JP2017168472A - 多層基板 - Google Patents

Abstract

【課題】複数のコイルを備えた多層基板において、各コイルにおける電気的な特性の劣化を防止する。
【解決手段】多層基板において、コイル２Ａ，２Ｂがそれぞれ、複数の絶縁基材の少なくとも１層にパターン形成されており、絶縁基材の積層方向Ｄ１と向きが略一致したコイル軸２０Ａ，２０Ｂを有する。そして、第１層間接続導体５Ａ，５Ｂが、コイル２Ａ，２Ｂの一端２１Ａ，２１Ｂをそれぞれ、これらのコイルに対応して積層体１の第１主面１１に形成されている第１外部電極３Ａ，３Ｂに接続する。又、第２層間接続導体６が、積層体の第１側面１３ａに形成されており、コイル２Ａ，２Ｂの他端２２Ａ，２２Ｂを纏めて、積層体１の第１主面１１に形成されている第２外部電極４に接続する。
【選択図】図１

Description

本発明は、絶縁基材が積層された多層基板に関し、特にコイルが絶縁基材にパターン形成されている多層基板に関する。

コイルを備えた多層基板の一例として、コイルが複数の絶縁基材に亘ってパターン形成されたものが存在する（例えば、特許文献１）。この様な多層基板において、コイルの両端は、多層基板内に形成された層間接続導体により、実装面となる主面に引き出される。具体的には、主面に２つの外部電極が形成され、これらの外部電極にコイルの両端がそれぞれ層間接続導体を介して接続される。

特開２００７−３１７８３８号公報

しかしながら、多層基板に複数のコイルが緻密に形成された場合、多層基板内に形成される複数の層間接続導体は互いに近づくことになる。このため、層間接続導体間に生じる磁気結合が強まり、それが原因となって各コイルの電気的な特性が劣化する虞があった。

そこで本発明の目的は、複数のコイルを備えた多層基板において、各コイルにおける電気的な特性の劣化を防止することである。

本発明に係る多層基板は、積層体と、複数のコイルと、複数の第１外部電極と、複数の第１層間接続導体と、第２外部電極と、第２層間接続導体とを備える。積層体は、複数の絶縁基材が積層されたものであり、互いに反対側に位置する第１主面及び第２主面と、これらの主面を繋ぐ側面の１つである第１側面と、を有する。複数のコイルはそれぞれ、複数の絶縁基材の少なくとも１層にパターン形成されており、絶縁基材の積層方向と向きが略一致したコイル軸を有する。複数の第１外部電極は、複数のコイルにそれぞれ対応して積層体の第１主面に形成されている。複数の第１層間接続導体は、複数のコイルの一端をそれぞれ、これらのコイルに対応する複数の第１外部電極に接続する。第２外部電極は、第１主面に形成されている。第２層間接続導体は、第１側面に形成されており、複数のコイルの他端を纏めて第２外部電極に接続する。

上記多層基板によれば、複数のコイルの他端から第２外部電極への接続経路が、第２外部電極に達する前に第２層間接続導体により１つに纏められる。よって、接続経路が纏められることなく分離したまま第２外部電極に達する構成において懸念される接続経路間の磁気結合が、上記多層基板では生じ難い。

又、第２層間接続導体が第１側面に形成されることにより、積層体内に形成される層間接続導体の数が減少する。具体的には、第１層間接続導体のそれぞれから第２層間接続導体までの距離が大きくなる。よって、上記多層基板では、第１層間接続導体のそれぞれと第２層間接続導体との間においても、磁気結合が生じ難くなる。

本発明に係る多層基板では、第２層間接続導体は、第１側面に沿って第２主面の縁から第１主面の縁まで拡がる一方で、その縁（第１主面又は第２主面の縁）に沿う方向において分断された部分を含まないことが好ましい。そして、第２層間接続導体は、第２主面の縁にて複数のコイルの全ての他端に接続され、且つ、第１主面の縁にて第２外部電極に接続されていることが好ましい。

この構成によれば、複数のコイルの他端から第２外部電極への接続経路が、第１主面よりも第２主面に近い位置で第２層間接続導体により１つに纏められる。よって、接続経路が纏められることなく分離したまま第２外部電極に達する構成において懸念される接続経路間の磁気結合が、上記構成では更に生じ難い。

本発明に係る多層基板では、第１主面又は第２主面の縁に沿う方向において、第２層間接続導体の幅が、第１層間接続導体の各々の幅より大きいことが好ましい。

この構成によれば、第１層間接続導体と第２層間接続導体との間において、磁気結合が効率良く弱められる。又、第２層間接続導体の横幅を拡げることにより、第２層間接続導体の電気抵抗を低減させることができる。

本発明に係る多層基板では、積層体は、第１側面とは反対側に位置する第２側面と、これらの側面を両側で繋ぐ第３側面及び第４側面と、を更に有し、複数の第１層間接続導体の少なくとも１つは、第２側面、第３側面、及び第４側面の少なくとも１つの面に引き出された引出し部を有していることが好ましい。

この構成によれば、第１層間接続導体（主に引出し部）を第２層間接続導体から遠ざけることができる。よって、第１層間接続導体と第２層間接続導体との間において、磁気結合が更に弱められる。

本発明に係る多層基板では、複数の第１層間接続導体の少なくとも２つが引出し部をそれぞれ有し、これらの引出し部が、第２側面、第３側面、及び第４側面のうちの互いに異なる面に引き出されていることが好ましい。

この構成によれば、第１層間接続導体（主に引出し部）どうしを遠ざけることができる。よって、第１層間接続導体どうしの間においても、磁気結合が生じ難くなる。

本発明に係る多層基板では、第１主面への複数のコイルの投影像においてコイルの開口部に対応する領域とは重なることがない第１主面内の領域に、第１外部電極が形成されていることが好ましい。この構成によれば、コイルに磁束を生じさせた際、第１外部電極による磁束の妨げが起き難くなる。

本発明に係る多層基板では、第１主面への複数のコイルの投影像においてコイルの開口部に対応する領域とは重なることがない第１主面内の領域に、第２外部電極が形成されていることが好ましい。この構成によれば、コイルに磁束を生じさせた際、第２外部電極による磁束の妨げが起き難くなる。

本発明に係る多層基板では、複数のコイルの少なくとも１つは、複数の絶縁基材の少なくとも２層に亘ってパターン形成されており、絶縁基材のそれぞれに形成されたパターンどうしを接続する第３層間接続導体を含んでいてもよい。この多層基板においては、絶縁基材の積層数が増えることにより積層方向における層間接続導体の長さが大きくなる。そして、この様な多層基板には、上述した磁気結合を弱めることのできる構成が特に適している。

本発明に係る多層基板では、第３層間接続導体は、積層体の第２側面、第３側面、及び第４側面の少なくとも１つの面に引き出された引出し部を有していることが好ましい。

この構成によれば、第３層間接続導体（主に引出し部）を第２層間接続導体から遠ざけることができる。よって、第３層間接続導体と第２層間接続導体との間においても、磁気結合が生じ難くなる。

本発明に係る多層基板によれば、各コイルにおける電気的な特性の劣化を防止することができる。

第１実施形態に係る多層基板を概念的に示した（ａ）斜視図及び（ｂ）分解斜視図である。 第１実施形態に係る多層基板を第１主面側から見て示した平面図である。 第１実施形態に係る多層基板に構築されている回路を示した図である。 第１変形例に係る多層基板の一例を概念的に示した分解斜視図である。 第１変形例に係る多層基板の他の例を概念的に示した分解斜視図である。 第２変形例に係る多層基板の一例を、（ａ）第１側面側及び（ｂ）第２側面側のそれぞれから見て示した分解斜視図である。 第２変形例に係る多層基板を第１主面側から見て示した平面図である。 第２変形例に係る多層基板の他の例を概念的に示した分解斜視図である。 第２実施形態に係る多層基板を概念的に示した分解斜視図である。 第３変形例に係る多層基板を概念的に示した分解斜視図である。 第３変形例に係る多層基板を第２側面側から見て示した斜視図である。 第４変形例に係る多層基板を概念的に示した分解斜視図である。 第４変形例に係る多層基板に構築されている回路を示した図である。

以下、本発明の実施形態について、図面に沿って説明する。

［１］第１実施形態
［１−１］多層基板の構成
図１（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、第１実施形態に係る多層基板を概念的に示した斜視図及び分解斜視図である。図１（ａ）及び（ｂ）に示される様に、多層基板は、積層体１と、２つのコイル２Ａ，２Ｂと、２つの第１外部電極３Ａ，３Ｂと、第２外部電極４と、２つの第１層間接続導体５Ａ，５Ｂと、第２層間接続導体６とを備える。

図１（ｂ）に示される様に、積層体１は、矩形状を呈し且つ略同一のサイズである２枚の絶縁基材１０Ａ，１０Ｂが積層されたものである。絶縁基材１０Ａ，１０Ｂには、液晶ポリマや熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性樹脂シート、又はセラミックシートなどを用いることができる。そして、積層体１は、絶縁基材１０Ａ，１０Ｂの積層方向Ｄ１において互いに反対側に位置する第１主面１１及び第２主面１２を有している。

更に、積層体１は、第１主面１１と第２主面１２とを繋ぐ４つの側面１３ａ〜１３ｄを有している。ここで、第１側面１３ａ及び第２側面１３ｂはそれぞれ、絶縁基材１０Ａ（又は１０Ｂ）の２つの長辺に沿って拡がった面であり、互いに反対側に位置する。第３側面１３ｃ及び第４側面１３ｄはそれぞれ、絶縁基材１０Ａ（又は１０Ｂ）の２つの短辺に沿って拡がった面であり、第１側面１３ａと第２側面１３ｂとを両側で繋いでいる。

尚、絶縁基材１０Ａ，１０Ｂは、矩形状に限らず、正方形等、種々の形状を呈していてもよい。そして、積層体１における主面及び側面の位置や形状等は、絶縁基材の形状や積層数等に応じて適宜変更される。

コイル２Ａ，２Ｂはそれぞれ、最上層に位置する絶縁基材１０Ｂにパターン形成されており、積層方向Ｄ１と向きが略一致したコイル軸２０Ａ，２０Ｂを有する。具体的には、コイル２Ａ，２Ｂはそれぞれ、第２主面１２となる絶縁基材１０Ｂの面にパターン形成されている。

本実施形態において、コイル２Ａ，２Ｂは何れも、これらの形状が四角形を基調とした渦状となる様に複数の直線パターンを組み合わせて構成されている。そして、コイル２Ａ，２Ｂはそれぞれ、コイル軸２０Ａ，２０Ｂの周りを、内側に位置する一端２１Ａ，２１Ｂから外側に位置する他端２２Ａ，２２Ｂまで、同じ向きに延びている。具体的には、積層体１を第２主面１２側から見たとき、コイル２Ａ，２Ｂは何れも、内側から外側へ左回り（反時計回り）に延びている。又、他端２２Ａ，２２Ｂは、第１側面１３ａと接する位置に配されている。

尚、コイル２Ａ，２Ｂは、曲線パターンから構成されたものであってもよいし、直線パターンと曲線パターンとを組み合わせて構成されたものであってもよい。又、コイル２Ａ，２Ｂは、内側から外側へ右回り（時計回り）に延びたものであってもよい。更に、後述する第１変形例の様に、コイル２Ａ，２Ｂは、互いに逆回りに延びたものであってもよい（図４及び図５参照）。

第１外部電極３Ａ，３Ｂはそれぞれ、コイル２Ａ，２Ｂに対応して積層体１の第１主面１１に形成されている。具体的には、第１外部電極３Ａ，３Ｂはそれぞれ、第１主面１１となる絶縁基材１０Ａの面にパターン形成されている。

本実施形態において、第１外部電極３Ａ，３Ｂはそれぞれ、コイル２Ａ，２Ｂの一端２１Ａ，２１Ｂと対向する位置に形成されている。これにより、後述する第１層間接続導体５Ａ，５Ｂをそれぞれ、一端２１Ａ，２１Ｂから第１外部電極３Ａ，３Ｂまで直線的に形成することが可能となっている。

尚、後述する第２変形例の様に、第１外部電極３Ａ，３Ｂは、コイル２Ａ，２Ｂの一端２１Ａ，２１Ｂと対向する位置とは異なる位置に形成されていてもよい（図６（ａ）及び図８参照）。又、第１外部電極３Ａ，３Ｂの形状やサイズは、実装時に第１外部電極３Ａ，３Ｂに接続される対象電極の形状やサイズ等に応じて適宜変更することができる。

第２外部電極４は、積層体１の第１主面１１に形成されている。具体的には、第２外部電極４は、第１主面１１となる絶縁基材１０Ａの面にパターン形成されている。

本実施形態において、第２外部電極４は、次の様な１つの領域に形成されている。即ち、この領域は、コイル２Ａ，２Ｂの他端２２Ａ，２２Ｂと対向する位置を両方含み、且つ、第１側面１３ａに接する領域である。

本実施形態では更に、第２外部電極４が形成される上記領域は、図２に示される様に、第１主面１１へのコイル２Ａ，２Ｂの投影像においてコイル２Ａ，２Ｂの開口部２３Ａ，２３Ｂに対応する領域とは重なることがない第１主面１１内の領域となっている。よって、コイル２Ａ，２Ｂに磁束を生じさせた際、第２外部電極４による磁束の妨げが起き難い。

尚、第２外部電極４の形状やサイズは、実装時に第２外部電極４に接続される対象電極の形状やサイズ等に応じて適宜変更することができる。

第１層間接続導体５Ａ，５Ｂは、図１（ｂ）にて一点鎖線で示されており、コイル２Ａ，２Ｂの一端２１Ａ，２１Ｂをそれぞれ、対応する第１外部電極３Ａ，３Ｂに接続している。本実施形態において、第１層間接続導体５Ａは、絶縁基材１０Ａ，１０Ｂにそれぞれ形成された２つの導電ビアが、絶縁基材１０Ａ，１０Ｂの積層により連結されたものである。第１層間接続導体５Ｂも同様、２つの導電ビアが連結されたものである。一例として、これらの導電ビアは、導電性ペーストが金属化（固化）したものである。そして、第１層間接続導体５Ａ，５Ｂはそれぞれ、コイル２Ａ，２Ｂの一端２１Ａ，２１Ｂから第１外部電極３Ａ，３Ｂまで直線的に延びると共に、これらの間を接続している。

尚、後述する第２変形例の様に、第１層間接続導体５Ａ，５Ｂは、２つの導電ビアが連結されたものに限らず、種々の変形が可能である（図６（ａ）及び図８参照）。

第２層間接続導体６は、第１側面１３ａに形成された導電層であり、第１側面１３ａに沿って第２主面１２の縁から第１主面１１の縁まで拡がる一方で、その縁（第１主面１１又は第２主面１２の縁）に沿う横方向Ｄ２において分断された部分を含まない。そして、第２層間接続導体６は、第２主面１２の縁にてコイル２Ａ，２Ｂの全ての他端２２Ａ，２２Ｂに接続され、且つ、第１主面１１の縁にて第２外部電極４に接続されている。この様に、第２層間接続導体６は、コイル２Ａ，２Ｂの他端２２Ａ，２２Ｂを纏めて第２外部電極４に接続している。

一例として、第２層間接続導体６は、絶縁基材１０Ａ，１０Ｂの積層後、第１側面１３ａにメッキ処理を施すことにより形成される。尚、第２層間接続導体６の形成方法には、メッキ処理に限らず、導電箔や導電板の貼付、ＬＤＳ（Laser Direct Structuring）プロセスによるパターン形成等、種々の方法を採用することができる。

本実施形態では、横方向Ｄ２において、第２層間接続導体６は、コイル２Ａの他端２２Ａとの接続位置からコイル２Ｂの他端２２Ｂとの接続位置まで拡がっている。又、第２層間接続導体６は、矩形状を呈し、第１主面１１の縁の位置での幅と第２主面１２の縁の位置で幅とが略一致している。一方、第１層間接続導体５Ａ，５Ｂの幅（導電ビアの径）はそれぞれ、コイル２Ａ，２Ｂを構成しているパターンの線幅と同程度である。よって、横方向Ｄ２において、第２層間接続導体６の幅は、第１層間接続導体５Ａ，５Ｂの各々の幅より大きくなっている。

尚、第２層間接続導体６は、コイル２Ａの他端２２Ａとの接続位置からコイル２Ｂの他端２２Ｂとの接続位置までの領域を含む、より広い領域に形成されていてもよい。又、第２層間接続導体６は、矩形状に限定されない種々の形状に変形されてもよい。例えば、第２層間接続導体６は、部分的に括れた形状を呈していてもよいし、第１主面１１の縁へ向けて幅が拡がる形状や狭まる形状等を呈していてもよい。

第１実施形態に係る多層基板においては、図３に示される様に、２つのコイル２Ａ，２Ｂから形成された回路が構築される。この回路において、コイル２Ａ，２Ｂは、高周波用コイルとして用いられてもよいし、低周波用コイルとして用いられてもよい。そして、図１（ａ）に示される様に、コイル２Ａ，２Ｂの他端２２Ａ，２２Ｂが、第２層間接続導体６を介して第２外部電極４に接続されている。即ち、他端２２Ａ，２２Ｂから第２外部電極４への接続経路が、第１主面１１よりも第２主面１２に近い位置で１つに纏められ、そのまま分岐することなく第２外部電極４に達している（図１（ａ）参照）。

ここで、比較例として、他端２２Ａ，２２Ｂがそれぞれ２つの層間接続導体を介して第２外部電極４に接続された構成を考える。即ち、この構成では、他端２２Ａ，２２Ｂから第２外部電極４への接続経路が、纏められることなく分離したまま第２外部電極４に達する。この様な構成によれば、２つの接続経路間に強い磁気結合が生じ易い。又、これらの接続経路と、第１層間接続導体５Ａ，５Ｂとの間にも、強い磁気結合が生じ易い。

一方、第１実施形態に係る多層基板によれば、第２外部電極４への接続経路が、第１主面１１よりも第２主面１２に近い位置で第２層間接続導体６により１つに纏められる。よって、上記比較例において懸念される接続経路（層間接続導体）間の磁気結合が、第１実施形態に係る多層基板では生じ難い。

又、第２層間接続導体６が第１側面１３ａに形成されることにより、積層体１内に形成される層間接続導体の数が減少する。具体的には、第１層間接続導体５Ａ及び５Ｂのそれぞれから第２層間接続導体６までの距離が、上記比較例における接続経路（層間接続導体）までの距離よりも大きくなる。よって、第１実施形態に係る多層基板では、第１層間接続導体５Ａ及び５Ｂのそれぞれと第２層間接続導体６との間においても、磁気結合が生じ難くなる。

そして、第１実施形態に係る多層基板では、横方向Ｄ２において、第２層間接続導体６の幅が、第１層間接続導体５Ａ，５Ｂの各々の幅（導電ビアの径）より大きくなっている。よって、第１層間接続導体５Ａ及び５Ｂのそれぞれと第２層間接続導体６との間において、磁気結合が効率良く弱められる。又、第２層間接続導体６の横幅を拡げることにより、第２層間接続導体６の電気抵抗を低減させることができる。

この様に層間接続導体間において磁気結合が弱められることにより、コイル２Ａ，２Ｂの各々における電気的な特性の劣化が防止される。

［１−２］変形例
次に、第１実施形態に係る多層基板の２つの変形例（第１及び第２変形例）について説明する。

＜第１変形例＞
第１変形例として、コイル２Ａ，２Ｂは、コイル軸２０Ａ，２０Ｂの周りを、内側に位置する一端２１Ａ，２１Ｂから外側に位置する他端２２Ａ，２２Ｂまで、互いに逆回りに延びていてもよい。図４及び図５はそれぞれ、第１変形例に係る多層基板の２つの例を概念的に示した分解斜視図である。

図４に示される多層基板では、積層体１を第２主面１２側から見たとき、コイル２Ａは、内側から外側へ左回り（反時計回り）に延び、コイル２Ｂは、内側から外側へ右回り（時計回り）に延びている。この構成では、第２層間接続導体６の横幅（横方向Ｄ２において、コイル２Ａの他端２２Ａとの接続位置からコイル２Ｂの他端２２Ｂとの接続位置までの距離）が、図１（ａ）に示される多層基板よりも大きくなる。

図５に示される多層基板では、積層体１を第２主面１２側から見たとき、コイル２Ａは、内側から外側へ右回り（時計回り）に延び、コイル２Ｂは、内側から外側へ左回り（反時計回り）に延びている。この構成では、第２層間接続導体６の横幅（横方向Ｄ２において、コイル２Ａの他端２２Ａとの接続位置からコイル２Ｂの他端２２Ｂとの接続位置までの距離）が、図１（ａ）に示される多層基板よりも小さくなる。

＜第２変形例＞
第２変形例として、第１層間接続導体５Ａ，５Ｂの少なくとも１つが、第２側面１３ｂ、第３側面１３ｃ、及び第４側面１３ｄの少なくとも１つの面に引き出されていてもよい。図６（ａ）及び（ｂ）は、第２変形例に係る多層基板の一例を、第１側面１３ａ側及び第２側面１３ｂ側のそれぞれから見て示した分解斜視図である。又、図８は、第２変形例に係る多層基板の他の例を概念的に示した分解斜視図である。

図６（ａ）及び（ｂ）に示される多層基板では、第１層間接続導体５Ａは第３側面１３ｃに引き出され、第１層間接続導体５Ｂは第２側面１３ｂに引き出されている。

具体的には、積層体１は、絶縁基材１０Ａ，１０Ｂの間に積層された別の絶縁基材１０Ｃを更に有する。絶縁基材１０Ｃには、絶縁基材１０Ａ，１０Ｂと同様、液晶ポリマや熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性樹脂シート、又はセラミックシートなどを用いることができる。そして、絶縁基材１０Ｃにおける第２主面１２側の面に、コイル２Ａの一端２１Ａと対向する位置から第３側面１３ｃに露出する位置まで延びた配線パターン５１１Ａと、コイル２Ｂの一端２１Ｂと対向する位置から第２側面１３ｂに露出する位置まで延びた配線パターン５１１Ｂとが形成されている。

又、第３側面１３ｃには、配線パターン５１１Ａの露出位置から第１主面１１の縁まで延びた配線パターン５１２Ａが形成され、第２側面１３ｂには、配線パターン５１１Ｂの露出位置から第１主面１１の縁まで延びた配線パターン５１２Ｂが形成されている。そして、配線パターン５１２Ａ，５１２Ｂはそれぞれ、第１外部電極３Ａ，３Ｂに接続されている。

一例として、配線パターン５１２Ａ，５１２Ｂはそれぞれ、絶縁基材１０Ａ，１０Ｂの積層後、第３側面１３ｃ及び第２側面１３ｂにメッキ処理を施すことにより形成される。尚、配線パターン５１２Ａ，５１２Ｂの形成方法には、メッキ処理に限らず、導電箔や導電板の貼付、ＬＤＳ（Laser Direct Structuring）プロセスによるパターン形成等、種々の方法を採用することができる。

更に、絶縁基材１０Ｂには、コイル２Ａの一端２１Ａと配線パターン５１１Ａとを接続する導電ビア５２Ａと、コイル２Ｂの一端２１Ｂと配線パターン５１１Ｂとを接続する導電ビア５２Ｂと、が形成されている。一例として、導電ビア５２Ａ，５２Ｂは、導電性ペーストが金属化（固化）したものである。尚、図６（ａ）及び（ｂ）では、導電ビア５２Ａ，５２Ｂは一点鎖線により示されている。

この様に、第１層間接続導体５Ａは、配線パターン５１１Ａ，５１２Ａから成る引出し部５１Ａと、コイル２Ａと配線パターン５１１Ａとを接続する導電ビア５２Ａとから構成されている。又、第１層間接続導体５Ｂは、配線パターン５１１Ｂ，５１２Ｂから成る引出し部５１Ｂと、コイル２Ｂと配線パターン５１１Ｂとを接続する導電ビア５２Ｂとから構成されている。

この構成によれば、第１層間接続導体５Ａ，５Ｂ（主に引出し部５１Ａ，５１Ｂ）が第２層間接続導体６から遠ざけられる。よって、第１層間接続導体５Ａ，５Ｂのそれぞれと第２層間接続導体６との間において、磁気結合が更に弱められる。

又、第１層間接続導体５Ａ，５Ｂが互いに異なる面に引き出されることにより、第１層間接続導体５Ａ，５Ｂが互いに遠ざけられる。よって、第１層間接続導体５Ａ，５Ｂの間においても、磁気結合が生じ難くなる。

図６（ａ）及び（ｂ）に示される多層基板では更に、第１外部電極３Ａが、第１主面１１において第３側面１３ｃに接する領域に形成され、第１外部電極３Ｂが、第１主面１１において第２側面１３ｂに接する領域に形成されている。そして、これらの領域は何れも、図７に示される様に、第１主面１１へのコイル２Ａ，２Ｂの投影像においてコイル２Ａ，２Ｂの開口部２３Ａ，２３Ｂに対応する領域とは重なることがない第１主面１１内の領域となっている。よって、コイル２Ａ，２Ｂに磁束を生じさせた際、第１外部電極３Ａ，３Ｂによる磁束の妨げが起き難い。

図８に示される多層基板は、図４に示される多層基板において第１層間接続導体５Ａ，５Ｂがそれぞれ、互いに反対側に位置する第３側面１３ｃ及び第４側面１３ｄに引き出されたものである。

この多層基板によれば、第１層間接続導体５Ａ，５Ｂが互いに、より遠くへ引き離される。よって、第１層間接続導体５Ａ，５Ｂの間において、磁気結合が更に弱められる。

又、引出し部５１Ａ，５１Ｂは、絶縁基材１０Ｃにおける第２主面１２側の面へのコイル２Ａ，２Ｂの投影像においてコイル２Ａ，２Ｂの開口部２３Ａ，２３Ｂに対応する領域とは重なることがない領域に形成される。よって、コイル２Ａ，２Ｂに磁束を生じさせた際、引出し部５１Ａ，５１Ｂによる磁束の妨げが起き難い。

［２］第２実施形態
［２−１］多層基板の構成
図９は、第２実施形態に係る多層基板を概念的に示した分解斜視図である。図９に示される様に、多層基板は、積層体１と、２つのコイル２Ｃ，２Ｄと、２つの第１外部電極３Ｃ，３Ｄと、第２外部電極４と、２つの第１層間接続導体５Ｃ，５Ｄと、第２層間接続導体６とを備える。

積層体１は、矩形状を呈し且つ略同一のサイズである４枚の絶縁基材１０Ｄ〜１０Ｇが積層されたものである。絶縁基材１０Ｄ〜１０Ｇには、液晶ポリマや熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性樹脂シート、又はセラミックシートなどを用いることができる。そして、第１実施形態と同様、積層体１は、第１主面１１及び第２主面１２と、４つの側面１３ａ〜１３ｄとを有する。尚、絶縁基材１０Ｄ〜１０Ｇは、矩形状に限らず、正方形等、種々の形状を呈していてもよい。そして、積層体１における主面及び側面の位置や形状等は、絶縁基材の形状や積層数等に応じて適宜変更される。

コイル２Ｃ，２Ｄはそれぞれ、最下層に位置する絶縁基材１０Ｄを除く３層の絶縁基材１０Ｅ〜１０Ｇに亘ってパターン形成されている。具体的には、絶縁基材１０Ｅにおける第２主面１２側の面にコイルパターン７１Ｃ，７１Ｄが形成され、絶縁基材１０Ｆにおける第２主面１２側の面にコイルパターン７２Ｃ，７２Ｄが形成され、第２主面１２となる絶縁基材１０Ｇの面にコイルパターン７３Ｃ，７３Ｄが形成されている。ここで、コイルパターン７１Ｃ〜７３Ｃはそれぞれ、第２主面１２側から見たときのコイル２Ｃの形状を規定する四角形の何れかの３辺に沿って延びた形状となる様に、３つの直線パターンを組み合わせて構成されたものである。同様に、コイルパターン７１Ｄ〜７３Ｄはそれぞれ、第２主面１２側から見たときのコイル２Ｄの形状を規定する四角形の何れかの３辺に沿って延びた形状となる様に、３つの直線パターンを組み合わせて構成されたものである。

そして、コイル２Ｃが、絶縁基材１０Ｅにおける第２主面１２側の面内に配された一端２１Ｃから、第２主面１２となる絶縁基材１０Ｇの面内に配された他端２２Ｃまで、コイル軸２０Ｃの周りを左回り（反時計回り）に延びた構成となる様に、コイルパターン７１Ｃ〜７３Ｃは並べられている。より具体的には、コイルパターン７１Ｃ〜７３Ｃは、第１主面１１への投影像により、上述した１つの四角形が形成される様に配されている。

又、コイル２Ｃが、一端２１Ｃから他端２２Ｃまで導通した１つのコイルとなる様に、絶縁基材１０Ｆには、コイルパターン７１Ｃの端７１Ｃａとコイルパターン７２Ｃの端７２Ｃａとを接続する導電ビアが第３層間接続導体７４Ｃとして形成され、絶縁基材１０Ｇには、コイルパターン７２Ｃの端７２Ｃｂとコイルパターン７３Ｃの端７３Ｃａとを接続する導電ビアが第３層間接続導体７５Ｃとして形成されている。一例として、これらの導電ビアは、導電性ペーストが金属化（固化）したものである。尚、第３層間接続導体７４Ｃ，７５Ｃは、図９にて一点鎖線で示されている。

同様に、コイル２Ｄが、絶縁基材１０Ｅにおける第２主面１２側の面内に配された一端２１Ｄから、第２主面１２となる絶縁基材１０Ｇの面内に配された他端２２Ｄまで、コイル軸２０Ｄの周りを左回り（反時計回り）に延びた構成となる様に、コイルパターン７１Ｄ〜７３Ｄは並べられている。より具体的には、コイルパターン７１Ｄ〜７３Ｄは、第１主面１１への投影像により、上述した１つの四角形が形成される様に配されている。

又、コイル２Ｄが、一端２１Ｄから他端２２Ｄまで導通した１つのコイルとなる様に、絶縁基材１０Ｆには、コイルパターン７１Ｄの端７１Ｄａとコイルパターン７２Ｄの端７２Ｄａとを接続する導電ビアが第３層間接続導体７４Ｄとして形成され、絶縁基材１０Ｇには、コイルパターン７２Ｄの端７２Ｄｂとコイルパターン７３Ｄの端７３Ｄａとを接続する導電ビアが第３層間接続導体７５Ｄとして形成されている。一例として、これらの導電ビアは、導電性ペーストが金属化（固化）したものである。尚、第３層間接続導体７４Ｄ，７５Ｄは、図９にて一点鎖線で示されている。

尚、コイル２Ｃ，２Ｄは、曲線パターンから構成されたものであってもよいし、直線パターンと曲線パターンとを組み合わせて構成されたものであってもよい。又、コイル２Ｃ，２Ｄは、上述とは逆に右回り（時計回り）に延びたものであってもよい。更に、コイル２Ｃ，２Ｄは、互いに逆回りに延びたものであってもよい。

第１外部電極３Ｃ，３Ｄはそれぞれ、コイル２Ｃ，２Ｄに対応して積層体１の第１主面１１に形成されている。具体的には、第１外部電極３Ｃ，３Ｄはそれぞれ、第１主面１１となる絶縁基材１０Ｄの面にパターン形成されている。

本実施形態において、第１外部電極３Ｃ，３Ｄはそれぞれ、コイル２Ｃ，２Ｄの一端２１Ｃ，２１Ｄと対向する位置に形成されている。これにより、後述する第１層間接続導体５Ｃ，５Ｄをそれぞれ、一端２１Ｃ，２１Ｄから第１外部電極３Ｃ，３Ｄまで直線的に形成することが可能となっている。

尚、後述する第３変形例の様に、第１外部電極３Ｃ，３Ｄは、コイル２Ｃ，２Ｄの一端２１Ｃ，２１Ｄと対向する位置とは異なる位置に形成されていてもよい（図１０参照）。又、第１外部電極３Ｃ，３Ｄの形状やサイズは、実装時に第１外部電極３Ｃ，３Ｄに接続される対象電極の形状やサイズ等に応じて適宜変更することができる。

第２外部電極４は、積層体１の第１主面１１に形成されている。具体的には、第２外部電極４は、第１主面１１となる絶縁基材１０Ｄの面にパターン形成されている。

本実施形態において、第２外部電極４は、次の様な１つの領域に形成されている。即ち、この領域は、コイル２Ｃ，２Ｄの他端２２Ｃ，２２Ｄと対向する位置を両方含み、且つ、第１側面１３ａに接する領域である。

本実施形態では更に、第２外部電極４が形成される上記領域は、第１実施形態と同様、第１主面１１へのコイル２Ｃ，２Ｄの投影像においてコイル２Ｃ，２Ｄの開口部に対応する領域とは重なることがない第１主面１１内の領域となっている（図２参照）。よって、コイル２Ｃ，２Ｄに磁束を生じさせた際、第２外部電極４による磁束の妨げが起き難い。

尚、第２外部電極４の形状やサイズは、実装時に第２外部電極４に接続される対象電極の形状やサイズ等に応じて適宜変更することができる。

第１層間接続導体５Ｃ，５Ｄは、図９にて一点鎖線で示されており、コイル２Ｃ，２Ｄの一端２１Ｃ，２１Ｄをそれぞれ、対応する第１外部電極３Ｃ，３Ｄに接続している。本実施形態において、第１層間接続導体５Ｃは、絶縁基材１０Ｄ，１０Ｅにそれぞれ形成された２つの導電ビアが、絶縁基材１０Ｄ，１０Ｅの積層により連結されたものである。第１層間接続導体５Ｄも同様、２つの導電ビアが連結されたものである。一例として、これらの導電ビアは、導電性ペーストが金属化（固化）したものである。そして、第１層間接続導体５Ｃ，５Ｄはそれぞれ、コイル２Ｃ，２Ｄの一端２１Ｃ，２１Ｄから第１外部電極３Ｃ，３Ｄまで直線的に延びると共に、これらの間を接続している。

尚、後述する第３変形例の様に、第１層間接続導体５Ａ，５Ｂは、２つの導電ビアが連結されたものに限らず、種々の変形が可能である（図１０参照）。

第２層間接続導体６は、第１側面１３ａに形成された導電層であり、第１側面１３ａに沿って第２主面１２の縁から第１主面１１の縁まで拡がる一方で、その縁（第１主面１１又は第２主面１２の縁）に沿う横方向Ｄ２において分断された部分を含まない。そして、第２層間接続導体６は、第２主面１２の縁にてコイル２Ｃ，２Ｄの全ての他端２２Ｃ，２２Ｄに接続され、且つ、第１主面１１の縁にて第２外部電極４に接続されている。この様に、第２層間接続導体６は、コイル２Ｃ，２Ｄの他端２２Ｃ，２２Ｄを纏めて第２外部電極４に接続している。

又、本実施形態では、第１実施形態と同様、横方向Ｄ２において、第２層間接続導体６の幅が、第１層間接続導体５Ｃ，５Ｄの各々の幅（導電ビアの径）より大きくなっている。

尚、第２層間接続導体６は、第１実施形態と同様、メッキ処理等の方法により形成される。又、第２層間接続導体６の形状等は、第１実施形態と同様、種々の変形が可能である。

第２実施形態に係る多層基板においては、第１実施形態と同様、２つのコイル２Ｃ，２Ｄから形成された回路が構築される（図３参照）。そして、図９に示される様に、コイル２Ｃ，２Ｄの他端２２Ｃ，２２Ｄが、第２層間接続導体６を介して第２外部電極４に接続されている。即ち、他端２２Ｃ，２２Ｄから第２外部電極４への接続経路が、第１主面１１よりも第２主面１２に近い位置で１つに纏められ、そのまま分岐することなく第２外部電極４に達している。よって、接続経路が纏められることなく分離したまま第２外部電極４に達する構成（第１実施形態で説明した比較例）において懸念される接続経路間の磁気結合が、第２実施形態に係る多層基板では生じ難い。

又、第２層間接続導体６が第１側面１３ａに形成されることにより、第１実施形態と同様、第１層間接続導体５Ｃ及び５Ｄのそれぞれから第２層間接続導体６までの距離が大きくなる。よって、第２実施形態に係る多層基板では、第１層間接続導体５Ｃ及び５Ｄのそれぞれと第２層間接続導体６との間においても、磁気結合が生じ難くなる。

そして、第２実施形態に係る多層基板でも、横方向Ｄ２において、第２層間接続導体６の幅が、第１層間接続導体５Ｃ，５Ｄの各々の幅（導電ビアの径）より大きくなっている。よって、第１層間接続導体５Ｃ及び５Ｄのそれぞれと第２層間接続導体６との間において、磁気結合が効率良く弱められる。又、第２層間接続導体６の横幅を拡げることにより、第２層間接続導体６の電気抵抗を低減させることができる。

この様に層間接続導体間において磁気結合が弱められることにより、コイル２Ｃ，２Ｄの各々における電気的な特性の劣化が防止される。そして、この様に磁気結合を弱めることのできる構成は、絶縁基材の積層数が増えることにより積層方向Ｄ１における層間接続導体の長さが大きくなる多層基板において、特に適している。

［２−２］変形例
次に、第２実施形態に係る多層基板の２つの変形例（第３〜第４変形例）について説明する。

＜第３変形例＞
第３変形例として、第１層間接続導体５Ｃ，５Ｄの少なくとも１つが、第２側面１３ｂ、第３側面１３ｃ、及び第４側面１３ｄの少なくとも１つの面に引き出されていてもよい。図１０は、第３変形例に係る多層基板の一例を概念的に示した分解斜視図である。又、図１１は、第３変形例に係る多層基板を、第２側面１３ｂ側から見て示した斜視図である。

図１０及び図１１に示される多層基板では、第１層間接続導体５Ｃ，５Ｄは何れも第２側面１３ｂに引き出されている。

具体的には、絶縁基材１０Ｅにおける第２主面１２側の面に、コイル２Ｃの一端２１Ｃとなるコイルパターン７１Ｃの端から第２側面１３ｂに露出する位置まで延びた配線パターン５１１Ｃと、コイル２Ｄの一端２１Ｄとなるコイルパターン７１Ｄの端から第２側面１３ｂに露出する位置まで延びた配線パターン５１１Ｄとが形成されている。

又、第２側面１３ｂには、図１１に示される様に、配線パターン５１１Ｃ，５１１Ｄのそれぞれの露出位置から第１主面１１の縁まで延びた配線パターン５１２Ｃ，５１２Ｄが形成されている。そして、配線パターン５１２Ｃ，５１２Ｄはそれぞれ、第１外部電極３Ｃ，３Ｄに接続されている。尚、配線パターン５１２Ｃ，５１２Ｄはそれぞれ、第２変形例と同様、メッキ処理等の方法により形成される。

この様に、第１層間接続導体５Ｃは、配線パターン５１１Ｃ，５１２Ｃから成る引出し部５１Ｃで構成されている。又、第１層間接続導体５Ｄは、配線パターン５１１Ｃ，５１２Ｄから成る引出し部５１Ｄで構成されている。

この構成によれば、第１層間接続導体５Ｃ，５Ｄが第２層間接続導体６から遠ざけられる。よって、第１層間接続導体５Ｃ，５Ｄのそれぞれと第２層間接続導体６との間において、磁気結合が更に弱められる。

図１０及び図１１に示される多層基板では更に、第１外部電極３Ｃ，３Ｄがそれぞれ、第１主面１１において第２側面１３ｂに接する２つの領域に形成されている。そして、これらの領域は何れも、第２変形例と同様、第１主面１１へのコイル２Ｃ，２Ｄの投影像においてコイル２Ｃ，２Ｄの開口部に対応する領域とは重なることがない第１主面１１内の領域となっている（図７参照）。よって、コイル２Ｃ，２Ｄに磁束を生じさせた際、第１外部電極３Ｃ，３Ｄによる磁束の妨げが起き難い。

第３変形例として更に、第３層間接続導体７４Ｃ，７４Ｄ，７５Ｃ，７５Ｄの少なくとも１つが、第２側面１３ｂ、第３側面１３ｃ、及び第４側面１３ｄの少なくとも１つの面に引き出されていてもよい。図１０及び図１１に示される多層基板では、第３層間接続導体７４Ｃ，７４Ｄが第２側面１３ｂに引き出されている。

具体的には、絶縁基材１０Ｅにおける第２主面１２側の面に、コイルパターン７１Ｃ，７１Ｄのそれぞれの端７１Ｃａ，７１Ｄａから第２側面１３ｂに露出する位置まで延びた配線パターン７１１Ｃ，７１１Ｄが形成されている。又、絶縁基材１０Ｆにおける第２主面１２側の面に、コイルパターン７２Ｃ，７２Ｄのそれぞれの端７２Ｃａ，７２Ｄａから第２側面１３ｂに露出する位置まで延びた配線パターン７１２Ｃ，７１２Ｄが形成されている。

更に、第２側面１３ｂには、図１１に示される様に、配線パターン７１１Ｃの露出位置から配線パターン７１２Ｃの露出位置まで延びた配線パターン７１３Ｃと、配線パターン７１１Ｄの露出位置から配線パターン７１２Ｄの露出位置まで延びた配線パターン７１３Ｄとが形成されている。そして、配線パターン７１３Ｃの上下両端がそれぞれ、配線パターン７１２Ｃ，７１１Ｃに接続されている。又、配線パターン７１３Ｄの上下両端がそれぞれ、配線パターン７１２Ｄ，７１１Ｄに接続されている。尚、配線パターン７１３Ｃ，７１３Ｄはそれぞれ、配線パターン５１２Ｃ，５１２Ｄと同様、メッキ処理等の方法により形成される。

この様に、第３層間接続導体７４Ｃは、配線パターン７１１Ｃ〜７１３Ｃから成る引出し部７１０Ｃで構成されている。又、第３層間接続導体７４Ｄは、配線パターン７１１Ｄ〜７１３Ｄから成る引出し部７１０Ｄで構成されている。

この構成によれば、第３層間接続導体７４Ｃ，７４Ｄが第２層間接続導体６から遠ざけられる。よって、第３層間接続導体７４Ｃ，７４Ｄのそれぞれと第２層間接続導体６との間においても、磁気結合が生じ難くなる。

＜第４変形例＞
第４変形例として、多層基板は、コイルを３つ以上備えるものであってもよい。図１２は、第４変形例に係る多層基板の一例を概念的に示した分解斜視図である。図１２に示される多層基板では、積層体１に４つのコイル２Ｃ〜２Ｆが形成されている。具体的には、コイル２Ｃ，２Ｄがそれぞれ、一端２１Ｃ，２１Ｄから他端２２Ｃ，２２Ｄまで左回りに延び、コイル２Ｅ，２Ｆがそれぞれ、一端２１Ｅ，２１Ｆから他端２２Ｅ，２２Ｆまで右回りに延びている。そして、コイル２Ｃ〜２Ｆの一端２１Ｃ〜２１Ｆがそれぞれ、対応する４つの第１外部電極３Ｃ〜３Ｆに第１層間接続導体５Ｃ〜５Ｆを介して接続されている。又、コイル２Ｃ〜２Ｆの全ての他端２２Ｃ〜２２Ｆが、第２層間接続導体６を介して第２外部電極４に接続されている。

第４変形例に係る多層基板においては、図１３に示される様に、４つのコイル２Ｃ〜２Ｆから形成された回路が構築される。この回路において、コイル２Ｃ〜２Ｆは、高周波用コイルとして用いられてもよいし、低周波用コイルとして用いられてもよい。

尚、右回りのコイルと左回りのコイルの配置数や配置位置は、適宜変更することができる。又、多層基板は、１枚の絶縁基材にパターン形成されたコイルと、複数の絶縁基材に亘ってパターン形成されたコイルと、を両方備えたものであってもよい。

上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。更に、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

１ 積層体
２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ，２Ｅ，２Ｆ コイル
３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ，３Ｅ，３Ｆ 第１外部電極
４ 第２外部電極
５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄ，５Ｅ，５Ｆ 第１層間接続導体
６ 第２層間接続導体
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇ 絶縁基材
１１ 第１主面
１２ 第２主面
１３ａ 第１側面
１３ｂ 第２側面
１３ｃ 第３側面
１３ｄ 第４側面
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ コイル軸
２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ 一端
２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄ 他端
２３Ａ，２３Ｂ 開口部
５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃ，５１Ｄ 引出し部
５２Ａ，５２Ｂ 導電ビア
７１Ｃ，７２Ｃ，７３Ｃ コイルパターン
７１Ｄ，７２Ｄ，７３Ｄ コイルパターン
７１Ｃａ，７２Ｃａ，７２Ｃｂ，７３Ｃａ 端
７１Ｄａ，７２Ｄａ，７２Ｄｂ，７３Ｄａ 端
７４Ｃ，７４Ｄ 第３層間接続導体
７５Ｃ，７５Ｄ 第３層間接続導体
５１１Ａ，５１２Ａ 配線パターン
５１１Ｂ，５１２Ｂ 配線パターン
５１１Ｃ，５１２Ｃ 配線パターン
５１１Ｄ，５１２Ｄ 配線パターン
７１０Ｃ，７１０Ｄ 引出し部
７１１Ｃ，７１２Ｃ，７１３Ｃ 配線パターン
７１１Ｄ，７１２Ｄ，７１３Ｄ 配線パターン
Ｄ１ 積層方向
Ｄ２ 横方向

Claims (9)

1. 複数の絶縁基材が積層された積層体であって、互いに反対側に位置する第１主面及び第２主面と、これらの主面を繋ぐ側面の１つである第１側面と、を有する積層体と、
   前記複数の絶縁基材の少なくとも１層にパターン形成されており、前記絶縁基材の積層方向と向きが略一致したコイル軸をそれぞれが有する複数のコイルと、
   前記複数のコイルにそれぞれ対応して前記第１主面に形成された複数の第１外部電極と、
   前記複数のコイルの一端をそれぞれ、これらのコイルに対応する前記複数の第１外部電極に接続する複数の第１層間接続導体と、
   前記第１主面に形成された第２外部電極と、
   前記第１側面に形成されており、前記複数のコイルの他端を纏めて前記第２外部電極に接続する第２層間接続導体と、
   を備える、多層基板。
2. 前記第２層間接続導体は、前記第１側面に沿って前記第２主面の縁から前記第１主面の縁まで拡がる一方で、前記縁に沿う方向において分断された部分を含まず、
   前記第２層間接続導体は、前記第２主面の縁にて前記複数のコイルの全ての他端に接続され、且つ、前記第１主面の縁にて前記第２外部電極に接続されている、請求項１に記載の多層基板。
3. 前記第１主面又は前記第２主面の縁に沿う方向において、前記第２層間接続導体の幅が、前記第１層間接続導体の各々の幅より大きい、請求項１又は２に記載の多層基板。
4. 前記積層体は、前記第１側面とは反対側に位置する第２側面と、これらの側面を両側で繋ぐ第３側面及び第４側面と、を更に有し、
   前記複数の第１層間接続導体の少なくとも１つは、前記第２側面、前記第３側面、及び前記第４側面の少なくとも１つの面に引き出された引出し部を有する、請求項１〜３の何れか１つに記載の多層基板。
5. 前記複数の第１層間接続導体の少なくとも２つが前記引出し部をそれぞれ有し、これらの引出し部が、前記第２側面、前記第３側面、及び前記第４側面のうちの互いに異なる面に引き出されている、請求項４に記載の多層基板。
6. 前記第１主面への前記複数のコイルの投影像においてコイルの開口部に対応する領域とは重なることがない前記第１主面内の領域に、前記第１外部電極が形成されている、請求項１〜５の何れか１つに記載の多層基板。
7. 前記第１主面への前記複数のコイルの投影像においてコイルの開口部に対応する領域とは重なることがない前記第１主面内の領域に、前記第２外部電極が形成されている、請求項１〜６の何れか１つに記載の多層基板。
8. 前記複数のコイルの少なくとも１つは、前記複数の絶縁基材の少なくとも２層に亘ってパターン形成されており、前記絶縁基材のそれぞれに形成されたパターンどうしを接続する第３層間接続導体を含む、請求項１〜７の何れか１つに記載の多層基板。
9. 前記積層体は、前記第１側面とは反対側に位置する第２側面と、これらの側面を両側で繋ぐ第３側面及び第４側面と、を更に有し、
   前記第３層間接続導体は、前記第２側面、前記第３側面、及び前記第４側面の少なくとも１つの面に引き出された引出し部を有する、請求項８に記載の多層基板。

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