JP2013247307A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ビルドアップ絶縁層2の各層間に配設されており、ビア導体9を取り囲む円形の開口部13a,13bを有する複数のビルドアップベタ導体13と、コア絶縁板1の上下面に形成されており、ランド導体6を取り囲む開口部7a,7bを有するコアベタ導体7と、を具備して成る配線基板において、上面側のコアベタ導体7の開口部7aは、ビルドアップベタ導体13の開口部13a,13bおよび下面側のコアベタ導体7の開口部7bよりも小さい径を有する。
【選択図】図2
Description
コア絶縁板と、
該コア絶縁板の上下面に複数層ずつ積層されたビルドアップ絶縁層と、
上面側の最表層の前記ビルドアップ絶縁層の上面に形成された円形の導体から成る半導体素子接続パッドと、
下面側の最表層の前記ビルドアップ絶縁層の下面に、前記半導体素子接続パッドから水平方向に離間した位置に形成された円形の導体から成る外部接続パッドと、
前記コア絶縁板における前記外部接続パッドの上方に、前記コア絶縁板を上下に貫通するように形成された円筒状のスルーホール導体と、
前記コア絶縁板の上下面に前記スルーホール導体を覆うように形成された円形のランド導体と、
上面側の前記ビルドアップ絶縁層の間を、前記半導体素子接続パッドに接続されて該半導体素子接続パッドの下方から前記外部接続パッドの上方まで延在する帯状の配線導体と、
前記外部接続パッドの上方において、上面側の前記ビルドアップ絶縁層を貫通して上面側の前記ランド導体と前記配線導体とを接続する上面側のビア導体および下面側の前記ビルドアップ絶縁層を貫通して下面側の前記ランド導体と前記外部接続パッドとを接続する下面側のビア導体と、
前記ビルドアップ絶縁層の各層間に配設されており、前記ビア導体を取り囲む円形の開口部を有する複数のビルドアップベタ導体と、
前記コア絶縁板の上下面に形成されており、前記ランド導体を取り囲む開口部を有するコアベタ導体と、
を具備して成る配線基板において、
上面側の前記コアベタ導体の前記開口部は、前記ビルドアップベタ導体の前記開口部および下面側の前記コアベタ導体の前記開口部よりも小さい径を有することを特徴とするものである。
2・・・ビルドアップ絶縁層
4・・・スルーホール導体
6・・・ランド導体
7・・・コアベタ導体
7a・・・上面側のコアベタ導体の開口部
7b・・・下面側のコアベタ導体の開口部
9・・・ビア導体
10・・・半導体素子接続パッド
11・・・外部接続パッド
12・・・帯状の配線導体
13・・・ビルドアップベタ導体
13a・・・上面側のビルドアップベタ導体の開口部
13b・・・下面側のビルドアップベタ導体の開口部
Claims (1)
- コア絶縁板と、
該コア絶縁板の上下面に複数層ずつ積層されたビルドアップ絶縁層と、
上面側の最表層の前記ビルドアップ絶縁層の上面に形成された円形の導体から成る半導体素子接続パッドと、
下面側の最表層の前記ビルドアップ絶縁層の下面に、前記半導体素子接続パッドから水平方向に離間した位置に形成された円形の導体から成る外部接続パッドと、
前記コア絶縁板における前記外部接続パッドの上方に、前記コア絶縁板を上下に貫通するように形成された円筒状のスルーホール導体と、
前記コア絶縁板の上下面に前記スルーホール導体を覆うように形成された円形のランド導体と、
上面側の前記ビルドアップ絶縁層の間を、前記半導体素子接続パッドに接続されて該半導体素子接続パッドの下方から前記外部接続パッドの上方まで延在する帯状の配線導体と、
前記外部接続パッドの上方において、上面側の前記ビルドアップ絶縁層を貫通して上面側の前記ランド導体と前記配線導体とを接続する上面側のビア導体および下面側の前記ビルドアップ絶縁層を貫通して下面側の前記ランド導体と前記外部接続パッドとを接続する下面側のビア導体と、
前記ビルドアップ絶縁層の各層間に配設されており、前記ビア導体を取り囲む円形の開口部を有する複数のビルドアップベタ導体と、
前記コア絶縁板の上下面に形成されており、前記ランド導体を取り囲む開口部を有するコアベタ導体と、
を具備して成る配線基板において、
上面側の前記コアベタ導体の前記開口部は、前記ビルドアップベタ導体の前記開口部および下面側の前記コアベタ導体の前記開口部よりも小さい径を有することを特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012121464A JP2013247307A (ja) | 2012-05-29 | 2012-05-29 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012121464A JP2013247307A (ja) | 2012-05-29 | 2012-05-29 | 配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2013247307A true JP2013247307A (ja) | 2013-12-09 |
Family
ID=49846841
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012121464A Pending JP2013247307A (ja) | 2012-05-29 | 2012-05-29 | 配線基板 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2013247307A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021005682A (ja) * | 2019-06-27 | 2021-01-14 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004265969A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-09-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
US20080073796A1 (en) * | 2006-09-27 | 2008-03-27 | Harvey Paul M | Electrically Optimized and Structurally Protected Via Structure for High Speed Signals |
JP2010538446A (ja) * | 2007-08-31 | 2010-12-09 | 日本電気株式会社 | 多層基板 |
-
2012
- 2012-05-29 JP JP2012121464A patent/JP2013247307A/ja active Pending
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