JPS6171609A - インダクタンス素子 - Google Patents

インダクタンス素子

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JPS6171609A
JPS6171609A JP60199299A JP19929985A JPS6171609A JP S6171609 A JPS6171609 A JP S6171609A JP 60199299 A JP60199299 A JP 60199299A JP 19929985 A JP19929985 A JP 19929985A JP S6171609 A JPS6171609 A JP S6171609A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は電子部品、特にチップ形インダクタンス素子
、特に空心コイル、高周波チョーク及び変成器に関する
。
［従来の技術］ 直角柱形立体特に直方体、立方体又は円筒の形状を有す
る強磁性材料又は非導電性材料特にフェライト、セラミ
ック、又はプラスチックから成る中実な心部分と、この
心部分の両端部に比べて掘り下げられ一層又は多層に巻
線可能な巻線空間と、これら端部の範囲内に配置され電
気接触要素を収容するための空所とを備えたチップ形イ
ンダクタンス素子は周知である。
チップ形インダクタンス素子は通常のリード線付きイン
ダクタンス素子に比べて、小形で安価に製作でき珪つプ
リント配線板の自動実装機に使用するのに適している０
周知のチップ形インダクタンス素子は一部は集積技術に
より製作され、また・部は巻線を施された方形又は円筒
形の磁心特にフェライト心として構成されている。
集積技術によりチップ形インダクタンス素子を製作する
ためには、担体が磁性材料から成る層をかふせられ、こ
の層の上に一つのコイルを形成する導体パターンが印刷
され、その際希望のインダクタンスに応じて、そのよう
にして作られた部分コイルが他の部分コイルと共に一つ
の積層体にまとめられる。個々のコイルないしは部分イ
ンダクタンス素Ｆ−１７）端部の層間接触のために、こ
こでは説明しない多数の方法が知られている。
かかるチップ形インダクタンス素子はその場所を取らな
い構造により優れており、プリント配線板１−に直接は
んだ付けされ、接触部・素としての補助の導線を必要と
しない、欠点はとりわけ集積技術に起因するその高額な
製作費である。製作に際して避けられない磁性層の膜厚
変動により、インダクタンス素子のし値及びＱ値の望ま
しくない変動が生じる。コイル導体パターンのための材
料として例えば銀又は銀パラジウム合金を用いなければ
ならず、導体パターンの高いオーｌ、抵抗に甘んするこ
とになる。導体パターンは磁性層の中に埋め込まれてい
るので、閉じられた磁気回路が原因となって僅かな値に
おいても既に磁気飽和が生じる。従ってチップ形インダ
クタンス素子の直流磁気バイアス特性は劣悪である。ま
たフィルターン数は任意に大きく選ぶことができず。従
って任意の高いインダクタンスを設定できない。
同様に周知の別のチンブ形イングクタンス素子は、巻線
支持体として方形又は円筒形の中心部を備えた方形クツ
エライト心と、この支持体に一体う−プ に付加成形され同様に方形の断面を有するフランジとを
有している。巻線端の接触はフランジの端面に配置され
た導電層により行われ、この層の上に巻線端がはんだ付
けされている。ここでは完成されたコイルは合成樹脂の
中に埋め込まれ、この合成樹脂はフランジと共に直方体
を形成する。
この公知のチップ形インダクタンス素子の製作技術１生
じる一部は電気的なまた一部は機械的な欠点を除去する
ために、更にフェライト巻心を備えたチップ形インダク
タンス素子が提案された。
ここでは巻線を施された巻心は直方体形の注型体の中に
坤め込まれ、その一端面にテープ状の接続要素の端部が
密着し、この接続要素の他端が巻心フランジの端面のは
んだ付け可能な導電層に接触している（ドイツ連邦共和
国特許出願公開第３２２５７８２ＡＩ号明細書参照）、
この従来例においては接続要素が二つの加ニステップに
よりコイル心に固定されなければならないという欠点が
あることか判１ｕｌｌ　している、すなわちまず金属板
がコイル体に接着され、続いて本来の接続テープがはん
だ付けされる。
最後にアメリカ合衆国特許第３５８５５５３号明細書に
より直方体の中実なフェライト心を有するチップ形イン
ダクタンス素子が知られており、この素子は、心部分の
平行な端部に比べて掘りＦげられ一層の巻線を施された
巻線空間と、心部分の端部の範囲に配置されコイル端を
引き出すための空所とを有する。ここでは空所はチップ
形インダクタンス素子の長手方向に延びており、この両
側に配置された端部の面は導電層をかぶせられ、この層
のとで巻線端の接触が行われる。このチップ形インダク
タンス素子はその構造が比較的簡単であるけれども、導
電接触層は複雑な方法で製作しなければならない。
［発明が解決しようとする問題点］ この発明は、僅かな費用で製作可１七であり、チップ形
インダクタンス素子の製作に適しており、かつ例えば小
さい寸法のときでも一層に大きいターン数を巻き付け可
能であるという点で、共振周波数が高い場合でも所定の
要求に適応するような、前記の種類の電子部品を提供す
ることを目的とする。加えてかかる電子部品の接続要素
に。
例えば組み立ての際の高い機械的な要求を満足するばか
りでなく、たまたま生じるプリント配線板のたわみの際
に発生する機械的負荷にも耐える、という性質を持たせ
ようとするものである。
［問題点を解決するための手段］ この目的はこの発明に基づき前記の種類の電ｒ部品にお
いて、心部分の端部の端面が、この端部の短辺又は長辺
の全長にわたって相互に平行に延びｌ−Ｌつ縁か開放さ
れた空所を有し、この空所が小板形の接触要素の収容に
適するように形成されることにより達成される。
縁が開放された空所としては特にダブテール形の断面を
有する溝及びスリットが適している。
空所の中に挿入接着され、挿入固定され又はばね弾性に
より空所の中に保持される接触要素は、その・端がそれ
ぞれ端部を越えて突出し、巻線端の巻き付けのためのこ
の部分において例えばＵ字形に曲げられ又はプラグピン
として形成されている。
空所の中に締りばめにより接触要素を保持するために、
空所とその中に挿入可能な部分を有する接触要素とを円
錐形に形成することが推奨される。
それ自体周知のように接触要素がまずシステム基板の分
離可能な部分として構成され、この接触要素のヒに巻線
を施された心部分が差し込まれ、その巻線端が接触要素
に巻き付けられ、惑星な場合にはそのように製作された
チップ形インダクタンス素子が絶縁材料により包まれる
ときに、かかる電子部品及びチップ形インタクタ、ンス
素子の製作が加工技術上著しく簡単になる。成る種の遮
へい要求がある場合には絶縁材料にカルボニル鉄又はフ
ェライトを混合することもできる。このチップ形インダ
クタンス素子を実装したシステム基板の切断は絶縁材料
による被覆の前又は場合によっては後に行うことができ
る。
［実施例］ 次にこの発明に基づくチップ形インタクタンス素子の二
つの実施例を示す図面によりこの発明の詳細な説明する
。その際同様な部品は同じ符号が付けられている。
実施例１を小才第１図において１は直方体形の中実な心
部分であり、この心部分は例えば高周波チョークを製作
する場合には磁性材料特にフェライトから成り１例えば
空心コイルを製作しようとする場合には非導電性材料特
にセラミック又はプラスチックから成る。心部分１は平
行な端部２゜２に比べて掘り下げられた巻線空間を備え
て形成されており、この巻線空間は図示の実施例におい
ては一層の巻線４を支持している。端部２，２の端面は
その短辺又は長辺の全長にわたって互いにモ行に延び縁
の開放された空所３．３を有し、この空所はダブテール
形の断面を有している。
この空所の中に小板形の接触要素５が挿入され、この接
触要素は挿入を容易にするためにその一つの角７を面取
りされている。ここで接触要素５はそれぞれ端部２，２
を越えて突出しＵ字形に曲げられた巻線端６の巻き付け
用部分８を有する。
接触要素５は空所３の中に挿入接着することができ、又
は空所の中に挿入された部分の適切な形状によりばね作
用で空所の中に保持することもできる。
実施例２を示す第２図においてはチップ形インダクタン
ス素子は絶縁材料製被１１１により包まれ、この被覆は
遮へいのためにカルボニル鉄又はフェライトを混入する
ことができる０例えば溶接又はろう付けにより実施可能
な巻線端９の接触要素５への接触は、空所３の中に挿入
された接触要素５の部分で直接に行われる。絶縁材料製
被覆１１から引き出された接触要素５の部分１２は例え
ばプリント配線板に明けた穴に挿入可能なプラグピンと
して構成できる。
【図面の簡単な説明】 第１図はこの発明に基づくチっ・プ形インダクタンス末
子の−・実施例の部分破断斜視図、第２図は別の実施例
の部分破断斜視図である。 １・争・心部分、　　２・・・端部、　　３・・・空所
、　４・・・巻線、　　５Φ・・接触要素、８．１２・
・・接触要素の端部、　　１１・・φ絶縁材料製被覆。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １）中実な心部分と、この心部分の両端部に比べて掘り
    下げられ一層又は多層に巻線可能な巻線空間と、これら
    の端部の範囲内に配置され電気接触要素を収容するため
    の空所とを備えた電子部品において、心部分の端部（２
    、２）の端面が、この端面の短辺又は長辺の全長にわた
    って相互に平行に延びかつ縁が開放された空所（３、３
    ）を有し、この空所が小板形の接触要素（５）の収容に
    適するように形成されていることを特徴とする電子部品
    。 ２）接触要素（５）がそれぞれ端部（２、２）を越えて
    突出しＵ字形に曲げられた巻線端巻き付け用部分（８）
    を有することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
    電子部品。 ３）空所（３、３）として溝、スリット及びこれと類似
    のものが用いられることを特徴とする特許請求の範囲第
    １項記載の電子部品。 ４）空所（３、３）がダブテール形断面を有することを
    特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品。 ５）接触要素（５）が空所（３、３）の中に挿入接着さ
    れていることを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし
    第４項のいずれか１項に記載の電子部品。 ６）接触要素の空所（３、３）の中に挿入された部分が
    ばね弾性を有して構成され、接触要素が接着剤を用いず
    ダブテール形の断面を有する空所の中に保持されるよう
    になっていることを特徴とする特許請求の範囲第１項な
    いし第４項のいずれか１項に記載の電子部品。 ７）空所（３、３）とこの空所の中に挿入された部分を
    備えた接触要素とが円錐形に形成され、接触要素が空所
    の中に締りばめにより保持されるようになっていること
    を特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第６項のいず
    れか１項に記載の電子部品。 ８）接触要素（５）がシステム基板の分離可能な部分で
    あることを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第７
    項のいずれか１項に記載の電子部品。 ９）一層又は多層に巻き付けられ接触要素 （５）に接触している電気部品が、空所 （３、３）を越えて突出した接触部品の端部（８、１２
    ）が部分的に露出されるように、絶縁材料製被覆（１１
    ）により囲まれていることを特徴とする特許請求の範囲
    第１項ないし第８項のいずれか１項に記載の電子部品。 １０）絶縁材料製被覆（１１）が遮へいのためにカルボ
    ニル鉄又はフェライトを混合されていることを特徴とす
    る特許請求の範囲第１項ないし第９項のいずれか１項に
    記載の電子部品。 １１）空所（３、３）及び場合によっては絶縁材料製被
    覆（１１）を越えて突出する接触要素（５）の端部（８
    、１２）が、穴の明いたプリント配線板のためのプラグ
    ピンとして構成されていることを特徴とする特許請求の
    範囲第１項ないし第１０項のいずれか１項に記載の電子
    部品。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63187312U (ja) * 1987-05-26 1988-11-30

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2606544B1 (fr) * 1986-11-07 1990-05-18 Thomson Csf Inductance
JPH06325938A (ja) * 1993-05-11 1994-11-25 Murata Mfg Co Ltd 巻線型コイル
DE4332638A1 (de) * 1993-09-24 1995-03-30 Siemens Matsushita Components Chip-Induktivität
JP3139268B2 (ja) * 1994-03-30 2001-02-26 松下電器産業株式会社 チップインダクタ
DE4432740A1 (de) 1994-09-14 1996-03-21 Siemens Matsushita Components Chip-Induktivität
DE19547091B4 (de) * 1995-12-16 2005-04-07 Kaschke Kg (Gmbh & Co.) Antennenspule mit oberflächenmontierbarem Gehäuse und Verfahren zu deren Herstellung
US6144280A (en) * 1996-11-29 2000-11-07 Taiyo Yuden Co., Ltd. Wire wound electronic component and method of manufacturing the same
US5959587A (en) * 1997-09-12 1999-09-28 Ppg Industries Ohio, Inc. On the glass antenna system
FI105294B (fi) 1997-12-16 2000-07-14 Nokia Networks Oy Järjestely magneettipiirin toteuttamiseksi piirilevylle
US6137390A (en) * 1999-05-03 2000-10-24 Industrial Technology Research Institute Inductors with minimized EMI effect and the method of manufacturing the same
US6437676B1 (en) * 1999-06-29 2002-08-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Inductance element
AU2001230887A1 (en) * 2000-01-13 2001-07-24 Sonionmicrotronic Nederland B.V. Packaging and rf shielding for telecoils
US7088211B2 (en) * 2003-07-15 2006-08-08 Astec International Limited Space saving surface-mounted inductors
WO2005056734A2 (en) * 2003-12-03 2005-06-23 Coilcraft, Incorporated Electronic component
WO2008008538A2 (en) * 2006-07-14 2008-01-17 Pulse Engineering, Inc. Self-leaded surface mount inductors and methods
US20150137919A1 (en) * 2011-10-25 2015-05-21 Correlated Magnetics Research, Llc System and Method for Producing Magnetic Structures
US20120249107A1 (en) * 2011-04-01 2012-10-04 Cowley Nicholas P Coupled inductor to facilitate integrated power delivery
EP2530686B1 (en) * 2011-06-01 2014-08-06 ABB Research Ltd. Pressing of transformer windings during active part drying
US9699904B2 (en) 2012-03-13 2017-07-04 Intel Corporation Microelectronic device attachment on a reverse microelectronic package
US10136516B2 (en) 2012-03-13 2018-11-20 Intel Corporation Microelectronic device attachment on a reverse microelectronic package
WO2013162519A1 (en) * 2012-04-24 2013-10-31 Intel Corporation Suspended inductor microelectronic structures
US9177714B2 (en) * 2012-12-28 2015-11-03 Power Integrations, Inc. Transverse shield wire for energy transfer element
JP2021002577A (ja) * 2019-06-21 2021-01-07 株式会社村田製作所 巻線型インダクタ部品

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS572632U (ja) * 1980-06-06 1982-01-08
JPS57149709A (en) * 1981-03-11 1982-09-16 Idec Izumi Corp Coil drawing-out method of coil bobbin
JPS585317U (ja) * 1981-07-01 1983-01-13 東光株式会社 チツプ形インダクタ

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3117294A (en) * 1964-01-07 Bobbin with insulated lead-in means
US1997198A (en) * 1931-01-31 1935-04-09 Bell Telephone Labor Inc Terminal mounting for resistances
GB397536A (en) * 1932-02-19 1933-08-21 Pye Radio Ltd Improvements in or relating to electrical transformers, particularly for use as intervalve transformers in radio apparatus
US2339067A (en) * 1941-04-05 1944-01-11 Western Electric Co Coil unit
US3533054A (en) * 1968-01-11 1970-10-06 United Carr Inc Electrical terminal structure
GB1278257A (en) * 1968-08-16 1972-06-21 Bsr Ltd Improvements relating to bobbin assemblies
US3585553A (en) * 1970-04-16 1971-06-15 Us Army Microminiature leadless inductance element
US3663914A (en) * 1971-06-14 1972-05-16 Western Electric Co Bobbin wound coil assembly and electrical terminals therefor
DE2148534A1 (de) * 1971-09-29 1973-04-05 Plathner Ernst Transformatoren Anschlussfahne fuer transformatoren, drosseln od. dgl
US3735214A (en) * 1972-01-27 1973-05-22 Coilcraft Inc A header for mounting circuit elements for incorporation in an electric circuit
DE2236241A1 (de) * 1972-07-24 1974-02-07 Siemens Ag Spulenkoerper
US3800172A (en) * 1972-11-10 1974-03-26 Oster J Mfg Co Hair clipper having blade illumination and field wire strain relief
DE2454175A1 (de) * 1974-11-15 1976-05-26 Lothar Sachsse Einstueckiger spulenwickelkoerper ohne bohrung
JPS585317B2 (ja) * 1974-12-12 1983-01-29 日本化薬株式会社 セルロ−ズケイセンイノ センシヨクホウ
US4166265A (en) * 1978-02-03 1979-08-28 Amp Incorporated Coil bobbins and termination of coil windings
JPS5926577Y2 (ja) * 1979-09-17 1984-08-02 ティーディーケイ株式会社 小型インダクタンス素子
US4361773A (en) * 1980-12-15 1982-11-30 Whirlpool Corporation Coil retainer and terminal assembly
US4490706A (en) * 1981-07-09 1984-12-25 Tdk Corporation Electronic parts

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS572632U (ja) * 1980-06-06 1982-01-08
JPS57149709A (en) * 1981-03-11 1982-09-16 Idec Izumi Corp Coil drawing-out method of coil bobbin
JPS585317U (ja) * 1981-07-01 1983-01-13 東光株式会社 チツプ形インダクタ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63187312U (ja) * 1987-05-26 1988-11-30

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0564845B2 (ja) 1993-09-16
EP0177759A1 (de) 1986-04-16
EP0177759B1 (de) 1990-05-16
DE3577771D1 (de) 1990-06-21
US4704592A (en) 1987-11-03

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