JPS5934116Y2 - コイル装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は同調コンテ゛ンサを内蔵したコイル装置に係り
、その同調コンテ゛ンサを収納する基板構造の改良を目
的とする。

従来例を第１図に示す。

１はボビンで朴周にコイル巻線される。

４は絶縁性の基板でその下面には上下方向にコイル巻線
端部と電気的に導通接続される端子ピン４ａが植設され
、上面には円筒状の保持壁４ｂが形成されている。

基板４の側面には対向する他の側面に通じる貫通孔５が
形成されている。

貫通孔５には筒状の同調コンデンサ６が収納され、同調
コンテ゛ンサ６のリード端子は前記端子ピン４ａに熱半
田により電気的に接続されている。

コイル巻線端部は端子ピン４ａに熱半田により固着され
る。

前記ボビン１はその周囲を壁４ｂで保持されて基板４の
上面を貫し、その先端部１ａが貫通孔５内に及んでいる
。

しかし、一般にコイル装置は小型化あるいは材料の節約
を考え基板の上下方向の厚みを大きくとれない。

そのため貫通孔５の孔径を大きくとれず従がって同調コ
ンデンサ６の径が制限されたり、同調コンテ゛ンサ６の
挿入作業に難点があった。

本考案は上記欠点を除去したもので、以下図面とともに
その実施例を説明する。

図面中、第１図と対応する部分には同一符号を付す。

第２図、第３図は本考案の実施例で、それぞれ正面斜視
図、正面図を示す。

基板４の下面７の貫通孔５と対応する個所に突出段部８
が基板４と共に合成樹脂によリ一体成型される。

端子ピン４ａは圧入あるいは前記成型時に基板４ａに固
着される。

ボビン１に巻回されたコイル巻線の端部（図面省略）は
基板４の下面７と突設段部８の下端面９間に相当する端
子ピン４ａの位置に熱半田により固着され、端子ピン４
ａと電気的に導通をとる。

同調コンテ゛ンサ（図面省略）のリード端子も同様に端
子ピン４ａに熱半田により導通固着される。

以上の構成により、基板上面に貫通孔と対応位置するボ
ビンを保持する保持壁が設けられ、また基板下面の貫通
孔に対応する位置に突設段部が設けられているので、基
板の厚みを変えることなく貫通孔の孔径を大きくとれる
ので周調コンデンサの外径を大きいものでも使用でき、
また同調コンデンサの貫通孔への挿入作業が容易となり
量産性に適する。

またコイル巻線の端部は、基板下面と突設段部の下端面
との間に相当する端子ピン位置に導通固着されるのでコ
イル装置のプリント基板取付けの際にプリント基板との
接触により断線を防止することができる、等の効果を生
じる。

さらに、プリント基板取付時プリント基板と基板下面間
に隙間があくので、基板本体及び同調コンテ゛ンサは半
田熱による影響を受けない。

、等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のコイル装置を示す斜視図、第２図は本考
案に係る実施例でコイル装置の斜視図、第３図はその正
面図である。 １・・・・・・ボビン、４・・・・・・基板、５・・・
・・・貫通孔、６・・・・・・同調コンテ゛ンサ、７・
・・・・・基板下面、８・・・・・・突設段部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 下面に外部端子を備えた基板の横方向に同調コンデンサ
   を収納する貫通孔を形成するとともに、該同調コンデン
   サを塞ぐように該貫通孔に対応する該基板下面の下方に
   突設段部を形成し、且つ、該基板上面に、該貫通孔と対
   応位置するコイルボビンの周囲を保持する保持壁を形成
   したことを特徴とするコイル装置。