KR20190069076A

KR20190069076A - 인덕터 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20190069076A
Application number: KR1020170169456A
Authority: KR
Inventors: 문성민; 김철순; 김유종; 김동민; 최영도; 허태령
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2017-12-11
Filing date: 2017-12-11
Publication date: 2019-06-19
Also published as: KR102047595B1; JP6486535B1; JP2019106523A; US11205538B2; US20190180913A1

Abstract

본 개시는 관통홀 및 비아홀을 포함하는 지지 부재, 상기 지지 부재에 의해 지지되며 개구 패턴을 가지는 절연체, 및 상기 지지 부재에 의해 지지되며 상기 개구 패턴 내에 배치되며, 상기 지지 부재와 접촉하는 씨드층을 포함하는 복수층으로 구성되는 코일 패턴을 포함하는 바디와 상기 바디의 외부면 상에 배치되는 외부전극을 포함하는 인덕터에 관한 것이다. 상기 지지 부재는 적어도 제1 및 제2 절연층의 적층 구조를 가지며, 상기 비아홀은 상기 제1 및 제2 절연층을 동시에 관통한다.

Description

인덕터 및 그 제조방법 {INDUCTOR AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 개시는 인덕터 및 그 제조방법에 관한 것이며, 구체적으로, 고용량 소형화에 유리한 박막형 파워 인덕터 및 그 제조방법에 관한 것이다.

IT 기술의 발전과 더불어 장치의 소형화 및 박막화가 가속화되어 가고 있으며, 이와 함께, 소형 박형 소자에 대한 시장 요구가 증가한다.

하기의 특허문헌 1 은 이러한 기술 트랜드에 적합하도록 비어홀을 가지는 기판, 상기 기판의 양면으로 배치되어 상기 기판의 비어홀을 통해 전기적으로 연결되는 코일들을 포함하는 파워 인덕터를 제공함으로써, 균일하면서도 큰 종횡비의 코일을 가지는 인덕터를 제공하려고 노력한다.

한국 특허공개공보 제10-1999-0066108 호

본 개시가 해결하고자 하는 과제 중 하나는 인덕터 내 코일 패턴의 선폭을 미세화하여 Rdc 특성 등의 전기적 특성 및 소형화된 인덕터의 신뢰성 특성을 모두 개선할 수 있는 인덕터와 그 인덕터의 제조방법을 제공하는 것이다.

개시의 일 예에 따른 인덕터는 관통홀 및 비아홀을 포함하는 지지 부재, 상기 지지 부재에 의해 지지되며 개구 패턴을 가지는 절연체, 및 상기 지지 부재에 의해 지지되며 상기 개구 패턴 내에 배치되며, 상기 지지 부재와 접촉하는 씨드층을 포함하는 복수층으로 구성되는 코일 패턴을 포함하는 바디와 상기 바디의 외부면 상에 배치되는 외부전극을 포함한다. 상기 지지 부재는 적어도 제1 및 제2 절연층의 적층 구조를 가지며, 상기 비아홀은 상기 제1 및 제2 절연층을 동시에 관통한다.

본 개시의 다른 일 예에 따른 인덕터의 제조방법은 기판을 준비하는 단계, 상기 기판의 상면 및 하면 중 하나 이상에 제1 절연체를 라미네이팅하는 단계, 상기 제1 절연체가 개구 패턴을 가지도록 패터닝하는 단계, 상기 개구 패턴 내로 코일 패턴을 형성하는 단계, 상기 코일 패턴과 상기 제1 절연체 상에 제1 절연층을 라미네이팅하는 단계, 상기 제1 절연층 상에 제2 절연층을 라미네이팅하는 단계, 상기 제2 절연층의 적어도 일부를 제거하여 상기 제1 절연층이 노출되도록 상기 제2 절연층을 오프닝하는 단계, 상기 제1 및 제2 절연층 상에 박막 도금층을 형성하는 단계, 상기 박막 도금층의 적어도 일부를 에칭하는 단계, 상기 박막 도금층을 매몰하도록 제2 절연체를 라미네이팅하는 단계, 상기 제2 절연체가 개구 패턴을 가지도록 패터닝하는 단계, 상기 제2 절연체의 개구 패턴 내로 코일 패턴을 형성하는 단계, 상기 기판을 제거하여 코일부를 확보하는 단계, 및 상기 코일부와 연결되는 외부전극을 형성하는 단계를 포함한다.

본 개시의 여러 효과 중 하나는 저배율화 (Low Profile) 되고, 고 종횡비의 코일 패턴을 포함하는 인덕터 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

도1 은 본 개시의 일 예에 따른 인덕터의 사시도이다.
도2 는 도1 의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도3 은 본 개시의 다른 일 예에 따른 인덕터의 제조방법에 대한 개략적인 공정도를 나타낸다.

이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 개시의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 개시의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 개시의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 개시를 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.

그리고 도면에서 본 개시를 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

이하에서는 본 개시의 일 예에 따른 인덕터 및 그 제조 공정을 설명하되, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.

인덕터

도1 은 본 개시의 일 예에 따른 인덕터의 사시도이고, 도2 는 도1 의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.

도1 및 도2 를 참고하면, 인덕터 (100) 는 바디 (1) 와 상기 바디의 외부면 상에 배치되는 외부전극 (2) 을 포함한다. 상기 외부전극은 서로 상이한 극성으로 기능하는 제1 및 제2 외부전극 (21, 22) 을 포함한다.

상기 바디 (1) 는 인덕터의 외관을 형성하며, 두께(T) 방향으로 서로 마주하는 상면 및 하면, 길이(L) 방향으로 서로 마주하는 제1 단면 및 제2 단면, 폭(W) 방향으로 서로 마주하는 제1 측면 및 제2 측면을 포함하여 실질적으로 육면체 형상으로 구성된다.

상기 바디 (1) 는 자성 특성을 가지는 자성 물질 (11) 을 포함하는데, 상기 자성 물질은 당업자가 필요에 따라 적절히 선택할 수 있는 것은 물론이며, 예를 들어, 페라이트 또는 금속 자성 입자를 수지 내 분산시킨 금속-수지 복합물질일 수 있다.

상기 자성 물질 (11) 에 의해 코일부 (120) 가 봉합되는데, 상기 코일부 (120) 는 지지 부재 (121), 상기 지지 부재에 의해 지지되며 개구 패턴을 가지는 절연체 (122), 상기 지지 부재에 의해 지지되며 상기 개구 패턴 내부를 충진하는 코일 패턴 (123) 을 포함한다.

먼저, 상기 코일부 내 지지부재 (121) 는 관통홀 (H) 과 상기 관통홀로부터 이격되며 상기 관통홀 근방의 비아홀 (v) 을 포함한다. 상기 관통홀은 자성 물질에 의해 충진되어 코일로부터 발생된 자속을 강화하는 기능을 한다. 상기 비아홀은 복수 개의 비아홀들의 집합체로 구성될 수 있으며, 이는 비아의 오픈 불량이 발생할 우려를 없애기 위한 것이다. 상기 비아홀은 지지 부재를 기준으로 상하의 코일 패턴을 서로 전기적으로 연결하는 비아를 형성하기 위한 공간이다. 상기 비아홀 내부가 전도성 물질로 충진됨으로써 비아가 형성된다. 상기 지지 부재 (121) 는 적어도 제1 절연층 (1211) 과 제2 절연층 (1212) 을 포함하는 복수 층의 적층 구조를 가지는데, 상기 비아홀 (v) 은 상기 제1 및 제2 절연층을 동시에 관통한다. 상기 지지 부재 중 제1 절연층 (1211) 은 박막의 시트 형상을 가지며, 절연 특성을 가지는 재질로 구성된다. 상기 제1 절연층의 구체적인 두께는 당업자가 적절히 선택할 수 있는 것은 물론이지만, 저배율화된 인덕터 내에서 고종횡비인 코일 패턴을 형성하기 위해서는 상기 제1 절연체의 두께를 얇게 할수록 유리하다. 예를 들어, 상기 제1 절연층의 두께는 10㎛ 이상 60㎛ 미만일 수 있다. 공지된 지지 부재의 재질로서 CCL (Clad Copper Laminate) 의 중심 코어 두께는 대략 60㎛ 이기 때문에 이러한 CCL 로는 저배율화된 인덕터에 대한 요구를 충족시키지 어렵다. 이와 달리, 본 개시의 인덕터 (100) 의 지지 부재 내 제1 절연층의 두께는 대략 10㎛ 수준까지도 박막화되기 때문에 코일의 종횡비를 현저하게 증가시키고, 소형화된 인덕터의 제공이 용이하다. 상기 제1 절연층의 재질은 절연 특성을 가지는 것이면 제한이 없으며, 강성을 위한 유리 필러 등을 포함할 수 있거나, PID (Photo Imagable Dielectric) 수지, ABF (Ajinomoto Build-up Film), FR-4 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

다음, 상기 제1 절연층 상에 적층되는 제2 절연층 (1212) 은 소정의 개구부 (1212h) 를 가지도록 패터닝된다. 상기 소정의 개구부의 전체적인 단면 형상은 코일 패턴의 전체적인 단면 형상에 대응하는 것이 바람직하며, 예를 들어, 전체적으로 일정한 스파이럴 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제2 절연층의 상기 개구부 (1212h) 의 두께는 물론 제2 절연층의 두께와 실질적으로 동일한데, 이는, 상기 개구부에 의해 제2 절연층 아래에 적층된 제1 절연층의 상면의 일부가 노출되기 때문이다. 상기 제2 절연층의 두께는 5㎛ 이상 20㎛ 이하인 것이 바람직한데, 상기 두께가 5㎛ 보다 작으면 공정시 핸들링이 현저히 어렵고, 코일 패턴을 지지할 만한 강성을 확보하기가 쉽지 않으며, 20㎛ 보다 큰 경우, 칩의 두께를 박막화하려는 요구에 부합하기에 한계가 있다.

상기 지지 부재가 상기 제1 및 제2 절연층의 적층 구조로 구성되기 때문에, 상기 제1 절연층을 현저한 정도로 박막화하더라도 공정을 진행하는데 재료 컨트롤의 어려움이 저감될 수 있다. 구체적으로, 제1 절연층의 두께를 대략 10㎛ 수준으로 얇게 하는 경우, 상기 제1 절연층 상에 코일 패턴이나 절연체가 안정적으로 지지되도록 하는 것이 용이하지 않다. 그런데, 상기 제1 절연층 상에 제2 절연층을 적층하는 경우, 지지 부재의 기계적 강도 및 가공 용이성이 증가되고, 상기 제2 절연층은 개구부를 포함하기 때문에 상기 개구부 내로 코일 패턴을 형성할 수 있게 되어 코일 두께를 크게 하는데 유리하다.

또한, 상기 개구부 (1212h) 의 측면이 상기 제1 절연층과 이루는 각도는 직각을 포함하는 것은 물론, 예각 혹은 둔각일 수 있어, 구체적인 경사도에 제한이 없다.

상기 제2 절연층의 재질은 개구부를 포함하는 패턴을 패터닝하기 용이하고, 절연특성, 및 가공 용이성을 가지는 것이면 제한없이 적용될 수 있으며, 예를 들어, PID 수지, ABF 필름 등일 수 있다.

상기 개구부 (1212h) 의 선폭은 특별한 제한이 없으나, 상기 제2 절연층 상에 배치되는 절연체의 얼라인먼트를 용이하게 하기 위해서는 상기 개구부 (1212h) 의 선폭을 좁게 하고 상대적으로 제2 절연층의 선폭을 크게 하는 것이 유리하다.

상기 제2 절연층 상에는 개구부 (122h) 를 포함하는 절연체 (122) 가 배치된다. 상기 개구부 (122h) 는 상기 제2 절연층의 개구부 (1212h) 에 대응하는 형상을 가지는 것이 바람직하며, 상기 절연체의 상기 개구부 (122h) 의 선폭은 상기 제2 절연층의 개구부 (1212h) 의 선폭에 비해 더 크다. 이는, 제2 절연층의 개구부 (1212h) 내부로는 씨드층이 배치되는 반면, 상기 절연체의 개구부 (122h) 내부로는 코일 패턴 중 실질적으로 코일의 두께를 결정하는 도금층이 배치되기 때문이다.

다음, 지지 부재에 의해 지지되는 코일 패턴 (123) 을 살펴보면, 상기 코일 패턴은 전체적으로 스파이럴 형상을 가지도록 연결되지만, L-T 단면을 기준으로 T자형의 단면을 가지는 코일 패턴을 포함한다. 구체적으로, 상기 코일 패턴 (123) 은 상기 지지 부재의 상면에 의해 지지되는 상부 코일 패턴 (1231) 과 상기 지지 부재의 하면에 의해 지지되는 하부 코일 패턴 (1232) 을 포함한다. 상기 상부 코일 패턴은 상면의 폭이 하면의 폭보다 큰 T 자형의 단면을 가지며, 상기 하부 코일 패턴은 상면과 하면의 폭이 실질적으로 동일한 직사각형 단면을 가질 수 있다.

상기 상부 코일 패턴 (1231) 은 제2 절연층의 개구부 내에 충진된 씨드층 (1231a) 과 상기 씨드층 상에 배치되는 도금층 (1231b) 을 포함한다. 상기 도금층 (1231b) 은 절연체의 개구부 내를 충진한다. 상기 씨드층 (1231a) 의 상면은 소정의 처리가 완료된 면이다. 예를 들어, 상기 씨드층의 상면은 에칭 처리가 완료된 면일 수 있다. 상기 씨드층의 상면의 형상은 편평한 것 뿐만 아니라 지지 부재를 향하여 오목한 것일 수 있는데, 이는 상기 씨드층의 상면 상에 적용된 소정의 처리시 당업자가 적절히 제어할 수 있다.

상기 씨드층의 최대 두께는 상기 제2 절연층의 두께와 동일하거나 더 얇은 것이 바람직한데, 이 경우, 서로 인접하는 코일 패턴 간의 쇼트 불량이 발생할 가능성이 줄어들기 때문이다.

상기 씨드층 상에 배치되는 도금층은 절연체의 개구부를 충진하는데, 도금층의 두께가 절연체의 두께를 넘지 않는 것이 바람직하다.

상기 상부 코일 패턴 (1231) 과는 다른 단면 형상을 가지는 하부 코일 패턴 (1232) 은 상기 제2 절연층의 개입없이 곧바로 상기 제1 절연층의 하면과 접하도록 배치된다. 상기 하부 코일 패턴은 별도의 씨드층을 포함하지 않는다, 이는, 후술하는 제조공정에서 설명된 것과 같이, 하부 코일 패턴의 형성을 위한 씨드층이 최종 인덕터의 구조에서 제거되기 때문이다.

한편, 인덕터 (100) 에서 상기 절연체의 하면이 상기 제1 절연층 상에 곧바로 접촉하며 지지되는 것이 아니라. 상기 제2 절연층이 상기 절연체의 하면을 지지하는 구조를 가지기 때문에, 상기 절연체의 쓰러짐이나, 지지 부재로부터 들뜸 현상의 발생이 현저히 줄어든다. 제2 절연층에 의해 상기 절연체와 제1 절연층 간의 접촉 면적이 증가되는 결과가 도출되기 때문이다.

다음, 상기 코일 패턴의 상면과 자성 물질 간의 절연을 위하여 절연부 (124) 가 더 배치될 수 있는데, 상기 절연부는 코일 패턴의 상면 만을 산화 처리하여 코일 패턴의 상면이 절연성을 가지도록 할 수 있는 것은 물론이고, 절연 필름을 라미네이션하거나, 절연 특성을 가지는 수지에 대한 화학 기상 증착 (CVD) 을 통해 절연 코팅층이 코일부의 전체 뿐만 아니라 지지 부재의 노출면들을 감싸도록 구성할 수 있다.

상기 인덕터 (100) 에 의할 경우, 지지 부재의 두께를 현저히 저감하면서도, 절연체와 지지 부재 간의 접촉 면적을 충분히 확보하고, 절연체가 지지되는 영역에서는 2 중의 지지 부재로 구성함으로써, 상기 지지 부재가 고종횡비의 코일 패턴을 적절히 지지할 수 있도록 한다. 그 결과, 저배율화 및 고종횡비 코일 패턴을 포함하는 인덕터의 제공에 대한 요구를 만족시킨다.

인덕터의 제조방법

다음, 상기 인덕터 (100) 의 일 제조방법을 설명한다. 후술하는 제조방법은 인덕터 (100) 를 제조하는 제조방법의 일 예시일 뿐이다.

먼저, 기판 (210) 을 준비하는데 (S101), 기판 (210) 은 시중의 동박 적층판 (CCL) 일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 기판 (210) 은 절연 특성을 가지는 중심 코어와 상기 중심 코어의 상면 및 하면에 전도성 물질이 얇게 코팅된 구조를 가지는 것이 바람직하다.

다음, 상기 기판의 상면 및 하면에 제1 절연체 (220) 를 라미네이팅하도록 한다 (S102). 상기 제1 절연체의 두께는 적절히 선택할 수 있으나, 요구되는 코일 패턴의 두께를 고려하여 코일 패턴의 두께보다 두꺼운 것이 바람직하다. 상기 제1 절연체는 복수의 절연 시트를 적층한 것일 수 있으며, 단일의 제1 절연체일 수도 있다.

상기 제1 절연체가 소정의 개구 패턴 (220h) 을 가지도록 패터닝한다 (S103). 상기 패터닝하는 방법은 제한되지 않으나, 노광 및 현상을 활용할 수 있다. 상기 소정의 개구 패턴은 최종 코일의 형상을 고려하여 스파이럴 형상을 가지도록 할 수 있으며, 상기 개구 패턴의 L-T면의 단면은 직사각형일 수 있다.

연이어, 상기 제1 절연체의 개구 패턴의 개구부 (220h) 내로 코일 패턴을 형성한다 (S104). 상기 코일 패턴 (230) 은 기판에 포함된 전도성 물질을 기초로 하여 도금된 것일 수 있다. 도금 방식은 전해 도금 혹은 무전해 도금의 적용이 모두 가능하며, 당업자가 적절히 선택한다. 상기 코일 패턴의 상면이 상기 제1 절연체의 상면과 동일한 수준이거나 그보다 더 낮은 정도로 위치하도록 도금 공정을 실시하는 것이 바람직하다. 상기 제1 절연체와 코일 패턴의 두께가 실질적으로 일치하는 경우, 추가의 연마 공정은 필요없으나, 상기 코일 패턴의 두께보다 제1 절연체의 두께가 더 높은 경우, 소정의 연마 방식을 활용하여 코일 패턴과 제1 절연체의 상면이 동일 평면 상에 위치하도록 한다.

다음, 상기 제1 절연체와 상기 코일 패턴 상에 제1 절연층 (241)을 라미네이팅한다 (S105). 상기 제1 절연층은 기판에 비하여 현저하게 얇은 두께를 가지는데, 대략 10㎛ 수준의 두께까지 박형화될 수 있다. 그 구체적인 재질은 절연 특성을 가지는 것이면 특별한 제한이 없으나, 예를 들어, PID 수지 또는 ABF 필름일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 제1 절연층 상에 제2 절연층 (242) 을 라미네이팅한다 (S106). 상기 제2 절연층은 제1 절연층과 동일한 재질일 수 있으나, 제1 절연층과 상이한 재질이어도 무관하다.

상기 제2 절연층에 개구부 (242h) 를 형성하기 위한 패터닝 공정을 진행한다 (S107). 패터닝 공정의 구체적인 방식은 제2 절연층의 재질 특성에 따라 달라질 수 있으며, 예를 들어, 제2 절연층이 감광성 절연 물질인 경우, 노광 및 현상을 이용하여 패터닝할 수 있고, 그렇지 않은 경우, 레이져를 이용하여 패터닝할 수 있다. 상기 개구부의 폭은 제1 절연체의 폭에 비해 좁은 것이 바람직하다. 상기 제2 절연층을 패터닝하여 상기 제2 절연층에 의해 덮여진 상기 제1 절연층의 일부가 노출된다.

다음, 제1 및 제2 절연층 상에 박막 도금층을 형성한다 (S108). 상기 박막 도체층 (250) 은 상기 제2 절연층의 개구부 (242h) 의 적어도 일부를 충진하기 위한 층이므로, 상기 제1 절연층과 직접 접촉하도록 구성된다. 상기 박막 도체층은 상기 제2 절연층의 개구부 뿐만 아니라 상기 제2 절연층의 상면 및 측면까지도 연속적으로 코팅된다.

상기 박막 도체층의 적어도 일부를 제거하여 상기 박막 도체층이 상기 제2 절연층의 상면에서 단절되는 패턴을 가지도록 한다 (S109). 상기 박막 도체층의 일부를 제거하는 방식은 예를 들어, 화학적 에칭일 수 있는데, 당업자는 상기 박막 도체층이 제2 절연층의 개구부의 적어도 일부를 충진하면서도, 상기 제2 절연층의 상면에서는 단절되도록 할 수 있는 정도의 퀵에칭을 실시하는 것이 바람직하며, 그 에칭 용액의 농도, 내지 에칭 시간 등은 적절히 선택될 수 있다.

다음, 상기 박막 도체층이 매몰되도록 제2 절연체를 라미네이팅한다 (S110). 제2 절연체 (260) 는 기판 상에 라미네이팅된 제1 절연체와 실질적으로 동일한 구성일 수 있는데, 당업자가 필요에 따라 상이한 재질 및 두께를 선택할 수 있는 것도 물론이다.

연이어, 상기 제2 절연체가 제1 절연체와 대응되는 개구부를 포함하도록 상기 제2 절연체를 패터닝한다 (S111). 상기 제2 절연체의 패터닝에 의해 형성된 개구부 (260h) 는 제1 절연체와 대응되는 개구부인 것이 바람직한데, 이는 상기 개구부 내로 코일 패턴이 충진되기 때문에 제1 및 제2 절연체의 개구부가 서로 대응되어야지 코일 패턴의 얼라인먼트가 일치될 수 있기 때문이다.

상기 제2 절연체의 개구부 (260h) 내로 코일 패턴을 충진한다 (S112). 상기 코일 패턴 (270) 은 제2 절연층의 개구부 내에 충진된 박막 도체층을 기본으로 하여 도금공정을 통해 형성될 수 있다. 상기 코일 패턴 (270) 의 두께는 크게 한정되지 않지만, 서로 인접하는 코일 패턴 간의 쇼트를 방지하기 위해서 제2 절연체의 두께와 동일하거나 더 낮은 정도로 구성되는 것이 바람직하다. 선택적으로 상기 제2 절연체의 두께와 상기 코일 패턴의 두께를 일치시키기 위하여 소정의 연마 공정을 실시할 수 있다.

다음, 기판을 제거하는 단계인데 (S113), 상기 기판을 제거함으로써 기판의 상부 및 하부에 각각 형성된 코일부 (C) 가 서로 분리될 수 있다. 그 결과, 하나의 기판을 통해 실질적으로 동일한 2 개의 코일부 (C) 를 확보할 수 있다. 상기 기판을 제거한다는 것은, 상기 기판의 중심 코어 뿐만 아니라, 상기 중심 코어의 상면 및 하면에 부착된 전도성 물질을 에칭 등을 이용하여 제거하는 것을 의미한다.

마무리 공정으로서, 상기 코일부 (C) 에서 코일 패턴의 상면 상에 절연층을 배치하고, 자성 물질로 상기 코일부를 봉합하고, 상기 코일부의 인출부를 형성하여 외부전극과 연결시키는 공정 (S114) 을 진행한다.

상기의 설명을 제외하고 상술한 본 개시의 일 예에 따른 인덕터의 특징과 중복되는 설명은 여기서 생략하도록 한다.

본 개시는 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 개시의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 개시의 범위에 속한다고 할 것이다.

한편, 본 개시에서 사용된 "일 예"라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일 예들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일예에서 설명된 사항이 다른 일예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.

한편, 본 개시에서 사용된 용어는 단지 일예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

100: 인덕터
21, 22: 제1 및 제2 외부전극
1: 바디
21, 22: 제1 및 제2 외부전극
11: 자성 물질
120: 코일부
121: 지지 부재,
122: 절연체
123: 코일 패턴

Claims

관통홀 및 비아홀을 포함하는 지지 부재,
상기 지지 부재에 의해 지지되며 제1 개구 패턴을 포함하는 절연체, 및
상기 지지 부재에 의해 지지되며, 상기 제1 개구 패턴 내에 배치되며, 상기 지지 부재와 접촉하는 씨드층을 포함하여 복수층으로 구성되는, 코일 패턴을 포함하는 바디; 및
상기 바디의 외부면 상에 배치되는 외부전극; 을 포함하고,
상기 지지 부재는 적어도 제1 및 제2 절연층의 적층 구조를 가지며, 상기 비아홀은 상기 제1 및 제2 절연층을 동시에 관통하는, 인덕터.
제1항에 있어서,
상기 제2 절연층은 상기 절연체의 제1 개구 패턴에 대응하는 형상을 가지는 제2 개구 패턴을 포함하는, 인덕터.
제2항에 있어서,
상기 제2 개구 패턴의 개구부의 폭은 상기 절연체의 제1 개구 패턴의 개구부의 폭보다 작은, 인덕터.
제2항에 있어서,
상기 씨드층은 상기 제2 개구 패턴의 내부에 배치되는, 인덕터.
제1항에 있어서,
상기 제1 절연층의 두께는 10㎛ 이상 60㎛ 미만 범위이고, 상기 제2 절연층의 두께는 5㎛ 이상 20㎛ 이하 범위인, 인덕터.
제1항에 있어서,
상기 코일 패턴은 상기 지지 부재의 일면에 배치되는 상부 코일 패턴과 상기 일면과 마주하는 타면에 배치되는 하부 코일 패턴을 포함하는, 인덕터.
제6항에 있어서,
상기 상부 코일 패턴은 하면의 폭이 상면의 폭보다 더 좁은 T 자 단면 형상을 가지고, 상기 하부 코일 패턴은 직사각형 단면 형상을 가지는, 인덕터.
제6항에 있어서,
상기 하부 코일 패턴은 씨드층을 포함하지 않는, 인덕터.
기판을 준비하는 단계;
상기 기판의 상면 및 하면 중 하나 이상에 제1 절연체를 라미네이팅하는 단계;
상기 제1 절연체가 제1 개구 패턴을 가지도록 패터닝하는 단계;
상기 제1 개구 패턴 내부로 코일 패턴을 형성하는 단계;
상기 코일 패턴과 상기 제1 절연체 상에 제1 절연층을 라미네이팅하는 단계;
상기 제1 절연층 상에 제2 절연층을 라미네이팅하는 단계;
상기 제2 절연층의 적어도 일부를 제거하여 상기 제1 절연층이 노출되도록 상기 제2 절연층의 적어도 일부를 오프닝하는 단계;
상기 제1 및 제2 절연층 상에 박막 도체층을 형성하는 단계;
상기 박막 도체층의 적어도 일부를 에칭하는 단계;
상기 박막 도체층을 매몰하도록 제2 절연체를 라미네이트 하는 단계;
상기 제2 절연체가 제2 개구 패턴을 가지도록 패터닝하는 단계;
상기 제2 개구 패턴 내부로 코일 패턴을 형성하는 단계;
상기 기판을 제거하여 코일부를 형성하는 단계; 및
상기 코일부와 연결될 수 있는 외부전극을 형성하는 단계; 를 포함하는 인덕터의 제조방법.
제9항에 있어서,
상기 기판은 중심 코어와 상기 중심 코어의 상면 및 하면에 전도성 물질이 코팅된 구조를 가지는, 인덕터의 제조방법.
제10항에 있어서,
상기 기판의 전도성 물질은 중심 코어로부터 제거된 후, 연속적으로 상기 코일부로부터 제거되는, 인덕터의 제조방법.
제9항에 있어서,
상기 제2 절연층의 적어도 일부를 오프닝하는 단계는 상기 제1 절연체의 제1 개구 패턴의 개구부의 선폭보다 좁은 선폭을 가지도록 패터닝하는 단계를 포함하는, 인덕터의 제조방법.
제9항에 있어서,
상기 박막 도체층을 에칭하는 단계는 상기 제2 절연층 상면의 적어도 일부가 노출되도록 하는 것인, 인덕터의 제조방법.
제9항에 있어서,
상기 제1 개구 패턴은 상기 제2 개구 패턴과 대응하는 형상을 가지는, 인덕터의 제조방법.
제9항에 있어서,
상기 제1 절연체의 제1 개구 패턴의 개구부 내를 충진한 코일 패턴은 상기 기판의 전도성 물질을 기초로 하여 성장하는, 인덕터의 제조방법.
제9항에 있어서,
상기 기판의 두께는 상기 제1 및 제2 절연층의 두께보다 더 큰, 인덕터의 제조방법.