JPH0770397B2

JPH0770397B2 - インダクタンス可変型複合部品

Info

Publication number: JPH0770397B2
Application number: JP61043677A
Authority: JP
Inventors: 広志佐藤; 忠勇矢作
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1986-02-28
Filing date: 1986-02-28
Publication date: 1995-07-31
Anticipated expiration: 2010-07-31
Also published as: JPS62200710A

Description

【発明の詳細な説明】［発明の技術分野］本発明は、例えば、ビデオテープレコーダ，無線機，ラ
ジオ等の電子回路用として用いられるインダクタンス可
変型複合部品に関するものである。

［発明の技術的背景とその問題点］従来、電子回路用のプリント基板にインダクタ，コンデ
ンサ等の回路部品を装着する場合には、それぞれの回路
部品をプリント基板の所定の位置に個々に装着してこれ
らの組み合わせによる電気的特性を得たり、あるいは、
インダクタ，コンデンサ等の回路部品を単にモールド樹
脂による外装体内に収納し、この外装体からリード線を
突出した構成の複合部品をプリント基板に装着し、所望
の電気的特性を得るようにしている。

しかし、これら従来の回路部品あるいはLC複合部品のプ
リント基板に対する装着作業はリード線の存在のため極
めて煩雑であり、プリント基板に対する面実装技術上好
ましいものではなかった。

また、従来のLC複合部品は一般にその形状が大きく取り
扱いの面でも不便であり、しかも、このようなLC複合部
品ではインダクタのインダクタンス値が一定の値に固定
されているため回路の目的に応じて電気的特性を調整す
るということは不可能であった。

［発明の目的］本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、少なく
ともインダクタを含む複合部品の全体形状をリードレス
タイプで小型化でき、プリント基板に対する面実装技術
の向上に寄与し得るとともに、使用目的に応じて回路部
品の接続態様及びインダクタンス値を変えることができ
るインダクタンス可変型複合部品を提供することを目的
とするものである。

［発明の概要］本発明の概要は、リードフレーム各打抜き部の中央に向
かって、配置する回路部品の形状に応じて相対向して形
成され、かつ、基部側が前記打抜き部よりも内方に寄っ
た位置で打抜かれることによって形成されてなる複数組
の突出片を所定の位置で切断して得られる複数組の端子
部材と、これら複数の端子部材にそれぞれ配置接続され
た少なくともインダクタを含む形状の異なる複数の回路
部品と、これら回路部品及び前記各突出片の基部側を除
く部分にモールド成型され、かつ、前記インダクタに対
応する所定の位置に凹部に設けられた外装体と、この凹
部に配置された磁性体を含むインダクタンス調整部材と
を有し、切断箇所により異なる形状となる突出片の外装
体からの突出部分がこの外装体の壁面に沿って折曲さ
れ、かつ、前記インダクタンス調整部材の回転調整によ
りインダクタのインダクタンスを任意の値に認定可能と
したインダクタンス可変型複合部品である。

［発明の実施例］以下に本発明の実施例を図面を参照して説明する。

第１図は本発明に係るインダクタンス可変型複合部品の
第１の実施例の外観を示すものであり、このインダクタ
ンス可変型複合部品１はモールド樹脂を用いて成型した
外装体２に第２図に等価的に示すようにインダクタンス
を可変し得るインダクタ３及びコンデンサ４を内蔵して
構成されている。そして、インダクタ３のインダクタン
スの調整は外装体２に組込んだインダクタンス調整部材
26により行なうようになっている。

以下、このインダクタンス可変型複合部品１の構成及び
その製造工程を第３図乃至第11図をも参照して詳述す
る。

まず、第３図に示すような形状を有するリードフレーム
５を、導電性を有する帯状の板状部材に対するプレス加
工により成型する。

このリードフレーム５は、打抜き部６のほぼ中央部に位
置して第1,第２の端子部材7,11を並行配置に形成してい
る。第１の端子部材７は、リードフレーム本体の第３図
における上下両側部から打抜き部６の中央部に向って延
在形成された第１の突出片8a,8bと、両突出片8a,8bの両
端部にそれぞれ一体成型された電極接続片9a,9b及び支
持片10a1,10a2,10b1,10b2とを有し、前記電極接続片9a,
9b、前記支持片10a1,10b1及び支持片10a2、10b2がそれ
ぞれ相対向するようになっている。

また、前記第２の端子部材11は、前記突出片8a,8bと平
行配置の第２の突出片12a,12b及びこの第２の突出片12
a,12bの突出端部にそれぞれ形成された第２の電極接続
片13a,13bからなり、この両電極接続片13a,13bが第３図
に示すようにリードフレーム５の長さ方向に突出形成さ
れている。

また、前記第1,第２の突出片8a,12aはリードフレーム５
の基部14aで、突出片8b,12bはリードフレーム５の基部1
4bでそれぞれ連結されている。

次に上述した形状のリードフレーム５の第1,第２の端子
部材7,11に対し第４図及び第５図（ａ），（ｂ）に示す
ような折曲加工を行なう。

すなち、第１の端子部材７の突出片8aを第３図に示すA₁
線で垂直上方に折り曲げた後前記電極接続片9a,支持片1
0a₁,12a₂をいずれもB₁線に沿って水平方向に折曲する。
同様にして突出片8bを第３図に示すA₂線で垂直上方に折
り曲げた後前記電極接続片9b,支持片10b₁,10b₂を一緒に
B₁線に沿って水平方向に折曲する。そして、水平配置の
両電極接続片9a,9bを互いに対向するように湾曲させ
る。

これにより、第５図（ａ）に示すように打抜き部６のほ
ぼ中央において回路部品を支持可能な第１の端子部材７
を形成することができる。

また、前記第２の突出片12a,12bを第３図に示すC₁,C₂線
でそれぞれ垂直上方に折曲した後、さらにD₁,D₂線に沿
ってこれらを水平方向に折曲し、水平配置となった両電
極接続片13a,13bの両側部をそれぞれ垂直上方に折曲す
る。

これにより、第５図（ｂ）に示すような打抜き部６のほ
ぼ中央において回路部品を支持可能な第２の端子部材７
を形成することができる。

次に第６図に示すように第１の端子部材７に対してイン
ダクタ３を載置する。

このインダクタ３は、磁性体材料により形成されたドラ
ムコア15とこのドラムコア15に巻回されたコイル16とに
より構成され、また、ドラムコア15の両鍔部15a,15bの
外側端面はそれぞれ凹面状に形成されてこの各凹面の部
分に接続用電極18a,18bが設けられている。

そして、両支持片10a₁,10a₂で前記鍔部15aを、両支持片
10b₁,10b₂により前記鍔部15bをそれぞれ支持してこのイ
ンダクタ３を第１の端子部材７において位置決めすると
ともに、前記電極接続片9a,9bを接続用電極18a,18bにそ
れぞれ接触し、かつ、コイル16の両端部をそれぞれの接
触部分に導線して半田付け等の手段でこのコイル16を各
電極接続片9a,9bに電気的に接続する。

また、第２の端子部材11に対しては、第６図に示すよう
に両端に電極19a,19bを設けたコンデンサ４を載置し、
各電極19a,19bを前記電極接続片13a,13bにそれぞれ半田
付け等の手段で電気的に接続する。

次にこのようにして第1,第２の端子部材7,11によりそれ
ぞれ支持されたインダクタ3,コンデンサ４に対し、図示
しない金型を用いてモールド樹脂によるモールド成型を
行ない、第７図，第８図に示すように外装体２を形成す
る。

この際、第８図に示すように、インダクタ２の中央部、
すなわち、コイル16の真上に円形の凹部25を設けるとと
もにこの凹部25に円柱状で、かつ、上面に回転調整用の
凹陥部26cを有するインダクタンス調整部材26を組み込
んでこのインダクタンス調整部材26をコイル16の上側に
配置する。

前記インダクタンス調整部材26は第11図（ａ）に示すよ
うに例えば全体の1/4が磁性体部分26a,他の部分が非磁
性体部分26bで構成されている。尚、第11図（ｂ）に示
すように全体の1/2が磁性体部分27a,他の部分が非磁性
体部分27bで構成されたインダクタンス調整部材27又は
同図（ｃ）に示すように全体の3/4が磁性体部分29a,他
の部分が非磁性体部分29bで構成されたインダクタンス
調整部材29を用いることもできる。

また、前記インダクタンス調整部材26の直径Ｄは、安定
した回転調整を行なうためにコイル16の巻回部分の長さ
ｄに対して、Ｄ＞＞ｄか、Ｄ＞ｄとなるようにすること
が望ましい。

次に、上述したモールド成型終了後、第７図に示すＩ線
及びII線に沿って各突出片8a,12a及び突出片8b,12bをそ
れぞれ切断する。

これにより、第10図に示すように外装体２から突出片8
a,12a及び突出片8b,12bのそれぞれの一部が外方に突出
し、かつ、外装体２の上面の所定の位置にインダクタン
ス調整部材26の上面が表出するインダクタンス可変型複
合部品１を得ることができる。そして、前記突出片8a,1
2a,突出片8b,12bの突出部分をそれぞれ外装体２の壁面
に沿って折曲することにより、第１図に示す外観を有
し、かつ、第２図に示すような回路構成を有するインダ
クタンス可変型複合部品１を得ることができる。

上記構成のインダクタンス可変型複合部品１は、インダ
クタの機能とコンデサの機能とを個別に保有した一体構
造の複合部品として用いることができる。

ここで、前記インダクタンス調整部材26によるインダク
タ３のインダクタンス調整について考察すると、第12図
（ａ）に示すようにインダクタ３のコイル16に電流を流
すことにより生じるそのＮ極からの磁束のうち、インダ
クタンス調整部材26を通過し、コイル16のＳ極に向かう
磁束φはこのインダクタンス調整部材26の回転位置によ
ってこれに対する鎖交状態が変化する。

いま、第12図（ａ）に示す状態、すなわち、インダクタ
ンス調整部材26の磁性体部分26aが鍔部15b側にあると
き、すなわち、磁束φの通過方向に対して磁性体部分26
aが対称的に配置されるときの回転角をθ＝０度とする
と、第12図（ｂ）に示すようにこのときのインダクタ３
のインダクタンスの値はL₀となって最も大きく、インダ
クタンス調整部材26をθ＝０度の位置から＋側，−側い
ずれの方向に回転してもインダクタンスの値はその回転
位置に応じて低下する。すなわち、インダクタンス調整
部材26の回転位置の調整によりインダクタ３のインダク
タンスの値を回路条件等に応じて種々の値に設定するこ
とができる。

また、このインダクタンス可変型複合部品１はリードレ
スタイプであるためプリント基板に対する面実装の点で
好適であり、また、実際の寸法は例えば幅5mm,奥行4mm,
高さ3mm程度の小型に形成できるので、外装体２の外周
面をテーピング包装し、マウンターを用いてプリント基
板に装着することが可能となる。この際、インダクタ３
及びコンデンサ４を同時に装着できるので、回路部品の
装着工程の能率を高めることができる。

第13図及び第14図は本発明の第２の実施例を示すもので
あり、上述した第１の実施例のインダクタンス可変型複
合部品１と同一の機能を有するものには同一の符号を付
し、その詳細な説明は省略する。

この第２の実施例のインダクタンス可変型複合部品30が
前記インダクタンス可変型複合部品１と異なる点は、一
方の突出片8a,12aの切断位置を第７図に示すようにIII
線とし、他方の突出片8b,12bの切断位置をIV線として、
突出片8a,12aを基部14aで、突出片8b,12bを基部14bでそ
れぞれ連結して第14図に示すような接続構造、すなわ
ち、インダクタ３とコンデンサ４との並列接続としたこ
とである。

このように各突出片8a,12a,8b,12bの切断箇所を変更す
るだけで前記インダクタンス可変型複合部品１とは接続
構造の異なるインダクタンス可変型複合部品30を得るこ
とができる。

このインダクタンス可変型複合部品30も前記インダクタ
ンス可変型複合部品１と同様な機能を発揮させることが
できる。

第15図及び第16図は本発明の第３の実施例のインダクタ
ンス可変型複合部品及びその製造工程の一部を示すもの
であり、第15図に示すインダクタンス可変型複合部品40
において前記インダクタンス可変型複合部品１と同一の
機能を有するものには同一の符号を付し、その詳細な説
明は省略する。

このインダクタンス可変型複合部品40が前記インダクタ
ンス可変型複合部品１と異なる点は、そのモールド成型
段階で第16図に示すように凹部の位置を鍔部15b側に一
定距離ｇだけずらし、この凹部にインダクタンス調整部
材26を組み込んだことである。

これにより前記インダクタンス可変型複合部品１と同様
な接続構造を有し、かつ、インダクタンス調整部材16の
位置が異なるインダクタンス可変型複合部品40を得るこ
とができる。

そして、この場合も前記インダクタンス可変型複合部品
１の場合と同様な機能を発揮させることができる。

本発明は上述した実施例に限定されるものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々の変形が可能である。

例えば、回路部品の組合せとしては、上述した各実施例
に示すもののほか、インダクタと抵抗素子の組合せが可
能であり、この場合も上述した場合と同様その接続態
様、各突出片の切断位置を目的に応じて適宜変更するこ
とにより、多様な用途に適するインダクタンス可変型複
合部品を提供することができる。

［発明の効果］以上詳述した本発明によれば、インダクタを含む複数の
形状の異なる回路部品が小型形状に一体化され、かつ、
リードレスタイプに形成できるので取扱いが簡略化し、
プリント基板に対する面実装に適したインダクタンス可
変型複合部品を提供することができる。

また、インダクタンスが調整可能であり、また回路部品
の組合わせ、及びその接続態様も種々可変できるので使
用される回路の目的に応じて多様な用途に対応できるイ
ンダクタンス可変型複合部品を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例を示す斜視図、第２図は
同上の等価回路図、第３図はインダクタンス可変型複合
部品を構成するためのリードフレームの平面図、第４図
は同上の第1,第２の端子部材の折曲状態を示す平面図、
第５図（ａ）は同上の第１の端子部材の折曲状態を示す
側面図、第５図（ｂ）は同上の第２の端子部材の折曲状
態を示す側面図、第６図はリードフレームにインダクタ
及びコンデンサを載置接続した状態を示す平面図、第７
図は同上の外装体の形成範囲及び突出片の切断箇所を示
す平面図、第８図は第１の端子部材に載置接続されたイ
ンダクタに対する外装体の状態を示す断面図、第９図は
インダクタの上部にインダクタンス調整部材を組み込ん
だ状態を示す断面図、第10図はインダクタンス可変型複
合部品を構成する部分だけを示す平面図、第11図
（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれインダクタンス調整
部材の構成例を示す断面図、第12図（ａ）はインダクタ
ンス調整部材とインダクタによる磁束との関係を示す説
明図、第12図（ｂ）はインダクタンス調整部材によるイ
ンダクタのインダクタンスの変化を示すグラフ、第13図
は本発明の第２の実施例を示す斜視図、第14図は同上の
等価回路図、第15図は本発明の第３の実施例を示す断面
図、第16図は同上の製造工程を示す断面図である。 1,30,40……インダクタンス可変型複合部品、２……外
装体、３……インダクタ、４……コンデンサ、５……リ
ードフレーム、７……第１の端子部材、11……第２の端
子部材、17……インダクタ、20……コンデンサ、26,27,
29……インダクタンス調整部材。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】リードフレームの各打抜き部の中央に向か
って、配置する回路部品の形状に応じて相対向して形成
され、かつ、基部側が前記打抜き部よりも内方に寄った
位置で打抜かれることによって形成されてなる複数組の
突出片を所定の位置で切断して得られる複数組の端子部
材と、これら複数の端子部材にそれぞれ配置接続された
少なくともインダクタを含む形状の異なる複数の回路部
品と、これら回路部品及び前記各突出片の基部側を除く
部分にモールド成型され、かつ、前記インダクタに対応
する所定の位置に凹部が設けられた外装体と、この凹部
に配置された磁性体を含むインダクタンス調整部材とを
有し、切断箇所により異なる形状となる突出片の外装体
からの突出部分がこの外装体の壁面に沿って折曲され、
かつ、前記インダクタンス調整部材の回転調整によりイ
ンダクタのインダクタンスを任意の値に設定可能とした
ことを特徴とするインダクタンス可変型複合部品。
【請求項２】前記インダクタは、ドラムコアとこのドラ
ムコアの中央部に巻回されたコイルとからなり、前記イ
ンダクタンス調整部材は、インダクタのコイルに対応す
る位置に組み込まれている特許請求の範囲第１項記載の
インダクタンス可変型複合部品。
【請求項３】前記インダクタは、ドラムコアとこのドラ
ムコアの中央部に巻回されたコイルとからなり、前記イ
ンダクタンス調整部材は、前記コイルからその一方の鍔
部側に変位した位置に組み込まれている特許請求の範囲
第１項記載のインダクタンス可変型複合部品。
【請求項４】前記インダクタンス調整部材は、その一部
が磁性体である特許請求の範囲第１項乃至第３項のいず
れか１項に記載のインダクタンス可変型複合部品。
【請求項５】前記インダクタンス調整部材は、その一部
を除き磁性体である特許請求の範囲第１項乃至第３項の
いずれか１項に記載のインダクタンス可変型複合部品。
【請求項６】前記複数の回路部品はインダクタとコンデ
ンサの組合わせである特許請求の範囲第１項乃至第５項
のいずれか１項に記載のインダクタンス可変型複合部
品。
【請求項７】前記複数の回路部品はインダクタと抵抗の
組合わせである特許請求の範囲第１項乃至第５項のいず
れか１項に記載のインダクタンス可変型複合部品。