JPH04369807A - チップ状インダクタ - Google Patents
チップ状インダクタInfo
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- JPH04369807A JPH04369807A JP14615991A JP14615991A JPH04369807A JP H04369807 A JPH04369807 A JP H04369807A JP 14615991 A JP14615991 A JP 14615991A JP 14615991 A JP14615991 A JP 14615991A JP H04369807 A JPH04369807 A JP H04369807A
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Links
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、ビデオテープ
レコーダ、車載用移動通信機、携帯用コンピュータ等の
電子回路の面実装部品として用いられるチップ状インダ
クタに関する。
レコーダ、車載用移動通信機、携帯用コンピュータ等の
電子回路の面実装部品として用いられるチップ状インダ
クタに関する。
【0002】
【従来の技術】従来この種のチップ状インダクタは、例
えば、特開平2−50404号に記載されているように
、図16および図17に示すような、フェライト等から
なるドラム型コア1の両端部2に凹部3を形成し、この
凹部3にリード端子4の端部が挿入され接着剤5で固定
されている。そして、コア1の胴部に巻回されてコイル
6を形成するコイルワイヤ7の両端は、胴部から引出さ
れて引出部8を形成し、この引出部8はフランジ部9を
跨いでリード端子4の基部に捲回され半田付けによって
リード端子4に固着接続されている。そして、このリー
ド端子4に電極片10が接続され、全体がモールド体1
1に覆われて、チップ状インダクタが構成されている。
えば、特開平2−50404号に記載されているように
、図16および図17に示すような、フェライト等から
なるドラム型コア1の両端部2に凹部3を形成し、この
凹部3にリード端子4の端部が挿入され接着剤5で固定
されている。そして、コア1の胴部に巻回されてコイル
6を形成するコイルワイヤ7の両端は、胴部から引出さ
れて引出部8を形成し、この引出部8はフランジ部9を
跨いでリード端子4の基部に捲回され半田付けによって
リード端子4に固着接続されている。そして、このリー
ド端子4に電極片10が接続され、全体がモールド体1
1に覆われて、チップ状インダクタが構成されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】現在この種のチップ状
インダクタについては、よりいっそうの小形化とともに
、高周波特性などの電気的特性の向上が求められている
。
インダクタについては、よりいっそうの小形化とともに
、高周波特性などの電気的特性の向上が求められている
。
【0004】しかしながら、上記従来のようにコア1の
両端部2に凹部3を形成すると、コア1の構造的強度が
低下し、モールド時の加圧によりインダクタンスの変化
を招きやすいとともに、製造工程などにおいてコア1が
破損しやすくなる。また、コア1の両端部2に凹部3を
形成すると、磁芯材料からなるコア1の容積が減少する
とともに、凹部3にリード端子4あるいは接着剤5など
が挿入されることにより、磁束の通路が妨げられるため
、自己共振周波数、Q値などの高周波特性、あるいは直
流重畳特性などの電気的特性が低下する。さらに、コア
1に凹部3を形成し、リード端子4を凹部3に接着した
後に適切な長さにカットする工程が必要であり、コスト
アップの原因になるとともに、コア1の小形化に限界が
あり、形状も制約されるという問題を有している。
両端部2に凹部3を形成すると、コア1の構造的強度が
低下し、モールド時の加圧によりインダクタンスの変化
を招きやすいとともに、製造工程などにおいてコア1が
破損しやすくなる。また、コア1の両端部2に凹部3を
形成すると、磁芯材料からなるコア1の容積が減少する
とともに、凹部3にリード端子4あるいは接着剤5など
が挿入されることにより、磁束の通路が妨げられるため
、自己共振周波数、Q値などの高周波特性、あるいは直
流重畳特性などの電気的特性が低下する。さらに、コア
1に凹部3を形成し、リード端子4を凹部3に接着した
後に適切な長さにカットする工程が必要であり、コスト
アップの原因になるとともに、コア1の小形化に限界が
あり、形状も制約されるという問題を有している。
【0005】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、コアの両端部に凹部を形成せずに軸体を装着して
電極片との接続部を形成し、十分な容積の磁芯材料を用
い、構造的強度があり、高周波特性などの電気的特性が
向上しているとともに、よりいっそうの小形化が可能で
製造も確実で容易なチップ状インダクタを提供すること
を目的とする。
ので、コアの両端部に凹部を形成せずに軸体を装着して
電極片との接続部を形成し、十分な容積の磁芯材料を用
い、構造的強度があり、高周波特性などの電気的特性が
向上しているとともに、よりいっそうの小形化が可能で
製造も確実で容易なチップ状インダクタを提供すること
を目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ状インダ
クタは、胴部に巻付部を形成した磁芯材料からなるドラ
ム型コアと、このコアの両端面にそれぞれ装着される一
対の軸体と、前記コアの巻付部にコイルワイヤを巻回し
両端部をそれぞれ前記軸体に巻回されて半田固着された
接続部を形成したコイルと、前記コイルワイヤの接続部
が接続される軸受部と回路基板上に接続される電極部と
を形成した一対の電極片と、前記コアおよびコイルワイ
ヤおよび電極片の軸受部を一体に埋設したモールド体と
を具備したものである。
クタは、胴部に巻付部を形成した磁芯材料からなるドラ
ム型コアと、このコアの両端面にそれぞれ装着される一
対の軸体と、前記コアの巻付部にコイルワイヤを巻回し
両端部をそれぞれ前記軸体に巻回されて半田固着された
接続部を形成したコイルと、前記コイルワイヤの接続部
が接続される軸受部と回路基板上に接続される電極部と
を形成した一対の電極片と、前記コアおよびコイルワイ
ヤおよび電極片の軸受部を一体に埋設したモールド体と
を具備したものである。
【0007】
【作用】本発明のチップ状インダクタは、コアの両端部
に凹部を形成せずに、軸体を装着したため、コアの構造
的強度が向上し、モールド時の加圧によってもコアが変
形せず、インダクタンスが一定に保たれる。また、コア
を十分な容積を有する磁芯材料で構成でき、チップ状イ
ンダクタを電子回路に接続し、コイルに通電した場合に
発生する磁束の通りが良好となり、自己共振周波数、Q
値などの高周波特性、あるいは直流重畳特性などの電気
的特性が向上する。さらに、前記コアの両端面に装着し
た軸体にコイルワイヤを巻回して、コイルワイヤと軸体
とを半田固着して接続部を形成し、この接続部を電極片
の軸受部に接続したため、確実な接続が可能になる。そ
して、従来必要であった、コアに凹部を形成し、この凹
部にリード端子を取り付け、このリード端子を適当な長
さに切断するといった工程が不要になり、製造方法の簡
易化、コア形状の単純化・小形化が可能になる。
に凹部を形成せずに、軸体を装着したため、コアの構造
的強度が向上し、モールド時の加圧によってもコアが変
形せず、インダクタンスが一定に保たれる。また、コア
を十分な容積を有する磁芯材料で構成でき、チップ状イ
ンダクタを電子回路に接続し、コイルに通電した場合に
発生する磁束の通りが良好となり、自己共振周波数、Q
値などの高周波特性、あるいは直流重畳特性などの電気
的特性が向上する。さらに、前記コアの両端面に装着し
た軸体にコイルワイヤを巻回して、コイルワイヤと軸体
とを半田固着して接続部を形成し、この接続部を電極片
の軸受部に接続したため、確実な接続が可能になる。そ
して、従来必要であった、コアに凹部を形成し、この凹
部にリード端子を取り付け、このリード端子を適当な長
さに切断するといった工程が不要になり、製造方法の簡
易化、コア形状の単純化・小形化が可能になる。
【0008】
【実施例】以下、本発明のチップ状インダクタの一実施
例の構成を図面を参照して説明する。
例の構成を図面を参照して説明する。
【0009】図1ないし図6において、15はドラム型
コアで、このコア15はフェライト等の比透磁率の高い
磁芯材料にて一体成形されており、胴部に巻付部17が
形成されているとともに、この胴部の両端部にフランジ
部19が形成され、両端面21は平面形状となっている
。
コアで、このコア15はフェライト等の比透磁率の高い
磁芯材料にて一体成形されており、胴部に巻付部17が
形成されているとともに、この胴部の両端部にフランジ
部19が形成され、両端面21は平面形状となっている
。
【0010】そして、22は一対の軸体であり、これら
の軸体22は、例えば半田層に覆われた非磁性金属から
なり、例えば、図3ないし図6に示すように、円柱体2
2a 、四角柱体、円筒体、角筒体、あるいは円板形状
の基部23の略中央部に円筒形状22b あるいは先端
を曲面状とした略円錐形状22c の突部を形成し、あ
るいは円板形状の基部23の略中央部を切起した形状2
2d であり、接着剤などにより、コア15の両端面2
1の略中央部にそれぞれ装着されている。
の軸体22は、例えば半田層に覆われた非磁性金属から
なり、例えば、図3ないし図6に示すように、円柱体2
2a 、四角柱体、円筒体、角筒体、あるいは円板形状
の基部23の略中央部に円筒形状22b あるいは先端
を曲面状とした略円錐形状22c の突部を形成し、あ
るいは円板形状の基部23の略中央部を切起した形状2
2d であり、接着剤などにより、コア15の両端面2
1の略中央部にそれぞれ装着されている。
【0011】また、25はコイルワイヤで、このコイル
ワイヤ25は、ポリウレタンなどからなる絶縁被膜を有
する導電体よりなり、コア15の巻付部17に巻回され
てコイル27を形成している。そして、このコイルワイ
ヤ25の両端は巻付部17から引出されてそれぞれ引出
部28を形成し、これらの両引出部28はそれぞれフラ
ンジ部19を跨いでから軸体22に巻回され、半田付け
などにより、コイルワイヤ25の絶縁被膜が除去される
とともに半田層が形成されて固着され、接続部30が形
成されている。
ワイヤ25は、ポリウレタンなどからなる絶縁被膜を有
する導電体よりなり、コア15の巻付部17に巻回され
てコイル27を形成している。そして、このコイルワイ
ヤ25の両端は巻付部17から引出されてそれぞれ引出
部28を形成し、これらの両引出部28はそれぞれフラ
ンジ部19を跨いでから軸体22に巻回され、半田付け
などにより、コイルワイヤ25の絶縁被膜が除去される
とともに半田層が形成されて固着され、接続部30が形
成されている。
【0012】さらに、巻付部17に捲回されたコイル2
7の接続部30以外の外周に、弾性樹脂などからなる保
護層32が形成されていても良い。
7の接続部30以外の外周に、弾性樹脂などからなる保
護層32が形成されていても良い。
【0013】また、35は一対の電極片で、これらの両
電極片35は、例えば半田メッキされた細長金属板を屈
曲して形成されている。そして、これらの両電極片35
のそれぞれの一端部には、それぞれ立上り部37が形成
され、各立上り部37のそれぞれの先端に、所定の形状
に切欠されたうえ屈曲された略U字形状の軸受部39が
形成され、前記両軸体22の接続部30に上方からそれ
ぞれ係合するようになっている。そして、これらの両軸
受部39からそれぞれ上方へ向かって幅の広くなる立上
り部37が立ち上がり、これらの両立上り部37の上縁
がそれぞれ外側方向へ屈曲され平面部41が形成され、
さらにこれらの両平面部41の外縁がそれぞれ下方に屈
曲されて側面電極部43が形成され、さらにこれらの側
面電極部43の下縁がそれぞれ内側方向に屈曲されて電
極部としての裏電極部45が形成されている。
電極片35は、例えば半田メッキされた細長金属板を屈
曲して形成されている。そして、これらの両電極片35
のそれぞれの一端部には、それぞれ立上り部37が形成
され、各立上り部37のそれぞれの先端に、所定の形状
に切欠されたうえ屈曲された略U字形状の軸受部39が
形成され、前記両軸体22の接続部30に上方からそれ
ぞれ係合するようになっている。そして、これらの両軸
受部39からそれぞれ上方へ向かって幅の広くなる立上
り部37が立ち上がり、これらの両立上り部37の上縁
がそれぞれ外側方向へ屈曲され平面部41が形成され、
さらにこれらの両平面部41の外縁がそれぞれ下方に屈
曲されて側面電極部43が形成され、さらにこれらの側
面電極部43の下縁がそれぞれ内側方向に屈曲されて電
極部としての裏電極部45が形成されている。
【0014】そして、前記両電極片35の軸受部39に
は、前記両軸体22の接続部30が、それぞれコア15
の両端面21から離間した位置で係合支持されたうえ、
半田付けによって溶着固定されて接続されている。
は、前記両軸体22の接続部30が、それぞれコア15
の両端面21から離間した位置で係合支持されたうえ、
半田付けによって溶着固定されて接続されている。
【0015】また、これらの両電極片35の立上り部3
7と平面部41との間の屈曲部47には、それぞれ孔部
48が形成されている。
7と平面部41との間の屈曲部47には、それぞれ孔部
48が形成されている。
【0016】また、51はモールド体であり、前記コア
15、軸体22、コイル27・引出部28・接続部30
などを形成するコイルワイヤ25、両電極片35の立上
り部37と平面部41、などの全体を埋設しており、両
電極片35の平面部41の外縁がこのモールド体51の
側面52から突出し、電極片35の側面電極部43と裏
電極部45とがモールド体51の外形に沿って外部に露
出している。
15、軸体22、コイル27・引出部28・接続部30
などを形成するコイルワイヤ25、両電極片35の立上
り部37と平面部41、などの全体を埋設しており、両
電極片35の平面部41の外縁がこのモールド体51の
側面52から突出し、電極片35の側面電極部43と裏
電極部45とがモールド体51の外形に沿って外部に露
出している。
【0017】そうして、モールド体51の下面53また
は側面52に露出した、電極片35の裏電極部45また
は側面電極部43を、回路基板55に半田付けすること
によって、チップ状インダクタを回路基板55に実装す
る。
は側面52に露出した、電極片35の裏電極部45また
は側面電極部43を、回路基板55に半田付けすること
によって、チップ状インダクタを回路基板55に実装す
る。
【0018】本実施例のチップ状インダクタによれば、
コア15の両端部に凹部を形成せず、両端面21を平面
形状としたため、コア15を均一な磁芯材料で構成でき
、コア15の構造的強度を向上させ、製造工程における
コア15の破損を防止することができるとともに、モー
ルド時の加圧によってもコア15が変形せず、インダク
タンスの低下などの変化を防止することができる。
コア15の両端部に凹部を形成せず、両端面21を平面
形状としたため、コア15を均一な磁芯材料で構成でき
、コア15の構造的強度を向上させ、製造工程における
コア15の破損を防止することができるとともに、モー
ルド時の加圧によってもコア15が変形せず、インダク
タンスの低下などの変化を防止することができる。
【0019】また、コア15の両端部に凹部を形成せず
、両端面21を平面形状としたため、コア15を十分な
容積の均一な磁芯材料で構成でき、磁気抵抗が減少して
磁束の通りが良好になり、必要なインダクタンスを得る
ことができるとともに、自己共振周波数、Q値などの高
周波特性、あるいは直流重畳特性などの電気的特性を向
上させることができる。
、両端面21を平面形状としたため、コア15を十分な
容積の均一な磁芯材料で構成でき、磁気抵抗が減少して
磁束の通りが良好になり、必要なインダクタンスを得る
ことができるとともに、自己共振周波数、Q値などの高
周波特性、あるいは直流重畳特性などの電気的特性を向
上させることができる。
【0020】さらに、前記コア15の両端面21に装着
した軸体22にコイルワイヤ25を巻回して半田固着し
て接続部30を形成し、この接続部30を電極片35の
軸受部39に係合したうえで接続したため、従来必要で
あった、コア15の凹部にリード端子を接着し、さらに
このリード端子を適当な長さに切断する工程が不要にな
り、製造が容易となって、生産効率を高めることができ
る。
した軸体22にコイルワイヤ25を巻回して半田固着し
て接続部30を形成し、この接続部30を電極片35の
軸受部39に係合したうえで接続したため、従来必要で
あった、コア15の凹部にリード端子を接着し、さらに
このリード端子を適当な長さに切断する工程が不要にな
り、製造が容易となって、生産効率を高めることができ
る。
【0021】そして、コア15の両端部に凹部を形成し
ていないため、コア15の直径・形状を任意に設定でき
、例えば、直径を小さくし、チップ状インダクタの形状
を小形化することができる。
ていないため、コア15の直径・形状を任意に設定でき
、例えば、直径を小さくし、チップ状インダクタの形状
を小形化することができる。
【0022】また、軸体22にコイルワイヤ25の端部
を巻回し、半田層で被覆などして形成された接続部30
と、略U字形状の軸受部39とが、係合したうえで半田
付けによって溶着固定され、電極片35とコイルワイヤ
25とが接続されているため、接続部分の信頼性が向上
し、接続が確実になる。
を巻回し、半田層で被覆などして形成された接続部30
と、略U字形状の軸受部39とが、係合したうえで半田
付けによって溶着固定され、電極片35とコイルワイヤ
25とが接続されているため、接続部分の信頼性が向上
し、接続が確実になる。
【0023】また、コイル27によって生ずる磁束の一
部がコア15の両端から漏洩するが、電極片35の立上
り部37はコア15の端面21から離間し、かつコア1
5の端面21に臨ませた立上り部37の面積は小さくす
ることができるから漏洩磁束の鎖交によるQ値の低下が
少い。
部がコア15の両端から漏洩するが、電極片35の立上
り部37はコア15の端面21から離間し、かつコア1
5の端面21に臨ませた立上り部37の面積は小さくす
ることができるから漏洩磁束の鎖交によるQ値の低下が
少い。
【0024】なお、電極片35の立上り部37および軸
受部39の形状は、図7に示す本実施例の形状に限られ
るものではなく、図8に示す、電極片35の平面部41
の内縁をコア15を把持する形状に切り欠いて立上り部
37b を形成し、この立上り部37b の中央部に軸
受部39b を切起する形状や、図9に示す、電極片3
5の平面部41の内縁を屈曲し、コア15の端面21と
略平行状の立上り部37c を形成し、この立上り部3
7c の略中央部に立上り部37c の長手方向に沿っ
た切り溝を形成し、この切り溝の先端部を接続部30の
形状に対応して形成し軸受部39c とする形状や、あ
るいは、図10に示す、電極片35の平面部41の内縁
を屈曲し、コア15の端面21と略平行状の立上り部3
7d を形成し、この立上り部37d の先端を三角形
状に切欠して軸受部39d とする形状とすることも可
能である。そして、このような形状とすれば、電極片3
5の構造を簡素にし、生産効率を高めつつ、コイルワイ
ヤ25と電極片35とを確実に接続することができる。
受部39の形状は、図7に示す本実施例の形状に限られ
るものではなく、図8に示す、電極片35の平面部41
の内縁をコア15を把持する形状に切り欠いて立上り部
37b を形成し、この立上り部37b の中央部に軸
受部39b を切起する形状や、図9に示す、電極片3
5の平面部41の内縁を屈曲し、コア15の端面21と
略平行状の立上り部37c を形成し、この立上り部3
7c の略中央部に立上り部37c の長手方向に沿っ
た切り溝を形成し、この切り溝の先端部を接続部30の
形状に対応して形成し軸受部39c とする形状や、あ
るいは、図10に示す、電極片35の平面部41の内縁
を屈曲し、コア15の端面21と略平行状の立上り部3
7d を形成し、この立上り部37d の先端を三角形
状に切欠して軸受部39d とする形状とすることも可
能である。そして、このような形状とすれば、電極片3
5の構造を簡素にし、生産効率を高めつつ、コイルワイ
ヤ25と電極片35とを確実に接続することができる。
【0025】次に本発明のチップ状インダクタの製造方
法の一実施例を図によって説明する。
法の一実施例を図によって説明する。
【0026】(1) まず、フェライトなどの磁芯材
料により、図3に示すような、胴部に巻付部を形成し、
かつ両端面21を平面形状としたしたドラム型コア15
を一体形成する。
料により、図3に示すような、胴部に巻付部を形成し、
かつ両端面21を平面形状としたしたドラム型コア15
を一体形成する。
【0027】(2) 次に、図3ないし図6に示すよ
うに、非磁性金属からなる一対の軸体22を、コア15
の両端面21の略中央部に、それぞれ接着剤などにより
装着する。
うに、非磁性金属からなる一対の軸体22を、コア15
の両端面21の略中央部に、それぞれ接着剤などにより
装着する。
【0028】(3) 次に、図11に示すように、コ
ア15の巻付部17にコイルワイヤ25を巻回してコイ
ル27を形成するとともに、両軸体22にそれぞれコイ
ルワイヤ25の両端部を捲着し、半田付けにより絶縁被
膜を除去し、接続部30を形成する。さらに、前記コア
15の巻付部17に捲いたコイル27の外周部を弾性樹
脂で被覆し保護層32を形成しても良い。
ア15の巻付部17にコイルワイヤ25を巻回してコイ
ル27を形成するとともに、両軸体22にそれぞれコイ
ルワイヤ25の両端部を捲着し、半田付けにより絶縁被
膜を除去し、接続部30を形成する。さらに、前記コア
15の巻付部17に捲いたコイル27の外周部を弾性樹
脂で被覆し保護層32を形成しても良い。
【0029】(4) 別に、帯状金属板(フープ材)
に半田メッキを施した細長金属板を、長さ方向に適当な
間隔でエッチングまたプレスによって打ち抜き、多数の
対向した電極片35を形成する。この電極片35は細長
金属板の巾方向の両端側より内方に向って順に、裏電極
部45、側面電極部43、平面部41、孔部48を有す
る屈曲部47、立上り部37、軸受部39となる形状に
切欠されている。
に半田メッキを施した細長金属板を、長さ方向に適当な
間隔でエッチングまたプレスによって打ち抜き、多数の
対向した電極片35を形成する。この電極片35は細長
金属板の巾方向の両端側より内方に向って順に、裏電極
部45、側面電極部43、平面部41、孔部48を有す
る屈曲部47、立上り部37、軸受部39となる形状に
切欠されている。
【0030】(5) 次に、曲げ加工によって、電極
片35を屈曲部47にて屈曲させ、相対して立上らせて
、上端に軸受部39を有する立上り部37とこの立上り
部37の下縁に連続した平面部41を形成する。
片35を屈曲部47にて屈曲させ、相対して立上らせて
、上端に軸受部39を有する立上り部37とこの立上り
部37の下縁に連続した平面部41を形成する。
【0031】(6) そして、図12に示すように、
細長金属板より立上らせた一対の電極片35の相対する
軸受部39に、コア15の両端に形成した接続部30を
それぞれコア15の両端面21と離間した位置で係合さ
せたうえ、電極部39と接続部30とを半田付けで固定
して接続する。
細長金属板より立上らせた一対の電極片35の相対する
軸受部39に、コア15の両端に形成した接続部30を
それぞれコア15の両端面21と離間した位置で係合さ
せたうえ、電極部39と接続部30とを半田付けで固定
して接続する。
【0032】(7) 次に、図13に示すように、細
長金属板に形成した対をなす電極片35に固定したコア
15全体を、図示されない囲枠で囲み、モールド材を注
入し、電極片35の側面電極部43と裏電極部45とを
除き、全体をモールド体51に埋設する。
長金属板に形成した対をなす電極片35に固定したコア
15全体を、図示されない囲枠で囲み、モールド材を注
入し、電極片35の側面電極部43と裏電極部45とを
除き、全体をモールド体51に埋設する。
【0033】なお、モールド後に、モールド体51の表
面に公称インダクタンス等の記号を捺印してもよい。
面に公称インダクタンス等の記号を捺印してもよい。
【0034】(8) 次に両電極片35を細長金属板
から切り離し、個々のチップ体に分離する。
から切り離し、個々のチップ体に分離する。
【0035】(9) 次に、モールド体51の両側に
突出した両電極片35をモールド体に沿わせて上方に折
り曲げ、一対の側面電極部43を形成する。そして、こ
の両側面電極部43の端縁部をモールド体51に沿って
それぞれ内側方向に折り曲げて一対の裏電極部45を形
成する。なお、この際、先に裏電極部45を形成してか
ら、側面電極部43を形成してもよい。
突出した両電極片35をモールド体に沿わせて上方に折
り曲げ、一対の側面電極部43を形成する。そして、こ
の両側面電極部43の端縁部をモールド体51に沿って
それぞれ内側方向に折り曲げて一対の裏電極部45を形
成する。なお、この際、先に裏電極部45を形成してか
ら、側面電極部43を形成してもよい。
【0036】(10) そして、個々のチップ体の上
下を逆転して、図14および図15に示すチップ状イン
ダクタが完成する。
下を逆転して、図14および図15に示すチップ状イン
ダクタが完成する。
【0037】なお、(9)の工程において、モールド体
51の両側に突出した両電極片35をモールド体51に
沿わせて下方に折り曲げ、一対の側面電極部43を形成
し、さらにこれらの一対の側面電極部43の先端を内側
方向に屈曲し、チップ体の上下を逆転せずにチップ状イ
ンダクタを構成することもできる。
51の両側に突出した両電極片35をモールド体51に
沿わせて下方に折り曲げ、一対の側面電極部43を形成
し、さらにこれらの一対の側面電極部43の先端を内側
方向に屈曲し、チップ体の上下を逆転せずにチップ状イ
ンダクタを構成することもできる。
【0038】また、チップ体は数mm立方の微細面実装
部品であるからテーピングによって長尺に連続させてお
く。
部品であるからテーピングによって長尺に連続させてお
く。
【0039】本実施例のチップ状インダクタの製造方法
によれば、電極片35は半田メッキ金属板の切起しより
なるため、回路基板55への半田付け性が良好になり、
機械的強度も大となる。また、電極片35の形状も金属
板の切起しにより一定の形状のものが得られ、さらに、
軸受部39、裏電極部45などの形成は金属板の一加工
によって一挙に形成され均一でばらつきのない形状のも
のが容易に一挙に形成される。
によれば、電極片35は半田メッキ金属板の切起しより
なるため、回路基板55への半田付け性が良好になり、
機械的強度も大となる。また、電極片35の形状も金属
板の切起しにより一定の形状のものが得られ、さらに、
軸受部39、裏電極部45などの形成は金属板の一加工
によって一挙に形成され均一でばらつきのない形状のも
のが容易に一挙に形成される。
【0040】
【発明の効果】本実施例のチップ状インダクタによれば
、コアの両端部に凹部を形成せず、両端面に軸体を装着
したため、コアを均一な磁芯材料で構成でき、コアの構
造的強度を向上させ、製造工程におけるコアの破損を防
止することができるとともに、モールド時の加圧によっ
てもコアが変形せず、インダクタンスの変化を防止する
ことができる。
、コアの両端部に凹部を形成せず、両端面に軸体を装着
したため、コアを均一な磁芯材料で構成でき、コアの構
造的強度を向上させ、製造工程におけるコアの破損を防
止することができるとともに、モールド時の加圧によっ
てもコアが変形せず、インダクタンスの変化を防止する
ことができる。
【0041】また、コアの両端部に凹部を形成せず、両
端面に軸体を装着したため、コアを十分な容積のな磁芯
材料で構成でき、比透磁率を向上させ、磁束の通りが良
好になり、必要なインダクタンスを得ることができると
ともに、自己共振周波数、Q値などの高周波特性、ある
いは直流重畳特性などの電気的特性を向上させることが
できる。
端面に軸体を装着したため、コアを十分な容積のな磁芯
材料で構成でき、比透磁率を向上させ、磁束の通りが良
好になり、必要なインダクタンスを得ることができると
ともに、自己共振周波数、Q値などの高周波特性、ある
いは直流重畳特性などの電気的特性を向上させることが
できる。
【0042】さらに、前記コアの両端面に装着した軸体
にコイルワイヤを巻回して、コイルワイヤと軸体とを半
田接続した接続部を形成し、この接続部を電極片の軸受
部に接続したため、接続が確実になるとともに、従来必
要であった、コアに凹部を形成し、この凹部にリード端
子を接着し、さらにこのリード端子を適当な長さに切断
する工程が不要になり、製造が容易となって、生産効率
を高めることができる。
にコイルワイヤを巻回して、コイルワイヤと軸体とを半
田接続した接続部を形成し、この接続部を電極片の軸受
部に接続したため、接続が確実になるとともに、従来必
要であった、コアに凹部を形成し、この凹部にリード端
子を接着し、さらにこのリード端子を適当な長さに切断
する工程が不要になり、製造が容易となって、生産効率
を高めることができる。
【0043】そして、コアの両端部に凹部を形成してい
ないため、コアの直径を小さくし、チップ状インダクタ
の形状を小形化することができる。
ないため、コアの直径を小さくし、チップ状インダクタ
の形状を小形化することができる。
【図1】本発明の一実施例を示すチップ状インダクタの
断面図である。
断面図である。
【図2】同上モールド体を除去し一部を切り欠いた斜視
図である。
図である。
【図3】同上コアに軸体を取り付けた状態を示す斜視図
である。
である。
【図4】同上軸体の他の実施例を示す斜視図である。
【図5】同上軸体の他の実施例を示す斜視図である。
【図6】同上軸体の他の実施例を示す斜視図である。
【図7】同上軸受部を示す斜視図である。
【図8】同上軸受部の他の実施例を示す斜視図である。
【図9】同上軸受部の他の実施例を示す斜視図である。
【図10】同上軸受部の他の実施例を示す斜視図である
。
。
【図11】本発明の一実施例を示すチップ状インダクタ
の製造工程説明図である。
の製造工程説明図である。
【図12】同上製造工程説明図である。
【図13】同上製造工程説明図である。
【図14】同上製造工程説明図である。
【図15】同上チップ状インダクタの斜視図である。
【図16】従来のチップ状インダクタを示す断面図であ
る。
る。
【図17】同上モールド体を除去した斜視図である。
15 コア
17 巻付部
21 端面
22 軸体
25 コイルワイヤ
27 コイル
30 接続部
35 電極片
39 軸受部
45 電極部としての裏電極部
51 モールド体
55 回路基板
Claims (1)
- 【請求項1】 胴部に巻付部を形成した磁芯材料から
なるドラム型コアと、このコアの両端面にそれぞれ装着
される一対の軸体と、前記コアの巻付部にコイルワイヤ
を巻回し両端部をそれぞれ前記軸体に巻回されて半田固
着された接続部を形成したコイルと、前記コイルワイヤ
の接続部が接続される軸受部と回路基板上に接続される
電極部とを形成した一対の電極片と、前記コアおよびコ
イルワイヤおよび電極片の軸受部を一体に埋設したモー
ルド体とを具備したことを特徴とするチップ状インダク
タ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14615991A JPH04369807A (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | チップ状インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14615991A JPH04369807A (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | チップ状インダクタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04369807A true JPH04369807A (ja) | 1992-12-22 |
Family
ID=15401468
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14615991A Pending JPH04369807A (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | チップ状インダクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04369807A (ja) |
-
1991
- 1991-06-18 JP JP14615991A patent/JPH04369807A/ja active Pending
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