WO2016056426A1 - インダクタ部品 - Google Patents

Abstract

　絶縁層にインダクタ電極が形成されたインダクタ部品において、インダクタ電極の一部を金属ピンで構成した場合に、金属ピンと外部電極の接続部の放熱特性を向上する。　インダクタ電極４を備えるインダクタ部品１ａは、絶縁層２と、該絶縁層２の上面に形成された外部接続用の外部電極７とを備え、インダクタ電極４は、その上端面が外部電極７に接続されて絶縁層２に埋設された入出力用の金属ピン４ｃを有し、外部電極７は、絶縁層２の上面に導電性ペーストで形成された下地電極９と、該下地電極９上にめっきで形成された表面電極１０とを有し、表面電極１０は、その厚み方向に垂直な断面の面積が、下地電極９に近い内層側よりも下地電極９から離れる表層側の方が大きくなるように形成されている。

Description

インダクタ部品

　本発明は、絶縁層に内蔵されたインダクタ電極を備えるインダクタ部品に関する。

　従来より、樹脂などで形成された絶縁層にインダクタ素子が内蔵されたインダクタ部品が知られている。例えば、図１６に示すように、特許文献１に記載のインダクタ部品１００では、印刷配線基板１０１に無端状磁性体層１０２が形成されるとともに、該無端状磁性体層１０２の周囲を巻回するインダクタ電極１０３が形成される。

　この場合、印刷配線基板１０１内に無端状磁性体層１０２が埋設される。インダクタ電極１０３は、印刷配線基板１０１の上下面それぞれに形成された複数の線状導体パターン１０４と、それぞれ対応する上下面の線状導体パターン１０４の端部同士を接続する複数のスルーホール導体１０５とで構成されている。そして、このように構成されたインダクタ電極１０３と無端状磁性体層１０２が、印刷配線基板１０１に内蔵されたインダクタ素子として機能している。

特開２０００－４０６２０号公報（段落００１８、図１等参照）

　近年の電子機器の小型化に伴って、この種のインダクタ部品の小型・高機能化が要求されている。そこで、発明者は、インダクタ電極１０３を構成するスルーホール導体１０５に代えてＣｕ等の金属から成る線材を剪断加工等して形成された金属ピンを用いることを検討している。金属ピンの場合、従来のスルーホール導体１０５と比較して比抵抗を低くできるとともに、隣接する金属ピン間のピッチを狭くできるため、インダクタ部品の小型化およびインダクタ電極の特性の向上を図ることができる。

　ところで、上記したインダクタ部品１００を外部のマザー基板等に実装する場合、印刷配線基板１０１の上下面のいずれかに導電性ペースト等からなる外部電極を設け、該外部電極にインダクタ電極１０３の端部を接続することが考えられる。

　上記を踏まえ、発明者らは、スルーホール導体１０５に代えて金属ピンを使用した上で、入、出力用の金属ピンと外部電極とを直接接続することを検討している。この場合、金属ピンは、内部に欠陥が少なく、また、導電性ペーストのように、内部に有機物等を含有していないため、比抵抗が低く、熱伝導率を高くすることができる。しかしながら、導電性ペーストで形成された外部電極は金属ピンよりも比抵抗が大きいため、外部電極と入出力用の金属ピンとを直接接続する構成にすると、インダクタ電極に電流が流れたときに、金属ピンと外部電極の接続部が発熱するおそれがある。金属ピンと外部電極の接続部での発熱は、その接続信頼性の低下等の原因になる。

　そこで、外部電極の構成として、導電性ペーストで形成された下地電極に、めっき形成された表面電極を積層することが考えられる。めっき形成された表面電極は、導電性ペーストで形成された下地電極よりも熱伝導率が高いため、前記接続部で熱が発生した場合の放熱特性が向上する。しかしながら、インダクタ電極に対して高電流を流す場合には、放熱特性のさらなる向上が必要になる。

　本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、インダクタ電極の一部を金属ピンで構成した場合に、金属ピンと外部電極の接続部の放熱特性を向上することを目的とする。

　上記した目的を達成するために、本発明のインダクタ部品は、インダクタ電極を備えるインダクタ部品において、絶縁層と、前記絶縁層の一方主面に形成された外部接続用の外部電極とを備え、前記インダクタ電極は、その一方端面が前記外部電極に接続されて前記絶縁層に埋設された入出力用の金属ピンを有し、前記外部電極は、前記絶縁層の前記一方主面上に導電性ペーストで形成された下地電極と、該下地電極上にめっきで形成された表面電極とを有し、前記表面電極は、その厚み方向に垂直な断面の面積が、前記下地電極に近い内層側よりも前記下地電極から離れる表層側の方が大きくなるように形成されていることを特徴としている。

　めっきで形成された表面電極は、導電性ペーストで形成された下地電極よりも、比抵抗が低く、かつ、熱伝導率が高い。したがって、外部電極を、導電性ペーストで形成された下地電極と、めっきで形成された表面電極とで形成すると、インダクタ電極の通電時などに入出力用の金属ピンと下地電極との接続部で発生した熱を、熱伝導率の高い表面電極を介して放熱することができるため、入出力用の金属ピンと外部電極の接続部の放熱特性を向上することができる。

　また、表面電極は、その厚み方向に垂直な断面の面積が、内層側よりも表面側の方が大きくなるように形成されるため、金属ピンと下地電極の接続部から離れた位置により多くの熱を伝導して放熱することができる。そのため、入出力用の金属ピンと外部電極の接続部の放熱特性をさらに向上することができる。

　また、導電性ペーストで形成された下地電極と比較して、めっきで形成された表面電極は絶縁層との密着強度が低い。そのため、表面電極を絶縁層上に形成する構成では表面電極が剥がれるおそれがある。しかしながら、この構成によると、めっきで形成された表面電極と絶縁層との間に下地電極が介在するため、外部電極が絶縁層から剥がれるのを防止することができる。

　また、前記絶縁層の内部に配設されたコイルコアをさらに備え、前記コイルコアの周囲に前記インダクタ電極が巻回されていてもよい。この場合、コイルコアにインダクタ電極が巻回された構成でも、入出力用の金属ピンと外部電極の接続部の放熱特性を向上することができる。

　また、前記外部電極は、前記絶縁層の前記一方主面において、前記金属ピンから前記一方主面に平行な方向に延出形成されていてもよい。この構成によると、外部電極の面積を広げることができるため、インダクタ部品の放熱特性を向上することができるとともに、インダクタ電極の電気特性を向上することができる。

　また、前記外部電極の表面の一部領域が、外部との接続領域として設定され、前記外部電極の表面の前記接続領域を除く領域が、絶縁被覆膜により被覆され、前記接続領域が、平面視で前記金属ピンの前記一方端面とずれて配置されていてもよい。例えば、前記接続領域と金属ピンの一方端面とが平面視で重なる場合、外部との接続部と、金属ピンと外部電極との接続部とが近接する。インダクタ部品を半田ペーストにより外部と接続する場合、半田ペーストは、表面電極よりも比抵抗が低いため、表面電極と半田ペーストとの界面で発熱するおそれがある。そこで、前記接続領域と金属ピンの一方端面とをずらして配置することで、金属ピンの一方端面付近に熱量が集中するのを防止することができる。

　また、前記表面電極の厚みが、前記下地電極の厚みよりも厚く形成されていてもよい。この場合、外部電極において、比抵抗が低く、熱伝導率の高い領域（表面電極）が増えるため、入出力用の金属ピンと外部電極の接続部の放熱特性をさらに向上することができる。

　また、前記表面電極は、前記下地電極を被覆して設けられていてもよい。この場合、下地電極が、比抵抗が低く、熱伝導率が高い表面電極で覆われるため、入出力用の金属ピンと外部電極の接続部の放熱特性をさらに向上することができる。

　また、前記外部電極の平面視での面積が、前記金属ピンの前記一方端面の面積よりも大きく形成されていてもよい。この場合、外部との接続領域を金属ピンの一方端面よりも容易に大きく形成できるため、インダクタ部品の外部との接続強度を向上することができる。

　また、前記下地電極は、前記金属ピンの前記一方端面の一部を被覆して設けられ、前記表面電極は、前記下地電極および前記金属ピンの前記一方端面の残りの一部を被覆して設けられていてもよい。この場合、外部電極と金属ピンとの接続の一部が、金属ピンと比抵抗の低い表面電極との接続になるため、インダクタ電極の通電時に、金属ピンと外部電極の接続部で発生する熱を低減することができる。また、外部電極と金属ピンの接続抵抗を低減できる。

　本発明によれば、外部電極が、導電性ペーストで形成された下地電極と、めっきで形成された表面電極とで形成されるため、インダクタ電極の通電時などに入出力用の金属ピンと下地電極との接続部で発生した熱を、熱伝導率の高い表面電極を介して放熱することができる。そのため、入出力用の金属ピンと外部電極の接続部の放熱特性を向上することができる。また、表面電極は、その厚み方向に垂直な断面の面積が、内層側よりも表面側の方が大きくなるように形成されるため、金属ピンと下地電極の接続部から離れた位置により多くの熱を伝導することができる。

本発明の第１実施形態にかかるインダクタ部品の平面図である。 図１のインダクタ部品の断面図である。 図１の外部電極の平面図である。 図３のＡ－Ａ矢視断面図である。 図４のＢ－Ｂ矢視断面図である。 図４のＣ－Ｃ矢視断面図である。 外部電極に半田を配置した状態のインダクタ部品の断面図である。 外部電極の形成方法を説明するための図である。 本発明の第２実施形態にかかるインダクタ部品の外部電極の平面図である。 図９のＤ－Ｄ矢視断面図である。 図１０のＦ－Ｆ矢視断面図である。 外部電極の変形例を示す図である。 本発明の第３実施形態にかかるインダクタ部品の斜視図である。 図１３のインダクタ部品の断面図である。 磁性体コアの変形例を示す図である。 従来のインダクタ部品の斜視図である。

　＜第１実施形態＞
　本発明の第１実施形態にかかるインダクタ部品１ａについて、図１～図７を参照して説明する。なお、図１はインダクタ部品１ａの平面図、図２はインダクタ部品１ａの断面図、図３は外部電極の平面図、図４は図３のＡ－Ａ矢視断面図、図５は図４のＢ－Ｂ矢視断面図、図６は図４のＣ－Ｃ矢視断面図、図７は外部電極に半田を配置した状態のインダクタ部品の断面図である。なお、図３では、絶縁被覆膜１２を図示省略している。

　この実施形態にかかるインダクタ部品１ａは、図１および図２に示すように、絶縁層２と、絶縁層２の内部に配設された磁性体コア３（本発明の「コイルコア」に相当）と、磁性体コア３の周囲を巻回するインダクタ電極４とを備え、インダクタ素子として外部のマザー基板等に実装される。

　絶縁層２は、例えば、エポキシ樹脂などの絶縁材料で形成され、内部に磁性体コア３が配置されるとともに、磁性体コア３の周囲を巻回するインダクタ電極４が設けられる。

　磁性体コア３は、Ｍｎ－Ｚｎフェライト等の一般的なコイルコアとして採用される磁性材料により形成されている。なお、この実施形態の磁性体コア３は、環状を成し、トロイダルコイルのコアとして使用される。

　インダクタ電極４は、それぞれ上端面が、絶縁層２の上面（本発明の「一方主面」に相当）に露出するとともに、下端面が絶縁層２の下面に露出した状態で、磁性体コア３の周囲に配置された複数の金属ピン４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄを備える。各金属ピン４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄは、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、ＦｅやＣｕ系の合金（例えば、Ｃｕ－Ｎｉ合金）など、配線電極として一般的に採用される金属材料で形成されている。なお、各金属ピン４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄは、これらの金属材料のうちのいずれかで形成された金属線材をせん断加工するなどして形成することができる。

　ここで、各金属ピン４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄは、図１に示すように、磁性体コア３の外周面に沿って配列された複数の金属ピン４ａ，４ｃと、磁性体コア３の内周面に沿って配列された複数の金属ピン４ｂ，４ｄとで構成されている。

　ここで、磁性体コア３の外周面に沿って配列された複数の金属ピン４ａ，４ｃのうち、インダクタ電極４の一端に配置された金属ピン４ｃが、入出力用の金属ピン４ｃとして機能している。また、内周面に沿って配列された複数の金属ピン４ｂ，４ｄのうち、インダクタ電極４の他端に配置された金属ピン４ｄが、入出力用の金属ピン４ｄとして機能している。以下、磁性体コア３の外周面に沿って配列された各金属ピン４ａ，４ｃのうち、入出力用の金属ピン４ｃを除く各金属ピン４ａそれぞれを外側金属ピン４ａと言う場合があり、磁性体コア３の内周面に沿って配列された各金属ピン４ｂ，４ｄのうち、入出力用の金属ピン４ｄを除く各金属ピン４ｂそれぞれを内側金属ピン４ｂと言う場合がある。

　各内側金属ピン４ｂは、各外側金属ピン４ａそれぞれと複数の対を成すように設けられる。そして、各対を成す外側金属ピン４ａの上端面と内側金属ピン４ｂの上端面とが、絶縁層２の上面に設けられた１つの上側配線パターン５によりそれぞれ接続される。また、外側金属ピン４ａの下端面と、これと対を成す内側金属ピン４ｂの所定側（図１では、反時計方向）に隣接する内側金属ピン４ｂの下端面とが、絶縁層２の下面に形成された１つの下側配線パターン６によりそれぞれ接続される。各上側配線パターン５および各下側配線パターン６は、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ等の配線電極を形成する一般的な導体を使用することができる。このような各金属ピン４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ、各上側配線パターン５および各下側配線パターン６の接続構造により、環状の磁性体コア３の周囲を螺旋状に巻回するインダクタ電極４が形成されている。

　インダクタ電極４の両端は、それぞれ絶縁層２の上面に形成された外部接続用の外部電極７，８に接続されている。具体的には、外部電極７は、入出力用の金属ピン４ｃの上端面（本発明の「一方端面」に相当）に接続され、外部電極８は、入出力用の金属ピン４ｄの上端面（本発明の「一方端面」に相当）に接続されている。

　各金属ピン４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄは、例えば、絶縁層２にビアホールを形成し、該ビアホールに導電性ペーストを充填して成るビア導体と比較して、内部に欠陥が少ないだけでなく、金属成分以外の成分が少ない。そのため、ビア導体よりも比抵抗が低く、かつ、熱伝導率が高い。このような金属ピン４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄをインダクタ電極４の一部に使用することで、インダクタ電極４全体の抵抗値を小さくすることができる。また、ビア導体のように貫通孔を設ける必要がないため、隣接する金属ピン４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ間のピッチを狭くすることができる。したがって、インダクタ電極４の巻数を増やすことも容易である。

　しかしながら、例えば、外部電極７，８をＣｕ等の金属を含有する導電性ペーストで形成した場合、インダクタ電極４の通電時などに、入出力用の金属ピン４ｃ，４ｄと外部電極７，８の接続部で発熱するおそれがある。この接続部での発熱は、接続不良などの原因になるため対策が必要になる。そこで、この実施形態の外部電極７，８は、入出力用の金属ピン４ｃ，４ｄとの接続部において、放熱特性が高くなるように構成されている。

　外部電極７を例として具体的に説明すると、図３～図６に示すように、外部電極７は、絶縁層２の上面に導電性ペーストで形成された下地電極９と、該下地電極９上にめっきで形成された表面電極１０とを有する。また、外部電極７の周囲が、レジスト樹脂などのダム部材１１で囲まれている。

　外部電極７の金属ピン４ｃとの接続部において、下地電極９は、入出力用の金属ピン４ｃの上端面の一部を被覆するように設けられるとともに、表面電極１０は、下地電極９および金属ピン４ｃの上端面の残りの一部を被覆して設けられる（図３、図５参照）。下地電極９は、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇなどの金属を含有する導電性ペーストで形成される。また、表面電極１０は、例えば、下地電極９の金属成分をめっき核として形成されたＣｕめっき層１０ａと、Ｃｕめっき層１０ａ上に積層されたＮｉめっき層１０ｂと、Ｎｉめっき層１０ｂ上に積層されたＡｕめっき層１０ｃとで形成されている。なお、この実施形態では、表面電極１０の厚みｄ１が、下地電極９の厚みｄ２よりも厚くなるように形成されている（ｄ１＞ｄ２）。

　また、表面電極１０は、下地電極９の表面を被覆して設けられる。すなわち、下地電極９の上面９ａと側面９ｂとを被覆して設けられる（図４～図６参照）。

　また、外部電極７は、絶縁層２の上面において、入出力用の金属ピン４ｃから所定方向（この実施形態では、図１における左側）に延出形成されており、平面視での面積が、入出力用の金属ピン４ｃの上端面よりも大きく形成される。また、図４に示すように、外部電極７の表面の一部が、外部との接続領域７ａとして設定され、この接続領域７ａを除く領域が絶縁被覆膜１２により被覆されている。ここで、接続領域７ａは、金属ピン４ｃの上端面の面積よりも大きく形成される。なお、接続領域７ａの設定は、絶縁被覆膜１２に設けられた開口部１２ａにより実現されている。

　また、図４～図６それぞれに示す矢視断面図のように、表面電極１０の厚み方向の断面形状は、下地電極９から離れるにつれて拡開するように形成される。換言すれば、表面電極１０は、下地電極９に近い内層側から下地電極９から離れる表層側に向かうにつれて、その厚み方向に垂直な断面の面積が大きくなるように形成されている。なお、表面電極１０の形状は、内層側から表層側に向かうに連れて徐々に面積（厚み方向に垂直な断面）が大きくなるように形成する必要はなく、内層側よりも表層側の方が大きければよい。

　このように構成された外部電極７は、図７に示すように、接続領域７ａで半田ペースト１３を介して外部と接続される。半田ペースト１３は、例えば、粉末状の半田と有機溶剤とが混合されたものであり、このような場合には、下地電極９と同様に表面電極１０よりも比抵抗が高く、かつ、熱伝導率が低い。したがって、インダクタ電極４の通電時などに、表面電極１０と半田ペースト１３との接続界面で発熱するおそれがある。そこで、この実施形態では、外部電極７と入出力用の金属ピン４ｃとの接続部の放熱特性をより向上するために、接続領域７ａと金属ピン４ｃの上端面とが平面視でずれた位置に配置されている。なお、両外部電極７，８は、略同様な構成で形成されている。

　（外部電極の形成方法）
　次に、外部電極７の形成方法について、図８を参照して説明する。なお、図８は外部電極の形成方法を説明するための図であり、（ａ）～（ｃ）はその各形成工程と示している。また、図８（ｂ）および図８（ｃ）それぞれの点描写された部分は、表面電極１０を示している。

　まず、絶縁層２に磁性体コア３と各金属ピン４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄが埋設されたものを準備する。この場合、各金属ピン４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄの上下端面が露出するように、絶縁層２の上下面が研磨または研削されている。

　次に、Ｃｕ等の金属を含有する導電性ペーストを用いたスクリーン印刷により、所定のパターン形状で下地電極９を形成する。この場合、金属ピン４ｃの上端面の一部を被覆するように下地電極９を形成する。その後、下地電極９の周囲を囲むようにダム部材１１を形成する。この場合、下地電極９とダム部材１１とが接触しないように、両者を所定の距離Ｌ１だけ離して配置する（図８（ａ）参照）。また、ダム部材１１の絶縁層２の一方主面からの高さＨ（図４参照）を、下地電極９の厚みｄ２よりも高くなるように形成する。

　次に、図８（ｂ）に示すように、下地電極９の金属成分をめっき核として、下地電極９の表面にＣｕめっき層１０ａ、Ｎｉめっき層１０ｂ、Ａｕめっき層１０ｃの順に積層して、表面電極１０を形成する。この場合、表面電極１０の厚みｄ１を下地電極９の厚みよりも厚くなるように形成する。なお、表面電極１０は、ダム部材１１に囲まれた領域を埋めるように形成される。具体的には、ダム部材１１は、所定の粘度を有する液状のレジスト樹脂を絶縁層２の上面に印刷や塗布した後、硬化することにより形成される。この場合、ダム部材１１のレジスト樹脂は周囲に広がるため、ダム部材１１の断面が、絶縁層２の一方主面から上側に向かうにつれて先細りの形状になる（図４参照）。したがって、ダム部材１１に囲まれた領域を埋めるように形成された表面電極１０は、その厚み方向に垂直な断面の面積が、下地電極９に近い内層側から下地電極から離れる表層側に向かうにつれて大きくなるように形成される。なお、Ａｕめっき層１０ｃの代わりに、例えばＳｎめっき層を積層してもかまわない。

　次に、図８（ｃ）に示すように、外部電極７を被覆する絶縁被覆膜１２を形成する。この場合、絶縁被覆膜１２には、外部電極７の外部と接続するための領域として設定された部分（接続領域７ａ）が露出するように開口部１２ａを設ける。なお、この実施形態では、各上側配線パターン５および各下側配線パターン６も同様に、下地電極９と表面電極１０との多層構造で形成されており（図２参照）、例えば、各上側配線パターン５は、外部電極７と同時形成される。

　したがって、上記した実施形態によれば、外部電極７，８が、導電性ペーストで形成された下地電極９と、めっきで形成された表面電極１０とで形成される。そのため、インダクタ電極４の通電時などに入出力用の金属ピン４ｃ，４ｄと下地電極９との接続部で発生した熱を、熱伝導率の高い表面電極１０を介して放熱することができるため、入出力用の金属ピン４ｃ，４ｄと外部電極７，８の接続部の放熱特性を向上することができる。

　また、表面電極１０は、その厚み方向に垂直な断面の面積が、内層側よりも表面側の方が大きくなるように形成されるため、金属ピン４ｃ，４ｄと下地電極９の接続部から離れた位置により多くの熱を伝導して放熱することができる。そのため、入出力用の金属ピン４ｃ，４ｄと外部電極７，８の接続部の放熱特性がさらに向上する。

　また、導電性ペーストで形成された下地電極９と比較して、めっきで形成された表面電極１０は絶縁層２との密着強度が低い。そのため、表面電極１０を絶縁層２上に形成する構成では表面電極１０が剥がれるおそれがある。しかしながら、この構成によると、表面電極１０と絶縁層２との間に下地電極９が介在するため、外部電極７，８が絶縁層２から剥がれるのを防止することができる。

　また、外部電極７，８は、絶縁層２の上面において、金属ピン４ｃ，４ｄから所定方向に延出形成されている。この構成によると、外部電極７，８の面積を容易に広げることができるため、インダクタ部品１ａの放熱特性を向上することができるとともに、インダクタ電極４の電気特性を向上することができる。

　また、外部電極７，８の平面視での面積が、入出力用の金属ピン４ｃ，４ｄの上端面の面積よりも大きく形成される。したがって、外部電極７，８との接続領域７ａを金属ピン４ｃ，４ｄの上端面よりも容易に大きく形成できるため、インダクタ部品１ａの外部との接続強度を向上することができる。

　また、表面電極１０の厚みｄ１が、下地電極９の厚みｄ２よりも厚く形成されるため、外部電極７，８の中で、比抵抗が低く、熱伝導率の高い領域（表面電極１０）が増える。そのため、入出力用の金属ピン４ｃ，４ｄと外部電極７，８の接続部の放熱特性をさらに向上することができる。

　また、表面電極１０が、下地電極９の上面９ａのみならず側面９ｂを被覆して設けられるため、入出力用の金属ピン４ｃ，４ｄと外部電極７，８の接続部の放熱特性をさらに向上することができる。

　また、下地電極９は、金属ピン４ｃ，４ｄの上端面の一部を被覆して設けられ、表面電極１０は、下地電極９および金属ピン４ｃ，４ｄの上端面の残りの一部を被覆して設けられる。この構成によると、外部電極７，８と金属ピン４ｃ，４ｄとの接続の一部が、金属ピン４ｃ，４ｄと比抵抗の低い表面電極１０との接続になるため、インダクタ電極４の通電時に、金属ピン４ｃ，４ｄと外部電極７，８の接続部で発生する熱を低減することができる。また、入出力用の金属ピン４ｃ，４ｄと外部電極７，８との接続抵抗を低減することができる。

　＜第２実施形態＞
　本発明の第２実施形態にかかるインダクタ部品１ｂについて、図９～図１１を参照して説明する。なお、図９はインダクタ部品１ｂの外部電極７０の平面図、図１０は図９のＤ－Ｄ矢視断面図、図１１は図１０のＥ－Ｅ矢視断面図である。なお、図９では、絶縁被覆膜１２を図示省略している。

　この実施形態にかかるインダクタ部品１ｂが、図１～図７を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図９～図１１に示すように、ダム部材１１が、外部電極７の周縁を被覆して設けられることと、これに伴って、表面電極１０が絶縁層２の一方主面に接触しない構成になっていることとである。その他の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。なお、図９では、表面電極１０および絶縁被覆膜１２を図示省略している。

　この場合、図９～図１１に示すように、ダム部材１１は、下地電極９の入出力用の金属ピン４ｃとの接続部を除いて、下地電極９の周縁を被覆して設けられる。また、図１０において、外部電極７の金属ピン４ｃとの接続部の断面を示すＥ－Ｅ矢視断面図は、図５と略同じであり、下地電極９が金属ピン４ｃの上端面の一部を被覆し、表面電極１０が残りの一部を被覆している。なお、この実施形態の表面電極１０は、金属ピン４ｃとの接続部を除いて下地電極９の側面９ｂを被覆していない構成になっている。

　この構成によると、絶縁層２との密着強度が弱い表面電極１０と、絶縁層２とが接触しないため、熱応力などが発生した場合に外部電極７が絶縁層２から剥がれるのを低減することができる。

　（外部電極の変形例）
　次に、外部電極７の変形例について、図１２を参照して説明する。なお、図１２は外部電極７の変形例を示す図であり、図１１と対応する図である。例えば、図１２に示すように、ダム部材１１が下地電極９に接しつつ、かつ、下地電極９を被覆しないように構成してもかまわない。この場合、表面電極１０は下地電極９の上面９ａと側面９ｂを被覆して設けられる。この構成によると、比抵抗が低く、熱伝導率が高い表面電極１０の形成領域を広くして、外部電極７と金属ピン４ｃとの接続部の放熱特性を向上することができる。また、表面電極１０と絶縁層２とがほとんど接しないため、外部電極７の絶縁層２からの剥がれを低減することができる。なお、本例の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａでも適用することができる。

　＜第３実施形態＞
　次に、本発明の第３実施形態にかかるインダクタ部品１ｃについて、図１３および図１４を参照して説明する。なお、図１３はインダクタ部品１ｃの斜視図、図１４はインダクタ部品１ｃの断面図である。

　この実施形態にかかるインダクタ部品１ｃが、図１～図７を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図１３および図１４に示すように、絶縁層２に磁性体コア３が埋設されていないことと、インダクタ電極４０の構造が異なることとである。なお、図１～図７と同一符号を付したところは、同じ構成であるため説明を省略する。

　この場合、インダクタ電極４０は、それぞれ上下端面が絶縁層２から露出した状態で絶縁層２に埋設された２つの入出力用の金属ピン４ｅと、両金属ピン４ｅの上端面同士を接続する接続導体５０とを備える。ここで、両金属ピン４ｅは、それぞれ立設された状態で略平行に配置される。また、両金属ピン４ｅの下端面は、外部接続用の外部電極７０にそれぞれ接続される。外部電極７０は、第１実施形態の外部電極７，８と略同じ構成であり、図１４に示すように、表面電極１０は、その厚み方向に垂直な断面が、下地電極９に近い内層側よりも、下地電極９から離れる表層側の方が大きくなるように形成される。

　この構成によると、磁性体コア３を備えないインダクタ部品１ｃの構成で、外部電極７０と金属ピン４ｅとの接続部の放熱特性を向上することができる。

　なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、上記した第１、第２実施形態では、磁性体コア３が環状である場合について説明したが、図１５に示すように、磁性体コア３が棒状に形成されていてもよい。なお、図１５は磁性体コア３の変形例を示す図である。

　また、上記した第１、第２実施形態のインダクタ部品１ａ，１ｂでは、下地電極９が金属ピン４ｃ，４ｄの上端面の一部を被覆するように構成したが、下地電極９が前記上端面の全体を被覆して、その上に表面電極１０を積層する構成であってもかまわない。

　本発明は、絶縁層にインダクタ電極が形成されて成る種々のインダクタ部品に広く適用することができる。

　１ａ～１ｃ　　　　　インダクタ部品
　２　　　　　　　　　絶縁層
　３　　　　　　　　　磁性体コア（コイルコア）
　４，４０　　　　　　インダクタ電極
　４ｃ，４ｄ，４ｅ　　入出力用の金属ピン
　７，８，７０　　　　外部電極
　７ａ　　　　　　　　接続領域
　９　　　　　　　　　下地電極
　１０　　　　　　　　表面電極
　１２　　　　　　　　絶縁被覆膜
 

Claims (8)

1. 　インダクタ電極を備えるインダクタ部品において、
   　絶縁層と、
   　前記絶縁層の一方主面に形成された外部接続用の外部電極とを備え、
   　前記インダクタ電極は、その一方端面が前記外部電極に接続されて前記絶縁層に埋設された入出力用の金属ピンを有し、
   　前記外部電極は、前記絶縁層の前記一方主面上に導電性ペーストで形成された下地電極と、該下地電極上にめっきで形成された表面電極とを有し、
   　前記表面電極は、その厚み方向に垂直な断面の面積が、前記下地電極に近い内層側よりも前記下地電極から離れる表層側の方が大きくなるように形成されていることを特徴とするインダクタ部品。
2. 　前記絶縁層の内部に配設されたコイルコアをさらに備え、
   　前記コイルコアの周囲に前記インダクタ電極が巻回されていることを特徴とする請求項１に記載のインダクタ部品。
3. 　前記外部電極は、前記絶縁層の前記一方主面において、前記金属ピンから前記一方主面に平行な方向に延出形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のインダクタ部品。
4. 　前記外部電極の表面の一部領域が、外部との接続領域として設定され、
   　前記外部電極の表面の前記接続領域を除く領域が、絶縁被覆膜により被覆され、
   　前記接続領域が、平面視で前記金属ピンの前記一方端面とずれて配置されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のインダクタ部品。
5. 　前記表面電極の厚みが、前記下地電極の厚みよりも厚く形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のインダクタ部品。
6. 　前記表面電極は、前記下地電極を被覆して設けられることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のインダクタ部品。
7. 　前記外部電極の平面視での面積が、前記金属ピンの前記一方端面の面積よりも大きく形成されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載のインダクタ部品。
8. 　前記下地電極は、前記金属ピンの前記一方端面の一部を被覆して設けられ、
   　前記表面電極は、前記下地電極および前記金属ピンの前記一方端面の残りの一部を被覆して設けられることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載のインダクタ部品。
    

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