JP2021002577A - 巻線型インダクタ部品 - Google Patents

Abstract

【課題】低背化及び小型化に適した巻線型インダクタ部品を提供する。【解決手段】巻線型インダクタ部品１０は、柱状の軸部２１及び軸部２１の第１端部と第２端部とにそれぞれ設けられた第１支持部２２及び第２支持部２３を有するコア２０と、第１支持部２２と第２支持部２３のそれぞれに設けられた第１端子電極７１、第２端子電極７２と、軸部２１に巻回されたワイヤ８０と、軸部２１の上面を覆うカバー部材９０とを有している。コア２０の高さ方向Ｔｄにおいて、軸部２１の上面３１と第１支持部２２と第２支持部２３の天面４３との間の距離を天面段差Ｄ１とし、軸部２１の下面３２と第１支持部２２と第２支持部２３の底面４４との間の距離を底面段差Ｄ２とする。天面段差Ｄ１は底面段差Ｄ２よりも小さく、天面段差Ｄ１はワイヤ８０のワイヤ径より大きく、軸部２１の上面３１とワイヤ８０の最上面との間の距離は、天面段差Ｄ１の半分よりも大きい。【選択図】図１

Description

本開示は、巻線型インダクタ部品に関するものである。

従来、電子機器には種々のインダクタ部品が搭載されている。巻線型インダクタ部品は、コアと、コアに巻回されたワイヤとを有している。コアは、ワイヤが巻回される軸部と、軸部の両端に設けられて軸部の軸方向と交差する方向に迫り出す第１支持部及び第２支持部とを有する。第１支持部及び第２支持部のそれぞれの底面には、端子電極が形成される（例えば特許文献１参照）。

特開２０１７−１６３０９９号公報

ところで、上記のような従来の巻線型インダクタ部品では、生産性の観点から、ディップ工法で端子電極を形成することが一般的である。具体的には、第１支持部及び第２支持部の底面を電極材料で満たした槽に浸漬させ、当該底面からその周囲の面に渡って電極材料を塗布し、焼成などにより電極材料を焼付して端子電極を形成する。また、巻線型インダクタ部品の実装後の回路基板への固着力やはんだ付着の視認性の観点から、支持部の底面の周囲の面に形成される端子電極の高さは、一定以上確保する必要がある。さらに、端子電極が、軸部に巻回されたワイヤと接触してしまうとショートなどの問題が発生する可能性があるため、端子電極と軸部との間にも一定以上の間隔を確保する必要がある。

上記のことから、コアの高さ方向における軸部の下面と支持部の底面との間の距離（底面段差）は、ディップ工法の塗布精度に起因して一定（端子電極の必要高さと端子電極と軸部との必要間隔の合計）以上に設定する必要がある。この一定以上の値は、コアの寸法に関わらず決まるため、例えば、高さ寸法が０．５ｍｍ以下など、コアの低背化を実現する上で大きな障害となる可能性がある。

また、通常、コア単体は天面と底面の区別がない線対称形状とされ、これによってコアに対する端子電極の形成方向が制限されない、コアのプレス成型時に軸部に均等な圧力が付与される、といった生産上のメリットが生じる。一方、この場合、コアの高さ方向における軸部の上面と支持部の天面との間の距離（天面段差）を底面段差と同じ値に設定する必要があり、上記低背化を実現する上での障害はより顕著となる。

また、上記のような従来の巻線型インダクタ部品は、一般的に自動搭載機などを使用して回路基板などに実装されるため、天面側が自動搭載機の吸着面となるようコアの上部がカバー部材にて覆われ、その上面が平坦にされる。しかしながら、コアの小型化が進んだ場合、上記のように天面段差を底面段差と同じ値、すなわちコアの寸法に関わらず天面段差を一定以上確保すると、コアの長さ寸法が小さくなることで、カバー部材にて覆われる軸部上部の空間はより狭く深いものとなる。カバー部材は一般的に樹脂を塗布して形成されるが、塗布空間が狭く深いものである場合、カバー部材の成形難易度が高くなる。

上記のように従来の巻線型インダクタ部品は、低背化及び小型化を実現する上で適切とは言い難い。
本開示の目的は、低背化及び小型化に適した巻線型インダクタ部品を提供することにある。

本開示の一態様である巻線型インダクタ部品は、柱状の軸部及び前記軸部の両端に設けられた一対の支持部を有するコアと、前記一対の支持部のそれぞれに設けられた端子電極と、前記軸部に巻回され、両端部がそれぞれ前記一対の支持部の端子電極に接続されたワイヤと、少なくとも前記一対の支持部の間に配設され、前記軸部の上面を覆うカバー部材と、を有し、前記コアの高さ方向における前記軸部の上面と前記一対の支持部の天面との間の距離を天面段差とし、前記コアの高さ方向における前記軸部の下面と前記一対の支持部の底面との間の距離を底面段差とし、前記天面段差は前記底面段差よりも小さく、前記天面段差は前記ワイヤのワイヤ径より大きく、前記軸部の上面と前記ワイヤの最上面との間の距離は、前記天面段差の半分よりも大きい。

本開示の一態様によれば、低背化及び小型化に適した巻線型インダクタ部品を提供することができる。

一実施形態の巻線型インダクタ部品の正面図。 一実施形態の巻線型インダクタ部品の端面図。 一実施形態の巻線型インダクタ部品の平面図。 一実施形態の巻線型インダクタ部品の斜視図。 一実施形態の巻線型インダクタ部品の概略断面図。 （ａ）はコアの平面図、（ｂ）はコアの正面図。 （ａ）はコアに対する光の照射の一例を示す説明図、（ｂ）は（ａ）の照射により得られるコアの画像データの一例を示す説明図。 （ａ）はコアに対する光の照射の一例を示す説明図、（ｂ）は（ａ）の照射により得られるコアの画像データの一例を示す説明図。 変更例の巻線型インダクタ部品の斜視図。 変更例の巻線型インダクタ部品の斜視図。

以下、一実施形態を説明する。
なお、添付図面は、理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、または別の図面中のものと異なる場合がある。また、断面図ではハッチングを付しているが、理解を容易にするために、一部の構成要素のハッチングを省略している場合がある。

図１、図２、図３及び図４に示す巻線型インダクタ部品１０は、例えば回路基板などに実装される表面実装型の部品である。この巻線型インダクタ部品１０は、例えば、スマートフォンまたは手首着用のモバイル電子デバイス（例えば、スマートウォッチ）など携帯型電子機器（モバイル電子デバイス）を含めて、様々なデバイスで使用され得る。

巻線型インダクタ部品１０は、コア２０と、第１端子電極７１と第２端子電極７２と、ワイヤ８０と、カバー部材９０とを有している。なお、図１，図２では、カバー部材９０を二点鎖線で示し、図３では、カバー部材９０が省略されている。

コア２０は、長さ方向Ｌｄに延びる柱状の軸部２１と、長さ方向Ｌｄにおいて軸部２１の第１端部と第２端部とにそれぞれ設けられた第１支持部２２と第２支持部２３とを有している。

軸部２１は、例えば四角柱状である。軸部２１は、高さ方向Ｔｄの両側の上面３１及び下面３２と、幅方向Ｗｄの両側の一対の側面３３，３４とを有している。
第１支持部２２と第２支持部２３は、軸部２１の両端から長さ方向Ｌｄと直交して延びる長方形状の主面を有する鍔状に形成されている。第１支持部２２及び第２支持部２３は、軸部２１の延びる長さ方向Ｌｄが実装対象の回路基板と平行となるように軸部２１を支持する。第１支持部２２及び第２支持部２３は、軸部２１と一体に形成されている。なお、軸部２１と第１支持部２２及び第２支持部２３は、バレル加工や面取り加工などによって、角部及び稜線部が曲面又は平面となっていることが好ましい。

図１及び図２に示すように、第１支持部２２と第２支持部２３は、長さ方向Ｌｄにおいて軸部２１側を向いた内面４１と、内面４１と反対側の外側を向いた端面４２と、高さ方向Ｔｄの両側の天面４３及び底面４４と幅方向Ｗｄの両側の一対の側面４５，４６とを有している。第１支持部２２の内面４１は、第２支持部２３の内面４１と対向している。なお、底面４４は、巻線型インダクタ部品１０を回路基板に実装する際に回路基板と対向する面である。側面４５，４６は、内面４１、端面４２、天面４３及び底面４４ではない面である。

第１支持部２２と第２支持部２３の側面４５は、軸部２１の側面３３と略同方向に面しており、第１支持部２２と第２支持部２３の側面４６は、軸部２１の側面３４と略同方向に面している。第１支持部２２と第２支持部２３の天面４３は、軸部２１の上面３１と略同方向に面しており、第１支持部２２と第２支持部２３の底面４４は、軸部２１の下面３２と略同方向に面している。

コア２０の材料としては、磁性材料（例えば、ニッケル（Ｎｉ）−亜鉛（Ｚｎ）系フェライト、マンガン（Ｍｎ）−Ｚｎ系フェライト）、アルミナ、金属磁性体などを用いることができる。これらの材料の粉末を、圧縮成型及び焼結することによりコア２０が得られる。また、コア２０として、磁性粉を含有した樹脂を材料とした成形品であってもよい。

第１端子電極７１と第２端子電極７２は、第１支持部２２と第２支持部２３に設けられている。第１端子電極７１と第２端子電極７２は、第１支持部２２と第２支持部２３において、底面４４の全面と、内面４１と端面４２と底面４４とにおける底面４４の側の端部を覆う。第１端子電極７１と第２端子電極７２は、例えばディップ工法などにより、銀（Ａｇ）を導電成分とする導電性ペーストの焼き付けによって形成され、その表面に、必要に応じて、Ｎｉ，銅（Ｃｕ），錫（Ｓｎ）などのめっきが施されていてもよい。

なお、上記のように、本明細書においては、軸部２１の延びる方向を「長さ方向Ｌｄ」とする。また、「高さ方向Ｔｄ」は、第１端子電極７１と第２端子電極７２が覆う第１支持部２２と第２支持部２３の底面４４に直交する方向とする。さらに「幅方向Ｗｄ」は、「長さ方向Ｌｄ」及び「高さ方向Ｔｄ」に直交する方向とする。なお、「コアの高さ寸法Ｔ１」は、コア２０の高さ方向Ｔｄに沿った高さであり、具体的には、図２に示すように、天面４３と底面４４との間の寸法である。「幅寸法Ｗ１」は、コア２０の幅方向Ｗｄに沿った幅であり、具体的には、図２に示すように、一対の側面４５，４６間の寸法である。「長さ寸法Ｌ１」は、コア２０の長さ方向Ｌｄに沿った長さであり、具体的には、図６（ａ）に示すように、第１支持部２２の端面４２と第２支持部２３の端面４２との間の寸法である。なお、以下では、第１支持部２２と第２支持部２３を対称形状とし、コア２０の高さ寸法Ｔ１、幅寸法Ｗ１のそれぞれを、第１支持部２２の高さ寸法Ｔ１，幅寸法Ｗ１と説明する場合がある。

ワイヤ８０は、軸部２１に巻回された巻線部８１と、第１端子電極７１，第２端子電極７２にそれぞれ接続された第１端８２，第２端８３と、第１端８２，第２端８３と巻線部８１との間に掛け渡された渡り部８４，８５とを有している。巻線部８１は、軸部２１に対して例えば単一の層を形成するように、軸部２１に巻回されている。なお、巻線部８１は、単一の層に限らず、複数の層を形成するように軸部２１に巻回されてもよい。また、複数本のワイヤ８０が軸部２１に巻回されてもよい。

ワイヤ８０は、例えば円形状の横断面を有する芯線と、芯線の表面を被覆する被覆材とを含む。芯線の材料としては、例えば、ＣｕやＡｇなどの導電性材料を主成分とすることができる。被覆材の材料としては、例えばポリウレタンやポリエステル、ポリアミドイミドなどの絶縁材料を用いることができる。

ワイヤ８０の第１端８２，第２端８３は、第１端子電極７１，第２端子電極７２にそれぞれ電気的に接続されている。第１端８２，第２端８３と第１端子電極７１，第２端子電極７２との接続には、例えばはんだを用いることができる。例えば、第１端子電極７１と第２端子電極７２の表面にＳｎめっき層を形成し、第１端８２と第２端８３を熱圧着することにより、熱で被覆材が溶解・揮発し、芯線がＳｎめっき層に埋め込まれることで、第１端８２，第２端８３と第１端子電極７１，第２端子電極７２とを電気的に接続できる。なお、第１端８２，第２端８３と第１端子電極７１，第２端子電極７２との接続方法はこれに限られず、予め第１端８２，第２端８３の被覆材を剥離した後に第１端子電極７１，第２端子電極７２と溶接するなど、各種公知の方法を用いることができる。

ワイヤ８０の横断面が円形である場合、ワイヤ径である横断面の直径は、例えば、１４μｍから２０μｍの範囲内であることが好ましく、１５μｍから１７μｍの範囲内であることがより好ましい。本実施形態において、ワイヤ８０のワイヤ径は約１６μｍである。ワイヤ８０のワイヤ径が大きいことで抵抗成分の増大を抑制することができ、小さいことでコア２０の外形からのはみ出しを抑制することができる。

図３に示すように、巻線型インダクタ部品１０では、軸部２１の上面３１は、ワイヤ８０に覆われた被覆領域Ａ１と、ワイヤ８０に覆われていない露出領域Ａ２を有し、被覆領域Ａ１の面積は、露出領域Ａ２の面積よりも大きいことが好ましい。ワイヤ８０は軸部２１に巻回された巻線部８１を有するため、被覆領域Ａ１は、巻線部８１に覆われた領域であり、露出領域Ａ２は巻線部８１に覆われていない領域である。

被覆領域Ａ１の面積が露出領域Ａ２の面積よりも大きい場合、カバー部材９０の比較的薄い部分である被覆領域Ａ１上の部分が比較的厚い部分である露出領域Ａ２上の部分よりも広範囲となり、カバー部材９０をより薄くすることができる。これにより、コア２０に対してカバー部材９０となる樹脂の塗布量がより少なく済むため、樹脂の硬化前に樹脂が長さ方向Ｌｄ及び幅方向Ｗｄへはみ出すことに起因するカバー部材９０のコア２０からのはみ出し量をさらに抑えることができ、巻線型インダクタ部品１０の外形寸法を一層小さくできる。また、カバー部材９０の天面９１を平坦面とする難易度がより低下し、例えば、カバー部材９０が途切れてワイヤ８０の巻線部８１が露出することを一層低減できる。

カバー部材９０は、軸部２１に巻回されたワイヤ８０の巻線部８１を覆うように形成されている。本実施形態において、カバー部材９０は、軸部２１の上面３１と第１支持部２２と第２支持部２３の天面４３とを覆うように形成されている。カバー部材９０は、高さ方向Ｔｄにおいて、第１支持部２２と第２支持部２３の天面４３と同じ方向に向いた天面９１と、長さ方向Ｌｄの両側の一対の端面９２と、幅方向Ｗｄの両側の一対の側面９３とを有している。カバー部材９０の天面９１は、平坦面である。カバー部材９０は、例えば巻線型インダクタ部品１０を回路基板に実装する際に、自動搭載機の吸引ノズルによる吸着が確実に行えるように、平坦な吸着面である天面９１を形成ものである。

図１及び図５に示すように、ワイヤ８０は、軸部２１に巻回された巻線部８１を含むため、軸部２１に巻回された巻線部８１の最上面、つまり軸部２１の上面３１の上の巻線部８１のうちの上面３１から最も離れた表面がワイヤ８０の最上面となる。図５に示すように、ワイヤ８０の巻線部８１上のカバー部材９０の厚さＤｕを、高さ方向Ｔｄに沿った軸部２１の上面３１の巻線部８１の最上面と、カバー部材９０の天面９１との間の距離とする。なお、巻線部８１が軸部２１に複数の層を形成するように巻回されている場合は、巻線部８１の最上面は、巻回された巻線部８１の最上層における最上面とする。カバー部材９０の厚さＤｕは、ワイヤ８０のワイヤ径よりも小さいことが好ましい。これにより、カバー部材９０がより薄くなり、上述したカバー部材９０をより薄くしたことによる効果がさらに強調される。

図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、本実施形態のコア２０は、例えば、長さ寸法Ｌ１が１．０ｍｍ、高さ寸法Ｔ１が０．３５ｍｍ、幅寸法Ｗ１が０．３ｍｍである。なお、コア２０の長さ寸法Ｌ１、高さ寸法Ｔ１及び幅寸法Ｗ１はこれに限らない。例えば、コア２０では、長さ寸法Ｌ１は０．６ｍｍ以上１．６ｍｍ以下であってもよく、高さ寸法Ｔ１は２５０μｍ以上４００μｍ以下であってもよく、幅寸法Ｗ１は２００μｍ以上３５０μｍ以下であってもよい。これにより、長さ方向Ｌｄ、高さ方向Ｔｄ、幅方向Ｗｄに隣接する他部品、他部材との接触可能性を低減できる。

コア２０の高さ寸法Ｔ１は、コア２０の幅寸法Ｗ１よりも大きく、高さ寸法Ｔ１と幅寸法Ｗ１との差は、３０μｍ以上７０μｍ以下の範囲内であることが好ましい。これにより、コア２０は、加工性が維持されつつ、特性を犠牲にせずに小型化を図ることができる。

なお、本実施形態では、第１支持部２２と第２支持部２３は対称形状であり、同様の構成となっているため、共通な部分については第１支持部２２を用いて説明し、第１支持部２２と第２支持部２３のそれぞれが必要な場合については第１支持部２２と第２支持部２３を示して説明する。上述したように、第１支持部２２は、軸部２１の両端から長さ方向Ｌｄと直交して延びる長方形状の主面を有する鍔状の部材である。従って、第１支持部２２の天面４３、底面４４及び側面４５，４６は、軸部２１を中心として、軸部２１の上面３１、下面３２及び側面３３，３４よりも外側に位置している。従って、コア２０は、軸部２１の各面と第１支持部２２の各面との間に段差を有している。

詳述すると、図６（ｂ）に示すように、コア２０は、高さ方向Ｔｄにおける軸部２１の上面３１と、第１支持部２２の天面４３との間の距離である天面段差Ｄ１を有している。天面段差Ｄ１は、第１支持部２２の天面４３の高さと軸部２１の上面３１の高さとの差である。また、コア２０は、高さ方向Ｔｄにおける軸部２１の下面３２と、第１支持部２２の底面４４との間の距離である底面段差Ｄ２を有している。底面段差Ｄ２は、軸部の下面３２の高さと第１支持部２２の底面４４の高さとの差である。なお、天面段差Ｄ１及び底面段差Ｄ２は、第１支持部２２と第２支持部２３の段差の平均で示されるが、第１支持部２２と第２支持部２３が対称形状である場合は、第１支持部２２と第２支持部２３のいずれか一方における段差を天面段差Ｄ１及び底面段差Ｄ２としてもよい。

また、図６（ａ）に示すように、コア２０は、幅方向Ｗｄにおける軸部２１の側面３３，３４と、第１支持部２２の側面４５，４６との間の距離である側面段差Ｄ３を有している。本実施形態では、幅方向Ｗｄにおける側面３３と側面４５との間の距離及び側面３４と側面４６との間の距離は等しく、この場合、側面段差Ｄ３は、軸部２１の幅寸法Ｗ２１と、第１支持部２２の幅寸法Ｗ２２の差の１／２となる。なお、第１支持部２２と第２支持部２３とが上記のような対称形状でない場合、側面段差Ｄ３は、幅方向Ｗｄにおける側面３３と側面４５との間の距離及び側面３４と側面４６との間の距離の平均とすればよい。

コア２０では、天面段差Ｄ１は、底面段差Ｄ２よりも小さい。天面段差Ｄ１は、底面段差Ｄ２の４０％以下であることが好ましく、２０％以上であることがさらに好ましい。例えば、底面段差Ｄ２を８５μｍとした場合、天面段差Ｄ１は３４μｍ以下であることが好ましく、１７μｍ以上であることがさらに好ましい。これにより、コア２０をより低背化しやすくなる。また、カバー部材９０をより薄くできる。

また、天面段差Ｄ１は、第１支持部２２の高さ寸法Ｔ１の１０％以下であることが好ましく、５％以上であることがさらに好ましい。例えば、第１支持部２２の高さ寸法Ｔ１は３５０μｍとした場合、天面段差Ｄ１は３５μｍ以下であることが好ましく、１７．５μｍ以上であることがさらに好ましい。これにより、コア２０をより低背化しやすくなる。また、カバー部材９０をより薄くできる。

また、天面段差Ｄ１は、第１支持部２２の幅寸法Ｗ１の１５％以下であることが好ましく、５％以上であることがさらに好ましい。例えば、第１支持部２２の幅寸法Ｗ１を３００μｍとした場合、天面段差Ｄ１は、４０μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以上であることがさらに好ましい。これにより、コア２０をより低背化しやすくなる。また、カバー部材９０をより薄くできる。

本実施形態のコア２０において、底面段差Ｄ２は８５μｍ、第１支持部２２の高さ寸法Ｔ１は３５０μｍ、第１支持部２２の幅寸法Ｗ１は３００μｍ、天面段差Ｄ１は２５μｍである。

天面段差Ｄ１を小さくすることで、カバー部材９０となる樹脂を薄く塗布することができる。このとき、コア２０に対してカバー部材９０となる樹脂の塗布量が少なく済むため、樹脂の硬化前に樹脂が長さ方向Ｌｄ及び幅方向Ｗｄへはみ出すことに起因するカバー部材９０のはみ出し量を抑えることができ、巻線型インダクタ部品１０の外形寸法を小さくできる。

また、コア２０は、天面段差Ｄ１が底面段差Ｄ２よりも小さく、天面段差Ｄ１はワイヤ８０のワイヤ径よりも大きく、軸部２１の上面３１とワイヤ８０の巻線部８１の最上面との間の距離Ｄｗは、天面段差Ｄ１の半分よりも大きい。つまり、コア２０では、天面段差Ｄ１が、ワイヤ径以上底面段差Ｄ２以下であって、巻線部８１の最上面が、天面段差Ｄ１の中間位置よりも高い位置にある。

上記の構成により、コア２０は、底面段差Ｄ２における第１端子電極７１，第２端子電極７２の必要高さと第１端子電極７１，第２端子電極７２と軸部２１の下面３２との必要間隔の合計以上確保するという制約とは独立して天面段差Ｄ１を設定でき、低背化を実現する上での障害が低減される。

また、天面段差Ｄ１は、ワイヤ８０の巻線部８１を軸部２１に１層巻回したときに、巻線部８１の最上面が第１支持部２２の天面４３よりも突出しない程度には確保されており、カバー部材９０にて巻線部８１を覆う際に、カバー部材９０が極端に天面４３より突出しないため、低背化を実現する上でのカバー部材９０による障害も低減することができる。

さらに、天面段差Ｄ１は、カバー部材９０が配置される軸部２１の上面３１と第１支持部２２の内面４１で構成される空間を深くし過ぎない程度に設定されており、カバー部材９０の成形難易度が低下するため、小型化を実現する上での障害が低減される。なお、このとき、巻線部８１の最上面が第１支持部２２の天面４３に近くなるため、コア２０に対してカバー部材９０となる樹脂の塗布量が少なく済み、巻線型インダクタ部品１０の外形寸法を小さくできる。

また、カバー部材９０は、第１支持部２２と第２支持部２３の天面４３を覆うことが好ましく、これにより、カバー部材９０のコア２０への接触面積が増加するため、コア２０に対するカバー部材９０の密着強度を向上できる。

また、第１支持部２２の内面４１は、天面４３側の内面４１、すなわち軸部２１の上面３１と第１支持部２２の天面４３との間に位置する内面４１である天部内面５１と、底面４４側の内面４１、すなわち軸部２１の下面３２と第１支持部２２の底面４４との間に位置する内面４１である底部内面５２と、側面４５側の内面４１、すなわち軸部２１の側面３３と第１支持部２２の側面４５との間に位置する内面４１である側部内面５３と、側面４６側の内面４１、すなわち軸部２１の側面３４と第１支持部２２の側面４６との間に位置する内面４１である側部内面５４とを含む。

図６（ｂ）において、天部内面５１の第１支持部２２及び第２支持部２３の天面４３側の傾きを補助線Ｍ１にて示し、底部内面５２の第１支持部２２及び第２支持部２３の底面４４側の傾きを補助線Ｍ２にて示す。

コア２０では、底部内面５２と第１支持部２２及び第２支持部２３の底面４４とが成す角度は略直角である。側部内面５３，５４と第１支持部２２及び第２支持部２３の側面４５，４６とがそれぞれ成す角度は直角よりも大きい鈍角である。天部内面５１と第１支持部２２及び第２支持部２３の天面４３とが成す角度は直角よりも大きい鈍角である。本実施形態においては、上記のように、底部内面５２と第１支持部２２及び第２支持部２３の底面４４とが成す角度は、側部内面５３，５４と第１支持部２２及び第２支持部２３の側面４５，４６とがそれぞれ成す角度、天部内面５１と第１支持部２２及び第２支持部２３の天面４３とが成す角度のいずれよりも小さいことが好ましい。なお、上記において、２つの面が成す角度とは、コア２０の内部側となる内角を指す。

コア２０に第１端子電極７１と第２端子電極７２を形成する工程では、前述のディップ工法により、第１支持部２２及び第２支持部２３の底面４４に対して第１端子電極７１及び第２端子電極７２となるＡｇペーストを塗布する。このとき、Ａｇペーストは、底面４４だけでなく、底部内面５２にも塗布されるが、塗布後にＡｇペーストが底部内面５２上を濡れ上がって、第１端子電極７１，第２端子電極７２が軸部２１の巻線部８１に近接又は付着する場合がある。この場合、第１端子電極７１や第２端子電極７２に付着する実装はんだが、軸部２１に巻回されたワイヤ８０の巻線部８１と接触することによるショートや被覆材の損傷の原因となりやすい。

ここで、上記のように、第１端子電極７１，第２端子電極７２が形成される底面４４について、内面４１と成す角度が相対的に小さい第１支持部２２及び第２支持部２３の面から選択されていると、底部内面５２が、軸部２１に巻回された巻線部８１と近付かない方向に底面４４から延びることになるため、軸部２１に巻回された巻線部８１への第１端子電極７１，第２端子電極７２の近接又は付着を抑制することができる。

なお、底部内面５２と第１支持部２２及び第２支持部２３の底面４４とが成す角度は、側部内面５３，５４と第１支持部２２及び第２支持部２３の側面４５，４６とがそれぞれ成す角度、天部内面５１と第１支持部２２及び第２支持部２３の天面４３とが成す角度のいずれよりも小さいことが最も好ましいが、いずれか一方よりも小さければよい。特に、コア２０の成形性の観点からは、同じ成形方向となる底部内面５２と底面４４とが成す角度と、天部内面５１と天面４３とが成す角度で差異をつけることが好ましい。

また、上記では底部内面５２と底面４４が成す角度は略直角、側部内面５３，５４と側面４５，４６とがそれぞれ成す角度及び天部内面５１と天面４３とが成す角度を鈍角としたが、これに限られず、上記相対関係となっていればよい。例えば、底部内面５２と底面４４が成す角度は鋭角や、直角に近い鈍角であってもよい。

図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、本実施形態のコア２０は、軸部２１の各面と、第１支持部２２及び第２支持部２３の内面４１との間に、接続面６１，６２，６３，６４を有している。第１支持部２２及び第２支持部２３の内面４１は、天部内面５１、底部内面５２、側部内面５３，５４を含む。接続面６１は、第１支持部２２及び第２支持部２３の天部内面５１と軸部２１の上面３１とを接続する。接続面６２は、第１支持部２２及び第２支持部２３の底部内面５２と軸部２１の下面３２とを接続する。接続面６３は、第１支持部２２及び第２支持部２３の側部内面５３と軸部２１の側面３３とを接続し、接続面６４は、第１支持部２２及び第２支持部２３の側部内面５４と軸部２１の側面３４とを接続する。

接続面６１，６２，６３，６４は、コア２０の内部にむかって窪む凹円柱面である。本実施形態において、接続面６２の曲率半径は、接続面６１の曲率半径よりも小さいことが好ましい。また、接続面６２の曲率半径は、接続面６３，６４の曲率半径のいずれよりも小さいことが好ましい。これにより、第１端子電極７１，第２端子電極７２が形成される底面４４について、軸部２１の各面との接続面の曲率半径が相対的に小さい第１支持部２２及び第２支持部２３の面から選択されているため、底面４４に塗布されたＡｇペーストが軸部２１に濡れ広がりにくく、軸部２１に巻回された巻線部８１への第１端子電極７１と第２端子電極７２の近接又は付着を抑制することができる。

なお、上記の第１支持部２２及び第２支持部２３の各面と内面４１とが成す角度や軸部２１の各面との接続面の曲率半径についての相対関係は、巻線型インダクタ部品１０の製造工程において、コア２０に第１端子電極７１，第２端子電極７２を形成する前など、コア２０の向きを判定する場合にも利用され得る。例えば、コア２０に上方から光を照射しつつ、コア２０を上方からカメラなどの撮影装置で撮影し、得られた画像データに基づいてコア２０の向きを判定する場合を考える。

図７（ａ）及び図８（ａ）に示すように、コア２０に向けて光を照射すると、コア２０の内面４１や接続面６１，６２，６３，６４では、光が上方以外に反射され、撮影装置で得られる画像データにおいて、内面４１や接続面６１，６２，６３，６４は、影として写る。図７（ａ）は、コア２０において、軸部２１の上面３１の側から光を照射した場合を示し、図７（ｂ）は図７（ａ）に示す照射によって得られる画像データの一例を示す。図８（ｂ）は、軸部２１の下面３２の側から光を照射した場合を示し、図８（ｂ）は図８（ａ）に示す照射によって得られる画像データの一例を示す。このため、上記の第１支持部２２及び第２支持部２３の各面と内面４１とが成す角度や内面４１との接続面の曲率半径が異なる場合、画像データにおける軸部２１と第１支持部２２及び第２支持部２３との間に位置する影の範囲や濃さによって、コア２０の向きを判定できる。図７（ｂ）に示すコア２０の画像データと比べ、図８（ｂ）に示すコア２０の画像データでは、影Ｓ１が認められる。従って、画像認識装置や目視などで画像データからコア２０の向きを判定することで、第１支持部２２及び第２支持部２３の底面４４を上向きとするようにコア２０を整列させることができ、第１支持部２２及び第２支持部２３に対するＡｇペーストの塗布を効率化できる。

なお、上記の角度や曲率半径について、第１支持部２２及び第２支持部２３の両方で、上記関係を満たすことが好ましいが、これに限られず、第１支持部２２及び第２支持部２３の少なくとも一方だけで上記角度や曲率半径の関係を満たしていればよい。

以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）巻線型インダクタ部品１０では、天面段差Ｄ１は底面段差Ｄ２よりも小さく、天面段差Ｄ１はワイヤ８０のワイヤ径より大きく、軸部２１の上面３１とワイヤ８０の最上面との間の距離Ｄｗは、天面段差Ｄ１の半分よりも大きい。

上記の構成により、コア２０は、底面段差Ｄ２における制約とは独立して天面段差Ｄ１を設定でき、低背化を実現する上での障害が低減される。また、天面段差Ｄ１は、ある程度には確保されており、低背化を実現する上でのカバー部材９０による障害も低減することができる。さらに、天面段差Ｄ１は、カバー部材９０が配置される空間を深くし過ぎない程度に設定されており、小型化を実現する上での障害が低減される。このように、上記構成の巻線型インダクタ部品１０は、低背化及び小型化に適している。

なお、このとき、ワイヤ８０の巻線部８１の最上面が第１支持部２２及び第２支持部２３の天面４３に近くなるため、コア２０に対してカバー部材９０となる樹脂の塗布量が少なく済み、巻線型インダクタ部品１０の外形寸法を小さくできる。

（２）被覆領域Ａ１の面積は露出領域Ａ２の面積よりも大きい。これにより、巻線型インダクタ部品１０の外形寸法を一層小さくできる。また、カバー部材９０の天面９１を平坦面とする難易度がより低下し、例えば、カバー部材９０が途切れてワイヤ８０の巻線部８１が露出することを一層低減できる。

（３）カバー部材９０は、第１支持部２２及び第２支持部２３を覆う。これにより、コア２０に対するカバー部材９０の密着強度を向上できる。
（４）第１支持部２２及び第２支持部２３の底部内面５２と底面４４とが成す角度は、第１支持部２２及び第２支持部２３の天部内面５１と天面４３とが成す角度よりも小さい。これにより、軸部２１に巻回されたワイヤ８０の巻線部８１への第１端子電極７１，第２端子電極７２の近接又は付着を抑制することができる。また、巻線型インダクタ部品１０の製造工程において、コア２０の向きを判定することができる。

（５）接続面６２の曲率半径は、接続面６３，６４の曲率半径よりも小さい。これにより、軸部２１に巻回されたワイヤ８０の巻線部８１への第１端子電極７１，第２端子電極７２の近接又は付着を抑制することができる。また、巻線型インダクタ部品１０の製造工程において、コア２０の向きを判定することができる。

（変更例）
尚、上記実施形態は、以下のように変更して実施することができる。なお、変更例では、上記実施形態の構成と対応する構成に実施形態と同一の符号を付している。

本実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
・図９に示すように、巻線型インダクタ部品１００のカバー部材１１０は、第１支持部２２及び第２支持部２３の天面４３を覆わず、第１支持部２２と第２支持部２３の間にのみ配設されたものとすることができる。カバー部材１１０は、軸部２１に巻回されたワイヤ８０の巻線部８１を覆うように形成される。カバー部材１１０の天面１１１は、第１支持部２２及び第２支持部２３の天面４３と面一な平面状をなす。

・図１０に示すように、巻線型インダクタ部品２００は、第１支持部２２と第２支持部２３に第１端子電極２１１と第２端子電極２１２を有していてもよい。第１端子電極２１１と第２端子電極２１２は、第１支持部２２と第２支持部２３の互いに対向する内面４１の側の端部から第１支持部２２と第２支持部２３の端面４２の側に向かうほど高さが高い。

第１端子電極２１１と第２端子電極２１２は、第１支持部２２と第２支持部２３の底面４４の底面部電極２２１、第１支持部２２と第２支持部２３の端面４２の端面部電極２２２、第１支持部２２と第２支持部２３の側面４５，４６の側面部電極２２３，２２４を有している。底面部電極２２１は、第１支持部２２と第２支持部２３の底面４４の全体にわたって形成されている。端面部電極２２２は、第１支持部２２と第２支持部２３の端面４２の一部である下側部分を覆うように形成されている。端面部電極２２２は、底面部電極２２１から、端面４２と底面４４との間の稜線上の部分を介して連続するように形成されている。

端面部電極２２２は、第１支持部２２と第２支持部２３の端面４２において、幅方向Ｗｄの両端部よりも幅方向Ｗｄの中央部が高い。また、端面部電極２２２の上端は、上側（天面４３側）に凸となる円弧状である。さらに、端面部電極２２２の端部は、側面３３の側面部電極２２３よりも高い。

側面部電極２２３，２２４は、第１支持部２２と第２支持部２３の側面４５，４６の一部である下側部分を覆うように形成されている。また、側面部電極２２３，２２４は、底面部電極２２１及び端面部電極２２２からそれぞれ稜線部上の部分を介して連続するように形成されている。そして、側面部電極２２３，２２４は、幅方向Ｗｄから視て、第１支持部２２と第２支持部２３の内面４１から、端面４２まで徐々に高さが高くなり、端面部電極２２２において最も高さが高い。

このような第１端子電極２１１と第２端子電極２１２は、第１支持部２２と第２支持部２３の端面４２を覆う部分の高さが高くなることにより表面積が増加する。この表面積の増加は、巻線型インダクタ部品２００の回路基板への実装時に、実装はんだが端面部電極２２２に沿って高くフィレットを形成することを可能にするため、回路基板に対する巻線型インダクタ部品２００の固着力がより向上する。特に、巻線型インダクタ部品２００が小型化されたとしても、固着力を確保しやすい。なお、第１端子電極２１１と第２端子電極２１２において、端面４２の側の端部が最も高さが高くなるように形成されるのであれば、内面４１側の端部から端面４２側の端部に向かって一部低くなる部分があってもよい。

１０…巻線型インダクタ部品、２０…コア、２１…軸部、２２…第１支持部、２３…第２支持部、７１…第１端子電極、７２…第２端子電極、８０…ワイヤ、９０…カバー部材、Ｔｄ…高さ方向、Ｌｄ…長さ方向、Ｗｄ…幅方向、Ｄ１…天面段差、Ｄ２…底面段差、Ｄ３…側面段差、Ｄｕ…厚さ、Ｄｗ…距離。

Claims (13)

1. 柱状の軸部及び前記軸部の第１端部と第２端部とにそれぞれ設けられた第１支持部と第２支持部を有するコアと、
   前記第１支持部と前記第２支持部のそれぞれに設けられた第１端子電極と第２端子電極と、
   前記軸部に巻回され、第１端が前記第１端子電極に接続され、第２端が前記第２端子電極に接続されたワイヤと、
   少なくとも前記第１支持部と前記第２支持部の間に配設され、前記軸部の上面を覆うカバー部材と、
   を有し、
   前記コアの高さ方向における前記軸部の上面と前記第１支持部及び前記第２支持部の天面との間の距離を天面段差とし、
   前記コアの高さ方向における前記軸部の下面と前記第１支持部及び前記第２支持部の底面との間の距離を底面段差とし、
   前記天面段差は前記底面段差よりも小さく、
   前記天面段差は前記ワイヤのワイヤ径より大きく、
   前記軸部の上面と前記ワイヤの最上面との間の距離は、前記天面段差の半分よりも大きい、
   巻線型インダクタ部品。
2. 前記軸部の上面は、前記ワイヤに覆われた被覆領域と、前記ワイヤに覆われていない露出領域を有し、
   前記被覆領域の面積は前記露出領域の面積よりも大きい、
   請求項１に記載の巻線型インダクタ部品。
3. 前記カバー部材は、前記第１支持部及び前記第２支持部の天面を覆う、請求項１又は請求項２に記載の巻線型インダクタ部品。
4. 前記第１支持部の底面の側の内面と前記第１支持部の底面とが成す角度は、前記第１支持部の天面の側の内面と前記第１支持部の天面とが成す角度よりも小さい、請求項１〜請求項３の何れか１項に記載の巻線型インダクタ部品。
5. 前記軸部の下面と前記第１支持部の内面とを接続する接続面の曲率半径は、前記軸部の側面と前記第１支持部の内面とを接続する接続面の曲率半径よりも小さい、請求項１〜請求項４の何れか１項に記載の巻線型インダクタ部品。
6. 前記コアの高さ寸法は、前記コアの幅寸法よりも大きく、前記高さ寸法と前記幅寸法との差は、３０μｍ以上７０μｍ以下の範囲内である、請求項１〜請求項５の何れか１項に記載の巻線型インダクタ部品。
7. 前記天面段差は、前記底面段差の４０％以下である、請求項１〜請求項６の何れか１項に記載の巻線型インダクタ部品。
8. 前記天面段差は、前記底面段差の２０％以上である、請求項７に記載の巻線型インダクタ部品。
9. 前記天面段差は、前記コアの高さ寸法の１０％以下である、請求項１〜請求項８の何れか１項に記載の巻線型インダクタ部品。
10. 前記天面段差は、前記コアの高さ寸法の５％以上である、請求項９に記載の巻線型インダクタ部品。
11. 前記天面段差は、前記コアの幅寸法の１５％以下である、請求項１〜請求項１０の何れか１項に記載の巻線型インダクタ部品。
12. 前記天面段差は、前記コアの幅寸法の５％以上である、請求項１１に記載の巻線型インダクタ部品。
13. 前記ワイヤの最上面と前記カバー部材の天面との間の距離は、前記ワイヤのワイヤ径より小さい、請求項１〜請求項１２の何れか１項に記載の巻線型インダクタ部品。