至５Ｄが形
成され、導電パターン５Ａ，５Ｄにはリード挿通
穴６Ａ，６Ｂが形成されている。そしてリードフ
レームのリード部３Ａ乃至３Ｄは夫々導電パター
ン５Ａ乃至５Ｄに接続され、導電パターン５Ａ，
５Ｂ間にはチツプコンデンサ７Ａが、導電パター
ン５Ｃ，５Ｄ間にはチツプコンデンサ７Ｂが夫々
接続される。さらに、コイル８は挿通穴６Ａ，６
Ｂに挿通固定される。その後、リード部３Ａ乃至
３Ｄを除く全体は樹脂コーテイングされるかケー
スに収納される。

ところで、上記構成では、プリント基板４にチ
ツプコンデンサ７Ａ，７Ｂ及びコイル８を搭載
（仮接着、仮固定）しはんだで接続後に、リード
部３Ａ乃至３Ｄを基板４にはんだ接続する必要が
あるため組立作業に手間がかかる。また、プリン
ト基板４は、リード部３Ａ乃至３Ｄとチツプコン
デンサ７Ａ，７Ｂ、コイル８との間の接続のため
に用いられているだけであり、本質的には不用な
ものであると考えられ、このプリント基板４を省
くことができればより一層の小型化及び原価低減
が可能となる。

本考案は、上記の点に鑑み、平板状連絡部より
複数のリード部を突出させるとともに、前記複数
のリード部のうちの一部ものに当該リード部先端
幅広部より垂直に折曲がつた折曲部を形成するこ
とにより、コンデンサ、インダクタ、抵抗素子等
の種々の形状の電子部品素子をリード部間に直接
装着可能としたリードフレームを提供しようとす
るものである。

以下、本考案に係るリードフレームの実施例を
図面に従つて説明する。

第４図において、リードフレーム１Ａは、洋白
等の薄板に打抜加工を施して平板状連絡部２Ａよ
りリード部を多数並列させて一体に突出させたも
のである。ここでは、第５図に拡大して示すよう
に、４本のリード部１０Ａ乃至１０Ｄが組となつ
ており、４本のうちの両端に位置するリード部１
０Ａ，１０Ｄは長めの先端幅広部１２をそれぞれ
有し、該先端幅広部１２に切起こしにより形成さ
れた弾性押さえ片１３の他に先端幅広部１２の先
端側から垂直に折曲がつて延長した折曲部１４が
一体に形成されている。これらの折曲部１４は相
互に対向しており、かつリード線接続溝１４Ａを
有している。中間のリード部１０Ｂ，１０Ｃは先
端幅広部１２に弾性押さえ片１３のみを有してい
る。但し、各リード部１０Ａ乃至１０Ｄの弾性押
さえ片１３は同一高さ位置に形成されている。そ
して、このような４本１組のリード部１０Ａ乃至
１０Ｄが繰返し平板状連絡部２Ａに形成される。

第６図は本考案の実施例によるリードフレーム
を用いたノイズフイルタを示す。この図におい
て、個別に切断分離する前のリードフレーム１Ａ
のリード部１０Ａ，１０Ｂ間にはチツプコンデン
サ１１Ａが、リード部１０Ｃ，１０Ｄ間にはチツ
プコンデンサ１１Ｂが夫々各リード部先端部分に
よつて直接保持される如く設けられる。すなわ
ち、チツプコンデンサ１１Ａ，１１Ｂはリード部
１０Ａ乃至１０Ｄの先端幅広部１２とこれに形成
された弾性押さえ片１３とによつて保持される。
このとき、先端幅広部１２がチツプコンデンサ１
１Ａ，１１Ｂの両端の電極に接触するようにす
る。両端のリード部１０Ａ，１０Ｄには先端幅広
部から垂直に折曲がつて延長した折曲部１４が形
成されているから、こられの間にフエライトビー
ズ１５に導線１６を挿通したインダクタ１７が取
付けられる。

このようにリード部１０Ａ乃至１０Ｄにチツプ
コンデンサ１１Ａ，１１Ｂ、インダクタ１７を取
付けた後、それらを電気的に接続するためにはん
だ付け又は導電性ペイントを塗布する。それか
ら、各リード部１０Ａ乃至１０Ｄ、チツプコンデ
ンサ１１Ａ，１１Ｂ、インダクタ１７を第６図中
一点鎖線Ｘで示すように絶縁樹脂２０でトランス
フアーモールドするかあるいはデツプ塗装する。
その後、一点鎖線Ｙの如くリード部を個別に切離
す。

上記の如く、実施例で示したリードフレームの
構成によれば、リード部１０Ａ乃至１０Ｄの弾性
押さえ片１３で直接チツプコンデンサ１１Ａ，１
１Ｂを保持可能であり、さらに、リード部１０
Ａ，１０Ｄの折曲部１４でインダクタ１７を保持
可能である。従つて、プリント基板を省略でき、
あわせて基板への素子搭載（仮固定）を不要とす
ることができ、組立作業の簡略化、小型化及び原
価低減が可能である。

なお、第６図では、チツプコンデンサと、フエ
ライトビーズ１５に導線１６を挿通したインダク
タ１７を保持する場合を例示したが、リード部先
端部分の弾性押さえ片１３でチツプ部品を保持で
き、折曲部１４にアキシアルリード型の電子部品
素子のリード線を容易に接続可能である。

以上説明したように、本考案によれば、平板状
連絡部より複数のリード部を突出させるととも
に、前記複数のリード部のうちの一部ものに当該
リード部先端幅広部より垂直に折曲がつた折曲部
を形成することにより、コンデンサ、インダク
タ、抵抗素子等の種々の形状の電子部品素子をリ
ード部間に直接装着可能としたリードフレームを
得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａは従来のリードフレームを示す平面
図、第１図Ｂは同側断面図、第２図は従来のリー
ドフレームを用いたノイズフイルタの構造を示す
斜視図、第３図は同回路図、第４図は本考案に係
るリードフレームの実施例を示す斜視図、第５図
は同要部拡大斜視図、第６図は実施例のリードフ
レームを用いたノイズフイルタを示す斜視図であ
る。 １，１Ａ……リードフレーム、２，２Ａ……平
板状連絡部、３，３Ａ乃至３Ｄ，１０Ａ乃至１０
Ｄ……リード部、１２……先端幅広部、１３……
弾性押さえ片、１４……折曲部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 平板状連絡部よりリード部を多数並列させて一
   体に突出させたリードフレームにおいて、各リー
   ド部に先端幅広部１２を形成し、かつ組をなす複
   数本のリード部のうちの両端に位置するリード部
   の先端幅広部を長くし、該両端に位置するリード
   部の先端幅広部の先端側から相互に対向するよう
   に垂直に折曲がつて延長した折曲部１４を当該先
   端幅広部に一体に形成し、該折曲部１４にリード
   線接続溝１４Ａを形成するとともに、各リード部
   の先端幅広部の同一高さ位置に切起こしによる弾
   性押さえ片１３を形成したことを特徴とするリー
   ドフレーム。