JP6383830B2 - プリント配線板 - Google Patents

Description

本発明は、電子機器が備える他の電子部品と接続されるプリント配線板に関する。

コネクタを介して他の電子機器と接続されるフレキシブルプリント配線板であって、ベースフィルムの下面側に第１配線が設けられるとともに、ベースフィルム５２の上面側に第２配線が設けられた構造のプリント配線板が知られている。

特開２００９−０８０９７２号公報

この種のプリント配線板においては、コネクタと接触するパッドを表面に露出させる構造をとる必要があるため、遮蔽性の高いシールド構造を構成することが難しいという問題がある。

本発明は、他のコネクタに接続されるパッドを備えるプリント配線板において、遮蔽性の高いシールド構造を提供することを課題とする。

[１] 本発明は、基材と、前記基材の何れか一方の主面に形成された、他のコネクタに電気的に接続され、第１信号を伝達する第１配線と接続する第１パッドと、前記第１パッドとの間に溝を介して形成され、第１信号とは逆相の第２信号を伝達する第２配線と接続し、前記第１パッドと対をなす第２パッドとを含む複数のパッドと、前記基材の前記一方の主面において、前記第１パッドと前記第２パッドとの間を除き、複数の前記パッドの前記第１パッドと前記第２パッドの両方を含む領域の全周から前記第１パッド及び前記第２パッドのそれぞれを囲い、前記パッドの前記第１パッドと前記第２パッドの両方を含む領域の外縁のそれぞれから所定距離だけ離隔した位置に内縁を有するように形成され、グランド接点に接地される第１グランド層と、前記基材の前記一方の主面の反対側の他方の主面に形成された、差動信号線として機能し、並列配置された一対の第１配線と第２配線を含み、前記パッドに前記基材を貫通するビアを介して電気的に接続される前記他方の主面側の複数対の配線と、前記他方の主面側の前記一対の第１配線及び第２配線との間を除き、前記一対の第１配線及び第２配線の両方を含む領域の外縁から所定距離だけ離隔した位置に内縁を有し、グランド接点に接続される前記他方の主面側の第２グランド層と、を有し、前記第１グランド層は、複数の前記パッドの全周囲のそれぞれを、溝を介して囲い、かつ、前記基材の主面の外縁から所定のオフセット量だけ内側に前記第１グランド層の外縁が位置するように、前記一方の主面の全面に形成されたプリント配線板を提供することにより、上記課題を解決する。

[２] 上記発明において、前記第２グランド層は、複数の前記配線の全周囲のそれぞれを、溝を介して囲い、かつ、前記基材の主面の外縁から所定のオフセット量だけ内側に前記第２グランド層の外縁が位置するように、前記他方の主面の全面に形成することにより上記課題を解決する。

[３] 上記発明において、前記第２グランド層は、前記第２グランド層が形成される前記基材の主面の外縁と、当該第２グランド層の外縁とが同じ位置となるように形成することにより上記課題を解決する。

[４] 上記発明において、前記第1グランド層が前記一方の主面に形成された前記基材は、前記コネクタと接続される接続端部の側縁部分において左右に延在させたタブ状部材を含み、前記タブ状部材を含む前記一方の主面に形成された前記第１グランド層は、前記基材の主面の外縁から所定のオフセット量だけ内側に、当該第１グランド層の外縁が位置するように形成することにより、上記課題を解決する。

本発明によれば、外部のコネクタと接続されるパッドと、パッドと干渉しない領域に形成されたグランド層とを、基材の同一主面に形成することにより、他のコネクタに接続されるパッドを備えつつも、遮蔽性の高いシールド構造のプリント配線板を提供できる。

本発明の本実施形態の第１の例のプリント配線板の接続部分の平面斜視図である。 図１Ａに示すプリント配線板のカバーレイを除いた第１基材の平面斜視図である。 図１Ｂに示す１Ｃ領域の部分拡大図である。 図１Ａに示すプリント配線板の底面斜視図である。 図１Ａに示すプリント配線板の１Ｅ−１Ｅ線に沿う断面図である。 図１Ａに示すプリント配線板の１Ｆ−１Ｆ線に沿う断面図である。 本発明の本実施形態の第２の例のプリント配線板の接続端部の平面斜視図である。 図２Ａに示すプリント配線板のカバーレイを除いた第１基材の平面斜視図である。 図２Ｂに示す２Ｃ領域の部分拡大図である。 図２Ａに示すプリント配線板の底面斜視図である。 図２Ａに示すプリント配線板の２Ｅ−２Ｅ線に沿う断面図である。 図２Ａに示すプリント配線板の２Ｆ−２Ｆ線に沿う断面図である。 本発明の本実施形態の第３の例のプリント配線板の接続部分の平面斜視図である。 図３Ａに示すプリント配線板のカバーレイを除いた第１基材の平面斜視図である。 図３Ｂに示す３Ｃ領域の部分拡大図である。 図３Ａに示すプリント配線板の第１基材の底面斜視図である。 図３Ｄに示す３Ｅ領域の部分拡大図である。 図３Ａに示すプリント配線板の底面斜視図である。 図３Ａに示すプリント配線板の３Ｇ−３Ｇ線に沿う断面図である。 図３Ａに示すプリント配線板の３Ｈ−３Ｈ線に沿う断面図である。 本発明の本実施形態の第４の例のプリント配線板の接続部分の平面斜視図である。 図４Ａに示すプリント配線板のカバーレイを除いた第１基材の平面斜視図である。 図４Ｂに示す４Ｃ領域の部分拡大図である。 図４Ａに示すプリント配線板の他方主面の平面斜視図である。 図４Ｄに示す４Ｅ領域の部分拡大図である。 図４Ａに示すプリント配線板の第２基材の底面斜視図である。 図４Ａに示すプリント配線板の底面斜視図である。 図４Ａに示すプリント配線板の４Ｇ−４Ｇ線に沿う断面図である。 図４Ａに示すプリント配線板の４Ｉ−４Ｉ線に沿う断面図である。 本発明の本実施形態の第５の例のプリント配線板の接続部分の平面斜視図である。 図５Ａに示すプリント配線板のカバーレイを除いた第１基材の平面斜視図である。 図５Ｂに示す５Ｃ領域の部分拡大図である。 図５Ａに示すプリント配線板の第２基材の平面斜視図である。 図５Ｄに示す５Ｅ領域の部分拡大図である。 図５Ａに示すプリント配線板の第２基材の底面斜視図である。 図５Ａに示すプリント配線板の底面斜視図である。 図５Ａに示すプリント配線板の５Ｈ−５Ｈ線に沿う断面図である。 図５Ａに示すプリント配線板の５Ｉ−５Ｉ線に沿う断面図である。 図５Ｇに示すプリント配線板の５Ｊ−５Ｊ線に沿う断面図である。 本発明の本実施形態の第６の例のプリント配線板の接続部分の平面斜視図である。 図６Ａに示すプリント配線板のカバーレイを除いた他の基材の平面斜視図である。 図６Ａに示すプリント配線板の第２基材の平面斜視図である。 図６Ｃに示す６Ｃ領域の部分拡大図である。 図６Ａに示すプリント配線板の第１基材の底面斜視図である。 図６Ｅに示す６Ｆ領域の部分拡大図である。 図６Ａに示すプリント配線板の底面斜視図である。 図６Ａに示すプリント配線板の６Ｈ−６Ｈ線に沿う断面図である。 図６Ｇに示すプリント配線板の６Ｉ−６Ｉ線に沿う断面図である。 本発明の本実施形態の第７の例のプリント配線板の接続部分の平面斜視図である。 図７Ａに示すプリント配線板のカバーレイを除いた、他の基材の平面斜視図である。 図７Ａに示すプリント配線板の第１基材の平面斜視図である。 図７Ｃに示す７Ｄ領域の部分拡大図である。 図７Ａに示すプリント配線板の他の基材の平面斜視図である。 図７Ａに示すプリント配線板の底面斜視図である。 図７Ａに示すプリント配線板の７Ｇ−７Ｇ線に沿う断面図である。 図７Ａに示すプリント配線板の７Ｈ−７Ｈ線に沿う断面図である。 本発明の本実施形態の第８の例のプリント配線板の接続部分の平面斜視図である。 図８Ａに示すプリント配線板のカバーレイを除いた、他の基材の平面斜視図である。 図８Ａに示すプリント配線板の第１基材の平面斜視図である。 図８Ｃに示す８Ｄ領域の部分拡大図である。 図８Ａに示すプリント配線板の他の基材の平面斜視図である。 図８Ａに示すプリント配線板の底面斜視図である。 図８Ａに示すプリント配線板の８Ｇ−８Ｇ線に沿う断面図である。 図８Ａに示すプリント配線板の８Ｈ−８Ｈ線に沿う断面図である。 本実施形態の実施例１及び実施例２のアンテナ特性を示す図表である。 本実施形態の実施例３のアンテナ特性を示す図表である。 本実施形態の実施例４のアンテナ特性を示す図表である。 本実施形態の実施例５のアンテナ特性を示す図表である。

本実施形態のプリント配線板は、シールド構造を備える。本実施形態のプリント配線板１は柔軟性があり、変形可能なフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）である。本実施形態のプリント配線板は、ＺＩＦ（Ｚｅｒｏ Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｆｏｒｃｅ）コネクタに挿入して使用される。これに限定されず、本実施形態のプリント配線板は、その厚みを利用して嵌合力を得る非ＺＩＦコネクタやバックボードコネクタなどのコネクタにも適用できる。本実施形態では、フレキシブルなプリント配線板を例にして説明するが、リジットフレキシブルプリント配線板などのタイプのプリント配線板にも適用できる。なお、本実施形態のプリント配線板が係止されるコネクタの態様は特に限定されない。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。本実施形態では、第１の例から第７の例のプリント配線板１について順次説明する。各図において、本実施形態のプリント配線板１のうち、他のコネクタと接続される側の接続端部Ｅを含む端部を切り出して示す。各図に示すプリント配線板１は、実際には図中の−Ｙ方向に延在する。プリント配線板１は、接続端部Ｅ側に存在するコネクタに接続される。なお、本実施形態の各例のプリント配線板１が備える第１基材１１、第２基材１２、第３基材を総称して、基材１０と称することもある。第３基材は、第１基材１１、第２基材１２以外の基材である。

本明細書では、説明の便宜上、プリント配線板１の積層方向（図中Ｚ方向）に関し、プリント配線板１の積層構造における上層側又は上面方向（図中＋Ｚ方向）を、上側と称して説明し、プリント配線板の積層構造における下層側又は下面方向（図中−Ｚ方向）を、下側と称して説明する。積層される各基材が有する一方の主面と他方の主面のうち、積層構造において各基材の上層側の面を「一方主面」と称して説明し、積層構造において各基材の下層側の面を「他方主面」と称して説明する。なお、「何れか一方の主面」というときは、一方主面又は他方主面のどちらかの主面であり、一方主面又は他方主面に限定されない。

まず、図１Ａ〜図１Ｆに基づいて、第１の例のプリント配線板１について説明する。
第１の例のプリント配線板１は、１層の導電層１１ａを含み、コネクタと一方主面のみで接続するタイプ（片面接続タイプ）である。また、図１Ａ〜図１Ｆに示す第１の例のプリント配線板１は、シングルエンド信号を伝達する配線５（信号線）を有する。

図１Ａは、本実施形態の第１の例のプリント配線板１の接続端部Ｅを含む接続部分の平面斜視図である。図１Ａに示すプリント配線板１は、カバーレイ２０と、第１基材１１と、補強層３０とを少なくとも備える。本実施形態のプリント配線板１は、一又は複数の被係合部７０と、一又は複数のタブ状部材８０を備える。

図１Ａに示すように、本実施形態のプリント配線板１は、接続端部Ｅの幅方向（図中Ｘ方向）の左右の少なくとも一方側の端縁に被係合部７０を備える。被係合部７０は、コネクタに接続される接続端部Ｅに形成され、コネクタの係合部に係止される。具体的に、被係合部７０は、プリント配線板１の接続対象である他の電子部品との係合部（例えば、コネクタに設けられたタブ状部材）に、図中−Ｙ方向の引き抜き方向の力により係止される。本例では、接続端部Ｅの左右両側の端縁に被係合部７０をそれぞれ設けるので、耐引き抜け性を向上させ、安定した係合状態を維持できる。さらに、左右の被係合部７０は、接続方向（図中Ｙ軸方向）に沿って同じ位置に形成するので、左右の被係合部７０にかかる力を均等に分散し、安定した係合状態を維持できる。

本例の被係合部７０は、接続端部Ｅの側縁部分に形成された切欠き部により構成される。被係合部７０の態様は限定されない。被係合部７０を構成する切欠き部は、積層された基材１０の全部を同じ形状に切り欠く態様であってもよいし、上面又は下面に近づくに従って切欠き部（切除される部分）の面積（ＸＹ平面の面積）が漸減又は漸増するような構造としてもよい。切欠き部に基材１０の外縁を含んでもよいし、基材１０の外縁を含まない貫通孔として形成してもよい。被係合部７０は、下面側の基材が非貫通である有底の凹部として形成してもよいし、上面側の基材が残る有蓋の凹部として形成してもよい。

図１Ａに示すように、本実施形態のプリント配線板１は、接続端部Ｅの幅方向（図中Ｘ方向）の左右の少なくとも一方側の端縁にタブ状部材８０を備える。タブ状部材８０は、コネクタに接続される接続端部Ｅに形成され、コネクタの被係合部に係止される。具体的に、タブ状部材８０は、プリント配線板１の接続対象である他の電子部品との係合部（例えば、コネクタに設けられ切欠部）に、図中−Ｙ方向の引き抜き方向の力により係止される。本例では、接続端部Ｅの左右両側の端縁にタブ状部材８０をそれぞれ設けるので、耐引き抜け性を向上させ、安定した係合状態を維持できる。さらに、左右のタブ状部材８０は、接続方向（図中Ｙ軸方向）に沿って同じ位置に形成するので、左右のタブ状部材８０にかかる力を均等に分散し、安定した係合状態を維持できる。
上述した被係合部７０とタブ状部材８０とにより、プリント配線板１とコネクタとの係合強度を高めることができる。
なお、本実施形態では、被係合部７０及びタブ状部材８０を備える例を説明したが、被係合部７０又はタブ状部材８０の何れか一方を備える係止構造としてもよい。また、係止構造は、被係合部７０及び／又はタブ状部材８０によるものに限定されないので、本例に示す被係合部７０及びタブ状部材８０の何れも備えなくとも、本実施形態のプリント配線板１を作製できる。以下に説明する他の例においても同様である。

本例のタブ状部材８０とは、接続端部Ｅの側縁部分において左右に延在させた基材１０により構成される。タブ状部材８０の態様は限定されない。タブ状部材８０は、積層された基材１０を所望の形状に型抜くことにより形成する。タブ状部材８０の形状は、上面又は下面に近づくに従ってタブ状部材８０の面積（ＸＹ平面の面積）が減少又は増加するような構造としてもよい。

図１Ａに示すように、プリント配線板１の最上層には、カバーレイ２０が積層されている。カバーレイ２０は、ポリイミド等の絶縁性樹脂フィルムを貼着すること、又は熱硬化インクや紫外線硬化インク又は感光性インクを、塗布及び硬化することにより形成できる。

カバーレイ２０の下層には、第１基材１１が積層されている。第１基材１１は、絶縁性基材１１ｂと、絶縁性基材１１ｂの主面に導電層１１ａが形成された構造を有する。本実施形態の第１基材１１、後述する第２基材１２、及び第３基材を含む各基材１０は可撓性を有する。各基材１０の絶縁性基材１１ｂは絶縁性樹脂により形成される。絶縁性樹脂は、例えば、ポリイミド、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートを含む。各基材１０の絶縁性基材は、同じ樹脂から作製してもよいし、異なる樹脂から作製してもよい。
図１Ｂは、図１Ａに示すプリント配線板のカバーレイ２０を除いた第１基材１１の平面斜視図である。図１Ｂに示すように、絶縁性基材１１ｂの一方の主面には銅箔などの導電層１１ａが形成されている。導電層１１ａは、絶縁性基材１１ｂに銅を蒸着又はスパッタリングした後に銅めっきをして形成される。導電層１１ａは、ポリイミド基材に接着剤を介して銅箔を貼り合わせたものであってもよい。

第１基材１１の導電層１１ａは、複数のパッド２を有する。複数のパッド２のそれぞれは、図示しない他のコネクタに電気的に接続される。パッド２は、他のコネクタに接続される端部に形成される。図１Ａ、図１Ｂに示すように、複数のパッド２は、プリント配線板１のコネクタへ接続される接続端部Ｅに、プリント配線板１の端縁Ｅｄに沿って並列配置される。

図１Ｃは、図１Ｂに示す領域１Ｃを拡大した部分拡大図である。図１Ｂ及び図１Ｃに示すように、第１基材１１の上側の一方主面にはパッド２とグランド層３を含む導電層１１ａが形成されている。パッド２とグランド層３とは、基材１０の同一主面に形成される。グランド層３は、基準電位に接地するグランド接点に接続される。

グランド層３は、パッド２の外縁から所定距離だけ離隔した位置にその内縁を有する形状に形成される。一方、パッド２は、グランド層３の内縁から所定距離だけ離隔した位置にその外縁を有する形状に形成される。グランド層３は、パッド２を囲うように形成される。図１Ｃに示すように、導電層１１ａに含まれるグランド層３とパッド２との間には、所定距離の幅を有する溝４が形成される。グランド層３は、パッド２を周囲から囲い、溝４を構成する。本実施形態のように、パッド２に配線５が接続されている場合には、パッド２及び配線５の全周囲を囲うように溝４を形成する。パッド２に配線５が接続されていない場合には、溝４をパッド２の全周囲を囲うように形成する。

本実施形態において、グランド層３の内縁とパッド２の外縁との間の「所定距離」の文言は「経時的に変化しない距離」という意味であって、グランド層３とパッド２との距離がいずれの位置においても同じであるという限定されるものではない。つまり、グランド層３とパッド２との間の「所定距離」は各部分において異なる距離とすることができる。以下に説明する他の例においても同様である。特に限定されないが、パッド２とグランド層３との間に絶縁層を介在させてもよい。

また、図１Ｂに示すように、本実施形態のプリント配線板１は、第１基材１１は、一方の主面に形成され、パッド２に電気的に接続された配線５を有する。配線５は、導電性材料を用いて形成される。導電性材料としては、例えば銅または銅合金を用いることができる。パッド２と配線５との接続関係は特に限定されず、出願時に知られたプリント配線板の製造手法を適宜に適用し、所望の接続関係を実現できる。以下に説明する他の例においても同様である。

本実施形態のプリント配線板１において、配線５は、グランド層３の内縁から所定距離だけ離隔した位置に外縁を有する。グランド層３は、配線５の外縁から所定距離だけ離隔した位置にその内縁を有するように形成される。一方、配線５は、グランド層３の内縁から所定距離だけ離隔した位置にその外縁を有するように形成される。グランド層３は、配線５を囲うように形成される。図１Ｃに示すように、グランド層３と配線５との間は所定距離だけ離隔している。つまり、導電層１１ａに含まれるグランド層３と配線５との間には、所定距離の幅を有する溝４が形成されている。

本実施形態において、グランド層３の内縁と配線５の外縁との間の「所定距離」の文言は「経時的に変化しない距離」という意味であって、グランド層３と配線５との距離がいずれの位置においても同じであるという限定されるものではない。つまり、グランド層３と配線５との間の「所定距離」は各部分において異なる距離とすることができる。もちろん、先述したグランド層３とパッド２との距離と、グランド層３と配線５との距離も異なる距離とすることができる。以下に説明する他の例においても同様である。特に限定されないが、配線５とグランド層３との間に絶縁層を介在させてもよい。

グランド層３の内縁とパッド２の外縁との間の「所定距離」と、グランド層３の内縁と配線５の外縁との間の「所定距離」とは、同じ距離であってもよいし、異なる距離であってもよい。この点も、以下に説明する他の例においても同様である。

図１Ｄは、図１Ａに示すプリント配線板１の底面斜視図である．第１基材１１の他方主面側の絶縁性基材１１ｂの表面には接着層を介して補強層３０が形成されている。補強層３０は、例えば、ポリイミド製のフィルムを用いて形成する。なお、各構成の関係を明確に示すため、本第１の例及び第２〜第８の例を説明するための図面において、接着層の表記は省略した。基材同士の間には、必要に応じて接着層が存在するものとする。

図１Ｅは、図１Ａに示すプリント配線板の１Ｅ−１Ｅ線に沿う断面図である。つまり、パッド２及びグランド層３を含む断面図である。図１Ｅに示すように、パッド２とグランド層３との間には溝４が形成されている。

また、パッド２及びグランド層３の上面側には、表面処理層ＭＴが形成されている。表面処理層ＭＴは導電性を有する。本実施形態では、表面処理としてめっき処理を行う。表面処理層ＭＴは耐腐食性や耐摩耗性等を備え、パッド２及びグランド層３の一部を保護する。本実施形態では、表面処理として金めっき処理を行う。金めっき処理によって形成される金めっき層の形成に用いる材料は特に限定されない。下層にニッケル層を含んでもよい。めっき層などの表面処理層ＭＴの形成手法も特に限定されない。出願時に知られた材料及び手法を適宜に用いることができる。表面処理層ＭＴは、導電性カーボン層や半田層などとしてもよい。

図１Ｆは図１Ａに示すプリント配線板の１Ｆ−１Ｆ線に沿う断面図である。つまり、グランド層３を含む断面図である。１Ｆ−１Ｆ線にはパッド２が存在しないので、溝４も存在しない。

図１Ａ〜図１Ｆに示す第１の例では、第１基材１１の一方主面のみに、パッド２と配線５とが形成されたプリント配線板１を説明した。
これに限定されず、第１基材１１の両主面のうち、パッド２形成された一方の主面の反対側の他方の主面に配線５を形成してもよい。他方の主面に形成された配線５は、第１基材１１を貫通するビアを介してパッド２に電気的に接続される。また、第１基材１１の他の主面には、グランド層３を形成する。グランド層３は、配線５の外縁から所定距離だけ離隔した位置に内縁を有し、基準電位のグランド接点に接続される。これにより、一方主面にパッド２を設け、他方主面側に配線５を設ける態様、一方主面にパッド２及び配線５を設け、他方主面側にも配線５を設ける態様のプリント配線板１を提供できる。これにより、設計の自由度が向上し、電子機器の小型化・薄型化の要請にも容易に応じることができる。

次に、図２Ａ〜図２Ｆに基づいて、第２の例のプリント配線板１について説明する。
第２の例のプリント配線板１は、差動信号線として機能する対をなす配線５ａ，５ｂを備える点を除き、先述した第１の例のプリント配線板１と共通する。つまり、第２の例のプリント配線板１は、１層の導電層１１ａを含み、コネクタと一方主面のみで接続するタイプ（片面接続タイプ）である。重複した説明を避けるため、第１の例と共通する事項については、その説明を援用する。

図２Ａは、本実施形態の第２の例のプリント配線板１の接続端部Ｅを含む接続部分の平面斜視図である。図２Ａに示すプリント配線板１は、カバーレイ２０と、第１基材１１と、補強層３０とを少なくとも備える。本例のカバーレイ２０と、補強層３０は、第１の例のそれらと共通する。本例のプリント配線板１は、第１の例と同様に、一又は複数の被係合部７０と、一又は複数のタブ状部材８０を備える。

図２Ａに示すように、プリント配線板１の最上層には、カバーレイ２０が積層されている。カバーレイ２０の下層には、第１基材１１が積層されている。図２Ｂは、図２Ａに示すプリント配線板のカバーレイ２０を除いた第１基材１１の平面斜視図である。図２Ａ、図２Ｂに示すように、絶縁性基材１１ｂの一方の主面に形成された導電層１１ａは、複数のパッド２ａ，２ｂ（総称してパッド２と称することもある）を有する。複数のパッド２ａ，２ｂは対を形成する。図２Ａ、図２Ｂに示すように、複数対のパッド２ａ，２ｂは、プリント配線板１のコネクタへ接続される接続端部Ｅに、プリント配線板１の端縁Ｅｄに沿って並列配置される。

図２Ｂに示すように、第２の例のプリント配線板１が備えるパッド２は、第１信号を伝達する配線５ａと接続するパッド２ａと、第１信号とは異なる第２信号を伝達する配線５ｂと接続するパッド２ｂとを含む。第１信号と第２信号は位相が異なり、位相ずれが生じる信号である。具体的に、本例の第１信号と第２信号は逆相の差動信号である。第１信号と第２信号とは周波数が異なる信号であってもよい。

図２Ｂに示す領域２Ｃを拡大した部分拡大図２Ｃに示すように、第１基材１１の上側の一方主面には複数対のパッド２ａ、パッド２ｂとグランド層３を含む導電層１１ａが形成されている。グランド層３は、基準電位に接地するグランド接点に接続される。

グランド層３は、パッド２ａ，２ｂの外縁から所定距離だけ離隔した位置にその内縁を有するパターンに形成される。一方、パッド２ａ，２ｂは、グランド層３の内縁から所定距離だけ離隔した位置にその外縁を有するパターンに形成される。本例では、グランド層３の内縁の少なくとも一部が、パッド２ａ，２ｂの外縁の少なくとも一部と所定距離だけ離隔する関係を有すればよい。本例のグランド層３は、一対のパッド２ａ，２ｂを囲うように形成される。本例において、一対のパッド２ａ，２ｂはグループ化される。図２Ｃに示すように、導電層１１ａに含まれるグランド層３と、一対のパッド２ａ，２ｂとの間には、所定距離の幅を有する溝４が形成される。本例のように、パッド２ａ，２ｂに配線５ａ，５ｂが接続されている場合には、パッド２ａ，２ｂ及び配線５ａ，５ｂの全周囲を囲うように、溝４を形成する。パッド２ａ，２ｂに配線５ａ，５ｂが接続されていない場合には、溝４を一対のパッド２ａ，２ｂの全周囲を囲うように形成してもよい。図２Ｃに示すように、隣り合うパッド２ａ及びパッド２ｂがそれぞれ有する外縁のうち、パッド２ａ及びパッド２ｂが対向する外縁以外の外縁において、グランド層３とパッド２ａ及びパッド２ｂとは、溝４を介して隔てられる。

また、図２Ｂに示すように、本実施形態のプリント配線板１は、第１基材１１は、一方の主面に形成され、パッド２ａに電気的に接続された配線５ａ、及びパッド２ｂに電気的に接続された配線５ｂを有する。一対をなす配線５ａ，５ｂは、グランド層３の内縁から所定距離だけ離隔した位置に外縁を有する。グランド層３は、配線５ａ，５ｂの外縁から所定距離だけ離隔した位置にその内縁を有するように形成される。配線５ａ，５ｂは、グランド層３の内縁から所定距離だけ離隔した位置にその外縁を有するように形成される。本例のグランド層３は、一対の配線５ａ，５ｂを囲うように形成される。本例において、一対の配線５ａ，５ｂが設けられた領域は一つの領域としてグループ化される。図２Ｃに示すように、導電層１１ａに含まれるグランド層３と対として形成された一対の配線５ａ，５ｂが設けられた領域との間には、所定距離の幅を有する溝４が形成される。つまり、グランド層３と、グループ化された一対の配線５ａ，５ｂとの間には、所定距離に応じた幅の溝４が形成される。本例のように、配線５ａ，５ｂがパッド２ａ，２ｂに接続されている場合には、配線５ａ，５ｂ及びパッド２ａ，２ｂの全周囲を囲うように、溝４を形成する。対をなす配線５ａと配線５ｂとの間には、グランド層３は形成されない。対をなすパッド２ａとパッド２ｂとの間にも、グランド層３は形成されない。図２Ｃに示すように、隣り合う配線５ａ及び配線５ｂがそれぞれ有する外縁のうち、配線５ａ及び配線５ｂが対向する外縁以外の外縁において、グランド層３と配線５ａ及び配線５ｂとは、溝４を介して隔てられる。

図２Ｄは、図２Ａに示すプリント配線板１の底面斜視図である．第１基材１１の他方主面側の絶縁性基材１１ｂの表面には接着層を介して補強層３０が形成されている。

図２Ｅは、図２Ａに示すプリント配線板の２Ｅ−２Ｅ線に沿う断面図である。つまり、パッド２ａ及びグランド層３を含む断面図である。図２Ｅに示すように、パッド２ａとグランド層３との間には溝４が形成されている。パッド２ｂを通る線に沿う断面は図２Ｅに示すものと共通する。パッド２ｂとグランド層３との間にも溝４が形成される。第１の例と同様に、パッド２ａ，２ｂ及びグランド層３の上面側には、表面処理層ＭＴが形成されている。

図２Ｆは図２Ａに示すプリント配線板の２Ｆ−２Ｆ線に沿う、グランド層３を含む断面図である。２Ｆ−２Ｆ線にはパッド２が存在しないので、溝４も存在しない。

上述した第１の例、及び第２の例のプリント配線板１において、特に限定されないが、図１Ｃ及び図２Ｃに示すように、パッド２（２ａ，２ｂを含む。以下同じ）と同じ主面に形成されるグランド層３は、そのグランド層３が形成される絶縁性基材１１ｂの主面の外縁から所定のオフセット量Ｓだけ内側に、グランド層３の外縁が位置するようにグランド層３を形成する。積層構造のプリント配線板１において、パッド２を含む導電層１１ａは、最上層又は最下層に配置される可能性が高い。プリント配線板１の製造時において金型を用いて打ち抜き加工をする際に、最上層又は最下層のグランド層３を金型が直接裁断する。銅箔などの金属で構成されているグランド層３を裁断することにより金型は摩耗・欠損しやすくなる。本実施形態のように、グランド層３を、絶縁性基材１１ｂの外縁よりも内側にオフセットし、グランド層３と金型が直接当たらないようにすることにより、金型の摩耗・損傷を抑制できる。その結果、製造コストを低減させることができる。

他方、パッド２が形成される主面以外の主面は、最上層及び最下層以外の内側の層に配置される可能性が高い。このため、金型を用いてプリント配線板１を打ち抜き加工をする際に、金型の歯が内層のグランド層３に直接当たることがなく、金型の摩耗・欠損の発生は抑制される。本実施形態では、パッド２が形成される主面と異なる主面に形成されるグランド層３は、そのグランド層３が形成される絶縁性基材（後述する絶縁性基材１２ｂなど）の主面の外縁と、そのグランド層３の外縁とが同じ位置となるように形成する。

続いて、上述した本実施形態の第１の例及び第２の例のプリント配線板１の製造方法について説明する。本実施形態のプリント配線板１の製造方法は特に限定されず、本願出願時に知られているプリント配線板の作製手法を適宜に用いることができる。他の例のプリント配線板1の製造方法についても同様である。

まず、絶縁性基材１１ｂの片面に導電層１１ａが形成された基材を準備する。本実施形態では、ポリイミド製の基材の一方主面に銅箔が形成された片面銅貼基材を準備する。片面銅貼基材は、特に限定されず、ポリイミド基材に銅を蒸着又はスパッタリングした後に銅めっきをしたものであってもよい。片面銅貼基材は、ポリイミド基材に接着剤を介して銅箔を貼り合わせたものであってもよい。

一般的なフォトリソグラフィー技術を用いて、片面銅貼基材の一方主面に所望のパッド２と配線５と、グランド層３を形成する。パッド２とグランド層３との間の溝４に対応する領域及び配線５とグランド層３との間の溝に対応する領域には、導電層１１ａを残さない。パッド２とグランド層３及び配線５とグランド層３とは絶縁された状態とする。これにより、第１基材１１を得る。第１の例では、図１Ｂに示すように、パッド２と配線５とはシングルエンド信号を伝達する信号線の配線パターンとなる。第２の例では、図２Ｂに示すように、パッド２ａ，２ｂと配線５ａ，５ｂは、対をなす差動信号線のパターンとなる。本実施形態では、片面銅貼基材の主面に、シングルエンド信号の信号線の配線パターン又は差動信号線の配線パターンに応じたマスクパターンを作製し、銅箔をエッチングすることにより、所望の配線５及びパッド２が形成された第１基材１１を得る。

第１基材１１の一方主面に、形成された配線５の部分を覆うカバーレイ２０を貼りつける。第１基材１１の他方主面の接続端部Ｅを含む領域に、補強層３０を貼りつける。カバーレイ２０及び補強層３０は適切な接着剤を用いて貼りつける。必要に応じて接着剤の硬化処理を行う。

予め準備した金型を用いて、プリント配線板１を型抜きし、被係合部７０、タブ状部材８０を有する形状にする。パッド２（２ａ，２ｂ）の表面に金めっきなどの表面処理を施し、表面処理層を形成する。これにより、本実施形態の第１の例及び第２の例のプリント配線板１を得る。

ところで、電子機器の小型化に伴い、フレキシブルプリント配線板（FPC）を各種電子機器の基板に接続させるコネクタも軽量化、薄型化、小型化が顕著となっている。同様に、コネクタに係止されるプリント配線板の接続端部の薄型化、小型化が進み、配線の狭ピッチ化の要請も高い。このため、プリント配線板の配線幅は狭く、配線の厚さは薄くなる傾向にあり、強度を維持するのが困難な状況にある。プリント配線板の接続端部の強度が低下すると、外力を受けたときに破損する可能性がある。また、コネクタに接続する際にフレキシブルプリント配線板にかかる負荷が小さいＺＩＦタイプだけではなく、フレキシブルプリント配線板に負荷がかかるＬＩＦ（Ｌｏｗ Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｆｏｒｃｅ）タイプやＮＯＮ−ＺＩＦタイプのコネクタが使用される場合もある。このように、負荷のかかるコネクタを用いる場合には、配線にひびや破損が生じるほかに、接続端部の変形や破損が発生することがある。

薄型化観点から、小型の電子機器においては、ライトアングルタイプのコネクタが用いられる。ライトアングルタイプのコネクタにおいては、プリント配線板を、コネクタの前方からコネクタ方向にスライドさせて、コネクタに挿入する。このため、ライトアングルタイプのコネクタでは、プリント配線板をスライドさせるスペースが必要であるが、高密度化された電子機器の基板においてスペースの確保は難しい。また、電子機器の筐体と基板との隙間も狭いため、基板に接続されたプリント配線板は筐体の端部で１８０度に折り曲げられた状態で、筐体に組み込まれることがある。このようにプリント配線板を小さい曲率半径で折り曲げることが前提となる場合には、層間を貫通するビアを配置できないなどの設計上に制約が課される。

また、上述したプリント配線板の接続端部の強度に問題に加えて、電子機器の伝送スピードの向上や、高密度化に伴い、プリント配線板がシールド構造を備える必要性が高まっている。スマートフォンなどの通信機器は、複数の無線装置を搭載するため、ＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）対策のためにもシールド構造を採用する要請が高い。シールド構造においては、信号線として機能する配線を内側層に配し、シールド層を上側又は下側の層に配する。また、コネクタに係止される接続端部の構造においては、コネクタとの物理的な接触が必要であり、最上面又は最下面に露出したパッドを配置する必要がある。

このように、薄型化・小型化、接続端部の強度、ＥＭＩ対策、伝送特性の維持・向上、作業性の向上、レイアウトの自由度の向上などの課題を適切に解決することは容易ではない。

本実施形態のプリント配線板１は、パッド２、このパッド２に接続される配線５を取り囲むように、パッド２、配線５の外縁から所定距離だけ離隔させた位置に内縁が位置するように形成されたグランド層３を備える。グランド層３は、基準電位のグランド接点に接地される。これにより、グランド層３を、パッド２、配線５から絶縁された状態とすることができる。このような構造のグランド層３を形成することにより、プリント配線板１の接続端部Ｅの強度を向上させ、接続端部Ｅの端縁Ｅｄの変形、破損を防止できる。このように、プリント配線板１の薄型化・小型化、その接続端部Ｅの強度の向上、ＥＭＩ対策、伝送特性、作製時の作業性、レイアウトの自由度に関する課題をバランスよく解決できる。さらに、グランド層３を絶縁性基材１１ｂの内側にオフセットすることにより、金型の寿命の延長、作製コストの低減も併せて図ることができる。

次に、図３Ａ〜図３Ｈに基づいて、第３の例のプリント配線板１について説明する。
第３の例は、二つの導電層を備えるプリント配線板１の例である。第３の例のプリント配線板１は、パッド２を一の導電層に設け、配線５を他の導電層に設ける点で第１、第２の例と異なる。第３の例のプリント配線板１では、パッド２と配線５は別の層に形成される。第３の例では、差動信号線として機能する対となる配線５ａ，５ｂを備える点で、第２の例と共通する。第３の例のプリント配線板１は、導電層１１ａ、導電層１１ｃを含み、コネクタと一方主面のみで接続するタイプ（片面接続タイプ）である。重複した説明を避けるため、第１の例、第２の例と共通する事項については、その説明を援用する。

図３Ａは、本実施形態の第３の例のプリント配線板１の接続端部Ｅを含む接続部分の平面斜視図である。図３Ａに示すプリント配線板１は、カバーレイ２０と、第１基材１１と、補強層３０とを少なくとも備える。本例のカバーレイ２０と、補強層３０は、第１の例のそれらと共通する。本例のプリント配線板１は、第１の例と同様に、一又は複数の被係合部７０と、一又は複数のタブ状部材８０を備える。

図３Ａに示すように、プリント配線板１の最上層には、カバーレイ２０が積層されている。カバーレイ２０の下層には、第１基材１１が積層されている。図３Ｂは、図３Ａに示すプリント配線板のカバーレイ２０を除いた第１基材１１の平面斜視図である。図３Ｂに示すように、第１基材１１の一方主面に形成された導電層１１ａは、対をなすパッド２ａ，２ｂと、グランド層３とを含む。配線５は形成されていない。絶縁性基材１１ｂの一方の主面に形成された導電層１１ａは、複数のパッド２ａ，２ｂ（総称してパッド２と称することもある）を有する。複数対のパッド２ａ，２ｂは、プリント配線板１のコネクタへ接続される接続端部Ｅに、プリント配線板１の端縁Ｅｄに沿って並列配置される。

図３Ｃは、図３Ｂに示す３Ｃ領域の部分拡大図である。図３Ｂ、図３Ｃに示すように、第３の例のプリント配線板１のパッド２は、第１信号を伝達する配線５ａと接続するパッド２ａと、第１信号とは異なる第２信号を伝達する配線５ｂと接続するパッド２ｂとを含む。グランド層３は、基準電位に接地するグランド接点に接続される。パッド２ａ，２ｂは、第１基材１１を貫通するビアＴＨを介して、第１基材１１の他方主面に形成された配線５ａ，５ｂと接続する。

第３の例のプリント配線板１において、グランド層３は、パッド２ａ，２ｂの外縁から所定距離だけ離隔した位置にその内縁を有するパターンに形成される。パッド２ａ，２ｂは、グランド層３の内縁から所定距離だけ離隔した位置にその外縁を有するパターンに形成される。本例において、一対のパッド２ａ，２ｂはグループ化される。図３Ｃに示すように、本例のグランド層３は、一対のパッド２ａ，２ｂの両方を含む領域の全周を囲うように形成される。導電層１１ａに含まれるグランド層３と対として形成された一対のパッド２ａ，２ｂとの間には、所定距離の幅を有する溝４が形成される。グランド層３は、一対のパッド２ａ，２ｂを囲う溝４を構成する。

図３Ｄは、第１基材１１の他方主面の底面斜視図である。図３Ｅは、図３Ｄに示す３Ｅ領域の部分拡大図である。第１基材１１は、第１基材１１を貫通するビアＴＨを介してパッド２ａ，２ｂに電気的に接続される配線５ａ，５ｂと、配線５ａ，５ｂの外縁から所定距離だけ離隔した位置に内縁を有し、グランド接点に接続されるグランド層３と、を有する。

図３Ｄ，図３Ｅに示すように、第２基材１２の一方主面には、対を形成する配線５ａ，５ｂが、複数、幅方向に沿って並列配置されている。配線５ａの端部５ａ´は、第１基材１１を貫通するビアを介して第１基材１１の一方主面に形成されたパッド２ａと電気的に接続する。同様に、配線５ｂの端部５ｂ´は、第１基材１１を貫通するビアを介して上層の第１基材１１の一方主面に形成されたパッド２ｂと電気的に接続する。

また、図３Ｄ，図３Ｅに示すように、一対をなす配線５ａ，５ｂは、グランド層３の内縁から所定距離だけ離隔した位置に外縁を有する。グランド層３は、配線５ａ，５ｂの外縁から所定距離だけ離隔した位置にその内縁を有するように形成される。配線５ａ，５ｂは、グランド層３の内縁から所定距離だけ離隔した位置にその外縁を有するように形成される。本例のグランド層３は、一対の配線５ａ，５ｂを囲うように形成される。本例において、一対の配線５ａ，５ｂはグループ化される。図３Ｄ，図３Ｅに示すように、導電層１２ａに含まれるグランド層３と対として形成された一対の配線５ａ，５ｂとの間には、所定距離の幅を有する溝４が形成される。つまり、グランド層３と、グループ化された一対の配線５ａ，５ｂとの間には、所定距離に応じた幅の溝が形成される。図３Ｄ、図３Ｅに示すように、隣り合う配線５ａ及び配線５ｂがそれぞれ有する外縁のうち、配線５ａ及び配線５ｂが対向する外縁以外の外縁において、グランド層３と配線５ａ及び配線５ｂとは、溝４を介して隔てられる。つまり、隣り合う配線５ａ及び配線５ｂの間にはグランド層３は形成されない。

図３Ｆは、図３Ａに示すプリント配線板１の底面斜視図である。第１基材１１の他方主面を覆うカバーレイ２０の表面には、接着層を介して補強層３０が形成されている。

図３Ｇは、図３Ａに示すプリント配線板の３Ｇ−３Ｇ線に沿う断面図である。つまり、第１基材１１のパッド２ａ及びグランド層３を含む断面図である。図３Ｇに示すように、パッド２ａとグランド層３との間には溝４が形成されている。パッド２ｂを通る線に沿う断面は図３Ｇに示すものと共通する。パッド２ｂとグランド層３との間にも溝４が形成される。第１の例と同様に、パッド２ａ，２ｂ及びグランド層３の上面側には、表面処理層ＭＴが形成されている。

第１基材１１の導電層１１ｃに形成された配線５ａ及びその端部５ａ´はビアＴＨを介して上側の第１基材１１のパッド２と接続する。

図３Ｈは、図３Ａに示すプリント配線板の３Ｈ−３Ｈ線に沿う、グランド層３を含む断面図である。３Ｈ−３Ｈ線にはパッド２、配線５が存在しないので、溝４も存在しない。第２基材１２のグランド層３は、第１基材１１のグランド層３とビアＴＨを介して接続する。グランド層３は、図外のグランド接点に接地される。

続いて、上述した本実施形態の第３の例のプリント配線板１の製造方法について説明する。まず、絶縁性基材の両主面に導電層が形成された基材を準備する。本実施形態では、ポリイミド製の基材の両主面に銅箔が形成された両面銅貼基材を準備する。絶縁性基材の材質、導電層の材質は、第１の例、第２の例と同様のものを用いることができる。

両面銅貼基材の所定位置に、レーザー加工やＣＮＣドリル加工等によってその両面銅貼基材を厚さ方向に貫通するビアホールを形成する。ＤＰＰ（Ｄｉｒｅｃｔ Ｐｌａｔｉｎｇ Ｐｒｏｃｅｓｓ）処理によって、ビアホールの内壁面に導電層を形成する。必要に応じて、ビアホール内壁面を含めた両面銅貼基材の表面全体に銅めっき層を形成する。もちろん、ビアホールを含む部分的なめっき処理を行ってもよい。これにより、両面銅貼基材の一方主面と他方主面とを電気的に接続するビアＴＨが形成される。

一般的なフォトリソグラフィー技術を用いて、両面銅貼基材の一方主面の導電層１１ａに所望のパッド２ａ，２ｂを形成し、他方主面の導電層１１ｃに配線５ａ，５ｂを形成する。パッド２ａ，２ｂとグランド層３との間の溝４に対応する領域、及び配線５ａ、５ｂとグランド層３との間の溝に対応する領域には導電層１２ａを残さない。パッド２ａ，２ｂとグランド層３とは絶縁された状態とする。配線５ａ，５ｂとグランド層３とは絶縁された状態とする。これにより、第１基材１１を得る。

第３の例では、図３Ｂ、図３Ｄ示すように、パッド２ａ，２ｂと配線５ａ，５ｂは、対をなす差動信号線のパターンとなる。本実施形態では、両面銅貼基材の他方主面に、差動信号線のパターンに応じたマスクパターンを作製し、銅箔をエッチングすることにより、所望の配線５ａ，５ｂを形成する。同様に、両面銅貼基材の一方主面に、パッド２ａ，２ｂのパターンに応じたマスクパターンを作製し、銅箔をエッチングすることにより、所望のパッド２ａ，２ｂを形成する。これにより、所望の配線５ａ，５ｂ及びパッド２ａ，２ｂが形成された第１基材１１を得る。

得られた第１基材の一方主面及び他方主面にカバーレイ２０を接着剤を用いて貼りつける。必要に応じて接着剤の硬化処理を行う。

パッド２ａ，２ｂの表面に金めっきなどの表面処理を施し、表面処理層ＭＴを形成する。他方主面のカバーレイ２０の上に接着剤を用いて補強層３０を貼りつける。必要に応じて接着剤の硬化処理を行う。予め準備した金型を用いて、プリント配線板１を型抜きし、被係合部７０、タブ状部材８０を有する形状にする。これにより、本実施形態の第３の例のプリント配線板１を得る。

次に、図４Ａ〜図４Ｉに基づいて、第４の例のプリント配線板１を説明する。
第４の例は、三つの導電層を備えるプリント配線板１の例である。また、第４の例では、差動信号線として機能する配線５ａ，５ｂを備える点で、第２、第３の例と共通する。第４の例のプリント配線板１は、導電層１１ａ、導電層１１ｃ、及び導電層１２ｃを含み、コネクタと一方主面のみで接続するタイプ（片面接続タイプ）である。重複した説明を避けるため、第１〜３の例と共通する事項については、その説明を援用する。

図４Ａは、本実施形態の第４の例のプリント配線板１の接続端部Ｅを含む接続部分の平面斜視図である。図４Ａに示すプリント配線板１は、カバーレイ２０と、第１基材１１と、第２基材１２と、補強層３０とを少なくとも備える。本例のカバーレイ２０と、補強層３０は、第１の例のそれらと共通する。本例のプリント配線板１は、第１の例と同様に、一又は複数の被係合部７０と、一又は複数のタブ状部材８０を備える。

図４Ａに示すように、プリント配線板１の最上層には、カバーレイ２０が積層されている。カバーレイ２０の下層には、第１基材１１が積層されている。図４Ｂは、図４Ａに示すプリント配線板のカバーレイ２０を除いた第１基材１１の平面斜視図である。図４Ｂに示すように、第１基材１１の一方主面の導電層１１ａには、対をなすパッド２ａ，パッド２ｂと、グランド層３を含む導電層１１ａが形成されている。配線５は形成されていない。絶縁性基材１１ｂの一方の主面に形成された導電層１１ａは、複数のパッド２ａ，２ｂ（総称してパッド２と称することもある）を有する。パッド２ａ，２ｂの配置の態様は第２の例と共通する。

図４Ｃは、図４Ｂに示す４Ｃ領域の部分拡大図である。図４Ｂ、図４Ｃに示す第４の例のプリント配線板１のパッド２ａ，２ｂ、グランド層３、溝４の態様は、第３の例と共通する。

図４Ｄは、第１基材１１の他方主面の平面斜視図である。図４Ｅは、図４Ｄに示す４Ｅ領域の部分拡大図である。

図４Ｄ，図４Ｅに示すように、第１基材１１の他方主面には、対を形成する配線５ａ，５ｂが、複数、幅方向に沿って並列配置されている。配線５ａの端部５ａ´は、第１基材１１を貫通するビアを介して上層の第１基材１１のパッド２ａと電気的に接続する。同様に、配線５ｂの端部５ｂ´は、第１基材１１を貫通するビアを介して上層の第１基材１１のパッド２ｂと電気的に接続する。図４Ｄ、図４Ｅに示す第４の例のプリント配線板１の配線５ａ，５ｂ、グランド層３、溝４の態様は、第３の例で第１基材１１の他方主面側に形成された配線５ａ，５ｂ、グランド層３、溝４の態様と共通する。

図４Ｆは、第２基材１２の底面斜視図である。第２基材１２の他方主面には導電層１２ｃが形成されている。導電層１２ｃは、基準電位のグランド接点に接続され、グランド層３として機能する。

図４Ｈは、図４Ａに示すプリント配線板の４Ｈ−４Ｈ線に沿う断面図である。
第４の例のプリント配線板１は、第１基材１１の何れか一方の主面に直接積層される一の第２基材１２を有する。なお、変形の態様として、第１基材１１と第２基材１２との間には、不図示の第３基材を介在させてもよいし、積層する第２基材１２の数は限定されない。第２基材１２は、第１基材１１、第３基材（不図示）を含む一又は複数の基材１０を貫通するビアＴＨを介してグランド接点に接続される第１基材１１のグランド層３に電気的に接続される。
図４Ｈは、第１基材１１のパッド２ａ及びグランド層３、第１基材１１の配線５ａ及びグランド層３、第２基材１２のグランド層３を含む断面図である。図４Ｈに示すように、パッド２ａとグランド層３との間には溝４が形成されている。パッド２ｂを通る線に沿う断面は図４Ｈに示すものと共通する。パッド２ｂとグランド層３との間にも溝４が形成される。第１の例と同様に、パッド２ａ，２ｂ及びグランド層３の上面側には、表面処理層ＭＴが形成されている。

図４Ｈに示すように、第１基材１１の導電層１１ｃに形成された配線５ａ及びその端部５ａ´はビアＴＨを介して上側の第１基材１１のパッド２と接続する。

図４Ｉは、図４Ａに示すプリント配線板１の４Ｉ−４Ｉ線に沿う、グランド層３を含む断面図である。４Ｉ−４Ｉ線にはパッド２、配線５が存在しないので、溝４も存在しない。第１基材１１の一方主面及び他方主面のグランド層３と、第２基材１２のグランド層３とは、ビアＴＨを介して接続する。各グランド層３は、図外のグランド接点に接地される。

一般に、ＥＭＩ対策のためにコネクタにシールドを施すことが行われている。しかし、コネクタに接続される多層のプリント配線板１の層間接続を行うビアＴＨは、コネクタの外側に配置されるため、ビアＴＨは、プリント配線板のシールド層によっても保護できず、コネクタのシールドによっても保護できない場合がある。このように保護が十分でない場合には、これによって生じるノイズが伝送特性を低下させることがある。特に伝送スピードが高い現在において、僅かなノイズであっても、伝送特性に与える影響は無視できない。

本実施形態では、多層構造のプリント配線板１において、層間接続を実現するビアＴＨを接続端部Ｅに形成する。つまり、層間接続を実現するビアＴＨを、プリント配線板１の接続端部Ｅの端縁Ｅｄよりも手前側（端縁Ｅｄとは反対側）に配置するのではなく、接続端部Ｅに設けられたパッド２の直下に配置する。層間を貫通するビアＴＨの一方端部は、パッド２の裏面（接触面の裏側面）と接する。
本実施形態のプリント配線板１におけるパッド２は、グランド層３に取り囲まれている。このため、本実施形態のプリント配線板１が備えるシールド構造によって、層間の信号の伝送経路をシールドすることができる。高速伝送の要求やＥＭＩ特性の要求がある場合であっても、伝送経路がシールド構造の外に露出されないように保護することができる。

本実施形態の多層構造のプリント配線板１のシールド構造によれば、信号がパッド２に伝送されるまでシールドされた状態を維持することができる。つまり、本実施形態のプリント配線板１において、信号がシールド構造の外部に露出されるのはコネクタと接触するパッド２においてのみとなる。このように、本実施形態のプリント配線板１は、コネクタと物理的に接触するパッド２に至るまでシールド状態を維持できるという、究極の遮蔽性を実現するシールド構造を提供することができる。

また、プリント配線板１の接続端部ＥにおいてビアＴＨによって、表層のパッド２へ信号を伝送できるので、コネクタ嵌合部近傍にてプリント配線板１を屈曲させることが可能となる。プリント配線板１の折り曲げ角度を考慮せずに、コネクタを筐体の壁面近傍に配置できるので、電子機器全体の小型化に貢献できる。このように、多層構造のプリント配線板１においても、プリント配線板１の薄型化・小型化、その接続端部Ｅの強度の向上、ＥＭＩ対策、伝送特性、作製時の作業性、レイアウトの自由度、基板レイアウトの省スペース化に関する課題をバランスよく解決できる。さらに、グランド層３を絶縁性基材１１ｂの内側にオフセットすることにより、金型の寿命の延長、作製コストの低減も併せて図ることができる。

続いて、上述した本実施形態の第４の例のプリント配線板１の製造方法について説明する。まず、第１基材１１を作製するために、絶縁性基材１１ｂの両面に導電層１１ａ及び１１ｃが形成された基材を準備する。両面銅貼基材は、第３の例と同様のものを用いる。

第３の例と同様の手法により、一般的なフォトリソグラフィー技術を用いて、両面銅貼基材の他方主面の導電層１１ｃに配線５ａ，５ｂを形成する。配線５ａ、５ｂとグランド層３との間の溝に対応する領域には導電層１１ｃを残さない。配線５ａ，５ｂとグランド層３とは絶縁された状態とする。これにより、第１基材１１を得る。

次に、第２基材１２を作製するために、絶縁性基材の他方主面に導電層１２ｃが形成された片面銅貼基材を準備する。

第２基材１２の他方主面にグランド層３を形成する。本例では、導電層１２ｃをそのまま残してグランド層３として機能させる。

次いで、第１基材１１と第２基材１２とを積層し、第３の例と同様の手法により、一般的なフォトリソグラフィー技術を用いて、両面銅貼基材の一方主面の導電層１１ａに所望のパッド２ａ，２ｂを形成する。パッド２ａ，２ｂとグランド層３との間の溝４に対応する領域には導電層１１ａを残さない。パッド２ａ，２ｂとグランド層３とは絶縁された状態とする。第３の例と同様の手法により、第１基材１１の一方主面と他方主面とを電気的に接続するビアＴＨ、第１基材１１の一方主面と他方主面と第２基材１２の他方主面とを電気的に接続するビアＴＨを形成する。

第１基材１１の一方主面側の最上面にカバーレイ２０を接着剤を用いて貼りつける。第２基材１２の他方主面側に接着剤を用いてカバーレイ２０を貼りつける。必要に応じて接着剤の硬化処理を行う。

第１基材１１の一方主面側のパッド２ａ，２ｂとグランド層３の表面に金めっきなどの表面処理を施し、表面処理層ＭＴを形成する。第２基材１２の他方主面側に貼り付けたカバーレイ２０に接着剤を用いて補強層３０を貼りつける。必要に応じて接着剤の硬化処理を行う。予め準備した金型を用いて、プリント配線板１を型抜きし、被係合部７０、タブ状部材８０を有する形状にする。これにより、本実施形態の第４の例のプリント配線板１を得る。

次に、図５Ａ〜図５Ｊに基づいて、第５の例のプリント配線板１について説明する。
第５の例は、三つの導電層を備えるプリント配線板１の例である。また、第５の例では、配線５がシングルエンド信号の信号線の配線パターンである点で、第１の例と共通する。第５の例のプリント配線板１は、導電層１１ａ、導電層１２ａ、導電層１２ｃを含み、コネクタと表面及び裏面の両面にて接続するタイプ（両面接続タイプ）である。重複した説明を避けるため、第１〜第４の例と共通する事項については、その説明を援用する。

図５Ａは、本実施形態の第５の例のプリント配線板１の接続端部Ｅを含む接続部分の平面斜視図である。図５Ａに示すプリント配線板１は、カバーレイ２０と、第１基材１１と、一枚の第２基材１２とを少なくとも備える。本例のカバーレイ２０は、第１の例のそれと共通する。本例のプリント配線板１は、第１の例と同様に、一又は複数の被係合部７０と、一又は複数のタブ状部材８０を備える。

図５Ａに示すように、プリント配線板１の最上層及び最下層には、カバーレイ２０が貼り付けられている。最上層のカバーレイ２０の下層には第１基材１１が配置されている。図５Ｂは、図５Ａに示すプリント配線板のカバーレイ２０を除いた第１基材１１の平面斜視図である。図５Ａ、図５Ｂに示すように、絶縁性基材１１ｂの一方の主面に形成された導電層１１ａは、複数のパッド２を有する。図５Ａ、図５Ｂに示すように、複数のパッド２は、プリント配線板１のコネクタへ接続される接続端部Ｅに、プリント配線板１の端縁Ｅｄに沿って並列配置される。パッド２の配置の態様は第１の例と共通する。図５Ｂに示すように、第１基材１１の上側の一方主面にはパッド２とグランド層３を含む導電層１１ａが形成されている。配線５は形成されていない。

図５Ｃは、図５Ｂに示す５Ｃ領域の部分拡大図である。絶縁性基材１１ｂの一方の主面に形成された導電層１１ａは、複数のパッド２を有する。パッド２の配置の態様は第１の例と共通する。第５の例のプリント配線板１において、グランド層３は、パッド２の外縁から所定距離だけ離隔した位置にその内縁を有するパターンに形成される。図５Ｃに示すように、本例のグランド層３は、パッド２の全周を囲うように形成される。導電層１１ａに含まれるグランド層３とパッド２との間には、所定距離の幅を有する溝４が形成される。グランド層３は、各パッド２を囲う溝４を構成する。

図５Ｄは、第２基材１２の一方主面側の平面斜視図である。図５Ｅは、図５Ｄに示す５Ｅ領域の部分拡大図である。第５の例のプリント配線板１は、第１基材１１の何れか一方の主面に直接積層される一の第２基材１２を有する。なお、変形の態様として、第１基材１１と第２基材１２との間には第３基材を介在させてもよいし、積層する第２基材１２の数は限定されない。第２基材１２は、一又は複数の基材１０を貫通するビアＴＨを介してパッド２に電気的に接続される配線５と、配線５の外縁から所定距離だけ離隔した位置に内縁を有し、グランド接点に接続されるグランド層３と、を有する。

図５Ｄ，図５Ｅに示すように、第２基材１２の一方主面には、複数の配線５が、プリント配線板１の幅方向に沿って並列配置されている。配線５の端部５´は、第１基材１１を貫通するビアを介して第１基材１１の一方主面のパッド２と電気的に接続する。また、配線線５の端部５´は、第２基材１２を貫通するビアを介して第２基材１２の他方主面のパッド２とも電気的に接続する。本実施形態の第５の例のプリント配線板１においては、奇数列の配線５の端部５´は第１基材１１の一方主面のパッド２と電気的に接続し、偶数列の配線５の端部５´は第２基材１２の他方主面のパッド２と電気的に接続している。

第５の例に係るプリント配線板１は、両面でコネクタと接続する。本例では、第１基材１１の一方主画側に、パッド２とグランド層３とを形成するとともに、第２基材１２の他方主面側に、パッド２とグランド層３とを形成する。

図５Ｆは、第２基材１２の他方主面側の底面斜視図である。第２基材１２の他方主面側には、複数のパッド２とグランド層３とが形成される。第１の例の第１基材１１と同様に、パッド２とグランド層３との間には、所定距離に応じた幅の溝４が形成される。このように、第５の例における第２基材１２は、第１基材１１としての構成及び機能を備える。説明の便宜のために、パッド２を備える基材を第２基材１２と称して説明するが、第５の例における第２基材１２は、本発明の第１基材に対応する。

図５Ｇは、図５Ａに示すプリント配線板１の底面斜視図である。底面を構成する第２基材１２の他方主面側の導電層１２ｃは、パッド２が形成された領域を除き、カバーレイ２０で覆われている。図５Ｇに示すように、プリント配線板１の底面側には第２基材１２の他方主面に形成されたパッド２が露出しており、底面においてもコネクタと電気的に接触することができる。

図５Ｈは、図５Ａに示すプリント配線板の５Ｈ−５Ｈ線に沿う断面図である。つまり、図５Ｈは、第１基材１１のパッド２及びグランド層３、第２基材１２の一方主面に形成された配線５ａ及びグランド層３、第２基材１２の他方主面に形成されたグランド層３を含む断面図である。図５Ｈに示すように、パッド２とグランド層３との間には溝４が形成されている。第１の例と同様に、パッド２及びグランド層３の上面側には、表面処理層ＭＴが形成されている。第２基材１２の導電層１２ａに形成された配線５及びその端部５´はビアＴＨを介して上側の第１基材１１のパッド２と接続する。

図５Ｉは、図５Ａに示すプリント配線板１の５Ｉ−５Ｉ線に沿う、グランド層３を含む断面図である。５Ｉ−５Ｉ線にはパッド２、配線５が存在しないので、溝４も存在しない。第１基材１１の一方主面に形成されたグランド層３と、第２基材１２の両主面に形成されたグランド層３とは、ビアＴＨを介して接続する。グランド層３は、図外のグランド接点に接地される。

図５Ｊは、図５Ｇに示すプリント配線板１の５Ｊ−５Ｊ線に沿う断面図である。図５Ｊは、プリント配線板１の図中における底面側のパッド２及びグランド層３、第２基材１２の配線５及びグランド層３、を含む断面図である。図５Ｊに示すように、底面側のパッド２とグランド層３との間には溝４が形成されている。底面側のパッド２及びグランド層３の上面側には、表面処理層ＭＴが形成されている。第１基材１１に形成された配線５及びその端部５´はビアＴＨを介して下側の第２基材１２のパッド２と接続する。ちなみに、図５Ｊに示す断面では、図５Ｇで最上層に位置する第２基材１２が最下層に位置するように反転して示す。図５Ｈ，図５Ｉとの上下方向を揃えるためである。なお、第５の例において、説明の便宜から「第２基材１２」と称する基材は、パッド２及びグランド層３を有する本発明の「第１基材」に実質的に対応する。

続いて、上述した本実施形態の第５の例のプリント配線板１の製造方法について説明する。

まず、第２基材１２を作製するために、絶縁性基材の一方主面に導電層１２ａが形成され，他方主面に導電層１２ｃが形成された両面銅貼基材を準備する。両面銅貼基材は、第３、第４の例と同様のものを用いる。

第３の例と同様の手法により、一般的なフォトリソグラフィー技術を用いて、一方主面（図中上側となる面）の導電層１２ａに配線５を形成する。配線５とグランド層３との間の溝に対応する領域には導電層１２ａを残さない。配線５とグランド層３とは絶縁された状態とする。

次に、第１基材１１を作製するために、絶縁性基材の一方主面に導電層１１ａが形成された片面銅貼基材を準備する。

次いで、第１基材１１と第２基材１２とを積層し、第３の例と同様の手法により、第１基材１１の一方主面と第２基材の１２の一方主面とを電気的に接続するビアＴＨ、第１基材１１の一方主面と第２基材１２の一方主面と他方主面とを電気的に接続するビアＴＨ、第２基材１２の一方主面と他方主面とを電気的に接続するビアＴＨを形成する。第３の例と同様の手法により、一般的なフォトリソグラフィー技術を用いて、第１基材１１の一方主面の導電層１１ａに所望のパッド２ａ，２ｂを、第２基材１２の他方主面の導電層１２ｃに所望のパッド２ａ，２ｂを形成する。パッド２ａ，２ｂとグランド層３との間の溝４に対応する領域には導電層１１ａを残さない。パッド２ａ，２ｂとグランド層３とは絶縁された状態とする。

第１基材１１の一方主面側の最上面にパッド２が露出するように、カバーレイ２０を貼りつける。第２基材１２の他方主面側も同様に、パッド２が露出するようにカバーレイ２０を貼りつける。カバーレイ２０の貼り付けには、適切な接着剤を用いる。必要に応じて硬化処理を行う。

第１基材１１及び第２基材１２のパッド２とグランド層３の表面に金めっきなどの表面処理を施し、表面処理層ＭＴを形成する。予め準備した金型を用いて、プリント配線板１を型抜きし、被係合部７０、タブ状部材８０を有する形状にする。これにより、本実施形態の第５の例のプリント配線板１を得る。

次に、図６Ａ〜図６Ｉに基づいて、第６の例のプリント配線板１について説明する。
第６の例は、三つの導電層を備えるプリント配線板１の例である。また、第６の例では、配線５が対をなす差動信号線である点で、第２の例と共通する。第６の例のプリント配線板１は、導電層１１ａ、導電層１２ａ、導電層１２ｃを含み、コネクタと表面及び裏面の両面にて接続するタイプ（両面接続タイプ）である。重複した説明を避けるため、第１〜第５の例と共通する事項については、その説明を援用する。

図６Ａは、本実施形態の第６の例のプリント配線板１の接続端部Ｅを含む接続部分の平面斜視図である。図６Ａに示すプリント配線板１は、カバーレイ２０と、第１基材１１と、一枚の第２基材１２とを少なくとも備える。本例のプリント配線板１は、第１の例と同様に、一又は複数の被係合部７０と、一又は複数のタブ状部材８０を備える。

図６Ａに示すように、プリント配線板１の最上層及び最下層には、カバーレイ２０が貼り付けられている。最上層のカバーレイ２０の下層側には第１基材１１が配置されている。図６Ｂは、図６Ａに示すプリント配線板のカバーレイ２０を除いた第１基材１１の平面斜視図である。図６Ａ、図６Ｂに示すように、絶縁性基材１１ｂの一方の主面に形成された導電層１１ａには、パッド２、配線５は設けられていない。導電層１１ａは、グランド層３として機能する。

図６Ｃは、第１基材１１の他方主面側に積層された、第２基材１２の一方主面側の平面斜視図である。図６Ｄは、図６Ｃに示す６Ｄ領域の部分拡大図である。第６の例のプリント配線板１は、第１基材１１の何れか一方の主面に直接積層される一の第２基材１２を有する。第２基材１２は基材１０を貫通するビアＴＨを介してパッド２に電気的に接続される配線５ａ，５ｂと、配線５ａ、５ｂの外縁から所定距離だけ離隔した位置に内縁を有し、グランド接点に接続されるグランド層３と、を有する。

図６Ｃ，図６Ｄに示すように、第２基材１２の一方主面には、複数の配線５ａ´，５ｂ´が、プリント配線板１の幅方向に沿って並列配置されている。配線５の端部５ａ´，５ｂ´は、第２基材１２を貫通するビアを介して第２基材１２の他方主面のパッド２ａ，２ｂと電気的に接続する。

図６Ｅは、第２基材１２の他方主面側の底面斜視図であり、図６Ｆは、図６Ｅに示す６Ｆ領域の部分拡大図である。第２基材１２の他方主面側には、複数のパッド２ａ，２ｂとが形成されている。同図に示す第２基材１２の導電層１２ｃは、プリント配線板１の下面側となるように配置される。このため、図６Ｅに示す第２基材１２の他方主面の導電層１２ｃのパッド２ｂの位置が、その裏側の一方主面側の導電層１２ａの配線５の端部５ｂ´の位置と対応する。第２の例の第１基材１１と同様に、パッド２ａ，２ｂとグランド層３との間には、所定距離に応じた幅の溝４が形成される。

図６Ｇは、図６Ａに示すプリント配線板１の底面斜視図である．底面を構成する第２基材１２の他方主面側の導電層１２ｃは、パッド２ａ，２ｂが形成された領域を除き、カバーレイ２０で覆われている。図６Ｇに示すように、プリント配線板１の底面側には第２基材１２の他方主面に形成されたパッド２ａ，２ｂが露出しており、プリント配線板１の底面側においてコネクタと電気的に接触することができる。第６の例に係るプリント配線板１は、最上面においてグランド層３がグランド接点に接続するとともに、最下面においてパッド２ａ，２ｂがコネクタと接続する。

図６Ｈは、図６Ａに示すプリント配線板の６Ｈ−６Ｈ線に沿う断面図である。図６Ｈは、第１基材１１のグランド層３、第２基材１２の一方主面に形成されたグランド層３、第２基材１２の他方主面に形成されたグランド層３を含む断面図である。６Ｈ−６Ｈ線にはパッド２ａ，２ｂ、配線５ａ´，５ｂ´が存在しないので、溝４も存在しない。第１基材１１の一方主面に形成されたグランド層３と、第２基材１２の一方主面に形成されたグランド層３と、第２基材１２の他方主面に形成されたグランド層３は、ビアＴＨを介して接続される。グランド層３は、図外のグランド接点に接地される。

図６Ｉは、図６Ｇに示すプリント配線板１の６Ｉ−６Ｉ線に沿う、パッド２ｂ及びグランド層３を含む断面図である。図６Ｉに示すように、パッド２ｂとグランド層３との間には溝４が形成されている。第１の例と同様に、パッド２ｂ及びグランド層３の上面側には、表面処理層ＭＴが形成されている。第２基材１２の導電層１２ａに形成された配線５ｂ及びその端部５ｂ´は、ビアＴＨを介して、第２基材１２の他方主面側の導電層１２ｃに形成されたパッド２ｂと接続する。ちなみに、図６Ｉに示す断面では、図６Ｇで最上層に位置する第２基材１２が最下層に位置するように反転して示す。図６Ｈと上下方向を揃えるためである。第６の例において、パッド２ａ，２ｂ及びグランド層３を有する第２基材１２は、本発明の「第１基材」に対応する基材である。

第６の例では、プリント配線板１の最上面にグランド層３の接点が配置され最下面にパッド２ａ，２ｂが配置される例を説明したが、上下を反対にし、最上面にパッド２ａ，２ｂが配置され、最上面にグランド層３の接点が配置されるように使用してもよい。

続いて、上述した本実施形態の第６の例のプリント配線板１の製造方法について説明する。まず、第２基材１２を作製するために、絶縁性基材の一方主面に導電層１２ａが形成され，他方主面に導電層１２ｃが形成された両面銅貼基材を準備する。

第３の例と同様の手法により、一般的なフォトリソグラフィー技術を用いて、両面銅貼基材の一方主面（図中上側となる面）の導電層１２ａに配線５ａ´，５ｂ´を形成する。配線５ａ´，５ｂ´とグランド層３との間の溝に対応する領域には導電層１２ａを残さない。配線５ａ´，５ｂ´とグランド層３とは絶縁された状態とする。

次に、第１基材１１を作製するために、絶縁性基材の一方主面に導電層１１ａが形成された片面銅貼基材を準備する。導電層１１ａは、グランド層３として機能する。

次いで、第１基材１１と第２基材１２とを積層し、第３の例と同様の手法により、第１基材１１の一方主面と第２基材１２の一方主面と他方主面とを電気的に接続するビアＴＨ、第２基材１２の一方主面と他方主面とを電気的に接続するビアＴＨを形成する。第３の例と同様の手法により、一般的なフォトリソグラフィー技術を用いて、第２基材１２の他方主面の導電層１２ｃに所望のパッド２ａ，２ｂを形成する。パッド２ａ，２ｂとグランド層３との間の溝４に対応する領域には導電層１１ａを残さない。パッド２ａ，２ｂとグランド層３とは絶縁された状態とする。

第１基材１１の一方主面側の最上面の接続端部Ｅを除いた領域にカバーレイ２０を貼りつける。第２基材１２の他方主面側も同様に、パッド２ａ，２ｂが露出するようにカバーレイ２０を貼りつける。カバーレイ２０の貼り付けには、適切な接着剤を用いる。必要に応じて硬化処理を行う。

第２基材１２のパッド２ａ，２ｂ及び第１基材１１の露出部分の表面に金めっきなどの表面処理を施し、表面処理層ＭＴを形成する。予め準備した金型を用いて、プリント配線板１を型抜きし、被係合部７０、タブ状部材８０を有する形状にする。これにより、本実施形態の第６の例のプリント配線板１を得る。

次に、図７Ａ〜図７Ｈに基づいて、第７の例のプリント配線板１について説明する。
第７の例のプリント配線板１は、導電層のうち最上層に位置する導電層１２ａにてコネクタと接続するのではなく、その下側に位置する二番目の導電層１１ａがコネクタと接続する。第７の例のプリント配線板１は、導電層１１ａ、導電層１１ｃ、導電層１２ａの三つの導電層を含み、コネクタと一方側にて接続するタイプである。また、第７の例では、配線５がシングルエンド信号を伝達する信号線の配線パターンである点で、第１の例、第５の例と共通する。重複した説明を避けるため、第１〜第６の例と共通する事項については、その説明を援用する。

図７Ａは、本実施形態の第７の例のプリント配線板１の接続端部Ｅを含む接続部分の平面斜視図である。図７Ｂは、図７Ａに示すプリント配線板１のカバーレイ２０を除去した状態を示す平面斜視図である。図７Ａ、図７Ｂに示すプリント配線板１は、カバーレイ２０と、第１基材１１と、第２基材１２とを少なくとも備える。図７Ａに示すように、プリント配線板１の最上層には、カバーレイ２０が貼り付けられている。最上層のカバーレイ２０の下層には第２基材１２が配置され、その下層にはその第１基材１１が配置されている。本例のプリント配線板１は、第１の例と同様に、一又は複数の被係合部７０と、一又は複数のタブ状部材８０を備える。

図７Ｂに示すように、パッド２が露出するように、第２基材１２の導電層１２ａ及び絶縁性基材１２ｂが除去されている。本例の第１基材１１の導電層１１ａに形成されたパッド２は、コネクタと接続される。第２基材１２の導電層１２ａは、グランド接点に接続される。

図７Ｃは、第１基材１１の一方主面の平面斜視図である。絶縁性基材１１ｂの一方主面に形成された導電層１１ａには、パッド２及び配線５が設けられている。図７Ｄは、図７Ｃに示す７Ｄ領域の部分拡大図である。第１基材１１の一方主面側には、複数のパッド２とグランド層３とが形成されている。第１の例、第５の例と同様に、パッド２とグランド層３との間には、所定距離に応じた幅の溝４が形成される。

図７Ｅは、第１基材１１の他方主面側に形成された導電層１１ｃの平面斜視図である。導電層１１ｃはシールド機能を備え、グランド接点に接続される。

図７Ｆは、図７Ａに示すプリント配線板１の底面斜視図である。プリント配線板１の底面を構成する第１基材１１の他方主面側の導電層１１ｃの全面がカバーレイ２０で覆われている。さらに、パッド２が形成された領域には、補強層３０が形成されている。

図７Ｇは、図７Ａに示すプリント配線板の７Ｇ−７Ｇ線に沿う断面図である。図７Ｇは、第２基材１２の一方主面に形成されたグランド層３と、第１基材１１の一方主面に形成されたパッド２と配線５、及び第１基材１１の他方主面に形成されたグランド層３を含む断面図である。７Ｇ−７Ｇ線にはパッド２、配線５及びグランド層３が存在する。グランド層３とパッド２との間には溝４が存在する。第１基材１１のパッド２の上層には、表面処理層ＭＴが形成されている。パッド２は、表面処理層ＭＴを介してコネクタと接続する。

図７Ｈは、図７Ａに示すプリント配線板１の７Ｈ−７Ｈ線に沿う、導電層１１ａのグランド層３を含む断面図である。図７Ｈに示すように、第２基材１２の一方主面側のグランド層３と、第１基材１１の一方主面側及び他方主面のグランド層３とは、ビアＴＨを介して接続され、図示しないグランド接点に接続される。

第７の例では、第１基材１１に形成される配線５がシングルエンド信号の信号線の配線パターンである例を説明したが、配線５が差動信号線として機能する対をなす配線５ａ，５ｂとしてもよい。

続いて、上述した本実施形態の第７の例のプリント配線板１の製造方法について説明する。まず、第１基材１１を作成するために、絶縁性基材の両面に導電層１１ａ，１１ｃが形成された両面銅貼基材を準備する。第１基材１１の両主面のうち、第２基材１２の主面と接する主面（本例では導電層１１ａ）に、一般的なフォトリソグラフィー技術を用いて、パッド２及び配線５を形成する。パッド２とグランド層３との間の溝４に対応する領域には導電層１３ｃを残さない。パッド２とグランド層３とは絶縁された状態とする。
並行して、第２基材１２を作製するために、絶縁性基材の片面に導電層１２ａが形成された片面銅貼基材を準備する。本例では、導電層１２ａをグランド層３として機能させる。

第２基材１２の絶縁性基材１２ｂの全面に接着層を貼りつけ、その後、パッド２が形成される位置に対応する所定領域の接着層を除去する。所定領域の接着層を除去する手法は限定されず、金型で抜いてもよいし、レーザーにより除去してもよい。その後、第１基材１１と第２基材１２とを積層する。この積層工程においては、パッド２が形成される位置に対応する所定領域の接着層が除去されているので、パッド２が形成される位置においては、第１基材１１と第２基材１２との間に接着層が存在しない状態とすることができる。このようにすることで、後に、パッド２が形成される位置に対応する、第２基材１２の導電層１２ａ及び絶縁性基材１２ｂの所定領域を除去し、導電層１１ａに形成されたパッド２を露出させることができる。

積層後、第３の例と同様の手法により、ビアＴＨを形成する。次に、必要に応じて、第３の例と同様の手法により、一般的なフォトリソグラフィー技術を用いて、第２基材１２の導電層１２ａ、第１基材１１の導電層１１ｃに配線等を形成してもよい。

最後に、パッド２が形成される位置に対応する所定領域の第２基材１２の導電層１２ａ及び絶縁性基材１２ｂを除去する。これらを除去する手法は限定されず、金型で抜いてもよいし、レーザーにより除去してもよい。

第２基材１２の一方主面側にカバーレイ２０を貼りつける。第２基材１２及びカバーレイ２０は接続端部Ｅを覆わない。第２基材１２の下層の第１基材１１のパッド２を露出させる。第１基材１１の他方主面側にカバーレイ２０を貼りつける。さらに、カバーレイ２０の表面のうち、第１基材１１の他方主面の接続端部Ｅを含む領域に、補強層３０を貼りつける。カバーレイ２０及び補強層３０は適切な接着剤を用いて貼りつける。必要に応じて接着剤の硬化処理を行う。第１基材１１のパッド２を含む導電層１１ａの露出部分の表面に金めっきなどの表面処理を施し、表面処理層ＭＴを形成する。予め準備した金型を用いて、プリント配線板１を型抜きし、被係合部７０、タブ状部材８０を有する形状にする。これにより、本実施形態の第７の例のプリント配線板１を得る。

次に、図８Ａ〜図８Ｈに基づいて、第８の例のプリント配線板１について説明する。
第８の例のプリント配線板１は、導電層のうち最上層に位置する導電層１２ａにてコネクタと接続するのではなく、その下側に位置する二番目の導電層１１ａがコネクタと接続する点で第７の例と共通する。また、第８の例のプリント配線板１は、最下面となる導電層１１ｃにおいてもコネクタと接続する点で第７の例とは異なる。つまり、第８の例のプリント配線板１は、コネクタと一方主面及び他方主面の両面接続が可能なタイプである。この点で、第５の例、第６の例と共通する。

第８の例は、三つの導電層を備える。また、第８の例では、配線５が一対の差動信号線である点で、第４の例、第６の例と共通する。重複した説明を避けるため、第１〜第７の例と共通する事項については、その説明を援用する。

図８Ａは、本実施形態の第８の例のプリント配線板１の接続端部Ｅを含む接続部分の平面斜視図である。図８Ｂは、図８Ａに示すプリント配線板１のカバーレイ２０を除去した状態を示す平面斜視図である。図８Ａ、図８Ｂに示すプリント配線板１は、カバーレイ２０と、第１基材１１と、第２基材１２とを少なくとも備える。図８Ａに示すように、プリント配線板１の最上層には、カバーレイ２０が貼り付けられている。最上層のカバーレイ２０の下層には第２基材１２が配置され、その下層にはその第１基材１１が配置されている。本例のプリント配線板１は、第１の例と同様に、一又は複数の被係合部７０と、一又は複数のタブ状部材８０を備える。

図８Ａ、図８Ｂに示すように、パッド２が露出するように、第２基材１２の導電層１２ａ及び絶縁性基材１２ｂが除去されている。本例の第１基材１１の導電層１１ａに形成されたパッド２は、コネクタと接続される。第２基材１２の導電層１２ａは、グランド接点に接続される。

図８Ｃは、第１基材１１の一方主面の平面斜視図である。絶縁性基材１１ｂの一方主面に形成された導電層１１ａには、パッド２ａ，２ｂ、配線５ａ，５ｂが設けられている。図８Ｄは、図８Ｃに示す８Ｄ領域の部分拡大図である。第１基材１１の一方主面側には、複数のパッド２ａ，２ｂとグランド層３とが形成されている。第６の例と同様に、パッド２ａ，２ｂとグランド層３との間には、所定距離に応じた幅の溝４が形成される。

図８Ｅは、第１基材１１の他方主面側に形成された導電層１１ｃの平面斜視図である。導電層１１ｃはシールド機能を備え、グランド接点に接続される。

図８Ｆは、図８Ａに示すプリント配線板１の底面斜視図である。プリント配線板１の底面を構成する第１基材１１の他方主面側の導電層１１ｃのうち、パッド２ａ，２ｂが形成された接続端部Ｅの領域以外の領域が、カバーレイ２０で覆われている。さらに、パッド２ａ，２ｂが形成された接続端部Ｅを含む領域に対応する部分において導電層１１ｃは露出している。

図８Ｇは、図８Ａに示すプリント配線板の８Ｇ−８Ｇ線に沿う断面図である。図８Ｇは、第２基材１２の一方主面に形成されたグランド層３と、第１基材１１の一方主面に形成されたパッド２ａ及び配線５ａ、及び第１基材１１の他方主面に形成されたグランド層３を含む断面図である。８Ｇ−８Ｇ線にはパッド２ａ、配線５ａ及びグランド層３が存在する。グランド層３とパッド２との間には溝４が存在する。第１基材１１のパッド２ａの上層には、表面処理層ＭＴが形成されている。パッド２ａは、表面処理層ＭＴを介してコネクタと接続する。

図８Ｈは、図８Ｈに示すプリント配線板１の８Ｈ−８Ｈ線に沿う、導電層１１ａのグランド層３を含む断面図である。図８Ｈに示すように、第２基材１２の一方主面側グランド層３と、第１基材１１の一方主面及び他方主面のグランド層３とは、ビアＴＨを介して接続され、図示しないグランド接点に接続される。

第８の例では、第１基材１１に形成される配線５ａ，５ｂが対をなす差動信号線としたが、シングルエンド信号の信号線の配線パターンとしてもよい。

続いて、上述した本実施形態の第８の例のプリント配線板１の製造方法について説明する。第２基材１２の作製手法及び第１基材１１の作製手法は、第７の例と共通する。第７の例と同様に、パッド２が形成される位置に対応する所定領域の接着層を除去して、第２基材１２と第１基材１１とを貼り合わせる。積層後、第３の例と同様の手法により、ビアＴＨを形成する。さらに、パッド２が形成される位置に対応する所定領域の第２基材１２の導電層１２ａ及び絶縁性基材１２ｂを除去する。第２基材１２の一方主面側にカバーレイ２０を貼りつける。第２基材１２及びカバーレイ２０は接続端部Ｅを覆わない。第１基材１１の一方主面に形成されたパッド２を露出させる。ここまで、第７の例と共通する手法を用いる。

第１基材１１の他方主面のうち、パッド２ａ，２ｂが形成される接続端部Ｅの領域を除いて、カバーレイ２０を貼りつける。つまり、接続端部Ｅの領域の導電層１１ｃを露出させる。第１基材１１のパッド２を含む導電層１１ａの露出部分、及び第１基材１１の導電層１１ｃの露出部分の表面に金めっきなどの表面処理を施し、表面処理層ＭＴを形成する。予め準備した金型を用いて、プリント配線板１を型抜きし、被係合部７０、タブ状部材８０を有する形状にする。これにより、本実施形態の第８の例のプリント配線板１を得る。

＜実施例＞
本発明の効果を確認するため、アンテナ特性に関する試験を行ったので以下説明する。
本実施例では、理想無指向性アンテナを基準としたときの指向性と放射レベルを検討した。本実施例では、本実施形態のプリント配線板１について、複数のモデルを作成し、コネクタと接続されるパッド２の近傍、つまり接続端部Ｅにおける放射レベルを測定した。同様に、比較例となるプリント配線板のモデルを複数作成し、同じく、コネクタと接続されるパッド２の近傍、つまり接続端部Ｅにおける放射レベルを測定した。

測定の条件を、下掲の表１及び表２に示す。

図９Ａ〜図９Ｄに、各モデルに係る実施例１〜実施例５及び比較例１〜比較例５（５−１，５−２を含む）の解析形状と、そのアンテナ特性として最大値を示した。図９Ａ〜図９Ｄにおける解析形状を示す欄において、（１）の欄には、カバーレイ２０が形成された状態のものを示し、同図の（２）の欄には、カバーレイを除去した状態のものを示し、同図の（３）の欄には、グランド層３を除いたパッド２及び配線５の形状を示した。また、各実施例１〜実施例５及び比較例１〜比較例５のアンテナ特性として最大値を最右欄に示した。

以下に説明する実施例及び比較例において用いるプリント配線板１のモデルを以下の通り定義した。プリント配線板１を構成する基材（本実施形態の第１基材１１、第２基材１２、及び第３基材に対応する基材）としては、厚さ２０[μｍ]のポリイミド製のフィルムの一方の主面又は両面に銅箔が形成された銅貼基材とした。パッド２ａ，２ｂの配置は、各説明において指摘する図に示すとおりである。
本実施例に係るパッド２ａ，２ｂ間のピッチは０．４[ｍｍ]とした。パッド２ａ，２ｂとグランド層３とのピッチは０．４[ｍｍ]とした。パッド２ａ，２ｂを囲う溝４の幅は０．０８[ｍｍ]とした。本実施例に係る配線は、対をなす差動信号線で構成した。配線５ａ，５ｂ（差動信号線）の太さは０．１[ｍｍ]とした。対をなす配線（差動信号線）間のピッチは０．１８[ｍｍ]とした。
パッド２ａ，２ｂ，配線５ａ，５ｂ、及びグランド層３は銅製とした。パッド２ａ，２ｂ，配線５ａ，５ｂ、及びグランド層３の厚さは、ほぼ均一とし、２７[μｍ]（銅箔：１２[μｍ]，銅めっき：１５[μｍ]とした。パッド２ａ，２ｂ、グランド層３の一部の表面には、必要に応じて表面処理層ＭＴとしての金めっき層を形成した。プリント配線板の上面側のカバーレイ２０及び下面側のカバーレイ２０には、厚さ１２．５[μｍ]のポリイミド製のフィルムを用いた。補強層３０には、厚さ１２．５[μｍ]のポリイミド製のフィルムを用いた。

＜実施例１＞
実施例１として、上述した第２の例のプリント配線板１のモデル１を定義した。第２の例のプリント配線板１のモデル１は、図２Ａ〜図２Ｆに示す構造を有する。また、実施例１と比較するために、比較例１に係るプリント配線板のモデル１−２を定義した。パッド２ａ，２ｂを取り囲む溝４を有さないという点以外は実施例１のモデル１と同一条件として、比較例１のモデル１−２を定義した。
図９Ａに示すように、実施例１に係るプリント配線板１のモデル１のパッド２ａ，２ｂの周囲にはグランド層３が形成されており、パッド２ａ，２ｂとグランド層３との間には、溝４が形成されている。他方、比較例１に係るプリント配線板のモデル１−２は、パッド（本実施形態のパッド２ａ，２ｂに相当する部材、以下同じ）の周囲にグランド層（本実施形態のグランド層３に相当する部材。以下同じ）は形成されておらず、パッドとグランド層との間には、溝（本実施形態の溝４に相当する部材。以下同じ）が無い。
実施例１のプリント配線板１の接続端部Ｅにおける放射レベルは、比較例１の放射レベルよりも低く、実施例１のプリント配線板１の放射レベルは、比較例１のそれの放射レベルのおよそ８３％であった。

＜実施例２＞
実施例２として、上述した第２の例のプリント配線板１の他方主面にグランド層３を形成した構造のモデル２を定義した。実施例２のモデル２のプリント配線板の導電層の層数は２である。絶縁性基材の他方主面の一面にグランド層が形成されている。また、この実施例２と比較するために、比較例２に係るプリント配線板のモデル２−２を定義した。絶縁性基材の一方主面において、パッドの全周を取り囲むグランド層は形成しない点以外は実施例２のモデル２−１と同一条件として、比較例２のモデル２−２を定義した。
図９Ａに示すように、実施例２に係るプリント配線板１のモデル２は溝４を有するが、比較例２のモデル２−２に係るプリント配線板は、溝を有さない。
実施例２のプリント配線板１の接続端部Ｅにおける放射レベルは、比較例２の放射レベルよりも低く、実施例２のプリント配線板１の放射レベルは、比較例２のそれの放射レベルのおよそ５３％であった。

＜実施例３＞
実施例３として、上述した第８の例のプリント配線板１のモデル３を定義した。モデル２のプリント配線板の導電層の層数は３である。絶縁性基材の一方主面においてパッドよりも接続端部Ｅ側にはグランド層を設けずに、接続端部Ｅとは反対側だけにグランド層を設けた。第８の例のプリント配線板１のモデル３は、図８Ａ〜図８Ｈに示す構造を有する。また、この実施例３のモデル３と比較するために、比較例３に係るプリント配線板のモデル３−２を定義した。パッド２ａ，２ｂを取り囲む、溝４を有さないという点以外は実施例３のモデル３と同一条件として、比較例３のモデル３−２を定義した。
図９Ｂに示すように、実施例３に係るプリント配線板１のモデル３は溝４を有するが、比較例２のモデル３−２に係るプリント配線板は、溝を有さない。
実施例３のプリント配線板１の接続端部Ｅにおける放射レベルは、比較例３の放射レベルよりも低く、実施例３のプリント配線板１の放射レベルは、比較例３のそれの放射レベルのおよそ４６％であった。

＜実施例４＞
実施例４として、上述した第３の例のプリント配線板１のモデル４を定義した。モデル４のプリント配線板の導電層の層数は２である。第３の例のプリント配線板１のモデル４は、図３Ａ〜図３Ｈに示す構造を有する。また、この実施例４と比較するために、比較例４−１及び比較例４−２に係るプリント配線板のモデル４−２１，４−２２をそれぞれ定義した。実施例４のモデル４は、絶縁性基材の一方主面の全面においてパッドを取り囲むグランド層が形成されるとともに、絶縁性基材の他方主面の全面において配線を取り囲むグランド層が形成されている。
これに対し、比較例４−１のモデル４−２１では、絶縁性基材の一方主面において、パッドの全周を取り囲むグランド層は形成しない。絶縁性基材の一方主面において、パッドよりも接続端部Ｅ側にはグランド層を設けずに、接続端部Ｅとは反対側だけにグランド層を設けた。この比較例４−１のモデル４−２１では、絶縁性基材の他方主面（配線が形成される主面）において、パッドの形成位置よりも接続端部Ｅ側の領域にだけグランド層を設けずに、接続端部Ｅとは反対側だけに配線を取り囲むグランド層を設けた。
また、比較例４−２のモデル４−２２では、比較例４−１と同様に、絶縁性基材の一方主面において、パッドの全周を取り囲むグランド層は形成しない。絶縁性基材の一方主面において、パッドよりも接続端部Ｅ側にはグランド層を設けずに、接続端部Ｅとは反対側だけにグランド層を設けた。比較例４−１のモデル４−２１とは異なり、この比較例４−２のモデル４−２２では、絶縁性基材の他方主面（配線が形成される主面）において、実施例４と同様に、全面において配線を取り囲むグランド層を設けた。
比較例４−１及び比較例４−２のモデル４−２１，４−２２は、いずれも、パッド２ａ，２ｂを取り囲む溝４を有さない。また比較例４−１のモデルは、配線５ａの端部５ａ´，配線５ｂの端部５ｂ´を取り囲む溝４を有さない。
実施例４のプリント配線板１の接続端部Ｅにおける放射レベルは、比較例４−１及び比較例４−２のいずれの放射レベルよりも低く、実施例４のプリント配線板１の放射レベルは、比較例４−１のそれの放射レベルのおよそ５％であった。実施例４のプリント配線板１の放射レベルは、比較例４−２のそれの放射レベルのおよそ３２％であった。

＜実施例５＞
実施例５として、上述した第４の例のプリント配線板１のモデル５を定義した。モデル５のプリント配線板の導電層の層数は３である。第４の例のプリント配線板１のモデル５は、図４Ａ〜図４Ｉに示す構造を有する。また、この実施例５と比較するために、比較例５−１及び比較例５−２に係るプリント配線板のモデル５−２１，５−２２をそれぞれ定義した。実施例５のモデル５では、絶縁性基材の一方主面の全面においてパッドを取り囲むグランド層が形成されるとともに、絶縁性基材の他方主面の全面において配線を取り囲むグランド層が形成されている。さらに、配線が形成された他方の主面の導電層と、絶縁性基材を介して一面にグランド層が形成されている。
これに対し、比較例５−１のモデル５−２１では、絶縁性基材の一方主面において、パッドの全周を取り囲むグランド層は形成しない。絶縁性基材の一方主面において、パッドよりも接続端部Ｅ側にはグランド層を設けずに、接続端部Ｅとは反対側だけにグランド層を設けた。この比較例５−１のモデル５−２１では、絶縁性基材の他方主面（配線が形成される主面）において、パッドの形成位置よりも接続端部Ｅ側の領域にだけグランド層を設けずに、接続端部Ｅとは反対側だけに配線を取り囲むグランド層を設けた。配線が形成された他方の主面の導電層に積層される絶縁性基材の他方主面の一面にグランド層を形成した。このグランド層は三層の導電層のうち最下層となる。
また、比較例５−２のモデル５−２２では、比較例５−１のモデル５−２１と同様に、絶縁性基材の一方主面において、パッドの全周を取り囲むグランド層は形成しない。絶縁性基材の一方主面において、パッドよりも接続端部Ｅ側にはグランド層を設けずに、接続端部Ｅとは反対側だけにグランド層を設けた。比較例５−１のモデル５−２１とは異なり、この比較例５−２のモデル５−２２では、絶縁性基材の他方主面の全面において配線を取り囲むグランド層が設けられている。配線が形成された他方の主面の導電層に積層される絶縁性基材の他方主面の一面にグランド層を形成した。このグランド層は三層の導電層のうち最下層となる。
比較例５−１及び比較例５−２のモデル５−２１，５−２２は、いずれも、パッド２ａ，２ｂを取り囲む溝４を有さない。さらに、比較例５−１のモデル５−２１は、実施例５のモデル５ように、配線５ａの端部５ａ´，配線５ｂの端部５ｂ´を取り囲む溝４を有さない。
実施例５のプリント配線板１の接続端部Ｅにおける放射レベルは、比較例５−１及び比較例５−２のいずれの放射レベルよりも低く、実施例５のプリント配線板１の放射レベルは、比較例５−１のそれの放射レベルのおよそ１１％であった。実施例５のプリント配線板１の放射レベルは、比較例５−２のそれの放射レベルのおよそ２２％であった。

以上のように、実施例１〜５のいずれの態様においても、放射レベルを低減させることができた。

１…プリント配線板
１０…基材
１１…第１基材
１１ａ…導電層
１１ｂ…絶縁性基材
１２…第２基材
２…パッド
２ａ…第１配線
２ｂ…第２配線
３…グランド層
３ａ…パッド囲い部分
４…溝
５…配線
５ａ…第１配線
５ｂ…第２配線
２０…カバーレイ
３０…補強層
７０…被係合部
８０…タブ状部材
Ｅ…接続端部
Ｅｄ…端縁
Ｓ…オフセット部

Claims (4)

1. 基材と、
   前記基材の何れか一方の主面に形成された、
   他のコネクタに電気的に接続され、第１信号を伝達する第１配線と接続する第１パッドと、前記第１パッドとの間に溝を介して形成され、第１信号とは逆相の第２信号を伝達する第２配線と接続し、前記第１パッドと対をなす第２パッドとを含む複数のパッドと、
   前記基材の前記一方の主面において、前記第１パッドと前記第２パッドとの間を除き、複数の前記パッドの前記第１パッドと前記第２パッドの両方を含む領域の全周から前記第１パッド及び前記第２パッドのそれぞれを囲い、前記パッドの前記第１パッドと前記第２パッドの両方を含む領域の外縁のそれぞれから所定距離だけ離隔した位置に内縁を有するように形成され、グランド接点に接地される第１グランド層と、
   前記基材の前記一方の主面の反対側の他方の主面に形成された、
   差動信号線として機能し、並列配置された一対の第１配線と第２配線を含み、前記パッドに前記基材を貫通するビアを介して電気的に接続される前記他方の主面側の複数対の配線と、
   前記他方の主面側の前記一対の第１配線及び第２配線との間を除き、前記一対の第１配線及び第２配線の両方を含む領域の外縁から所定距離だけ離隔した位置に内縁を有し、グランド接点に接続される前記他方の主面側の第２グランド層と、を有し、
   前記第１グランド層は、複数の前記パッドの全周囲のそれぞれを、溝を介して囲い、かつ、前記基材の主面の外縁から所定のオフセット量だけ内側に前記第１グランド層の外縁が位置するように、前記一方の主面の全面に形成されたプリント配線板。
2. 前記第２グランド層は、複数の前記配線の全周囲のそれぞれを、溝を介して囲い、かつ、前記基材の主面の外縁から所定のオフセット量だけ内側に前記第２グランド層の外縁が位置するように、前記他方の主面の全面に形成された請求項１に記載のプリント配線板。
3. 前記第２グランド層は、前記第２グランド層が形成される前記基材の主面の外縁と、当該第２グランド層の外縁とが同じ位置となるように形成された請求項１に記載のプリント配線板。
4. 前記第1グランド層が前記一方の主面に形成された前記基材は、前記コネクタと接続される接続端部の側縁部分において左右に延在させたタブ状部材を含み、
   前記タブ状部材を含む前記一方の主面に形成された前記第１グランド層は、前記基材の主面の外縁から所定のオフセット量だけ内側に、当該第１グランド層の外縁が位置するように形成される請求項１〜３の何れか一項に記載のプリント配線板。