JP7028219B2 - コイル部品及びコイル部品の製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、コイル部品及びコイル部品の製造方法に関する。

従来、コモンモードチョークコイルとして用いられるコイル部品として、巻芯部と巻芯部の両端に設けられた一対の鍔部とを有するコアと、巻芯部に巻回された第１ワイヤ及び第２ワイヤとを備えるコイル部品が知られている（特許文献１参照）。第１ワイヤ及び第２ワイヤは、コアの高さ方向における一対の鍔部の端部に形成された端子電極に接続されている。

特開２０１４－７５５３３号公報

ところで、コイル部品の小型化にともない、コアが小型化されるため、コアの巻芯部及び一対の鍔部の厚さがそれぞれ薄くなる。その結果、端子電極の面積が小さくなる。端子電極の面積が小さくなると、コアに対する端子電極の剥がれによるコイル部品の特性への影響が大きくなる。

本開示の目的は、コアから端子電極が剥がれ難くすることができるコイル部品及びコイル部品の製造方法を提供することにある。

本開示の一形態であるコイル部品は、コイル部品であって、前記コイル部品の長さ方向に延びる巻芯部と、前記長さ方向において前記巻芯部の第１端部に設けられた第１鍔部を有するコアと、前記巻芯部に巻回された第１ワイヤと、前記長さ方向と直交する前記コイル部品の高さ方向における前記第１鍔部の底面部に設けられ、前記第１ワイヤの第１端部が接続される第１端子電極と、を備え、前記第１端子電極の外縁は、凸状の曲線である。

端子電極の外縁に角が存在する場合、コアの熱膨張や振動によって端子電極に外力が加えられることで角に応力が集中してしまうと、コアから端子電極が剥がれる場合がある。その点、本コイル部品は、第１端子電極の外縁が凸状の曲線となるように形成されるため、第１端子電極の外縁に応力が集中し難くなる。したがって、第１端子電極がコアから剥がれ難くすることができる。

本開示の一形態であるコイル部品の製造方法は、コイル部品の長さ方向に延びる巻芯部と、前記長さ方向において前記巻芯部の第１端部に設けられた第１鍔部を有するコアと、前記巻芯部に巻回された第１ワイヤと、を備えたコイル部品の製造方法であって、前記第１ワイヤの第１端部が接続される第１端子電極を、前記長さ方向と直交する前記コイル部品の高さ方向における前記第１鍔部の底面部に設ける電極形成工程を有し、前記電極形成工程では、前記第１端子電極の外縁が凸状の曲線となるように前記第１端子電極を形成する。

この構成によれば、第１端子電極の外縁が凸状の曲線となるように形成されるため、第１端子電極の外縁に応力が集中し難くなる。したがって、第１端子電極がコアから剥がれ難くすることができる。

本開示の一形態であるコイル部品及びコイル部品の製造方法によれば、コアから端子電極が剥がれ難くすることができる。

一実施形態のコイル部品を示す概略底面図。 一実施形態のコイル部品について、コイル部品から天板を省略した状態の概略平面図。 一実施形態のコイル部品を示す概略側面図。 一実施形態のコイル部品について、図３の概略側面図とは反対側の概略側面図。 コアを示す斜視図。 図５とは別角度のコアを示す斜視図。 （ａ）はコアの第１鍔部の正面図、（ｂ）はコアの第２鍔部の正面図。 コイル部品を回路基板に実装した場合の第１鍔部のうちの回路基板側の端部と回路基板との接続構造を示す概略断面図。 巻芯部が延びる方向に沿った平面でコイル部品を切った断面図。 （ａ）は図９の巻芯部の底面と第１鍔部との接続部分の拡大図、（ｂ）は図９の巻芯部の底面と第２鍔部との接続部分の拡大図。 （ａ）は図９の巻芯部の天面と第１鍔部との接続部分の拡大図、（ｂ）は図９の巻芯部の天面と第２鍔部との接続部分の拡大図。 （ａ）は図９の板状部材と第１鍔部との接続構造を示す拡大図、（ｂ）は図９の板状部材と第２鍔部との接続構造を示す拡大図。 一実施形態のコイル部品の製造方法を示すフローチャート。 （ａ）は端面電極形成工程を説明するための図、（ｂ）は端面電極形成工程におけるコアの第１鍔部の正面図。 （ａ）及び（ｂ）は底面電極形成工程を説明するための図。 第１接続工程を説明するためのコアの概略底面図。 第２接続工程を説明するためのコアの概略底面図。 （ａ）は変更例の巻芯部の底面と第１鍔部との接続部分の断面図、（ｂ）は変更例の巻芯部の底面と第１鍔部との接続部分の拡大図。 （ａ）～（ｃ）は変更例の板状部材と第１鍔部との接続構造を示す断面図。 変更例の第２鍔部を示すコアの断面斜視図。 変更例の第２鍔部と板状部材との接続構造を示す断面図。 （ａ）及び（ｂ）は変更例の第２鍔部と板状部材との接続構造を示す断面図。 （ａ）～（ｃ）は変更例の第２鍔部の一部を示す斜視図。 変更例のコイル部品を示す概略底面図。 （ａ）及び（ｂ）は変更例のコイル部品の第２鍔部の一部を示す概略底面図。 変更例のコイル部品を示す概略底面図。 変更例のコイル部品の第１ワイヤ及び第２ワイヤが巻回された巻芯部の概略平面図。 変更例のコイル部品の概略側面図。 変更例のコイル部品の第１鍔部の正面図。

以下、実施形態について説明する。
なお、添付図面は、理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、又は別の図面中のものと異なる場合がある。また、断面図では、理解を容易にするために、一部の構成要素のハッチングを省略する場合がある。

図１～図４に示すように、コイル部品１は、コア１０と、コア１０に巻回されたコイル４０とを備える。このコイル部品１は、例えば表面実装型のコイル部品である。本実施形態のコイル部品１は、例えばコモンモードチョークコイルである。

コア１０は、非導電性材料、具体的には、アルミナのような非磁性体、ニッケル（Ｎｉ）－亜鉛（Ｚｎ）系フェライトのような磁性体などから構成される。コア１０は、例えば非導電性材料を圧縮した成形体を焼成して形成される。なお、コア１０は、非導電性材料を圧縮した成形体を焼成して形成されるものに限られず、例えば、金属粉、フェライト粉などの磁性粉を含有する樹脂、シリカ粉などの非磁性粉を含有する樹脂、又はフィラーを含有しない樹脂を熱硬化させて形成してもよい。

図１～図６に示すように、コア１０は、コイル部品１の長さ方向Ｌｄに延びる巻芯部１１と、長さ方向Ｌｄにおける巻芯部１１の第１端部に設けられた第１鍔部１２と、長さ方向Ｌｄにおける巻芯部１１の第２端部に設けられた第２鍔部１３とを有する。本実施形態では、巻芯部１１、第１鍔部１２、及び第２鍔部１３は一体に形成されている。本明細書において、長さ方向Ｌｄは、第１鍔部１２及び第２鍔部１３の配列方向と言い換えることもできる。また本明細書において、コイル部品１の「高さ方向Ｔｄ」及び「幅方向Ｗｄ」を次のように規定する。すなわち、高さ方向Ｔｄは、長さ方向Ｌｄに垂直な方向のうち、コイル部品１が回路基板に実装された状態で回路基板の主面と垂直な方向である。幅方向Ｗｄは、長さ方向Ｌｄに垂直な方向のうち、コイル部品１が回路基板に実装された状態で回路基板の主面と平行な方向である。また、以降の説明において、長さ方向Ｌｄの長さ寸法を「長さ寸法Ｌ」とし、高さ方向Ｔｄの長さ寸法を「高さ寸法Ｔ」とし、幅方向Ｗｄの長さ寸法を「幅寸法Ｗ」とする。

図３及び図５に示すように、コア１０のサイズは次のとおりである。すなわち、コア１０の長さ寸法Ｌ１０が約４．６ｍｍ、コア１０の幅寸法Ｗ１０が約３．２ｍｍ、コア１０の高さ寸法Ｔ１０が約２．０ｍｍである。なお、長さ寸法Ｌ１０は、長さ方向Ｌｄにおける第１鍔部１２の外面１２ｂから第２鍔部１３の外面１３ｂまでの長さであり、幅寸法Ｗ１０は、幅方向Ｗｄにおける第１鍔部１２の第１側面１２ｅから第２側面１２ｆまでの長さである。高さ寸法Ｔ１０は、高さ方向Ｔｄにおける第１鍔部１２の足部１４ａの高さ方向Ｔｄの端面から第１鍔部１２の後述する天面１２ｃまでの長さである。

巻芯部１１の長さ寸法Ｌ１１は、巻芯部１１の幅寸法Ｗ１１及び高さ寸法Ｔ１１よりも大きい。幅寸法Ｗ１１は、高さ寸法Ｔ１１よりも大きい。本実施形態では、幅寸法Ｗ１１は、約０．６ｍｍである。幅寸法Ｗ１１は、１．０ｍｍ以下であることが好ましい。本実施形態の巻芯部１１は、幅寸法Ｗ１１と比べて、高さ寸法Ｔ１１が短くなるように構成されている。

巻芯部１１は、長さ方向Ｌｄと直交する横断面の形状が多角形状であり、本実施形態では巻芯部１１の断面形状が四角形状である。なお、本明細書において、「多角形状」には、角部が面取りされたもの、角部が丸められたもの、各辺の一部が曲線状のもの、などを含むものとする。なお、巻芯部１１の横断面の形状は、多角形状に限られず、任意に変更可能である。一例では、巻芯部１１の横断面の形状として、円形状、楕円形状、又はこれらと多角形状とを組み合せた形状であってもよい。

本実施形態において、巻芯部１１は、高さ方向Ｔｄに面する底面１１ａ及び天面１１ｂと、幅方向Ｗｄに面する第１側面１１ｃ及び第２側面１１ｄとを有する。底面１１ａ、天面１１ｂ、第１側面１１ｃ、及び第２側面１１ｄはそれぞれ、巻芯部１１を形成する一つの面である。本実施形態では、底面１１ａは天面１１ｂと平行となり、第１側面１１ｃは第２側面１１ｄと平行となる。底面１１ａは、コイル部品１が回路基板に実装された状態で回路基板側に向く面である。

図５及び図６に示すとおり、第１鍔部１２の形状は、第２鍔部１３の形状と概ね同一である。第１鍔部１２及び第２鍔部１３の幅寸法Ｗ１２，Ｗ１３は、第１鍔部１２及び第２鍔部１３の高さ寸法Ｔ１２，Ｔ１３よりも大きい。第１鍔部１２及び第２鍔部１３の高さ寸法Ｔ１２，Ｔ１３は、第１鍔部１２及び第２鍔部１３の長さ寸法Ｌ１２，Ｌ１３よりも大きい。第１鍔部１２及び第２鍔部１３の幅寸法Ｗ１２，Ｗ１３は巻芯部１１の幅寸法Ｗ１１よりも大きく、第１鍔部１２及び第２鍔部１３の高さ寸法Ｔ１２，Ｔ１３は巻芯部１１の高さ寸法Ｔ１１よりも大きい。なお、第１鍔部１２の高さ寸法Ｔ１２は、高さ方向Ｔｄにおいて第１鍔部１２における後述する天面１２ｃから底面１２ｄまでの長さである。また第２鍔部１３の高さ寸法Ｔ１３は、高さ方向Ｔｄにおいて第２鍔部１３における後述する天面１３ｃから底面１３ｄまでの長さである。

第１鍔部１２は、内面１２ａ、外面１２ｂ、天面１２ｃ、底面１２ｄ、第１側面１２ｅ、及び第２側面１２ｆを有する。内面１２ａは、長さ方向Ｌｄにおいて巻芯部１１側の面である。外面１２ｂは、長さ方向Ｌｄにおいて内面１２ａと反対側を向く面である。天面１２ｃ及び底面１２ｄは、高さ方向Ｔｄに向く面であって、内面１２ａと外面１２ｂとを接続する面である。底面１２ｄは高さ方向Ｔｄにおける第１鍔部１２の第１端部に設けられる面であり、天面１２ｃは高さ方向Ｔｄにおける第１鍔部１２の第２端部に設けられる面である。底面１２ｄは、コイル部品１が回路基板に実装された状態で高さ方向Ｔｄにおいて回路基板側に向く面である。天面１２ｃは、高さ方向Ｔｄにおいて底面１２ｄと反対側を向く面である。第１側面１２ｅ及び第２側面１２ｆは、幅方向Ｗｄに向く面であって、内面１２ａ、外面１２ｂ、天面１２ｃ、及び底面１２ｄを接続する面である。第２側面１２ｆは、幅方向Ｗｄにおいて第１側面１２ｅと反対側を向く面である。

第２鍔部１３は、内面１３ａ、外面１３ｂ、天面１３ｃ、底面１３ｄ、第１側面１３ｅ、及び第２側面１３ｆを有する。内面１３ａは、長さ方向Ｌｄにおいて巻芯部１１側の面である。外面１３ｂは、長さ方向Ｌｄにおいて内面１３ａと反対側を向く面である。天面１３ｃ及び底面１３ｄは、高さ方向Ｔｄに向く面であって、内面１３ａと外面１３ｂとを接続する面である。底面１３ｄは高さ方向Ｔｄにおける第２鍔部１３の第１端部に設けられる面であり、天面１３ｃは高さ方向Ｔｄにおける第２鍔部１３の第２端部に設けられる面である。底面１３ｄは、コイル部品１が回路基板に実装された状態で高さ方向Ｔｄにおいて回路基板側に向く面である。天面１３ｃは、高さ方向Ｔｄにおいて底面１３ｄと反対側を向く面である。第１側面１３ｅ及び第２側面１３ｆは、幅方向Ｗｄに向く面であって、内面１３ａ、外面１３ｂ、天面１３ｃ、及び底面１３ｄを接続する面である。第２側面１３ｆは、幅方向Ｗｄにおいて第１側面１３ｅと反対側を向く面である。

このように、巻芯部１１の底面１１ａは、高さ方向Ｔｄにおいて第１鍔部１２の底面１２ｄ及び第２鍔部１３の底面１３ｄと同じ側の面である。また巻芯部１１の天面１１ｂは、高さ方向Ｔｄにおいて第１鍔部１２の天面１２ｃ及び第２鍔部１３の天面１３ｃと同じ側の面である。

図１及び図５に示すように、第１鍔部１２は、底面１２ｄから高さ方向Ｔｄに突出した２つの足部１４ａ，１４ｂを有する。足部１４ａと足部１４ｂとは、幅方向Ｗｄに間をあけて設けられている。幅方向Ｗｄにおいて、足部１４ａは第１鍔部１２の第１側面１２ｅ寄りに設けられ、足部１４ｂは第１鍔部１２の第２側面１２ｆ寄りに設けられている。長さ方向Ｌｄからみて、足部１４ａ，１４ｂは、巻芯部１１の第１側面１１ｃ及び第２側面１１ｄを長さ方向Ｌｄに延長させた仮想線よりも内側となるように設けられている。足部１４ａ，１４ｂの長さ方向Ｌｄの長さ寸法は、第１鍔部１２の長さ方向Ｌｄの長さ寸法Ｌ１２よりも小さい。第１鍔部１２において足部１４ａと第１側面１２ｅとの間の部分には、突出部１５ａが設けられている。第１鍔部１２において足部１４ｂと第２側面１２ｆとの間の部分には、突出部１５ｂが設けられている。突出部１５ａ，１５ｂは、底面１２ｄから高さ方向Ｔｄに突出している。突出部１５ａは、幅方向Ｗｄにおいて足部１４ａから第１側面１２ｅまで形成され、長さ方向Ｌｄにおいて第１鍔部１２の内面１２ａから外面１２ｂまで形成されている。突出部１５ｂは、幅方向Ｗｄにおいて足部１４ｂから第２側面１２ｆまで形成され、長さ方向Ｌｄにおいて第１鍔部１２の内面１２ａから外面１２ｂまで形成されている。

第１鍔部１２のうちの内面１２ａ寄りの部分には、スロープ部１６が設けられている。スロープ部１６は、幅方向Ｗｄに延びている。幅方向Ｗｄにおけるスロープ部１６の第１側面１２ｅ側の端部は、巻芯部１１の底面１１ａに接続されている。スロープ部１６は、幅方向Ｗｄにおいて第１側面１２ｅから第２側面１２ｆに向かうにつれて高さ方向Ｔｄにおいて巻芯部１１の底面１１ａから離れるように傾斜している。幅方向Ｗｄにおけるスロープ部１６の第２側面１２ｆ側の端部は、突出部１５ｂに接続されている。スロープ部１６において突出部１５ａ側の部分は、突出部１５ａに向かうにつれて長さ方向Ｌｄの長さ寸法が狭くなっている。スロープ部１６において突出部１５ｂ側の部分は、その長さ方向Ｌｄの長さ寸法が一定となるように形成されている。

図１に示すように、高さ方向Ｔｄにおける第１鍔部１２の第１端部には、第１端子電極３１及び第２端子電極３２が設けられている。高さ方向Ｔｄからみて、第１端子電極３１は足部１４ａ及び突出部１５ａに設けられ、第２端子電極３２は足部１４ｂ及び突出部１５ｂに設けられている。本実施形態では、第２端子電極３２は、スロープ部１６における突出部１５ｂ側の部分に設けられている。

図６に示すように、高さ方向Ｔｄにおける第１鍔部１２の第２端部には、凹部１７ａ，１７ｂが設けられている。凹部１７ａ，１７ｂは、第１鍔部１２の天面１２ｃから高さ方向Ｔｄに凹むように設けられている。２つの凹部１７ａ，１７ｂは、幅方向Ｗｄに間をあけて設けられている。凹部１７ａは、第１鍔部１２において巻芯部１１の第２側面１１ｄを長さ方向Ｌｄに延長させた仮想線よりも幅方向Ｗｄの第１側面１２ｅ側の部分に設けられている。凹部１７ｂは、第１鍔部１２において巻芯部１１の第１側面１１ｃを長さ方向Ｌｄに延長させた仮想線よりも幅方向Ｗｄの第２側面１２ｆ側の部分に設けられている。本実施形態では、凹部１７ａ，１７ｂは同一形状であり、長さ方向Ｌｄに延びている。高さ方向Ｔｄからみて、凹部１７ａ，１７ｂの形状は、長さ方向Ｌｄが長手方向となり、幅方向Ｗｄが短手方向となる長方形である。本実施形態では、凹部１７ａ，１７ｂは、第１鍔部１２の内面１２ａ、外面１２ｂ、第１側面１２ｅ、及び第２側面１２ｆのそれぞれに対して隙間をあけて形成されている。凹部１７ａの深さは、凹部１７ｂの深さと等しい。また凹部１７ａ，１７ｂの深さは、長さ方向Ｌｄ及び幅方向Ｗｄにおいて一定である。凹部１７ａ，１７ｂの深さは、高さ方向Ｔｄからみた凹部１７ａ，１７ｂの深さであり、第１鍔部１２の天面１２ｃから凹部１７ａ，１７ｂの底面までの高さ寸法によって規定される。凹部１７ａ，１７ｂは、コア１０の成型時に形成されている。一例では、凹部１７ａ，１７ｂは、コア１０を成型する金型に設けられた凸部によって、コア１０と一体に形成されている。凹部１７ａ，１７ｂは、コア１０と一体に形成された後、バレル処理が施されると、凹部１７ａ，１７ｂの角部は曲面となる。ここで凹部１７ａ，１７ｂの角部は、例えば第１鍔部１２の天面１２ｃと凹部１７ａ，１７ｂの内側面とを繋ぐ部分である。

図１及び図５に示すように、第２鍔部１３は、底面１３ｄから高さ方向Ｔｄに突出した２つの足部１８ａ，１８ｂを有する。足部１８ａと足部１８ｂとは、幅方向Ｗｄに間をあけて設けられている。幅方向Ｗｄにおいて、足部１８ａは第２鍔部１３の第１側面１３ｅ寄りに設けられ、足部１８ｂは第２鍔部１３の第２側面１３ｆ寄りに設けられている。長さ方向Ｌｄからみて、足部１８ａ，１８ｂは、巻芯部１１の第１側面１１ｃ及び第２側面１１ｄを長さ方向Ｌｄに延長させた仮想線よりも内側となるように設けられている。足部１８ａ，１８ｂの長さ方向Ｌｄの長さ寸法は、第２鍔部１３の長さ方向Ｌｄの長さ寸法Ｌ１３よりも小さい。第２鍔部１３において足部１８ａと第１側面１３ｅとの間の部分には、突出部１９ａが設けられている。第２鍔部１３において足部１８ｂと第２側面１３ｆとの間の部分には、突出部１９ｂが設けられている。突出部１９ａ，１９ｂは、第２鍔部１３の底面１３ｄから高さ方向Ｔｄに突出している。突出部１９ａは、幅方向Ｗｄにおいて足部１８ａから第１側面１３ｅまで形成され、長さ方向Ｌｄにおいて第２鍔部１３の内面１３ａから外面１３ｂまで形成されている。突出部１９ｂは、幅方向Ｗｄにおいて足部１８ｂから第２側面１３ｆまで形成され、長さ方向Ｌｄにおいて第２鍔部１３の内面１３ａから外面１３ｂまで形成されている。

第２鍔部１３のうちの内面１３ａ寄りの部分には、スロープ部２０が設けられている。スロープ部２０は、幅方向Ｗｄに延びている。幅方向Ｗｄにおけるスロープ部２０の第２側面１３ｆ側の端部は、巻芯部１１の底面１１ａに接続されている。スロープ部２０は、幅方向Ｗｄにおいて第２側面１３ｆから第１側面１３ｅに向かうにつれて高さ方向Ｔｄにおいて巻芯部１１の底面１１ａから離れるように傾斜している。すなわち、スロープ部２０の傾斜方向は、スロープ部１６の傾斜方向と逆となる。幅方向Ｗｄにおけるスロープ部２０の第１側面１３ｅ側の端部は、底面１３ｄに接続されている。スロープ部２０において突出部１９ａ側の部分は、その長さ方向Ｌｄの長さ寸法が一定となるように形成されている。スロープ部２０において突出部１９ｂ側の部分は、突出部１９ｂに向かうにつれて長さ方向Ｌｄの長さ寸法が狭くなっている。

図１に示すように、高さ方向Ｔｄにおける第２鍔部１３の第１端部には、第３端子電極３３及び第４端子電極３４が設けられている。第３端子電極３３は、幅方向Ｗｄにおいて、第１端子電極３１が設けられた第１鍔部１２の足部１４ａと同じ側にある足部１８ａに設けられている。第４端子電極３４は、幅方向Ｗｄにおいて、第２端子電極３２が設けられた第１鍔部１２の足部１４ｂと同じ側にある足部１８ｂに設けられている。高さ方向Ｔｄからみて、第３端子電極３３は足部１８ａ及び突出部１９ａに設けられ、第４端子電極３４は足部１８ｂ及び突出部１９ｂに設けられている。本実施形態では、第３端子電極３３は、スロープ部２０における突出部１９ａ側の部分に設けられている。第３端子電極３３と第４端子電極３４は互いに電気的に接続されていない。

図６に示すように、高さ方向Ｔｄにおける第２鍔部１３の他方の端部には、凹部２１ａ，２１ｂが設けられている。凹部２１ａ，２１ｂは、第２鍔部１３の天面１３ｃから高さ方向Ｔｄに凹むように設けられている。２つの凹部２１ａ，２１ｂは、幅方向Ｗｄに間をあけて設けられている。凹部２１ａは、第２鍔部１３において巻芯部１１よりも幅方向Ｗｄの第１側面１３ｅ側の部分に設けられている。凹部２１ｂは、第２鍔部１３において巻芯部１１よりも幅方向Ｗｄの第２側面１３ｆ側の部分に設けられている。本実施形態では、凹部２１ａ，２１ｂは同一形状であり、長さ方向Ｌｄに延びている。高さ方向Ｔｄからみて、凹部２１ａ，２１ｂの形状は、長さ方向Ｌｄが長手方向となり、幅方向Ｗｄが短手方向となる長方形である。本実施形態では、凹部２１ａの深さは、凹部２１ｂの深さと等しい。また凹部２１ａ，２１ｂの深さは、長さ方向Ｌｄ及び幅方向Ｗｄにおいて一定である。凹部２１ａ，２１ｂの深さは、高さ方向Ｔｄからみた凹部２１ａ，２１ｂの深さであり、第２鍔部１３の天面１３ｃから凹部２１ａ，２１ｂの底面までの高さ寸法によって規定される。凹部２１ａ，２１ｂは、コア１０の成型時に形成されている。一例では、凹部２１ａ，２１ｂは、コア１０を成型する金型に設けられた凸部によって、コア１０と一体に形成されている。凹部２１ａ，２１ｂは、コア１０と一体に形成された後、バレル処理が施されると、凹部２１ａ，２１ｂの角部は曲面となる。ここで凹部２１ａ，２１ｂの角部は、例えば第２鍔部１３の天面１３ｃと凹部２１ａ，２１ｂの内側面とを繋ぐ部分である。本実施形態では、凹部２１ａ，２１ｂは、第１鍔部１２の凹部１７ａ，１７ｂと同一形状である。なお、凹部１７ａ，１７ｂ，２１ａ，２１ｂの少なくとも１つの形状は他の凹部の形状と異なってもよい。

第１端子電極３１、第２端子電極３２、第３端子電極３３、及び第４端子電極３４は、例えば、下地電極と、その下地電極の表面に形成されためっき層とを含む。下地電極の材料としては、例えば、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）などの金属、ニッケル（Ｎｉ）－クロム（Ｃｒ）などの合金を用いることができる。めっき層の材料としては、例えば錫（Ｓｎ）、Ｃｕ、及びＮｉなどの金属や、Ｎｉ－Ｓｎなどの合金を採用することができる。なお、めっき層を多層構造としてもよい。

第１端子電極３１は、高さ方向Ｔｄからみて、足部１４ａの高さ方向Ｔｄの端面と天面１２ｃにおける足部１４ａ周りの領域とを含む第１底面電極３１ａ（図１の破線で囲まれた領域）を有する。図１に示すとおり、第１底面電極３１ａの外縁は、凸状の曲線を含む形状となるように形成されている。第１底面電極３１ａの外縁は、第１底面電極３１ａ周辺とコア１０との境界である。本実施形態では、第１底面電極３１ａの外縁の一部が凸状の曲線を含む形状となるように形成されている。詳述すると、第１底面電極３１ａの外縁のうちの第１鍔部１２の内面１２ａ、外面１２ｂ、及び第１側面１２ｅと接していない部分が凸状の曲線を含む形状となるように形成されている。具体的には、第１底面電極３１ａの外縁は、幅方向Ｗｄにおいて足部１４ａよりも足部１４ｂに向かって膨らみ、その膨らむ端部が足部１４ｂに向かって凸状の曲線となるように形成されている。

図７（ａ）に示すように、第１端子電極３１は、長さ方向Ｌｄから第１鍔部１２の外面１２ｂからみて、第１鍔部１２の底面１２ｄから高さ方向Ｔｄに延びる第１端面電極３１ｂを有する。第１端面電極３１ｂは、第１鍔部１２の外面１２ｂにおいて足部１４ａが設けられる第１領域ＲＡ１、及び第１領域ＲＡ１よりも第１鍔部１２の第１側面１２ｅ側の第２領域ＲＡ２に形成されている。第１領域ＲＡ１は、高さ方向Ｔｄに延びている。第１領域ＲＡ１は、高さ方向Ｔｄの大きさが幅方向Ｗｄの大きさよりも大きくなるように形成されている。第１領域ＲＡ１の外縁は、高さ方向Ｔｄにおける天面１２ｃに向かう凸状の曲線を含む形状となるように形成されている。第１領域ＲＡ１の外縁は、第１端面電極３１ｂのうちの第１領域ＲＡ１周辺とコア１０との境界である。本実施形態では、第１領域ＲＡ１の外縁の一部が凸状の曲線を含む形状となるように形成されている。詳述すると、第１領域ＲＡ１のうちの第２領域ＲＡ２よりも天面１２ｃ側の部分が凸状の曲線を含む形状となるように形成されている。第２領域ＲＡ２は、高さ方向Ｔｄにおいて第１鍔部１２の外面１２ｂのうちの底面１２ｄ側の端部に設けられている。第２領域ＲＡ２は、高さ方向Ｔｄの長さ寸法が一定となるように形成されている。

図１に示すように、第２端子電極３２は、高さ方向Ｔｄからみて、足部１４ｂの高さ方向Ｔｄの端面と天面１２ｃにおける足部１４ａ周りの領域とを含む第２底面電極３２ａ（図１の破線で囲まれた領域）を有する。図１に示すとおり、第２底面電極３２ａの外縁は、凸状の曲線を含む形状となるように形成されている。第２底面電極３２ａの外縁は、第２底面電極３２ａ周辺とコア１０との境界である。本実施形態では、第２底面電極３２ａの外縁の一部が凸状の曲線を含む形状となるように形成されている。詳述すると、第２底面電極３２ａの外縁のうちの第１鍔部１２の内面１２ａ、外面１２ｂ、及び第２側面１２ｆと接していない部分が凸状の曲線を含む形状となるように形成されている。具体的には、第２底面電極３２ａは、幅方向Ｗｄにおいて足部１４ｂよりも足部１４ａに向かって膨らみ、その膨らむ端部が足部１４ａに向かって凸状の曲線となり、かつ、スロープ部１６において突出部１５ａに向かって凸状の曲線となるように形成されている。

図７（ａ）に示すように、第２端子電極３２は、長さ方向Ｌｄから第１鍔部１２の外面１２ｂからみて、第１鍔部１２の底面１２ｄから高さ方向Ｔｄに延びる第２端面電極３２ｂを有する。第２端面電極３２ｂは、第１鍔部１２の外面１２ｂにおいて足部１４ｂが設けられる第１領域ＲＢ１、及び第１領域ＲＢ１よりも第１鍔部１２の第２側面１２ｆ側の第２領域ＲＢ２に形成されている。第１領域ＲＢ１は、高さ方向Ｔｄに延びている。第１領域ＲＢ１は、高さ方向Ｔｄの大きさが幅方向Ｗｄの大きさよりも大きくなるように形成されている。第１領域ＲＢ１の外縁は、高さ方向Ｔｄにおける天面１２ｃに向かう凸状の曲線を含む形状となるように形成されている。第１領域ＲＢ１の外縁は、第２端面電極３２ｂのうちの第１領域ＲＢ１周辺とコア１０との境界である。本実施形態では、第１領域ＲＢ１の外縁の一部が凸状の曲線を含む形状となるように形成されている。詳述すると、第１領域ＲＢ１のうちの第２領域ＲＢ２よりも天面１２ｃ側の部分が凸状の曲線を含む形状となるように形成されている。第２領域ＲＢ２は、高さ方向Ｔｄにおいて第１鍔部１２の外面１２ｂのうちの底面１２ｄ側の端部に設けられている。第２領域ＲＢ２は、高さ方向Ｔｄの長さ寸法が一定となるように形成されている。

図１に示すように、第３端子電極３３は、高さ方向Ｔｄからみて、足部１８ａの高さ方向Ｔｄの端面と天面１３ｃにおける足部１８ａ周りの領域とを含む第３底面電極３３ａ（図１の破線で囲まれた領域）を有する。図１に示すとおり、第３底面電極３３ａの外縁は、凸状の曲線を含む形状となるように形成されている。第３底面電極３３ａの外縁は、第３底面電極３３ａ周辺とコア１０との境界である。本実施形態では、第３底面電極３３ａの外縁の一部が凸状の曲線を含む形状となるように形成されている。詳述すると、第３底面電極３３ａの外縁のうちの第２鍔部１３の内面１３ａ、外面１３ｂ、及び第１側面１３ｅと接していない部分が凸状の曲線を含む形状となるように形成されている。具体的には、第３底面電極３３ａは、幅方向Ｗｄにおいて足部１８ａよりも足部１８ｂに向かって膨らみ、その膨らむ端部が足部１８ｂに向かって凸状の曲線となり、かつ、スロープ部２０において突出部１９ａに向かって凸状の曲線となるように形成されている。

図７（ｂ）に示すように、第３端子電極３３は、長さ方向Ｌｄから第２鍔部１３の外面１３ｂからみて、第２鍔部１３の底面１３ｄから高さ方向Ｔｄに延びる第３端面電極３３ｂを有する。第３端面電極３３ｂは、第２鍔部１３の外面１３ｂにおいて足部１８ａが設けられる第１領域ＲＣ１、及び第１領域ＲＣ１よりも第２鍔部１３の第１側面１３ｅ側の第２領域ＲＣ２に形成されている。第１領域ＲＣ１は、高さ方向Ｔｄに延びている。第１領域ＲＣ１は、高さ方向Ｔｄの大きさが幅方向Ｗｄの大きさよりも大きくなるように形成されている。第１領域ＲＣ１の外縁は、高さ方向Ｔｄにおける天面１３ｃに向かう凸状の曲線を含む形状となるように形成されている。第１領域ＲＣ１の外縁は、第３端面電極３３ｂのうちの第１領域ＲＣ１周辺とコア１０との境界である。本実施形態では、第１領域ＲＣ１の外縁の一部が凸状の曲線を含む形状となるように形成されている。詳述すると、第１領域ＲＣ１のうちの第２領域ＲＣ２よりも天面１３ｃ側の部分が凸状の曲線を含む形状となるように形成されている。第２領域ＲＣ２は、高さ方向Ｔｄにおいて第２鍔部１３の外面１３ｂのうちの底面１３ｄ側の端部に設けられている。第２領域ＲＣ２は、高さ方向Ｔｄの長さ寸法が一定となるように形成されている。

図１に示すように、第４端子電極３４は、高さ方向Ｔｄからみて、足部１８ｂの高さ方向Ｔｄの端面と天面１３ｃにおける足部１８ｂ周りの領域とを含む第４底面電極３４ａ（図１の破線で囲まれた領域）を有する。図１に示すとおり、第４底面電極３４ａの外縁は、凸状の曲線を含む形状となるように形成されている。第４底面電極３４ａの外縁は、第４底面電極３４ａ周辺とコア１０との境界である。本実施形態では、第４底面電極３４ａの外縁の一部が凸状の曲線を含む形状となるように形成されている。詳述すると、第４底面電極３４ａの外縁のうちの第２鍔部１３の内面１３ａ、外面１３ｂ、及び第２側面１３ｆと接していない部分が凸状の曲線を含む形状となるように形成されている。具体的には、第４底面電極３４ａは、幅方向Ｗｄにおいて足部１８ｂよりも足部１８ａに向かって膨らみ、その膨らむ端部が凸状の曲線となるように形成されている。

図７（ｂ）に示すように、第４端子電極３４は、長さ方向Ｌｄから第２鍔部１３の外面１３ｂからみて、第２鍔部１３の底面１３ｄから高さ方向Ｔｄに延びる第４端面電極３４ｂを有する。第４端面電極３４ｂは、第２鍔部１３の外面１３ｂにおいて足部１８ｂが設けられる第１領域ＲＤ１、及び第１領域ＲＤ１よりも第２鍔部１３の第２側面１３ｆ側の第２領域ＲＤ２に形成されている。第１領域ＲＤ１は、高さ方向Ｔｄに延びている。第１領域ＲＤ１は、高さ方向Ｔｄの大きさが幅方向Ｗｄの大きさよりも大きくなるように形成されている。第１領域ＲＤ１の外縁は、高さ方向Ｔｄにおいて天面１３ｃに向かう凸状の曲線を含む形状となるように形成されている。第１領域ＲＤ１の外縁は、第４端面電極３４ｂのうちの第１領域ＲＤ１周辺とコア１０との境界である。本実施形態では、第１領域ＲＤ１の外縁の一部が凸状の曲線を含む形状となるように形成されている。詳述すると、第１領域ＲＤ１のうちの第２領域ＲＤ２よりも天面１３ｃ側の部分が凸状の曲線を含む形状となるように形成されている。第２領域ＲＤ２は、高さ方向Ｔｄにおいて第２鍔部１３の外面１３ｂのうちの底面１３ｄ側の端部に設けられている。第２領域ＲＤ２は、高さ方向Ｔｄの長さ寸法が一定となるように形成されている。

図８を参照して、第１端子電極３１の構成と、コイル部品１を回路基板ＰＸに実装した場合の第１端子電極３１と回路基板ＰＸのランド部ＲＸとの接合構造とについてそれぞれ説明する。なお、第２～第４端子電極３２～３４は、第１端子電極３１の構成と同様の構成であり、第１端子電極３１とランド部ＲＸとの接合構造と同様の構造であるため、その説明を省略する。

図８に示すように、第１端子電極３１では、第１底面電極３１ａは、第１端面電極３１ｂに接続されている。第１底面電極３１ａが形成されるときに第１端面電極３１ｂの第２領域ＲＡ２と、第１端面電極３１ｂの第１領域ＲＡ１のうちの第１鍔部１２の底面１２ｄ（図７（ａ）参照）側の端部とが形成される。このため、第１端面電極３１ｂの第１領域ＲＡ１のうちの第１鍔部１２の底面１２ｄ側の端部では、第１端面電極３１ｂの下地電極と第１底面電極３１ａの下地電極とが重なり合う領域が存在する。第１端面電極３１ｂの第１領域ＲＡ１のうちの第１鍔部１２の底面１２ｄ側の端部の厚さは、第１領域ＲＡ１のうちの第１鍔部１２の天面１２ｃ側の部分の厚さよりも厚い。第１端面電極３１ｂの下地電極と第１底面電極３１ａの下地電極とは、第１鍔部１２のうちの巻芯部１１（図６等参照）とは反対側の外面１２ｂにおいて重なっている。そして、第１底面電極３１ａの下地電極は、長さ方向Ｌｄにおいて、第１端面電極３１ｂの下地電極の第１領域ＲＡ１が第１の外側に重なっている。

図８に示すように、第１端子電極３１では、第１底面電極３１ａの下地電極及び第１端面電極３１ｂの下地電極の表面に形成されためっき層を有する。第１底面電極３１ａの下地電極と第１端面電極３１ｂの下地電極とが重なる部分では、第１底面電極３１ａの下地電極の表面にめっき層が形成される。

また第１端面電極３１ｂの表面（めっき層の表面）は凹凸状に形成されている。より詳細には、高さ方向Ｔｄにおいて、第１端面電極３１ｂの第１領域ＲＡ１のうちの第１鍔部１２の底面１２ｄ側の端部（第１端面電極３１ｂの下地電極と第１底面電極３１ａの下地電極とが重なり合う領域）よりも第１鍔部１２の天面１２ｃ側の部分の表面は、凹凸状に形成されている。

コイル部品１が回路基板ＰＸに実装される場合、図８に示すように、コア１０の足部１４ａが回路基板ＰＸのランド部ＲＸに半田ＳＤによって接続される。半田ＳＤは、足部１４ａを覆う第１底面電極３１ａとランド部ＲＸとの間に介在する。また半田ＳＤは、ランド部ＲＸと第１端面電極３１ｂとを接続するように形成される。半田ＳＤは、第１端面電極３１ｂの表面の凹部に入り込むように第１端面電極３１ｂと接続されている。なお、コイル部品１が回路基板ＰＸのランド部ＲＸに実装された場合、半田ＳＤと第１端面電極３１ｂのめっき層とは一体化される。

図９に示すように、第１鍔部１２の内面１２ａと巻芯部１１の底面１１ａとの接続構造と、第１鍔部１２の内面１２ａと巻芯部１１の天面１１ｂとの接続構造とは、互いに異なる。また、第２鍔部１３の内面１３ａと巻芯部１１の底面１１ａとの接続構造と、第２鍔部１３の内面１３ａと巻芯部１１の天面１１ｂとの接続構造とは、互いに異なる。

詳述すると、図１０（ａ）に示すように、第１鍔部１２の内面１２ａと巻芯部１１の底面１１ａとの接続部分には、第１曲面部２２が形成されている。本実施形態では、長さ方向Ｌｄ及び高さ方向Ｔｄに平行（幅方向Ｗｄに垂直）な断面において、第１曲面部２２の形状は、真円形状を構成する一部分の曲線である。具体的には、幅方向Ｗｄに垂直な断面において、第１曲面部２２の形状は、真円の略１／４円となる曲線である。また図１１（ａ）に示すように、第１鍔部１２の内面１２ａと巻芯部１１の天面１１ｂとの接続部分には、第３曲面部２４が形成されている。本実施形態では、幅方向Ｗｄに垂直な断面において、第３曲面部２４の形状は、真円形状を構成する一部分の曲線である。具体的には、幅方向Ｗｄに垂直な断面において、第３曲面部２４の形状は、真円の略１／４円となる曲線である。一方、図１０（ａ）に示すように、幅方向Ｗｄに垂直な断面において、第１曲面部２２の曲線を形成する真円（二点鎖線の仮想円）の半径Ｒ１は、図１１（ａ）に示すように、幅方向Ｗｄに垂直な断面において、第３曲面部２４の曲線を形成する真円（二点鎖線の仮想円）の半径Ｒ３よりも大きい。つまり、第１曲面部２２の曲線の曲率半径が第３曲面部２４の曲線の曲率半径よりも大きくなるように第１曲面部２２及び第３曲面部２４が形成されている。

高さ方向Ｔｄにおいて巻芯部１１の底面１１ａから第１鍔部１２の第１端子電極３１の第１底面電極３１ａ及び第２端子電極３２の第２底面電極３２ａまでの最大距離に対する第１曲面部２２の高さ方向Ｔｄの大きさの割合は、２０％以上、６０％以下であることが好ましい。本実施形態では、高さ方向Ｔｄにおいて巻芯部１１の底面１１ａから第１鍔部１２の第１端子電極３１の第１底面電極３１ａ及び第２端子電極３２の第２底面電極３２ａまでの最大距離は、約０．５６ｍｍである。第１曲面部２２の高さ方向Ｔｄの大きさは、０．１ｍｍ以上、０．３ｍｍ以下である。言い換えれば、幅方向Ｗｄに垂直な断面における第１曲面部２２の曲線の半径Ｒ１が０．１ｍｍ以上、０．３ｍｍ以下である。この場合、上記割合は、２０％以上、６０％以下である。

第３曲面部２４の高さ方向Ｔｄの大きさは、約０．０５ｍｍである。言い換えれば、第３曲面部２４の半径Ｒ３が約０．０５ｍｍである。すなわち、本実施形態では、高さ方向Ｔｄにおいて巻芯部１１の天面１１ｂから第１鍔部１２の天面１２ｃまでの最大距離に対する第３曲面部２４の高さ方向Ｔｄの大きさの割合は、２０％未満である。なお、本実施形態では、高さ方向Ｔｄにおいて巻芯部１１の底面１１ａから第１鍔部１２の第１端子電極３１の第１底面電極３１ａ及び第２端子電極３２の第２底面電極３２ａまでの最大距離は、高さ方向Ｔｄにおいて巻芯部１１の底面１１ａと第１鍔部１２の足部１４ａ，１４ｂに形成された第１底面電極３１ａ及び第２底面電極３２ａとの間の距離により定義される。

また図１０（ｂ）に示すように、第２鍔部１３の内面１３ａと巻芯部１１の底面１１ａとの接続部分には、第２曲面部２３が形成されている。本実施形態では、長さ方向Ｌｄ及び高さ方向Ｔｄに平行（幅方向Ｗｄに垂直な）断面において、第２曲面部２３の形状は、真円形状を構成する一部分の曲線である。具体的には、幅方向Ｗｄに垂直な断面において、第２曲面部２３の形状は、真円の略１／４円となる曲線である。また図１１（ｂ）に示すように、第２鍔部１３の内面１３ａと巻芯部１１の天面１１ｂとの接続部分には、第４曲面部２５が形成されている。本実施形態では、幅方向Ｗｄに垂直な断面において、第４曲面部２５の形状は、真円形状を構成する一部分の曲線である。具体的には、幅方向Ｗｄに垂直な断面において、第４曲面部２５の形状は、真円の略１／４円となる曲線である。一方、図１０（ｂ）に示すように、幅方向Ｗｄに垂直な断面において、第２曲面部２３の曲線を形成する真円（二点鎖線の仮想円）の半径Ｒ２は、図１１（ｂ）に示すように、幅方向Ｗｄに垂直な断面において、第４曲面部２５の曲線を形成する真円（二点鎖線の仮想円）の半径Ｒ４よりも大きい。つまり、第２曲面部２３の曲線の曲率半径が第４曲面部２５の曲線の曲率半径よりも大きくなるように第２曲面部２３及び第４曲面部２５が形成されている。

また、本実施形態では、幅方向Ｗｄに垂直な断面において、第１曲面部２２の曲線の曲率半径の大きさ（図１０（ａ）の仮想円の半径Ｒ１）は、第２曲面部２３の曲線の曲率半径の大きさ（図１０（ｂ）の仮想円の半径Ｒ２）と等しい。すなわち、高さ方向Ｔｄにおいて巻芯部１１の底面１１ａから第２鍔部１３の第３端子電極３３の第３底面電極３３ａ及び第４端子電極３４の第４底面電極３４ａまでの最大距離に対する第２曲面部２３の高さ方向Ｔｄの大きさの割合は、２０％以上、６０％以下であることが好ましい。第３曲面部２４の曲線の曲率半径の大きさ（図１１（ａ）の仮想円の半径Ｒ３）は、第４曲面部２５の曲線の曲率半径の大きさ（図１１（ｂ）の仮想円の半径Ｒ４）と等しい。すなわち、本実施形態では、高さ方向Ｔｄにおいて巻芯部１１の天面１１ｂから第２鍔部１３の天面１３ｃまでの最大距離に対する第４曲面部２５の高さ方向Ｔｄの大きさの割合は、２０％未満である。なお、本実施形態では、高さ方向Ｔｄにおいて巻芯部１１の底面１１ａから第２鍔部１３の第３端子電極３３の第３底面電極３３ａ及び第４端子電極３４の第４底面電極３４ａまでの最大距離は、高さ方向Ｔｄにおいて巻芯部１１の底面１１ａと第２鍔部１３の足部１８ａ，１８ｂに形成された第３底面電極３３ａ及び第４底面電極３４ａとの間の距離により定義される。

図９に示すように、幅方向Ｗｄに垂直な断面において、第１曲面部２２と第２曲面部２３との長さ方向Ｌｄの間の距離ＬＸ１は、第３曲面部２４と第４曲面部２５との長さ方向Ｌｄの間の距離ＬＸ２よりも大きい。距離ＬＸ１は、幅方向Ｗｄに垂直な断面において、第１曲面部２２の底面１２ｄ側の曲線から内面１２ａの直線に変化する境界と、第２曲面部２３の底面１３ｄ側の曲線から内面１３ａの直線に変化する境界との長さ方向Ｌｄの間の距離である。距離ＬＸ２は、幅方向Ｗｄに垂直な断面において、第３曲面部２４の天面１２ｃ側の曲線から内面１２ａの直線に変化する境界と、第４曲面部２５の天面１３ｃ側の曲線から内面１３ａの直線に変化する境界との長さ方向Ｌｄの間の距離である。このため、巻芯部１１の底面１１ａ側における第１鍔部１２の内面１２ａと第２鍔部１３の内面１３ａとの長さ方向Ｌｄの間の距離は、巻芯部１１の天面１１ｂ側における第１鍔部１２の内面１２ａと第２鍔部１３の内面１３ａとの長さ方向Ｌｄの間の距離よりも大きい。これにより、長さ方向Ｌｄにおける第１端子電極３１と第３端子電極３３との間の距離、及び第２端子電極３２と第４端子電極３４との間の距離をそれぞれ大きく取ることができる。

図９に示すとおり、高さ方向Ｔｄにおける第１鍔部１２の一方の端部（第１鍔部１２のうちの巻芯部１１の底面１１ａ側に突出する端部）の内面１２ａは、高さ方向Ｔｄにおいて底面１１ａから離れる方向に向かうにつれて長さ方向Ｌｄにおいて巻芯部１１から離れる方向に傾斜している。高さ方向Ｔｄにおける第２鍔部１３の一方の端部（第２鍔部１３のうちの巻芯部１１の底面１１ａ側に突出する端部）の内面１３ａは、高さ方向Ｔｄにおいて底面１１ａから離れる方向に向かうにつれて長さ方向Ｌｄにおいて巻芯部１１から離れる方向に傾斜している。

また図９に示すように、コイル部品１は、板状部材５０を備える。板状部材５０は、直方体状である。板状部材５０は、高さ方向Ｔｄにおいてコア１０に面する第１面５１と、第１面５１とは反対側に面する第２面５２とを有する。板状部材５０は、第１鍔部１２の天面１２ｃと第２鍔部１３の天面１３ｃとを連結するように設けられている。本実施形態では、板状部材５０は、第１鍔部１２の天面１２ｃの全面を覆うように第１鍔部１２に取り付けられ、第２鍔部１３の天面１３ｃの全面を覆うように第２鍔部１３に取り付けられている。板状部材５０は、非導電性材料、具体的には、ニッケル（Ｎｉ）－亜鉛（Ｚｎ）系フェライト、アルミナのような非磁性体のような磁性体などから構成される。板状部材５０は、例えば非導電性材料を圧縮した成形体を焼成して形成される。なお、板状部材５０は、非導電性材料を圧縮した成形体を焼成して形成されるものに限られず、例えば、金属粉、フェライト粉などの磁性粉を含有する樹脂、シリカ粉などの非磁性粉を含有する樹脂、又はフィラーを含有しない樹脂を熱硬化させて形成してもよい。

直方体状の板状部材５０の第２面５２は、コイル部品１を移動させるときの吸着面となる。このため、例えばコイル部品１が回路基板に実装されるときにコイル部品１を吸着搬送装置によって回路基板の上に移動させやすくなる。板状部材５０は、コア１０と同様に、磁性体で構成されてもよく、板状部材５０が磁性体で構成された場合、コア１０が板状部材５０と協働して閉磁路を構成することができるため、インダクタンス値の取得効率が向上する。

図１及び図３に示すように、板状部材５０は、長さ寸法Ｌ５０が約３．２ｍｍ、幅寸法Ｗ５０が約２．５ｍｍ、高さ寸法Ｔ５０が約０．７ｍｍである。板状部材５０における高さ寸法Ｔ５０は０．７ｍｍ～１．３ｍｍが好ましく、０．７ｍｍ以上であることにより、インダクタンス値を確保でき、１．３ｍｍ以下であることにより、低背化を実現できる。板状部材５０における長さ寸法Ｌ５０及び幅寸法Ｗ５０は、コア１０における長さ寸法Ｌ１０及び幅寸法Ｗ１０よりも約０．１ｍｍ大きいことが好ましく、板状部材５０のコア１０への接着時に発生し易い長さ方向Ｌｄ及び幅方向Ｗｄのずれに対して、第１鍔部１２及び第２鍔部１３と重なる接触面積（磁路）が確保され、インダクタンス値の低下が抑制される。

板状部材５０は、接着剤ＡＨ（図１２参照）によりコア１０に取り付けられている。接着剤ＡＨとしては、エポキシ樹脂系接着剤が用いられる。接着剤ＡＨには、無機フィラーが添加されることが好ましい。これにより、接着剤ＡＨの線膨張係数が低減するため、熱衝撃耐性が向上する。本実施形態では、無機フィラーとしてシリカフィラーが添加されている。

板状部材５０は、化学的に洗浄されることが好ましく、これにより接着剤ＡＨの濡れ性、及び板状部材５０とコア１０との固着力が向上する。板状部材５０の第１面５１の平坦度は５μｍ以下であることが好ましく、これにより、第１鍔部１２及び第２鍔部１３との接触部分との間に発生する隙間が低減され、インダクタンス値の低下が抑制される。

図３、図４、及び図９に示すように、高さ方向Ｔｄにおいて巻芯部１１の天面１１ｂと第１鍔部１２の天面１２ｃ及び第２鍔部１３の天面１３ｃとの間の距離は、高さ方向Ｔｄにおいて巻芯部１１の底面１１ａと第１鍔部１２の足部１４ａ（１４ｂ）及び第２鍔部１３の足部１８ａ（１８ｂ）との間の距離よりも小さい。このため、巻芯部１１の天面１１ｂと板状部材５０の第１面５１との間の距離を短くできる。したがって、板状部材５０の高さ方向Ｔｄの長さ寸法を長くしてもコイル部品１が高さ方向Ｔｄに大きくなることを抑制できる。これら距離の関係を言い換えると、高さ方向Ｔｄにおいて巻芯部１１の底面１１ａと第１鍔部１２の足部１４ａ（１４ｂ）及び第２鍔部１３の足部１８ａ（１８ｂ）との間の距離は、高さ方向Ｔｄにおいて巻芯部１１の天面１１ｂと第１鍔部１２の天面１２ｃ及び第２鍔部１３の天面１３ｃとの間の距離よりも大きい。このため、コイル部品１が回路基板ＰＸ（図８参照）に実装される場合、高さ方向Ｔｄにおいて巻回部４０ａと回路基板ＰＸとの間の距離が大きくなる。

高さ方向Ｔｄにおける板状部材５０と第１鍔部１２との間の距離Ｄ１は、長さ方向Ｌｄにおいて異なる。本実施形態では、距離Ｄ１は、第１鍔部１２において、長さ方向Ｌｄの中央よりも巻芯部１１側の距離が、長さ方向Ｌｄの中央よりも巻芯部１１とは反対側の距離よりも大きい。言い換えると、距離Ｄ１は、第１鍔部１２において、長さ方向Ｌｄの中央よりも巻芯部１１とは反対側の距離が、長さ方向Ｌｄの中央よりも巻芯部１１側の距離よりも小さい。

具体的には、図１２（ａ）に示すように、距離Ｄ１が、第１鍔部１２の外面１２ｂから内面１２ａに向かうにつれて大きくなるように第１鍔部１２及び板状部材５０が構成されている。言い換えると、距離Ｄ１が、第１鍔部１２において、巻芯部１１（図６等参照）とは反対側に向かうにつれて小さくなる。本実施形態では、第１鍔部１２の天面１２ｃが第１鍔部１２の外面１２ｂから内面１２ａに向かうにつれて板状部材５０から離れるように傾斜している。一方、板状部材５０においてコア１０と対向する第１面５１は、高さ方向Ｔｄに直交する平面として形成されている。なお、距離Ｄ１は、巻芯部１１の幅方向Ｗｄの中央において幅方向Ｗｄに垂直な平面で切った断面において、第１鍔部１２の天面１２ｃと、高さ方向Ｔｄにおいて天面１２ｃと対向する板状部材５０との高さ方向Ｔｄの間の距離で定義される。本実施形態では、距離Ｄ１は、第１鍔部１２の外面１２ｂ側の部分において０μｍ以上３μｍ以下であり、第１鍔部１２の内面１２ａ側の部分において３μｍ以上１５μｍ以下である。

板状部材５０の第１面５１は、第１鍔部１２の天面１２ｃにおける長さ方向Ｌｄの第１鍔部１２の外面１２ｂ側の端部と接触し、その端部よりも長さ方向Ｌｄの第１鍔部１２の内面１２ａ側の端部と接触していない。すなわち、板状部材５０の第１面５１と第１鍔部１２の天面１２ｃとの間には隙間ＧＡが形成されている。隙間ＧＡの高さ方向Ｔｄの大きさは、第１鍔部１２の外面１２ｂから内面１２ａに向かうにつれて大きくなる。言い換えると、隙間ＧＡの高さ方向Ｔｄの大きさは、第１鍔部１２の内面１２ａから外面１２ｂに向かうにつれて小さくなる。隙間ＧＡは、板状部材５０とコア１０とを接着する接着剤ＡＨが入り込んでいる。また、接着剤ＡＨは、第１鍔部１２の２つの凹部１７ａ，１７ｂ（図６参照）に入り込んでいる。

高さ方向Ｔｄにおける板状部材５０と第２鍔部１３との間の距離Ｄ２は、長さ方向Ｌｄにおいて異なる。本実施形態では、距離Ｄ２は、第２鍔部１３において、長さ方向Ｌｄの中央よりも巻芯部１１側の距離が、長さ方向Ｌｄの中央よりも巻芯部１１とは反対側の距離よりも大きい。言い換えると、距離Ｄ２は、第２鍔部１３において、長さ方向Ｌｄの中央よりも巻芯部１１とは反対側の距離が、長さ方向Ｌｄの中央よりも巻芯部１１側の距離よりも小さい。

具体的には、図１２（ｂ）に示すように、距離Ｄ２が、第２鍔部１３の外面１３ｂから内面１３ａに向かうにつれて大きくなるように第２鍔部１３及び板状部材５０が構成されている。言い換えると、距離Ｄ２が、第２鍔部１３において、巻芯部１１（図６等参照）とは反対側に向かうにつれて小さくなる。本実施形態では、第２鍔部１３の天面１３ｃが第２鍔部１３の外面１３ｂから内面１３ａに向かうにつれて板状部材５０の第１面５１から離れるように傾斜している。なお、距離Ｄ２は、巻芯部１１の幅方向Ｗｄの中央において幅方向Ｗｄに垂直な平面で切った断面において第２鍔部１３の天面１３ｃと、高さ方向Ｔｄにおいて天面１３ｃと対向する板状部材５０との高さ方向Ｔｄの間の距離で定義される。本実施形態では、距離Ｄ２は、距離Ｄ１と同様に、第２鍔部１３の外面１３ｂ側の部分において０μｍ以上３μｍ以下であり、第２鍔部１３の内面１３ａ側の部分において３μｍ以上１５μｍ以下である。

板状部材５０の第１面５１は、第２鍔部１３の天面１３ｃにおける長さ方向Ｌｄの第２鍔部１３の外面１３ｂ側の端部と接触し、その端部よりも長さ方向Ｌｄの第２鍔部１３の内面１３ａ側の部分と接触していない。すなわち、板状部材５０と第２鍔部１３の天面１３ｃとの間には隙間ＧＢが形成されている。隙間ＧＢの高さ方向Ｔｄの大きさは、第２鍔部１３の外面１３ｂから内面１３ａに向かうにつれて大きくなる。言い換えると、隙間ＧＢの高さ方向Ｔｄの大きさは、第２鍔部１３の内面１３ａから外面１３ｂに向かうにつれて小さくなる。隙間ＧＢには、板状部材５０とコア１０とを接着する接着剤ＡＨが入り込んでいる。また、接着剤ＡＨは、第２鍔部１３の２つの凹部２１ａ，２１ｂ（図６参照）にそれぞれ入り込んでいる。

図１～図４に示すように、コイル４０は、巻芯部１１に巻回された第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２を含む。第１ワイヤ４１は、第１端部４１ａ及び第２端部４１ｂを有する。本実施形態では、第１ワイヤ４１の第１端部４１ａは第１ワイヤ４１の巻き始め側の端部を構成し、第１ワイヤ４１の第２端部４１ｂは第１ワイヤ４１の巻き終わり側の端部を構成している。第２ワイヤ４２は、第１端部４２ａ及び第２端部４２ｂを有する。本実施形態では、第２ワイヤ４２の第１端部４２ａは第２ワイヤ４２の巻き始め側の端部を構成し、第２ワイヤ４２の第２端部４２ｂは第２ワイヤ４２の巻き終わり側の端部を構成している。

第１ワイヤ４１の第１端部４１ａは第１端子電極３１に接続され、第１ワイヤ４１の第２端部４１ｂは第３端子電極３３に接続されている。第２ワイヤ４２の第１端部４２ａは第２端子電極３２に接続され、第２ワイヤ４２の第２端部４２ｂは第４端子電極３４に接続されている。より詳細には、第１ワイヤ４１の第１端部４１ａは第１端子電極３１の第１底面電極３１ａのうちの突出部１５ａに対応する部分に接続され、第２ワイヤ４２の第１端部４２ａは第２端子電極３２の第２底面電極３２ａのうちの突出部１５ｂに対応する部分に接続されている。このため、突出部１５ａ，１５ｂは、第１ワイヤ４１の第１端部４１ａ及び第２ワイヤ４２の第１端部４２ａが接続される第１接続部を構成している。なお、回路基板ＰＸに実装される足部１４ａ，１４ｂは、回路基板ＰＸに実装する場合に回路基板ＰＸの配線パターン（ランド部ＲＸ）に実装される第２接続部を構成している。第１ワイヤ４１の第２端部４１ｂは第３端子電極３３の第３底面電極３３ａのうちの突出部１９ａに対応する部分に接続され、第２ワイヤ４２の第２端部４２ｂは第４端子電極３４の第４底面電極３４ａのうちの突出部１９ｂに対応する部分に接続されている。このため、突出部１９ａ，１９ｂは、第１ワイヤ４１の第２端部４１ｂ及び第２ワイヤ４２の第２端部４２ｂが接続される第３接続部を構成している。なお、回路基板ＰＸに実装される足部１８ａ，１８ｂは、回路基板ＰＸに実装する場合に回路基板ＰＸの配線パターン（ランド部ＲＸ）に実装される第４接続部を構成している。

第１鍔部１２の突出部１５ａに接続された第１ワイヤ４１の第１端部４１ａと、突出部１５ｂに接続された第２ワイヤ４２の第１端部４２ａとが高さ方向Ｔｄにおいて第１鍔部１２の足部１４ａ，１４ｂよりも突出しないように、突出部１５ａ，１５ｂと足部１４ａ，１４ｂとの高さ方向Ｔｄの関係が設定されることが好ましい。また、第２鍔部１３の突出部１９ａに接続された第１ワイヤ４１の第１端部４２ａと、突出部１９ｂに接続された第２ワイヤ４２の第２端部４２ｂとが高さ方向Ｔｄにおいて第２鍔部１３の足部１８ａ，１８ｂよりも突出しないように、突出部１９ａ，１９ｂと足部１８ａ，１８ｂとの高さ方向Ｔｄの関係が設定されることが好ましい。

第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２は、例えば、熱圧着、ろう付け、溶接などによって、各端子電極３１～３４と接続される。コイル部品１が回路基板に実装される際、第１端子電極３１、第２端子電極３２、第３端子電極３３、及び第４端子電極３４は回路基板に対向する。このとき、巻芯部１１は、回路基板ＰＸの主面と平行になる。すなわち、本実施形態のコイル４０は、第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２の巻回軸が回路基板ＰＸの主面と平行となる横巻構造（横型）のコモンモードチョークコイルである。

第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２はそれぞれ、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、などの良導体の導体線と、導体線を被覆するポリウレタン、ポリアミドイミド、フッ素系樹脂などの絶縁被膜とにより構成されている。導体線の直径は、例えば１５～１００μｍ程度が好ましい。絶縁被膜の厚さは、例えば８～２０μｍ程度が好ましい。本実施形態において、導体線の直径は３０μｍ、絶縁被膜の厚さは１０μｍである。

第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２はそれぞれ、巻芯部１１に対して、同じ方向に巻回されている。これにより、コイル部品１は、第１ワイヤ４１と第２ワイヤ４２とに差動信号などの逆相の信号が第１鍔部１２及び第２鍔部１３のうちの同じ鍔部から入力されるとき、第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２により発生する磁束が打ち消し合い、インダクタとしての働きが弱まり、逆相の信号を通過させる。一方、第１ワイヤ４１と第２ワイヤ４２とに外来ノイズなどの同相の信号が第１鍔部１２及び第２鍔部１３のうちの同じ鍔部から入力されるとき、第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２により発生する磁束が強め合い、インダクタとしての働きが強まり、同相の信号を遮断する。したがって、コイル部品１は、差動信号などのディファレンシャルモードの信号の通過損失を低下しつつ、外来ノイズなどのコモンモードの信号を減衰させるコモンモードチョークコイルとして機能する。

コイル４０は、巻芯部１１に巻回された巻回部４０ａと、巻回部４０ａの両側の第１引出部４０ｂ、第２引出部４０ｃ、第３引出部４０ｄ、及び第４引出部４０ｅと、を有する。各引出部４０ｂ，４０ｃ，４０ｄ，４０ｅは、第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２において、各端子電極３１～３４に接続される端部の近傍を含む。第１引出部４０ｂは、第１ワイヤ４１のうちの第１端子電極３１に接続された第１端部４１ａと、巻回部４０ａとを繋いでいる。第２引出部４０ｃは、第１ワイヤ４１のうちの第３端子電極３３に接続された第２端部４１ｂと、巻回部４０ａとを繋いでいる。第３引出部４０ｄは、第２ワイヤ４２のうちの第２端子電極３２に接続された第１端部４２ａと、巻回部４０ａとを繋いでいる。第４引出部４０ｅは、第２ワイヤ４２のうちの第４端子電極３４に接続された第２端部４２ｂと、巻回部４０ａとを繋いでいる。

図９に示すように、巻回部４０ａにおいて巻芯部１１の底面１１ａ側の部分の長さ方向Ｌｄの長さＬＡは、巻回部４０ａにおいて巻芯部１１の天面１１ｂ側の部分の長さ方向Ｌｄの長さＬＢよりも短い。また上述のとおり、第１曲面部２２と第２曲面部２３との長さ方向Ｌｄの間の距離ＬＸ１は、第３曲面部２４と第４曲面部２５との長さ方向Ｌｄの間の距離ＬＸ２よりも大きい。このため、巻回部４０ａにおいて巻芯部１１の底面１１ａ側の部分と第１鍔部１２の内面１２ａとの長さ方向Ｌｄの間の距離ＬＤ１は、巻回部４０ａにおいて巻芯部１１の天面１１ｂ側の部分と第１鍔部１２の内面１２ａとの長さ方向Ｌｄの間の距離ＬＤ３よりも大きくなる。また、巻回部４０ａにおいて巻芯部１１の底面１１ａ側の部分と第２鍔部１３の内面１３ａとの長さ方向Ｌｄの間の距離ＬＤ２は、巻回部４０ａにおいて巻芯部１１の天面１１ｂ側の部分と第２鍔部１３の内面１３ａとの長さ方向Ｌｄの間の距離ＬＤ４よりも大きくなる。本実施形態では、距離ＬＤ２は、距離ＬＤ１よりも大きい。また、距離ＬＤ１，ＬＤ２は、距離ＬＤ３，ＬＤ４よりも大きい。即ち、距離ＬＤ１は距離ＬＤ３及び距離ＬＤ４の少なくとも一方よりも大きく、距離ＬＤ２は距離ＬＤ３及び距離ＬＤ４の少なくとも一方よりも大きい。

本実施形態では、距離ＬＤ２は、距離ＬＤ１よりも大きい。すなわち、長さ方向Ｌｄにおいて、第１引出部４０ｂ及び第３引出部４０ｄを引き回すためのスペースは、第２引出部４０ｃ及び第４引出部４０ｅを引き回すためのスペースよりも小さい。この構成によれば、巻芯部１１に第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２を巻き終わった後に第３端子電極３３及び第４端子電極３４に接続するときに第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２が第２鍔部１３の内面１３ａに干渉することを抑制できる。したがって、第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２を第３端子電極３３及び第４端子電極３４に円滑に接続できる。

なお、距離ＬＤ１と距離ＬＤ２との関係は任意に変更可能である。一例では、距離ＬＤ１は、距離ＬＤ２よりも大きくてもよい。すなわち、第２引出部４０ｃ及び第４引出部４０ｅを引き回すためのスペースは、第１引出部４０ｂ及び第３引出部４０ｄを引き回すためのスペースよりも小さくてもよい。この構成によれば、第１端子電極３１に接続された第１ワイヤ４１、及び第２端子電極３２に接続された第２ワイヤ４２が巻芯部１１に巻回されるまでの間で第２引出部４０ｃ及び第４引出部４０ｅを過度に屈曲させることを抑制できる。したがって、第２引出部４０ｃ及び第４引出部４０ｅの応力の集中を緩和でき、第２引出部４０ｃ及び第４引出部４０ｅの断線のおそれを低減できる。

図２に示すように、巻回部４０ａは、第１巻回部４３、第１交差部（交差部分）４４、及び第２交差部（交差部分）４５（図４参照）を有する。第１巻回部４３は、巻芯部１１に第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２を並べて所定のターン数にわたり同一方向に巻回されている。第１巻回部４３は、長さ方向ＬｄにおいてＮ個（Ｎは２以上の偶数）並べられている。第１交差部４４は、第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２が巻芯部１１の天面１１ｂにおいて交差した構成である。第１交差部４４は、長さ方向Ｌｄにおいて隣り合う第１巻回部４３の間に形成されている。すなわち、巻回部４０ａは、長さ方向Ｌｄにおいて第１巻回部４３と第１交差部４４とが交互に形成されるように構成されている。本実施形態では、第１交差部４４の個数は、第１巻回部４３の個数よりも１つ少ない。第２交差部４５は、巻回部４０ａのうちの第２鍔部１３に最も近い箇所に形成されている。第２交差部４５は、巻芯部１１の第１側面１１ｃで第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２が交差した構成である。具体的には、第２交差部４５では、巻芯部１１の底面１１ａから天面１１ｂへ第１側面１１ｃを通過する過程で、第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２が第１側面１１ｃから幅方向Ｗｄに離間した状態で第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２が交差する。第２交差部４５の個数は、１つである。すなわち第１巻回部４３の個数は、第１交差部４４と第２交差部４５との合計の個数と等しい。

図１に示すように、高さ方向Ｔｄにおいて巻芯部１１の底面１１ａ側に引き出された第１引出部４０ｂは、巻芯部１１の第２側面１１ｄから幅方向Ｗｄにおいて第１鍔部１２の第１側面１２ｅ側に向けて巻芯部１１から離れた状態で第１鍔部１２の突出部１５ａに向けて延びている。そして、第１引出部４０ｂは、突出部１５ａに載るように第１ワイヤ４１が屈曲して長さ方向Ｌｄに平行となるように延びている。第１ワイヤ４１のうちの突出部１５ａに載せられ、長さ方向Ｌｄに平行となるように延びる部分は、第１ワイヤ４１の第１端部４１ａを構成している。第１ワイヤ４１の第１端部４１ａは、第１端子電極３１の第１底面電極３１ａのうちの突出部１５ａに対応する部分において足部１４ａと幅方向Ｗｄに間をあけた部分に接続されている。本実施形態では、第１ワイヤ４１の第１端部４１ａは、幅方向Ｗｄにおいて巻芯部１１の第２側面１１ｄよりも第１鍔部１２の第１側面１２ｅ側に配置されている。

高さ方向Ｔｄにおいて巻芯部１１の底面１１ａ側に引き出された第３引出部４０ｄは、巻芯部１１の第２側面１１ｄ側から第１側面１１ｃ側に向かうにつれて巻芯部１１から第１鍔部１２に向かって斜めに延び、第１鍔部１２のスロープ部１６に載せられている。第２ワイヤ４２の第１端部４２ａは、長さ方向Ｌｄと平行となるように延び、第２端子電極３２の第２底面電極３２ａのうちの突出部１５ｂに対応する部分において足部１４ｂと幅方向Ｗｄに間をあけた部分に接続されている。第３引出部４０ｄにおける第２ワイヤ４２の第１端部４２ａ側の端部には第１屈曲部４２ｃが形成されている。第１屈曲部４２ｃは、長さ方向Ｌｄにおいて第１鍔部１２の内面１２ａ側に向けて凸状となるように形成されている。本実施形態では、第３引出部４０ｄにおける第１屈曲部４２ｃに対して第２ワイヤ４２の第１端部４２ａとは反対側の部分には、第１屈曲部４２ｃから長さ方向Ｌｄにおいて第１屈曲部４２ｃとは反対側に屈曲する第２屈曲部４２ｄが形成される。これにより、第３引出部４０ｄにおいてスロープ部１６に載せられた部分のうちの第２屈曲部４２ｄ側の端部が第１鍔部１２の内面１２ａよりも外面１２ｂ側に位置するようになる。

また本実施形態では、第２ワイヤ４２の第１端部４２ａは、幅方向Ｗｄにおいて巻芯部１１の第１側面１１ｃよりも第１鍔部１２の第２側面１２ｆ側に配置されている。第２ワイヤ４２の第１端部４２ａは、長さ方向Ｌｄの第１鍔部１２側からみて、幅方向Ｗｄにおいて第２ワイヤ４２の第２端部４２ｂよりも第１鍔部１２の第２側面１２ｆ側（第２鍔部１３の第２側面１３ｆ側）に配置されている。

図２に示すように、巻回部４０ａにおける第２鍔部１３側の端部に形成される第１巻回部４３は、長さ方向Ｌｄにおいて第１鍔部１２から第２鍔部１３に向けて第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２の順に配列されている。そして図４に示すように、巻回部４０ａにおける第２鍔部１３側の端部に形成される第２交差部４５として巻芯部１１の第１側面１１ｃにおいて第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２が交差することにより、長さ方向Ｌｄにおいて第１鍔部１２から第２鍔部１３に向けて第２ワイヤ４２及び第１ワイヤ４１の順に、高さ方向Ｔｄにおいて巻芯部１１の底面１１ａ側に引き出されている。このように、巻回部４０ａにおける第２鍔部１３側の端部では、第２交差部４５が第１巻回部４３の一部として形成されている。

一方、図３に示すように、第１引出部４０ｂは、巻芯部１１の第２側面１１ｄにおいて第２ワイヤ４２と交差しないように構成されている。具体的には、図２に示すように、巻回部４０ａにおける第１鍔部１２側の端部は、長さ方向Ｌｄにおいて第２鍔部１３から第１鍔部１２に向けて第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２の順に配列されている。このように、巻回部４０ａにおける第１鍔部１２側の端部では、第１巻回部４３のみが形成されている。

図１に示すように、高さ方向Ｔｄにおいて巻芯部１１の底面１１ａ側に引き出された第４引出部４０ｅは、巻芯部１１の第１側面１１ｃから幅方向Ｗｄにおいて第２鍔部１３の第２側面１３ｆに向けて巻芯部１１から離れた状態で第２鍔部１３の突出部１９ｂに向けて延びている。そして、突出部１９ｂに載るように第２ワイヤ４２が屈曲して長さ方向Ｌｄに平行となるように延びている。突出部１９ｂに載せられ、長さ方向Ｌｄに平行となるように延びる部分は、第２ワイヤ４２の第２端部４２ｂを構成している。第２ワイヤ４２の第２端部４２ｂは、第４端子電極３４に接続されている。本実施形態では、第２ワイヤ４２の第２端部４２ｂは、幅方向Ｗｄにおいて巻芯部１１の第１側面１１ｃよりも第２鍔部１３の第２側面１３ｆ側に配置されている。

高さ方向Ｔｄにおいて巻芯部１１の底面１１ａ側に引き出された第２引出部４０ｃは、巻芯部１１の第１側面１１ｃ側から第２側面１１ｄ側に向かうにつれて巻芯部１１から第２鍔部１３に向かって斜めに延び、第２鍔部１３のスロープ部２０に載せられている。第１ワイヤ４１の第２端部４１ｂは、第３端子電極３３に接続されている。このように、第２引出部４０ｃから第１ワイヤ４１の第２端部４１ｂまでにわたり屈曲された箇所がないため、第２引出部４０ｃ及び第２端部４１ｂに応力が集中しなくなる。したがって、巻回部４０ａと第２鍔部１３の内面１３ａとの長さ方向Ｌｄの間の距離を短くでき、巻回部４０ａのターン数を増加させることができる。

（コイル部品の製造方法）
図１３～図１７を参照して、コイル部品１の製造方法について説明する。
図１３に示すように、コイル部品１の製造方法は、コア準備工程（ステップＳ１０）、電極形成工程（ステップＳ２０）、第１接続工程（ステップＳ３０）、コイル形成工程（ステップＳ４０）、第２接続工程（ステップＳ５０）、ワイヤ切断工程（ステップＳ６０）、及び板状部材取付工程（ステップＳ７０）を有する。

コア準備工程では、第１～第４端子電極３１～３４が形成されていないコアが用意される。このコアは、非導電性材料を金型によって圧縮した成形体を焼成して形成される。本実施形態では、金型によってコアを形成するときに第１曲面部２２、第２曲面部２３、第３曲面部２４、及び第４曲面部２５と、凹部１７ａ，１７ｂ及び凹部２１ａ，２１ｂとがそれぞれ形成される。すなわち、第１曲面部２２、第２曲面部２３、第３曲面部２４、及び第４曲面部２５の形状は、金型の形状によって調整される。また凹部１７ａ，１７ｂ及び凹部２１ａ，２１ｂの形状は、金型の形状によって決められる。

電極形成工程は、端面電極形成工程（ステップＳ２１）及び底面電極形成工程（ステップＳ２２）を含む。本実施形態では、端面電極形成工程の後に底面電極形成工程が実施される。

端面電極形成工程では、図１４（ａ）に示すように、まず、塗布装置１００の基準面１０１にコア１０の第２鍔部１３の外面１３ｂが当接した状態となるようにコア１０が載置される。この場合、塗布装置１００のディスペンサ１０２とコア１０の第１鍔部１２の外面１２ｂとが対向するようになる。そしてディスペンサ１０２によってコア１０の第１鍔部１２の外面１２ｂに、第１端子電極３１の第１端面電極３１ｂ及び第２端子電極３２の第２端面電極３２ｂの下地電極を構成する液体としてのペースト（本実施形態では、銀（Ａｇ）ペースト）が塗布される。本実施形態では、図１４（ｂ）に示すように、塗布装置１００は、第１端子電極３１の第１端面電極３１ｂ及び第２端子電極３２の第２端面電極３２ｂのそれぞれが形成される領域に、高さ方向Ｔｄにおいて３列かつ幅方向Ｗｄにおいて２列の被塗布部３５が形成されるように塗布する。被塗布部３５は、第１鍔部１２の外面１２ｂに対して被塗布部３５の高さ方向Ｔｄ及び幅方向Ｗｄの中央の厚さが最も厚くなる球面状に形成されている。本実施形態では、高さ方向Ｔｄにおいて隣り合う被塗布部３５の一部、及び幅方向Ｗｄにおいて隣り合う被塗布部３５の一部が重なり合っている。このように、複数（本実施形態では６個）の被塗布部３５が一体となって各端面電極３１ｂ，３２ｂの下地電極が形成される。このため、各端面電極３１ｂ，３２ｂの下地電極は、凹凸状に形成されることになる。なお、被塗布部３５の個数は任意に変更可能である。塗布装置１００が第１鍔部１２の外面１２ｂに１回塗布することによって形成される被塗布部３５のサイズと各端面電極３１ｂ，３２ｂのサイズとに応じて被塗布部３５の個数を適宜変更すればよい。

また、第３端子電極３３の第３端面電極３３ｂの下地電極及び第４端子電極３４の第４端面電極３４ｂの下地電極についても第１端子電極３１の第１端面電極３１ｂの下地電極及び第２端子電極３２の第２端面電極３２ｂの下地電極と同様に、塗布装置１００によって形成される。

底面電極形成工程では、図１５（ａ）（ｂ）に示すように、ディップコーティング装置１１０によってコア１０の第１鍔部１２の足部１４ａ，１４ｂ及び底面１２ｄと、第２鍔部１３の足部１８ａ，１８ｂ及び底面１３ｄとに各端子電極３１～３４の各底面電極３１ａ～３４ａの下地電極を形成する。本実施形態では、図１５（ａ）に示すように、保持装置１１１は、コア１０の第１鍔部１２の底面１２ｄ及び第２鍔部１３の底面１３ｄがコーティング槽１１２と対向するようにコア１０を保持する。コーティング槽１１２には、銀（Ａｇ）ガラスペーストが収容されている。図１５（ｂ）に示すように、保持装置１１１は、コア１０の第１鍔部１２の足部１４ａ，１４ｂ及び突出部１５ａ，１５ｂと第２鍔部１３の足部１８ａ，１８ｂ及び突出部１９ａ，１９ｂとがＡｇガラスペーストに浸かるようにコーティング槽１１２内にコア１０を挿入する。その後、Ａｇガラスペーストを焼成することによって、各端子電極３１～３４の各底面電極３１ａ～３４ａの下地電極が形成される。ここで、端面電極形成工程において各端子電極３１～３４の各端面電極３１ｂ～３４ｂの下地電極が予め形成されているため、第１底面電極３１ａの下地電極の一部が第１端面電極３１ｂの下地電極に重なるように形成され、第２底面電極３２ａの下地電極の一部が第２端面電極３２ｂの下地電極に重なるように形成され、第３底面電極３３ａの下地電極の一部が第３端面電極３３ｂの下地電極に重なるように形成され、第４底面電極３４ａの下地電極の一部が第４端面電極３４ｂの下地電極に重なるように形成される。

第１底面電極３１ａの下地電極と第１端面電極３１ｂの下地電極との重なり合いの構造は、図８に示すとおりである。詳述すると、底面電極形成工程では、第１底面電極３１ａは、図７（ａ）に示す第２領域ＲＡ２と、第１領域ＲＡ１のうちの第１端面電極３１ｂと重なる部分とが形成される。第２底面電極３２ａは、第２領域ＲＢ２と、第１領域ＲＢ１のうちの第２端面電極３２ｂと重なる部分とが形成される。第３底面電極３３ａは、第２領域ＲＣ２と、第１領域ＲＣ１のうちの第３端面電極３３ｂと重なる部分とが形成される。第４底面電極３４ａは、第２領域ＲＤ２と、第１領域ＲＤ１のうちの第４端面電極３４ｂと重なる部分とが形成される。第１領域ＲＡ１のうちの第１端面電極３１ｂと重なる部分、第１領域ＲＢ１のうちの第２端面電極３２ｂと重なる部分、第１領域ＲＣ１のうちの第３端面電極３３ｂと重なる部分、及び第１領域ＲＤ１のうちの第４端面電極３４ｂと重なる部分の高さ寸法はそれぞれ、コーティング槽１１２にコア１０を挿入する深さに応じて設定される。

なお、第２底面電極３２ａの下地電極と第２端面電極３２ｂの下地電極との重なり合いの構造、第３底面電極３３ａの下地電極と第３端面電極３３ｂの下地電極との重なり合いの構造、及び第４底面電極３４ａの下地電極と第４端面電極３４ｂの下地電極との重なり合いの構造はそれぞれ、第１底面電極３１ａの下地電極と第１端面電極３１ｂの下地電極との重なり合いの構造と同様である。

各端子電極３１～３４の各底面電極３１ａ～３４ａ及び各端面電極３１ｂ～３４ｂの下地電極を形成した後、例えば電解バレルめっきによって、各底面電極３１ａ～３４ａ及び各端面電極３１ｂ～３４ｂの下地電極にめっき層を積層するように形成する。めっき層は、ニッケル（Ｎｉ）層及び錫（Ｓｎ）層の順に形成される。

第１接続工程では、第１ワイヤ４１を第１端子電極３１の第１底面電極３１ａに接続し、第２ワイヤ４２を第２端子電極３２の第２底面電極３２ａに接続する工程である。具体的には、まず、コア１０が巻線機１２０にセットされる。そして図１６に示すように、巻線機１２０の第１ノズル１２１が第１ワイヤ４１を供給し、第１鍔部１２の突出部１５ａに形成された第１端子電極３１の第１底面電極３１ａに第１ワイヤ４１が載せられる。そして図示しない圧着装置によって第１ワイヤ４１は第１端子電極３１の第１底面電極３１ａに圧着される。また、第２ノズル１２２が第２ワイヤ４２を供給し、突出部１５ｂに形成された第２端子電極３２の第２底面電極３２ａに載せられる。そして圧着装置によって第２ワイヤ４２は第２端子電極３２の第２底面電極３２ａに圧着される。

そしてコイル形成工程に移行するとき、第２ノズル１２２は、コア１０の巻芯部１１の第２側面１１ｄ側に移動する。このとき、第２端子電極３２に接続された第２ワイヤ４２は、巻線機１２０に設けられた第１引掛け部材１２３によって第２ワイヤ４２が屈曲して第１屈曲部４２ｃが形成される。そして巻線機１２０に設けられた第２引掛け部材１２４によって第２ワイヤ４２が屈曲して第２屈曲部４２ｄが形成される。そして第２屈曲部４２ｄから巻芯部１１の第２側面１１ｄ側に延びる第２ワイヤ４２は、コア１０のスロープ部１６に載せられる。

コイル形成工程では、第１ノズル１２１及び第２ノズル１２２がそれぞれ巻芯部１１の周囲を公転することにより、巻芯部１１に第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２が巻き付けられる。このとき、第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２の所定の巻回数（ターン数）ごとに第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２が１回交差するように第１ノズル１２１及び第２ノズル１２２が動作する。

またコイル形成工程では、第１ノズル１２１及び第２ノズル１２２は、巻芯部１１の第１側面１１ｃにおいて第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２を巻芯部１１に巻き付け終わる。このとき、第１ノズル１２１及び第２ノズル１２２は、巻芯部１１の第１側面１１ｃにおいて第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２が交差するように動作する。

第２接続工程では、第１ワイヤ４１を第３端子電極３３に接続し、第２ワイヤ４２を第４端子電極３４に接続する工程である。具体的には、図１７に示すように、巻線機１２０の第１ノズル１２１が第１ワイヤ４１を第２鍔部１３の突出部１９ａに形成された第３端子電極３３の第３底面電極３３ａに載せるように動作する。このとき、第１ノズル１２１は、第１ワイヤ４１を巻芯部１１の第１側面１１ｃから第２鍔部１３のスロープ部２０に載せるように移動する。また巻線機１２０の第２ノズル１２２が第２ワイヤ４２を第２鍔部１３の突出部１９ｂに形成された第４端子電極３４の第４底面電極３４ａに載せるように動作する。そして圧着装置によって第１ワイヤ４１は第３端子電極３３の第３底面電極３３ａに圧着され、第２ワイヤ４２は第４端子電極３４の第４底面電極３４ａに圧着される。

ワイヤ切断工程では、第１ワイヤ４１において第１端子電極３１の第１底面電極３１ａに接続された部分から第１鍔部１２よりも巻芯部１１側とは反対側に引き出された第１ワイヤ４１が図示しない切断装置によって切断される。これにより、第１ワイヤ４１において第１端子電極３１に接続された部分が第１ワイヤ４１の第１端部４１ａを構成する。また、第１ノズル１２１によって第１ワイヤ４１において第３端子電極３３の第３底面電極３３ａに接続された部分から第２鍔部１３の第１側面１３ｅの外部に引き出された第１ワイヤ４１が切断装置によって切断される。これにより、第１ワイヤ４１において第３端子電極３３の第３底面電極３３ａに接続された部分が第１ワイヤ４１の第２端部４１ｂを構成する。

またワイヤ切断工程では、第２ワイヤ４２において第２端子電極３２の第２底面電極３２ａに接続された部分から第１鍔部１２よりも巻芯部１１側とは反対側に引き出された第２ワイヤ４２が切断装置によって切断される。これにより、第２ワイヤ４２において第２端子電極３２の第２底面電極３２ａに接続された部分が第２ワイヤ４２の第１端部４２ａを構成する。また、第２ノズル１２２によって第２ワイヤ４２において第４端子電極３４の第４底面電極３４ａに接続された部分から第２鍔部１３よりも巻芯部１１側とは反対側に引き出された第２ワイヤ４２が切断装置によって切断される。これにより、第２ワイヤ４２において第４端子電極３４の第４底面電極３４ａに接続された部分が第２ワイヤ４２の第２端部４２ｂを構成する。

板状部材取付工程では、接着剤によってコア１０に板状部材５０を取り付ける工程である。本実施形態では、コア１０の第１鍔部１２の天面１２ｃ及び第２鍔部１３の天面１３ｃのそれぞれに接着剤ＡＨが塗布される。接着剤ＡＨは、シリカフィラーが添加されたエポキシ樹脂系接着剤が用いられる。この接着剤ＡＨの塗布方法は既知の方法を採用できる。このとき、接着剤ＡＨは、第１鍔部１２の天面１２ｃの全面に塗布される。次に、板状部材５０の第１面５１をコア１０の第１鍔部１２の天面１２ｃ及び第２鍔部１３の天面１３ｃに向けた状態で板状部材５０をコア１０に向けて押圧する。このとき、第１鍔部１２において、板状部材５０の第１面５１と第１鍔部１２の天面１２ｃとの間の余剰な接着剤ＡＨが、第１鍔部１２の凹部１７ａ，１７ｂに入り込むことによって、第１鍔部１２の外面１２ｂ側の端部と板状部材５０の第１面５１とが接触する。また、余剰な接着剤ＡＨが凹部１７ａ，１７ｂに入り込むことによって、図１２（ａ）に示す隙間ＧＡから接着剤ＡＨがはみ出し難くなる。同様に、第２鍔部１３において、板状部材５０の第１面５１と第２鍔部１３の天面１３ｃとの間の余剰の接着剤ＡＨが、第２鍔部１３の凹部２１ａ，２１ｂに入り込むことによって、第２鍔部１３の外面１３ｂ側の端部と板状部材５０の第１面５１とが接触する。また、余剰な接着剤ＡＨが凹部２１ａ，２１ｂに入り込むことによって、図１２（ｂ）に示す隙間ＧＢから接着剤ＡＨがはみ出し難くなる。以上の工程によって、コイル部品１が製造される。

本実施形態によれば、以下の効果が得られる。
（１）コア１０の巻芯部１１の底面１１ａと第１鍔部１２の内面１２ａとの接続部分には第１曲面部２２が形成されている。高さ方向Ｔｄにおける巻芯部１１の底面１１ａと第１端子電極３１との間の距離に対する高さ方向Ｔｄにおける第１曲面部２２の割合は、２０％以上、６０％以下である。この構成によれば、高さ方向Ｔｄにおける巻芯部１１の底面１１ａと第１端子電極３１との間の距離に対する高さ方向Ｔｄにおける第１曲面部２２の割合を２０％以上とすることによって、第１曲面部２２を大きく取ることができ、巻芯部１１と第１鍔部１２との間の曲げ強度を向上できる。したがって、コア１０のたわみ強度を向上できる。また、高さ方向Ｔｄにおける巻芯部１１の底面１１ａと第１端子電極３１との間の距離に対する高さ方向Ｔｄにおける第１曲面部２２の大きさの割合を６０％以下とすることにより、長さ方向Ｌｄにおいて第１鍔部１２の厚さが過度に小さくなることを抑制できる。したがって、長さ方向Ｌｄにおいて、第１端子電極３１の第１底面電極３１ａ及び第２端子電極３２の第２底面電極３２ａの大きさが過度に小さくなることが抑制され、コイル部品１を回路基板ＰＸに好適に実装できる。

また、巻芯部１１の底面１１ａと第２鍔部１３の内面１３ａとの接続部分には第２曲面部２３が形成されている。高さ方向Ｔｄにおける巻芯部１１の底面１１ａと第３端子電極３３との間の距離に対する高さ方向Ｔｄにおける第２曲面部２３の割合は、２０％以上、６０％以下である。この構成によれば、高さ方向Ｔｄにおける巻芯部１１の底面１１ａと第３端子電極３３との間の距離に対する高さ方向Ｔｄにおける第２曲面部２３の割合を２０％以上とすることによって、第２曲面部２３を大きく取ることができ、巻芯部１１と第２鍔部１３との間の曲げ強度をより向上できる。したがって、コア１０のたわみ強度を向上できる。また、高さ方向Ｔｄにおける巻芯部１１の底面１１ａと第３端子電極３３との間の距離に対する高さ方向Ｔｄにおける第２曲面部２３の大きさの割合を６０％以下とすることにより、長さ方向Ｌｄにおいて第２鍔部１３の厚さが過度に小さくなることをより抑制できる。したがって、長さ方向Ｌｄにおいて、第３端子電極３３の第３底面電極３３ａ及び第４端子電極３４の第４底面電極３４ａの大きさが過度に小さくなることが抑制され、コイル部品１を回路基板ＰＸにより好適に実装できる。

（２）第１曲面部２２は、幅方向Ｗｄに垂直な断面において真円形状の曲線となるように構成されている。この構成によれば、第１曲面部２２が幅方向Ｗｄに垂直な断面において楕円形状の曲線などの曲率が変化するように構成される場合と比較して、第１曲面部２２を容易に形成できる。

また、第２曲面部２３は、幅方向Ｗｄに垂直な断面において真円形状の曲線となるように構成されている。この構成によれば、第２曲面部２３が幅方向Ｗｄに垂直な断面において楕円形状の曲線などの曲率が変化するように構成される場合と比較して、第２曲面部２３をより容易に形成できる。

（３）コア１０の巻芯部１１の天面１１ｂと第１鍔部１２の内面１２ａとの接続部分には第３曲面部２４が形成されている。高さ方向Ｔｄにおける第１曲面部２２の大きさは、高さ方向Ｔｄにおける第３曲面部２４の大きさよりも大きい。この構成によれば、コイル部品１において回路基板ＰＸに近い側のコア１０の曲げ強度が高くなることによって、コイル部品１と回路基板ＰＸとの接続の信頼性を向上できる。

また、巻芯部１１の天面１１ｂと第２鍔部１３の内面１３ａとの接続部分には第４曲面部２５が形成されている。高さ方向Ｔｄにおける第２曲面部２３の大きさは、高さ方向Ｔｄにおける第４曲面部２５の大きさよりも大きい。この構成によれば、コイル部品１において回路基板ＰＸに近い側のコア１０の曲げ強度が高くなることによって、コイル部品１と回路基板ＰＸとの接続の信頼性をより向上できる。

（４）幅方向Ｗｄに垂直な断面において、長さ方向Ｌｄにおける第１曲面部２２の大きさは、長さ方向Ｌｄにおける第３曲面部２４の大きさよりも大きい。この構成によれば、巻回部４０ａにおいて高さ方向Ｔｄにおける回路基板ＰＸ側の部分（底面１１ａに対応する巻回部４０ａ）における長さ方向Ｌｄの第１鍔部１２側の端部と、第１鍔部１２の第１端子電極３１及び第２端子電極３２との間の距離を大きく取ることができる。したがって、第１端子電極３１及び第２端子電極３２が発熱する場合にその熱が巻回部４０ａに影響を与え難くなるため、コイル部品１の品質が向上する。

また、幅方向Ｗｄに垂直な断面において、長さ方向Ｌｄにおける第２曲面部２３の大きさは、長さ方向Ｌｄにおける第４曲面部２５の大きさよりも大きい。この構成によれば、巻回部４０ａにおいて高さ方向Ｔｄにおける回路基板ＰＸ側の部分における長さ方向Ｌｄの第２鍔部１３側の端部と、第２鍔部１３の第３端子電極３３及び第４端子電極３４との間の距離を大きく取ることができる。したがって、第３端子電極３３及び第４端子電極３４が発熱する場合にその熱が巻回部４０ａに影響を与え難くなるため、コイル部品１の品質が向上する。

（５）巻芯部１１を長さ方向Ｌｄに沿った平面で切った断面において、長さ方向Ｌｄにおける第１曲面部２２と第２曲面部２３との間の距離ＬＸ１は、長さ方向Ｌｄにおける第３曲面部２４と第４曲面部２５との間の距離ＬＸ２よりも大きい。この構成によれば、高さ方向Ｔｄからみて、長さ方向Ｌｄにおける巻芯部１１の底面１１ａにおける巻回部４０ａと第１鍔部１２の内面１２ａとの間の距離が、長さ方向Ｌｄにおける巻芯部１１の天面１１ｂにおける巻回部４０ａと第１鍔部１２の内面１２ａとの間の距離よりも大きくなる。これにより、第１端子電極３１、第２端子電極３２と巻回部４０ａとの間の距離を大きく取ることができ、第１端子電極３１、第２端子電極３２が発熱する場合にその熱が巻回部４０ａに影響を与え難くなる。したがって、コイル部品１の品質が向上する。

また高さ方向Ｔｄからみて、長さ方向Ｌｄにおける巻芯部１１の底面１１ａにおける巻回部４０ａと第２鍔部１３の内面１３ａとの間の距離が、長さ方向Ｌｄにおける巻芯部１１の天面１１ｂにおける巻回部４０ａと第２鍔部１３の内面１３ａとの間の距離よりも大きくなる。これにより、第３各端子電極３１～３４と巻回部４０ａとの間の距離を大きく取ることができ、各端子電極３１～３４が発熱する場合にその熱が巻回部４０ａに影響を与え難くなる。したがって、コイル部品１の品質が向上する。

（６）コイル部品１は、高さ方向Ｔｄにおいて第１鍔部１２の天面１２ｃ及び第２鍔部１３の天面１３ｃとのそれぞれに対向して配置される板状部材５０を備える。高さ方向Ｔｄにおける板状部材５０の第１面５１と第１鍔部１２の天面１２ｃとの間の距離は、長さ方向Ｌｄにおいて異なる。この構成によれば、板状部材５０が磁性体の場合、板状部材５０の第１面５１と第１鍔部１２の天面１２ｃの高さ方向Ｔｄの間の距離が小さい箇所が板状部材５０と第１鍔部１２との間において部分的に形成されるため、コア１０と板状部材５０との間の磁路が限定される。したがって、コイル部品１ごとに磁路長のばらつきが小さくなるため、コイル部品１ごとのインダクタンス値のばらつきを抑制できる。

第２鍔部１３において、高さ方向Ｔｄにおける板状部材の第１面５１と第２鍔部１３の天面１３ｃとの間の距離は、長さ方向Ｌｄにおいて異なる。したがって、第２鍔部１３において、第１鍔部１２と同様に、コア１０と板状部材５０との間の磁路が限定され、コイル部品１ごとに磁路長のばらつきが小さくなるため、コイル部品１ごとのインダクタンス値のばらつきをより抑制できる。

加えて、板状部材５０と第１鍔部１２及び第２鍔部１３とが接着剤ＡＨによって固定される場合、板状部材５０の第１面５１と第１鍔部１２の天面１２ｃの高さ方向Ｔｄの間の距離が小さい箇所の接着剤ＡＨが板状部材５０の第１面５１と第１鍔部１２の天面１２ｃの高さ方向Ｔｄの間の距離が大きい箇所に移動する。このため、コア１０及び板状部材５０の外部に接着剤ＡＨがはみ出ることが抑制される。

また、第２鍔部１３において、板状部材５０の第１面５１と第２鍔部１３の天面１３ｃの高さ方向Ｔｄの間の距離が小さい箇所の接着剤ＡＨが板状部材５０の第１面５１と第２鍔部１３の天面１３ｃの高さ方向Ｔｄの間の距離が大きい箇所に移動するため、コア１０及び板状部材５０の外部に接着剤ＡＨがはみ出ることがより抑制される。

（７）板状部材５０の第１面５１と第１鍔部１２の天面１２ｃの高さ方向Ｔｄの間の距離が大きい箇所は、第１鍔部１２の内面１２ａ側に設けられている。この構成によれば、板状部材５０の第１面５１と第１鍔部１２の天面１２ｃとの間の接着剤ＡＨは、第１鍔部１２の内面１２ａ側に移動し、外面１２ｂ側に移動し難くなる。したがって、コア１０及び板状部材５０の外部に接着剤ＡＨがはみ出し難くなる。

第２鍔部１３において、板状部材５０の第１面５１と第２鍔部１３の天面１３ｃの高さ方向Ｔｄの間の距離が大きい箇所は、第２鍔部１３の内面１３ａ側に設けられている。したがって、板状部材５０の第１面５１と第２鍔部１３の天面１３ｃとの間の接着剤ＡＨは、第２鍔部１３の内面１３ａ側に移動し、外面１３ｂ側に移動し難くなるため、コア１０及び板状部材５０の外部に接着剤ＡＨがよりはみ出し難くなる。

（８）板状部材５０の第１面５１と第１鍔部１２の天面１２ｃの高さ方向Ｔｄの間の距離Ｄ１は、第１鍔部１２の内面１２ａ側から外面１２ｂ側に向かうにつれて小さくなる。この構成によれば、コア１０と板状部材５０との間の磁路が第１鍔部１２の内面１２ａに限定される。したがって、コイル部品１ごとに磁路長のばらつきが小さくなるため、コイル部品１ごとのインダクタンス値のばらつきを抑制できる。

加えて、板状部材５０と第１鍔部１２とが接着剤ＡＨによって固定される場合、板状部材５０の第１面５１と第１鍔部１２の天面１２ｃのうちの長さ方向Ｌｄの外面１２ｂ側の部分の接着剤ＡＨが長さ方向Ｌｄの内面１２ａ側に移動する。このため、コア１０及び板状部材５０の外部に接着剤ＡＨがはみ出ることが抑制される。

第２鍔部１３において、第１鍔部１２と同様に、板状部材５０の第１面５１と第２鍔部１３の天面１３ｃの高さ方向Ｔｄの間の距離Ｄ２は、第２鍔部１３の内面１３ａ側から外面１３ｂ側に向かうにつれて小さくなる。したがって、したがって、コイル部品１ごとに磁路長のばらつきが小さくなるため、コイル部品１ごとのインダクタンス値のばらつきを抑制できる。また、板状部材５０と第２鍔部１３とを固定する接着剤ＡＨは、板状部材５０の第１面５１と第２鍔部１３の天面１３ｃのうちの長さ方向Ｌｄの外面１３ｂ側の部分の接着剤ＡＨが長さ方向Ｌｄの内面１３ａ側に移動するため、コア１０及び板状部材５０の外部に接着剤ＡＨがはみ出ることがより抑制される。

（９）板状部材５０の第１面５１と対向する第１鍔部１２の天面１２ｃにおける巻芯部１１よりも幅方向Ｗｄの外側の部分には、凹部１７ａ，１７ｂが設けられている。この構成によれば、板状部材５０と第１鍔部１２及び第２鍔部１３とを接着剤ＡＨで固定する場合、凹部１７ａ，１７ｂにそれぞれ接着剤ＡＨが入り込むため、コア１０及び板状部材５０の外部に接着剤ＡＨがはみ出ることが一層抑制される。

加えて、凹部１７ａ，１７ｂが巻芯部１１よりも幅方向Ｗｄの外側に形成されるため、巻芯部１１の幅の範囲において凹部１７ａ，１７ｂによって、板状部材５０が第１鍔部１２と距離を離すことなく、コア１０と板状部材５０との間の磁路に影響を与えることを抑制できる。したがって、コイル部品１のインダクタンス値の低下を抑制できる。

また、第２鍔部１３の天面１３ｃは、第１鍔部１２と同様に、凹部２１ａ，２１ｂが設けられている。したがって、コア１０及び板状部材５０の外部に接着剤ＡＨがはみ出ることがより一層抑制される。また、コア１０と板状部材５０との間の磁路に影響を与えることをより抑制できる。したがって、コイル部品１のインダクタンス値の低下をより抑制できる。

（１０）第１端子電極３１の第１端面電極３１ｂの外縁は、凸状の曲線となるように形成されている。この構成によれば、第１端子電極３１の第１端面電極３１ｂの外縁において応力が集中し難くなるため、コア１０から第１端子電極３１の第１端面電極３１ｂが剥がれ難くなる。したがって、コイル部品１の信頼性を向上できる。

また、第２端子電極３２の第２端面電極３２ｂ、第３端子電極３３の第３端面電極３３ｂ、及び第４端子電極３４の第４端面電極３４ｂのそれぞれにおける端子電極の外縁は、凸状の曲線となるように形成されている。この構成によれば、各端子電極３２～３４の各端面電極３２ｂ～３４ｂにおける端子電極の外縁において応力が集中し難くなるため、コア１０から各端子電極３２～３４の各端面電極３２ｂ～３４ｂが剥がれ難くなる。したがって、コイル部品１の信頼性をより向上できる。

（１１）第１端子電極３１の第１底面電極３１ａの外縁は、凸状の曲線となるように形成されている。この構成によれば、第１端子電極３１の第１底面電極３１ａにおける端子電極の外縁において応力が集中し難くなるため、コア１０から第１端子電極３１の第１底面電極３１ａが剥がれ難くなる。したがって、コイル部品１の信頼性を向上できる。

また、第２端子電極３２の第２底面電極３２ａ、第３端子電極３３の第３底面電極３３ａ、及び第４端子電極３４の第４底面電極３４ａのそれぞれにおける端子電極の外縁は、凸状の曲線となるように形成されている。この構成によれば、各端子電極３２～３４の各底面電極３２ａ～３４ａにおける端子電極の外縁において応力が集中し難くなるため、コア１０から各端子電極３２～３４の各底面電極３２ａ～３４ａが剥がれ難くなる。したがって、コイル部品１の信頼性をより向上できる。

（１２）第１端子電極３１の第１端面電極３１ｂは、幅方向Ｗｄもしくは高さ方向Ｔｄからみて、凹凸状に形成されている。この構成によれば、半田ＳＤ等の導電性接続部材によってコイル部品１が回路基板ＰＸに実装される場合、第１端子電極３１の第１端面電極３１ｂの凹凸部分に上記導電性接続部材が入り込む。これにより、コイル部品１と回路基板ＰＸとの接続強度が向上する。

また、第２端子電極３２の第２端面電極３２ｂ、第３端子電極３３の第３端面電極３３ｂ、及び第４端子電極３４の第４端面電極３４ｂのそれぞれは、幅方向Ｗｄもしくは高さ方向Ｔｄからみて、凹凸状に形成されている。この構成によれば、半田ＳＤ等の導電性接続部材によってコイル部品１が回路基板ＰＸに実装される場合、各端子電極３２～３４の各端面電極３２ｂ～３４ｂの凹凸部分に上記導電性接続部材が入り込む。これにより、コイル部品１と回路基板ＰＸとの接続強度がより向上する。

（１３）第１鍔部１２は、第１ワイヤ４１の第１端部４１ａ及び第２ワイヤ４２の第１端部４２ａが接続される突出部１５ａ，１５ｂと、回路基板ＰＸに実装される場合に回路基板ＰＸの配線パターン（ランド部ＲＸ）に実装される足部１４ａ，１４ｂとを有する。第２鍔部１３は、第１ワイヤ４１の第２端部４１ｂ及び第２ワイヤ４２の第２端部４２ｂが接続される突出部１９ａ，１９ｂと、回路基板ＰＸに実装される場合に回路基板ＰＸの配線パターン（ランド部ＲＸ）に実装される足部１８ａ，１８ｂとを有する。足部１４ａ，１４ｂ，１８ａ，１８ｂは、突出部１５ａ，１５ｂ，１９ａ，１９ｂよりも回路基板ＰＸに向かって突出するように設けられている。第１端子電極３１の第１底面電極３１ａは足部１４ａ及び突出部１５ａに対応する部分に設けられ、第２端子電極３２の第２底面電極３２ａは足部１４ｂ及び突出部１５ｂに対応する部分に設けられている。第３端子電極３３の第３底面電極３３ａは足部１８ａ及び突出部１９ａに対応する部分に設けられ、第４端子電極３４の第４底面電極３４ａは足部１８ｂ及び突出部１９ｂに対応する部分に設けられている。この構成によれば、第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２と各端子電極３１～３４とが電気的に接続されるとともに、足部１４ａ，１４ｂ，１８ａ，１８ｂによって第１ワイヤ４１の端部４１ａ，４１ｂ及び第２ワイヤ４２の端部４２ａ，４２ｂの影響を回避して回路基板ＰＸに実装できる。したがって、第１ワイヤ４１の端部４１ａ，４１ｂ及び第２ワイヤ４２の端部４２ａ，４２ｂが回路基板ＰＸに接触することによってコイル部品１が回路基板ＰＸに対して傾くことが回避されるため、コイル部品１と回路基板ＰＸとを好適に接続できる。

（１４）コイル部品１の製造方法において、端面電極形成工程では、塗布装置１００（ディスペンサ）によって各端子電極３１～３４の各端面電極３１ｂ～３４ｂを形成する。この構成によれば、幅方向Ｗｄ及び高さ方向Ｔｄに複数列の被塗布部３５を形成することによって、各端子電極３１～３４の各端面電極３１ｂ～３４ｂの凹凸状を容易に形成できる。

（１５）底面電極形成工程では、第１鍔部１２の外面１２ｂ及び第２鍔部１３の外面１３ｂを塗布装置１００の基準面１０１に載置した状態で行うため、各端子電極３１～３４の各底面電極３１ａ～３４ａが先に形成されると仮定した場合、各底面電極３１ａ～３４ａの一部が第１鍔部１２の外面１２ｂ及び第２鍔部１３の外面１３ｂまで形成されると、各底面電極３１ａ～３４ａによって塗布装置１００の基準面１０１に対してコア１０が傾いてしまう場合がある。このため、コア１０が塗布装置１００の基準面１０１に対する傾きを考慮しながら、各端子電極３１～３４の各端面電極３１ｂ～３４ｂを形成する必要がある。

この点を鑑みて、コイル部品１の製造方法では、電極形成工程において底面電極形成工程よりも前に端面電極形成工程が実施される。これにより、塗布装置１００の基準面１０１にコア１０を設置する場合に各端子電極３１～３４に各底面電極３１ａ～３４ａが形成されていないため、コア１０が基準面１０１に対して傾くことが抑制される。したがって、コア１０の基準面１０１に対する傾きを考慮することなく、塗布装置１００によって各端子電極３１～３４の各端面電極３１ｂ～３４ｂをより精度よく形成できる。

（１６）巻回部４０ａは、巻芯部１１に同一方向に第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２を並べて所定のターン数にわたり巻回されたＮ個（Ｎは２以上の偶数）の第１巻回部４３と、長さ方向Ｌｄにおいて隣り合う第１巻回部４３の間において第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２が１回交差して形成される第１交差部４４とを有する。このため、長さ方向Ｌｄにおいて第１交差部４４の両側の第１巻回部４３の極性が反対となる。このような構成が偶数個構成されるため、巻回部４０ａの極性のバランスを取ることができる。

加えて、巻回部４０ａの第１巻回部４３において第２鍔部１３に最も近い巻芯部１１の第１側面１１ｃにおいて第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２が交差する第２交差部４５が形成されている。このため、第１巻回部４３の長さ方向Ｌｄに隣り合うように第２交差部４５が形成されないため、巻回部４０ａが第２鍔部１３の第３端子電極３３及び第４端子電極３４に過度に近くなることが抑制される。したがって、コイル部品１の品質が向上する。また、第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２が第３端子電極３３及び第４端子電極３４に接続される場合に第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２をそれぞれ緩やかに曲げることができるため、第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２が断線するおそれを低減できる。

（１７）巻回部４０ａの第１巻回部４３において第２鍔部１３に最も近い巻芯部１１の第１側面１１ｃにおいて第２交差部４５が形成されている。この構成によれば、第２交差部４５における第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２の交差点を起点として第１ワイヤ４１を第３端子電極３３に向けて引き回すことができ、第２ワイヤ４２を第４端子電極３４に向けて引き回すことができるため、第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２が第３端子電極３３及び第４端子電極３４に接続する場合の第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２の自由度が高くなる。加えて、第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２をそれぞれ緩やかに曲げた状態で第３端子電極３３及び第４端子電極３４に接続できるため、第２引出部４０ｃ及び第４引出部４０ｅにおける応力集中を低減できる。

（１８）第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２がバイファイラ巻きされることによって巻回部４０ａが形成されている。この構成によれば、巻回部４０ａにおいて長さ方向Ｌｄに隣り合う第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２によって、第１ワイヤ４１のノイズ及び第２ワイヤ４２のノイズを互いに打ち消し合うことができる。したがって、コイル部品１の品質を向上できる。

（１９）第２ワイヤ４２は、長さ方向Ｌｄに延びる第１端部４２ａと、第１端部４２ａから第１鍔部１２の外面１２ｂに向けて屈曲する第１屈曲部４２ｃと、第１屈曲部４２ｃから幅方向Ｗｄに向けて屈曲する第２屈曲部４２ｄとを有する。この構成によれば、第１屈曲部４２ｃ及び第２屈曲部４２ｄによって、第３引出部４０ｄが第１鍔部１２側に配置できる。したがって、第２ワイヤ４２の引出部４０ｂを第１鍔部１２のスロープ部１６に好適に載せることができる。

（２０）第３引出部４０ｄは、第１鍔部１２のスロープ部１６に沿って配線されている。この構成によれば、第３引出部４０ｄが第１鍔部１２から高さ方向Ｔｄに離れて配線される、所謂空中配線となることが抑制されるため、第２ワイヤ４２が断線するおそれを低減できる。第２引出部４０ｃは、第２鍔部１３のスロープ部２０に沿って配線されている。この構成によれば、第２引出部４０ｃが第２鍔部１３から高さ方向Ｔｄに離れて配線されることが抑制されるため、第１ワイヤ４１が断線するおそれを低減できる。

（２１）長さ方向Ｌｄにおいて、巻芯部１１の底面１１ａにおける巻回部４０ａの長さＬＡは、巻芯部１１の天面１１ｂにおける巻回部４０ａの長さＬＢよりも短い。この構成によれば、コイル部品１が回路基板ＰＸに実装された場合に巻回部４０ａと回路基板ＰＸのランド部ＲＸとの間の距離が大きくなる。したがって、回路基板ＰＸのランド部ＲＸに起因する巻回部４０ａの熱影響をより低減できる。

（２２）長さ方向Ｌｄにおける第１鍔部１２の内面１２ａと巻芯部１１の底面１１ａにおける巻回部４０ａとの間の距離ＬＤ１は、長さ方向Ｌｄにおける第１鍔部１２の内面１２ａと巻芯部１１の天面１１ｂにおける巻回部４０ａとの間の距離ＬＤ３、及び長さ方向Ｌｄにおける第２鍔部１３の内面１３ａと巻芯部１１の天面１１ｂにおける巻回部４０ａとの間の距離ＬＤ４の少なくとも一方よりも大きい。この構成によれば、コイル部品１が回路基板ＰＸに実装された場合に巻回部４０ａと回路基板ＰＸのランド部ＲＸとの間の距離が大きくなる。したがって、回路基板ＰＸのランド部ＲＸに起因する巻回部４０ａの熱影響をより低減できる。

長さ方向Ｌｄにおける第２鍔部１３の内面１３ａと巻芯部１１の底面１１ａにおける巻回部４０ａとの間の距離ＬＤ２は、長さ方向Ｌｄにおける第１鍔部１２の内面１２ａと巻芯部１１の天面１１ｂにおける巻回部４０ａとの間の距離ＬＤ３、及び長さ方向Ｌｄにおける第２鍔部１３の内面１３ａと巻芯部１１の天面１１ｂにおける巻回部４０ａとの間の距離ＬＤ４の少なくとも一方よりも大きい。したがって、第２鍔部１３においても、第１鍔部１２と同様に、回路基板ＰＸのランド部ＲＸに起因する巻回部４０ａの熱影響をより低減できる。

（２３）長さ方向Ｌｄにおいて、巻芯部１１の底面１１ａにおける巻回部４０ａと第２鍔部１３の内面１３ａとの間の距離は、巻芯部１１の底面１１ａにおける巻回部４０ａと第１鍔部１２の内面１２ａとの間の距離よりも大きい。この構成によれば、第２引出部４０ｃ及び第４引出部４０ｅにおいて、巻回部４０ａから第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２を引き出すためのスペースを確保できるため、第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２の巻き終わり部分の自由度が向上する。

（２４）高さ方向Ｔｄにおける第１鍔部１２の一方の端部と巻芯部１１の底面１１ａとの間の距離は、高さ方向Ｔｄにおける第１鍔部１２の他方の端部と巻芯部１１の天面１１ｂとの間の距離よりも大きい。この構成によれば、コイル部品１が回路基板ＰＸに実装された場合に巻回部４０ａと回路基板ＰＸとの高さ方向Ｔｄの間の距離が大きくなる。したがって、回路基板ＰＸに起因する巻回部４０ａの熱影響をより低減できる。第２鍔部１３の構成は、第１鍔部１２の構成と同様でもよく、熱影響をより低減できる。

（２５）第１交差部４４を構成する第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２は、巻芯部１１の天面１１ｂにおいて交差している。この構成によれば、コイル部品１が回路基板ＰＸに実装された場合、第１交差部４４を構成する第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２が巻芯部１１の底面１１ａにおいて交差する構成と比較して、高さ方向Ｔｄにおける巻回部４０ａと回路基板ＰＸの主面との間の距離が大きくなる。したがって、コイル部品１を回路基板ＰＸに実装するときに回路基板ＰＸ及び各端子電極３１～３４から巻回部４０ａへの熱影響をより低減できる。

（変更例）
上記実施形態は本開示に関するコイル部品及びコイル部品の製造方法が取り得る形態の例示であり、その形態を制限することを意図していない。本開示に関するコイル部品及びコイル部品の製造方法は上記実施形態に例示された形態とは異なる形態を取り得る。その一例は、上記実施形態の構成の一部を置換、変更、もしくは、省略した形態、又は上記実施形態に新たな構成を付加した形態である。以下の変更例において、上記実施形態の形態と共通する部分については、上記実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

〔第１鍔部及び第２鍔部の形状に関する変更例〕
・上記実施形態において、第１鍔部１２から突出部１５ａ，１５ｂを省略してもよい。この場合、例えば足部１４ａ，１４ｂが突出部１５ａ，１５ｂを含む領域まで形成される。この場合、第１ワイヤ４１の第１端部４１ａは足部１４ａに形成された第１端子電極３１の第１底面電極３１ａに接続され、第２ワイヤ４２の第１端部４２ａは足部１４ａに形成された第２端子電極３２の第２底面電極３２ａに接続される。

・上記実施形態において、第２鍔部１３から突出部１９ａ，１９ｂを省略してもよい。この場合、例えば足部１８ａ，１８ｂが突出部１９ａ，１９ｂを含む領域まで形成される。この場合、第１ワイヤ４１の第２端部４１ｂは足部１８ａに形成された第３端子電極３３の第３底面電極３３ａに接続され、第２ワイヤ４２の第２端部４２ｂは足部１８ｂに形成された第４端子電極３４の第４底面電極３４ａに接続される。

・上記実施形態において、高さ方向Ｔｄにおける第１鍔部１２の底面部（第１鍔部１２のうちの巻芯部１１の底面１１ａ側に突出する端部）の内面１２ａ、及び高さ方向Ｔｄにおける第２鍔部１３の底面部（第２鍔部１３のうちの巻芯部１１の底面１１ａ側に突出する端部）の少なくとも一方は、高さ方向Ｔｄに沿って延びるように構成されてもよい。

・上記実施形態において、高さ方向Ｔｄにおける第１鍔部１２の天面部（第１鍔部１２のうちの巻芯部１１の天面１１ｂ側に突出する端部）の内面１２ａ、及び高さ方向Ｔｄにおける第２鍔部１３の天面部（第２鍔部１３のうちの巻芯部１１の天面１１ｂ側に突出する端部）の少なくとも一方は、高さ方向Ｔｄにおいて天面１１ｂから離れる方向に向かうにつれて長さ方向Ｌｄにおいて巻芯部１１から離れる方向に傾斜してもよい。

〔巻芯部と第１鍔部及び第２鍔部との接続部分に関する変更例〕
・上記実施形態において、コア１０の第１鍔部１２の内面１２ａと巻芯部１１の底面１１ａとを接続する第１曲面部２２の形状、及び第２鍔部１３の内面１３ａと巻芯部１１の底面１１ａとを接続する第２曲面部２３の形状の少なくとも一方は任意に変更可能である。幅方向Ｗｄに垂直な断面において、第１曲面部２２の曲線が巻芯部１１の底面１１ａから長さ方向Ｌｄにおいて第１鍔部１２の内面１２ａに向けて曲率が変化するようにしてもよい。巻芯部１１と第１鍔部１２との間の第１曲面部２２の曲率を変化させることにより、コア１０のたわみ強度を向上でき、長さ方向Ｌｄにおいて第１鍔部１２の大きさが過度に小さくなることをより抑制できる。したがって、長さ方向Ｌｄにおいて、第１端子電極３１の大きさが過度に小さくなることが抑制されるため、コイル部品１を回路基板ＰＸに好適に実装できる。第２曲面部２３についても第１曲面部２２と同様の形状とすることにより、同様の効果をより得ることができる。

一例では、図１８（ａ）に示すように、第１曲面部２２は、長さ方向Ｌｄ及び高さ方向Ｔｄに平行（幅方向Ｗｄに垂直）な断面において楕円形状であって、高さ方向Ｔｄが長径となり、長さ方向Ｌｄが短径となる楕円形状（二点鎖線の仮想円）を構成する一部分に沿った曲面形状に形成される。この構成によれば、巻芯部１１の底面１１ａのうちの長さ方向Ｌｄ及び幅方向Ｗｄに沿う平面部分が長さ方向Ｌｄに長くなる。したがって、長さ方向Ｌｄにおいて巻回部４０ａを形成可能な範囲が大きくなるため、コイル４０のターン数を増加させることができる。なお、第２曲面部２３についても図１８（ａ）の第１曲面部２２と同様の形状に変更できる。

また、図１８（ｂ）に示すように、第１曲面部２２は、長さ方向Ｌｄ及び高さ方向Ｔｄに平行（幅方向Ｗｄに垂直）な断面において楕円形状であって、長さ方向Ｌｄが長径となり、高さ方向Ｔｄが短径となる楕円形状（二点鎖線の仮想円）を構成する一部分に沿った曲面形状に形成される。この構成によれば、第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２は、第１曲面部２２においても巻芯部１１に巻回可能となる。したがって、長さ方向Ｌｄにおいて巻回部４０ａを形成可能な範囲が大きくなるため、コイル４０のターン数を増加させることができる。なお、第２曲面部２３についても図１８（ｂ）の第１曲面部２２と同様の形状に変更できる。

・上記実施形態において、長さ方向Ｌｄ及び高さ方向Ｔｄに平行（幅方向Ｗｄに垂直）な断面において第１曲面部２２及び第２曲面部２３の形状は互いに異なる形状であってもよい。一例では、第１曲面部２２及び第２曲面部２３の一方が幅方向Ｗｄに垂直な断面において真円形状の曲面となるように構成され、第１曲面部２２及び第２曲面部２３の他方が幅方向Ｗｄに垂直な断面において楕円形状等の曲率が変化するように構成される。また、幅方向Ｗｄに垂直な断面において第３曲面部２４及び第４曲面部２５の形状は互いに異なる形状であってもよい。

・上記実施形態において、幅方向Ｗｄに垂直な断面において第１曲面部２２及び第２曲面部２３の少なくとも一方の高さ方向Ｔｄの大きさは、第３曲面部２４及び第４曲面部２５の高さ方向Ｔｄの大きさ以下であってもよい。

・上記実施形態において、幅方向Ｗｄに垂直な断面において第１曲面部２２及び第２曲面部２３の少なくとも一方の長さ方向Ｌｄの大きさは、第３曲面部２４及び第４曲面部２５の長さ方向Ｌｄの大きさ以下であってもよい。

・上記実施形態において、幅方向Ｗｄにおける巻芯部１１の中央よりも第１鍔部１２の第１側面１２ｅ側の部分における第１鍔部１２の内面１２ａとの接続部分から第１曲面部２２を省略してもよい。この場合、例えば幅方向Ｗｄにおける巻芯部１１の中央よりも第１鍔部１２の第１側面１２ｅ側の部分に対応するスロープ部１６と巻芯部１１の底面１１ａとが面一となるように構成されている。

・上記実施形態において、幅方向Ｗｄにおける巻芯部１１の中央よりも第２鍔部１３の第２側面１３ｆ側の部分における第２鍔部１３の内面１３ａとの接続部分から第２曲面部２３を省略してもよい。この場合、例えば幅方向Ｗｄにおける巻芯部１１の中央よりも第２鍔部１３の第２側面１３ｆ側の部分に対応するスロープ部２０と巻芯部１１の底面１１ａとが面一となるように構成されている。

・上記実施形態において、高さ方向Ｔｄにおける巻芯部１１の底面１１ａと第１端子電極３１との間の距離に対する高さ方向Ｔｄにおける第１曲面部２２の大きさの割合が２０％以上、６０％未満である場合、高さ方向Ｔｄにおける巻芯部１１の底面１１ａと第３端子電極３３との間の距離に対する高さ方向Ｔｄにおける第２曲面部２３の大きさの割合は、２０％未満又は６０％よりも大きくてもよい。

・上記実施形態において、高さ方向Ｔｄにおける巻芯部１１の底面１１ａと第３端子電極３３との間の距離に対する高さ方向Ｔｄにおける第２曲面部２３の大きさの割合が２０％以上、６０％未満である場合、高さ方向Ｔｄにおける巻芯部１１の底面１１ａと第１端子電極３１との間の距離に対する高さ方向Ｔｄにおける第１曲面部２２の大きさの割合は、２０％未満又は６０％よりも大きくてもよい。

・上記実施形態において、高さ方向Ｔｄにおける巻芯部１１の底面１１ａと第１端子電極３１との間の距離に対する高さ方向Ｔｄにおける第１曲面部２２の大きさの割合、及び高さ方向Ｔｄにおける巻芯部１１の底面１１ａと第３端子電極３３との間の距離に対する高さ方向Ｔｄにおける第２曲面部２３の大きさの割合の少なくとも一方は、２０％未満又は６０％よりも大きくてもよい。

高さ方向Ｔｄにおける巻芯部１１の底面１１ａと第１端子電極３１との間の距離に対する高さ方向Ｔｄにおける第１曲面部２２の大きさの割合が２０％未満又は６０％よりも大きい場合、幅方向Ｗｄに垂直な断面において、第１曲面部２２の曲線が巻芯部１１の底面１１ａから長さ方向Ｌｄにおいて第１鍔部１２の内面１２ａに向けて曲率が変化することが好ましい。

高さ方向Ｔｄにおける巻芯部１１の底面１１ａと第３端子電極３３との間の距離に対する高さ方向Ｔｄにおける第２曲面部２３の大きさの割合が２０％未満又は６０％よりも大きい場合、幅方向Ｗｄに垂直な断面において、第２曲面部２３の曲線が巻芯部１１の底面１１ａから長さ方向Ｌｄにおいて第２鍔部１３の内面１３ａに向けて曲率が変化することが好ましい。

高さ方向Ｔｄにおける巻芯部１１の底面１１ａと第１端子電極３１との間の距離に対する高さ方向Ｔｄにおける第１曲面部２２の大きさの割合、及び、高さ方向Ｔｄにおける巻芯部１１の底面１１ａと第３端子電極３３との間の距離に対する高さ方向Ｔｄにおける第２曲面部２３の大きさの割合がともに、２０％未満又は６０％よりも大きい場合、幅方向Ｗｄに垂直な断面において、第１曲面部２２の曲線が巻芯部１１の底面１１ａから長さ方向Ｌｄにおいて第１鍔部１２の内面１２ａに向けて曲率が変化することが好ましい。また幅方向Ｗｄに垂直な断面において、第２曲面部２３の曲線が巻芯部１１の底面１１ａから長さ方向Ｌｄにおいて第２鍔部１３の内面１３ａに向けて曲率が変化することが好ましい。

・上記実施形態において、高さ方向Ｔｄにおける巻芯部１１の天面１１ｂと第１鍔部１２の天面１２ｃとの間の距離に対する高さ方向Ｔｄにおける第３曲面部２４の大きさの割合、及び高さ方向Ｔｄにおける巻芯部１１の天面１１ｂと第２鍔部１３の天面１３ｃとの間の距離に対する高さ方向Ｔｄにおける第４曲面部２５の大きさの割合の少なくとも一方は、２０％以上、６０％以下であってもよい。この構成によれば、高さ方向Ｔｄにおける巻芯部１１の天面１１ｂと第１鍔部１２の天面１２ｃとの間の距離に対する高さ方向Ｔｄにおける第３曲面部２４の大きさの割合、及び高さ方向Ｔｄにおける巻芯部１１の天面１１ｂと第２鍔部１３の天面１３ｃとの間の距離に対する高さ方向Ｔｄにおける第４曲面部２５の大きさの割合の少なくとも一方が２０％以上とすることにより、第３曲面部２４及び第４曲面部２５の少なくとも一方を大きく取ることができ、巻芯部１１と第１鍔部１２との間の曲げ強度と巻芯部１１と第２鍔部１３との間の曲げ強度との少なくとも一方を向上できる。したがって、コア１０のたわみ強度を向上できる。また、高さ方向Ｔｄにおける巻芯部１１の天面１１ｂと第１鍔部１２の天面１２ｃとの間の距離に対する高さ方向Ｔｄにおける第３曲面部２４の大きさの割合、及び高さ方向Ｔｄにおける巻芯部１１の天面１１ｂと第２鍔部１３の天面１３ｃとの間の距離に対する高さ方向Ｔｄにおける第４曲面部２５の大きさの割合の少なくとも一方が６０％以下とすることにより、長さ方向Ｌｄにおいて第１鍔部１２及び第２鍔部１３の少なくとも一方の大きさが過度に小さくなることを抑制できる。したがって、長さ方向Ｌｄにおいて、第１鍔部１２の天面１２ｃ及び第２鍔部１３の天面１３ｃの大きさが過度に小さくなることが抑制され、コア１０と板状部材５０との接着強度を確保できる。

・上記実施形態において、第３曲面部２４及び第４曲面部２５の少なくとも一方を図１８（ａ）に示す第１曲面部２２及び図１８（ｂ）に示す第２曲面部２３のように楕円形状に変更してもよい。すなわち、第３曲面部２４及び第４曲面部２５の少なくとも一方は、巻芯部１１の天面１１ｂから第１鍔部１２の内面１２ａ又は第２鍔部１３の内面１３ａに向けて曲率が変化するように構成されてもよい。

〔コアの第１鍔部及び第２鍔部と板状部材との接続構造に関する変更例〕
・上記実施形態において、第１鍔部１２及び第２鍔部１３と板状部材５０との接続構造は任意に変更可能である。

第１例では、図１９（ａ）に示すように、第１鍔部１２の天面１２ｃのうちの第１鍔部１２の内面１２ａ側の部分が板状部材５０と接触する。第１鍔部１２の天面１２ｃと板状部材５０の第１面５１との間の距離Ｄ１は、第１鍔部１２の内面１２ａから外面１２ｂに向かうにつれて大きくなる。言い換えると、距離Ｄ１は、第１鍔部１２において、長さ方向Ｌｄの中央よりも巻芯部１１側の距離が、長さ方向Ｌｄの中央よりも巻芯部１１とは反対側の距離よりも小さい。すなわち、第１鍔部１２と板状部材５０との隙間ＧＡの高さ方向Ｔｄの大きさは、第１鍔部１２の内面１２ａから外面１２ｂに向かうにつれて大きくなる。言い換えると、隙間ＧＡの高さ方向Ｔｄの大きさは、長さ方向Ｌｄにおいて、巻芯部１１側に向かうにつれて小さくなる。このように、板状部材５０の第１面５１と第１鍔部１２の天面１２ｃの高さ方向Ｔｄの間の距離が小さい箇所は、第１鍔部１２の内面１２ａ側に設けられている。この構成によれば、板状部材５０が磁性体の場合、コア１０と板状部材５０とに形成される磁路長を短くすることができる。第２鍔部１３についても、第１鍔部１２と同様の構成とすることにより、磁路長をより短くすることができる。

第２例では、図１９（ｂ）に示すように、第１鍔部１２の天面１３ｃのうちの第１鍔部１２の外面１２ｂ側の部分に突起部２６が設けられる。突起部２６は、第１鍔部１２の幅方向Ｗｄの全体にわたり設けられてもよいし、第１鍔部１２の幅方向Ｗｄの一部に設けられてもよい。突起部２６は、幅方向Ｗｄにおいて間隔をあけて複数設けられてもよい。このように、高さ方向Ｔｄにおいて第１鍔部１２の外面１２ｂ側の部分と板状部材５０との間の距離は、第１鍔部１２の内面１２ａ側の部分と板状部材５０との間の距離よりも小さい。言い換えれば、第１鍔部１２の内面１２ａ側の部分と板状部材５０との間の隙間の高さ方向Ｔｄの大きさは、第１鍔部１２の外面１２ｂ側の部分と板状部材５０との間の隙間の高さ方向Ｔｄの大きさよりも大きい。この構成によれば、板状部材５０が磁性体の場合、板状部材５０の第１面５１と第１鍔部１２の天面１２ｃの高さ方向Ｔｄの間の距離が小さい箇所が突起部２６によって板状部材５０と第１鍔部１２との間において部分的に形成されるため、コア１０と板状部材５０との間の磁路が限定される。したがって、コイル部品１ごとに磁路長のばらつきが小さくなるため、コイル部品１ごとのインダクタンス値のばらつきを抑制できる。第２鍔部１３について、第１鍔部１２と同様の構成とすることにより、インダクタンス値のばらつきをより抑制できる。

加えて、図１９（ｂ）では、第１鍔部１２の突起部２６の端面２６ａ及び天面１２ｃに接着剤ＡＨが塗布される。又は板状部材５０の第１面５１において第１鍔部１２と対向する面に接着剤ＡＨが塗布される。板状部材５０は、突起部２６に取り付けられている。この場合、例えば、第１鍔部１２の突起部２６と板状部材５０の第１面５１との接着剤ＡＨは、突起部２６と板状部材５０との押圧によって突起部２６よりも第１鍔部１２の内面１２ａ側に形成された隙間に移動する。このため、コア１０及び板状部材５０の外部に接着剤ＡＨがはみ出ることが抑制される。第２鍔部１３について、第１鍔部１２と同様の構成とすることにより、接着剤ＡＨがはみ出ることがより抑制される。

また、図１９（ｃ）に示すように、突起部２６は、第１鍔部１２の天面１２ｃのうちの第１鍔部１２の内面１２ａ側の部分に設けられてもよい。この場合、高さ方向Ｔｄにおいて第１鍔部１２の内面１２ａ側の部分と板状部材５０との間の距離は、第１鍔部１２の外面１２ｂ側の部分と板状部材５０との間の距離よりも小さい。言い換えれば、第１鍔部１２の外面１２ｂ側の部分と板状部材５０との間の隙間の高さ方向Ｔｄの大きさは、第１鍔部１２の内面１２ａ側の部分と板状部材５０との間の隙間の高さ方向Ｔｄの大きさよりも大きい。この構成によれば、板状部材５０が磁性体の場合、コア１０と板状部材５０とに形成される磁路長を短くすることができる。第２鍔部１３についても、第１鍔部１２と同様の構成とすることにより、磁路長をより短くすることができる。

また、長さ方向Ｌｄにおける突起部２６の位置は、第１鍔部１２の天面１２ｃのうちの外面１２ｂ側の端部又は内面１２ａ側の端部に限られず、任意に変更可能である。例えば、突起部２６は、第１鍔部１２の天面１２ｃのうちの長さ方向Ｌｄの中央に設けられてもよい。第２鍔部１３についても、第１鍔部１２と同様の構成とすることができる。

・図１９（ａ）～（ｃ）に示す変更例では、長さ方向Ｌｄにおいて第１鍔部１２の天面１２ｃ（第２鍔部１３の第１面１３ｃ）と板状部材５０の第１面５１との間の高さ方向Ｔｄの距離が変化するものであったが、これに限られない。例えば図２０～図２２に示すように、幅方向Ｗｄにおいて第２鍔部１３の天面１３ｃと板状部材５０の第１面５１との高さ方向Ｔｄの間の距離が変化してもよい。なお、図２０及び図２１は、便宜上、第２鍔部１３の凹部２１ａ，２１ｂを省略してコア１０を模式的に示している。

第１例では、図２０に示すように、第２鍔部１３の天面１３ｃは、幅方向Ｗｄの中央が頂部となり、第２鍔部１３の第１側面１３ｅ又は第２側面１３ｆに向かうにつれて底面１３ｄに向けて傾斜する。この場合、図２１に示すように、第２鍔部１３と板状部材５０との接続構造では、幅方向Ｗｄにおいて、第２鍔部１３の第１側面１３ｅ，第２側面１３ｆから第２鍔部１３の中央に向かうにつれて、第２鍔部１３の天面１３ｃと板状部材５０の第１面５１との高さ方向Ｔｄの間の距離が小さくなる。言い換えると、第２鍔部１３の第１側面１３ｅ又は第２側面１３ｆに向かうにつれて、第２鍔部１３の天面１３ｃと板状部材５０の第１面５１との高さ方向Ｔｄの間の距離が大きくなる。この構成によれば、板状部材５０が磁性体の場合、板状部材５０の第１面５１と第２鍔部１３の天面１３ｃの高さ方向Ｔｄの間の距離が小さい箇所が板状部材５０と第２鍔部１３との間において部分的に形成されるため、コア１０と板状部材５０との間の磁路が限定される。したがって、コイル部品１ごとに磁路長のばらつきが小さくなるため、コイル部品１ごとのインダクタンス値のばらつきを抑制できる。第１鍔部１２についても、第２鍔部１３と同様の構成とすることにより、インダクタンス値のばらつきをより抑制できる。

加えて、板状部材５０と第２鍔部１３が接着剤ＡＨによって固定される場合、板状部材５０の第１面５１と第２鍔部１３の天面１３ｃの幅方向Ｗｄの中央の接着剤ＡＨは、板状部材５０の第１面５１と第２鍔部１３の天面１３ｃとの間の隙間が大きい第２鍔部１３の天面１３ｃの幅方向Ｗｄの端部に向けて移動する。このため、コア１０及び板状部材５０の外部に接着剤ＡＨがはみ出ることが抑制される。第１鍔部１２についても、第２鍔部１３と同様の構成とすることにより、接着剤ＡＨがはみ出ることがより抑制される。

第２例では、図２２（ａ）に示すように、第２鍔部１３の天面１３ｃのうちの幅方向Ｗｄの中央には、突起部２７が設けられている。突起部２７は、長さ方向Ｌｄにおいて第２鍔部１３の天面１３ｃの全体に設けられてもよいし、天面１３ｃの一部に設けられてもよい。長さ方向Ｌｄにおいて、複数の突起部２７が間をあけて設けられてもよい。突起部２７が設けられることによって、幅方向Ｗｄにおいて第２鍔部１３の天面１３ｃの端部と板状部材５０の第１面５１との高さ方向Ｔｄにおける間の距離は、幅方向Ｗｄにおいて第２鍔部１３の天面１３ｃの中央の部分と板状部材５０の第１面５１との高さ方向Ｔｄにおける間の距離よりも大きくなる。言い換えれば、第２鍔部１３の幅方向Ｗｄの端部と板状部材５０との間の隙間の高さ方向Ｔｄの大きさは、第２鍔部１３の幅方向Ｗｄの中央部分と板状部材５０との間の隙間の高さ方向Ｔｄの大きさよりも大きい。この構成によれば、図２０及び図２１に示す第１例の構造と同様の効果が得られる。第１鍔部１２についても、第２鍔部１３と同様の構成とすることにより、同様の効果がより得られる。

第３例では、図２２（ｂ）に示すように、突起部２７は、第２鍔部１３の天面１３ｃの幅方向Ｗｄの両端部に設けられている。この場合、幅方向Ｗｄにおいて第２鍔部１３の天面１３ｃの中央の部分と板状部材５０の第１面５１との高さ方向Ｔｄにおける間の距離は、幅方向Ｗｄにおいて第２鍔部１３の天面１３ｃの両端部と板状部材５０の第１面５１との高さ方向Ｔｄにおける間の距離よりも大きくなる。言い換えれば、第２鍔部１３の幅方向Ｗｄの中央部分と板状部材５０との間の隙間の高さ方向Ｔｄの大きさは、第２鍔部１３の幅方向Ｗｄの両端部と板状部材５０との間の隙間の高さ方向Ｔｄの大きさよりも大きい。この構成によれば、突起部２７によって板状部材５０と第２鍔部１３との間の磁路が限定されるため、コイル部品１ごとの磁路長のばらつきが小さくなる。したがって、コイル部品１ごとのインダクタンス値のばらつきを抑制できる。第１鍔部１２についても、第２鍔部１３と同様の構成とすることにより、インダクタンス値のばらつきをより抑制できる。

加えて、板状部材５０と第２鍔部１３とが接着剤ＡＨによって固定される場合、第２鍔部１３の幅方向Ｗｄの両端部の突起部２７と板状部材５０の第１面５１との間の接着剤ＡＨは、板状部材５０の第１面５１と第２鍔部１３との高さ方向Ｔｄの隙間が大きい第２鍔部１３の幅方向Ｗｄの中央に移動する。このため、コア１０及び板状部材５０の外部に接着剤ＡＨがはみ出ることが抑制される。第１鍔部１２についても、第２鍔部１３と同様の構成とすることにより、接着剤ＡＨがはみ出ることがより抑制される。

・上記実施形態において、第１鍔部１２及び第２鍔部１３の形状を変更することによって、高さ方向Ｔｄにおける第１鍔部１２の天面１２ｃと板状部材５０の第１面５１との間の距離、及び高さ方向Ｔｄにおける第２鍔部１３の天面１３ｃと板状部材５０の第１面５１との間の距離をそれぞれ変更しているが、これに限られない。例えば、板状部材５０の第１面５１の形状を変更することによって、高さ方向Ｔｄにおける第１鍔部１２の天面１２ｃと板状部材５０の第１面５１との間の距離、及び高さ方向Ｔｄにおける第２鍔部１３の天面１３ｃと板状部材５０の第１面５１との間の距離をそれぞれ変更してもよい。具体的には、板状部材５０の第１面５１において第１鍔部１２に高さ方向Ｔｄに対向する部分が第１鍔部１２の内面１２ａから外面１２ｂに向かうにつれて高さ方向Ｔｄにおいて第１鍔部１２の天面１２ｃから離れるように傾斜してもよい。また板状部材５０の第１面５１において第１鍔部１２に高さ方向Ｔｄに対向する部分が第１鍔部１２の外面１２ｂから内面１２ａに向かうにつれて高さ方向Ｔｄにおいて第１鍔部１２の天面１２ｃから離れるように傾斜してもよい。また板状部材５０の第１面５１において第１鍔部１２に高さ方向Ｔｄに対向する部分には、第１面５１から第１鍔部１２の天面１２ｃに向けて突出する突起部（図示略）が設けられてもよい。突起部の数及び位置はそれぞれ、任意に変更可能である。突起部は、幅方向Ｗｄにおいて第１鍔部１２の天面１２ｃの全体にわたり対向するように設けられてもよいし、幅方向Ｗｄにおいて第１鍔部１２の天面１２ｃの部分的に対向するように設けられてもよい。また突起部は、長さ方向Ｌｄにおいて第１鍔部１２の天面１２ｃの全体にわたり対向するように設けられてもよいし、長さ方向Ｌｄにおいて第１鍔部１２の天面１２ｃの部分的に対向するように設けられてもよい。なお、板状部材５０の第１面５１において第２鍔部１３の天面１３ｃに高さ方向Ｔｄに対向する部分についても、板状部材５０の第１面５１において第１鍔部１２の天面１２ｃに高さ方向Ｔｄに対向する部分と同様に変更できる。このような構成によれば、板状部材５０の第２面５２が平面を維持できるため、吸着搬送装置がコイル部品１を好適に搬送できる。なお、板状部材５０の第１面５１に形成した上述の構成を第２面５２にも形成してもよい。この構成によれば、板状部材５０の裏表の向きがなくなるため、コア１０に板状部材５０を取り付ける板状部材取付工程において板状部材５０の表裏の確認をしなくてもよくなり、作業の複雑化を抑制できる。

・上記実施形態において、高さ方向Ｔｄにおける第１鍔部１２の天面１２ｃ及び第２鍔部１３の天面１３ｃの一方と板状部材５０との間の距離が長さ方向Ｌｄ及び幅方向Ｗｄの両方において変化してもよい。この構成によれば、コア１０及び板状部材５０の外部に接着剤ＡＨがはみ出ることを抑制できるとともに、磁路長の調整によってインダクタンス値をより精密に設定できる。

・上記実施形態において、高さ方向Ｔｄにおける第１鍔部１２の天面１２ｃ及び第２鍔部１３の天面１３ｃの一方と板状部材５０との間の距離が長さ方向Ｌｄ及び幅方向Ｗｄにおいて一定であってもよい。この構成においても、高さ方向Ｔｄにおける第１鍔部１２の天面１２ｃ及び第２鍔部１３の天面１３ｃの他方と板状部材５０との間の距離が異なるため、板状部材５０が磁性体の場合、第１鍔部１２及び第２鍔部１３の他方と板状部材５０との間の磁路が限定される。したがって、コイル部品１ごとに磁路長のばらつきが小さくなるため、コイル部品１ごとのインダクタンス値のばらつきを抑制できる。

・上記実施形態において、高さ方向Ｔｄにおける第１鍔部１２及び第２鍔部１３のそれぞれと板状部材５０との間の距離が長さ方向Ｌｄ及び幅方向Ｗｄにおいて一定であってもよい。

〔第１鍔部及び第２鍔部の凹部に関する変更例〕
・上記実施形態において、第１鍔部１２の凹部１７ａ，１７ｂの形状及び第２鍔部１３の凹部２１ａ，２１ｂの形状の少なくとも１つは任意に変更可能である。

第１例では、図２３（ａ）に示すように、第２鍔部１３の凹部２１ａは、第２鍔部１３の内面１３ａから外面１３ｂにわたって形成されてもよい。この構成によれば、コア１０の成型時に凹部２１ａを成型し易くなる。第１鍔部１２についても、第２鍔部１３と同様の構成とすることにより、より成型し易くなる。

第２例では、図２３（ｂ）に示すように、第２鍔部１３の凹部２１ａは、幅方向Ｗｄが長手方向となり、長さ方向Ｌｄが短手方向となるように設けられてもよい。この場合、図２３（ｂ）に示すように、凹部２１ａは、第２鍔部１３の第２側面１３ｆにわたって形成されてもよい。第１鍔部１２についても、第２鍔部１３と同様の構成とすることもできる。

第３例では、図２３（ｃ）に示すように、第２鍔部１３の凹部２１ａは、幅方向Ｗｄにおける第２鍔部１３の第２側面１３ｆ側の端部に設けられている。凹部２１ａは、第２鍔部１３の内面１３ａから外面１３ｂにわたり、かつ第２側面１３ｆにわたり形成されている。第１鍔部１２についても、第２鍔部１３と同様の構成とすることもできる。

なお、第１例及び第３例の凹部２１ａについて、長さ方向Ｌｄにおける凹部２１ａの長さは任意に変更可能である。凹部２１ａは、第２鍔部１３の内面１３ａから長さ方向Ｌｄにおける第２鍔部１３の外面１３ｂよりも内面１３ａ側の部分までにわたり形成されてもよい。また、凹部２１ａは、第２鍔部１３の外面１３ｂから長さ方向Ｌｄにおける第２鍔部１３の内面１３ａよりも外面１３ｂ側の部分までにわたり形成されてもよい。第１鍔部１２についても、第２鍔部１３と同様の構成とすることもできる。

・上記実施形態では、高さ方向Ｔｄからみた場合の凹部１７ａ，１７ｂ，２１ａ，２１ｂの形状はそれぞれ、矩形状であるが、これに限定されない。高さ方向Ｔｄからみた場合の凹部１７ａ，１７ｂ，２１ａ，２１ｂの形状の少なくとも１つは、円形状、正方形状、四角形状以外の多角形状などの矩形状以外の形状であってもよい。

・上記実施形態では、高さ方向Ｔｄからみた場合において、凹部１７ａ，１７ｂの深さは、凹部２１ａ，２１ｂの深さと等しいが、これに限定されず、凹部１７ａ，１７ｂの深さは凹部２１ａ，２１ｂの深さと異なってもよい。また高さ方向Ｔｄからみた場合において、凹部１７ａの深さは、凹部１７ｂの深さと異なってもよいし、凹部２１ａの深さは、凹部２１ｂの深さと異なってもよい。

・上記実施形態において、凹部１７ａ，１７ｂ，２１ａ，２１ｂの少なくとも１つの深さは、長さ方向Ｌｄ及び幅方向Ｗｄの少なくとも一方において変化してもよい。
・上記実施形態において、第１鍔部１２の凹部１７ａ，１７ｂの位置は任意に変更可能である。一例では、凹部１７ａ，１７ｂの少なくとも一方は、長さ方向Ｌｄからみて、第１鍔部１２のうちの巻芯部１１と重なる部分に設けられてもよい。

・上記実施形態において、第２鍔部１３の凹部２１ａ，２１ｂの位置は任意に変更可能である。一例では、凹部２１ａ，２１ｂの少なくとも一方は、長さ方向Ｌｄからみて、第２鍔部１３のうちの巻芯部１１と重なる部分に設けられてもよい。

・上記実施形態において、第１鍔部１２の凹部１７ａ，１７ｂの少なくとも一方を省略してもよい。また、第２鍔部１３の凹部２１ａ，２１ｂの少なくとも一方を省略してもよい。

〔第１ワイヤ、第２ワイヤ、及び巻回部に関する変更例〕
・上記実施形態において、第１ワイヤ４１の第２端部４１ｂと第３端子電極３３の第３底面電極３３ａとの接続形状は任意に変更可能である。第１例では、図２４に示すように、第１ワイヤ４１の第２端部４１ｂが長さ方向Ｌｄに平行となるように突出部１９ａに形成された第３端子電極３３の第３底面電極３３ａに接続されている。この場合、図２４に示すとおり、第１ワイヤ４１の第１端部４１ａ及び第２端部４１ｂと、第２ワイヤ４２の第１端部４２ａ及び第２端部４２ｂとのそれぞれが長さ方向Ｌｄと平行となる。

第２例では、図２５（ａ）に示すように、第１ワイヤ４１の第２端部４１ｂは、第１ワイヤ４１において第２鍔部１３のスロープ部２０に載せられた部分から屈曲して、突出部１９ａに形成された第３端子電極３３の第３底面電極３３ａに接続されている。この構成によれば、第１ワイヤ４１の第２端部４１ｂと第３底面電極３３ａとの接触面積が増加するため、第１ワイヤ４１と第３端子電極３３との接続性を向上できる。

第３例では、図２５（ｂ）に示すように、第１ワイヤ４１の第２端部４１ｂは、第１ワイヤ４１において第２鍔部１３のスロープ部２０に載せられた部分から屈曲して、足部１８ａと隣り合うように、突出部１９ａに形成された第３端子電極３３の第３底面電極３３ａに接続されている。この構成によれば、第１ワイヤ４１の第２端部４１ｂと第３底面電極３３ａとの接触面積が増加するため、第１ワイヤ４１と第３端子電極３３との接続性を向上できる。さらに、第１ワイヤ４１の第２端部４１ｂが足部１８ａと隣り合うため、第１ワイヤ４１の第２端部４１ｂの位置を容易に制御できる。

・上記実施形態において、図２６に示すように、第１ワイヤ４１における引出部４０ｃにおいて、第２ワイヤ４２における引出部４０ｂの第１屈曲部４２ｃ及び第２屈曲部４２ｄと同様に、第３屈曲部４１ｃ及び第４屈曲部４１ｄが形成されてもよい。この構成によれば、第１ワイヤ４１における引出部４０ｃにおいて第１ワイヤ４１が第２鍔部１３のスロープ部２０に載せ易くなる。

・上記実施形態において、第２ワイヤ４２における引出部４０ｂから第２屈曲部４２ｄを省略してもよい。
・上記実施形態では、コイル４０は、巻芯部１１の周面に第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２が１層で巻回されているが、これに限られない。例えば、コイル４０は、巻芯部１１の周面に巻き付けられた第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２の外側から第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２が巻回される２層の巻回部であってもよい。図２７は、第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２による２層の巻回部の構成の一例である。図２７では、便宜上、長さ方向Ｌｄに配置される２つの第１巻回部４３と、２つの第１巻回部４３の間に配置される１つの第１交差部４４とを示している。また、図２７では、２つの第１巻回部４３を区別するため、第１巻回部４３Ａ，４３Ｂと称する。第１巻回部４３Ｂは、例えば巻回部４０ａのうちの第１鍔部１２に最も近い第１巻回部４３である。

図２７に示すように、第１巻回部４３Ａ，４３Ｂを形成するため、第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２はそれぞれ８ターンにわたり巻回される。第１ワイヤ４１は巻芯部１１に所定のターン数（図２７では４ターン）で巻回され、第２ワイヤ４２は巻芯部１１の巻回された第１ワイヤ４１の外側から所定のターン数（図２７では４ターン）で巻回することによって２層の第１巻回部４３Ａが形成されている。４ターン目の第２ワイヤ４２は、巻芯部１１に巻回されて、５ターン目（第１巻回部４３Ｂの１ターン目）として巻芯部１１に巻回される。第１巻回部４３Ｂを形成する第１ワイヤ４１は巻芯部１１に所定のターン数（図２７では４ターン）で巻回される。第２ワイヤ４２の６ターン目～８ターン目（第１巻回部４３Ｂを形成する第２ワイヤ４２の２ターン目～４ターン目）は、第１ワイヤ４１の外側から巻回される。

第１巻回部４３Ａの４ターン目の第１ワイヤ４１と第１巻回部４３Ａの４ターン目の第２ワイヤ４２とが交差することによって第１交差部４４が形成されている。これにより、４ターン目の第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２の長さ方向Ｌｄにおける位置関係と、５ターン目の第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２の長さ方向Ｌｄにおける位置関係とが逆の関係となる。

図２７の二点鎖線によって示すように、第１巻回部４３Ｂの８ターン目の第１ワイヤ４１と第１巻回部４３Ｂの８ターン目の第２ワイヤ４２とが交差することによって第２交差部４５が形成されている。このように、第２交差部４５では、１層目に位置する第１ワイヤ４１と２層目に位置する第２ワイヤ４２が巻回部４０ａのうちの第２鍔部１３に最も近い部分の巻芯部１１の第２側面１１ｄで交差している。なお、８ターン目の第１ワイヤ４１及び８ターン目の第２ワイヤ４２がともに２層目に位置している場合、第２交差部４５では、巻回部４０ａのうちの第２鍔部１３に最も近い部分の巻芯部１１の第２側面１１ｄにおける巻回部４０ａの２層目で第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２が交差している。

・上記実施形態では、巻回部４０ａは、第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２の所定の巻回数ごとに第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２を交差することにより形成されているが、これに限られない。例えば、巻回部４０ａにおいて、第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２が交差する部分である第１交差部４４及び第２交差部４５を省略してもよい。すなわち、巻回部４０ａは、第１巻回部４３のみで構成されてもよい。

・上記実施形態では、図４に示すような巻回部４０ａにおける第２鍔部１３側の端部（巻き終りの端部）の巻芯部１１の第１側面１１ｃにおいて第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２が交差する構成であったが、これに限られない。例えば、巻回部４０ａにおける第２鍔部１３側の端部（巻き終りの端部）の巻芯部１１の第１側面１１ｃ以外の周面において第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２が交差してもよい。すなわち、巻回部４０ａにおける第２鍔部１３側の端部（巻き終りの端部）の巻芯部１１の底面１１ａ、天面１１ｂ、及び第２側面１１ｄのいずれかにおいて第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２が交差してもよい。また、巻回部４０ａにおける第２鍔部１３側の端部（巻き終りの端部）の第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２が交差する第２交差部４５を省略してもよい。

・上記実施形態において、巻回部４０ａにおける第２鍔部１３側の端部（巻き終りの端部）の巻芯部１１の第１側面１１ｃにおいて第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２が交差する構成に代えて、図２８に示すように、巻回部４０ａにおける第１鍔部１２側の端部（巻き始めの端部）の巻芯部１１の第２側面１１ｄにおいて第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２が交差する構成としてもよい。すなわち、第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２は、巻回部４０ａのうちの第１鍔部１２に最も近い巻芯部１１の第２側面１１ｄにおいて交差している。この構成によれば、第１巻回部４３の長さ方向Ｌｄに隣り合うように第２交差部４５が形成されないため、巻回部４０ａが第１鍔部１２の第１端子電極３１及び第２端子電極３２に過度に近くなることが抑制される。したがって、コイル部品１の品質が向上する。また、第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２が第１端子電極３１及び第２端子電極３２に接続される場合に第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２をそれぞれ緩やかに曲げることができるため、第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２が断線するおそれを低減できる。

また、図２８では、巻回部４０ａにおける第１鍔部１２側の端部に形成される第１巻回部４３の一部に第２交差部４５が形成されている。この場合も同様に、例えば、巻回部４０ａにおける第１鍔部１２側の端部（巻き始めの端部）の巻芯部１１の第２側面１１ｄ以外の周面において第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２が交差してもよい。すなわち、巻回部４０ａにおける第１鍔部１２側の端部（巻き始めの端部）の巻芯部１１の底面１１ａ、天面１１ｂ、及び第１側面１１ｃのいずれかにおいて第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２が交差してもよい。この構成によれば、第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２をそれぞれ緩やかに曲げた状態で第１端子電極３１及び第２端子電極３２に接続できるため、第２引出部４０ｃ及び第４引出部４０ｅにおける応力集中を低減できる。また、巻回部４０ａにおける第１鍔部１２側の端部（巻き始めの端部）の第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２が交差する第２交差部４５を省略してもよい。

・上記実施形態では、巻回部４０ａにおける第２鍔部１３側の端部（巻き終りの端部）に形成される第１巻回部４３の一部に第２交差部４５が形成されるが、これに限られない。例えば、巻回部４０ａにおける第２鍔部１３側の端部（巻き終りの端部）は第１巻回部４３に長さ方向Ｌｄに隣り合うように第２交差部４５が形成されてもよい。また巻回部４０ａにおける第１鍔部１２側の端部（巻き始めの端部）側に第２交差部４５が形成される場合、例えば、巻回部４０ａにおける第１鍔部１２側の端部に形成される第１巻回部４３に長さ方向Ｌｄに隣り合うように第２交差部４５が形成されてもよい。

・上記実施形態では、第１交差部４４を構成する第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２は、巻芯部１１の天面１１ｂにおいて交差しているが、これに限定されない。例えば、第１交差部４４を構成する第１ワイヤ４１及び第２ワイヤ４２は、巻芯部１１の底面１１ａ、第１側面１１ｃ、及び第２側面１１ｄのいずれかにおいて交差してもよい。

・上記実施形態において、長さ方向Ｌｄにおいて、巻芯部１１の底面１１ａにおける巻回部４０ａの長さＬＡは、巻芯部１１の天面１１ｂにおける巻回部４０ａの長さＬＢ以上であってもよい。

・上記実施形態において、長さ方向Ｌｄにおいて巻芯部１１の底面１１ａにおける巻回部４０ａと第２鍔部１３の内面１３ａとの間の距離ＬＤ２は、長さ方向Ｌｄにおいて巻芯部１１の底面１１ａにおける巻回部４０ａと第１鍔部１２の内面１２ａとの間の距離ＬＤ１以下であってもよい。

〔各端子電極に関する変更例〕
・上記実施形態では、各端子電極３１～３４の各端面電極３１ｂ～３４ｂの高さ方向Ｔｄの大きさはそれぞれ、任意に変更可能である。一例では、図２９に示すように、第１端子電極３１の第１端面電極３１ｂの高さ方向Ｔｄの大きさが第２端子電極３２の第２端面電極３２ｂの高さ方向Ｔｄの大きさよりも大きくてもよい。また、図示はしないが、第１端子電極３１の第１端面電極３１ｂの高さ方向Ｔｄの大きさが第２端子電極３２の第２端面電極３２ｂの高さ方向Ｔｄの大きさよりも小さくてもよい。この構成によれば、ユーザがコイル部品１の向きを視認できる。なお、第３端子電極３３の第３端面電極３３ｂの高さ方向Ｔｄの大きさ、及び第４端子電極３４の第４端面電極３４ｂの高さ方向Ｔｄの大きさについても、第１端子電極３１の第１端面電極３１ｂの高さ方向Ｔｄの大きさ、及び第２端子電極３２の第２端面電極３２ｂの高さ方向Ｔｄの大きさと同様に変更できる。

・上記実施形態において、第１端子電極３１の第１端面電極３１ｂ及び第２端子電極３２の第２端面電極３２ｂの形成方法を、第３端子電極３３の第３端面電極３３ｂ及び第４端子電極３４の第４端面電極３４ｂの形成方法と異ならせてもよい。一例では、第１端面電極３１ｂ及び第２端面電極３２ｂを塗布装置１００によって形成し、第３端面電極３３ｂ及び第４端面電極３４ｂをスクリーン印刷によって形成してもよい。また第３端面電極３３ｂ及び第４端面電極３４ｂを塗布装置１００によって形成し、第１端面電極３１ｂ及び第２端面電極３２ｂをスクリーン印刷によって形成してもよい。この場合、第１端面電極３１ｂ及び第２端面電極３２ｂと、第３端面電極３３ｂ及び第４端面電極３４ｂとの一方のみが凹凸状に形成される。さらに、各端面電極３１ｂ～３４ｂの形成方法を個別に設定してもよい。この場合、各端面電極３１ｂ～３４ｂの少なくとも１つが塗布装置１００によって形成されることによって、各端面電極３１ｂ～３４ｂの少なくとも１つが凹凸状に形成される。

・上記実施形態において、各端子電極３１～３４の各底面電極３１ａ～３４ａの外縁の少なくとも１つは、直線状の部分を含んでいてもよい。要するに、各底面電極３１ａ～３４ａの外縁は、応力が集中しやすい角部が形成されない形状であればよい。

・上記実施形態において、各端子電極３１～３４の各端面電極３１ｂ～３４ｂの外縁の少なくとも１つは、直線状の部分を含んでいてもよい。要するに、各端面電極３１ｂ～３４ｂの外縁は、応力が集中しやすい角部が形成されない形状であればよい。

・上記実施形態において、各端子電極３１～３４の各底面電極３１ａ～３４ａの外縁の少なくとも１つが直線状のみから形成されてもよい。すなわち、各底面電極３１ａ～３４ａの外縁の少なくとも１つが凸状の曲線を含まない形状によって形成されてもよい。

・上記実施形態において、各端子電極３１～３４の各端面電極３１ｂ～３４ｂの外縁の少なくとも１つが直線状のみから形成されてもよい。すなわち、各端面電極３１ｂ～３４ｂの外縁の少なくとも１つが凸状の曲線を含まない形状によって形成されてもよい。

・上記実施形態において、各端子電極３１～３４の各端面電極３１ｂ～３４ｂの高さ方向Ｔｄの大きさと幅方向Ｗｄの大きさとの関係は任意に変更可能である。各端面電極３１ｂ～３４ｂの少なくとも１つの高さ方向Ｔｄの大きさは、幅方向Ｗｄの大きさ以下であってもよい。

・上記実施形態において、各端子電極３１～３４の各端面電極３１ｂ～３４ｂを省略してもよい。
・上記実施形態において、板状部材５０を省略してもよい。

・上記実施形態では、塗布装置１００によって各端子電極３１～３４の各端面電極３１ｂ～３４ｂを形成した後、ディップコーティング装置１１０によって各端子電極３１～３４の各底面電極３１ａ～３４ａを形成したが、これに限られない。ディップコーティング装置１１０によって各底面電極３１ａ～３４ａを形成した後、塗布装置１００によって各端面電極３１ｂ～３４ｂを形成してもよい。この場合、各底面電極３１ａ～３４ａと各端面電極３１ｂ～３４ｂとが重なる部分では、各端面電極３１ｂ～３４ｂが各底面電極３１ａ～３４ａの外側に形成される。

・上記実施形態では、塗布装置１００によって各端子電極３１～３４の各端面電極３１ｂ～３４ｂを形成していたが、各端面電極３１ｂ～３４ｂの形成方法はこれに限られない。例えば、スクリーン印刷装置によって各端子電極３１～３４の各端面電極３１ｂ～３４ｂを形成してもよい。

・上記実施形態の端面電極形成工程において、幅方向Ｗｄにおける被塗布部３５の個数が高さ方向Ｔｄにおいて異なってもよい。一例では、幅方向Ｗｄにおける被塗布部３５の個数は、第１鍔部１２の底面１２ｄ及び第２鍔部１３の底面１３ｄに向かうにつれて増加してもよい。

１…コイル部品、１０…コア、１１…巻芯部、１１ａ…底面、１１ｂ…天面、１１ｃ…第１側面（側面）、１１ｄ…第２側面（側面）、１２…第１鍔部、１２ａ…内面、１２ｂ…外面、１２ｃ…天面、１２ｄ…底面、１３…第２鍔部、１３ａ…内面、１３ｂ…外面、１３ｃ…天面、１３ｄ…底面、１４ａ，１４ｂ…足部（第２接続部）、１５ａ，１５ｂ…突出部（第１接続部）、１６…スロープ部（第１スロープ部）、１７ａ，１７ｂ…凹部、１８ａ，１８ｂ…足部（第４接続部）、１９ａ，１９ｂ…突出部（第３接続部）、２０…スロープ部（第２スロープ部）、２１ａ，２１ｂ…凹部、２２…第１曲面部、２３…第２曲面部、２４…第３曲面部、２５…第４曲面部、３１…第１端子電極、３１ａ…第１底面電極、３１ｂ…第１端面電極、３２…第２端子電極、３２ａ…第２底面電極、３２ｂ…第２端面電極、３３…第３端子電極、３３ａ…第３底面電極、３３ｂ…第３端面電極、３４…第４端子電極、３４ａ…第４底面電極、３４ｂ…第４端面電極、４０…コイル、４０ａ…巻回部、４０ｂ…第１引出部、４０ｃ…第２引出部、４０ｄ…第３引出部、４０ｅ…第４引出部、４１…第１ワイヤ、４１ａ…第１ワイヤの第１端部、４１ｂ…第１ワイヤの第２端部、４１ｃ…第３屈曲部、４１ｄ…第４屈曲部、４２…第２ワイヤ、４２ａ…第２ワイヤの第１端部、４２ｂ…第２ワイヤの第２端部、４２ｃ…第１屈曲部、４２ｄ…第２屈曲部、４３，４３Ａ，４３Ｂ…第１巻回部、４４…第１交差部、４５…第２交差部、５０…板状部材、５１…第１面、１００…塗布装置、Ｌｄ…長さ方向、Ｔｄ…高さ方向、Ｗｄ…幅方向。

Claims (11)

1. コイル部品であって、
   前記コイル部品の長さ方向に延びる巻芯部と、前記長さ方向において前記巻芯部の第１端部に設けられた第１鍔部を有するコアと、
   前記巻芯部に巻回された第１ワイヤと、
   前記長さ方向と直交する前記コイル部品の高さ方向における前記第１鍔部の底面部に設けられ、前記第１ワイヤの第１端部が接続される第１端子電極と、
   を備え、
   前記第１鍔部は、底面と、前記底面から前記高さ方向に突出した第１足部及び第２足部と、を有し、
   前記第１端子電極は、前記第１足部の端面を覆う第１底面電極を有し、
   前記第１底面電極は、前記底面のうちの前記第１足部及び前記第２足部の間の領域にまで至っており、
   前記第１底面電極のうちの前記第１足部及び前記第２足部の間の領域の外縁は、前記第２足部に向かって凸状の曲線である
   コイル部品。
2. 前記第１端子電極は、前記長さ方向において前記第１鍔部のうちの前記巻芯部とは反対側の外面に形成される第１端面電極を有し、
   前記第１端面電極の外縁は、凸状の曲線である
   請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記長さ方向及び前記高さ方向と直交する方向を前記コイル部品の幅方向とし、
   前記第１端面電極は、前記高さ方向の大きさが前記幅方向の大きさよりも大きくなる領域を含む
   請求項２に記載のコイル部品。
4. 前記第１底面電極の一部は、前記長さ方向において、前記第１鍔部のうちの前記巻芯部側とは反対側の外面に形成され、
   前記第１底面電極の下地電極と前記第１端面電極の下地電極とは互いに重なる部分を有する
   請求項２又は３に記載のコイル部品。
5. 前記第１底面電極の下地電極において前記第１端面電極の下地電極と重なる部分は前記第１鍔部のうちの前記巻芯部とは反対側の外面で重なっている
   請求項４に記載のコイル部品。
6. 前記第１底面電極の下地電極は、前記長さ方向において前記第１端面電極の下地電極の外側に重なっている
   請求項５に記載のコイル部品。
7. 前記長さ方向及び前記高さ方向と直交する方向を前記コイル部品の幅方向とし、
   前記第１端面電極は、前記第１端面電極の下地電極上に形成されためっき層を有し、
   前記第１端面電極は、前記幅方向からみて、凹凸状に形成されている
   請求項２～５のいずれか一項に記載のコイル部品。
8. 前記第１端子電極は、前記第１ワイヤの第１端部が接続される第１接続部と、前記コイル部品が回路基板に実装される場合に前記回路基板の配線パターンに実装される第２接続部とを有し、
   前記高さ方向において、前記第２接続部は前記第１接続部よりも突出するように設けられている
   請求項１～７のいずれか一項に記載のコイル部品。
9. コイル部品の長さ方向に延びる巻芯部と、前記長さ方向において前記巻芯部の第１端部に設けられた第１鍔部を有するコアと、
   前記巻芯部に巻回された第１ワイヤと、
   を備え、
   前記第１鍔部は、底面と、前記長さ方向と直交する前記コイル部品の高さ方向に前記底面から突出した第１足部及び第２足部と、を有する
   コイル部品の製造方法であって、
   前記第１ワイヤの第１端部が接続される第１端子電極を、前記高さ方向における前記第１鍔部の底面部に設ける電極形成工程を有し、
   前記電極形成工程は、前記第１足部の端面を覆うとともに前記底面のうちの前記第１足部及び前記第２足部の間の領域にまで至るように第１底面電極を形成する底面電極形成工程を含み、
   前記底面電極形成工程では、前記第１足部及び前記第２足部の間の領域の外縁が前記第２足部に向かって凸状の曲線となるように前記第１底面電極を形成する
   コイル部品の製造方法。
10. 前記電極形成工程は、
    前記長さ方向において前記第１鍔部の前記巻芯部とは反対側の外面に第１端面電極を設ける端面電極形成工程を含み、
    前記端面電極形成工程では、液体を吐出することによって前記第１端面電極を形成する
    請求項９に記載のコイル部品の製造方法。
11. 前記端面電極形成工程は、前記底面電極形成工程よりも前に実施される
    請求項１０に記載のコイル部品の製造方法。

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