JPH04364706A

JPH04364706A - 回路装置

Info

Publication number: JPH04364706A
Application number: JP16755191A
Authority: JP
Inventors: Toshio Izu; 伊豆　敏雄; Kazuo Sato; 和男佐藤; Shigeyuki Doi; 重幸土井; Hisashi Osada; 久長田
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1991-06-12
Filing date: 1991-06-12
Publication date: 1992-12-17

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、複合部品とその収納用
ケースとを有する回路装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えばインダクタとコンデンサとを組合
せたＬＣ複合型の回路装置を得る場合、従来は、回路基
板上にインダクタ及びコンデンサを搭載して複合化する
か、または、特開昭５８ー１５２２３号公報に開示され
ているように、誘電体基板に電極を設けてコンデンサを
形成すると共に、この誘電体基板の上にインダクタを実
装して複合化した後、全体を絶縁塗料で被覆するのが一
般的であった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
複合部品は、回路基板またはコンデンサを構成する誘電
体基板の上に、コンデンサまたはインダクタを実装する
構造であったため、平面形状が大きくなると共に、実装
作業が面倒になる等の問題点があった。

【０００４】また、複数のインダクタを備える場合にお
いて、個々のインダクタの配置位置や向きが変動し、相
互誘導的な結合が変化し、特性が変動してしまうという
問題点があった。特に、小型化の要求に応えるために、
インダクタ相互間の配置間隔を小さくした場合には、イ
ンダクタの位置向きが僅かに変動しただけで、特性が大
きく変動してしまう。

【０００５】更に、全体を絶縁塗料で被覆する構造であ
るため、寸法精度の外形形状を得ることが困難であった
。

【０００６】そこで、本発明の課題は、上述する従来の
問題点を解決し、小型で寸法精度の高い外形形状を有し
、インダクタの位置や向きの変化による特性変動を生じ
にくい量産性に富む回路装置を提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上述した課題解決のため
、本発明は、複数の複合部品と、ケースとを有する回路
装置であって、前記複合部品のそれぞれは、インダクタ
を含んでおり、前記ケースは、一面側に前記複合部品の
個数に応じた複数の部品収納部を有し、前記部品収納部
のそれぞれの内部に前記複合部品が挿入されていること
を特徴とする。

【０００８】

【作用】ケースは、一面側に複合部品の個数に応じた複
数の部品収納部を有し、部品収納部のそれぞれの内部に
複合部品が挿入されているから、複合部品の位置や向き
が部品収納部によって常に一定に保たれる。また、複合
部品間の間隔も一定に保たれる。このため、インダクタ
の位置や向きの変化による特性変動が生じにくくなり、
ほぼ一定の安定した特性を得ることができる。

【０００９】また、組立に当って、複合部品をケースの
部品収納部内に挿入するだけでよく、組立作業が容易に
なる。しかも、全体の外形が、ケースの外形形状によっ
て定まる統一された形状となるから、形状寸法精度の高
い回路装置が得られる。

【００１０】

【実施例】図１は本発明に係る回路装置の分解斜視図、
図２は同じくその拡大断面図、図３はケース内の端子構
造を示す透斜視図である。図において、１は複合部品、
２は絶縁樹脂等で構成されたケースである。複合部品１
は複数個備えられており、それぞれは、インダクタ３を
含んでいる。ケース２は一面２０側に複合部品１の個数
に応じた複数の部品収納部２１〜２３を有し、部品収納
部２１〜２３のそれぞれの内部に複合部品１が挿入され
ている。従って、各複合部品１の位置や向きが部品収納
部２１〜２３によって常に一定に保たれる。このため、
インダクタ３の位置や向きの変化による特性変動が生じ
にくくなり、ほぼ一定の安定した特性を得ることができ
る。

【００１１】また、組立に当って、複合部品１をケース
２の部品収納部２１〜２３内に挿入するだけでよく、組
立作業が容易になる。しかも、全体の外形が、ケース２
の外形形状によって定まる統一された形状となるから、
形状寸法精度の高い回路装置が得られる。図２の参照符
号６は蓋である。

【００１２】複合部品１は、インダクタ３、他の回路部
品４及び結合手段となる金属片５１、５２を含んでいる
。複合部品１の詳細は図４〜図７に拡大して示してある
。インダクタ３はコイル３１及びコイル支持体３２を有
している。コイル支持体３２は、相反する方向に両端部
３２１、３２２があって、両端部３２１ー３２２間の胴
部にコイル巻回部３２３を有している。コイル３１はコ
イル巻回部３２３に巻装されている。従って、インダク
タ３は棒状もしくはドラム型の形状となる。

【００１３】インダクタ３を構成するコイル支持体３２
は、両端部３２１、３２２の少なくとも一つの端部３２
１の端面に凹部３２４を有する（図２、図６及び図７参
照）。実施例に示すコイル支持体３２は、フェライト磁
性体で構成されたコアであり、相対する両端部に鍔部を
有するドラム状となっている。

【００１４】回路部品４は、誘電体でなる基体４１の内
部に複数の内部電極４４、４５を設けたコンデンサであ
る（図６参照）。コンデンサの他に抵抗等を使用するこ
ともできる。回路部品４は１個または複数個備えること
ができる。図４は２個の回路部品４を備える例を示し、
図５は１個の回路部品４を備える例をそれぞれ示してい
る。

【００１５】結合手段は、少なくとも一対の金属片５１
、５２を含んでいる。図４の例では、２個の回路部品４
を備えることに対応して、２対の金属片５１、５２を有
しており、図５の例では１個の回路部品に対応して一対
の金属片５１、５２を備えている。金属片５１、５２は
、一端部５１２、５２２が凹部３２４内に固定され、他
端部５１１、５２１が間隔を隔てて対向するように配置
されている。図６の実施例では、凹部３２４の内部に接
着剤５３を充填し、この接着剤５３によって金属片５１
、５２を凹部３２４内に固定してある。このような組立
構造の他に、図７に示すように、金属片５１、５２の一
端部５１２、５２２を絶縁支持体５４に埋設し、絶縁支
持体５４をコイル支持体３２の凹部３２４に挿入して取
付ける構造をとることもできる。

【００１６】複合部品１の組立てに当り、回路部品４を
金属片５１、５２の他端部５１１ー５２１間に配置して
電極４２、４３を金属片５１、５２の他端部５１１、５
２１に半田付け等の手段によって固着してある。従って
、回路部品４を、基板等を用いることなく、インダクタ
５１上で一体化すると共に、端子となる金属片５１、５
２に電気的に導通接続することができる。このため部品
点数が少なく、小型の複合部品が得られる。コイル３１
の端末３１１、３１２は、回路部品４の電極４２、４３
を接続してある金属片５１、５２の他端部５１１、５２
１に絡げて接続してある。コイル３１の端末３１１、３
１２は、２個備えられた回路部品４（図１〜図４参照）
の一方を省き、残った金属片５１、５２に接続してもよ
い。

【００１７】上述のように、インダクタ３を構成するコ
イル支持体３２は、相反する方向に両端部３２１、３２
２があって、両端部３２１ー３２２間に位置する胴部に
コイル巻回部３２３を有するドラム型の形状となってお
り、その１つの端部３２１の端面に、一対の金属片５１
、５２を用いて回路部品４を取付けてあるから、ほぼ、
コイル支持体３２の軸方向長及び回路部品４の板厚によ
って定まる厚みまで、薄型化及び小型化を図ることがで
きるようになる。

【００１８】ケース２には部品収納部２１〜２３に対応
して端子２４、２５が設けられている。ケース２を、端
子２４、２５となる分割片を有するリードフレーム上で
モールド成形法によって形成する場合、リードフレーム
は例えば燐青銅板の表面に、耐熱性の高いニッケルメッ
キ等を施したものが適している。端子２４、２５の具体
的な構造例は図２及び図３に図示されている。図２及び
図３を参照すると、端子２４、２５は一端部２４１、２
５１をケース２の一面２０から突出するように配置する
と共に、他端部２４２、２５２をケース２の底面２６側
から引き出して同一平面を構成するように折曲げてある
。底面２６と同一面を形成している部分は端子間配線パ
ターン部２４３、２５３を構成している。端子間配線パ
ターン部２４３、２５３には、要求される回路構成に応
じて、端子２４ー２４、２５ー２５間を分離するスリッ
ト等による分離部ｃ（図３参照）が設定される。端子間
配線パターン２４３、２５３は底面２６と同一面を構成
していて外部から視認できるので、端子間の配線状態を
目で確認し、誤配線を回避できる。また、端子間配線パ
ターン部２４３、２５３が底面２６と同一面を構成して
いるので、実装時の設置安定性が向上する。

【００１９】複合部品１とケース２との組合せに当って
は、複合部品１のコイル支持体３２側を部品収納部２１
〜２３内に挿入し、ケース２の一面２０側に突出してい
る端子２４、２５の一端部２４１、２５１に金属片５１
、５２を導通接続させる。これにより、面付け実装タイ
プの複合型回路装置が得られる。金属片５１、５２と端
子２４、２５との関係は、金属片５１、５２の端部５１
１、５２１が端子２４、２５の一端部２４１、２５１よ
りも高く突出するような関係に定める。そして、両者の
高低差△ｈ内にコイル３１の端末３１１、３１２を巻回
する（図２参照）。これにより、複合部品１を部品収納
部２１〜２３内に挿入したとき、コイル３１の端末３１
１、３１２の巻付け部分が端子２４、２５に擦れて破断
する等の事故を防止できるようになる。端末３１１、３
１２は金属片５１、５２、端子２４、２５及び回路部品
４のロウ付けを利用して固着できる。

【００２０】図８はリードフレームを用いた複合部品１
の組立方法の１例を示している。８はリーフドフレーム
である。リードフレーム８には一対の金属片５１、５２
（図１〜図７参照）となる折曲片８１〜８４及びインダ
クタ３を支える腕片８５、８６が設けられている。イン
ダクタ３は凹部３２４内に折曲片８１〜８４の下端部８
１１〜８４１を位置させると共に、外周部に腕片８５、
８６を掛け止めてリードフレーム８に取付ける。回路部
品４は折曲片８１〜８４の上片８１２ー８２２、８３２
ー８４２間に配置する。そして、各片を切断位置Ｘ１〜
Ｘ４で切断する。このように、リードフレーム８を用い
てインダクタ３及び回路部品４を組立てることができる
ので、量産性に富む複合部品が得られる。

【００２１】図９〜図１１はリードフレームを用いたケ
ース２の組立工程を示す図である。９はリードフレーム
である。図９に示すように、リードフレーム９には、端
子２４、２５となる腕片９１、９２が設けられている。腕片９１、９２のそれぞれは、一対の分割片（９１１、
９１２）、（９２１、９２２）の組を必要とする端子数
に合せて設けられている。分割片（９１１、９１２）の
一方、例えば分割片９１１の一端部を、リードフレーム
枠部９３から連続して引出すと共に、分割片９１１の他
端部に他の分割片９１２の一端部を、連結片９５によっ
て連続させる。分割片９１２は分割片９１１とは逆向き
に延長して設けられ、先端がリードフレーム枠部９３と
の間に間隔を有する自由端となっている。腕片９２の分
割片９２１、９２２も同様の構成であり、分割片９２１
の一端部を、リードフレーム枠部９４から連続して引出
すと共に、分割片９２１の他端部に他の分割片９２２の
一端部を、連結片９６で連続させてある。分割片９２２
は分割片９２１と逆向きに延長する。分割片９２２の先
端とリードフレーム枠部９４との間には間隔を設けてあ
る。連結片９５、９６は端子間配線パターン部となる部
分であって、回路構成に応じて、スリット等による分離
部ｃを設けておく。

【００２２】図９に示される構造を有するリードフレー
ムに対し、図１０に示すように、分割片９１２、９２２
を所定位置で折り曲げる加工を施す。そして、図１１図
に示すように、リードフレーム９の上でケース２を成型
した後、分割片９１１、９２１を切断位置Ｘ５−Ｘ５、
Ｘ６−Ｘ６の位置で切断し、リードフレーム９から切離
す。この後、分割片９１１、９２１をケース２の側面に
沿って折り曲げる。これにより、図１、図３等に示され
たケース２が得られる。

【００２３】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果が得られる。（ａ）ケースは、一面側に複合部品の個数に応じた複数
の部品収納部を有し、部品収納部のそれぞれの内部に複
合部品が挿入されているから、複合部品の位置や向きが
部品収納部によって常に一定に保たれ、インダクタの位
置や向きの変化による特性変動が生じにくく、ほぼ一定
の安定した特性を有する回路装置を提供できる。（ｂ）組立に当って、複合部品をケースの部品収納部内
に挿入するだけでよく、組立作業が容易な回路装置を提
供できる。（ｃ）全体の外形が、ケースの外形形状によって定まる
統一された形状となるから、形状寸法精度の高い回路装
置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る回路装置の斜視図である。

【図２】本発明に係る回路装置の拡大断面図である。

【図３】本発明に係る回路装置のケース部分の透視斜視
図である。

【図４】本発明に係る回路装置に用いられる複合部品の
斜視図である。

【図５】本発明に係る回路装置に用いられる複合部品の
他の実施例における斜視図である。

【図６】図５に示した複合部品の拡大断面図である。

【図７】図５に示した複合部品の他の実施例における拡
大断面図である。

【図８】本発明に係る回路装置に用いられる複合部品の
組立工程の１例を示す図である。図９〜図１１本発明に係る回路装置に用いられるケースの組立工程の
１例を示す図である。

【符号の説明】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】　　複数の複合部品と、ケースとを有する
回路装置であって、前記複合部品のそれぞれは、インダ
クタを含んでおり、前記ケースは、一面側に前記複合部
品の個数に応じた複数の部品収納部を有し、前記部品収
納部のそれぞれの内部に前記複合部品が挿入されている
ことを特徴とする回路装置。
【請求項２】　　前記複合部品は、前記インダクタ、他
の回路部品及び結合手段を含んでおり、前記インダクタ
は、コイル及びコイル支持体を有し、前記コイル支持体
が相対する方向に両端部を有し、両端部間の胴部にコイ
ル巻回部を有しており、前記結合手段は、少なくとも一
対の金属片を含み、前記金属片の一端部が前記コイル支
持体の端面に固定され他端部が間隔を隔てて対向するよ
うに配置されており、前記回路部品は、前記金属片間に
配置されて固定されていることを特徴とする請求項１に
記載の回路装置。
【請求項３】　　前記ケースは、前記一面から突出する
端子を有し、前記金属片は、前記ケースの前記一面上で
前記端子に接続されていることを特徴とする請求項２に
記載の回路装置。
【請求項４】　　前記複合部品は、前記金属片と前記ケ
ースの前記端子とが対向し、かつ、前記金属片の前記他
端部が前記端子の先端部よりも高く突出する高低差を生
じるように前記部品収納部内に挿入され、前記コイルが
前記高低差内で前記金属片に接続されていることを特徴
とする請求項２または３に記載の回路装置。
【請求項５】　　前記コイル支持体は、端面に凹部を有
しており、前記金属片は、一端部が前記凹部内において
前記コイル支持体の端面に固定されていることを特徴と
する請求項２、３または４に記載の回路装置。
【請求項６】　　前記回路部品は、コンデンサであるこ
とを特徴とする請求項１、２、３、４または５に記載の
回路装置。
【請求項７】　　前記コイル支持体は、磁性体でなるこ
とを特徴とする請求項１、２、３、４、５または６に記
載の回路装置。