JPH0620013B2 - チップ状インダクタ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、例えばビデオテープレコーダ、テレビ、フロ
ッピーディスクドライブなどの電子回路の面実装部品と
して用いられるチップ状インダクタに関する。

（従来の技術） 従来、この種チップ状インダクタとしては、実開昭５９
−１５２７１４号公報に記載されているように、金属板
を切起して相対する電極を形成し、この電極間にコイル
を捲回したドラム型コアを挿入し、このコアの両端面に
前記電極を当着しコアの端面と電極間に前記コイルの端
部を挿入し電極の下面を覗く全体をモールド材中に埋設
したチップ状インダクタの構造が知られている。

また、実開昭６０−１５６７１５号公報に記載されてい
るように、コイルを捲回したドラム状コアの両端面から
軸方向にリード線を突出させ、このリード線のコアに近
い基部にコイルを接続しこのコイル接続部よりも外方の
リード線を潰して巾広部を形成し、前記コイルを捲回し
たコアと、このコイルとリード線との接続部を一体にモ
ールド材中に埋設し、両端のリード線の広巾部をコアに
沿わせて屈曲させたチップ状インダクタの構造が知られ
ている。

さらに、特開昭６３−２９９１３号公報に記載されてい
るように、電極片の上端部からドラム型コアの両端面に
対向する立下がり電極部を形成し、この立下がり電極部
に上端部からＶ字形の係合部を形成し、この係合部なコ
アの両端面から突出したリード端子を係合した構造が知
られている。

（発明が解決しようとする課題） 上記実開昭５９−１５２７１４号公報に記載の構造のチ
ップ状インダクタでは、コアの端面に電極が接し、しか
も、コアの端面に位置する電極の面積が広いから、コイ
ルによって生ずる磁束の一部の漏洩磁束が電極と鎖交す
る量が多く、インダクタのＱ値の減少が大きくなるとい
う問題がある。

また、実開昭６０−１５６７１５号公報に記載の構造の
チップ状インダクタでは、コアの端面からリード線を引
出し、コアの端面から離間した位置でリード線を潰して
電極としているため、電極がコアから離間し、かつその
面積も小さいから漏洩磁束の鎖交によりＱ値が減少する
という問題は一応解決されているが、リード線を潰して
平板電極としているので、製造工程が煩雑で電極幅には
限界があり、電極寸法精度のばらつきが大きく、また電
極の強度と半田付け性が悪いという問題がある。

さらに、特開昭６３−２９９１３号公報に記載されてい
る構造のインダクタでは、コアの端面から電極が離間し
ているが、かつ電極の面積が大きく、漏洩磁束の鎖交に
よりＱ値の減少が大きくなる問題を有している。

本発明は、Ｑ値が大きく寸法精度のばらつきが少なく製
造が簡易なチップ状インダクタを提供するものである。

（課題を解決するための手段） 本発明のチップ状インダクタは、コイルと、このコイル
を捲回した胴部を有するドラム型コアと、このコアの胴
部に捲回された前記コイルの表面を覆った保護層と、前
記コアの両端面より軸方向に突出し前記コイルの両端が
それぞれ接続された一対のリード端子と、この一対のリ
ード端子にそれぞれ接続された一対の電極片と、前記コ
イルを胴部に捲回したコアとリード端子および一対の電
極片とを一体に埋設したモールド体とよりなり、前記一
対の電極片は前記コアの両端面に臨ませられこのコアの
端面の径より狭い幅の立上り電極部と、この立上りの電
極部の上端に形成され前記リード端子の外周面の略半周
に沿った略半円状に切り欠き形成した係合部と、前記立
上り電極部の下端から前記モールド体の端面に向かって
折曲げられ前記モールド体の底面に沿って露出される平
面電極部と、この平面電極部の外端から前記モールド体
の端面に沿って露出される垂直電極部とをそれぞれ有
し、前記一対の電極片の立上り電極部の上端に形成した
係合部にリード端子の略半周面を前記コアの端面より離
間した位置で略半周面を係合させたものである。

（作用） 本発明のチップ状インダクタは、電極片によって電子回
路に接続し、コイルに通電すると、コイルによって生ず
る磁束の一部がコアの両端面から漏洩するが、リード線
と電極の接続部はコアの端面から離間し、しかも電極部
はその上端の係合部がリード線の略半周面を支持するだ
けの小面積であるため、コアの端面に臨ませた電極部の
面積を少くし、漏洩磁束が電極部と鎖交する面積を少く
し、高いＱ値が得られる。

（実施例） 本発明の一実施例を第１図ないし第４図によって説明す
る。

１はドラム型コアで、胴部２と両端のフランジ部３とよ
りなり、この胴部２にはコイル４が捲回されるようにな
っている。また、このコア１の両フランジ部３の端面中
心に形成された凹所にリード端子５が挿入されてフラン
ジ部３にリード端子５が接着剤６にて固定され、リード
端子５はフランジ部３の中心から軸方向に突設されてい
る。

さらに、前記コイル４の両端は胴部２から引出され、引
出部７はフランジ部３を跨いでリード端子５の基部に捲
回されて半田付けによって引出部７はリード端子５に固
着接続されている。

また、前記コア１の胴部２に捲回されたコイル４の外周
は、ポリブタジエンなどの男性樹脂で被覆され保護膜16
が形成されている。

また、８は半田メッキされた金属板よりなる電極片で、
細長板を屈曲して平面電極部９と、この平面電極部９の
内端部から折曲げ前記コア１の幅より狭くした立上り電
極部10とこの平面電極部９の内端部から折曲げた外側の
垂直電極部11が形成され、内側の立上り電極部10の上端
には前記リード端子５の略半周面が係合される係合部12
が切り欠き形成され、この係合部12に前記リード端子５
の略半周面がコア１の端面から離間した位置で係合支持
され、リード端子５は立上り電極部10に半田付けまたは
レーザによって溶着固定されて接続されている。

また、前記コイル４を捲回したコア１及びリード端子
５、立上り電極部10よりなる全体をエポキシなどの熱硬
化性樹脂よりなるモールド体13中に埋設し、電極片８の
平面電極部９をモールド体13の底面に沿って露出させる
とともに外側の垂直電極部11をモールド体13の端面下部
に沿って露出させる。

上記実施例の作用を説明する。

チップ状インダクタを、モールド体13の下面と端面に露
出した電極片８の平面電極部９または端面の垂直部11を
電子回路に半田付けによって実装し、コイル４に通電す
ると、コイル４によって生ずる磁束の一部がコア１の両
端から漏洩するが、リード端子５と電極片８の接続部は
コア１の端面から離間し、かつコア１の端面に臨ませた
立上り電極部10の面積はコア１の端面の幅より狭く、リ
ード端子５は略半周面が立上り電極部10の係合部12に係
合させるのみで、立上り電極部10の面積が小さく、漏洩
磁束の鎖交によるＱ値の低下が少い。

また、電極片８は半田メッキ金属板の切起しよりなるた
め、リード端子５との半田付け並に回路基板への半田付
けが良好になり、折り曲げ強度も大となる。また、電極
片８の形状も金属板の切起しにより一定の形状のものが
得られ、さらに、電極片８の立上り電極部10、係合部12
の形成は金属板の一加工によって一挙に形成され均一で
ばらつきのない形状のものが一挙に形成される。

次に本発明のチップ状インダクタの製造方法を第５図な
いし第11図によって説明する。

第５図に示すように、帯状金属板（フープ材）に半田メ
ッキを施した細長金属板14の長さ方向に適当間隔で多数
の窓孔15をエッチングまたプレスによって穿けるととも
に、この隣接窓孔15，15間に軸方向に相対して細長金属
板14の幅方向を長さ方向とした電極片８，８を形成す
る。また、同時に電極片８，８は金属板14の巾方向の両
端側よりも内方に向って面積が小面積となるように内側
の電極部10，10が形成され、この電極部10，10の互いに
つき合わされた内端縁の中央にそれぞれ係合部12，12を
形成する。

次に第６図に示すように、電極片８，８を曲げ加工によ
って途中から屈曲させて小面積部分を相対して立上らせ
て上端に係合部12，12を有する内側の立上り電極部10，
10とこの立上り電極部10，10の下端に連続した平面電極
部９，９を形成する。

また、リード端子５，５を端面軸方向に突設したフラン
ジ部３を有するコア１の胴部２にコイル４を捲回し、こ
のコイル４の両端引出部７をそれぞれ前記リード端子
５，５の基部に捲着し半田付けまたはレーザでリード端
子５，５と接続する。さらに、前記コア１の胴部２に捲
いたコイル４の外周部をポリブタジエンなどの弾性樹脂
で被覆し保護膜16を形成する。

そして、第７図に示すように、金属板14より立上らせた
一対の電極片８，８の相対する内側の立上りの電極部1
0，10の係合部12，12にコア１より突出したリード端子
５，５をコイル４の接続部の外側で係合させ、電極片８
の内側立上りの電極部10とリード端子５とを半田付けま
たはレーザで固定して接続する。

次に第８図に示すように、リード端子５，５を立上り電
極部10，10の接続部の近くで切断する。

さらに、第９図に示すように、細長金属板14上で電極片
８に固定したコア１全体を図示されない囲枠で囲みエポ
キシ等の熱硬化性樹脂のモールド材を注入し樹脂を硬化
させた後囲枠を外すと電極片８の下面を除いて全体がモ
ールド体13に埋設される。

次に第10図に示すように、モールド体13に公称インダク
タンス等の記号17を捺印する。なお、モールド時に同時
に記号17を成型することもできる。

また、電極片８の外側基部を細長金属板14から切り離し
て個々のチップ体18に分離する。

次に、第11図に示すように、モールド体13の両側に突出
した電極片８をモールド体13に沿わせて上方に折り曲げ
外側の垂直電極部11を形成する。

なお、電極片８は途中から外側に折り曲げ外端をモール
ド体13の底部に沿って折り曲げて平面電極部を形成する
こともできる。

チップ体18は数mm立方の微細面実装部品であるからテー
ピングによって長尺に連続させる。

（発明の効果） 本発明によれば、コアの端面より突設したリード端子は
コアの端面より離間して電極片のコアの端面より狭い幅
の立上り電極部の上端に形成した係合部に略半周面を係
合させて接続したため、コアの端面に対向する電極部の
面積が小さく、コイルで発生したコアから漏洩する漏洩
磁束が電極部と鎖交する量を少くしＱ値を高く保つこと
ができる。また、リード端子と立上り電極部との接続部
は小さくしかも接続を確実にすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すチップ状インダクタの
縦断正面図、第２図は同上斜視図、第３図は同上でモー
ルド体を省いた側面図、第４図は同上コアの縦断正面
図、第５図ないし第11図は本発明の実施例に示すチップ
状インダクタの製造工程説明図である。 １……コア、２……胴部、４……コイル、５……リード
端子、８……電極片、９……平面電極部、10……立上り
電極部、11……垂直電極部、12……係合部、13……モー
ルド体、16……保護層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】コイルと、このコイルを捲回した胴部を有
   するドラム型コアと、このコアの胴部に捲回された前記
   コイルの表面を覆った保護膜と、前記コアの両端面より
   軸方向に突出し前記コイルの両端がそれぞれ接続された
   一対のリード端子と、この一対のリード端子にそれぞれ
   接続された一対の電極片と、前記コイルを胴部に捲回し
   たコアとリード端子および一対の電極片とを一体に埋設
   したモールド体とよりなり、 前記一対の電極片は前記コアの両端面に臨ませられこの
   コアの端面の径より狭い幅の立上り電極部と、この立上
   り電極部の上端に形成され前記リード端子の外周面の略
   半周に沿った略半円状に切り欠き形成した係合部と、前
   記立上り電極部の下端から前記モールド体の端面に向か
   って折曲げられ前記モールド体の底面に沿って露出され
   る平面電極部と、この平面電極部の外端から前記モール
   ド体の端面に沿って露出される垂直電極部とをそれぞれ
   有し、 前記一対の電極片の立上り電極部の上端に形成した係合
   部にリード端子の略半周面を前記コアの端面より離間し
   た位置で略半周面を係合させたことを特徴とするチップ
   状インダクタ。