JP2012238848A - 回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電気的絶縁層5を介して順に積層配置された、グランド層2と、信号伝送配線3と、グランドパターン4とを備えた回路基板1である。グランド層2の、信号伝送配線3とグランドパターン4との重複部分をグランド層2に正射影したときの射影領域を少なくとも含む部分6が除去されている。
【選択図】図4C
Description
まず、本実施の形態について、図1A乃至図1Cを参照して説明する。
次に、信号伝送配線を積層構成に備える場合について、図2および図3を参照して説明する。
図4Aは、第3の実施の形態における回路基板の要部を模式的に示した斜視図、図4Bは、当該回路基板の要部を模式的に示した平面図、図4Cは、当該回路基板の要部を模式的に示した断面図である。
図5Aは、第4の実施の形態における回路基板の要部を模式的に示した斜視図、図5Bは、当該回路基板の要部を模式的に示した平面図、図5Cは、当該回路基板の要部を模式的に示した断面図である。
2、19 グランド層
3、9、10、11 信号伝送配線
3a、3b、9a、9b、10a、10b、11a、11b 差動信号伝送配線
4グランドパターン
4a グランド用ビア
5、8 電気的絶縁層
6、20、21、21a、21b グランド層の除去部分
12、13、12a、12b、13a、13b ビア
14、14a、15、15a、16、16a、16b、17、17a、17b ビアパッド
Claims (10)
- 電気的絶縁層を介してグランド層と導電体層とが積層した積層構成の回路基板であって、
前記グランド層は、前記導電体層を正射影したときの射影領域を少なくとも除去した除去領域を少なくとも有する回路基板。 - 前記積層構成は、信号伝送配線を含み、
前記除去領域は、前記導電体層および前記信号伝送配線を正射影したときの射影領域における少なくとも重複領域を含有する、請求項1に記載の回路基板。 - 前記信号伝送配線は、一対の差動信号伝送配線を含む、請求項2に記載の回路基板。
- 前記電気的絶縁層の厚み方向を貫通し、前記信号伝送配線と前記導電体層とを電気的に接続するビアを備える、請求項2に記載の回路基板。
- 前記信号伝送配線および前記導電体層が前記ビアと電気的に接続されたビアパッドである、請求項4に記載の回路基板。
- 前記積層構成は、前記導電体層、前記信号伝送配線および前記グランド層が電気的絶縁層を介してこの順に積層されている、請求項2に記載の回路基板。
- 前記導電体層は、前記積層構成における第1層に備える表層グランド層である、請求項6に記載の回路基板。
- 前記積層構成は、前記信号伝送配線、前記グランド層および前記導電体層が電気的絶縁層を介してこの順に積層されている、請求項2に記載の回路基板。
- 前記積層構成は、前記電気的絶縁層を介して積層配置された複数層の信号伝送配線と、複数層の前記信号伝送配線を電気的に接続する前記電気的電気的絶縁層の厚さ方向を貫通する複数のビアとを備え、
複数層の前記信号伝送配線それぞれの層は、偶数配列されると共に、隣り合う一対の差動信号伝送配線を少なくとも一組含み、
複数の前記電気的絶縁層を貫通して設けられ、複数層の前記信号伝送配線のそれぞれの前記差動信号伝送配線同士を電気的に接続する一対の前記ビアと、一対の前記ビアを電気的に接続する一対の前記ビアパッドとを、前記グランド層に正射影したときの射影領域と略同じ形状を有する前記除去領域を全層に備える、請求項7に記載の回路基板。 - 前記積層構成は、前記電気的絶縁層を介して積層配置された複数層の信号伝送配線と、前記電気的絶縁層の厚さ方向に前記電気的絶縁層を貫通して設けられ、複数層の前記信号伝送配線を電気的に接続する複数のビアとを備え、
最表面に存在する1層目の前記電気的絶縁層を貫通して設けられ、隣り合う2つの前記信号伝送配線同士それぞれを電気的に接続する2つの前記ビアと、2つの前記ビアを電気的にそれぞれ接続する2つの前記ビアパッドとを備え、前記ビアパッドを前記グランド層に正射影したときの射影領域と略同じ形状を有する前記除去領域を備える、請求項6に記載のする回路基板。
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