KR102450601B1

KR102450601B1 - 코일 부품

Info

Publication number: KR102450601B1
Application number: KR1020200157987A
Authority: KR
Inventors: 조성남; 박재연; 이진원; 유지수
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2020-11-23
Filing date: 2020-11-23
Publication date: 2022-10-07
Also published as: US20220165485A1; CN114530313A; KR20220070923A

Abstract

본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 바디, 상기 바디 내에 배치된 지지기판, 상기 지지기판의 일면에 배치된 리드부, 상기 리드부를 덮도록 상기 지지기판의 일면에 배치된 제1 절연층, 상기 제1 절연층에 배치된 복수의 턴(turn)을 포함하는 코일부, 상기 코일부를 커버하는 제2 절연층, 및 상기 바디에 서로 이격 배치되고, 상기 코일부 및 상기 리드부 각각과 연결된 제1 및 제2 외부전극을 포함한다.

Description

코일 부품{COIL COMPONENT}

본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.

코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는, 저항(Resistor) 및 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자 기기에 이용되는 대표적인 수동 전자 부품이다.

전자 기기가 점차 고성능화되고 작아짐에 따라 전자 기기에 이용되는 전자 부품은, 그 수가 증가하고 소형화되고 있다.

통상적으로 박막형 코일 부품의 경우, 지지기판의 양면에 각각 도금으로 코일패턴을 형성한다.

한국공개특허 제10-2019-0004914 호

본 발명의 일 실시예에 따른 목적은 박형화가 가능한 코일 부품을 제공하기 위함이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 바디, 상기 바디 내에 배치된 지지기판, 상기 지지기판의 일면에 배치된 리드부, 상기 리드부를 덮도록 상기 지지기판의 일면에 배치된 제1 절연층, 상기 제1 절연층에 배치된 복수의 턴(turn)을 포함하는 코일부, 상기 코일부를 커버하는 제2 절연층, 및 상기 바디에 서로 이격 배치되고, 상기 코일부 및 상기 리드부 각각과 연결된 제1 및 제2 외부전극을 포함하는 코일 부품이 제공된다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 코일 부품의 두께를 저감할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 3은 도 2의 A를 확대 도시한 도면.
도 4는 도 1의 지지기판, 리드부, 제1 절연층 및 코일부를 분해한 것을 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 일 변형예를 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 2의 A에 해당하는 부분을 확대 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 다른 변형예를 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 2의 A에 해당하는 부분을 확대 도시한 도면.
도 7은 본 발명의 또 다른 변형예를 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 2의 A에 해당하는 부분을 확대 도시한 도면.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.

도면에서, L 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, W 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, T 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.

즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 3은 도 2의 A를 확대 도시한 도면이다. 도 4는 도 1의 지지기판, 리드부, 제1 절연층 및 코일부를 분해한 것을 나타내는 도면이다.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 지지기판(200), 코일부(300), 리드부(400), 제1 절연층(510), 제2 절연층(520) 및 외부전극(600, 700)을 포함한다.

바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 지지기판(200), 코일부(300), 리드부(400), 제1 절연층(510) 및 제2 절연층(520)이 배치된다.

바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.

바디(100)는, 도 1 및 도 2를 기준으로, 길이 방향(L)으로 서로 마주보는 제1 면(101)과 제2 면(102), 폭 방향(W)으로 서로 마주보는 제3 면(103)과 제4 면(104), 두께 방향(T)으로 마주보는 제5 면(105) 및 제6 면(106)을 포함한다. 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각은, 바디(100)의 제5 면(105)과 제6 면(106)을 연결하는 바디(100)의 벽면에 해당한다. 이하에서, 바디(100)의 양 단면(일단면과 타단면)은 바디의 제1 면(101) 및 제2 면(102)을 의미하고, 바디(100)의 양 측면(일측면과 타측면)은 바디의 제3 면(103) 및 제4 면(104)을 의미하고, 바디(100)의 일면과 타면은 각각 바디(100)의 제6 면(106)과 제5 면(105)을 의미할 수 있다.

바디(100)는, 예시적으로, 후술할 외부전극(600, 700)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 2.5mm의 길이, 2.0mm의 폭 및 1.0mm의 두께를 가지거나, 1.6mm의 길이, 0.8mm의 폭 및 0.8mm의 두께를 가지거나, 1.0mm의 길이, 0.5mm의 폭 및 0.5mm의 두께를 가지거나, 0.8mm의 길이, 0.4mm의 폭 및 0.65mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 코일 부품(1000)의 길이, 폭 및 두께에 대한 전술한 예시적인 수치는, 공정 오차를 반영하지 않은 수치를 말하므로, 공정 오차라고 인정될 수 있는 범위의 수치는 전술한 예시적인 수치에 해당한다고 보아야 한다.

여기서, 코일 부품(1000)의 길이라 함은, 바디(100)의 폭 방향(W) 중앙부에서 바디(100)의 길이 방향(L)-두께 방향(T)으로 취한 단면(LT 단면)에 대한 광학 현미경 사진을 기준으로, 상기 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선 중 길이 방향(L)으로 마주한 2개의 경계선을 연결하고 길이 방향(L)과 평행한 복수의 선분 각각의 길이 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선 중 길이 방향(L)으로 마주한 2개의 경계선을 연결하고 길이 방향(L)과 평행한 복수의 선분 각각의 길이 중 최소값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선 중 길이 방향(L)으로 마주한 2개의 경계선을 연결하고 길이 방향(L)과 평행한 복수의 선분 중 적어도 2개 이상의 각각의 길이의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다.

여기서, 코일 부품(1000)의 폭이라 함은, 바디(100)의 길이 방향(L) 중앙부에서 바디(100)의 폭 방향(W)-두께 방향(T)으로 취한 단면(WT 단면)에 대한 광학 현미경 사진을 기준으로, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선 중 폭 방향(W)으로 마주한 2개의 경계선을 연결하고 폭 방향(W)과 평행한 복수의 선분 각각의 길이 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선 중 폭 방향(W)으로 마주한 2개의 경계선을 연결하고 폭 방향(W)과 평행한 복수의 선분 각각의 길이 중 최소값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선 중 폭 방향(W)으로 마주한 2개의 경계선을 연결하고 폭 방향(W)과 평행한 복수의 선분 중 적어도 2개 이상의 각각의 길이의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다.

여기서, 코일 부품(1000)의 두께라 함은 바디(100)의 폭 방향(W) 중앙부에서 바디(100)의 길이 방향(L)-두께 방향(T)으로 취한 단면(LT 단면)에 대한 광학 현미경 사진을 기준으로, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선 중 두께 방향(T)으로 마주한 2개의 경계선을 연결하고 두께 방향(T)과 평행한 복수의 선분 각각의 길이 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선 중 두께 방향(T)으로 마주한 2개의 경계선을 연결하고 두께 방향(T)과 평행한 복수의 선분 각각의 길이 중 최소값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선 중 두께 방향(T)으로 마주한 2개의 경계선을 연결하고 두께 방향(T)과 평행한 복수의 선분 중 적어도 2개 이상의 각각의 길이의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다.

또는, 코일 부품(1000)의 길이, 폭 및 두께 각각은, 마이크로 미터 측정법으로 측정될 수도 있다. 마이크로 미터 측정법은, Gage R&R (Repeatability and Reproducibility)된 마이크로 미터로 영점을 설정하고, 마이크로 미터의 팁 사이에 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)을 삽입하고, 마이크로 미터의 측정 lever를 돌려서 측정할 수 있다. 한편, 마이크로 미터 측정법으로 코일 부품(1000)의 길이를 측정함에 있어, 코일 부품(1000)의 길이는 1회 측정된 값을 의미할 수도 있으며, 복수 회 측정된 값의 산술 평균을 의미할 수도 있다. 이는, 코일 부품(1000)의 폭 및 두께에도 동일하게 적용될 수 있다.

바디(100)는, 자성 물질과 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디(100)는 자성 물질이 수지에 분산된 자성 복합 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 다만, 바디(100)는 자성 물질이 수지에 분산된 구조 외에 다른 구조를 가질 수도 있다. 예컨대, 바디(100)는 페라이트와 같은 자성 물질로 이루어질 수도 있다.

자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.

페라이트는, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.

금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.

금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.

금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

바디(100)는, 수지에 분산된 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 수지에 분산된 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 어느 하나로 서로 구별됨을 의미한다.

수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

바디(100)는 후술할 지지기판(200) 및 코일부(300) 각각의 중앙부를 관통하는 코어(110)를 포함한다. 코어(110)는, 자성 복합 시트가 지지기판(200) 및 코일부(300) 각각의 중앙부에 형성된 관통홀을 충전함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

지지기판(200)은 바디(100) 내부에 배치되어 후술할 코일부(300) 및 리드부(400)를 지지한다. 지지기판(200)은, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)을 제조하는 공정에서, 각 공정의 대상이 되는 기재(substrate)에 해당한다.

지지기판(200)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 또는 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 지지기판(200)은 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric), 동박적층판(Copper Clad Laminate, CCL)등의 자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

무기 필러로는 실리카(SiO₂), 알루미나(Al₂O₃), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO₄), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(Al(OH)₃), 수산화마그네슘(Mg(OH)₂), 탄산칼슘(CaCO₃), 탄산마그네슘(MgCO₃), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO₃), 티탄산바륨(BaTiO₃) 및 지르콘산칼슘(CaZrO₃)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.

지지기판(200)이 보강재를 포함하는 자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 지지기판(200)이 직조된 유리섬유(glass clothe)를 포함하지 않는 자재로 형성될 경우, 부품의 전체의 두께를 박형화하는데 유리하다.

지지기판(200)은, 코일부(300)와 리드부(400)를 바디(100)의 두께 방향(T)으로 투영하였을 때 형성되는 영역의 형상과 대응되는 형상을 가질 수 있다. 지지기판(200)의 일면에는 리드부(400), 제1 절연층(510) 및 코일부(300)가 순차적으로 형성되며, 이후 지지기판(200)은, 지지기판(200)의 일면과 수직하는 방향(도 1 및 도 4의 두께 방향(T))으로 코일부(300)와 리드부(400)를 투영하였을 때 형성되는 영역의 형상과 대응되는 형태로 가공된다. 이러한 지지기판(200) 가공 공정을 통해 동일한 부품의 size 대비 자성 물질의 유효 부피를 증가시킬 수 있다. 한편, 전술한 지지기판(200)의 가공 공정에서, 리드부(400)를 커버하도록 지지기판(200)의 일면에 배치되는 후술할 제1 절연층(510)도 함께 가공된다. 결과, 제1 절연층(510)의 형상과 지지기판(200)의 형상은 서로 동일할 수 있다.

리드부(400)는 지지기판(200)의 일면에 배치된다. 구체적으로, 본 실시예의 경우, 도 1 및 도 2의 방향을 기준으로, 리드부(400)는 지지기판(200)의 상면에 배치되며, 지지기판(200)의 상면에 배치되어 리드부(400)를 커버하는 후술할 제1 절연층(510)에 의해 코일부(300)와 이격된다. 리드부(400)의 내측 단부는 비아(V)에 의해 후술할 코일부(300)의 내측 단부(300A)와 연결되고, 리드부(400)의 외측 단부는 바디(100)의 제2 면(102)으로 노출되어 후술할 제2 외부전극(700)과 접한다. 즉, 리드부(400)는 후술할 코일부(300)의 내측 단부(300A)를 바디(100) 외부의 제2 외부전극(700)으로 인출한다.

리드부(400)의 두께는 후술할 코일부(300)의 두께보다 얇을 수 있다. 예로서, 리드부(400)의 두께는 1㎛ 이상 20㎛ 이하일 수 있다. 리드부(400)의 두께가 1㎛ 미만인 경우에는, 리드부(400)의 제2 외부전극(700)과의 접촉 면적이 감소하여 직류 저항(Rdc)이 증가할 수 있다. 리드부(400)의 두께가 20㎛ 초과인 경우에는 동일 부피의 부품 대비 리드부의 부피가 증가하여 부품 내에서 자성 물질의 유효 부피가 감소할 수 있다. 한편, 리드부(400) 및 코일부(300)의 두께라고 함은, 도 2와 같이 폭 방향(W) 중앙에서 길이 방향(L)-두께 방향(T)을 따른 단면에 도시된 리드부(400) 및 코일부(300) 각각의 두께 방향(T) 길이를 의미할 수 있다.

리드부(400)의 외측 단부의 선폭(line-width, d1)은 리드부(400)의 내측 단부의 선폭(line-width, d2) 보다 클 수 있다. 리드부(400)의 외측 단부의 선폭(d1)을 리드부(400)의 내측 단부의 선폭(d2)보다 크게 형성함으로써, 리드부(400)의 두께를 상대적으로 얇게 형성하면서도, 리드부(400)와 제2 외부전극(700) 간의 접촉 면적을 향상시킬 수 있다. 한편 리드부(400)의 선폭이라 함은, 도 4에 도시된 바와 같이, 폭 방향(W)을 따른 리드부(400)의 길이를 의미할 수 있다. 리드부(400)의 선폭은, 내측 단부에서부터 외측 단부로 갈수록 증가할 수 있다. 예로서, 도 4에 도시된 바와 같이, 리드부(400)의 선폭은 길이 방향(L)을 따라 선형적으로 감소할 수 있다. 다른 예로서, 리드부(400)의 선폭은 길이 방향(L)을 따라 비선형적으로 감소할 수 있다.

리드부(400)는 단일의 도전층을 포함할 수 있다. 예로서, 동박적층판(CCL)을 이용해 본 실시예에 따른 지지기판(200)과 리드부(400)를 제조할 수 있는데, 이 경우 리드부(400)는 동박적층판(CCL)의 동박(copper foil) 중 일부를 선택적으로 제거하여 형성됨으로서(subtractive method), 구리(Cu)를 포함하는 단일층 구조를 가질 수 있다. 다른 예로서, 리드부(400)는 동박적층판(CCL)의 동박을 모두 제거한 후 동박이 제거된 동박적층판의 일면에 무전해도금 또는 스퍼터링 등의 기상증착으로 리드부(400)를 선택적으로 형성한 것일 수 있다. 리드부(400)가 단일의 도전층으로 형성됨으로써, 리드부(400)를 상대적으로 용이하게 형성할 수 있으며, 리드부(400)를 상대적으로 박형하는데 유리하다.

제1 절연층(510)은, 리드부(400)를 덮도록 지지기판(200)의 일면에 배치된다. 리드부(400)와 후술할 코일부(300) 간의 단락(short-circuit)을 방지한다. 제1 절연층(510)은 화학 기상 증착 등의 기상 증착법으로 형성되거나, 액상의 절연물질을 지지기판(200)의 일면에 도포함으로써 형성되거나, 절연필름 등의 절연자재를 지지기판(200)의 일면에 적층함으로써 형성될 수 있다.

제1 절연층(510)에는 리드부(400)와 코일부(300)의 내측 단부(300A)를 연결하기 위한 비아(V)가 배치되도록 비아홀이 형성될 수 있다. 비아홀은 제1 절연층(510)을 리드부(400)의 상면 전체를 덮는 형태로 형성한 후 리드부(400)의 상면의 적어도 일부를 오픈하는 가공을 통해 형성될 수 있다. 비아홀은 레이저 가공 등을 통해 형성될 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.

제1 절연층(510)은 폴리스티렌계, 아세트산 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 절연수지, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 절연수지, 감광성 절연수지, 패럴린, SiO_x 또는 SiN_x를 포함할 수 있다. 제1 절연층(510)은 무기 필러와 같은 절연 필러를 더 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

제1 절연층(510)은 상대적으로 두께가 얇은 막의 형태로 형성되어, 리드부(400)가 형성된 지지기판(200)의 일면의 형상에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 즉, 제1 절연층(510)은 컨포멀(confomal)한 막의 형태를 가질 수 있다. 이로 인해, 제1 절연층(510) 중 리드부(400)와 접하는 영역은, 제1 절연층(510) 중 지지기판(200)의 일면과 접하는 영역보다 상대적으로 돌출된 형태로 형성될 수 있다. 예로서, 제1 절연층(510)의 두께는 1㎛ 이상 20㎛ 이하일 수 있다.

한편, 도 4에는 제1 절연층(510)이 지지기판(200)의 일면 전체에 배치됨을 도시하고 있으나, 이는 예시적인 것에 불과하고, 제1 절연층(510)은, 지지기판(200)의 일면 중 일부 영역에만 배치되어 리드부(400)를 덮는 형태로 형성될 수도 있다.

코일부(300)는 제1 절연층(510)에 배치되고, 복수의 턴(turn)을 포함한다. 코일부(300)는 바디(100) 내부에 배치되어, 코일 부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예의 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일부(300)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.

코일부(300)는, 코어(110)를 축으로 적어도 1 이상의 턴(turn)을 형성한 평면 나선(planar spiral)의 형상일 수 있다. 코일부(300)는, 코어(110)에 인접하게 배치되며 최내측 턴(turn, 300-1)의 단부인 내측 단부(300A)와, 최외측 턴(turn, 300-3)의 단부인 외측 단부(300B)를 가진다. 코일부(300)의 내측 단부(300A)는 제1 절연층(510)을 관통하는 비아(V)에 의해 리드부(400)와 연결된다. 코일부(300)의 외측 단부(300B)는 바디(100)의 제1 면(101)으로 노출되어, 바디(100)의 제1 면(101)에 배치되는 후술할 제1 외부전극(600)과 접한다. 전술한 바와 같이, 리드부(400)의 외측 단부는 바디(100)의 제2 면(102)으로 노출되어, 바디(100)의 제2 면(102)에 배치되는 후술할 제2 외부전극(700)과 접하므로, 코일부(300)는, 리드부(400) 및 비아(V)와 함께, 제1 및 제2 외부전극(600, 700)에 연결된 전체적으로 하나의 코일로서 기능할 수 있다.

비아(V)는, 제1 절연층(510)을 관통하여 코일부(300)의 내측 단부(300A)와 리드부(400)의 내측 단부를 연결한다. 통상적인 박막형 코일 부품의 경우, 코일부가 지지기판의 양면 각각에 형성된 코일 형상의 패턴을 포함하나, 본 실시예의 경우, 코일부(300)가, 도 1 및 도 2의 방향을 기준으로, 지지기판(200)의 상면에만 형성된다. 이러한 경우에 있어, 코일부(300)의 내측 단부(300A)를 제2 외부전극(700)과 연결하기 위한 구성으로 비아(V)와 리드부(400)를 이용한다.

코일부(300), 비아(V) 및 리드부(400) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 크롬(Cr) 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

코일부(300)는, 내측에 배치된 내측 턴(300-1)과, 내측 턴(300-1)보다 외측에 배치된 외측 턴(300-2, 300-3)을 포함하고, 내측 턴(300-1) 및 외측 턴(300-2, 300-3) 각각은, 리드부(400)와 중첩되는 영역에서 돌출부(300-1p, 300-2p, 300-3p)를 가지며, 외측 턴(300-2, 300-3)의 돌출부(300-2p, 300-3p)의 면적은 내측 턴(300-1)의 돌출부(300-1p)의 면적보다 클 수 있다. 구체적으로, 도 4를 참조하면, 본 실시예의 코일부(300)는 가장 내측에 배치된 제1 턴(300-1), 가장 외측에 배치된 제3 턴(300-3), 및 제1 턴(300-1)과 제3 턴(300-3) 사이에 배치된 제2 턴(300-2)을 포함하며, 제1 내지 제3 턴(300-1, 300-2, 300-3) 각각은 그 하부의 리드부(400)와 중첩되는 영역에 돌출부(300-1p, 300-2p, 300-3p)를 가지며, 제1 내지 제3 턴(300-1, 300-2, 300-3)의 돌출부(300-1p, 300-2p, 300-3p)의 면적은, 제1 턴의 돌출부(300-1p), 제2 턴의 돌출부(300-2p) 및 제3 턴의 돌출부(300-3p) 순으로 면적이 증가한다. 한편, 본 실시예의 경우, 제1 턴(300-1)은 코일부(300)의 권회 방향을 따라 코일부(300)의 내측 단부(300A)로부터 제2 턴(300-2)의 돌출부(300-2p)인 제2 돌출부(300-2p) 직전까지의 영역을 의미하고, 제2 턴(300-2)은 코일부(300)의 권회 방향을 따라 제2 돌출부(300-2p)로부터 제3 턴(300-3)의 돌출부(300-3p)인 제3 돌출부(300p) 직전까지의 영역을 의미하고, 제3 턴(300-3)은, 코일부(300)의 권회 방향을 따라 제3 돌출부(300-3p)로부터 코일부(300)의 외측 단부(300B)까지의 영역을 의미할 수 있다. 결과, 제1 및 제2 턴(300-1, 300-2) 각각은 전체적으로 1 턴으로 형성될 수 있으며, 제3 턴(300-3)은 전체적으로 0.5 턴으로 형성될 수 있다. 한편, 도 4에 도시된 코일부(300)의 턴 수는 예시적인 것에 불과하므로, 본 발명의 범위가 상술한 것에 제한되는 것은 아니다.

코일부(300)는, 제1 절연층(510)에 배치된 제1 도전층(310)과, 제1 도전층(310)에 배치된 제2 도전층(320)을 포함한다. 제1 도전층(310)은, 제2 도전층(320)을 전해도금으로 형성하기 위해 제1 절연층(510)에 형성되는 시드층일 수 있다. 제2 도전층(320)은 전해도금층일 수 있다. 제1 도전층 (310)은, 무전해도금 또는 스퍼터링 등의 기상증착으로 형성될 수 있으며, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo) 또는 이들의 합금 중 적어도 하나를 포함하며, 적어도 하나 이상의 층으로 형성될 수 있다. 제2 도전층(320)은, 제1 도전층(310)을 시드로 하여 전해도금을 수행하여 형성될 수 있으며, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 크롬(Cr) 또는 이들의 합금 중 적어도 하나를 포함하며, 적어도 하나 이상의 층으로 형성될 수 있다.

제2 도전층(320)은 제1 도전층(310)의 측면을 노출하고, 후술할 제2 절연층(520)은 제1 도전층(310)의 측면과 접촉할 수 있다. 본 실시예의 경우, 코일부(300)는, 제1 절연층(510)의 상면(도 1 내지 도 3의 방향 기준) 전체에, 제1 도전층 형성용 도전층을 형성하고, 제1 도전층 형성용 도전층이 형성된 제1 절연층(510)의 상면에 코일부(300)의 형상에 대응되는 개구부를 가지는 도금레지스트를 형성하고, 도금레지스트의 개구부에 도전성 물질을 충전하여 제2 도전층(320)을 형성하고, 도금레지스트를 제거하고, 제1 도전층 형성용 도전층 중 제2 도전층(320)이 형성되지 않은 영역(즉, 그 상에 제2 도전층(320)이 형성되지 않아 외부로 노출된 제1 도전층 형성용 도전층의 영역)을 제거함으로써 형성될 수 있다. 따라서, 제2 도전층(320)은 제1 도전층(310)의 상면에만 배치되어 제1 도전층(310)의 측면을 노출하는 형태로 형성될 수 있다. 후속 공정을 통해 형성되는 제2 절연층(520)은 제2 도전층(320)의 측면과 제1 도전층(310)의 측면에 각각 접촉하는 형태로 형성될 수 있다. 한편, 전술한 제조 방법의 도금레지스트 제거 공정 또는 제1 도전층 형성용 도전층 제거 공정에서, 지지기판(200) 및 제1 절연층(510)은, 리드부(400)와 코일부(300)를 투영한 영역의 형상과 대응되는 형상을 가지도록 제거될 수 있으나, 본 실시예의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.

제2 절연층(520)은 코일부(300)를 커버한다. 구체적으로, 제2 절연층(520)은, 코일부(300)와 바디(100) 사이, 지지기판(200)의 하면(도 1의 방향 기준)과 바디(100) 사이, 및 리드부(400)를 커버하는 제1 절연층(510) 상에 각각 배치된다. 제2 절연층(520)은, 지지기판(200), 코일부(300) 및 리드부(400)에 배치된 제1 절연층(510)이 형성한 구조체의 표면을 따라 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

제2 절연층(520)은 코일부(300)와 바디(100)를 절연시키기 위한 것으로서, 패럴린 등의 공지의 절연 물질을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 예로서, 제2 절연층(520)은 페럴린이 아닌 에폭시 수지 등의 절연 물질을 포함할 수도 있다. 제2 절연층(520)은 기상 증착법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 예로서, 제2 절연층(520)은, 코일부(300)가 형성된 지지기판(200)의 일면에 제2 절연층 형성용 절연필름을 적층 및 경화함으로써 형성될 수도 있으며, 코일부(300)가 형성된 지지기판(200)의 일면에 제2 절연층 형성을 위한 절연페이스트를 도포 및 경화함으로써 형성될 수도 있다.

본 실시예에서, 제2 절연층(520) 중 코일부(300)의 복수의 턴(300-1, 300-2, 300-3) 간 이격 공간(space)에 배치된 일부를 절연벽으로 정의할 수 있고, 제2 절연층(520) 중 코일부(300)의 복수의 턴(300-1, 300-2, 300-3)의 상면 및 절연벽의 상면에 배치된 다른 일부를 코일절연막으로 정의할 수 있는데, 전술한 제조 공정에 의할 때, 본 실시예의 제2 절연층(520)은, 절연벽과 코일절연막이 동일한 공정에서 함께 형성되어 서로 일체화되어 상호 간에 경계가 형성되지 않는 형태를 가질 수 있다.

외부전극(600, 700)은, 바디(100)의 일면(106)에 서로 이격 배치되고, 코일부(300) 및 리드부(400) 각각의 외측 단부와 접촉된다. 구체적으로, 제1 외부전극(600)은 바디(100)의 제6 면(106)에 배치되어, 바디(100)의 제1 면(101)으로 노출된 코일부(300)의 외측 단부(300B)와 접촉되도록 바디(100)의 제1 면(101)으로 연장된다. 제2 외부전극(700)은 바디(100)의 제6 면(106)에 제1 외부전극(600)과 이격되게 배치되고, 바디(100)의 제2 면(102)으로 노출된 리드부(400)의 외측 단부와 접촉되도록 바디(100)의 제2 면(102)으로 연장된다. 한편, 도 1 및 도 2에는, 외부전극(600, 700) 각각이 L 형상인 것을 도시하고 있으나, 이는 예시적인 것에 불과하므로 본 실시예의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다. 일 예로, 제1 및 제2 외부전극(600, 700) 각각은 바디(100)의 제6 면(106)에만 배치되어, 바디(100) 및 지지기판(200)을 관통하는 연결전극 등에 의해 코일부(300)의 외측 단부(300B) 및 리드부(400)의 외측 단부와 연결될 수 있다. 또 다른 일 예로, 제1 외부전극(600)은, 바디(100)의 제1 면(101)을 커버하여 코일부(300)의 외측 단부(300B)와 접촉 연결되고, 바디(100))의 제3 내지 제6 면(103, 104, 105, 106) 각각의 적어도 일부로 연장된 형태로 형성될 수도 있다.

외부전극(600, 700)은, 스퍼터링 등의 기상 증착법 및/또는 도금법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 구리(Cu)와 같은 도전성 분말을 포함하는 도전성 수지를 바디(100)의 표면에 도포 및 경화하여 형성될 수도 있다.

외부전극(600, 700)은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 외부전극(600, 700)은 단층 또는 복수 층의 구조로 형성될 수 있다. 예로서, 외부전극(600, 700)은, 구리(Cu)를 포함하는 제1 전극층, 니켈(Ni)을 포함하는 제2 전극층, 및 주석(Sn)을 포함하는 제3 전극층을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

한편, 도시하지 않았으나, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100)의 제1 내지 제6 면(101, 102, 103, 104, 105, 106) 중 외부전극(600, 700)이 형성되지 않은 영역을 커버하는 표면절연층을 더 포함할 수 있다. 표면절연층은 외부전극(600, 700)을 전해도금으로 형성함에 있어, 도금레지스트로 이용될 수 있으며, 도금 번짐 등을 방지할 수 있다. 또한, 표면절연층은 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 함께 실장 기판 등에 코일 부품(1000)과 인접하게 배치된 다른 부품 간의 전기적 단락(short-circuit)을 방지하도록 외부전극(600, 700) 중 바디(100)의 제6 면(106)에 배치된 영역을 제외한 영역을 커버하도록 외부전극(600, 700) 상에 연장 배치될 수도 있다.

이렇게 함으로써, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은, 지지기판(200)의 일면에만 전체적으로 평면 나선 형태를 가지는 코일부(300)를 형성하여 부품 전체의 두께를 감소시킬 수 있다. 또한, 지지기판(200)이 코일부(300)의 복수의 턴 각각의 하면 전체를 지지하는 형태를 가지므로, 제조 공정 중 핸들링 용이성이 증가하고, 제조 공정 중 코일부(300) 및 리드부(400)의 변형(휨 또는 처짐)을 방지할 수 있다.

도 5는 본 발명의 일 변형예를 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 2의 A에 해당하는 부분을 확대 도시한 도면이다.

도 5를 참조하면, 본 변형예의 경우, 리드부(400)의 내측 단부는 지지기판(200)의 일면과 수직한 단면에서 지지기판(200)의 일면으로 갈수록 폭이 증가한다.

구체적으로, 도 1, 도 2, 도 3 및 도 5의 방향을 기준으로, 지지기판(200)의 상면과 접하는 리드부(400)의 하면의 면적은, 리드부(400)의 하면과 마주하는 리드부(400)의 상면의 면적보다 크게 형성되며, 지지기판(200)의 상면과 평행한 리드부(400)의 단면적은 리드부의 하면에서 상면으로 갈수록 점점 감소하는 형태를 가진다. 이러한 결과, 지지기판(200)의 일면과 수직한 단면을 기준으로, 리드부(400)의 내측 단부는 리드부(400)의 상면에서 하면으로 갈수록 폭이 감소하는 테이퍼진 형태로 형성될 수 있다. 본 변형예의 경우, 바디(100)의 제2 면(102)으로 노출된 리드부(400)의 측면을 제외한 리드부의 측면들이, 그 단면이 테이퍼 형태로 형성되므로 리드부(400)와 코일부(300) 간의 단락(short-circuit)을 방지할 수 있다. 즉, 제1 절연층(510)이 리드부(400)와 코일부(300) 사이에 개재되어 양자의 전기적 단락(short-circuit)을 방지하는데, 제1 절연층(510)과 접하는 리드부(400)의 측면들을 경사진 형태로 형성함으로서, 제1 절연층(510)의 미형성 또는 훼손(파괴) 등으로 인한 절연파괴를 방지할 수 있다. 본 실시예의 경우, 예로서, 동박적층판(CCL)의 동박을 선택적으로 에칭 제거함으로써 지지기판(200) 및 지지기판(200)에 형성된 리드부(400)와, 리드부(400)의 경사진 형태의 측면 구조를 구현할 수 있으나, 본 변형예의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 도시하지 않았으나, 본 변형예의 전술한 예시적인 제조 방법에 의할 경우, 지지기판(200)의 일면에는 동박의 매트면(matte surface)의 표면조도가 전사되어 잔존할 수 있다. 따라서, 본 변형예의 지지기판(200)의 일면에는, 동박적층판을 이용하지 않는 경우와 비교하여, 상대적으로 높은 표면조도를 가질 수 있으며, 따라서, 제1 절연층(510)과 지지기판(200)의 일면 간의 결합력이 향상될 수 있다.

도 6은 본 발명의 다른 변형예를 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 2의 A에 해당하는 부분을 확대 도시한 도면이다.

도 6을 참조하면, 본 변형예의 경우, 제1 도전층(310)의 측면은 제2 도전층(320)에 커버된다. 즉, 제1 도전층(310)은 제2 도전층(320) 및 제1 절연층(510)에 의해 모든 표면이 커버되어, 외부로 노출되지 않는다. 따라서, 제1 도전층(310)은 제2 절연층(520)과 접촉하지 않는다. 본 변형예의 경우, 코일부(300)는, 평면 나선(planar spiral) 형태의 제1 도전층(310)을 지지기판(200)의 일면에 형성하고, 지지기판(200)의 일면에 코일부(300)의 형상에 대응되는 개구부를 가지는 도금레지스트를 형성한다. 이 후 도금레지스트의 개구부에 도전성 물질을 충전하여 제2 도전층(320)을 형성하고, 도금레지스트를 제거한다. 도금레지스트의 개구부는 평면 나선 형태의 제1 도전층(310)의 측면을 노출하도록 제1 도전층(310)의 선폭보다 넓은 선폭으로 형성된다. 따라서, 제2 도전층(320)은 제1 도전층(310)의 측면 전체를 커버하도록 제1 도전층(310)에 형성될 수 있다. 후속 공정을 통해 제2 절연층(520)이 형성되는데, 제2 절연층(520)은 제1 도전층(310)의 측면과 접촉하지 않고, 제2 도전층(320)의 표면과만 접촉할 수 있다. 본 변형예의 경우, 평면 나선(planar spiral) 형태의 제1 도전층(310)을 형성한 후 제2 도전층(320)을 형성한다. 본 실시예의 경우, 제1 도전층(310) 제거 공정을 필요로 하지 않으므로, 제1 도전층(310) 제거 공정 시 발생할 수 있는 제2 도전층(320)의 도체 손실을 방지할 수 있다.

도 7은 본 발명의 또 다른 변형예를 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 2의 A에 해당하는 부분을 확대 도시한 도면이다.

도 7을 참조하면, 본 변형예의 경우, 제2 절연층(520)은, 절연벽(521)과 코일절연막(522)이 서로 간에 계면을 형성한다. 예로서, 절연벽(521)과 코일절연막(522)은 서로 상이한 공정에서 형성되어 상호 간에 경계가 형성될 수 있다. 본 변형예의 경우, 예로서, 도 6에 도시된 변형예에서 설명한 바와 같이, 코일부(300)는, 평면 나선(planar spiral) 형태의 제1 도전층(310)을 지지기판(200)의 일면에 형성하고, 지지기판(200)의 일면에 코일부(300)의 형상에 대응되는 개구부를 가지는 도금레지스트를 형성하고, 도금레지스트의 개구부에 제2 도전층(320)을 충전한다. 이 후 도 6에 도시된 변형예에서 설명한 것과 달리, 도금레지스트 중 일부는 제2 도전층(320) 도금 형성 후 제거되지 않고, 본 변형예에서 절연벽(521)으로 잔존한다. 즉, 본 변형예에서 절연벽(521)은 제2 도금층(320)을 도금 형성 시 이용되고 최종 제품에 잔존하는 영구레지스트일 수 있다. 이 후, 도금레지스트, 제1 절연층(510) 및 지지기판(200) 각각의 일부를 제거하는 공정을 거친 후 코일절연막(522)을 형성한다. 따라서, 코일절연막(522)은 영구레지스트인 절연벽(521), 코일부(300)의 상면, 제1 절연층(510) 및 지지기판(200)이 형성한 구조체의 표면을 따라서 형성되며, 지지기판(200)의 하면을 커버할 수 있다. 전술한 예시적 방법에 의해 형성된 본 변형예의 경우, 코일부(300)의 제2 도금층(320)을 형성한 후 코일부(300)의 턴 간 이격 공간(space)에 배치된 도금레지스트를 제거하는 공정을 가지지 않을 수 있다. 따라서, 코일부(300)의 턴 간 이격 공간(space)에 배치된 도금레지스트를 제거함에 있어 발생할 수 있는 제1 절연층(510)의 훼손 및 파괴를 방지할 수 있고, 결과, 제1 절연층(510)의 훼손 또는 파괴로 인한 리드부(400)와 코일부(300) 간의 단락(short-circiut)을 방지할 수 있다.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.

100: 바디
110: 코어
200: 지지기판
300: 코일부
400: 리드부
510: 제1 절연층
520: 제2 절연층
600, 700: 외부전극
V: 비아
1000: 코일 부품

Claims

바디;
상기 바디 내에 배치된 지지기판;
상기 지지기판의 일면에 배치된 리드부;
상기 리드부를 덮도록 상기 지지기판의 일면에 배치된 제1 절연층;
상기 제1 절연층에 배치된 복수의 턴(turn)을 포함하는 코일부;
상기 코일부를 커버하는 제2 절연층; 및
상기 바디에 서로 이격 배치되고, 상기 코일부 및 상기 리드부 각각과 연결된 제1 및 제2 외부전극; 을 포함하는,
코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 지지기판의 일면과 평행한 단면에서,
상기 바디로 노출되는 상기 리드부의 외측 단부의 선폭(line-width, d1)은 상기 외측 단부와 마주하는 상기 리드부의 내측 단부의 선폭(line-width, d2) 보다 큰,
코일 부품.
제2항에 있어서,
상기 코일부의 상기 복수의 턴은, 내측에 배치된 내측 턴과, 상기 내측 턴보다 외측에 배치된 외측 턴을 포함하고,
상기 내측 턴 및 상기 외측 턴 각각은, 상기 리드부와 중첩되는 영역에서 돌출부를 가지며,
상기 외측 턴의 상기 돌출부의 면적은 상기 내측 턴의 상기 돌출부의 면적보다 큰,
코일 부품.
제2항에 있어서,
상기 지지기판의 일면과 평행한 단면에서,
상기 리드부의 선폭은 상기 내측 단부에서부터 상기 외측 단부로 갈수록 증가하는,
코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 리드부의 내측 단부는,
상기 지지기판의 일면과 수직한 단면에서 상기 지지기판의 일면으로 갈수록 폭이 증가하는,
코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 리드부는 단일의 도전층을 포함하는, 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 코일부는, 상기 제1 절연층에 배치된 제1 도전층과, 상기 제1 도전층에 배치된 제2 도전층을 포함하는,
코일 부품.
제7항에 있어서,
상기 제1 도전층의 측면은 상기 제2 절연층과 접하는,
코일 부품.
제7항에 있어서,
상기 제1 도전층의 측면은 상기 제2 도전층에 의해 커버되는,
코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 제2 절연층은,
상기 코일부의 상기 복수의 턴 간의 공간에 배치된 절연벽과, 상기 코일부의 상기 복수의 턴의 상면 및 상기 절연벽의 상면에 배치된 코일절연막을 포함하는,
코일 부품.
제10항에 있어서,
상기 절연벽과 상기 코일절연막은 서로 일체로 형성된,
코일 부품.
제10항에 있어서,
상기 절연벽과 상기 코일절연막은 서로 간에 계면을 형성한,
코일 부품.
제10항에 있어서,
상기 코일절연막은, 상기 지지기판의 일면과 마주하는 상기 지지기판의 타면을 커버하는,
코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 제1 절연층과 상기 지지기판 각각은,
상기 리드부와 상기 코일부를 상기 지지기판의 일면과 수직한 방향으로 투영한 형상에 대응된 형상을 가지는,
코일 부품.