JPH04324913A - チップ状インダクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】〔発明の目的〕

【０００２】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば、ビデオテープ
レコーダ、マイクロテレビ、移動通信機等の電子回路の
面実装部品として用いられるチップ状インダクタに関す
る。

【０００３】

【従来の技術】従来この種のチップ状インダクタは、例
えば、特開平２−５０４０４号に記載されているように
、図１２および図１３に示すような、フェライト等から
なるドラム型コア１の両端部２に凹部３を形成し、この
凹部３にリード端子４の端部が挿入され接着剤５で固定
されている。そして、コア１の胴部に巻回されてコイル
６を形成するコイルワイヤ７の両端は、胴部から引出さ
れて引出部８を形成し、この引出部８はフランジ部９を
跨いでリード端子４の基部に巻回され半田付けによって
リード端子４に固着接続されている。そして、このリー
ド端子４に電極片１０が接続され、全体がモールド体１
１に覆われて、チップ状インダクタが構成されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】現在この種のチップ状
インダクタについては、よりいっそうの小形化とともに
、高周波特性などの電気的特性の向上が求められている
。

【０００５】しかしながら、上記従来のようにコア１の
両端部２に凹部３を形成すると、コア１の構造的強度が
低下し、製造工程などにおいてコア１が破損しやすくな
る。また、凹部３を形成すると、フェライト等の比透磁
率の高い磁芯材料からなるコア１の容積が減少するとと
もに、凹部３に金属などからなるリード端子４あるいは
接着剤５などが挿入されることにより、磁束の通路が妨
げられるため、自己共振周波数、Ｑ値などの高周波特性
、あるいは直流重畳特性などの電気的特性が悪化し、さ
らに、コア１の小形化に限界があり、形状も制約される
という問題を有している。

【０００６】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、コアの両端部に凹部を形成せずに突部を形成して
、十分な容積の磁芯材料を用い、リード端子及び接着剤
を用いないことによって磁束の通りを良好にし、構造的
強度があり、高周波特性などの電気的特性が向上してい
るとともに、よりいっそうの小形化が可能で製造も確実
で容易なチップ状インダクタを提供することを目的とす
る。

【０００７】〔発明の構成〕

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明のチップ状インダ
クタは、胴部に巻付部を形成し両端面にそれぞれ突部を
突設した磁芯材料からなるドラム型コアと、このコアの
巻付部に巻回されてコイルを形成し両端部をそれぞれ前
記コアの突部に巻回されて接続部を形成したコイルワイ
ヤと、前記コイルワイヤの接続部が接続される電極部と
回路基板上に接続されるための端子部とを形成した一対
の電極片と、前記コアおよびコイルワイヤおよび電極片
の電極部を一体に埋設したモールド体とを具備したもの
である。

【０００９】

【作用】本発明のチップ状インダクタは、コアの両端部
に凹部を形成せず、突部を形成したため、コアを均一な
磁芯材料で構成でき、コアの構造的強度が向上する。

【００１０】また、コアの両端部に凹部を形成せず、突
部を形成したため、磁束の妨げとなるリード端子などの
金属を用いずに、コアを十分な容積を有する磁芯材料で
構成でき、このチップ状インダクタを電子回路に接続し
、コイルに通電した場合に発生する磁束の通りが良好と
なり、自己共振周波数、Ｑ値などの高周波特性、あるい
は直流重畳特性などの電気的特性が向上する。

【００１１】さらに、前記コアの突部にコイルワイヤを
巻回して接続部を形成し、この接続部を電極片の電極部
に接続したため、確実な接続が可能になるとともに、従
来必要であったコアの凹部にリード端子を接着する工程
が不要になり、部品点数が削減され、製造も容易となる
。

【００１２】そして、コアの両端部に凹部を形成してい
ないため、コアの直径・形状を任意に設定し得る。

【００１３】

【実施例】以下、本発明のチップ状インダクタの一実施
例の構成を図面を参照して説明する。

【００１４】図１ないし図４において、１５はドラム型
コアで、このコア１５はフェライト等の比透磁率の高い
磁芯材料にて一体成形されており、胴部に巻付部１７が
形成されているとともに、この胴部の両端部にフランジ
部１９が形成され、さらに、両端面２１の略中央部から
一対の突部２２がそれぞれ軸方向に向かって突設されて
いる。そして、これらの両突部２２は、図３および図４
に示すように、六角柱形状体２２ａ　、角柱形状体、あ
るいは円柱形状体２２ｂ　などで、それぞれの端面部に
円錐形状あるいは角錐形状の凹部２３が形成されている
。

【００１５】また、２５はコイルワイヤで、このコイル
ワイヤ２５はポリウレタンなどからなる絶縁被膜を有す
る導電体よりなり、コア１５の巻付部１７に巻回されて
コイル２７を形成している。そして、このコイルワイヤ
２５の両端は巻付部１７から引出されてそれぞれ引出部
２８を形成し、これらの両引出部２８はそれぞれフラン
ジ部１９を跨いでから突部２２にコイル２７と同じ向き
に巻回され、半田付けなどにより、コイルワイヤ２５の
絶縁被膜が除去されるとともに半田層が形成され、接続
部３０が形成されている。

【００１６】さらに、巻付部１７に巻回されたコイル２
７の外周に、ポリブタジエン等の弾性樹脂などからなる
保護層３２が形成されている。

【００１７】また、３５は一対の電極片で、これらの両
電極片３５は、例えば半田メッキされた細長金属板を屈
曲して形成されている。そして、これらの両電極片３５
のそれぞれの一端部には、それぞれ電極部３７が形成さ
れ、これらの両電極部３７のそれぞれの先端に、所定の
形状に切欠されたうえ屈曲された略Ｕ字形状の係合部３
９が形成され、前記コア１５の接続部３０に上方から係
合するようになっている。そして、これらの両係合部３
９からそれぞれ上方へ向かって幅の広くなる電極部３７
が立ち上がり、これらの両電極部３７の上縁がそれぞれ
外側方向へ屈曲され平面部４１が形成され、さらにこれ
らの両平面部４１の外縁がそれぞれ下方に屈曲されて立
上り端子部４３が形成され、さらにこれらの両立上り端
子部４３の下縁がそれぞれ内側方向に屈曲されて端子部
４５が形成されている。

【００１８】そして、前記両電極片３５の係合部３９に
は、前記コア１５の両端の接続部３０が、それぞれコア
１５の両端面２１から離間した位置で係合支持されたう
え、半田付けによって溶着固定されて接続されている。

【００１９】また、これらの両電極片３５の電極部３７
と平面部４１との間の屈曲部４７には、それぞれ孔部４
８が形成されている。

【００２０】また、５１はモールド体であり、このモー
ルド体５１は、エポキシ等の熱硬化性樹脂などよりなり
、前記コア１５、コイル２７・引出部２８・接続部３０
などを形成するコイルワイヤ２５、両電極片３５の電極
部３７と平面部４１、などの全体を埋設しており、両電
極片３５の平面部４１の外縁がこのモールド体５１の側
面５２から突出し、電極片３５の立上り端子部４３と端
子部４５とがモールド体５１の外形に沿って外部に露出
している。

【００２１】そうして、モールド体５１の下面５３また
は側面５２に露出した、電極片３５の端子部４５または
立上り端子部４３を、回路基板５５に半田付けすること
によって、チップ状インダクタを回路基板５５に実装す
る。

【００２２】本実施例のチップ状インダクタによれば、
コア１５の両端部に凹部を形成せず、突部２２を形成し
たため、コア１５を均一な磁芯材料で構成でき、コア１
５の構造的強度を向上させ、製造工程におけるコア１５
の破損を防止することができるとともに、モールド時の
加圧によってもコア１５が変形せず、インダクタンスの
低下を防止することができる。

【００２３】また、コア１５の両端部に凹部を形成せず
、突部２２を形成したため、コア１５を十分な容積の磁
芯材料で構成でき、また磁束の妨げとなるリード端子な
どを必要としないから、コア１５の比透磁率が向上し、
磁気抵抗が減少して磁束の通りが良好となり、必要なイ
ンダクタンスを得ることができるとともに、自己共振周
波数、Ｑ値などの高周波特性、あるいは直流重畳特性な
どの電気的特性を向上することができる。この際、比透
磁率が向上し、磁気特性が改善されており、コイル２７
の巻数を少なくしても必要なインダクタンスを確保でき
るため、コア１５の巻付部１７を小形化し、チップ状イ
ンダクタをより小形化し得るとともに、コイル２７の巻
数を少なくし得るため、コイルワイヤ２５の電気抵抗を
減少させ、許容電流を大きくすることができる。また一
方、コア１５の巻付部１７を従来と同じ大きさとすれば
、コイルワイヤ２５の直径を大きくし、さらに許容電流
を大きくすることができる。

【００２４】さらに、前記コア１５の突部２２にコイル
ワイヤ２５を巻回して接続部３０を形成し、この接続部
３０を電極片３５の電極部３７の係合部３９に係合した
うえで接続したため、接続が容易かつ確実になるととも
に、従来必要であったコア１５の凹部にリード端子を接
着し、さらにこのリード端子を適当な長さに切断する工
程が不要になり、部品点数が削減され、製造も容易とな
り、生産効率を高めることができる。

【００２５】そして、コア１５の両端部に凹部を形成し
ていないため、コア１５の直径・形状を任意に設定でき
、例えば、コア１５の直径を小さくし、チップ状インダ
クタの形状を小形化することができる一方、巻付部１７
の芯径を小さくし、コイルワイヤ２５の直径を太くして
、許容電流を大きくすることもできる。

【００２６】また、突部２２にコイルワイヤ２５の端部
を巻回し半田層で被覆などして形成された接続部３０と
、電極部３７の略Ｕ字形状の係合部３９とが、係合した
うえで、半田付けによって溶着固定され、電極片３５と
コイルワイヤ２５とが接続されているため、接続部３０
の信頼性が向上し、接続が容易かつ確実になる。

【００２７】また、コイル２７によって生ずる磁束の一
部がコア１５の両端から漏洩するが、電極片３５の電極
部３７はコア１５の端面２１から離間し、かつコア１５
の端面２１に臨ませた電極部３７の面積は小さくするこ
とができるから漏洩磁束の鎖交によるＱ値の低下が少い
。

【００２８】そして、コア１５の接続部３０を構成する
突部２２は、フェライト等の磁芯材料にて形成されてい
るため、銅などからなるリード端子を用いた場合に比し
て、接続部３０の熱伝導率が小さくなり、接続部３０に
加えられた熱が巻線部１７に伝わりにくくなる。すなわ
ち、銅の熱伝導率は０．９４１ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ　
・℃程度であるのに対し、フェライトは０．１ｃａｌ　
／ｃｍ・ｓｅｃ　・℃程度であり、例えば、接続部３０
に半田層を形成する工程などで、コイル２７に対する熱
的影響を抑止でき、コイルワイヤ２５の絶縁被膜が融解
して互いに接触し、レアショート状態となることを防止
することができる。

【００２９】なお、前記コア１５にコイルワイヤ２５を
巻回する際には、図６に示すように、コア１５の両端面
２１の突部２２に形成された凹部２３を、コア１５の両
側に配置した一対の巻線用チャック５７の先端部５８に
て挾持してコア１５を保持し、これらの両巻線用チャッ
ク５７を回転させることにより、コア１５の巻付部１７
および突部２２にコイルワイヤ２５を巻回し、コイル２
７および接続部３０を形成する。

【００３０】また、電極片３５の電極部３７の形状は、
本実施例の形状に限られるものではなく、図７に示すよ
うに、電極片３５の平面部４１の内縁をコア１５を把持
する形状に切り欠いて電極部６１を形成し、この電極部
６１の中央部に係合部３９を切起することもできる。

【００３１】次に本発明のチップ状インダクタの製造方
法の一実施例を図によって説明する。

【００３２】（１）　　まず、フェライトなどの磁芯材
料により、図３および図４に示すような、胴部に巻付部
１７を形成し、かつ両端面２１に突部２２を軸方向にに
突設したドラム型コアを一体形成する。

【００３３】（２）　　次に、図６および図８に示すよ
うに、このコア１５の両端面２１の突部２２に形成され
た凹部２３を、コア１５の両側に配置した一対の巻線用
チャック５７の先端部５８にて挾持してコア１５を保持
し、これらの両巻線用チャック５７を回転させることに
より、コア１５の巻付部１７にコイルワイヤ２５を巻回
してコイル２７を形成するとともに、両突部２２にそれ
ぞれコイルワイヤ２５の両端部をを巻着し、半田付けに
より絶縁被膜を除去し接続部３０を形成する。さらに、
前記コア１５の巻付部１７に巻いたコイル２７の外周部
をポリブタジェン等の弾性樹脂で被覆し保護層３２を形
成する。

【００３４】（３）　　別に、帯状金属板（フープ材）
に半田メッキを施した細長金属板を、長さ方向に適当間
隔でエッチングまたプレスによって打ち抜き、多数の対
向した電極片３５を形成する。この電極片３５は細長金
属板の巾方向の両端側より内方に向って順に、端子部４
５、立上り端子部４３、平面部４１、孔部４８を有する
屈曲部４７、電極部３７、係合部３９となる形状に切欠
されている。

【００３５】（４）　　次に、曲げ加工によって、電極
片３５を屈曲部４７にて屈曲させ、相対して立上らせて
上端に係合部３９を有する電極部３７とこの電極部３７
の下縁に連続した平面部４１を形成する。

【００３６】（５）　　そして、図９に示すように、細
長金属板より立上らせた一対の電極片３５の相対する電
極部３７の係合部３９に、コア１５の両端の突部２２に
形成した接続部３０をそれぞれコア１５の両端面２１と
離間した位置で係合させたうえ、電極片３５の電極部３
７と接続部３０とを半田付けにより固定して接続する。

【００３７】（６）　　次に、図１０に示すように、細
長金属板に形成した対をなす電極片３５に固定したコア
１５全体を、図示されない囲枠で囲み、エポキシ等の熱
硬化性樹脂などのモールド材を注入し、樹脂を硬化させ
た後に囲枠を外し、電極片３５の立上り端子部４３と端
子部４５とを除き、全体をモールド体５１に埋設する。

【００３８】なお、このモールド時あるいはモールド後
に、モールド体５１の表面に公称インダクタンス等の記
号を成型、捺印してもよい。

【００３９】（７）　　次に両電極片３５を細長金属板
から切り離し、個々のチップ体に分離する。

【００４０】（８）　　次に、モールド体５１の両側に
突出した両電極片３５をモールド体に沿わせて折り曲げ
、一対の立上り端子部４３を形成する。そして、この両
立上り端子部４３の端縁部をモールド体５１に沿ってそ
れぞれ内側方向に折り曲げて一対の端子部４５を形成す
る。なお、この際、先に端子部４５を形成してから、立
上り端子部４３を形成してもよい。

【００４１】（９）　　そして、個々のチップ体の上下
を逆転して、図１１に示すチップ状インダクタが完成す
る。

【００４２】なお、チップ体は数ｍｍ立方の微細面実装
部品であるからテーピングによって長尺に連続させてお
く。

【００４３】ぬ本実施例のチップ状インダクタの製造方
法によれば、、電極片３５は半田メッキ金属板の切起し
よりなるため、他の実装部品との半田付け並に回路基板
５５への半田付け性が良好になり、機械的強度も大とな
る。 また、電極片３５の形状も金属板の切起しにより一定の
形状のものが得られ、さらに、電極部３７、端子部４５
などの形成は金属板の一加工によって一挙に形成され均
一でばらつきのない形状のものが容易に一挙に形成され
る。

【００４４】

【発明の効果】本発明のチップ状インダクタによれば、
コアの両端部に凹部を形成せず、突部を形成したため、
コアを均一な磁芯材料で構成でき、コアの構造的強度が
向上し、製造工程におけるコアの破損を防止することが
できる。

【００４５】また、コアを十分な容積の磁芯材料で構成
でき、なおかつ磁束の妨げとなるリード端子などを必要
としないため、チップ状インダクタを電子回路に接続し
、コイルに通電した場合に発生する磁束の通りが良好と
なり、自己共振周波数、Ｑ値などの高周波特性、あるい
は直流重畳特性などの電気的特性を向上することができ
る。

【００４６】さらに、前記コアの突部にコイルワイヤを
巻回して接続部を形成し、この接続部を電極片の電極部
に接続したため、接続が確実になるとともに、従来必要
であったコアの凹部にリード端子を接着する工程が不要
になり、部品点数が削減され、製造も確実で容易となり
、生産効率を高めることができる。

【００４７】そして、コアの両端部に凹部を形成してい
ないため、コアの直径・形状を任意に設定でき、チップ
状インダクタのよりいっそうの小形化が可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示すチップ状インダクタの
断面図である。

【図２】同上モールド体を除去し一部を切り欠いた斜視
図である。

【図３】同上コアの斜視図である。

【図４】他の実施例を示すコアの斜視図である。

【図５】本発明の一実施例を示すチップ状インダクタの
斜視図である。

【図６】同上製造工程説明図である。

【図７】本発明のチップ状インダクタの他の実施例を示
すモールド体を除去した斜視図である。

【図８】本発明の一実施例を示すチップ状インダクタの
製造工程説明図である。

【図９】同上製造工程説明図である。

【図１０】同上製造工程説明図である。

【図１１】同上製造工程説明図である。

【図１２】従来のチップ状インダクタを示す断面図であ
る。

【図１３】同上モールド体を除去した斜視図である。

【符号の説明】

１５　　　　コア １７　　　　巻付部 ２１　　　　端面 ２２　　　　突部 ２５　　　　コイルワイヤ ２７　　　　コイル ３０　　　　接続部 ３５　　　　電極片 ３７　　　　電極部 ４５　　　　端子部 ５１　　　　モールド体 ５５　　　　回路基板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　胴部に巻付部を形成し両端面にそれぞ
   れ突部を突設した磁芯材料からなるドラム型コアと、こ
   のコアの巻付部に巻回されてコイルを形成し両端部をそ
   れぞれ前記コアの突部に巻回されて接続部を形成したコ
   イルワイヤと、前記コイルワイヤの接続部が接続される
   電極部と回路基板上に接続されるための端子部とを形成
   した一対の電極片と、前記コアおよびコイルワイヤおよ
   び電極片の電極部を一体に埋設したモールド体とを具備
   したことを特徴とするチップ状インダクタ。