CN112750590B - 线圈组件 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 42
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 23
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 10
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 10
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 10
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 28
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 19
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 18
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 18
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 17
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 8
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 4
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002060 Fe-Cr-Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 229910017315 Mo—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001257 Nb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[Al] Chemical compound O.O.O.[Al] MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011499 joint compound Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2823—Wires
- H01F27/2828—Construction of conductive connections, of leads
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- H—ELECTRICITY
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
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- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
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- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
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- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
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- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
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Abstract
本公开提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：主体，具有在长度方向上彼此相对的两个端表面；支撑基板，设置在所述主体中；线圈部，沿所述主体的宽度方向设置在所述支撑基板上，并且包括均暴露到所述主体的在所述主体的厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面并且分别设置在所述支撑基板上的第一引出部和第二引出部；以及第一外电极和第二外电极，彼此间隔开地设置在所述主体的所述第一表面上，并且分别连接到所述第一引出部和所述第二引出部的暴露到所述主体的所述第一表面的一端。
Description
本申请要求于2019年10月30日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0136189号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈组件。
背景技术
电感器(线圈组件)是与电阻器和电容器一起用在电子装置中的代表性无源电子组件。
随着电子装置已经被设计成具有高性能和减小的尺寸，在电子装置中使用的线圈组件的数量已经增大，并且线圈组件的尺寸已经减小。即使当线圈组件具有减小的尺寸时，为了确保线圈组件的性能(诸如电感和品质因数)，仍然可有必要确保磁性材料和线圈部的体积。
此外，在线圈组件的性能方面可有必要改善散热性能。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种可具有减小的安装面积同时保持磁性材料和线圈部的体积的线圈组件。
本公开的另一方面在于提供一种可具有改善的散热性能的线圈组件。
根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：主体，具有大于其厚度的宽度，并且具有在长度方向上彼此相对的两个端表面；支撑基板，埋入在所述主体中；线圈部，包括均暴露到所述主体的在所述主体的厚度方向上彼此相对的一个表面和另一表面的第一引出部和第二引出部，并且设置在所述支撑基板上；以及第一外电极和第二外电极，彼此间隔开地设置在所述主体的所述一个表面上，并且分别连接到所述第一引出部和所述第二引出部的暴露到所述主体的所述一个表面的一端。
根据本公开的另一方面，一种线圈组件包括：主体，具有在厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在宽度方向上彼此相对并且将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的第三表面和第四表面以及在长度方向上彼此相对并且将所述第一表面和所述第二表面彼此连接并且将所述第三表面和所述第四表面彼此连接的第五表面和第六表面；支撑基板，设置在所述主体中；线圈部，沿所述宽度方向设置在所述支撑基板上，并且包括在所述长度方向上以相反的方式延伸的第一引出部和第二引出部，其中，所述第一引出部和所述第二引出部中的每个包括分别在所述厚度方向上以相反的方式延伸以分别暴露到所述第一表面和所述第二表面的两个端部；以及第一外电极和第二外电极，彼此间隔开地设置在所述主体的所述第一表面上，并且分别连接到所述第一引出部的暴露到所述主体的所述第一表面的一端和所述第二引出部的暴露到所述主体的所述第一表面的一端。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本公开的示例性实施例的线圈组件的示图；
图2是示出沿方向A观察的图1中示出的线圈组件的示图；
图3A、图3B和图3C是示出根据本公开的示例性实施例的线圈组件的变型示例的示图；
图4是示出根据本公开的另一示例性实施例的线圈组件的示图；以及
图5是示出沿方向B观察的图4示出的线圈组件的示图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。
在示例性实施例中使用的术语用于简单地描述示例性实施例，并且不意在限制本公开。除非另外指出，否则单数术语包括复数形式。术语“包括”、“包含”、“构造为”等用于表示存在特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合，并且不排除组合或添加一个或更多个特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合的可能性。另外，术语“设置在……上”、“位于……上”等可表示元件位于对象的上或下方，并且不必然意味着该元件相对于重力方向位于对象上。
术语“结合到”、“组合到”等不仅可表示元件彼此直接地且物理地接触，而且包括另一元件介于元件之间使得所述元件也与另一元件接触的构造。
为便于描述，附图中示出的元件的尺寸和厚度表示为示例，并且本公开中的示例性实施例不限于此。
在附图中，L方向是第一方向或长度方向，W方向是第二方向或宽度方向，T方向是第三方向或厚度方向。
在参照附图描述的描述中，相同的元件或彼此对应的元件将使用相同的附图标记来描述，并且将不重复重复的描述。
在电子装置中，可使用各种类型的电子组件，并且可在电子组件之间使用各种类型的线圈组件以去除噪声或用于其它目的。
换言之，在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频电感器、通用磁珠、高频磁珠、共模滤波器等。
实施例及其变型示例
图1是示出根据示例性实施例的线圈组件的示图。图2是示出沿方向A观察的图1中示出的线圈组件的示图。图3A、图3B和图3C是示出根据示例性实施例的线圈组件的变型示例的示图。
参照图1至图3C，示例性实施例中的线圈组件1000可包括主体100、支撑基板200、线圈部300以及外电极400和500，并且还可包括绝缘膜IF。
主体100可形成示例性实施例中的线圈组件1000的外部，并且线圈部300可埋入主体100中。
主体100可具有六面体形状。
如图1、图3A、图3B和图3C中所示，主体100可包括在厚度方向T上彼此相对的第一表面106和第二表面105、在宽度方向W上彼此相对的第三表面103和第四表面104、以及在长度方向L上彼此相对的第五表面101和第六表面102。主体100的第三表面103、第四表面104、第五表面101和第六表面102可以是主体100的将主体100的第一表面106和第二表面105彼此连接的壁。在以下描述中，“主体的两个端表面”可指第五表面101和第六表面102，并且“主体的侧表面”可指的是主体的第三表面103和第四表面104。此外，主体100的“一个表面和另一表面”可指主体100的第一表面106和第二表面105。当线圈组件1000安装在诸如印刷电路板的安装基板上时，主体100的一个表面106可设置为指向安装基板的安装表面。
主体100可具有厚度，并且厚度的尺寸大于宽度的尺寸。例如，主体100可具有1.0mm的长度、0.6mm的宽度和0.8mm的厚度，但其示例性实施例不限于此。上述尺寸是在不考虑工艺误差等的情况下确定的示例尺寸，并且尺寸的示例不限于此。
主体100可包括磁性材料和树脂材料。例如，主体100可通过层叠包括树脂和分散在树脂中的磁性材料的一个或更多个磁性复合片来形成。可选地，主体100可具有与磁性材料分散在树脂中的结构不同的结构。例如，主体100可利用诸如铁氧体的磁性材料形成。
磁性材料可以是铁氧体或磁性金属粉末。
铁氧体可包括，例如，尖晶石铁氧体(诸如Mg-Zn铁氧体、Mn-Zn铁氧体、Mn-Mg铁氧体、Cu-Zn铁氧体、Mg-Mn-Sr铁氧体、Ni-Zn铁氧体等)、六方晶系铁氧体(诸如Ba-Zn铁氧体、Ba-Mg铁氧体、Ba-Ni铁氧体、Ba-Co铁氧体、Ba-Ni-Co铁氧体等)、石榴石铁氧体(诸如Y铁氧体)和Li铁氧体中的一种或更多种材料。
磁性金属粉末可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种。例如，磁性金属粉末可以是纯铁粉末、Fe-Si合金粉末、Fe-Si-Al合金粉末、Fe-Ni合金粉末、Fe-Ni-Mo合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu合金粉末、Fe-Co合金粉末、Fe-Ni-Co合金粉末、Fe-Cr合金粉末、Fe-Cr-Si合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb合金粉末、Fe-Ni-Cr合金粉末和Fe-Cr-Al合金粉末中的一种或更多种。
磁性金属粉末可以是非晶的或结晶的。例如，磁性金属粉末可以是Fe-Si-B-Cr非晶合金粉末，但磁性金属粉末的示例性实施例不限于此。
铁氧体和磁性金属粉末的每个颗粒可具有0.1μm至30μm的平均粒径，但平均粒径的示例不限于此。
主体100可包括分散在树脂中的两种或更多种类型的磁性材料。磁性材料的类型不同的概念可指示设置在树脂中的磁性材料的平均粒径、组分、结晶度及形式中的至少一种与其它磁性材料的平均粒径、组分、结晶度及形式中的所述至少一种不同。
树脂可包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物或它们的混合物中的一种，但树脂的示例不限于此。
主体100可包括穿透线圈部300和支撑基板200的芯110。芯110可通过用磁性复合片填充线圈部300的通孔来形成，但其示例性实施例不限于此。
支撑基板200可埋入主体100中。例如，支撑基板200可埋入主体100中，使得支撑基板200的两个表面可垂直于主体100的一个表面106，支撑基板200所述两个表面中的每个上设置有线圈部300。支撑基板200可包括支撑部210、连接部221和222以及端部231和232，并且可分别支撑线圈部300的线圈图案311和312、连接图案321和322以及引出部331和332。通过加工单个绝缘材料形成支撑部210、连接部221和222以及端部231和232，支撑部210、连接部221和222以及端部231和232可彼此一体化，而在支撑部210、连接部221和222以及端部231和232之间没有边界。
支撑基板200可利用包括诸如环氧树脂的热固性绝缘树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性绝缘树脂或感光绝缘树脂的绝缘材料形成，或者可利用包括诸如玻璃纤维或无机填料的增强材料浸渍在以上描述的绝缘树脂中的绝缘材料形成。例如，支撑基板200可利用诸如半固化片、ABF(Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂、感光介电(PID)树脂、覆铜层压板(CCL)等的材料形成，但支撑基板200的材料的示例不限于此。
作为无机填料，可使用从由二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO4)、滑石、泥、云母粉末、氢氧化铝(Al(OH)3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)和锆酸钙(CaZrO3)组成的组中选择的一种或更多种材料。
当支撑基板200利用包含增强材料的绝缘材料形成时，支撑基板200可提供改善的刚性。当支撑基板200利用不包含玻璃纤维的绝缘材料形成时，支撑基板200可期望减小线圈部300的整体厚度。
线圈部300可设置在支撑基板200上。线圈部300可埋入主体100中并且可表现出线圈组件的特性。例如，当线圈组件1000被用作功率电感器时，线圈部300可将电场存储为磁场并且可保持输出电压，从而稳定电子装置的功率。
线圈部300可形成在支撑基板200的两个表面中的至少一个上，并且可形成至少一匝。线圈部300可设置在支撑基板200的在宽度方向W上彼此面对的一个表面和另一表面上。例如，在示例性实施例中，线圈部300可包括线圈图案311和312、连接图案321和322、引出部331和332以及过孔。线圈图案311和312可设置在支撑部210的在宽度方向W上彼此面对的所述一个表面和另一表面上，第一连接图案321和第一引出部331可分别设置在第一连接部221和第一端部231的另一表面上。第二连接图案322和第二引出部332可分别设置在第二连接部222和第二端部232的一个表面上。过孔340可穿透支撑部210以将第一线圈图案311和第二线圈图案312彼此连接。
第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个可具有相对于主体100的芯110(作为轴)形成的至少一匝的平面螺旋形状。作为示例性实施例，第一线圈图案311可在支撑基板200的后表面上相对于芯110(作为轴)沿图1中示出的方向形成至少一匝。第二线圈图案312可在支撑基板200的前表面上相对于芯110(作为轴)形成至少一匝。
第一引出部331和第二引出部332可暴露到主体100的在主体100的厚度方向T上彼此相对的一个表面106和另一表面105。例如，第一引出部331可设置在第一端部231的另一表面上并且可埋入主体100中，并且第一引出部331的在厚度方向T上彼此相对的一端和另一端可分别暴露到主体100的一个表面106和另一表面105。第二引出部332可设置在第二端部232的一个表面上并且可埋入主体100中，并且第二引出部332的在厚度方向T上彼此相对的一端和另一端可分别暴露到主体100的一个表面106和另一表面105。第一引出部331的一端和第二引出部332的一端可与设置在主体100的一个表面106上并且彼此间隔开的外电极400和500接触并连接到外电极400和500。由于引出部331和332的两端暴露到主体100的表面，因此示例性实施例中的线圈组件1000的散热效率可增大。此外，在示例性实施例中，由于主体100的厚度大于主体100的宽度，并且热量可散出到主体100的上表面(第五表面)，因此可减少传递到相邻安装的其它组件的热。
第一引出部331和第二引出部332可在主体的厚度方向T上穿透主体100。例如，第一引出部331可被构造为在主体100中从主体100的暴露到主体100的第一表面106的一端延伸到主体100的另一表面105。第二引出部332可被构造为从主体100的暴露到主体100的一个表面106的一端延伸到暴露到主体100的另一表面105的另一端。由于第一引出部331和第二引出部332被构造为穿透主体100，因此相对于主体100的总体积，具有更高导热性的第一引出部331和第二引出部332的体积可增加，使得可有效地发散热。此外，可缩短热散发路径，使得可增加散热效率。
第一引出部331和第二引出部332可暴露到主体100的两个端表面101和102。相应地，第一引出部331可暴露到主体100的一个表面106和另一表面105并且还暴露到主体100的一个端表面101。此外，第二引出部332可暴露到主体100的一个表面106和另一表面105，并且还暴露到主体100的另一端表面102。由于第一引出部331和第二引出部332进一步暴露到主体100的两个端表面101和102，因此散热效率可增加。
连接图案321和322可将线圈图案311和312的两端分别连接到第一引出部331和第二引出部332。
结合增强槽(G)可形成在第一连接图案321和第二连接图案322中的每个中，使得第一连接图案321和第二连接图案322中的每个可包括彼此间隔开的多个连接图案。第一连接图案321可包括彼此间隔开的多个连接图案，并且第二连接图案322可包括彼此间隔开的多个连接图案。由于第一连接图案321和第二连接图案322中的每个包括多个连接图案，因此可改善线圈图案311和312与引出部331和332之间的结合可靠性。因此，即使当多个连接图案321和322中的一个由于应力或公差而没有将线圈图案311和312连接到引出部331和332时，线圈图案311和312也可通过其它连接图案321和322连接到引出部331和332。由于多个连接图案321和322彼此间隔开，形成在彼此间隔开的连接图案321和322之间的空间可利用用于形成主体100的磁性复合材料填充。因此，可改善主体100和线圈部300之间的结合力。
第一线圈图案311、第一连接图案321和第一引出部331可在同一工艺中一起形成，使得边界可不形成在第一线圈图案311、第一连接图案321和第一引出部331中，并且第一线圈图案311、第一连接图案321和第一引出部331可彼此一体化。第二线圈图案312、第二连接图案322和第二引出部332可在同一工艺中一起形成，使得在第二线圈图案312、第二连接图案322和第二引出部332中可不形成边界并且第二线圈图案312、第二连接图案322和第二引出部332可彼此一体化。然而，其示例性实施例不限于此。上述元件可在不同的工艺中形成，并且可在元件之间形成边界。
线圈图案311和312、连接图案321和322、引出部331和332以及过孔340中的至少一个可包括一个或更多个导电层。
作为示例，当第一线圈图案311、第一连接图案321、第一引出部331和过孔340通过镀覆工艺形成在支撑基板200的后表面(在图1中)上时，第一线圈图案311、第一连接图案321、第一引出部331和过孔340中的每个可包括种子层和电镀层。种子层可通过无电镀覆方法或诸如溅射方法的气相沉积方法形成。种子层和电镀层中的每个可具有单层结构或多层结构。具有多层结构的电镀层可形成为其中电镀层由另一电镀层覆盖的共形膜结构，或其中电镀层仅层叠在电镀层中的一个的一个表面上的结构。第一线圈图案311的种子层和过孔340的种子层可彼此一体化，使得在它们之间可不形成边界，但其示例性实施例不限于此。第一线圈图案311的电镀层和过孔340的电镀层可彼此一体化，使得它们之间可不形成边界，但其示例性实施例不限于此。
线圈图案311和312、连接图案321和322、引出部331和332以及过孔340可包括诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、铬(Cr)、钼(Mo)或它们的合金的导电材料，但材料的示例不限于此。
在示例性实施例中，由于线圈部300垂直地设置在主体100的作为安装表面的一个表面106上，因此在保持磁性材料和线圈部300的体积的同时可减小安装面积。因此，更多数量的电子组件可安装在具有相同面积的安装基板上。此外，在示例性实施例中，由于线圈部300垂直地设置在主体100的一个表面106(安装表面)上，因此由芯110中的线圈部300感应的磁通量的方向可平行于主体100的一个表面106。因此，可相对地减小由线圈部300感应到安装基板的安装表面的噪声。
外电极400和500可设置在主体100的一个表面106上，可彼此间隔开，并且可分别与第一引出部331和第二引出部332的端部接触并连接到第一引出部331和第二引出部332的端部。第一外电极400可与第一引出部331的一端接触并连接到第一引出部331的一端，并且第二外电极500可与第二引出部332的一端接触并连接到第二引出部332的一端。
当线圈组件1000安装在印刷电路板上时，外电极400和500可将线圈组件1000电连接到印刷电路板等。作为示例，示例性实施例中的线圈组件1000可安装为使得主体100的一个表面106可指向印刷电路板的上表面。由于外电极400和500在主体100的一个表面106上彼此间隔开，印刷电路板的连接部可被电连接。
外电极400和500可包括导电树脂层和电镀层中的至少一个。导电树脂层可通过在主体100的表面上印刷导电膏来形成。导电膏可包括从由铜(Cu)、镍(Ni)和银(Ag)组成的组中选择的至少一种导电金属以及热固性树脂。电镀层可包括从由镍(Ni)、铜(Cu)和锡(Sn)组成的组中选择的一种或更多种元素。
参照图3A，线圈组件1000A还可包括第一散热部610和第二散热部620，第一散热部610和第二散热部620设置在主体100的另一表面105上并且彼此间隔开，并且分别与第一引出部331的暴露到主体100的另一表面105的另一端和第二引出部332的暴露到主体100的另一表面105的另一端接触。第一散热部610和第二散热部620可包括导电金属，并且第一散热部610和第二散热部620中的每个可具有大于第一引出部331和第二引出部332中的每个的暴露面积的面积。因此，由于第一散热部610和第二散热部620中的每个的相对大的面积，传递到第一引出部331和第二引出部332中的每个的另一端的热可被有效地散出。第一散热部610和第二散热部620可在形成外电极400和500的工艺中与外电极400和500一起形成。因此，外电极400和500以及第一散热部610和第二散热部620可包括相同的材料，并且可具有相同的结构。作为示例，当外电极400和500被构造为具有包括铜镀层、镍镀层和锡镀层的三层结构时，第一散热部610和第二散热部620也可具有包括铜镀层、镍镀层和锡镀层的三层结构。
参照图3B和图3C，在其它示例性实施例中的外电极400和500可变型为具有各种形状。
作为示例，参照图3B，在第二示例性实施例中应用到线圈组件1000B的外电极400和500可被构造为从主体100的一个表面106延伸到主体100的两个端表面101和102。第一外电极400可包括第一连接部410和第一延伸部420，第一连接部410设置在主体100的一个表面106上并且与第一引出部331的一端接触并连接到第一引出部331的一端，第一延伸部420从第一连接部410延伸到主体100的第五表面101。第二外电极500可包括第二连接部510和第二延伸部520，第二连接部510设置在主体100的第一表面106上并且与第二引出部332接触并连接到第二引出部332，第二延伸部520从第二连接部510延伸到主体100的第六表面102。在示例性实施例中，由于第一引出部331和第二引出部332也分别暴露到主体100的第五表面101和第六表面102，因此第一延伸部420和第二延伸部520也可分别与第一引出部331和第二引出部332接触并分别连接到第一引出部331和第二引出部332。
作为另一示例，参照图3C，在第三示例性实施例中应用到线圈组件1000C的外电极400和500可进一步从主体100的两个端表面101和102延伸到主体100的另一表面105。第一外电极400可包括第一连接部410、第一延伸部420和第一带部430，第一连接部410设置在主体100的一个表面106上并且与第一引出部331的一端接触并连接到第一引出部331的一端，第一延伸部420从第一连接部410延伸到主体100的第五表面101，第一带部430从第一延伸部420延伸到主体100的第二表面105。第二外电极500可包括第二连接部510、第二延伸部520和第二带部530，第二连接部510设置在主体100的第一表面106上并且与第二引出部332接触并连接到第二引出部332，第二延伸部520从第二连接部510延伸到主体100的第六表面102，第二带部530从第二延伸部520延伸到主体100的第二表面105。在示例性实施例中，由于第一引出部331和第二引出部332也暴露到主体100的第五表面101和第六表面102，因此第一延伸部420和第二延伸部520也可分别与第一引出部331和第二引出部332接触并分别连接到第一引出部331和第二引出部332。此外，由于第一引出部331和第二引出部332的另一端也暴露到主体100的第二表面105，因此第一带部430和第二带部530也可分别与第一引出部331和第二引出部332接触并分别连接到第一引出部331和第二引出部332。
在前述示例性实施例中，由于引出部331和332与外电极400和500之间的结合力增加，主体100与外电极400和500之间的结合力可增加。此外，由于外电极400和500中的每个设置在大于引出部331和332中的每个的暴露表面的面积中，因此散热效率可增加。
绝缘膜IF可设置在主体100与支撑基板200和线圈部300之间。绝缘膜IF可包括通常使用的诸如聚对二甲苯等的绝缘材料。包括在绝缘膜IF中的绝缘材料可不限于任何特定的绝缘材料。绝缘膜IF可通过气相沉积方法等形成，但方法的示例不限于此。绝缘膜IF也可通过在支撑基板200的两个表面上层叠绝缘膜来形成。只要在使用线圈组件1000时充分确保主体100与线圈部300之间的绝缘电阻，则可省略绝缘膜IF。
又一示例性实施例
图4是示出根据另一示例性实施例的线圈组件的示图。图5是示出沿方向B观察的图4中示出的线圈组件的示图。
参照图1、图2、图4和图5，在示例性实施例中的线圈组件2000中，引出部331和332的位置可与前述示例性实施例中描述的线圈组件1000的位置不同。因此，在示例性实施例中，将仅描述与前述示例性实施例区别(线圈部300的形状)。其它元件的描述与前述示例性实施例中的描述相同。
参照图4和图5，示例实施例中的线圈部300的引出部331和332可仅暴露到主体100的外表面101、102、103、104、105和106中的主体100的一个表面106和另一表面105。引出部331和332的仅两个端部可分别暴露到主体100的一个表面106和另一表面105，并且其它表面可埋入主体100中并且可不向外部暴露。作为示例，如图5中所示，第二引出部332的使第二引出部332的一端和另一端彼此连接的侧表面可与主体100的第六表面102间隔开，并且可不向外部暴露。在示例性实施例中，由于引出部331和332的侧表面不暴露到主体100的第五表面101、第六表面102、第三表面103和第四表面104，因此可防止与相邻安装的其它电子组件的电短路(短路)。此外，由于引出部331和332的侧表面不暴露到主体100的第五表面101、第六表面102、第三表面103和第四表面104，因此可改善线圈部300与主体100之间的结合力。
根据前述示例性实施例，可提供一种可减小安装表面同时保持磁性材料和线圈部的体积的线圈组件。
此外，可提供具有改善的散热性能的线圈组件。
虽然以上已经示出和描述了示例性实施例，但对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可进行修改和变化。
Claims (16)
1.一种线圈组件，包括：
主体，具有在长度方向上彼此相对的两个端表面；
支撑基板，设置在所述主体中；
线圈部，沿所述主体的宽度方向设置在所述支撑基板上，并且包括均暴露到所述主体的在所述主体的厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面的第一引出部和第二引出部；以及
第一外电极和第二外电极，彼此间隔开地设置在所述主体的所述第一表面上，并且分别连接到所述第一引出部的暴露到所述主体的所述第一表面的一端和所述第二引出部的暴露到所述主体的所述第一表面的一端，
其中，所述主体在所述厚度方向上的厚度大于所述主体在所述宽度方向上的宽度，
其中，所述第一引出部和所述第二引出部分别连接到所述主体的所述两个端表面，
其中，所述第一引出部和所述第二引出部中的每个引出部连续地连接到所述主体的所述第一表面和所述第二表面。
2.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一引出部和所述第二引出部中的每个在所述主体的所述厚度方向上穿透所述主体。
3.根据权利要求1所述的线圈组件，
其中，所述主体具有沿平行于所述主体的所述第一表面的方向穿透所述支撑基板和所述线圈部的芯，并且
其中，所述线圈部包括相对于位于所述支撑基板上的所述芯形成的至少一匝。
4.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极分别从所述主体的所述第一表面延伸到所述主体的所述两个端表面上。
5.根据权利要求4所述的线圈组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极还分别从所述两个端表面延伸到所述主体的所述第二表面上。
6.根据权利要求1所述的线圈组件，所述线圈组件还包括：
第一散热部和第二散热部，彼此间隔开地设置在所述主体的所述第二表面上，
其中，所述第一散热部和所述第二散热部分别与所述第一引出部的暴露到所述主体的所述第二表面的另一端和所述第二引出部的暴露到所述主体的所述第二表面的另一端接触。
7.根据权利要求1所述的线圈组件，
其中，所述线圈部包括设置在所述支撑基板的两个表面上的第一线圈图案和第二线圈图案，以及将所述第一线圈图案和所述第二线圈图案分别连接到所述第一引出部和所述第二引出部的第一连接图案和第二连接图案，并且
其中，所述第一连接图案和所述第二连接图案中的每个包括穿透所述第一连接图案和所述第二连接图案中的相应一个的结合增强槽。
8.根据权利要求7所述的线圈组件，其中，所述第一连接图案和所述第二连接图案中的每个包括通过相应的结合增强槽彼此间隔开的多个连接图案。
9.一种线圈组件，包括：
主体，具有在厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在宽度方向上彼此相对并且将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的第三表面和第四表面以及在长度方向上彼此相对并且将所述第一表面和所述第二表面彼此连接并且将所述第三表面和所述第四表面彼此连接的第五表面和第六表面；
支撑基板，设置在所述主体中；
线圈部，沿所述宽度方向设置在所述支撑基板上，并且包括在所述长度方向上以相反的方式延伸的第一引出部和第二引出部，其中，所述第一引出部和所述第二引出部中的每个包括分别在所述厚度方向上以相反的方式延伸以分别暴露到所述第一表面和所述第二表面的两个端部；以及
第一外电极和第二外电极，彼此间隔开地设置在所述主体的所述第一表面上，并且分别连接到所述第一引出部的暴露到所述主体的所述第一表面的一端和所述第二引出部的暴露到所述主体的所述第一表面的一端，
其中，所述第一引出部和所述第二引出部分别连接到所述主体的所述第五表面和所述第六表面，
其中，所述第一引出部和所述第二引出部中的每个引出部连续地连接到所述主体的所述第一表面和所述第二表面。
10.根据权利要求9所述的线圈组件，其中，所述第一引出部和所述第二引出部中的每个在所述厚度方向上穿透所述主体。
11.根据权利要求9所述的线圈组件，
其中，所述主体具有沿所述宽度方向穿透所述支撑基板和所述线圈部的芯，并且
其中，所述线圈部包括相对于位于所述支撑基板上的所述芯形成的至少一匝。
12.根据权利要求9所述的线圈组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极分别从所述主体的所述第一表面延伸到所述主体的所述第五表面和所述第六表面上。
13.根据权利要求12所述的线圈组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极还分别从所述第五表面和所述第六表面延伸到所述主体的所述第二表面上。
14.根据权利要求9所述的线圈组件，所述线圈组件还包括：
第一散热部和第二散热部，彼此间隔开地设置在所述主体的所述第二表面上，
其中，所述第一散热部和所述第二散热部分别与所述第一引出部的暴露到所述主体的所述第二表面的另一端和所述第二引出部的暴露到所述主体的所述第二表面的另一端接触。
15.根据权利要求9所述的线圈组件，
其中，所述线圈部包括设置在所述支撑基板的在所述宽度方向上的两个表面上的第一线圈图案和第二线圈图案，以及将所述第一线圈图案和所述第二线圈图案分别连接到所述第一引出部和所述第二引出部的第一连接图案和第二连接图案，并且
其中，所述第一连接图案和所述第二连接图案中的每个包括穿透所述第一连接图案和所述第二连接图案中的相应一个的结合增强槽。
16.根据权利要求15所述的线圈组件，其中，所述第一连接图案和所述第二连接图案中的每个包括通过相应的结合增强槽彼此间隔开的多个连接图案。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190136189A KR20210051213A (ko) | 2019-10-30 | 2019-10-30 | 코일 부품 |
| KR10-2019-0136189 | 2019-10-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112750590A CN112750590A (zh) | 2021-05-04 |
| CN112750590B true CN112750590B (zh) | 2023-04-18 |
Family
ID=75645247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010691026.0A Active CN112750590B (zh) | 2019-10-30 | 2020-07-17 | 线圈组件 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11574763B2 (zh) |
| KR (1) | KR20210051213A (zh) |
| CN (1) | CN112750590B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI701688B (zh) * | 2020-04-29 | 2020-08-11 | 旺詮股份有限公司 | 嵌合式薄膜電感元件 |
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Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR101642578B1 (ko) | 2013-10-16 | 2016-08-10 | 삼성전기주식회사 | 코일부품, 그 실장기판 및 포장체 |
| US20150102891A1 (en) | 2013-10-16 | 2015-04-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Chip electronic component, board having the same, and packaging unit thereof |
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| KR102653217B1 (ko) | 2016-11-15 | 2024-04-01 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 |
| JP6828555B2 (ja) * | 2017-03-29 | 2021-02-10 | Tdk株式会社 | コイル部品およびその製造方法 |
| KR102429685B1 (ko) | 2017-07-05 | 2022-08-05 | 삼성전기주식회사 | 박막형 인덕터 |
| US10892086B2 (en) | 2017-09-26 | 2021-01-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil electronic component |
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| KR102194725B1 (ko) * | 2019-04-12 | 2020-12-23 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 |
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| KR20220039470A (ko) * | 2020-09-22 | 2022-03-29 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
-
2019
- 2019-10-30 KR KR1020190136189A patent/KR20210051213A/ko not_active Application Discontinuation
-
2020
- 2020-05-13 US US15/931,161 patent/US11574763B2/en active Active
- 2020-07-17 CN CN202010691026.0A patent/CN112750590B/zh active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20210134509A1 (en) | 2021-05-06 |
| KR20210051213A (ko) | 2021-05-10 |
| US11574763B2 (en) | 2023-02-07 |
| CN112750590A (zh) | 2021-05-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |