JP2001345214A

JP2001345214A - 表面実装型小型トランス

Info

Publication number: JP2001345214A
Application number: JP2000164710A
Authority: JP
Inventors: Muneo Kitamura; 宗夫北村; Masaru Onoda; 優小野田
Original assignee: Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd; Kawaguchiko Seimitsu KK
Current assignee: Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd; Kawaguchiko Seimitsu KK
Priority date: 2000-05-30
Filing date: 2000-05-30
Publication date: 2001-12-14

Abstract

(57)【要約】【課題】表面実装型トランスの薄型化を図ること及び
電気的短絡を防止する構造として信頼性を高めること。【解決手段】上部コア（１）と下部コア（３）と巻線
コイル（２）とを備え、上部コア（１）はＭｎ−Ｚｎ系
フェライト材で、中央の円柱部（４）と円柱部（４）を
取り囲む外周部（５）からなるキャップ状に、下部コア
（３）は中心部をMｎ−Zｎ系フェライト材（９）で円板
状に、外周部をＮｉ−Ｚｎ系フェライト材（８）でリン
グ状に形成し、下部コア（３）の外周部のＮｉ−Ｚｎ系
フェライト材（８）の部分に第１の絶縁膜（１８）と導
通パターン（１５）を形成し、この導通パターン（１
５）に巻線コイルの引出線（１９）を固着し、下部コア
（３）にギャップ設定のためのリング状の第２の絶縁膜
（１０）を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、巻線コイルを磁性
材で封止してなるトランスに係わり、特にプリント基板
上に表面実装される薄型の表面実装型トランスに関す
る。

【０００２】この種の表面実装型トランスは、例えばエ
レクトロルミネッセンスを駆動するインバータ用として
用いられており、携帯電話やカメラ等の小型装置に組み
込まれることが多いため、トランス自体の小型化および
薄型化が要請されている。従来この種の表面実装型トラ
ンスは、図２８と図２９に示すような構造をとってい
る。図２８は従来の表面実装型トランスの上面図、図２
９は断面図であり、図２９の表面実装型トランスの右側
は図２８の表面実装型トランスを紙面に垂直で線分ｏｘ
を通る平面、左側は紙面に垂直で線分ｏｙを通る平面で
切断した断面図を示している。中央の円柱部と円柱部を
取囲み二ヶ所に切り欠けがある外周部からなるキャップ
状の磁性材からなる上部コア６０と下部コア６１が対向
して向き合い、円柱部の中に非常に細い巻線コイル６２
が巻かれたボビン６３が挿入されている。

【０００３】このボビン６３はプラスチックの射出成形
で形成され、二ヶ所に突出部６４と６５とを有し、突出
部６４に金属のリード端子６８と６９が、突出部６５に
リード端子６６と６７が、インサート成形されてボビン
６３と一体的に設けられている。突出部６４とリード端
子６８と６９、突出部６５とリード端子６６と６７とは
同じ構造をとっているので、代表してボビン６３の突出
部６４とリード端子６８との接続について説明する。こ
のボビンの突出部６４は上部コア及び下部コアの切り欠
け部７０、７１において外の方に突出し、また、切り欠
け部７１において巻線の端末が引出され、リード端子６
８に絡められて半田付けされ固定される。リード端子６
８は図２９のようにクランク形状に成形され、折り曲が
った底面が回路基板に半田付けされて固定される。ま
た、上部コア６０と下部コア６１は、その合わせ面の所
において接着固定されるが、昇圧効率を高めるために一
定のギャップを設けて接着固定することも行われてい
る。このギャップは一定な厚みの絶縁材からなるスペー
サを合わせ面に挟み込んで形成する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しながら、上記従来の
表面実装型トランスは上部コア及び下部コアともにキャ
ップ形状であるため、薄型化は困難である。

【０００５】また、従来の構造では、ボビン中心からリ
ード端子まで引出線を引き回すので、引き回し長さが長
くなり、振動等で断線し易くなり、引出線を固定するた
めにボビン耳部に巻くと振動等の繰返しにより引出線と
コアとが接触し、コイル性能の低下や断線が生じる。

【０００６】さらに、金属のリード端子がインサート成
形であるため、経時的振動や熱等により保持力が弱くな
り、リード端子が動き、引出線に引っ張り力が加わり、
断線を生じることがある。また、巻線コイルからの引出
線を端子に絡み付けて半田付けするので断線を生じ易
い。したがって、不良が発生し易く、歩留まりが悪くな
る。

【０００７】また、ボビンを使用しているので、その分
構成部品も多くコストも高くなる。また、その分厚くな
ってしまう欠点がある。

【０００８】上部コアと下部コアとのギャップは絶縁材
からなるスペーサを合わせ面に挟み込んで調整するが、
これは非常に狭い面積の間にスペーサを挟み込むので、
かなり時間のかかる作業であり問題がある。

【０００９】本発明の目的は、上記の課題点を解決し
て、表面実装型トランスの一層の薄型化を図るととも
に、簡易な構造を採用することで製造コストの低廉化を
図ることにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の表面実装型小型トランスは、下記記載の構
成を採用する。

【００１１】本発明の表面実装型小型トランスにおいて
は、上部コアと下部コアと巻線コイルとを備え、上部コ
アはＭｎ−Ｚｎ系フェライト材で中央の円柱部と円柱部
を取り囲む外周部からなるキャップ状に、下部コアはＭ
ｎ−Ｚｎ系フェライト材とＮｉ−Ｚｎ系フェライト材と
で平板状に形成されていることを特徴とする。

【００１２】本発明の表面実装型小型トランスにおいて
は、上部コアと下部コアとボビンに巻かれた巻線コイル
とを備え、上部コアはＭｎ−Ｚｎ系フェライト材で中央
の円柱部と円柱部を取り囲む外周部からなるキャップ状
に、下部コアはＭｎ−Ｚｎ系フェライト材とＮｉ−Ｚｎ
系フェライト材とで平板状に形成されていることを特徴
とする。

【００１３】本発明の表面実装型小型トランスにおいて
は、下部コアの中心部はＭｎ−Ｚｎ系フェライト材で円
板状に、外周部はＮｉ−Ｚｎ系フェライト材でリング状
に形成し、両者を固着させることを特徴とする。

【００１４】本発明の表面実装型小型トランスにおいて
は、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト材で形成した下部コアの中
心部に凹部を形成し、凹部にＭｎ−Ｚｎ系フェライト材
で形成した円板を固着させることを特徴とする。

【００１５】本発明の表面実装型小型トランスにおいて
は、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト材で形成した下部コアの電
極パターンを形成する部分に切り溝部を設け、切り溝部
にＮｉ−Ｚｎ系フェライト材で形成した接合片を固着さ
せることを特徴とする。

【００１６】本発明の表面実装型小型トランスにおいて
は、下部コアの外周縁のＮｉ−Ｚｎ系フェライト材の部
分に突出部を形成し、突出部の上面、外側面及び下面に
わたって第１の絶縁膜を形成し、この第１の絶縁膜の上
に上面、外側面、下面とが繋がった導通パターンを形成
すると共に、この導通パターンに巻線コイルの引出線を
固着させることを特徴とする。

【００１７】本発明の表面実装型小型トランスにおいて
は、下部コアの外周部のＮｉ−Ｚｎ系フェライト材の部
分の左右２ヶ所をＤ形状にカットし、Ｄカット部の上
面、外側面及び下面にわたって第１の絶縁膜を形成し、
この第１の絶縁膜の上に上面、外側面、下面とが繋がっ
た導通パターンを形成すると共に、この導通パターンに
巻線コイルの引出線を固着させることを特徴とする。

【００１８】本発明の表面実装型小型トランスにおいて
は、下部コアの外周部のＮｉ−Ｚｎ系フェライト材の部
分の複数個所にそれぞれ少なくとも１個のスルーホール
を設け、これらのスルーホールの上面、下面及び内径面
にわたって第１の絶縁膜を形成し、この第１の絶縁膜の
上に上面、内径面、下面とが繋がった導通パターンを形
成すると共に、この導通パターンに巻線コイルの引出線
を固着させることを特徴とする。

【００１９】本発明の表面実装型小型トランスにおいて
は、上部コアは外周部に切り欠け部を有し、切り欠け部
から巻線コイルの引出線が引出されると共に接着剤によ
って固められていることを特徴とする。

【００２０】本発明の表面実装型小型トランスにおいて
は、下部コアは上部コアと下部コアとのギャップ設定の
ためのリング状の第２の絶縁膜を有することを特徴とす
る。

【００２１】本発明の表面実装型小型トランスにおいて
は、巻線コイルの外周面叉は巻線コイルのボビンの外周
面が下部コアに形成したリング状の第２の絶縁膜と下部
コアとの段部にはまりこんで位置決めされることを特徴
とする。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下図面を用いて、本発明を実施
するための最良の形態における表面実装型小型トランス
の構造を説明する。

【００２３】図１と図２と図３とは本発明の表面実装型
小型トランスの第１の実施形態を示したものであり、図
１は斜視図、図２は上面図、図３は断面図であり、図３
の表面実装型小型トランスの左側は図２の表面実装型小
型トランスを紙面に垂直で線分ｏｘを通る平面、右側は
紙面に垂直で線分ｏｙを通る平面で切断した断面図を示
している。図４は本発明の表面実装型小型トランスの第
１の実施形態での下部コアの第１の実施例の上面図、図
５は断面図を、図６は下部コアの第２の実施例の断面図
を、図７は下部コアの第３の実施例の上面図、図８は断
面図を示している。

【００２４】図９は本発明の表面実装型小型トランスの
第３の実施形態の断面図を示している。図１０と図１１
と図１２とは本発明の表面実装型小型トランスの第３の
実施形態を示したものであり、図１３は本発明の表面実
装型小型トランスの第２の実施形態での下部コアの第１
の実施例の上面図、図１４は断面図を、図１５は下部コ
アの第２の実施例の断面図を、図１６は下部コアの第３
の実施例の上面図、図１７は断面図を示している。図１
８は本発明の表面実装型小型トランスの第４の実施形態
を示している。図１９と図２０と図２１とは本発明の表
面実装型小型トランスの第５の実施形態を示したものあ
り、図２２は本発明の表面実装型小型トランスの第５の
実施形態での下部コアの第１の実施例の上面図、図２３
は断面図を、図２４は下部コアの第２の実施例の断面図
を、図２５は下部コアの第３の実施例の上面図、図２６
は断面図を示している。図２７は本発明の表面実装型小
型トランスの第６の実施形態を示したものである。以下
図１から図２７まで適時参照しながら各実施形態につい
て説明する。

【００２５】まず本発明の表面実装型小型トランスの第
１の実施形態について説明する。図１において、表面実
装型小型トランスは、上部コア１と巻線コイル２と下部
コア３とからなっている。上部コア１は、Ｍｎ−Ｚｎ系
フェライト材で一体成形後に焼成された中央の円柱部４
と円柱部４を取り囲む外周部５とからなり、外周部５に
は２ヶ所の切り欠け部６と切り欠け部７を形成してあ
る。

【００２６】下部コア３は、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト材
と電極パターンを形成する部分をＮｉ−Ｚｎ系フェライ
ト材とで別々に成形および焼成後に接着剤等で固着す
る。下部コア３は、電極パターンを形成する部分をＮｉ
−Ｚｎ系フェライトとするために、図４から図５の第１
の実施例と、図６の第２の実施例と、図７から図８の第
３の実施例に示した３つの基本的な構造が選択できる。

【００２７】下部コア３の第１の実施例では、図４の上
面図と図５の断面図と図１の斜視図に示すように、中心
部はＭｎ−Ｚｎ系フェライト材９で円板状に、外周部は
Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト８でリング状に形成し、両者を
接着材等で固着させる。

【００２８】Ｎｉ−Ｚｎフェライト材８の外周の２ヶ所
には突出部１１と突出部１２を設けてある。このＮｉ−
Ｚｎフェライト材の部分の２ヶ所の突出部１１と突出部
１２の上面と外側面及び下面には図２と図３に示すよう
に、樹脂をコーティングした第１の絶縁膜１７と１８が
形成されており、更に、この第１の絶縁膜１７の上に導
通パターン１３と導通パターン１４が、第１の絶縁膜１
８の上には導通パターン１５と導通パターン１６が、い
ずれも上面、外側面、下面と繋がって形成してある。ま
た、下部コア３の上面部の後述する上部コア１との合わ
せ面となる部分に樹脂を印刷して形成した略リング状の
第２の絶縁膜１０が形成してある。ここに、第１の絶縁
膜１７、１８と第２の絶縁膜１０の厚みが同じならば一
回の印刷で形成でき、印刷回数を変えて、厚みを異なら
せることもできる。

【００２９】第１の絶縁膜１７、１８と電極パターン１
３、１４，１５，１６は上記の方法で形成するが、第１
の絶縁膜１７、１８が完全に硬化すると密着性が悪くな
るため、密着性をよくするため、第１の絶縁膜１７、１
８が半硬化状態で電極パターンを印刷し、印刷後完全硬
化させている。電極パターン１３，１４，１５，１６
は、銀、黒鉛、銅等の金属粉末をエポキシ樹脂等のバイ
ンダーに分散させてペースト化して印刷方法で形成す
る。

【００３０】第１の絶縁膜１７、１８も電極パターン１
３，１４，１５，１６と同じバインダーを使用するた
め、電極パターンを印刷すると電極パターンが絶縁膜の
中に沈みこんでいき、絶縁膜が薄いと、電極パターンが
下部コア材に接触することが起きる可能性がある。この
ため、上部コア１と同じ軟磁性材である抵抗率が低いＭ
ｎ−Ｚｎ系フェライト材を使用すると、電極パターン間
の電気的な短絡を防ぐため、絶縁膜をある程度厚くする
必要がある。これを改善するため、本発明の表面実装型
小型トランスでは、下部コア３の一部の電極パターンを
形成する部分を抵抗率の非常に高いＮｉ−Ｚｎ系フェラ
イト材とするものであり、この構成にすることによっ
て、絶縁層を薄くして電極パターンが絶縁膜に沈みこん
で下部コアと接触しても、電極パターン間の電気的な短
絡を完全に防ぐことができる。しかも、透磁率は若干さ
がるものの抵抗率の増加により、鉄損である渦電流損が
減少する。

【００３１】下部コア３の第２の実施例では、図６の断
面図で示すように、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト材２１の中
心に凹部３０を形成し、この凹部３０にＭｎ−Ｚｎ系フ
ェライト材２２の円板を固着させる。さらに、図３から
図４の第１の実施例と同様に、第１及び第２の絶縁膜と
導通パターンを設けた構成にする。

【００３２】下部コア３の第３の実施例では、図７の上
面図、図８は断面図に示すように、Ｍｎ−Ｚｎ系フェラ
イト材で形成した切り溝付円板２５の切り溝２６と２７
とに、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト材で形成した接合片２３
と２４とを固着させる。さらに、図３から図４の第１の
実施例と同様に、第１及び第２の絶縁膜と導通パターン
を設けた構成にする。

【００３３】これらの構成にすることによって、電極パ
ターンが第１の絶縁膜に沈み込んで下部コアに接触して
も、電極パターン形成部分の下部コアは抵抗率が非常に
高いＮｉ−Ｚｎ系フェライト材であるので、電極パター
ン間の導通が起きない。

【００３４】上部コア１と下部コア３とは、下部コア３
の第２の絶縁膜１０の形成面が上面側となり、上部コア
１の二ヶ所の切り欠け部６と７と下部コア３の二ヶ所の
突出部１１と１２とが一致するように組合せられる。巻
線コイル２は、上部コア１の円柱部４に巻線コイル２の
空芯部を挿入するようにして上部コア１と下部コア３で
囲まれた上部コア１の内部に装着される。

【００３５】この巻線コイル２が直接上部コア１や下部
コア３に接触することを防止するために巻線コイル２の
外周面はUV硬化樹脂等の絶縁接着剤をコーティングして
固められている。この巻線コイル２は図３の断面図に示
すように、下方の外経面が下部コア３に形成した略リン
グ状の第２の絶縁膜１０との段部２０にはまりこんで位
置決めされる。

【００３６】また、巻線コイル２の引出線１９は上部コ
ア１の切り欠け部６から引出され、下部コア３のＮｉ−
Ｚｎフェライト材８の突出部１２の上面側に設けた導通
パターン１５に過熱・圧着あるいは半田付け等で固着し
て導通が図られ、更に、この引出線１９と導通パターン
１５との接合部と切り欠け部６に接着剤が塗布されて、
引出線１９の剥れ防止や上部コア１と下部コア３との接
着固定、及び巻線コイル２と下部コア３との接着固定が
施される。一方、突出部１１、１２の下側面に設けた導
通パターン１３、１４、１５、１６は回路基板に接合さ
れて一体化が図られる。

【００３７】略リング形状に形成する第２の絶縁膜１０
は、上部コア１と下部コア３とのギャップ設定のために
設けるもので、このギャップによってインダクタンスが
変化するため、昇圧効率に影響する。昇圧効率を高くす
るためには、ギャップを概ね１０〜６０μｍの範囲に設
計するのが適当である。このギャップが設計の範囲にな
るよう厳しく管理する必要があるが、絶縁膜の厚みを用
いて形成すれば、比較的容易に達成できる。

【００３８】本発明の表面実装型小型トランスの第２の
実施形態について説明する。図９のように、本実施形態
によるトランスは、第１の実施形態のトランスを簡易化
して、下部コア３に第２の絶縁膜１０を設けないでギャ
ップを０にしてある。勿論、第２の絶縁膜１０を設けて
ギャップを形成することも可能である。また、ボビン２
８を設けてこのボビン２８に巻線コイル２を形成してあ
る。第２の絶縁膜がある場合は、巻線コイル２のボビン
２８の外周面を第２の絶縁膜と下部コアとの段部により
位置決めすることもできる。この場合でも、表面実装型
小型トランスの第１の実施形態の図４から図８に示す３
種類の下部コアを用いる。このような構造にすることに
よっても、断線を防止して品質が向上するとともに、ギ
ャップを形成しない場合は、作業工数の短縮が図れる。

【００３９】次に、本発明の表面実装型トランスの第３
の実施形態について説明する。図１０は斜視図、図１１
は上面図、図１２は断面図である。図１０に示すよう
に、上部コア１、巻線コイル２の材料及び生成方法や形
状等は、第１の実施形態と同じである。下部コア３も上
部コア１と同様に生成してあり、中心部はＭｎ−Ｚｎ系
フェライト材９で、外周部はＮｉ−Ｚｎ系フェライト材
８で形成してある。

【００４０】下部コアの構造としては、本発明の第１の
実施形態の表面実装型小型トランスと同様に、電極パタ
ーンを形成する部分をＮｉ−Ｚｎ系フェライトとするた
めに、図１３から図１４の第１の実施例と、図１５の第
２の実施例と、図１６から図１７の第３の実施例とに示
した３つの基本的な構造が選択できる。

【００４１】下部コア３の第１の実施例では、図１３の
上面図と図１４の断面図と図１０の斜視図に示すよう
に、リング状のＮｉ−Ｚｎ系フェライト材８の外周部の
２ヶ所をＤ形状にカットしてDカット部４０と４１とを
形成し、中心部はＭｎ−Ｚｎ系フェライト材９で円板状
に形成し、両者を接着材等で固着させる。

【００４２】この外周部のＮｉ−Ｚｎ系フェライト材８
外周部の左右２ヶ所をＤ形状にカットしたＤカット部４
０とＤカット部４１の上面と外側面及び下面には図１２
に示すように、樹脂をコーティングした第１の絶縁膜が
形成されている。Ｄカット部４１には第１の絶縁膜４７
が形成されており、さらに、この第１の絶縁膜４７の上
に導通パターン４４と導通パターン４５が、Ｄカット部
４０に形成された第１の絶縁膜の上には、導通パターン
４２と導通パターン４３が、いずれも上面、外側面、下
面と繋がって形成してある。また、下部コア３の上面部
の上部コア１との合わせ面となる部分に樹脂を印刷して
形成した略リング状の第２の絶縁膜１０が形成してあ
る。

【００４３】下部コア３の第２の実施例では、図１５の
断面図で示すように、リング状のＮｉ−Ｚｎ系フェライ
ト材２１をＤ形状にカットし、このＮｉ−Ｚｎ系フェラ
イト材２１の中心に凹部３０を形成し、この凹部３０に
Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト材２２の円板を固着させる。

【００４４】下部コア３の第３の実施例では、図１６の
上面図と図１７の断面図に示すように、Ｄカット部４０
と４１に切り溝２６と２７を形成したＭｎ−Ｚｎ系フェ
ライト材からなる切り溝付円板２５の切り溝２６と２７
に、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト材で形成した接合片２３と
２４を固着させる。

【００４５】これらの構成にすることによって、本発明
の表面実装型小型トランスの第１の実施形態と同様に、
電極パターンが第１の絶縁膜に沈み込んで下部コアに接
触しても、電極パターン形成部分の下部コアは抵抗率が
非常に高いＮｉ−Ｚｎ系フェライト材であるので、電極
パターン間の導通が起きない。

【００４６】上部コア１の切り欠け部６および切り欠け
部７と下部コア３のＤカット部４１及びＤカット部４０
とが各々合わさるように組み立てる。下部コア３の段部
２０による巻線コイル２の位置決め、巻線コイル２の引
出線とＤカット部の導通パターンとの導通および処理方
法、上部コア１と下部コア３とのギャップ設定等は第１
の実施形態の同様であるので、細かい説明は省略する。
第１の実施形態のトランスに比較して、下部コアの出っ
張りをなくしているので、下部コア３が幅的に小さくで
きる。また、その分コア材料も少なくてすむため、低価
格化が図れる。

【００４７】さらに、下部コア３のＤカット部４１と４
０の部分を大きくカットすると、巻線コイル２の引出線
は、上部コア１の切り欠け部６と７がなくても、Ｄカッ
ト部４１と４０から引出して末端処理できるため、切り
欠け部６と７は不用になり、上部コア１の形状がその分
単純になって低価格化できる。

【００４８】本発明の表面実装型小型トランスの第４の
実施形態について説明する。図１８のように、本実施形
態のトランスは、第３の実施形態のトランスを簡易化し
て、下部コア３に第２の絶縁膜１０を設けないでギャッ
プを０にしてある。また、ボビン２８を設けてこのボビ
ン２８に巻線コイルを形成してある。この場合でも、表
面実装型小型トランスの第３の実施形態の図１３から図
１７に示す３種類の下部コアを用いる。このような構造
にすることによっても、断線を防止して品質が向上する
とともに、ギャップを形成しないため、作業工数の短縮
が図れる。

【００４９】次に、本発明の表面実装型小型トランスの
第５の実施形態について説明する。図１９は斜視図、図
２０は上面図、図２１は断面図である。図１９に示すよ
うに、上部コア１、巻線コイル２の材料及び生成方法や
形状等は第１の実施形態と同じである。下部コア３も上
部コア１と同様に生成してあり、中心部はＭｎ−Ｚｎ系
フェライト材９で、外周部はＮｉ−Ｚｎ系フェライト材
８で形成してある。

【００５０】下部コアの構造としては、本発明の第１の
実施形態の表面実装型小型トランスと同様に、電極パタ
ーンを形成する部分をＮｉ−Ｚｎ系フェライトとするた
めに、図２２から図２３の第１の実施例と、図２４の第
２の実施例と、図２５から図２６の第３の実施例とに示
した３つの基本的な構造が選択できる。

【００５１】下部コア３の第１の実施例では、図２２の
上面図と図２３の断面図と図１９の斜視図に示すよう、
外周部をＮｉ−Ｚｎ系フェライト材８でリング状に形成
し、中心部はＭｎ−Ｚｎ系フェライト材９で円板状に形
成し、両者を接着材等で固着させる。

【００５２】下部コア３のリング状のＮｉ−Ｚｎ系フェ
ライト材８の外周部の左右２ヶ所にそれぞれ２個のスル
ーホールを設けている。図１９のように、下部コア３の
右側にスルーホール５０、５１を、左側にスルーホール
５２、５３を形成する。これらのそれぞれのスルーホー
ルは、その上面、下面及び内径面に第１の絶縁膜５４と
導通パターン５５が形成される。この第１の絶縁膜５４
及び導通パターン５５は、印刷時スルーホールを真空で
すいながら作業すると、スルーホルの内径面に塗布する
ことができる。また、下部コア３の上面部の上部コア１
と合わせ面となる部分に樹脂を印刷して形成した略リン
グ状の第２の絶縁膜１０が形成してある。上記では、左
右２ヶ所にそれぞれ２個のスルーホールを設ける説明を
したが、これに限定されることはなく、スルーホールを
設ける箇所は、必ず左右２ヶ所でなくても、２ヶ所また
は３ヶ所、あるいは４ヶ所あってもよく、また、その数
も、１個あるいは２個であってもよいものである。スル
ーホールの数は巻き線コイルの引出線の数だけあればよ
い。

【００５３】下部コア３の第２の実施例では、図２４に
示すように、リング状の形状のＮｉ−Ｚｎ系フェライト
材２１の中心に凹部３０を形成し、この凹部３０にＭｎ
−Ｚｎ系フェライト材２２の円板を固着させる。

【００５４】下部コア３の第３の実施例では、図２５と
図２６に示すように、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト材で形成
した切り溝付円板２５の切り溝部２６と２７に、Ｎｉ−
Ｚｎ系フェライト材で形成した接合片２３と２４を固着
させて外周を略円形とする。

【００５５】これらの構成にすることによって、本発明
の表面実装型小型トランスの第１の実施形態と同様に、
電極パターンが第１の絶縁膜に沈み込んで下部コアに接
触しても、電極パターン形成部分の下部コアは抵抗率が
非常に高いＮｉ−Ｚｎ系フェライト材であるので、電極
パターン間の導通が起きない。

【００５６】上部コア１の切り欠け部６および切り欠け
部７と下部コア３のスルーホール５２、５３およびスル
ーホール５０、５１とが各々合わさるように組み立て
る。下部コア３の段部２０による巻線コイル２の位置決
め、巻線コイル２の引出線とスルーホールとの導通およ
び処理方法、上部コア１と下部コア３とのギャップ設定
等は第１の実施形態の同様であるので、細かい説明は省
略する。第１の実施形態のトランスに比較して、下部コ
アの出っ張りをなくしているので、下部コア３が幅的に
小さくできる。また、側面の印刷もなくせるので、下部
コアの印刷工程が少なくなり、低価格化が図れる。

【００５７】本発明の表面実装型小型トランスの第６の
実施形態について説明する。図２７のように、本実施形
態によるトランスは、第５の実施形態のトランスを簡易
化して、下部コア３に第２の絶縁膜１０を設けないでギ
ャップを０にしてある。また、ボビン２８を設けてこの
ボビン２８に巻線コイルを形成してある。この場合で
も、表面実装型小型トランスの第５の実施形態の図２２
から図２６に示す３種類の下部コアを用いる。このよう
な構造にすることによっても、断線を防止して品質が向
上するとともに、ギャップを形成しないため、作業工数
の短縮が図れる。

【００５８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明による表面
実装型小型トランスによれば、磁性金属粉末を焼結方法
で上部コアをキャップ形状、下部コアを略円板形状にす
ることによって、表面実装に適した薄型のトランスを形
成することができる。

【００５９】上部コアをＭｎ−Ｚｎ系フェライト材と
し、下部コアの電極パターンを形成する部分を、抵抗率
の非常に高いＮｉ−Ｚｎ系フェライト材することによっ
て、電極パターン形成時に、薄い絶縁膜に電極パターン
が沈み込んで、電極と下部コアが接触しても、電極パタ
ーン間の電気的短絡は起きない。

【００６０】実施例では、下部コアのＭｎ−Ｚｎ系フェ
ライト材とＮｉ−Ｚｎ系フェライト材を焼成後に接着剤
等により固着させる例を示したが、特にこれに限定され
ることなく、成形時に電極パターン形成部分をＮｉ−Ｚ
ｎ系フェライト材にすることも可能である。

【００６１】絶縁膜を薄くできるので、コアギャップを
適正な値の所に設定でき、磁気抵抗が小さい、効率の良
いトランスが実現できる。

【００６２】下部コアの一部を抵抗率の高いＮｉ−Ｚｎ
系フェライト材とすることにより、鉄損である渦電流損
を小さくできるため、さらに効率が良くなる。下部コア
すべてをNｉ−Zｎ系フェライト材とすることもできる。
これによって、渦電流損がさらに小さくなるため、高周
波領域での使用が可能になる。

【００６３】非常に抵抗率の高いＮｉ−Ｚｎ系フェライ
ト材を用いるので、電極パターン部の絶縁膜を省略する
ことも可能である。

【００６４】本発明の第３、第４、第５及び第６の実施
形態で示すように、下部コアの出っ張りをなくすことに
よって、下部コアを幅的に小さくできるため、小型化が
できる。また、その分コア材料が少なくてすむため、低
価格化ができる。

【００６５】さらに、本発明の第３の実施形態で示すよ
うな下部コアのＤカット部を大きくすれば、上部コアの
切り欠け部がなくても引出線の末端処理ができるため、
切り欠け部が不用になり、上部コアの形状がその分単純
になって、さらなる低価格化ができる。

【００６６】巻線コイルが絶縁膜の段部で位置決めさ
れ、切り欠け部から外周面が接着剤で固定されるため、
振動等によるコアとの接触を防止できる。したがって、
巻線コイルは経時的に性能低下は生じない。

【００６７】導通パターンを下部コアの絶縁膜上に形成
したため、引出線に引張り力が加わって断線することを
防止できる。また、引出線を導通パターンに加熱圧着
し、さらに接着剤で固定するため、断線が生じることを
防止できる。

【００６８】また、ギャップ調整は、絶縁膜の厚みで行
うため比較的容易であり、ギャップ調整に要する工程が
短縮される。したがって、組立工数を小さくして昇圧効
率も高めることができる。

【００６９】本発明の表面実装型小型トランスの各実施
態様では上部コアと下部コアが丸型形状の例を示した
が、上部コアと下部コアが角型の形状としても同様に適
用できることは勿論である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の表面実装型小型トランスの第１の実施
形態を示す斜視図である。

【図２】本発明の表面実装型小型トランスの第１の実施
形態の上面図である。

【図３】本発明の表面実装型小型トランスの第１の実施
形態の断面図である。

【図４】本発明の表面実装型小型トランスの第１の実施
形態における下部コアの第１の実施例の上面図である。

【図５】本発明の表面実装型小型トランスの第１の実施
形態における下部コアの第１の実施例の断面図である。

【図６】本発明の表面実装型小型トランスの第１の実施
形態における下部コアの第２の実施例の断面図である。

【図７】本発明の表面実装型小型トランスの第１の実施
形態における下部コアの第３の実施例の上面図である。

【図８】本発明の表面実装型小型トランスの第１の実施
形態における下部コアの第３の実施例の断面図である。

【図９】本発明の表面実装型小型トランスの第２の実施
形態を示す断面図である。

【図１０】本発明の表面実装型小型トランスの第３の実
施形態を示す斜視図である。

【図１１】本発明の表面実装型小型トランスの第３の実
施形態の上面図である。

【図１２】本発明の表面実装型小型トランスの第３の実
施形態の断面図である。

【図１３】本発明の表面実装型小型トランスの第３の実
施形態における下部コアの第１の実施例の上面図であ
る。

【図１４】本発明の表面実装型小型トランスの第３の実
施形態における下部コアの第１の実施例の断面図であ
る。

【図１５】本発明の表面実装型小型トランスの第３の実
施形態における下部コアの第２の実施例の断面図であ
る。

【図１６】本発明の表面実装型小型トランスの第３の実
施形態における下部コアの第３の実施例の上面図であ
る。

【図１７】本発明の表面実装型小型トランスの第３の実
施形態における下部コアの第３の実施例の断面図であ
る。

【図１８】本発明の表面実装型小型トランスの第４の実
施形態を示す断面図である。

【図１９】本発明の表面実装型小型トランスの第５の実
施形態を示す斜視図である。

【図２０】本発明の表面実装型小型トランスの第５の実
施形態の上面図である。

【図２１】本発明の表面実装型小型トランスの第５の実
施形態の断面図である。

【図２２】本発明の表面実装型小型トランスの第５の実
施形態における下部コアの第１の実施例の上面図であ
る。

【図２３】本発明の表面実装型小型トランスの第５の実
施形態における下部コアの第１の実施例の断面図であ
る。

【図２４】本発明の表面実装型小型トランスの第５の実
施形態における下部コアの第２の実施例の断面図であ
る。

【図２５】本発明の表面実装型小型トランスの第５の実
施形態における下部コアの第３の実施例の上面図であ
る。

【図２６】本発明の表面実装型小型トランスの第５の実
施形態における下部コアの第３の実施例の断面図であ
る。

【図２７】本発明の表面実装型小型トランスの第６の実
施形態を示す断面図である。

【図２８】従来における表面実装型小型トランスの上面
図である。

【図２９】従来における表面実装型小型トランスの断面
図である。

【符号の説明】

１上部コア２巻線コイル３下部コア４円柱部５円周部６、７切り欠け部８、２１Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト材９、２２Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト材３０凹部２３、２４接合片２６、２７切り溝部２５切り溝付円板１１、１２突出部４０、４１Ｄカット部１７、１８、４６、４７、５４第１の絶縁膜１０第２の絶縁膜１３、１４、１５、１６、４２、４３、４４、４５、５
５導通パターン５０、５１，５２、５３スルーホール１９引出線２８ボビン

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】上部コアと下部コアと巻線コイルとを備
え、上部コアはＭｎ−Ｚｎ系フェライト材で中央の円柱
部と円柱部を取り囲む外周部からなるキャップ状に、下
部コアはＭｎ−Ｚｎ系フェライト材とＮｉ−Ｚｎ系フェ
ライト材とで平板状に形成されていることを特徴とする
表面実装型小型トランス。
【請求項２】上部コアと下部コアとボビンに巻かれた
巻線コイルとを備え、上部コアはＭｎ−Ｚｎ系フェライ
ト材で中央の円柱部と円柱部を取り囲む外周部からなる
キャップ状に、下部コアはＭｎ−Ｚｎ系フェライト材と
Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト材とで平板状に形成されている
ことを特徴とする表面実装型小型トランス。
【請求項３】下部コアの中心部はＭｎ−Ｚｎ系フェラ
イト材で円板状に、外周部はＮｉ−Ｚｎ系フェライト材
でリング状に形成し、両者を固着させることを特徴とす
る請求項１乃至２に記載の表面実装型小型トランス。
【請求項４】Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト材で形成した下
部コアの中心部に凹部を形成し、凹部にＭｎ−Ｚｎ系フ
ェライト材で形成した円板を固着させることを特徴とす
る請求項１乃至２に記載の表面実装型小型トランス。
【請求項５】Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト材で形成した下
部コアの電極パターンを形成する部分に切り溝部を設
け、切り溝部にＮｉ−Ｚｎ系フェライト材で形成した接
合片を固着させることを特徴とする請求項１乃至２に記
載の表面実装型小型トランス。
【請求項６】下部コアの外周縁のＮｉ−Ｚｎ系フェラ
イト材の部分に突出部を形成し、突出部の上面、外側面
及び下面にわたって第１の絶縁膜を形成し、この第１の
絶縁膜の上に上面、外側面、下面とが繋がった導通パタ
ーンを形成すると共に、この導通パターンに巻線コイル
の引出線を固着させることを特徴とする請求項１乃至５
のいずれかに記載の表面実装型小型トランス。
【請求項７】下部コアの外周部のＮｉ−Ｚｎ系フェラ
イト材の部分の左右２ヶ所をＤ形状にカットし、Ｄカッ
ト部の上面、外側面及び下面にわたって第１の絶縁膜を
形成し、この第１の絶縁膜の上に上面、外側面、下面と
が繋がった導通パターンを形成すると共に、この導通パ
ターンに巻線コイルの引出線を固着させることを特徴と
する請求項１乃至５のいずれかに記載の表面実装型小型
トランス。
【請求項８】下部コアの外周部のＮｉ−Ｚｎ系フェラ
イト材の部分の複数箇所にそれぞれ少なくとも１個のス
ルーホールを設け、これらのスルーホールの上面、下面
及び内径面にわたって第１の絶縁膜を形成し、この第１
の絶縁膜の上に上面、内径面、下面とが繋がった導通パ
ターンを形成すると共に、この導通パターンに巻線コイ
ルの引出線を固着させることを特徴とする請求項１乃至
５のいずれかに記載の表面実装型小型トランス。
【請求項９】上部コアは外周部に切り欠け部を有し、
切り欠け部から巻線コイルの引出線が引出されると共に
接着剤によって固められていることを特徴とする請求項
１乃至８のいずれかに記載の表面実装型小型トランス。
【請求項１０】下部コアは上部コアと下部コアとのギ
ャップ設定のためのリング状の第２の絶縁膜を有するこ
とを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の表面
実装型小型トランス。
【請求項１１】巻線コイルの外周面叉は巻線コイルの
ボビンの外周面が下部コアに形成したリング状の第２の
絶縁膜と下部コアとの段部にはまりこんで位置決めされ
ることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載
の表面実装型小型トランス。