WO2019035384A1 - 多層基板および多層基板の製造方法 - Google Patents

多層基板および多層基板の製造方法 Download PDF

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WO2019035384A1
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conductor
insulating base
connection conductor
conductors
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邦明 用水
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株式会社村田製作所
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits

Definitions

  • the present invention relates to a multilayer substrate and a method of manufacturing the multilayer substrate.
  • the conductors may be connected to a power supply potential, a ground potential, a signal line, and the like.
  • a multilayer board is proposed in which a conductor connected to the ground potential is formed to surround the conductor connected to the signal line in order to strengthen the shield.
  • a signal via conductor as a conductor connected to a signal penetrates the insulating base material stacked in a plurality of layers, and a ground via conductor as a conductor connected to the ground potential is a signal It is formed coaxially around the via conductor.
  • the insulating base surrounded by the ground via conductor is not connected to the insulating base outside the ground via conductor, and is in an isolated state. Therefore, for example, when a sheet of thermoplastic resin is used as an insulating substrate, a wiring pattern, via conductors, etc. are formed on the sheet, and the sheet is conveyed and the layers are laminated by heat pressing, Due to vibration or the like, positional deviation of the isolated part or dropout may occur. Therefore, in the multilayer substrate of Patent Document 1, in order to prevent positional deviation or separation of isolated portions, it is necessary to open via holes and form via conductors after laminating each layer by buildup. There was a problem that it became complicated.
  • the object of the present invention is to prevent the process from becoming complicated even when the conductor formed through the insulating base and connected to the signal line is surrounded by the conductor formed through the insulating base.
  • An object of the present invention is to provide a multilayer substrate which does not cause positional displacement or detachment of a portion surrounded by the conductor.
  • a first aspect of the present invention is a multilayer substrate comprising a signal line, a conductor, and an insulating base material, wherein the first interlayer connecting conductor penetrates the insulating base material and constitutes the signal line;
  • a second interlayer connection conductor is provided which penetrates the insulating base material to constitute the conductor, and the second interlayer connection conductor is disposed to surround the first interlayer connection conductor, and the second interlayer connection conductor is disposed.
  • the connecting conductor has a portion which is annularly provided without a discontinuity and which surrounds the first interlayer connecting conductor, and the insulating base material surrounded by the second interlayer connecting conductor is the second insulating conductive member. It connects with the said insulation base material located on the outer side of the interlayer connection conductor, and a plane conductor.
  • a second aspect of the present invention is a multilayer substrate comprising a signal line, a conductor and an insulating base material, wherein the first interlayer connecting conductor penetrates the insulating base material and constitutes the signal line, and A second interlayer connection conductor is provided which penetrates the insulating base material to form the conductor, and the second interlayer connection conductor is disposed to surround the first interlayer connection conductor, and the first interlayer connection conductor is disposed.
  • the second interlayer connection conductor surrounding the connection conductor has a discontinuity, and the length of the discontinuity is shorter than the length of the second interlayer connection conductor surrounding the first interlayer connection conductor,
  • the insulating base material surrounded by the second interlayer connection conductor is connected to the insulating base material positioned outside the second interlayer connection conductor by a plane conductor.
  • the periphery of the first interlayer connection conductor which is formed through the insulating base material to constitute the signal line is surrounded by the second interlayer connection conductor which is formed through the insulating base material
  • FIG. 1A is a cross-sectional view taken along the line A-A ′ of FIG. 1A
  • FIG. 1B is a view for explaining a method of manufacturing a multilayer substrate.
  • A) is a top view which shows typically the multilayer substrate which concerns on the 2nd Embodiment of this invention
  • (B) is A-A 'sectional drawing of (A).
  • (A) is a developed view of the multilayer substrate according to the third embodiment of the present invention as viewed from the front side
  • (B) is a developed view of the multilayer substrate according to the third embodiment as viewed from the back side
  • (A) is a perspective view of a multilayer board after lamination according to a third embodiment of the present invention
  • (B) is a perspective view showing only interlayer connection conductors of the multilayer board according to the third embodiment. is there. It is a top view which shows the parent substrate which concerns on 3rd Embodiment.
  • FIG. 1 is a developed view of the multilayer substrate according to the fourth embodiment of the present invention viewed from the surface side
  • (B) is a perspective view showing only the interlayer connection conductor of the multilayer substrate according to the fourth embodiment.
  • FIG. It is a top view which shows typically the 1st interlayer connection conductor and the 2nd interlayer connection conductor of a multilayer board concerning a 5th embodiment of the present invention, and an insulating base material. It is a top view which shows typically the 1st interlayer connection conductor and the 2nd interlayer connection conductor of a multilayer board concerning a 6th embodiment of the present invention, and an insulating base material.
  • the thickness direction of the insulating base material that is, the stacking direction is indicated as the Z axis direction, and in a plane orthogonal to the Z axis, one direction is indicated as the X axis direction, and the other direction orthogonal thereto is indicated as the Y axis direction. .
  • FIG. 1 (A) is a plan view schematically showing a multilayer substrate 1 according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 1 (B) is a cross-sectional view taken along the line AA 'of FIG. 1 (A). is there.
  • the multilayer substrate 1 of the present embodiment includes insulating base materials 2a to 2f, first planar conductors 3a to 3d, second planar conductors 4a to 4f, first interlayer connection conductors 5a to 5d, and second And the interlayer connection conductors 6a to 6f.
  • thermoplastic resin such as a liquid crystal polymer (LCP) can be used as the insulating substrates 2a to 2f.
  • thermosetting resin such as an epoxy resin can also be used as the insulating base materials 2a to 2f.
  • the first planar conductors 3a to 3d are formed on the insulating bases 2a to 2d and connected to the signal lines.
  • Examples of the signal line include a high frequency line that propagates a high frequency signal, a digital line that propagates a digital signal, and a power supply line.
  • the first planar conductors 3a to 3d conductive materials such as copper (Au) can be used. Besides the copper (Au), the first planar conductors 3a to 3d may be conductive materials such as silver (Ag), aluminum (Al), stainless steel (SUS), nickel (Ni), etc. It may be an alloy of two or more different metals selected from
  • the first planar conductors 3a to 3d have, for example, a circular shape in a plan view shown in FIG. 1 (A).
  • the shape of the first planar conductors 3a to 3d is not limited to a circular shape, and may be a rectangular shape or the like.
  • the multilayer substrate 1 of the present embodiment is, for example, stacked in six layers, and the first flat conductor 3a is used for the first layer L1 and the first flat conductor 3a is used for the second layer L2.
  • the first planar conductor 3b is formed in the third layer L3, and the first planar conductor 3d is formed in the fourth layer L4.
  • the first planar conductors 3a to 3d of the respective layers are formed at overlapping positions in a plan view.
  • the second planar conductors 4a to 4f are formed on the insulating bases 2a to 2f, and are connected to the ground potential as an example.
  • conductive materials such as copper (Au) can be used.
  • the second planar conductors 4a to 4f may be conductive materials such as silver (Ag), aluminum (Al), stainless steel (SUS), nickel (Ni), etc., in addition to copper (Au). It may be an alloy of two or more different metals selected from
  • the second plane conductor 4a is in the first layer L1
  • the second plane conductor 4b is in the second layer L2
  • the second plane conductor 4c is in the third layer L3
  • the second plane conductor 4c is in the fourth layer L4.
  • the fifth layer L5 the second plane conductor 4e is formed
  • the sixth layer L6 the second plane conductor 4f is formed.
  • the second planar conductors 4a to 4d of the first layer L1 to the fourth layer L4 are, for example, continuous annular rings so as to surround the first planar conductors 3a to 3d in a plan view shown in FIG. It has a shape or a discontinuous C-shape.
  • the second planar conductors 4e and 4f of the fifth layer L5 and the sixth layer L6 also have a discontinuous C-shape.
  • the shape of the second planar conductors 4a to 4f is not limited to a continuous annular shape or a discontinuous C-shape, and may be an arbitrary shape such as a rectangular coil shape.
  • the shapes of the second planar conductors 4a to 4f from the first layer L1 to the sixth layer L6 may be continuous annular shapes in all layers, but C has a discontinuous portion formed in the annular ring. It may be letter-shaped. In the layer in which the wiring patterns 7a to 7c are formed, it is preferable to form a C shape in which a discontinuous portion is formed in an annular ring.
  • the second planar conductors 4a to 4f of the respective layers are formed to overlap with each other in plan view.
  • the first interlayer connection conductors 5a to 5d are formed, for example, by filling a via hole penetrating the insulating base materials 2a to 2d with a conductive paste.
  • the first interlayer connection conductor 5a is in the first layer L1
  • the first interlayer connection conductor 5b is in the second layer L2
  • the first interlayer connection conductor 5c is in the third layer L3
  • the fourth layer L4 is in the fourth layer L4.
  • the first interlayer connection conductor 5d is formed respectively.
  • the first interlayer connection conductor 5a in the first layer L1 is connected to the first planar conductor 3a formed in the first layer L1, and the first interlayer connection conductor 5b in the second layer L2 is the second layer L2 It connects to the 1st plane conductor 3b formed in.
  • the first interlayer connecting conductor 5c in the third layer L3 is connected to the first planar conductor 3c formed in the third layer L3, and the first interlayer connecting conductor 5d in the fourth layer L4 is the fourth. It is connected to the first planar conductor 3d formed in the layer L4.
  • the second interlayer connection conductors 6a to 6f are configured, for example, by filling a via hole penetrating the insulating base materials 2a to 2f with a conductive paste.
  • the second interlayer connecting conductor 6a in the second layer L2
  • the second interlayer connecting conductor 6b in the third layer L3, the second interlayer connecting conductor 6c, in the fourth layer L4
  • the second interlayer connection conductor 6d is formed respectively.
  • a second interlayer connection conductor 6e is formed in the fifth layer L5, and a second interlayer connection conductor 6f is formed in the sixth layer L6.
  • the second interlayer connection conductors 6a and 6b of the first layer L1 and the second layer L2 are, for example, continuous in a plan view shown in FIG. 1A so as to surround the first interlayer connection conductors 5a and 5b. It has an annular shape.
  • the second interlayer connection conductors 6c and 6d of the third layer L3 and the fourth layer L4 are, for example, in an annular ring in a plan view shown in FIG. 1A so as to surround the first interlayer connection conductors 5c and 5d. It has a C-shape in which discontinuities are formed.
  • the second interlayer connecting conductor 6a is connected to the second planar conductor 4a
  • the second interlayer connecting conductor 6b is connected to the second planar conductor 4b
  • the second interlayer connecting conductor 6c is connected to the second planar conductor 4c.
  • the second interlayer connection conductor 6d is connected to the second planar conductor 4d
  • the fifth layer L5 the second interlayer connection conductor 6e is connected to the second planar conductor 4e.
  • the second interlayer connection conductor 6f is connected to the second planar conductor 4f.
  • the first interlayer connecting conductors 5a to 5d connected to the signal lines are the second interlayer connecting conductors 6a to 6d connected to the ground potential in the stacking direction (Z-axis direction) of the multilayer substrate 1. Because it is surrounded by, the shield is strengthened.
  • FIG. 2A is a cross-sectional view taken along the line A-A ′ of FIG. 1A
  • FIG. 2B is a view for explaining a method of manufacturing the multilayer substrate 1.
  • a copper foil is stretched on the entire surface of one side of the insulating substrates 2a to 2f using, for example, an anchor effect on the insulating substrates 2a to 2f with a rough surface.
  • the six insulating base materials 2a to 2f thus prepared are prepared.
  • first planar conductors 3a to 3d, second planar conductors 4a to 4f, and wiring patterns 7a to 7c are formed by patterning processing such as photolithography.
  • first planar conductor 3a and the second planar conductor 4a are formed on the upper surface of the insulating base 2a in the Z-axis direction.
  • first planar conductors 3b to 3d and second planar conductors 4b to 4d are formed on the lower surface of insulating bases 2b to 2d in the Z-axis direction.
  • second planar conductors 4e to 4f are also formed on the lower surfaces of the insulating bases 2e to 2f in the Z-axis direction.
  • the wiring patterns 7a to 7c are formed on the lower surfaces of the insulating bases 2b, 2d, and 2f in the Z-axis direction.
  • Via holes are formed through the insulating substrates 2a to 2f by processing or the like.
  • the via holes are filled with a conductive paste containing a conductive material such as Sn—Cu alloy.
  • insulating base materials 2a to 2f in which conductive paste is filled in via holes are formed by forming first planar conductors 3a to 3d, second planar conductors 4a to 4f, and wiring patterns 7a to 7c, Integrate with a heating press or the like.
  • the conductive paste filled in the via holes is also heated and cured to electrically connect the first planar conductors 3a to 3d and the second planar conductors 4a to 4f of the respective insulating base materials 2 respectively.
  • First interlayer connection conductors 5a to 5d and second interlayer connection conductors 6a to 6f are formed.
  • First planar conductors 3a to 3d are electrically connected by first interlayer connecting conductors 5a to 5d
  • second planar conductors 4a to 4f are electrically connected by second interlayer connecting conductors 6a to 6f. Be done.
  • the insulating base material 2a in the first area A1 is connected to a second planar conductor 4a formed across the first area A1 and the second area B1.
  • the insulating base material 2a in the second area B1 is also connected to the second planar conductor 4a formed across the first area A1 and the second area B1. Therefore, the insulating base 2a in the first region A1 and the insulating base 2a in the second region B1 are connected via the second planar conductor 4a.
  • the insulating base material 2b in the first area A2 is connected to a second planar conductor 4b formed across the first area A2 and the second area B2. There is. Further, the insulating base material 2b in the second area B2 is also connected to the second planar conductor 4b formed across the first area A2 and the second area B2. Therefore, the insulating base 2b in the first region A2 and the insulating base 2b in the second region B2 are connected via the second planar conductor 4b.
  • the insulating base 2c in the first region A3 is the discontinuous portion
  • the second region B3 is continuous with the portion 2c-1 of the insulating base 2c at the point.
  • the insulating base 2c other than the portion 2c-1 is formed across the first area A3 and the second area B3. It is connected to the plane conductor 4c.
  • the insulating base material 2c in the second area B3 is also connected to the second planar conductor 4c formed across the first area A3 and the second area B3.
  • the insulating base 2c in the first region A3 the insulating base 2c other than the portion corresponding to the portion 2c-1 and the insulating base 2c in the second region B3 are the second planar conductors It will be connected via 4c.
  • the insulating base 2d in the first region A4 is the discontinuous portion
  • the second region B4 is continuous with the portion 2d-1 of the insulating base 2d at.
  • the insulating base 2d other than the portion corresponding to the continuous portion 2d-1 is formed across the first area A4 and the second area B4.
  • the insulating base 2d in the second area B4 is also connected to a second planar conductor 4d formed across the first area A4 and the second area B4.
  • the insulating base 2d in the first area A4 the insulating base 2d other than the portion corresponding to the continuous portion 2d-1 and the insulating base 2d in the second area B4 are the second It will be connected via the plane conductor 4d
  • the insulating base 2e in the first region A5 is the discontinuous portion
  • the second region B5 is continuous with the portion 2e-1 of the insulating base 2e in Of the insulating base material 2e in the first area A5, the insulating base material 2e other than the portion corresponding to the portion 2e-1 is formed across the first area A5 and the second area B5.
  • the insulating base material 2e in the second area B5 is also connected to the second planar conductor 4e formed across the first area A5 and the second area B5.
  • the insulating base 2e in the first region A5 the insulating base 2e other than the portion corresponding to the portion 2e-1 and the insulating base 2e in the second region B5 are the second planar conductors. It will be connected via 4e.
  • the insulating base 2f in the first region A6 is the discontinuous portion
  • the second region B6 is continuous with the portion 2f-1 of the insulating base 2f at the point.
  • the insulating base 2f other than the portion corresponding to the portion 2f-1 is formed across the first area A6 and the second area B6.
  • the insulating base material 2f in the second area B6 is also connected to a second planar conductor 4f formed across the first area A6 and the second area B6.
  • the insulating base 2f in the first region A6 the insulating base 2f other than the portion corresponding to the portion 2f-1 and the insulating base 2f in the second region B6 are the second planar conductors It will be connected via 4f.
  • the insulating base materials 2a to 2f of the first regions A1 to A6 surrounded by the second interlayer connection conductors 6a to 6f formed in the respective layers are the second planar conductors 4a to 4f, respectively. It is in contact with The insulating base materials 2a to 2f in the second regions B1 to B6 located outside the second interlayer connection conductors 6a to 6f are in contact with the second planar conductors 4a to 4f, respectively. Therefore, the insulating bases 2a to 2f of the first regions A1 to A6 surrounded by the second interlayer connecting conductors 6a to 6f formed in each layer are disposed outside the second interlayer connecting conductors 6a to 6f.
  • the insulating base materials 2a to 2f of the second regions B1 to B6 located are connected by the second planar conductors 4a to 4f.
  • a sheet of thermoplastic resin is used as the insulating base members 2a to 2f, the second flat conductors 4a to 4f, the second interlayer connection conductors 6a to 6f, etc. are formed on the sheet, and the sheet is conveyed Even in the case where each layer is laminated by a heat press, it is possible to prevent displacement or separation of the insulating substrates 2a to 2f of the first regions A1 to A6 due to vibration or the like during sheet conveyance.
  • the first interlayer connecting conductors 5a to 5c It is possible to provide a multilayer substrate 1 with a high shielding effect in which 5d is surrounded by the second interlayer connection conductors 6a to 6f.
  • the insulating base materials 2a to 2f of the first regions A1 to A6 surrounded by the second interlayer connection conductors 6a to 6f across the plurality of layers are the second interlayer connection conductors 6a to 6f.
  • the embodiments have been described in which the insulating base materials 2a to 2f of the second regions B1 to B6 located outside of and the second planar conductors 4a to 4f connect.
  • the present invention is not limited to such an aspect, and the insulation of the first regions A1 to A6 surrounded by any of the second interlayer connection conductors 6a to 6f in at least one layer.
  • the present invention is not limited to such an embodiment, and may be a through hole formed by plating a conductive material.
  • FIG. 3 (A) is a plan view schematically showing the multilayer substrate 1 of the present embodiment
  • FIG. 3 (B) is a cross-sectional view taken along the line AA 'of FIG. 3 (A).
  • the second planar conductor 4a of the first layer L1 of the present embodiment is not a continuous annular shape in a plan view, but a discontinuous portion 4a-1 in a part of the annular ring.
  • the second interlayer connection conductor 6a is also C-shaped in a plan view with a discontinuous portion corresponding to the second planar conductor 4a, so as to surround the first interlayer connection conductor 5a. It is provided.
  • the second planar conductor 4b of the second layer L2 is not a continuous annular shape in a plan view, but is C-shaped having a discontinuous portion in part of the annular shape.
  • the second interlayer connection conductor 6b is also C-shaped in a plan view with a discontinuous portion corresponding to the second planar conductor 4b, so as to surround the first interlayer connection conductor 5b. It is provided.
  • the other configuration is the same as that of the first embodiment.
  • the second flat conductor 4a and the second interlayer connection conductor 6a are provided with the discontinuous portion 4a-1 as in the present embodiment, the second flat conductor 4a and the second interlayer connection conductor 6a in plan view are provided.
  • the shielding property can be enhanced by setting the circumferential length L7 of the second portion 4a larger than the length L8 of the discontinuous portion 4a-1.
  • the circumferential length of the second interlayer connection conductor 6a is strictly shorter than the circumferential length L7 of the second planar conductor 4a, but here the explanation will be made assuming that the lengths are substantially the same.
  • the portion 2a-1 continuous with the second region B1 is the insulating substrate 2a.
  • the insulating base material 2a in the first region A1 can be made difficult to be detached.
  • the width d of the second planar conductor 4a shown in FIG. 3 is preferably shorter than the diameter R1 of the first planar conductor 3a.
  • the width of the second interlayer connection conductor 6a is strictly shorter than the width d of the second planar conductor 4a, and the diameter of the first interlayer connection conductor 5a is strictly the same as that of the first planar conductor 3a.
  • the diameter is shorter than the diameter R1, the description here will be made with approximately the same length.
  • the diameters of the first planar conductor 3a and the first interlayer connection conductor 5a used as signal lines are preferably as large as possible, and the widths of the second planar conductor 4a and the second interlayer connection conductor 6a are preferably as narrow.
  • the insulating base members 2a to 1c of the first regions A1 to A6 (A2 to A6 are not shown) surrounded by the second interlayer connection conductors 6a to 6f in a plurality of layers.
  • Insulating bases 2a to 2f and second planar conductors 4a to 2f of second regions B1 to B6 (not shown for B2 to B6) 2f are located outside the second interlayer connection conductors 6a to 6f. It may be connected by 4f.
  • the insulating substrates 2a to 2f of the first regions A1 to A6 surrounded by the second interlayer connecting conductors 6a to 6f are provided outside the second interlayer connecting conductors 6a to 6f. It may be connected to the insulating base materials 2a to 2f of the second regions B1 to B6 located by the second flat conductors 4a to 4f.
  • FIG. 4A is a developed view of the multilayer substrate 1 according to the third embodiment of the present invention as viewed from the front surface side
  • FIG. 4B is a view from the back surface side of the multilayer substrate 1 according to the third embodiment.
  • FIG. FIG. 5A is a perspective view of the multilayer substrate 1 after lamination
  • FIG. 5B is a first interlayer connection conductor 5a, 5b, 5c and the second interlayer connection conductor 6a in the multilayer substrate 1 after lamination.
  • 6b and 6c are taken out and shown.
  • FIG. 6 is a plan view showing a parent substrate according to the third embodiment.
  • the first flat conductors 3a to 3c of the present embodiment have a rectangular shape. Similar to the first embodiment, a conductive material such as copper (Au) can be used as the first planar conductors 3a to 3c. Further, the second planar conductors 4a to 4c of the present embodiment have a rectangular annular shape. Similar to the first embodiment, a conductive material such as copper (Au) can be used as the second planar conductors 4a to 4c.
  • the second planar conductors 4a and 4b are formed on the upper surface side of the insulating substrates 2a and 2b in the first layer L1 and the second layer L2, and the second planar conductors 4c are formed in the third layer L3. It is formed on the lower surface side of the insulating base 2c.
  • the second planar conductors 4a to 4c formed in each layer do not have any discontinuities, and have a continuous annular shape.
  • the first interlayer connection conductors 5a to 5c are formed, for example, by filling a via hole penetrating the insulating base materials 2a to 2f with a conductive paste. As the first interlayer connection conductors 5a to 5c, through holes may be used as in the first embodiment.
  • the second interlayer connection conductors 6a to 6c are formed, for example, by filling a via hole penetrating the insulating bases 2a to 2f with a conductive paste. As the second interlayer connection conductors 6a to 6c, through holes may be used as in the first embodiment.
  • the method of manufacturing the multilayer substrate 1 in the present embodiment is the same as that of the first embodiment, and first, for example, three insulating substrates 2a in which a copper foil is stretched on the entire surface of one side of the insulating substrates 2a to 2c. Prepare ⁇ 2c. Next, first planar conductors 3a to 3c and second planar conductors 4a to 4c are formed by patterning processing such as photolithography.
  • the insulating base material by laser processing etc. from the lower surface side or the upper surface side of the insulating base materials 2a to 2c where the copper foils of the first planar conductors 3a to 3c and the second planar conductors 4a to 4c are not stretched.
  • a via hole penetrating through 2a to 2c is formed.
  • the via holes are filled with a conductive paste containing a conductive material such as Sn—Cu alloy.
  • first planar conductors 3a to 3c and the second planar conductors 4a to 4c are formed, and the insulating substrates 2a to 2c, in which the conductive paste is filled in the via holes, are conveyed and laminated, and heated press or the like. Integrate.
  • the conductive paste filled in the via holes is also heated and cured to electrically connect the first planar conductors 3a to 3c and the second planar conductors 4a to 4c of the respective insulating substrates 2a to 2c.
  • First interlayer connection conductors 5a to 5c and second interlayer connection conductors 6a to 6c to be connected are formed.
  • the first planar conductors 3a to 3c are electrically connected by the first interlayer connecting conductors 5a to 5c, and the second planar conductors 4a to 4c are electrically connected by the second interlayer connecting conductors 6a to 6c. Be done.
  • FIG. 5 (A) The multilayer substrate 1 after laminating the insulating base materials 2a to 2c is shown in FIG. 5 (A).
  • FIG. 5B shows a structure in which only the first interlayer connection conductors 5a to 5c and the second interlayer connection conductors 6a to 6c are taken out of the multilayer substrate 1 after lamination.
  • the shieldability can be enhanced. .
  • first regions A1 to A3 surrounded by the second interlayer connection conductors 6a to 6c and second regions B1 to B3 located outside the second interlayer connection conductors 6 to 6c exist.
  • Insulating base materials 2a to 2c in the first regions A1 to A3 are formed of the second planar conductor 4a formed so as to straddle the first regions A1 to A3 and the second regions B1 to B3 in each layer. Connected to 4c.
  • the insulating base materials 2a to 2c in the second regions B1 to B3 are also formed of the second planar conductors 4a to 4c which are formed across the first regions A1 to A3 and the second regions B1 to B3. Connected to 4c.
  • the insulating base materials 2a to 2c in the first regions A1 to A3 and the insulating base materials 2a to 2c in the second regions B1 to B3 are connected via the second planar conductors 4a to 4c. It will be.
  • the first interlayer connecting conductors 5a to 5c can be used as the second interlayer connecting conductors 6a to 6c while suppressing positional deviation or detachment of the insulating base members 2a to 2c in the first regions A1 to A3 during sheet conveyance. It is possible to provide a multilayer substrate 1 with a high shielding effect surrounded by 6c.
  • the second interlayer connecting conductors 6a to 6c are used without forming a conductor on the side surface of the multilayer substrate 1.
  • the shieldability can be enhanced.
  • FIG. 6 in the case of forming a large number of multilayer substrates 1 in the parent substrate 9 and then separating and manufacturing the individual multilayer substrates 1, it becomes particularly advantageous in terms of the construction method.
  • the connections between the first planar conductors 3a to 3c and between the second planar conductors 4a to 4c in each layer are This is performed by the first interlayer connection conductors 5a to 5c and the second interlayer connection conductors 6a to 6c.
  • the first interlayer connection conductors 5a to 5c are shielded by the second interlayer connection conductors 6a to 6c. Therefore, it is possible to provide the multi-layered substrate 1 superior in terms of the method of construction.
  • the first interlayer connecting conductors 5a to 5c can be formed while suppressing displacement or detachment of the insulating base members 2a to 2c in the first regions A1 to A3 during sheet conveyance without complicating the construction method. It is possible to provide a multilayer substrate 1 with a high shielding effect surrounded by the second interlayer connection conductors 6a to 6c.
  • the insulating base materials 2a to 2c in the first regions A1 to A3 surrounded by the second interlayer connection conductors 6a to 6c across the plurality of layers are the second interlayer connection conductors 6a to 6c.
  • the insulating base materials 2a to 2c of the second regions B1 to B3 located outside of 6c may be connected to the second planar conductors 4a to 4c.
  • the insulating substrates 2a to 2c of the first regions A1 to A3 surrounded by the second interlayer connecting conductors 6a to 6c are provided outside the second interlayer connecting conductors 6a to 6c. It may be connected to the insulating base materials 2a to 2c of the second regions B1 to B3 located by the second planar conductors 4a to 4c.
  • FIG. 7A is a developed view of the multilayer substrate according to the fourth embodiment of the present invention as viewed from the surface side
  • FIG. 7B shows only the interlayer connection conductor of the multilayer substrate according to the fourth embodiment. It is a perspective view taken out and shown.
  • the second flat conductors 4a to 4c of the third embodiment are discontinuous portions 4a-1, 4b-1.
  • 4c-1 (the discontinuity 4c-1 is not shown in FIG. 7A) is different from the third embodiment.
  • the second interlayer connecting conductors 6a to 6c (the second interlayer connecting conductors 6a and 6b are not shown in FIG. 7A) are discontinuous portions 6a-1, 6b-1 and 6c-1 (not shown).
  • the discontinuous portions 6a-1 and 6b-1 are different from those of the third embodiment in that a portion (not shown in FIG. 7A) is provided.
  • first planar conductors 3a to 3c Materials used for the first planar conductors 3a to 3c, the second planar conductors 4a to 4c, the first interlayer connection conductors 5a to 5c, and the second interlayer connection conductors 6a to 6c, and a method of manufacturing the multilayer substrate 1 , And the third embodiment.
  • the circumferential length L7 of the second interlayer connecting conductors 6a to 6c in plan view is By making the length L8 greater than the discontinuous portions 6a-1 to 6c-1, the shieldability can be enhanced. Further, by providing the discontinuous portions 6a-1 to 6c-1, the first regions A1 to A3 surrounded by the second interlayer connecting conductors 6a to 6c (the first regions A1 and A2 are shown in FIG. 7).
  • the insulating base materials 2a to 2c in (A) are portions continuous with the second regions B1 to B3 (the second regions B1 and B2 are not shown in FIG. 7A). As a result, the insulating base materials 2a to 2c in the first regions A1 to A3 can be made difficult to be detached.
  • the insulating base materials 2a to 2c in the first regions A1 to A3 surrounded by the second interlayer connection conductors 6a to 6c across the plurality of layers are the second interlayer connection conductors 6a to 6c.
  • the insulating base materials 2a to 2c of the second regions B1 to B3 located outside of 6c may be connected to the second planar conductors 4a to 4c.
  • the insulating substrates 2a to 2c of the first regions A1 to A3 surrounded by the second interlayer connecting conductors 6a to 6c are provided outside the second interlayer connecting conductors 6a to 6c. It may be connected to the insulating base materials 2a to 2c of the second regions B1 to B3 located by the second planar conductors 4a to 4c.
  • FIG. 8 is a plan view schematically showing a first interlayer connecting conductor, a second interlayer connecting conductor, and an insulating base material of a multilayer substrate according to a fifth embodiment of the present invention.
  • the present embodiment is different from the above-described embodiments in that the first interlayer connection conductor 5a and the like are surrounded by the plurality of second interlayer connection conductors 6a and the like.
  • the second interlayer connection conductor 6a is formed in a plurality of arc shapes in a plan view, and a plurality of discontinuous portions 6a-1 are provided between the respective second interlayer connection conductors 6a. .
  • regions in which the first interlayer connection conductor 5a is surrounded by the second interlayer connection conductor 6a are provided at a plurality of places.
  • the respective first interlayer connection conductors 5 a are connected by the wiring pattern 10.
  • the insulating base material 2a in the region surrounded by the second interlayer connection conductor 6a and the insulation in the region positioned outside the second interlayer connection conductor 6a The connection location with the base material 2a is made to increase.
  • the insulating base material 2a in the area surrounded by the second interlayer connection conductor 6a can be easily supported by the second planar conductor 4a, and the area surrounded by the second interlayer connection conductor 6a It is possible to prevent displacement and detachment of the insulating base 2a in the above.
  • the circumferential length L7 of the second interlayer connecting conductor 6a in a plan view is set to the discontinuous portion 6a-1
  • the shieldability can be enhanced.
  • the width d of the second interlayer connecting conductor 6a shown in FIG. 8 is preferably shorter than the diameter R1 of the first interlayer connecting conductor 5a.
  • the insulating base material 2a and the like in the region surrounded by the second interlayer connecting conductor 6a and the like in the plurality of layers are insulated in the region where the second interlayer connecting conductor 6a and the like are located outside. It may be connected by the base material 2a etc. and the 2nd plane conductor 4a etc. Further, in at least one layer, insulating base materials 2a and the like in areas surrounded by second interlayer connecting conductors 6a and the like are insulating base materials 2a and the like in areas where second interlayer connecting conductors 6a and the like are located outside. And the second planar conductor 4a or the like.
  • FIG. 9 is a plan view schematically showing a first interlayer connecting conductor, a second interlayer connecting conductor, and an insulating base of a multilayer board according to a sixth embodiment of the present invention.
  • the present embodiment is different from the above-described embodiments in that a plurality of first interlayer connection conductors 5 a and the like are collectively surrounded by a plurality of second interlayer connection conductors 6 a and the like.
  • the second interlayer connection conductor 6a is formed in a plurality of rectangular shapes in a plan view, and discontinuous portions 6a-1 are provided between the respective second interlayer connection conductors 6a.
  • the first interlayer connection conductor 5 a is provided at a plurality of places, and there are two first interlayer connection conductors 5 a connected by the wiring pattern 7.
  • the first interlayer connection conductor 5a is connected to, for example, an analog signal line or the like.
  • the oscillator 11 in a rectangular shape in plan view and the wiring pattern 12 having an inverted L shape in plan view and connected to a digital signal line or the like are also included. Existing.
  • the first interlayer connection conductor 5a, the oscillation element 11, and the wiring pattern 12 are connected to a noise generation source or themselves become a noise generation source.
  • the noise generation source can be isolated from the portion susceptible to noise.
  • the discontinuous portions 6a-1 are provided at a plurality of locations, and the area in which the insulating base material 2a is surrounded by the second interlayer connection conductor 6a; It is preferable to provide a plurality of portions connected with the region located on the outer side of the second interlayer connection conductor 6a because the insulating base material 2a is hard to be twisted and it is easy to stack.
  • the second interlayer connection conductor 6a is not provided with the discontinuous portion 6a-1, and is formed in a continuous annular shape in plan view. Even in the case of using the connection conductor 6a, the plurality of first interlayer connection conductors 5a may be collectively surrounded by the second interlayer connection conductor 6a.
  • the second interlayer connection conductor 6a may be connected to the ground potential or the power supply potential, or may be in a floating state not connected to any potential.

Landscapes

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Abstract

絶縁基材を貫通して形成され、信号線と接続される導体の周囲を、絶縁基材を貫通して形成された導体で囲む場合でも、工法を複雑化させることなく、当該導体で囲まれた部分の位置ずれや脱落を生じることのない多層基板を提供する。信号線と導体を備えた多層基板１であって、信号線を構成する第１の層間接続導体５ａ～５ｄと、導体を構成する第２の層間接続導体６ａ～６ｆを備え、複数層に渡って、第１の層間接続導体５ａ～５ｄを囲むように第２の層間接続導体６ａ～６ｆが配置されており、第２の層間接続導体６ａ～６ｆは不連続部を有さず環状に設けられて第１の層間接続導体５ａ～５ｄを囲む部分を有し、第２の層間接続導体６ａ～６ｆに囲まれている絶縁基材２ａ～２ｆが第２の層間接続導体６ａ～６ｆの外側に位置する絶縁基材２ａ～２ｆと平面導体４ａ～４ｆにより接続されている。

Description

多層基板および多層基板の製造方法
　この発明は、多層基板および多層基板の製造方法に関する。
　絶縁基材に導体を形成した絶縁基板が複数積層された多層基板においては、導体は、電源電位、接地電位、および信号線等に接続される場合がある。信号線に接続される導体が存在する場合には、シールド強化のために、信号線に接続される導体の周りを囲むように、接地電位に接続される導体を形成した多層基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
　特許文献１の多層基板においては、信号に接続される導体としての信号ビア導体により、複数層に積層された絶縁基材を貫通させ、接地電位に接続される導体としての接地ビア導体を、信号ビア導体の周囲に同軸状に形成している。
特開２００１－２９１７９９号公報
　しかしながら、特許文献１の多層基板では、接地ビア導体に囲まれた絶縁基材は、接地ビア導体の外側の絶縁基材に接続されておらず、孤立した状態になっている。このため、例えば、絶縁基材として熱可塑性樹脂のシートを用い、シート上に配線パターンおよびビア導体等を形成し、シートを搬送して各層を加熱プレスにより積層する場合には、シート搬送時の振動等により、孤立した部分の位置ずれ、または脱落が生じることがあった。
　したがって、特許文献１の多層基板において、孤立した部分の位置ずれ、または脱落を防止するためには、ビルドアップにより各層を積層した後に、ビアホールを開け、ビア導体を形成する必要があり、工法が複雑化するという問題があった。
　この発明の課題は、絶縁基材を貫通して形成され、信号線と接続される導体の周囲を、絶縁基材を貫通して形成された導体で囲む場合でも、工法を複雑化させることなく、当該導体で囲まれた部分の位置ずれや脱落を生じることのない多層基板を提供することにある。
　本発明の第１の態様は、信号線と導体と絶縁基材とを備えた多層基板であって、前記絶縁基材を貫通し、前記信号線を構成する第１の層間接続導体と、前記絶縁基材を貫通し、前記導体を構成する第２の層間接続導体を備え、前記第１の層間接続導体を囲むように前記第２の層間接続導体が配置されており、前記第２の層間接続導体は不連続部を有さず環状に設けられて前記第１の層間接続導体を囲む部分を有し、前記第２の層間接続導体に囲まれている前記絶縁基材が、前記第２の層間接続導体の外側に位置する前記絶縁基材と平面導体により接続されている、ことを特徴とする。
　本発明の第２の態様は、信号線と導体と絶縁基材とを備えた多層基板であって、前記絶縁基材を貫通し、前記信号線を構成する第１の層間接続導体と、前記絶縁基材を貫通し、前記導体を構成する第２の層間接続導体を備え、前記第１の層間接続導体を囲むように前記第２の層間接続導体が配置されており、前記第１の層間接続導体を囲む前記第２の層間接続導体は不連続部を有し、前記不連続部の長さは、前記第１の層間接続導体を囲む前記第２の層間接続導体の長さよりも短く、前記第２の層間接続導体に囲まれている前記絶縁基材が、前記第２の層間接続導体の外側に位置する絶縁基材と平面導体で接続されている、ことを特徴とする。
　本発明によれば、絶縁基材を貫通して形成され、信号線を構成する第１の層間接続導体の周囲を、絶縁基材を貫通して形成された第２の層間接続導体で囲む場合でも、工法を複雑化させることなく、当該第２の層間接続導体で囲まれた部分の位置ずれや脱落を防止することができる。
（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る多層基板を模式的に示す平面図、（Ｂ）は、（Ａ）のＡ－Ａ’断面図である。 （Ａ）は、図１（Ａ）のＡ－Ａ’断面図、（Ｂ）は、多層基板の製造方法を説明するための図である。 （Ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る多層基板を模式的に示す平面図、（Ｂ）は、（Ａ）のＡ－Ａ’断面図である。 （Ａ）は、本発明の第３の実施形態に係る多層基板を表面側から見た展開図、（Ｂ）は、第３の実施形態に係る多層基板を裏面側から見た展開図である。 （Ａ）は、本発明の第３の実施形態に係る積層後の多層基板の斜視図、（Ｂ）は、第３の実施形態に係る多層基板の層間接続導体だけを取り出して示す斜視図である。 第３の実施形態に係る親基板を示す平面図である。 （Ａ）は、本発明の第４の実施形態に係る多層基板を表面側から見た展開図、（Ｂ）は、第４の実施形態に係る多層基板の層間接続導体だけを取り出して示す斜視図である。 本発明の第５の実施形態に係る多層基板の第１の層間接続導体および第２の層間接続導体並びに絶縁基材を模式的に示す平面図である。 本発明の第６の実施形態に係る多層基板の第１の層間接続導体および第２の層間接続導体並びに絶縁基材を模式的に示す平面図である。
　以降、図面を参照しながら、本発明を実施するための様々な実施形態を説明する。各図面中、同一の機能を有する対応する部材には、同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせは可能である。第２実施形態以降では第１実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態毎には逐次言及しないものとする。
　全ての図において、絶縁基材の厚み方向、つまり積層方向をＺ軸方向として示し、Ｚ軸と直交する平面において、一方の方向をＸ軸方向、それと直交する他方の方向をＹ軸方向として示す。
＜第１の実施形態＞
　図１（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る多層基板１を模式的に示す平面図、および、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＡ－Ａ’断面図である。
　本実施形態の多層基板１は、絶縁基材２ａ～２ｆと、第１の平面導体３ａ～３ｄと、第２の平面導体４ａ～４ｆと、第１の層間接続導体５ａ～５ｄと、第２の層間接続導体６ａ～６ｆとを備えている。
　絶縁基材２ａ～２ｆとしては、例えば、液晶ポリマ（ＬＣＰ：Ｌｉｑｕｉｄ　Ｃｒｙｓｔａｌ　Ｐｏｌｙｍｅｒ）のような熱可塑性樹脂を用いることができる。但し、絶縁基材２ａ～２ｆとしてエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることもできる。
　第１の平面導体３ａ～３ｄは、絶縁基材２ａ～２ｄ上に形成され、信号線と接続される。信号線とは、例えば、高周波信号を伝播する高周波ライン、デジタル信号を伝播するデジタルライン、あるいは電源ライン等が挙げられる。
　第１の平面導体３ａ～３ｄとしては、銅（Ａｕ）等の導電材料を用いることができる。第１の平面導体３ａ～３ｄは、銅（Ａｕ）以外にも、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、ニッケル（Ｎｉ）等の導電材料でもよく、これらの金属のうちから選択された２以上の異なる金属の合金であってもよい。
　第１の平面導体３ａ～３ｄは、図１（Ａ）に示す平面視において、例えば円形形状を有している。なお、第１の平面導体３ａ～３ｄの形状は、円形形状に限定される訳ではなく、矩形形状等でもよい。本実施形態の多層基板１は、図１（Ｂ）に示すように、一例として６層に積層されており、第１層Ｌ１には第１の平面導体３ａが、第２層Ｌ２には第１の平面導体３ｂが、第３層Ｌ３には第１の平面導体３ｃが、第４層Ｌ４には第１の平面導体３ｄが、それぞれ形成されている。各層の第１の平面導体３ａ～３ｄは、平面視において互いに重なり合う位置に形成されている。
　第２の平面導体４ａ～４ｆは、絶縁基材２ａ～２ｆ上に形成され、一例として接地電位と接続される。第２の平面導体４ａ～４ｆとしては、銅（Ａｕ）等の導電材料を用いることができる。第２の平面導体４ａ～４ｆは、銅（Ａｕ）以外にも、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、ニッケル（Ｎｉ）等の導電材料でもよく、これらの金属のうちから選択された２以上の異なる金属の合金であってもよい。
　第１層Ｌ１には第２の平面導体４ａが、第２層Ｌ２には第２の平面導体４ｂが、第３層Ｌ３には第２の平面導体４ｃが、第４層Ｌ４には第２の平面導体４ｄが、第５層Ｌ５には第２の平面導体４ｅが、第６層Ｌ６には第２の平面導体４ｆが、それぞれ形成されている。
　第１層Ｌ１から第４層Ｌ４の第２の平面導体４ａ～４ｄは、図１（Ａ）に示す平面視において、第１の平面導体３ａ～３ｄを取り囲むように、例えば連続的な円環形状または不連続なＣ字形状を有している。また、第５層Ｌ５および第６層Ｌ６の第２の平面導体４ｅ，４ｆも、不連続なＣ字形状を有している。なお、第２の平面導体４ａ～４ｆの形状は、連続的な円環形状または不連続なＣ字形状に限定される訳ではなく、矩形のコイル形状等、任意の形状とすることができる。第１層Ｌ１から第６層Ｌ６までの第２の平面導体４ａ～４ｆの形状は、すべての層において、連続的な円環形状としてもよいが、円環に不連続部が形成されたＣ字形状であってもよい。配線パターン７ａ～７ｃが形成されている層においては、円環に不連続部が形成されたＣ字形状とすることが好ましい。各層の第２の平面導体４ａ～４ｆは、平面視において互いに重なり合う位置に形成されている。
　第１の層間接続導体５ａ～５ｄは、一例として絶縁基材２ａ～２ｄを貫通したビアホールに、導電性ペーストを充填することにより構成される。第１層Ｌ１には第１の層間接続導体５ａが、第２層Ｌ２には第１の層間接続導体５ｂが、第３層Ｌ３には第１の層間接続導体５ｃが、第４層Ｌ４には第１の層間接続導体５ｄが、それぞれ形成されている。第１層Ｌ１における第１の層間接続導体５ａは、第１層Ｌ１に形成された第１の平面導体３ａに接続され、第２層Ｌ２における第１の層間接続導体５ｂは、第２層Ｌ２に形成された第１の平面導体３ｂに接続される。また、第３層Ｌ３における第１の層間接続導体５ｃは、第３層Ｌ３に形成された第１の平面導体３ｃに接続され、第４層Ｌ４における第１の層間接続導体５ｄは、第４層Ｌ４に形成された第１の平面導体３ｄに接続される。
　第２の層間接続導体６ａ～６ｆは、一例として絶縁基材２ａ～２ｆを貫通したビアホールに、導電性ペーストを充填することにより構成される。第１層Ｌ１には第２の層間接続導体６ａが、第２層Ｌ２には第２の層間接続導体６ｂが、第３層Ｌ３には第２の層間接続導体６ｃが、第４層Ｌ４には第２の層間接続導体６ｄが、それぞれ形成されている。また、第５層Ｌ５には第２の層間接続導体６ｅが、第６層Ｌ６には第２の層間接続導体６ｆが、それぞれ形成されている。
　第１層Ｌ１および第２層Ｌ２の第２の層間接続導体６ａ，６ｂは、第１の層間接続導体５ａ，５ｂを取り囲むように、図１（Ａ）に示す平面視において、例えば連続的な円環形状を有している。第３層Ｌ３および第４層Ｌ４の第２の層間接続導体６ｃ，６ｄは、第１の層間接続導体５ｃ，５ｄを取り囲むように、図１（Ａ）に示す平面視において、例えば円環に不連続部が形成されたＣ字形状を有している。
　第１層Ｌ１においては、第２の層間接続導体６ａは第２の平面導体４ａに接続され、第２層Ｌ２においては、第２の層間接続導体６ｂは第２の平面導体４ｂに接続され、第３層Ｌ３においては、第２の層間接続導体６ｃは第２の平面導体４ｃに接続される。また、第４層Ｌ４においては、第２の層間接続導体６ｄは第２の平面導体４ｄに接続され、第５層Ｌ５においては、第２の層間接続導体６ｅは第２の平面導体４ｅに接続され、第６層Ｌ６においては、第２の層間接続導体６ｆは第２の平面導体４ｆに接続される。
　以上のように、信号線と接続される第１の層間接続導体５ａ～５ｄは、多層基板１の積層方向（Ｚ軸方向）において、接地電位と接続される第２の層間接続導体６ａ～６ｄにより囲まれているので、シールドが強化されている。
　次に、多層基板１の製造方法について説明する。図２（Ａ）は、図１（Ａ）のＡ－Ａ’断面図、図２（Ｂ）は、多層基板１の製造方法を説明するための図である。多層基板１を製造する際には、まず、絶縁基材２ａ～２ｆの片面の全面に、例えば表面粗さの粗い面で絶縁基材２ａ～２ｆに対してアンカー効果を用いて銅箔が張られた６枚の絶縁基材２ａ～２ｆを準備する。次に、フォトリソグラフィ等のパターニング処理により、第１の平面導体３ａ～３ｄ、第２の平面導体４ａ～４ｆ、および配線パターン７ａ～７ｃを形成する。なお、第１層Ｌ１においては、第１の平面導体３ａおよび第２の平面導体４ａを、Ｚ軸方向において絶縁基材２ａの上面に形成する。他の層においては、第１の平面導体３ｂ～３ｄ、および第２の平面導体４ｂ～４ｄを、Ｚ軸方向において絶縁基材２ｂ～２ｄの下面に形成する。また、第２の平面導体４ｅ～４ｆについても、Ｚ軸方向において絶縁基材２ｅ～２ｆの下面に形成する。配線パターン７ａ～７ｃは、Ｚ軸方向において、それぞれ絶縁基材２ｂ，２ｄ，２ｆの下面に形成する。
　次に、第１の平面導体３ａ～３ｄ、第２の平面導体４ａ～４ｆ、または配線パターン７ａ～７ｃの銅箔が張られていない絶縁基材２ａ～２ｆの下面側または上面側から、レーザー加工等により、絶縁基材２ａ～２ｆを貫通したビアホールを形成する。このビアホールに、Ｓｎ－Ｃｕ合金をはじめとする導電性材料を含む導電性ペーストを充填する。
　次に、第１の平面導体３ａ～３ｄ、第２の平面導体４ａ～４ｆ、および配線パターン７ａ～７ｃが形成され、ビアホールに導電性ペーストが充填された絶縁基材２ａ～２ｆを積層し、加熱プレス等により、一体化させる。このとき、ビアホールに充填されていた導電性ペーストも加熱されて硬化して、各絶縁基材２の第１の平面導体３ａ～３ｄおよび第２の平面導体４ａ～４ｆをそれぞれ電気的に接続する第１の層間接続導体５ａ～５ｄおよび第２の層間接続導体６ａ～６ｆが形成される。第１の層間接続導体５ａ～５ｄにより、第１の平面導体３ａ～３ｄが電気的に接続され、第２の層間接続導体６ａ～６ｆにより、第２の平面導体４ａ～４ｆが電気的に接続される。
　以上のような多層基板１においては、図２（Ｂ）に点線で示すように、第１層Ｌ１～第６層Ｌ６において、第２の層間接続導体６ａ～６ｆに囲まれた第１の領域Ａ１～Ａ６と、第２の層間接続導体６ａ～６ｆの外側に位置する第２の領域Ｂ１～Ｂ６とが存在する。
　第１層Ｌ１においては、第１の領域Ａ１における絶縁基材２ａは、第１の領域Ａ１と第２の領域Ｂ１とに跨がって形成されている第２の平面導体４ａに接続されている。また、第２の領域Ｂ１における絶縁基材２ａも、第１の領域Ａ１と第２の領域Ｂ１とに跨がって形成されている第２の平面導体４ａに接続されている。したがって、第１の領域Ａ１における絶縁基材２ａと、第２の領域Ｂ１における絶縁基材２ａとは、第２の平面導体４ａを介して接続されていることになる。
　第２層Ｌ２においては、第１の領域Ａ２における絶縁基材２ｂは、第１の領域Ａ２と第２の領域Ｂ２とに跨がって形成されている第２の平面導体４ｂに接続されている。また、第２の領域Ｂ２における絶縁基材２ｂも、第１の領域Ａ２と第２の領域Ｂ２とに跨がって形成されている第２の平面導体４ｂに接続されている。したがって、第１の領域Ａ２における絶縁基材２ｂと、第２の領域Ｂ２における絶縁基材２ｂとは、第２の平面導体４ｂを介して接続されていることになる。
　第３層Ｌ３では、第２の平面導体４ｃは、平面視において不連続部が設けられたＣ字形状を有しているため、第１の領域Ａ３における絶縁基材２ｃは、この不連続部における絶縁基材２ｃの部分２ｃ－１により、第２の領域Ｂ３と連続する。第１の領域Ａ３における絶縁基材２ｃのうち、前記部分２ｃ－１以外の絶縁基材２ｃは、第１の領域Ａ３と第２の領域Ｂ３とに跨がって形成されている第２の平面導体４ｃに接続されている。また、第２の領域Ｂ３における絶縁基材２ｃも、第１の領域Ａ３と第２の領域Ｂ３とに跨がって形成されている第２の平面導体４ｃに接続されている。したがって、第１の領域Ａ３における絶縁基材２ｃのうち、前記部分２ｃ－１に対応する部分以外の絶縁基材２ｃと、第２の領域Ｂ３における絶縁基材２ｃとは、第２の平面導体４ｃを介して接続されていることになる。
　第４層Ｌ４では、第２の平面導体４ｄは、平面視において不連続部が設けられたＣ字形状を有しているため、第１の領域Ａ４における絶縁基材２ｄは、この不連続部における絶縁基材２ｄの部分２ｄ－１により、第２の領域Ｂ４と連続する。第１の領域Ａ４における絶縁基材２ｄのうち、前記連続する部分２ｄ－１に対応する部分以外の絶縁基材２ｄは、第１の領域Ａ４と第２の領域Ｂ４とに跨がって形成されている第２の平面導体４ｄに接続されている。また、第２の領域Ｂ４における絶縁基材２ｄも、第１の領域Ａ４と第２の領域Ｂ４とに跨がって形成されている第２の平面導体４ｄに接続されている。したがって、第１の領域Ａ４における絶縁基材２ｄのうち、前記連続する部分２ｄ－１に対応する部分以外の絶縁基材２ｄと、第２の領域Ｂ４における絶縁基材２ｄとは、第２の平面導体４ｄを介して接続されていることになる
　第５層Ｌ５では、第２の平面導体４ｅは、平面視において不連続部が設けられたＣ字形状を有しているため、第１の領域Ａ５における絶縁基材２ｅは、この不連続部における絶縁基材２ｅの部分２ｅ－１により、第２の領域Ｂ５と連続する。第１の領域Ａ５における絶縁基材２ｅのうち、前記部分２ｅ－１に対応する部分以外の絶縁基材２ｅは、第１の領域Ａ５と第２の領域Ｂ５とに跨がって形成されている第２の平面導体４ｅに接続されている。また、第２の領域Ｂ５における絶縁基材２ｅも、第１の領域Ａ５と第２の領域Ｂ５とに跨がって形成されている第２の平面導体４ｅに接続されている。したがって、第１の領域Ａ５における絶縁基材２ｅのうち、前記部分２ｅ－１に対応する部分以外の絶縁基材２ｅと、第２の領域Ｂ５における絶縁基材２ｅとは、第２の平面導体４ｅを介して接続されていることになる。
　第６層Ｌ６では、第２の平面導体４ｆは、平面視において不連続部が設けられたＣ字形状を有しているため、第１の領域Ａ６における絶縁基材２ｆは、この不連続部における絶縁基材２ｆの部分２ｆ－１により、第２の領域Ｂ６と連続する。第１の領域Ａ６における絶縁基材２ｆのうち、前記部分２ｆ－１に対応する部分以外の絶縁基材２ｆは、第１の領域Ａ６と第２の領域Ｂ６とに跨がって形成されている第２の平面導体４ｆに接続されている。また、第２の領域Ｂ６における絶縁基材２ｆも、第１の領域Ａ６と第２の領域Ｂ６とに跨がって形成されている第２の平面導体４ｆに接続されている。したがって、第１の領域Ａ６における絶縁基材２ｆのうち、前記部分２ｆ－１に対応する部分以外の絶縁基材２ｆと、第２の領域Ｂ６における絶縁基材２ｆとは、第２の平面導体４ｆを介して接続されていることになる。
　以上のように、各層に形成されている第２の層間接続導体６ａ～６ｆに囲まれている第１の領域Ａ１～Ａ６の絶縁基材２ａ～２ｆは、それぞれ第２の平面導体４ａ～４ｆと接している。また、第２の層間接続導体６ａ～６ｆの外側に位置する第２の領域Ｂ１～Ｂ６の絶縁基材２ａ～２ｆも、それぞれ第２の平面導体４ａ～４ｆと接している。したがって、各層に形成されている第２の層間接続導体６ａ～６ｆに囲まれている第１の領域Ａ１～Ａ６の絶縁基材２ａ～２ｆが、第２の層間接続導体６ａ～６ｆの外側に位置する第２の領域Ｂ１～Ｂ６の絶縁基材２ａ～２ｆと、第２の平面導体４ａ～４ｆにより接続されている。その結果、絶縁基材２ａ～２ｆとして熱可塑性樹脂のシートを用い、シート上に第２の平面導体４ａ～４ｆ、および第２の層間接続導体６ａ～６ｆ等を形成し、シートを搬送して各層を加熱プレスにより積層する場合であっても、シート搬送時の振動等により、第１の領域Ａ１～Ａ６の絶縁基材２ａ～２ｆの位置ずれ、または脱落を防止することができる。
　また、本実施形態によれば、シートを搬送して各層を加熱プレスにより積層する場合であっても、第１の領域Ａ１～Ａ６の絶縁基材２ａ～２ｆの位置ずれ、または脱落が生じないので、各絶縁基材２ａ～２ｆの積層後に、第１の層間接続導体５ａ～５ｄおよび第２の層間接続導体６ａ～６ｆのためのビアホールを切削および形成する必要がない。したがって、工法を複雑化することなく、かつ、シートの搬送時に第１の領域Ａ１～Ａ６における絶縁基材２ａ～２ｆの位置ずれ、または脱離を抑制しつつ、第１の層間接続導体５ａ～５ｄを第２の層間接続導体６ａ～６ｆにより囲んだシールド効果の高い多層基板１を提供することができる。
　上述した例では、複数層に亘って、第２の層間接続導体６ａ～６ｆに囲まれている第１の領域Ａ１～Ａ６の絶縁基材２ａ～２ｆが、第２の層間接続導体６ａ～６ｆの外側に位置する第２の領域Ｂ１～Ｂ６の絶縁基材２ａ～２ｆと、第２の平面導体４ａ～４ｆにより接続された態様について説明した。しかし、本発明は、このような態様に限定される訳ではなく、少なくとも１つの層において、第２の層間接続導体６ａ～６ｆのいずれかに囲まれている第１の領域Ａ１～Ａ６の絶縁基材２ａ～２ｆのいずれかが、第２の層間接続導体６ａ～６ｆのいずれかの外側に位置する第２の領域Ｂ１～Ｂ６の絶縁基材２ａ～２ｆのいずれかと、第２の平面導体４ａ～４ｆにより接続されていればよい。
　本実施形態では、一例として、第１の層間接続導体５ａ～５ｄおよび第２の層間接続導体６ａ～６ｆとしてビア導体を用いた態様について説明した。しかしながら、本発明は、このような態様に限定される訳ではなく、導電材料をメッキすることにより形成したスルーホールであってもよい。
＜第２の実施形態＞
　次に、本発明の第２の実施形態について図３を参照しつつ説明する。図３（Ａ）は、本実施形態の多層基板１を模式的に示す平面図、および、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のＡ－Ａ’断面図である。
　図３（Ａ）に示すように、本実施形態の第１層Ｌ１の第２の平面導体４ａは、平面視において連続した円環形状ではなく、円環の一部に不連続部４ａ－１を有するＣ字形状となっている。また、第２の層間接続導体６ａも、第２の平面導体４ａに対応して、平面視において、不連続部を有するＣ字形状となっており、第１の層間接続導体５ａを囲むように設けられている。また、同様に、第２層Ｌ２の第２の平面導体４ｂは、平面視において連続した円環形状ではなく、円環の一部に不連続部を有するＣ字形状となっている。さらに、第２の層間接続導体６ｂも、第２の平面導体４ｂに対応して、平面視において、不連続部を有するＣ字形状となっており、第１の層間接続導体５ｂを囲むように設けられている。その他の構成については、第１の実施形態と同様である。
　本実施形態のように第２の平面導体４ａおよび第２の層間接続導体６ａに不連続部４ａ－１を設けた場合でも、平面視における第２の平面導体４ａおよび第２の層間接続導体６ａの周長Ｌ７を、不連続部４ａ－１の長さＬ８よりも大きくすることにより、シールド性を高めることができる。なお、第２の層間接続導体６ａの周長は、厳密には第２の平面導体４ａの周長Ｌ７よりも短くなるが、ここではほぼ同じ長さとして説明を行う。また、不連続部４ａ－１を設けたことにより、第２の層間接続導体６ａにより囲まれた第１の領域Ａ１における絶縁基材２ａは、第２の領域Ｂ１と連続する部分２ａ－１ができ、第１の領域Ａ１における絶縁基材２ａを脱離しにくくすることができる。
　また、図３に示す第２の平面導体４ａの幅ｄは、第１の平面導体３ａの直径Ｒ１よりも短くすることが好ましい。なお、第２の層間接続導体６ａの幅は、厳密には第２の平面導体４ａの幅ｄよりも短く、第１の層間接続導体５ａの直径は、厳密には第１の平面導体３ａの直径Ｒ１よりも短くなるが、ここではほぼ同じ長さとして説明を行う。信号線として用いられる第１の平面導体３ａおよび第１の層間接続導体５ａの直径は、大きいほど信号の損失が少なく、第２の平面導体４ａおよび第２の層間接続導体６ａの幅は、短いほど絶縁基材２ａを保持しやすい。したがって、信号線として用いられる第１の平面導体３ａおよび第１の層間接続導体５ａの直径は、大きいほど好ましく、第２の平面導体４ａおよび第２の層間接続導体６ａの幅は狭いほど好ましい。
　本実施形態においても、複数層に亘って、第２の層間接続導体６ａ～６ｆに囲まれている第１の領域Ａ１～Ａ６（Ａ２～Ａ６については図示を省略する）の絶縁基材２ａ～２ｆが、第２の層間接続導体６ａ～６ｆの外側に位置する第２の領域Ｂ１～Ｂ６（Ｂ２～Ｂ６については図示を省略する）の絶縁基材２ａ～２ｆと第２の平面導体４ａ～４ｆにより接続されていてもよい。また、少なくとも１つの層において、第２の層間接続導体６ａ～６ｆに囲まれている第１の領域Ａ１～Ａ６の絶縁基材２ａ～２ｆが、第２の層間接続導体６ａ～６ｆの外側に位置する第２の領域Ｂ１～Ｂ６の絶縁基材２ａ～２ｆと第２の平面導体４ａ～４ｆにより接続されていてもよい。
＜第３の実施形態＞
　次に、本発明の第３の実施形態について図４から図６を参照しつつ説明する。図４（Ａ）は、本発明の第３の実施形態に係る多層基板１を表面側から見た展開図、図４（Ｂ）は、第３の実施形態に係る多層基板１を裏面側から見た展開図である。図５（Ａ）は、積層後の多層基板１の斜視図、図５（Ｂ）は、積層後の多層基板１における第１の層間接続導体５ａ，５ｂ，５ｃおよび第２の層間接続導体６ａ，６ｂ，６ｃだけを取り出して示す斜視図である。図６は、第３の実施形態に係る親基板を示す平面図である。
　図４（Ａ），（Ｂ）に示すように、本実施形態の第１の平面導体３ａ～３ｃは、矩形形状を有している。第１の平面導体３ａ～３ｃとしては、第１の実施形態と同様に、銅（Ａｕ）等の導電材料を用いることができる。また、本実施形態の第２の平面導体４ａ～４ｃは、矩形の環状形状を有している。第２の平面導体４ａ～４ｃとしては、第１の実施形態と同様に、銅（Ａｕ）等の導電材料を用いることができる。
　第２の平面導体４ａ，４ｂは、第１層Ｌ１および第２層Ｌ２においては、絶縁基材２ａ，２ｂの上面側に形成され、第２の平面導体４ｃは、第３層Ｌ３においては、絶縁基材２ｃの下面側に形成される。各層に形成された第２の平面導体４ａ～４ｃは、いずれも不連続部を有さず、連続した環状形状となっている。
　第１の層間接続導体５ａ～５ｃは、一例として絶縁基材２ａ～２ｆを貫通したビアホールに、導電性ペーストを充填することにより構成される。なお、第１の層間接続導体５ａ～５ｃとして、第１の実施形態と同様に、スルーホールを用いてもよい。また、第２の層間接続導体６ａ～６ｃは、一例として絶縁基材２ａ～２ｆを貫通したビアホールに、導電性ペーストを充填することにより構成される。なお、第２の層間接続導体６ａ～６ｃとして、第１の実施形態と同様に、スルーホールを用いてもよい。
　本実施形態における多層基板１の製造方法は、第１の実施形態と同様であり、まず、絶縁基材２ａ～２ｃの片面の全面に、例えば銅箔が張られた３枚の絶縁基材２ａ～２ｃを準備する。次に、フォトリソグラフィ等のパターニング処理により、第１の平面導体３ａ～３ｃ、および第２の平面導体４ａ～４ｃを形成する。
　次に、第１の平面導体３ａ～３ｃおよび第２の平面導体４ａ～４ｃの銅箔が張られていない絶縁基材２ａ～２ｃの下面側または上面側から、レーザー加工等により、絶縁基材２ａ～２ｃを貫通したビアホールを形成する。このビアホールに、Ｓｎ－Ｃｕ合金をはじめとする導電性材料を含む導電性ペーストを充填する。
　次に、第１の平面導体３ａ～３ｃおよび第２の平面導体４ａ～４ｃが形成され、ビアホールに導電性ペーストが充填された絶縁基材２ａ～２ｃを搬送して積層し、加熱プレス等により、一体化させる。このとき、ビアホールに充填されていた導電性ペーストも加熱されて硬化して、各絶縁基材２ａ～２ｃの第１の平面導体３ａ～３ｃおよび第２の平面導体４ａ～４ｃをそれぞれ電気的に接続する第１の層間接続導体５ａ～５ｃおよび第２の層間接続導体６ａ～６ｃが形成される。第１の層間接続導体５ａ～５ｃにより、第１の平面導体３ａ～３ｃが電気的に接続され、第２の層間接続導体６ａ～６ｃにより、第２の平面導体４ａ～４ｃが電気的に接続される。
　絶縁基材２ａ～２ｃを積層した後の多層基板１を図５（Ａ）に示す。また、積層後の多層基板１から、第１の層間接続導体５ａ～５ｃおよび第２の層間接続導体６ａ～６ｃだけを取り出したものを図５（Ｂ）に示す。図５（Ｂ）に示すように、信号線が接続される第１の層間接続導体５ａ～５ｃは、第２の層間接続導体６ａ～６ｃにより囲まれているため、シールド性を高めることができる。
　また、第２の層間接続導体６ａ～６ｃに囲まれた第１の領域Ａ１～Ａ３と、第２の層間接続導体６～６ｃの外側に位置する第２の領域Ｂ１～Ｂ３とが存在する。第１の領域Ａ１～Ａ３における絶縁基材２ａ～２ｃは、各層において、第１の領域Ａ１～Ａ３と第２の領域Ｂ１～Ｂ３とに跨がって形成されている第２の平面導体４ａ～４ｃに接続されている。また、第２の領域Ｂ１～Ｂ３における絶縁基材２ａ～２ｃも、第１の領域Ａ１～Ａ３と第２の領域Ｂ１～Ｂ３とに跨がって形成されている第２の平面導体４ａ～４ｃに接続されている。したがって、第１の領域Ａ１～Ａ３における絶縁基材２ａ～２ｃと、第２の領域Ｂ１～Ｂ３における絶縁基材２ａ～２ｃとは、第２の平面導体４ａ～４ｃを介して接続されていることになる。その結果、絶縁基材２ａ～２ｃとして熱可塑性樹脂のシートを用い、シートを搬送して各層を加熱プレスにより積層する場合であっても、第１の領域Ａ１～Ａ３の絶縁基材２ａ～２ｃの位置ずれ、または脱落が生じない。したがって、シートの搬送時に第１の領域Ａ１～Ａ３における絶縁基材２ａ～２ｃの位置ずれ、または脱離を抑制しつつ、第１の層間接続導体５ａ～５ｃを第２の層間接続導体６ａ～６ｃにより囲んだシールド効果の高い多層基板１を提供することができる。
　本実施形態によれば、図５（Ａ）に示すように絶縁基材２ａ～２ｃを積層した後に、多層基板１の側面に導体を形成することなく、第２の層間接続導体６ａ～６ｃにより第１の層間接続導体５ａ～５ｃを囲むことにより、シールド性を高めることができる。その結果、図６に示すように、親基板９において多数個の多層基板１を形成し、その後に個々の多層基板１を切り離して製造する場合には、特に工法上において優位となる。つまり、多層基板１の側面に導体を形成する場合には、親基板９から個々の多層基板１を切り離し、その後に多層基板１の側面に導体を形成する必要がある。しかしながら、本実施形態によれば、親基板９において多数個の多層基板１を形成した段階において、各層における第１の平面導体３ａ～３ｃ間および第２の平面導体４ａ～４ｃ間の接続は、第１の層間接続導体５ａ～５ｃおよび第２の層間接続導体６ａ～６ｃにより行われている。また、第１の層間接続導体５ａ～５ｃのシールドは、第２の層間接続導体６ａ～６ｃにより行われている。したがって、工法上において優位な多層基板１を提供することができる。
　また、本実施形態によれば、各絶縁基材２ａ～２ｃの積層後に、第１の層間接続導体５ａ～５ｃおよび第２の層間接続導体６ａ～６ｃのためのビアホールを切削および形成する必要がない。したがって、工法を複雑化することなく、シートの搬送時に第１の領域Ａ１～Ａ３における絶縁基材２ａ～２ｃの位置ずれ、または脱離を抑制しつつ、第１の層間接続導体５ａ～５ｃを第２の層間接続導体６ａ～６ｃにより囲んだシールド効果の高い多層基板１を提供することができる。
　本実施形態においても、複数層に亘って、第２の層間接続導体６ａ～６ｃに囲まれている第１の領域Ａ１～Ａ３の絶縁基材２ａ～２ｃが、第２の層間接続導体６ａ～６ｃの外側に位置する第２の領域Ｂ１～Ｂ３の絶縁基材２ａ～２ｃと第２の平面導体４ａ～４ｃにより接続されていてもよい。また、少なくとも１つの層において、第２の層間接続導体６ａ～６ｃに囲まれている第１の領域Ａ１～Ａ３の絶縁基材２ａ～２ｃが、第２の層間接続導体６ａ～６ｃの外側に位置する第２の領域Ｂ１～Ｂ３の絶縁基材２ａ～２ｃと第２の平面導体４ａ～４ｃにより接続されていてもよい。
＜第４の実施形態＞
　次に、本発明の第４の実施形態について図７を参照しつつ説明する。図７（Ａ）は、本発明の第４の実施形態に係る多層基板を表面側から見た展開図、図７（Ｂ）は、第４の実施形態に係る多層基板の層間接続導体だけを取り出して示す斜視図である。
　本実施形態は、第３の実施形態の第２の平面導体４ａ～４ｃ（第２の平面導体４ｃについては図７（Ａ）において図示を省略する）に不連続部４ａ－１，４ｂ－１，４ｃ－１（不連続部４ｃ－１については図７（Ａ）において図示を省略する）を設けたところが第３の実施形態と異なる。また、第２の層間接続導体６ａ～６ｃ（第２の層間接続導体６ａ，６ｂについては図７（Ａ）において図示を省略する）に不連続部６ａ－１，６ｂ－１，６ｃ－１（不連続部６ａ－１，６ｂ－１については図７（Ａ）において図示を省略する）を設けたところが第３の実施形態と異なる。第１の平面導体３ａ～３ｃ、第２の平面導体４ａ～４ｃ、第１の層間接続導体５ａ～５ｃ、および第２の層間接続導体６ａ～６ｃに用いる材料、および多層基板１の製造方法は、第３の実施形態と同様である。
　本実施形態のように第２の層間接続導体６ａ～６ｃに不連続部６ａ－１～６ｃ－１を設けた場合でも、平面視における第２の層間接続導体６ａ～６ｃの周長Ｌ７を、不連続部６ａ－１～６ｃ－１の長さＬ８よりも大きくすることにより、シールド性を高めることができる。また、不連続部６ａ－１～６ｃ－１を設けたことにより、第２の層間接続導体６ａ～６ｃに囲まれた第１の領域Ａ１～Ａ３（第１の領域Ａ１，Ａ２については図７（Ａ）において図示を省略する）における絶縁基材２ａ～２ｃは、第２の領域Ｂ１～Ｂ３（第２の領域Ｂ１，Ｂ２については図７（Ａ）において図示を省略する）と連続する部分ができ、第１の領域Ａ１～Ａ３における絶縁基材２ａ～２ｃを脱離しにくくすることができる。
　本実施形態においても、複数層に亘って、第２の層間接続導体６ａ～６ｃに囲まれている第１の領域Ａ１～Ａ３の絶縁基材２ａ～２ｃが、第２の層間接続導体６ａ～６ｃの外側に位置する第２の領域Ｂ１～Ｂ３の絶縁基材２ａ～２ｃと第２の平面導体４ａ～４ｃにより接続されていてもよい。また、少なくとも１つの層において、第２の層間接続導体６ａ～６ｃに囲まれている第１の領域Ａ１～Ａ３の絶縁基材２ａ～２ｃが、第２の層間接続導体６ａ～６ｃの外側に位置する第２の領域Ｂ１～Ｂ３の絶縁基材２ａ～２ｃと第２の平面導体４ａ～４ｃにより接続されていてもよい。
＜第５の実施形態＞
　次に、本発明の第５の実施形態について図８を参照しつつ説明する。図８は、本発明の第５の実施形態に係る多層基板の第１の層間接続導体および第２の層間接続導体並びに絶縁基材を模式的に示す平面図である。
　本実施形態は、第１の層間接続導体５ａ等を複数の第２の層間接続導体６ａ等で囲んだところが、上述した各実施形態と異なる。なお、本実施形態では、一例として、第１層Ｌ１についてのみ説明し、他の層については説明を省略する。第２の層間接続導体６ａは、平面視において、複数の円弧形状に形成されており、それぞれの第２の層間接続導体６ａの間には、複数の不連続部６ａ－１が設けられている。
　本実施形態では、第１の層間接続導体５ａが、第２の層間接続導体６ａで囲まれている領域が、複数箇所に設けられている。それぞれの第１の層間接続導体５ａは、配線パターン１０により接続されている。
　このように不連続部６ａ－１を複数設けることにより、第２の層間接続導体６ａで囲まれている領域における絶縁基材２ａと、第２の層間接続導体６ａの外側に位置する領域における絶縁基材２ａとの接続箇所を増加させている。その結果、第２の層間接続導体６ａで囲まれている領域における絶縁基材２ａを第２の平面導体４ａにより担持させ易くすることができ、第２の層間接続導体６ａで囲まれている領域における絶縁基材２ａの位置ずれ、脱離を防ぐことができる。
　本実施形態のように第２の層間接続導体６ａに複数の不連続部６ａ－１を設けた場合でも、平面視における第２の層間接続導体６ａの周長Ｌ７を、不連続部６ａ－１の長さＬ８よりも大きくすることにより、シールド性を高めることができる。
　また、図８に示す第２の層間接続導体６ａの幅ｄは、第１の層間接続導体５ａの直径Ｒ１よりも短くすることが好ましい。信号線として用いられる第１の層間接続導体５ａの直径は、大きいほど信号の損失が少なく、第２の層間接続導体６ａの幅は、短いほど絶縁基材２ａを保持しやすい。したがって、信号線として用いられる第１の層間接続導体５ａの直径は、大きいほど好ましく、第２の層間接続導体６ａの幅は狭いほど好ましい。
　本実施形態においても、複数層に亘って、第２の層間接続導体６ａ等に囲まれている領域の絶縁基材２ａ等が、第２の層間接続導体６ａ等の外側に位置する領域の絶縁基材２ａ等と第２の平面導体４ａ等により接続されていてもよい。また、少なくとも１つの層において、第２の層間接続導体６ａ等に囲まれている領域の絶縁基材２ａ等が、第２の層間接続導体６ａ等の外側に位置する領域の絶縁基材２ａ等と第２の平面導体４ａ等により接続されていてもよい。
＜第６の実施形態＞
　次に、本発明の第６の実施形態について図９を参照しつつ説明する。図９は、本発明の第６の実施形態に係る多層基板の第１の層間接続導体および第２の層間接続導体並びに絶縁基材を模式的に示す平面図である。
　本実施形態は、複数の第１の層間接続導体５ａ等を、まとめて複数の第２の層間接続導体６ａ等で囲んでいるところが上述した各実施形態と異なる。なお、本実施形態では、一例として、第１層Ｌ１についてのみ説明し、他の層については説明を省略する。第２の層間接続導体６ａは、平面視において、複数の矩形形状に形成されて、それぞれの第２の層間接続導体６ａの間には、不連続部６ａ－１が設けられている。
　第１の層間接続導体５ａは複数箇所に設けられており、配線パターン７により接続された２つの第１の層間接続導体５ａが存在している。第１の層間接続導体５ａは、例えば、アナログ信号線等と接続される。また、平面視において矩形形状の発振素子１１、および平面視において逆Ｌ字形状を有し、デジタル信号線等と接続される配線パターン１２も、第２の層間接続導体６ａにより囲まれた領域に存在している。
　本実施形態においては、第１の層間接続導体５ａ、発振素子１１、配線パターン１２は、ノイズ発生源と接続され、あるいはそれ自体がノイズ発生源となる。しかし、これらを第２の層間接続導体６ａにより囲まれた領域に設け、複数の第２の層間接続導体６ａで囲むことにより、ノイズ発生源をノイズに弱い部分から隔離することができる。
　また、第２の層間接続導体６ａにより囲まれた領域が大きいほど、不連続部６ａ－１を複数箇所に設け、絶縁基材２ａが、第２の層間接続導体６ａにより囲まれた領域と、第２の層間接続導体６ａの外側に位置する領域とで繋がっている部分を複数個所設ける方が、絶縁基材２ａがよれにくくでき、積層し易いので好ましい。
　なお、第１の実施形態および第３の実施形態のように、第２の層間接続導体６ａに不連続部６ａ－１を設けず、平面視において連続した環状形状に形成された第２の層間接続導体６ａとする場合でも、複数の第１の層間接続導体５ａを、まとめて第２の層間接続導体６ａで囲むようにしてもよい。
　上述した各実施形態において、第２の層間接続導体６ａは、接地電位または電源電位に接続されていてもよいし、いずれの電位にも接続されていないフローティングの状態でもよい。
　上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。
１　　　　　　　　　多層基板
２ａ～２ｆ　　　　　絶縁基材
３ａ～３ｄ　　　　　第１の平面導体
４ａ～４ｆ　　　　　第２の平面導体
５ａ～５ｄ　　　　　第１の層間接続導体
６ａ～６ｆ　　　　　第２の層間接続導体
６ａ－１～６ｃ－１　不連続部

Claims (9)

  1. 　信号線と導体と絶縁基材とを備えた多層基板であって、
    　前記絶縁基材を貫通し、前記信号線を構成する第１の層間接続導体と、
    　前記絶縁基材を貫通し、前記導体を構成する第２の層間接続導体を備え、
    　前記第１の層間接続導体を囲むように前記第２の層間接続導体が配置されており、
    　前記第２の層間接続導体は不連続部を有さず環状に設けられて前記第１の層間接続導体を囲む部分を有し、
    　前記第２の層間接続導体に囲まれている前記絶縁基材が、前記第２の層間接続導体の外側に位置する前記絶縁基材と平面導体により接続されている、
    多層基板。
  2. 　信号線と導体と絶縁基材とを備えた多層基板であって、
    　前記絶縁基材を貫通し、前記信号線を構成する第１の層間接続導体と、
    　前記絶縁基材を貫通し、前記導体を構成する第２の層間接続導体を備え、
    　前記第１の層間接続導体を囲むように前記第２の層間接続導体が配置されており、
    　前記第１の層間接続導体を囲む前記第２の層間接続導体は不連続部を有し、
    　前記不連続部の長さは、前記第１の層間接続導体を囲む前記第２の層間接続導体の長さよりも短く、
    　前記第２の層間接続導体に囲まれている前記絶縁基材が、前記第２の層間接続導体の外側に位置する絶縁基材と平面導体で接続されている、
    多層基板。
  3. 　平面視において、前記不連続部を形成する前記第２の層間接続導体の幅は、前記第１の層間接続導体の幅または直径よりも小さい、
    請求項２に記載の多層基板。
  4. 　前記第２の層間接続導体に囲まれている前記絶縁基材は、各層において、前記第２の層間接続導体の外側に位置する絶縁基材と平面導体で接続されている、
    請求項１ないし請求項２のいずれか１項に記載の多層基板。
  5. 　前記第１の層間接続導体が、複数の第２の層間接続導体で囲まれている、
    請求項２ないし請求項４のいずれか１項に記載の多層基板。
  6. 　複数の前記第１の層間接続導体が、まとめて前記の層間接続導体で囲まれている、
    請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の多層基板。
  7. 　前記第１の層間接続導体が前記第２の層間接続導体で囲まれている領域が、複数設けられている、
    請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の多層基板。
  8. 　信号線と導体と絶縁基材とを備えた多層基板の製造方法であって、
    　前記絶縁基材を貫通し、前記信号線を構成する第１の層間接続導体を形成するステップと、
    　前記絶縁基材を貫通し、前記導体を構成する第２の層間接続導体を、不連続部を有さず環状に設け、前記第１の層間接続導体を囲むように形成するステップと、
    　前記第２の層間接続導体に囲まれている前記絶縁基材を、前記第２の層間接続導体の外側に位置する前記絶縁基材と平面導体により接続するステップと、を備える、
    多層基板の製造方法。
  9. 　信号線と導体と絶縁基材とを備えた多層基板の製造方法であって、
    　前記絶縁基材を貫通し、前記信号線を構成する第１の層間接続導体を形成するステップと、
    　前記絶縁基材を貫通し、前記導体を構成する第２の層間接続導体を、前記第１の層間接続導体を囲むように、前記第１の層間接続導体を囲む前記第２の層間接続導体の長さよりも短い不連続部を有して形成するステップと、
    　前記第２の層間接続導体に囲まれている前記絶縁基材を、前記第２の層間接続導体の外側に位置する絶縁基材と平面導体で接続するステップと、を備える、
    多層基板の製造方法。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0637416A (ja) * 1992-07-14 1994-02-10 Fujitsu Ltd プリント配線板
JP2002232143A (ja) * 2001-01-31 2002-08-16 Toppan Printing Co Ltd 同軸ビアホールおよびその製造方法ならびにこれを用いた多層配線基板およびその製造方法
JP2005322807A (ja) * 2004-05-10 2005-11-17 Fujitsu Ltd 配線基板及びその製造方法
US20120187550A1 (en) * 2011-01-24 2012-07-26 Industrial Technology Research Institute Interconnection structure, apparatus therewith, circuit structure therewith

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0637416A (ja) * 1992-07-14 1994-02-10 Fujitsu Ltd プリント配線板
JP2002232143A (ja) * 2001-01-31 2002-08-16 Toppan Printing Co Ltd 同軸ビアホールおよびその製造方法ならびにこれを用いた多層配線基板およびその製造方法
JP2005322807A (ja) * 2004-05-10 2005-11-17 Fujitsu Ltd 配線基板及びその製造方法
US20120187550A1 (en) * 2011-01-24 2012-07-26 Industrial Technology Research Institute Interconnection structure, apparatus therewith, circuit structure therewith

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2022004504A1 (ja) * 2020-06-30 2022-01-06

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