JP2003273525A - 配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 特性インピーダンスの不整合を緩和し、信号
配線導体に所定の信号を正確に伝播させる。 【解決手段】 信号配線導体４および接地導体または電
源導体５を有する配線導体層３と絶縁樹脂層２とを複数
積層して成るとともに、一方の主面に電子部品が搭載さ
れ、かつ他方の主面に電子部品の信号電極が信号配線導
体４を介して電気的に接続される外部接続用の略円形状
の電極パッド６ｂを設けて成り、この電極パッド６ｂの
外周に接続ランド７を付加するとともに、絶縁樹脂層２
の間に位置した接地導体または電源導体５の電極パッド
６ｂと対向する部位に電極パッド６ｂと略同形状の開口
８を形成して信号配線導体４の端部４ａを開口８の周辺
部に導出し、接続ランド７と信号配線導体４の端部４ａ
とを貫通導体９を介して接続した配線基板。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、外部接続用の電極
パッドを形成した配線基板に関し、特に電気特性を改善
した配線基板に関する。 【０００２】 【従来の技術】一般に、現在の電子機器は、移動体通信
機器に代表されるように小型・薄型・軽量・高性能・高
機能・高品質・高信頼性が要求されてきており、このよ
うな電子機器に搭載される電子装置も小型・高密度化が
要求されるようになってきている。そのため、電子装置
を構成する配線基板にも小型化・薄型化・多端子化が求
められてきており、それを実現するために信号配線導体
等の配線の幅を細くするとともにその間隔を狭くし、さ
らに配線の多層化・配線間を接続する貫通導体の小径化
により高密度配線化が図られている。 【０００３】このような高密度配線が可能な配線基板と
して、ビルドアップ法を採用して製作された配線基板が
知られている。ビルドアップ法とは、例えば、ガラスク
ロスやアラミド不布織等の補強材に耐熱性や耐薬品性を
有するエポキシ樹脂に代表される熱硬化性樹脂を含浸さ
せて複合化した絶縁基板上に、間に導体層を挟んでエポ
キシ樹脂等の熱硬化性樹脂から成る接着材を塗布して絶
縁樹脂層を形成するとともに絶縁樹脂層を加熱硬化させ
た後、導体層上部の絶縁樹脂層にレーザで径が50〜200
μｍ程度の貫通孔を穿設し、しかる後、絶縁樹脂層表面
を化学粗化し、さらに無電解銅めっき法および電解銅め
っき法を用いて貫通孔底面の導体層上および貫通孔側面
に導体膜を被着して貫通導体を形成するとともに絶縁樹
脂層表面に貫通導体と接続する導体層を形成し、さら
に、絶縁樹脂層や貫通導体・導体層の形成を複数回繰り
返すことにより配線基板を製作する方法である。 【０００４】このような配線基板の導体層は、用途によ
って、配線導体層や接地導体層・電源導体層に機能化さ
れている。このうち配線導体層は、電子部品に入出力さ
れる電気信号を電磁波障害なしに外部の電気回路基板に
伝播させるための導電路としての機能を有し、所定の回
路形状にパターン化した薄膜導体から構成されている。
また配線導体層は、信号配線導体および接地導体または
電源導体から成り、信号配線導体間のクロストークノイ
ズを低減するために、接地導体または電源導体が信号配
線導体間に一定の間隔で配置されたコプレナー構造をと
っている。 【０００５】また、接地導体層および電源導体層は、配
線基板に実装される半導体素子にそれぞれ接地電位およ
び電源電位を供給するとともに、信号配線導体を流れる
電流によって発生する電磁波をシールドし、他の配線導
体層に生じるノイズを防止する機能を有し、絶縁基板の
略全面をめっきして成るベタパターンの薄膜導体から成
る。 【０００６】このような役割を担う配線導体層や接地導
体層・電源導体層は、それぞれ配線基板の表面に設けた
電極パッドの外周の接続ランドに貫通導体を介して電気
的に接続され、配線基板に実装される電子部品への電力
の供給・信号の伝達あるいは電磁波のシールドを行なう
ことができるような積層構造に配置されている。そし
て、信号配線導体などから発生する電磁波を、接地導体
や電源導体で渦電流に変換することによってシールド
し、かかるシールド効果によって他の配線導体層でクロ
ストークノイズが発生しないように構成されている。 【０００７】そして、信号配線導体の一部を用いて、一
方の主面に電子部品搭載用の電極パッドを形成するとと
もに他方の主面に外部電気回路との接続用の電極パッド
を形成し、一方の主面の電極パッドに半田等の接続部材
を介して電子部品を実装するとともに、他方の主面の電
極パッドを外部電気回路に半田等の接続部材を介して接
続することにより、搭載される電子部品が外部電気回路
基板に接続されることとなる。 【０００８】また、このような配線基板は、外部電気回
路との接続用の電極パッドの面積が大きく、電磁波の不
要反射により電極パッドと絶縁樹脂層の間に位置する接
地導体または電源導体との間に大きなキャパシタンスが
発生し、電極パッド部分の特性インピーダンスが小さく
なってしまうことから、信号配線導体と電極パッドとの
特性インピーダンスの不整合により、反射ノイズが発生
してしまうという問題点があった。そのため、特開2001
−160598号公報に示されるように、配線基板には、電磁
波の不要反射により電極パッドと接地導体または電源導
体との間に大きなキャパシタンスが発生せず、信号配線
導体と電極パッドとの特性インピーダンスが整合するよ
うに、絶縁樹脂層の間に位置した接地導体または電源導
体の電極パッドに対向する部位に略円形状の開口が形成
されている。なお、この開口内には貫通導体および信号
配線導体の端部が形成されている。 【０００９】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この配
線基板は、接地導体または電源導体の電極パッドに対向
する部位に形成された開口内に貫通導体および信号配線
導体の端部が形成されていることから、高周波領域にお
いて、電極パッドの電磁波の不要反射により電極パッド
とそれに対向する部位に形成された信号配線導体の端部
との間で不要なキャパシタンスが発生し、電極パッド部
分の特性インピーダンスが小さくなり、信号配線導体と
電極パッドとの特性インピーダンスの不整合により、反
射ノイズが発生してしまい、搭載する電子部品に誤動作
を発生させてしまうという問題点があった。また、信号
配線導体の端部と接続する貫通導体が、通常は開口の中
央部に形成されているため、信号配線導体の端部では、
信号配線導体と隣接する接地導体または電源導体との間
隔が広くなってしまい、信号配線導体の端部で特性イン
ピーダンスの不整合が生じ、電子部品が誤作動してしま
うという問題も有していた。 【００１０】本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑み
完成されたものであり、その目的は、信号配線導体の端
部における特性インピーダンスの不整合を緩和し、これ
により信号配線導体を伝播する信号がたとえば１ＧＨｚ
以上の高周波の信号であったとしても信号配線導体を伝
播する信号に大きな反射ノイズを発生することが無く、
信号配線導体に所定の信号を正確に伝播させ、搭載され
る半導体素子等の電子部品を正常に作動させることが可
能な配線基板を提供することにある。 【００１１】 【課題を解決するための手段】本発明の配線基板は、信
号配線導体および接地導体または電源導体を有する配線
導体層と絶縁樹脂層とを複数積層して成るとともに、一
方の主面に電子部品が搭載され、かつ他方の主面に電子
部品の信号電極が信号配線導体を介して電気的に接続さ
れる外部接続用の略円形状の電極パッドを設けて成り、
この電極パッドの外周に接続ランドを付加するととも
に、絶縁樹脂層の間に位置した接地導体または電源導体
の電極パッドと対向する部位に電極パッドと略同形状の
開口を形成して信号配線導体の端部を開口の周辺部に導
出し、接続ランドと信号配線導体の端部とを貫通導体を
介して接続したことを特徴とするものである。 【００１２】本発明の配線基板によれば、絶縁樹脂層の
間に位置した接地導体または電源導体の電極パッドと対
向する部位に電極パッドと略同形状の開口を形成して信
号配線導体の端部を開口の周辺部に導出し、接続ランド
と信号配線導体の端部とを貫通導体を介して接続したの
で、高周波領域においても電極パッドの電磁波の不要反
射により電極パッドと貫通導体および信号配線導体の端
部との間に不要なキャパシタンスが発生することなく、
信号配線導体と電極パッドとの特性インピーダンスを整
合でき、その結果、信号配線導体を伝播する信号に大き
な反射ノイズが発生することがなく信号配線導体に所定
の信号を正確に伝播させ、搭載される半導体素子等の電
子部品を正常に作動させることが可能となる。また、信
号配線導体の端部を開口の周辺部に導出したので、信号
配線導体の端部まで信号配線導体と接地導体または電源
導体との間隔が一定となるコプレナー構造となり、信号
配線導体の端部における特性インピーダンスを整合させ
ることが可能となり、その結果、信号配線導体に所定の
信号を正確に伝播させ、搭載される半導体素子等の電子
部品を正常に作動させることが可能となる。 【００１３】 【発明の実施の形態】次に、本発明の配線基板を添付の
図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明の配線
基板の実施の形態の一例を示す断面図であり、図２
（ａ）、（ｂ）は、それぞれ本発明の配線基板の要部拡
大断面図および接続ランドが付加された電極パッドの平
面図である。なお、本例では、配線基板を表面に接地導
体層または電源導体層が形成された絶縁基板上に絶縁樹
脂層と信号配線導体および接地導体または電源導体を有
する配線導体層とを複数積層して成るビルドアップ配線
基板に適用した場合の例を示している。 【００１４】これらの図において、１は絶縁基板、２は
絶縁樹脂層、３は配線導体層、４は信号配線導体、４ａ
は信号配線導体の端部、５は接地導体または電源導体、
６は電極パッド、７は接続ランド、８は開口、９は貫通
導体、10は接地導体層または電源導体層で、主にこれら
で本発明の配線基板が構成される。なお、本発明の配線
基板では、配線導体層３は信号配線導体４と接地導体ま
たは電源導体５とで構成されている。 【００１５】配線基板は、電子部品（図示せず）を支持
する支持部材としての機能を有し、表面に接地導体層ま
たは電源導体層10が形成された絶縁基板１上に絶縁樹脂
層２と配線導体層３とを複数積層することによって形成
されている。 【００１６】絶縁基板１は、絶縁樹脂層２の支持体とし
ての機能を有し、例えばガラスクロス−エポキシ樹脂や
ガラスクロス−ビスマレイミドトリアジン樹脂・ガラス
クロス−ポリフェニレンエーテル樹脂・アラミド繊維−
エポキシ樹脂等の樹脂材料から成り、常法により製作さ
れる。また、絶縁基板１の主面には、銅や金・ニッケル
・アルミニウム等の金属薄膜から成る接地導体層または
電源導体層10が被着形成されており、接地導体層または
電源導体層10同士は、絶縁基板１内部に形成されたスル
ーホール導体１ａで電気的に接続されている。 【００１７】また、絶縁基板１の上下面に形成した接地
導体層または電源導体層10の上には、複数の絶縁樹脂層
２が積層されている。絶縁樹脂層２は、信号配線導体４
や接地導体または電源導体５から成る配線導体層３を支
持する支持部材として機能し、例えばエポキシ樹脂やビ
スマレイミドトリアジン樹脂・ポリフェニレンエーテル
樹脂等の熱硬化性樹脂とエラストマーと無機絶縁性フィ
ラーとから成る。なお、信号配線導体４や接地導体また
は電源導体５等の金属薄膜との密着性を良好となすため
に、表面を粗化できる熱可塑性樹脂成分を含有してもよ
い。 【００１８】このような絶縁樹脂層２は、例えばエポキ
シ樹脂や熱可塑性樹脂・エラストマー・無機絶縁性フィ
ラー等に溶剤等を添加した混合物を混練して液状ワニス
を得、この液状ワニスをポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）製離型シート上に塗布し、60〜100℃の温度
で乾燥することによりフィルム状に成形される。 【００１９】また、絶縁樹脂層２には、炭酸ガスレーザ
やＹＡＧレーザ・ＵＶレーザ等の従来周知のレーザを用
いて、直径が30〜300μｍ程度の貫通孔が形成されると
ともに、その内部に銅や金・ニッケル・アルミニウム等
の金属薄膜を被着して、絶縁樹脂層２を介して上下に位
置する信号配線導体４同士や接地導体５同士あるいは電
源導体５同士等を電気的に接続する貫通導体９が形成さ
れている。 【００２０】なお、絶縁樹脂層２となる乾燥後のフィル
ムは、エラストマーを含有させることにより、フィルム
上面にポリエチレンシートを積層し、ロール状に巻き取
ることにより容易に貯蔵できる。また、フィルムの厚さ
は自由に設定することができるが、絶縁性の観点からは
20μｍ以上、薄型軽量化の観点からは100μｍ以下の厚
みが好ましい。さらに、絶縁樹脂層２は、このフィルム
を絶縁基板１表面に真空ラミネータを用いて圧着し、オ
ーブンで熱硬化することにより積層される。 【００２１】また、各絶縁樹脂層２間には、信号配線導
体４および接地導体または電源導体５から成る配線導体
層３が形成され、これらは貫通導体９で電気的に接続さ
れている。このような配線導体層３は、配線基板に搭載
される電子部品を外部電気回路（図示せず）に電気的に
接続する導電路としての機能を有する。なお、各絶縁樹
脂層２に形成された配線導体層３は、信号配線導体４間
のクロストークノイズを低減するために、接地導体また
は電源導体５が信号配線導体４間に配置されている。 【００２２】配線導体層３は、その幅が20〜200μｍ、
厚みが５〜50μｍで、銅やアルミニウム・ニッケル・銀
・金等の金属箔から成り、特に加工性および安価という
観点からは銅めっきから成ることが好ましい。配線導体
層３の幅が20μｍ未満となると配線導体層３の変形や断
線が発生しやすくなる傾向があり、200μｍを超えると
高密度配線が形成できなくなる傾向がある。また、配線
導体層３の厚みが５μｍ未満になると配線導体層３の強
度が低下し変形や断線が発生しやすくなる傾向があり、
50μｍを超えると絶縁樹脂層２への埋入が困難となる傾
向がある。従って、配線導体層３は、その幅を20〜200
μｍ、厚みを５〜50μｍとすることが好ましい。 【００２３】このような配線導体層３や貫通導体９は、
次に述べる方法により形成される。まず、絶縁樹脂層２
の所望の個所に、例えば炭酸レーザを用いて貫通孔を形
成した後に、絶縁樹脂層２の表面および貫通孔の内壁を
過マンガン酸塩類水溶液等の粗化液に浸漬して粗化す
る。次に、絶縁樹脂層２の表面および貫通孔の内壁を無
電解めっきの触媒と成る例えばパラジウムの水溶液中に
浸漬して絶縁樹脂層２の表面と貫通孔の内壁に触媒を被
着させ、さらに、硫酸銅・ロッセル塩・ホルマリン・Ｅ
ＤＴＡナトリウム塩・安定剤等から成る無電解めっき液
に約30分間浸漬して、厚みが数μｍの無電解銅めっき膜
を析出させる。そして次に、絶縁樹脂層２の表面に感光
性ドライフィルムレジストをラミネートし露光と現像に
より信号配線導体４および接地導体または電源導体５か
ら成る配線導体層３と成る所定の配線パターンを形成
し、しかる後に、硫酸・硫酸銅５水和物・塩素・光沢剤
等から成る電解銅めっき液に数Ａ／ｄｍ²の電流を印加
しながら数時間浸漬することにより貫通導体９が貫通孔
の内壁や内部に形成される。さらにまた、水酸化ナトリ
ウムを用いて感光性ドライフィルムレジストを剥離し、
しかる後、硫酸・過酸化水素水溶液でめっき膜表面をエ
ッチングすることにより、絶縁樹脂層２の表面に信号配
線導体４および接地導体または電源導体５から成る配線
導体層３が形成される。 【００２４】そして、このような信号配線導体４および
接地導体または電源導体５から成る配線導体層３を形成
した絶縁樹脂層２の上面に、次の層となる絶縁樹脂層２
を積層するとともに上記と同じ工程を繰り返して信号配
線導体４および接地導体または電源導体５から成る配線
導体層３や貫通導体９を形成し、さらにこれを複数回繰
り返すことにより絶縁樹脂層２が複数層積層され、本発
明の配線基板が製作される。 【００２５】なお、配線基板の一方の主面に形成された
信号配線導体３の一部は電子部品搭載用の略円形状の電
極パッド６ａを形成し、他方の主面に形成された信号配
線導体３の一部は電子部品の信号電極が信号配線導体４
を介して電気的に接続される外部接続用の略円形状の電
極パッド６ｂを形成している。 【００２６】また、本発明の配線基板においては、外部
接続用の電極パッド６ｂの外周には接続ランド７が付加
されているとともに絶縁樹脂層２の間に位置した接地導
体または電源導体５の電極パッド６ｂと対向する部位に
電極パッド６ｂと略同形状の開口８が形成されており、
さらに、信号配線導体４の端部４ａが開口８の周辺部に
導出され、接続ランド７と信号配線導体４の端部４ａと
が貫通導体９を介して接続されている。そして、本発明
の配線基板においては、このことが重要である。 【００２７】本発明の配線基板によれば、絶縁樹脂層２
の間に位置した接地導体または電源導体５の電極パッド
６ｂと対向する部位に電極パッド６ｂと略同形状の開口
８を形成して信号配線導体４の端部４ａを開口の周辺部
に導出し、接続ランド７と信号配線導体４の端部４ａと
を貫通導体９を介して接続したので、高周波領域におい
ても、電極パッド６ｂの電磁波の不要反射により、電極
パッド６ｂと接地導体５、電源導体５、貫通導体８およ
び信号配線導体４の端部４ａとの間に不要なキャパシタ
ンスが発生することなく、信号配線導体４と電極パッド
６ｂとの特性インピーダンスを整合でき、信号配線導体
４および貫通導体９を伝播する信号に大きな反射ノイズ
が発生することがなく、その結果、信号配線導体４に所
定の信号を正確に伝播させ、搭載される半導体素子等の
電子部品を正常に作動させることが可能となる。 【００２８】また、信号配線導体４の端部４ａを開口８
の周辺部に導出したので、信号配線導体４の端部４ａま
で信号配線導体４と接地導体または電源導体５との間隔
が一定となるコプレナー構造となり、信号配線導体４の
端部４ａにおける特性インピーダンスを整合させること
が可能となり、その結果、信号配線導体４に所定の信号
を正確に伝播させ、搭載される半導体素子等の電子部品
を正常に作動させることが可能となる。 【００２９】なお、ここで電極パッド６ｂと略同形状の
開口８とは、開口８の形状が電極パッド６ｂの形状と同
様に略円形状で、その直径が電極パッド６ｂの直径の１
〜２倍のものを指している。開口８の直径が電極パッド
６ｂの直径よりも小さいと、電極パッド６ｂと接地導体
または電源導体５と上下で重なる部位が生じ、電極パッ
ド６ｂと接地導体または電源導体５との間に不要なキャ
パシタンスが発生して、信号配線導体４を伝播する信号
に不要な反射ノイズが発生させてしまう傾向があり、ま
た、２倍を超えると開口８の面積が不要に大きなものと
なり、配線基板の高密度配線が困難となる傾向がある。 【００３０】また、信号配線導体４の端部４ａとは、信
号配線導体４の貫通導体９に接続される部位あるいは近
傍を指し、信号配線導体４と一体的に形成される部位を
示している。さらに、ここで反射ノイズとは、特性イン
ピーダンスの不整合により電圧反射が生じることにより
信号配線導体４の波形が段階的に乱れる現象であり、特
に高周波領域では、小さな特性インピーダンスの不整合
でも反射ノイズが生じやすく、これにより電子部品が誤
動作することがある。 【００３１】また、外部接続用の電極パッド６ｂの径は
300〜800μｍであることが好ましい。電極パッド６ｂの
径が300μｍより小さいと電極パッド６ｂ上に形成され
る半田バンプの半田量が少なくなり外部電気回路と良好
に接続できなくなる傾向にあり、800μｍより大きいと
配線導体層３の開口８が大きくなり高密度配線ができな
くなる傾向にある。従って、電極パッド６ｂの径は300
〜800μｍであることが好ましい。なお、電子部品搭載
用の電極パッド６ａは、30〜300μｍ程度であり、搭載
される電子部品の電極の大きさによって決めればよい。 【００３２】また、電極パッド６ｂに付加される接続ラ
ンド７は、半径が25〜150μｍ程度の半円形や縦・横の
長さが50〜300μｍ程度の正方形・長方形、あるいは図
２（ｂ）に電極パッド６ｂの平面図に示すように半円形
と正方形・長方形とを繋ぎあわせた形状でもよく、電極
パッド６ｂに接して形成されている。 【００３３】さらに、本発明の配線基板においては、配
線基板に電子部品を実装する際や配線基板を外部電気回
路基板に接続する際の熱履歴から絶縁樹脂層２および電
極パッド６ａ・６ｂを保護するために、絶縁樹脂層２の
最外層表面に感光性樹脂から成る耐半田樹脂層11を被着
形成してもよい。また、この場合、耐半田樹脂層11の電
極パッド６ａ・６ｂ上部には露光・現像により電極パッ
ド６ａ・６ｂと電子部品との電極とを接続する導体バン
プ用の開口部が形成される。さらに、開口部の底の電極
パッド６ａ・６ｂ表面にニッケル・金等の良導電性で耐
腐蝕性に優れた金属をめっき法により１〜20μｍの厚さ
に被着させておくと、電極パッド６ａ・６ｂ表面の酸化
腐食を有効に防止できるとともに電極パッド６ａ・６ｂ
と導体バンプとの接続を良好とすることができる。 【００３４】かくして、本発明の配線基板によれば、一
方の主面の電極パッドに半田等の接続部材を介して電子
部品を実装するとともに、他方の主面の電極パッドを外
部電気回路に半田等の接続部材を介して接続することに
より、搭載される電子部品が外部電気回路基板に接続さ
れることとなる。 【００３５】 【発明の効果】本発明の配線基板によれば、絶縁樹脂層
の間に位置した接地導体または電源導体の電極パッドと
対向する部位に電極パッドと略同形状の開口を形成して
信号配線導体の端部を開口の周辺部に導出し、接続ラン
ドと信号配線導体の端部とを貫通導体を介して接続した
ので、高周波領域においても、電極パッドの電磁波の不
要反射により、電極パッドと貫通導体および信号配線導
体の端部との間に不要なキャパシタンスが発生すること
なく、信号配線導体と電極パッドとの特性インピーダン
スを整合でき、信号配線導体を伝播する信号に大きな反
射ノイズが発生することがなく、その結果、信号配線導
体に所定の信号を正確に伝播させ、搭載される半導体素
子等の電子部品を正常に作動させることが可能となる。
また、信号配線導体の端部を開口の周辺部に導出したの
で、信号配線導体の端部まで信号配線導体と接地導体ま
たは電源導体との間隔が一定となるコプレナー構造とな
り、信号配線導体の端部における特性インピーダンスを
整合させることが可能となり、その結果、信号配線導体
に所定の信号を正確に伝播させ、搭載される半導体素子
等の電子部品を正常に作動させることが可能となる。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す断
面図である。 【図２】（ａ）、（ｂ）は、それぞれ本発明の配線基板
の要部拡大断面図および接続ランドが付加された電極パ
ッドの平面図である。 【符号の説明】 １・・・・・・・絶縁基板 １ａ・・・・・スルーホール導体 ２・・・・・・・絶縁樹脂層 ３・・・・・・・配線導体層 ４・・・・・・・信号配線導体 ４ａ・・・・・信号配線導体の端部 ５・・・・・・・接地導体または電源導体 ６・・・・・・・電極パッド ７・・・・・・・接続ランド ８・・・・・・・開口 ９・・・・・・・貫通導体 10・・・・・・・接地導体層または電源導体層

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 信号配線導体および接地導体または電源
   導体を有する配線導体層と絶縁樹脂層とを複数積層して
   成るとともに、一方の主面に電子部品が搭載され、かつ
   他方の主面に前記電子部品の信号電極が前記信号配線導
   体を介して電気的に接続される外部接続用の略円形状の
   電極パッドを設けて成り、該電極パッドの外周に接続ラ
   ンドを付加するとともに、前記絶縁樹脂層の間に位置し
   た前記接地導体または電源導体の前記電極パッドと対向
   する部位に前記電極パッドと略同形状の開口を形成して
   前記信号配線導体の端部を前記開口の周辺部に導出し、
   前記接続ランドと前記信号配線導体の端部とを貫通導体
   を介して接続したことを特徴とする配線基板。