JP7308670B2

JP7308670B2 - プリント配線板

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Publication number: JP7308670B2
Application number: JP2019120143A
Authority: JP
Inventors: 竜也坂本; 啓輔藤原
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2019-06-27
Filing date: 2019-06-27
Publication date: 2023-07-14
Anticipated expiration: 2039-06-27
Also published as: JP2021005682A

Description

本発明は、プリント配線板に関する。

特許第４０６７３１３号および特許第３３８４９９５号には、表面に沿って延在する同軸線路を備えたプリント配線板が開示されている。

一方で、特許第４０６７３１３号および特許第３３８４９９５号には、同軸線路がプリント配線板の表面と交差する積層方向、すなわち厚み方向に延在した構成は開示されていない。

特開２０１１－１８７８１２では、プリント配線板において積層方向に信号を伝える場合に、信号配線および接地配線の各一部は、積層方向において基板を貫通する貫通孔内に信号配線ビアおよび接地配線ビアとして形成される。このような信号配線ビアおよび接地配線ビアは、一般的にドリル加工により形成された貫通孔内に形成されている。そのため、従来のプリント配線板では、接地配線ビアは信号配線ビアの周囲を離散的に囲むように形成されている。

特許第４０６７３１３号特許第３３８４９９５号特開２０１１－１８７８１２

このようなプリント配線板では、信号配線を伝わる信号が複数の接地配線間に配置された絶縁層を介して外部に漏れて、信号品質の劣化または漏れ出た信号と他の信号との干渉が引き起こされるおそれがある。

本発明の主たる目的は、信号が多層基板の積層方向に伝えられる場合にも、信号品質の劣化が抑制されたプリント配線板を提供することにある。

本発明に係るプリント配線板は、コア絶縁層を有するコア層の両側にビルドアップ絶縁層を有する複数のビルドアップ層を積層した多層基板と、多層基板の両側の主表面の配線層および内部の配線層の何れか少なくとも２層とコア絶縁層および複数のビルドアップ絶縁層の内部に形成された信号配線と、多層基板の両側の主表面の配線層および内部の配線層の何れか少なくとも２層とコア絶縁層および複数のビルドアップ絶縁層の内部に形成されており、かつ信号配線と電気的に絶縁されて接地されている接地配線とを備える。信号配線は、積層方向において、コア絶縁層、及びコア絶縁層の両側のそれぞれの側で複数のビルドアップ絶縁層を貫通する信号ビアを有し、接地配線は、信号ビアを環状に切れ目なく囲み、かつ積層方向に切れ目なく、コア絶縁層の両側に隣接するビルドアップ絶縁層に設けられた環状接地ビアと、積層方向にコア絶縁層を貫通して信号ビアと間隔を有して信号ビアを環状に囲むように配置された複数のコア層接地ビアとを有し、複数のコア層接地ビアは、コア層の両側でコア層と隣接するビルドアップ層の環状接地ビアと接続されている。

本発明によれば、信号が多層基板の積層方向に伝えられる場合にも、信号品質の劣化が抑制されたプリント配線板を提供することができる。

本実施の形態に係るプリント配線板を示す断面図である。図１中の矢印ＩＩから視た平面図である。図１中の矢印ＩＩＩ－ＩＩＩから視た断面図である。図１中の矢印ＩＶ－ＩＶから視た断面図である。図１中の矢印Ｖ－Ｖから視た断面図である。図１中の矢印ＶＩ－ＶＩから視た断面図である。図１中の矢印ＶＩＩ－ＶＩＩから視た断面図である。図１中の矢印ＶＩＩＩ－ＶＩＩＩから視た平面図である。図１に示されるプリント配線板の製造方法の一工程を示す断面図である。図１に示されるプリント配線板の製造方法の、図９に示される工程後の一工程を示す断面図である。図１０中の矢印ＸＩから視た平面図である。図１に示されるプリント配線板の製造方法の、図１０に示される工程後の一工程を示す断面図である。図１に示されるプリント配線板の製造方法の、図１２に示される工程後の一工程を示す断面図である。図１に示されるプリント配線板の製造方法の、図１３に示される工程後の一工程を示す断面図である。図１４中の矢印ＸＶから視た平面図である。図１に示されるプリント配線板の製造方法の、図１４に示される工程後の一工程を示す断面図である。図１に示されるプリント配線板の製造方法の、図１６に示される工程後の一工程を示す断面図である。図１に示されるプリント配線板の製造方法の、図１７に示される工程後の一工程を示す断面図である。図１８中の矢印ＸＩＸから視た平面図である。図１に示されるプリント配線板の製造方法の、図１８に示される工程後の一工程を示す断面図である。図１に示されるプリント配線板の製造方法の、図２０に示される工程後の一工程を示す断面図である。図１に示されるプリント配線板の製造方法の、図２１に示される工程後の一工程を示す断面図である。図１に示されるプリント配線板の製造方法の、図２２に示される工程後の一工程を示す断面図である。図１に示されるプリント配線板の製造方法の、図２３に示される工程後の一工程を示す断面図である。図２４中の矢印ＸＸＶから視た平面図である。図２４中の矢印ＸＸＶＩから視た平面図である。図１に示されるプリント配線板の製造方法の、図２４に示される工程後の一工程を示す断面図である。図１に示されるプリント配線板の製造方法の、図２７に示される工程後の一工程を示す断面図である。図１に示されるプリント配線板の製造方法の、図２８に示される工程後の一工程を示す断面図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない。

図１は、本実施の形態に係るプリント配線板を示す断面図である。図２から図８は、図１中に示す矢印の方向から見た平面図または断面図である。図１に示されるように、本実施の形態に係るプリント配線板１００は、多層基板１と、信号配線４と、接地配線５とを備える。多層基板１は、コア絶縁層２、複数の第１ビルドアップ絶縁層３Ａ、および複数の第２ビルドアップ絶縁層３Ｂを備える。複数の第１ビルドアップ絶縁層３Ａおよび複数の第２ビルドアップ絶縁層３Ｂは、コア絶縁層２を挟むように配置されている。プリント配線板１００は、２層の第１ビルドアップ絶縁層３Ａおよび２層の第２ビルドアップ絶縁層３Ｂを有する。第１ビルドアップ絶縁層３Ａおよび第２ビルドアップ絶縁層３Ｂは、少なくとも一方が２層以上であればよい。第１ビルドアップ絶縁層３Ａおよび第２ビルドアップ絶縁層３Ｂの層数が異なってもよい。以下において、複数の第１ビルドアップ絶縁層３Ａ、コア絶縁層２、および複数の第２ビルドアップ絶縁層３Ｂが積層した方向を、積層方向Ａとよぶ。プリント配線板１００は、積層方向Ａと交差する第１面１Ａおよび第２面１Ｂを有している。言い換えると、第１面１Ａおよび第２面１Ｂと交差する方向が、積層方向Ａである。第２面１Ｂは、第１面１Ａと反対側に位置している。第１面１Ａおよび第２面１Ｂは、多層基板１の両側の主表面である。

コア絶縁層２は、積層方向Ａと交差する第３面２Ａおよび第４面２Ｂを有している。第４面２Ｂは、第３面２Ａとは反対側に位置している。第３面２Ａは、第１面１Ａと同じ側を向いている。第４面２Ｂは、第２面１Ｂと同じ側を向いている。コア絶縁層２を構成する材料は、例えばエポキシ樹脂を含む。

第１ビルドアップ絶縁層３Ａは、コア絶縁層２の第３面２Ａの上に積層されている。第１ビルドアップ絶縁層３Ａのうち、コア絶縁層２から最も離れた第１ビルドアップ絶縁層３Ａの表面が、プリント配線板１００の第１面１Ａになる。第１ビルドアップ絶縁層３Ａおよび第２ビルドアップ絶縁層３Ｂは、例えばプリプレグを加熱して硬化させた樹脂で構成されている。

第２ビルドアップ絶縁層３Ｂは、コア絶縁層２の第４面２Ｂの上に積層されている。第２ビルドアップ絶縁層３Ｂのうち、コア絶縁層２から最も離れた第２ビルドアップ絶縁層３Ｂの表面が、プリント配線板１００の第２面１Ｂになる。多層基板１の内部で、コア絶縁層２と第１ビルドアップ絶縁層３Ａまたは第２ビルドアップ絶縁層３Ｂとの間、第１ビルドアップ絶縁層３どうしの間、第２ビルドアップ絶縁層３Ｂどうしの間には、配線層が設けられる。

図１および図５に示されるように、多層基板１には、コア絶縁層２を積層方向Ａに貫通する第１貫通孔２１および複数の第２貫通孔２２が形成されている。コア絶縁層２を積層方向Ａから視たときに、複数の第２貫通孔２２は、第１貫通孔２１の周囲に互いに間隔を有して配置されている。複数の第２貫通孔２２の各中心は、第１貫通孔２１の中心に対して同心円上に配置されている。複数の第２貫通孔２２のうち隣り合う２つの第２貫通孔２２の間隔は、互いに等しい。複数の第２貫通孔２２のうち隣り合う２つの第２貫通孔２２の間隔（ピッチ）は、例えば信号配線４に入力される信号の波長λの１６分の１以下である。第２貫通孔２２の数は、任意の数であればよいが、例えば８個である。隣り合う２つの第２貫通孔２２の中心が第１貫通孔２１の中心に対して成す角度は、例えば４５度である。

図１に示されるように、第１貫通孔２１および複数の第２貫通孔２２の各内周面は、例えば第３面２Ａおよび第４面２Ｂと直交している。第１貫通孔２１および複数の第２貫通孔２２は、例えばドリル加工により形成されている。

図１および図３に示されるように、表層の第１ビルドアップ絶縁層３Ａには積層方向Ａに貫通する第３貫通孔３１Ａおよび第７有底孔３２Ｃが形成されている。第１貫通孔２１、第３貫通孔３１Ａおよび第５貫通孔３１Ｂ（第２ビルドアップ絶縁層３Ｂに設ける）は、第１ビルドアップ絶縁層３Ａおよび第２ビルドアップ絶縁層３Ｂを積層後に設ける。そのため、第１貫通孔２１、第３貫通孔３１Ａおよび第５貫通孔３１Ｂの中心を通る軸は一致する。第７有底孔３２Ｃは、積層方向Ａで表面信号配線４Ａ（図２に示す）と重ならないように、第３貫通孔３１Ａを囲む円において表面信号配線４Ａの図における下側に対応する部分以外に、アルファベットのＣの字状に形成されている。

図１および図７に示されるように、表層の第２ビルドアップ絶縁層３Ｂには積層方向Ａに貫通する第５貫通孔３１Ｂおよび第８有底孔３２Ｄが形成されている。第８有底孔３２Ｄは、積層方向Ａで表面信号配線４Ｂ（図７に示す）と重ならないように、第３貫通孔３１Ａを囲む円において表面信号配線４Ｂの図における上側に対応する部分以外に、Ｃの字状に形成されている。

図１および図４に示されるように、表層ではない第１ビルドアップ絶縁層３Ａには積層方向Ａに貫通する第３貫通孔３１Ａおよび第４有底孔３２Ａが形成されている。第４有底孔３２Ａは、第３貫通孔３１Ａを切れ目なく囲むように環状（ドーナツ状）に形成されている。第４有底孔３２Ａは、例えば第３貫通孔３１Ａの中心に対し円環状に形成されている。

図４に示されるように、ドーナツ状に形成された第４有底孔３２Ａは、径方向に対向する内側面３２１Ａおよび外側面３２２Ａを有している。内側面３２１Ａは径方向の外周側を向いており、外側面３２２Ａは径方向の内周側を向いている。径方向において内側面３２１Ａと外側面３２２Ａとの中央を通る円は、複数の第２貫通孔２２の中心を通る円と重なるように形成されている。

図１に示されるように、第３貫通孔３１Ａの内周面は、例えば第３面２Ａおよび第４面２Ｂと直交している。第４有底孔３２Ａの内側面３２１Ａおよび外側面３２２Ａは、例えば第３面２Ａおよび第４面２Ｂに対して傾斜している。内側面３２１Ａは、積層方向Ａにおいてコア絶縁層２側に向かうにつれて径方向の外周側に位置するように傾斜して形成されている。外側面３２２Ａは、積層方向Ａにおいてコア絶縁層２側に向かうにつれて径方向の内周側に位置するように傾斜して形成されている。第３貫通孔３１Ａは、例えばドリル加工により形成されている。第４有底孔３２Ａは、例えばレーザ加工により形成されている。

図１および図６に示されるように、多層基板１には、第２ビルドアップ絶縁層３Ｂを積層方向Ａに貫通する第５貫通孔３１Ｂおよび第６有底孔３２Ｂが形成されている。第６有底孔３２Ｂは、第５貫通孔３１Ｂを切れ目なく囲むように環状に形成されている。

図６に示されるように、第６有底孔３２Ｂは、例えば第５貫通孔３１Ｂを切れ目なく囲むように円環状に形成されている。ドーナツ状に形成された第６有底孔３２Ｂは、径方向に対向する内側面３２１Ｂおよび外側面３２２Ｂを有している。内側面３２１Ｂは径方向の外周側を向いており、外側面３２２Ｂは径方向の内周側を向いている。径方向において内側面３２１Ｂと外側面３２２Ｂとの中央を通る円は、複数の第２貫通孔２２の中心を通る円と重なるように形成されている。

信号配線４は、多層基板１の第１面１Ａ上に形成されている表面信号配線４Ａと、多層基板１の第２面１Ｂ上に形成されている表面信号配線４Ｂと、多層基板１の内部に形成されておりかつ表面信号配線４Ａと表面信号配線４Ｂとを接続する面間信号配線４Ｃとを含む。図２および図８に示されるように、表面信号配線４Ａおよび表面信号配線４Ｂは、第１面１Ａおよび第２面１Ｂに平行な平面方向Ｂに沿って線状に延びている。面間信号配線４Ｃは、積層方向Ａに沿って延びている。信号配線４では、表面信号配線４Ａ、面間信号配線４Ｃ、および表面信号配線４Ｂが順に直列に接続されている。第１面１Ａ上、第２面１Ｂ上および多層基板１の内部の配線層には、信号配線４および接地配線５（後で説明する）以外の配線が設けられている。ここでは、信号配線４および接地配線５以外の配線は、図示および説明を省略する。

面間信号配線４Ｃは、信号ビア１１、第１信号配線１２Ａ、第２信号配線１２Ｂ、第３信号配線１３Ａ、および第４信号配線１３Ｂを含む。信号ビア１１は、コア絶縁層２の第１貫通孔２１、第１ビルドアップ絶縁層３Ａの第３貫通孔３１Ａ、および第２ビルドアップ絶縁層３Ｂの第５貫通孔３１Ｂの内部に形成されている。信号ビア１１は、積層方向Ａに沿って延在している。第１信号配線１２Ａは、コア絶縁層２と第１ビルドアップ絶縁層３Ａとの間の配線層に円形に形成されている。第２信号配線１２Ｂは、コア絶縁層２と第２ビルドアップ絶縁層３Ｂとの間の配線層に円形に形成されている。第１信号配線１２Ａおよび第２信号配線１２Ｂは、その中心を通る信号ビア１１と接続されている。第３信号配線１３Ａは、第１ビルドアップ絶縁層３Ａ間の配線層に円形に形成されている。第３信号配線１３Ａは、その中心を通る信号ビア１１と接続されている。第４信号配線１３Ｂは、第２ビルドアップ絶縁層３Ｂ間の配線層に円形に形成されている。第４信号配線１３Ｂは、その中心を通る信号ビア１１と接続されている。

接地配線５は、信号配線４と電気的に絶縁されている。接地配線５は、多層基板１の第１面１Ａ上に形成されている表面接地配線５Ａと、多層基板１の第２面１Ｂ上に形成されている表面接地配線５Ｂと、多層基板１の内部に形成されておりかつ表面接地配線５Ａと表面接地配線５Ｂとを接続する面間接地配線５Ｃとを含む。図２および図８に示されるように、表面接地配線５Ａは、表面信号配線４Ａと間隔を隔てて配置されている。表面接地配線５Ｂは、表面信号配線４Ｂと間隔を隔てて配置されている。面間接地配線５Ｃは、積層方向Ａに沿って延びている。接地配線５では、表面接地配線５Ａ、面間接地配線５Ｃ、および表面接地配線５Ｂが順に直列に接続されている。

面間接地配線５Ｃは、第１接地ビア６、第２接地ビア７Ａ、第３接地ビア７Ｂ、第４接地ビア７Ｃ、第５接地ビア７Ｄ、第１接地配線８Ａ、第２接地配線８Ｂ、第３接地配線９Ａ、および第４接地配線９Ｂを含む。第１接地ビア６は、コア絶縁層２の複数の第２貫通孔２２の内部に形成されている。第１接地ビア６は、例えば各第２貫通孔２２の内周面に環状に形成されている。積層方向Ａから視て、第１接地ビア６の内側には、各第２貫通孔２２の内部を埋める埋込部材１０が配置されている。埋込部材１０を構成する材料は、第２貫通孔２２の内部を埋めることができる任意の材料であればよいが、例えば樹脂または金属を含む。埋込部材１０は、例えば導電性ペーストにより形成されていてもよい。第２接地ビア７Ａは、表層ではない第１ビルドアップ絶縁層３Ａに設けた第４有底孔３２Ａの内部に形成されている。第３接地ビア７Ｂは、表層ではない第２ビルドアップ絶縁層３Ｂに設けた第６有底孔３２Ｂの内部に形成されている。第４接地ビア７Ｃは、表層の第１ビルドアップ絶縁層３Ａに設けた第７有底孔３２Ｃの内部に形成されている。第５接地ビア７Ｄは、表層の第２ビルドアップ絶縁層３Ｂに設けた第８有底孔３２Ｄの内部に形成されている。

図２および図３に示されるように、第７有底孔３２Ｃの内部に形成された第４接地ビア７Ｃは、積層方向Ａから視て、表面信号配線４Ａと重ならないように形成されている。図７および図８に示されるように、第８有底孔３２Ｄの内部に形成された第５接地ビア７Ｄは、積層方向Ａから視て、表面信号配線４Ｂと重ならないように形成されている。

第１接地配線８Ａは、第１接地ビア６と第２接地ビア７Ａとの間を接続している。第１接地配線８Ａは、第１信号配線１２Ａと間隔を有して信号ビア１１および第１信号配線１２Ａの周囲を環状に切れ目なく囲むように形成されている。第２接地配線８Ｂは、第１接地ビア６と第３接地ビア７Ｂとの間を接続している。第２接地配線８Ｂは、第２信号配線１２Ｂと間隔を有して信号ビア１１および第２信号配線１２Ｂの周囲を環状に切れ目なく囲むように形成されている。

第３接地配線９Ａは、積層方向Ａにおいて隣り合う第２接地ビア７Ａおよび第４接地ビア７Ｃの間を接続している。第３接地配線９Ａは、第３信号配線１３Ａと間隔を有して信号ビア１１および第３信号配線１３Ａの周囲を環状に切れ目なく囲むように形成されている。第４接地配線９Ｂは、積層方向Ａにおいて隣り合う第３接地ビア７Ｂおよび第５接地ビア７Ｄの間を接続している。第４接地配線９Ｂは、第４信号配線１３Ｂと間隔を有して信号ビア１１および第４信号配線１３Ｂの周囲を環状に切れ目なく囲むように形成されている。

面間接地配線５Ｃでは、表面接地配線５Ａ側から、第４接地ビア７Ｃ、第３接地配線９Ａ、第２接地ビア７Ａ、第１接地配線８Ａ、第１接地ビア６、第２接地配線８Ｂ、第３接地ビア７Ｂ、第４接地配線９Ｂ、および第５接地ビア７Ｄが、順に直列に接続されている。表層ではない第１ビルドアップ絶縁層３Ａおよび第２ビルドアップ絶縁層３Ｂにおいて、面間信号配線４Ｃと面間接地配線５Ｃとは、いわゆる同軸線路として構成されている。面間信号配線４Ｃに対する面間接地配線５Ｃの距離は、多層基板１の内部の比誘電率およびインピーダンスに応じて設定される。

異なる観点から言えば、プリント配線板１００は、いわゆるビルドアップ基板であり、コア層５０、少なくとも２層の第１ビルドアップ層５１Ａ、および少なくとも２層の第２ビルドアップ層５１Ｂを備える。コア層５０は、コア絶縁層２、信号ビア１１の一部、第１信号配線１２Ａ、第２信号配線１２Ｂ、第１接地ビア６、第１接地配線８Ａ、および第２接地配線８Ｂを含む。第１ビルドアップ層５１Ａは、第１ビルドアップ絶縁層３Ａ、信号ビア１１の一部、第３信号配線１３Ａ、第２接地ビア７Ａまたは第４接地ビア７Ｃ、および第３接地配線９Ａを含む。第２ビルドアップ層５１Ｂは、第２ビルドアップ絶縁層３Ｂ、信号ビア１１の一部、第４信号配線１３Ｂ、第３接地ビア７Ｂまたは第５接地ビア７Ｄ、および第４接地配線９Ｂを含む。
＜プリント配線板の製造方法＞

図９～図２９を参照して、本実施の形態に係るプリント配線板１００の製造方法について説明する。プリント配線板１００は、いわゆるビルドアップ工法により製造される。

まず、図９に示されるように、絶縁体２３と、導体層２４Ａおよび導体層２４Ｂとが積層した積層板２０が準備される。絶縁体２３は、第５面２３Ａと、第５面２３Ａとは反対側に位置する第６面２３Ｂとを有している。導体層２４Ａは、第５面２３Ａ上に形成されている。導体層２４Ｂは、第６面２３Ｂ上に形成されている。絶縁体２３を構成する材料は、電気的絶縁性を有する任意の材料であればよいが、例えばエポキシ樹脂を含む。なお、絶縁体２３は、プリプレグを熱硬化させてもよい。導体層２４Ａおよび導体層２４Ｂを構成する材料は、導電性を有する任意の材料であればよいが、例えば銅（Ｃｕ）を含む。

次に、図１０および図１１に示されるように、積層板２０に、複数の第２貫通孔２２が形成される。複数の第２貫通孔２２は、絶縁体２３、導体層２４Ａおよび導体層２４Ｂを貫通するように形成される。複数の第２貫通孔２２は、図１に示される第１貫通孔２１の中心が配置される点を中心とする円の周方向に並んで配置される。複数の第２貫通孔２２は、例えばドリル加工により形成される。なお、図１０などの断面図では、図を分かりやすくするため、切断する断面だけを表示する。

次に、図１２に示されるように、複数の第２貫通孔２２の各内周面、および導体層２４Ａおよび導体層２４Ｂの各表面上に、導体層２５が形成される。導体層２５は、例えばメッキ法により形成される。導体層２５を構成する材料は、導電性を有しかつメッキ法により成膜可能である任意の材料であればよいが、例えば銅（Ｃｕ）を含む。これにより、第５面２３Ａ上には導体層２４Ａと導体層２５との積層体が形成され、第６面２３Ｂ上には導体層２４Ｂと導体層２５との積層体が形成される。さらに、複数の第２貫通孔２２の各内周面上には導体層２５が形成される。

次に、図１３に示されるように、複数の第２貫通孔２２の内部に埋込部材１０が形成される。第２貫通孔２２の内部に樹脂を充填して、充填した樹脂を固化させると埋込部材１０になる。埋込部材１０の上に、導体層２６が形成される。導体層２６は、例えばメッキ法により形成される。導体層２６を構成する材料は、導電性を有しかつメッキ法により成膜可能である任意の材料であればよいが、例えば銅（Ｃｕ）を含む。これにより、第５面２３Ａ上には導体層２４Ａ、導体層２５、および導体層２６の積層体が形成され、第６面２３Ｂ上には導体層２４Ｂ、導体層２５、および導体層２６の積層体が形成される。

次に、図１３に示される絶縁体２３の第５面２３Ａ上および第６面２３Ｂに形成された導体層の積層体がパターニングされる。パターニングは、導体層に回路パターンを形成することである。パターニングは、例えばフォトリソグラフィおよびドライエッチングプロセスにより行われる。これにより、図１４に示されるコア基板２７が形成される。コア基板２７は、絶縁体２３と、絶縁体２３の内部に形成された複数の第１接地ビア６と、絶縁体２３の第５面２３Ａ上に形成された第１信号配線１２Ａおよび第１接地配線８Ａと、絶縁体２３の第６面２３Ｂ上に形成された第２信号配線１２Ｂおよび第２接地配線８Ｂとを含む。第１接地ビア６は、第２貫通孔２２の内周面に設けられた導体層２５により構成されている。

図１５に示されるように、第１接地配線８Ａは、第１信号配線１２Ａの周囲を環状に切れ目なく囲むように形成される。第２接地配線８Ｂは、第２信号配線１２Ｂの周囲を環状に切れ目なく囲むように形成される。絶縁体２３の内部には、複数の第１接地ビア６が形成される。図１４に示されるコア基板２７の絶縁体２３、第５面２３Ａおよび第６面２３Ｂは、図１に示されるプリント配線板１００においてコア絶縁層２、第３面２Ａおよび第４面２Ｂを構成する。次に、コア基板２７の第５面２３Ａ、第１接地配線８Ａ、第１信号配線１２Ａ、および第６面２３Ｂ、第２接地配線８Ｂ、第２信号配線１２Ｂに対して、樹脂との密着力を上げるための粗面化処理が施される。

次に、図１６に示されるように、コア基板２７の第５面２３Ａ側に、プリプレグ３３Ａおよび導体層３４Ａが積層される。導体層３４Ａおよびコア基板２７は、積層方向Ａにおいてプリプレグ３３Ａを挟むように積層される。コア基板２７の第６面２３Ｂ側に、プリプレグ３３Ｂおよび導体層３４Ｂが積層される。導体層３４Ｂおよびコア基板２７は、積層方向Ａにおいてプリプレグ３３Ｂを挟むように積層される。積層した後に積層体を加圧および加熱することにより、図１７に示される積層体が形成される。該積層体は、導体層３４Ａ、導体層３４Ｂ、プリプレグ３３Ａが熱硬化して成る絶縁体３５Ａ、およびプリプレグ３３Ｂが熱硬化して成る絶縁体３５Ｂとを含む。

次に、図１８に示されるように、導体層３４Ａおよび絶縁体３５Ａに第４有底孔３２Ａが形成される。第４有底孔３２Ａは、レーザ加工により形成される。第４有底孔３２Ａの底部には、第１接地配線８Ａが露出する。図１９に示されるように、第４有底孔３２Ａは、図１に示される第１貫通孔２１の中心が配置される点を中心とする円の周方向に沿って切れ目なく環状に形成される。

同様に、導体層３４Ｂおよび絶縁体３３Ｂに第６有底孔３２Ｂが形成される。第６有底孔３２Ｂは、レーザ加工により形成される。第６有底孔３２Ｂの底部には、第２接地配線８Ｂが露出する。第６有底孔３２Ｂは、第１貫通孔２１の中心が配置される点を中心とする円の周方向に沿って切れ目なく環状に形成される。

次に、図２０に示されるように、第４有底孔３２Ａおよび第６有底孔３２Ｂの内部、ならびに導体層３４Ａおよび導体層３４Ｂ上に、導体層３７が形成される。導体層３７は、導体が第４有底孔３２Ａおよび第６有底孔３２Ｂの内部に充填されることにより形成される。導体層３７は、例えばメッキ法により形成される。導体層３７を構成する材料は、導電性を有しかつメッキ法により成膜可能である任意の材料であればよいが、例えば銅（Ｃｕ）を含む。第４有底孔３２Ａの内部に形成された導体層３７は、絶縁体３５Ａの内部に形成された第２接地ビア７Ａになる。第６有底孔３２Ｂの内部に形成された導体層３７は、絶縁体３５Ｂの内部に形成された第３接地ビア７Ｂになる。第２接地ビア７Ａは、第１接地配線８Ａを介して第１接地ビア６に接続する。第３接地ビア７Ｂは、第２接地配線８Ｂを介して第１接地ビア６に接続する。

次に、図２１に示されるように、絶縁体３５Ａ上に形成された導体層３７および導体層３４Ａがパターニングされる。同様に、絶縁体３５Ｂ上に形成された導体層３７および導体層３４Ｂがパターニングされる。パターニングは、例えばフォトリソグラフィおよびドライエッチングプロセスにより行われる。これにより、導体層３７および導体層３４Ａから、絶縁体３５Ａ上に形成された第３信号配線１３Ａおよび第３接地配線９Ａが形成される。導体層３７および導体層３４Ｂから、絶縁体３５Ｂ上に形成された第４信号配線１３Ｂおよび第４接地配線９Ｂが形成される。第３信号配線１３Ａおよび第４信号配線１３Ｂは、積層方向Ａにおいて第１信号配線１２Ａおよび第２信号配線１２Ｂと重なるように形成される。

次に、図２２に示されるように、図２１に示される積層体の絶縁体３５Ａ側に、プリプレグ３８Ａおよび導体層３９Ａが積層される。導体層３９Ａおよび絶縁体３５Ａは、積層方向Ａにおいてプリプレグ３８Ａを挟むように積層される。さらに、図２１に示される積層体の絶縁体３５Ｂ側に、プリプレグ３８Ｂおよび導体層３９Ｂが積層される。導体層３９Ｂおよび絶縁体３５Ｂは、積層方向Ａにおいてプリプレグ３８Ｂを挟むように積層される。積層した後に積層体を加圧および加熱することにより、図２３に示される積層体が形成される。該積層体は、導体層３９Ａ、導体層３９Ｂ、プリプレグ３８Ａが熱硬化して成る絶縁体４０Ａ、およびプリプレグ３８Ｂが熱硬化して成る絶縁体４０Ｂを含む。

次に、図２４に示されるように、導体層３９Ａおよび絶縁体４０Ａに有底孔が形成される。さらに、導体層３９Ｂおよび絶縁体４０Ｂに有底孔が形成される。本工程は、上述した導体層３４Ａおよび絶縁体３５Ａに有底孔を形成し、かつ導体層３４Ｂおよび絶縁体３３Ｂに有底孔を形成する工程と、同様に実施される。ただし、形成する有底孔の形状は異なる。これにより、導体層３９Ａおよび絶縁体４０Ａに、第７有底孔３２Ｃが形成される。第７有底孔３２Ｃの底部には、第３接地配線９Ａが露出する。さらに、導体層３９Ｂおよび絶縁体４０Ｂに、第８有底孔３２Ｄが形成される。第８有底孔３２Ｄの底部には、第４接地配線９Ｂが露出する。図２５に示されるように、第７有底孔３２Ｃは、図１に示される第１貫通孔２１の中心が配置される点を中心とする円の周方向に沿って、表面信号配線４Ａと重なる部分を除いてＣの字状に形成される。図２６に示されるように、第８有底孔３２Ｄは、第１貫通孔２１の中心が配置される点を中心とする円の周方向に沿って表面信号配線４Ｂと重なる部分を除いてＣの字状に形成される。

次に、図２７に示されるように、第４有底孔３２Ａおよび第６有底孔３２Ｂの内部、ならびに導体層３９Ａおよび導体層３９Ｂ上に、導体層４２形成される。導体層４２は、第４有底孔３２Ａおよび第６有底孔３２Ｂの内部を埋め込むように、例えばメッキ法により形成される。導体層４２を構成する材料は、導電性を有しかつメッキ法により成膜可能である任意の材料であればよいが、例えば銅（Ｃｕ）を含む。

次に、図２８に示されるように、図２７に示された積層体を積層方向Ａに貫通する第９貫通孔４３が形成される。第９貫通孔４３のうち、絶縁体２３を貫通する部分が第１貫通孔２１を、絶縁体３５Ａおよび絶縁体４０Ａを貫通する部分が第３貫通孔３１Ａを、絶縁体３５Ｂおよび絶縁体４０Ｂを貫通する部分が第５貫通孔３１Ｂを構成している。第９貫通孔４３の中心を通る軸は、複数の第２貫通孔２２の各中心を通る円の中心、および第４有底孔３２Ａ、第６有底孔３２Ｂ、第７有底孔３２Ｃおよび第８有底孔３２Ｄの各中心を通る円の中心を通るように形成される。このような第９貫通孔４３は、第１信号配線１２Ａ，第２信号配線１２Ｂ，第３信号配線１３Ａおよび第４信号配線１３Ｂを貫通する。第９貫通孔４３は、例えばドリル加工により形成される。

次に、図２９に示されるように、図２８に示される積層体の露出上に導体層４４が形成される。導体層４４は、第９貫通孔４３の内周面を覆うように形成される。導体層４４は、例えばメッキ法により形成される。導体層４４を構成する材料は、導電性を有しかつメッキ法により成膜可能である任意の材料であればよいが、例えば銅（Ｃｕ）を含む。第９貫通孔４３の内周面に形成された導体層４４が、信号ビア１１である。

次に、絶縁体４０Ａ上に形成された導体層３９Ａ、導体層４２および導体層４４がパターニングされる。同様に、絶縁体４０Ｂ上に形成された導体層３９Ｂ、導体層４２および導体層４４がパターニングされる。パターニングは、例えばフォトリソグラフィおよびドライエッチングプロセスにより行われる。これにより、導体層３９Ａ、導体層４２および導体層４４から、表面信号配線４Ａおよび表面接地配線５Ａが形成される。導体層３９Ｂ、導体層４２および導体層４４から、表面信号配線４Ｂおよび表面接地配線５Ｂが形成される。後工程として、ソルダーレジスト塗布、表面処理、外形加工を実施する。以上のようにして、図１に示されるプリント配線板１００が製造される。

なお、図１，１６，１７，１９～２６では、コア絶縁層２、第１ビルドアップ絶縁層３Ａ、および第２ビルドアップ絶縁層３Ｂの各々の接続界面、または各絶縁体の接続界面が、説明の便宜上実線で図示されている。実際のプリント配線板１００においては、各接続界面は必ずしも観察されない。
＜作用効果＞

従来のプリント配線板では、多層基板の内部において複数の接地配線が信号配線の周囲を離散的に囲むように形成されている。この場合、信号配線を伝わる信号が複数の接地配線間に配置された絶縁層を介して外部に漏れて、信号品質の劣化または漏れ出た信号と他の信号との干渉が引き起こされるおそれがある。

これに対し、本実施の形態に係るプリント配線板１００は、多層基板１と、多層基板１の両面および内部に形成された信号配線４と、基板の両面および内部に形成されており、かつ信号配線と電気的に絶縁されている接地配線５とを備える。接地配線５は、基板の内部において、両面と交差する積層方向Ａに延びる信号配線の周囲を環状に切れ目なく囲む環状部としての第２接地ビア７Ａおよび第３接地ビア７Ｂを含む。

具体的には、プリント配線板１００では、多層基板１は、コア絶縁層２と、コア絶縁層２を挟むように積層された第１ビルドアップ絶縁層３Ａおよび第２ビルドアップ絶縁層３Ｂとを含む。接地配線５は、コア絶縁層２の内部において積層方向Ａに延びる信号配線４の周囲を離散的に囲む複数の第１接地ビア６と、第１ビルドアップ絶縁層３Ａの内部において積層方向Ａに延びる信号配線４の周囲を環状に切れ目なく囲む第２接地ビア７Ａと、第２ビルドアップ絶縁層３Ｂの内部において積層方向Ａに延びる信号配線４の周囲を環状に切れ目なく囲む第３接地ビア７Ｂとを含む。第２接地ビア７Ａおよび第３接地ビア７Ｂが環状部の一部を構成している。

そのため、プリント配線板１００では、第２接地ビア７Ａおよび第３接地ビア７Ｂに囲まれた信号配線４からの信号の漏れが防止されている。そのため、プリント配線板１００では、従来のプリント配線板と比べて、信号品質の劣化および漏れ出た信号の他の信号への干渉が抑制されている。

プリント配線板１００において、接地配線５は、第１接地ビア６と第２接地ビア７Ａとの間を接続しかつ積層方向Ａに延びる信号配線４の周囲を環状に切れ目なく囲む第１接地配線８Ａと、第１接地ビア６と第３接地ビア７Ｂとの間を接続しかつ積層方向Ａに延びる信号配線４の周囲を環状に切れ目なく囲む第２接地配線８Ｂとをさらに含む。第１接地配線８Ａおよび第２接地配線８Ｂも、環状部の一部を構成している。

第１接地配線８Ａと第２接地配線８Ｂは、複数の第１接地ビア６の両側で複数の第１接地配線８Ａを互いに接続する。第１接地配線８Ａと第２接地配線８Ｂは、複数の第１接地ビア６を接地電位にする。第１接地配線８Ａは、第１接地ビア６と第２接地ビア７Ａをより確かに接続する。第２接地配線８Ｂは、第１接地ビア６と第３接地ビア７Ｂをより確かに接続する。

プリント配線板１００において、多層基板１は、積層方向Ａに積層された第１ビルドアップ絶縁層３Ａと、積層方向Ａに積層された第２ビルドアップ絶縁層３Ｂとを含む。接地配線５は、積層方向Ａにおいて隣り合う第１ビルドアップ絶縁層３Ａの各々の第２接地ビア７Ａ間を接続する第３接地配線９Ａと、積層方向Ａにおいて隣り合う第２ビルドアップ絶縁層３Ｂの各々の第３接地ビア７Ｂの間を接続する第４接地配線９Ｂとをさらに含む。第３接地配線９Ａおよび第４接地配線９Ｂも、環状部の一部を構成している。

プリント配線板１００の多層基板１には、コア絶縁層２を積層方向Ａに貫通する第１貫通孔２１および複数の第２貫通孔２２と、第１ビルドアップ絶縁層３Ａを積層方向Ａに貫通する第３貫通孔３１Ａ、第４有底孔３２Ａおよび第７有底孔３２Ｃと、第２ビルドアップ絶縁層３Ｂを積層方向Ａに貫通する第５貫通孔３１Ｂ、第６有底孔３２Ｂおよび第８有底孔３２Ｄとが形成されている。複数の第２貫通孔２２は、第１貫通孔２１の周囲に互いに間隔を隔てて配置されている。第４有底孔３２Ａは、第３貫通孔３１Ａを囲むように切れ目なく環状に形成されている。第７有底孔３２Ｃは、第３貫通孔３１Ａを囲むようにＣの字状に形成されている。第６有底孔３２Ｂは、第５貫通孔３１Ｂを囲むように切れ目なく環状に形成されている。第８有底孔３２Ｄは、第５貫通孔３１Ｂを囲むようにＣの字状に形成されている。第３貫通孔３１Ａおよび第５貫通孔３１Ｂは第１貫通孔２１と連なるように形成されている。第４有底孔３２Ａおよび第６有底孔３２Ｂは複数の第２貫通孔２２と連なるように形成されている。信号配線４は、第１貫通孔２１、第３貫通孔３１Ａ、および第５貫通孔３１Ｂの内部に形成された信号ビア１１を含む。複数の第１接地ビア６の各々は、複数の第２貫通孔２２２の各々の内部に形成されている。第２接地ビア７Ａは、第４有底孔３２Ａの内部に形成されている。第３接地ビア７Ｂは、第６有底孔３２Ｂの内部に形成されている。第２接地ビア７Ａおよび第３接地ビア７Ｂは、信号ビア１１の周囲を環状に囲んでいる。第４接地ビア７Ｃは、第７有底孔３２Ｃの内部に形成されている。第５接地ビア７Ｄは、第８有底孔３２Ｄの内部に形成されている。第４接地ビア７Ｃおよび第５接地ビア７Ｄは、信号ビア１１の周囲をＣの字状に囲んでいる。

プリント配線板１００では、多層基板１の両側の主表面を結ぶ信号配線４および接地配線５を有する。多層基板の両側の主表面の配線層および内部の配線層の何れか少なくとも２層と多層基板の内部に、信号配線および接地配線を形成してもよい。接地配線は信号配線と電気的に絶縁されており、かつ接地されている。信号配線は、積層方向に少なくとも１層のビルドアップ層を貫通する信号ビアを有すればよい。ビルドアップ層とは、第１ビルドアップ層または第２ビルドアップ層である。接地配線は、積層方向に切れ目なくビルドアップ層に設けられており、かつ信号ビアを環状に切れ目なく囲む環状接地ビアを有すればよい。環状接地ビアが積層方向に切れ目なくビルドアップ層に設けられるとは、ビルドアップ層の両側の面の間にすべてに存在するように環状接地ビアが設けられることを意味する。環状接地ビアは信号ビアを環状に切れ目なく囲むので、環状接地ビアは信号ビアが貫通するビルドアップ層に円筒状に設けられる。

信号ビア１１は、コア層５０、第１ビルドアップ層５１Ａおよび第２ビルドアップ層５１Ｂを貫通する貫通孔である第９貫通孔４３の内周面に設けられた導体である。信号ビアは、少なくとも１層のビルドアップ層を貫通する貫通孔の内周面に設ければよい。

信号ビア１１が貫通する第１ビルドアップ層５１Ａの積層方向の両側の面の配線層に、第１信号配線１２Ａおよび第３信号配線１３Ａが設けられている。信号ビア１１が貫通する第２ビルドアップ層５１Ｂの積層方向の両側の面の配線層に、第２信号配線１２Ｂおよび第４信号配線１３Ｂが設けられている。第１信号配線１２Ａ、第２信号配線１２Ｂ、第３信号配線１３Ａおよび第４信号配線１３Ｂは、信号ビアが貫通するビルドアップ層の積層方向の両側の面の配線層に設けられた、信号ビアと接続する信号導体である。

第２接地ビア７Ａは、第１ビルドアップ層５１Ａのコア層５０から遠い側の面に設けられた第３信号配線１３Ａを切れ目なく囲む第４有底孔３２Ａの内部に設けられる。第３接地ビア７Ｂは、第２ビルドアップ層５１Ｂのコア層５０から遠い側の面に設けられた第４信号配線１３Ｂを切れ目なく囲む第６有底孔３２Ｂの内部に設けられる。第４有底孔３２Ａおよび第６有底孔３２Ｂは、ビルドアップ層のコア層から遠い側の面に設けられた信号導体を切れ目なく囲み、かつビルドアップ層のコア層側の配線層が露出するように設けられた環状孔である。

第２接地ビア７Ａおよび第３接地ビア７Ｂは、環状孔の内部に設けられた積層方向に切れ目なくビルドアップ層に設けられた、信号ビアを環状に切れ目なく囲む環状接地ビアである。

隣接する複数のビルドアップ層を信号ビアが貫通する場合には、信号ビアが貫通する隣接する複数のビルドアップ層のそれぞれに設けられた複数の環状接地ビアは、複数のビルドアップ層の接続面において環状に切れ目なく接続させる。

プリント配線板１００では、信号ビア１１と間隔を有して信号ビア１１を環状に囲むように配置されてコア層５０に設けられた複数のコア層接地ビアは、第１接地ビア６である。コア層の両側の面にそれぞれ設けられた第１接地配線８Ａおよび第２接地配線８Ｂは、コア層の両側のビルドアップ層のそれぞれとコア層の間の配線層に設けられた、第１信号配線１２Ａまたは第２信号配線１２Ｂと間隔を有して、第１信号配線１２Ａまたは第３信号配線１３Ａを切れ目なく環状に囲む環状コア接地導体である。第１接地ビア６および第２接地ビア７Ａは、第１信号配線１２Ａに接続する。第１接地ビア６および第３接地ビア７Ｂは、第２信号配線１２Ｂに接続する。つまり、環状コア接地導体である第１接地配線８Ａおよび第２接地配線８Ｂは、コア層接地ビアおよび環状接地ビアと接続する。

第２接地ビア７Ａおよび第３接地ビア７Ｂは、環状孔の内部に導体を充填して設けている。第２接地ビアおよび第３接地ビアは、環状孔の内面に決められた厚さで設けられた導体にしてもよい。第２接地ビアおよび第３接地ビアの内部に、環状に絶縁樹脂を充填してもよい。第２接地ビアまたは第３接地ビアが設けられるビルドアップ層のコア層から遠い側の面に、第２接地ビアまたは第３接地ビアと絶縁樹脂とを覆うように、かつ信号ビアを環状に切れ目なく囲む環状接地導体を設けてもよい。

環状接地導体を設ける場合で、信号ビアが貫通する隣接する複数のビルドアップ層のそれぞれに設けられた複数の環状接地ビアは、複数のビルドアップ層の接続面において環状接地導体を介して環状に切れ目なく接続する。その場合でも、隣接する複数のビルドアップ層のそれぞれに設けられた複数の環状接地ビアは、環状に切れ目なく接続する。

以上のように本発明の実施の形態について説明を行なったが、上述の実施の形態を様々に変形することも可能である。また、本発明の範囲は上述の実施の形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むことが意図される。

１多層基板、１Ａ第１面（主表面）、１Ｂ第２面（主表面）、２コア絶縁層、２Ａ第３面、２Ｂ第４面、３Ａ第１ビルドアップ絶縁層、３Ｂ第２ビルドアップ絶縁層、４信号配線、４Ａ，４Ｂ表面信号配線、４Ｃ面間信号配線、５接地配線、５Ａ，５Ｂ表面接地配線、５Ｃ面間接地配線、６第１接地ビア（コア層接地ビア）、７Ａ第２接地ビア（環状接地ビア）、７Ｂ第３接地ビア（環状接地ビア）、７Ｃ第４接地ビア、７Ｄ第５接地ビア、８Ａ第１接地配線（環状コア接地導体）、８Ｂ第２接地配線（環状コア接地導体）、９Ａ第３接地配線、９Ｂ第４接地配線、１０埋込部材、１１信号ビア、１２Ａ第１信号配線（信号導体）、１２Ｂ第２信号配線（信号導体）、１３Ａ第３信号配線（信号導体）、１３Ｂ第４信号配線（信号導体）、２０積層板、２１第１貫通孔、２２第２貫通孔、２３，３３Ｂ，３５Ａ，３５Ｂ，４０Ａ，４０Ｂ絶縁体、２３Ａ第５面、２３Ｂ第６面、２４Ａ，２４Ｂ，２５，２６，３４Ａ，３４Ｂ，３７，３９Ａ，３９Ｂ，４２，４４導体層、２７コア基板、３０コア層、３１Ａ第３貫通孔、３１Ｂ第５貫通孔、３２Ａ第４有底孔（環状孔）、３２Ｂ第６有底孔（環状孔）、３２Ｃ第７有底孔、３２Ｄ第８有底孔、３３Ａ，３３Ｂ，３８Ａ，３８Ｂプリプレグ、４３第９貫通孔（貫通孔）、５１Ａ第１ビルドアップ層、５１Ｂ第２ビルドアップ層、１００プリント配線板。

Claims

コア絶縁層を有するコア層と、前記コア層の両側にビルドアップ絶縁層を有する複数のビルドアップ層を積層した多層基板と、
前記多層基板の両側の主表面の配線層および内部の配線層の何れか少なくとも２層と前記コア絶縁層および前記複数のビルドアップ絶縁層の内部に形成された信号配線と、
前記多層基板の両側の前記主表面の配線層および内部の前記配線層の何れか少なくとも２層と前記コア絶縁層および前記複数のビルドアップ絶縁層の内部に形成されており、かつ前記信号配線と電気的に絶縁されて接地されている接地配線とを備え、
前記信号配線は、積層方向において、前記コア絶縁層、及び前記コア絶縁層の両側のそれぞれの側で前記複数のビルドアップ絶縁層を貫通する信号ビアを有し、
前記接地配線は、前記信号ビアを環状に切れ目なく囲み、かつ前記積層方向に切れ目なく、前記コア絶縁層の両側に隣接する前記ビルドアップ絶縁層に設けられた環状接地ビアと、前記積層方向に前記コア絶縁層を貫通して前記信号ビアと間隔を有して前記信号ビアを環状に囲むように配置された複数のコア層接地ビアとを有し、
前記複数のコア層接地ビアは、前記コア層の両側で前記コア層と隣接する前記ビルドアップ層の前記環状接地ビアと接続されている、プリント配線板。
前記コア層の少なくとも一方の側で複数の表層ではない前記ビルドアップ層を前記信号ビアが貫通し、
前記信号ビアが貫通する隣接する前記複数の表層ではないビルドアップ層のそれぞれに設けられた複数の前記環状接地ビアは、複数の前記ビルドアップ層の接続面において環状に切れ目なく接続している、請求項１に記載のプリント配線板。
前記信号配線は、前記多層基板の前記主表面において前記信号ビアと接続する表面信号配線を有し、
前記接地配線は、前記表面信号配線が設けられた側の表層の前記ビルドアップ層の前記ビルドアップ絶縁層に、前記表面信号配線が延びる方向を除き切れ目なく前記信号ビアを囲み、かつ前記積層方向に切れ目なく設けられた接地されたビアであるＣ字状接地ビアを有し、
前記Ｃ字状接地ビアは、前記コア層側における前記ビルドアップ層の接続面において前記環状接地ビアと接続されている、請求項１または請求項２に記載のプリント配線板。
前記信号ビアは、前記コア絶縁層及び前記ビルドアップ絶縁層を前記積層方向に貫通する貫通孔の内周面に設けられた導体であり、
前記信号ビアが貫通する前記ビルドアップ層の前記積層方向の両側の面の前記配線層に、前記信号ビアと接続する信号導体が設けられており、
前記環状接地ビアは、前記ビルドアップ層の前記コア層から遠い側の面に設けられた前記信号導体を切れ目なく囲み、かつ前記ビルドアップ層の前記コア層側の前記配線層が露出するように設けられた環状孔の内部に設けられている、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のプリント配線板。
前記環状孔はレーザ加工により形成される、請求項４に記載のプリント配線板。
前記コア層の両側の前記ビルドアップ層のそれぞれと前記コア層の間の前記配線層には、前記信号導体と間隔を有して前記信号導体を切れ目なく環状に囲む環状コア接地導体が設けられており、
前記コア層接地ビアおよび前記環状接地ビアは前記環状コア接地導体と接続する、請求項４又は請求項５のいずれか１項に記載のプリント配線板。
前記環状接地ビアは、前記環状孔の内部に導体を充填して設けられる、請求項４から請求項６のいずれか１項に記載のプリント配線板。
前記環状接地ビアは、前記環状孔の内面に決められた厚さで設けられた導体であり、
前記環状接地ビアの内部には環状に絶縁樹脂が充填され、
前記環状接地ビアが設けられる前記ビルドアップ層の前記コア層から遠い側の面に、前記環状接地ビアおよび前記絶縁樹脂を覆い、かつ前記信号ビアを環状に切れ目なく囲む環状接地導体が設けられる、請求項４から請求項６のいずれか１項に記載のプリント配線板。