KR20210089018A - 코일 부품 - Google Patents

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KR20210089018A
KR20210089018A KR1020200002211A KR20200002211A KR20210089018A KR 20210089018 A KR20210089018 A KR 20210089018A KR 1020200002211 A KR1020200002211 A KR 1020200002211A KR 20200002211 A KR20200002211 A KR 20200002211A KR 20210089018 A KR20210089018 A KR 20210089018A
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Abstract

본 발명에 따르면, 지지기판, 지지기판의 일면에 배치되고, 복수의 턴(turn)에 의해 연결된 일단부와 타단부를 갖는 코일부, 지지기판과 코일부를 매설하는 바디, 코일부의 일단부로부터 연장된 인출부, 및 코일부의 일단부와 코일부의 타단부 사이에 배치되고, 지지기판의 일면 상에서 인출부와 이격되도록 코일부로부터 연장된보조인출부를 포함하고, 인출부와 보조인출부는, 바디의 외면에 서로 이격되게 노출되는 코일 부품이 제공된다.

Description

코일 부품 {COIL COMPONENT}
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.
코일 부품 중 하나인 인덕터(Inductor)는 저항(Resistor) 및 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자 기기에 이용되는 대표적인 수동 전자 부품이다.
최근 전자부품의 소형화 경향에 따라, 부품의 실장 면적을 줄일 수 있도록 바디의 길이와 폭이 실질적으로 동일한　정방형 코일 부품에 대한 요구가 증가되고 있다.
한편, 이러한 정방형 코일 부품의 경우, 부품의 길이와 폭이 실질적으로 동일하여 인출부가 어느 방향으로 인출되고 있는지 외부에서 특정하기 어려운 문제점이 존재한다.
이에, 인출부가 노출되는 방향을 특정하지 않고도 제작할 수 있는 정방형 코일 부품에 대한 수요가 증가하고 있다. 또한 방열 경로를 확대함으로써 소형화된 정방형 코일 부품에서 방열 특성을 개선할 필요성이 있다.
한국공개특허 제10-2019-0091421호
본 발명의 목적은, 인출부가 노출되는 방향을 특정하지 않고도 용이하게 제작가능한 코일 부품을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 방열 특성을 개선한 코일 부품을 제공하는 것이다.
본 발명은, 지지기판, 지지기판의 일면에 배치되고, 복수의 턴(turn)에 의해 연결된 일단부와 타단부를 갖는 코일부, 지지기판과 코일부를 매설하는 바디, 코일부의 일단부로부터 연장된 인출부, 및 코일부의 일단부와 코일부의 타단부 사이에 배치되고, 지지기판의 일면 상에서 인출부와 이격되도록 코일부로부터 연장된 보조인출부를 포함하고, 인출부와 보조인출부는, 바디의 외면에 서로 이격되게 노출되는 코일 부품에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 인출부가 노출되는 방향을 특정하지 않고도 정방형 코일 부품을 용이하게 제작할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 방열 특성을 개선할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 측면 사시도.
도 2는 도 1의 제1코일부, 인출부, 및 보조인출부를 개략적으로 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 제1실시예의 변형예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 측면 사시도.
도 4는 도 3의 제1코일부, 인출부, 및 보조인출부를 개략적으로 나타낸 도면.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 측면 사시도.
도 6은 도 5의 제1코일부, 인출부, 및 보조인출부를 개략적으로 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 제2실시예의 변형예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 측면 사시도.
도 8은 도 7의 제1코일부, 인출부, 및 보조인출부를 개략적으로 나타낸 도면.
도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 측면 사시도.
도 10은 도 9의 제1코일부, 인출부, 및 보조인출부를 개략적으로 나타낸 도면.
도 11은 본 발명의 제3실시예의 변형예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 측면 사시도.
도 12는 도 11의 제1코일부, 인출부, 및 보조인출부를 개략적으로 나타낸 도면.
도 13은 본 발명의 제4실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 측면 사시도.
도 14는 도 13의 제1코일부, 인출부, 및 보조인출부를 개략적으로 나타낸 도면.
도 15는 본 발명의 제4실시예의 변형예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 측면 사시도.
도 16은 도 15의 제1코일부, 인출부, 및 보조인출부를 개략적으로 나타낸 도면.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서, X방향은 제1방향 또는 길이 방향, Y방향은 제2방향 또는 폭 방향, Z방향은 제3방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.
즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.
제1실시예
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 측면 사시도이다. 도 2는 도 1의 제1코일부, 인출부, 및 보조인출부를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 지지기판(200), 및 제1 및 제2코일부(310, 320)를 포함할 수 있다. 한편, 도 2에서는, 설명의 편의상 지지기판(200)을 생략하고, 제1코일부(310), 인출부(410, 420) 및 보조인출부(510, 520)를 도시하였다.
지지기판(200)은 후술하는 바디(100)에 매설되어 바디(100) 내부에 서로 이격되게 배치된다. 지지기판(200)은 일면, 이와 마주하는 타면을 포함하고, 후술할 제1 및 제2코일부(310, 320)를 지지한다.
지지기판(200)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 또는 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 지지기판(200)은 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric)등의 절연자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
무기 필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(Al(OH)3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.
지지기판(200)이 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 지지기판(200)이 유리섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 제1 및 제2코일부(310, 320) 전체의 두께를 박형화하는데 유리하다. 지지기판(200)이 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 제1 및 제2코일부(310, 320) 형성을 위한 공정 수가 줄어들어 생산비 절감에 유리하고, 미세한 비아를 형성할 수 있다.
바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 제1 및 제2코일부(310, 320)를 매설한다.
바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.
바디(100)는, 도 1을 기준으로, 길이 방향(X)으로 서로 마주보는 제1면(101)과 제2면(102), 두께 방향(Z)으로 서로 마주보는 제3면(103)과 제4면(104), 폭 방향(Y)으로 마주보는 제5면(105) 및 제6면(106)을 포함한다. 본 실시예에서, 바디(100)의 제1면(101) 및 제2면(102) 각각은, 바디(100)의 일측면과 타측면을, 바디(100)의 제3면(103) 및 제4면(104) 각각은, 바디(100)의 일면과 타면을, 바디(100)의 제5면(105) 및 제6면(106) 각각은, 바디(100)의 일단면과 타단면을 각각 의미한다.
바디(100)는, 예시적으로, 후술할 외부전극(610, 620)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 정방형이 되도록 형성될 수 있다. 본 실시예의 코일 부품은 바디(100)의 길이와 폭이 실질적으로 동일할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 일 예로서, 바디(100)의 길이를 la, 바디(100)의 폭을 lb라 할 때, 0.85la≤lb≤la를 만족할 수 있다.
바디(100)는 후술하는 바와 같이, 제1 및 제2코일부(310, 320)를 각각 관통하며 서로 이격된, 코어부(110)를 포함한다. 코어부(110)는 자성 복합 시트가 제1 및 제2코일부(310, 320)의 관통홀을 충전함으로써 형성될 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(100)는, 자성 물질과 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디(100)는 수지 및 수지에 분산된 자성 물질을 포함하는 자성 복합 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 다만, 바디(100)는 자성 물질이 수지에 분산된 구조 외에 다른 구조를 가질 수도 있다. 예컨대, 바디(100)는 페라이트와 같은 자성 물질로 이루어질 수도 있다.
자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.
페라이트 분말은, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(100)는, 수지에 분산된 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 수지에 분산된 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 어느 하나로 서로 구별됨을 의미한다.
수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 및 제2코일부(310, 320)는 지지기판(200)의 일면과 타면에 각각 서로 이격되도록 배치되어, 코일 부품의 특성을 발현한다. 일 예로서, 본 실시예의 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 사용되는 경우, 출력 전압을 일정하게 유지할 수 있다.
제1 및 제2코일부(310, 320)는, 각각 코어부(110)를 축으로 복수의 턴(turn)을 형성한다. 구체적으로, 제1 및 제2코일부(310, 320)는 복수의 턴(turn)에 의해 연결된 일단부와 타단부를 갖는다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 및 제2코일부(310, 320) 각각의 일단부는 복수의 턴(turn) 중 최외측 턴에 연결되고, 제1 및 제2코일부(310, 320) 각각의 타단부는 복수의 턴(turn) 중 최내측 턴에 연결된다. 제1 및 제2코일부(310, 320)는 비아전극(700)에 의해 서로 연결된다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 비아전극(700)은 제1코일부(310)의 타단부, 제2코일부(320)의 타단부 각각을 서로 연결한다.
제1 및 제2인출부(410, 420)는 제1 및 제2코일부(310, 320) 각각의 일단부로부터 연장되어 바디(100)의 제1면(101) 및 제2면(102)으로 각각 노출된다.
제1 및 제2보조인출부(510, 520)는 제1코일부(310)의 일단부와 타단부, 및 제2코일부(310, 320)의 일단부와 타단부 사이에 각각 배치된다. 구체적으로, 제1 및 제2보조인출부(510, 520)는 지지기판(200)의 일면 상에서 제1 및 제2인출부(410, 420)와 이격되도록 제1 및 제2코일부(310, 320)로부터 각각 연장된다. 일 예로서, 도 2를 참조하면, 제1보조인출부(510)는, 제1코일부(310)의 일단부와 타단부 사이에 배치되어, 지지기판(200)의 일면 상에서 제1인출부(410)와 이격되도록 제1코일부(310)로부터 연장된다. 즉, 제1 및 제2보조인출부(510, 520)는 최외측 턴의 턴 방향을 따라 제1 및 제2인출부(410, 420)와 이격되어, 제1 및 제2인출부(410, 420)와 동일 평면상에서 이격 배치된다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 및 제2인출부(410, 420) 또는 제1 및 제2보조인출부(510, 520)의 선폭은 복수의 턴 각각의 선폭보다 클 수 있다. 또한, 구체적으로 도시하지는 않았으나, 제1 및 제2인출부(410, 420) 또는 제1 및 제2보조인출부(510, 520)의 두께는 복수의 턴 각각의 두께보다 클 수 있다.
도 1을 참조하면, 제1보조인출부(510)는 바디(100)의 제5면(105)으로, 제2보조인출부(520)는 바디(100)의 제6면(106)으로 각각 노출된다. 종래의 코일 부품에서는, 제1인출부(410)와 제1보조인출부(510)가 지지기판(200)의 일면과 타면에 서로 마주하도록 배치됨에 따라 제1인출부(410)와 제1보조인출부(510)가 바디(100)의 일측면으로 노출되고, 제2인출부(420)와 제2보조인출부(520)가 지지기판(200)의 타면과 일면에 서로 마주하도록 배치됨에 따라 제2인출부(420)와 제2보조인출부(520)가 바디(100)의 일측면과 마주하는 타측면으로 노출되는 경우가 있다. 이와 같이 제1인출부(410)와 제1보조인출부(510)가 바디(100)의 일측면으로 노출되고, 제2인출부(420)와 제2보조인출부(520)가 바디(100)의 타측면으로 노출될 경우, 코일 부품(1000)의 내부에서 열이 방출되는 경로가 바디(100)의 일측면과 타측면 만으로 한정될 수 있다. 결과, 코어부 및 이를 둘러싸는 코일부의 온도가 상승하여, 포화자속밀도가 감소할 수 있다. 따라서, 재료의 열화(熱化)를 최소화하기 위해서는, 금속성분을 포함하며 코일부(310, 320)의 선폭보다 큰 보조인출부(510, 520)를 더 배치할 필요성이 있다. 본 실시예에서는 특히, 인출부(410, 420)가 노출되지 않는 바디(100)의 외면으로 보조인출부(510, 520)를 노출시킴에 따라, 부품 전체에서 열이 방출될 수 있는 경로를 확대하였다.
제1 및 제2코일부(310, 320), 제1 및 제2인출부(410, 420), 제1 및 제2보조인출부(510, 520), 및 비아전극(700)은, 적어도 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다.
예로서, 제1 및 제2코일부(310, 320), 제1 및 제2인출부(410, 420), 제1 및 제2보조인출부(510, 520), 및 비아전극(700)을 지지기판(200)의 일면 측에 도금으로 형성할 경우, 제1 및 제2코일부(310, 320), 제1 및 제2인출부(410, 420), 제1 및 제2보조인출부(510, 520), 및 비아전극(700)은 각각 무전해도금층 등의 시드층과 전해도금층을 포함할 수 있다. 여기서, 전해도금층은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 전해도금층은 어느 하나의 전해도금층을 다른 하나의 전해도금층이 커버하는 컨포멀(conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 전해도금층의 일면에만 다른 하나의 전해도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 제1 및 제2코일부(310, 320)의 시드층, 제1 및 제2인출부(410, 420)의 시드층, 제1 및 제2보조인출부(510, 520)의 시드층, 및 비아전극(700)의 시드층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 및 제2코일부(310, 320)의 전해도금층, 제1 및 제2인출부(410, 420)의 전해도금층, 제1 및 제2보조인출부(510, 520)의 전해도금층, 비아전극(700)의 전해도금층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 및 제2코일부(310, 320), 제1 및 제2인출부(410, 420), 제1 및 제2보조인출부(510, 520), 및 비아전극(700) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 및 제2외부전극(610, 620)은 바디(100) 외부에 배치되어 제1 및 제2인출부(410, 420)를 각각 커버하도록 바디(100)의 제1면(101)과 제2면(102)에 각각 배치된다. 도 1을 참조하면, 제1 및 제2외부전극(610, 620)은 제1 및 제2인출부(410, 420)와 각각 연결되고, 제1 및 제2보조인출부(510, 520)와는 연결되지 않을 수 있다. 이 경우, 제1 및 제2외부전극(610, 620)에 연결된 제1 및 제2인출부(410, 420)만이 전류의 입출력에 직접 관여하는 입출력 단자로서 이용될 수 있다. 즉, 제1 및 제2외부전극(610, 620)은 제1 및 제2인출부(410, 420)와 제1 및 제2보조인출부(510, 520)를 동시에 커버하지 않을 수 있다.
종래의 코일 부품의 경우, 코일부와 외부전극을 연결하는 인출부는 바디의 길이 방향으로 서로 마주하는 양측면에 형성될 수 있다. 이에 따라, 바디의 길이와 폭이 동일한　정방형 코일 부품의 경우, 인출부가 어느 측면으로 인출되고 있는지 특정할 수 없기 때문에 어느 측면에 외부전극을 형성하여야 할 것인지 특정하기 어려운 문제가 있다. 이와 달리, 본 실시예에서는, 제1인출부(410)와 제1보조인출부(510)가 동일 평면상에 배치되되, 각각 바디(100)의 제1면(101)과 제5면(105)으로 노출되도록 하였다. 또한, 제2인출부(420)와 제2보조인출부(520)가 동일 평면상에 배치되되, 각각 바디(100)의 제2면(102)과 제6면(106)으로 노출되도록 하였다. 이에 따라, 외부전극(610, 620)을 형성하여야 할 면을 특정할 필요가 없어, 코일 부품(1000)의 제작 비용 및 시간을 절감할 수 있다.
제1 및 제2외부전극(610, 620)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하는 페이스트를 사용하여 형성할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn) 또는 은(Ag) 등의 단독 또는 이들의 합금 등을 포함하는 전도성 페이스트일 수 있다. 또한, 각각의 제1 및 제2외부전극(610, 620) 상에 도금층을 더 형성할 수 있다. 이 경우, 도금층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni)층과 주석(Sn)층이 순차로 형성될 수 있다.
제1실시예의 변형예
도 3은 본 발명의 제1실시예의 변형예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 측면 사시도이다. 도 4는 도 3의 제1코일부, 인출부, 및 보조인출부를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 변형예에 따른 코일 부품(1000)은 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때 외부전극(610, 620)의 형상이 상이하다. 따라서, 본 변형예를 설명함에 있어서는 제1실시예와 상이한 외부전극(610, 620)의 형상에 대해서만 설명하기로 한다. 본 변형예의 나머지 구성은 본 발명의 제1실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 3을 참조하면, 제1 및 제2외부전극(610, 620)은, 제1 및 제2인출부(410, 420)와 연결되어 바디(100)의 제1면(101) 및 제2면(102)에 각각 배치되는 제1 및 제2연결부(611, 621) 및, 바디(100)의 제4면(104)으로 연장되는 제1 및 제2하면부(612, 622)를 포함한다. 예로써, 제1외부전극(610)은 제1인출부(410)와 연결되도록 바디(100)의 제1면(101) 상에 배치되는 제1연결부(611), 및 바디(100)의 제4면(104)으로 연장되는 제1하면부(612)를 포함한다.
코일 부품(1000)이 파워　인덕터로 이용될 경우, 전자부품 패키지에 실장되어 전력 변환 시 전류를 제어해서 전압을 안정화시키는 역할을 한다. 이때, 파워　인덕터는 전자부품 패키지 내에서 가장 큰 실장 공간을 차지하기 때문에 부품의 소형화를 구현하는 것이 필수적이다. 그러나, 코일 부품(1000)의 사이즈가 소형화됨에 따라 인덕턴스(Ls) 및 품질계수(Q) 등의 성능이 저하될 가능성이 있다. 따라서, 코일 부품(1000)의 특성을 저하시키지 않는 범위 내에서 사이즈를 최소화할 필요성이 있다. 또한, 코일부(310, 320)와 외부전극(610, 620) 간의 이격 거리가 가까울수록, 코일부(310, 320)와 외부전극(610, 620) 간의 기생 커패시턴스가 증가할 수 있다. 이는 목적하는 고주파수 대역에서 코일 부품(1000)의 활용 가능성을 떨어뜨린다는 문제점이 있다.
본 변형예에서는, 바디(100) 중 전자부품 패키지에 실장면으로 제공되지 않는 제3면(103)에는 외부전극(610, 620)이 형성되지 않도록 함으로써, 코일 부품(1000) 전체의 소형화를 구현할 수 있다. 또한, 바디(100) 중 제3면(103)에 외부전극(610, 620)이 형성되지 않도록 함으로써, 코일부(310, 320)와 외부전극(610, 620) 간에 발생할 수 있는 기생 커패시턴스를 감소시킬 수 있다. 결과, 코일 부품(1000)의 특성을 저하시키지 않으면서 부품 전체의 소형화를 구현할 수 있다.
제2실시예
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 측면 사시도이다. 도 6은 도 5의 제1코일부, 인출부, 및 보조인출부를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)은 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때 외부전극(610, 620)의 배치 구조가 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서는 제1실시예와 상이한 외부전극(610, 620)의 배치 구조에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 5를 참조하면, 제1 및 제2외부전극(610, 620)은 바디(100)의 제5면(105) 및 제6면(106)에 각각 배치된다.
제1 및 제2외부전극(610, 620)은 제1 및 제2보조인출부(510, 520)를 각각 커버하도록 바디(100)의 제5면(105) 및 제6면(106)에 각각 배치된다.
도 5를 참조하면, 제1 및 제2외부전극(610, 620)은 제1 및 제2보조인출부(510, 520)와 각각 연결되고, 제1 및 제2인출부(410, 420)와는 연결되지 않을 수 있다. 이 경우, 제1 및 제2외부전극(610, 620)에 연결된 제1 및 제2보조인출부(510, 520)만이 전류의 입출력에 직접 관여하는 입출력 단자로서 이용될 수 있다.
종래의 코일 부품의 경우, 코일부와 외부전극을 연결하는 인출부는 바디의 길이 방향으로 서로 마주하는 양측면에 형성될 수 있다. 이에 따라, 바디의 길이와 폭이 동일한　정방형 코일 부품의 경우, 인출부가 어느 측면으로 인출되고 있는지 특정할 수 없기 때문에 어느 측면에 외부전극을 형성하여야 할 것인지 특정하기 어려운 문제가 있다. 이와 달리, 본 실시예에서는, 제1인출부(410)와 제1보조인출부(510)가 동일 평면상에 배치되되, 각각 바디(100)의 제1면(101)과 제5면(105)으로 노출되도록 하였다. 또한, 제2인출부(420)와 제2보조인출부(520)가 동일 평면상에 배치되되, 각각 바디(100)의 제2면(102)과 제6면(106)으로 노출되도록 하였다. 이에 따라, 외부전극(610, 620)을 형성하여야 할 면을 특정할 필요가 없어, 코일 부품(2000)의 제작 비용 및 시간을 절감할 수 있다.
제2실시예의 변형예
도 7은 본 발명의 제2실시예의 변형예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 측면 사시도이다. 도 8은 도 7의 제1코일부, 인출부, 및 보조인출부를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 본 변형예에 따른 코일 부품(2000)은 본 발명의 제2실시예에 따른 코일 부품(2000)과 비교할 때 외부전극(610, 620)의 형상이 상이하다. 따라서, 본 변형예를 설명함에 있어서는 제2실시예와 상이한 외부전극(610, 620)의 형상에 대해서만 설명하기로 한다. 본 변형예의 나머지 구성은 본 발명의 제2실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 7을 참조하면, 제1 및 제2외부전극(610, 620)은, 제1 및 제2보조인출부(510, 520)와 연결되어 바디(100)의 제5면(105) 및 제6면(106)에 각각 배치되는 제1 및 제2연결부(611, 621) 및, 바디(100)의 제4면(104)으로 연장되는 제1 및 제2하면부(612, 622)를 포함한다. 예로써, 제1외부전극(610)은 제1보조인출부(510)와 연결되도록 바디(100)의 제5면(105) 상에 배치되는 제1연결부(611), 및 바디(100)의 제4면(104)으로 연장되는 제1하면부(612)를 포함한다.
코일 부품(2000)이 파워　인덕터로 이용될 경우, 전자부품 패키지에 실장되어 전력 변환 시 전류를 제어해서 전압을 안정화시키는 역할을 한다. 이때, 파워　인덕터는 전자부품 패키지 내에서 가장 큰 실장 공간을 차지하기 때문에 부품의 소형화를 구현하는 것이 필수적이다. 그러나, 코일 부품(2000)의 사이즈가 소형화됨에 따라 인덕턴스(Ls) 및 품질계수(Q) 등의 성능이 저하될 가능성이 있다. 따라서, 코일 부품(2000)의 특성을 저하시키지 않는 범위 내에서 사이즈를 최소화할 필요성이 있다. 또한, 코일부(310, 320)와 외부전극(610, 620) 간의 이격 거리가 가까울수록, 코일부(310, 320)와 외부전극(610, 620) 간의 기생 커패시턴스가 증가할 수 있다. 이는 목적하는 고주파수 대역에서 코일 부품(2000)의 활용 가능성을 떨어뜨린다는 문제점이 있다.
본 변형예에서는, 바디(100) 중 전자부품 패키지에 실장면으로 제공되지 않는 제3면(103)에는 외부전극(610, 620)이 형성되지 않도록 함으로써, 코일 부품(2000) 전체의 소형화를 구현할 수 있다. 또한, 바디(100) 중 제3면(103)에 외부전극(610, 620)이 형성되지 않도록 함으로써, 코일부(310, 320)와 외부전극(610, 620) 간에 발생할 수 있는 기생 커패시턴스를 감소시킬 수 있다. 결과, 코일 부품(2000)의 특성을 저하시키지 않으면서 부품 전체의 소형화를 구현할 수 있다.
제3실시예
도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 측면 사시도이다. 도 10은 도 9의 제1코일부, 인출부, 및 보조인출부를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(3000)은 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때 인출부(410, 420) 및 보조인출부(510, 520)의 일단부의 연결구조가 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서는 제1실시예와 상이한 인출부(410, 420) 및 보조인출부(510, 520)의 일단부의 연결구조에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 9를 참조하면, 인출부(410, 420) 및 보조인출부(510, 520)의 각각의 일단부는, 최외측 턴의 일단부에 일체로 연결된다. 일 예로서, 도 10을 참조하면, 제1인출부(410) 및 제1보조인출부(510) 각각의 일단부는 제1코일부(310) 중 최외측 턴의 일단부와 일체로 연결된다. 결과, 제1코일부(310)의 일단부는 제1인출부(410) 를 통해 바디(100)의 제1면(101)과의 결합력이 증가하고, 제1보조인출부(510)를 통해 바디(100)의 제5면(105)과의 결합력이 각각 증가할 수 있다. 즉, 제1코일부(310)의 일단부는 바디(100)의 폭 방향(Y) 및 길이 방향(X)으로 바디(100)와의 결합력이 더욱 증대된다. 결과, 코일부의 일단부와 바디 간의 고착 강도를 향상시킬 수 있다.
제3실시예의 변형예
도 11은 본 발명의 제3실시예의 변형예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 측면 사시도이다. 도 12는 도 11의 제1코일부, 인출부, 및 보조인출부를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 11을 참조하면, 본 변형예에 따른 코일 부품(3000)은 본 발명의 제3실시예에 따른 코일 부품(3000)과 비교할 때 외부전극(610, 620)의 형상이 상이하다. 따라서, 본 변형예를 설명함에 있어서는 제3실시예와 상이한 외부전극(610, 620)의 형상에 대해서만 설명하기로 한다. 본 변형예의 나머지 구성은 본 발명의 제3실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 11을 참조하면, 제1 및 제2외부전극(610, 620)은, 제1 및 제2인출부(410, 420)와 연결되어 바디(100)의 제1면(101) 및 제2면(102)에 각각 배치되는 제1 및 제2연결부(611, 621) 및, 바디(100)의 제4면(104)으로 연장되는 제1 및 제2하면부(612, 622)를 포함한다. 예로써, 제1외부전극(610)은 제1인출부(410)와 연결되도록 바디(100)의 제1면(101) 상에 배치되는 제1연결부(611), 및 바디(100)의 제4면(104)으로 연장되는 제1하면부(612)를 포함한다.
코일 부품(3000)이 파워　인덕터로 이용될 경우, 전자부품 패키지에 실장되어 전력 변환 시 전류를 제어해서 전압을 안정화시키는 역할을 한다. 이때, 파워　인덕터는 전자부품 패키지 내에서 가장 큰 실장 공간을 차지하기 때문에 부품의 소형화를 구현하는 것이 필수적이다. 그러나, 코일 부품(3000)의 사이즈가 소형화됨에 따라 인덕턴스(Ls) 및 품질계수(Q) 등의 성능이 저하될 가능성이 있다. 따라서, 코일 부품(3000)의 특성을 저하시키지 않는 범위 내에서 사이즈를 최소화할 필요성이 있다. 또한, 코일부(310, 320)와 외부전극(610, 620) 간의 이격 거리가 가까울수록, 코일부(310, 320)와 외부전극(610, 620) 간의 기생 커패시턴스가 증가할 수 있다. 이는 목적하는 고주파수 대역에서 코일 부품(3000)의 활용 가능성을 떨어뜨린다는 문제점이 있다.
본 변형예에서는, 바디(100) 중 전자부품 패키지에 실장면으로 제공되지 않는 제3면(103)에는 외부전극(610, 620)이 형성되지 않도록 함으로써, 코일 부품(3000) 전체의 소형화를 구현할 수 있다. 또한, 바디(100) 중 제3면(103)에 외부전극(610, 620)이 형성되지 않도록 함으로써, 코일부(310, 320)와 외부전극(610, 620) 간에 발생할 수 있는 기생 커패시턴스를 감소시킬 수 있다. 결과, 코일 부품(3000)의 특성을 저하시키지 않으면서 부품 전체의 소형화를 구현할 수 있다.
제4실시예
도 13은 본 발명의 제4실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 측면 사시도이다. 도 14는 도 13의 제1코일부, 인출부, 및 보조인출부를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 13을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(4000)은 본 발명의 제3실시예에 따른 코일 부품(3000)과 비교할 때 외부전극(610, 620)의 배치 구조가 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서는 제3실시예와 상이한 외부전극(610, 620)의 배치 구조에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제3실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 13을 참조하면, 제1 및 제2외부전극(610, 620)은 바디(100)의 제5면(105) 및 제6면(106)에 각각 배치된다.
제1 및 제2외부전극(610, 620)은 제1 및 제2보조인출부(510, 520)를 각각 커버하도록 제1 및 제2보조인출부(510, 520)와 각각 연결될 수 있다. 도 13을 참조하면, 제1 및 제2외부전극(610, 620)은 제1 및 제2보조인출부(510, 520)와 각각 연결되고, 제1 및 제2인출부(410, 420)와는 연결되지 않을 수 있다. 이 경우, 제1 및 제2외부전극(610, 620)에 연결된 제1 및 제2보조인출부(510, 520)만이 전류의 입출력에 직접 관여하는 입출력 단자로서 이용될 수 있다.
종래의 코일 부품의 경우, 코일부와 외부전극을 연결하는 인출부는 바디의 길이 방향으로 서로 마주하는 양측면에 형성될 수 있다. 이에 따라, 바디의 길이와 폭이 동일한　정방형 코일 부품의 경우, 인출부가 어느 측면으로 인출되고 있는지 특정할 수 없기 때문에 어느 측면에 외부전극을 형성하여야 할 것인지 특정하기 어려운 문제가 있다. 이와 달리, 본 실시예에서는, 제1인출부(410)와 제1보조인출부(510)가 동일 평면상에 배치되되, 각각 바디(100)의 제1면(101)과 제5면(105)으로 노출되도록 하였다. 또한, 제2인출부(420)와 제2보조인출부(520)가 동일 평면상에 배치되되, 각각 바디(100)의 제2면(102)과 제6면(106)으로 노출되도록 하였다. 이에 따라, 외부전극(610, 620)을 형성하여야 할 면을 특정할 필요가 없어, 코일 부품(4000)의 제작 비용 및 시간을 절감할 수 있다.
제4실시예의 변형예
도 15는 본 발명의 제4실시예의 변형예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 측면 사시도이다. 도 16은 도 15의 제1코일부, 인출부, 및 보조인출부를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 15를 참조하면, 본 변형예에 따른 코일 부품(4000)은 본 발명의 제4실시예에 따른 코일 부품(4000)과 비교할 때 외부전극(610, 620)의 형상이 상이하다. 따라서, 본 변형예를 설명함에 있어서는 제4실시예와 상이한 외부전극(610, 620)의 형상에 대해서만 설명하기로 한다. 본 변형예의 나머지 구성은 본 발명의 제4실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 15를 참조하면, 제1 및 제2외부전극(610, 620)은, 제1 및 제2인출부(410, 420)와 연결되어 바디(100)의 제5면(105) 및 제6면(106)에 각각 배치되는 제1 및 제2연결부(611, 621) 및, 바디(100)의 제4면(104)으로 연장되는 제1 및 제2하면부(612, 622)를 포함한다. 예로써, 제1외부전극(610)은 제1인출부(410)와 연결되도록 바디(100)의 제5면(105) 상에 배치되는 제1연결부(611), 및 바디(100)의 제4면(104)으로 연장되는 제1하면부(612)를 포함한다.
코일 부품(4000)이 파워　인덕터로 이용될 경우, 전자부품 패키지에 실장되어 전력 변환 시 전류를 제어해서 전압을 안정화시키는 역할을 한다. 이때, 파워　인덕터는 전자부품 패키지 내에서 가장 큰 실장 공간을 차지하기 때문에 부품의 소형화를 구현하는 것이 필수적이다. 그러나, 코일 부품(4000)의 사이즈가 소형화됨에 따라 인덕턴스(Ls) 및 품질계수(Q) 등의 성능이 저하될 가능성이 있다. 따라서, 코일 부품(4000)의 특성을 저하시키지 않는 범위 내에서 사이즈를 최소화할 필요성이 있다. 또한, 코일부(310, 320)와 외부전극(610, 620) 간의 이격 거리가 가까울수록, 코일부(310, 320)와 외부전극(610, 620) 간의 기생 커패시턴스가 증가할 수 있다. 이는 목적하는 고주파수 대역에서 코일 부품(4000)의 활용 가능성을 떨어뜨린다는 문제점이 있다.
본 변형예에서는, 바디(100) 중 전자부품 패키지에 실장면으로 제공되지 않는 제3면(103)에는 외부전극(610, 620)이 형성되지 않도록 함으로써, 코일 부품(4000) 전체의 소형화를 구현할 수 있다. 또한, 바디(100) 중 제3면(103)에 외부전극(610, 620)이 형성되지 않도록 함으로써, 코일부(310, 320)와 외부전극(610, 620) 간에 발생할 수 있는 기생 커패시턴스를 감소시킬 수 있다. 결과, 코일 부품(4000)의 특성을 저하시키지 않으면서 부품 전체의 소형화를 구현할 수 있다.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다.
따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100: 바디
110: 코어부
200: 지지기판
310, 320: 제1 및 제2코일부
410, 420: 제1 및 제2인출부
510, 520: 제1 및 제2보조인출부
610, 620: 제1 및 제2외부전극
700: 비아전극
1000, 2000, 3000, 4000: 코일 부품

Claims (13)

  1. 지지기판;
    상기 지지기판의 일면에 배치되고, 복수의 턴(turn)에 의해 연결된 일단부와 타단부를 갖는 코일부;
    상기 지지기판과 상기 코일부를 매설하는 바디;
    상기 코일부의 일단부로부터 연장된 인출부; 및
    상기 코일부의 일단부와 상기 코일부의 타단부 사이에 배치되고, 상기 지지기판의 일면 상에서 상기 인출부와 이격되도록 상기 코일부로부터 연장된 보조인출부; 를 포함하고,
    상기 인출부와 상기 보조인출부는, 상기 바디의 외면에 서로 이격되게 노출되는, 코일 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 바디는 일면 및 이와 마주하는 타면, 상기 일면과 타면을 연결하고 서로 마주하는 일측면과 타측면, 및 상기 일측면과 타측면을 연결하고 서로 마주하는 일단면과 타단면을 포함하고,
    상기 인출부는 상기 바디의 일측면 또는 타측면으로 노출되고,
    상기 보조인출부는 상기 바디의 일단면 또는 타단면으로 노출되는, 코일 부품.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 코일부의 일단부는 상기 복수의 턴 중 최외측 턴에 연결되고,
    상기 코일부의 타단부는 상기 복수의 턴 중 최내측 턴에 연결되는, 코일 부품.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 보조인출부는 상기 최외측 턴의 턴 방향을 따라 상기 인출부와 이격되도록 배치되는, 코일 부품.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 인출부 및 상기 보조인출부의 각각의 일단부는, 상기 최외측 턴의 일단부에 일체로 연결되는, 코일 부품.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 인출부와 상기 보조인출부는 동일 평면상에서 서로 이격 배치된, 코일 부품.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 바디의 길이를 la, 상기 바디의 폭을 lb라 할 때,
    0.85la≤lb≤la 를 만족하는, 코일 부품.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 인출부를 커버하도록 상기 바디의 일측면과 타측면에 각각 배치된 외부전극; 을 더 포함하는, 코일 부품.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 보조인출부를 커버하도록 상기 바디의 일단면과 타단면에 각각 배치된 외부전극; 을 더 포함하는, 코일 부품.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 외부전극은 상기 인출부와 상기 보조인출부를 동시에 커버하지 않는, 코일 부품.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 인출부 또는 상기 보조인출부의 선폭은 상기 복수의 턴 각각의 선폭보다 큰, 코일 부품.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 지지기판은 서로 마주하는 일면과 타면을 갖고,
    상기 코일부는 상기 지지기판의 일면과 타면에 각각 배치되어 서로 마주하는 제1 및 제2코일부를 포함하고,
    상기 지지기판의 일면에 배치되어 제1코일부의 일단부로부터 연장된 제1인출부, 및 상기 제1인출부와 이격되도록 상기 제1코일부의 일단부와 타단부 사이에 배치된 제1보조인출부, 및
    상기 지지기판의 타면에 배치되어 제2코일부의 일단부로부터 연장된 제2인출부, 및 상기 제2인출부와 이격되도록 상기 제2코일부의 일단부와 타단부 사이에 배치된 제2보조인출부를 더 포함하는, 코일 부품.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 및 제2코일부를 서로 연결하는 비아전극; 을 더 포함하며
    상기 비아전극은 상기 제1 및 제2코일부의 타단부 각각과 연결되는, 코일 부품.

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