WO2016039260A1 - 電子装置 - Google Patents

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WO2016039260A1
WO2016039260A1 PCT/JP2015/075171 JP2015075171W WO2016039260A1 WO 2016039260 A1 WO2016039260 A1 WO 2016039260A1 JP 2015075171 W JP2015075171 W JP 2015075171W WO 2016039260 A1 WO2016039260 A1 WO 2016039260A1
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flexible
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connection layer
electronic device
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PCT/JP2015/075171
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Inventor
宙樹 坂本
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株式会社村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic device, and more particularly to an electronic device in which an electronic component such as a chip type multilayer ceramic capacitor is mounted on a substrate.
  • Patent Document 1 proposes a surface mounting component mounting apparatus as shown in FIG.
  • This mounting apparatus includes a surface-mounted wiring board 101, first land electrodes 102a and 102b provided on the surface of the surface-mounted wiring board 101, and second land electrodes 103a and 103b and a third land electrode 104a on both front and back surfaces. , 104b respectively, and a surface mounting component 106.
  • the first land electrodes 102a, 102b and the third land electrodes 104a, 104b are electrically connected via solders 107a, 107b.
  • the second land electrodes 103a and 103b and the external electrodes 108a and 108b of the surface mount component 106 are electrically connected via solders 109a and 109b, respectively.
  • FIG. 23 is a view taken in the direction of arrows XX in FIG.
  • the intermediate connection layer 105 has a conductive via 110 that electrically connects the second land electrode 103b and the third land electrode 104b, and is surface-mounted through the conductive via 110.
  • the first land electrode 102b of the wiring board 101 and the external electrode 108b of the surface mount component 106 are electrically connected.
  • a conductive pattern 111 having a thin wire structure having a fuse 111a is formed on the intermediate connection layer 105 so as to suspend one end portion 105a, and the second land electrode 103a is interposed through the conductive pattern 111.
  • the third land electrode 104a are electrically connected, whereby the land electrode 102a of the surface mount wiring board 101 and the external electrode 108a of the surface mount component 106 are electrically connected.
  • an intermediate connection layer 105 having a fuse function is interposed between a surface-mounted component 106 and a surface-mounted wiring board 101, which are electronic components, so that a large current exceeding the rating is applied to the mounted electronic component. Even if the electronic components are damaged due to the flow, the circuit is opened by the action of the fuse function, thereby minimizing the influence on the peripheral mounting components and preventing the surface mounting wiring board 101 from being burned out or ignited. .
  • Patent Document 2 proposes a circuit board as shown in FIG.
  • the circuit protection device 111 is a disconnection part which makes the conductor end portions 114 and 115 of the conductor pattern 113 formed on the main surface of the circuit board 112 made of an insulating resin material such as glass epoxy resin non-conductive. 114a and 115a, and a conductor member 116 is installed between the conductor end portions 114 and 115.
  • 25 is a cross-sectional view taken along the line YY of FIG.
  • solder paste is applied on the conductor end portions 114 and 115 to form the solder portion 118, and the conductor member 116 having a fuse function is applied with a solder paste having a higher melting point than the solder portion 118. Is formed.
  • Patent Document 2 for example, when an eddy current flows through the ground wire, the conductor pattern 113, the solder portion 118, and the conductor member 116 generate heat, and the conductor member 116 is melted by the heat to form the solder constituting the conductor member 116.
  • the conductor end portions 114 and 115 are opened to make the circuit portion non-conductive, thereby preventing damage even if eddy current flows through the circuit.
  • JP-A-8-18285 (Claims 4, 5, paragraph numbers [0011], [0014], FIG. 1, FIG. 6 etc.)
  • JP 2010-73805 A (Claim 1, paragraph numbers [0012] to [0022], FIG. 2, etc.)
  • Patent Document 2 when the conductor member 116 having a fuse function is manufactured, a process of installing using a solder paste is required, and the manufacturing process becomes complicated. Moreover, since the conductor member 116 is formed by erection, it is difficult to form a thin and short fuse portion. Furthermore, since the conductor member 116 having a fuse function is connected to the conductor pattern 113 via the solder portion 118, the shape of the fuse and the fusing characteristics vary due to variations in the degree of solder wetting on the conductor member 116 and the like. May occur.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and it is an object of the present invention to provide an electronic device capable of ensuring a desired fuse function with good fusing characteristics without causing an increase in size of the device itself.
  • an electronic device is an electronic device including a substrate having a plurality of land electrodes and an electronic component mounted on the substrate, wherein the intermediate connection layer is the substrate.
  • the intermediate connection layer includes a flexible part mainly composed of a flexible material and a rigid part mainly composed of a rigid material that supports the flexible part,
  • a plurality of connection electrodes that are electrically connected to any one of the land electrode and the electronic component are formed on at least one main surface of the portion, and the rigid portion has an opening
  • a conductor portion that electrically connects at least two of the plurality of connection electrodes is formed on at least one main surface of the flexible portion, and the conductor portion is formed in a narrowed shape.
  • which has a fuse portion said fuse portion is characterized by being disposed within the opening.
  • the rigid portion that supports the flexible portion is divided into a plurality of portions, and the opening is formed in a gap between the divided rigid portions.
  • the flexible part is preferably held by the rigid part so as to cross the opening.
  • the fuse portion is formed on the flexible portion, thermal diffusion from the flexible portion to the rigid portion is suppressed, and the fuse portion can be easily blown.
  • the opening of the rigid portion is formed in a window shape, and the flexible portion has a slit formed in the vicinity of the fuse portion.
  • the fuse portion is formed on the flexible portion, the thermal diffusion from the flexible portion to the rigid portion is suppressed, and the fuse portion can be easily blown.
  • the flexible portion is mainly made of a heat resistant resin material.
  • the flexible part since the flexible part has heat resistance, it is possible to effectively avoid the intermediate connection layer from being ignited, smoked, or burned.
  • the flexible portion is thinned.
  • the fuse portion is thereby formed on the thin flexible portion, the thermal diffusion on the flexible portion is suppressed and the fuse portion can be easily blown.
  • the intermediate connection layer is arranged such that the flexible portion is shifted in one direction from the central portion, and in particular, the flexible portion is shifted toward the electronic component side. It is preferable.
  • the intermediate connection layer may include the first conductive via penetrating the intermediate connection layer, the flexible portion supported by the plurality of rigid portions, and the flexible connection portion.
  • the intermediate connection layer has the flexible portion formed on one main surface of the rigid portion and supported by the rigid portion.
  • a metal coating is formed on the end face of the intermediate connection layer.
  • the joining state of the wiring board and the intermediate connection layer becomes a flared state, a good fillet can be easily formed, and a good finished state can be obtained.
  • the intermediate connection layer is interposed between the substrate and the electronic component, and the intermediate connection layer supports the flexible portion mainly composed of a flexible material and the flexible portion.
  • a rigid portion mainly composed of a rigid material, and a plurality of connection electrodes electrically connected to either the land electrode or the electronic component are formed on at least one main surface of the rigid portion.
  • the rigid portion has an opening, and a conductor portion that electrically connects at least two of the plurality of connection electrodes is formed on at least one main surface of the flexible portion.
  • the conductor part has a fuse part formed in a constricted shape, and the fuse part is arranged inside the opening, so that a large current exceeding the rating is applied to the mounted electronic component. Also in the electronic component is damaged, because it forms a fuse portion on the flexible portion, the thermal diffusion suppression to the rigid portion from the flexible portion, blowing of the fuse portion is facilitated.
  • the fuse part is formed on the flexible part, it is not necessary to attach the fuse via solder or the like, and therefore, it is not affected by the wetness of the solder, etc. it can.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 1 and is a plan view showing a first embodiment of an intermediate connection layer. It is a bottom view of the intermediate connection layer.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 2.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. 2.
  • FIG. 3 is a sectional view taken along the line DD in FIG. 2.
  • It is a top view of the 1st rigid aggregate substrate of a 1st embodiment.
  • It is a top view of the flexible assembly board of a 1st embodiment.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line FF in FIG. 10.
  • GG arrow sectional drawing of FIG. It is a top view of the 1st rigid aggregate substrate of a 2nd embodiment. It is a top view of the flexible assembly board of a 2nd embodiment. It is a top view of the 2nd rigid aggregate substrate of a 2nd embodiment. It is sectional drawing of 3rd Embodiment of an intermediate
  • FIG. 20 is a cross-sectional view taken along line HH in FIG. 19. It is sectional drawing of the surface mounting component mounting apparatus described in patent document 1.
  • FIG. 23 is a view on arrow XX in FIG. 22.
  • 10 is a plan view of a circuit board described in Patent Document 2.
  • FIG. 25 is a cross-sectional view taken along arrow YY in FIG. 24.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing one embodiment of an electronic device according to the present invention.
  • This electronic device includes a wiring board 2 having first and second land electrodes 1a and 1b formed on the surface, and an electronic component 3 such as a chip-type multilayer ceramic capacitor.
  • the intermediate connection layer 4 is interposed between the wiring board 2 and the electronic component 3, and the electronic component 3 is mounted on the intermediate connection layer 4.
  • first and second external electrodes 6a and 6b are respectively formed at both ends of a component body 5 whose main component is a ceramic material. These first and second external electrodes 6a and 6b are connected to first and second connection electrodes formed on the surface of the intermediate connection layer 4 via solders 7a and 7b.
  • the first and second land electrodes 1a and 1b formed on the surface of the wiring board 2 are connected to the third and fourth connection electrodes formed on the back surface of the intermediate connection layer 4 via the solders 8a and 8b. It is connected.
  • the intermediate connection layer 4 includes a thin flexible portion 9 mainly composed of a flexible material and a pair of rigid portions mainly composed of a rigid material that supports the flexible portion 9 in a sandwiched manner (first rigid portion). 10 and the second rigid portion 11), and a conductor portion 17 is formed on one main surface of the flexible portion 9 so as to face the electronic component 3, and the conductor portion 17 will be described later. Has a fuse portion.
  • the substrate material for forming the flexible portion 9 is not particularly limited as long as it is mainly composed of a material having flexibility, but usually a material mainly composed of polyimide resin having good heat resistance is preferably used.
  • the heat resistance of the flexible part 9 in this way, even if a large current flows through the electronic component 3 and breaks, the intermediate connection layer 4 can be prevented from firing, smoking or burning. It is possible to prevent the wiring board 2 from being abnormal.
  • the substrate material for forming the first and second rigid portions 10 and 11 is not particularly limited as long as it is mainly made of a material having rigidity, but is usually made mainly of a glass epoxy resin. Preferably used.
  • FIG. 2 is a view taken along the line AA in FIG. 1, and shows a plan view of the intermediate connection layer 4.
  • the first rigid portion 10 facing the electronic component 3 is divided into a first sub-rigid 10a and a second sub-rigid 10b.
  • An opening 13 is formed by the gap between the divided first sub-rigid 10a and second sub-rigid 10b.
  • a first connection electrode 14a having a substantially L-shaped tip portion is formed at a position facing the external electrode 6a, and in the vicinity of the tip of the first connection electrode 14a.
  • a first conductive via 15 penetrating the intermediate connection layer 4 is formed.
  • the second sub-rigid 10b has a second connection electrode 14b in which one of the four corners is cut out at a position facing the external electrode 6b, and the second connection electrode 14b.
  • a second conductive via 16 penetrating the second sub-rigid 10b is formed in the vicinity of the corner.
  • the flexible portion 9 is supported by the first rigid portion 10 and the second rigid portion 11 so as to cross over the opening portion 13, and a conductor portion 17 is formed on the flexible portion 9. Has been.
  • the conductor portion 17 includes a main conductor portion 17a, a sub conductor portion 17b, and a fuse portion 12.
  • the main conductor portion 17 a is formed in a substantially L shape and is electrically connected to the second rigid portion 11 through the third conductive via 18, and a part thereof is disposed inside the opening portion 13.
  • the sub conductor portion 17b is electrically connected to the second sub-rigid 10b through the second conductive via 16.
  • the fuse portion 12 is formed in a narrow shape so as to electrically connect the main conductor portion 17 a and the sub conductor portion 17 b and to be positioned inside the opening portion 13.
  • solder 7a, 7b flows into the surfaces of the first and second sub-rigids 10a, 10b so that the first connection electrode 14a and the second connection electrode 14b do not come into electrical contact with each other from a solder resist or the like.
  • Protective layers 19a and 19b are formed.
  • metal coatings 20a and 20b are formed on both end faces of the intermediate connection layer 4 so that fillets can be easily formed by the solders 8a and 8b.
  • the metal material used for the metal coatings 20a and 20b is not particularly limited, but normally, the first and second connection electrodes 14a and 14b and the third and fourth connection electrodes 22a, which will be described later, It is made of the same metal material as 22b.
  • the metal coatings 20a, 20b are usually also made of Cu.
  • FIG. 3 is a bottom view of the intermediate connection layer 4.
  • the second rigid portion 11 facing the wiring board 2 is divided into a first sub-rigid 11a and a second sub-rigid 11b substantially the same as the first rigid portion 10, and the first sub-rigid 11b is divided.
  • the opening 21 is formed by the gap between the 11a and the second sub-rigid 11b, and the flexible part 9 is arranged to cross the opening 21 as described above.
  • a third connection electrode 22a is formed in a substantially L shape extending from one end face to the vicinity of the other end face so as to face the first land electrode 1a, and the third A first conductive via 15 penetrating the intermediate connection layer 4 is formed near the end face of the connection electrode 22a.
  • the second sub-rigid 11b has a fourth connection electrode 22b formed in a substantially rectangular shape extending from one end face to the vicinity of the other end face so as to face the second land electrode 1b. In the vicinity of one of the four corners of the four connection electrodes 22b, a third conductive via 18 that is electrically connected to the main conductor 17a of the conductor 17 is formed.
  • solder resist is used so that the solder 8a and 8b flow into the surfaces of the first and second sub-rigids 11a and 11b and the third connection electrode 22a and the fourth connection electrode 22b do not come into electrical contact with each other.
  • Protective layers 23a and 23b are formed.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.
  • the first to fourth connection electrodes 14a, 14b, 14b are formed on the respective surfaces of the first and second sub-rigids 10a to 11b (first and second rigid portions 10, 11). 22a and 22b are formed.
  • a gap between the first sub-rigid 10 a and the second sub-rigid 10 b is an opening 13
  • a gap between the first sub-rigid 11 a and the second sub-rigid 11 b is an opening 21.
  • the flexible portion 9 is arranged so as to cross the openings 13 and 21 and is supported in a sandwiched manner by the first rigid portion 10 and the second rigid portion 11.
  • a main conductor portion 17 a is formed on one main surface of the flexible portion 9, and the main conductor portion 17 a is electrically connected to the fourth connection electrode 22 b through the third conductive via 18.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG.
  • the second connection electrode 14 b is electrically connected to the sub conductor portion 17 b on the flexible portion 9 through the second conductive via 16.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line DD in FIG.
  • the first connection electrode 14a and the third connection electrode 22a are electrically connected via the first conductive via 15 penetrating the intermediate connection layer 4.
  • the fuse portion 12 is formed on the flexible portion 9. Thermal diffusion from the flexible portion 9 to the first and second rigid portions 10 and 11 is suppressed, and the fuse portion 12 can be easily melted.
  • the fuse portion 12 is formed on the flexible portion 9, it is not necessary to attach the fuse via solder or the like, and therefore, it is not affected by the wetness of the solder or the like, and variation in fusing characteristics is suppressed. be able to.
  • the wiring substrate 2 is effectively ignited, smoked, burned, etc. Can be prevented.
  • the intermediate connection layer 4 since the intermediate connection layer 4 has the metal coatings 20a and 20b formed on the end faces, the bonding state between the wiring board 2 and the intermediate connection layer 4 becomes a flared state when soldered, and a good fillet. Can be easily formed, and a good finished state can be obtained.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining a method of manufacturing the first rigid aggregate substrate 24 in which the first rigid portions 10 are formed in a matrix.
  • a large-sized substrate serving as the first rigid aggregate substrate 24 on which a metal thin film such as Cu is formed is prepared.
  • a predetermined position of the large base is processed with a grinding tool such as a grinder, and an opening 13 is provided in parallel with the end face direction of the large base, so that a gap between the first sub-rigid 10a and the second sub-rigid 10b is provided.
  • openings hereinafter referred to as “film forming portions” are also formed in the formation portions of the metal coatings 20a and 20b. Further, a hole is penetrated at a predetermined position using a drilling machine such as a drill.
  • this large substrate is subjected to a plating process such as electrolytic plating or electroless plating, and a metal material is filled in the holes to form the first and second conductive vias 15 and 16, and also to the film forming site. Filled with a metal material, the metal coatings 20a and 20b are formed.
  • a plurality of first and second connection electrodes 14a and 14b are formed in a matrix using a known photolithography technique.
  • a solder resist is applied to a predetermined portion of the large-sized substrate in parallel with the end face direction, dried and heat-treated to form protective layers 19a and 19b, thereby producing a first rigid aggregate substrate 24.
  • FIG. 8 is a diagram for explaining a method of manufacturing the flexible aggregate substrate 26 in which the flexible portions 9 are formed in a matrix.
  • a large-sized substrate serving as a flexible aggregate substrate 26 having a metal thin film such as Cu formed on the surface is prepared.
  • a film forming part is provided by a grinding tool such as a grinder, and a hole is further provided at a predetermined position by a drilling machine such as a drill.
  • the large substrate is plated, filled with a metal material in the holes to form the first and third conductive vias 15 and 18, and the coating material is also filled with the metal material, 20a and 20b are formed.
  • a plurality of conductor portions 17 are formed in a matrix using a well-known photolithography technique.
  • a laser beam is irradiated on a predetermined portion of the side surface of the large-sized substrate to form an opening 27, whereby the flexible aggregate substrate 26 is obtained.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining a method of manufacturing the second rigid aggregate substrate 28 in which the second rigid portions 11 are formed in a matrix.
  • a large-sized substrate serving as the second rigid aggregate substrate 28 having a metal thin film such as Cu formed on the surface thereof is prepared.
  • a predetermined position of the large base is processed with a grinding tool such as a grinder, and an opening 21 is provided in parallel with the end face direction of the large base, and the gap between the first sub-rigid 11a and the second sub-rigid 11b.
  • a film forming portion is provided in parallel with the end face direction of the large format substrate.
  • a hole is penetrated at a predetermined position by a drilling machine such as a drill.
  • the large substrate is plated, and the metal material is filled in the holes to form the first and third conductive vias 15 and 18, the metal material is also filled in the film forming portion, and the metal film 20a is formed. , 20b.
  • a plurality of third and fourth connection electrodes 22a and 22b are formed in a matrix using a well-known photolithography technique.
  • a solder resist is applied to predetermined locations on the third and fourth connection electrodes 22a and 22b in parallel with the end face direction of the large substrate, dried and heat-treated to form protective layers 23a and 23b. Two rigid aggregate substrates 28 are produced.
  • the second rigid assembly substrate 28, the flexible assembly substrate 26, and the first rigid assembly substrate 24 are sequentially laminated and pressure-bonded to produce an intermediate connection layer assembly having a three-layer structure.
  • a predetermined number of electronic components 3 are placed on the intermediate connection layer assembly, and soldering is performed, so that the first and second external electrodes 6a and 6b and the first and second connection electrodes 14a and 14b Join.
  • this is cut into a predetermined size by a cutting machine such as a dicer and separated into individual pieces.
  • This is placed on the wiring board 2 on which the first and second land electrodes 1a and 1b are formed, and soldered to perform the first and second land electrodes 1a and 1b and the third and fourth land electrodes.
  • the connection electrodes 22a and 22b are joined together, whereby an electronic device is manufactured.
  • the first and second rigid portions that support the flexible portion in a sandwiched manner are divided into a plurality of portions, and the openings are formed by the gaps between the divided rigid portions.
  • the opening is formed in a window shape on the main surface of the rigid portion.
  • FIG. 10 is a plan view of the intermediate connection layer according to the second embodiment.
  • the flexible portion 34 is supported in a sandwiched manner by a pair of integrally formed rigid portions (first and second rigid portions 32, 33).
  • the first rigid portion 32 facing the electronic component 3 has a first connection electrode 35a having a tip portion formed in a substantially L shape on the facing surface of the first external electrode 6a, and has a rectangular shape.
  • the formed second connection electrode 35b is provided on the opposing surface of the second external electrode 6b.
  • a first conductive via 36 penetrating the intermediate connection layer 31 is formed near the tip of the first connection electrode 35a, and in the vicinity of one corner of the four corners of the second connection electrode 35b.
  • a second conductive via 37 penetrating the first rigid portion 32 is formed.
  • a window-shaped opening 38 is formed at a substantially central portion in the longitudinal direction of the first rigid portion 32 and slightly above in the lateral direction.
  • the flexible portion 34 has a conductor portion 39 formed at a substantially central portion.
  • the conductor portion 39 includes a main conductor portion 39a formed in a substantially L shape, and a sub conductor portion 39b electrically connected to the second conductive via 37, and the main conductor portion 39a. And the sub conductor portion 39b are connected to each other through a narrowed fuse portion 40. And the 3rd conduction
  • the fuse part 40 on the flexible part 34 is arranged inside the opening part 38, and the flexible part 34 is formed to have slits 42a and 42b in the opening part 38.
  • a protective layer made of a solder resist or the like is provided so that the solder 7a, 7b flows into the surface of the first rigid portion 32 and the first connection electrode 35a and the second connection electrode 35b do not come into electrical contact with each other. 43a and 43b are formed.
  • metal coatings 44a and 44b are formed on both end faces of the intermediate connection layer 31 so that fillets can be easily formed by the solders 8a and 8b.
  • FIG. 11 is a bottom view of the intermediate connection layer 31.
  • the second rigid portion 33 includes a third connection electrode 45a formed at a position facing the first land electrode 1a and a fourth connection electrode 45b formed at a position facing the second land electrode 1b. And have.
  • the third connection electrode 45a is formed in a substantially L shape extending from one end surface to a substantially central portion, and the first connection electrode 45a passes through the intermediate connection layer 31 at a predetermined position of the third connection electrode 45a.
  • Conductive vias 36 are formed.
  • the fourth connection electrode 45b is formed in a substantially T shape from the substantially central portion to the other end face, and is electrically connected to the main conductor portion 39a at a predetermined position of the fourth connection electrode 45b.
  • a third conductive via 41 to be connected is formed.
  • a window-like opening 46 is formed at a position corresponding to the opening 38 of the first rigid portion 32, and a flexible portion 34 having slit portions 42a and 42b is formed. It is exposed from 46.
  • protective layers 47a and 47b made of a solder resist or the like are formed so that the solder 8a and 8b flow and the third connection electrode 45a and the fourth electrode 45b do not come into electrical contact with each other. Has been.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view taken along the line EE of FIG.
  • first to fourth connection electrodes 35a, 35b, 45a, 45b are formed on the main surfaces of the first and second rigid portions 32, 33. Further, the flexible portion 34 is supported in a sandwiched manner by the first rigid portion 32 and the second rigid portion 33.
  • a conductor portion 39 is formed on one main surface of the flexible portion 34.
  • the conductor portion 39 has a main conductor portion 39a, a sub conductor portion 39b, and a fuse portion 40.
  • the fuse portion 40 has openings 38 and 46 formed by the first and second rigid portions 32 and 33. It is arranged inside.
  • the second connection electrode 35 b is electrically connected to the sub conductor portion 39 b through the second conductive via 37.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the line FF in FIG.
  • the fourth connection electrode 45 b is electrically connected to the main conductor portion 39 a through the third conductive via 41.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view taken along the line GG in FIG.
  • the first connection electrode 35a and the third connection electrode 45a are electrically connected through the first conductive via 36 penetrating the intermediate connection layer 31.
  • the fuse portion 40 is flexible. Since it is formed on the portion 34, thermal diffusion from the flexible portion 34 to the first and second rigid portions 32, 33 is suppressed, and the fuse portion 40 can be easily blown.
  • the fuse portion 40 is formed on the flexible portion 34, it is not necessary to attach the fuse via solder or the like, and therefore, it is not affected by the degree of solder wetting, etc., thereby suppressing variation in fusing characteristics. be able to.
  • the wiring substrate 2 can be effectively ignited, smoked, burned, etc. Can be prevented.
  • the intermediate connection layer 31 has the metal coatings 44a and 44b formed on the end faces, when the soldering is performed, the bonding state between the wiring board 2 and the intermediate connection layer 31 becomes a flared state and a good fillet. Can be easily formed, and a good finished state can be obtained.
  • the fuse portion 40 is disposed inside the openings 38 and 46 of the first and second rigid portions 32 and 33, and the flexible portion 34 is provided with slits 42a and 42b. Therefore, it is possible to prevent stress from being applied to the fuse portion 40 when the fuse is blown, and it is possible to suppress variations in the fusing characteristics.
  • FIG. 15 is a view for explaining a method of manufacturing the first rigid aggregate substrate 48 in which the first rigid portions 32 are formed in a matrix.
  • a large-sized substrate serving as the first rigid aggregate substrate 48 having a metal thin film such as Cu formed on the surface is prepared.
  • a window-shaped opening 38 is formed at a predetermined position using a grinder such as a grinder, and a film forming portion is formed. Further, a hole is penetrated into the predetermined position using a drilling machine such as a drill. Set up.
  • the large substrate is plated, and the metal material is filled in the holes to form the first and second conductive vias 36 and 37. Further, the metal material is also filled in the film forming portion, and the metal film is formed. 44a and 44b are formed.
  • first and second connection electrodes 35a and 35b are formed in a matrix using a well-known photolithography technique.
  • a solder resist is applied to a predetermined portion of the large substrate in parallel with the end face direction, dried and heat-treated to form the protective layers 43a and 43b, whereby the first rigid aggregate substrate 48 is manufactured.
  • FIG. 16 is a diagram for explaining a method of manufacturing the flexible aggregate substrate 49 in which the flexible portions 34 are formed in a matrix.
  • a large-sized substrate serving as a flexible aggregate substrate 49 on which a metal thin film such as Cu is formed is prepared.
  • a film forming portion is provided by a grinding tool such as a grinder, and laser light is irradiated to predetermined positions to form slits 42a and 42b, and a hole is penetrated at the forming position by a drilling machine such as a drill.
  • the large substrate is plated, filled with metal material in the holes to form the first and third conductive vias 36 and 41, and further, the metal material is also filled in the film forming portion. 44a and 44b are formed.
  • a plurality of conductor portions 39 having a main conductor portion 39a, a sub conductor portion 39b, and a fuse portion 40 are formed in a matrix, thereby producing a flexible aggregate substrate 49.
  • FIG. 17 is a diagram for explaining a method of manufacturing the second rigid aggregate substrate 50 in which the second rigid portions 33 are formed in a matrix.
  • a large-sized substrate serving as an aggregate of the second rigid aggregate substrate portion 33 having a metal thin film such as Cu formed on the surface thereof is prepared.
  • a grinder such as a grinder
  • a window-shaped opening 46 is formed at a predetermined position, a film forming portion is formed, and a hole is further provided at a predetermined position by a drilling machine such as a drill.
  • the large substrate is plated, and the holes are filled with a metal material to form the first and third conductive vias 36 and 41.
  • the metal material is also filled in the film forming portion, and the metal film 44a. , 44b.
  • a plurality of third and fourth connection electrodes 45a and 45b are formed in a matrix using a well-known photolithography technique.
  • a solder resist is applied to a predetermined portion of the large substrate in parallel with the end face direction, dried and heat-treated to form protective layers 47a and 47b, whereby the second rigid aggregate substrate 50 is produced.
  • the second rigid aggregate substrate 50, the flexible aggregate substrate 49, and the first rigid aggregate substrate 48 are sequentially stacked and pressure-bonded to produce an intermediate connection layer aggregate having a three-layer structure.
  • a predetermined number of electronic components 3 are placed on the intermediate connection layer assembly and soldered to perform first and second external electrodes 6a and 6b and first and second connection electrodes 35a and 35b. And join.
  • this is cut into a predetermined size by a cutting machine such as a dicer and separated into individual pieces.
  • This is placed on the wiring board 2 on which the first and second land electrodes 1a and 1b are formed, and soldered to perform the first and second land electrodes 1a and 1b and the third and fourth land electrodes.
  • the connection electrodes 45a and 45b are joined together, whereby the electronic device of the second embodiment is manufactured.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view showing a third embodiment of the intermediate connection layer.
  • the flexible portion 52 is not located at the central portion or substantially the central portion of the intermediate connection layer 51 but is provided at a position shifted in one direction from the central portion. In FIG. It is arranged at a position biased to the side.
  • FIG. 19 is a plan view of the intermediate connection layer according to the fourth embodiment
  • FIG. 20 is a bottom view thereof
  • FIG. 21 is a cross-sectional view taken along the line HH of FIG.
  • the flexible portions 9, 34, 52 are supported in a sandwiched manner by the first rigid portions 10, 32, 53 and the second rigid portions 11, 33, 54.
  • the rigid portion 56 is divided into two, and the flexible portion 57 is horizontally mounted on one main surface of the rigid portion 56, whereby the flexible portion 57 is made rigid.
  • a fuse portion 59 is arranged in an opening 58 formed in the gap between the divided rigid portions 56 supported by 56.
  • the rigid portion 56 facing the wiring board 2 is divided into the first sub-rigid 56a and the second sub-rigid 56b.
  • an opening 58 is formed by a gap between the first sub-rigid 56a and the second sub-rigid 56b.
  • a first connection electrode 60a is formed on the main surface of the first sub-rigid 56a, and a first conductive via 61a is formed at a predetermined position of the first connection electrode 60a. Is formed.
  • a second connection electrode 60b is formed on the main surface of the second sub-rigid 56b, and a second conductive via 61b is formed at a predetermined position of the second connection electrode 60b.
  • Solder resist is used so that the solder 8a and 8b flow into the surfaces of the first and second sub-rigids 56a and 56b and the first connection electrode 60a and the second connection electrode 60b do not come into electrical contact with each other.
  • Protective layers 67a and 67b are formed.
  • the flexible portion 57 facing the electronic component 3 has a first conductor portion 62a and a second conductor portion 62b as shown in FIG.
  • the first conductor portion 62a is formed in a predetermined shape so as to face the external electrode 6a of the electronic component 3, and the first conductive via 61a is formed at a predetermined position of the first conductor portion 62a.
  • the second conductor portion 62 b includes a main conductor portion 64 formed in a predetermined shape so as to face the external electrode 6 b of the electronic component 3, and a sub conductor portion formed in a predetermined shape at a substantially central portion of the flexible portion 57.
  • a fuse portion 59 formed in a constricted shape for connecting the main conductor portion 64 and the sub conductor portion 65 to each other.
  • the fuse part 59 is arranged inside the opening part 58.
  • a second conductive via 61 b is formed at a predetermined position of the sub conductor portion 65.
  • the protective layers 68a and 68b made of solder resist or the like are provided so that the solder 7a and 7b flow into the surface of the flexible portion 57 and the first conductor portion 62a and the second conductor portion 62b do not come into electrical contact. Is formed.
  • metal coatings 66a and 66b are formed on both end faces of the intermediate connection layer 70 as in the first to third embodiments.
  • the fuse portion 59 is formed on the flexible portion 57. Thermal diffusion from the flexible portion 57 to the rigid portion 56 is suppressed, and the fuse portion 59 can be easily blown. Further, it is not necessary to lay a conductor member as in Patent Document 2, and a thin and short fuse portion 59 can be formed. Further, since the fuse portion 59 is formed on the flexible portion 57, it is not necessary to attach the fuse via solder or the like, and therefore, it is not affected by the solder wetness or the like, and the variation in fusing characteristics is suppressed. For example, the same effects as those of the first to third embodiments can be obtained.
  • the flexible portion 57 is provided on one main surface of the rigid portion 56, and the connection electrodes 60a and 60b are formed on the other main surface of the rigid portion 56, and further flexible.
  • First and second conductor portions 62a and 62b are formed on one main surface of the portion 57, the wiring board 2 is connected to the connection electrodes 60a and 60b, and the electronic component 3 is connected to the first and second conductor portions 62a, Even when the second conductor portion 62b is connected to 62b, the second conductor portion 62b has the fuse portion 59, and the fuse portion 59 is disposed inside the opening portion 58, so that the first to third implementations are performed.
  • the desired object of the present invention can be achieved in the same manner as in the above embodiment.
  • the intermediate connection layer 70 can be easily obtained from the rigid assembly substrate and the flexible assembly substrate manufactured by substantially the same method and procedure as the first and second embodiments.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention.
  • the flexible part is shifted to the electronic component side, but may be shifted to the wiring board side.
  • the flexible part is distribute
  • the rigid portion is divided into two and the opening is formed by the gap between them.
  • the window-like opening substantially the same as the second embodiment is formed as the rigid portion. Needless to say, the present invention can also be applied to the case of forming the film.
  • An electronic device that can ensure a desired fuse function with good fusing characteristics without increasing the size of the device itself is realized.

Landscapes

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract

　配線基板と電子部品との間に中間接続層４が介在されている。中間接続層４は、屈曲性材料を主体とするフレキシブル部９と、該フレキシブル部を狭持する剛性材料を主体とする第１及び第２のリジッド部１０、１１とを備えている。リジッド部１０、１１の主面には、第１～第４の接続電極１４ａ、１４ｂ、２２ａ、２２ｂが形成されている。第１及び第２のリジッド部１０、１１はいずれも２分割され、その間隙で開口部１３を形成している。フレキシブル部９の一方の主面には、接続電極間を電気的に接続する導体部１７が形成されている。導体部１７は、狭窄状に形成されたヒューズ部１２を有し、ヒューズ部１２は開口部１３の内部に配されている。これにより装置自体の大型化を招くこともなく、溶断特性の良好な所望のヒューズ機能を確保することができる電子装置を実現する。

Description

電子装置
　本発明は、電子装置に関し、より詳しくはチップ型積層セラミックコンデンサ等の電子部品が基板実装された電子装置に関する。
　従来より、チップ型積層セラミックコンデンサ等の電子部品を基板実装する表面実装技術が広く知られている。また、この種の表面実装技術では、実装された電子部品に大電流が流れても実装基板の焼損や発火等を未然に防止すべく、ヒューズ機能を有するようにした技術も研究・開発されている。
　例えば、特許文献１には、図２２に示すような表面実装部品の実装装置が提案されている。
　この実装装置は、表面実装配線板１０１と、表面実装配線板１０１の表面に設けた第１のランド電極１０２ａ、１０２ｂと、表裏両面に第２のランド電極１０３ａ、１０３ｂ及び第３のランド電極１０４ａ、１０４ｂがそれぞれ設けられた中間接続層１０５と、表面実装部品１０６とを有し、前記第１のランド電極１０２ａ、１０２ｂと第３のランド電極１０４ａ、１０４ｂとははんだ１０７ａ、１０７ｂを介して電気的に接続され、第２のランド電極１０３ａ、１０３ｂと表面実装部品１０６の外部電極１０８ａ、１０８ｂはそれぞれはんだ１０９ａ、１０９ｂを介して電気的に接続されている。
　図２３は、図２２のＸ－Ｘ矢視図である。
　すなわち、この特許文献１では、中間接続層１０５は、第２のランド電極１０３ｂと第３のランド電極１０４ｂとを電気的に接続する導通ビア１１０を有し、この導通ビア１１０を介して表面実装配線板１０１の第１のランド電極１０２ｂと表面実装部品１０６の外部電極１０８ｂとを電気的に接続している。さらに、この特許文献１では、前記中間接続層１０５は、一端部１０５ａを懸架するようにヒューズ１１１ａを有する細線構造の導電パターン１１１が形成され、該導電パターン１１１を介して第２のランド電極１０３ａと第３のランド電極１０４ａとが電気的に接続され、これにより表面実装配線板１０１のランド電極１０２ａと表面実装部品１０６の外部電極１０８ａとが電気的に接続されている。
　この特許文献１では、ヒューズ機能を有する中間接続層１０５を電子部品である表面実装部品１０６と表面実装配線板１０１との間に介在させることにより、実装された電子部品に定格以上の大電流が流れて電子部品が破損しても、ヒューズ機能の作用により回路がオープンとなり、これにより周辺実装部品に及ぼす影響を最小限に止め、表面実装配線板１０１の焼損や発火等を未然に防いでいる。
　また、特許文献２には、図２４に示すような回路基板が提案されている。
　この特許文献２では、回路保護装置１１１が、例えばガラスエポキシ樹脂等の絶縁樹脂材料からなる回路基板１１２の主面に形成された導体パターン１１３の導体端部１１４、１１５を非導通とする断線部１１４ａ、１１５ａを有し、導体端部１１４、１１５間に導体部材１１６を架設している。
　図２５は、図２４のＹ－Ｙ矢視断面図である。
　すなわち、この特許文献２では、導体端部１１４、１１５上にはんだペーストを塗布してはんだ部１１８を形成し、ヒューズ機能を有する導体部材１１６は、はんだ部１１８よりも融点の高いはんだペーストを塗布して形成されている。
　この特許文献２では、例えばアース線に渦電流が流れた場合、導体パターン１１３とはんだ部１１８と導体部材１１６とが発熱し、その熱によって導体部材１１６が溶融し、導体部材１１６を構成するはんだペーストを孔部１１７に流れ込ませることにより、前記導体端部１１４、１１５間をオープンにして回路部を非導通状態とし、これにより回路に渦電流が流れても破損するのを防止している。
特開平８－１８２８５号公報（請求項４、５、段落番号〔００１１〕、〔００１４〕、図１、図６等） 特開２０１０－７３８０５号公報（請求項１、段落番号〔００１２〕～〔００２２〕、図２等）
　しかしながら、特許文献１（図２２、２３）では、ヒューズ１１１ａが表面実装部品１０６外方の中間接続層１０５の一端部１０５ａを懸架するように形成されていることから、ヒューズ１１１ａを形成できる領域が狭く、ヒューズ１１１ａの長さ寸法に限界がある。すなわち、ヒューズ１１１ａの長さ寸法を十分に確保するのが困難であり、このためヒューズ１１１ａが溶断してもアーク放電により、電流を遮断できず、ヒューズとして機能しないおそれがある。
　ヒューズ１１１ａの長さを十分に確保するためには、中間接続層１０５の外方のヒューズ形成領域を広くする必要があるが、この場合は中間接続層１０５の長手方向や幅方向の寸法を大きくしなければならず、装置自体の大型化を招くことから好ましくない。
　また、特許文献２（図２４、２５）では、ヒューズ機能を有する導体部材１１６を作製する際に、はんだペーストを使用して架設する工程が必要となり、製造工程が煩雑化する。しかも、導体部材１１６は架設により形成されることから、細くて短いヒューズ部を形成するのは困難である。さらに、ヒューズ機能を有する導体部材１１６が、はんだ部１１８を介して導体パターン１１３に接続されていることから、導体部材１１６へのはんだの濡れ具合のバラツキ等により、ヒューズの形状や溶断特性にバラツキが生じるおそれがある。
　本発明はこのような事情に鑑みなされたものであって、装置自体の大型化を招くこともなく、溶断特性の良好な所望のヒューズ機能を確保することができる電子装置を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために本発明に係る電子装置は、複数のランド電極を有する基板と、該基板上に実装される電子部品とを備えた電子装置であって、中間接続層が、前記基板と前記電子部品との間に介在されると共に、前記中間接続層は、屈曲性材料を主体とするフレキシブル部と、該フレキシブル部を支持する剛性材料を主体とするリジッド部とを備え、前記リジッド部の少なくとも一方の主面には、前記ランド電極及び前記電子部品のうちのいずれか一方と電気的に接続される複数の接続電極が形成されると共に、前記リジッド部は開口部を有し、前記フレキシブル部の少なくとも一方の主面には、前記複数の接続電極のうちの少なくとも２つの接続電極を電気的に接続する導体部が形成され、かつ、前記導体部は、狭窄状に形成されたヒューズ部を有すると共に、該ヒューズ部は前記開口部の内部に配されていることを特徴としている。
　また、本発明の電子装置は、前記フレキシブル部を支持する前記リジッド部は複数に分割されて配されると共に、前記分割されて配された前記リジッド部間の間隙で前記開口部が形成され、前記フレキシブル部は、前記開口部を横架するように前記リジッド部に狭持されているのが好ましい。
　この場合は、ヒューズ部をフレキシブル部上に形成しているので、フレキシブル部からリジッド部への熱拡散が抑制され、ヒューズ部の溶断が容易となる。
　また、本発明の電子装置は、前記リジッド部の前記開口部は、窓状に形成されると共に、前記フレキシブル部は、前記ヒューズ部近傍にスリットが形成されているのが好ましい。
　この場合も、上述と同様、ヒューズ部をフレキシブル部上に形成しているので、フレキシブル部からリジッド部への熱拡散が抑制され、ヒューズ部の溶断が容易となる。
　しかも、この場合は、ヒューズ溶断時にヒューズ部に応力が負荷されるのを防止することができ、溶断特性のバラツキをより一層抑制することができる。
　また、本発明の電子装置は、前記フレキシブル部が、耐熱性樹脂材料を主体としているのが好ましい。
　この場合は、フレキシブル部が耐熱性を有することから、中間接続層が発火や発煙、焼損等するのを効果的に回避することが可能となる。
　さらに、本発明の電子装置は、前記フレキシブル部が、薄層化されているのが好ましい。
　これによりヒューズ部を薄層のフレキシブル部上に形成されることから、フレキシブル部上の熱拡散が抑制され、ヒューズ部の溶断が容易となる。
　また、本発明の電子装置では、前記中間接続層は、前記フレキシブル部が中央部から一方方向に偏移して配されるのが好ましく、特に、前記フレキシブル部は、前記電子部品側に偏移しているのが好ましい。
　この場合は、ヒューズ部に電流が流れて発熱しても、配線基板には熱伝達し難くなり、これにより電子部品に大電流が流れて損傷しても配線基板が損傷するのをより一層効果的に抑制することが可能となる。
　また、本発明の電子装置では、前記中間接続層は、前記フレキシブル部が複数の前記リジッド部によって狭持状に支持されると共に、該中間接続層を貫通する第１の導通ビアと、前記フレキシブル部を狭持する前記リジッド部のうち、一方の前記リジッド部と前記フレキシブル部とを導通する第２の導通ビアと、他方のリジッド部と前記フレキシブル部とを導通する第３の導通ビアとを有しているのが好ましい。
　また、本発明の電子装置では、前記中間接続層は、前記フレキシブル部が前記リジッド部の一方の主面上に形成されて該リジッド部に支持されているのも好ましい。
　また、本発明の電子装置は、金属被膜が、前記中間接続層の端面に形成されているのが好ましい。
　これにより、はんだ付けした場合に配線基板と中間接続層との接合状態が裾広がり状態となって、良好なフィレットを容易に形成することができ、良好な仕上がり状態を得ることができる。
　本発明の電子装置によれば、中間接続層が、基板と電子部品との間に介在されると共に、前記中間接続層は、屈曲性材料を主体とするフレキシブル部と、該フレキシブル部を支持する剛性材料を主体とするリジッド部とを備え、前記リジッド部の少なくとも一方の主面には、前記ランド電極及び前記電子部品のうちのいずれか一方と電気的に接続される複数の接続電極が形成されると共に、前記リジッド部は開口部を有し、前記フレキシブル部の少なくとも一方の主面には、前記複数の接続電極のうちの少なくとも２つの接続電極を電気的に接続する導体部が形成され、かつ、前記導体部は、狭窄状に形成されたヒューズ部を有すると共に、該ヒューズ部は前記開口部の内部に配されているので、実装された電子部品に定格以上の大電流が流れて該電子部品が破損しても、ヒューズ部をフレキシブル部上に形成しているので、フレキシブル部からリジッド部への熱拡散が抑制され、ヒューズ部の溶断が容易となる。
　また、特許文献２のような導体部材を架設する必要もなく、細くて短いヒューズ部の形成が可能である。
　また、ヒューズ部をフレキシブル部上に形成しているので、はんだ等を介してヒューズを取り付ける必要もなく、したがってはんだの濡れ具合等の影響を受けることもなく、溶断特性のバラツキを抑制することができる。
本発明に係る電子装置の一実施の形態を示す断面図である。 図１のＡ－Ａ矢視断面図であって、中間接続層の第１の実施の形態を示す平面図である。 前記中間接続層の底面図である。 図２のＢ－Ｂ矢視断面図である。 図２のＣ－Ｃ矢視断面図である。 図２のＤ－Ｄ矢視断面図である。 第１の実施の形態の第１のリジッド集合基板の平面図である。 第１の実施の形態のフレキ集合基板の平面図である。 第１の実施の形態の第２のリジッド集合基板の平面図である。 中間接続層の第２の実施の形態の平面図である。 前記第２の実施の形態の底面図である。 図１０のＥ－Ｅ矢視断面図である。 図１０のＦ－Ｆ矢視断面図である。 図１０のＧ－Ｇ矢視断面図である。 第２の実施の形態の第１のリジッド集合基板の平面図である。 第２の実施の形態のフレキ集合基板の平面図である。 第２の実施の形態の第２のリジッド集合基板の平面図である。 中間接続層の第３の実施の形態の断面図である。 中間接続層の第４の実施の形態の平面図である。 前記第４の実施の形態の底面図である。 図１９のＨ－Ｈ矢視断面図である。 特許文献１に記載された表面実装部品の実装装置の断面図である。 図２２のＸ－Ｘ矢視図である。 特許文献２に記載された回路基板の平面図である。 図２４のＹ－Ｙ矢視断面図である。
　次に、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて詳説する。
　図１は、本発明に係る電子装置の一実施の形態を模式的に示す断面図である。
　この電子装置は、第１及び第２のランド電極１ａ、１ｂが表面に形成された配線基板２と、チップ型積層セラミックコンデンサ等の電子部品３とを有している。そして、配線基板２と電子部品３との間に中間接続層４が介在され、電子部品３は中間接続層４に実装されている。
　具体的には、電子部品３は、セラミック材料を主成分とする部品素体５の両端部に第１及び第２の外部電極６ａ、６ｂがそれぞれ形成されている。これら第１及び第２の外部電極６ａ、６ｂは、はんだ７ａ、７ｂを介して中間接続層４の表面に形成された第１及び第２の接続電極に接続されている。また、配線基板２の表面に形成された第１及び第２のランド電極１ａ、１ｂは、はんだ８ａ、８ｂを介して中間接続層４の裏面に形成された第３及び第４の接続電極に接続されている。
　そして、中間接続層４は、屈曲性材料を主体とする薄層のフレキシブル部９と、該フレキシブル部９を狭持状に支持する剛性材料を主体とする一対のリジッド部（第１のリジッド部１０及び第２のリジッド部１１）とからなる三層構造とされ、フレキシブル部９の一方の主面には電子部品３と対向状に導体部１７が形成され、該導体部１７が後述するようにヒューズ部を有している。
　フレキシブル部９を形成する基板材料としては、屈曲性を有する材料を主体としていれば特に限定されるものではないが、通常は良好な耐熱性を有するポリイミド樹脂を主体としたものが好んで使用される。このようにフレキシブル部９が耐熱性を有することにより、電子部品３に大電流が流れて破損しても、中間接続層４が発火、発煙したり焼損したりするのを回避することができ、配線基板２に異常が生じるのを防止することが可能となる。
　また、第１及び第２のリジッド部１０、１１を形成する基板材料についても、剛性を有する材料を主体としていれば特に限定されるものではないが、通常はガラスエポキシ樹脂を主体としたものが好んで使用される。
　図２は、図１のＡ－Ａ矢視図であって、中間接続層４の平面図を示している。
　この中間接続層４は、電子部品３と対向する第１のリジッド部１０が、第１のサブリジッド１０ａと第２のサブリジッド１０ｂとに分割されている。そして、分割された第１のサブリジット１０ａと第２のサブリジッド１０ｂとの間隙によって開口部１３が形成されている。
　第１のサブリジッド１０ａは、先端部分が略Ｌ字状とされた第１の接続電極１４ａが外部電極６ａの対向位置に形成されると共に、該第１の接続電極１４ａの前記先端近傍には、中間接続層４を貫通する第１の導通ビア１５が形成されている。
　また、第２のサブリジッド１０ｂは、四隅のうちの一つの角部が切欠状とされた第２の接続電極１４ｂが外部電極６ｂの対向位置に形成されると共に、該第２の接続電極１４ｂの前記角部近傍には第２のサブリジッド１０ｂを貫通する第２の導通ビア１６が形成されている。
　また、フレキシブル部９は、開口部１３を横架するように第１のリジッド部１０と第２のリジッド部１１に狭持状に支持されると共に、該フレキシブル部９には導体部１７が形成されている。
　導体部１７は、具体的には、主導体部１７ａと、副導体部１７ｂと、ヒューズ部１２とを有している。主導体部１７ａは、略Ｌ字状に形成されると共に第３の導通ビア１８を介して第２のリジッド部１１と電気的に接続され、一部が開口部１３の内部に配されている。また、副導体部１７ｂは、第２の導通ビア１６を介して第２のサブリジッド１０ｂと電気的に接続されている。そして、ヒューズ部１２は、狭窄状に形成されて主導体部１７ａと副導体部１７ｂとを電気的に接続すると共に、開口部１３の内部に位置するように配されている。
　第１及び第２のサブリジッド１０ａ、１０ｂの表面には、はんだ７ａ、７ｂが流れ込んで第１の接続電極１４ａと第２の接続電極１４ｂとが電気的に接触しないように、ソルダーレジスト等からなる保護層１９ａ、１９ｂが形成されている。
　また、中間接続層４の両端面にはハンダ８ａ、８ｂによるフィレットの形成が容易となるように金属被膜２０ａ、２０ｂが形成されている。
　尚、金属被膜２０ａ、２０ｂに使用される金属材料は、特に限定されるものではないが、通常は第１及び第２の接続電極１４ａ、１４ｂや後述する第３及び第４の接続電極２２ａ、２２ｂと同一の金属材料で形成される。例えば、第１～第４の接続電極１４ａ、１４ｂ、２２ａ、２２ｂがＣｕで形成されている場合は、通常、金属被膜２０ａ、２０ｂもＣｕで形成される。
　図３は、中間接続層４の底面図である。
　すなわち、配線基板２と対向する第２のリジッド部１１は、第１のリジッド部１０と略同様、第１のサブリジッド１１ａと第２のサブリジッド１１ｂとに分割され、前記第１のサブリジッド１１ａと第２のサブリジッド１１ｂとの間隙によって開口部２１が形成されると共に、上述したようにフレキシブル部９が開口部２１を横架するように配されている。
　第１のサブリジッド１１ａは、第１のランド電極１ａと対向するように、一方の端面から他方の端面近傍に架けて略Ｌ字状に第３の接続電極２２ａが形成され、かつ該第３の接続電極２２ａの前記端面近傍には、中間接続層４を貫通する第１の導通ビア１５が形成されている。
　また、第２のサブリジッド１１ｂは、第２のランド電極１ｂと対向するように、一方の端面から他方の端面近傍に架けて略矩形状に第４の接続電極２２ｂが形成され、かつ該第４の接続電極２２ｂの四隅のうちの一つの角部近傍には導体部１７の主導体部１７ａと導通する第３の導通ビア１８が形成されている。
　そして、第１及び第２のサブリジッド１１ａ、１１ｂの表面には、はんだ８ａ、８ｂが流れ込んで第３の接続電極２２ａと第４の接続電極２２ｂとが電気的に接触しないように、ソルダーレジスト等からなる保護層２３ａ、２３ｂが形成されている。
　図４は、図２のＢ－Ｂ矢視断面図である。
　この図４に示すように、第１及び第２のサブリジッド１０ａ～１１ｂ（第１及び第２のリジッド部１０、１１）のそれぞれの表面には第１～第４の接続電極１４ａ、１４ｂ、２２ａ、２２ｂが形成されている。第１のサブリジッド１０ａと第２のサブリジッド１０ｂとの間隙が開口部１３とされ、第１のサブリジッド１１ａと第２のサブリジッド１１ｂとの間隙が開口部２１とされている。フレキシブル部９は、開口部１３、２１を横架するように配されており、第１のリジッド部１０と第２のリジッド部１１とによって狭持状に支持されている。フレキシブル部９の一方の主面に主導体部１７ａが形成されると共に、該主導体部１７ａは第３の導通ビア１８を介して第４の接続電極２２ｂと電気的に接続されている。
　図５は、図２のＣ－Ｃ矢視断面図である。
　この図５に示すように、第２の接続電極１４ｂは第２の導通ビア１６を介してフレキシブル部９上の副導体部１７ｂに電気的に接続されている。
　図６は、図２のＤ－Ｄ矢視断面図である。
　この図６に示すように、第１の接続電極１４ａと第３の接続電極２２ａとは、中間接続層４を貫通する第１の導通ビア１５を介して電気的に接続されている。
　このように構成された電子装置では、実装された電子部品３に定格以上の大電流が流れて該電子部品３が破損しても、ヒューズ部１２をフレキシブル部９上に形成しているので、フレキシブル部９から第１及び第２のリジッド部１０、１１への熱拡散が抑制され、ヒューズ部１２の溶断が容易となる。
　また、特許文献２のような導体部材を架設する必要もなく、細くて短いヒューズ部の形成が可能である。
　さらに、ヒューズ部１２をフレキシブル部９上に形成しているので、ヒューズをはんだ等を介して取り付ける必要もなく、したがってはんだの濡れ具合等の影響を受けることもなく、溶断特性のバラツキを抑制することができる。
　また、フレキシブル部９に耐熱性が良好で薄層の材料、例えばポリイミド樹脂を使用することにより、ヒューズ部１２が溶断して発熱しても、配線基板２の発火や発煙、焼損等を効果的に防止することができる。
　また、中間接続層４は、金属被膜２０ａ、２０ｂが端面に形成されているので、はんだ付けした場合に配線基板２と中間接続層４との接合状態が裾広がり状態となって、良好なフィレットを容易に形成することができ、良好な仕上がり状態を得ることができる。
　次に、上記電子装置の製造方法を詳述する。
　図７は、第１のリジッド部１０がマトリックス状に形成された第１のリジッド集合基板２４の製造方法を説明するための図である。
　すなわち、Ｃｕ等の金属薄膜が表面に形成された第１のリジッド集合基板２４となる大判基体を用意する。そして、まず、大判基体の所定位置をグラインダ等の研削具で加工し、該大判基体の端面方向と平行に開口部１３を設け、第１のサブリジッド１０ａと第２のサブリジッド１０ｂとの間隙を形成する。また、金属被膜２０ａ、２０ｂの形成部位にも開口部（以下、「被膜形成部位」という。）を設ける。さらに、ドリル等の穿孔機を使用し所定位置に孔を貫設する。次に、この大判基体に電解めっきや無電解めっき等のめっき処理を施し、孔内に金属材料を充填して第１及び第２の導通ビア１５、１６を形成し、さらに被膜形成部位にも金属材料を充填し、金属被膜２０ａ、２０ｂを形成する。次に、周知のフォトリソグラフィー技術を使用し、複数の第１及び第２の接続電極１４ａ、１４ｂをマトリックス状に形成する。次いで、大判基体の所定箇所に端面方向と平行にソルダーレジストを塗布し、乾燥させて熱処理し、保護層１９ａ、１９ｂを形成し、これにより第１のリジッド集合基板２４を作製する。
　図８は、フレキシブル部９がマトリックス状に形成されたフレキ集合基板２６の製造方法を説明するための図である。
　すなわち、Ｃｕ等の金属薄膜が表面に形成されたフレキ集合基板２６となる大判基体を用意する。そして、グラインダ等の研削具で被膜形成部位を設け、さらにドリル等の穿孔機で所定位置に孔を貫設する。次に、この大判基体にめっき処理を施し、孔内に金属材料を充填して第１及び第３の導通ビア１５、１８を形成し、さらに被膜形成部位にも金属材料を充填し、金属被膜２０ａ、２０ｂを形成する。次に、周知のフォトリソグラフィー技術を使用し、複数の導体部１７をマトリックス状に形成する。そしてこの後、大判基体の側面所定箇所にレーザ光を照射して開口部２７を形成し、これによりフレキ集合基板２６を得る。
　図９は、第２のリジッド部１１がマトリックス状に形成された第２のリジッド集合基板２８の製造方法を説明するための図である。
　すなわち、Ｃｕ等の金属薄膜が表面に形成された第２のリジッド集合基板２８となる大判基体を用意する。そして、まず、大判基体の所定位置をグラインダ等の研削具で加工し、該大判基体の端面方向と平行に開口部２１を設け、第１のサブリジッド１１ａと第２のサブリジッド１１ｂとの間隙を形成する。また大判基体の端面方向と平行に被膜形成部位を設ける。さらに、ドリル等の穿孔機で所定位置に孔を貫設する。次に、この大判基体にめっき処理を施し、孔内に金属材料を充填して第１及び第３の導通ビア１５、１８を形成し、被膜形成部位にも金属材料を充填し、金属被膜２０ａ、２０ｂを形成する。次に、周知のフォトリソグラフィー技術を使用し、複数の第３及び第４の接続電極２２ａ、２２ｂをマトリックス状に形成する。次いで、第３及び第４の接続電極２２ａ、２２ｂ上の所定箇所に大判基体の端面方向と平行にソルダーレジストを塗布し、乾燥させて熱処理し、保護層２３ａ、２３ｂを形成し、これにより第２のリジッド集合基板２８を作製する。
　次に、第２のリジッド集合基板２８、フレキ集合基板２６、及び第１のリジッド集合基板２４を順次積層して圧着し、三層構造の中間接続層集合体を作製する。
　そして、中間接続層集合体上に所定個数の電子部品３を載置し、はんだ付け処理を行って第１及び第２の外部電極６ａ、６ｂと第１及び第２の接続電極１４ａ、１４ｂとを接合する。次いで、これをダイサー等の切断機で所定寸法に切断し、個片化する。これを第１及び第２のランド電極１ａ、１ｂが形成された配線基板２上に載置し、はんだ付け処理を行って第１及び第２のランド電極１ａ、１ｂと第３及び第４の接続電極２２ａ、２２ｂとを接合し、これにより電子装置が作製される。
　次に、本発明の第２の実施の形態を詳述する。
　上記第１の実施の形態では、フレキシブル部を狭持状に支持する第１及び第２のリジッド部を複数に分割し、分割された各リジッド部の間隙で開口部を形成したが、本第２の実施の形態では、開口部がリジッド部の主面上に窓状に形成されている。
　図１０は、第２の実施の形態に係る中間接続層の平面図である。
　すなわち、中間接続層３１は、一体形成された一対のリジッド部（第１及び第２のリジッド部３２、３３）にフレキシブル部３４が狭持状に支持されている。
　電子部品３と対向する第１のリジッド部３２は、先端部分が略Ｌ字状に形成された第１の接続電極３５ａを第１の外部電極６ａの対向面に有し、また、矩形状に形成された第２の接続電極３５ｂを第２の外部電極６ｂの対向面に有している。
　また、第１の接続電極３５ａの先端近傍には、中間接続層３１を貫通する第１の導通ビア３６が形成されると共に、第２の接続電極３５ｂの四隅のうちの一つの角部近傍には第１のリジッド部３２を貫通する第２の導通ビア３７が形成されている。
　さらに、第１のリジッド部３２の長手方向の略中央部であって短手方向のやや上方には窓状の開口部３８が形成されている。
　また、フレキシブル部３４は、略中央部に導体部３９が形成されている。
　導体部３９は、具体的には、略Ｌ字状に形成された主導体部３９ａと、第２の導通ビア３７と電気的に接続される副導体部３９ｂとを有し、主導体部３９ａと副導体部３９ｂとは狭窄状に形成されたヒューズ部４０を介して接続されている。そして、主導体部３９ａの所定位置には第３の導通ビア４１が形成されている。
　さらに、フレキシブル部３４上のヒューズ部４０は、開口部３８の内部に配されると共に、フレキシブル部３４は、開口部３８内においてスリット４２ａ、４２ｂを有するように形成されている。
　そして、第１のリジッド部３２の表面には、はんだ７ａ、７ｂが流れ込んで第１の接続電極３５ａと第２の接続電極３５ｂとが電気的に接触しないように、ソルダーレジスト等からなる保護層４３ａ、４３ｂが形成されている。
　また、第１の実施の形態と同様、中間接続層３１の両端面にはハンダ８ａ、８ｂによるフィレットの形成が容易となるように金属被膜４４ａ、４４ｂが形成されている。
　図１１は、中間接続層３１の底面図である。
　すなわち、第２のリジッド部３３は、第１のランド電極１ａの対向位置に形成された第３の接続電極４５ａと、第２のランド電極１ｂの対向位置に形成された第４の接続電極４５ｂとを有している。
　第３の接続電極４５ａは、一方の端面から略中央部に架けて略Ｌ字状に形成されると共に、該第３の接続電極４５ａの所定位置には中間接続層３１を貫通する第１の導通ビア３６が形成されている。また、第４の接続電極４５ｂは、略中央部から他方の端面に架けて略Ｔ字状に形成されると共に、該第４の接続電極４５ｂの所定位置には主導体部３９ａと電気的に接続される第３の導通ビア４１が形成されている。
　この第２のリジッド部３３には、第１のリジッド部３２の開口部３８に対応する箇所に窓状の開口部４６が形成され、スリット部４２ａ、４２ｂが形成されたフレキシブル部３４が開口部４６から露見している。
　第２のリジッド部３３には、はんだ８ａ、８ｂが流れ込んで第３の接続電極４５ａと第４の電極４５ｂとが電気的に接触しないように、ソルダーレジスト等からなる保護層４７ａ、４７ｂが形成されている。
　図１２は、図１０のＥ－Ｅ矢視断面図である。
　この図１２に示すように、第１及び第２のリジッド部３２、３３の主面には第１～第４の接続電極３５ａ、３５ｂ、４５ａ、４５ｂが形成されている。また、フレキシブル部３４は、第１のリジッド部３２と第２のリジッド部３３によって狭持状に支持されている。そして、フレキシブル部３４の一方の主面には導体部３９が形成されている。この導体部３９は、主導体部３９ａ、副導体部３９ｂ、及びヒューズ部４０を有しており、ヒューズ部４０は第１及び第２のリジッド部３２、３３で形成される開口部３８、４６の内部に配されている。また、第２の接続電極３５ｂは第２の導通ビア３７を介して副導体部３９ｂに電気的に接続されている。
　図１３は、図１０のＦ－Ｆ矢視断面図である。
　この図１３に示すように、第４の接続電極４５ｂは第３の導通ビア４１を介して主導体部３９ａに電気的に接続されている。
　図１４は、図１０のＧ－Ｇ矢視断面図である。
　この図１４に示すように、第１の接続電極３５ａと第３の接続電極４５ａとは、中間接続層３１を貫通する第１の導通ビア３６を介して電気的に接続されている。
　このように構成された電子装置では、第１の実施の形態と略同様、実装された電子部品３に定格以上の大電流が流れて該電子部品３が破損しても、ヒューズ部４０をフレキシブル部３４上に形成しているので、フレキシブル部３４から第１及び第２のリジッド部３２、３３への熱拡散が抑制され、ヒューズ部４０の溶断が容易となる。
　特許文献２のような導体部材を架設する必要もなく、細くて短いヒューズ部４０の形成が可能である。
　また、ヒューズ部４０をフレキシブル部３４上に形成しているので、ヒューズをはんだ等を介して取り付ける必要もなく、したがってはんだの濡れ具合等の影響を受けることもなく、溶断特性のバラツキを抑制することができる。
　また、フレキシブル部３４に耐熱性が良好で薄層の材料、例えばポリイミド樹脂を使用することにより、ヒューズ部４０が溶断されて発熱しても、配線基板２の発火や発煙、焼損等を効果的に防止することができる。
　また、中間接続層３１は、金属被膜４４ａ、４４ｂが端面に形成されているので、はんだ付けした場合に配線基板２と中間接続層３１との接合状態が裾広がり状態となって、良好なフィレットを容易に形成することができ、良好な仕上がり状態を得ることができる。
　さらに、この第２の実施の形態では、ヒューズ部４０が第１及び第２のリジッド部３２、３３の開口部３８、４６の内部に配され、かつフレキシブル部３４にスリット４２ａ、４２ｂを設けているので、ヒューズ溶断時にヒューズ部４０に応力が負荷されるのを防止することができ、溶断特性のバラツキを抑制することができる。
　次に、上記電子装置の製造方法を詳述する。
　図１５は、第１のリジッド部３２がマトリックス状に形成された第１のリジッド集合基板４８の製造方法を説明するための図である。
　すなわち、Ｃｕ等の金属薄膜が表面に形成された第１のリジッド集合基板４８となる大判基体を用意する。そして、まず、グラインダ等の研削具を使用して所定位置に窓状の開口部３８を形成すると共に、被膜形成部位を形成し、さらにドリル等の穿孔機を使用して所定位置に孔を貫設する。次に、この大判基体にめっき処理を施し、孔内に金属材料を充填して第１及び第２の導通ビア３６、３７を形成し、さらに被膜形成部位にも金属材料を充填し、金属被膜４４ａ、４４ｂを形成する。次に、周知のフォトリソグラフィー技術を使用し、複数の第１及び第２の接続電極３５ａ、３５ｂをマトリックス状に形成する。次いで、大判基体の所定箇所に端面方向と平行にソルダーレジストを塗布し、乾燥させて熱処理し、保護層４３ａ、４３ｂを形成し、これにより第１のリジッド集合基板４８を作製する。
　図１６は、フレキシブル部３４がマトリックス状に形成されたフレキ集合基板４９の製造方法を説明するための図である。
　すなわち、Ｃｕ等の金属薄膜が表面に形成されたフレキ集合基板４９となる大判基体を用意する。そして、まず、グラインダ等の研削具で被膜形成部位を設けると共に、所定位置にレーザ光を照射してスリット４２ａ、４２ｂを形成し、さらにドリル等の穿孔機で形成位置に孔を貫設する。次に、この大判基体にめっき処理を施し、孔内に金属材料を充填して第１及び第３の導通ビア３６、４１を形成し、さらに被膜形成部位にも金属材料を充填し、金属被膜４４ａ、４４ｂを形成する。次に、周知のフォトリソグラフィー技術を使用し、主導体部３９ａ、副導体部３９ｂ、及びヒューズ部４０を有する複数の導体部３９をマトリックス状に形成し、これによりフレキ集合基板４９を作製する。
　図１７は、第２のリジット部３３がマトリックス状に形成された第２のリジッド集合基板５０の製造方法を説明するための図である。
　すなわち、Ｃｕ等の金属薄膜が表面に形成された第２のリジッド集合基板部３３の集合体となる大判基体を用意する。そして、まず、グラインダ等の研削具を使用し、所定位置に窓状の開口部４６を形成すると共に、被膜形成部位を形成し、さらにドリル等の穿孔機で所定位置に孔を貫設する。次に、この大判基体にめっき処理を施し、孔内に金属材料を充填して第１及び第３の導通ビア３６、４１を形成し、被膜形成部位にも金属材料を充填し、金属被膜４４ａ、４４ｂを形成する。次に、周知のフォトリソグラフィー技術を使用し、複数の第３及び第４の接続電極４５ａ、４５ｂをマトリックス状に形成する。次いで、大判基体の所定箇所に端面方向と平行にソルダーレジストを塗布し、乾燥させて熱処理し、保護層４７ａ、４７ｂを形成し、これにより第２のリジッド集合基板５０を作製する。
　次に、第２のリジッド集合基板５０、フレキ集合基板４９、及び第１のリジッド集合基板４８を順次積層して圧着し、三層構造の中間接続層集合体を作製する。
　そして、この中間接続層集合体上に所定個数の電子部品３を載置し、はんだ付け処理を行って第１及び第２の外部電極６ａ、６ｂと第１及び第２の接続電極３５ａ、３５ｂとを接合する。次いで、これをダイサー等の切断機で所定寸法に切断し、個片化する。これを第１及び第２のランド電極１ａ、１ｂが形成された配線基板２上に載置し、はんだ付け処理を行って第１及び第２のランド電極１ａ、１ｂと第３及び第４の接続電極４５ａ、４５ｂとを接合し、これにより第２の実施の形態の電子装置が作製される。
　図１８は、中間接続層の第３の実施の形態を示す断面図である。
　フレキシブル部５２が第１のリジッド部５３と第２のリジッド部５４とで狭持状に支持されている点は、第１及び第２の実施の形態と同様であるが、本第３の実施の形態では、フレキシブル部５２が、中間接続層５１の中央部乃至略中央部に位置するのではなく、中央部から一方方向に偏移した位置に設けられており、この図１８では電子部品３側に偏った位置に配されている。
　このようにフレキシブル部５２を中央部から一方方向に偏移した位置、例えば電子部品３側に偏った位置に配することにより、導体部５５内のヒューズ部（不図示）に電流が流れて発熱しても、配線基板２には熱伝達し難くなり、これにより電子部品３に大電流が流れて損傷しても配線基板２が損傷するのをより一層効果的に抑制することが可能となる。
　次に、本発明の第４の実施の形態を説明する。
　図１９は第４の実施の形態に係る中間接続層の平面図、図２０はその底面図、図２１は図１９のＨ－Ｈ矢視断面図である。
　上記第１～第３の実施の形態では、フレキシブル部９、３４、５２を第１のリジッド部１０、３２、５３と第２のリジッド部１１、３３、５４とで狭持状に支持しているが、本第４の実施の形態では、リジッド部５６を２つに分割すると共に、該リジッド部５６の一方の主面上にフレキシブル部５７を横架させ、これによりフレキシブル部５７をリジッド部５６で支持し、かつ分割されたリジッド部５６の間隙に形成された開口部５８にヒューズ部５９が配されている。
　すなわち、この第４の実施の形態では、中間接続層７０は、図２１に示すように、配線基板２に対向するリジッド部５６が第１のサブリジッド５６ａと第２のサブリジッド５６ｂとに分割され、第１のサブリジッド５６ａと第２のサブリジッド５６ｂとの間隙で開口部５８が形成されている。そして、図２０に示すように、第１のサブリジッド５６ａの主面には第１の接続電極６０ａが形成されると共に、該第１の接続電極６０ａの所定位置には第１の導通ビア６１ａが形成されている。また、第２のサブリジッド５６ｂの主面には第２の接続電極６０ｂが形成されると共に、該第２の接続電極６０ｂの所定位置には第２の導通ビア６１ｂが形成されている。
　そして、第１及び第２のサブリジッド５６ａ、５６ｂの表面には、はんだ８ａ、８ｂが流れ込んで第１の接続電極６０ａと第２の接続電極６０ｂとが電気的に接触しないように、ソルダーレジスト等からなる保護層６７ａ、６７ｂが形成されている。
　また、電子部品３に対向するフレキシブル部５７は、図１９に示すように、第１の導体部６２ａ及び第２の導体部６２ｂを有している。第１の導体部６２ａは、電子部品３の外部電極６ａと対向状に所定形状に形成されると共に、該第１の導体部６２ａの所定位置には前記第１の導通ビア６１ａが形成されている。また、第２の導体部６２ｂは、電子部品３の外部電極６ｂと対向状に所定形状に形成された主導体部６４と、フレキシブル部５７の略中央部に所定形状に形成された副導体部６５と、前記主導体部６４と前記副導体部６５とを接続する狭窄状に形成されたヒューズ部５９とを有している。ヒューズ部５９は、開口部５８の内部に配されている。副導体部６５の所定位置には第２の導通ビア６１ｂが形成されている。
　また、フレキシブル部５７の表面には、はんだ７ａ、７ｂが流れ込んで第１の導体部６２ａと第２の導体部６２ｂとが電気的に接触しないように、ソルダーレジスト等からなる保護層６８ａ、６８ｂが形成されている。
　そして、この中間接続層７０の両端面には、第１～第３の実施の形態と同様、金属被膜６６ａ、６６ｂが形成されている。
　このように構成された電子装置では、実装された電子部品３に定格以上の大電流が流れて該電子部品３が破損しても、ヒューズ部５９をフレキシブル部５７上に形成しているので、フレキシブル部５７からリジッド部５６への熱拡散が抑制され、ヒューズ部５９の溶断が容易となる。また、特許文献２のような導体部材を架設する必要もなく、細くて短いヒューズ部５９の形成が可能である。さらに、ヒューズ部５９をフレキシブル部５７上に形成しているので、ヒューズをはんだ等を介して取り付ける必要もなく、したがってはんだの濡れ具合等の影響を受けることもなく、溶断特性のバラツキを抑制することができる等、第１～第３の実施の形態と同様の作用効果を奏することができる。
　すなわち、第４の実施の形態のように、フレキシブル部５７をリジッド部５６の一方の主面上に設けると共に、該リジッド部５６の他方の主面に接続電極６０ａ、６０ｂを形成し、さらにフレキシブル部５７の一方の主面に第１及び第２の導体部６２ａ、６２ｂを形成し、配線基板２を接続電極６０ａ、６０ｂと接続させ、電子部品３を第１及び第２の導体部６２ａ、６２ｂと接続させた場合であっても、該第２の導体部６２ｂがヒューズ部５９を有し、かつ該ヒューズ部５９を開口部５８の内部に配することにより、第１～第３の実施の形態と同様、本発明の所期の目的を達成することができる。
　本第４の実施の形態も、第１及び第２の実施の形態と略同様の方法・手順で作製されたリジッド集合基板及びフレキ集合基板から中間接続層７０を容易に得ることができる。
　尚、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのはいうまでもない。例えば、上記第３の実施の形態では、フレキシブル部が電子部品側に偏移しているが、配線基板側に偏移させてもよい。また、上記第４の実施の形態では、フレキシブル部を電子部品の対向面側に配しているが、該フレキシブル部を配線基板の対向面側に配してもよい。さらに、上記第４の実施の形態では、リジッド部を２つに分割し、その間隙で開口部を形成しているが、第２の実施の形態と略同様の窓状の開口部をリジッド部に形成した場合も本発明を適用できるのはいうまでもない。
　装置自体の大型化を招くこともなく、溶断特性の良好な所望のヒューズ機能を確保することができる電子装置を実現する。
１ａ　第１のランド電極（ランド電極）
１ｂ　第２のランド電極（ランド電極）
２　配線基板（基板）
３　電子部品
４、３１、５１　中間接続層
９、３９、５２　フレキシブル部
１０、３２、５３　第１のリジッド部（リジッド部）
１１、３３、５４　第２のリジッド部（リジッド部）
１２、４０、５９　ヒューズ部
１３、２１、３８、４６、５８　開口部
１４ａ、３５ａ、６０ａ　第１の接続電極（接続電極）
１４ｂ、３５ｂ、６０ｂ　第２の接続電極（接続電極）
１７、３９、５５　導体部
１５、３６　第１の導通ビア
１６、３７　第２の導通ビア
１８、４１　第３の導通ビア
２２ａ、４５ａ　第３の接続電極（接続電極）
２２ｂ、４５ｂ、第４の接続電極（接続電極）
４２ａ、４２ｂ　スリット
５６　リジッド部
５７　フレキシブル部
６２ａ　第１の導体部（導体部）
６２ｂ　第２の導体部（導体部）

Claims (10)

  1. 　複数のランド電極を有する基板と、該基板上に実装される電子部品とを備えた電子装置であって、
    　中間接続層が、前記基板と前記電子部品との間に介在されると共に、前記中間接続層は、屈曲性材料を主体とするフレキシブル部と、該フレキシブル部を支持する剛性材料を主体とするリジッド部とを備え、
    　前記リジッド部の少なくとも一方の主面には、前記ランド電極及び前記電子部品のうちの少なくともいずれか一方と電気的に接続される複数の接続電極が形成されると共に、前記リジッド部は開口部を有し、
    　前記フレキシブル部の少なくとも一方の主面には、前記複数の接続電極のうちの少なくとも１つの接続電極を電気的に接続する導体部が形成され、
    　かつ、前記導体部は、狭窄状に形成されたヒューズ部を有すると共に、該ヒューズ部は前記開口部の内部に配されていることを特徴とする電子装置。
  2. 　前記フレキシブル部を支持する前記リジッド部は複数に分割されて配されると共に、前記分割されて配された前記リジッド部の間隙によって前記開口部が形成され、
    　前記フレキシブル部は、前記開口部を横架するように前記リジッド部に支持されていることを特徴とする請求項１記載の電子装置。
  3. 　前記リジッド部の前記開口部は、窓状に形成されると共に、前記フレキシブル部は、前記ヒューズ部近傍にスリットが形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子装置。
  4. 　前記フレキシブル部は、耐熱性樹脂材料を主体としていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子装置。　
  5. 　前記フレキシブル部は、薄層化されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子装置。
  6. 　前記中間接続層は、前記フレキシブル部が中央部から一方方向に偏移して配されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子装置。
  7. 　前記フレキシブル部は、前記電子部品側に偏移していることを特徴とすることを特徴とする請求項６記載の電子装置。
  8. 　前記中間接続層は、前記フレキシブル部が複数の前記リジッド部によって狭持状に支持されると共に、前記中間接続層を貫通する第１の導通ビアと、前記フレキシブル部を狭持する前記リジッド部のうち、一方の前記リジッド部と前記フレキシブル部とを導通する第２の導通ビアと、他方の前記リジッド部と前記フレキシブル部とを導通する第３の導通ビアとを有していることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の電子装置。
  9. 　前記中間接続層は、前記フレキシブル部が前記リジッド部の一方の主面上に形成されて該リジッド部に支持されていることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の電子装置。
  10. 　金属被膜が、前記中間接続層の端面に形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれかに記載の電子装置。
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