JP2017199774A - 多層基板 - Google Patents

Abstract

【課題】複数のコイルを備えた多層基板において、各コイルにおける電気的な特性の劣化を防止する。【解決手段】多層基板において、コイル２Ａ，２Ｂがそれぞれ、複数の絶縁基材の少なくとも１層にパターン形成されており、絶縁基材の積層方向Ｄ１と向きが略一致したコイル軸２０Ａ，２０Ｂを有する。そして、第１層間接続導体５が、コイル２Ａ，２Ｂの一端２１Ａ，２１Ｂを纏めて、積層体１の第１主面１１に形成されている第１外部電極３に接続する。又、第２層間接続導体６Ａ，６Ｂが、積層体１の側面において互いに離間して形成されており、コイル２Ａ，２Ｂの他端２２Ａ，２２Ｂをそれぞれ、これらの他端に対応して積層体１の第１主面１１に形成されている第２外部電極４Ａ，４Ｂに接続する。【選択図】図１

Description

本発明は、絶縁基材が積層された多層基板に関し、特にコイルが絶縁基材にパターン形成されている多層基板に関する。

コイルを備えた多層基板の一例として、コイルが複数の絶縁基材に亘ってパターン形成されたものが存在する（例えば、特許文献１）。この様な多層基板において、コイルの両端は、多層基板内に形成された層間接続導体により、実装面となる主面に引き出される。具体的には、主面に２つの外部電極が形成され、これらの外部電極にコイルの両端がそれぞれ層間接続導体を介して接続される。

特開２００７−３１７８３８号公報

しかしながら、多層基板に複数のコイルが緻密に形成された場合、多層基板内に形成される複数の層間接続導体は互いに近づくことになる。このため、層間接続導体間に生じる磁気結合が強まり、それが原因となって各コイルの電気的な特性が劣化する虞があった。

そこで本発明の目的は、複数のコイルを備えた多層基板において、各コイルにおける電気的な特性の劣化を防止することである。

本発明に係る多層基板は、積層体と、複数のコイルと、第１外部電極と、第１層間接続導体と、複数の第２外部電極と、複数の第２層間接続導体とを備える。積層体は、複数の絶縁基材が積層されたものであり、互いに反対側に位置する第１主面及び第２主面と、これらの主面を繋ぐ側面と、を有する。複数のコイルはそれぞれ、複数の絶縁基材の少なくとも１層にパターン形成されており、絶縁基材の積層方向と向きが略一致したコイル軸を有する。第１外部電極は、積層体の第１主面に形成されている。第１層間接続導体は、複数のコイルの一端を纏めて第１外部電極に接続する。第２外部電極は、複数のコイルの他端にそれぞれ対応して積層体の第１主面に形成されている。第２層間接続導体は、上記側面において互いに離間して形成されており、複数のコイルの他端をそれぞれ、これらのコイルに対応する複数の第２外部電極に接続する。

上記多層基板によれば、複数のコイルの一端から第１外部電極への接続経路が、第１外部電極に達する前に第１層間接続導体により１つに纏められる。よって、接続経路が纏められることなく分離したまま第１外部電極に達する構成において懸念される接続経路間の磁気結合が、上記多層基板では生じ難い。

又、第２層間接続導体が側面に形成されることにより、積層体内に形成される層間接続導体の数が減少する。その結果、第２層間接続導体のそれぞれから第１層間接続導体までの距離が大きくなる。よって、上記多層基板では、第２層間接続導体のそれぞれと第１層間接続導体との間においても、磁気結合が生じ難くなる。

本発明に係る多層基板では、積層体は、上記側面として、異なる方向を向いた少なくとも２つの側面を有し、第２層間接続導体は、当該２つの側面のそれぞれに形成されている。

この構成によれば、第２層間接続導体どうしを遠ざけることができる。よって、第２層間接続導体どうしの間においても、磁気結合が生じ難くなる。

本発明に係る多層基板では、第１主面への複数のコイルの投影像においてコイルの開口部に対応する領域とは重なることがない第１主面内の領域に、第１外部電極が形成されていることが好ましい。この構成によれば、コイルに磁束を生じさせた際、第１外部電極による磁束の妨げが起き難くなる。

本発明に係る多層基板では、第１主面への複数のコイルの投影像においてコイルの開口部に対応する領域とは重なることがない第１主面内の領域に、第２外部電極が形成されていることが好ましい。この構成によれば、コイルに磁束を生じさせた際、第２外部電極による磁束の妨げが起き難くなる。

本発明に係る多層基板では、第１層間接続導体は、積層体の内部に形成された連結導体を有する。そして、複数のコイルの一端が、連結導体に接続されて纏められると共に、当該連結導体を介して第１外部電極に接続されている。この構成によれば、複数のコイルの一端から第１外部電極への接続経路を１つに纏めることが容易になる。

本発明に係る多層基板では、第１層間接続導体は、連結導体から延びると共に上記側面のうちの第２層間接続導体が形成されていない側面に引き出された引出し部を更に有する。この構成によれば、第１層間接続導体（主に引出し部）を第２層間接続導体から遠ざけることができる。よって、第１層間接続導体と第２層間接続導体との間において、磁気結合が更に弱められる。

本発明に係る多層基板では、複数のコイルの少なくとも１つは、複数の絶縁基材の少なくとも２層に亘ってパターン形成されており、絶縁基材のそれぞれに形成されたパターンどうしを接続する第３層間接続導体を含んでいてもよい。この多層基板においては、絶縁基材の積層数が増えることにより積層方向における層間接続導体の長さが大きくなる。そして、この様な多層基板には、上述した磁気結合を弱めることのできる構成が特に適している。

本発明に係る多層基板によれば、各コイルにおける電気的な特性の劣化を防止することができる。

第１実施形態に係る多層基板を概念的に示した（ａ）斜視図及び（ｂ）分解斜視図である。 第１実施形態に係る多層基板を第１主面側から見て示した平面図である。 第１実施形態に係る多層基板に構築されている回路を示した図である。 第２実施形態に係る多層基板の（ａ）一例及び（ｂ）他の例をそれぞれ概念的に示した斜視図である。 第３実施形態に係る多層基板を概念的に示した（ａ）分解斜視図、及び当該多層基板を第１主面側から見て示した平面図である。 第４実施形態に係る多層基板を概念的に示した分解斜視図である。 第５実施形態に係る多層基板を概念的に示した分解斜視図である。 第６実施形態に係る多層基板を概念的に示した分解斜視図である。 第６実施形態に係る多層基板に構築されている回路を示した図である。

以下、本発明の実施形態について、図面に沿って説明する。

［１］第１実施形態
図１（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、第１実施形態に係る多層基板を概念的に示した斜視図及び分解斜視図である。図１（ａ）及び（ｂ）に示される様に、多層基板は、積層体１と、２つのコイル２Ａ，２Ｂと、第１外部電極３と、２つの第２外部電極４Ａ，４Ｂと、第１層間接続導体５と、２つの第２層間接続導体６Ａ，６Ｂとを備える。

図１（ｂ）に示される様に、積層体１は、矩形状を呈し且つ略同一のサイズである３枚の絶縁基材１０Ａ〜１０Ｃが積層されたものである。絶縁基材１０Ａ〜１０Ｃには、液晶ポリマや熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性樹脂シート、又はセラミックシートなどを用いることができる。そして、積層体１は、絶縁基材１０Ａ〜１０Ｃの積層方向Ｄ１において互いに反対側に位置する第１主面１１及び第２主面１２を有している。

更に、積層体１は、第１主面１１と第２主面１２とを繋ぐ４つの側面１３ａ〜１３ｄを有している。ここで、第１側面１３ａ及び第２側面１３ｂはそれぞれ、絶縁基材１０Ａ（又は１０Ｃ）の２つの長辺に沿って拡がった面であり、互いに反対側に位置する。第３側面１３ｃ及び第４側面１３ｄはそれぞれ、絶縁基材１０Ａ（又は１０Ｃ）の２つの短辺に沿って拡がった面であり、第１側面１３ａと第２側面１３ｂとを両側で繋いでいる。この様に、側面１３ａ〜１３ｄは、それぞれが異なる方向を向いた側面である。

尚、絶縁基材１０Ａ〜１０Ｃは、矩形状に限らず、正方形等、種々の形状を呈していてもよい。そして、積層体１における主面及び側面の位置や形状等は、絶縁基材の形状や積層数等に応じて適宜変更される。

コイル２Ａ，２Ｂはそれぞれ、最上層に位置する絶縁基材１０Ｃにパターン形成されており、積層方向Ｄ１と向きが略一致したコイル軸２０Ａ，２０Ｂを有する。具体的には、コイル２Ａ，２Ｂはそれぞれ、第２主面１２となる絶縁基材１０Ｃの面にパターン形成されている。

本実施形態において、コイル２Ａ，２Ｂは何れも、これらの形状が四角形を基調とした渦状となる様に複数の直線パターンを組み合わせて構成されている。そして、コイル２Ａ，２Ｂはそれぞれ、コイル軸２０Ａ，２０Ｂの周りを、内側に位置する一端２１Ａ，２１Ｂから外側に位置する他端２２Ａ，２２Ｂまで、互いに逆回りに延びている。具体的には、積層体１を第２主面１２側から見たとき、コイル２Ａは、内側から外側へ左回り（反時計回り）に延び、コイル２Ｂは、内側から外側へ右回り（時計回り）に延びている。又、一端２１Ａ，２１Ｂは、第２主面１２における第１側面１３ａ側の縁（長辺の縁）に沿って並んで配され、他端２２Ａ，２２Ｂは、第１側面１３ａと接する位置に配されている。

尚、コイル２Ａ，２Ｂは、曲線パターンから構成されたものであってもよいし、直線パターンと曲線パターンとを組み合わせて構成されたものであってもよい。又、コイル２Ａ，２Ｂはそれぞれ、コイル軸２０Ａ，２０Ｂの周りを、内側に位置する一端２１Ａ，２１Ｂから外側に位置する他端２２Ａ，２２Ｂまで、同じ向き（左回り又は右回り）に延びていてもよい。更に、積層体１を第２主面１２側から見たとき、コイル２Ａが、内側から外側へ右回り（時計回り）に延び、コイル２Ｂが、内側から外側へ左回り（反時計回り）に延びていてもよい。

第１外部電極３は、積層体１の第１主面１１に形成されている。具体的には、第１外部電極３は、第１主面１１となる絶縁基材１０Ａの面にパターン形成されている。

本実施形態において、第１外部電極３は、後述する連結導体５１と対向する位置に形成されている。これにより、後述する導電ビア５３（導電性ペーストが固化して金属化したもの）を、連結導体５１から第１外部電極３まで直線的に形成することが可能となっている。

本実施形態では更に、第１外部電極３が形成された領域は、図２に示される様に、第１主面１１へのコイル２Ａ，２Ｂの投影像においてコイル２Ａ，２Ｂの開口部２３Ａ，２３Ｂに対応する領域とは重なることがない第１主面１１内の領域となっている。よって、コイル２Ａ，２Ｂに磁束を生じさせた際、第１外部電極３による磁束の妨げが起き難い。

尚、後述する第３実施形態の様に、第１外部電極３は、連結導体５１と対向する位置とは異なる位置に形成されていてもよい（図５（ａ）及び（ｂ）参照）。又、第１外部電極３の形状やサイズは、実装時に第１外部電極３に接続される対象電極の形状やサイズ等に応じて適宜変更することができる。

第２外部電極４Ａ，４Ｂはそれぞれ、コイル２Ａ，２Ｂの他端２２Ａ，２２Ｂに対応して積層体１の第１主面１１に形成されている。具体的には、第２外部電極４Ａ，４Ｂはそれぞれ、第１主面１１となる絶縁基材１０Ａの面にパターン形成されている。

本実施形態において、第２外部電極４Ａ，４Ｂは、次の様な２つの領域にそれぞれ形成されている。即ち、第２外部電極４Ａが形成された領域は、コイル２Ａの他端２２Ａと対向する位置を含み、且つ、第１側面１３ａに接した領域である。又、第２外部電極４Ｂが形成された領域は、コイル２Ｂの他端２２Ｂと対向する位置を含み、且つ、第１側面１３ａに接した領域である。

本実施形態では更に、第２外部電極４Ａ，４Ｂがそれぞれ形成された上記２つの領域は、図２に示される様に、第１主面１１へのコイル２Ａ，２Ｂの投影像においてコイル２Ａ，２Ｂの開口部２３Ａ，２３Ｂに対応する領域とは重なることがない第１主面１１内の領域となっている。よって、コイル２Ａ，２Ｂに磁束を生じさせた際、第２外部電極４Ａ，４Ｂによる磁束の妨げが起き難い。

尚、第２外部電極４Ａ，４Ｂのそれぞれの形状やサイズは、実装時に第２外部電極４Ａ，４Ｂにそれぞれ接続される対象電極の形状やサイズ等に応じて適宜変更することができる。

第１層間接続導体５は、連結導体５１と、導電ビア５２Ａ，５２Ｂと、導電ビア５３とを含む。尚、これらの導電ビアは、図１（ｂ）にて一点鎖線で示されている。

連結導体５１は、積層体１の内部に形成された導体パターンである。本実施形態において、連結導体５１は、絶縁基材１０Ｂにおける第２主面１２側の面において、次の様な１つの領域にパターン形成されている。即ち、この領域は、コイル２Ａ，２Ｂの一端２１Ａ，２１Ｂと対向する位置を両方含んだ矩形状の領域である。本実施形態では、連結導体５１は、一端２１Ａと対向する位置から一端２１Ｂと対向する位置まで、第１主面１１（又は第２主面１２）の長辺の縁に沿う横方向Ｄ２へ直線的に延びている。

導電ビア５２Ａ，５２Ｂは、導電性ペーストが固化して金属化したものであり、絶縁基材１０Ｃに形成されている。そして、導電ビア５２Ａは、コイル２Ａの一端２１Ａを連結導体５１に接続している。又、導電ビア５２Ｂは、コイル２Ｂの一端２１Ｂを連結導体５１に接続している。

導電ビア５３は、連結導体５１を第１外部電極３に接続している。本実施形態において、導電ビア５３は、絶縁基材１０Ａ，１０Ｂにそれぞれ形成された２つの導電ビア（導電性ペーストが固化して金属化したもの）が、絶縁基材１０Ａ，１０Ｂの積層により連結されたものである。そして、導電ビア５３は、連結導体５１から第１外部電極３まで直線的に延びると共に、これらの間を接続している。

この様に、第１層間接続導体５は、コイル２Ａ，２Ｂの一端２１Ａ，２１Ｂを纏めて第１外部電極３に接続している。具体的には、コイル２Ａ，２Ｂの一端２１Ａ，２１Ｂが、連結導体５１に接続されて纏められると共に、当該連結導体５１を介して第１外部電極３に接続されている。尚、連結導体５１と第１外部電極３とを互いに接続する第１層間接続導体５の構成は、導電ビア５３を有したものに限らず、後述する第３実施形態の様に種々の変形が可能である（図５（ａ）及び（ｂ）参照）。

第２層間接続導体６Ａ，６Ｂは、第１側面１３ａにおいて互いに離間して形成された導電層であり、何れも第１側面１３ａに沿って第２主面１２の縁から第１主面１１の縁まで延びている。具体的には、第２層間接続導体６Ａ，６Ｂは、第１側面１３ａにおいて横方向Ｄ２に離間して配されている。そして、第２層間接続導体６Ａは、第２主面１２の縁にてコイル２Ａの他端２２Ａに接続され、且つ、第１主面１１の縁にて第２外部電極４Ａに接続されている。又、第２層間接続導体６Ｂは、第２主面１２の縁にてコイル２Ｂの他端２２Ｂに接続され、且つ、第１主面１１の縁にて第２外部電極４Ｂに接続されている。

一例として、第２層間接続導体６Ａ，６Ｂは、絶縁基材１０Ａ〜１０Ｃの積層後、第１側面１３ａにメッキ処理を施すことにより形成される。尚、第２層間接続導体６Ａ，６Ｂの形成方法には、メッキ処理に限らず、導電箔や導電板の貼付、ＬＤＳ（Laser Direct Structuring）プロセスによるパターン形成等、種々の方法を採用することができる。

第１実施形態に係る多層基板においては、図３に示される様に、２つのコイル２Ａ，２Ｂから形成された回路が構築される。この回路において、コイル２Ａ，２Ｂは、高周波用コイルとして用いられてもよいし、低周波用コイルとして用いられてもよい。そして、図１（ａ）に示される様に、コイル２Ａ，２Ｂの一端２１Ａ，２１Ｂが、第１層間接続導体５を介して第１外部電極３に接続されている。即ち、一端２１Ａ，２１Ｂから第１外部電極３への接続経路が、第１外部電極３に達する前に第１層間接続導体５により１つに纏められ、そのまま分岐することなく第１外部電極３に達している（図１（ａ）参照）。

ここで、比較例として、一端２１Ａ，２１Ｂがそれぞれ２つの第１層間接続導体（導電ビア）を介して第１外部電極３に接続され、且つ、上述した第２層間接続導体６Ａ，６Ｂの各々が積層体１の内部に形成された導電ビアから成る構成を考える。即ち、この構成では、一端２１Ａ，２１Ｂから第１外部電極３への接続経路が、纏められることなく分離したまま第１外部電極３に達する。この様な構成によれば、２つの接続経路（２つの第１層間接続導体）間に強い磁気結合が生じ易い。又、第２層間接続導体６Ａ，６Ｂが積層体１の内部に形成されているため、第１層間接続導体と第２層間接続導体との間にも強い磁気結合が生じ易く、更には、２つの第２層間接続導体間にも強い磁気結合が生じ易い。

一方、第１実施形態に係る多層基板によれば、第１外部電極３への接続経路が、第１層間接続導体５により１つに纏められる。よって、上記比較例において懸念される接続経路（２つの第１層間接続導体）間の磁気結合が、第１実施形態に係る多層基板では生じ難い。

又、第２層間接続導体６Ａ，６Ｂが第１側面１３ａに形成されることにより、積層体１内に形成される層間接続導体の数が減少する。その結果、第２層間接続導体６Ａ，６Ｂから第１層間接続導体５までの距離が、上記比較例における接続経路（第１層間接続導体）までの距離よりも大きくなる。よって、第１実施形態に係る多層基板では、第２層間接続導体６Ａ，６Ｂのそれぞれと第１層間接続導体５との間においても、磁気結合が生じ難くなる。

この様に層間接続導体間において磁気結合が弱められることにより、コイル２Ａ，２Ｂの各々における電気的な特性の劣化が防止される。

［２］第２実施形態
第２実施形態として、第２層間接続導体６Ａ，６Ｂは、４つの側面１３ａ〜１３ｄのうちの異なる２つの面にそれぞれ形成されていてもよい。即ち、第２層間接続導体６Ａ，６Ｂは、異なる方向を向いた２つの側面に形成されていてもよい。

図４（ａ）は、第２実施形態に係る多層基板の一例を概念的に示した斜視図である。図４（ａ）に示された多層基板では、第２層間接続導体６Ａが第１側面１３ａに形成され、第２層間接続導体６Ｂが第４側面１３ｄに形成されている。具体的には、コイル２Ｂの他端２２Ｂ及び第２外部電極４Ｂが、第４側面１３ｄに接して形成されており、第２層間接続導体６Ｂは、第４側面１３ｄにてコイル２Ｂの他端２２Ｂを第２外部電極４Ｂに接続している。

図４（ｂ）は、第２実施形態に係る多層基板の他の例を概念的に示した斜視図である。図４（ｂ）に示された多層基板では更に、第２層間接続導体６Ａが第３側面１３ｃに形成されている。具体的には、コイル２Ａの他端２２Ａ及び第２外部電極４Ａが、第３側面１３ｃに接して形成されており、第２層間接続導体６Ａは、第３側面１３ｃにてコイル２Ａの他端２２Ａを第２外部電極４Ａに接続している。

これらの構成によれば、第２層間接続導体６Ａ，６Ｂが互いに遠ざけられる。よって、第２層間接続導体６Ａ，６Ｂの間においても、磁気結合が生じ難くなる。

［３］第３実施形態
第３実施形態として、第１層間接続導体５は、４つの側面１３ａ〜１３ｄの何れかの面に引き出されていてもよい。図５（ａ）は、第３実施形態に係る多層基板の一例を概念的に示した分解斜視図である。

図５（ａ）に示された多層基板では、第１層間接続導体５が第２側面１３ｂに引き出されている。具体的には、第１層間接続導体５は、導電ビア５３（図１（ｂ）参照）に代えて、配線パターン５４１，５４２から成る引出し部５４を有している。ここで、配線パターン５４１は、絶縁基材１０Ｂにおける第２主面１２側の面に形成されており、連結導体５１から第２側面１３ｂに露出する位置まで延びている。配線パターン５４２は、第２側面１３ｂに形成されており、配線パターン５４１の露出位置から第１主面１１の縁まで延びている。

第１外部電極３は、積層体１の第１主面１１において第２側面１３ｂに接した領域に形成されており、従って、連結導体５１と対向する位置とは異なる位置に配されている。そして、第１外部電極３には、第１主面１１の縁にて配線パターン５４２が接続されている。

一例として、配線パターン５４２は、絶縁基材１０Ａ〜１０Ｃの積層後、第２側面１３ｂにメッキ処理を施すことにより形成される。尚、配線パターン５４２の形成方法には、メッキ処理に限らず、導電箔や導電板の貼付、ＬＤＳ（Laser Direct Structuring）プロセスによるパターン形成等、種々の方法を採用することができる。

この構成によれば、第１層間接続導体５（主に引出し部５４）が第２層間接続導体６Ａ，６Ｂから遠ざけられる。よって、第２層間接続導体６Ａ，６Ｂのそれぞれと第１層間接続導体５との間において、磁気結合が更に弱められる。

図５（ａ）に示された多層基板では更に、第１外部電極３が、第１主面１１において第２側面１３ｂに接した領域に形成されている。そして、この領域は、図５（ｂ）に示される様に、第１主面１１へのコイル２Ａ，２Ｂの投影像においてコイル２Ａ，２Ｂの開口部２３Ａ，２３Ｂに対応する領域とは重なることがない第１主面１１内の領域となっている。よって、コイル２Ａ，２Ｂに磁束を生じさせた際、第１外部電極３による磁束の妨げが起き難い。

［４］第４実施形態
図６は、第４実施形態に係る多層基板を概念的に示した分解斜視図である。図６に示される様に、多層基板は、積層体１と、２つのコイル２Ｃ，２Ｄと、第１外部電極３と、２つの第２外部電極４Ｃ，４Ｄと、第１層間接続導体５と、２つの第２層間接続導体６Ｃ，６Ｄとを備える。

積層体１は、第１実施形態と同様、矩形状を呈し且つ略同一のサイズである４枚の絶縁基材１０Ａ〜１０Ｄが積層されたものである。

コイル２Ｃ，２Ｄはそれぞれ、上部２層の絶縁基材１０Ｃ，１０Ｄに亘ってパターン形成されている。具体的には、絶縁基材１０Ｃにおける第２主面１２側の面にコイルパターン７１Ｃ，７１Ｄが形成され、第２主面１２となる絶縁基材１０Ｄの面にコイルパターン７２Ｃ，７２Ｄが形成されている。ここで、コイルパターン７１Ｃ，７２Ｃはそれぞれ、第２主面１２側から見たときのコイル２Ｃの形状を規定する四角形の何れかの３辺に沿って延びた形状となる様に、３つの直線パターンを組み合わせて構成されたものである。同様に、コイルパターン７１Ｄ，７２Ｄはそれぞれ、第２主面１２側から見たときのコイル２Ｄの形状を規定する四角形の何れかの３辺に沿って延びた形状となる様に、３つの直線パターンを組み合わせて構成されたものである。

そして、コイル２Ｃが、絶縁基材１０Ｃにおける第２主面１２側の面内に配された一端２１Ｃから、第２主面１２となる絶縁基材１０Ｄの面内に配された他端２２Ｃまで、コイル軸２０Ｃの周りを左回り（反時計回り）に延びた構成となる様に、コイルパターン７１Ｃ，７２Ｃは並べられている。より具体的には、コイルパターン７１Ｃ，７２Ｃは、第１主面１１への投影像により、上述した１つの四角形が形成される様に配されている。

又、コイル２Ｃが、一端２１Ｃから他端２２Ｃまで導通した１つのコイルとなる様に、絶縁基材１０Ｄには、コイルパターン７１Ｃの端７１Ｃａとコイルパターン７２Ｃの端７２Ｃａとを接続する導電ビア（導電ペーストが固化して金属化したもの）が第３層間接続導体７３Ｃとして形成されている。尚、第３層間接続導体７３Ｃは、図６にて一点鎖線で示されている。

同様に、コイル２Ｄが、絶縁基材１０Ｃにおける第２主面１２側の面内に配された一端２１Ｄから、第２主面１２となる絶縁基材１０Ｄの面内に配された他端２２Ｄまで、コイル軸２０Ｄの周りを右回り（時計回り）に延びた構成となる様に、コイルパターン７１Ｄ，７２Ｄは並べられている。より具体的には、コイルパターン７１Ｄ，７２Ｄは、第１主面１１への投影像により、上述した１つの四角形が形成される様に配されている。

又、コイル２Ｄが、一端２１Ｄから他端２２Ｄまで導通した１つのコイルとなる様に、絶縁基材１０Ｄには、コイルパターン７１Ｄの端７１Ｄａとコイルパターン７２Ｄの端７２Ｄａとを接続する導電ビア（導電ペーストが固化して金属化したもの）が第３層間接続導体７３Ｄとして形成されている。尚、第３層間接続導体７３Ｄは、図６にて一点鎖線で示されている。

更に、コイル２Ｃ，２Ｄの一端２１Ｃ，２１Ｄは、絶縁基材１０Ｃにおける第２主面１２側の面において、その面における第２側面１３ｂ側の縁（長辺の縁）に沿って並んで配されている。又、他端２２Ｃ，２２Ｄは、第２主面１２となる絶縁基材１０Ｄの面において、第１側面１３ａと接する位置に配されている。

尚、コイル２Ｃ，２Ｄは、曲線パターンから構成されたものであってもよいし、直線パターンと曲線パターンとを組み合わせて構成されたものであってもよい。又、コイル２Ｃ，２Ｄは、同じ向き（左回り又は右回り）に延びたものであってもよい。

第１外部電極３は、積層体１の第１主面１１において、後述する連結導体５５と対向する位置にパターン形成されている。第１外部電極３が形成された領域は、第１実施形態と同様、第１主面１１へのコイル２Ｃ，２Ｄの投影像においてコイル２Ｃ，２Ｄの開口部に対応する領域とは重なることがない第１主面１１内の領域となっている（図２参照）。よって、コイル２Ｃ，２Ｄに磁束を生じさせた際、第１外部電極３による磁束の妨げが起き難い。

尚、第１外部電極３の形状やサイズは、実装時に第１外部電極３に接続される対象電極の形状やサイズ等に応じて適宜変更することができる。

第２外部電極４Ｃ，４Ｄはそれぞれ、コイル２Ｃ，２Ｄの他端２２Ｃ，２２Ｄに対応して積層体１の第１主面１１に形成されている。具体的には、第２外部電極４Ｃ，４Ｄはそれぞれ、第１主面１１となる絶縁基材１０Ａの面にパターン形成されている。

本実施形態において、第２外部電極４Ｃ，４Ｄは、次の様な２つの領域にそれぞれ形成されている。即ち、第２外部電極４Ｃが形成された領域は、コイル２Ｃの他端２２Ｃと対向する位置を含み、且つ、第１側面１３ａに接した領域である。又、第２外部電極４Ｄが形成された領域は、コイル２Ｄの他端２２Ｄと対向する位置を含み、且つ、第１側面１３ａに接した領域である。

本実施形態では更に、第２外部電極４Ｃ，４Ｄが形成された上記２つの領域は、第１実施形態と同様、第１主面１１へのコイル２Ｃ，２Ｄの投影像においてコイル２Ｃ，２Ｄの開口部に対応する領域とは重なることがない第１主面１１内の領域となっている（図２参照）。よって、コイル２Ｃ，２Ｄに磁束を生じさせた際、第２外部電極４Ｃ，４Ｄによる磁束の妨げが起き難い。

尚、第２外部電極４Ｃ，４Ｄのそれぞれの形状やサイズは、実装時に第２外部電極４Ｃ，４Ｄにそれぞれ接続される対象電極の形状やサイズ等に応じて適宜変更することができる。

第１層間接続導体５は、連結導体５５と、導電ビア５６Ｃ，５６Ｄと、導電ビア５７とを含む。尚、これらの導電ビアは、図６にて一点鎖線で示されている。

連結導体５５は、積層体１の内部に形成された導体パターンである。本実施形態において、連結導体５５は、絶縁基材１０Ｂにおける第２主面１２側の面において、次の様な１つの領域にパターン形成されている。即ち、この領域は、コイルパターン７１Ｃ，７１Ｄの一端２１Ｃ，２１Ｄと対向する位置を両方含んだ矩形状の領域である。本実施形態では、連結導体５５は、一端２１Ｃと対向する位置から一端２１Ｄと対向する位置まで、横方向Ｄ２へ直線的に延びている。

導電ビア５６Ｃ，５６Ｄは、導電性ペーストが固化して金属化したものであり、絶縁基材１０Ｃに形成されている。そして、導電ビア５６Ｃは、コイルパターン７１Ｃの一端２１Ｃを連結導体５５に接続している。又、導電ビア５６Ｄは、コイルパターン７１Ｄの一端２１Ｄを連結導体５５に接続している。

導電ビア５７は、連結導体５５を第１外部電極３に接続している。本実施形態において、導電ビア５７は、絶縁基材１０Ａ，１０Ｂにそれぞれ形成された２つの導電ビア（導電性ペーストが固化して金属化したもの）が、絶縁基材１０Ａ，１０Ｂの積層により連結されたものである。そして、導電ビア５７は、連結導体５５から第１外部電極３まで直線的に延びると共に、これらの間を接続している。

この様に、第１層間接続導体５は、コイル２Ｃ，２Ｄの一端２１Ｃ，２１Ｄを纏めて第１外部電極３に接続している。具体的には、コイル２Ｃ，２Ｄの一端２１Ｃ，２１Ｄが、連結導体５５に接続されて纏められると共に、当該連結導体５５を介して第１外部電極３に接続されている。尚、連結導体５５と第１外部電極３とを互いに接続する第１層間接続導体５の構成は、導電ビア５７を有したものに限らず、上述した第３実施形態の様に種々の変形が可能である（図５（ａ）及び（ｂ）参照）。

第２層間接続導体６Ｃ，６Ｄは、第１側面１３ａにおいて互いに離間して形成された導電層であり、何れも第１側面１３ａに沿って第２主面１２の縁から第１主面１１の縁まで延びている。そして、第２層間接続導体６Ｃは、第２主面１２の縁にてコイル２Ｃの他端２２Ｃに接続され、且つ、第１主面１１の縁にて第２外部電極４Ｃに接続されている。又、第２層間接続導体６Ｄは、第２主面１２の縁にてコイル２Ｄの他端２２Ｄに接続され、且つ、第１主面１１の縁にて第２外部電極４Ｄに接続されている。尚、第２層間接続導体６Ｃ，６Ｄは、第１実施形態と同様、メッキ処理等の方法により形成される。

第４実施形態に係る多層基板においては、第１実施形態と同様、２つのコイル２Ｃ，２Ｄから形成された回路が構築される（図３参照）。そして、図６に示される様に、コイル２Ｃ，２Ｄの一端２１Ｃ，２１Ｄが、第１層間接続導体５を介して第１外部電極３に接続されている。即ち、一端２１Ｃ，２１Ｄから第１外部電極３への接続経路が、第１外部電極３に達する前に第１層間接続導体５により１つに纏められ、そのまま分岐することなく第１外部電極３に達している（図６参照）。よって、接続経路が纏められることなく分離したまま第１外部電極３に達する構成（第１実施形態で説明した比較例）において懸念される接続経路（２つの第１層間接続導体）間の磁気結合が、第４実施形態に係る多層基板では生じ難い。

又、第２層間接続導体６Ｃ，６Ｄが第１側面１３ａに形成されることにより、第１実施形態と同様、第２層間接続導体６Ｃ，６Ｄのそれぞれから第１層間接続導体５までの距離が大きくなる。よって、第４実施形態に係る多層基板では、第２層間接続導体６Ｃ，６Ｄのそれぞれと第１層間接続導体５との間においても、磁気結合が生じ難くなる。

この様に層間接続導体間において磁気結合が弱められることにより、コイル２Ｃ，２Ｄの各々における電気的な特性の劣化が防止される。そして、この様に磁気結合を弱めることのできる構成は、絶縁基材の積層数が増えることにより積層方向Ｄ１における層間接続導体の長さが大きくなる多層基板において、特に適している。

尚、上述した第３層間接続導体７３Ｃ，７３Ｄの少なくとも１つは、第２層間接続導体６Ｃ，６Ｄが形成されていない３つの側面１３ｂ〜１３ｄの少なくとも何れか１つの面に引き出されていてもよく、側面１３ｂに引き出されていることが特に好ましい。この構成によれば、第３層間接続導体７３Ｃ，７３Ｄを、第１層間接続導体５や第２層間接続導体６Ｃ，６Ｄから遠ざけることが可能となる。よって、第３層間接続導体７３Ｃ，７３Ｄのそれぞれと第１層間接続導体５や第２層間接続導体６Ｃ，６Ｄとの間においても、磁気結合が生じ難くなる。

［５］第５実施形態
上述した第４実施形態に係る多層基板において、連結導体５５は、コイルパターン７１Ｃ，７１Ｄが形成されている面と同じ面（絶縁基材１０Ｃにおける第２主面１２側の面）に形成されていてもよい。そして、その様な構成を有した多層基板が、第５実施形態として、図７に示されている。

具体的には、絶縁基材１０Ｃにおける第２主面１２側の面において、連結導体５５は、コイル２Ｃ，２Ｄの一端２１Ｃ，２１Ｄの間を直線的に延びると共に、これらの間を接続している。本実施形態では、連結導体５５は、一端２１Ｃ，２１Ｄの間を横方向Ｄ２へ直線的に延びている。

本実施形態では絶縁基材１０Ｂはなくてもよく、導電ビア５７は、絶縁基材１０Ａ，１０Ｃにそれぞれ形成された２つの導電ビア（導電性ペーストが固化して金属化したもの）が、絶縁基材１０Ａ，１０Ｃの積層により連結されたものである。そして、導電ビア５７は、連結導体５５から第１外部電極３まで直線的に延びると共に、これらの間を接続している。

第５実施形態に係る多層基板によれば、上記第４実施形態では必要であった導電ビア５６Ｃ，５６Ｄが不要となる。即ち、第１層間接続導体５により構築される接続経路（コイル２Ｃ，２Ｄの一端２１Ｃ，２１Ｄから第１外部電極３までの接続経路）が短くなる。これにより、多層基板における電気的な特性を向上させることができる。

［６］第６実施形態
第６実施形態として、多層基板は、コイルを３つ以上備えるものであってもよい。図８は、第６実施形態に係る多層基板の一例を概念的に示した分解斜視図である。図８に示される多層基板は、第４実施形態の多層基板において積層体１に４つのコイル２Ｃ〜２Ｆが形成されたものである。本実施形態では、多層基板は、４つのコイル２Ｃ〜２Ｆにそれぞれ対応させて、４つの第２外部電極４Ｃ〜４Ｆと、４つの第２層間接続導体６Ｃ〜６Ｆとを備える。

具体的には、積層体１を第２主面１２側から見たとき、コイル２Ｃ〜２Ｆが、２行２列のマトリックス状に配置されている。そして、コイル２Ｃ，２Ｅがそれぞれ、一端２１Ｃ，２１Ｅから他端２２Ｃ，２２Ｅまで左回りに延び、コイル２Ｄ，２Ｆがそれぞれ、一端２１Ｄ，２１Ｆから他端２２Ｄ，２２Ｆまで右回りに延びている。

更に、コイル２Ｃ〜２Ｆの一端２１Ｃ〜２１Ｆは、絶縁基材１０Ｂにおける第２主面１２側の面において、その面の中央領域に配されている。又、第２主面１２となる絶縁基材１０Ｃの面において、コイル２Ｃの他端２２Ｃは第１側面１３ａと接する位置に配され、コイル２Ｄの他端２２Ｄは第４側面１３ｄと接する位置に配され、コイル２Ｅの他端２２Ｅは第２側面１３ｂと接する位置に配され、コイル２Ｆの他端２２Ｆは第３側面１３ｃと接する位置に配されている。

本実施形態では、連結導体５５は、絶縁基材１０Ｂにおける第２主面１２側の面において、その面の中央領域に形成されている。そして、連結導体５５には、コイル２Ｃ〜２Ｆの全ての一端２１Ｃ〜２１Ｆが接続されている。又、第１外部電極３は、積層体１の第１主面１１において、その中央位置又はその近傍の位置に形成されており、連結導体５５と対向している。そして、導電ビア５７により、連結導体５５が第１外部電極３に接続されている。

この様に、第１層間接続導体５は、コイル２Ｃ〜２Ｆの一端２１Ｃ〜２１Ｆを纏めて第１外部電極３に接続している。具体的には、コイル２Ｃ〜２Ｆの一端２１Ｃ〜２１Ｆが、連結導体５５に接続されて纏められると共に、当該連結導体５５を介して第１外部電極３に接続されている。

第２外部電極４Ｃ〜４Ｆはそれぞれ、コイル２Ｃ〜２Ｆに対応して積層体１の第１主面１１に形成されている。具体的には、第２外部電極４Ｃ〜４Ｆはそれぞれ、第１主面１１となる絶縁基材１０Ａの面にパターン形成されている。

本実施形態において、第２外部電極４Ｃ〜４Ｆは、次の様な４つの領域にそれぞれ形成されている。即ち、第２外部電極４Ｃが形成された領域は、コイル２Ｃの他端２２Ｃと対向する位置を含み、且つ、第１側面１３ａに接した領域である。第２外部電極４Ｄが形成された領域は、コイル２Ｄの他端２２Ｄと対向する位置を含み、且つ、第４側面１３ｄに接した領域である。第２外部電極４Ｅが形成された領域は、コイル２Ｅの他端２２Ｅと対向する位置を含み、且つ、第２側面１３ｂに接した領域である。第２外部電極４Ｆが形成された領域は、コイル２Ｆの他端２２Ｆと対向する位置を含み、且つ、第３側面１３ｃに接した領域である。

本実施形態では更に、第２外部電極４Ｃ〜４Ｆが形成された上記４つの領域は、第１実施形態と同様、第１主面１１へのコイル２Ｃ〜２Ｆの投影像においてコイル２Ｃ〜２Ｆの開口部に対応する領域とは重なることがない第１主面１１内の領域となっている。よって、コイル２Ｃ〜２Ｆに磁束を生じさせた際、第２外部電極４Ｃ〜４Ｆによる磁束の妨げが起き難い。

第２層間接続導体６Ｃ〜６Ｆは、異なる方向を向いた４つの側面のそれぞれに互いに離間して形成されている。具体的には、第２層間接続導体６Ｃは、第１側面１３ａに形成され、コイル２Ｃの他端２２Ｃを第２外部電極４Ｃに接続している。第２層間接続導体６Ｄは、第４側面１３ｄに形成され、コイル２Ｄの他端２２Ｄを第２外部電極４Ｄに接続している。第２層間接続導体６Ｅは、第２側面１３ｂに形成され、コイル２Ｅの他端２２Ｅを第２外部電極４Ｅに接続している。第２層間接続導体６Ｆは、第３側面１３ｃに形成され、コイル２Ｆの他端２２Ｆを第２外部電極４Ｆに接続している。

第６実施形態に係る多層基板においては、図９に示される様に、４つのコイル２Ｃ〜２Ｆから形成された回路が構築される。この回路において、コイル２Ｃ〜２Ｆは、高周波用コイルとして用いられてもよいし、低周波用コイルとして用いられてもよい。

この様にコイルを３つ以上備えた多層基板においても、第４実施形態と同様、層間接続導体間において磁気結合が弱められ、その結果として、コイルの各々における電気的な特性の劣化が防止される。

尚、第６実施形態に係る多層基板において、右回りのコイルと左回りのコイルの配置数や配置位置は、適宜変更することができる。又、多層基板は、１枚の絶縁基材に全てのコイルがパターン形成されてものであってもよい。更に、多層基板は、１枚の絶縁基材にパターン形成されたコイルと、複数の絶縁基材に亘ってパターン形成されたコイルと、を両方備えたものであってもよい。

上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。更に、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

例えば、本発明の範囲には、第１主面１１への複数のコイルの投影像においてコイルの開口部に対応する領域とは重なることがない第１主面１１内の領域に、第１外部電極及び第２外部電極の何れもが形成された構成に限らず、開口部に対応する領域と重なった第１主面１１内の領域に、第１外部電極及び第２外部電極の少なくとも何れか一方が形成された構成も含まれる。

１ 積層体
２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ，２Ｅ，２Ｆ コイル
３ 第１外部電極
４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ，４Ｅ，４Ｆ 第２外部電極
５ 第１層間接続導体
６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄ，６Ｅ，６Ｆ 第２層間接続導体
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ 絶縁基材
１１ 第１主面
１２ 第２主面
１３ａ 第１側面
１３ｂ 第２側面
１３ｃ 第３側面
１３ｄ 第４側面
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ コイル軸
２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅ，２１Ｆ 一端
２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄ，２２Ｅ，２２Ｆ 他端
２３Ａ，２３Ｂ 開口部
５１，５５ 連結導体
５２Ａ，５２Ｂ，５３，５６Ｃ，５６Ｄ，５７ 導電ビア
５４ 引出し部
７１Ｃ，７１Ｄ，７２Ｃ，７２Ｄ コイルパターン
７１Ｃａ，７１Ｄａ，７２Ｃａ，７２Ｄａ 端
７３Ｃ，７３Ｄ 第３層間接続導体
５４１，５４２ 配線パターン
Ｄ１ 積層方向
Ｄ２ 横方向

Claims (7)

1. 複数の絶縁基材が積層された積層体であって、互いに反対側に位置する第１主面及び第２主面と、これらの主面を繋ぐ側面と、を有する積層体と、
   前記複数の絶縁基材の少なくとも１層にパターン形成されており、前記絶縁基材の積層方向と向きが略一致したコイル軸をそれぞれが有する複数のコイルと、
   前記第１主面に形成された第１外部電極と、
   前記複数のコイルの一端を纏めて前記第１外部電極に接続する第１層間接続導体と、
   前記複数のコイルの他端にそれぞれ対応して前記第１主面に形成された複数の第２外部電極と、
   前記側面において互いに離間して形成されており、前記複数のコイルの前記他端をそれぞれ、これらのコイルに対応する前記複数の第２外部電極に接続する複数の第２層間接続導体と、
   を備える、多層基板。
2. 前記積層体は、前記側面として、異なる方向を向いた少なくとも２つの側面を有し、
   前記第２層間接続導体は、前記２つの側面のそれぞれに形成されている、請求項１に記載の多層基板。
3. 前記第１主面への前記複数のコイルの投影像においてコイルの開口部に対応する領域とは重なることがない前記第１主面内の領域に、前記第１外部電極が形成されている、請求項１又は２に記載の多層基板。
4. 前記第１主面への前記複数のコイルの投影像においてコイルの開口部に対応する領域とは重なることがない前記第１主面内の領域に、前記第２外部電極が形成されている、請求項１〜３の何れか１つに記載の多層基板。
5. 前記第１層間接続導体は、前記積層体の内部に形成された連結導体を有し、
   前記複数のコイルの前記一端が、前記連結導体に接続されて纏められると共に、当該連結導体を介して前記第１外部電極に接続されている、請求項１〜４の何れか１つに記載の多層基板。
6. 前記第１層間接続導体は、前記連結導体から延びると共に前記側面のうちの前記第２層間接続導体が形成されていない側面に引き出された引出し部を更に有する、請求項５に記載の多層基板。
7. 前記複数のコイルの少なくとも１つは、前記複数の絶縁基材の少なくとも２層に亘ってパターン形成されており、前記絶縁基材のそれぞれに形成されたパターンどうしを接続する第３層間接続導体を含む、請求項１〜６の何れか１つに記載の多層基板。

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