CN111834084B - 线圈部件 - Google Patents
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- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 373
- 230000009467 reduction Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 54
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 47
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 24
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 23
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 17
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 11
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 7
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 3
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/045—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core of cylindric geometry and coil wound along its longitudinal axis, i.e. rod or drum core
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/006—Details of transformers or inductances, in general with special arrangement or spacing of turns of the winding(s), e.g. to produce desired self-resonance
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/02—Casings
- H01F27/027—Casings specially adapted for combination of signal type inductors or transformers with electronic circuits, e.g. mounting on printed circuit boards
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2823—Wires
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2823—Wires
- H01F27/2828—Construction of conductive connections, of leads
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/30—Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
- H01F27/306—Fastening or mounting coils or windings on core, casing or other support
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/0206—Manufacturing of magnetic cores by mechanical means
- H01F41/0246—Manufacturing of magnetic circuits by moulding or by pressing powder
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/06—Coil winding
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F2017/0093—Common mode choke coil
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F3/00—Cores, Yokes, or armatures
- H01F3/10—Composite arrangements of magnetic circuits
- H01F3/14—Constrictions; Gaps, e.g. air-gaps
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- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
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Abstract
本发明目的在于提供一种抑制线材与端子电极连接的连接状态的品质的降低的线圈部件。线圈部件(1)具备:具有卷芯部(11)、第1凸缘部(12)、第2凸缘部(13)的芯(10);以及向相同方向卷绕于卷芯部(11)而形成卷绕部(40a)的第1线材和第2线材(42)。卷绕部(40a)具有第2交叉部(45),上述第2交叉部(45)在卷绕部(40a)中的最接近第2凸缘部(13)的部分处形成并且在卷芯部(11)的第3侧面(11c)交叉。
Description
技术领域
本公开涉及线圈部件。
背景技术
以往,作为用作共模扼流圈的线圈部件,公知一种线圈部件,具备:芯,其具有卷芯部和设置于卷芯部的两端的一对凸缘部;以及两根线材,其卷绕于卷芯部(例如参照专利文献1)。两根线材与一对凸缘部的在芯的高度方向上的端部分别形成的4个端子电极连接。
专利文献1:日本特开2002-329618号公报
然而,伴随着线圈部件的小型化,芯小型化,因此芯的卷芯部和一对凸缘部的厚度分别变薄。作为其结果,端子电极的面积变小。因此,用于将卷绕于卷绕部的两根线材朝向规定的端子电极引出的空间变小。因此,在两根线材与规定的端子电极间的连接中,将卷绕于卷芯部的两根线材朝向规定的端子电极引出时,若各线材的在卷绕部与端子电极之间的部分在较小的空间中屈曲,则应力在该屈曲部分集中,因此存在各线材与各端子电极连接的连接状态的品质降低之担忧。
发明内容
本公开的目的在于提供能够抑制线材与端子电极连接的连接状态的品质的降低的线圈部件。
本公开的一形式是线圈部件,具备:芯,其具有沿上述线圈部件的长度方向延伸的卷芯部、在上述长度方向上在上述卷芯部的第1端部设置的第1凸缘部、在上述长度方向上在上述卷芯部的第2端部设置的第2凸缘部;以及第1线材和第2线材,其向相同方向卷绕于上述卷芯部而形成卷绕部,上述卷绕部具有:在上述卷绕部中的最接近上述第1凸缘部或者上述第2凸缘部的部分中的上述卷芯部的侧面处交叉的交叉部。
根据该结构,第1线材和第2线材在卷绕部中的最接近第1凸缘部或者第2凸缘部的部分中的卷芯部的侧面处交叉后,被朝向接近交叉部一侧的凸缘部引出,因此与第1线材和第2线材在各线材延伸方向上更接近交叉部附近一侧的凸缘部侧处交叉这种情况比较,能够使第1线材和第2线材朝向接近交叉部一侧的凸缘部平缓弯曲。因此,能够抑制在从卷绕部起朝向接近交叉部一侧的凸缘部引出的第1线材和第2线材上形成屈曲部,因此能够抑制第1线材和第2线材与在接近交叉部一侧的凸缘部设置的端子电极间的连接状态的品质的降低。此外,在长度方向上相邻的第1卷绕部之间配置有第1线材和第2线材交叉的第2卷绕部,因此能够取得线圈部件的极性的平衡。
本公开的一形式是线圈部件,具备:芯,其具有沿上述线圈部件的长度方向延伸的卷芯部、在上述长度方向上在上述卷芯部的第1端部设置的第1凸缘部、在上述长度方向上在上述卷芯部的第2端部设置的第2凸缘部;第1线材和第2线材,其向相同方向卷绕于上述卷芯部而形成卷绕部;第1端子电极和第2端子电极,上述第1端子电极在上述第1凸缘部的在上述线圈部件的与上述长度方向正交的高度方向上的底面部设置,并供上述第1线材的第1端部连接,上述第2端子电极设置于上述第1凸缘部的底面部,并供上述第2线材的第1端部连接;以及第3端子电极和第4端子电极,上述第3端子电极在上述第2凸缘部的在上述高度方向上的底面部设置,并供上述第1线材的第2端部连接,上述第4端子电极设置于上述第2凸缘部的底面部,并供上述第2线材的第2端部连接,上述第1线材具有:与上述第1端子电极连接的第1端部、与上述第3端子电极连接的第2端部、连接上述卷绕部与上述第1线材的第1端部的第1引出部、连接上述卷绕部与上述第1线材的第2端部的第2引出部,上述第2线材具有:与上述第2端子电极连接的第1端部、与上述第4端子电极连接的第2端部、连接上述卷绕部与上述第2线材的第1端部的第3引出部、连接上述卷绕部与上述第2线材的第2端部的第4引出部,线圈部件具有下述两个结构中的至少一个,其中一个结构为:从上述高度方向的底面侧观察上述线圈部件时,上述第2线材的第1端部沿着上述长度方向延伸,并且在上述第2线材中的上述第2线材的第1端部与上述第4引出部之间,形成有从上述第2线材的第1端部中的在上述第1凸缘部的靠上述卷芯部一侧的部分起向与上述卷芯部一侧相反侧屈曲的第1屈曲部、和向与上述第1屈曲部相反侧屈曲而与上述第4引出部连接的第2屈曲部,其中另一个结构为:从上述高度方向的底面侧观察上述线圈部件时,上述第1线材的第2端部沿着上述长度方向延伸,并且在上述第1线材中的上述第1线材的第2端部与上述第2引出部之间,形成有从上述第1线材的第2端部中的在上述第2凸缘部的靠上述卷芯部一侧的部分起向与上述卷芯部一侧相反侧屈曲的第3屈曲部、和向与上述第1屈曲部相反侧屈曲而与上述第2引出部连接的第4屈曲部。
根据该结构,当在第2线材形成有第1屈曲部和第2屈曲部的情况下,通过第2线材的第2屈曲部而与第2端子电极连接的第2线材,以在长度方向上在更靠近第1凸缘部一侧被引出的状态下卷绕于卷芯部。因此,抑制第1线材与第2线材在第1凸缘部与卷芯部之间的部分中接触。作为其结果,能够抑制第2线材与第2端子电极连接的连接状态的品质和第1线材与第1端子电极连接的连接状态的品质的降低。
另外,当在第1线材形成有第3屈曲部和第4屈曲部的情况下,从卷芯部向第3端子电极引出的第1线材,在通过第1线材的第4屈曲部而在长度方向上更接近第2凸缘部一侧引出的状态下,与第3端子电极连接。因此,抑制第1线材与第2线材在第2凸缘部与卷芯部之间的部分中接触。作为其结果,能够抑制第1线材与第3端子电极连接的连接状态的品质和第2线材与第4端子电极连接的连接状态的品质的降低。
根据本公开的一形式的线圈部件,能够抑制线材与端子电极连接的连接状态的品质的降低。
附图说明
图1是表示一实施方式的线圈部件的概略仰视图。
图2是针对一实施方式的线圈部件,从线圈部件省略了顶板的状态的概略俯视图。
图3是表示一实施方式的线圈部件的概略侧视图。
图4是针对一实施方式的线圈部件而与图3的概略侧视图相反侧的概略侧视图。
图5是表示芯的立体图。
图6是表示与图5不同的角度的芯的立体图。
图7的(a)是芯的第1凸缘部的主视图,(b)是芯的第2凸缘部的主视图。
图8是表示将线圈部件安装于电路基板的情况下的第1凸缘部中的电路基板侧的端部和电路基板的连接构造的概略剖视图。
图9是在沿着卷芯部延伸的方向的平面处切断了线圈部件的剖视图。
图10的(a)是图9的卷芯部的底面和第1凸缘部连接的连接部分的放大图,(b)是图9的卷芯部的底面和第2凸缘部连接的连接部分的放大图。
图11的(a)是图9的卷芯部的顶面和第1凸缘部连接的连接部分的放大图,(b)是图9的卷芯部的顶面和第2凸缘部连接的连接部分的放大图。
图12的(a)是表示图9的板状部件和第1凸缘部的连接构造的放大图,(b)是表示图9的板状部件和第2凸缘部的连接构造的放大图。
图13是表示一实施方式的线圈部件的制造方法的流程图。
图14的(a)是用于对端面电极形成工序进行说明的图,(b)是端面电极形成工序中的芯的第1凸缘部的主视图。
图15的(a)和(b)是用于对底面电极形成工序进行说明的图。
图16是用于对第1连接工序进行说明的芯的概略仰视图。
图17是用于对第2连接工序进行说明的芯的概略仰视图。
图18的(a)是变更例的卷芯部的底面和第1凸缘部连接的连接部分的剖视图,(b)是变更例的卷芯部的底面和第1凸缘部连接的连接部分的放大图。
图19的(a)~(c)是表示变更例的板状部件和第1凸缘部连接的连接构造的剖视图。
图20是表示变更例的第2凸缘部的芯的截面立体图。
图21是表示变更例的第2凸缘部和板状部件连接的连接构造的剖视图。
图22的(a)和(b)是表示变更例的第2凸缘部和板状部件连接的连接构造的剖视图。
图23的(a)~(c)是表示变更例的第2凸缘部的局部的立体图。
图24是表示变更例的线圈部件的概略仰视图。
图25的(a)和(b)是表示变更例的线圈部件的第2凸缘部的局部的概略仰视图。
图26是表示变更例的线圈部件的概略仰视图。
图27是表示变更例的线圈部件的卷绕有第1线材和第2线材的卷芯部的概略俯视图。
图28是变更例的线圈部件的概略侧视图。
图29是变更例的线圈部件的第1凸缘部的主视图。
附图标记说明
1…线圈部件;10…芯;11…卷芯部;11a…底面;11b…顶面;11c…第1侧面(侧面);11d…第2侧面(侧面);12…第1凸缘部;12a…内表面;12b…外表面;12c…顶面;12d…底面;13…第2凸缘部;13a…内表面;13b…外表面;13c…顶面;13d…底面;14a、14b…脚部(第2连接部);15a、15b…突出部(第1连接部);16…坡度部(第1坡度部);17a、17b…凹部;18a、18b…脚部(第4连接部);19a、19b…突出部(第3连接部);20…坡度部(第2坡度部);21a、21b…凹部;22…第1曲面部;23…第2曲面部;24…第3曲面部;25…第4曲面部;31…第1端子电极;31a…第1底面电极;31b…第1端面电极;32…第2端子电极;32a…第2底面电极;32b…第2端面电极;33…第3端子电极;33a…第3底面电极;33b…第3端面电极;34…第4端子电极;34a…第4底面电极;34b…第4端面电极;40…线圈;40a…卷绕部;40b…第1引出部;40c…第2引出部;40d…第3引出部;40e…第4引出部;41…第1线材;41a…第1线材的第1端部;41b…第1线材的第2端部;41c…第3屈曲部;41d…第4屈曲部;42…第2线材;42a…第2线材的第1端部;42b…第2线材的第2端部;42c…第1屈曲部;42d…第2屈曲部;43、43A、43B…第1卷绕部;44…第1交叉部;45…第2交叉部;50…板状部件;51…第1面;100…涂覆装置;Ld…长度方向;Td…高度方向;Wd…宽度方向。
具体实施方式
以下,对实施方式进行说明。
此外,附图存在为了容易理解而将构成要素放大示出的情况。构成要素的尺寸比率存在与实际情况或者与其他附图不同的情况。另外,在剖视图中,为了容易理解,存在省略一部分构成要素的剖面线的情况。
如图1~图4所示,线圈部件1具备芯10和卷绕于芯10的线圈40。该线圈部件1是例如表面安装型的线圈部件。本实施方式的线圈部件1是例如共模扼流圈。
芯10由非导电性材料具体而言氧化铝那样的非磁性体、镍(Ni)-锌(Zn)系铁氧体那样的磁性体等构成。芯10是对例如压缩了非导电性材料而成的成形体进行烧制而形成的。此外,芯10不局限于是对压缩了非导电性材料而成的成形体进行烧制而形成的,例如也可以是使含有金属粉、铁氧体粉等磁性粉的树脂、含有二氧化硅粉等非磁性粉的树脂、或者不含有填料的树脂热固化而形成的。
如图1~图6所示,芯10具有:沿线圈部件1的长度方向Ld延伸的卷芯部11;卷芯部11的在长度方向Ld上的第1端部设置的第1凸缘部12;以及卷芯部11的在长度方向Ld上的第2端部设置的第2凸缘部13。在本实施方式中,卷芯部11、第1凸缘部12和第2凸缘部13一体形成。在本说明书中,长度方向Ld也能够改称为第1凸缘部12和第2凸缘部13的排列方向。而且在本说明书中,如以下那样规定线圈部件1的“高度方向Td”和“宽度方向Wd”。即,高度方向Td是与长度方向Ld垂直的方向中在线圈部件1安装于电路基板的状态下与电路基板的主面垂直的方向。宽度方向Wd是与长度方向Ld垂直的方向中在线圈部件1安装于电路基板的状态下与电路基板的主面平行的方向。另外,在以下的说明中,将长度方向Ld的长度尺寸设为“长度尺寸L”,将高度方向Td的长度尺寸设为“高度尺寸T”,将宽度方向Wd的长度尺寸设为“宽度尺寸W”。
如图3和图5所示,芯10的尺寸如以下那样。即,芯10的长度尺寸L10约为4.6mm,芯10的宽度尺寸W10约为3.2mm,芯10的高度尺寸T10约为2.0mm。此外,长度尺寸L10是长度方向Ld上的从第1凸缘部12的外表面12b至第2凸缘部13的外表面13b为止的长度,宽度尺寸W10是宽度方向Wd上的从第1凸缘部12的第1侧面12e至第2侧面12f为止的长度。高度尺寸T10是高度方向Td上的从第1凸缘部12的脚部14a的高度方向Td的端面至第1凸缘部12的后述的顶面12c为止的长度。
卷芯部11的长度尺寸L11比卷芯部11的宽度尺寸W11和高度尺寸T11大。宽度尺寸W11比高度尺寸T11大。在本实施方式中,宽度尺寸W11约为0.6mm。宽度尺寸W11优选为1.0mm以下。本实施方式的卷芯部11构成为高度尺寸T11比宽度尺寸W11短。
对于卷芯部11而言,与长度方向Ld正交的横截面的形状为多边形状,在本实施方式中卷芯部11的截面形状是四边形状。此外,在本说明书中,“多边形状”包括角部被倒角的形状、角部带圆角的形状、各边的局部为曲线状的形状等。此外,卷芯部11的横截面的形状不局限于多边形状,能够任意变更。在一个例子中,作为卷芯部11的横截面的形状,也可以是圆形状、椭圆形状或者将它们和多边形状组合得到的形状。
在本实施方式中,卷芯部11具有:面向高度方向Td的底面11a和顶面11b、以及面向宽度方向Wd的第1侧面11c和第2侧面11d。底面11a、顶面11b、第1侧面11c和第2侧面11d分别是形成卷芯部11的一个面。在本实施方式中,底面11a与顶面11b平行,第1侧面11c与第2侧面11d平行。底面11a是在线圈部件1安装于电路基板的状态下朝向电路基板侧的面。
如图5和图6所示那样,第1凸缘部12的形状与第2凸缘部13的形状大体相同。第1凸缘部12和第2凸缘部13的宽度尺寸W12、W13比第1凸缘部12和第2凸缘部13的高度尺寸T12、T13大。第1凸缘部12和第2凸缘部13的高度尺寸T12、T13比第1凸缘部12和第2凸缘部13的长度尺寸L12、L13大。第1凸缘部12和第2凸缘部13的宽度尺寸W12、W13比卷芯部11的宽度尺寸W11大,第1凸缘部12和第2凸缘部13的高度尺寸T12、T13比卷芯部11的高度尺寸T11大。此外,第1凸缘部12的高度尺寸T12是在高度方向Td上第1凸缘部12的从后述的顶面12c至底面12d为止的长度。而且,第2凸缘部13的高度尺寸T13是在高度方向Td上第2凸缘部13的从后述的顶面13c至底面13d为止的长度。
第1凸缘部12具有内表面12a、外表面12b、顶面12c、底面12d、第1侧面12e和第2侧面12f。内表面12a是在长度方向Ld上靠卷芯部11侧的面。外表面12b是在长度方向Ld上朝向与内表面12a相反侧的面。顶面12c和底面12d是面向高度方向Td的面,且是连接内表面12a与外表面12b的面。底面12d是在第1凸缘部12的在高度方向Td上的第1端部设置的面,顶面12c是在第1凸缘部12的在高度方向Td上的第2端部设置的面。底面12d是在线圈部件1安装于电路基板的状态下在高度方向Td上朝向电路基板侧的面。顶面12c是在高度方向Td上朝向与底面12d相反侧的面。第1侧面12e和第2侧面12f是面向宽度方向Wd的面,且是连接内表面12a、外表面12b、顶面12c和底面12d的面。第2侧面12f是在宽度方向Wd上朝向与第1侧面12e相反侧的面。
第2凸缘部13具有内表面13a、外表面13b、顶面13c、底面13d、第1侧面13e和第2侧面13f。内表面13a是在长度方向Ld上靠卷芯部11侧的面。外表面13b是在长度方向Ld上朝向与内表面13a相反侧的面。顶面13c和底面13d是面向高度方向Td的面,且是连接内表面13a和外表面13b的面。底面13d是在第2凸缘部13的在高度方向Td上的第1端部设置的面,顶面13c是在第2凸缘部13的在高度方向Td上的第2端部设置的面。底面13d是在线圈部件1安装于电路基板的状态下在高度方向Td上朝向电路基板侧的面。顶面13c是在高度方向Td上朝向与底面13d相反侧的面。第1侧面13e和第2侧面13f是面向宽度方向Wd的面,且是连接内表面13a、外表面13b、顶面13c和底面13d的面。第2侧面13f是在宽度方向Wd上朝向与第1侧面13e相反侧的面。
这样,卷芯部11的底面11a是在高度方向Td上与第1凸缘部12的底面12d和第2凸缘部13的底面13d同一侧的面。而且,卷芯部11的顶面11b是在高度方向Td上与第1凸缘部12的顶面12c和第2凸缘部13的顶面13c同一侧的面。
如图1和图5所示,第1凸缘部12具有从底面12d起沿高度方向Td突出的两个脚部14a、14b。脚部14a和脚部14b在宽度方向Wd上隔开间隔设置。在宽度方向Wd上,脚部14a靠近第1凸缘部12的第1侧面12e设置,脚部14b靠近第1凸缘部12的第2侧面12f设置。从长度方向Ld观察,脚部14a、14b设置为成为比使卷芯部11的第1侧面11c和第2侧面11d沿长度方向Ld延伸而成的假想线靠内侧。脚部14a、14b的长度方向Ld的长度尺寸小于第1凸缘部12的长度方向Ld的长度尺寸L12。在第1凸缘部12中脚部14a与第1侧面12e之间的部分设置有突出部15a。在第1凸缘部12中脚部14b与第2侧面12f之间的部分设置有突出部15b。突出部15a、15b从底面12d起沿高度方向Td突出。突出部15a在宽度方向Wd上从脚部14a起形成至第1侧面12e,在长度方向Ld上从第1凸缘部12的内表面12a起形成至外表面12b。突出部15b在宽度方向Wd上从脚部14b起形成至第2侧面12f,在长度方向Ld上从第1凸缘部12的内表面12a起形成至外表面12b。
在第1凸缘部12中的靠近内表面12a的部分设置有坡度部16。坡度部16沿宽度方向Wd延伸。坡度部16的在宽度方向Wd上靠第1侧面12e侧的端部与卷芯部11的底面11a连接。坡度部16倾斜为随着在宽度方向Wd上从第1侧面12e起朝向第2侧面12f而在高度方向Td上离开卷芯部11的底面11a。坡度部16的在宽度方向Wd上靠第2侧面12f侧的端部与突出部15b连接。坡度部16中靠突出部15a侧的部分随着朝向突出部15a而长度方向Ld的长度尺寸变窄。坡度部16中靠突出部15b侧的部分形成为其长度方向Ld的长度尺寸恒定。
如图1所示,第1凸缘部12的在高度方向Td上的第1端部设置有第1端子电极31和第2端子电极32。从高度方向Td观察时,第1端子电极31设置于脚部14a和突出部15a,第2端子电极32设置于脚部14b和突出部15b。在本实施方式中,第2端子电极32在坡度部16中的靠突出部15b侧的部分设置。
如图6所示,第1凸缘部12的在高度方向Td上的第2端部设置有凹部17a、17b。凹部17a、17b设置为从第1凸缘部12的顶面12c,沿高度方向Td凹陷。两个凹部17a、17b在宽度方向Wd上隔开间隔设置。凹部17a在第1凸缘部12中比使卷芯部11的第2侧面11d沿长度方向Ld延伸而成的假想线靠宽度方向Wd的第1侧面12e侧的部分设置。凹部17b在第1凸缘部12中比使卷芯部11的第1侧面11c沿长度方向Ld延伸而成的假想线靠宽度方向Wd的第2侧面12f侧的部分设置。在本实施方式中,凹部17a、17b为相同形状,且沿长度方向Ld延伸。从高度方向Td观察时,凹部17a、17b的形状是长度方向Ld成为长边方向、宽度方向Wd成为短边方向的长方形。在本实施方式中,凹部17a、17b分别相对于第1凸缘部12的内表面12a、外表面12b、第1侧面12e和第2侧面12f隔开间隙地形成。凹部17a的深度与凹部17b的深度相等。而且,凹部17a、17b的深度在长度方向Ld和宽度方向Wd上恒定。凹部17a、17b的深度是从高度方向Td观察时的凹部17a、17b的深度,由从第1凸缘部12的顶面12c至凹部17a、17b的底面为止的高度尺寸规定。在芯10的成型时,形成凹部17a、17b。在一个例子中,凹部17a、17b是通过在使芯10成型的模具上设置的凸部,与芯10一体形成的。若凹部17a、17b在与芯10一体形成后被实施滚磨处理,则凹部17a、17b的角部成为曲面。此处,凹部17a、17b的角部是例如连接第1凸缘部12的顶面12c和凹部17a、17b的内侧面的部分。
如图1和图5所示,第2凸缘部13具有从底面13d起沿高度方向Td突出的两个脚部18a、18b。脚部18a和脚部18b在宽度方向Wd上隔开间隔设置。在宽度方向Wd上,脚部18a在第2凸缘部13的靠近第1侧面13e设置,脚部18b在第2凸缘部13的靠近第2侧面13f设置。从长度方向Ld观察时,脚部18a、18b设置为成为比使卷芯部11的第1侧面11c和第2侧面11d沿长度方向Ld延伸而成的假想线靠内侧。脚部18a、18b的长度方向Ld的长度尺寸小于第2凸缘部13的长度方向Ld的长度尺寸L13。在第2凸缘部13中脚部18a与第1侧面13e之间的部分设置有突出部19a。在第2凸缘部13中脚部18b与第2侧面13f之间的部分设置有突出部19b。突出部19a、19b从第2凸缘部13的底面13d起沿高度方向Td突出。突出部19a在宽度方向Wd上从脚部18a起形成至第1侧面13e,在长度方向Ld上从第2凸缘部13的内表面13a起形成至外表面13b。突出部19b在宽度方向Wd上从脚部18b起形成至第2侧面13f,在长度方向Ld上从第2凸缘部13的内表面13a起形成至外表面13b。
在第2凸缘部13中的靠近内表面13a的部分设置有坡度部20。坡度部20沿宽度方向Wd延伸。坡度部20的在宽度方向Wd上靠第2侧面13f侧的端部与卷芯部11的底面11a连接。坡度部20倾斜为随着在宽度方向Wd上从第2侧面13f起朝向第1侧面13e而在高度方向Td上离开卷芯部11的底面11a。即,坡度部20的倾斜方向与坡度部16的倾斜方向相反。坡度部20的在宽度方向Wd上靠第1侧面13e侧的端部与底面13d连接。坡度部20中靠突出部19a侧的部分形成为其长度方向Ld的长度尺寸恒定。坡度部20上靠突出部19b侧的部分随着朝向突出部19b而长度方向Ld的长度尺寸变窄。
如图1所示,在高度方向Td上的第2凸缘部13的第1端部设置有第3端子电极33和第4端子电极34。在宽度方向Wd上,第3端子电极33在与第1凸缘部12的设置有第1端子电极31的脚部14a相同侧的脚部18a设置。在宽度方向Wd上,第4端子电极34在第1凸缘部12的与设置有第2端子电极32的脚部14b相同侧的脚部18b设置。从高度方向Td观察时,第3端子电极33设置于脚部18a和突出部19a,第4端子电极34设置于脚部18b和突出部19b。在本实施方式中,第3端子电极33在坡度部20中的靠突出部19a侧的部分设置。第3端子电极33和第4端子电极34没有相互电连接。
如图6所示,第2凸缘部13的在高度方向Td上的另一个端部设置有凹部21a、21b。凹部21a、21b设置为从第2凸缘部13的顶面13c沿高度方向Td凹陷。两个凹部21a、21b在宽度方向Wd上隔开间隔设置。凹部21a在第2凸缘部13中比卷芯部11靠宽度方向Wd的第1侧面13e侧的部分设置。凹部21b在第2凸缘部13中比卷芯部11靠宽度方向Wd的第2侧面13f侧的部分设置。在本实施方式中,凹部21a、21b为相同形状,沿长度方向Ld延伸。从高度方向Td观察时,凹部21a、21b的形状是长度方向Ld为长边方向、宽度方向Wd为短边方向的长方形。在本实施方式中,凹部21a的深度与凹部21b的深度相等。而且,凹部21a、21b的深度在长度方向Ld和宽度方向Wd上恒定。凹部21a、21b的深度是从高度方向Td观察的凹部21a、21b的深度,由从第2凸缘部13的顶面13c起至凹部21a、21b的底面为止的高度尺寸规定。在芯10成型时,形成凹部21a、21b。在一个例子中,凹部21a、21b通过在使芯10成型的模具上设置的凸部,而与芯10一体形成。若凹部21a、21b与芯10一体形成后被实施滚磨处理,则凹部21a、21b的角部成为曲面。此处,凹部21a、21b的角部是例如连接第2凸缘部13的顶面13c和凹部21a、21b的内侧面的部分。在本实施方式中,凹部21a、21b是与第1凸缘部12的凹部17a、17b相同的形状。此外,也可以是,凹部17a、17b,21a、21b的至少一者形状与其他凹部的形状不同。
第1端子电极31、第2端子电极32、第3端子电极33和第4端子电极34例如包括基底电极和在该基底电极的表面形成的镀敷层。作为基底电极的材料,能够使用例如银(Ag)、铜(Cu)等金属、镍(Ni)-铬(Cr)等合金。作为镀敷层的材料,能够采用例如锡(Sn)、Cu和Ni等金属、Ni-Sn等合金。此外,也可以使镀敷层成为多层构造。
从高度方向Td观察,第1端子电极31具有包括脚部14a的高度方向Td的端面和底面12d中的围绕脚部14a的区域的第1底面电极31a(图1的虚线所围起的区域)。如图1所示那样,第1底面电极31a的外缘形成为成为包含凸状曲线的形状。第1底面电极31a的外缘是第1底面电极31a周边与芯10之边界。在本实施方式中,形成为第1底面电极31a的外缘的局部成为包含凸状曲线的形状。若详述,则形成为第1底面电极31a的外缘中的没有与第1凸缘部12的内表面12a、外表面12b和第1侧面12e接触的部分成为包含凸状曲线的形状。具体而言,第1底面电极31a的外缘形成为在宽度方向Wd上比脚部14a朝向脚部14b鼓出且该鼓出的端部朝向脚部14b凸出的凸状的曲线。
如图7的(a)所示,在从长度方向Ld且从第1凸缘部12的外表面12b观察时,第1端子电极31具有从第1凸缘部12的底面12d起沿高度方向Td延伸的第1端面电极31b。第1端面电极31b在第1凸缘部12的外表面12b中由设置有脚部14a的第1区域RA1和比第1区域RA1靠第1凸缘部12的第1侧面12e侧的第2区域RA2形成。第1区域RA1沿高度方向Td延伸。第1区域RA1形成为高度方向Td的大小大于宽度方向Wd的大小。第1区域RA1的外缘形成为包含在高度方向Td上朝向顶面12c突出的凸状的曲线的形状。第1区域RA1的外缘是第1端面电极31b中的第1区域RA1周边与芯10之边界。在本实施方式中,第1区域RA1的外缘的局部形成为包含凸状曲线的形状。若详述,则第1区域RA1中的比第2区域RA2靠顶面12c侧的部分形成为包含凸状曲线的形状。第2区域RA2在高度方向Td上在第1凸缘部12的外表面12b中的靠底面12d侧的端部设置。第2区域RA2形成为高度方向Td的长度尺寸恒定。
如图1所示,从高度方向Td观察时,第2端子电极32具有包括脚部14b的高度方向Td的端面和底面12d中围绕脚部14b的区域的第2底面电极32a(图1的虚线所围起的区域)。如图1所示那样,第2底面电极32a的外缘形成为包含凸状曲线的形状。第2底面电极32a的外缘是第2底面电极32a周边与芯10之边界。在本实施方式中,第2底面电极32a的外缘的局部形成为包含凸状曲线的形状。若详述,则第2底面电极32a的外缘中的没有与第1凸缘部12的内表面12a、外表面12b和第2侧面12f接触的部分形成为包含凸状曲线的形状。具体而言,第2底面电极32a形成为在宽度方向Wd上比脚部14b朝向脚部14a鼓出且该鼓出的端部朝向脚部14a凸出的凸状的曲线,并且成为在坡度部16上朝向突出部15a凸出的凸状的曲线。
如图7的(a)所示,从长度方向Ld且从第1凸缘部12的外表面12b观察时,第2端子电极32具有从第1凸缘部12的底面12d起沿高度方向Td延伸的第2端面电极32b。第2端面电极32b在第1凸缘部12的外表面12b中由设置有脚部14b的第1区域RB1和比第1区域RB1靠第1凸缘部12的第2侧面12f侧的第2区域RB2形成。第1区域RB1沿高度方向Td延伸。第1区域RB1形成为高度方向Td的大小大于宽度方向Wd的大小。第1区域RB1的外缘形成为成为包含朝向高度方向Td上的顶面12c凸出的凸状曲线的形状。第1区域RB1的外缘是第2端面电极32b中的第1区域RB1周边与芯10之边界。在本实施方式中,第1区域RB1的外缘的局部形成为包含凸状曲线的形状。若详述,则第1区域RB1中的比第2区域RB2靠顶面12c侧的部分形成为包含凸状曲线的形状。第2区域RB2在高度方向Td上在第1凸缘部12的外表面12b中的靠底面12d侧的端部设置。第2区域RB2形成为高度方向Td的长度尺寸恒定。
如图1所示,从高度方向Td观察时,第3端子电极33具有包含脚部18a的高度方向Td的端面和底面13d中围绕脚部18a的区域的第3底面电极33a(图1的虚线所围起的区域)。如图1所示那样,第3底面电极33a的外缘形成为包含凸状曲线的形状。第3底面电极33a的外缘是第3底面电极33a周边与芯10之边界。在本实施方式中,第3底面电极33a的外缘的局部形成为包含凸状的曲线的形状。若详述,则第3底面电极33a的外缘中的没有与第2凸缘部13的内表面13a、外表面13b和第1侧面13e接触的部分形成为包含凸状曲线的形状。具体而言,第3底面电极33a形成为在宽度方向Wd上比脚部18a朝向脚部18b鼓出且该鼓出的端部朝向脚部18b凸出的凸状的曲线,并且成为在坡度部20中朝向突出部19b凸出的凸状的曲线。
如图7的(b)所示,从长度方向Ld且从第2凸缘部13的外表面13b观察时,第3端子电极33具有从第2凸缘部13的底面13d起沿高度方向Td延伸的第3端面电极33b。第3端面电极33b在第2凸缘部13的外表面13b中由设置有脚部18a的第1区域RC1和比第1区域RC1靠第2凸缘部13的第1侧面13e侧的第2区域RC2形成。第1区域RC1沿高度方向Td延伸。第1区域RC1形成为高度方向Td的大小大于宽度方向Wd的大小。第1区域RC1的外缘形成为包含朝向高度方向Td的顶面13c凸出的凸状曲线的形状。第1区域RC1的外缘是第3端面电极33b中的第1区域RC1周边与芯10之边界。在本实施方式中,第1区域RC1的外缘的局部形成为包含凸状曲线的形状。若详述,则第1区域RC1中的比第2区域RC2靠顶面13c侧的部分形成为包含凸状曲线的形状。第2区域RC2在高度方向Td上在第2凸缘部13的外表面13b中的靠底面13d侧的端部设置。第2区域RC2形成为高度方向Td的长度尺寸恒定。
如图1所示,从高度方向Td观察时,第4端子电极34具有:包含脚部18b的高度方向Td的端面和底面13d中围绕脚部18b的区域的第4底面电极34a(图1的虚线所围起的区域)。如图1所示那样,第4底面电极34a的外缘形成为包含凸状曲线的形状。第4底面电极34a的外缘是第4底面电极34a周边与芯10之边界。在本实施方式中,第4底面电极34a的外缘的局部形成为包含凸状曲线的形状。若详述,则第4底面电极34a的外缘中的没有与第2凸缘部13的内表面13a、外表面13b和第2侧面13f接触的部分形成为包含凸状曲线的形状。具体而言,第4底面电极34a形成为,在宽度方向Wd上比脚部18b朝向脚部18a鼓出,且该鼓出的端部成为凸状的曲线。
如图7的(b)所示,从长度方向Ld且从第2凸缘部13的外表面13b观察时,第4端子电极34具有从第2凸缘部13的底面13d起沿高度方向Td延伸的第4端面电极34b。第4端面电极34b在第2凸缘部13的外表面13b中由设置有脚部18b的第1区域RD1和比第1区域RD1靠第2凸缘部13的第2侧面13f侧的第2区域RD2形成。第1区域RD1沿高度方向Td延伸。第1区域RD1形成为高度方向Td的大小大于宽度方向Wd的大小。第1区域RD1的外缘形成为包含在高度方向Td上朝向顶面13c的凸状曲线的形状。第1区域RD1的外缘是第4端面电极34b中的第1区域RD1周边与芯10之边界。在本实施方式中,第1区域RD1的外缘的局部形成为包含凸状曲线的形状。若详述,则第1区域RD1中的比第2区域RD2靠顶面13c侧的部分形成为包含凸状曲线的形状。第2区域RD2在高度方向Td上在第2凸缘部13的外表面13b中的靠底面13d侧的端部设置。第2区域RD2形成为高度方向Td的长度尺寸恒定。
参照图8,针对第1端子电极31的结构、以及将线圈部件1安装于电路基板PX的情况下的第1端子电极31和电路基板PX的连接盘部RX接合的接合构造分别进行说明。此外,第2~第4端子电极32~34是与第1端子电极31的结构相同的结构,且成为与使第1端子电极31和连接盘部RX接合的接合构造相同的构造,因此省略其说明。
如图8所示,在第1端子电极31中,第1底面电极31a与第1端面电极31b连接。在形成第1底面电极31a时,形成第1端面电极31b的第2区域RA2和第1端面电极31b的第1区域RA1中的靠第1凸缘部12的底面12d(参照图7的(a))侧的端部。因此,对于第1端面电极31b的第1区域RA1中的靠第1凸缘部12的底面12d侧的端部而言,存在第1端面电极31b的基底电极与第1底面电极31a的基底电极重合的区域。第1端面电极31b的第1区域RA1中的靠第1凸缘部12的底面12d侧的端部的厚度大于第1区域RA1中的靠第1凸缘部12的顶面12c侧的部分的厚度。第1端面电极31b的基底电极和第1底面电极31a的基底电极在第1凸缘部12中的与卷芯部11(参照图6等)相反侧的外表面12b重叠。而且,第1底面电极31a的基底电极,在长度方向Ld上,第1端面电极31b的基底电极的第1区域RA1在第1外侧重叠。
如图8所示,对于第1端子电极31而言,具有第1底面电极31a的基底电极和在第1端面电极31b的基底电极的表面形成的镀敷层。对于第1底面电极31a的基底电极和第1端面电极31b的基底电极重叠的部分而言,在第1底面电极31a的基底电极的表面形成有镀敷层。
而且,第1端面电极31b的表面(镀敷层的表面)以凹凸状形成。更详细而言,在高度方向Td上,第1端面电极31b的第1区域RA1中的比第1凸缘部12的底面12d侧的端部(第1端面电极31b的基底电极和第1底面电极31a的基底电极重合的区域)靠第1凸缘部12的顶面12c侧的部分的表面以凹凸状形成。
如图8所示,在线圈部件1安装于电路基板PX的情况下,芯10的脚部14a通过焊料SD连接于电路基板PX的连接盘部RX。焊料SD夹设于覆盖脚部14a的第1底面电极31a与连接盘部RX之间。而且,焊料SD形成为将连接盘部RX和第1端面电极31b连接。焊料SD进入第1端面电极31b的表面的凹部而与第1端面电极31b连接。此外,在线圈部件1安装于电路基板PX的连接盘部RX的情况下,焊料SD和第1端面电极31b的镀敷层一体化。
如图9所示,第1凸缘部12的内表面12a与卷芯部11的底面11a连接的连接构造、同第1凸缘部12的内表面12a与卷芯部11的顶面11b连接的连接构造互不相同。另外,第2凸缘部13的内表面13a与卷芯部11的底面11a连接的连接构造、同第2凸缘部13的内表面13a与卷芯部11的顶面11b连接的连接构造互不相同。
若详述,则如图10的(a)所示,在第1凸缘部12的内表面12a与卷芯部11的底面11a连接的连接部分形成有第1曲面部22。在本实施方式中,在与长度方向Ld和高度方向Td平行(与宽度方向Wd垂直)的截面中,第1曲面部22的形状是构成正圆形状局部的曲线。具体而言,在与宽度方向Wd垂直的截面中,第1曲面部22的形状是成为正圆的大致1/4圆周的曲线。而且,如图11的(a)所示,在第1凸缘部12的内表面12a与卷芯部11的顶面11b连接的连接部分形成有第3曲面部24。在本实施方式中,在与宽度方向Wd垂直的截面中,第3曲面部24的形状是构成正圆形状局部的曲线。具体而言,在与宽度方向Wd垂直的截面中,第3曲面部24的形状是成为正圆的大致1/4圆周的曲线。另一方面,如图10的(a)所示,在与宽度方向Wd垂直的截面中,如图11的(a)所示,在与宽度方向Wd垂直的截面中,形成第1曲面部22的曲线的正圆(双点划线的假想圆)的半径R1大于形成第3曲面部24的曲线的正圆(双点划线的假想圆)的半径R3。换句话说,使第1曲面部22的曲线的曲率半径大于第3曲面部24的曲线的曲率半径地形成第1曲面部22和第3曲面部24。
第1曲面部22的高度方向Td的大小相对于在高度方向Td上从卷芯部11的底面11a起至第1凸缘部12的第1端子电极31的第1底面电极31a和第2端子电极32的第2底面电极32a为止的最大距离所占的比例优选为20%以上且60%以下。在本实施方式中,高度方向Td上从卷芯部11的底面11a起至第1凸缘部12的第1端子电极31的第1底面电极31a和第2端子电极32的第2底面电极32a为止的最大距离约为0.56mm。第1曲面部22的高度方向Td的大小为0.1mm以上且0.3mm以下。换言之,在与宽度方向Wd垂直的截面中的第1曲面部22的曲线的半径R1为0.1mm以上且0.3mm以下。在该情况下,上述比例为20%以上且60%以下。
第3曲面部24的高度方向Td的大小约为0.05mm。换言之,第3曲面部24的半径R3约为0.05mm。即,在本实施方式中,第3曲面部24的高度方向Td的大小相对于高度方向Td上从卷芯部11的顶面11b起至第1凸缘部12的顶面12c为止的最大距离所占的比例不足20%。此外,在本实施方式中,高度方向Td上从卷芯部11的底面11a起至第1凸缘部12的第1端子电极31的第1底面电极31a和第2端子电极32的第2底面电极32a为止的最大距离,通过在高度方向Td上,卷芯部11的底面11a与在第1凸缘部12的脚部14a、14b上形成的第1底面电极31a和第2底面电极32a之间的距离来定义。
而且,如图10的(b)所示,在第2凸缘部13的内表面13a与卷芯部11的底面11a连接的连接部分形成有第2曲面部23。在本实施方式中,在与长度方向Ld和高度方向Td平行(与宽度方向Wd垂直的)截面中,第2曲面部23的形状是构成正圆形状局部的曲线。具体而言,在与宽度方向Wd垂直的截面中,第2曲面部23的形状是成为正圆的大致1/4圆周的曲线。而且,如图11的(b)所示,在第2凸缘部13的内表面13a与卷芯部11的顶面11b连接的连接部分形成有第4曲面部25。在本实施方式中,在与宽度方向Wd垂直的截面中,第4曲面部25的形状是构成正圆形状局部的曲线。具体而言,在与宽度方向Wd垂直的截面中,第4曲面部25的形状是成为正圆的大致1/4圆周的曲线。另一方面,如图10的(b)所示,在与宽度方向Wd垂直的截面中,如图11的(b)所示,在与宽度方向Wd垂直的截面中,形成第2曲面部23的曲线的正圆(双点划线的假想圆)的半径R2大于形成第4曲面部25的曲线的正圆(双点划线的假想圆)的半径R4。换句话说,使第2曲面部23的曲线的曲率半径大于第4曲面部25的曲线的曲率半径地形成第2曲面部23和第4曲面部25。
另外,在本实施方式中,在与宽度方向Wd垂直的截面中,第1曲面部22的曲线的曲率半径的大小(图10的(a)的假想圆的半径R1)与第2曲面部23的曲线的曲率半径的大小(图10的(b)的假想圆的半径R2)相等。即,第2曲面部23的高度方向Td的大小相对于在高度方向Td上从卷芯部11的底面11a起至第2凸缘部13的第3端子电极33的第3底面电极33a和第4端子电极34的第4底面电极34a为止的最大距离所占的比例优选为20%以上且60%以下。第3曲面部24的曲线的曲率半径的大小(图11的(a)的假想圆的半径R3)与第4曲面部25的曲线的曲率半径的大小(图11的(b)的假想圆的半径R4)相等。即,在本实施方式中,第4曲面部25的高度方向Td的大小相对于在高度方向Td上从卷芯部11的顶面11b起至第2凸缘部13的顶面13c为止的最大距离所占的比例不足20%。此外,在本实施方式中,在高度方向Td上从卷芯部11的底面11a起至第2凸缘部13的第3端子电极33的第3底面电极33a和第4端子电极34的第4底面电极34a为止的最大距离,通过高度方向Td上,卷芯部11的底面11a与在第2凸缘部13的脚部18a、18b形成的第3底面电极33a和第4底面电极34a之间的距离来定义。
如图9所示,在与宽度方向Wd垂直的截面中,在长度方向Ld上第1曲面部22与第2曲面部23之间的距离LX1大于在长度方向Ld上第3曲面部24与第4曲面部25之间的距离LX2。距离LX1是在与宽度方向Wd垂直的截面中在长度方向Ld上从第1曲面部22的靠底面12d侧的曲线变化为内表面12a的直线之边界与从第2曲面部23的靠底面13d侧的曲线变化为内表面13a的直线之边界之间的距离。距离LX2是在与宽度方向Wd垂直的截面中在长度方向Ld上从第3曲面部24的靠顶面12c侧的曲线变化为内表面12a的直线之边界与从第4曲面部25的靠顶面13c侧的曲线变化为内表面13a的直线之边界之间的距离。因此,在长度方向Ld上,在卷芯部11的底面11a侧,第1凸缘部12的内表面12a与第2凸缘部13的内表面13a之间的距离,大于在长度方向Ld上,在卷芯部11的顶面11b侧,第1凸缘部12的内表面12a与第2凸缘部13的内表面13a之间的距离。由此,能够在长度方向Ld上分别将第1端子电极31与第3端子电极33之间的距离和第2端子电极32与第4端子电极34之间的距离获取得较大。
如图9所示那样,第1凸缘部12的在高度方向Td上的一个端部(第1凸缘部12中的向卷芯部11的底面11a侧突出的端部)的内表面12a,为随着在高度方向Td上趋向离开底面11a的方向而向在长度方向Ld上离开卷芯部11的方向倾斜。第2凸缘部13的在高度方向Td上的一个端部(第2凸缘部13中的向卷芯部11的底面11a侧突出的端部)的内表面13a,为随着在高度方向Td上趋向离开底面11a的方向而向在长度方向Ld上离开卷芯部11的方向倾斜。
而且,如图9所示,线圈部件1具备板状部件50。板状部件50是长方体状。板状部件50具有:在高度方向Td上面向芯10的第1面51和面向第1面51相反侧的第2面52。板状部件50设置为将第1凸缘部12的顶面12c和第2凸缘部13的顶面13c连结。在本实施方式中,板状部件50覆盖第1凸缘部12的顶面12c的整个面地安装于第1凸缘部12,覆盖第2凸缘部13的顶面13c的整个面地安装于第2凸缘部13。板状部件50由非导电性材料具体而言氧化铝那样的非磁性体、镍(Ni)-锌(Zn)系铁氧体那样的磁性体等构成。板状部件50对例如压缩非导电性材料而成的成形体进行烧制而形成。此外,板状部件50不局限于对压缩了非导电性材料而成的成形体进行烧制而形成,例如,也可以使含有金属粉、铁氧体粉等磁性粉的树脂、含有二氧化硅粉等非磁性粉的树脂、或者不含有填料的树脂热固化而形成。
长方体状的板状部件50的第2面52成为使线圈部件1移动时的吸附面。因此,例如在线圈部件1安装于电路基板时,容易通过吸附搬运装置使线圈部件1移动到电路基板上。与芯10相同,板状部件50可以由磁性体构成,在板状部件50由磁性体构成的情况下,芯10能够与板状部件50协作而构成封闭磁路,因此电感值的获取效率提高。
如图1和图3所示,对于板状部件50而言,长度尺寸L50约为3.2mm,宽度尺寸W50约为2.5mm,高度尺寸T50约为0.7mm。板状部件50的高度尺寸T50优选为0.7mm~1.3mm,通过高度尺寸T50成为0.7mm以上,从而能够确保电感值,通过高度尺寸T50成为1.3mm以下,从而能够实现低矮化。板状部件50的长度尺寸L50和宽度尺寸W50优选比芯10的长度尺寸L10和宽度尺寸W10大出约0.1mm,相对于在板状部件50向芯10粘合时容易产生的长度方向Ld和宽度方向Wd的偏离,可确保与第1凸缘部12和第2凸缘部13重叠的接触面积(磁路),抑制电感值的降低。
板状部件50通过粘合剂AH(参照图12)安装于芯10。作为粘合剂AH,可使用环氧树脂系粘合剂。粘合剂AH优选添加有无机填料。由此,粘合剂AH的线性膨胀系数降低,因此热冲击耐性提高。在本实施方式中,作为无机填料而添加有二氧化硅填料。
板状部件50优选被化学清洗,由此粘合剂AH的浸润性和板状部件50与芯10间固定力提高。优选板状部件50的第1面51的平坦度为5μm以下,由此,第1凸缘部12和第2凸缘部13的接触部分之间所产生的间隙减少,抑制电感值的降低。
如图3、图4和图9所示,在高度方向Td上,卷芯部11的顶面11b与第1凸缘部12的顶面12c和第2凸缘部13的顶面13c之间的距离,小于卷芯部11的底面11a与第1凸缘部12的脚部14a(14b)和第2凸缘部13的脚部18a(18b)之间的距离。因此,能够缩短卷芯部11的顶面11b与板状部件50的第1面51之间的距离。因此,即便板状部件50的高度方向Td的长度尺寸长,也能够抑制线圈部件1在高度方向Td上变大。换言之,对于这些距离关系而言,在高度方向Td上,卷芯部11的底面11a与第1凸缘部12的脚部14a(14b)和第2凸缘部13的脚部18a(18b)之间的距离,大于卷芯部11的顶面11b与第1凸缘部12的顶面12c和第2凸缘部13的顶面13c之间的距离。因此,在线圈部件1安装于电路基板PX(参照图8)的情况下,高度方向Td上卷绕部40a与电路基板PX之间的距离变大。
在长度方向Ld上,板状部件50与第1凸缘部12之间的在高度方向Td上的距离D1不同。在本实施方式中,就距离D1而言,在第1凸缘部12处,在长度方向Ld上比中央靠卷芯部11侧处的距离,大于在长度方向Ld上比中央靠与卷芯部11相反侧处的距离。换言之,就距离D1而言,在第1凸缘部12处,在长度方向上Ld比中央靠与卷芯部11相反侧处的距离小于在长度方向Ld上比中央靠卷芯部11侧处的距离。
具体而言,如图12的(a)所示,第1凸缘部12和板状部件50被构成为,随着从第1凸缘部12的外表面12b趋向内表面12a,距离D1变大。换言之,在第1凸缘部12处,随着趋向与卷芯部11(参照图6等)相反侧,距离D1变小。在本实施方式中,第1凸缘部12的顶面12c倾斜为,随着从第1凸缘部12的外表面12b朝向内表面12a而远离板状部件50。另一方面,板状部件50中与芯10对置的第1面51作为与高度方向Td正交的平面而形成。此外,距离D1,是通过在卷芯部11的宽度方向Wd的中央处由与宽度方向Wd垂直的平面切断的截面中,在高度方向Td上,由第1凸缘部12的顶面12c与在高度方向Td上和顶面12c对置的板状部件50之间的距离来定义。在本实施方式中,在第1凸缘部12的靠外表面12b侧的部分,距离D1为0μm以上且3μm以下,在第1凸缘部12的靠内表面12a侧的部分,距离D1为3μm以上且15μm以下。
板状部件50的第1面51与第1凸缘部12的顶面12c中在长度方向Ld上靠第1凸缘部12的外表面12b侧的端部接触,没有与比该端部靠长度方向Ld的第1凸缘部12的内表面12a侧的端部接触。即,在板状部件50的第1面51与第1凸缘部12的顶面12c之间形成有间隙GA。随着从第1凸缘部12的外表面12b趋向内表面12a,间隙GA的在高度方向Td上的大小变大。换言之,随着从第1凸缘部12的内表面12a趋向外表面12b,间隙GA的在高度方向Td上的大小变小。将板状部件50与芯10粘合的粘合剂AH没有进入间隙GA。另外,粘合剂AH进入第1凸缘部12的两个凹部17a、17b(参照图6)。
在长度方向Ld上,板状部件50与第2凸缘部13之间的在高度方向Td上的距离D2不同。在本实施方式中,就距离D2而言,在第2凸缘部13处,在长度方向Ld上比中央靠卷芯部11侧处的距离大于在长度方向Ld上比中央靠与卷芯部11相反侧处的距离。换言之,就距离D2而言,在第2凸缘部13处,在长度方向Ld上比中央靠与卷芯部11相反侧处的距离小于在长度方向Ld上比中央靠卷芯部11侧处的距离。
具体而言,如图12的(b)所示,第2凸缘部13和板状部件50构成为,随着从第2凸缘部13的外表面13b趋向内表面13a,距离D2变大。换言之,在第2凸缘部13处,随着趋向与卷芯部11(参照图6等)相反侧,距离D2变小。在本实施方式中,第2凸缘部13的顶面13c倾斜为,随着从第2凸缘部13的外表面13b趋向内表面13a而远离板状部件50的第1面51。此外,距离D2,是通过在卷芯部11的宽度方向Wd的中央处由与宽度方向Wd垂直的平面切断的截面中,由第2凸缘部13的顶面13c与在高度方向Td上和顶面13c对置的板状部件50之间在高度方向Td上的距离来定义。在本实施方式中,与距离D1相同,在第2凸缘部13的靠外表面13b侧的部分,距离D2为0μm以上且3μm以下,在第2凸缘部13的靠内表面13a侧的部分,距离D2为3μm以上且15μm以下。
板状部件50的第1面51,与第2凸缘部13的顶面13c中在长度方向Ld上靠第2凸缘部13的外表面13b侧的端部接触,没有与比该端部靠长度方向Ld的第2凸缘部13的内表面13a侧的部分接触。即,在板状部件50与第2凸缘部13的顶面13c之间形成有间隙GB。随着从第2凸缘部13的外表面13b趋向内表面13a,间隙GB的在高度方向Td上的大小变大。换言之,随着从第2凸缘部13的内表面13a趋向外表面13b,间隙GB的高度方向Td的大小变小。将板状部件50与芯10粘合的粘合剂AH进入间隙GB。另外,粘合剂AH分别进入第2凸缘部13的两个凹部21a、21b(参照图6)。
如图1~图4所示,线圈40包括卷绕于卷芯部11的第1线材41和第2线材42。第1线材41具有第1端部41a和第2端部41b。在本实施方式中,第1线材41的第1端部41a构成第1线材41的开始卷绕侧的端部,第1线材41的第2端部41b构成第1线材41的结束卷绕侧的端部。第2线材42具有第1端部42a和第2端部42b。在本实施方式中,第2线材42的第1端部42a构成第2线材42的开始卷绕侧的端部,第2线材42的第2端部42b构成第2线材42的结束卷绕侧的端部。
第1线材41的第1端部41a与第1端子电极31连接,第1线材41的第2端部41b与第3端子电极33连接。第2线材42的第1端部42a与第2端子电极32连接,第2线材42的第2端部42b与第4端子电极34连接。更详细而言,第1线材41的第1端部41a与第1端子电极31的第1底面电极31a中的和突出部15a对应的部分连接,第2线材42的第1端部42a与第2端子电极32的第2底面电极32a中的和突出部15b对应的部分连接。因此,突出部15a、15b构成将第1线材41的第1端部41a和第2线材42的第1端部42a连接的第1连接部。此外,安装于电路基板PX的脚部14a、14b构成当安装于电路基板PX的情况下在电路基板PX的布线图案(连接盘部RX)安装的第2连接部。第1线材41的第2端部41b与第3端子电极33的第3底面电极33a中的和突出部19a对应的部分连接,第2线材42的第2端部42b与第4端子电极34的第4底面电极34a中的和突出部19b对应的部分连接。因此,突出部19a、19b构成将第1线材41的第2端部41b和第2线材42的第2端部42b连接的第3连接部。此外,安装于电路基板PX的脚部18a、18b,构成当安装于电路基板PX的情况下在电路基板PX的布线图案(连接盘部RX)安装的第4连接部。
优选突出部15a、15b和脚部14a、14b的在高度方向Td上的关系设定为,第1线材41的与第1凸缘部12的突出部15a连接的第1端部41a、和第2线材42的与突出部15b连接的第1端部42a,在高度方向Td上没有比第1凸缘部12的脚部14a、14b突出而。另外,突出部19a、19b和脚部18a、18b的在高度方向Td上的关系设置为,第1线材41的与第2凸缘部13的突出部19a连接的第1端部42a和第2线材42的与突出部19b连接的第2端部42b,在高度方向Td上没有比第2凸缘部13的脚部18a、18b突出。
第1线材41和第2线材42通过例如热压接、钎焊、焊接等而与各端子电极31~34连接。在线圈部件1安装于电路基板时,第1端子电极31、第2端子电极32、第3端子电极33和第4端子电极34与电路基板对置。此时,卷芯部11与电路基板PX的主面平行。即,本实施方式的线圈40是第1线材41和第2线材42的卷绕轴与电路基板PX的主面平行的横向卷绕构造(横型)的共模扼流圈。
第1线材41和第2线材42分别由铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)等良导体的导体线、和被覆导体线的聚氨基甲酸乙酯、聚酰胺酰亚胺、氟树脂等绝缘被膜构成。导体线的直径优选例如15~100μm左右。绝缘被膜的厚度优选例如8~20μm左右。在本实施方式中,导体线的直径为30μm,绝缘被膜的厚度为10μm。
第1线材41和第2线材42分别相对于卷芯部11向相方向卷绕。由此,对于线圈部件1而言,在从第1凸缘部12和第2凸缘部13中的相同的凸缘部对第1线材41和第2线材42输入差动信号等反相的信号时,由第1线材41和第2线材42产生的磁通量相互抵消合,作为电感器发挥的作用变弱,使反相的信号通过。另一方面,在从第1凸缘部12和第2凸缘部13中的相同的凸缘部向第1线材41和第2线材42输入外来噪声等同相的信号时,由第1线材41和第2线材42产生的磁通量相互增强,作为电感器发挥的作用变强,遮挡同相的信号。因此,线圈部件1作为使差动信号等差模的信号的通过损失降低并且使外来噪声等共模的信号衰减的共模扼流圈发挥功能。
线圈40具有:卷绕于卷芯部11的卷绕部40a、以及在卷绕部40a两侧的第1引出部40b、第2引出部40c、第3引出部40d和第4引出部40e。各引出部40b、40c、40d、40e包括第1线材41和第2线材42中与各端子电极31~34连接的端部的附近。第1引出部40b将第1线材41中的与第1端子电极31连接的第1端部41a和卷绕部40a连结。第2引出部40c将第1线材41中的与第3端子电极33连接的第2端部41b和卷绕部40a连结。第3引出部40d将第2线材42中的与第2端子电极32连接的第1端部42a和卷绕部40a连结。第4引出部40e将第2线材42中的与第4端子电极34连接的第2端部42b和卷绕部40a连结。
如图9所示,卷绕部40a中靠卷芯部11的底面11a侧的部分的在长度方向Ld上的长度LA短于卷绕部40a中靠卷芯部11的顶面11b侧的部分的在长度方向Ld上的长度LB。而且,如上述那样,在长度方向Ld上,第1曲面部22与第2曲面部23之间的距离LX1大于第3曲面部24与第4曲面部25之间的距离LX2。因此,在长度方向Ld上,卷绕部40a中靠卷芯部11的底面11a侧的部分与第1凸缘部12的内表面12a之间的距离LD1大于卷绕部40a中靠卷芯部11的顶面11b侧的部分与第1凸缘部12的内表面12a之间的距离LD3。另外,在长度方向Ld上,卷绕部40a中靠卷芯部11的底面11a侧的部分与第2凸缘部13的内表面13a之间的距离LD2大于长度方向Ld上卷绕部40a中靠卷芯部11的顶面11b侧的部分与第2凸缘部13的内表面13a之间的距离LD4。在本实施方式中,距离LD2大于距离LD1。另外,距离LD1、LD2大于距离LD3、LD4。即,距离LD1比距离LD3和距离LD4中至少一者大,距离LD2比距离LD3和距离LD4中至少一者大。
在本实施方式中,距离LD2大于距离LD1。即,在长度方向Ld上,用于引绕第1引出部40b和第3引出部40d的空间小于用于引绕第2引出部40c和第4引出部40e的空间。根据该结构,能够抑制在卷芯部11上结束卷绕第1线材41和第2线材42之后,在使第1线材41和第2线材42连接于第3端子电极33和第4端子电极34时,第1线材41和第2线材42与第2凸缘部13的内表面13a干涉这种情况。因此,能够顺利地将第1线材41和第2线材42与第3端子电极33和第4端子电极34连接。
此外,距离LD1与距离LD2间关系能够任意变更。也可以是,在一个例子中,距离LD1大于距离LD2。即,也可以是,用于引绕第2引出部40c和第4引出部40e的空间小于用于引绕第1引出部40b和第3引出部40d的空间。根据该结构,能够在与第1端子电极31连接的第1线材41和与第2端子电极32连接的第2线材42卷绕于卷芯部11为止这段期间,抑制第2引出部40c和第4引出部40e过度屈曲。因此,能够平缓第2引出部40c和第4引出部40e的应力的集中,能够减少第2引出部40c和第4引出部40e的断线的担忧。
如图2所示,卷绕部40a具有第1卷绕部43、第1交叉部(交叉部分)44和第2交叉部(交叉部分)45(参照图4)。第1卷绕部43为,在卷芯部11处,将第1线材41和第2线材42排列并以规定匝数向相同方向卷绕。第1卷绕部43在长度方向Ld上排列N个(N是2以上的偶数)。第1交叉部44是第1线材41和第2线材42在卷芯部11的顶面11b交叉的结构。第1交叉部44形成于在长度方向Ld上相邻的第1卷绕部43之间。即,卷绕部40a构成为,在长度方向Ld上第1卷绕部43和第1交叉部44交替形成。在本实施方式中,第1交叉部44的个数比第1卷绕部43的个数少一个。第2交叉部45形成于在卷绕部40a中的最靠近第2凸缘部13的位置。第2交叉部45是在卷芯部11的第1侧面11c处第1线材41和第2线材42交叉的结构。具体而言,对于第2交叉部45而言,在从卷芯部11的底面11a向顶面11b穿过第1侧面11c的过程中,在第1线材41和第2线材42在宽度方向Wd上离开了第1侧面11c的状态下,第1线材41和第2线材42交叉。第2交叉部45的个数为一个。即第1卷绕部43的个数为,与第1交叉部44和第2交叉部45的合计的个数相等。
如图1所示,上高度方向Td上向卷芯部11的底面11a侧引出的第1引出部40b,在以在宽度方向Wd上从卷芯部11的第2侧面11d朝向第1凸缘部12的第1侧面12e侧离开卷芯部11的状态下,朝向第1凸缘部12的突出部15a延伸。而且,第1引出部40b载置于突出部15a且第1线材41屈曲而与长度方向Ld平行地延伸。第1线材41中的载置于突出部15a且与长度方向Ld平行地延伸的部分,构成第1线材41的第1端部41a。第1线材41的第1端部41a,与第1端子电极31的第1底面电极31a中的与突出部15a对应的部分中的在宽度方向Wd上和脚部14a隔开间隔的部分连接。在本实施方式中,第1线材41的第1端部41a,在宽度方向Wd上配置得比卷芯部11的第2侧面11d靠第1凸缘部12的第1侧面12e侧。
在高度方向Td上向卷芯部11的底面11a侧引出的第3引出部40d,随着从卷芯部11的第2侧面11d侧趋向第1侧面11c侧而从卷芯部11朝向第1凸缘部12倾斜地延伸,并载置于第1凸缘部12的坡度部16。第2线材42的第1端部42a,与长度方向Ld平行地延伸,并与第2端子电极32的第2底面电极32a中的和突出部15b对应的部分中的在宽度方向Wd上同脚部14b隔开间隔的部分连接。在第3引出部40d中的靠第2线材42的第1端部42a侧的端部形成有第1屈曲部42c。第1屈曲部42c形成为,在长度方向Ld上朝向第1凸缘部12的内表面12a侧成为凸状。在本实施方式中,在第3引出部40d中相对于第1屈曲部42c靠与第2线材42的第1端部42a相反侧的部分,形成有从第1屈曲部42c起向在长度方向Ld上与第1屈曲部42c相反侧屈曲的第2屈曲部42d。由此,第3引出部40d中载置于坡度部16的部分中的靠第2屈曲部42d侧的端部,位于比第1凸缘部12的内表面12a靠外表面12b侧的位置。
而且,在本实施方式中,第2线材42的第1端部42a,在宽度方向Wd上,比卷芯部11的第1侧面11c配置得靠第1凸缘部12的第2侧面12f侧。从长度方向Ld的第1凸缘部12侧观察时,第2线材42的第1端部42a在宽度方向Wd上配置得比第2线材42的第2端部42b靠第1凸缘部12的第2侧面12f侧(第2凸缘部13的第2侧面13f侧)。
如图2所示,对于在卷绕部40a中的靠第2凸缘部13侧的端部形成的第1卷绕部43而言,在长度方向Ld上,从第1凸缘部12朝向第2凸缘部13,依次排列有第1线材41和第2线材42。而且,如图4所示,作为在卷绕部40a中的靠第2凸缘部13侧的端部形成的第2交叉部45,在卷芯部11的第1侧面11c处,第1线材41和第2线材42交叉,由此在长度方向Ld上,从第1凸缘部12朝向第2凸缘部13,将第2线材42和第1线材41依次在高度方向Td上向卷芯部11的底面11a侧引出。这样,在卷绕部40a中的靠第2凸缘部13侧的端部,第2交叉部45作为第1卷绕部43的局部而形成。
另一方面,如图3所示,第1引出部40b构成为,在卷芯部11的第2侧面11d处,不与第2线材42交叉。具体而言,如图2所示,卷绕部40a中的靠第1凸缘部12侧的端部,在长度方向Ld上从第2凸缘部13朝向第1凸缘部12依次排列第1线材41和第2线材42。这样,在卷绕部40a中的靠第1凸缘部12侧的端部,仅形成有第1卷绕部43。
如图1所示,在高度方向Td上,向卷芯部11的底面11a侧引出的第4引出部40e,以在宽度方向Wd上从卷芯部11的第1侧面11c朝向第2凸缘部13的第2侧面13f离开卷芯部11的状态下,朝向第2凸缘部13的突出部19b延伸。而且,第2线材42屈曲得载置于突出部19b且与长度方向Ld平行地延伸。载置于突出部19b且与长度方向Ld平行地延伸的部分,构成第2线材42的第2端部42b。第2线材42的第2端部42b与第4端子电极34连接。在本实施方式中,第2线材42的第2端部42b在宽度方向Wd上配置得比卷芯部11的第1侧面11c靠第2凸缘部13的第2侧面13f侧。
在高度方向Td上向卷芯部11的底面11a侧引出的第2引出部40c,随着从卷芯部11的第1侧面11c侧朝向第2侧面11d侧而从卷芯部11朝向第2凸缘部13倾斜地延伸,并载置于第2凸缘部13的坡度部20。第1线材41的第2端部41b与第3端子电极33连接。这样,从第2引出部40c遍及至第1线材41的第2端部41b没有屈曲的部位,因此,应力没有集中于第2引出部40c和第2端部41b。因此,能够缩短长度方向Ld上卷绕部40a与第2凸缘部13的内表面13a之间的距离,能够增加卷绕部40a的匝数。
(线圈部件的制造方法)
参照图13~图17,对线圈部件1的制造方法进行说明。
如图13所示,线圈部件1的制造方法具有:芯准备工序(步骤S10)、电极形成工序(步骤S20)、第1连接工序(步骤S30)、线圈形成工序(步骤S40)、第2连接工序(步骤S50)、线材切断工序(步骤S60)和板状部件安装工序(步骤S70)。
在芯准备工序中,准备没有形成有第1~第4端子电极31~34的芯。该芯是对利用模具对非导电性材料进行了压缩而形成的成形体进行烧制而形成的。在本实施方式中,在通过模具形成芯时,分别形成第1曲面部22、第2曲面部23、第3曲面部24和第4曲面部25、以及凹部17a、17b和凹部21a、21b。即,第1曲面部22、第2曲面部23、第3曲面部24和第4曲面部25的形状通过模具的形状调整。而且,凹部17a、17b和凹部21a、21b的形状由模具的形状决定。
电极形成工序包括端面电极形成工序(步骤S21)和底面电极形成工序(步骤S22)。在本实施方式中,在端面电极形成工序之后,实施底面电极形成工序。
在端面电极形成工序中,如图14的(a)所示,首先,在涂覆装置100的基准面101上,以抵接有芯10的第2凸缘部13的外表面13b的状态载置芯10。该情况下,涂覆装置100的点胶器102与芯10的第1凸缘部12的外表面12b对置。而且,通过点胶器102,在芯10的第1凸缘部12的外表面12b上,涂覆作为构成第1端子电极31的第1端面电极31b和第2端子电极32的第2端面电极32b的基底电极的液体的膏(在本实施方式中,银(Ag)膏)。在本实施方式中,如图14的(b)所示,涂覆装置100在分别形成第1端子电极31的第1端面电极31b和第2端子电极32的第2端面电极32b的区域,涂覆为形成有在高度方向Td上为3列并且宽度方向Wd上为2列的被涂覆部35。被涂覆部35形成为相对于第1凸缘部12的外表面12b而被涂覆部35的高度方向Td和宽度方向Wd的中央的厚度最厚的球面状。在本实施方式中,在高度方向Td上相邻的被涂覆部35的局部和在宽度方向Wd上相邻的被涂覆部35的局部重合。这样,多个(在本实施方式中6个)被涂覆部35成为一体而形成各端面电极31b、32b的基底电极。因此,各端面电极31b、32b的基底电极以凹凸状形成。此外,被涂覆部35的个数能够任意地变更。涂覆装置100根据通过一次涂覆于第1凸缘部12的外表面12b而形成的被涂覆部35的尺寸和各端面电极31b、32b的尺寸,适当地变更被涂覆部35的个数即可。
另外,与第1端子电极31的第1端面电极31b的基底电极和第2端子电极32的第2端面电极32b的基底电极相同,针对第3端子电极33的第3端面电极33b的基底电极和第4端子电极34的第4端面电极34b的基底电极,也是通过涂覆装置100形成的。
在底面电极形成工序中,如图15的(a)和(b)所示,通过浸涂装置110,在芯10的第1凸缘部12的脚部14a、14b和底面12d、以及第2凸缘部13的脚部18a、18b和底面13d形成各端子电极31~34的各底面电极31a~34a的基底电极。在本实施方式中,图15(a)所示,保持装置111保持芯10,并使芯10的第1凸缘部12的底面12d和第2凸缘部13的底面13d与涂覆槽112对置。在涂覆槽112收容有银(Ag)玻璃膏。如图15的(b)所示,保持装置111将芯10插入涂覆槽112内,使芯10的第1凸缘部12的脚部14a、14b和突出部15a、15b、以及第2凸缘部13的脚部18a、18b和突出部19a、19b浸入Ag玻璃膏。其后,通过烧制Ag玻璃膏,从而形成有各端子电极31~34的各底面电极31a~34a的基底电极。此处,在端面电极形成工序中预先形成各端子电极31~34的各端面电极31b~34b的基底电极,因此,形成为第1底面电极31a的基底电极的局部与第1端面电极31b的基底电极重叠,形成为第2底面电极32a的基底电极的局部与第2端面电极32b的基底电极重叠,形成为第3底面电极33a的基底电极的局部与第3端面电极33b的基底电极重叠,形成为第4底面电极34a的基底电极的局部与第4端面电极34b的基底电极重叠。
第1底面电极31a的基底电极与第1端面电极31b的基底电极重合的构造如图8所示那样。若详述,则在底面电极形成工序中,第1底面电极31a形成有图7的(a)所示的第2区域RA2和第1区域RA1中的与第1端面电极31b重叠的部分。第2底面电极32a形成有第2区域RB2和第1区域RB1中的与第2端面电极32b重叠的部分。第3底面电极33a形成有第2区域RC2和第1区域RC1中的与第3端面电极33b重叠的部分。第4底面电极34a形成有第2区域RD2和第1区域RD1中的与第4端面电极34b重叠的部分。第1区域RA1中的与第1端面电极31b重叠的部分、第1区域RB1中的与第2端面电极32b重叠的部分、第1区域RC1中的与第3端面电极33b重叠的部分、和第1区域RD1中的与第4端面电极34b重叠的部分的高度尺寸分别根据向涂覆槽112插入芯10的深度来设定。
此外,第2底面电极32a的基底电极与第2端面电极32b的基底电极之重合的构造、第3底面电极33a的基底电极与第3端面电极33b的基底电极之重合的构造、以及第4底面电极34a的基底电极与第4端面电极34b的基底电极之重合的构造,分别同第1底面电极31a的基底电极与第1端面电极31b的基底电极的重合的构造相同。
在形成了各端子电极31~34的各底面电极31a~34a和各端面电极31b~34b的基底电极后,例如通过电解滚镀,在各底面电极31a~34a和各端面电极31b~34b的基底电极层叠镀敷层而形成镀敷层。镀敷层由镍(Ni)层和锡(Sn)层依次形成。
第1连接工序是将第1线材41连接于第1端子电极31的第1底面电极31a、将第2线材42连接于第2端子电极32的第2底面电极32a的工序。具体而言,首先,将芯10设置于绕线机120。而且,如图16所示,绕线机120的第1管嘴121供给第1线材41,第1线材41载置于在第1凸缘部12的突出部15a形成的第1端子电极31的第1底面电极31a。而且,通过未图示的压接装置将第1线材41压接于第1端子电极31的第1底面电极31a。另外,第2管嘴122供给第2线材42,第2线材42载置于在突出部15b形成的第2端子电极32的第2底面电极32a。而且,通过压接装置,将第2线材42压接于第2端子电极32的第2底面电极32a。
而且,在移至线圈形成工序时,第2管嘴122向芯10的卷芯部11的第2侧面11d侧移动。此时,与第2端子电极32连接的第2线材42,通过设置于绕线机120的第1钩挂部件123使第2线材42屈曲而形成第1屈曲部42c。而且,通过设置于绕线机120的第2钩挂部件124使第2线材42屈曲而形成第2屈曲部42d。然后,使从第2屈曲部42d向卷芯部11的第2侧面11d侧延伸的第2线材42载置于芯10的坡度部16。
在线圈形成工序中,第1管嘴121和第2管嘴122分别绕卷芯部11公转,由此,在卷芯部11上卷绕第1线材41和第2线材42。此时,第1管嘴121和第2管嘴122进行动作,以使按照每第1线材41和第2线材42的规定的卷绕圈数(匝数),令第1线材41和第2线材42一次交叉。
而且,在线圈形成工序中,第1管嘴121和第2管嘴122在卷芯部11的第1侧面11c将第1线材41和第2线材42结束卷绕于卷芯部11。此时,第1管嘴121和第2管嘴122进行动作,以使得在卷芯部11的第1侧面11c处第1线材41和第2线材42交叉。
第2连接工序是将第1线材41连接于第3端子电极33、将第2线材42连接于第4端子电极34的工序。具体而言,如图17所示,绕线机120的第1管嘴121进行动作,以使得第1线材41载置于在第2凸缘部13的突出部19a形成的第3端子电极33的第3底面电极33a。此时,第1管嘴121进行移动,以使得第1线材41从卷芯部11的第1侧面11c载置于第2凸缘部13的坡度部20。而且,绕线机120的第2管嘴122进行动作,以使得第2线材42载置于在第2凸缘部13的突出部19b形成的第4端子电极34的第4底面电极34a。而且,通过压接装置将第1线材41压接于第3端子电极33的第3底面电极33a,将第2线材42压接于第4端子电极34的第4底面电极34a。
在线材切断工序中,从第1线材41中与第1端子电极31的第1底面电极31a连接的部分向比第1凸缘部12靠与卷芯部11侧相反侧引出的第1线材41,由未图示的切断装置切断。由此,第1线材41中与第1端子电极31连接的部分构成第1线材41的第1端部41a。另外,被第1管嘴121从第1线材41中与第3端子电极33的第3底面电极33a连接的部分向第2凸缘部13的第1侧面13e的外部引出的第1线材41,由切断装置切断。由此,第1线材41中与第3端子电极33的第3底面电极33a连接的部分构成第1线材41的第2端部41b。
而且,在线材切断工序中,从第2线材42中与第2端子电极32的第2底面电极32a连接的部分向比第1凸缘部12靠与卷芯部11侧相反侧引出的第2线材42,由切断装置切断。由此,第2线材42中与第2端子电极32的第2底面电极32a连接的部分构成第2线材42的第1端部42a。另外,被第2管嘴122从第2线材42中与第4端子电极34的第4底面电极34a连接的部分向比第2凸缘部13靠与卷芯部11侧相反侧引出的第2线材42,由切断装置切断。由此,第2线材42中与第4端子电极34的第4底面电极34a连接的部分构成第2线材42的第2端部42b。
板状部件安装工序是通过粘合剂在芯10上安装板状部件50的工序。在本实施方式中,在芯10的第1凸缘部12的顶面12c和第2凸缘部13的顶面13c分别涂覆粘合剂AH。粘合剂AH使用添加有二氧化硅填料的环氧树脂系粘合剂。该粘合剂AH的涂覆方法能够采用已知的方法。此时,粘合剂AH涂覆于第1凸缘部12的顶面12c的整个面。接下来,以使板状部件50的第1面51朝向芯10的第1凸缘部12的顶面12c和第2凸缘部13的顶面13c的状态,将板状部件50朝向芯10按压。此时,在第1凸缘部12处,板状部件50的第1面51与第1凸缘部12的顶面12c之间的多余的粘合剂AH进入第1凸缘部12的凹部17a、17b,从而第1凸缘部12的靠外表面12b侧的端部与板状部件50的第1面51接触。另外,多余的粘合剂AH进入凹部17a、17b,由此粘合剂AH不易从图12的(a)所示的间隙GA溢出。同样,在第2凸缘部13处,板状部件50的第1面51与第2凸缘部13的顶面13c之间的多余的粘合剂AH进入第2凸缘部13的凹部21a、21b,由此第2凸缘部13的靠外表面13b侧的端部与板状部件50的第1面51接触。另外,多余的粘合剂AH进入凹部21a、21b,由此粘合剂AH不易从图12的(b)所示的间隙GB溢出。通过以上的工序制造线圈部件1。
根据本实施方式,得到以下的效果。
(1)在芯10的卷芯部11的底面11a与第1凸缘部12的内表面12a连接的连接部分形成有第1曲面部22。在高度方向Td上,第1曲面部22相比于卷芯部11的底面11a与第1端子电极31之间的在高度方向Td上的距离之比例,为20%以上且60%以下。根据该结构,通过在高度方向Td上,使第1曲面部22相比于卷芯部11的底面11a与第1端子电极31之间的距离之比例成为20%以上,从而能够将第1曲面部22获取得较大,能够提高卷芯部11与第1凸缘部12之间的弯曲强度。因此,能够提高芯10的抗弯强度。另外,通过在高度方向Td上,使第1曲面部22的大小相比于卷芯部11的底面11a与第1端子电极31之间的在高度方向Td上的距离之比例为60%以下,从而能够抑制在长度方向Ld上第1凸缘部12的厚度过度变小。因此,可抑制在长度方向Ld上第1端子电极31的第1底面电极31a和第2端子电极32的第2底面电极32a的大小过度变小,能够将线圈部件1适当地安装于电路基板PX。
另外,在卷芯部11的底面11a与第2凸缘部13的内表面13a连接的连接部分形成有第2曲面部23。在高度方向Td上,第2曲面部23相比于卷芯部11的底面11a与第3端子电极33之间的在高度方向Td上的距离之比例为20%以上且60%以下。根据该结构,通过在高度方向Td上,使第2曲面部23相比于卷芯部11的底面11a与第3端子电极33之间的在高度方向Td上的距离之比例为20%以上,从而能够将第2曲面部23获取得较大,能够更加提高卷芯部11与第2凸缘部13之间的弯曲强度。因此,能够提高芯10的抗弯强度。另外,通过在高度方向Td上,使第2曲面部23的大小相比于卷芯部11的底面11a与第3端子电极33之间的在高度方向Td上的距离之比例成为60%以下,从而能够更加抑制在长度方向Ld上第2凸缘部13的厚度过度变小。因此,可抑制在长度方向Ld上第3端子电极33的第3底面电极33a和第4端子电极34的第4底面电极34a的大小过度变小,能够更适当地将线圈部件1安装于电路基板PX。
(2)第1曲面部22构成为在与宽度方向Wd垂直的截面中成为正圆形状的曲线。根据该结构,与第1曲面部22构成为在与宽度方向Wd垂直的截面中呈椭圆形状的曲线等的曲率变化的情况相比,能够更容易地形成第1曲面部22。
另外,第2曲面部23构成为在与宽度方向Wd垂直的截面中成为正圆形状的曲线。根据该结构,与第2曲面部23构成为在与宽度方向Wd垂直的截面中呈椭圆形状的曲线等的曲率变化的情况相比,能够更容易地形成第2曲面部23。
(3)在芯10的卷芯部11的顶面11b与第1凸缘部12的内表面12a连接的连接部分形成有第3曲面部24。第1曲面部22的在高度方向Td上的大小大于第3曲面部24的在高度方向Td上的大小。根据该结构,线圈部件1中接近电路基板PX在一侧的芯10的弯曲强度变高,从而能够提高线圈部件1与电路基板PX的连接的可靠性。
另外,在卷芯部11的顶面11b与第2凸缘部13的内表面13a连接的连接部分形成有第4曲面部25。第2曲面部23的在高度方向Td上的大小大于第4曲面部25的在高度方向Td上的大小。根据该结构,线圈部件1中接近电路基板PX这一侧的芯10的弯曲强度变高,由此能够更加提高线圈部件1与电路基板PX的连接的可靠性。
(4)在与宽度方向Wd垂直的截面中,第1曲面部22的在长度方向Ld上的大小大于第3曲面部24的在长度方向Ld上的大小。根据该结构,能够将卷绕部40a中在高度方向Td上靠电路基板PX侧的部分(与底面11a对应的卷绕部40a)中在长度方向Ld靠第1凸缘部12侧的端部与第1凸缘部12的第1端子电极31和第2端子电极32之间的距离获取得较大。因此,在第1端子电极31和第2端子电极32发热的情况下该热不易对卷绕部40a带来影响,因此线圈部件1的品质提高。
另外,在与宽度方向Wd垂直的截面中,第2曲面部23的在长度方向Ld上的大小大于第4曲面部25的在长度方向Ld上的大小。根据该结构,能够使卷绕部40a中在高度方向Td上靠电路基板PX侧的部分中在长度方向Ld靠第2凸缘部13侧的端部与第2凸缘部13的第3端子电极33和第4端子电极34之间的距离获取得较大。因此,在第3端子电极33和第4端子电极34发热的情况下,该热不易对卷绕部40a带来影响,因此线圈部件1的品质提高。
(5)在将卷芯部11由沿着长度方向Ld的平面剖切的截面中,长第1曲面部22与第2曲面部23之间的在度方向Ld上的距离LX1大于第3曲面部24与第4曲面部25之间的在长度方向Ld上的距离LX2。根据该结构,从高度方向Td观察时,卷芯部11的底面11a中卷绕部40a与第1凸缘部12的内表面12a之间的在长度方向Ld上的距离大于卷芯部11的顶面11b中卷绕部40a与第1凸缘部12的内表面12a之间的在长度方向Ld上的距离。由此,能够将第1端子电极31、第2端子电极32与卷绕部40a之间的距离获取得较大,在第1端子电极31、第2端子电极32发热的情况下,该热不易对卷绕部40a带来影响。因此,线圈部件1的品质提高。
而且,从高度方向Td观察时,卷芯部11的底面11a中卷绕部40a与第2凸缘部13的内表面13a之间的在长度方向Ld上的距离大于卷芯部11的顶面11b中卷绕部40a与第2凸缘部13的内表面13a之间的在长度方向Ld上的距离。由此,能够各端子电极31~34与卷绕部40a之间的距离获取得较大,在各端子电极31~34发热的情况下该热不易对卷绕部40a带来影响。因此,线圈部件1的品质提高。
(6)线圈部件1具备:在高度方向Td上分别与第1凸缘部12的顶面12c和第2凸缘部13的顶面13c对置配置的板状部件50。在长度方向Ld上,板状部件50的第1面51与第1凸缘部12的顶面12c之间的在高度方向Td上的距离不同。根据该结构,在板状部件50为磁性体的情况下,在板状部件50与第1凸缘部12之间局部地形成,板状部件50的第1面51与第1凸缘部12的顶面12c之间的在高度方向Td上的距离小的部分,因此芯10与板状部件50之间的磁路受到限定。因此,按每个线圈部件1而磁路长度上的不一致变小,因此能够抑制按每个线圈部件1的电感值上的不一致。
在第2凸缘部13处,在长度方向Ld上,板状部件的第1面51与第2凸缘部13的顶面13c之间的在高度方向Td上的距离不同。因此,与第1凸缘部12相同,在第2凸缘部13处,芯10与板状部件50之间的磁路受到限定,按每个线圈部件1而磁路长度上的不一致变小,因此能够更加抑制按每个线圈部件1的电感值上的不一致。
此外,在板状部件50与第1凸缘部12和第2凸缘部13由粘合剂AH固定的情况下,板状部件50的第1面51与第1凸缘部12的顶面12c之间的在高度方向Td上的距离小的部位的粘合剂AH,向板状部件50的第1面51与第1凸缘部12的顶面12c之间的在高度方向Td上的距离大的部位移动。因此,可抑制粘合剂AH向芯10和板状部件50的外部溢出。
另外,在第2凸缘部13中,板状部件50的第1面51与第2凸缘部13的顶面13c之间的在高度方向Td上的距离小的部位的粘合剂AH向板状部件50的第1面51与第2凸缘部13的顶面13c之间的在高度方向Td上的距离大的部位移动,因此更加抑制粘合剂AH向芯10和板状部件50的外部溢出。
(7)板状部件50的第1面51与第1凸缘部12的顶面12c之间的在高度方向Td上的距离大的部位设置于第1凸缘部12的内表面12a侧。根据该结构,板状部件50的第1面51与第1凸缘部12的顶面12c之间的粘合剂AH向第1凸缘部12的内表面12a侧移动,而不易向外表面12b侧移动。因此,粘合剂AH不易向芯10和板状部件50的外部溢出。
在第2凸缘部13中,板状部件50的第1面51与第2凸缘部13的顶面13c之间的在高度方向Td上的距离大的部位设置于第2凸缘部13的内表面13a侧。因此,板状部件50的第1面51与第2凸缘部13的顶面13c之间的粘合剂AH向第2凸缘部13的内表面13a侧移动,而不易向外表面13b侧移动,因此粘合剂AH更加不易向芯10和板状部件50的外部溢出。
(8)板状部件50的第1面51与第1凸缘部12的顶面12c之间的在高度方向Td上的距离D1为,随着从第1凸缘部12的内表面12a侧朝向外表面12b侧而变小。根据该结构,芯10与板状部件50之间的磁路不限定于第1凸缘部12的内表面12a。因此,按每个线圈部件1而磁路长度上的不一致变小,因此能够抑制按每个线圈部件1的电感值上的不一致。
此外,在板状部件50和第1凸缘部12由粘合剂AH固定的情况下,板状部件50的第1面51与第1凸缘部12的顶面12c中在长度方向Ld上靠外表面12b侧的部分的粘合剂AH,向长度方向Ld的内表面12a侧移动。因此,可抑制粘合剂AH向芯10和板状部件50的外部溢出。
与第1凸缘部12相同,在第2凸缘部13处,板状部件50的第1面51与第2凸缘部13的顶面13c之间的在高度方向Td上的距离D2为,随着从第2凸缘部13的内表面13a侧朝向外表面13b侧而变小。因此,因此,按每个线圈部件1而磁路长度上的不一致变小,因此能够抑制按每个线圈部件1的电感值上的不一致。另外,对于固定板状部件50和第2凸缘部13的粘合剂AH而言,板状部件50的第1面51和第2凸缘部13的顶面13c中在长度方向Ld上靠外表面13b侧的部分的粘合剂AH,向长度方向Ld上的内表面13a侧移动,因此可更加抑制粘合剂AH向芯10和板状部件50的外部溢出。
(9)在第1凸缘部12的与板状部件50的第1面51对置的顶面12c中的比卷芯部11靠宽度方向Wd的外侧的部分设置有凹部17a、17b。根据该结构,在通过粘合剂AH固定板状部件50与第1凸缘部12和第2凸缘部13的情况下,粘合剂AH分别进入凹部17a、17b,因此进一步抑制粘合剂AH向芯10和板状部件50的外部溢出。
此外,凹部17a、17b形成得比卷芯部11靠宽度方向Wd的外侧,因此在卷芯部11的宽度的范围内,没有因凹部17a、17b而使板状部件50与第1凸缘部12离开距离,能够抑制对芯10与板状部件50之间的磁路带来影响。因此,能够抑制线圈部件1的电感值的降低。
另外,与第1凸缘部12相同,第2凸缘部13的顶面13c设置有凹部21a、21b。因此,可进一步抑制粘合剂AH向芯10和板状部件50的外部溢出。另外,能够更加抑制对芯10与板状部件50之间的磁路带来影响。因此,能够更加抑制线圈部件1的电感值的降低。
(10)第1端子电极31的第1端面电极31b的外缘形成为凸状的曲线。根据该结构,在第1端子电极31的第1端面电极31b的外缘处应力不易集中,因此第1端子电极31的第1端面电极31b不易从芯10剥离。因此,能够提高线圈部件1的可靠性。
另外,第2端子电极32的第2端面电极32b、第3端子电极33的第3端面电极33b和第4端子电极34的第4端面电极34b各自的端子电极的外缘形成为凸状的曲线。根据该结构,在各端子电极32~34的各端面电极32b~34b中的端子电极的外缘处应力不易集中,因此,各端子电极32~34的各端面电极32b~34b不易从芯10剥离。因此,能够更加提高线圈部件1的可靠性。
(11)第1端子电极31的第1底面电极31a的外缘形成为凸状的曲线。根据该结构,在第1端子电极31的第1底面电极31a中的端子电极的外缘处应力不易集中,因此第1端子电极31的第1底面电极31a不易从芯10剥离。因此,能够提高线圈部件1的可靠性。
另外,第2端子电极32的第2底面电极32a、第3端子电极33的第3底面电极33a和第4端子电极34的第4底面电极34a各自的端子电极的外缘形成为凸状的曲线。根据该结构,在各端子电极32~34的各底面电极32a~34a中的端子电极的外缘处应力不易集中,因此各端子电极32~34的各底面电极32a~34a不易从芯10剥离。因此,能够更加提高线圈部件1的可靠性。
(12)从宽度方向Wd或高度方向Td观察时,第1端子电极31的第1端面电极31b以凹凸状形成。根据该结构,在通过焊料SD等导电性连接部件将线圈部件1安装于电路基板PX的情况下,上述导电性连接部件进入第1端子电极31的第1端面电极31b的凹凸部分。由此,线圈部件1与电路基板PX连接的连接强度提高。
另外,从宽度方向Wd或高度方向Td观察时,第2端子电极32的第2端面电极32b、第3端子电极33的第3端面电极33b和第4端子电极34的第4端面电极34b分别以凹凸状形成。根据该结构,在通过焊料SD等导电性连接部件将线圈部件1安装于电路基板PX的情况下,上述导电性连接部件进入各端子电极32~34的各端面电极32b~34b的凹凸部分。由此,线圈部件1与电路基板PX连接的连接强度更加提高。
(13)第1凸缘部12具有:将第1线材41的第1端部41a和第2线材42的第1端部42a连接的突出部15a、15b;以及在安装于电路基板PX的情况下在电路基板PX的布线图案(连接盘部RX)上安装的脚部14a、14b。第2凸缘部13具有:将第1线材41的第2端部41b和第2线材42的第2端部42b连接的突出部19a、19b;以及在安装于电路基板PX的情况下在电路基板PX的布线图案(连接盘部RX)上安装的脚部18a、18b。脚部14a、14b、18a、18b设置为比突出部15a、15b、19a、19b朝向电路基板PX突出。第1端子电极31的第1底面电极31a设置于与脚部14a和突出部15a对应的部分,第2端子电极32的第2底面电极32a设置于与脚部14b和突出部15b对应的部分。第3端子电极33的第3底面电极33a设置于与脚部18a和突出部19a对应的部分,第4端子电极34的第4底面电极34a设置于与脚部18b和突出部19b对应的部分。根据该结构,将第1线材41和第2线材42与各端子电极31~34电连接,并且能够通过脚部14a、14b、18a、18b免受第1线材41的端部41a、41b和第2线材42的端部42a、42b的影响地安装于电路基板PX。因此,通过第1线材41的端部41a、41b和第2线材42的端部42a、42b与电路基板PX接触,从而可避免线圈部件1相对于电路基板PX倾斜,因此能够适当地连接线圈部件1和电路基板PX。
(14)在线圈部件1的制造方法中,在端面电极形成工序中,通过涂覆装置100(点胶器)形成各端子电极31~34的各端面电极31b~34b。根据该结构,通过在宽度方向Wd和高度方向Td上形成多列被涂覆部35,从而能够容易地形成各端子电极31~34的各端面电极31b~34b的凹凸状。
(15)在底面电极形成工序中,在将第1凸缘部12的外表面12b和第2凸缘部13的外表面13b载置于涂覆装置100的基准面101的状态下进行,因此在假定为各端子电极31~34的各底面电极31a~34a先形成的情况下,若各底面电极31a~34a的局部形成得直至第1凸缘部12的外表面12b和第2凸缘部13的外表面13b,则有时因各底面电极31a~34a使芯10相对于涂覆装置100的基准面101倾斜。因此,需要一边考虑芯10相对于涂覆装置100的基准面101的倾斜一边形成各端子电极31~34的各端面电极31b~34b。
鉴于该方面,在线圈部件1的制造方法中,在电极形成工序中比底面电极形成工序靠前实施端面电极形成工序。由此,当在涂覆装置100的基准面101设置芯10的情况下,没有在各端子电极31~34形成有各底面电极31a~34a,因此可抑制芯10相对于基准面101倾斜。因此,能够不用考虑芯10相对于基准面101的倾斜而通过涂覆装置100更高精度地形成各端子电极31~34的各端面电极31b~34b。
(16)卷绕部40a具有:N个(N是2以上的偶数)第1卷绕部43,其在卷芯部11上向相同方向排列第1线材41和第2线材42并以规定匝数卷绕;和第1交叉部44,其由在长度方向Ld上相邻的第1卷绕部43之间第1线材41和第2线材42一次交叉而形成。因此,长度方向Ld上第1交叉部44的两侧的第1卷绕部43的极性相反。这样的结构是偶数个结构,能够取得卷绕部40a的极性的平衡。
此外,在卷绕部40a的第1卷绕部43中最接近第2凸缘部13的卷芯部11的第1侧面11c中形成有使第1线材41和第2线材42交叉的第2交叉部45。因此,没有在第1卷绕部43的长度方向Ld上相邻地形成第2交叉部45,因此可抑制卷绕部40a过度地接近第2凸缘部13的第3端子电极33和第4端子电极34。因此,线圈部件1的品质提高。另外,在第1线材41和第2线材42与第3端子电极33和第4端子电极34连接的情况下能够使第1线材41和第2线材42平缓地弯曲,因此能够减少第1线材41和第2线材42断线的担忧。
(17)在卷绕部40a的第1卷绕部43中最接近第2凸缘部13的卷芯部11的第1侧面11c中形成有第2交叉部45。根据该结构,能够以第2交叉部45处的第1线材41和第2线材42的交叉点作为起点而将第1线材41朝向第3端子电极33引绕,能够将第2线材42朝向第4端子电极34引绕,因此第1线材41和第2线材42与第3端子电极33和第4端子电极34连接的情况下的第1线材41和第2线材42的自由度变高。此外,能够将第1线材41和第2线材42分别以平缓弯曲的状态与第3端子电极33和第4端子电极34连接,因此能够减少第2引出部40c和第4引出部40e中的应力集中。
(18)通过第1线材41和第2线材42双股卷绕而形成卷绕部40a。根据该结构,通过卷绕部40a中在长度方向Ld上相邻的第1线材41和第2线材42,能够将第1线材41的噪声和第2线材42的噪声相互抵消。因此,能够提高线圈部件1的品质。
(19)第2线材42具有:第1端部42a,其沿长度方向Ld延伸;第1屈曲部42c,其从第1端部42a朝向第1凸缘部12的外表面12b屈曲;以及第2屈曲部42d,其从第1屈曲部42c朝向宽度方向Wd屈曲。根据该结构,通过第1屈曲部42c和第2屈曲部42d而能够将第3引出部40d配置于第1凸缘部12侧。因此,能够适当地将第2线材42的引出部40b载置于第1凸缘部12的坡度部16。
(20)第3引出部40d沿着第1凸缘部12的坡度部16布线。根据该结构,可抑制成为第3引出部40d在高度方向Td上相对于第1凸缘部12分离地布线的所谓的空中布线,因此能够减少第2线材42断线的担忧。第2引出部40c沿着第2凸缘部13的坡度部20布线。根据该结构,可抑制第2引出部40c在高度方向Td上相对于第2凸缘部13分离地布线,因此能够减少第1线材41断线的担忧。
(21)在长度方向Ld上,卷芯部11的底面11a处的卷绕部40a的长度LA短于卷芯部11的顶面11b处的卷绕部40a的长度LB。根据该结构,在线圈部件1安装于电路基板PX的情况下,卷绕部40a与电路基板PX的连接盘部RX之间的距离变大。因此,能够更加减少由电路基板PX的连接盘部RX引发的对卷绕部40a的热影响。
(22)第1凸缘部12的内表面12a与卷芯部11的底面11a处的卷绕部40a之间的在长度方向Ld上的距离LD1,比第1凸缘部12的内表面12a与卷芯部11的顶面11b处的卷绕部40a之间的在长度方向Ld上的距离LD3、以及第2凸缘部13的内表面13a与卷芯部11的顶面11b处的卷绕部40a之间的在长度方向Ld上的距离LD4中至少一者大。根据该结构,在线圈部件1安装于电路基板PX的情况下,卷绕部40a与电路基板PX的连接盘部RX之间的距离变大。因此,能够更加减少由电路基板PX的连接盘部RX引发的对卷绕部40a的热影响。
第2凸缘部13的内表面13a与卷芯部11的底面11a处的卷绕部40a之间的在长度方向Ld上的距离LD2比第1凸缘部12的内表面12a与卷芯部11的顶面11b处的卷绕部40a之间的在长度方向Ld上的距离LD3、以及第2凸缘部13的内表面13a与卷芯部11的顶面11b处的卷绕部40a之间的在长度方向Ld上的距离LD4中至少一者大。因此,与第1凸缘部12相同,在第2凸缘部13除,也能够更加减少由电路基板PX的连接盘部RX引起的对卷绕部40a的热影响。
(23)在长度方向Ld上,卷芯部11的底面11a处的卷绕部40a与第2凸缘部13的内表面13a之间的距离大于卷芯部11的底面11a处的卷绕部40a与第1凸缘部12的内表面12a之间的距离。根据该结构,在第2引出部40c和第4引出部40e处,能够确保用于从卷绕部40a引出第1线材41和第2线材42的空间,因此第1线材41和第2线材42的结束卷绕部分的自由度提高。
(24)第1凸缘部12的一个端部与卷芯部11的底面11a之间的在高度方向Td上的距离大于第1凸缘部12的另一个端部与卷芯部11的顶面11b之间的在高度方向Td上的距离。根据该结构,在线圈部件1安装于电路基板PX的情况下,卷绕部40a与电路基板PX之间的在高度方向Td上的距离变大。因此,能够更加减少由电路基板PX引起的对卷绕部40a的热影响。第2凸缘部13的结构也可以与第1凸缘部12的结构相同,能够更加减少热影响。
(25)构成第1交叉部44的第1线材41和第2线材42在卷芯部11的顶面11b处交叉。根据该结构,在线圈部件1安装于电路基板PX的情况下,与构成第1交叉部44的第1线材41和第2线材42在卷芯部11的底面11a交叉的结构比较,卷绕部40a与电路基板PX的主面之间的在高度方向Td上的距离变大。因此,能够在将线圈部件1安装于电路基板PX时更加减少从电路基板PX和各端子电极31~34对卷绕部40a的热影响。
(变更例)
上述实施方式是与本公开相关的线圈部件和线圈部件的制造方法所取得的形式的例示,不是旨在限制上述实施方式。与本公开相关的线圈部件和线圈部件的制造方法可取得与上述实施方式所例示的形式不同的形式。其一个例子是将上述实施方式的结构的局部进行置换、变更或省略的形式、或者对上述实施方式附加新的结构的形式。在以下的变更例中,针对与上述实施方式的形式共用的部分,标注与上述实施方式相同的附图标记并省略其说明。
〔与第1凸缘部和第2凸缘部的形状相关的变更例〕
·在上述实施方式中,也可以是,从第1凸缘部12上省略突出部15a、15b。该情况下,例如脚部14a、14b形成至包含突出部15a、15b的区域。该情况下,第1线材41的第1端部41a与在脚部14a形成的第1端子电极31的第1底面电极31a连接,第2线材42的第1端部42a与在脚部14b形成的第2端子电极32的第2底面电极32a连接。
·在上述实施方式中,也可以是,从第2凸缘部13上省略突出部19a、19b。该情况下,例如脚部18a、18b形成至包含突出部19a、19b的区域。该情况下,第1线材41的第2端部41b与在脚部18a形成的第3端子电极33的第3底面电极33a连接,第2线材42的第2端部42b与在脚部18b形成的第4端子电极34的第4底面电极34a连接。
·在上述实施方式中,也可以构成为,第1凸缘部12的在高度方向Td上的底面部(第1凸缘部12中的向卷芯部11的底面11a侧突出的端部)的内表面12a、以及第2凸缘部13的在高度方向Td上的底面部(第2凸缘部13中的向卷芯部11的底面11a侧突出的端部)中至少一者沿着高度方向Td延伸。
·在上述实施方式中,也可以是,第1凸缘部12的在高度方向Td上的顶面部(第1凸缘部12中的向卷芯部11的顶面11b侧突出的端部)的内表面12a、以及第2凸缘部13的在高度方向Td上的顶面部(第2凸缘部13中的向卷芯部11的顶面11b侧突出的端部)中至少一者随着在高度方向Td上朝向离开顶面11b的方向而在长度方向Ld上向离开卷芯部11的方向倾斜。
〔与使卷芯部和第1凸缘部和第2凸缘部连接的连接部分相关的变更例〕
·在上述实施方式中,将芯10的第1凸缘部12的内表面12a与卷芯部11的底面11a连接的第1曲面部22的形状、和将第2凸缘部13的内表面13a与卷芯部11的底面11a连接的第2曲面部23的形状中至少一者能够任意变更。也可以是,在与宽度方向Wd垂直的截面中,第1曲面部22的曲线在长度方向Ld上从卷芯部11的底面11a朝向第1凸缘部12的内表面12a而曲率变化。通过使卷芯部11与第1凸缘部12之间的第1曲面部22的曲率变化,从而能够提高芯10的抗弯强度,能够更加抑制在长度方向Ld上第1凸缘部12的大小过度变小。因此,可抑制在长度方向Ld上第1端子电极31的大小过度变小,因此能够将线圈部件1适当地安装于电路基板PX。针对第2曲面部23也成为与第1曲面部22相同的形状,由此能够进一步得到相同的效果。
在一个例子中,如图18的(a)所示,第1曲面部22在与长度方向Ld和高度方向Td平行(与宽度方向Wd垂直)的截面中为椭圆形状,且形成为沿着构成高度方向Td成为长径、长度方向Ld成为短径的椭圆形状(双点划线的假想圆)的局部的曲面形状。根据该结构,卷芯部11的底面11a中的沿着长度方向Ld和宽度方向Wd的平面部分在长度方向Ld上较长。因此,在长度方向Ld上能够形成卷绕部40a的范围变大,因此能够增加线圈40的匝数。此外,针对第2曲面部23,也能够变更为与图18的(a)的第1曲面部22相同的形状。
另外,如图18的(b)所示,第1曲面部22在与长度方向Ld和高度方向Td平行(与宽度方向Wd垂直)的截面中为椭圆形状,且形成为沿着构成长度方向Ld成为长径、高度方向Td成为短径的椭圆形状(双点划线的假想圆)的一部分的曲面形状。根据该结构,第1线材41和第2线材42在第1曲面部22处也能够卷绕于卷芯部11。因此,在长度方向Ld上,能够形成卷绕部40a的范围变大,因此能够增加线圈40的匝数。此外,针对第2曲面部23也能够变更为与图18的(b)的第1曲面部22相同的形状。
·在上述实施方式中,也可以是,在与长度方向Ld和高度方向Td平行(与宽度方向Wd垂直)的截面中,第1曲面部22和第2曲面部23的形状是互不相同的形状。在一个例子中,第1曲面部22和第2曲面部23中一者,构成为在与宽度方向Wd垂直的截面中成为正圆形状的曲面,第1曲面部22和第2曲面部23中另一者,构成为在与宽度方向Wd垂直的截面中椭圆形状等的曲率变化。另外,也可以是,在与宽度方向Wd垂直的截面中第3曲面部24和第4曲面部25的形状为互不相同形状。
·在上述实施方式中,也可以是,在与宽度方向Wd垂直的截面中,第1曲面部22和第2曲面部23中至少一者的在高度方向Td上的大小为第3曲面部24和第4曲面部25的在高度方向Td上的大小以下。
·在上述实施方式中,也可以是,在与宽度方向Wd垂直的截面中,第1曲面部22和第2曲面部23中至少一者的在长度方向Ld上的大小为第3曲面部24和第4曲面部25的在长度方向Ld上的大小以下。
·在上述实施方式中,也可以是,从卷芯部11的在宽度方向Wd上比中央靠第1凸缘部12的第1侧面12e侧的部分中的与第1凸缘部12的内表面12a连接的连接部分省略第1曲面部22。该情况下,例如构成为,与卷芯部11的在宽度方向Wd上比中央靠第1凸缘部12的第1侧面12e侧的部分对应处的坡度部16和卷芯部11的底面11a成为同一平面。
·在上述实施方式中,也可以是,从卷芯部11的在宽度方向Wd上比中央靠第2凸缘部13的第2侧面13f侧的部分中的与第2凸缘部13的内表面13a连接的连接部分中,省略第2曲面部23。该情况下,例如构成为与比卷芯部11的在宽度方向Wd上比中央靠第2凸缘部13的第2侧面13f侧的部分对应处的坡度部20和卷芯部11的底面11a成为同一平面。
·在上述实施方式中,也可以是,在第1曲面部22的在高度方向Td上的大小相比于卷芯部11的底面11a与第1端子电极31之间的在高度方向Td上的距离之比例为20%以上且不足60%的情况下,第2曲面部23的在高度方向Td上的大小相对于卷芯部11的底面11a与第3端子电极33之间的在高度方向Td上的距离之比例不足20%或者比60%大。
·在上述实施方式中,也可以是,第2曲面部23的在高度方向Td上的大小相比于卷芯部11的底面11a与第3端子电极33之间的在高度方向Td上的距离之比例为20%以上且不足60%的情况下,第1曲面部22的在高度方向Td上的大小相比于卷芯部11的底面11a与第1端子电极31之间的在高度方向Td上的距离之比例不足20%或者比60%大。
·在上述实施方式中,也可以是,第1曲面部22的在高度方向Td上的大小相比于卷芯部11的底面11a与第1端子电极31之间的在高度方向Td上的距离之比例、以及第2曲面部23的在高度方向Td上的大小相比于卷芯部11的底面11a与第3端子电极33之间的在高度方向Td上的距离之比例中至少一者不足20%或者比60%大。
优选第1曲面部22的在高度方向Td上的大小相比于卷芯部11的底面11a与第1端子电极31之间的在高度方向Td上的距离之比例不足20%或者比60%大的情况下,在与宽度方向Wd垂直的截面中,第1曲面部22的曲线,为在长度方向Ld上从卷芯部11的底面11a朝向第1凸缘部12的内表面12a而曲率变化。
优选第2曲面部23的在高度方向Td上的大小相比于卷芯部11的底面11a与第3端子电极33之间的在高度方向Td上的距离之比例不足20%或者比60%大的情况下,在与宽度方向Wd垂直的截面中,第2曲面部23的曲线,为在长度方向Ld上从卷芯部11的底面11a朝向第2凸缘部13的内表面13a而曲率变化。
优选第1曲面部22的在高度方向Td上的大小相比于卷芯部11的底面11a与第1端子电极31之间的在高度方向Td上的距离之比例、以及第2曲面部23的在高度方向Td上的大小相比于卷芯部11的底面11a与第3端子电极33之间的在高度方向Td上的距离之比例均不足20%或者比60%大的情况下,在与宽度方向Wd垂直的截面中,第1曲面部22的曲线,为在长度方向Ld上从卷芯部11的底面11a朝向第1凸缘部12的内表面12a而曲率变化。而且,优选在与宽度方向Wd垂直的截面中,第2曲面部23的曲线,为在长度方向Ld上从卷芯部11的底面11a朝向第2凸缘部13的内表面13a而曲率变化。
·在上述实施方式中,也可以是,第3曲面部24的在高度方向Td上的大小相比于卷芯部11的顶面11b与第1凸缘部12的顶面12c之间的在高度方向Td上的距离之比例、以及第4曲面部25的在高度方向Td上的大小相比于卷芯部11的顶面11b与第2凸缘部13的顶面13c之间的在高度方向Td上的距离之比例中至少一者为20%以上且60%以下。根据该结构,通过使第3曲面部24的在高度方向Td上的大小相比于卷芯部11的顶面11b与第1凸缘部12的顶面12c之间的在高度方向Td上的距离之比例、以及第4曲面部25的在高度方向Td上的大小相比于卷芯部11的顶面11b与第2凸缘部13的顶面13c之间的在高度方向Td上的距离之比例中至少一者成为20%以上,从而能够奖第3曲面部24和第4曲面部25中至少一者获取得较大,能够提高卷芯部11与第1凸缘部12之间的弯曲强度和卷芯部11与第2凸缘部13之间的弯曲强度中至少一者。因此,能够提高芯10的抗弯强度。另外,通过使第3曲面部24的在高度方向Td上的大小相比于卷芯部11的顶面11b与第1凸缘部12的顶面12c之间的在高度方向Td上的距离之比例、以及第4曲面部25的在高度方向Td上的大小相比于卷芯部11的顶面11b与第2凸缘部13的顶面13c之间的在高度方向Td上的距离之比例中至少一者成为60%以下,从而能够抑制在长度方向Ld上第1凸缘部12和第2凸缘部13中至少一者的大小过度变小。因此,可抑制在长度方向Ld上第1凸缘部12的顶面12c和第2凸缘部13的顶面13c的大小过度变小,能够确保芯10与板状部件50间粘合强度。
·在上述实施方式中,也可以是,使第3曲面部24和第4曲面部25中至少一者如图18的(a)所示的第1曲面部22和图18的(b)所示的第2曲面部23那样变更为椭圆形状。即,也可以构成为,第3曲面部24和第4曲面部25中至少一者,为从卷芯部11的顶面11b朝向第1凸缘部12的内表面12a或者第2凸缘部13的内表面13a而曲率变化。
〔与芯的第1凸缘部和第2凸缘部和板状部件的连接构造相关的变更例〕
·在上述实施方式中,第1凸缘部12和第2凸缘部13和板状部件50之连接构造能够任意变更。
在第1例中,如图19的(a)所示,第1凸缘部12的顶面12c处的靠第1凸缘部12的内表面12a侧的部分与板状部件50接触。第1凸缘部12的顶面12c与板状部件50的第1面51之间的距离D1,为随着从第1凸缘部12的内表面12a朝向外表面12b而变大。换言之,就距离D1而言,在第1凸缘部12处,比长度方向Ld的中央靠卷芯部11侧处的距离小于比长度方向Ld的中央靠与卷芯部11相反侧处的距离。即,第1凸缘部12与板状部件50之间的间隙GA的在高度方向Td上的大小,随着从第1凸缘部12的内表面12a朝向外表面12b而变大。换言之,间隙GA的在高度方向Td上的大小,为在长度方向Ld上随着朝向卷芯部11侧而变小。这样,在高度方向Td上,板状部件50的第1面51与第1凸缘部12的顶面12c之间的距离小的部位设置于第1凸缘部12的内表面12a侧。根据该结构,在板状部件50为磁性体的情况下,能够形成于缩短芯10和板状部件50处的磁路长度。针对第2凸缘部13,也能够通过成为与第1凸缘部12相同的结构,从而更加缩短磁路长度。
在第2例中,如图19的(b)所示,在第1凸缘部12的顶面12c中的靠第1凸缘部12的外表面12b侧的部分设置有突起部26。突起部26也可以遍及第1凸缘部12的宽度方向Wd的整体设置,也可以在第1凸缘部12的宽度方向Wd的局部设置。突起部26也可以在宽度方向Wd上隔开间隔设置多个。这样,在高度方向Td上,第1凸缘部12的外表面12b侧的部分与板状部件50之间的距离小于第1凸缘部12的内表面12a侧的部分与板状部件50之间的距离。换言之,第1凸缘部12的内表面12a侧的部分与板状部件50之间的间隙的在高度方向Td上的大小大于第1凸缘部12的外表面12b侧的部分与板状部件50之间的间隙的在高度方向Td上的大小。根据该结构,在板状部件50为磁性体的情况下,板状部件50的第1面51与第1凸缘部12的顶面12c之间的的在高度方向Td上距离小的部位,通过突起部26而在板状部件50与第1凸缘部12之间局部形成,因此芯10与板状部件50之间的磁路受到限定。因此,按每个线圈部件1而磁路长度上的不一致变小,因此能够抑制按每个线圈部件1的电感值上的不一致。针对第2凸缘部13,也通过成为与第1凸缘部12相同的结构,从而能够抑制电感值的不一致。
此外,在图19的(b)中,在第1凸缘部12的突起部26的端面26a和顶面12c涂覆有粘合剂AH。或者在板状部件50的第1面51中与第1凸缘部12对置的面涂覆有粘合剂AH。板状部件50安装于突起部26。该情况下,例如,第1凸缘部12的突起部26和板状部件50的第1面51间的粘合剂AH由于突起部26与板状部件50的按压而向在比突起部26靠第1凸缘部12的内表面12a侧形成的间隙移动。因此,可抑制粘合剂AH向芯10和板状部件50的外部溢出。针对第2凸缘部13,通过成为与第1凸缘部12相同的结构,可更加抑制粘合剂AH溢出。
另外,如图19的(c)所示,也可以是,突起部26在第1凸缘部12的顶面12c处的靠第1凸缘部12的内表面12a侧的部分设置。该情况下,在高度方向Td上,第1凸缘部12的靠内表面12a侧的部分与板状部件50之间的距离小于第1凸缘部12的靠外表面12b侧的部分与板状部件50之间的距离。换言之,第1凸缘部12的靠外表面12b侧的部分与板状部件50之间的间隙的在高度方向Td上的大小大于第1凸缘部12的靠内表面12a侧的部分与板状部件50之间的间隙的在高度方向Td上的大小。根据该结构,在板状部件50为磁性体的情况下,能够缩短形成于芯10和板状部件50的磁路长度。针对第2凸缘部13,也通过成为与第1凸缘部12相同的结构,从而能够更加缩短磁路长度。
另外,突起部26的在长度方向Ld上的位置不局限于第1凸缘部12的顶面12c处的靠外表面12b侧的端部或者靠内表面12a侧的端部,能够任意变更。例如,突起部26也可以在第1凸缘部12的顶面12c中的在长度方向Ld上的中央设置。针对第2凸缘部13,也能够成为与第1凸缘部12相同的结构。
·在图19的(a)~(c)所示的变更例中,在长度方向Ld上,第1凸缘部12的顶面12c(第2凸缘部13的顶面13c)与板状部件50的第1面51之间的在高度方向Td上的距离变化,但不局限于此。例如也可以是如图20~图22所示,在宽度方向Wd上,第2凸缘部13的顶面13c与板状部件50的第1面51之间的在高度方向Td上的距离变化。此外,为了方便,图20和图21省略第2凸缘部13的凹部21a、21b地示意性地示出芯10。
在第1例中,如图20所示,对于第2凸缘部13的顶面13c而言,宽度方向Wd的中央成为顶部,且随着朝向第2凸缘部13的第1侧面13e或者第2侧面13f而朝向底面13d倾斜。该情况下,如图21所示,对于第2凸缘部13与板状部件50的连接构造而言,在宽度方向Wd上,随着从第2凸缘部13的第1侧面13e、第2侧面13f朝向第2凸缘部13的中央,第2凸缘部13的顶面13c与板状部件50的第1面51之间的在高度方向Td上的距离变小。换言之,随着朝向第2凸缘部13的第1侧面13e或者第2侧面13f,第2凸缘部13的顶面13c与板状部件50的第1面51之间的在高度方向Td上的距离变大。根据该结构,在板状部件50为磁性体的情况下,板状部件50的第1面51与第2凸缘部13的顶面13c之间的在高度方向Td上的距离小的部位,在板状部件50与第2凸缘部13之间局部形成,因此芯10与板状部件50之间的磁路受到限定。因此,按每个线圈部件1而磁路长度上的不一致变小,因此能够抑制按每个线圈部件1的电感值上的不一致。针对第1凸缘部12,也通过成为与第2凸缘部13相同的结构,从而能够更加抑制电感值的不一致。
此外,在板状部件50和第2凸缘部13通过粘合剂AH固定的情况下,板状部件50的第1面51与第2凸缘部13的顶面13c的在宽度方向Wd上的中央的粘合剂AH,朝向板状部件50的第1面51与第2凸缘部13的顶面13c之间的间隙大的第2凸缘部13的顶面13c的宽度方向Wd上的端部移动。因此,可抑制粘合剂AH向芯10和板状部件50的外部溢出。针对第1凸缘部12,也通过成为与第2凸缘部13相同的结构,从而更加抑制粘合剂AH溢出。
在第2例中,如图22的(a)所示,在第2凸缘部13的顶面13c中的在宽度方向Wd上的中央,设置有突起部27。突起部27也可以在长度方向Ld上在第2凸缘部13的顶面13c的整体设置,也可以在顶面13c的局部设置。也可以是,在长度方向Ld上,隔开间隔设置多个突起部27。通过设置有突起部27,从而第2凸缘部13的顶面13c的在宽度方向Wd上的端部与板状部件50的第1面51之间的在高度方向Td上的距离,大于第2凸缘部13的顶面13c的在宽度方向Wd上的中央的部分与板状部件50的第1面51之间的在高度方向Td上的距离。换言之,第2凸缘部13的在宽度方向Wd上的端部与板状部件50之间的间隙的在高度方向Td上的大小,大于第2凸缘部13的在宽度方向Wd上的中央部分与板状部件50之间的间隙的在高度方向Td上的大小。根据该结构,可得到与图20和图21所示的第1例的构造相同的效果。针对第1凸缘部12,也通过成为与第2凸缘部13相同的结构,从而进一步得到相同的效果。
在第3例中,如图22的(b)所示,突起部27在第2凸缘部13的顶面13c的在宽度方向Wd上的两端部设置。该情况下,第2凸缘部13的顶面13c的在宽度方向Wd上的中央的部分与板状部件50的第1面51之间的在高度方向Td上的距离,大于第2凸缘部13的顶面13c的在宽度方向Wd上的两端部与板状部件50的第1面51之间的在高度方向Td上的距离。换言之,第2凸缘部13的在宽度方向Wd上的中央部分与板状部件50之间的间隙的在高度方向Td上的大小,大于第2凸缘部13的在宽度方向Wd上的两端部与板状部件50之间的间隙的在高度方向Td上的大小。根据该结构,通过突起部27可限定板状部件50与第2凸缘部13之间的磁路,因此按每个线圈部件1的磁路长度上的不一致变小。因此,能够抑制按每个线圈部件1的电感值上的不一致。针对第1凸缘部12,也通过成为与第2凸缘部13相同的结构,从而能够更加抑制电感值的不一致。
此外,在板状部件50和第2凸缘部13通过粘合剂AH固定的情况下,第2凸缘部13的在宽度方向Wd上的两端部的突起部27与板状部件50的第1面51之间的粘合剂AH,向板状部件50的第1面51与第2凸缘部13间的在高度方向Td上的间隙大的第2凸缘部13的在宽度方向Wd上的中央处移动。因此,可抑制粘合剂AH向芯10和板状部件50的外部溢出。针对第1凸缘部12,也通过成为与第2凸缘部13相同的结构,从而更加抑制粘合剂AH溢出。
·在上述实施方式中,通过变更第1凸缘部12和第2凸缘部13的形状,从而分别变更第1凸缘部12的顶面12c与板状部件50的第1面51之间的在高度方向Td上的距离、以及第2凸缘部13的顶面13c与板状部件50的第1面51之间的在高度方向Td上的距离,但不局限于此。例如,也可以是,通过变更板状部件50的第1面51的形状,从而分别变更第1凸缘部12的顶面12c与板状部件50的第1面51之间的在高度方向Td上的距离、以及第2凸缘部13的顶面13c与板状部件50的第1面51之间的在高度方向Td上的距离。具体而言,也可以是,板状部件50的第1面51中在高度方向Td上与第1凸缘部12对置的部分,倾斜为随着从第1凸缘部12的内表面12a朝向外表面12b而在高度方向Td上离开第1凸缘部12的顶面12c。而且,也可以是,板状部件50的第1面51中在高度方向Td上与第1凸缘部12对置的部分,随着从第1凸缘部12的外表面12b朝向内表面12a而在高度方向Td上离开第1凸缘部12的顶面12c。而且,也可以是,在板状部件50的第1面51中在高度方向Td上与第1凸缘部12对置的部分,设置有从第1面51朝向第1凸缘部12的顶面12c突出的突起部(省略图示)。突起部的数量和位置分别能够任意变更。突起部也可以设置为,在宽度方向Wd上遍及第1凸缘部12的顶面12c的整体地与之对置,也可以设置为与第1凸缘部12的顶面12c的在宽度方向Wd上的局部对置。而且,突起部也可以设置为在长度方向Ld上遍及第1凸缘部12的顶面12c的整体地对置,也可以设置为与第1凸缘部12的顶面12c的在长度方向Ld上的局部对置。此外,针对板状部件50的第1面51中在高度方向Td上与第2凸缘部13的顶面13c对置的部分,也与板状部件50的第1面51中在高度方向Td上与第1凸缘部12的顶面12c对置的部分相同地能够变更。根据这样的结构,板状部件50的第2面52能够维持平面,因此吸附搬运装置能够适当地搬运线圈部件1。此外,也可以将在板状部件50的第1面51形成的上述结构还形成于第2面52。根据该结构,没有板状部件50的正反的朝向,因此在向芯10安装板状部件50的板状部件安装工序中可以不确认板状部件50的正反,能够抑制作业的复杂化。
·在上述实施方式中,也可以是,第1凸缘部12的顶面12c和第2凸缘部13的顶面13c中一者与板状部件50之间的在高度方向Td上的距离,在长度方向Ld和宽度方向Wd双方变化。根据该结构,能够抑制粘合剂AH向芯10和板状部件50的外部溢出,并且能够通过磁路长度的调整更精密地设置电感值。
·在上述实施方式中,也可以是,第1凸缘部12的顶面12c和第2凸缘部13的顶面13c中一者与板状部件50之间的在高度方向Td上的距离,在长度方向Ld和宽度方向Wd上恒定。在该结构中,也由于第1凸缘部12的顶面12c和第2凸缘部13的顶面13c中另一者与板状部件50之间的在高度方向Td上的距离不同,所以在板状部件50为磁性体的情况下,第1凸缘部12和第2凸缘部13中另一者与板状部件50之间的磁路受到限定。因此,按每个线圈部件1的磁路长度上的不一致变小,因此能够抑制按每个线圈部件1的电感值上的不一致。
·在上述实施方式中,也可以是,第1凸缘部12和第2凸缘部13各自与板状部件50之间的在高度方向Td上的距离,在长度方向Ld和宽度方向Wd上恒定。
〔与第1凸缘部和第2凸缘部的凹部相关变更例〕
·在上述实施方式中,第1凸缘部12的凹部17a、17b的形状和第2凸缘部13的凹部21a、21b的形状中至少一者能够任意变更。
在第1例中,如图23的(a)所示,也可以是,第2凸缘部13的凹部21a从第2凸缘部13的内表面13a形成到外表面13b。根据该结构,在芯10成型时容易使凹部21a成型。针对第1凸缘部12,也通过成为与第2凸缘部13相同的结构,从而更容易成型。
在第2例中,如图23的(b)所示,第2凸缘部13的凹部21a也可以设置为,宽度方向Wd成为长边方向,长度方向Ld成为短边方向。该情况下,如图23的(b)所示,也可以是,凹部21a跨第2凸缘部13的第2侧面13f形成。针对第1凸缘部12,也能够成为与第2凸缘部13相同的结构。
在第3例中,如图23的(c)所示,第2凸缘部13的凹部21a设置于第2凸缘部13的在宽度方向Wd上的靠第2侧面13f侧的端部。凹部21a从第2凸缘部13的内表面13a形成到外表面13b,并且形成到第2侧面13f。针对第1凸缘部12,也能够成为与第2凸缘部13相同的结构。
此外,针对第1例和第3例的凹部21a,凹部21a的在长度方向Ld上的长度能够任意变更。也可以是,凹部21a从第2凸缘部13的内表面13a形成至第2凸缘部13的在长度方向Ld上的比外表面13b靠内表面13a侧的部分。另外,也可以是,凹部21a从第2凸缘部13的外表面13b形成至第2凸缘部13的在长度方向Ld上的比内表面13a靠外表面13b侧的部分。针对第1凸缘部12,也能够成为与第2凸缘部13相同的结构。
·在上述实施方式中,从高度方向Td观察的情况下的凹部17a、17b,21a、21b的形状分别为矩形状,但不限定于此。从高度方向Td观察的情况下的凹部17a、17b、21a、21b的形状中至少一者也可以是圆形状、正方形、四边形状以外的多边形状等矩形状以外的形状。
·在上述实施方式中,在从高度方向Td观察的情况下,凹部17a、17b的深度与凹部21a、21b的深度相等,但不局限于此,凹部17a、17b的深度也可以与凹部21a、21b的深度不同。而且,在从高度方向Td观察的情况下,凹部17a的深度也可以与凹部17b的深度不同,凹部21a的深度也可以与凹部21b的深度不同。
·在上述实施方式中,也可以是,凹部17a、17b、21a、21b的至少一者的深度在长度方向Ld和宽度方向Wd的至少一个方向上变化。
·在上述实施方式中,第1凸缘部12的凹部17a、17b的位置能够任意变更。在一个例子中,也可以是,从长度方向Ld观察时,凹部17a、17b的至少一者设置于第1凸缘部12中的与卷芯部11重叠的部分。
·在上述实施方式中,第2凸缘部13的凹部21a、21b的位置能够任意变更。在一个例子中,也可以是,从长度方向Ld观察时,凹部21a、21b的至少一者设置于第2凸缘部13中的与卷芯部11重叠的部分。
·在上述实施方式中,也可以省略第1凸缘部12的凹部17a、17b的至少一者。另外,也可以省略第2凸缘部13的凹部21a、21b的至少一者。
〔与第1线材、第2线材和卷绕部相关的变更例〕
·在上述实施方式中,第1线材41的第2端部41b和第3端子电极33的第3底面电极33a间的连接形状能够任意变更。在第1例中,如图24所示,第1线材41的第2端部41b同长度方向Ld平行地与在突出部19a形成的第3端子电极33的第3底面电极33a连接。该情况下,如图24所示那样,第1线材41的第1端部41a和第2端部41b与第2线材42的第1端部42a和第2端部42b分别与长度方向Ld平行。
在第2例中,如图25的(a)所示,第1线材41的第2端部41b从第1线材41中的载置在第2凸缘部13的坡度部20处的部分开始屈曲而后与在突出部19a形成的第3端子电极33的第3底面电极33a连接。根据该结构,第1线材41的第2端部41b与第3底面电极33a间的接触面积增加,因此能够提高第1线材41与第3端子电极33的连接性。
在第3例中,如图25的(b)所示,第1线材41的第2端部41b从第1线材41中的载置在第2凸缘部13的坡度部20的部分开始屈曲,而后与脚部18a相邻地与在突出部19a形成的第3端子电极33的第3底面电极33a连接。根据该结构,第1线材41的第2端部41b与第3底面电极33a间的接触面积增加,能够提高第1线材41与第3端子电极33的连接性。并且,第1线材41的第2端部41b与脚部18a相邻,因此能够容易地控制第1线材41的第2端部41b的位置。
·在上述实施方式中,如图26所示,也可以是,与第2线材42的引出部40b的第1屈曲部42c和第2屈曲部42d相同,在第1线材41的引出部40c处,形成有第3屈曲部41c和第4屈曲部41d。根据该结构,第1线材41的引出部40c处,第1线材41容易载置于第2凸缘部13的坡度部20。
·在上述实施方式中,也可以从第2线材42的引出部40b上省略第2屈曲部42d。
·在上述实施方式中,线圈40在卷芯部11的周面上卷绕1层第1线材41和第2线材42,但不局限于此。例如,线圈40也可以是从卷绕于卷芯部11的周面的第1线材41和第2线材42的外侧卷绕有第1线材41和第2线材42的双层的卷绕部。图27是由第1线材41和第2线材42构成的双层的卷绕部的结构的一个例子。图27中,为了方便,示出在长度方向Ld上配置的两个第1卷绕部43和配置于两个第1卷绕部43之间的一个第1交叉部44。另外,图27中,为了区分两个第1卷绕部43,称为第1卷绕部43A、43B。第1卷绕部43B是例如卷绕部40a中的最接近第1凸缘部12的第1卷绕部43。
如图27所示,形成第1卷绕部43A、43B,因此第1线材41和第2线材42分别以8匝卷绕。第1线材41以规定匝数(图27中4匝)卷绕于卷芯部11,第2线材42从卷芯部11所卷绕的第1线材41的外侧以规定匝数(图27中4匝)卷绕,由此形成双层的第1卷绕部43A。第4匝的第2线材42卷绕于卷芯部11,并作为第5匝(第1卷绕部43B的第1匝)而卷绕于卷芯部11。形成第1卷绕部43B的第1线材41以规定匝数(图27中4匝)卷绕于卷芯部11。第2线材42的第6匝~第8匝(形成第1卷绕部43B的第2线材42的第2匝~第4匝)从第1线材41的外侧卷绕。
通过第1卷绕部43A的第4匝的第1线材41与第1卷绕部43A的第4匝的第2线材42交叉而形成第1交叉部44。由此,第4匝的第1线材41和第2线材42的在长度方向Ld上的位置关系与第5匝的第1线材41和第2线材42的在长度方向Ld上的位置关系成为相反的关系。
如图27的双点划线所示的那样,通过第1卷绕部43B的第8匝的第1线材41与第1卷绕部43B的第8匝的第2线材42交叉而形成第2交叉部45。这样,对于第2交叉部45而言,位于第1层的第1线材41和位于第二层的第2线材42在卷绕部40a中的最接近第2凸缘部13的部分的卷芯部11的第2侧面11d处交叉。此外,在第8匝的第1线材41和第8匝的第2线材42均位于第二层的情况下,在第2交叉部45中,在卷绕部40a中的最接近第2凸缘部13的部分的卷芯部11的第2侧面11d处的卷绕部40a的第二层中第1线材41和第2线材42交叉。
·在上述实施方式中,卷绕部40a是通过按第1线材41和第2线材42的每规定的卷绕圈数就使第1线材41和第2线材42交叉而形成的,但不局限于此。例如,在卷绕部40a中,也可以省略第1线材41和第2线材42交叉的部分亦即第1交叉部44和第2交叉部45。即,卷绕部40a也可以仅由第1卷绕部43构成。
·在上述实施方式中,构成为在图4所示那样的卷绕部40a中的靠第2凸缘部13侧的端部(结束卷绕的端部)的卷芯部11的第1侧面11c处,第1线材41和第2线材42交叉,但不局限于此。例如,也可以是,在卷绕部40a中的靠第2凸缘部13侧的端部(结束卷绕的端部)的卷芯部11的第1侧面11c以外的周面处,第1线材41和第2线材42交叉。即,也可以是,在卷绕部40a中的靠第2凸缘部13侧的端部(结束卷绕的端部)的卷芯部11的底面11a、顶面11b和第2侧面11d的任一处,第1线材41和第2线材42交叉。另外,也可以省略卷绕部40a中的靠第2凸缘部13侧的端部(结束卷绕的端部)的第1线材41和第2线材42交叉的第2交叉部45。
·在上述实施方式中,也可以取代在卷绕部40a中的靠第2凸缘部13侧的端部(结束卷绕的端部)的卷芯部11的第1侧面11c处,第1线材41和第2线材42交叉结构,而如图28所示,构成为在卷绕部40a中的靠第1凸缘部12侧的端部(开始卷绕的端部)的卷芯部11的第2侧面11d处,第1线材41和第2线材42交叉。即,第1线材41和第2线材42在卷绕部40a中的最接近第1凸缘部12的卷芯部11的第2侧面11d处交叉。根据该结构,没有与第1卷绕部43在长度方向Ld上相邻地形成第2交叉部45,因此可抑制卷绕部40a过度接近第1凸缘部12的第1端子电极31和第2端子电极32。因此,线圈部件1的品质提高。另外,能够在第1线材41和第2线材42与第1端子电极31和第2端子电极32连接的情况下,使第1线材41和第2线材42分别平缓地弯曲,因此能够减少第1线材41和第2线材42断线的担忧。
另外,图28中,在卷绕部40a中的靠第1凸缘部12侧的端部形成的第1卷绕部43的局部形成有第2交叉部45。该情况下也相同,例如,也可以是,在卷绕部40a中的靠第1凸缘部12侧的端部(开始卷绕的端部)的卷芯部11的第2侧面11d以外的周面处,第1线材41和第2线材42交叉。即,也可以是,在卷绕部40a中的靠第1凸缘部12侧的端部(开始卷绕的端部)的卷芯部11的底面11a、顶面11b和第1侧面11c的任一处,第1线材41和第2线材42交叉。根据该结构,能够使第1线材41和第2线材42分别以平缓弯曲的状态与第1端子电极31和第2端子电极32连接,因此能够减少第2引出部40c和第4引出部40e处的应力集中。另外,也可以省略卷绕部40a中的靠第1凸缘部12侧的端部(开始卷绕的端部)的第1线材41和第2线材42交叉的第2交叉部45。
·在上述实施方式中,在卷绕部40a中的靠第2凸缘部13侧的端部(结束卷绕的端部)形成的第1卷绕部43的局部形成有第2交叉部45,但不局限于此。例如,也可以是,卷绕部40a中的靠第2凸缘部13侧的端部(结束卷绕的端部),在长度方向Ld上与第1卷绕部43相邻地形成有第2交叉部45。而且,也可以是,当在卷绕部40a中的靠第1凸缘部12侧的端部(开始卷绕的端部)侧形成有第2交叉部45的情况下,例如,与卷绕部40a中的靠第1凸缘部12侧的端部形成的第1卷绕部43在长度方向Ld上相邻地形成有第2交叉部45。
·在上述实施方式中,构成第1交叉部44的第1线材41和第2线材42在卷芯部11的顶面11b处交叉,但不限定于此。例如,也可以是,构成第1交叉部44的第1线材41和第2线材42在卷芯部11的底面11a、第1侧面11c和第2侧面11d的任一侧交叉。
·在上述实施方式中,也可以是,在长度方向Ld上,卷芯部11的底面11a中的卷绕部40a的长度LA为卷芯部11的顶面11b中的卷绕部40a的长度LB以上。
·在上述实施方式中,也可以是,长度方向Ld上,卷芯部11的底面11a处的卷绕部40a与第2凸缘部13的内表面13a之间的距离LD2,为长度方向Ld上,卷芯部11的底面11a处的卷绕部40a与第1凸缘部12的内表面12a之间的距离LD1以下。
〔与各端子电极相关的变更例〕
·在上述实施方式中,各端子电极31~34的各端面电极31b~34b的在高度方向Td上的大小分别能够任意变更。一个例子中,如图29所示,也可以是,第1端子电极31的第1端面电极31b的在高度方向Td上的大小大于第2端子电极32的第2端面电极32b的在高度方向Td上的大小。另外,虽未图示,但也可以是,第1端子电极31的第1端面电极31b的在高度方向Td上的大小小于第2端子电极32的第2端面电极32b的在高度方向Td上的大小。根据该结构,用户能够肉眼观察线圈部件1的朝向。此外,针对第3端子电极33的第3端面电极33b的在高度方向Td上的大小和第4端子电极34的第4端面电极34b的在高度方向Td上的大小,也能够与第1端子电极31的第1端面电极31b的在高度方向Td上的大小和第2端子电极32的第2端面电极32b的在高度方向Td上的大小相同地变更。
·在上述实施方式中,也可以是,使第1端子电极31的第1端面电极31b和第2端子电极32的第2端面电极32b的形成方法与第3端子电极33的第3端面电极33b和第4端子电极34的第4端面电极34b的形成方法不同。在一个例子中,也可以是,通过涂覆装置100形成第1端面电极31b和第2端面电极32b,通过丝网印刷形成第3端面电极33b和第4端面电极34b。而且,也可以是,通过涂覆装置100形成第3端面电极33b和第4端面电极34b,通过丝网印刷形成第1端面电极31b和第2端面电极32b。该情况下,第1端面电极31b和第2端面电极32b、与第3端面电极33b和第4端面电极34b的仅一组以凹凸状形成。并且,也可以独立地设定各端面电极31b~34b的形成方法。该情况下,各端面电极31b~34b的至少一个通过涂覆装置100而形成,由此各端面电极31b~34b的至少一者以凹凸状形成。
·在上述实施方式中,也可以是,各端子电极31~34的各底面电极31a~34a的外缘的至少一者包括直线状的部分。总之,各底面电极31a~34a的外缘成为没有形成有应力容易集中的角部的形状即可。
·在上述实施方式中,也可以是,各端子电极31~34的各端面电极31b~34b的外缘的至少一个包括直线状的部分。总之,各端面电极31b~34b的外缘成为没有形成有应力容易集中的角部的形状即可。
·在上述实施方式中,也可以是,各端子电极31~34的各底面电极31a~34a的外缘的至少一者仅由直线状形成。即,也可以是,各底面电极31a~34a的外缘的至少一者由不包含凸状的曲线的形状形成。
·在上述实施方式中,也可以是,各端子电极31~34的各端面电极31b~34b的外缘的至少一者仅由直线状形成。即,也可以是,各端面电极31b~34b的外缘的至少一者由不包含凸状的曲线的形状形成。
·在上述实施方式中,各端子电极31~34的各端面电极31b~34b的在高度方向Td上的大小和在宽度方向Wd上的大小间的关系能够任意变更。也可以是,各端面电极31b~34b的至少一者在高度方向Td上的大小为在宽度方向Wd上的大小以下。
·在上述实施方式中,也可以省略各端子电极31~34的各端面电极31b~34b。
·在上述实施方式中,也可以省略板状部件50。
·在上述实施方式中,在通过涂覆装置100形成了各端子电极31~34的各端面电极31b~34b之后,通过浸涂装置110形成各端子电极31~34的各底面电极31a~34a,但不局限于此。也可以是,在通过浸涂装置110形成了各底面电极31a~34a之后,通过涂覆装置100形成各端面电极31b~34b。该情况下,对于各底面电极31a~34a与各端面电极31b~34b重叠的部分而言,各端面电极31b~34b形成于各底面电极31a~34a的外侧。
·在上述实施方式中,通过涂覆装置100形成了各端子电极31~34的各端面电极31b~34b,但各端面电极31b~34b的形成方法不局限于此。例如,也可以通过丝网印刷装置形成各端子电极31~34的各端面电极31b~34b。
·也可以是,在上述实施方式的端面电极形成工序中,在高度方向Td上,被涂覆部35的在宽度方向Wd上的个数不同。在一个例子中,也可以是,被涂覆部35的在宽度方向Wd上的个数为,随着朝向第1凸缘部12的底面12d和第2凸缘部13的底面13d而增加。
Claims (9)
1.一种线圈部件,其特征在于,具备:
芯,其具有沿所述线圈部件的长度方向延伸的卷芯部、在所述长度方向上在所述卷芯部的第1端部设置的第1凸缘部、在所述长度方向上在所述卷芯部的第2端部设置的第2凸缘部;
第1线材和第2线材,其向相同方向卷绕于所述卷芯部而形成卷绕部;
第1端子电极和第2端子电极,所述第1端子电极在所述第1凸缘部的在所述线圈部件的与所述长度方向正交的高度方向上的底面部设置,并供所述第1线材的第1端部连接,所述第2端子电极设置于所述第1凸缘部的底面部,并供所述第2线材的第1端部连接;以及
第3端子电极和第4端子电极,所述第3端子电极在所述第2凸缘部的在所述高度方向上的底面部设置,并供所述第1线材的第2端部连接,所述第4端子电极设置于所述第2凸缘部的底面部,并供所述第2线材的第2端部连接,
所述卷绕部具有:将所述第1线材和所述第2线材排列并以规定匝数向相同方向卷绕而形成的第1卷绕部和在所述卷绕部中的最接近所述第1凸缘部或者所述第2凸缘部的部分中的所述卷芯部的侧面处交叉的交叉部,
所述交叉部作为所述第1卷绕部的局部而形成,
所述第1线材和第2线材中,第2层的线材斜着向远的端子电极引出,第1层的线材向近的端子电极引出,并使第1线材和第2线材交叉。
2.根据权利要求1所述的线圈部件,其特征在于,
构成所述交叉部的所述第1线材和所述第2线材在所述卷绕部中最接近所述第2凸缘部的部分处交叉。
3.根据权利要求2所述的线圈部件,其特征在于,
所述交叉部在多个所述卷绕部中的最接近所述第2凸缘部的所述卷绕部中的靠所述第2凸缘部一侧的端部形成。
4.根据权利要求1所述的线圈部件,其特征在于,
构成所述交叉部的所述第1线材和所述第2线材在所述卷绕部中最接近所述第1凸缘部的部分处交叉。
5.根据权利要求4所述的线圈部件,其特征在于,
所述交叉部在多个所述卷绕部中的最接近所述第1凸缘部的所述卷绕部中的靠所述第1凸缘部一侧的端部形成。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的线圈部件,其特征在于,
所述卷绕部通过所述第1线材和所述第2线材以层状卷绕于所述卷芯部而形成。
7.一种线圈部件,其特征在于,具备:
芯,其具有沿所述线圈部件的长度方向延伸的卷芯部、在所述长度方向上在所述卷芯部的第1端部设置的第1凸缘部、在所述长度方向上在所述卷芯部的第2端部设置的第2凸缘部;
第1线材和第2线材,其向相同方向卷绕于所述卷芯部而形成卷绕部;
第1端子电极和第2端子电极,所述第1端子电极在所述第1凸缘部的在所述线圈部件的与所述长度方向正交的高度方向上的底面部设置,并供所述第1线材的第1端部连接,所述第2端子电极设置于所述第1凸缘部的底面部,并供所述第2线材的第1端部连接;以及
第3端子电极和第4端子电极,所述第3端子电极在所述第2凸缘部的在所述高度方向上的底面部设置,并供所述第1线材的第2端部连接,所述第4端子电极设置于所述第2凸缘部的底面部,并供所述第2线材的第2端部连接,
所述第1线材具有:与所述第1端子电极连接的第1端部、与所述第3端子电极连接的第2端部、连接所述卷绕部与所述第1线材的第1端部的第1引出部、连接所述卷绕部与所述第1线材的第2端部的第2引出部,
所述第2线材具有:与所述第2端子电极连接的第1端部、与所述第4端子电极连接的第2端部、连接所述卷绕部与所述第2线材的第1端部的第3引出部、连接所述卷绕部与所述第2线材的第2端部的第4引出部,
所述线圈部件具有下述两个结构中的至少一个,
其中一个结构为:从所述高度方向的底面侧观察所述线圈部件时,所述第2线材的第1端部沿着所述长度方向延伸,并且在所述第2线材中的所述第2线材的第1端部与所述第4引出部之间,形成有从所述第2线材的第1端部中的在所述第1凸缘部的靠所述卷芯部一侧的部分起向与所述卷芯部一侧相反侧屈曲的第1屈曲部、和向与所述第1屈曲部相反侧屈曲而与所述第3引出部连接的第2屈曲部,
其中另一个结构为:从所述高度方向的底面侧观察所述线圈部件时,所述第1线材的第2端部沿着所述长度方向延伸,并且在所述第1线材中的所述第1线材的第2端部与所述第2引出部之间,形成有从所述第1线材的第2端部中的在所述第2凸缘部的靠所述卷芯部一侧的部分起向与所述卷芯部一侧相反侧屈曲的第3屈曲部、和向与所述第1屈曲部相反侧屈曲而与所述第2引出部连接的第4屈曲部。
8.根据权利要求7所述的线圈部件,其特征在于,
所述第2线材具有所述第1屈曲部和所述第2屈曲部,
所述第1线材不具有所述第3屈曲部和所述第4屈曲部。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的线圈部件,其特征在于,
所述第1凸缘部在所述高度方向上从所述卷芯部突出,
在所述第1凸缘部设置有在所述高度方向上从所述卷芯部朝向所述第2端子电极倾斜的第1坡度,
所述第2线材中的从所述卷绕部引出的引出部沿着所述第1坡度配置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019080207A JP7081561B2 (ja) | 2019-04-19 | 2019-04-19 | コイル部品 |
JP2019-080207 | 2019-04-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111834084A CN111834084A (zh) | 2020-10-27 |
CN111834084B true CN111834084B (zh) | 2022-08-05 |
Family
ID=72829469
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010285311.2A Active CN111834084B (zh) | 2019-04-19 | 2020-04-13 | 线圈部件 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US11495385B2 (zh) |
JP (1) | JP7081561B2 (zh) |
CN (1) | CN111834084B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP7081561B2 (ja) * | 2019-04-19 | 2022-06-07 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
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JP7359134B2 (ja) * | 2020-12-10 | 2023-10-11 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
-
2019
- 2019-04-19 JP JP2019080207A patent/JP7081561B2/ja active Active
-
2020
- 2020-04-13 CN CN202010285311.2A patent/CN111834084B/zh active Active
- 2020-04-16 US US16/850,949 patent/US11495385B2/en active Active
-
2022
- 2022-09-26 US US17/935,448 patent/US11848135B2/en active Active
-
2023
- 2023-11-02 US US18/500,914 patent/US20240079173A1/en active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111834084A (zh) | 2020-10-27 |
US20200335248A1 (en) | 2020-10-22 |
US20230012992A1 (en) | 2023-01-19 |
JP2020178073A (ja) | 2020-10-29 |
US11848135B2 (en) | 2023-12-19 |
JP7081561B2 (ja) | 2022-06-07 |
US11495385B2 (en) | 2022-11-08 |
US20240079173A1 (en) | 2024-03-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |