JPH0250404A - チップ状インダクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の目的） （産業上の利用分野） 本発明は、例えばビデオテープレコーダ、テレビ、フロ
ッピーディスクドライブ等の電子回路の面実装部品とし
て用いられるチップ状インダクタに関する。

（従来の技術） 従来この種チップ状インダクタとしては、実開昭５９−
１５２７１４号公報に記載されているように、金属板を
切起して相対する電極を形成し、この電極間にコイルを
捲回したドラム型コアを挿入しこのコアの両端面に前記
電極を当着しコアの端面と電極間に前記コイルの端部を
挿入し電極の下面を除く全体をモールド材中に埋設した
チップ状インダクタの構造が知られている。

また実開昭６０−１５６７１５号公報に記載されている
ように、コイルを捲回したドラム状コアの両端面から軸
方向にリード線を突出させ、このリード線のコアに近い
基部にコイルを接続しこのコイル接続部よりも外方のリ
ード線を潰して巾広部を形成し、前記コイルを捲回した
コアと、このコイルとリード線との接続部を一体にモー
ルド材中に埋設し、両端のリード線の広巾部をコアに沿
わせて屈曲させたチップ状インダクタの構造が知られて
いる。

（発明が解決しようとす゛るｉ！！題）上述の実開昭５
９−１５２７１４号公報に記載のチップ状インダクタは
、コアの端面に電極が接し、しかもコアの端面に位Ｍｔ
ｊる電極の面積が広いから、コイルによって生ずる磁束
の一部の漏洩磁束が電極と鎖交する石が多く、インダク
タのＱ値の減少が大きくなるという問題がある。

また、実間！＋１１１６０−１５６７１５号公報に記載
のチップ状インダクタは、コアの端面からリード線を引
出し、コアの他面から離間した位置でリード線を潰して
電極としているため電極がコアから１１１ＩＩｌシ、か
つその面積も小さいから漏洩磁束の鎖交によりＱ値が減
少するという問題は一応解決されているが、リード線を
潰して平板電極としているので、製造工程が煩雑で電穫
幅には限界があり、電極寸法精度のばらつきが大きく、
また電極の強度と半田付は性が悪いという問題がある。

本発明の目的は、Ｑ値が大きく寸法精度のばらつきが少
なく製造が簡易なチップ状インダクタを提供するもので
ある。

（発明の構成〕 （課題を解決するための手段） 本発明のチップ状インダクタは、胴部にコイルが捲回さ
れたドラム型コアと、前記コイル捲回部を覆った保護層
と、前記コアの両端面より軸方向に突出され前記コイル
の両端が夫々接続された一対のリード端子と、前記コア
の両端面に臨ませて夫々立上らせ上端に形成した係合部
に前記リード端子が前記コアの端面より離間した位置で
係合され接続される立上り電極部を夫々形成した一対の
電極片と、前記コイルを捲回したコアとリード端子およ
び一対の電極片の立上り電極部とを一体に埋設したモー
ルド体とよりなるものである。

（作用） 本発明のチップ状インダクタを電極片によって電子回路
に接続し、コイルに通電すると、コイルによって生°す
る磁束の一部がコアの両端面から漏洩するが、リード線
と電極の接続部はコアの端面から離間ししかも電極部は
その上端の係合部がリード線を支持するだけの小面積で
あるため、コアの端面に臨ませた電極部面積を少くし、
漏洩磁束が電極部と鎖交する面積を少くし、高いＱ値が
得られる。

（実施例） 本発明の一実施例を第１図ないし第４図によって説明す
る。

１はドラム型コアで胴部２と両端のフランジ部３とより
なり、胴部２にはコイル４が捲回され、夫々のフランジ
部３の端面中心に形成された凹所にリード端子５の端部
が挿入されＩ！＠剤６で固定され、リード端子５はフラ
ンジ部３の中心から軸方向に突設されている。さらに、
前記コイル４の両端はｒＩＡ部２から引出され引出部７
は７ラン２部３を跨いでリード端子５の基部に捲回され
半田付けによってリード端子５に固着接続されている。

さらに、胴部２に捲回されたコイル４の外周は、ポリブ
タジェン等の弾性樹脂で被覆され保護層１６が形成され
ている。

また８は半田メツキされた金属板よりなる電極片で、細
長板を屈曲して平面電極部９と巾を狭くした内側の立上
り電極部１０と外側の立上り電極部１１が形成され、内
側の立上り電極部１０の上端には切欠凹所にて形成した
係合部１２が形成されこの係合部１２に前記リード端子
５がコア１の端面から離間した位置で係合支持され、半
田付けまたはレーザによって溶着固定されて接続されて
いる。

またコイル４を捲回したコア１及びリード端子５、内側
の立上り電極部１０よりなる全体をエポキシ等の熱硬化
性樹脂よりなるモールド体１３中に埋設し、電極片８の
平面電極部９と外側の立上り電極部１１をモールド体１
３より露出させておく。

上記実施例のチップ状インダクタを、モールド体１３の
下面にまたは側面に露出した電極片８の平面電極部９ま
たは側面の立上り電極部１１を電子回路に半田付けによ
って実装し、コイル４に通電すると、コイル４によって
生ずる磁束の一部がコア１の両端から漏洩するが、リー
ド端子５と電極片８の接続部はコア１の端面から離間し
、かつ］ア１の端面に臨ませた電Ｉｉ郡１０の面積は小
さくすることができるから漏洩磁束の鎖交によるＱ値の
低下が少い。

また、電極片８は半田メツキ金属板の切起しよりなるた
めリード端子５との半田付は並に回路基板への半田付け
が良好になり、折り曲げ強度も大となる。また、電極片
８の形状も金属板の切起しにより一定の形状のものが得
られ、さらに、電極片８、電極部１０、係合部１２の形
成は金属板の一加■によって一挙に形成され均一でばら
つきのない形状のものが一挙に形成される。

次に本発明のチップ状インダクタの！Ｉｎ方法を第５図
ないし第１１図によって説明する。

（１）第５図に示すように、帯状金属板（フープ材）に
半田メツキを施した細長金属板１４の長さ方向に適当間
隔で多数の窓孔１５をエツチングまたプレスによって穿
けるとともに、この隣接窓孔１５゜１５間に巾方向に相
対して細長金属板１４の巾方向を長さ方向とした電極片
８，８が形成される。電極片８，８は金属板１４の巾方
向の両端側よりも内方に向って面積が小面積となるよう
に内側の電極部１０、１０が形成されこの電極部１０．
１０の互いにつき合わされた内端縁の中央に夫々係合部
１２．１２が形成される。

（２）次に第６図に示すように、曲げ加工によって、電
極片８，８を途中から屈曲させて小面積部分を相対して
立上らせて上端に係合部１２．１２を有する内側の立上
り電極部１０．１０とこの立上り電極部１０．１０の下
端に連続した平面電極部９．９を形成する。

（３）　　別に、端面軸方向にリード端子５．５を突設
したフランジ部３を有するコア１の胴部２にコイル４を
捲回し、このコイル４の両端引出部７を夫々前記リード
端子５，５の基部に捲着し半田付けまたはレーザでリー
ド端子５．５と接続しておく。さらに、前記コア１の胴
部２に捲いたコイル４の外周部をポリブタジェン等の弾
性樹脂で被覆し保護層１６を形成する。

そして第７図に示すように、金属板１４より立上らせた
一対の電極片８，８の相対する内側の立上り電極部１０
．１０の係合部１２．１２にコア１より突出したリード
端子５．５をコイル４の接続部の外側で係合させ、電極
片８の内側立上り電極部１０とリード端子５とを半田付
けまたはレーザで固定して接続する。

（４）　　次に第８図に示すように、リード端子５゜５
を立上り電極部１０．１０との１妄続部の近くで切断す
る。

（５）次に第９図に示すように、細長金属板１４上で電
極片８に固定したコア１全体を図示されない囲枠で囲み
エポキシ等の熱硬化性樹脂のモールド材を注入し樹脂を
硬化させた後囲枠を外すと電極片８の下面を除いて全体
がモールド体１３に埋設される。

（６）　　次に第１０図に示すようにモールド体１３に
公称インダクタンス等の記号１７を捺印する。なお前回
のモールド時に同時に記号１７を成型してもよい。

次に電極片８の外端基部を細長金属板１４から切り離し
て個々のチップ体１８に分離する。

（υ　次に第１１図に示すように、モールド体１３の両
側に突出した電極片８をモールド体１３に沿わせて上方
に折り曲げ外側立上り電極部１１を形成する。なお電極
片８は途中から外側に折り曲げ外端をモールド体１３の
底部に沿って折り曲げて平面電極部を形成してもよい。

チップ体１８は数層立方の微細面実装部品であるからテ
ーピングによって長尺に連続させておく。

（発明の効果〕 本発明によれば、コアの端面より突設したリード端子に
コアの端面より離面して電極部を接続し、さらにリード
端子は電極部上端に形成した係合部に係合させて接続し
たからコアの端面に臨ませた電極部の面積を小さくする
ことができることから、コイルで発生し一部コアから漏
洩する漏洩磁束が電極部と鎖交する量を少＜ＬＱ値を高
く保つことができる。またリード端子と電極部との接続
部は小さくしかも接続を確実にすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のチップ状インダクタの一実施例を示す
縦断正面図、第２図は同上斜視図、第３図はモールド体
を除去した側面図、第４図はコアの縦断正面図、第５図
ないし第１１図は本考案の実施例に示すチップ状インダ
クタの製造工程説明図である。 １・・コア、２・・胴部、４・・コイル、５・・リード
端子、８・・電極片、１１・・立上り電極部、１２・・
係合部、１３・・モールド体、１６・・保′ＩＪ層。 １１し耳

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）胴部にコイルが捲回されたドラム型コアと、前記
   コイル捲回部を覆った保護層と、前記コアの両端面より
   軸方向に突出し前記コイルの両端が夫々接続された一対
   のリード端子と、前記コアの両端面に臨ませて夫々立上
   らせ上端に形成した係合部に前記リード端子が前記コア
   の端面より離間した位置で係合されて電気的に接続され
   る立上り電極部を夫々形成した一対の電極片と、前記コ
   イルを捲回したコアとリード端子および一対の電極片の
   立上り電極部とを一体に埋設したモールド体とよりなる
   ことを特徴とするチップ状インダクタ。