JP2024066450A - コイル部品 - Google Patents

Abstract

【課題】外部電極のうち側面に配置される領域を最小化することによって、側面における外部電極間の短絡や隣接した部品との短絡を防止する結合インダクタを提供する。【解決手段】コイル部品１０００は、第１方向に対向した第１面と第２面及び第１面と第２面とを連結し、互いに対向した第３面と第４面を含む本体１００、本体内に配置された支持部材２００、支持部材に配置された第１コイル３００及び第２コイル４００、本体上に配置され、第１コイルと連結される第１外部電極５１０及び第３外部電極５３０、第２コイルと連結される第２外部電極５２０及び第４外部電極５４０、第１コイルと第１外部電極とを連結する第１ビア電極６１０及び第２コイルと第２外部電極とを連結する第２ビア電極６２０を含み、第１～第４外部電極は第１面に配置され、第３外部電極は第３面に延長され、第４外部電極は第４面に延長される。【選択図】図３

Description

本発明はコイル部品に関する。

コイル部品の一つであるインダクタ（ｉｎｄｕｃｔｏｒ）は、抵抗（ｒｅｓｉｓｔｏｒ）及びキャパシタ（ｃａｐａｃｉｔｏｒ）とともに電子機器に用いられる代表的な受動電子部品である。

電子機器が次第に高性能化かつ小型化するにつれて、電子機器に用いられる電子部品もその数が増加し、小型化している。

特に、一つのコイル部品内に磁気的に結合された２つ以上のコイルが配置される結合インダクタは、４つの端子を有するが、上記４つの端子はそれぞれコイル部品の側面に配置されて実装面に延長される構造が一般的である。

特開２００６－０５４２０７号

本発明の実施形態による目的のうち一つは、結合インダクタにおいて、外部電極のうち側面に配置される領域を最小化することによって、側面における外部電極間の短絡や隣接した部品との短絡を防止することである。

本発明の実施形態による目的のうち他の一つは、側面絶縁時に発生し得る外観不良を改善することである。

本発明の実施形態による目的のうち他の一つは、コイル部品内において、磁性物質が充填される有効体積を増加させることによって、インダクタンス特性を向上させることである。

本発明の一側面によれば、第１方向に対向した第１面と第２面、及び上記第１面と第２面とを連結し、互いに対向した第３面と第４面を含む本体、上記本体内に配置された支持部材、上記支持部材に配置された第１及び第２コイル、上記本体上に配置され、上記第１コイルと連結される第１及び第３外部電極、上記本体上に配置され、上記第２コイルと連結される第２及び第４外部電極、上記本体内に配置され、上記第１コイルと上記第１外部電極とを連結する第１ビア電極、及び上記本体内に配置され、上記第２コイルと上記第２外部電極とを連結する第２ビア電極を含み、上記第１～第４外部電極は上記第１面に配置され、上記第３外部電極は上記第３面に延長され、上記第４外部電極は上記第４面に延長されたコイル部品が提供されることができる。

本発明の他の側面によれば、互いに対向した第１面と第２面を含む本体、上記本体内に配置された支持部材、上記支持部材に配置された第１及び第２コイル、上記第１面に配置され、上記第１コイルと連結される第１及び第３外部電極、上記第１面に配置され、上記第２コイルと連結される第２及び第４外部電極、上記本体内に配置され、上記第１コイルと上記第１及び第３外部電極とをそれぞれ連結する第１及び第３ビア電極、並びに上記本体内に配置され、上記第２コイルと上記第２及び第４外部電極とをそれぞれ連結する第２及び第４ビア電極を含むコイル部品が提供されることができる。

本発明の一側面によれば、結合インダクタにおいて、外部電極のうち側面に配置される領域が最小化され、側面に配置された外部電極間の短絡や隣接した部品との短絡の危険が減少したコイル部品を実現することができる。

本発明の他の側面によれば、コイル部品の側面絶縁工程が単純化され、側面絶縁と下面絶縁との間のずれのような外観不良が減少できる。

本発明の他の側面によれば、コイル部品の本体内でビア電極の体積が減少することで、有効体積が増加してインダクタンス特性が向上したコイル部品を実現することができる。

本発明の第１実施形態によるコイル部品を概略的に示す斜視図である。 第１及び第２コイル間の連結関係を示す組立斜視図である。 図１の下部斜視図である。 図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面及びＡ領域の拡大図である。 図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面を示す図である。 図１の上面図である。 図１の底面図である。 本発明の第２実施形態によるコイル部品を概略的に示す斜視図である。 図８のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面を示す図である。 本発明の第３実施形態によるコイル部品を概略的に示す斜視図である。 図１０のＩＶ－ＩＶ'線に沿った断面を示す図である。

本出願で使用される用語は、単に特定の実施形態を説明するために使用されたものであって、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味ではない限り、複数の表現を含む。本出願において、「含む」又は「有する」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであり、一つ又はそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものの存在又は付加の可能性を予め排除しないものと理解すべきである。そして、明細書全体において、「上に」とは、対象部分の上又は下に位置することを意味するものであり、必ずしも重力方向を基準として上側に位置することを意味するものではない。

なお、「結合」とは、各構成要素間の接触関係において、各構成要素間に物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素間に介在し、該他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念で使用するものとする。

図面に示される各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜上、任意に示したものであるため、本発明は必ずしも示されたものに限定されない。

図面において、Ｔ方向は第１方向又は厚さ方向、Ｌ方向は第２方向又は長さ方向、Ｗ方向は第３方向又は幅方向と定義することができる。

以下、本発明の実施形態によるコイル部品について、添付の図面を参照して詳細に説明するが、添付の図面を参照して説明するにあたり、同一又は対応する構成要素については同じ図面番号を付与し、これに対する重複説明は省略する。

電子機器には、様々な種類の電子部品が用いられるが、このような電子部品の間にはノイズ除去等を目的に様々な種類のコイル部品が適宜用いられることができる。

すなわち、電子機器においてコイル部品は、パワーインダクタ（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、高周波インダクタ（ＨＦ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、通常のビーズ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｂｅａｄ）、高周波用ビーズ（ＧＨｚ Ｂｅａｄ）、共通モードフィルタ（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ）などに用いられることができる。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態によるコイル部品１０００を概略的に示す斜視図であり、図２は、第１及び第２コイル３００、４００間の連結関係を示す組立斜視図であり、図３は図１の下部斜視図であり、図４は図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面及びＡ領域の拡大図であり、図５は図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面を示す図であり、図６は図１の上面図であり、図７は図１の底面図である。

一方、構成要素間の結合をより明確に示すために、図１～図３、図６～図７では、本体１００上の絶縁層７００は省略して示している。

図１～図７を参照すると、本発明の第１実施形態によるコイル部品１０００は、本体１００、支持部材２００、第１及び第２コイル３００、４００、第１～第４外部電極５１０、５２０、５３０、５４０、第１及び第２ビア電極６１０、６２０を含むことができる。

本実施形態によるコイル部品１０００は、本体１００内に磁気的に結合され、物理的に離隔する第１及び第２コイル３００、４００を含み、第１及び第２コイル３００、４００と連結される第１～第４外部電極５１０、５２０、５３０、５４０を含むことができる。具体的に、第１コイル３００の両端と第１及び第３外部電極５１０、５３０がそれぞれ連結され、第２コイル４００の両端と第２及び第４外部電極５２０、５４０がそれぞれ連結されることができる。

ここで、第１コイル３００の一端は、第１ビア電極６１０を介して本体１００の下面の第１外部電極５１０と連結され、他端は、直接に本体１００の側面の第３外部電極５３０と連結されることができる。また、第２コイル４００の一端は、第２ビア電極６２０を介して本体１００の下面の第２外部電極５２０と連結され、他端は、直接に本体１００の側面の第４外部電極５４０と連結されることができる。すなわち、結合インダクタの４端子のうち、２端子は側面連結、２端子は下面連結された構造を有することができる。

このような構成により、結合インダクタの本体１００の一側面に２つの外部電極が共に配置されないことができるため、側面における外部電極間の短絡や、隣接した部品との側面の外部電極を介した短絡の可能性を減少させることができる。また、本体１００の側面及び下面における絶縁層７００の配置工程が単純化して外観不良が減少し、工程効率も高めることができる。

以下、本実施形態によるコイル部品１０００を構成する主要構成要素について詳細に説明する。

本体１００は、本実施形態によるコイル部品１０００の外観をなし、内部に支持部材２００、第１及び第２コイル３００、４００を埋設する。

本体１００は、全体として六面体の形状に形成されることができる。

本体１００は、厚さ方向（Ｔ、第１方向）に互いに対向する第１面と第２面、長さ方向（Ｌ、第２方向）に互いに対向する第３面と第４面、幅方向（Ｗ、第３方向）に互いに対向する第５面と第６面を含む。本体１００の第３～第６面のそれぞれは、本体１００の第１面と第２面とを連結する本体１００の壁面に該当する。

本体１００は、例示的に、後述する外部電極５１０、５２０、５３０、５４０が形成された本実施形態によるコイル部品１０００が、２．５ｍｍの長さ、２．０ｍｍの幅及び１．０ｍｍの厚さを有するか、又は２．０ｍｍの長さ、１．２ｍｍの幅及び０．６５ｍｍの厚さを有するか、又は１．６ｍｍの長さ、０．８ｍｍの幅、０．８ｍｍの厚さを有するか、又は１．０ｍｍの長さ、０．５ｍｍの幅、０．８ｍｍの厚さを有するか、又は０．８ｍｍの長さ、０．４ｍｍの幅、０．６５ｍｍの厚さを有するように形成されることができるが、これに限定されるものではない。一方、コイル部品１０００の長さ、幅及び厚さに関する前述の例示的な数値は、工程誤差を反映していない数値をいうため、工程誤差と認められる範囲の数値は前述の例示的な数値に該当すると見なすべきである。

上述したコイル部品１０００の長さとは、コイル部品１０００の幅方向Ｗの中央部でとった長さ方向Ｌ－厚さ方向Ｔの断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡イメージ又はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージを基準に、上記イメージに示されたコイル部品１０００の長さ方向Ｌに対向した２つの最外側境界線を長さ方向Ｌと平行に連結し、厚さ方向Ｔに互いに離隔した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最大値を意味するものであることができる。あるいは、コイル部品１０００の長さは、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最小値を意味するものであることができる。あるいは、コイル部品１０００の長さは、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち少なくとも３つ以上の算術平均値を意味するものであることができる。ここで、長さ方向Ｌと平行な複数の線分は、厚さ方向Ｔに互いに等間隔であってもよいが、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。

上述したコイル部品１０００の厚さとは、コイル部品１０００の幅方向Ｗの中央部でとった長さ方向Ｌ－厚さ方向Ｔの断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡イメージ又はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージを基準に、上記イメージに示されたコイル部品１０００の厚さ方向Ｔに対向した２つの最外側境界線を厚さ方向Ｔと平行に連結し、長さ方向Ｌに互いに離隔した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最大値を意味するものであることができる。あるいは、コイル部品１０００の厚さは、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最小値を意味するものであることができる。あるいは、コイル部品１０００の厚さは、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち少なくとも３つ以上の算術平均値を意味するものであることができる。ここで、厚さ方向Ｔと平行な複数の線分は、長さ方向Ｌに互いに等間隔であってもよいが、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。

上述したコイル部品１０００の幅とは、コイル部品１０００の厚さ方向Ｔの中央部でとった長さ方向Ｌ－幅方向Ｗの断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡イメージ又はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージを基準に、上記イメージに示されたコイル部品１０００の幅方向Ｗに対向した２つの最外側境界線を幅方向Ｗと平行に連結し、長さ方向Ｌに互いに離隔した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の最大値を意味するものであることができる。あるいは、コイル部品１０００の幅は、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最小値を意味するものであることができる。あるいは、コイル部品１０００の幅は、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち少なくとも３つ以上の算術平均値を意味するものであることができる。ここで、幅方向Ｗと平行な複数の線分は、長さ方向Ｌに互いに等間隔であってもよいが、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。

あるいは、コイル部品１０００の長さ、幅及び厚さのそれぞれは、マイクロメータ測定法で測定することもできる。マイクロメータ測定法は、Ｇａｇｅ Ｒ＆Ｒ（Ｒｅｐｅａｔａｂｉｌｉｔｙ ａｎｄ Ｒｅｐｒｏｄｕｃｉｂｉｌｉｔｙ）されたマイクロメータでゼロ点を設定し、マイクロメータのチップ（ｔｉｐ）の間に本実施形態によるコイル部品１０００を挿入し、マイクロメータの測定レバー（ｌｅｖｅｒ）を回して測定することができる。一方、マイクロメータ測定法によりコイル部品１０００の長さを測定するにあたり、コイル部品１０００の長さは１回測定された値を意味することもでき、複数回測定された値の算術平均を意味することもできる。これは、コイル部品１０００の幅及び厚さにも同様に適用することができる。

本体１００は、磁性物質と樹脂を含むことができる。具体的に、本体１００は、磁性物質が樹脂に分散された磁性複合シートを一つ以上積層して形成することができる。但し、本体１００は、磁性物質が樹脂に分散された構造以外に他の構造を有することもできる。例えば、本体１００は、フェライトのような磁性物質からなってもよく、非磁性体からなってもよい。

磁性物質はフェライト又は金属磁性粉末であってもよい。

フェライトは、例として、Ｍｇ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｍｇ系、Ｃｕ－Ｚｎ系、Ｍｇ－Ｍｎ－Ｓｒ系、Ｎｉ－Ｚｎ系等のスピネル型フェライト、Ｂａ－Ｚｎ系、Ｂａ－Ｍｇ系、Ｂａ－Ｎｉ系、Ｂａ－Ｃｏ系、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系等の六方晶型フェライト類、Ｙ系等のガーネット型フェライト及びＬｉ系フェライトのうち少なくとも一つ以上であってもよい。

金属磁性粉末は、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）、銅（Ｃｕ）及びニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択されたいずれか一つ以上を含むことができる。例えば、金属磁性粉末は、純鉄粉末、Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｎｂ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉末のうち少なくとも一つ以上であってもよい。

金属磁性粉末は非晶質又は結晶質であってもよい。例えば、金属磁性粉末は、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系非晶質合金粉末であってもよいが、必ずしもこれに限定されるものではない。

フェライト及び金属磁性粉末は、それぞれ平均直径が約０．１μｍから３０μｍであってもよいが、これに限定されるものではない。

本体１００は、樹脂に分散された２種類以上の磁性物質を含むことができる。ここで、磁性物質が異なる種類とは、樹脂に分散された磁性物質が平均直径、組成、結晶性、及び形状のうちいずれか一つで互いに区別されることを意味する。

樹脂は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独又は混合して含むことができるが、これに限定されるものではない。

本体１００は、支持部材２００及び第１コイル３００を貫通する第１コア１１０と、支持部材２００及び第２コイル４００を貫通する第２コア１２０とを含むことができる。

図２及び図５を参照すると、支持部材２００には、第１コア１１０が配置される第１貫通孔Ｈ１と、第２コア１２０が配置される第２貫通孔Ｈ２とが形成されることができる。

第１及び第２コア１１０、１２０は、磁性複合シートを積層及び硬化する工程において、磁性複合シートの少なくとも一部が第１及び第２コイル部３００、４００のそれぞれの貫通孔を充填することにより形成されることができるが、これに限定されるものではない。

支持部材２００は本体１００内に配置される。支持部材２００は、第１及び第２コイル３００、４００を支持する構成である。

一方、第１及び第２コイル３００、４００が巻線型コイルに該当するか、又はコアレス（ｃｏｒｅｌｅｓｓ）構造を有する場合など、実施形態に応じて、支持部材２００が除外される場合もある。

支持部材２００は、エポキシ樹脂のような熱硬化性絶縁樹脂、ポリイミドのような熱可塑性絶縁樹脂又は感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成されるか、あるいは、このような絶縁樹脂にガラス繊維又は無機フィラーのような補強材が含浸された絶縁材料で形成されることができる。例として、支持部材２００は、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）樹脂、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）、銅箔積層板（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ、ＣＣＬ）などの材料で形成されることができるが、これらに限定されるものではない。

無機フィラーとしては、シリカ（ＳｉＯ_２）、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ_４）、タルク、泥、雲母粉、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）_２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ_３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ_３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ_３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）及びジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ_３）で構成された群から選択された少なくとも一つ以上が使用されることができる。

支持部材２００が補強材を含む絶縁材料で形成される場合、支持部材２００はより優れた剛性を提供することができる。支持部材２００がガラス繊維を含まない絶縁材料で形成される場合、支持部材２００と第１及び第２コイル３００、４００全体の厚さ（図１の厚さ方向Ｔに沿った第１及び第２コイル３００、４００と支持部材２００のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の合計を意味する）を薄型化して部品の厚さを減少させるのに有利である。支持部材２００が感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成される場合、第１及び第２コイル３００、４００を形成するための工程数が減少し、生産コストの削減に有利であり、ビア３２０、４２０を微細に形成することができる。支持部材２００の厚さは、例として、１０μｍ以上５０μｍ以下であってもよいが、これに限定されるものではない。

図１及び図２を参照すると、第１及び第２コイル３００、４００は支持部材２００に配置される。第１コイル３００は、支持部材２００の両面に配置されてもよく、第２コイル４００も支持部材２００の両面に配置されてもよい。

第１及び第２コイル３００、４００は、支持部材２００に互いに離隔して配置され、本実施形態によるコイル部品１０００の特性を発現する。例えば、本実施形態のコイル部品１０００がパワーインダクタとして活用される場合、第１及び第２コイル３００、４００は電場を磁場として保存し、出力電圧を維持することにより、電子機器の電源を安定させる役割を果たすことができる。また、第１及び第２コイル３００、４００は磁気的に結合され、結合係数ｋの絶対値が０超過１未満の結合インダクタであってもよいが、これに限定されるものではない。

図２及び図５を参照すると、第１コイル３００は、支持部材２００の両面にそれぞれ配置され、第１コア１１０を軸として巻かれた第１及び第３巻回部３１１、３１３、第１及び第３巻回部３１１、３１３を連結する第１ビア３２０、第１及び第２コア１１０、１２０を共に囲む第１及び第３延長部３３１、３３３、第１ビア電極６１０と連結される第１引出部３４１、並びに第３外部電極５３０と連結される第３引出部３４３を含むことができる。

また、第２コイル４００は、支持部材２００の両面にそれぞれ配置され、第２コア１２０を軸として巻かれた第２及び第４巻回部４１２、４１４、第２及び第４巻回部４１２、４１４を連結する第２ビア４２０、第１及び第２コア１１０、１２０を共に囲む第２及び第４延長部４３２、４３４、第２ビア電極 ６２０と連結される第２引出部４４２、並びに第４外部電極５４０と連結される第４引出部４４４を含むことができる。

図２及び図６を参照すると、支持部材２００の上面には、第１コイル３００のうち第３巻回部３１３、第３延長部３３３、及び第３引出部３４３が配置され、第２コイル４００のうち第４巻回部４１４、第４延長部４３４、及び第４引出部４４４が配置されることができる。

第３巻回部３１３は第１コア１１０を中心として少なくとも一つのターンを形成し、第３巻回部３１３から延長された第３延長部３３３は第１及び第２コア１１０、１２０を共に囲むように配置されることができる。第３延長部３３３の端部に位置する第３引出部３４３は、本体１００の第３面１０３に配置された第３外部電極５３０と連結されることができる。

また、第４巻回部４１４は第２コア１２０を中心として少なくとも一つのターンを形成し、第４巻回部４１４から延長された第４延長部４３４は第１及び第２ コア１１０、１２０を共に囲むように配置されることができる。第４延長部４３４の端部に位置する第４引出部４４４は、本体１００の第４面１０４に配置された第４外部電極５４０と連結されることができる。

図１～図２及び図７を参照すると、支持部材２００の下面には、第１コイル３００のうち第１巻回部３１１、第１延長部３３１、及び第１引出部３４１が配置され、第２コイル４００のうち第２巻回部４１２、第２延長部４３２、及び第２引出部４４２が配置されることができる。

第１巻回部３１１は第１コア１１０を中心として少なくとも一つのターンを形成し、第１巻回部３１１から延長された第１延長部３３１は第１及び第２コア１１０、１２０を共に囲むように配置されることができる。第１延長部３３１の端部に位置する第１引出部３４１は、第１ビア電極６１０を介して本体１００の第１面１０１に配置された第１外部電極５１０と連結されることができる。

また、第２巻回部４１２は第２コア１２０を中心として少なくとも一つのターンを形成し、第２巻回部４１２から延長された第２延長部４３２は第１及び第２ コア１１０、１２０を共に囲むように配置されることができる。第２延長部４３２の端部に位置する第２引出部４４２は、第２ビア電極６２０を介して本体１００の第１面１０１に配置された第２外部電極５２０と連結されることができる。

図５を参照すると、第１コイル３００の第１巻回部３１１と第３巻回部３１３とは、支持部材２００を貫通する第１ビア３２０を介して内側端部が互いに連結されることができる。また、第２コイル４００の第２巻回部４１２と第４巻回部４１４とは、支持部材２００を貫通する第２ビア４２０を介して内側端部が互いに連結されることができる。

このような構成により、本実施形態によるコイル部品１０００の実装時に、第１外部電極５１０に入力される信号は、第１ビア電極６１０、第１引出部３４１、第１延長部３３１、第１巻回部３１１、第１ビア３２０、第３巻回部３１３、第３延長部３３３、及び第３引出部３４３を経て第３外部電極５３０に出力されることができる。

したがって、第１コイル３００と第１ビア電極６１０は、第１外部電極５１０と第３外部電極５３０との間で一つのコイルとして機能することができる。

また、第２外部電極５２０に入力される信号は、第２ビア電極６２０、第２引出部４４２、第２延長部４３２、第２巻回部４１２、第２ビア４２０、第４巻回部４１４、第４延長部４３４、及び第４引出部４４４を経て第４外部電極５４０に出力されることができる。

したがって、第２コイル４００と第２ビア電極６２０は、第２外部電極５２０と第４外部電極５４０との間で一つのコイルとして機能することができる。

図２を参照すると、第１コイル３００において、第１巻回部３１１と第１延長部３３１が巻かれた方向は互いに同一であり、第３巻回部３１３と第３延長部３３３が巻かれた方向は互いに同一に形成されることができる。上記構成により、第１外部電極５１０と第３外部電極５３０との間で電流が流れる場合、第１巻回部３１１から誘導される磁束の方向と第１延長部３３１から誘導される磁束の方向は同一であり、また、第３巻回部３１３から誘導される磁束の方向と第３延長部３３３から誘導される磁束の方向は同一であることができる。

同様に、第２コイル４００において、第２巻回部４１２と第２延長部４３２が巻かれた方向は互いに同一であり、第４巻回部４１４と第４延長部４３４が巻かれた方向は互いに同一に形成されることができる。上記構成により、第２外部電極５２０と第４外部電極５４０との間で電流が流れる場合、第２巻回部４１２から誘導される磁束の方向と第２延長部４３２から誘導される磁束の方向は同一であり、第４巻回部４１４から誘導される磁束の方向と第４延長部４３４から誘導される磁束の方向は同一であることができる。

第１コイル３００と第２コイル４００は全体として同じ巻回方向を有することができ、上記のように同じ方向に巻かれた第１及び第２コイル３００、４００が一つの本体１００内に配置されることで、第１及び第２コイル３００、４００が磁気的に結合する結合インダクタが実現されることができる。

第１及び第２コイル３００、４００間の磁気結合係数ｋの絶対値は、０より大きく１より小さい値を有することができ、外部電極５１０、５２０、５３０、５４０の入出力方向に応じて、ポジティブカップリング又はネガティブカップリングを制御することができる。

第１～第４巻回部３１１、４１２、３１３、４１４、第１及び第２ビア３２０、４２０、第１～第４延長部３３１、４３２、３３３、４３４、並びに第１～第４引出部３４１、４４２、３４３、４４４のうち少なくとも一つは、少なくとも一つ以上の導電層を含むことができる。

第１コイル３００を例に挙げると、第１巻回部３１１、第１ビア３２０、第１延長部３３１、及び第１引出部３４１を支持部材２１０の下面（図１の方向を基準とする）にめっきで形成する場合、第１巻回部３１１、第１ビア３２０、第１延長部３３１、及び第１引出部３４１のそれぞれはシード層と電解めっき層を含むことができる。シード層は、無電解めっき法又はスパッタリングなどの気相蒸着法で形成することができる。シード層及び電解めっき層のそれぞれは単層構造であってもよく、多層構造であってもよい。多層構造の電解めっき層は、いずれか一方の電解めっき層を他方の電解めっき層がカバーするコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な膜構造で形成されてもよく、いずれか一方の電解めっき層の一面にのみ他方の電解めっき層が積層された形状に形成されてもよい。第１巻回部３１１、第１ビア３２０、第１延長部３３１、及び第１引出部３４１のシード層は一体に形成され、相互間に境界が形成されなくてもよいが、これに限定されるものではない。第１巻回部３１１、第１ビア３２０、第１延長部３３１、及び第１引出部３４１の電解めっき層は一体に形成され、相互間に境界が形成されなくてもよいが、これに限定されるものではない。

第１～第４巻回部３１１、４１２、３１３、４１４、第１及び第２ビア３２０、４２０、第１～第４延長部３３１、４３２、３３３、４３４、並びに第１～第４引出部３４１、４４２、３４３、４４４のそれぞれは、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）又はこれらの合金などの導電性物質を含むことができるが、これらに限定されるものではない。

図１～図４を参照すると、本実施形態によるコイル部品１０００は、本体１００内に配置されて第１コイル３００と第１外部電極５１０とを連結する第１ビア電極６１０、及び本体１００内に配置されて第２コイル４００と第２外部電極５２０とを連結する第２ビア電極６２０を含むことができる。

図４を参照すると、第１及び第２ビア電極６１０、６２０のうち少なくとも一つは、本体１００の第１面１０１に近いほど、断面積が広いテーパ形状を有することができる。第１及び第２ビア電極６１０、６２０のうち少なくとも一つは、Ｌ－Ｔ断面上において台形形状の断面を有することができるが、これに限定されるものではない。

第１ビア電極６１０は、第１コイル３００と接する、すなわち、第１コイル３００のうち第１引出部３４１と接する一面、及び第１外部電極５１０と接する他面を含み、第１ビア電極６１０の一面と他面はそれぞれ円形に形成されることができる。ここで、一面と他面が円形であるとは、レーザを用いたビアホール加工等により、工程誤差等を含めて実質的に円形に近い形状を有するという意味であるが、これに限定されるものではない。

第１ビア電極６１０の一面の直径Ｄ２に対する他面の直径Ｄ１の比Ｄ１／Ｄ２は１．０５より大きく形成されることが好ましいが、これに限定されるものではない。第１ビア電極６１０の一面の直径Ｄ２に対する他面の直径Ｄ１の比Ｄ１／Ｄ２が１．０５以下の場合、第１ビア電極６１０は円柱に近い形状を有することになり、テーパ形状の場合よりもビア電極のホール充填品質が低下する可能性がある。

同様に、第２ビア電極６２０は、第２コイル４００と接する、すなわち、第２コイル４００のうち第２引出部４４２と接する一面、及び第２外部電極５２０と接する他面を含み、第２ビア電極６２０の一面と他面はそれぞれ円形に形成されることができる。ここで、一面と他面が円形であるとは、レーザを用いたビアホール加工等により、工程誤差等を含めて実質的に円形に近い形状を有するという意味であるが、これに限定されるものではない。

第２ビア電極６２０の一面の直径Ｄ２に対する他面の直径Ｄ１の比Ｄ１／Ｄ２は１．０５より大きく形成されることが好ましいが、これに限定されるものではない。第２ビア電極６２０の一面の直径Ｄ２に対する他面の直径Ｄ１の比Ｄ１／Ｄ２が１．０５以下の場合、第２ビア電極６２０は円柱に近い形状を有することになり、テーパ形状の場合よりもビア電極のホール充電品質が低下する可能性がある。

ここで、図４を参照すると、ビア電極６１０、６２０の一面又は他面の直径は、ビア電極６１０、６２０の中心を通るように研磨されたコイル部品１０００のＬ－Ｔ断面に対する光学顕微鏡イメージ、又はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージを基準として、ビア電極６１０、６２０の一面及び他面のそれぞれのＬ方向ディメンションを測定した値であることができる。

上記のように、ビア電極６１０、６２０が本体１００の第１面１０１に近いほど、断面直径が広くなるテーパ形状の円柱形状を有する場合、レーザ加工されたビアホールにめっき等による導電性物質の充填が容易になるため、ビア電極６１０、６２０と引出部３４１、４４２との間の連結信頼度が向上できる。

図４を参照すると、第１及び第２ビア電極６１０、６２０の少なくとも一部は、第１及び第２引出部３４１、４４２の内側に延長されることができる。すなわち、ビア電極６１０、６２０は、支持部材２００の両面に第１及び第２コイル３００、４００を配置した後、磁性シートを積層して本体１００を形成し、レーザ等を用いて形成されたビアホール内に導電性物質を充填することによって形成できるため、第１及び第２引出部３４１、４４２の内側に一部が貫通して入り込んだ形態であることができる。

上記構成において、第１及び第２引出部３４１、４４２の第１方向Ｔに沿った厚さＴ１に対する、第１及び第２ビア電極６１０、６２０が第１及び第２ 引出部３４１、４４２の内側に延長された領域の第１方向Ｔに沿った厚さＴ２の比Ｔ２／Ｔ１は、０．９より小さく形成されることが好ましいが、これに限定されるものではない。第１及び第２引出部３４１、４４２の第１方向Ｔに沿った厚さＴ１に対する、第１及び第２ビア電極６１０、６２０が第１及び第２引出部３４１、４４２の内側に延長された領域の第１方向Ｔに沿った厚さＴ２の比Ｔ２／Ｔ１が０．９以上に形成される場合、支持部材２００の反対面のコイル又は隣接したターンとの短絡の危険が高まる可能性がある。

図１～図４を参照すると、第１～第４外部電極５１０、５２０、５３０、５４０は本体１００の第１面１０１に配置され、第３外部電極５３０は本体１００の第３面１０３に延長され、第４外部電極５４０は本体１００の第４面１０４に延長されることができる。

具体的に、第１～第４外部電極５１０、５２０、５３０、５４０は、本体１００の第１面１０１に互いに離隔するように配置され、そのうち第１及び第２外部電極５１０、５２０は本体１００の第１面１０１において第１及び第２ビア電極６１０、６２０とそれぞれ接し、第３外部電極５３０は本体１００の第３面１０３に延長されて第３引出部３４３と接し、第４外部電極５４０は本体１００の第４面１０４に延長されて第４引出部４４４と接するように配置されることができる。

すなわち、本実施形態によるコイル部品１０００は、４つの外部電極５１０、５２０、５３０、５４０のうち、第１及び第２外部電極５１０、５２０はビア電極６１０、６２０を介して下面連結され、第３及び第４外部電極５３０、５４０は、引出部３４３、４４４と直接に側面連結される構造を有することができる。

上記構成により、第１コイル３００の一端は第１外部電極５１０と下面連結され、他端は第３外部電極５３０と側面連結され、第２コイル４００の一端は第２外部電極５２０と下面連結され、他端は第４外部電極５４０と側面連結されることができる。これにより、通常の結合インダクタに比べて、本実施形態のコイル部品１０００は、側面における短絡の危険が著しく減少でき、側面絶縁工程が単純化されることで、外観不良も改善することができる。

第１～第４外部電極５１０、５２０、５３０、５４０は、本実施形態によるコイル部品１０００がプリント回路基板等に実装されるとき、コイル部品１０００をプリント回路基板等と電気的に連結させる。例として、本体１００の一面に互いに離隔して配置された第１～第４外部電極５１０、５２０、５３０、５４０とプリント回路基板の接続部とが電気的に連結されることができる。

第１～第４外部電極５１０、５２０、５３０、５４０は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などの導電性物質で形成されることができるが、これらに限定されるものではない。

第１～第４外部電極５１０、５２０、５３０、５４０のそれぞれは、複数の層で形成されてもよい。例として、第１～第４外部電極５１０、５２０、５３０、５４０は、それぞれ第１及び第２ビア電極６１０、６２０又は第３及び第４引出部３４３、４４４と接する第１層、及び第１層に配置された第２層を含むことができる。ここで、第１層は、銅（Ｃｕ）及び銀（Ａｇ）のうち少なくとも一つを含む導電性粉末と絶縁樹脂を含む導電性樹脂層であってもよく、銅（Ｃｕ）めっき層であってもよい。第２層は、ニッケル（Ｎｉ）めっき層及び錫（Ｓｎ）めっき層のように二重層構造であってもよい。

図４及び図５を参照すると、絶縁膜ＩＦは、第１及び第２コイル３００、４００をカバーするように第１及び第２コイル３００、４００と本体１００との間に配置されることができる。絶縁膜ＩＦは、支持部材２００、第１及び第２コイル３００、４００の表面に沿って形成されることができる。絶縁膜ＩＦは、第１及び第２コイル３００、４００を本体１００から絶縁させるためのものであって、パリレン等の公知の絶縁物質を含むことができるが、これに限定されるものではない。絶縁膜ＩＦは気相蒸着などの方法により形成されてもよいが、これに限定されるものではなく、絶縁フィルムを支持部材２００の両面に積層することにより形成されてもよい。

一方、本実施形態によるコイル部品１０００は、本体１００の外側面をカバーし、且つ第１～第４外部電極５１０、５２０、５３０、５４０が配置された領域を除く領域に配置されて第１～第４外部電極５１０、５２０、５３０、５４０を露出する絶縁層７００をさらに含むことができる。

絶縁層は、例として、絶縁樹脂を含む絶縁材料を本体１００の表面に塗布及び硬化して形成されたものであってもよい。この場合、絶縁層は、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系等の熱可塑性樹脂、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキド系などの熱硬化性樹脂及び感光性絶縁樹脂のうち少なくとも一つを含むことができる。

（第２実施形態）
図８は、本発明の第２実施形態によるコイル部品２０００を概略的に示す斜視図であり、図９は、図８のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面を示す図である。

図８及び図９を参照すると、本実施形態は、第１実施形態と比較して、第３引出部３４３と第３外部電極５３０との間の連結関係、第４引出部４４４と第４外部電極５４０との間の連結関係、第３及び第４外部電極５３０、５４０の形状、並びに第３及び第４ビア電極６３０、６４０を含む構造等が異なる。

したがって、本実施形態を説明するにあたり、本発明の第１実施形態と異なる第３引出部３４３と第３外部電極５３０との間の連結関係、第４引出部４４４と第４外部電極５４０との間の連結関係、第３及び第４外部電極５３０、５４０の形状、並びに第３及び第４ビア電極６３０、６４０についてのみ説明し、本実施形態の残りの構成については、本発明の第１実施形態における説明をそのまま適用することができる。

図８及び図９を参照すると、本実施形態によるコイル部品２０００は、第１～第４外部電極５１０、５２０、５３０、５４０が本体１００の第１面１０１上に配置され、本体１００の側面、すなわち、第３面～第６面１０３、１０４、１０５、１０６には延長されないように配置されることができる。

また、本実施形態によるコイル部品２０００は、本体１００内に配置され、第１コイル３００と第１及び第３外部電極５１０、５３０をそれぞれ連結する第１及び第３ビア電極６１０、６３０を含み、本体１００内に配置され、第２コイル４００と第２及び第４外部電極５２０、５４０とをそれぞれ連結する第２及び第４ビア電極６２０、６４０を含むことができる。

すなわち、本実施形態は、第１実施形態と比較して、第３及び第４ビア電極６３０、６４０をさらに含む構造を通じて、第１～第４外部電極５１０、５２０、５３０、５４０はいずれも本体１００の第１面１０１に配置され、第１及び第２コイル３００、４００の各端部はいずれも下面連結されることができる。

図９を参照すると、第３ビア電極６３０は支持部材２００を貫通して第１コイル３００と連結されることができる。具体的に、第３ビア電極６３０は、支持部材２００の下面から上面に向かって貫通し、支持部材２００の上面に配置された第１コイル３００の第３引出部３４３と接することができる。このとき、第３ビア電極６３０の少なくとも一部は、第３引出部３４３の内側に延長されてもよい。

また、第４ビア電極６４０は、支持部材２００を貫通して第２コイル４００と連結されることができる。具体的に、第４ビア電極６４０は、支持部材２００の下面から上面に向かって貫通し、支持部材２００の上面に配置された第２コイル４００の第４引出部４４４と接することができる。このとき、第４ビア電極６４０の少なくとも一部は、第４引出部４３４の内側に延長されてもよい。

第３及び第４ビア電極６３０、６４０は、第１及び第２ビア電極６１０、６２０と同様に、本体１００にレーザ等によるビアホール加工後に導電性物質を充填することにより形成されることができる。第３及び第４ビア電極６３０、６４０のうち少なくとも一つは、本体１００の第１面１０１に近いほど、断面積が広いテーパ形状であることができるが、これに限定されるものではない。

第３ビア電極６３０は、第１コイル３００の第３引出部３４３と接する一面、及び第３外部電極５３０と接する他面を含み、第３ビア電極６３０の一面と他面はそれぞれ円形に形成されることができる。また、第４ビア電極６４０は、第２コイル４００の第４引出部４４４と接する一面、及び第４外部電極５４０と接する他面を含み、第４ビア電極６４０の一面と他面はそれぞれ円形に形成されることができる。

ここで、一面と他面が円形であるとは、レーザを用いたビアホール加工等により、工程誤差等を含めて実質的に円形に近い形状を有するという意味であるが、これに限定されるものではない。

本実施形態によるコイル部品２０００は、第１実施形態と比較して、第１～第４外部電極５１０、５２０、５３０、５４０が全て本体１００の第１面１０１に配置されるため、結合インダクタの４端子が全て下面電極として実現されることができる。このような構成により、側面には外部電極５１０、５２０、５３０、５４０が配置されないため、側面絶縁工程をさらに単純化することができ、本体１００の側面における短絡発生の危険もさらに低減することができる。

（第３実施形態）
図１０は、本発明の第３実施形態によるコイル部品３０００を概略的に示す斜視図であり、図１１は、図１０のＩＶ－ＩＶ'線に沿った断面を示す図である。

図１０及び図１１を参照すると、本実施形態は、第２実施形態と比較して、第１～第４ビア電極６１０、６２０、６３０、６４０の形状、及び第１～第４ビア電極６１０、６２０、６３０、６４０と本体１００の表面との間の配置関係が異なる。

したがって、本実施形態を説明するにあたり、本発明の第２実施形態とは異なる第１～第４ビア電極６１０、６２０、６３０、６４０の形状、及び第１～第４ビア電極６１０、６２０、６３０、６４０と本体１００の表面との間の配置関係についてのみ説明し、本実施形態の残りの構成については、本発明の第２実施形態における説明をそのまま適用することができる。

図１０を参照すると、本実施形態によるコイル部品３０００のビア電極６１０、６２０、６３０、６４０は、本体１００の側面と接するように配置され、一部が切り取られた形態を有することができる。例として、第１～第４ビア電極６１０、６２０、６３０、６４０は、テーパ形状の半円柱形状を有することができるが、これに限定されるものではない。

図１０及び図１１を参照すると、第１～第４ビア電極６１０、６２０、６３０、６４０のそれぞれは、第１コイル３００又は第２コイル４００と接する一面、第１～第４外部電極５１０、５２０、５３０、５４０と接する他面、及び一面と他面とを連結する側面を含み、第１～第４ビア電極６１０、６２０、６３０、６４０のうち少なくとも一つは、側面の少なくとも一部が本体１００の表面と共面（ｃｏｐｌａｎａｒ）をなすことができる。

具体的に、第２及び第３ビア電極６２０、６３０のうち少なくとも一つは、第２及び第３ビア電極６２０、６３０の側面の少なくとも一部が本体１００の第３面１０３と共面をなすことができ、第１及び第４ビア電極６１０、６４０のうち少なくとも一つは、第１及び第４ビア電極６１０、６４０の側面の少なくとも一部が本体１００の第４面１０４と共面をなすことができる。

第１～第４ビア電極６１０、６２０、６３０、６４０は、少なくとも一部が本体１００の第３面１０３又は第４面１０４に露出して、本体１００をカバーする絶縁層７００と接するように配置されることができる。

第３ビア電極６３０は、支持部材２００を貫通して支持部材２００の上面に配置された第１コイル３００の第３引出部３４３と連結され、本体１００の第３面１０３をカバーする絶縁層７００と支持部材２００との間に配置されることができる。

また、第４ビア電極６４０は、支持部材２００を貫通して支持部材２００の上面に配置された第２コイル４００の第４引出部４４４と連結され、本体１００の第４面１０４をカバーする絶縁層７００と支持部材２００との間に配置されることができる。

本実施形態によるコイル部品３０００は、個別部品にダイシングされる前のコイルバー状態で、ビア電極６１０、６２０、６３０、６４０がダイシングライン上に配置され、ダイシング工程の際に本体１００と共にダイシングされることによって形成されることができる。

このような構成により、ビア電極６１０、６２０、６３０、６４０が本体１００内で占める体積が減少するため、コイル部品３０００の有効体積が増加し、それによりインダクタンス特性が向上できる。また、ビア電極６１０、６２０、６３０、６４０を形成するためのビアホール加工の回数が減少するため、工程効率が高くなり、不良の発生が低減できる。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、当該技術分野において通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更又は削除等により、本発明を様々に修正及び変更することができ、これも本発明の権利範囲内に含まれると言える。

１００：本体
１１０：第１コア
１２０：第２コア
２００：支持部材
３００：第１コイル
３１１：第１巻回部
３１３：第３巻回部
３２０：第１ビア
３３１：第１延長部
３３３：第３延長部
３４１：第１引出部
３４３：第３引出部
４００：第２コイル
４１２：第２巻回部
４１４：第４巻回部
４２０：第２ビア
４３２：第２延長部
４３４：第４延長部
４４２：第２引出部
４４４：第４引出部
５１０：第１外部電極
５２０：第２外部電極
５３０：第３外部電極
５４０：第４外部電極
６１０：第１ビア電極
６２０：第２ビア電極
６３０：第３ビア電極
６４０：第４ビア電極
７００：絶縁層
Ｈ１：第１貫通孔
Ｈ２：第２貫通孔
ＩＦ：絶縁膜
１０００、２０００、３０００：コイル部品

Claims (16)

1. 第１方向に対向した第１面と第２面、及び前記第１面と前記第２面とを連結し、互いに対向した第３面と第４面を含む本体と、
   前記本体内に配置された支持部材と、
   前記支持部材に配置された第１及び第２コイルと、
   前記本体上に配置され、前記第１コイルと連結される第１外部電極及び第３外部電極と、
   前記本体上に配置され、前記第２コイルと連結される第２外部電極及び第４外部電極と、
   前記本体内に配置され、前記第１コイルと前記第１外部電極とを連結する第１ビア電極と、
   前記本体内に配置され、前記第２コイルと前記第２外部電極とを連結する第２ビア電極と、を含み、
   前記第１外部電極から前記第４外部電極は前記第１面に配置され、前記第３外部電極は前記第３面に延長され、前記第４外部電極は前記第４面に延長される、コイル部品。
2. 前記第１ビア電極及び前記第２ビア電極のうち少なくとも一つは、前記第１面に近いほど、断面積が広いテーパ形状である、請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記第１ビア電極及び前記第２ビア電極のそれぞれは、前記第１コイル及び前記第２コイルと接する一面、及び前記第１外部電極及び前記第２外部電極と接する他面を含み、
   前記一面と前記他面はそれぞれ円形に形成され、
   前記第１ビア電極及び前記第２ビア電極のうち少なくとも一つは、前記一面の直径に対する前記他面の直径の比が１．０５より大きい、請求項２に記載のコイル部品。
4. 前記本体は、前記支持部材を貫通する第１コア及び第２コアを含む、請求項１から３のいずれか一項に記載のコイル部品。
5. 前記第１コイルは、前記支持部材の両面にそれぞれ配置され、前記第１コアを中心として巻かれた第１巻回部及び第３巻回部、前記第１巻回部及び前記第３巻回部を連結する第１ビア、前記第１ビア電極と接する第１引出部、前記第３外部電極と接する第３引出部、並びに前記第１巻回部及び前記第３巻回部と前記第１引出部及び前記第３引出部とをそれぞれ連結する第１延長部及び第３延長部を含み、
   前記第２コイルは、前記支持部材の両面にそれぞれ配置され、前記第２コアを中心として巻かれた第２巻回部及び第４巻回部、前記第２巻回部及び前記第４巻回部を連結する第２ビア、前記第２ビア電極と接する第２引出部、前記第４外部電極と接する第４引出部、並びに前記第２巻回部及び前記第４巻回部と前記第２引出部及び前記第４引出部とをそれぞれ連結する第２延長部及び第４延長部を含む、請求項４に記載のコイル部品。
6. 前記第１ビア電極及び前記第２ビア電極のうち少なくとも一部は、前記第１引出部及び前記第２引出部の内側に延長される、請求項５に記載のコイル部品。
7. 前記第１引出部及び前記第２引出部の前記第１方向に沿った厚さに対する、前記第１ビア電極及び前記第２ビア電極が前記第１引出部及び前記第２引出部の内側に延長された領域の前記第１方向に沿った厚さの比は０．９より小さい、請求項６に記載のコイル部品。
8. 前記第１巻回部から前記第４巻回部は同じ方向に巻かれた、請求項５に記載のコイル部品。
9. 前記第１延長部から前記第４延長部はそれぞれ、前記第１コア及び前記第２コアを共に囲む、請求項５に記載のコイル部品。
10. 互いに対向した第１面と第２面を含む本体と、
    前記本体内に配置された支持部材と、
    前記支持部材に配置された第１及び第２コイルと、
    前記第１面に配置され、前記第１コイルと連結される第１外部電極及び第３外部電極と、
    前記第１面に配置され、前記第２コイルと連結される第２外部電極及び第４外部電極と、
    前記本体内に配置され、前記第１コイルと前記第１外部電極及び前記第３外部電極とをそれぞれ連結する第１ビア電極及び第３ビア電極と、
    前記本体内に配置され、前記第２コイルと前記第２外部電極及び前記第４外部電極とをそれぞれ連結する第２ビア電極及び第４ビア電極と、を含む、コイル部品。
11. 前記第３ビア電極は、前記支持部材を貫通して前記第１コイルと連結され、
    前記第４ビア電極は、前記支持部材を貫通して前記第２コイルと連結される、請求項１０に記載のコイル部品。
12. 前記第１ビア電極から前記第４ビア電極のそれぞれは、前記第１コイル又は前記第２コイルと接する一面、前記第１外部電極から前記第４外部電極と接する他面、及び前記一面と前記他面とを連結する側面を含み、
    前記第１ビア電極から前記第４ビア電極のうち少なくとも一つは、前記側面の少なくとも一部が前記本体の表面と共面をなす、請求項１０又は１１に記載のコイル部品。
13. 前記本体は、前記第１面と前記第２面とを連結し、互いに対向した第３面と第４面をさらに含み、
    前記第２ビア電極及び前記第３ビア電極のうち少なくとも一つは、前記側面の少なくとも一部が前記第３面と共面をなし、
    前記第１ビア電極及び前記第４ビア電極のうち少なくとも一つは、前記側面の少なくとも一部が前記第４面と共面をなす、請求項１２に記載のコイル部品。
14. 前記第１ビア電極から前記第４ビア電極のうち少なくとも一つは、前記第１面に近いほど、断面積が広いテーパ形状である、請求項１０又は１１に記載のコイル部品。
15. 前記本体上に配置され、前記第１外部電極から前記第４外部電極を露出する絶縁層をさらに含み、
    前記絶縁層は、前記第１ビア電極から前記第４ビア電極のうち少なくとも一つの少なくとも一部と接する、請求項１０又は１１に記載のコイル部品。
16. 前記本体は、前記支持部材を貫通する第１コア及び第２コアを含み、
    前記第１コイルは、前記支持部材の両面にそれぞれ配置され、前記第１コアを中心として巻かれた第１巻回部及び第３巻回部、前記第１巻回部及び前記第３巻回部を連結する第１ビア、前記第１ビア電極及び前記第３ビア電極とそれぞれ接する第１引出部及び第３引出部、並びに前記第１巻回部及び前記第３巻回部と前記第１引出部及び前記第３引出部とをそれぞれ連結する第１延長部及び第３延長部を含み、
    前記第２コイルは、前記支持部材の両面にそれぞれ配置され、前記第２コアを中心として巻かれた第２巻回部及び第４巻回部、前記第２巻回部及び前記第４巻回部を連結する第２ビア、前記第２ビア電極及び前記第４ビア電極と接する第２引出部及び第４引出部、並びに前記第２巻回部及び前記第４巻回部と前記第２引出部及び前記第４引出部とをそれぞれ連結する第２延長部及び第４延長部を含む、請求項１０又は１１に記載のコイル部品。

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