JP2020161767A - プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【課題】熱応力による導体柱のクラックを抑制すると共に、導体柱内部の空洞部の形成を抑制できるプリント配線板の提供。【解決手段】プリント配線板1は、絶縁層10と、絶縁層10の一方の面10aに設けられた第1の導体層20と、絶縁層10の他方の面10bに設けられた第2の導体層30と、絶縁層10の一方の面10aから他方の面10bにかけて形成された貫通穴11に配設され、第1の導体層20と第2の導体層30とを接続する導体柱40と、を有し、第1の導体層20及び第2の導体層30の少なくともいずれか一方は、平面視で円形のランド部であり、導体柱40は、ランド部の外周よりも内側に配置され、導体柱40の直径φが、25μm以上且つ35μm以下である。【選択図】図2
Description
本発明は、プリント配線板に関するものである。
プリント配線板として、下記特許文献1には、絶縁層の一方の面に設けられた第1の導体層(ランド)と他方の面に設けられた第2の導体層との接続不良を抑制する配線構造が開示されている。この配線構造では、第1の導体層及び第2の導体層よりも広い範囲に複数の導体柱(ビア)を配置し、これら導体柱のうち少なくとも一本が、第1の導体層と第2の導体層との間を接続している。導体柱は、高密度に配置するため、直径が20μm(マイクロメートル)以下であることを特徴の一つとしている(特許文献1の請求項2参照)。
しかしながら、導体柱の直径が20μm以下であると、導体柱と絶縁層との線膨張係数の違いによる熱応力が発生した場合、その熱応力に耐えられず、導体柱にクラックが入り、第1の導体層と第2の導体層の電気的な接続の信頼性が低下してしまう虞がある。
一方で、導体柱の直径を大きくしすぎてしまうと、例えば、めっきなどにより導体柱を形成する場合、導体柱の内部をめっきにより埋め難くなり、導体柱の内部に空洞部が形成され易くなる。この空洞部が形成されると、電子部品の半田付けが困難になったり、断線が生じやすくなる。
一方で、導体柱の直径を大きくしすぎてしまうと、例えば、めっきなどにより導体柱を形成する場合、導体柱の内部をめっきにより埋め難くなり、導体柱の内部に空洞部が形成され易くなる。この空洞部が形成されると、電子部品の半田付けが困難になったり、断線が生じやすくなる。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、熱応力による導体柱のクラックを抑制すると共に、導体柱内部の空洞部の形成を抑制できるプリント配線板の提供を目的とする。
(1)本発明の一態様に係るプリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた第1の導体層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた第2の導体層と、前記絶縁層の前記一方の面から前記他方の面にかけて形成された貫通穴に配設され、前記第1の導体層と前記第2の導体層とを接続する導体柱と、を有し、前記第1の導体層及び前記第2の導体層の少なくともいずれか一方は、平面視で円形のランド部であり、前記導体柱は、前記ランド部の外周よりも内側に配置され、前記導体柱の直径が、25μm以上且つ35μm以下である。
(2)上記(1)に記載されたプリント配線板であって、前記導体柱の直径が、30μmであってもよい。
(3)上記(1)または(2)に記載されたプリント配線板であって、前記第1の導体層と前記第2の導体層が、3個の前記導体柱で接続されていてもよい。
(4)上記(3)に記載されたプリント配線板であって、前記導体柱の中心から、当該導体柱と隣り合う前記導体柱の中心までの距離は、前記導体柱の直径より大きくてもよい。
(5)上記(3)または(4)に記載されたプリント配線板であって、前記導体柱の中心から、当該導体柱と隣り合う前記導体柱の中心までの距離は、前記導体柱の直径よりも10μm以上大きくてもよい。
(6)上記(1)〜(5)のいずれかに記載されたプリント配線板であって、前記絶縁層の一方の面側に積層された第1の外層回路と、前記絶縁層の他方の面側に積層された第2の外層回路と、を有し、前記第1の外層回路及び前記第2の外層回路の少なくともいずれか一方は、前記第1の導体層、前記導体柱、前記第2の導体層と電気的に接続されていてもよい。
(3)上記(1)または(2)に記載されたプリント配線板であって、前記第1の導体層と前記第2の導体層が、3個の前記導体柱で接続されていてもよい。
(4)上記(3)に記載されたプリント配線板であって、前記導体柱の中心から、当該導体柱と隣り合う前記導体柱の中心までの距離は、前記導体柱の直径より大きくてもよい。
(5)上記(3)または(4)に記載されたプリント配線板であって、前記導体柱の中心から、当該導体柱と隣り合う前記導体柱の中心までの距離は、前記導体柱の直径よりも10μm以上大きくてもよい。
(6)上記(1)〜(5)のいずれかに記載されたプリント配線板であって、前記絶縁層の一方の面側に積層された第1の外層回路と、前記絶縁層の他方の面側に積層された第2の外層回路と、を有し、前記第1の外層回路及び前記第2の外層回路の少なくともいずれか一方は、前記第1の導体層、前記導体柱、前記第2の導体層と電気的に接続されていてもよい。
上記本発明の態様によれば、熱応力による導体柱のクラックを抑制すると共に、導体柱内部の空洞部の形成を抑制できるプリント配線板を提供できる。
以下、本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。
図1は、一実施形態に係るプリント配線板1に設けられた第1の導体層20の形状及び導体柱40の配置を示す平面図である。図2は、図1に示す矢視A−A断面図である。
プリント配線板1は、図2に示すように、絶縁層10と、絶縁層10の一方の面10aに設けられた第1の導体層20と、絶縁層10の他方の面10bに設けられた第2の導体層30と、第1の導体層20と第2の導体層30とを接続する導体柱40と、を有する。
プリント配線板1は、図2に示すように、絶縁層10と、絶縁層10の一方の面10aに設けられた第1の導体層20と、絶縁層10の他方の面10bに設けられた第2の導体層30と、第1の導体層20と第2の導体層30とを接続する導体柱40と、を有する。
絶縁層10としては、例えば、ポリイミド基板、ポリエチレンテレフタレート(PET)基板、ポリエチレンナフタレート(PEN)基板などの可撓性を有するフレキシブル基板を用いることができる。なお、絶縁層10は、ガラスエポキシ基板などの硬質な材料から形成されていてもよい。
絶縁層10の一方の面10aには、第1の導体層20が設けられている。絶縁層10の他方の面10bには、第2の導体層30が設けられている。第1の導体層20及び第2の導体層30は、絶縁層10に圧延銅箔または電解銅箔などによりパターン加工して形成されている。なお、第1の導体層20及び第2の導体層30は、銅箔以外の金属箔などの導体から形成されていてもよい。
第1の導体層20は、図1に示すように、平面視で円形のランド部となっている。この第1の導体層20には、図示しない電子部品が半田付けされる。第2の導体層30は、第1の導体層20と同様のランド部であってよいし、他の配線パターンであってもよい。すなわち、第1の導体層20と第2の導体層30の少なくともいずれか一方が、ランド部であればよい。
絶縁層10には、一方の面10aから他方の面10bにかけて貫通穴11が形成されている。貫通穴11は、図1に示す平面視で、第1の導体層20(ランド部)の内側の領域に、3つ形成されている。これら貫通穴11は、正三角形の頂点に対応する位置関係で等間隔に形成されている。これら貫通穴11には、導体柱40が配設されている。すなわち、1つの第1の導体層20(ランド部)に対し、3個の導体柱40が配設されている。
導体柱40は、図2に示すように、絶縁層10の厚み方向において、第1の導体層20と第2の導体層30とを接続する円柱状のビア部である。この導体柱40は、例えば、貫通穴11の内壁面に導電性を有するカーボン粒子を付着させ、電解めっき法により銅めっきを内壁部に形成し、貫通穴11の内部を銅めっきにより埋め尽くすように内壁部の銅めっきを成長させることで形成することができる。
このような導体柱40(貫通穴11)の直径φは、25μm以上且つ35μm以下であることが好ましい。より好ましい導体柱40(貫通穴11)の直径φは、30μmである。また、図1に示すように、導体柱40の中心から、隣り合う導体柱40の中心までの距離Dは、導体柱40の直径φより大きいことが好ましく、直径φよりも10μm以上大きいことがより好ましい。
また、図1に示す平面視における導体柱40の外周から第1の導体層20の外周までの最短の距離Sは、貫通穴11の加工位置精度を考慮して設定することが好ましく、例えば、この加工位置精度が±10μmであれば、距離Sは10μmにするとよい。つまり、導体柱40は、第1の導体層20(ランド部)の外周よりも内側に配置されている。一例として、導体柱40の直径φが30μm、距離Dが60μm、距離Sが10μmのとき、第1の導体層20の直径(ランド径)は、120μmとなる。
このようなプリント配線板1によれば、熱応力による導体柱40のクラックを抑制すると共に、導体柱40内部の空洞部(後述する図4及び図5の符号41参照)の形成を抑制できる。また、第1の導体層20と第2の導体層30が、3個の導体柱40で接続されることで、熱応力による材料の伸縮が発生した場合、第1の導体層20(ランド部)に発生する熱応力を3個の導体柱40に分散できるため、クラックの発生を抑制できる。
また、導体柱40を3個形成することで、仮に、1個の導体柱40にクラックが発生したとしても、残り2本の導体柱40で電気的な接続を確保することができるため、接続信頼性を保つことができる。また、3個の導体柱40を三角形の配置とすることで、第1の導体層20の外形を小さくしていった場合に、導体柱40がランド部内に占める密度を最も高くすることができる。
図3は、一実施形態に係るプリント配線板1の適用例を示す断面図である。
図3に示すプリント配線板1は、上述した絶縁層10の両面に第1の外層回路50と第2の外層回路60とが配設された積層構造を有している。絶縁層10の一方の面10a側に積層された第1の外層回路50及び絶縁層10の他方の面10b側に積層された第2の外層回路60の少なくともいずれか一方は、上述した第1の導体層20、導体柱40、第2の導体層30と電気的に接続されている。
図3に示すプリント配線板1は、上述した絶縁層10の両面に第1の外層回路50と第2の外層回路60とが配設された積層構造を有している。絶縁層10の一方の面10a側に積層された第1の外層回路50及び絶縁層10の他方の面10b側に積層された第2の外層回路60の少なくともいずれか一方は、上述した第1の導体層20、導体柱40、第2の導体層30と電気的に接続されている。
第1の外層回路50は、絶縁層10の一方の面10a側(第1の導体層20を含む)を覆うように接着層51を介して貼り付けられた絶縁層52と、絶縁層52の表面の少なくとも一部及び絶縁層52及び接着層51に形成された第1の導体層20との接続穴を覆うように形成された導体層53と、を有している。
また、第2の外層回路60は、絶縁層10の他方の面10b側(第2の導体層30を含む)を覆うように接着層61を介して貼り付けられた絶縁層62と、絶縁層62の表面の少なくとも一部及び絶縁層62及び接着層61に形成された第2の導体層30との接続穴を覆うように形成された導体層63と、を有している。
なお、プリント配線板1は、図3の紙面左側に示すように、第1の外層回路50と第2の外層回路60とが導体柱40を介して電気的に接続されてもよいし、図3の紙面中央に示すように、第2の外層回路60のみが導体柱40と電気的に接続されてもよい。また、図3の紙面右側に示すように、第1の外層回路70のみが導体柱40と電気的に接続されてもよい。
また、第2の外層回路60は、絶縁層10の他方の面10b側(第2の導体層30を含む)を覆うように接着層61を介して貼り付けられた絶縁層62と、絶縁層62の表面の少なくとも一部及び絶縁層62及び接着層61に形成された第2の導体層30との接続穴を覆うように形成された導体層63と、を有している。
なお、プリント配線板1は、図3の紙面左側に示すように、第1の外層回路50と第2の外層回路60とが導体柱40を介して電気的に接続されてもよいし、図3の紙面中央に示すように、第2の外層回路60のみが導体柱40と電気的に接続されてもよい。また、図3の紙面右側に示すように、第1の外層回路70のみが導体柱40と電気的に接続されてもよい。
上記積層構造であったとしても、導体柱40を3個形成した構成のプリント配線板1を用いることにより、熱応力による材料の伸縮が大きくなっても、3個の導体柱40に応力が分散され、その結果クラックが抑制され、接続信頼性の高いプリント配線板1が得られる。
[実施例]
以下、実施例により本発明の効果をより明らかにする。なお、本発明は、以下の実施例に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することができる。
以下、実施例により本発明の効果をより明らかにする。なお、本発明は、以下の実施例に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することができる。
図4は、貫通穴11の穴径(導体柱40の直径φ)を20μm〜40μmに変更した場合の接続信頼性(断線の有無)と貫通穴11内部のめっき埋まりを評価した試験結果を示す図である。
この試験では、絶縁層10にポリイミドを用いている銅張積層板に、YAGレーザーにより、直径φが20μm、25μm、30μm、40μmの貫通穴11を3個、それぞれの貫通穴11の中心が60μm間隔で三角形の配置となるように試験片を作成した。
この試験では、絶縁層10にポリイミドを用いている銅張積層板に、YAGレーザーにより、直径φが20μm、25μm、30μm、40μmの貫通穴11を3個、それぞれの貫通穴11の中心が60μm間隔で三角形の配置となるように試験片を作成した。
隣り合う貫通穴11の間隔(距離D)を60μmとしたのは、貫通穴11の加工位置のズレ(加工位置精度±10μm)を考慮し、貫通穴11同士がつながり、楕円状になることを防ぐためである。次に、貫通穴11内のポリイミド壁部分に導電性のあるカーボン粒子を付着させ、電解めっき法により銅めっきを穴内壁に形成した。この銅めっき(導体柱40)により、絶縁層10の一方の面10aと他方の面10bの銅層(第1の導体層20及び第2の導体層30)を電気的に接続した後、エッチング法により回路を形成した。回路を形成した際の、導体柱40を受ける第1の導体層20及び第2の導体層30のランド径は150μmとなるようにした。
先ず、導体柱40の接続信頼性を評価するために、試験片を260℃に加熱したシリコンオイル中に10秒浸漬後、20℃のシリコンオイル中に20秒浸漬する熱履歴を200回実施するホットオイル試験を実施し、試験前後の抵抗値を比較した。その結果、導体柱40の直径φが20μmのものは断線してしまったが、直径φが25μm以上且つ40μm以下のものは断線しなかった。
次に、これら試験片の断面を観察したところ、直径φが20μm以上且つ35μm以下のものは貫通穴11の内部がめっきで塞がっていたが、直径φが40μmのものでは貫通穴11の内部がめっきで完全に塞がっていなかった。
次に、導体柱40の内部に空洞部41が形成された場合の不具合について説明する。
次に、導体柱40の内部に空洞部41が形成された場合の不具合について説明する。
仮に、貫通穴11が完全に塞がっておらず、空洞部が形成された場合、第1の導体層20に、図示しない電子部品を半田付けする半田の一部が空洞部に流れ込んでしまうことがある。そうすると、第1の導体層20上の半田の厚みが薄くなり、図示しない電子部品との導通が取れなくなる原因となる。
また、仮に、導体柱40に空洞部が形成されている状態で、第1の導体層20の上に、接着層を介して外層回路用の銅張積層板を貼り付け、外層回路用の銅張積層板と接着層に導体柱40の上部との接続穴を形成し、その接続穴を覆うようにめっきを形成した場合、空洞部にめっき液が残ったまま、めっきで空洞部の上部が封止されてしまうと、熱履歴がかかることで内部に封止されためっき液が気化し、その圧力でめっきが断線する原因となる。
また、仮に、空洞部がめっきで封止されない場合であっても、空洞部の中が埋まるようにめっきが成長することでそれ以外の場所のめっき厚が薄くなり、他の場所でめっきが断線する原因となる。このため、導体柱40に空洞部が形成されないように、貫通穴11を銅めっきで埋めつくす必要がある。
以上のように、接続信頼性を確保し、且つ貫通穴11内を銅めっきで埋めつくすためには、貫通穴11(導体柱40)の直径φを25μm以上且つ35μm以下にするとよいことが分かる。
以上のように、接続信頼性を確保し、且つ貫通穴11内を銅めっきで埋めつくすためには、貫通穴11(導体柱40)の直径φを25μm以上且つ35μm以下にするとよいことが分かる。
次に、導体柱40の数と、接続信頼性との関係について説明する。
図5は、導体柱40の数を1個〜4個に変更した試験片を示す図である。
この試験では、絶縁層10にポリイミドを用いている銅張積層板に、YAGレーザーにより、直径φが30μmの貫通穴11を形成する際、貫通穴11の数を1個、2個、3個、4個と図5に示す配置で、隣り合う貫通穴11の距離(穴中心の距離)を60μm、貫通穴11の外周から第1の導体層20の外周までの距離が10μmとなるように試験片を作成した。
この試験では、絶縁層10にポリイミドを用いている銅張積層板に、YAGレーザーにより、直径φが30μmの貫通穴11を形成する際、貫通穴11の数を1個、2個、3個、4個と図5に示す配置で、隣り合う貫通穴11の距離(穴中心の距離)を60μm、貫通穴11の外周から第1の導体層20の外周までの距離が10μmとなるように試験片を作成した。
隣り合う貫通穴11の距離Dを60μmとしたのは、加工位置のズレ(加工位置精度±10μm)を考慮し、貫通穴11同士がつながり、楕円状になることを防ぐためである。また、貫通穴11の加工位置のズレを考慮し、第1の導体層20内に貫通穴11が配置されるようにするために、距離S(図1参照)を10μmとした。次に、貫通穴11内のポリイミド壁部分に導電性のあるカーボン粒子を付着させ、電解めっき法により銅めっきを穴内壁に形成した。この銅めっき(導体柱40)により、絶縁層10の一方の面10aと他方の面10bの銅層(第1の導体層20及び第2の導体層30)を電気的に接続した後、エッチング法により回路を形成した。
図6は、導体柱40の数を1個〜4個に変更した場合の第1の導体層20のランド径を示す図である。
導体柱40が1個の場合(図5(a)参照)、第1の導体層20Aのランド径は、50μmであった。また、導体柱40が2個の場合(図5(b)参照)、第1の導体層20Bのランド径は、110μmであった。また、導体柱40が3個の場合(図5(c)参照)、第1の導体層20Cのランド径は、120μmであった。また、導体柱40が4個の場合(図5(d)参照)、第1の導体層20Dのランド径は、135μmであった。
導体柱40が1個の場合(図5(a)参照)、第1の導体層20Aのランド径は、50μmであった。また、導体柱40が2個の場合(図5(b)参照)、第1の導体層20Bのランド径は、110μmであった。また、導体柱40が3個の場合(図5(c)参照)、第1の導体層20Cのランド径は、120μmであった。また、導体柱40が4個の場合(図5(d)参照)、第1の導体層20Dのランド径は、135μmであった。
図7は、導体柱40の数を1個〜4個に変更した場合の接続信頼性を抵抗値の変化率で評価した試験結果を示す図である。
この試験では、導体柱40の接続信頼性を評価するために、試験片を260℃に加熱したシリコンオイル中に10秒浸漬後、20℃のシリコンオイル中に20秒浸漬する熱履歴を200回実施するホットオイル試験を実施し、試験前後の抵抗値を比較した。
この試験では、導体柱40の接続信頼性を評価するために、試験片を260℃に加熱したシリコンオイル中に10秒浸漬後、20℃のシリコンオイル中に20秒浸漬する熱履歴を200回実施するホットオイル試験を実施し、試験前後の抵抗値を比較した。
その結果、図7に示すように、試験前後での抵抗値変化率は、導体柱40が3個の場合が最も小さく、導体柱40が1個、2個と減ることで大きくなり、また、導体柱40が4個に増えることでも大きくなった。
ここで、第1の導体層20のランド径の点で考えると、ランド径は貫通穴11の数が少ないほうが小さくすることができ(図5(a)参照)、高密度に回路を形成することができるが、接続信頼性との両立を考えると、3個の貫通穴11(導体柱40)を形成することが最も良いことが分かる。
ここで、第1の導体層20のランド径の点で考えると、ランド径は貫通穴11の数が少ないほうが小さくすることができ(図5(a)参照)、高密度に回路を形成することができるが、接続信頼性との両立を考えると、3個の貫通穴11(導体柱40)を形成することが最も良いことが分かる。
以上、本発明の好ましい実施形態を記載し説明してきたが、これらは本発明の例示的なものであり、限定するものとして考慮されるべきではないことを理解すべきである。追加、省略、置換、およびその他の変更は、本発明の範囲から逸脱することなく行うことができる。従って、本発明は、前述の説明によって限定されていると見なされるべきではなく、特許請求の範囲によって制限されている。
1…プリント配線板、10…絶縁層、10a…一方の面、10b…他方の面、11…貫通穴、20…第1の導体層、30…第2の導体層、40…導体柱、50…第1の外層回路、60…第2の外層回路
Claims (6)
- 絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に設けられた第1の導体層と、
前記絶縁層の他方の面に設けられた第2の導体層と、
前記絶縁層の前記一方の面から前記他方の面にかけて形成された貫通穴に配設され、前記第1の導体層と前記第2の導体層とを接続する導体柱と、を有し、
前記第1の導体層及び前記第2の導体層の少なくともいずれか一方は、平面視で円形のランド部であり、
前記導体柱は、前記ランド部の外周よりも内側に配置され、
前記導体柱の直径が、25μm以上且つ35μm以下である、ことを特徴とするプリント配線板。 - 前記導体柱の直径が、30μmである、ことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記第1の導体層と前記第2の導体層が、3個の前記導体柱で接続されている、ことを特徴とする請求項1または2に記載のプリント配線板。
- 前記導体柱の中心から、当該導体柱と隣り合う前記導体柱の中心までの距離は、前記導体柱の直径より大きい、ことを特徴とする請求項3に記載のプリント配線板。
- 前記導体柱の中心から、当該導体柱と隣り合う前記導体柱の中心までの距離は、前記導体柱の直径よりも10μm以上大きい、ことを特徴とする請求項3または4に記載のプリント配線板。
- 前記絶縁層の一方の面側に積層された第1の外層回路と、
前記絶縁層の他方の面側に積層された第2の外層回路と、を有し、
前記第1の外層回路及び前記第2の外層回路の少なくともいずれか一方は、前記第1の導体層、前記導体柱、前記第2の導体層と電気的に接続されている、ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載のプリント配線板。
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2019
- 2019-03-28 JP JP2019062630A patent/JP2020161767A/ja not_active Withdrawn
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