JP2008294151A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】放射雑音干渉が少なく、組付けの作業性がよいフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】FPC1は、絶縁層11,21,31の一面にGNDパターン13,22,32が形成されている。FPC1は、他方の面に信号配線のパターン12a,12bと回路基板の接続パッドに接続されるパッド15a,15bとが形成されている本体シート10と、その本体シート10と連接部30で連接しており、この連接部30を折り曲げることによって、パッド15a,15bを除き信号配線12a,12bを含む本体シート10の配線面を覆うカバーシート20と、より成る。さらに、FPC1は、連接部30を折り曲げてカバーシート20が本体シート10の配線面を覆うときに両シートのGNDパターン13,22を電気的に接続する対向する接続部を有している。
【選択図】図1
【解決手段】FPC1は、絶縁層11,21,31の一面にGNDパターン13,22,32が形成されている。FPC1は、他方の面に信号配線のパターン12a,12bと回路基板の接続パッドに接続されるパッド15a,15bとが形成されている本体シート10と、その本体シート10と連接部30で連接しており、この連接部30を折り曲げることによって、パッド15a,15bを除き信号配線12a,12bを含む本体シート10の配線面を覆うカバーシート20と、より成る。さらに、FPC1は、連接部30を折り曲げてカバーシート20が本体シート10の配線面を覆うときに両シートのGNDパターン13,22を電気的に接続する対向する接続部を有している。
【選択図】図1
Description
本発明は、光通信に用いられる光デバイス等の配線に用いられるフレキシブルプリント基板に関する。
フレキシブルプリント基板(以下、FPCという)は、電子機器の配線に用いられる。従来のFPCは、例えば、可撓性の絶縁基板上に金属箔の信号ラインを形成し、その上を絶縁体でコーティングすることにより形成される。このようなFPCは、電子機器に用いられる際、信号ラインに電気雑音が伝播し、電子機器に障害が起きることがあった。
これを防ぐために、例えば、特許文献1のFPCは、図6に示すように、絶縁層の上に信号ライン111とグラウンドライン112とが形成されてなるFPC本体部110と、信号ライン111を覆い電気雑音をシールドするためにFPC本体部110の側方に設けられている2つのシールド部120,125と、を備えている。特許文献1のFPC100において、絶縁層からなるシールド部120,125は、FPC本体部110と略同じ面積を持つとともにグラウンドライン112と電気接続される導電体シート121をその絶縁層内に有している。また、FPC100の各部は折り曲げ可能な連結部130で連結されており、この連結部130は、グラウンドライン112と導電体シート121を電気接続するための短絡線を内部に有する。
FPC100は、図6(B)に示すように、使用時には、連結部130で折り曲げられ、信号ライン111が形成されているFPC本体部110を、接地される導電体シート121を有する2つのシールド部120,125で挟み込んでいる。これにより、特許文献1のFPCでは、接着剤を使わずに、シールド効果を得ることができるようになっている。
実開平5−57864号公報
光通信に用いられる電子機器である光データリンクモジュールでも、当該モジュール内の電子部品(光デバイス)と電気信号の処理を行うリジッドな回路基板との接続のために、FPCを採用している。特に、10Gbpsのような高速信号伝送を行う場合には、上記の光デバイスと回路基板との間の接続は信号インピーダンスコントロールが必要となるので、信号インピーダンスコントロールされたFPCが広く採用されている。
また、上記のように、伝送速度が10Gbpsであるような高速信号伝送になると、FPCの信号ライン等の配線部分における放射雑音干渉(放射雑音を与えたり受けたりといったもの)による影響が顕著となる。空間が十分広ければ、雑音信号源から、対象物を遠ざけることで、信号干渉は解消できる。しかし、光データリンクモジュールでは、そのサイズが非常に小さく、数mm(遠ざけても十数mm)程度の間隔しか確保できないため、信号干渉による特性劣化を抑えるには、信号発生源及び/又は信号干渉対象であるFPC(特に、その信号ライン)のシールド対策がさらに重要となる。
例えば、上述した図6のようにFPCを構成することで、信号インピーダンスコントロールされシールド効果を有するFPCを得ることができる。しかし、このFPC100は、FPC本体部110をシールド部120,125で挟み込む構造であり全体の厚みが大きいので、光データリンク内部等の狭い空間で自由に曲げることは難しく、FPCの組付け等といった作業も難しくなってしまう。
本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたもので、放射雑音干渉が少なく、組付けの作業性がよいフレキシブルプリント基板を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明のフレキシブルプリント基板は、電子部品と回路基板とを接続する信号配線が形成されたものであって、絶縁層の一面にグラウンド配線パターンが形成されている。本フレキシブルプリント基板は、他方の面に信号配線のパターンと回路基板の接続パッドに接続されるパッドとが形成されている本体シートと、その本体シートと連接部で部分的に連接しており、この連接部を折り曲げることによって、パッドを除き信号配線を含む本体シートの配線面を覆うカバーシートと、より成る。さらに、本フレキシブルプリント基板は、連接部を折り曲げてカバーシートが本体シートの配線面を覆うときに両シートのグラウンド配線パターンを電気的に接続する対向する接続部を有している。
なお、カバーシートが本体シートの配線面を覆ったときにカバーシートのパッドに沿う箇所に、帯状に補強部材が設けられることが好ましい。
本発明によれば、インピーダンスコントロールされた信号ラインが形成された本体シートと、当該シートに部分的に接続されると共にグラウンド配線パターンが形成されたカバーシートと、の連結部で折り曲げることにより、信号ラインをカバーシートのグラウンド配線パターンで覆うことができるため、放射雑音干渉を抑えることができる。また、2つのシートからなるセパレート構造であるため、組付け時の作業性もよい。
図1及び図2は、本発明に係るフレキシブルプリント基板(FPC)の構成の一例を説明する図である。図1(A)は、FPCを構成するFPC本体部(本体シート)の側面を示し、図1(B)は、FPCの一平面を示し、図1(C)は、FPCを構成するFPCカバーシートの側面図を示している。また、図2は、FPCの上述の一平面とは反対側の面を示している。
本発明のFPCは、例えば、図1(B)及び図2に示すように、FPC本体部10と、FPCカバーシート20を備え、そのFPC本体部10とFPCカバーシート20とは、連結部30により連結されている。FPC1は、使用時においては、FPCカバーシート20の後述のグラウンドパターン22が、FPCカバーシート20の後述の絶縁層21を介した状態でFPC本体部10の信号ラインである後述の信号パターン12a,12bを覆うように、連結部30で折り曲げられる。
FPC本体部10(以下、本体部10という)、FPCカバーシート20(以下、カバーシート20という)及び連結部30は、可撓性の多層基板であって、それぞれポリイミド樹脂等からなる絶縁層11,21,31を有する。
FPC本体部10(以下、本体部10という)、FPCカバーシート20(以下、カバーシート20という)及び連結部30は、可撓性の多層基板であって、それぞれポリイミド樹脂等からなる絶縁層11,21,31を有する。
FPC1は、物理的に連続する絶縁層11,21,31上に、銅箔から成る後述の信号パターン12a,12bやグラウンドパターン(以下、GNDパターンという)13,22,32等の導電層を、接着剤層を介して積層されている。また、FPC1において、カバーシート20が本体部10の後述の配線面を覆ったときに後述の信号パターン側パッド15a,15bに沿う箇所に、帯状のガラスエポキシ基板からなる補強部材が張り合わされ設けられている。なお、FPC1において、電気接続部分以外の導電層の表面を、レジスト層で保護しておいてもよい。
このFPC1は、例えば、光データリンクモジュール等の電子機器に搭載されて光通信に用いられる送信用光デバイスと、電子機器内の回路基板とを電気的に接続するのに用いられる。そのため、FPC1の本体部10とカバーシート20には、送信用光デバイス(不図示)のリードピンが挿入されるヴィアホール14a〜14d,24a〜24dが、リードピンに対応する数及び位置に形成されている。ヴィアホール14a〜14dは絶縁層11及びGNDパターン13を貫くように形成され、ヴィアホール24a〜24dは絶縁層21及びGNDパターン22を貫くように形成される。
本体部10では、例えば、送信用光デバイスの信号リードが挿入されるヴィアホール14a、14bとからは、本体部10の後方端に向かってそれぞれ信号パターン12a,12bが引き出されている。なお、送信用光デバイスの信号リードは、送信用光デバイスに内蔵されている発光素子を駆動するための駆動信号を伝達している。
本体部10の絶縁層11上に形成された信号パターン12a,12bは、送信用光デバイスのリードピンに対し、半田付けにより、電気接続されるものであって、上記の各信号を伝達する信号配線である。信号パターン12a,12bは、ヴィアホール14a〜14d側とは反対側の端部で、それぞれ信号パターン側パッド15a,15bに接続されている。信号パターン側パッド15a,15bは、図示しないスルーホール等を介して、光データリンクモジュール内の回路基板(以下、リジッド回路基板という)の信号端子パッド(接続パッド)と電気接続するためのGNDパターン側パッド16a,16bと、電気接続している。
また、信号パターン12a,12bは、FPC1のインピーダンスコントロールのために、例えば、マイクロストリップラインを構成している。マイクロストリップラインの形成のために、本体部10は、図1(A)及び図2に示すように、信号パターン12a,12b側とは反対側の面の略全面が、回路基板のグラウンドパッドと接続される配線パターンであるGNDパターン13になっている。そのため、FPC1では、信号パターン12a,12bを伝播する高周波信号の波形乱れを抑制することができる。また、GNDパターン13とGNDパターン側パッド16a,16bとの間に、図2に示すように、非導電領域が形成されており、これらは電気的に絶縁されている。
さらに、本体部10には、中央導電部17が形成されている。この中央導電部17は、カバーシート20の後述の第1の半田付け部25に形成されたGNDパターン22と半田付けにより電気接続される。また、中央導電部17は、図示しないスルーホール等を介して、GNDパターン13と電気的に接続(電気接続)されている。
また、本体部10は、パッド(15a,15b,16a,16b)側から本体部10の短軸方向に延びる半田付け補助部18を有する。この半田付け補助部18により、後述するように変形させずに、カバーシート20の第2の半田付け部26上にあるGNDパターン22と、リジッド回路基板のグラウンドパッドとを、半田付けにより電気接続することができるようになっている。
また、本体部10は、パッド(15a,15b,16a,16b)側から本体部10の短軸方向に延びる半田付け補助部18を有する。この半田付け補助部18により、後述するように変形させずに、カバーシート20の第2の半田付け部26上にあるGNDパターン22と、リジッド回路基板のグラウンドパッドとを、半田付けにより電気接続することができるようになっている。
カバーシート20は、外部からのノイズが信号ラインにより形成される電気回路に影響を及ぼさせないようにするため、及び/または、上記電気回路からのノイズを外部に放射しないようにするためのものである。そのため、カバーシート20は、図1(C)及び図2に示すように、使用時に折り曲げられたときに信号パターン12a,12bと対向する側とは反対側の面全体に、グラウンド接続される配線パターンであるGNDパターン22が形成されている。FPC1は、このGNDパターン22により、ノイズの遮断を行っている。また、カバーシート20は、連結部30により本体部10と部分的に連接しており、連結部30を折り曲げることによって、信号パターン側パッド15a,15bを除き信号パターン12a,12bを含む本体部10の配線面を覆うことができる。
また、カバーシート20は、その中央部分からその短軸方向に向かって延びる第1の半田付け部25を有する。FPC1を折り曲げたときに、第1の半田付け部25と、本体部10の中央導電部17と、を半田付けすることにより、本体部10のGNDパターン13とカバーシート20のGNDパターン22とを電気接続することができるようになっている。
また、カバーシート20は、ヴィアホール24a〜24d側とは反対側から、カバーシート20の短軸方向に延びる第2の半田付け部26を有する。FPC1を折り曲げたときに、第2の半田付け部26は、本体部10の半田付け補助部18上に位置する。そのため、本体部10のGNDパターン13が電気接続されるリジッド回路基板のグラウンドパッドと、第2の半田付け部26上のGNDパターン22とを、第2の半田付け部26を曲げることなく容易に、半田付けにより電気接続することができる。FPC1は、外部回路基板のグラウンドパッド、及び、上述の第2の半田付け部26により、本体部10のGNDパターン13とカバーシート20のGNDパターン22とを電気的に接続することができるようになっている。
なお、本体部10が半田付け補助部18を有さない構成として、カバーシート20の第2の半田付け部26を折り曲げて、外部回路のグラウンドパッドと、第2の半田付け部26上のGNDパターン22と、を半田付けするようにしてもよい。
また、カバーシート20の絶縁層21は、絶縁層21上のGNDパターン22と本体部10の信号ライン12a,12bとの距離をある程度の大きさに保ち、上記のマイクロストリップラインの特性インピーダンスに影響の無いようにするために、本体部10の絶縁層11や連結部30の絶縁層31より厚くしてもよい。
また、カバーシート20の絶縁層21は、絶縁層21上のGNDパターン22と本体部10の信号ライン12a,12bとの距離をある程度の大きさに保ち、上記のマイクロストリップラインの特性インピーダンスに影響の無いようにするために、本体部10の絶縁層11や連結部30の絶縁層31より厚くしてもよい。
さらに、カバーシート20は、ヴィアホール24a〜24d側とは反対側の端部に、カバーシート20の短軸方向に長軸を有する長方形形状の平面を有する補強部材23を有する。補強部材23は、絶縁層21との間に、GNDパターン22を挟むように取り付けられる。
また、補強部材23は、本体部10のGNDパターン13とリジッド回路基板のグラウンドパッドとを半田付けして接着することによりFPC1をリジッド回路基板に取り付けたときに、リジッド回路基板のグラウンドパッドの上方に位置するようになっている。つまり、補強部材23は、FPC1とリジッド回路基板との接着位置に存在する。この補強部材23により、接着位置におけるFPC1の剛性は、高くなっている。そのため、FPC1を曲げた状態で回路基板に取り付けたときに、補強部材23を設けない場合に比べ、接着強度(半田付け強度)が大きくなる。
連結部(連接部)30は、本体部10とカバーシート20を部分的に連結するものであり、図1(B)及び図2に示すように、非使用時における、絶縁層31のGNDパターン13側全体に、GNDパターン32が積層されている。また、このGNDパターン32の本体部10側の部分30’はGNDパターン13と、カバーシート20側の部分30”はGNDパターン22と、それぞれ電気的に且つ物理的に連続している。
また、連結部30は、両面に溝33a,33bが形成されており、これら溝33a,33bによりFPC1の連結部30で折り曲げることが容易になっている。
連結部30は、FPC1を当該連結部30で折り曲げたときに、そのFPC本体部10側の部分30’と、そのFPCカバーシート20側の部分30”と、が重なるように形成されている。
FPC1は、使用時に重なる連結部30のGNDパターン(本体部10側の部分30’のGNDパターン32と、カバーシート20側の部分30”のGNDパターン32)を半田付けすることにより、これらを電気接続することができるようになっている。
連結部30は、FPC1を当該連結部30で折り曲げたときに、そのFPC本体部10側の部分30’と、そのFPCカバーシート20側の部分30”と、が重なるように形成されている。
FPC1は、使用時に重なる連結部30のGNDパターン(本体部10側の部分30’のGNDパターン32と、カバーシート20側の部分30”のGNDパターン32)を半田付けすることにより、これらを電気接続することができるようになっている。
なお、FPC1は、半田付けが行われる箇所に、凹所40を有するが、これら凹所40には、半田付けによる電気接続を容易にするために、導電層が形成されていることが好ましい。また、FPC1は、その変形を容易にするために、溝50を有することが好ましい。
以上のような構成により、信号ラインの放射雑音ノイズ耐性強化、または信号ラインで発生するノイズの低減を行うことができる。
以上のような構成により、信号ラインの放射雑音ノイズ耐性強化、または信号ラインで発生するノイズの低減を行うことができる。
次に、使用時のFPCについて説明する。
図3及び図4は、本発明に係るFPCの使用時の状態を説明する図で、図3(A)は、使用時のFPCの平面を示し、図3(B)は、使用時のFPCの側面を示している。また、図4(A)は、FPCが取り付けられるリジッド回路基板を示し、図4(B)は、リジッド回路基板と送信用光デバイスに取り付けられたときのFPCの様子を示している。
図3及び図4は、本発明に係るFPCの使用時の状態を説明する図で、図3(A)は、使用時のFPCの平面を示し、図3(B)は、使用時のFPCの側面を示している。また、図4(A)は、FPCが取り付けられるリジッド回路基板を示し、図4(B)は、リジッド回路基板と送信用光デバイスに取り付けられたときのFPCの様子を示している。
図3に示すように、使用時のFPC1において、本体部10は、カバーシート20により覆われる。また、本体部10のヴィアホール14a〜14dは、カバーシート20のヴィアホール24a〜24dとそれぞれ対応して一致している。
FPC1では、本体部10とカバーシート20を半田付けにより張り合わせ、互いのGNDパターン13,22(32)を電気接続する。FPC1においては、ノイズ耐性(シールド構造)を考慮し、少なくとも以下の3つから、1または複数の張り合わせ方法を選択することができる。
FPC1では、本体部10とカバーシート20を半田付けにより張り合わせ、互いのGNDパターン13,22(32)を電気接続する。FPC1においては、ノイズ耐性(シールド構造)を考慮し、少なくとも以下の3つから、1または複数の張り合わせ方法を選択することができる。
(1)送信用光デバイスのグラウンドピンが取り付けられるヴィアホール14d,24dを、グラウンドピンを利用して張り合わせる。
(2)本体部10の中央導電部17とカバーシート20の第1の半田付け部25を張り合わせる。
(3)FPC1が取り付けられるリジッド回路基板のグラウンドパッドに取り付けられる部分である本体部10の半田付け補助部18と、FPCカバーシート20の第2の半田付け部26とを張り合わせ、同じく上記グラウンドパッドに取り付けられる連結部30において折り重なっている部分を張り合わせる。
(2)本体部10の中央導電部17とカバーシート20の第1の半田付け部25を張り合わせる。
(3)FPC1が取り付けられるリジッド回路基板のグラウンドパッドに取り付けられる部分である本体部10の半田付け補助部18と、FPCカバーシート20の第2の半田付け部26とを張り合わせ、同じく上記グラウンドパッドに取り付けられる連結部30において折り重なっている部分を張り合わせる。
FPC1では、FPCの貼り合わせの間隔、すなわち、GNDパターンを電気接続する場所の間隔を、任意に調整ができるようになっており、そのため、高周波信号特性の影響、ノイズ耐性の効果を任意に調整できる。
FPC1の張り合わせは、(1)の場合は、送信用光デバイスに取り付けるときに行い、(2)の場合は、送信用光デバイスやリジッド回路基板に取り付ける前に行い、(3)の場合は、リジッド回路基板に取り付けるときに行う。
FPC1の張り合わせは、(1)の場合は、送信用光デバイスに取り付けるときに行い、(2)の場合は、送信用光デバイスやリジッド回路基板に取り付ける前に行い、(3)の場合は、リジッド回路基板に取り付けるときに行う。
FPC1が取り付けられるリジッド回路基板は、図4(A)に示すように、例えば、FPC1の各パッド(信号パターン側パッド15a,15b(不図示)及びGNDパターン側パッド16a,16b)と対応して信号パッド61a,61bが配列形成され、FPC1のGNDパターン13と対向するようにグラウンドパッド62が形成されている。
FPC1のリジッド回路基板60への取り付けは、上述のように、対応する信号パターン側パッド15a,15b(不図示)及びGNDパターン側パッド16a,16bと信号パッド61a,61bとを半田付けし、GNDパターン13とグラウンドパッド62とを半田付けすることによって行われる。
FPC1のリジッド回路基板60への取り付けは、上述のように、対応する信号パターン側パッド15a,15b(不図示)及びGNDパターン側パッド16a,16bと信号パッド61a,61bとを半田付けし、GNDパターン13とグラウンドパッド62とを半田付けすることによって行われる。
また、図4(A)に示すように、FPC1をリジッド回路基板60に取り付けたとき、グラウンドパッド62の上にFPC1の補強部材23が存在する。
FPC1をリジッド回路基板60と送信用光デバイス70とに光データリンクモジュール内で取り付けたときは、図4(B)に示すように、FPC1は変形され、リジッド回路基板60に半田付けされた位置のFPC1に、リジッド回路基板60から離間する方向の力Fが働く。しかし、リジッド回路基板60に半田付けされる、グラウンドパッド62上の部分のFPC1には、補強部材23が設けてあり、FPC1は補強されているので、FPC1がリジッド回路基板60から外れることはない。このように、補強部材23により、FPC1の半田付け強度を高くすることができる。
FPC1をリジッド回路基板60と送信用光デバイス70とに光データリンクモジュール内で取り付けたときは、図4(B)に示すように、FPC1は変形され、リジッド回路基板60に半田付けされた位置のFPC1に、リジッド回路基板60から離間する方向の力Fが働く。しかし、リジッド回路基板60に半田付けされる、グラウンドパッド62上の部分のFPC1には、補強部材23が設けてあり、FPC1は補強されているので、FPC1がリジッド回路基板60から外れることはない。このように、補強部材23により、FPC1の半田付け強度を高くすることができる。
上述のように、FPC1は、FPC本体部10とFPCカバーシート20との2つの要素からなり、それらの張り合わせ方法(半田付け箇所)を選択することができる。
本FPCのような構成でなくても、例えば、本FPC本体部のような構成を有する基板を用い、信号ラインが形成された絶縁層の上に、さらに絶縁層を設け、当該絶縁層の上に金属膜のグラウンドパターンを形成することで、信号インピーダンスコントロールされシールド効果を有するFPCを得ることができる。しかし、このように、2層の絶縁層と2層のグラウンドパターンと信号ラインと、が一体の基板として形成されたFPCは、硬くなり、光データリンクモジュール内部等の狭い空間で自由に曲げることが難しく、取り付け作業も難しい。
本FPCのような構成でなくても、例えば、本FPC本体部のような構成を有する基板を用い、信号ラインが形成された絶縁層の上に、さらに絶縁層を設け、当該絶縁層の上に金属膜のグラウンドパターンを形成することで、信号インピーダンスコントロールされシールド効果を有するFPCを得ることができる。しかし、このように、2層の絶縁層と2層のグラウンドパターンと信号ラインと、が一体の基板として形成されたFPCは、硬くなり、光データリンクモジュール内部等の狭い空間で自由に曲げることが難しく、取り付け作業も難しい。
それに比べ、本FPC1は、上述のような構成とすることにより、リジッド回路基板60と送信用光デバイス70に取り付けられるときに、図4(B)に示すように、FPC1は変形されて、上記2つの要素の間に隙間Gを形成できるようになっており、変形自由度が大きい。このように、FPC1は、2つの要素からなるセパレート構成とすることで、変形自由度が確保され、狭い空間に用いるための作業が容易になる。
続いて、図5を用いて、本発明の他の実施例に係るFPCについて説明する。なお、本実施例に係るFPCにおいて、上述の例のものと同様な構成部分については、同じ符号を用いることにより、その説明を省略する。
図5は、本発明の他の実施例に係るFPCの概略を説明する図で、図5(A)は、本実施例のFPCの一平面を示し、図5(B)は、使用時の本FPCの一平面を示している。
図5は、本発明の他の実施例に係るFPCの概略を説明する図で、図5(A)は、本実施例のFPCの一平面を示し、図5(B)は、使用時の本FPCの一平面を示している。
本FPC2では、図5(A)に示すように、本体部10’とカバーシート20’を連結する連結部35が、互いのヴィアホール側の端部に設けられている。連結部35の本体部10’側の根元から折り曲げることで、図5(B)に示すように、本体部10’の信号パターン12a,12bを覆うことができる。
FPC2では、本体部10’において、リジッド回路基板のグラウンドパッドと半田付けされる位置(すなわち、ヴィアホール側とは反対の側)から、前述の例と同様な半田付け補助部18に加えて、その半田付け補助部18とは反対側に別の半田付け補助部19が形成されている。カバーシート20’では、別の半田付け補助部19と対応する位置に第3の半田付け部27が形成されている。
FPC2では、本体部10’において、リジッド回路基板のグラウンドパッドと半田付けされる位置(すなわち、ヴィアホール側とは反対の側)から、前述の例と同様な半田付け補助部18に加えて、その半田付け補助部18とは反対側に別の半田付け補助部19が形成されている。カバーシート20’では、別の半田付け補助部19と対応する位置に第3の半田付け部27が形成されている。
そのため、FPC2においては、本体部10’とカバーシート20’の張り合わせ方法として、前述の例の(3)に換えて、以下の(4)が選択できるようになっている。
(4)FPC2が取り付けられるリジッド回路基板のグラウンドパッドに取り付けられる部分である本体部10の半田付け補助部18及び別の半田付け補助部19と、カバーシート20の第2及び第3の半田付け部26,27とをそれぞれ張り合わせる。
(4)の張り合わせは、FPC2をリジッド回路基板に取り付けるときに行う。取り付けのときに、リジッド回路基板のグラウンドパッドとFPC2のGNDパターン13とを半田付けする際に、半田付け補助部18及び別の半田付け補助部19と、第2及び第3の半田付け部26,27と、を合わせて半田付けし、本体部10’とカバーシート20’の互いのGNDパターンを電気接続し接地することができるようになっている。
以上のように、本発明のFPCによれば、放射雑音干渉を抑えることができ、利用する際の作業が容易とすることができる。
従来のFPCは、回路基板に対し半田付けなどにより接着されて、用いられていたが、光データリンク内部等の狭い空間において、FPCを変形させた状態で半田付けにより接着させてリジッド回路基板に取り付けると、FPCの変形による応力等により、FPCがリジッド回路基板から外れてしまうことがあった。つまり、従来のFPCでは、変形させた状態におけるFPCとリジッド回路基板との間の接着強度(半田付け強度)の確保が難しかったのである。
従来のFPCは、回路基板に対し半田付けなどにより接着されて、用いられていたが、光データリンク内部等の狭い空間において、FPCを変形させた状態で半田付けにより接着させてリジッド回路基板に取り付けると、FPCの変形による応力等により、FPCがリジッド回路基板から外れてしまうことがあった。つまり、従来のFPCでは、変形させた状態におけるFPCとリジッド回路基板との間の接着強度(半田付け強度)の確保が難しかったのである。
しかし、本発明のFPCは、リジッド回路基板に変形された状態で取り付けられていても、リジッド回路基板に半田付けされた位置に補強部材が設けられ補強されているため、FPCのリジッド回路基板に対する半田付け強度が高いので、リジッド回路基板から外れることはない。
1…FPC、2…FPC、10,10’…FPC本体部、11,21,31…絶縁層、12a,12b…信号ライン、13,22,32…GNDパターン、14a〜14d,24a〜24d…ヴィアホール、15a,15b…信号パターン側パッド、16a,16b…GNDパターン側パッド、17…中央導電部、18…半田付け補助部、19…別の半田付け補助部、20,20’…FPCカバーシート、23…補強部材、25…第1の半田付け部、26…第2の半田付け部、27…第3の半田付け部、30,35…連結部、30’…本体部側の部分、30”…カバーシート側の部分、33a,33b,50…溝、40…凹所、60…リジッド回路基板、61a,61b…信号パッド、62…グラウンドパッド、70…送信用光デバイス。
Claims (2)
- 電子部品と回路基板とを接続する信号配線が形成されたフレキシブルプリント基板であって、
絶縁層の一面にグラウンド配線パターンが形成され、
他方の面に前記信号配線のパターンと前記回路基板の接続パッドに接続されるパッドとが形成されている本体シートと、
該本体シートと連接部で部分的に連接しており、該連接部を折り曲げることによって、前記パッドを除き前記信号配線を含む前記本体シートの配線面を覆うカバーシートと、より成り、
前記連接部を折り曲げて前記カバーシートが前記本体シートの配線面を覆うときに両シートのグラウンド配線パターンを電気的に接続する対向する接続部を有することを特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 前記カバーシートが前記本体シートの配線面を覆ったときに前記カバーシートの前記パッドに沿う箇所に、帯状に補強部材が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007136933A JP2008294151A (ja) | 2007-05-23 | 2007-05-23 | フレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007136933A JP2008294151A (ja) | 2007-05-23 | 2007-05-23 | フレキシブルプリント基板 |
Publications (1)
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JP2008294151A true JP2008294151A (ja) | 2008-12-04 |
Family
ID=40168579
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016184626A (ja) * | 2015-03-25 | 2016-10-20 | Nttエレクトロニクス株式会社 | フレキシブルプリント配線基板 |
-
2007
- 2007-05-23 JP JP2007136933A patent/JP2008294151A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2016184626A (ja) * | 2015-03-25 | 2016-10-20 | Nttエレクトロニクス株式会社 | フレキシブルプリント配線基板 |
US10039187B2 (en) | 2015-03-25 | 2018-07-31 | Ntt Electronics Corporation | Flexible printed wiring substrate |
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