JP7247860B2 - インダクタ部品 - Google Patents

Description

本開示は、インダクタ部品に関する。

特許文献１に記載のインダクタ部品は、３つのインダクタ配線を備えている。各インダクタ配線は、磁性層の内部に配置されている。インダクタ配線の延び方向における第１端には、それぞれ外部端子が接続されている。また、同様に、インダクタ配線の延び方向における第１端とは反対側の第２端には、それぞれ外部端子が接続されている。その結果、インダクタ部品の外面には、合計で６つの外部端子が配置されている。

特開２０１３－２１１３３０号公報

特許文献１に記載のようなインダクタ部品では、各インダクタ配線の両端の数だけ、外部端子が設けられている。そのため、例えば、インダクタ部品が実装される基板上の配線や端子の位置を考慮しつつ、インダクタ部品の表面に相応の数の外部端子を配置するように設計する必要がある。したがって、外部端子の数が多いほどインダクタ部品の設計自由度が低下することは否めず、インダクタ部品の小型化を妨げるなどの問題が生じ得る。

上記課題を解決するため、本開示のインダクタ部品の一態様は、磁性層の内部に配置され、延び方向の一方側の第１端部及び他方側の第２端部の間で共通の方向で電流が流れる第１、第２インダクタ配線と、前記第１インダクタ配線の前記第１端部に接続され、前記磁性層を貫通して前記磁性層の外面に露出する第１垂直配線と、前記第１インダクタ配線の前記第２端部に接続され、前記磁性層を貫通して前記磁性層の外面に露出する第２垂直配線と、前記第２インダクタ配線の前記第１端部に接続され、前記磁性層を貫通して前記磁性層の外面に露出する第３垂直配線と、を備え、前記第２インダクタ配線の前記第２端部には、前記第２垂直配線が接続されているインダクタ部品である。

上記構成によれば、インダクタ配線の第２端部には、共有の第２垂直配線が接続されている。そのため、仮に、複数のインダクタ配線の第２端部に、別々に第２垂直配線が接続されているような場合と比べて、第２垂直配線の数が少なくなる。よって、インダクタ部品を設計するうえで、外部に露出する第２垂直配線の数を少なく設定できるため、設計自由度が向上し、インダクタ部品の小型化を妨げることが少なくなる。

上記課題を解決するため、本開示のインダクタ部品の一態様は、磁性層の内部に配置され、延び方向の一方側の第１端部及び他方側の第２端部の間で共通の方向で電流が流れる第１、第２インダクタ配線と、前記第１インダクタ配線の前記第１端部に接続され、前記磁性層を貫通して前記磁性層の外面に露出する第１垂直配線と、前記第１インダクタ配線の前記第２端部に接続され、前記磁性層を貫通して前記磁性層の外面に露出する第２垂直配線と、前記第２インダクタ配線の前記第１端部に接続され、前記磁性層を貫通して前記磁性層の外面に露出する第３垂直配線と、前記第２インダクタ配線の前記第２端部に接続され、前記磁性層を貫通して前記磁性層の外面に露出する第４垂直配線と、前記第１垂直配線における前記磁性層の外面に露出している部分に接続されている第１外部端子と、前記第２垂直配線における前記磁性層の外面に露出している部分に接続されている第２外部端子と、前記第３垂直配線における前記磁性層の外面に露出している部分に接続されている第３外部端子と、を備え、前記第４垂直配線には、前記第２外部端子が接続されているインダクタ部品である。

上記構成によれば、インダクタ配線の第２端部に接続されている第２垂直配線には、共有の第２外部端子が接続されている。そのため、仮に、複数の第２垂直配線に、別々に第２外部端子が接続されているような場合と比べて、第２外部端子の数が少なくなる。よって、インダクタ部品を設計するうえで、第２外部端子の数を少なく設定できるため、設計自由度が向上し、インダクタ部品の小型化を妨げることが少なくなる。

インダクタ部品の小型化を妨げることを抑制する。

第１実施形態のインダクタ部品の分解斜視図。 第１実施形態のインダクタ部品の透過上面図。 第２実施形態のインダクタ部品の分解斜視図。 第２実施形態のインダクタ部品の透過上面図。 第３実施形態のインダクタ部品の分解斜視図。 第３実施形態のインダクタ部品の透過上面図。 第４実施形態のインダクタ部品の分解斜視図。 第４実施形態のインダクタ部品の透過上面図。 第４実施形態のインダクタ部品の断面図。 インダクタ部品実装基板の実施形態の断面図。 変更例のインダクタ部品の透過上面図。

＜インダクタ部品の実施形態＞
以下、インダクタ部品の各実施形態について説明する。なお、図面は理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、又は別の図中のものと異なる場合がある。また、断面図ではハッチングを付しているが、理解を容易にするために一部の構成要素のハッチングを省略している場合がある。

＜第１実施形態＞
以下、インダクタ部品の第１実施形態を説明する。
図１に示すように、インダクタ部品１０は、全体として、厚み方向に３つの薄板状の層が積層されたような構造になっている。以下の説明では、３つの各層が積層される積層方向を上下方向として説明する。なお、積層方向は、図２では紙面に垂直な方向となっている。

第１層Ｌ１は、４つのインダクタ配線２０と、４つのダミー配線３０と、第１磁性層４１と、によって構成されている。第１層Ｌ１は、平面視で略正方形状となっている。４つのインダクタ配線２０は、第１インダクタ配線２０Ａと、第２インダクタ配線２０Ｂと、２つの第３インダクタ配線２０Ｃと、によって構成されている。また、インダクタ配線２０は、線幅が略一定の配線本体２１と、配線本体２１の第１端に接続されている第１パッド２２と、配線本体２１の第２端に接続されている第２パッド２３と、によって構成されている。本実施形態において、第１パッド２２がインダクタ配線２０の第１端部と、第２パッド２３がインダクタ配線２０の第２端部と、それぞれなっている。

各インダクタ配線２０は、いずれも第１パッド２２から第２パッド２３へと電流が流れる。すなわち、インダクタ配線２０の延び方向の一方側の第１端部及び他方側の第２端部の間で共通の方向で電流が流れる。この実施形態では、４つのインダクタ配線２０は、いずれも第１端部から第２端部へと電流が流れる。

図２に示すように、第１層Ｌ１において、第１インダクタ配線２０Ａの第１配線本体２１Ａは、上面視すると、正方形状の第１層Ｌ１の角近傍の第１端から正方形の中心近傍の第２端に向かって、湾曲して延びている。

第１配線本体２１Ａの延びる方向における一方側の第１端には、第１パッド２２Ａが接続されている。第１パッド２２Ａは、上下方向から平面視すると円形状となっている。第１パッド２２Ａは、第１パッド２２Ａに接続されている第１配線本体２１Ａよりも配線幅が広くなっている。第１パッド２２Ａは、上面視正方形の第１層Ｌ１の角近傍に配置されている。

第１配線本体２１Ａの延び方向における他方側の第２端には、第２パッド２３が接続されている。第２パッド２３は、上面視すると円形状になっている。なお、４つのインダクタ配線２０の配線本体２１は、すべて同一形状であり、延び方向である長さは等しくなっており、各配線本体２１の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。

上面視正方形の第１層Ｌ１の４つの角のうち、第１インダクタ配線２０Ａの第１パッド２２Ａが配置されている角に対して、上面視したときに時計回り側に隣り合う角の近傍には、第２インダクタ配線２０Ｂの第２配線本体２１Ｂにおける第１端が配置されている。第２配線本体２１Ｂは、上面視したときに、第１端から正方形状の第１層Ｌ１の中心近傍の第２端に向かって、湾曲して延びている。

第２配線本体２１Ｂの延びる方向における一方側の第１端には、第１パッド２２Ｂが接続されている。第１パッド２２Ｂは、上下方向から平面視すると円形状となっている。第１パッド２２Ｂは、第１パッド２２Ｂに接続されている第２配線本体２１Ｂよりも配線幅が広くなっている。第１パッド２２Ｂは、上面視正方形の第１層Ｌ１の角のうち、第１パッド２２Ａが配置されている角に対して、上面視したときに時計回り側に隣り合う角の近傍に配置されている。

第２配線本体２１Ｂの延び方向における他方側の第２端には、第２パッド２３が接続されている。すなわち、第２パッド２３は、第１インダクタ配線２０Ａの第２端部であるとともに、第２インダクタ配線２０Ｂの第２端部となっている。

上面視正方形の第１層Ｌ１の４つの角のうち、第１インダクタ配線２０Ａ及び第２インダクタ配線２０Ｂが配置されていない残りの２つの角近傍からは、それぞれ第３インダクタ配線２０Ｃの第３配線本体２１Ｃにおける第１端が配置されている。第３配線本体２１Ｃは、上面視したときに、第１端から正方形状の第１層Ｌ１の中心近傍の第２端に向かって、湾曲して延びている。

第３配線本体２１Ｃの延びる方向における一方側の第１端には、それぞれ第１パッド２２Ｃが接続されている。第１パッド２２Ｃは、上下方向から平面視すると円形状となっている。第１パッド２２Ｃは、第１パッド２２Ｃに接続されている第３配線本体２１Ｃよりも配線幅が広くなっている。各第１パッド２２Ｃは、上面視正方形の第１層Ｌ１の角近傍に配置されている。

第３配線本体２１Ｃの延び方向における他方側の第２端には、第２パッド２３が接続されている。すなわち、第２パッド２３は、第１インダクタ配線２０Ａの第２端部であるとともに、２つの第３インダクタ配線２０Ｃの第２端部となっている。

第２パッド２３は、上面視正方形の第１層Ｌ１の中央に配置されている。そのため、上面視すると、各インダクタ配線２０の第２端部である第２パッド２３は、いずれのインダクタ配線２０の第１パッド２２よりも、第１層Ｌ１の中央側に位置している。

第２パッド２３の外縁には、４つの配線本体２１の第２端が接続されている。すなわち、４つの配線本体２１の第２端は、第２パッド２３の外周面に沿って等間隔に並んでいる。そのため、第１層Ｌ１を上面視すると、４つのインダクタ配線２０の第２端近傍は、第２パッド２３を中心として放射状に延びている。

ここで、第１インダクタ配線２０Ａの第２端部である第２パッド２３の中心から第１インダクタ配線２０Ａの第１配線本体２１Ａの第２端の配線幅方向における中央を結ぶ仮想直線を第１仮想直線ＶＬ１とする。また、第２インダクタ配線２０Ｂの第２端部である第２パッド２３の中心から第２インダクタ配線２０Ｂの第２配線本体２１Ｂの第２端の配線幅方向における中央を結ぶ仮想直線を第２仮想直線ＶＬ２とする。さらに、第３インダクタ配線２０Ｃの第２端部である第２パッド２３の中心から第３インダクタ配線２０Ｃの第３配線本体２１Ｃの第２端の配線幅方向における中央を結ぶ仮想直線を第３仮想直線ＶＬ３とする。このとき、第１仮想直線ＶＬ１と第２仮想直線ＶＬ２とがなす角度である配線角度は、９０度となっている。また、隣り合う２つの仮想直線のなす角度は、いずれも等しく、９０度となっている。換言すれば、各インダクタ配線２０において放射状に延びている部分の隣り合うインダクタ配線２０間の角度ピッチθは９０度となっており、角度ピッチθは、インダクタ配線２０の数をＮとしたときに、３６０／２Ｎ＜θ＜３６０／０．５Ｎとなっている。

インダクタ配線２０のターン数は、インダクタ配線２０の延びる方向においてインダクタ配線２０の一方の端からインダクタ配線２０の他方の端へと移動するときに、インダクタ配線２０の一方の端を基準として、３６０度移動された場合を１．０ターンとして定められている。すなわち、インダクタ配線２０のターン数は、インダクタ配線２０の巻回されている角度が、回数によって示されている。したがって、例えば、１８０度巻回されると、ターン数は０．５ターンとなる。本実施形態では、各インダクタ配線２０が巻回されている角度は、１８０度である。そのため、インダクタ配線２０が巻回されているターン数は、本実施形態では０．５ターンとなっている。

インダクタ配線２０は、導電性材料からなっており、本実施形態において、インダクタ配線２０の組成は、銅の比率が９９ｗｔ％以上で硫黄の比率が０．１ｗｔ％以上１．０ｗｔ％未満となっている。

各インダクタ配線２０の第１パッド２２には、ダミー配線３０が接続されている。ダミー配線３０は、第１層Ｌ１内で、第１パッド２２のうち配線本体２１とは反対側の部分から第１層Ｌ１の側面まで延びていて、インダクタ部品１０の外面に露出している。ダミー配線３０の材質は、インダクタ配線２０と同一になっている。すなわち、ダミー配線３０の組成は、銅の比率が９９ｗｔ％以上で硫黄の比率が０．１ｗｔ％以上１．０ｗｔ％未満となっている。なお、インダクタ配線２０とダミー配線３０とは、一体化されている。

第１層Ｌ１において、各インダクタ配線２０及び各ダミー配線３０を除く部分は、第１磁性層４１となっている。第１磁性層４１は、樹脂と金属磁性粉との混合体で構成されている。すなわち、第１磁性層４１は、磁性体となっている。なお、図２においては、後述する第１柱状配線５１と、第２柱状配線５２と、第３柱状配線５３と、第４柱状配線５４と、を二点鎖線で示している。また、インダクタ配線２０の積層方向の寸法と、ダミー配線３０の積層方向の寸法とは同一であり、インダクタ配線２０の積層方向の寸法は、第１層Ｌ１の積層方向の寸法と同一である。

図１に示すように、第１層Ｌ１の下面には、第１層Ｌ１と同じ平面視正方形状の第２層Ｌ２が積層されている。第２層Ｌ２は、第２磁性層４２となっている。そのため、第２磁性層４２は、インダクタ配線２０の下面に積層されている。第２磁性層４２は、樹脂及び金属粉の混合体で構成されているため、第１磁性層４１と同様に、磁性体となっている。

第１層Ｌ１の上面には、第１層Ｌ１と同じ平面視正方形状の第３層Ｌ３が積層されている。第３層Ｌ３は、第１柱状配線５１と、第２柱状配線５２と、第３柱状配線５３と、２つの第４柱状配線５４と、第３磁性層４３と、によって構成されている。

第１柱状配線５１は、第３磁性層４３を積層方向に貫通しており、第１インダクタ配線２０Ａの第１パッド２２Ａの上面に接続されている。第１柱状配線５１の材質は、第１インダクタ配線２０Ａと同じ材質となっている。また、第１柱状配線５１は、第１インダクタ配線２０Ａと一体化されている。第１柱状配線５１は、円柱状となっており、円柱の軸線方向が積層方向と一致している。第１柱状配線５１の積層方向の寸法は、第３層Ｌ３の積層方向の寸法と同一である。そのため、第１柱状配線５１の上面は、第３層Ｌ３の上面に露出している。上面視すると、円形の第１柱状配線５１の直径は、第１パッド２２Ａの直径よりも僅かに小さくなっている。本実施形態においては、第１柱状配線５１が第１垂直配線となっている。

第３柱状配線５３は、第３磁性層４３を積層方向に貫通しており、第２インダクタ配線２０Ｂの第１パッド２２Ｂの上面に接続されている。第３柱状配線５３の材質は、第２インダクタ配線２０Ｂと同じ材質となっている。また、第３柱状配線５３は、第２インダクタ配線２０Ｂと一体化されている。第３柱状配線５３は、円柱状となっており、円柱の軸線方向が積層方向と一致している。第３柱状配線５３の積層方向の寸法は、第３層Ｌ３の積層方向の寸法と同一である。そのため、第３柱状配線５３の上面は、第３層Ｌ３の上面に露出している。上面視すると、円形の第３柱状配線５３の直径は、第１パッド２２Ｂよりも僅かに小さくなっている。本実施形態においては、第３柱状配線５３が第３垂直配線となっている。

第４柱状配線５４は、第３磁性層４３を積層方向に貫通しており、第３インダクタ配線２０Ｃの第１パッド２２Ｃの上面に接続されている。第４柱状配線５４の材質は、第３インダクタ配線２０Ｃと同じ材質となっている。また、第４柱状配線５４は、第３インダクタ配線２０Ｃと一体化されている。第４柱状配線５４は円柱状となっており、円柱の軸線方向が積層方向と一致している。本実施形態においては、第４柱状配線５４が第４垂直配線となっている。なお、第４柱状配線５４は、２つの第１パッド２２Ｃの上側に、１つずつ配置されている。

第２柱状配線５２は、第３磁性層４３を積層方向に貫通しており、第２パッド２３の上面に接続されている。第２柱状配線５２の材質は、第１インダクタ配線２０Ａと同じ材質となっている。第２柱状配線５２は、円柱状となっており、円柱の軸線方向が積層方向と一致している。第２柱状配線５２の積層方向の寸法は、第３層Ｌ３の積層方向の寸法と同一である。そのため、第２柱状配線５２の上面は、第３層Ｌ３の上面に露出している。上面視すると、円形の第２柱状配線５２の直径は、第２パッド２３の直径よりも僅かに小さくなっている。本実施形態においては、第２柱状配線５２が第２垂直配線となっている。

上述したように、第２パッド２３は、第１インダクタ配線２０Ａの第２端部であるとともに、第２インダクタ配線２０Ｂの第２端部及び第３インダクタ配線２０Ｃの第２端部でもある。そのため、４つのインダクタ配線２０の第２端部である第２パッド２３には、第２柱状配線５２が接続されている。

第３層Ｌ３において、第１柱状配線５１、第２柱状配線５２、第３柱状配線５３及び第４柱状配線５４を除く部分は、第３磁性層４３となっている。そのため、第３磁性層４３は、インダクタ配線２０における上面に積層されている。第３磁性層４３は、樹脂及び金属磁性粉の混合体で構成されているため、上述した第１磁性層４１及び第２磁性層４２と同様に、磁性体となっている。

インダクタ部品１０において、第１磁性層４１と、第２磁性層４２と、第３磁性層４３とによって、磁性層４０が構成されている。第１磁性層４１と、第２磁性層４２と、第３磁性層４３とは、接続されており、インダクタ配線２０を取り囲んでいる。このように、磁性層４０は、インダクタ配線２０に対して閉磁路を構成している。なお、第１磁性層４１と、第２磁性層４２と、第３磁性層４３とは、区別して図示しているが、磁性層４０として一体化されている。

次に、上記第１実施形態の作用及び効果を説明する。
（１）上記第１実施形態によれば、第１インダクタ配線２０Ａの第２端部である第２パッド２３は、第２インダクタ配線２０Ｂの第２端部にもなっている。そして、第２パッド２３には、１つの第２柱状配線５２が接続されている。そのため、仮に、４つのインダクタ配線２０の第２端部に、別々の垂直配線が接続されているような場合と比べて、垂直配線の数が少なくなる。よって、インダクタ部品１０の設計をするうえで、外部に露出する垂直配線の数を少なく設定できるため、設計自由度が向上し、例えば、インダクタ部品１０の小型化を妨げることが少なくなる。

（２）上記第１実施形態によれば、各インダクタ配線２０は、配線本体２１だけでなく第２パッド２３を含めた全体が、同一の第１層Ｌ１内に配置されている。そのため、各インダクタ配線２０を異なる層内に配置する場合と比べて、インダクタ部品１０全体として、積層方向の寸法を小型化できる。

（３）上記第１実施形態によれば、各インダクタ配線２０の配線本体２１の長さは等しくなっている。そのため、各インダクタ配線２０から、同一の電流が流れたときに得られるインダクタンスがそろいやすい。また、同様に、各インダクタ配線２０の配線本体２１の長さが等しいため、各インダクタ配線２０の直流電気抵抗がそろいやすい。

（４）上記第１実施形態によれば、各インダクタ配線２０のターン数は、１．０ターン未満である。そのため、インダクタ配線２０の直流抵抗を小さくできるため、比較的に大きな電流を流すことができる。また、インダクタ配線２０のターン数が小さいことから、インダクタ部品１０全体の体積に対して、インダクタ配線２０の体積の割合を小さくできる。そのため、相対的に磁性層４０の体積の割合が大きくなることで、インダクタ部品１０全体の体積に対するインダクタンスの取得率の低下を妨げにくい。

＜第２実施形態＞
以下、インダクタ部品の第２実施形態を説明する。なお、以下で説明する第２実施形態は、主として、第１実施形態におけるインダクタ部品１０と比較してインダクタ配線の形状及び配置が異なっている。なお、積層方向は、図４では紙面に垂直な方向となっている。

図３に示すように、インダクタ部品１１０は、全体として、厚み方向に３つの薄板状の層が積層されたような構造になっている。以下の説明では、３つの各層が積層される積層方向を上下方向として説明する。

図４に示すように、第１層Ｌ１１は、４つのインダクタ配線１２０と、１つのダミー配線１３０と、第１磁性層１４１と、によって構成されている。第１層Ｌ１は、平面視で略長方形状となっている。４つのインダクタ配線１２０は、第１インダクタ配線１２０Ａと、第２インダクタ配線１２０Ｂと、２つの第３インダクタ配線１２０Ｃと、によって構成されている。インダクタ配線１２０は、線幅が略一定の配線本体１２１と、配線本体１２１の第１端に接続されている第１パッド１２２と、配線本体１２１の第２端に接続されている第２パッド１２３と、によって構成されている。本実施形態において、第１パッド１２２がインダクタ配線１２０の第１端部と、第２パッド１２３がインダクタ配線１２０の第２端部と、それぞれなっている。

各インダクタ配線１２０は、いずれも、第１パッド１２２から第２パッド１２３へと電流が流れる。すなわち、インダクタ配線１２０の延び方向の一方側の第１端部及び他方側の第２端部の間で共通の方向で電流が流れる。この実施形態でも、上述した第１実施形態と同様に、４つのインダクタ配線１２０は、いずれも第１端部から第２端部へと電流が流れる。

第１層Ｌ１１において、インダクタ配線１２０の配線本体１２１は、全体として、上面視すると、長方形状の第１層Ｌ１１の長手方向に延びている。各インダクタ配線１２０の配線本体１２１は、長方形状の第１層Ｌ１１の短手方向に並んでいる。

第１インダクタ配線１２０Ａの第１配線本体１２１Ａは、上面視すると、長方形状の第１層Ｌ１１の短手方向における一方側に配置されている。第１配線本体１２１Ａは、長方形状の第１層Ｌ１１の短手方向の外側に向かって凸となるように湾曲している。

第１配線本体１２１Ａの延び方向における一方側の第１端には、第１パッド１２２Ａが接続されている。第１パッド１２２Ａは、上下方向から平面視すると四角形状となっている。一方で、第１配線本体１２１Ａの延び方向における他方側の第２端には、第２パッド１２３が接続されている。第２パッド１２３は、上下方向から平面視すると、第１層Ｌ１１の短手方向に長い長方形状になっている。

第２インダクタ配線１２０Ｂの第２配線本体１２１Ｂは、上面視すると、第１インダクタ配線１２０Ａの第２配線本体１２１Ｂよりも、長方形状の第１層Ｌ１１の短手方向における中央側に配置されている。第２配線本体１２１Ｂは、長方形状の第１層Ｌ１１の短手方向の内側に向かって凸となるように湾曲している。第２配線本体１２１Ｂは、第１配線本体１２１Ａと比べて、曲率半径が大きくなっている。その結果、第２配線本体１２１Ｂの長さは、第１配線本体１２１Ａの長さよりも小さくなっている。

第２配線本体１２１Ｂの延び方向における一方側の第１端には、第１パッド１２２Ｂが接続されている。第１パッド１２２Ｂは、上下方向から平面視すると四角形状となっている。一方で、第２配線本体１２１Ｂの延び方向における他方側の第２端には、第２パッド１２３が接続されている。すなわち、第２パッド１２３は、第１インダクタ配線１２０Ａの第２端部であるとともに、第２インダクタ配線１２０Ｂの第２端部でもある。

上面視すると長方形状の第１層Ｌ１１の短手方向における中央よりも他方側には、２つの第３インダクタ配線１２０Ｃが配置されている。２つの第３インダクタ配線１２０Ｃの第３配線本体１２１Ｃは、長方形状の第１層Ｌ１１の短手方向における中央を対称軸として、第１配線本体１２１Ａ及び第２配線本体１２１Ｂと線対称の形状となっている。すなわち、長方形状の第１層Ｌ１１の短手方向における中央側の第３配線本体１２１Ｃは、長方形状の第１層Ｌ１１の短手方向の内側に向かって凸となるように湾曲している。一方で、長方形状の第１層Ｌ１１の短手方向における外側の第３配線本体１２１Ｃは、長方形状の第１層Ｌ１１の短手方向の外側に向かって凸となるように湾曲している。

第３配線本体１２１Ｃの延び方向における一方側の第１端には、第３パッド１２２Ｃが接続されている。各第３パッド１２２Ｃは、上下方向から平面視すると四角形状となっている。一方で、２つの第３配線本体１２１Ｃの延び方向における他方側の第２端には、第２パッド１２３が接続されている。すなわち、第２パッド１２３は、第１インダクタ配線１２０Ａの第２端部であるとともに、２つの第３インダクタ配線１２０Ｃの第２端部でもある。なお、各第１パッド１２２は互いに離隔している。

各インダクタ配線１２０のターン数は、１．０ターン未満である。また、インダクタ配線１２０は、導電性材料からなっており、本実施形態において、インダクタ配線１２０の組成は、銅の比率が９９ｗｔ％以上で硫黄の比率が０．１ｗｔ％以上１．０ｗｔ％未満となっている。

第２パッド１２３の延び方向の中央、すなわち第１層Ｌ１１の短手方向中央からは、ダミー配線１３０が、第１層Ｌ１１の側面まで延びていて、インダクタ部品１１０の外面に露出している。ダミー配線１３０の材質は、各インダクタ配線１２０と同一になっている。なお、ダミー配線１３０は、４つのインダクタ配線１２０と一体化されている。

第１層Ｌ１１において、インダクタ配線１２０及びダミー配線１３０を除く部分は、第１磁性層１４１となっている。第１磁性層１４１は、樹脂と金属磁性粉との混合体で構成されている。すなわち、第１磁性層１４１は、磁性体となっている。なお、図４においては、後述する第１柱状配線１５１、第２柱状配線１５２、第３柱状配線１５３及び第４柱状配線１５４を二点鎖線で示している。また、インダクタ配線１２０の積層方向の寸法と、ダミー配線１３０の積層方向の寸法とは同一であり、インダクタ配線１２０の積層方向の寸法は、第１層Ｌ１１の積層方向の寸法と同一である。

第１層Ｌ１１において、第１パッド１２２同士の最小の距離である第１パッド間距離ＩＤは、第１磁性層１４１を構成する金属磁性粉の平均粒子径の４０倍以上となっている。金属磁性粉の平均粒子径は、インダクタ部品１１０の状態において、磁性層１４０を通る断面のＳＥＭ（Scanning Electron Microscope：走査電子顕微鏡）画像を用いて測定する。具体的には、１５個以上の金属磁性粉が確認できる倍率のＳＥＭ画像において、各金属磁性粉の面積を測定し、円相当径を｛４／π×（面積）｝＾（１／２）から算出した上で、その算術平均値を金属磁性粉の平均粒子径とする。なお、原料段階においては、金属磁性粉の平均粒子径は、金属磁性粉の原料状態において、レーザ回折・散乱法により測定する。このレーザ回折・散乱法によって求めた粒度分布における積算値５０％に相当する粒径を金属磁性粉の平均粒子径とする。

図３に示すように、第１層Ｌ１１の下面には、第１層Ｌ１１と同じ平面視長方形状の第２層Ｌ１２が積層されている。第２層Ｌ１２は、第２磁性層１４２となっている。そのため、第２磁性層１４２は、インダクタ配線１２０の下面に積層されている。第２磁性層１４２は、第１磁性層１４１と同様に、樹脂及び金属粉の混合体で構成されているため、磁性体となっている。

第１層Ｌ１１の上面には、第１層Ｌ１１と同じ平面視長方形状の第３層Ｌ１３が積層されている。第３層Ｌ１３は、第１柱状配線１５１と、第２柱状配線１５２と、第３柱状配線１５３と、２つの第４柱状配線１５４と、第３磁性層１４３と、によって構成されている。

第１柱状配線１５１は、第３磁性層１４３を積層方向に貫通しており、第１インダクタ配線１２０Ａの第１パッド１２２Ａの上面に接続されている。第１柱状配線１５１の材質は、第１インダクタ配線１２０Ａと同じ材質となっている。また、第１柱状配線１５１は、第１インダクタ配線１２０Ａと一体化されている。第１柱状配線１５１は、角柱状となっており、角柱の軸線方向が積層方向と一致している。第１柱状配線１５１の積層方向の寸法は、第３層Ｌ１３の積層方向の寸法と同一である。そのため、第１柱状配線１５１の上面は、第３層Ｌ１３の上面に露出している。上面視すると、長方形の第１柱状配線１５１の大きさは、長方形の第１パッド１２２Ａの大きさよりも僅かに小さくなっている。本実施形態において、第１柱状配線１５１が第１垂直配線となっている。

第３柱状配線１５３は、第３磁性層１４３を積層方向に貫通しており、第２インダクタ配線１２０Ｂの第１パッド１２２Ｂの上面に接続されている。第３柱状配線１５３の材質は、第２インダクタ配線１２０Ｂと同じ材質となっている。また、第３柱状配線１５３は、第２インダクタ配線１２０Ｂと一体化されている。第３柱状配線１５３は、角柱状となっており、角柱の軸線方向が積層方向と一致している。第３柱状配線１５３の積層方向の寸法は、第３層Ｌ１３の積層方向の寸法と同一である。そのため、第３柱状配線１５３の上面は、第３層Ｌ１３の上面に露出している。上面視すると、長方形の第３柱状配線１５３の大きさは、長方形の第１パッド１２２Ｂの大きさよりも僅かに小さくなっている。本実施形態において、第２柱状配線１５２が第２垂直配線となっている。

第４柱状配線１５４は、第３磁性層１４３を積層方向に貫通しており、第３インダクタ配線１２０Ｃの第３パッド１２２Ｃの上面に接続されている。第４柱状配線１５４の材質は、第３インダクタ配線１２０Ｃと同じ材質となっている。また、第４柱状配線１５４は、第３インダクタ配線１２０Ｃと一体化されている。第４柱状配線１５４は、角柱状となっており、角柱の軸線方向が積層方向と一致している。第４柱状配線１５４の積層方向の寸法は、第３層Ｌ１３の積層方向の寸法と同一である。そのため、第４柱状配線１５４の上面は、第３層Ｌ１３の上面に露出している。上面視すると、長方形の第４柱状配線１５４の大きさは、長方形の第３パッド１２２Ｃの大きさよりも僅かに小さくなっている。本実施形態において、第４柱状配線１５４が第４垂直配線となっている。なお、第４柱状配線１５４は、２つの第３パッド１２２Ｃの上側に、１つずつ配置されている。

第２柱状配線１５２は、第３磁性層１４３を積層方向に貫通しており、第２パッド１２３の上面に接続されている。第２柱状配線１５２の材質は、第１インダクタ配線１２０Ａと同じ材質となっている。また、第２柱状配線は、各インダクタ配線１２０と一体化されている。第２柱状配線は、角柱状となっており、角柱の軸線方向が積層方向と一致している。第２柱状配線１５２の積層方向の寸法は、第３層Ｌ１３の積層方向の寸法と同一である。そのため、第２柱状配線１５２の上面は、第３層Ｌ１３の上面に露出している。上面視すると、長方形の第２柱状配線１５２の大きさは、長方形の第２パッド１２３の大きさよりも僅かに小さくなっている。本実施形態において、第２柱状配線１５２が第２垂直配線となっている。

上述したように、第２パッド１２３は、第１インダクタ配線１２０Ａの第２端部であるとともに、第２インダクタ配線１２０Ｂの第２端部及び第３インダクタ配線１２０Ｃの第２端部でもある。そのため、４つのインダクタ配線１２０の第２端部である第２パッド１２３には、第２柱状配線１５２が接続されている。

第３層Ｌ１３において、第１柱状配線１５１、第２柱状配線１５２、第３柱状配線１５３及び第４柱状配線１５４を除く部分は、第３磁性層１４３となっている。そのため、第３磁性層１４３は、インダクタ配線１２０における上面に積層されている。第３磁性層１４３は、上述した第１磁性層１４１及び第２磁性層１４２と同様に、樹脂及び金属磁性粉の混合体で構成されているため、磁性体となっている。

インダクタ部品１１０において、第１磁性層１４１と、第２磁性層１４２と、第３磁性層１４３とによって、磁性層１４０が構成されている。第１磁性層１４１と、第２磁性層１４２と、第３磁性層１４３とは、接続されており、インダクタ配線１２０を取り囲んでいる。このように、磁性層１４０は、インダクタ配線１２０に対して閉磁路を構成している。なお、第１磁性層１４１と、第２磁性層１４２と、第３磁性層１４３とは、区別して図示しているが、磁性層１４０として一体化されている。

次に、上記第２実施形態の作用及び効果を説明する。上記第２実施形態の（１）、（２）、（４）の効果に加えて、以下の効果を奏する。
（５）上記第２実施形態によれば、第１インダクタ配線１２０Ａの第１配線本体１２１Ａの長さと、第２インダクタ配線１２０Ｂの第２配線本体１２１Ｂの長さとは、異なっている。そのため、例えば、インダクタ部品１１０の４つの第１柱状配線１５１の上流側にスイッチング素子等を設けてどのインダクタ配線１２０に電流を流すのかを選択できるようにすることで、得られるインダクタンスを切り替えることができる。

（６）上記第２実施形態によれば、インダクタ配線１２０の第１パッド１２２同士の最小の距離である第１パッド間距離ＩＤは、第１磁性層１４１を構成する金属磁性粉の平均粒子径の４０倍以上となっている。仮に、第１パッド間距離ＩＤが過度に小さいと、第１パッド１２２間に金属磁性粉の粒子を介して第１パッド１２２同士が短絡する虞がある。上記第２実施形態によれば、第１パッド１２２同士の第１パッド間距離ＩＤは、金属磁性粉の粒子径の大きさに対して、充分に離隔しているといえる。そのため、２つの第１パッド１２２同士の短絡を防ぎやすい。

＜第３実施形態＞
以下、インダクタ部品の第３実施形態を説明する。なお、以下で説明する第３実施形態は、主として、第１実施形態におけるインダクタ部品１０と比較してインダクタ配線の形状及び配置が異なっている。特に、インダクタ配線の配置されている層が異なっている。

図５に示すように、インダクタ部品２１０は、全体として、厚み方向に７つの薄板状の層が積層されたような構造になっている。以下の説明では、７つの各層が積層される積層方向を上下方向として説明する。なお、積層方向は、図６では紙面に垂直な方向となっている。

第１層Ｌ２１は、第１インダクタ配線２２０Ａと、ダミー配線２３０Ａと、第１層接続配線２６１と、第１絶縁部２７１と、第１磁性層２４１と、によって構成されている。第１層Ｌ２１は、平面視で長方形状となっている。第１インダクタ配線２２０Ａは、線幅が略一定の第１配線本体２２１Ａと、第１配線本体２２１Ａの第１端に接続されている第１パッド２２２Ａと、第１配線本体２２１Ａの第２端に接続されている第２パッド２２３Ａと、によって構成されている。本実施形態において、第１パッド２２２Ａが第１インダクタ配線２２０Ａの第１端部と、第２パッド２２３Ａが第１インダクタ配線２２０Ａの第２端部と、それぞれなっている。

第１インダクタ配線２２０Ａは、第１インダクタ配線２２０Ａの延び方向の一方側の第１端部及び他方側の第２端部の間で電流が流れる。この実施形態では、第１インダクタ配線２２０Ａは、第１パッド２２２Ａから第２パッド２２３Ａへと電流が流れる。すなわち、第１インダクタ配線２２０Ａは、第１端部から第２端部へと電流が流れる。

図６に示すように、第１層Ｌ２１において、第１インダクタ配線２２０Ａの第１配線本体２２１Ａは、上面視すると、第１層Ｌ２１の長方形の中心近傍を中心とした渦巻状に延びている。具体的には、第１インダクタ配線２２０Ａの第１配線本体２２１Ａは、径方向外側の第１端から径方向内側の第２端に向かって、時計回りに渦巻き状に巻回されている。

本実施形態では、第１インダクタ配線２２０Ａが巻回されている角度は、５４０度である。そのため、第１インダクタ配線２２０Ａが巻回されているターン数は、本実施形態では１．５ターンとなっている。また、本実施形態において、第１層Ｌ２１を上面視したときに、長方形状の第１層Ｌ２１の長手方向において、第１配線本体２２１Ａの第１端が配置されている側を第１端側、第１配線本体２２１Ａの第２端が配置されている側を第２端側とする。

第１インダクタ配線２２０Ａは、導電性材料からなっており、本実施形態において、第１インダクタ配線２２０Ａの組成は、銅の比率が９９ｗｔ％以上で硫黄の比率が０．１ｗｔ％以上１．０ｗｔ％未満となっている。

第１配線本体２２１Ａの延び方向における一方側の第１端には、第１パッド２２２Ａが接続されている。第１パッド２２２Ａは、上面視すると略四角形状となっている。第１パッド２２２Ａは、第１インダクタ配線２２０Ａの第１端部を構成している。第１パッド２２２Ａは、上面視長方形の第１層Ｌ２１の角近傍に配置されている。第１パッド２２２Ａは、第１パッド２２２Ａに接続されている第１配線本体２２１Ａよりも配線幅が広くなっている。

第１配線本体２２１Ａの延び方向における他方側の第２端には、第２パッド２２３Ａが接続されている。第２パッド２２３Ａは、上面視すると円形状となっている。第２パッド２２３Ａは、第１インダクタ配線２２０Ａの第２端部を構成している。第２パッド２２３Ａは、第２パッド２２３Ａに接続されている第１配線本体２２１Ａよりも配線幅が広くなっている。

第１パッド２２２Ａには、ダミー配線２３０Ａが接続されている。ダミー配線２３０Ａは、第１パッド２２２Ａのうち第１配線本体２２１Ａと反対側の部分から第１層Ｌ２１の側面まで延びていて、インダクタ部品２１０の外面に露出している。ダミー配線２３０Ａの材質は、第１インダクタ配線２２０Ａと同一になっている。なお、第１インダクタ配線２２０Ａとダミー配線２３０Ａとは、一体化されている。

第１層Ｌ２１において、上面視すると、長方形の第１層Ｌ２１の短手方向における第１パッド２２２Ａとは反対側で、且つ長手方向における第１端側の角近傍には、第１層接続配線２６１が配置されている。第１層接続配線２６１は、第１パッド２２２Ａ及びダミー配線２３０Ａと同じ形状となっており、第１層Ｌ２１の短手方向中央を通る第１層Ｌ２１の長手方向に延びる直線を対称軸として、線対称となっている。第１層接続配線２６１は、第１インダクタ配線２２０Ａと同一の材料となっている。

第１層Ｌ２１において、第１インダクタ配線２２０Ａの側面、ダミー配線２３０Ａの側面及び第１層接続配線２６１の側面は、第１絶縁部２７１で覆われている。すなわち、第１インダクタ配線２２０Ａ、ダミー配線２３０Ａ、及び第１層接続配線２６１が、第１絶縁部２７１によって囲まれている。第１絶縁部２７１は、絶縁性の絶縁樹脂であり、第１インダクタ配線２２０Ａよりも絶縁性が高くなっている。そして、第１インダクタ配線２２０Ａと、第１層接続配線２６１と、第１絶縁部２７１と以外の部分は、第１磁性層２４１となっている。そのため、第１層Ｌ２１の中央部分や、第１層Ｌ２１の短手方向における両端部分、第１層Ｌ２１の長手方向における第１端側部分には、第１磁性層２４１が配置されている。

第１磁性層２４１は、樹脂と金属磁性粉との混合体で構成されている。そのため、第１磁性層２４１は、磁性体となっている。なお、図６においては、後述する第１柱状配線２５７と、第２柱状配線２５８と、第１ビア２５１と、第２ビア２５２と、第３ビア２５３と、第４ビア２５４と、第５ビア２５５と、第６ビア２５６を二点鎖線で示す。さらに、後述する第２インダクタ配線２２０Ｂ及び第５層接続配線２６２を破線で示している。

図５に示すように、第１層Ｌ２１の下面には、第１層Ｌ２１と同じ平面視長方形状の第２層Ｌ２２が積層されている。第２層Ｌ２２は、第２絶縁部２７２と、第２磁性層２４２と、によって構成されている。そのため、第２磁性層２４２は、第１インダクタ配線２２０Ａの下面に積層されている。

第２絶縁部２７２は、第１インダクタ配線２２０Ａと、ダミー配線２３０Ａと、第１層接続配線２６１と、を下側から覆っている。すなわち、第２絶縁部２７２は、第１層Ｌ２１の導電する配線部分の下面を全て覆っている。第２絶縁部２７２は、第１絶縁部２７１と同様の絶縁性の絶縁樹脂であり、第１インダクタ配線２２０Ａより絶縁性が高くなっている。

第２層Ｌ２２において、第２絶縁部２７２を除く部分は、第２磁性層２４２なっている。そのため、第２層Ｌ２２の中央部分や、第２層Ｌ２２の短手方向における両端部分、第２層Ｌ２２の長手方向における第１端側部分には、第２磁性層２４２が配置されている。第２磁性層２４２は、上述した第１磁性層２４１と同様に、樹脂と金属磁性粉との混合体で構成されているため、磁性体となっている。

第２層Ｌ２２の下面には、第１層Ｌ２１と同じ平面視長方形形状の第３層Ｌ２３が積層されている。第３層Ｌ２３は、第３磁性層２４３となっている。そのため、第３磁性層２４３は、第１インダクタ配線２２０Ａの下面に積層されている。第３磁性層２４３は、第１磁性層２４１と同様に、樹脂と金属磁性粉との混合体で構成されているため、磁性体となっている。

第１層Ｌ２１の上面には、第１層Ｌ２１と同じ平面視長方形状の第４層Ｌ２４が積層されている。第４層Ｌ２４は、第３絶縁部２７３と、第１ビア２５１と、第２ビア２５２と、第３ビア２５３と、第４磁性層２４４と、によって構成されている。第１ビア２５１、第２ビア２５２及び第３ビア２５３は、第４磁性層２４４を積層方向に貫通している。

第１ビア２５１は、第１層Ｌ２１の第１パッド２２２Ａの上側に配置されていて、第１パッド２２２Ａに接続されている。第２ビア２５２は、第１層Ｌ２１の第１層接続配線２６１の上側に配置されていて、第１層接続配線２６１に接続されている。第３ビア２５３は、第１層Ｌ２１の第２パッド２２３Ａの上側に配置されていて、第２パッド２２３Ａに接続されている。これらの第１ビア２５１、第２ビア２５２及び第３ビア２５３は、柱状となっており、軸線方向が積層方向と一致している。第１ビア２５１、第２ビア２５２及び第３ビア２５３の積層方向の寸法は、第４層Ｌ２４の積層方向の寸法と同一である。そのため、第１ビア２５１、第２ビア２５２及び第３ビア２５３は、第４層Ｌ２４を積層方向に貫通している。

第３絶縁部２７３は、第１インダクタ配線２２０Ａと、ダミー配線２３０Ａと、第１層接続配線２６１と、第１絶縁部２７１と、を上側から被覆している。すなわち、第３絶縁部２７３は、上記の第１層Ｌ２１に配置されている各配線の上面のうちの第１ビア２５１、第２ビア２５２及び第３ビア２５３が配置されている箇所以外の面を全て被覆している。第３絶縁部２７３は、上面視すると、第１インダクタ配線２２０Ａと、ダミー配線２３０Ａと、第１層接続配線２６１と、の外縁よりも僅かに広い範囲を覆うような形状となっている。そのため、第３絶縁部２７３の形状は、第１ビア２５１、第２ビア２５２及び第３ビア２５３が配置されている箇所以外は、第２絶縁部２７２の形状と相似形状である。第３絶縁部２７３は、第１絶縁部２７１と同様の絶縁性の絶縁樹脂であり、第１インダクタ配線２２０Ａより絶縁性が高くなっている。

第４層Ｌ２４において、第１ビア２５１、第２ビア２５２、第３ビア２５３及び第３絶縁部２７３を除く部分は、第４磁性層２４４となっている。そのため、第４層Ｌ２４の中央部分や、第４層Ｌ２４の短手方向における両端部分、第４層Ｌ２４の長手方向における第１端側部分には、第４磁性層２４４が配置されている。第４磁性層２４４は、上述した第１磁性層２４１と同様に、樹脂と金属磁性粉との混合体で構成されているため、磁性体となっている。

第４層Ｌ２４の上面には、第１層Ｌ２１と同じ平面視長方形状の第５層Ｌ２５が積層されている。第５層Ｌ２５は、第２インダクタ配線２２０Ｂと、ダミー配線２３０Ｂと、第５層接続配線２６２と、第４絶縁部２７４と、第５磁性層２４５と、によって構成されている。第２インダクタ配線２２０Ｂは、線幅が略一定の第２配線本体２２１Ｂと、第２配線本体２２１Ｂの第１端に接続されている第１パッド２２２Ｂと、第２配線本体２２１Ｂの第２端に接続されている第２パッド２２３Ｂと、によって構成されている。本実施形態において、第１パッド２２２Ｂが第２インダクタ配線２２０Ｂの第１端部と、第２パッド２２３Ｂが第２インダクタ配線２２０Ｂの第２端部と、それぞれなっている。

第２インダクタ配線２２０Ｂは、第２インダクタ配線２２０Ｂの延び方向の一方側の第１端部及び他方側の第２端部の間で電流が流れる。この実施形態では、第２インダクタ配線２２０Ｂは、第１パッド２２２Ａから第２パッド２２３Ａへと電流が流れる。すなわち、第１インダクタ配線２２０Ａは、第１端部から第２端部へと電流が流れる。そのため、第１インダクタ配線２２０Ａ及び第２インダクタ配線２２０Ｂは、いずれも第１端部から第２端部へと、第１端部及び第２端部の間で共通の方向で電流が流れる。

第５層Ｌ２５において、第２インダクタ配線２２０Ｂの第２配線本体２２１Ｂは、上面視すると、第１インダクタ配線２２０Ａの渦巻状の中心を中心として渦巻状に延びている。具体的には、第２インダクタ配線２２０Ｂの第２配線本体２２１Ｂは、径方向外側の第１端から径方向内側の第２端に向かって、反時計回りに渦巻き状に巻回されている。すなわち、第２インダクタ配線２２０Ｂの巻回される方向は、第１インダクタ配線２２０Ａの巻回される方向とは反対向きである。

本実施形態では、第２インダクタ配線２２０Ｂが巻回されている角度は、５４０度である。そのため、第２インダクタ配線２２０Ｂが巻回されているターン数は、本実施形態では１．５ターンとなっている。

第２配線本体２２１Ｂの延び方向における一方側の第１端には、第１パッド２２２Ｂが接続されている。第１パッド２２２Ｂは、上面視すると略四角形状となっている。第１パッド２２２Ｂは、第２インダクタ配線２２０Ｂの第１端部を構成している。第１パッド２２２Ｂは、上面視長方形の第５層Ｌ２５の角近傍に配置されている。特に、この実施形態では、第１パッド２２２Ｂは、第１層Ｌ２１における第１層接続配線２６１の上側に位置していて、第２ビア２５２を介して第１層接続配線２６１に接続されている。第１パッド２２２Ｂは、第１パッド２２２Ｂに接続されている第２配線本体２２１Ｂよりも配線幅が広くなっている。

第２配線本体２２１Ｂの延び方向における他方側の第２端には、第２パッド２２３Ｂが接続されている。第２パッド２２３Ｂは、上下方向から平面視すると円形状となっている。第２パッド２２３Ｂは、第１層Ｌ２１における第２パッド２２３Ａの上側に位置していて、第３ビア２５３を介して第２パッド２２３Ｂに接続されている。第２パッド２２３Ｂは、第２パッド２２３Ｂに接続されている第２配線本体２２１Ｂよりも配線幅が広くなっている。第２パッド２２３Ｂは、第２インダクタ配線２２０Ｂの第２端部を構成している。

第１パッド２２２Ｂには、ダミー配線２３０Ｂが接続されている。ダミー配線２３０Ｂは、第１パッド２２２Ｂのうち第２配線本体２２１Ｂと反対側の部分から第３層Ｌ２３の側面まで延びていて、インダクタ部品２１０の外面に露出している。ダミー配線２３０Ｂの材質は、第２インダクタ配線２２０Ｂと同一になっている。なお、第２インダクタ配線２２０Ｂとダミー配線２３０Ｂとは、一体化されている。

第５層Ｌ２５において、第１層Ｌ２１の第１パッド２２２Ａの上側には、第５層接続配線２６２が配置されている。第５層接続配線２６２は、第１パッド２２２Ｂ及びダミー配線２３０Ｂと同じ形状となっており、第５層Ｌ２５の短手方向中央を通る第５層Ｌ２５の長手方向に延びる直線を対称軸として、線対称となっている。

第５層Ｌ２５において、第２インダクタ配線２２０Ｂの側面、ダミー配線２３０Ｂの側面、及び第５層接続配線２６２の側面は、第４絶縁部２７４で覆われている。すなわち、第２インダクタ配線２２０Ｂ、ダミー配線２３０Ｂ、及び第５層接続配線２６２が、第４絶縁部２７４によって囲まれている。第４絶縁部２７４は、絶縁性の絶縁樹脂であり、第２インダクタ配線２２０Ｂよりも絶縁性が高くなっている。そして、第２インダクタ配線２２０Ｂと、第５層接続配線２６２と、第４絶縁部２７４と以外の部分は、第５磁性層２４５となっている。そのため、第５層Ｌ２５の中央部分や、第５層Ｌ２５の短手方向における両端部分、第５層Ｌ２５の長手方向における第１端側部分には、第５磁性層２４５が配置されている。

第５磁性層２４５は、樹脂と金属磁性粉との混合体で構成されている。そのため、第５磁性層２４５は、磁性体となっている。また、第４絶縁部２７４は、第１絶縁部２７１と同様の絶縁性の絶縁樹脂であり、第２インダクタ配線２２０Ｂより絶縁性が高くなっている。

図５に示すように、第５層Ｌ２５の上面には、第１層Ｌ２１と同じ平面視長方形状の第６層Ｌ２６が積層されている。第６層Ｌ２６は、第５絶縁部２７５と、第４ビア２５４と、第５ビア２５５と、第６ビア２５６と、第６磁性層２４６と、によって構成されている。第４ビア２５４、第５ビア２５５及び第６ビア２５６は、第６磁性層２４６を積層方向に貫通している。

第４ビア２５４は、第５層Ｌ２５の第１パッド２２２Ｂの上側に配置されていて、第１パッド２２２Ｂに接続されている。第５ビア２５５は、第５層Ｌ２５の第５層接続配線２６２の上側に配置されていて、第５層接続配線２６２に接続されている。第６ビア２５６は、第５層Ｌ２５の第２パッド２２３Ｂの上側に配置されていて、第２パッド２２３Ｂに接続されている。これらの第４ビア２５４、第５ビア２５５及び第６ビア２５６は、柱状となっており、軸線方向が積層方向と一致している。第４ビア２５４、第５ビア２５５及び第６ビア２５６の積層方向の寸法は、第６層Ｌ２６の積層方向の寸法と同一である。そのため、第４ビア２５４、第５ビア２５５及び第６ビア２５６は、第６層Ｌ２６を積層方向に貫通している。

第５絶縁部２７５は、第２インダクタ配線２２０Ｂと、ダミー配線２３０Ｂと、第５層接続配線２６２と、第４絶縁部２７４と、を上側から被覆している。すなわち、第５絶縁部２７５は、上記の第５層Ｌ２５に配置されている各配線の上面のうちの第４ビア２５４、第５ビア２５５及び第６ビア２５６が配置されている箇所以外の面を全て被覆している。第５絶縁部２７５は、上面視すると、第２インダクタ配線２２０Ｂと、ダミー配線２３０Ｂと、第５層接続配線２６２と、の外縁よりも僅かに広い範囲を覆うような形状となっている。そのため、第５絶縁部２７５の形状は、第３絶縁部２７３の形状と同一形状である。第５絶縁部２７５は、第１絶縁部２７１と同様の絶縁性の絶縁樹脂であり、第１インダクタ配線２２０Ａより絶縁性が高くなっている。

インダクタ部品２１０において、第１絶縁部２７１と、第２絶縁部２７２と、第３絶縁部２７３と、第４絶縁部２７４と、第５絶縁部２７５とは、接続されており、これらによって、絶縁部２７０が構成されている。絶縁部２７０は、第１インダクタ配線２２０Ａの外面及び第２インダクタ配線２２０Ｂの外面の大部分を取り囲んで、被覆している。なお、第１絶縁部２７１と、第２絶縁部２７２と、第３絶縁部２７３と、第４絶縁部２７４と、第５絶縁部２７５とは、区別して図示しているが、絶縁部２７０として一体化されている。また、絶縁部２７０の材質は、磁性粉を含まない非磁性体である。

第６層Ｌ２６において、第４ビア２５４、第５ビア２５５、第６ビア２５６及び第５絶縁部２７５を除く部分は、第６磁性層２４６となっている。第６磁性層２４６は、上述した第１磁性層２４１と同様に、樹脂と金属磁性粉との混合体で構成されているため、磁性体となっている。そのため、第６層Ｌ２６の中央部分や、第６層Ｌ２６の短手方向における両端部分、第６層Ｌ２６の長手方向における第１端側部分には、第６磁性層２４６が配置されている。

第６層Ｌ２６の上面には、第１層Ｌ２１と同じ平面視長方形状の第７層Ｌ２７が積層されている。第７層Ｌ２７は、第１柱状配線２５７と、第２柱状配線２５８と、第３柱状配線２５９と、第７磁性層２４７と、によって構成されている。第１柱状配線２５７、第２柱状配線２５８及び第３柱状配線２５９は、第７磁性層２４７を積層方向に貫通している。

第１柱状配線２５７は、第５層Ｌ２５における第５層接続配線２６２の上側に配置されていて、第５ビア２５５を介して第５層接続配線２６２に接続されている。第３柱状配線２５９は、第５層Ｌ２５における第１パッド２２２Ｂの上側に配置されていて、第４ビア２５４を介して第１パッド２２２Ｂに接続されている。第１柱状配線２５７及び第３柱状配線２５９は、角柱状となっており、軸線方向が積層方向と一致している。第１柱状配線２５７及び第３柱状配線２５９の積層方向の寸法は、第７層Ｌ２７の積層方向の寸法と同一である。そのため、第１柱状配線２５７及び第３柱状配線２５９は、第７層Ｌ２７を積層方向に貫通している。

そして、第１柱状配線２５７は、第５ビア２５５、第５層接続配線２６２及び第１ビア２５１を介して、第１インダクタ配線２２０Ａの第１パッド２２２Ａと接続している。本実施形態では、第１ビア２５１と、第５層接続配線２６２と、第５ビア２５５と、第１柱状配線２５７と、によって、第１垂直配線が構成されている。

ここで、第３柱状配線２５９は、第６ビア２５６を介して、第２インダクタ配線２２０Ｂの第１パッド２２２Ｂと接続している。また、第１層接続配線２６１は、第２ビア２５２を介して、第２インダクタ配線２２０Ｂの第１パッド２２２Ｂと接続している。本実施形態では、第１層接続配線２６１と、第２ビア２５２と、第４ビア２５４と、第３柱状配線２５９とによって、第３垂直配線が構成されている。

第２柱状配線２５８は、第２インダクタ配線２２０Ｂの第２パッド２２３Ｂの上側に配置されていて、第５ビア２５５を介して第２パッド２２３Ｂに接続されている。第２柱状配線２５８は、円柱状となっており、円柱の軸線方向が積層方向と一致している。第２柱状配線２５８の積層方向の寸法は、第７層Ｌ２７の積層方向の寸法と同一である。そのため、第２柱状配線２５８は、第７層Ｌ２７を積層方向に貫通している。

ここで、第２柱状配線２５８は、第６ビア２５６を介して第２インダクタ配線２２０Ｂの第２端である第２パッド２２３Ｂと接続されている。また、第２パッド２２３Ｂは、第２ビア２５２を介して第１インダクタ配線２２０Ａの第２端である第２パッド２２３Ａと接続されている。本実施形態においては、第３ビア２５３と、第６ビア２５６と、第２柱状配線２５８とによって、第２垂直配線が構成されている。そのため、第１インダクタ配線２２０Ａの第２パッド２２３Ａと第２インダクタ配線２２０Ｂの第２パッド２２３Ｂとには、第２垂直配線のうちの第２ビア２５２が接続されているとともに、第１インダクタ配線２２０Ａの第２パッド２２３Ａには、第２垂直配線における第３柱状配線２５９が接続されている。

第７層Ｌ２７において、第１柱状配線２５７及び第２柱状配線２５８を除く部分は、第７磁性層２４７となっている。そのため、第７磁性層２４７は、第２インダクタ配線２２０Ｂの上面に積層されている。第７磁性層２４７は、上述した第１磁性層２４１と同様に、樹脂と金属磁性粉との混合体で構成されているため、磁性体となっている。

インダクタ部品２１０において、第１磁性層２４１と、第２磁性層２４２と、第３磁性層２４３と、第４磁性層２４４と、第５磁性層２４５と、第６磁性層２４６と、第７磁性層２４７とは接続されており、これらによって、磁性層２４０が構成されている。磁性層２４０は、第１インダクタ配線２２０Ａ及び第２インダクタ配線２２０Ｂを取り囲んでいる。このように、磁性層２４０は、第１インダクタ配線２２０Ａ及び第２インダクタ配線２２０Ｂに対して閉磁路を構成している。なお、第１磁性層２４１と、第２磁性層２４２と、第３磁性層２４３と、第４磁性層２４４と、第５磁性層２４５と、第６磁性層２４６と、第７磁性層２４７とは区別して図示しているが、磁性層２４０として一体化されている。

第１柱状配線２５７及び第２柱状配線２５８の積層方向の寸法は、第７磁性層２４７の積層方向の寸法と同一となっている。そのため、第１柱状配線２５７の上面及び第２柱状配線２５８の上面は、第７磁性層２４７から露出している。

次に、上記第３実施形態の作用及び効果を説明する。上記第１実施形態の（１）、（３）の効果に加えて、以下の効果を奏する。
（７）上記第３実施形態によれば、第１インダクタ配線２２０Ａと、第２インダクタ配線２２０Ｂとは、積層方向に並んで配置されている。そして、第１インダクタ配線２２０Ａの第２端部である第２パッド２２３Ａと、第２インダクタ配線２２０Ｂの第２端部である第２パッド２２３Ｂとは、第２垂直配線における第３ビア２５３を介して接続されている。そのため、インダクタ部品２１０全体としては、２つのインダクタ配線２２０を収容するうえで、面方向の寸法の大型化を抑制できる。

（８）上記第３実施形態によれば、第１インダクタ配線２２０Ａ及び第２インダクタ配線２２０Ｂは、絶縁樹脂である絶縁部２７０に被覆されている。そのため、第１インダクタ配線２２０Ａ及び第２インダクタ配線２２０Ｂは、インダクタ部品２１０外からの静電気の影響を受けにくくなる。また、インダクタ配線２２０間の漏れ電流や短絡を抑制する。

＜第４実施形態＞
以下、インダクタ部品の第４実施形態を説明する。なお、以下で説明する第４実施形態は、主として、第１実施形態におけるインダクタ部品１０と比較して複数のインダクタ配線の接続箇所が異なっている。

図７に示すように、インダクタ部品３１０は、全体として、厚み方向に７つの薄板状の層が積層されたような構造になっている。以下の説明では、７つの各層の積層される積層方向を上下方向として説明する。なお、積層方向は、図８では紙面に垂直な方向となっている。

図８に示すように、第１層Ｌ３１は、２つのインダクタ配線３２０と、２つのダミー配線３３０と、第１磁性層３４１と、第１絶縁部３７１と、によって構成されている。第１層Ｌ３１は、平面視で正方形状となっている。２つのインダクタ配線３２０は、第１インダクタ配線３２０Ａと、第２インダクタ配線３２０Ｂと、によって構成されている。インダクタ配線３２０は、線幅が略一定の配線本体３２１と、配線本体３２１の第１端に接続されている第１パッド３２２と、配線本体３２１の第２端に接続されている第２パッド３２３と、によって構成されている。本実施形態において、第１パッド３２２がインダクタ配線３２０の第１端部となっており、第２パッド３２３がインダクタ配線３２０の第２端部となっている。

各インダクタ配線３２０は、いずれも、第１パッド３２２から第２パッド３２３へと電流が流れる。すなわち、インダクタ配線３２０の延び方向の一方側の第１端部及び他方側の第２端部の間で共通の方向で電流が流れる。この実施形態では、２つのインダクタ配線３２０は、いずれも第１端部から第２端部へと電流が流れる。

図８に示すように、第１インダクタ配線３２０Ａと第２インダクタ配線３２０Ｂとは、上面視正方形の第１層Ｌ３１の各辺方向の一方である第１辺方向に並んでいる。第１インダクタ配線３２０Ａの第１配線本体３２１Ａは、上面視すると、第１層Ｌ３１の第１辺方向の第１端と第１辺方向の中央との中間であって、第１辺方向と直交する第２辺方向の中央に位置する点近傍を中心として、渦巻状に延びている。具体的には、第１インダクタ配線３２０Ａの第１配線本体３２１Ａは、径方向外側の第１端から径方向内側の第２端側に向かって、反時計回りに渦巻き状に巻回されている。

本実施形態では、第１インダクタ配線３２０Ａが巻回されている角度は、９００度である。そのため、第１インダクタ配線３２０Ａが巻回されているターン数は、本実施形態では２．５ターンとなっている。

第１インダクタ配線３２０Ａは、導電性材料からなっており、本実施形態において、第１インダクタ配線３２０Ａの組成は、銅の比率が９９ｗｔ％以上で硫黄の比率が０．１ｗｔ％以上１．０ｗｔ％未満となっている。

第１配線本体３２１Ａの延び方向における一方側の第１端には、第１パッド３２２Ａが接続されている。第１パッド３２２Ａは、上面視すると略楕円状となっている。第１パッド３２２Ａは、第１インダクタ配線３２０Ａの第１端部を構成している。第１パッド３２２Ａは、上面視正方形の第２辺方向の一方側に配置されている。

第１配線本体３２１Ａの延び方向における他方側の第２端には、第２パッド３２３Ａが接続されている。第２パッド３２３Ａは、上面視すると円形状となっている。第２パッド３２３Ａは、第１インダクタ配線３２０Ａの第２端部を構成している。

第１パッド３２２Ａからは、第１ダミー配線３３０Ａが第１層Ｌ３１の側面まで延びていて、インダクタ部品３１０の外面に露出している。第１ダミー配線３３０Ａの材質は、第１インダクタ配線３２０Ａと同一になっている。

第２インダクタ配線３２０Ｂは、上面視正方形の第１層Ｌ３１の第１辺方向の中央に対して、第１インダクタ配線３２０Ａとは反対側に配置されている。第２インダクタ配線３２０Ｂの第２配線本体３２１Ｂは、上面視すると、第１層Ｌ３１の第１辺方向の第２端と第１辺方向の中央との中間であって、第１辺方向と直交する第２辺方向の中央に位置する点近傍を中心として、渦巻状に延びている。具体的には、第２インダクタ配線３２０Ｂの第２配線本体３２１Ｂは、径方向外側の第１端から径方向内側の第２端側に向かって、反時計回りに渦巻き状に巻回されている。

第２配線本体３２１Ｂの形状、大きさ及び材質は、第１配線本体３２１Ａの形状と同一となっている。そのため、第２インダクタ配線３２０Ｂが巻回されている角度は９００度であり、第２インダクタ配線３２０Ｂが巻回されているターン数は、２．５ターンとなっている。また、第２インダクタ配線３２０Ｂは、導電性材料からなっており、第２インダクタ配線３２０Ｂの組成は、銅の比率が９９ｗｔ％以上で硫黄の比率が０．１ｗｔ％以上１．０ｗｔ％未満となっている。

第２配線本体３２１Ｂの延び方向における一方側の第１端には、第１パッド３２２Ｂが接続されている。第１パッド３２２Ｂは、上面視すると略楕円状となっている。第１パッド３２２Ｂは、第２インダクタ配線３２０Ｂの第１端部を構成している。第１パッド３２２Ｂは、上面視正方形の第２辺方向の一方側に配置されている。

第２配線本体３２１Ｂの延び方向における他方側の第２端には、第２パッド３２３Ｂが接続されている。第２パッド３２３Ｂは、上面視すると円形状となっている。第２パッド３２３Ｂは、第２インダクタ配線３２０Ｂの第２端部を構成している。

第１パッド３２２Ｂからは、第２ダミー配線３３０Ｂが第１層Ｌ３１の側面まで延びていて、インダクタ部品３１０の外面に露出している。第２ダミー配線３３０Ｂの材質は、第２インダクタ配線３２０Ｂと同一になっている。

第１層Ｌ３１において、インダクタ配線３２０の側面及びダミー配線３３０の側面は、第１絶縁部３７１で覆われている。すなわち、インダクタ配線３２０及びダミー配線３３０が、第１絶縁部３７１によって囲まれている。第１絶縁部３７１は、絶縁性の絶縁樹脂であり、インダクタ配線３２０よりも絶縁性が高くなっている。そして、インダクタ配線３２０と、ダミー配線３３０と、第１絶縁部３７１以外の部分は、第１磁性層３４１となっている。そのため、各インダクタ配線３２０の配線本体３２１の回転中心近傍や、上面視正方形状の第１層Ｌ３１における第２方向の中央及び両端部分には、第１磁性層３４１が配置されている。

第１磁性層３４１は、樹脂と金属磁性粉との混合体で構成されている。そのため、第１磁性層３４１は、磁性体となっている。なお、図８においては、後述する第１柱状配線３５１、第２柱状配線３５２、第３柱状配線３５３、第４柱状配線３５４、第１外部端子３９１、第２外部端子３９２及び第３外部端子３９３を二点鎖線で示している。

図７に示すように、第１層Ｌ３１の下面には、第１層Ｌ３１と同じ平面視長方形状の第２層Ｌ３２が積層されている。第２層Ｌ３２は、第１ビア３８１と、第２ビア３８２と、第２絶縁部３７２と、第２磁性層３４２と、によって構成されている。

第１ビア３８１は、第１インダクタ配線３２０Ａの第１パッド３２２Ａの下側に配置されていて、第１パッド３２２Ａに接続されている。第２ビア３８２は、第２インダクタ配線３２０Ｂの第１パッド３２２Ｂの下側に配置されていて、第１パッド３２２Ｂに接続されている。これらの第１ビア３８１及び第２ビア３８２は、円柱状となっており、軸線方向が積層方向と一致している。第１ビア３８１及び第２ビア３８２の積層方向の寸法は、第２層Ｌ３２の積層方向の寸法と同一である。そのため、第１ビア３８１及び第２ビア３８２は、第２層Ｌ３２を積層方向に貫通している。

第２絶縁部３７２は、インダクタ配線３２０と、ダミー配線３３０と、第１絶縁部３７１と、を下側から被覆している。すなわち、第２絶縁部３７２は、上記の各配線の下面のうちの第１ビア３８１及び第２ビア３８２が配置されている箇所以外の面を全て被覆している。第２絶縁部３７２は、上面視すると、第１絶縁部３７１の外縁よりも僅かに広い範囲を覆うような形状となっている。第２絶縁部３７２は、第１絶縁部３７１と同様の絶縁性の絶縁樹脂であり、インダクタ配線３２０より絶縁性が高くなっている。

第２層Ｌ３２において、第１ビア３８１、第２ビア３８２及び第２絶縁部３７２を除く部分は、第２磁性層３４２となっている。そのため、第２層Ｌ３２の上面視したときに各インダクタ配線３２０の配線本体３２１の回転中心近傍や、上面視正方形状の第２層Ｌ３２における第２方向の中央及び両端部分には、第２磁性層３４２が配置されている。第２磁性層３４２は、上述した第１磁性層３４１と同様に、樹脂と金属磁性粉との混合体で構成されているため、磁性体となっている。

第２層Ｌ３２の下面には、第１層Ｌ３１と同じ平面視長方形状の第３層Ｌ３３が積層されている。第３層Ｌ３３は、第１柱状配線３５１と、第２柱状配線３５２と、第３磁性層３４３と、によって構成されている。

第１柱状配線３５１は、第１ビア３８１の下側に配置されていて、当該第１ビア３８１に接続されている。第２柱状配線３５２は、第２ビア３８２の下側に配置されていて、当該第２ビア３８２に接続されている。これらの第１柱状配線３５１及び第２柱状配線３５２は、柱状となっており、軸線方向が積層方向と一致している。第１柱状配線３５１及び第２柱状配線３５２の積層方向の寸法は、第３層Ｌ３３の積層方向の寸法と同一である。そのため、第１柱状配線３５１及び第２柱状配線３５２は、第３層Ｌ３３を積層方向に貫通している。

第３層Ｌ３３において、第１柱状配線３５１及び第２柱状配線３５２を除く部分は、第３磁性層３４３となっている。そのため、第３磁性層３４３は、インダクタ配線３２０の下面に積層されている。第３磁性層３４３は、上述した第１磁性層３４１と同様に、樹脂と金属磁性粉との混合体で構成されているため、磁性体となっている。

第３層Ｌ３３において、第３磁性層３４３の積層方向の寸法は、第１柱状配線３５１及び第２柱状配線３５２の積層方向の寸法と同一となっている。そのため、第１柱状配線３５１及び第２柱状配線３５２の下面は、第３磁性層３４３から露出している。

第３層Ｌ３３の下面には、第１層Ｌ３１と同じ平面視長方形状の第４層Ｌ３４が積層されている。第４層Ｌ３４は、第１外部端子３９１と、第３外部端子３９３と、被覆層３９６と、によって構成されている。

第１外部端子３９１は、第１柱状配線３５１の下側に配置されていて、第１柱状配線３５１及び第１ビア３８１を介して第１インダクタ配線３２０Ａの第１パッド３２２Ａに接続されている。第３外部端子３９３は、第２柱状配線３５２の下側に配置されていて、第２柱状配線３５２及び第２ビア３８２を介して第２インダクタ配線３２０Ｂの第１パッド３２２Ｂに接続されている。第１外部端子３９１及び第３外部端子３９３は、導電性の材料となっており、本実施形態では、銅、ニッケル、金の３層構造となっている。第１外部端子３９１及び第３外部端子３９３は、上面視すると、長方形状であり、第１柱状配線３５１よりも広い範囲を覆っている。

第４層Ｌ３４のうち、第１外部端子３９１及び第３外部端子３９３以外の部分は、被覆層３９６となっている。被覆層３９６は、第３磁性層３４３よりも絶縁性が高く、本実施形態では、被覆層３９６は、ソルダーレジストとなっている。第４層Ｌ３４のうち、第１外部端子３９１及び第３外部端子３９３の積層方向の寸法は、被覆層３９６の積層方向の寸法よりも大きくなっている。

第１層Ｌ３１の上面には、第１層Ｌ３１と同じ平面視長方形状の第５層Ｌ３５が積層されている。第５層Ｌ３５は、第３ビア３８３と、第４ビア３８４と、第５ビア３８５と、第６ビア３８６と、第３絶縁部３７３と、第４磁性層３４４によって構成されている。

第３ビア３８３は、第１インダクタ配線３２０Ａの第１パッド３２２Ａの上側に配置されていて、第１パッド３２２Ａに接続されている。第４ビア３８４は、第１インダクタ配線３２０Ａの第２パッド３２３Ａの上側に配置されていて、第２パッド３２３Ａに接続されている。第５ビア３８５は、第２インダクタ配線３２０Ｂの第１パッド３２２Ｂの上側に配置されていて、第１パッド３２２Ｂに接続されている。第６ビア３８６は、第２インダクタ配線３２０Ｂの第２パッド３２３Ｂの上側に配置されていて、第２パッド３２３Ｂに接続されている。これらの第３ビア３８３と、第４ビア３８４と、第５ビア３８５と、第６ビア３８６とは、円柱状となっており、軸線方向が積層方向と一致している。第３ビア３８３と、第４ビア３８４と、第５ビア３８５と、第６ビア３８６の積層方向の寸法は、第５層Ｌ３５の積層方向の寸法と同一である。そのため、第３ビア３８３と、第４ビア３８４と、第５ビア３８５と、第６ビア３８６とは、第５層Ｌ３５を積層方向に貫通している。

第３絶縁部３７３は、インダクタ配線３２０と、ダミー配線３３０と、第１絶縁部３７１と、を上側から被覆している。すなわち、第３絶縁部３７３は、上記の第１層Ｌ３１に配置されている各配線の上面のうちの第３ビア３８３と、第４ビア３８４と、第５ビア３８５と、第６ビア３８６とが配置されている箇所以外の面を全て被覆している。第３絶縁部３７３は、上面視すると、第３絶縁部３７３の外縁よりも僅かに広い範囲を覆うような形状となっている。そのため、第３絶縁部３７３の形状は、第３ビア３８３と、第４ビア３８４と、第５ビア３８５と、第６ビア３８６とが配置されている箇所以外は、第２絶縁部３７２の形状と相似形状である。第３絶縁部３７３は、第１絶縁部３７１と同様の絶縁性の絶縁樹脂であり、インダクタ配線３２０より絶縁性が高くなっている。

インダクタ部品３１０において、第１絶縁部３７１と、第２絶縁部３７２と、第３絶縁部３７３とは、接続されており、これらによって、絶縁部３７０が構成されている。絶縁部３７０は、インダクタ配線３２０の外面の大部分を取り囲んで、被覆している。なお、第１絶縁部３７１と、第２絶縁部３７２と、第３絶縁部３７３と、区別して図示しているが、絶縁部３７０として一体化されている。また、絶縁部３７０の材質は、磁性粉を含まない非磁性体である。

第５層Ｌ３５において、第３ビア３８３、第４ビア３８４、第５ビア３８５、第６ビア３８６及び第３絶縁部３７３を除く部分は、第４磁性層３４４となっている。第４磁性層３４４の形状は、第２磁性層３４２と同一形状となっている。第４磁性層３４４は、上述した第１磁性層３４１と同様に、樹脂と金属磁性粉との混合体で構成されているため、絶縁樹脂となっている。

第５層Ｌ３５の上面には、第１層Ｌ３１と同じ平面視長方形状の第６層Ｌ３６が積層されている。第６層Ｌ３６は、第３柱状配線３５３と、第４柱状配線３５４と、第５柱状配線３５５と、第６柱状配線３５６と、第５磁性層３４５と、によって構成されている。

第３柱状配線３５３は、第１インダクタ配線３２０Ａの第１パッド３２２Ａの上側に配置されていて、第３ビア３８３を介して第１パッド３２２Ａと接続されている。第４柱状配線３５４は、第１インダクタ配線３２０Ａの第２パッド３２３Ａの上側に配置されていて、第４ビア３８４を介して第２パッド３２３Ａと接続されている。第５柱状配線３５５は、第２インダクタ配線３２０Ｂの第１パッド３２２Ｂの上側に配置されていて、第４ビア３８４を介して第１パッド３２２Ｂと接続されている。第６柱状配線３５６は、第２インダクタ配線３２０Ｂの第２パッド３２３Ｂの上側に配置されていて、第６ビア３８６を介して第２パッド３２３Ｂと接続されている。第３柱状配線３５３、第４柱状配線３５４、第５柱状配線３５５及び第６柱状配線３５６は、円柱状となっており、円柱の軸線方向が積層方向と一致している。そのため、第３柱状配線３５３、第４柱状配線３５４、第５柱状配線３５５及び第６柱状配線３５６は、第６層Ｌ３６を積層方向に貫通している。

第６層Ｌ３６において、第３柱状配線３５３、第４柱状配線３５４、第５柱状配線３５５及び第６柱状配線３５６を除く部分は、第５磁性層３４５となっている。そのため、第５磁性層３４５は、インダクタ配線３２０の上面に積層されている。第５磁性層３４５は、上述した第１磁性層３４１と同様に、樹脂と金属磁性粉との混合体で構成されているため、磁性体となっている。

インダクタ部品３１０において、第１磁性層３４１と、第２磁性層３４２と、第３磁性層３４３と、第４磁性層３４４と、第５磁性層３４５と、は接続されており、これらによって、磁性層３４０が構成されている。磁性層３４０は、インダクタ配線３２０を取り囲んでいる。このように、磁性層３４０は、インダクタ配線３２０に対して閉磁路を構成している。なお、第１磁性層３４１と、第２磁性層３４２と、第３磁性層３４３と、第４磁性層３４４と、第５磁性層３４５と、は区別して図示しているが、磁性層３４０として一体化されている。

第５磁性層３４５の積層方向の寸法は、第６層Ｌ３６の積層方向の寸法と同一となっている。そのため、第３柱状配線３５３、第４柱状配線３５４、第５柱状配線３５５及び第６柱状配線３５６の上面は、第５磁性層３４５から露出している。

第６層Ｌ３６の上面には、第１層Ｌ３１と同じ平面視長方形状の第７層Ｌ３７が積層されている。第７層Ｌ３７は、第２外部端子３９２と、第４外部端子３９４と、第５外部端子３９５と、被覆層３９７と、によって構成されている。

第４外部端子３９４は、第１柱状配線３５１の上側に配置されていて、第１柱状配線３５１及び第３ビア３８３を介して第１インダクタ配線３２０Ａの第１パッド３２２Ａに接続されている。第５外部端子３９５は、第２柱状配線３５２の上側に配置されていて、第２柱状配線３５２及び第５ビア３８５を介して第２インダクタ配線３２０Ｂの第１パッド３２２Ｂに接続されている。第４外部端子３９４及び第５外部端子３９５は、導電性の材料となっており、本実施形態では、銅、ニッケル、金の３層構造となっている。第４外部端子３９４は、上面視すると、長方形状であり、第３柱状配線３５３よりも広い範囲を覆っている。第５外部端子３９５は、上面視すると、長方形状であり、第５柱状配線３５５よりも広い範囲を覆っている。本実施形態においては、第４外部端子３９４は、２つ目の第１外部端子として機能しているとともに、第５外部端子３９５は、２つ目の第３外部端子として機能している。

第２外部端子３９２は、第４柱状配線３５４及び第６柱状配線３５６の上側において第４柱状配線３５４及び第６柱状配線３５６を跨るように配置されていて、第４柱状配線３５４及び第６柱状配線３５６のいずれにも接続されている。また、第２外部端子３９２は、第４柱状配線３５４及び第６柱状配線３５６を介して、第１インダクタ配線３２０Ａの第２パッド３２３Ａ及び第２インダクタ配線３２０Ｂの第２パッド３２３Ｂに接続されている。第２外部端子３９２は、導電性の材料となっており、本実施形態では、銅、ニッケル、金の３層構造となっている。第２外部端子３９２は、上面視すると、２つのインダクタ配線３２０の並び方向に長い長方形状となっている。第２外部端子３９２は、上面視すると、第４柱状配線３５４及び第６柱状配線３５６を覆う大きさとなっている。

第７層Ｌ３７のうち、第２外部端子３９２、第４外部端子３９４及び第５外部端子３９５以外の部分は、被覆層３９７となっている。被覆層３９７は、第５磁性層３４５よりも絶縁性が高く、本実施形態では、被覆層３９７は、ソルダーレジストとなっている。第２外部端子３９２、第４外部端子３９４及び第５外部端子３９５の積層方向の寸法は、被覆層３９７の積層方向の寸法よりも大きくなっている。

図９に示すように、第１層Ｌ３１の厚さと、第３層Ｌ３３の厚さと、第６層Ｌ３６の厚さは略同一となっている。また、第２層Ｌ３２の厚さと、第５層Ｌ３５の厚さとは、略同一となっており、これらの厚さは、第１層Ｌ３１の厚さよりも小さい。さらに、第４層Ｌ３４の厚さと、第７層Ｌ３７との被覆層３９７の厚さは同一であり、第２層Ｌ３２の厚さと略同一である。

次に、上記第４実施形態の作用及び効果を説明する。上記第１実施形態の（２）、（３）、の効果に加えて、以下の効果を奏する。
（９）上記第４実施形態によれば、第１インダクタ配線３２０Ａの第２パッド３２３Ａに接続されている第４柱状配線３５４と、第２インダクタ配線３２０Ｂの第２パッド３２３Ｂに接続されている第６柱状配線３５６とには、１つの第２外部端子３９２が接続されている。そのため、仮に、第４柱状配線３５４及び第６柱状配線３５６に、別々の第２外部端子３９２が接続されているような場合と比べて、第２外部端子３９２の数が少なくなる。よって、インダクタ部品１０を設計するうえで、第２外部端子３９２の数を少なく設定できるため、設計自由度が向上し、インダクタ部品１０全体としての大型化を抑制できる。

＜インダクタ部品実装基板の実施形態＞
以下、インダクタ部品実装基板の実施形態を説明する。以下では、第１実施形態で説明したインダクタ部品１０を実装したインダクタ部品実装基板を説明する。なお、この実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。

図１０に示すように、インダクタ部品実装基板４００は、インダクタ部品１０と、インダクタ部品１０が実装される基板４１０と、によって構成されている。基板４１０は、板状となっており、インダクタ部品１０よりも、面方向に大きくなっている。

基板４１０の厚さ方向一方側の第１面には、インダクタ部品１０が表面実装される。基板４１０内には、４つの入力配線４２０が配置されている。入力配線４２０の延び方向における第１端は、図示は省略するが、直流電源の高電位側端子に接続される。そのため、インダクタ部品１０の第１垂直配線として機能する第１柱状配線５１、第３垂直配線として機能する第３柱状配線５３及び第４垂直配線として機能する第４柱状配線５４は、入力電圧が印加される入力側として機能する。

入力配線４２０の延び方向における第２端は、基板４１０の第１面に露出している。入力配線４２０の第２端の露出箇所は、インダクタ部品１０を基板４１０に実装するときに、第１柱状配線５１、第３柱状配線及び第４柱状配線５４と接続されるように配置されている。具体的には、４つの入力配線４２０のうち、第１入力配線４２０Ａは、第１柱状配線５１に接続されており、第２入力配線４２０Ｂは、第３柱状配線５３に接続されている。また、図示は省略するが、２つの第３入力配線は、第４柱状配線５４に接続されている。したがって、入力配線４２０の数は、インダクタ配線２０の第１垂直配線の数と等しくなっている。

また、基板４１０内には、１つの出力配線４３０が配置されている。出力配線４３０の延び方向における第１端は、基板４１０の第１面に露出している。出力配線４３０の第１端の露出箇所は、インダクタ部品１０の基板４１０に実装するときに、インダクタ部品１０の第２柱状配線５２と接続されるように配置されている。そのため、インダクタ部品１０の第２柱状配線５２は、入力電圧より低い出力電圧が印加され、出力側として機能する。

次に、上記インダクタ部品実装基板の実施形態の作用及び効果を説明する。上記第１実施形態の（１）～（４）の効果に加えて、以下の効果を奏する。
（１０）上記インダクタ部品実装基板の実施形態によれば、複数のインダクタ配線２０を備えるインダクタ部品１０を実装したうえで、インダクタ配線２０の第１端部を入力側、インダクタ配線２０の第２端部を出力側として、使用できる。

上記各実施形態は以下のように変更して実施することができる。各実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で組み合わせて実施することができる。
・上記各実施形態において、インダクタ配線とは、電流が流れた場合に磁性層に磁束を発生させることによって、インダクタ部品にインダクタンスを付与できるものであれば、よい。

・上記各実施形態において、インダクタ配線の形状は、各実施形態の例に限られない。よって、第１実施形態や第２実施形態において、インダクタ配線が１．０ターン以上の曲線状や０ターンの直線状となっていてもよい。さらに、第３実施形態や第４実施形態において、インダクタ配線が１．０ターン未満の曲線状や０ターンの直線状となっていてもよい。より具体的には、図１１に示すように、直線状のインダクタ配線５２０を備えたインダクタ部品５１０であってもよい。この場合、第１層Ｌ５１において、インダクタ配線５２０の配線本体５２１が直線状となっており、配線本体５２１の延び方向の第１端には、第１パッド５２２が接続されており、配線本体５２１の延び方向の第２端には、第２パッド５２３が接続されている。なお、第１層Ｌ５１において、インダクタ配線５２０及びダミー配線５３０を除く部分は、磁性層５４１となっている。また、図１１に示すように、４つのインダクタ配線５２０の全体が、第２パッド２３を中心として放射状に延びていてもよいし、第１実施形態において、インダクタ配線２０の配線本体２１が、すべて曲線状となっていてもよい。さらに、複数のインダクタ配線のうちの一部が、他のインダクタ配線と異なる形状であってもよい。また、各実施形態において、インダクタ配線がミアンダ形状であってもよい。

・上記各実施形態において、インダクタ配線の構造は、各実施形態の例に限られない。例えば、インダクタ配線において、第１パッド及び第２パッドを省略してもよいし、第１パッド及び第２パッドの形状は、上記各実施形態の例に限られない。少なくとも、インダクタ配線の第１端部に第１垂直配線が接続され、インダクタ配線の第２端部に第２垂直配線が接続されていればよい。

・上記第１実施形態において、第３インダクタ配線２０Ｃは、第２端部が、必ずしも第２パッド２３となっていなくてもよく、複数の第３インダクタ配線２０Ｃのうち、一部の第３インダクタ配線２０Ｃの第２端部が第２パッド２３となっていてもよい。

・上記第１実施形態及び第２実施形態において、第３インダクタ配線のうち、全ての第３インダクタ配線における第２端部が第２垂直配線に接続されていなくてもよい。例えば、２つの第３インダクタ配線のうち、一方の第３インダクタ配線は第２柱状配線に接続されており、他方の第３インダクタ配線は第２垂直配線とは異なる第５垂直配線に接続されていてもよい。この場合、第５垂直配線は、磁性層を貫通して磁性層の外面に露出していればよい。また、４つのインダクタ配線のうち、２つのインダクタ配線の第２端部が１つの第２パッドとなっており、他の２つのインダクタ配線の第２端部がもう１つの第２パッドとなっていてもよい。３つ以上のインダクタ配線を備える場合、少なくとも２つのインダクタ配線の第２端部に共通の第２垂直配線が接続されていればよく、例えば、４つのインダクタ配線を備える場合には、３つのインダクタ配線の第２端部に共通の第２垂直配線が接続されていてもよい。

・上記各実施形態において、第１パッド及び第２パッドの形状は、上記各実施形態の例に限られない。例えば、第１パッド及び第２パッドの形状は、平面視楕円形や平面視多角形であってもよい。

・上記各実施形態において、インダクタ配線の組成は、上記各実施形態の例に限られない。
・上記各実施形態において、磁性層の組成は、上記各実施形態の例に限られない。例えば、磁性層の材質は、フェライト粉であってもよいし、フェライト粉と金属磁性粉との混合物であってもよい。

・上記各実施形態において、磁性層は一体化されていなくてもよい。例えば、第１実施形態において、第１磁性層４１と、第２磁性層４２と、第３磁性層４３とは、別体として構成されていてもよい。

・上記各実施形態において、インダクタ配線の数は、上記各実施形態の例に限られない。インダクタ配線の数は少なくとも２つ以上あればよい。
・上記第各実施形態において、インダクタ配線同士の長さの関係は、上記各実施形態の例に限られない。例えば、第１実施形態において、インダクタ配線２０毎に配線本体２１の長さが異なっていてもよい。

・上記各実施形態において、ダミー配線の配置は、上記各実施形態の例に限られない。例えば、図１１に示すように、ダミー配線５３０が、第１層Ｌ５１の角に向かって延びていてもよい。また、上記各実施形態において、ダミー配線を省略してもよい。

・上記各実施形態において、各層の形状は、上記各実施形態の例に限られない。例えば、平面視多角形や、平面視円形、平面視楕円形であってもよいし、これらを組み合わせた形状であってもよい。

・上記第１実施形態において、角度ピッチθは、上記第１実施形態の例に限られない。インダクタ配線２０の数が４つの場合、角度ピッチθが、４５度より大きく１８０度より小さくなっていると、各インダクタ配線２０の長さが等しい構造に設計しやすい。

・上記第２実施形態において、第１パッド間距離ＩＤは、上記第２実施形態の例に限られない。具体的には、第１パッド間距離ＩＤは、２０倍以上であると、第１パッド１２２同士の第１パッド間距離ＩＤは、金属磁性粉の粒子径の大きさに対して、充分に離隔しているといえる。そのため、２つの第１パッド１２２同士の短絡を防ぎやすい。また、金属磁性粉の粒子径の大きさのばらつき等に併せて適宜調整すればよい。

・上記第３実施形態及び第４実施形態において、絶縁部は省略されてもよい。一方で、上記第１実施形態及び第２実施形態において、絶縁部を備えていてもよい。また、絶縁部のうち、一部を省略してもよい。例えば、第３実施形態において、絶縁部２７０のうち、第２絶縁部２７２のみを備えていてもよい。

・上記第１実施形態、第２実施形態及び第３実施形態において、外部端子及び被覆層の構成を備えていてもよい。
・上記第４実施形態において、第１外部端子３９１、第２外部端子３９２、第３外部端子３９３、第４外部端子３９４及び第５外部端子３９５の構造は、上記第４実施形態の例に限られない。例えば、銅のみの層から構成されていてもよい。

・上記第４実施形態において、第１外部端子３９１及び第４外部端子３９４は、いずれか一方を省略してもよい。同様に、第３外部端子３９３及び第５外部端子３９５は、いずれか一方を省略してもよい。少なくとも、第１外部端子及び第３外部端子として機能する外部端子がそれぞれ１つあればよい。

・上記各実施形態において、第１垂直配線の数は、上記各実施形態の例に限られない。例えば、第１実施形態において、第１垂直配線が、第２層Ｌ２を貫通するとともに、インダクタ配線２０の第１パッド２２の下面に接続されていてもよい。

・上記各実施形態において、第１垂直配線の形状は、上記各実施形態の例に限られない。例えば、多角柱であってもよいし、円柱と多角柱との混合形状でもよい。
・上記各実施形態において、垂直配線は、絶縁層を貫通する配線と、磁性層を貫通する配線と、を含むものである。そのため、垂直配線は、例えば、インダクタ配線の端部から磁性層の外面まで、磁性層を貫通する柱状配線のみであってもよいし、磁性層の外面まで磁性層を貫通する柱状配線が、絶縁層を貫通するビアを介してインダクタ配線の端部に接続していてもよい。また、垂直配線を構成する部品同士は一体化していてなくてもよく、垂直配線とインダクタ配線は一体化していなくてもよい。

・上記インダクタ部品実装基板の実施形態において、実装されるインダクタ部品は、第１実施形態におけるインダクタ部品１０に限られない。例えば、第４実施形態におけるインダクタ部品３１０が実装されてもよい。

・上記インダクタ部品実装基板の実施形態において、入力配線は、外部端子に接続されていてもよい。例えば、第４実施形態におけるインダクタ部品３１０が実装される場合、第１入力配線４２０Ａは、第１外部端子として機能する第１外部端子３９１又は第４外部端子３９４に接続されるとともに、第２入力配線４２０Ｂは、第３外部端子として機能する第３外部端子３９３又は第５外部端子３９５に接続されてもよい。

１０…インダクタ部品、２０…インダクタ配線、２０Ａ…第１インダクタ配線、２０Ｂ…第２インダクタ配線、２０Ｃ…第３インダクタ配線、２１…配線本体、２２…第１パッド、２３…第２パッド、３０…ダミー配線、４０…磁性層、４１…第１磁性層、４２…第２磁性層、４３…第３磁性層、５１…第１柱状配線、５２…第２柱状配線、５３…第３柱状配線、５４…第４柱状配線、Ｌ１…第１層、Ｌ２…第２層、Ｌ３…第３層、θ…角度ピッチ、ＶＬ１…第１仮想直線、ＶＬ２…第２仮想直線、１１０…インダクタ部品、１２０…インダクタ配線、１２０Ａ…第１インダクタ配線、１２０Ｂ…第２インダクタ配線、１２０Ｃ…第３インダクタ配線、１２１…配線本体、１２１Ａ…外側配線本体、１２１Ｂ…内側配線本体、１２２…第１パッド、１２３…第２パッド、１３０…ダミー配線、１４０…磁性層、１４１…第１磁性層、１４２…第２磁性層、１４３…第３磁性層、１５１…第１柱状配線、１５２…第２柱状配線、１５３…第３柱状配線、１５４…第４柱状配線、Ｌ１１…第１層、Ｌ１２…第２層、Ｌ１３…第３層、ＩＤ…第１パッド間距離、２１０…インダクタ部品、２２０Ａ…第１インダクタ配線、２２０Ｂ…第２インダクタ配線、２２１Ａ…第１配線本体、２２１Ｂ…第２配線本体、２２２Ａ…第１パッド、２２２Ｂ…第１パッド、２２３Ａ…第２パッド、２２３Ｂ…第２パッド、２３０Ａ…ダミー配線、２３０Ｂ…ダミー配線、２４０…磁性層、２４１…第１磁性層、２４２…第２磁性層、２４３…第３磁性層、２４４…第４磁性層、２４５…第５磁性層、２４６…第６磁性層、２４７…第７磁性層、２５１…第１ビア、２５２…第２ビア、２５３…第３ビア、２５４…第４ビア、２５５…第５ビア、２５６…第６ビア、２５７…第１柱状配線、２５８…第２柱状配線、２５９…第３柱状配線、２６１…第１層接続配線、２６２…第３層接続配線、２７０…絶縁部、２７１…第１絶縁部、２７２…第２絶縁部、２７３…第３絶縁部、２７４…第４絶縁部、２７５…第５絶縁部、Ｌ２１…第１層、Ｌ２２…第２層、Ｌ２３…第３層、Ｌ２４…第４層、Ｌ２５…第５層、Ｌ２６…第６層、Ｌ２７…第７層、３１０…インダクタ部品、３２０…インダクタ配線、３２０Ａ…第１インダクタ配線、３２０Ｂ…第２インダクタ配線、３２１…配線本体、３２２…第１パッド、３２３…第２パッド、３３０…ダミー配線、３４０…磁性層、３４１…第１磁性層、３４２…第２磁性層、３４３…第３磁性層、３４４…第４磁性層、３４５…第５磁性層、３５１…第１柱状配線、３５２…第２柱状配線、３５３…第３柱状配線、３７１…第１絶縁部、３７２…第２絶縁部、３７３…第３絶縁部、３８１…第１ビア、３８２…第２ビア、３８３…第３ビア、３８４…第４ビア、３８５…第５ビア、３８６…第６ビア、３９１…第１外部端子、３９２…第２外部端子、３９３…第３外部端子、３９４…第４外部端子、３９５…第５外部端子、３９６…被覆層、３９７…被覆層、Ｌ３１…第１層、Ｌ３２…第２層、Ｌ３３…第３層、Ｌ３４…第４層、Ｌ３５…第５層、Ｌ３６…第６層、Ｌ３７…第７層、４００…インダクタ部品実装基板、４１０…基板、４２０…入力配線、４２０Ａ…第１入力配線、４２０Ｂ…第２入力配線、４３０…出力配線、５１０…インダクタ部品、５２０…インダクタ配線、５２１…配線本体、５２２…第１パッド、５２３…第２パッド。

Claims (7)

1. 磁性層の内部に配置され、延び方向の一方側の第１端部及び他方側の第２端部の間で共通の方向で電流が流れる第１、第２、第３インダクタ配線と、
   前記第１インダクタ配線の前記第１端部に接続され、前記磁性層を貫通して前記磁性層の外面に露出する第１垂直配線と、
   前記第１インダクタ配線の前記第２端部に接続され、前記磁性層を貫通して前記磁性層の外面に露出する第２垂直配線と、
   前記第２インダクタ配線の前記第１端部に接続され、前記磁性層を貫通して前記磁性層の外面に露出する第３垂直配線と、
   前記第３インダクタ配線の前記第１端部に接続され、前記磁性層を貫通して前記磁性層の外面に露出する第４垂直配線と、を備え、
   前記第２インダクタ配線の前記第２端部及び前記第３インダクタ配線の前記第２端部には、前記第２垂直配線が接続されており、
   前記第１インダクタ配線、前記第２インダクタ配線及び前記第３インダクタ配線は、配線本体と、前記配線本体に接続されているとともに前記第１端部を構成する第１パッドと、前記配線本体に接続されているとともに前記第２端部を構成する第２パッドと、を有しており、
   前記第１インダクタ配線、前記第２インダクタ配線及び前記第３インダクタ配線は、同一層内に配置されており、
   前記第１インダクタ配線の前記第２パッドは、前記第２インダクタ配線の前記第２パッドとなっているとともに、前記第３インダクタ配線の前記第２パッドとなっており、
   各インダクタ配線における前記配線本体の前記第２パッド側の端からの少なくとも一部は、放射状に延びており、
   前記第２パッドにて接続されている第１インダクタ配線、第２インダクタ配線及び第３インダクタ配線の総数をＮとしたとき、
   前記各インダクタ配線において放射状に延びている部分の隣り合う前記インダクタ配線間の角度ピッチθは、３６０／２Ｎ＜θ＜３６０／０．５Ｎとなっている
   インダクタ部品。
2. 前記第３インダクタ配線及び前記第４垂直配線が複数である
   請求項１に記載のインダクタ部品。
3. 前記第２垂直配線は、前記第１インダクタ配線の層に直交する方向から視たとき、前記第１インダクタ配線の第１端部及び前記第２インダクタ配線の第１端部よりも、前記第１インダクタ配線の層の中央側に位置している
   請求項１又は請求項２に記載のインダクタ部品。
4. 前記第１インダクタ配線及び前記第２インダクタ配線は、配線本体と、前記配線本体に接続されているとともに前記第１端部を構成する第１パッドと、前記配線本体に接続されているとともに前記第２端部を構成する第２パッドと、を有しており、
   前記第１インダクタ配線における前記配線本体の長さと、前記第２インダクタ配線における前記配線本体の長さとは、等しくなっている
   請求項１に記載のインダクタ部品。
5. 前記第１インダクタ配線及び前記第２インダクタ配線のターン数は１．０ターン未満である
   請求項１～請求項４のいずれか１項に記載のインダクタ部品。
6. 前記磁性層は、樹脂と金属磁性粉とを含んでおり、
   前記第１端部同士の最小の距離は、前記金属磁性粉の平均粒子径の２０倍以上となっている
   請求項１～請求項５のいずれか１項に記載のインダクタ部品。
7. 前記第１インダクタ配線及び前記第２インダクタ配線の外面のうち少なくとも一部は、前記第１インダクタ配線及び前記第２インダクタ配線よりも絶縁性の高い絶縁樹脂に被覆されている
   請求項１～請求項６のいずれか１項に記載のインダクタ部品。

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