JP2017103359A - コイル部品及び電源回路ユニット - Google Patents

Abstract

【課題】放熱性の向上が図られたコイル部品及び電源回路ユニットを提供する。
【解決手段】コイル部品１０においては、コイル１２の下面側に設けられた無機層１７ａが、コイル１２の上面を覆うとともに線間を充たす樹脂層１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ、１７ｅよりも高い熱伝導率を有するため、無機層１７ａにより、コイル１２の内側から外側への伝熱が補助されている。すなわち、無機層１７ａによりコイル１２の伝熱が促進され、コイル部品１０の放熱性の向上が図られている。
【選択図】図１０

Description

本発明は、コイル部品及び電源回路ユニットに関する。

従来のコイル部品として、例えば特許文献１には、平面コイルを備えるコイル部品が開示されている。特許文献１に示された平面コイルは、その周囲が絶縁性の樹脂（ポリイミド樹脂またはエポキシ樹脂）で完全に覆われている。

特開２０１３−９８２５７号公報

上述したコイル部品は、例えば電源回路ユニットに利用することができる。特に、大電流が流れる電源回路ユニットでは、過熱が、その機能の低下や毀損をもたらすことがある。そのような過熱を抑制するために、ユニットを構成する各部品にも高い放熱性が求められる。

そこで、本発明は、放熱性の向上が図られたコイル部品及び電源回路ユニットを提供することを目的とする。

本発明の一側面に係るコイル部品は、平面コイルと、平面コイルの一方面側に設けられ、平面コイルと直接接している無機層と、平面コイルの他方面を覆うとともに線間を充たす樹脂層とを備える。

上記コイル部品においては、平面コイルの一方面側に無機層が設けられている。この無機層は、平面コイルの他方面を覆うとともに線間を充たす樹脂層よりも高い熱伝導率を有するため、無機層により、平面コイルの高温側から低温側への伝熱が補助（サポート）される。すなわち、無機層により平面コイルの伝熱が促進され、コイル部品の放熱性の向上が図られる。

無機層の形状は、平面コイルの形成領域と同一の形状であってもよく、平面コイルの形成領域および内径領域を含む領域と同一の形状であってもよい。ここで「同一の形状」とは、一般の薄膜形成技術や薄膜加工技術において認められる程度の形状誤差は含むものである。

本発明の他の側面に係るコイル部品は、上述した平面コイル、無機層および樹脂層を磁性樹脂層で覆って構成され、搭載面を有する素体と、素体の搭載面に設けられた一対の端子電極と、平面コイルの各端部から一対の端子電極まで延びる一対の引出導体とを備える。

上記コイル部品は、少なくとも一つのコンデンサ構造を内部または外部に備えていてもよい。

本発明の一側面に係る電源回路ユニットは、上記のコイル部品を備えている。このような電源回路ユニットによれば、高い放熱性を有するコイル部品を備えた電源回路ユニットが得られる。上記電源回路ユニットが少なくとも一つのコンデンサを備えていてもよい。

本発明によれば、放熱性の向上が図られたコイル部品及び電源回路ユニットが提供される。

本発明の一実施形態に係る電源回路ユニットを示す斜視図である。 図１の電源回路ユニットの等価回路を示す図である。 本発明の一実施形態に係るコイル部品の斜視図である。 図３のコイル部品のIV-IV線に沿った断面図である。 図３に示したコイル部品の分解斜視図である。 図３のコイル部品の製造工程を説明する図である。 図３のコイル部品の製造工程を説明する図である。 図３のコイル部品の製造工程を説明する図である。 各種材料の熱伝導率を示した表である。 図３のコイル部品における伝熱の様子を示した図である。 実施例に係る各無機層の形態を示した図である。 実施例に係る無機層の形態と最大温度との関係を示したグラフである。 図３のコイル部品とは異なる態様のコイル部品を示した図である。 異なる態様のコイル部品を示した図である。 異なる態様の電源回路ユニットを示した図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

まず、図１及び図２を参照して、本発明の一実施形態に係る電源回路ユニット１の全体的な構成を説明する。本実施形態で説明する電源回路ユニットは、例えば、直流電圧の電圧変換（降圧）をおこなうスイッチング電源回路ユニット等である。図１及び図２に示されるように、電源回路ユニット１は、回路基板２と、電子部品３、４、５、６、１０とを備えている。具体的には、回路基板２上に、電源ＩＣ３、ダイオード４、コンデンサ５、スイッチング素子６、及びコイル部品１０が搭載された構成となっている。

図３〜図５を参照して、コイル部品１０の構成について説明する。図３は、コイル部品１０の斜視図である。図４は、図３のIV-IV線に沿った断面図である。図５は、コイル部品の分解斜視図である。なお、図５の分解斜視図では、コイル１２の内径部分に充填される磁性樹脂層１８の図示を省略している。

図３に示されるように、コイル部品１０は、後述するコイル１２が内部に設けられた素体７（磁性素体）を備えている。素体７は、直方体形状の外形を有している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体７は、主面７ａを有しており、主面７ａは長辺および短辺を有する矩形状をなしている。矩形状には、角部が丸められている矩形が含まれる。

素体７の主面７ａ上には、端子電極２０Ａ、２０Ｂが設けられている。端子電極２０Ａは、主面７ａにおける一方の短辺に沿っており、端子電極２０Ｂは、主面７ａにおける他方の短辺に沿っている。端子電極２０Ａ、２０Ｂは、主面７ａにおける長辺に沿った方向に互いに離間している。

素体７は、磁性基板１１と、磁性樹脂層１８および絶縁層３０で構成されている。

磁性基板１１は、例えばフェライト等の磁性材料で構成された略平板状の基板である（図５参照）。磁性基板１１は、素体７の、主面７ａとは反対側に位置している。

磁性樹脂層１８は、磁性基板１１上に形成されており、後述するコイル１２（図４及び図５参照）を内部に備えている。磁性樹脂層１８の磁性基板１１側の面とは反対側に、絶縁層３０が形成されている。磁性樹脂層１８は、磁性粉とバインダ樹脂との混合物であり、磁性粉の構成材料は例えば鉄、カルボニル鉄、ケイ素、クロム、ニッケル、ホウ素等であり、バインダ樹脂の構成材料は例えばエポキシ樹脂である。磁性樹脂層１８の全体の９０％以上が、例えば磁性粉で構成されていてもよい。

素体７の主面７ａに設けられた一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂはいずれも、膜状であり、平面視で略長方形形状を呈している。端子電極２０Ａ、２０Ｂ各面積は、略同じである。端子電極２０Ａ、２０Ｂは、例えばＣｕ等の導電性材料によって構成されている。端子電極２０Ａ、２０Ｂは、めっき形成により形成されためっき電極である。端子電極２０Ａ、２０Ｂは、単層構造でも複数層構造でもよい。

絶縁層３０は、磁性樹脂層１８の磁性基板１１側の面とは反対側の面の全領域を覆うように設けられている。絶縁層３０は、後述する引出導体１９Ａ、１９Ｂに対応する位置に貫通孔３１ａ、３２ａ（孔）を有している。絶縁層３０は、絶縁性材料により構成されており、例えばポリイミド、エポキシ等の絶縁性樹脂で構成されている。

図４及び図５に示されるように、コイル部品１０の素体７は、内部に、（具体的には、磁性樹脂層１８内）において、コイル１２、被覆部１７および引出導体１９Ａ、１９Ｂを有する。

コイル１２は、平面視において矩形状に巻回されている平面コイルである。コイル１２は、例えばＣｕ等の金属材料で構成されており、その軸心が主面７ａに直交する方向に沿って延びている。コイル１２は、二層のコイル導体層で構成されており、コイル導体層として下コイル部１３及び上コイル部１４を備えると共に連結部１５、１６を備える。下コイル部１３と上コイル部１４とは、主面７ａに直交する方向（コイル１２の軸心方向）に並んでおり、上コイル部１４が下コイル部１３よりも主面７ａ側に位置している。下コイル部１３と上コイル部１４とは、巻回方向が同じである。連結部１５は、下コイル部１３と上コイル部１４との間に介在して、下コイル部１３の最も内側の巻回部分と上コイル部１４の最も内側の巻回部分とを連結している。連結部１６は、下コイル部１３から主面７ａ側に延び、下コイル部１３と引出導体１９Ｂとを連結している。

被覆部１７は、無機層１７ａと、絶縁性樹脂層（樹脂層）１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ、１７ｅとによって構成されている。無機層１７ａは、無機材料で構成されており、例えば窒化シリコン（ＳｉＮ）で構成されている。絶縁性樹脂層１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ、１７ｅは、絶縁性樹脂で構成されており、たとえばポリイミドで構成されている。被覆部１７は、素体７内において、コイル１２の下コイル部１３及び上コイル部１４を一体的に覆っている。被覆部１７は、下コイル部１３、上コイル部１４、及び連結部１５のそれぞれを個別に覆っている。被覆部１７は、積層構造を有し、本実施形態では五層１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ、１７ｅで構成されている（図５参照）。

無機層１７ａは、下コイル部１３の下側（磁性基板１１側）に位置し、平面視におけるコイル１２の形成領域および内径領域に形成されている。具体的には、無機層１７ａの形状は、コイル１２の形成領域および内径領域を含む領域と同一の形状である。絶縁性樹脂層１７ｂは、下コイル部１３の線間及び周囲及を埋めており、コイル１２の内径に対応する領域は開いている。絶縁性樹脂層１７ｃは、下コイル部１３と上コイル部１４との間に挟まれる位置にあり、コイル１２の内径に対応する領域が開いている。絶縁性樹脂層１７ｄは、上コイル部１４の線間及び周囲を埋めており、コイル１２の内径に対応する領域が開いている。絶縁性樹脂層１７ｅは、上コイル部１４の上側（主面７ａ側）に位置し、コイル１２の内径に対応する領域が開いている。

一対の引出導体１９Ａ、１９Ｂは、例えばＣｕで構成されており、コイル１２の両端部Ｅ１、Ｅ２それぞれから主面７ａに直交する方向に沿って延びている。引出導体１９Ａは、上コイル部１４の最外の巻回部分に設けられたコイル１２の一方の端部Ｅ１に接続されている。引出導体１９Ａは、磁性樹脂層１８を貫通するようにしてコイル１２の端部Ｅ１から素体７の主面７ａまで延びて、主面７ａに露出している。引出導体１９Ａの露出した部分に対応する位置に端子電極２０Ａが設けられており、引出導体１９Ａを介して、コイル１２の端部Ｅ１と端子電極２０Ａとが電気的に接続されている。引出導体１９Ｂは、下コイル部１３の最外の巻回部分に設けられたコイル１２の他方の端部Ｅ２に接続されている。引出導体１９Ｂは、磁性樹脂層１８を貫通するようにしてコイル１２の端部Ｅ２から素体７の主面７ａまで延びて、主面７ａに露出している。引出導体１９Ｂの露出した部分に対応する位置に、端子電極２０Ｂが設けられており、引出導体１９Ｂを介して、コイル１２の端部Ｅ２と端子電極２０Ｂとが電気的に接続されている。

次に、図６〜図８を参照して、コイル部品１０の製造方法について説明する。図６〜図８は、コイル部品１０の製造工程を説明する図である。

まず、図６の（ａ）に示されるように、磁性基板１１上に直接に窒化シリコンを成膜し、被覆部１７の無機層１７ａを形成する。このとき、無機層１７ａを、コイル１２の形成領域および内径領域を含む領域と同一の形状となるようにパターニングする。窒化シリコンの成膜には、公知の種々の技術を利用することができ、例えばスパッタリング法や化学的気相成長（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ：ＣＶＤ）法等を利用することができる。

続いて、図６の（ｂ）に示されるように、無機層１７ａの上に、下コイル部１３をめっき形成するためのシード部２２を形成する。シード部２２は、所定のマスクを用いてめっきやスパッタリング等により形成することができる。続いて、図６の（ｃ）に示されるように、被覆部１７の絶縁性樹脂層１７ｂを形成する。この絶縁性樹脂層１７ｂは、磁性基板１１の全面にポリイミドを塗布形成した後、シード部２２に対応する部分を除去することで得ることができる。すなわち、絶縁性樹脂層１７ｂは、シード部２２を露出させるようにして、磁性基板１１の全面を覆う。この絶縁性樹脂層１７ｂは、磁性基板１１上に立設された壁状の部分であり、下コイル部１３形成される領域を画成する。続いて、図６の（ｄ）に示されるように、絶縁性樹脂層１７ｂの間においてシード部２２を用いて、めっき層２４を形成する。このとき、絶縁性樹脂層１７ｂの間に画成された領域を充たすように成長するめっきが、下コイル部１３となる。換言すると、絶縁性樹脂層１７ｂが線間に介在する下コイル部１３が得られる。下コイル部１３は、その下面側において無機層１７ａと直接接する。

続いて、図７の（ａ）に示されるように、ポリイミドペーストを下コイル部１３の上にパターン塗布して、被覆部１７の絶縁性樹脂層１７ｃを形成する。その際、絶縁性樹脂層１７ｃに、連結部１５、１６を形成するための開口部１５’、１６’を形成する。続いて、図７の（ｂ）に示されるように、絶縁性樹脂層１７ｃの開口部１５’、１６’に、連結部１５、１６をめっき形成する。

続いて、図７の（ｃ）に示されるように、上述した工程と同様にして、絶縁性樹脂層１７ｃの上に、上コイル部１４および被覆部１７の絶縁性樹脂層１７ｄ、１７ｅを形成する。具体的には、図６の（ｂ）〜（ｄ）に示す手順と同様に、上コイル部１４をめっき形成するためのシード部を形成し、上コイル部１４が形成される領域を画成するポリイミドからなる絶縁性樹脂層１７ｄを形成し、絶縁性樹脂層１７ｄの間において上コイル部１４をめっき形成する。

そして、ポリイミドペーストを上コイル部１４の上にパターン塗布することにより、被覆部１７の絶縁性樹脂層１７ｅを形成する。その際、絶縁性樹脂層１７ｅに、引出導体１９Ａ、１９Ｂを形成するための開口部１９Ａ’、１９Ｂ’を形成する。以上のように、被覆部１７は、複数の層１７ａ〜１７ｅを含む積層構造を有し、これらの層１７ａ〜１７ｅによって、下コイル部１３及び上コイル部１４が取り囲まれる。

続いて、図７の（ｄ）に示されるように、めっき層２４のうち、下コイル部１３及び上コイル部１４を構成していない部分（下コイル部１３及び上コイル部１４の内径部及び外周部に対応する部分）をエッチング処理によって除去する。換言すると、図７の（ｃ）の被覆部１７に覆われていないめっき層２４除去する。続いて、図８の（ａ）に示されるように、絶縁性樹脂層１７ｅの開口部１９Ａ’に対応する位置に引出導体１９Ａを形成すると共に、開口部１９Ｂ’に対応する位置に引出導体１９Ｂを形成する。具体的には、所定のマスクを用いてめっきやスパッタリング等により、開口部１９Ａ’、１９Ｂ’上に引出導体１９Ａ、１９Ｂのためのシード部を形成し、当該シード部を用いて引出導体１９Ａ、１９Ｂをめっき形成する。

続いて、図８の（ｂ）に示されるように、磁性基板１１の全面に磁性樹脂を塗布すると共に所定の硬化処理をおこない、磁性樹脂層１８を形成する。それにより、被覆部１７及び引出導体１９Ａ、１９Ｂの周りが磁性樹脂層１８で覆われる。このとき、コイル１２の内径部分に磁性樹脂層１８が充填される。続いて、図８の（ｃ）に示されるように、引出導体１９Ａ、１９Ｂが磁性樹脂層１８から露出するように研磨する。

続いて、図８の（ｄ）に示されるように、端子電極２０Ａ、２０Ｂをめっき形成する前に、磁性樹脂層１８の上面１８ａ上に絶縁性樹脂ペースト等の絶縁性材料を塗布することにより、絶縁層３０を形成する。絶縁層３０を形成する際、磁性樹脂層１８の上面１８ａの全体を覆うと共に、一対の引出導体１９Ａ、１９Ｂに対応する位置に貫通孔３１ａ、３２ａを形成し、絶縁層３０から一対の引出導体１９Ａ、１９Ｂを露出させる。具体的には、一旦、主面７ａの全領域に絶縁性材料を塗布し、その後、引出導体１９Ａ、１９Ｂに対応する箇所の絶縁層３０を除去する。

上記工程により、素体７の主面７ａから引出導体１９Ａ、１９Ｂが露出する素体７が得られる。

最後に、素体７の主面７ａ上に、端子電極２０Ａ、２０Ｂを形成することで、コイル部品１０が完成する。端子電極２０Ａ、２０Ｂを形成する際、まずは、所定のマスクを用いてめっきやスパッタリング等により、端子電極２０Ａ、２０Ｂに対応する領域にシード部（図示せず）を形成する。シード部は、絶縁層３０の貫通孔３１ａ、３２ａから露出する引出導体１９Ａ、１９Ｂ上にも形成される。次に、当該シード部を用いて、端子電極２０Ａ、２０Ｂを、電解めっき又は無電解めっきにより形成する。このとき、めっきは、絶縁層３０の貫通孔３１ａ、３２ａを埋めるように成長して、引出導体１９Ａ、１９Ｂの一部を構成する。

以上において説明したとおり、コイル部品１０は、コイル１２と、コイル１２の下面（すなわち、磁性基板１１側の面）に設けられ、コイル１２と直接接している無機層１７ａと、コイル１２の上面を覆うとともに線間を充たす絶縁性樹脂層１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ、１７ｅとを備えている。

ここで、窒化シリコンで構成された無機層１７ａは、ポリイミドで構成された絶縁性樹脂層１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ、１７ｅよりも高い熱伝導率を有する。図９の表には、コイル部品１０を構成する各種材料の熱伝導率を示す。図９の表に示されるように、無機層１７ａを構成する窒化シリコンの熱伝導率（２７Ｗ／ｍ・℃）は、絶縁性樹脂層１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ、１７ｅを構成するポリイミドの熱伝導率（０．３１Ｗ／ｍ・℃）よりも顕著に高い。すなわち、絶縁性樹脂層１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ、１７ｅに比べて、無機層１７ａのほうが熱を伝えやすい。

ここで、コイル部品１０に電圧が入力されると、コイル１２を流れる電流に起因してコイル１２が発熱して、コイル１２およびその周辺が過熱される事態が生じ得る。特に、コイル１２に大電流が流れる場合には、そのような過熱が生じやすい。このような場合、コイル部品１０内の熱は、外部に向けてある程度放出される。

その際、図９の表に示されるように、銅は極めて高い熱伝導率（３９８Ｗ／ｍ・℃）を有するため、コイル部品１０内の熱は、主に、銅で構成されるコイル１２に沿って外側に伝熱されると考えられる。特に、コイル部品１０では、コイル１２の周囲を覆う熱伝導率の低いポリイミドが、コイル１２外への放熱を妨げるため、コイル１２に沿う伝熱が優勢であると考えられる。しかしながら、コイル１２は周回しており、コイル１２に沿ってコイル部品１０外側に至るまでの伝熱ルートが比較的長くなっているため、放熱の効率が低く、放熱速度も遅くなってしまう。

そこで、コイル部品１０では、熱伝導率が比較的低い窒化シリコンで構成されるとともにコイル１２の下面に直接接している無機層１７ａにより、コイル１２の高温側（本実施形態ではコイル内側）から低温側（本実施形態ではコイル外側）への伝熱が補助されている。つまり、図１０の矢印に示すように、無機層１７ａを介して、断面図において隣り合うコイル１２の巻回部分に熱が伝わることで、伝熱ルートがショートカットされ、コイル１２の周回形状に沿う伝熱ルートよりも短い伝熱ルートとなっている。その結果、コイル部品１０においては、放熱効率および放熱速度が向上し、高い放熱性が実現される。

つまり、上記コイル部品１０においては、コイル１２の下面側に設けられた無機層１７ａが、コイル１２の上面を覆うとともに線間を充たす樹脂層１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ、１７ｅよりも高い熱伝導率を有するため、無機層１７ａにより、コイル１２の内側から外側への伝熱が補助されている。すなわち、無機層１７ａによりコイル１２の伝熱が促進され、コイル部品１０の放熱性の向上が図られている。

無機層１７ａの形態については、コイル１２の形成領域および内径領域を含む領域と同一の形状を有する無機層１７ａに限られず、様々な形態とすることができる。

発明者らは、上記無機層の形態とコイル部品の放熱性との関係を、以下のようにしてシミュレーションにより確認した。

まず、図１１に示すように、３種類の形態の無機層１７ａを設定した。図１１の（ａ）に示す実施例１に係る無機層１７ａは磁性基板１１の主面全域に形成されたもの、図１１の（ｂ）に示す実施例２に係る無機層１７ａはコイル１２の形成領域および内径領域を含む領域に形成されたもの（すなわち、上述した実施形態における無機層に相当）、図１１の（ｃ）に示す実施例３に係る無機層１７ａはコイル１２の形成領域のみに形成されたものである。各無機層１７ａは、形状のみが異なり、構成材料等の条件は同じとした。そして、各無機層１７ａ（実施例１〜３）を含む３つのコイル部品１０を設定し、また、比較のために、無機層１７ａの代わりにポリイミド層（比較例１）を含むコイル部品も設定した。そして、それぞれのコイル部品について、２Ａの電流を流したときの最大温度を、シミュレーションにより求めた。シミュレーションには、ＡＮＳＹＳ社のシミュレーションソフト（ＤｅｓｉｇｎＳｐａｃｅ）を用いた。シミュレーションの結果は、図１２のグラフに示すとおりとなった。図１２のグラフにおいて、横軸は各実施例および比較例を示しており、縦軸は２Ａの電流を流したときの最大温度（℃）を示している。

図１２のグラフから明らかなように、実施例１〜３のいずれも、比較例１に比べて、低い最大温度となった。このことから、無機層１７ａが、コイル部品１０の最大温度の低下に有効であり、かつ、放熱性の向上に有効であることが確認された。特に、実施例１では、他の実施例２、３よりも、最大温度が最も抑えられることがわかった。

コイル部品１０の構成についても、上述した構成に限られず、様々な構成とすることができる。

たとえば、図１３に示したコイル部品１０Ａのような構成であってもよい。コイル部品１０Ａは、磁性基板１１と、上述した下コイル部１３に相当するコイル（平面コイル）１３と、コイル１３を覆う被覆部１７Ａとを備えている。コイル１３の各端部は、図示しない引出導体を介して端子電極２０Ａ、２０Ｂに接続されている。また、コイル部品１０Ａの被覆部１７Ａは、上述した実施形態に係る無機層１７ａ、絶縁性樹脂層１７ｂ、１７ｃと同様の層で構成されている。

コイル部品１０Ａにおいては、上述したコイル部品１０同様、コイル１３の下面側に設けられた被覆部１７Ａの無機層１７ａが、コイル１３の上面を覆うとともに線間を充たす被覆部１７Ａの他の層よりも高い熱伝導率を有するため、無機層１７ａにより、コイル１３の内側から外側への伝熱が補助されている。すなわち、無機層１７ａによりコイル１３の伝熱が促進され、コイル部品１０Ａの放熱性の向上が図られている。

なお、本発明は上記実施形態に限定されず、各請求項に記載した要旨を変更しない範囲で変形し、又は他に適用してもよい。

例えば、コイル部品は、上述したコイル部品１０、１０Ａの構成に限定されず、図１４の（ａ）〜（ｃ）に示した構成としてもよい。図１４の（ａ）は、２つのコンデンサ５を外側に備えるコイル部品１０を示しており、コイル部品１０にコンデンサ５が搭載された構成を示している。また、図１４の（ｂ）は、２つのコンデンサ５を外側に備えるコイル部品１０を示しており、コンデンサ５に跨がるようにコイル部品１０が搭載された構成を示している。さらに、図１４の（ｃ）は、２つのコンデンサ５を内側に備えるコイル部品１０を示している。

また、電源回路ユニットは、上述した電源回路ユニット１の構成に限定されず、図１５の（ａ）〜（ｃ）に示した構成としてもよい。図１５の（ａ）は、回路基板２上に、コイル部品１０が搭載され、さらにコイル部品１０上に、２つのコンデンサ５が搭載された構成を有する電源回路ユニットの一部を示している。また、図１５の（ｂ）は、回路基板２上に、２つのコンデンサ５が搭載され、それら２つのコンデンサ５に跨がるようにコイル部品１０が搭載された構成を有する電源回路ユニットの一部を示している。さらに、図１５の（ｃ）は、回路基板２上に、２つのコンデンサ５を内側に備えるコイル部品１０が搭載された構成を有する電源回路ユニットの一部を示している。

また、無機層の構成材料は、無機材料であればＳｉＮに限られず、アルミナ等であってもよい。コイルは、平面視において矩形状に巻回されているものに限らず、真円状や楕円状に巻回されているものであってもよい。また、コイルの巻数についても、適宜増減することができる。さらに、コイルを構成するコイル導体層の数は、二つに限られず、一つや三つ以上であってもよい。上述した実施形態の素体は、最上層に絶縁層を含んでいるが、該絶縁層は適宜省略してもよい。

１…電源回路ユニット、７…素体、１０、１０Ａ…コイル部品、１２…コイル、１３…下コイル部、１７、１７Ａ…被覆部、１７ａ…無機層、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ、１７ｅ…絶縁性樹脂層、１９Ａ、１９Ｂ…引出導体、２０Ａ、２０Ｂ…端子電極、Ｅ１、Ｅ２…端部。

Claims (7)

1. 平面コイルと、
   前記平面コイルの一方面側に設けられ、前記平面コイルと直接接している無機層と、
   前記平面コイルの他方面を覆うとともに線間を充たす樹脂層と
   を備える、コイル部品。
2. 前記無機層の形状が、前記平面コイルの形成領域と同一の形状である、請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記無機層の形状が、前記平面コイルの形成領域および内径領域を含む領域と同一の形状である、請求項１に記載のコイル部品。
4. 前記平面コイル、前記無機層および前記樹脂層を磁性樹脂層で覆って構成され、搭載面を有する素体と、
   前記素体の前記搭載面に設けられた一対の端子電極と、
   前記平面コイルの各端部から前記一対の端子電極まで延びる一対の引出導体と
   を備える、請求項１〜３のいずれか一項に記載のコイル部品。
5. 少なくとも一つのコンデンサ構造を内部または外部に備える、請求項１〜４のいずれか一項に記載のコイル部品。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載のコイル部品を備える、電源回路ユニット。
7. 少なくとも一つのコンデンサを備える、請求項６に記載の電源回路ユニット。

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