JPS58171B2 - 高周波コイルの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、同調用のコンデンサを具えた高周波コイルの
製造方法に関し、製造が簡単で大量生産に適した安価な
高周波コイルの製造方法を提供するものである。

従来、この種の高周波コイルは、第６図に示す如き端子
ピン１を植設したベース３上にコイル５を巻回したボビ
ン７を取付け、ベース下面に設けた凹部９へコンデンサ
１１を収納した構造が一般的であり、その製法は合成樹
脂等により予めベース３やボビン７を成形し、そのベー
ス３へ端子ピン１を圧入してコイル５を巻回したボビン
７の下部をベース３へ圧入によって取付け、さらにベー
ス３の下面凹部９へリード線を有するコンデンサ１１を
収納し、そのリード線を端子ピン１の根本へからげて半
田付する工程より成っていた。

尚、図において１３は、コイルを被うキャップコアであ
る。

しかしながら、この製造方法は、予めベース３やボビン
７を成形しなければならず、その後−々端子ピン１の圧
入やボビン７のベースへの圧入取付、そしてコンデンサ
の収納やリード線の導出接続等の工程を要し、小さなボ
ビン７をこれまた小さなベース３へ取付けることもめん
どうな作業であり作業能率が悪く、量産性にも劣ってい
た。

また、ボビン７を通常成形しやすい熱可塑性合成樹脂で
成形する為、そのボビン７の弾力性によりベース３への
圧入が容易になる反面、巻線時等の外圧によりボビン７
が回転しやすくコイル５のリードの断線が生じていた。

さらに前記端子ピン１についても圧入強度が一定しない
欠点を有し、コンデンサ１１のベース３凹部への収納や
コンデンサ１１のリード線導出やからげもめんどうな作
業で、コンデンサ１１がベース下面より露出している為
、破損や外部環境の影響を受は易い欠点もあった。

本発明は、以上の欠点を改善した高周波コイルの製造方
法を提供するもので、以下図によって説明する。

第１図〜第４図は、本発明の一実施例を示す工程図であ
る。

まず、第１図の様に１枚の帯状導電板１９を打抜いて左
右から対向する複数の端子リード２１を形成する。

そして適当な端子の先端間にリード線を有しない同調用
のコンデンサ２３の電極を直接接続する（第２図）。

次にくぼみ３１とそのくぼみ内に凹穴３２を設けた下金
型２９を用意する。

この下金型２９は、凹穴３２の部分で２分しく２９Ａ
２９Ｂ）、凹穴の適当な位置にボビン成形後フランジ
となる略環状の横溝３３を設けたものである。

もちろんボビンにフランジを設けることは任意であるの
で前記横溝３３も必ずしも必要なものでもなく、下金型
２９の分割も任意である。

そしてこの様に用意した下金型２９のくぼみ３１内に第
２図に示すコンデンサ２３を取付けた端子リード２１の
一部（先端）及びそのコンデンサ２３とを位置させ、さ
らに上金型３５を重ね合せ、それら金型内に熱可塑性合
成樹脂３７を充填してベース３７及びボビン２７を一体
に成形する（第３図）。

その後、金型２９Ａ、２９Ｂ、３５を取り外して端子リ
ード２１、コンデンサ１１を埋設してモールドしかつボ
ビン２７を一体に設けた高周波コイルのベース３７が出
来る（第４図）。

つまり、下金型２９における凹穴３２の跡がボビン２７
に、横溝３３の跡がフランジ３９となって成形される。

そしてボビン２７にコイル２５を巻回し、コイルのリー
ド線を端子リード２１へ接続して高周波コイルが製造で
きる。

第５図は製造された高周波コイルを示し、４１はコイル
２５を被うキャップコアを示す。

もちろん高周波コイルは、端子リード２１を前記導電板
１９より切断し、各々独立した状態で使用される。

本発明は、ベース３７の成形時に端子リード２１の一部
やその端子リードに接続されたコンデンサ２３及びボビ
ン２７をベース３７と同時にモールド成形出来るので、
従来の様にベース３の成形後端子ピンを圧入したり、ボ
ビン７をベース３に圧入する工程、さらにコンデンサ１
１の収納接続工程が不要になり製造が簡単になるばかり
でなく、導電板１９に一度に多量かつ連続して端子リー
ド２１を形成でき、その後のコンデンサ２３の接続やベ
ース３７の成形も同様に連続して一度に多量に実施でき
るので大量生産に適し機械による製造が容易である。

また、本発明によればコンデンサ２３をベース３７中に
埋没するようにモールドするので、製造中及びその後の
コンデンサ２３の破損はなくなり、外部環境（特に湿度
）の変化に対しても安定した特性を保てる。

その上、ボビン２７もベース３７に一体モールド成形さ
れるので、ボビンの固定強度も良好でボビン２７の回転
もなくコイル２５のリードの断線は生じない。

所で本発明のベース３７は、成形が容易で成形寸法精度
の良好な熱可塑性合成樹脂が適するが、それに限定され
ず任意の合成樹脂を選択できる。

また、端子リード２１は、各々対向して形成する必要は
なく方向や形状寸法を自由に決定できるし、金型２９，
３５も種々変形できることはいうまでもない。

以上説明した様に、本発明は同調コンデンサを有する高
周波コイルの製造方法において、帯状の導電板を打抜い
て複数の端子リードをその導電板に形成し、リード線を
有しないコンデンサを直接それら端子リード間に接続し
た後、そのコンデンサ及び端子リードの一部を金型へ収
納し、その金型内に合成樹脂を充填してボビンをベース
と同時にモールド成形するとともにベース中に前記端子
リードの一部及びコンデンサを埋没モールドすることを
特徴とすることにより、安価にして製造の簡単な量産に
適した高周波コイルの製造方法を提供できる効果を有す
る。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図：本発明の一実施例を示す工程図で、第
３図は断面図を他は平面図を示す。 第５図：本発明によって製造された高周波コイルの側面
図。 第６図：従来の高周波コイルを示す側面図。１９：導電
板、２１：端子リード、２３：コンデンサ、２５：コイ
ル、２７：ボビン、２９゜３５：金型、３７：ベース。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 同調コンデンサを有する高周波コイルの製造方法に
   おいて、帯状の導電板を打抜いて複数の端子リードをそ
   の導電板に形成し、リード線を有しないコンデンサを直
   接それら端子リード間に接続した後、そのコンデンサ及
   び端子リードの一部を金型へ収納し、その金型内に合成
   樹脂を充填してボビンをベースと一体にモールド成形す
   るとともにベース中に前記端子リードの一部及びコンデ
   ンサを埋没モールドすることを特徴とする高周波コイル
   の製造方法。