JPH0429546Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の技術分野］ 本考案は、例えば、ビデオテープレコーダ、無
線機、ラジオ等の電子回路用として用いられる複
合部品に関するものである。

［考案の技術的背景とその問題点］ 従来、電子回路用のプリント基板にインダク
タ、トランス、コンデンサ、抵抗等の回路部品を
装着する場合には、それぞれの回路部品をプリン
ト基板の所定の位置に個々に装着してこれらの組
み合せによる電気的特性を得たり、あるいは、イ
ンダクタ、コンデンサ等の回路部品を単にモール
ド樹脂による外装体内に収納し、この外装体から
リード線を突出した構成の複合部品をプリント基
板に装着し、所望の電気的特性を得るようにして
いる。

しかし、これら従来の回路部品あるいは複合部
品のプリント基板に対する装着作業はリード線の
存在のため極めて煩雑であり、プリント基板に対
する面実装技術上好ましいものではなかつた。

また、従来の複合部品は一般にその形状が大き
く取り扱いの面でも不便であつた。

［考案の目的］ 本考案は上記事情に鑑みてなされたものであ
り、複数の回路部品の全体形状が小型になるよう
に一体化され、かつ、その接続態様が任意に変更
可能であり、プリント基板に対する面実装技術の
向上に寄与し得る複合部品を提供することを目的
とするものである。

［考案の概要］ 本考案は、導電性を有する帯状の板状部材に打
抜き加工を施すことによつて前記板状部材の長手
方向に平行に延在する第１と第２の突出片が、前
記板状部材の長手方向に交差する方向に対称的に
一対づつ配置され、各突出片を連結する板状部材
の基部が前記第１と第２の突出片の隣接部が各突
出片の先端に近い位置となるように打抜かれてお
り、各突出片の側端に連結される基部が各突出片
の先端から遠い位置となるように形成された板状
部材を所定の位置で切断して得られる端子部材
と、前記各突出片の先端上方に突出して形成され
たＬ字状折曲支持部と、この支持部上に配置接続
された複数の回路部品と、この回路部品及び前記
各突出片の先端部を含み、かつ前記突出片の底面
を除く範囲で樹脂成型された外装体とを有し、切
断箇所により異なる形状となる突出片の外装体か
らの突出部分をこの外装体の壁面に沿つて折曲し
てなることを特徴とする複合部品である。

［考案の実施例］ 以下に本考案の実施例を図面を参照して説明す
る。

第１図は本考案に係る複合部品の第１の実施例
の外観を示すものであり、この複合部品１はモー
ルド樹脂を用いて成型した外装体２に第２図に等
価的に示すようにインダクタ３及びコンデンサ４
を内蔵して構成されている。

以下この複合部品１の構成及びその製造工程を
第３図乃至第８図をも参照して詳述する。

また、第３図に示すような形状を有するリード
フレーム５を、導電性を有する帯状の板状部材に
対するプレス加工により成型する。

このリードフレーム５は、打抜き部６のほぼ中
央部に位置して第１、第２の端子部材７，１１を
並行配置に形成している。第１の端子部材７は、
リードフレーム本体の第３図における上下両側部
から打抜き部６の中央部に向つて延在形成された
第１の突出片８ａ，８ｂと、両突出片８ａ，８ｂ
の両端部にそれぞれ一体成型された電極接続片９
ａ，９ｂ及び支持片１０a₁，１０a₂，１０b₁，１
０b₂とを有し、前記電極接続片９ａ，９ｂ、前記
支持片１０a₁，１０b₁及び支持片１０a₂，１０b₂
がそれぞれ相対向するようになつている。

また、前記第２の端子部材１１は、前記突出片
８ａ，８ｂと平行配置の第２の突出片１２ａ，１
２ｂ及びこの第２の突出片１２ａ，１２ｂの突出
端部にそれぞれ形成された第２の電極接続片１３
ａ，１３ｂからなり、この両電極接続片１３ａ，
１３ｂが第３図に示すようにリードフレーム５の
長さ方向に延在形成されている。

また、前記第１、第２の突出片８ａ，１２ａは
リードフレーム５の基部１４ａで、突出片８ｂ，
１２ｂはリードフレーム５の基部１４ｂでそれぞ
れ連結されている。

次に上述した形状のリードフレーム５の第１、
第２の端子部材７，１１に対し第４図及び第５図
ａ，ｂに示すような折曲加工を行う。

すなわち、第１の端子部材７の突出片８ａを第
３図に示すA₁線で垂直上方に折り曲げた後前記
電極接続片９ａ、支持片１０a₁、１０a₂をいずれ
もB₁線に沿つて水平方向に折曲する。同様にし
て突出片８ｂを第３図に示すA₂線で垂直上方に
折り曲げた後前記電極接続片９ｂ、支持片１０
b₁，１０b₂を一緒にB₁線に沿つて水平方向に折
曲する。そして、水平配置の両電極接続片９ａ，
９ｂを互いに対向するように湾曲させる。

これにより、第５図ａに示すように打抜き部６
のほぼ中央において回路部品を支持可能な第１の
端子部材７を形成することができる。

また、前記第２の突出片１２ａ，１２ｂを第３
図に示すC₁，C₂線でそれぞれ垂直上方に折曲し
た後、さらにD₁，D₂線に沿つてこれらを水平方
向に折曲し、水平配置となつた両電極接続片１３
ａ，１３ｂの両側部をそれぞれ垂直上方に折曲す
る。

これにより、第５図ｂに示すような打抜き部６
のほぼ中央において回路部品を支持可能な第２の
端子部材１１を形成することができる。

次に第６図に示すような第１の端子部材７に対
してインダクタ３を載置する。

このインダクタ３は、磁性体材料により形成さ
れたドラムコア１５とこのドラムコア１５に巻回
されたコイル１６とにより構成され、また、ドラ
ムコア１５の両鍔部１５ａ，１５ｂの外側端面は
それぞれ凹面状に形成されてこの各凹面の部分に
接続用電極１８ａ，１８ｂが設けられている。

そして、両支持片１０a₁，１０a₂で前記鍔部１
５ａを、両支持片１０b₁，１０b₂により前記鍔部
１５ｂをそれぞれ支持してこのインダクタ３を第
１の端子部材７において位置決めするとともに、
前記電極接続片９ａ，９ｂを接続用電極１８ａ，
１８ｂにそれぞれ接触し、かつ、コイル１６の両
端部をそれぞれ接触部分に導線して半田付け等の
手段でこのコイル１６を各電極接続片９ａ，９ｂ
に電気的に接続する。

また、第２の端子部材１１に対しては、第６図
に示すように両端に電極１９ａ，１９ｂを設けた
コンデンサ４を載置し、各電極１９ａ，１９ｂを
前記電極接続片１３ａ，１３ｂにそれぞれ半田付
け等の手段で電気的に接続する。

次にこのようにして第１、第２の端子部材７，
１１によりそれぞれ支持されたインダクタ３、コ
ンデンサ４に対し、第７図に示すようにモールド
樹脂を用いたモールド成型を行い、外装体２を形
成する。

さらに、モールド成型終了後、第７図に示すＩ
線及び線に沿つて各突出片８ａ，１２ａ及び突
出片８ｂ，１２ｂをそれぞれ切断する。

これにより、第８図に示すように外装体２から
突出片８ａ，１２ａ及び突出片８ｂ，１２ｂのそ
れぞれの一部が外方に突出した複合部品１を得る
ことができ、これら突出片８ａ，１２ａ、突出片
８ｂ，１２ｂの突出部分をそれぞれ外装体２の壁
面に沿つて折曲することにより、第１図に示す外
観を有し、かつ、第２図に示すような回路構成を
有する複合部品１を得ることができる。

上記構成の複合部品１は、インダクタの３機能
とコンデンサ４の機能とを個別に保有した一体構
造の複合回路部品として用いることができる。

そして、この複合部品１はリードレスタイプで
あるためプリント基板に対する面実装の点で好適
であり、また、実際の寸法は例えば幅５mm、奥行
４mm、高さ３mm程度の小型に形成できるので、外
装体２の外周面をテーピング包装し、マウンター
を用いてプリント基板に装着することが可能とな
る。この際、インダクタ３及びコンデンサ４を同
時に装着できるので、回路部品の装着工程の能率
を高めることができる。

第９図及び第１０図は本考案の第２の実施例を
示すものであり、上述した第１の実施例の複合部
品１と同一の機能を有するものには同一の符号を
付し、その詳細な説明は省略する。

この第２の実施例の複合部品３０が前記複合部
品１と異なる点は、第７図に示すように一方の突
出片８ａ，１２ａの切断位置を線とし、他方の
突出片８ｂ，１２ｂの切断位置を線として、突
出片８ａ，１２ａを基部１４ａで、突出片８ｂ，
１２ｂを基部１４ｂでそれぞれ連結して第１１図
に示すような接続構造、すなわち、インダクタ３
とコンデンサ４との並列接続としたものである。

このように各突出片８ａ，１２ａ，８ｂ，１２
ｂの切断箇所を変更するだけで前記複合部品１と
は接続構造の異なる複合部品３０を得ることがで
きる。

この複合部品３０も前記複合部品１と同様な機
能を発揮させることができる。

第１１図及び第１２図は本考案の第３の実施例
を示すものであり、同図に示す複合部品４０にお
いて前記複合部品１と同一の機能を有するものに
は同一の符号を付し、その詳細な説明は省略す
る。

この複合部品４０が複合部品１と異なる点は、
インダクタ３の代りに一次巻線４２、二次巻線４
３をドラムコア１５に巻回したトランス４１を第
１の端子部材７に載置し、一次巻線４２の一方の
端部を突出片８ａに、二次巻線４３の一方の端部
を突出片８ｂに、一次巻線４２、二次巻線４３双
方の他方の端部を突出片１２ａに共通接続したこ
とである。

これにより第１２図に示すような接続構造を有
する複合部品４０を得ることができ、かつ、前記
複合部品１の場合と同様な機能を発揮させること
ができる。

本考案は上述した実施例に限定されるものでは
なく、その要旨の範囲内で種々の変形が可能であ
る。

例えば、回路部品の組合せとしては、上述した
各実施例に示すもののほか、インダクタと抵抗素
子、コンデンサと抵抗素子、トランスと抵抗素子
等各種組合せが可能であり、これらの場合も上述
した場合と同様それぞれの接続構造、突出片の切
断位置を目的に応じて適宜変更することにより、
多様な用途に適する複合部品を提供することがで
きる。

［考案の効果］ 以上詳述した本考案によれば、複数の回路部品
が小型形状に一体化され、かつ、リードレスタイ
プであるので取り扱いが簡略化し、プリント基板
に対する面実装に適した複合部品を提供すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第１の実施例を示す斜視図、
第２図は同上の等価回路図、第３図は複合部品を
構成するためのリードフレームの平面図、第４図
は同上の第１、第２の端子部材の折曲状態を示す
平面図、第５図ａは同上の第１の端子部材の折曲
状態を示す側面図、第５図ｂは同上の第２の端子
部材の折曲状態を示す側面図、第６図はリードフ
レームにインダクタ及びコンデンサを載置接続し
た状態を示す平面図、第７図は同上の外装体の形
成範囲及び突出片の切断箇所を示す平面図、第８
図は複合部品を構成する部分だけを示す平面図、
第９図は本考案の第２の実施例を示す斜視図、第
１０図は同上の等価回路図、第１１図は本考案の
第３の実施例を示す平面図、第１２図は同上の等
価回路図である。 １，３０，４０……複合部品、２……外装体、
３……インダクタ、４……コンデンサ、５……リ
ードフレーム、７……第１の端子部材、１１……
第２の端子部材、４１……トランス。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 導電性を有する帯状の板状部材に打抜き加工
   を施すことによつて前記板状部材の長手方向に
   平行に延在する第１と第２の突出片が、前記板
   状部材の長手方向に交差する方向に対称的に一
   対づつ配置され、この各突出片を連結する板状
   部材の基部が前記第１と第２の突出片の隣接部
   が各突出片の先端に近い位置となるように打抜
   かれており、各突出片の側端に連結される基部
   が各突出片の先端から遠い位置となるように形
   成された板状部材を所定の位置で切断して得ら
   れる端子部材と、前記各突出片の先端上方に突
   出して形成されたＬ字状折曲支持部と、この支
   持部上に配置接続された複数の回路部品と、こ
   の回路部品及び前記各突出片の先端部を含み、
   かつ前記突出片の底面を除く範囲で樹脂成型さ
   れた外装体とを有し、切断箇所により異なる形
   状となる突出片の外装体からの突出部分をこの
   外装体の壁面に沿つて折曲してなることを特徴
   とする複合部品。 (2) 前記回路部品はインダクタとコンデンサとの
   組合わせである実用新案登録請求の範囲第１項
   記載の複合部品。 (3) 前記回路部品はトランスとコンデンサとの組
   合わせである実用新案登録請求の範囲第１項記
   載の複合部品。 (4) 前記回路部品はインダクタと抵抗との組合わ
   せである実用新案登録請求の範囲第１項記載の
   複合部品。 (5) 前記端子部材の折曲部分はそれぞれ個別的で
   ある実用新案登録請求の範囲第１項記載の複合
   部品。 (6) 前記端子部材の折曲部分は外装体の同一壁面
   において連結されている実用新案登録請求の範
   囲第１項記載の複合部品。