JPH04313209A

JPH04313209A - 複合部品

Info

Publication number: JPH04313209A
Application number: JP10471091A
Authority: JP
Inventors: Toshio Izu; 伊豆　敏雄; Kazuo Sato; 和男佐藤; Shigeyuki Doi; 重幸土井; Hisashi Osada; 久長田
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1991-04-10
Filing date: 1991-04-10
Publication date: 1992-11-05

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、インダクタ及び他の回
路部品を含む複合部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の複合部品としては、インダクタ
とコンデンサとを組合せたＬＣ複合型のものが最もよく
知られている。このような複合部品を得る場合、従来は
、回路基板上にインダクタ及びコンデンサを搭載して複
合化するか、または、特開昭５８ー１５２２３号公報に
開示されているように、誘電体基板に電極を設けてコン
デンサを形成すると共に、この誘電体基板の上にインダ
クタを実装して複合化するのが一般的であった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
複合部品は、回路基板またはコンデンサを構成する誘電
体基板の上に、コンデンサまたはインダクタを実装する
構造であったため、平面形状が大きくなると共に、実装
作業が面倒になる等の問題点があった。

【０００４】そこで、本発明の課題は、上述する従来の
問題点を解決し、小型で、しかも量産性に富む複合部品
を提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上述した課題解決のため
、本発明は、インダクタと、他の回路部品と、前記イン
ダクタ及び前記回路部品を結合する結合手段とを含む複
合部品であって、前記インダクタは、コイル支持体及び
コイルを有しており、前記コイル支持体は、相反する方
向に両端部があって、両端部間の胴部にコイル巻回部を
有しており、前記コイルは、前記コイル巻回部に巻装さ
れており、前記回路部品は、基体の相対する両端部に電
極を有するチップ部品でなり、前記結合手段は、少なく
とも一対の金属片を含んでおり、前記一対の金属片は、
一端が前記コイル支持体の両端部の少なくとも１つの端
面に固定され他端が間隔を隔てて対向するように配置さ
れており、前記回路部品を前記金属片間に配置して、前
記電極を前記金属片に固着したことを特徴とする。

【０００６】

【作用】インダクタとコンデンサとを結合する結合手段
となる一対の金属片は、一端がコイル支持体の端面に固
定され他端が間隔を隔てて対向するように配置されてお
り、回路部品を金属片間に配置して、電極を金属片に固
着したから、インダクタと組合わせるべき回路部品を、
基板等を用いることなく、インダクタ上で一体化できる
。このため、部品点数が少なく、小型の複合部品が得ら
れる。

【０００７】インダクタを構成するコイル支持体は、相
反する方向に両端部があって、両端部間の胴部にコイル
巻回部を有する、いわば棒状もしくはドラム型の形状と
なる。その端面に、一対の金属片を用いて回路部品を取
付ける。従って、ほぼ、コイル支持体の軸方向長及び回
路部品の板厚によって定まる厚みまで、薄型化及び小型
化を図ることができるようになる。

【０００８】結合手段は、少なくとも一対の金属片を含
んでいる。このような金属片は、リードフレームを利用
して構成できるから、リードフレーム上で、インダクタ
及び回路部品を組立てることができる。このため、量産
性に富む複合部品が得られる。

【０００９】

【実施例】図１及び図２は本発明に係る複合部品の斜視
図、図３は同じく正面断面図である。１はインダクタ、
２はインダクタ１とは異なる他の回路部品、３はインダ
クタ１及び回路部品２を結合する結合手段である。

【００１０】インダクタ１は、コイル１１及びコイル支
持体１２を有している。コイル支持体１２は、両端部１
２１、１２２が相反する方向にあって、両端部１２１ー
１２２間に位置する胴部にコイル巻回部１２３を有して
いる。両端部１２１、１２２の少なくとも一つの端部１
２１の端面には凹部１２４が設けられている（図３参照
）。実施例に示すコイル支持体１２は、フェライト磁性
体で構成されたコアであり、相対する両端部に鍔部を有
するドラム状となっている。

【００１１】回路部品２は基体２１の相対する両端部に
電極２２、２３を有するチップ部品である。図示の回路
部品は、誘電体でなる基体２１の内部に複数の内部電極
２４、２５を設けたコンデンサである（図３参照）。コ
ンデンサの他に抵抗等を使用することもできる。回路部
品２は１個または複数個備えることができる。図１は２
個の回路部品２を備える例を示し、図２は１個の回路部
品２を備える例をそれぞれ示している。

【００１２】結合手段３は、少なくとも一対の金属片３
１、３２を含んでいる。図１の例では、２個の回路部品
２を備えることに対応して、２対の金属片３１、３２を
有しており、図２の例では１個の回路部品に対応して一
対の金属片３１、３２を備えている。一対の金属片３１
、３２は、端部１２１において、一端３１１、３２１が
凹部１２４内に固定され、他端３１２、３２２が間隔を
隔てて対向するように配置されている。図３の実施例で
は、凹部１２４の内部に接着剤３３を充填し、この接着
剤３３によって金属片３１、３２を凹部１２４内に固定
してある。このような組立構造の他に、図４に示すよう
に、金属片３１、３２の一端３１１、３２１を絶縁支持
体３４に埋設し、絶縁支持体３４をコイル支持体１２の
凹部１２４に挿入して取付ける構造をとることもできる
。

【００１３】そして、回路部品２を、金属片３１ー３２
間に配置して、電極２２、２３を金属片３１、３２に半
田付け等の手段によって固着してある。従って、インダ
クタ１と組合わせるべき回路部品２を、基板等を用いる
ことなく、インダクタ１上で一体化できる。このため、
部品点数が少なく、小型の複合部品が得られる。

【００１４】また、インダクタ１を構成するコイル支持
体１２は、相反する方向に両端部１２１、１２２があっ
て、両端部１２１ー１２２間に位置する胴部にコイル巻
回部１２３を有するドラム型の形状となっており、その
１つの端部１２１の端面に、一対の金属片３１、３２を
用いて回路部品２を取付けてあるから、ほぼ、コイル支
持体１２の軸方向長及び回路部品２の板厚によって定ま
る厚みまで、薄型化及び小型化を図ることができるよう
になる。

【００１５】金属片３１、３２はコイル１１の端末１１
１、１１２を接続する端子として用いることもできる。コイル１１の端末１１１、１１２は、回路部品２の電極
２２、２３を接続してある金属片３１、３２に絡げても
よいし、回路部品２から独立して設けられた金属片を専
用的に用いてもよい。

【００１６】本発明に係る複合部品は、そのまま、単体
として直接に回路基板等に実装して用いることもできる
し、ケース内に組み込んで用いることもできる。単体と
して用いる場合は回路部品２側を取り付け面側とし、金
属片３１、３２を実装用端子として用いることができる
。

【００１７】図５は本発明に係る複合部品をケースに組
込んで得られる複合部品の分解斜視図、図６は同じくそ
の拡大断面図を示している。図において、４は絶縁樹脂
等で構成されたケース、５１〜５３は図１〜図４に示し
た本発明に係る複合部品である。ケース４には、その１
面側に互いに独立する受孔４１〜４３を設けてあり、各
受孔に複合部品５１〜５３を挿入配置してある。複合部
品５１〜５３はコイル支持体１２側が下になるようにし
て、受孔４１〜４３に挿入する。ケース４の肉厚部には
適当な間隔で端子４４、４５が設けられている。端子４
４、４５は一端４４１、４５１をケース４の面から突出
するように配置すると共に、他端４４２、４５２をケー
ス４の底面側から引き出し、側面に沿って折曲げてある
。ケース４の一面側に突出している一端部４４１、４５
１は、金属片３１、３２に導通接続させてある。これに
より、面付け実装タイプの複合型電子部品装置が得られ
る。図５及び図６では、複数個の複合部品をケース４に
組込んだ例を示したが、１個の複合部品とケース４との
組合わせであってもよい。図６の参照符号６は蓋である
。

【００１８】図７はリードフレームを用いた組立方法の
１例を示している。８はリーフドフレームである。リー
ドフレーム８には一対の金属片３１、３２（図１〜図６
参照）となる折曲片８１〜８４及びインダクタ１を支え
る腕片８５、８６が設けられている。インダクタ１は凹
部１２４内に折曲片８１〜８４の下端部８１１〜８４１
を位置させると共に、外周部に腕片８５、８６を掛け止
めてリードフレーム８に取付ける。回路部品２は折曲片
８１〜８４の上片８１２ー８２２、８３２ー８４２間に
配置する。そして、各片を切断位置ｘ１〜ｘ４で切断す
る。このように、リードフレーム８を用いてインダクタ
１及び回路部品２を組立てることができるので、量産性
に富む複合部品が得られる。

【００１９】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果が得られる。（ａ）インダクタとコンデンサとを結合する結合手段と
なる一対の金属片は、一端がコイル支持体の端面に固定
され他端が間隔を隔てて対向するように配置されており
、回路部品を金属片間に配置して、電極を金属片に固着
したから、インダクタと組合わせるべき回路部品を、基
板等を用いることなく、インダクタ上で一体化できる。このため、部品点数が少なく、小型の複合部品が得られ
る。（ｂ）インダクタを構成するコイル支持体は、相反する
方向に両端部があって、両端部間の胴部にコイル巻回部
を有する、いわば棒状もしくはドラム型の形状となって
おり、その１つの端部に、一対の金属片を用いて回路部
品を取付けてあるから、ほぼ、コイル支持体の軸方向長
及び回路部品の板厚によって定まる厚みまで、薄型化及
び小型化を図ることができるようになる。（ｃ）結合手段は、リードフレームから作られ得る少な
くとも一対の金属片を含んでいるから、リードフレーム
を用いて、インダクタ及び回路部品を組立てることがで
きる。このため、量産性に富む複合部品が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る複合部品の斜視図である。

【図２】本発明に係る複合部品の別の実施例における斜
視図である。

【図３】本発明に係る複合部品の断面図である。

【図４】本発明に係る複合部品の別の実施例における断
面図である。

【図５】本発明に係る複合部品をケースに組込んで得ら
れる複合部品の分解斜視図である。

【図６】図５に示した複合部品の拡大断面図である。

【図７】本発明に係る複合部品の組立工程の１例を示す
図である。

【符号の説明】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】　　インダクタと、他の回路部品と、前記
インダクタ及び前記回路部品を結合する結合手段とを含
む複合部品であって、前記インダクタは、コイル支持体
及びコイルを有しており、前記コイル支持体は、相反す
る方向に両端部があって、両端部間の胴部にコイル巻回
部を有しており、前記コイルは、前記コイル巻回部に巻
装されており、前記回路部品は、基体の相対する両端部
に電極を有するチップ部品でなり、前記結合手段は、少
なくとも一対の金属片を含んでおり、前記一対の金属片
は、一端が前記コイル支持体の両端部の少なくとも１つ
の端面に固定され他端が間隔を隔てて対向するように配
置されており、前記回路部品を前記金属片間に配置して
、前記電極を前記金属片に固着したことを特徴とする複
合部品。
【請求項２】　　前記コイル支持体は、端面に凹部を有
しており、前記金属片は、一端が前記凹部内において前
記コイル支持体の端面に固定されていることを特徴とす
る請求項１に記載の複合部品。
【請求項３】　　前記回路部品は、コンデンサであるこ
とを特徴とする請求項１または２に記載の複合部品。
【請求項４】　　前記コイル支持体は、コアであること
を特徴とする請求項１、２または３に記載の複合部品。
【請求項５】　　前記金属片は、接着剤によって前記コ
イル支持体に固着されていることを特徴とする請求項１
、２、３または４に記載の複合部品。
【請求項６】　　前記金属片は、一端が絶縁支持体に埋
設されており、前記絶縁支持体は、前記コイル支持体の
前記凹部内に挿入して取付けられていることを特徴とす
る請求項２、３または４に記載の複合部品。