KR20190113331A - 코일 부품 및 코일 부품의 제조 방법 - Google Patents
코일 부품 및 코일 부품의 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20190113331A KR20190113331A KR1020180035867A KR20180035867A KR20190113331A KR 20190113331 A KR20190113331 A KR 20190113331A KR 1020180035867 A KR1020180035867 A KR 1020180035867A KR 20180035867 A KR20180035867 A KR 20180035867A KR 20190113331 A KR20190113331 A KR 20190113331A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- coil
- layer
- insulating layer
- shielding layer
- thickness
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 10
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 7
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 234
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 24
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 20
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 18
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000010408 film Substances 0.000 description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 14
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 13
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 12
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 10
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 9
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 7
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 238000009421 internal insulation Methods 0.000 description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 6
- 208000032365 Electromagnetic interference Diseases 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 4
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229920006336 epoxy molding compound Polymers 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017060 Fe Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002544 Fe-Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002060 Fe-Cr-Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 229910001257 Nb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003296 Ni-Mo Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N chromium iron Chemical compound [Cr].[Fe] UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011499 joint compound Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
- H01F27/36—Electric or magnetic shields or screens
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/02—Casings
- H01F27/022—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/288—Shielding
- H01F27/2885—Shielding with shields or electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/323—Insulation between winding turns, between winding layers
-
- H01F27/365—
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
- H01F2017/002—Details of via holes for interconnecting the layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0073—Printed inductances with a special conductive pattern, e.g. flat spiral
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/008—Electric or magnetic shielding of printed inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/324—Insulation between coil and core, between different winding sections, around the coil; Other insulation structures
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
코일 부품이 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 일 방향을 따라 서로 마주한 일면과 타면 및 일면과 타면을 연결하는 복수의 벽면을 가지는 바디, 바디에 매설된 코일패턴을 포함하고 일 방향을 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성하는 코일부, 코일부와 연결되고 각각 바디의 복수의 벽면 중 서로 마주하는 양 단면에 형성되어 바디의 일면으로 연장된 제1 및 제2 외부전극, 바디의 타면에 배치된 캡부와 바디의 양 단면을 제외한 바디의 복수의 벽면 각각에 배치된 측벽부를 포함하는 차폐층, 바디와 차폐층 사이에 형성되는 절연층, 및 절연층과 차폐층 사이에 형성된 시드층을 포함한다.
Description
본 발명은 코일 부품 및 코일 부품의 제조 방법에 관한 것이다.
코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항(Resistor) 및 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자기기에 이용되는 대표적인 수동전자부품이다.
전자기기가 점차 고성능화되고 작아짐에 따라 전자기기에 이용되는 전자부품은, 그 수가 증가하고 소형화되고 있다.
상술한 이유로, 전자부품의 EMI(Electro Magnetic Interference)와 같은 노이즈 발생원을 제거하는 것에 대한 요구가 점점 증가하고 있다.
현재의 일반적인 EMI 차폐기술은, 전자부품을 기판에 실장한 후 실드캔(Shield Can)으로 전자부품과 기판을 동시에 둘러싸고 있다.
본 발명의 목적은 누설자속을 저감할 수 있는 코일 부품을 제공하기 위함이다.
또한, 누설자속을 저감하면서도 부품 특성을 실질적으로 유지할 수 있는 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 일 방향을 따라 서로 마주한 일면과 타면 및 일면과 타면을 연결하는 복수의 벽면을 가지는 바디, 바디에 매설된 코일패턴을 포함하고, 일 방향을 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성하는 코일부, 코일부와 연결되고 각각 바디의 복수의 벽면 중 서로 마주하는 양 단면에 형성되어 바디의 일면으로 연장된 제1 및 제2 외부전극, 바디의 타면에 배치된 캡부와 바디의 양 단면을 제외한 바디의 복수의 벽면 각각에 배치된 측벽부를 포함하는 차폐층을 포함하는 코일 부품을 제공한다.
여기서, 코일 부품은, 바디의 양 단면을 제외한 바디의 복수의 벽면 각각에 배치되어 바디와 차폐층 사이에 형성된 절연층과, 절연층과 차폐층 사이에 형성된 시드층을 더 포함할 수 있다.
시드층의 적어도 일부는 절연층에 침투되어 형성될 수 있다.
본 발명에 따르면 코일 부품의 누설자속을 저감할 수 있다.
또한, 코일 부품의 누설자속을 저감하면서도 부품 특성을 실질적으로 유지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 사시도.
도 2(a)는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면이고, 도 2(b)는 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면이고, 도 2(c) 및 도 2(d)는 각각 도 2(a)의 A부분을 확대한 도면.
도 3(a) 및 도 3(b)는 각각 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품의 단면을 나타내는 도면으로, 도 3a는 도 1의 I-I'단면에 대응되고, 도 3b는 도 1의 II-II'단면에 대응되는 도면.
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품의 단면을 나타내는 도면으로, 도 1의 II-II'단면에 대응되는 도면.
도 5는 본 발명의 제4 실시예에 따른 코일 부품의 단면을 나타내는 도면으로, 도 1의 II-II'단면에 대응되는 도면.
도 6은 본 발명의 제5 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 사시도.
도 7(a)는 도 6의 LT 평면을 따른 단면을 나타내는 도면이고, 도 7(b)는 도 6의 WT 평면을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 8은 본 발명의 제6 실시예에 따른 코일 부품의 단면을 나타내는 도면으로, 도 1의 II-II'단면에 대응되는 도면.
도 2(a)는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면이고, 도 2(b)는 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면이고, 도 2(c) 및 도 2(d)는 각각 도 2(a)의 A부분을 확대한 도면.
도 3(a) 및 도 3(b)는 각각 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품의 단면을 나타내는 도면으로, 도 3a는 도 1의 I-I'단면에 대응되고, 도 3b는 도 1의 II-II'단면에 대응되는 도면.
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품의 단면을 나타내는 도면으로, 도 1의 II-II'단면에 대응되는 도면.
도 5는 본 발명의 제4 실시예에 따른 코일 부품의 단면을 나타내는 도면으로, 도 1의 II-II'단면에 대응되는 도면.
도 6은 본 발명의 제5 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 사시도.
도 7(a)는 도 6의 LT 평면을 따른 단면을 나타내는 도면이고, 도 7(b)는 도 6의 WT 평면을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 8은 본 발명의 제6 실시예에 따른 코일 부품의 단면을 나타내는 도면으로, 도 1의 II-II'단면에 대응되는 도면.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서, L 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, W 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, T 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품 및 코일 부품의 제조 방법을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.
즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.
(제1 실시예)
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 2(a)는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 2(b)는 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 2(c), 도 2(d) 및 도 2(e)는 각각 도 2(a)의 A 부분을 확대한 도면이다.
도 1, 도 2(a) 내지 도 2(e)를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 코일부(200), 외부전극(300, 400), 차폐층(500), 절연층(600) 및 시드층(SL)을 포함하고, 커버층(700), 내부절연층(IL) 및 절연막(IF)을 더 포함할 수 있다.
바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 코일부(200)를 매설한다.
바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.
이하에서는, 예시적으로 바디(100)가 육면체의 형상인 것을 전제로 본 발명의 제1 실시예를 설명한다. 하지만, 이러한 설명이 육면체 이외의 형상으로 형성된 바디를 포함하는 코일 부품을 본 실시예의 범위에서 제외하는 것은 아니다.
바디(100)는, 길이 방향(L)으로 서로 마주보는 제1 면과 제2 면, 폭 방향(W)으로 서로 마주보는 제3 면과 제4 면, 두께 방향(T)으로 마주보는 제5 면 및 제6 면을 포함한다. 바디(100)의 제1 내지 제4 면은, 바디(100)의 제5 면 및 제6 면을 연결하는 바디(100)의 벽면에 해당한다. 바디(100)의 벽면은 서로 마주하는 양 단면인 제1 면 및 제2 면, 서로 마주하는 양 측면인 제3 면 및 제4 면을 포함한다.
바디(100)는, 예시적으로, 후술할 외부전극(300, 400), 절연층(600), 차폐층(500) 및 커버층(700)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 2.0mm의 길이, 1.2mm의 폭 및 0.65mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(100)는, 자성 물질과 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디는 자성 물질이 수지에 분산된 자성 복합 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 다만, 바디(100)는 자성 물질이 수지에 분산된 구조 외에 다른 구조를 가질 수도 있다. 예컨대, 바디(100)는 페라이트와 같은 자성 물질로 이루어질 수도 있다.
자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.
페라이트는, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(100)는, 수지에 분산된 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 수지에 분산된 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 어느 하나로 서로 구별됨을 의미한다.
수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
바디(100)는 후술할 코일부(200)를 관통하는 코어(110)를 포함할 수 있다. 코어(110)는 자성 복합 시트가 코일부(200)의 관통홀을 충전함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
코일부(200)는 바디(100)에 매설되어, 코일 부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일부(200)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.
코일부(200)는 제1 코일패턴(211), 제2 코일패턴(212) 및 비아(220)를 포함한다.
제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(212) 및 후술할 내부절연층(IL)은, 바디(100)의 두께 방향(T)을 따라 순차 적층된 형태로 형성될 수 있다.
제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(212) 각각은, 평면 나선의 형상으로 형성될 수 있다. 예로서, 제1 코일패턴(211)은 내부절연층(IL)의 일면에서 바디(100)의 두께 방향(T)을 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성할 수 있다.
비아(220)는, 제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(212)을 전기적으로 연결하도록 내부절연층(IL)을 관통하여 제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(212)에 각각 접촉한다. 결과, 본 실시예에 적용되는 코일부(200)는 바디(100)의 두께 방향(T)으로 자기장을 발생시키는 하나의 코일로 형성될 수 있다.
제1 코일패턴(211), 제2 코일패턴(212) 및 비아(220) 중 적어도 하나는, 적어도 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다.
예로서, 제2 코일패턴(212)과 비아(220)를 도금으로 형성할 경우, 제2 코일패턴(212)과 비아(220)는 각각 무전해도금층의 내부시드층과 전해도금층을 포함할 수 있다. 여기서, 전해도금층은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 전해도금층은 어느 하나의 전해도금층을 다른 하나의 전해도금층이 커버하는 컨포멀(conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 전해도금층의 일면에만 다른 하나의 전해도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 제2 코일패턴(212)의 내부시드층과 비아(220)의 내부시드층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 코일패턴(212)의 전해도금층과 비아(220)의 전해도금층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
다른 예로서, 제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(211)을 각각 별개로 형성한 후 내부절연층(IL)에 일괄적으로 적층하여 코일부(200)를 형성할 경우, 비아(220)는 고융점금속층과 고융점금속층의 용융점보다 낮은 용융점을 가지는 저융점금속층을 포함할 수 있다. 여기서, 저융점금속층은 납(Pb) 및/또는 주석(Sn)을 포함하는 솔더로 형성될 수 있다. 저융점금속층은 일괄적층 시의 압력 및 온도로 인해 적어도 일부가 용융되어, 저융점금속층과 제2 코일패턴(212) 간의 경계에는 금속간화합물층(Inter Metallic Compound Layer, IMC Layer)이 형성될 수 있다.
제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(212)은, 예로서, 각각 내부절연층(IL)의 하면 및 상면에 돌출 형성될 수 있다. 다른 예로서, 제1 코일패턴(211)은 내부절연층(IL)의 하면에 매립되어 하면이 내부절연층(IL)의 하면으로 노출되고, 제2 코일패턴(212)은 내부절연층(IL)의 상면에 돌출 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 코일패턴(211)의 하면에는 오목부가 형성되어, 내부절연층(IL)의 하면과 제1 코일패턴(211)의 하면은 동일한 평면 상에 위치하지 않을 수 있다. 또 다른 예로서, 제1 코일패턴(211)은 내부절연층(IL)의 하면에 매립되어 하면이 내부절연층(IL)의 하면으로 노출되고, 제2 코일패턴(212)은 내부절연층(IL)의 상면에 매립되어 상면이 내부절연층(IL)의 상면으로 노출될 수 있다.
제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(212) 각각의 단부는 바디(100)의 제1 면 및 제2 면으로 노출될 수 있다. 제1 코일패턴(211)은 바디(100)의 제1 면으로 노출된 단부가 후술할 제1 외부전극(300)과 접촉함으로써, 제1 외부전극(300)과 전기적으로 연결된다. 제2 코일패턴(212)은 바디(100)의 제2 면으로 노출된 단부가 후술할 제2 외부전극(400)과 접촉함으로써, 제2 외부전극(400)과 전기적으로 연결된다.
제1 코일패턴(211), 제2 코일패턴(211) 및 비아(220) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
내부절연층(IL)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지,폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 또는 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 내부절연층(IL)은 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric)등의 절연자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
무기 필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(AlOH3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.
내부절연층(IL)이 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 내부절연층(IL)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 내부절연층(IL)이 유리섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 내부절연층(IL)은 코일부(200) 전체의 두께를 박형화하는데 유리하다. 내부절연층(IL)이 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 공정 수가 줄어들어 생산비 절감에 유리하고, 미세홀 가공이 가능하다.
절연막(IF)은, 제1 코일패턴(211), 내부절연층(IL) 및 제2 코일패턴(212)의 표면을 따라 형성된다. 절연막(IF)은 각 코일패턴(211, 212)을 보호하고, 절연시키기 위한 것으로, 패럴린 등의 공지의 절연 물질을 포함한다. 절연막(IF)에 포함되는 절연 물질은 어떠한 것이든 가능하며, 특별한 제한은 없다. 절연막(IF)은 기상증착 등의 방법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 절연필름을 제1 및 제2 코일패턴(211, 212)이 형성된 내부절연층(IL)의 양면에 적층함으로써 형성될 수도 있다.
한편, 도시하지는 않았으나, 제1 코일패턴(211) 및 제2 코일패턴(212) 중 적어도 하나는 복수로 형성될 수 있다. 예로서, 코일부(200)는, 복수의 제1 코일패턴(211)이 형성되어, 어느 하나의 제1 코일패턴의 하면 상에 다른 하나의 제1 코일패턴이 적층된 구조일 수 있다. 이 경우, 복수의 제1 코일패턴(211) 사이에 추가 절연층이 배치될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
외부전극(300, 400)은 바디(100)의 일면에 배치되고 코일패턴(211, 212)과 연결된다. 외부전극(300, 400)은 제1 코일패턴(211)과 연결되는 제1 외부전극(300)과, 제2 코일패턴(212)과 연결되는 제2 외부전극(400)을 포함한다. 구체적으로, 제1 외부전극(300)은, 바디(100)의 제1 면에 배치되어 제1 코일패턴(211)의 단부와 연결되는 제1 연결부(310)와, 제1 연결부(310)로부터 바디(100)의 제6 면으로 연장된 제1 연장부(320)를 포함한다. 제2 외부전극(400)은, 바디(100)의 제2 면에 배치되어 제2 코일패턴(212)의 단부와 연결되는 제2 연결부(410)와, 제2 연결부(410)로부터 바디(100)의 제6 면으로 연장된 제2 연장부(420)를 포함한다. 제1 외부전극(300)과 제2 외부전극(400)가 서로 접촉하지 않도록 제1 연장부(320)와 제2 연장부(420)는 바디(100) 제6 면에 서로 이격 배치된다.
외부전극(300, 400)은 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 인쇄회로기판 등에 실장 될 때, 코일 부품(1000)을 인쇄회로기판 등과 전기적으로 연결시킨다. 예로서, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100)의 제6 면이 인쇄회로기판의 상면을 향하도록 실장될 수 있는데, 바디(100)의 제6 면에 배치된 외부전극(300, 400)의 연장부(320, 420)와 인쇄회로기판의 접속부가 솔더 등에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
외부전극(300, 400)은, 전도성 수지층과 전도성 수지층 상에 형성된 도전층을 포함할 수 있다. 전도성 수지층은 페이스트 인쇄 등으로 형성될 수 있으며, 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 은(Ag)으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 도전성 금속과 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 도전층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있고, 예를 들어, 도금에 의해 형성될 수 있다.
예로서, 연결부(310, 410)와 연장부(320, 420)는 동일한 전해동도금 공정을 통해 일체로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
절연층(600)은 바디(100)의 제1, 2 및 6 면을 제외한 바디(100)의 전 표면에 배치되어, 후술할 차폐층(500)을 바디(100) 및 외부전극(300, 400)과 전기적으로 분리시킨다. 즉, 절연층(600)은 바디(100)의 제3, 4 및 5면에 배치된다.
절연층(600)은, 폴리스티렌계, 아세트산 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지, 감광성 수지, 패럴린, SiOx 또는 SiNx를 포함할 수 있다.
절연층(600)은, 액상의 절연수지를 바디(100)에 도포하거나, 드라이필름(DF)과 같은 절연필름을 바디(100)에 적층하거나, 기상증착으로 절연수지를 바디(100) 표면에 형성함으로써 형성될 수 있다. 절연필름의 경우, 감광성 절연수지를 포함하지 않는 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 또는 폴리이미드 필름 등을 이용하더라도 무관하다.
절연층(600)은 10㎚ 내지 100㎛의 두께 범위로 형성될 수 있다. 절연층(600)의 두께가 10㎚미만인 경우에는 Q 특성 (Q factor) 등 코일 부품의 특성이 감소할 수 있고, 절연층(600)의 두께가 100㎛ 초과인 경우에는 코일 부품의 총 길이, 폭 및 두께가 증가하여 박형화에 불리하다.
시드층(SL)은 절연층(600)과 후술할 차폐층(500) 사이에 형성된다. 본 실시예의 경우, 후술할 차폐층(500)은, 바디(100)의 제5 면 상에 배치된 캡부(510)와, 바디(100)의 양 측면인 바디(100)의 제3 면 및 제4 면 상에 각각 형성된 제1 및 제2 측벽부(521, 522)를 포함하므로, 시드층(SL)은 바디(100)의 제3, 4 및 5 면 상에 형성된다.
시드층(SL)은, 무전해도금 또는 스퍼터링 등과 같은 기상증착으로 형성될 수 있다. 전자의 경우, 시드층(SL)은 무전해동도금층일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 후자의 경우, 시드층(SL)은 구리(Cu), 금(Au), 백금(Pt), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti) 및 크롬(Cr) 중 적어도 하나를 포함할 수 있고, 예로서, 시드층(SL)은 티타늄층 및 티타늄층 상에 형성된 크롬층을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 시드층(SL)이 티타늄(Ti) 및 크롬(Cr) 중 적어도 하나를 포함할 경우, 시드층(SL)은 후술할 차폐층(500)과 절연층(600) 간의 접착력을 향상시킬 수 있다.
도 2(c)를 참조하면, 시드층(SL)은 절연층(600)에 상대적으로 균일한 막 두께로 형성될 수 있다. 여기서, 시드층(SL)이 상대적으로 균일한 막 두께로 형성된다고 함은, 도 2(d)의 시드층(SL)과 비교하여 시드층(SL)의 두께 분포가 상대적으로 일정함을 의미한다. 따라서, 절연층(600)의 상면에 조도가 형성된 경우라면 시드층(SL)은, 절연층(600)의 상면의 형상을 따라 균일한 막 두께로 형성되어 시드층(SL)의 상면에는 절연층(600) 상면의 조도에 대응되는 조도가 형성될 수 있다.
도 2(d) 및 도 2(e)를 참조하면, 시드층(SL)은 적어도 일부가 절연층(600)에 침투할 수 있다. 예로서, 도 2(d)에 도시된 바와 같이, 시드층(SL)은 절연층(600)에 균일하지 않은 막 두께로 형성될 수 있다. 이는, 절연층(600)의 영역 별로 시드층(SL)의 침투 정도가 상이하여 절연층(600)과 시드층(SL)의 계면에 조도가 형성된 것일 수 있다. 다른 예로서, 도 2(e)와 같이, 시드층(SL)을 구성하는 입자가 절연층(600)에 침투하여, 시드층(SL)이 절연층(600)의 절연수지와 시드층(SL)의 구성입자가 혼재된 혼재층을 포함하는 것일 수 있다.
도 2(c)의 시드층(SL)을 형성하는 예로서, 무전해도금 또는 스퍼터링 등의 기상증착이 이용될 수 있다. 도 2(d) 및 도 2(e)에 도시된 시드층(SL)을 형성하는 예로서, 기화된 시드층 형성용 입자를 추가적인 에너지로 절연층(600) 측으로 가속하는 특정 종류의 기상증착법을 이용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
차폐층(500)은 시드층(SL)에 형성되어 바디(100)의 제3, 4 및 5 면 상에 배치되고, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)으로부터 외부로 누설되는 누설자속을 감소시킬 수 있다.
차폐층(500)은, 10㎚ 내지 100㎛의 두께로 형성될 수 있다. 차폐층(500)의 두께가 10㎚ 미만인 경우는 EMI 차폐효과가 거의 없으며. 차폐층(500)의 두께가 100㎛ 초과인 경우는, 코일 부품의 총 길이, 폭 및 두께가 증가하므로 박형화에 불리하다.
본 실시예의 경우, 차폐층(500)은, 바디(100)의 제5 면 상에 배치된 캡부(510)와, 바디(100)의 양 측면인 바디(100)의 제3 및 제4 면 각각 상에 배치된 제1 및 제2 측벽부(521, 522)를 포함한다.
캡부(510)와 측벽부(521, 522)는 일체로 형성될 수 있다. 즉, 캡부(510)와 측벽부(521, 522)는 동일한 공정으로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있다. 예로서, 캡부(510)와 측벽부(521, 522)는, 시드층(SL)이 형성된 바디(100)에 스퍼터링과 같은 기상증착을 수행하여 일체로 형성될 수 있다. 다른 예로서, 캡부(510)와 측벽부(521, 522)는, 시드층(SL)이 형성된 바디(100)에 전해도금을 수행하여 일체로 형성될 수 있다.
캡부(510)와 측벽부(521, 522)는 곡면으로 연결될 수 있다. 예로서, 스퍼터링과 같은 기상증착으로 차폐층(500)을 형성하는 경우, 캡부(510)와 측벽부(521, 522)가 연결되는 영역의 단면(cross-section)은 곡면으로 형성될 수 있다. 다른 예로서, 전해도금으로 차폐층(500)을 형성하는 경우, 캡부(510)와 측벽부(521, 522)가 연결되는 영역의 단면(cross-section)은 곡면으로 형성될 수 있다.
제1 및 제2 측벽부(521, 522) 각각은, 캡부(510)와 연결되는 일단과 상기 일단과 마주하는 타단을 포함하는데, 바디(100)의 제6 면으로부터 제1 및 제2 측벽부(521, 522) 중 어느 하나의 타단까지의 거리는 바디(100)의 제6 면으로부터 제1 및 제2 측벽부(521, 522) 중 다른 하나의 타단까지의 거리와 상이할 수 있다. 예로서, 전해도금 또는 기상증착으로 차폐층(500)을 형성하는 경우, 공차 또는 설계 상의 필요에 따라 측벽부 각각의 타단으로부터 바디(100)의 제6 면까지의 거리는 서로 상이할 수 있다.
차폐층(500)은 도전체 및 자성체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예로서, 도전체는, 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 알루미늄(Al), 철(Fe), 규소(Si), 붕소(B), 크롬(Cr), 니오븀(Nb) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 금속 또는 합금일 수 있고, Fe-Si 또는 Fe-Ni 일 수 있다. 또한, 차폐층(500)은, 페라이트, 퍼몰로이, 비정질 리본으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 차폐층(500)은, 예로서, 구리도금층일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 차폐층(500)은 복층 구조일 수 있고, 예로서, 도전체층 및 도전체층에 형성된 자성체층의 이중층 구조, 제1 도전체층 및 제1 도전체층에 형성된 제2 도전체층의 이중층 구조 또는 복수의 도전체층의 구조로 형성될 수 있다. 여기서, 제1 및 제2 도전체층은 서로 다른 도전체를 포함할 수 있으나, 동일한 도전체를 포함할 수도 있다.
차폐층(500)은 서로 분리된 2 이상의 미세 구조를 포함할 수 있다. 예로서, 캡부(510)와 측벽부(521, 522) 각각을 스퍼터링으로 형성할 경우, 캡부(510)와 측벽부(521, 522) 각각은 결정립계로 구별되는 복수의 미세 구조를 포함할 수 있다.
커버층(700)은 차폐층(500)을 커버한다. 즉, 커버층(700)은, 절연층(600)과 함께 차폐층(500)을 내부에 매설한다. 본 실시예의 경우 커버층(700)은, 바디(100)의 제1 내지 제5 면에 상에 배치되고, 제1 및 제2 측벽부(521, 522) 각각의 타단을 커버하여 절연층(600)과 접촉하도록 형성된다. 커버층(700)은 측벽부(521, 522) 각각의 타단을 커버함으로써, 측벽부(521, 522)와 외부전극(300, 400) 간의 전기적 연결을 방지한다. 더불어, 커버층(700)은 차폐층(500)이 외부의 다른 전자 부품과 전기적으로 연결되는 것을 방지한다.
커버층(700)은, 폴리스티렌계, 아세트산 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지, 감광성 절연수지, 패럴린, SiOx 또는 SiNx 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
커버층(700)은, 차폐층(500)이 형성된 바디(100)에 드라이필름(DF)와 같은 커버필름을 적층하여 형성될 수 있다. 또는, 커버층(700)은 차폐층(500)이 형성된 바디(100)에 절연물질을 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition, CVD) 등의 기상증착으로 형성함으로써 형성될 수 있다.
커버층(700)은 접착 기능을 가질 수 있다. 예로서, 커버필름을 바디(100)에 적층하여 커버층(700)을 형성할 경우, 커버층(700)은 차폐층(500)과 접착되도록 접착 성분을 포함할 수 있다.
커버층(700)은 10㎚ 내지 100㎛의 두께 범위로 형성될 수 있다. 커버층(700)의 두께가 10㎚ 미만인 경우에는 절연 특성이 약해 외부전극과 Short가 발생할 수 있고, 커버층(700)의 두께가 100㎛ 초과인 경우에는 코일 부품의 총 길이, 폭 및 두께가 증가하여 박형화에 불리하다.
절연층(600), 차폐층(500) 및 커버층(700) 두께의 합은 30㎚ 초과 100㎛이하일 수 있다. 절연층(600), 차폐층(500) 및 커버층(700) 두께의 합이 30㎚ 미만인 경우, 전기적 short 문제, Q 특성(Q factor)과 같은 코일 부품의 특성 감소 문제 등이 발생할 수 있고, 절연층(600), 차폐층(500) 및 커버층(700) 두께의 합이 100㎛를 초과하는 경우, 코일 부품의 총 길이, 폭 및 두께가 증가하여 박형화에 불리하다.
한편, 도 1 및 도 2에는 도시하지는 않았으나, 바디(100)의 표면 중 외부전극(300, 400)이 형성되지 않는 영역에는 절연층(600)과 구별되는 추가 절연층이 형성되어 있을 수 있다. 즉, 바디(100)의 제6 면 중 연장부(320, 420)가 형성되지 않은 영역에는 추가 절연층이 형성되어 있을 수 있다. 추가 절연층은 외부전극(300, 400)을 도금으로 형성함에 있어, 도금레지스트로 기능한 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 절연층(600) 및 커버층(700)은 코일 부품 자체에 배치되는 것이므로, 코일 부품을 인쇄회로기판에 실장하는 단계에서 코일 부품과 인쇄회로기판을 몰딩하는 몰딩재와는 구별된다. 예로서, 본 발명의 절연층(600)과 커버층(700)은 몰딩재와 달리 인쇄회로기판 없이도 형성 영역을 정의할 수 있다. 따라서, 본 발명의 절연층(600)은 인쇄회로기판과 접촉하지 않는다. 또한, 절연층(600) 및 커버층(700)은 몰딩재와 달리 인쇄회로기판에 의해 지지 또는 고정되는 것이 아니다. 또한, 코일 부품과 인쇄회로기판을 연결하는 솔더볼 등의 연결부재를 둘러싸는 몰딩재와 달리, 본 발명의 절연층(600)과 커버층(700)은 연결부재를 둘러싸는 형태로 형성되지 않는다. 또한, 본 발명의 절연층(600)은, EMC(Epoxy Molding Compound) 등을 가열하여 인쇄회로기판 상으로 유동시키고 경화시켜 형성하는 몰딩재가 아니므로, 몰딩재 형성 시의 보이드 발생 및 몰딩재와 인쇄회로기판 간의 열팽창계수 차이로 인한 인쇄회로기판의 휨 발생 등을 고려할 필요가 없다.
또한, 본 발명의 차폐층(500)은, 코일 부품 자체에 배치되는 것이므로, 코일 부품을 인쇄회로기판에 실장한 후 EMI 등의 차폐를 위해 인쇄회로기판에 결합되는 실드캔과 구별된다. 예로서, 본 발명의 차폐층(500)은 실드캔과 달리 인쇄회로기판의 그라운드층과의 연결을 고려하지 않을 수 있다. 다른 예로서, 본 발명의 차폐층(500)에는 실드캔을 인쇄회로기판에 고정하기 위한 고정부재가 요구되지 않는다.
본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은, 코일 부품 자체에 차폐층(500)을 형성함으로써, 코일 부품에서 발생하는 누설자속을 보다 효율적으로 차단할 수 있다. 즉, 전자 기기의 박형화 및 고성능화에 따라 전자 기기에 포함되는 전자 부품의 총 수 및 인접한 전자 부품 간의 거리가 줄어들고 있는데, 각 코일 부품 자체를 차폐함으로써 각 코일 부품에서 발생하는 누설자속을 보다 효율적으로 차단하여, 전자 기기의 박형화 및 고성능화에 보다 유리하다. 더불어, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은, 실드캔을 이용하는 경우와 비교할 때, 차폐 영역 내의 실효 자성체의 양이 증가하므로, 코일 부품 특성을 향상시킬 수 있다.
(제2 실시예)
도 3(a) 및 3(b)는 각각 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품의 단면을 나타내는 도면으로, 도 3(a)는 도 1의 I-I'단면에 대응되고, 도 3(b)는 도 1의 II-II'단면에 대응된다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때 캡부(510)가 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서 본 발명의 제1 실시예와 상이한 캡부(510) 만을 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 3을 참조하면, 캡부(510)는 중앙부의 두께(T1)가 외곽부의 두께(T2)보다 두껍게 형성된다. 이를 구체적으로 설명한다.
본 실시예의 코일부(200)를 구성하는 각 코일패턴(211, 212)은 내부절연층(IL)의 양면에서 각각 내부절연층(IL)의 중앙으로부터 내부절연층(IL)의 외곽으로 복수의 턴을 형성하고, 각 코일패턴(211, 212)은 바디(100)의 두께 방향(T)으로 적층되어 비아(220)에 의해 연결된다. 결과, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)은 바디(100)의 두께 방향(T)에 수직하는 바디(100)의 길이방향(L)-폭방향(W) 평면의 중앙부에서 자속밀도가 가장 높다. 따라서, 본 실시예의 경우, 바디(100)의 길이방향(L)-폭방향(W) 평면과 실질적으로 평행한 바디(100)의 제5 면에 배치된 캡부(510)를 형성함에 있어, 바디(100)의 길이방향(L)-폭방향(W) 평면에서의 자속밀도 분포를 고려하여 캡부(510)의 중앙부의 두께(T1)를 외곽부의 두께(T2)보다 두껍게 형성한다.
이렇게 함으로써, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)은 자속밀도 분포에 대응하여 캡부(510)의 두께를 상이하게 형성함으로써, 보다 효율적으로 누설자속을 감소시킬 수 있다.
(제3 실시예)
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품의 단면을 나타내는 도면으로, 도 1의 II-II'단면에 대응되는 도면이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(3000)은, 본 발명의 제1 및 제2 실시예에 따른 코일 부품(1000, 2000)과 비교할 때 캡부(510)와 측벽부(521, 522)가 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어 본 발명의 제1 및 제2 실시예와 상이한 캡부(510)와 측벽부(521, 522)만을 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 또는 제2 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 4를 참조하면, 캡부(510)의 두께(T3)는 측벽부(521, 522)의 두께(T4)보다 두꺼울 수 있다.
상술한 바와 같이, 코일부(200)는 바디(100)의 두께 방향(T)으로 자기장을 발생시킨다. 결과, 바디(100)의 두께 방향(T)으로 누설되는 자속이 그 이외의 방향으로 누설되는 자속보다 크다. 따라서, 바디(100)의 두께 방향(T)에 수직하는 바디(100)의 제5 면에 배치된 캡부(510)의 두께를 바디(100)의 벽면에 배치된 측벽부(521, 522, 523, 524)의 두께보다 두껍게 형성함으로써, 누설자속을 보다 효율적으로 감소시킬 수 있다.
이렇게 함으로써, 본 실시예에 따른 코일 부품(3000)은 코일부(200)가 형성하는 자기장의 방향을 고려하여 효율적으로 누설자속을 감소시킬 수 있다.
(제4 실시예)
도 5는 본 발명의 제4 실시예에 따른 코일 부품의 단면을 나타내는 도면으로, 도 1의 II-II'단면에 대응되는 도면이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(3000)은, 본 발명의 제1 내지 제3 실시예에 따른 코일 부품(1000, 2000, 3000)과 비교할 때 캡부(510)와 측벽부(521, 522)가 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어 본 발명의 제1 내지 제3 실시예와 상이한 캡부(510)와 측벽부(521, 522)만을 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 내지 제3 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 5를 참조하면, 측벽부(521, 522)의 일단의 두께는 측벽부(521, 522)의 타단의 두께보다 두꺼울 수 있다.
예로서, 캡부(510)와 측벽부(521, 522)를 도금으로 형성하는 경우, 바디(100)의 제5면과 바디(100)의 제3 내지 제4 면이 연결되는 바디(100)의 모서리부 즉, 측벽부(521, 522)의 일단이 형성될 영역에는 해당 영역의 모서리진 형상으로 인해 전류 밀도가 집중될 수 있다. 이로 인해 측벽부(521, 522)의 일단은 측벽부(521, 522)의 타단보다 상대적으로 두꺼운 두께로 형성될 수 있다. 다른 예로서, 바디(100)의 제5 면이 타겟을 마주하도록 바디(100)를 배치한 후 차폐층(500) 형성을 위한 스퍼터링을 실시함으로써, 측벽부(521, 522)의 일단은 측벽부(521, 522)의 타단보다 상대적으로 두꺼운 두께로 형성될 수 있다. 다만, 상술한 예에 본 변형예의 범위가 제한되는 것은 아니다.
이렇게 함으로써, 본 실시예에 따른 코일 부품(4000)은 코일부(200)가 형성하는 자기장의 방향을 고려하여 효율적으로 누설자속을 감소시킬 수 있다.
(제5 실시예)
도 6은 본 발명의 제5 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 사시도이다. 도 7(a)는 도 6의 LT 평면을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 7(b)는 도 6의 WT 평면을 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(5000)은 본 발명의 제1 내지 제4 실시예에 따른 코일 부품(1000, 2000, 3000, 4000)과 비교할 때 커버층(700)의 구조가 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어 본 발명의 제1 내지 제4 실시예와 상이한 커버층(700) 만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 내지 제4 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
구체적으로, 본 실시예의 경우, 커버층(700)이 바디(100)의 제3 내지 제5 면 상에만 배치되고, 바디(100)의 제1 및 제2 면 상에 배치되지 않는다.
본 실시예의 경우, 복수의 코일부가 서로 연결되어 있는 코일바 상태에서 절연층(600), 차폐층(500) 및 커버층(700)을 형성하고, 복수의 코일부가 분리되도록 코일바를 절단하여 복수의 코일 부품 전구체를 형성하고, 복수의 코일 부품 전구체의 코일부의 단면이 노출된 양 단면에 외부전극(300, 400)을 형성함으로써 제조될 수 있다.
구체적으로, 우선, 제1 방향으로 이격 배치되고 접속부로 서로 연결된 복수의 코일부가 매립된 코일바를 형성한다. 코일바는 복수의 코일부가 접속부에 의해 연결된 코일 기판에 자성 복합 시트를 적층함으로써 형성될 수 있다.
다음으로, 코일바에 기상증착 등의 방법으로 코일바의 하면을 제외한 전면에 절연층, 차폐층 및 커버층을 순차 형성한다.
다음으로, 코일바를 절단하여 복수의 코일 부품 전구체를 제조한다. 이 때, 상술한 접속부가 제거되도록 코일바를 절단한다. 따라서, 복수의 코일 부품 전구체 각각은, 코일부의 단부가 바디(100)의 양 단면으로 각각 노출된다.
다음으로, 코일 부품 전구체의 양 단면에 외부전극을 형성한다. 외부전극은 전해도금으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
이렇게 함으로써, 본 실시예의 경우, 코일바 상태에서 절연층(600), 차폐층(500) 및 커버층(700)을 형성함으로써 공수 및 제조시간을 감소시킬 수 있다.
(제6 실시예)
도 8은 본 발명의 제6 실시예에 따른 코일 부품의 단면을 나타내는 도면으로, 도 1의 II-II'단면에 대응되는 도면이다.
도 1 내지 도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(6000)은 본 발명의 제1 내지 제5 실시예에 따른 코일 부품(1000, 2000, 3000, 4000, 5000)과 비교할 때 차폐층(500)의 구조가 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어 본 발명의 제1 내지 제5 실시예와 상이한 차폐층(500) 만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 내지 제5 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 8을 참조하면, 본 실시예에 적용되는 차폐층(500)은, 중간절연층(ML)이 그 사이에 개재된 이중층의 구조로 형성된다.
본 실시예의 경우, 차폐층(500)이 이중층 구조로 형성되므로, 상대적으로 바디(100)와 근접하여 배치된 제1 차폐층(500)를 투과한 누설자속이 상대적으로 바디(100)와 이격 배치된 제2 차폐층(500)에서 차폐될 수 있다. 따라서, 본 실시예에 따른 코일 부품(5000)은 누설자속을 보다 효율적으로 차단할 수 있다. 더불어, 중간절연층(ML)은, 제2 차폐층(500)에서 반사된 노이즈의 웨이브 가이드로 기능할 수 있다.
중간절연층(ML)의 재질 및 형성방법 등은, 본 발명의 제1 내지 제4 실시예에서의 절연층(600)에 대한 설명이 그대로 적용될 수 있다.
한편, 상술한 본 발명의 실시예들에서는 본 발명에 적용되는 외부전극(300, 400)이 연결부(310, 410)와 연장부(320, 420)로 구성되는 L 자형 전극인 것을 전제로 설명하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 것에 불과하므로, 외부전극(300, 400)은 다양한 형태로 변경 적용될 수 있다. 예로서, 외부전극(300, 400)은 바디(100)의 제1 및 제2 면에 형성되지 않고, 바디(100)의 제6 면에만 형성되어 연결비아 등을 통해 코일부(200)와 연결될 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100: 바디
110: 코어
200: 코일부
211, 212: 코일패턴
220: 비아
300, 400: 외부전극
310, 410: 연결부
320, 420: 연장부
500: 차폐층
510: 캡부
521, 522: 측벽부
600: 절연층
700: 커버층
SL: 시드층
IL: 내부절연층
IF: 절연막
ML: 중간절연층
1000, 2000, 3000, 4000, 5000, 6000: 코일 부품
110: 코어
200: 코일부
211, 212: 코일패턴
220: 비아
300, 400: 외부전극
310, 410: 연결부
320, 420: 연장부
500: 차폐층
510: 캡부
521, 522: 측벽부
600: 절연층
700: 커버층
SL: 시드층
IL: 내부절연층
IF: 절연막
ML: 중간절연층
1000, 2000, 3000, 4000, 5000, 6000: 코일 부품
Claims (11)
- 일 방향을 따라 서로 마주한 일면과 타면, 및 상기 일면과 타면을 연결하는 복수의 벽면을 가지는 바디;
상기 바디에 매설된 코일패턴을 포함하고, 상기 일 방향을 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성하는 코일부;
상기 코일부와 연결되고, 각각 상기 바디의 복수의 벽면 중 서로 마주하는 양 단면에 형성되어 상기 바디의 일면으로 연장된 제1 및 제2 외부전극;
상기 바디의 타면에 배치된 캡부와, 상기 바디의 양 단면을 제외한 상기 바디의 복수의 벽면 각각에 배치된 측벽부를 포함하는 차폐층;
상기 바디와 상기 차폐층 사이에 형성되는 절연층; 및
상기 절연층과 상기 차폐층 사이에 형성된 시드층;
을 포함하는 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 시드층의 적어도 일부는 상기 절연층의 내부로 침투된 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 캡부의 두께는,
상기 바디의 타면 외곽부에서 보다 상기 바디의 타면 중앙부에서 더 두꺼운 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 캡부의 두께는 상기 측벽부의 두께보다 두꺼운 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 캡부와 연결되는 상기 측벽부 일단의 두께는 상기 측벽부 타단의 두께보다 두꺼운 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 측벽부와 상기 캡부는 일체로 형성된 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 차폐층은 도전체 및 자성체 중 적어도 하나를 포함하는 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 차폐층을 커버하는 커버층;
을 더 포함하는 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 시드층은, 티타늄(Ti), 크롬(Cr) 및 구리(Cu) 중 적어도 하나를 포함하는 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 차폐층은 복수로 형성되어 적층 배치되고,
인접한 상기 차폐층 사이마다 배치되는 중간절연층;
더 포함하는 코일 부품.
- 제1 방향으로 이격 배치되고 접속부로 서로 연결된 복수의 코일부가 매립된 코일바를 형성하는 단계;
상기 코일바에 절연층을 형성하는 단계;
상기 절연층에 차폐층을 형성하는 단계;
상기 차폐층을 커버하는 커버층을 형성하는 단계;
각각 상기 복수의 코일부의 단부를 노출하는 복수의 코일 부품 전구체를 형성하도록 상기 코일바를 절단하는 단계; 및
상기 복수의 코일 부품 전구체에 외부전극을 형성하는 단계;
를 포함하고,
상기 복수의 코일부 각각은,
상기 제1 방향과 수직하는 제2 방향을 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한 코일패턴을 더 포함하는 코일 부품의 제조 방법.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180035867A KR102404322B1 (ko) | 2018-03-28 | 2018-03-28 | 코일 부품 및 코일 부품의 제조 방법 |
| US16/126,400 US11004595B2 (en) | 2018-03-28 | 2018-09-10 | Coil component and method of manufacturing the same |
| CN201811397817.1A CN110323045A (zh) | 2018-03-28 | 2018-11-22 | 线圈组件及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180035867A KR102404322B1 (ko) | 2018-03-28 | 2018-03-28 | 코일 부품 및 코일 부품의 제조 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190113331A true KR20190113331A (ko) | 2019-10-08 |
| KR102404322B1 KR102404322B1 (ko) | 2022-06-07 |
Family
ID=68057251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180035867A KR102404322B1 (ko) | 2018-03-28 | 2018-03-28 | 코일 부품 및 코일 부품의 제조 방법 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11004595B2 (ko) |
| KR (1) | KR102404322B1 (ko) |
| CN (1) | CN110323045A (ko) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6597576B2 (ja) * | 2016-12-08 | 2019-10-30 | 株式会社村田製作所 | インダクタ、および、ｄｃ−ｄｃコンバータ |
| US11961652B2 (en) * | 2018-11-01 | 2024-04-16 | Tdk Corporation | Coil component |
| JP7229056B2 (ja) * | 2019-03-22 | 2023-02-27 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
| JP7283225B2 (ja) * | 2019-05-21 | 2023-05-30 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
| KR102335427B1 (ko) | 2019-12-26 | 2021-12-06 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| CN114121447B (zh) * | 2020-08-26 | 2024-04-12 | 华为技术有限公司 | 电感设备与电子设备 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005310863A (ja) | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイル部品 |
| KR20160099882A (ko) * | 2015-02-13 | 2016-08-23 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
| KR20160108935A (ko) * | 2015-03-09 | 2016-09-21 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58184710A (ja) * | 1982-04-23 | 1983-10-28 | Tdk Corp | シ−ルド型トランス |
| US7259625B2 (en) * | 2005-04-05 | 2007-08-21 | International Business Machines Corporation | High Q monolithic inductors for use in differential circuits |
| JP5746049B2 (ja) * | 2009-12-17 | 2015-07-08 | トヨタ自動車株式会社 | 受電装置および送電装置 |
| KR101219003B1 (ko) * | 2011-04-29 | 2013-01-04 | 삼성전기주식회사 | 칩형 코일 부품 |
| KR20130123252A (ko) * | 2012-05-02 | 2013-11-12 | 삼성전기주식회사 | 적층형 인덕터 및 그 제조방법 |
| US9214269B2 (en) * | 2012-12-10 | 2015-12-15 | Texas Instruments Incorporated | IC rectangular inductor with perpendicular center and side shield traces |
| US20150116950A1 (en) * | 2013-10-29 | 2015-04-30 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component, manufacturing method thereof, coil component-embedded substrate, and voltage adjustment module having the same |
| KR101580411B1 (ko) * | 2014-09-22 | 2015-12-23 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판 |
| KR101630086B1 (ko) * | 2014-12-10 | 2016-06-21 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 |
| JP6584245B2 (ja) | 2015-09-08 | 2019-10-02 | 三井化学東セロ株式会社 | 電子部品製造用フィルム及び電子部品の製造方法 |
| JP2017103359A (ja) * | 2015-12-02 | 2017-06-08 | Tdk株式会社 | コイル部品及び電源回路ユニット |
| US9871005B2 (en) * | 2016-01-07 | 2018-01-16 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor device package and method of manufacturing the same |
| US9907179B2 (en) | 2016-04-25 | 2018-02-27 | Tdk Corporation | Electronic circuit package |
| JP6815807B2 (ja) * | 2016-09-30 | 2021-01-20 | 太陽誘電株式会社 | 表面実装型のコイル部品 |
| JP6597576B2 (ja) * | 2016-12-08 | 2019-10-30 | 株式会社村田製作所 | インダクタ、および、ｄｃ−ｄｃコンバータ |
| JP6828555B2 (ja) * | 2017-03-29 | 2021-02-10 | Tdk株式会社 | コイル部品およびその製造方法 |
-
2018
- 2018-03-28 KR KR1020180035867A patent/KR102404322B1/ko active IP Right Grant
- 2018-09-10 US US16/126,400 patent/US11004595B2/en active Active
- 2018-11-22 CN CN201811397817.1A patent/CN110323045A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005310863A (ja) | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイル部品 |
| KR20160099882A (ko) * | 2015-02-13 | 2016-08-23 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
| KR20160108935A (ko) * | 2015-03-09 | 2016-09-21 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 및 그 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110323045A (zh) | 2019-10-11 |
| US20190304671A1 (en) | 2019-10-03 |
| KR102404322B1 (ko) | 2022-06-07 |
| US11004595B2 (en) | 2021-05-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102093149B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102080651B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102029577B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102052834B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102404322B1 (ko) | 코일 부품 및 코일 부품의 제조 방법 | |
| CN110189900B (zh) | 线圈组件 | |
| KR102016499B1 (ko) | 코일 부품 | |
| CN110189899B (zh) | 线圈组件 | |
| KR102138885B1 (ko) | 코일 부품 | |
| JP7119027B2 (ja) | コイル部品 | |
| KR102105383B1 (ko) | 코일 부품 | |
| CN110246669B (zh) | 线圈组件 | |
| KR102064070B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102080653B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102586887B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102595464B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102047604B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102105385B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102571896B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102080654B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102632345B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102604147B1 (ko) | 코일 부품 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right |