JP2017195233A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】実装面積を低減できる電子部品を提供する。【解決手段】電子部品１０は、インダクタＬ１、Ｌ２、コンデンサＣ１、Ｃ２及び外部電極１４ａ〜１４ｄを備えている。コンデンサＣ１、Ｃ２は、電子部品１０内に設けられている。そして、コンデンサＣ１、Ｃ２はそれぞれ、インダクタＬ１、Ｌ２よりも上側に設けられ、かつ、上側から見たときに、インダクタＬ１、Ｌ２と重なっている。これにより、電子部品１０の前後方向及び左右方向の寸法の方が小さくなり、実装面積が小低減される。【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品、特に、インダクタを備えた電子部品に関する。

従来の電子部品に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載のコイル部品が知られている。コイル部品は、絶縁性樹脂体層、２つの磁性体基板及び２つのスパイラル導体を備えている。絶縁性樹脂体層は、上側から見たときに、長方形状をなす層状の複数の絶縁性樹脂体が上側から下側へと積層された構造を有している。２つのスパイラル導体層は、それぞれ異なる絶縁性樹脂体の上面上に設けられており、渦巻形状を有している。２つのスパイラル導体層は、上側から見たときに、互いに重なり合うことにより磁気的に結合している。これにより、２つのスパイラル導体層は、コモンモードチョークコイルを構成している。また、２つの磁性体基板は、上側及び下側から絶縁性樹脂体層を挟んでいる。

特開２００９−２１２２５５号公報

以上のようなコイル部品は、例えば、コンデンサ等の表面実装型電子部品と組み合わせてノイズフィルタとして用いられる。この場合、コイル部品を回路基板上に実装すると共に、コンデンサ等の表面実装型電子部品を回路基板上に実装する。ただし、回路基板にはコイル部品を実装する面積及び表面実装型電子部品を実装する面積が必要となる。そのため、コイル部品と表面実装型電子部品とを組み合わせる場合には、大きな実装面積が必要となる。

そこで、本発明の目的は、実装面積を低減できる電子部品を提供することである。

本発明の一形態である電子部品は、第１の主面及び第２の主面を有する基板と、前記第１の主面の法線方向において前記基板から離れる方向を第１の方向と定義したときに、該第１の主面よりも該第１の方向側に設けられている第１のインダクタであって、該第１の主面よりも該第１の方向側から見たときに、渦巻形状を有する１以上の第１のインダクタ導体層を含み、かつ、第１の端部及び第２の端部を有するインダクタと、前記基板の前記第１の主面を除く面上に設けられている第１の外部電極及び第２の外部電極と、前記第１のインダクタよりも前記第１の方向側に設けられ、かつ、該第１の主面よりも該第１の方向側から見たときに、該第１のインダクタと重なっている第１の表面実装型電子部品であって、第３の外部電極及び前記第４の外部電極を含む第１の表面実装型電子部品と、を備えており、前記第１の端部と前記第１の外部電極とは電気的に接続されており、前記第２の端部と前記第３の外部電極とは電気的に接続されており、前記第２の外部電極と前記第４の外部電極とは電気的に接続されていること、を特徴とする。

本発明によれば、実装面積を低減できる。

電子部品１０，１０ａの等価回路図である。 電子部品１０，１０ａの外観斜視図である。 図１Ｂの電子部品１０の分解斜視図である。 図１Ｂの電子部品１０のＡ−Ａにおける断面構造図である。 電子部品１０ａの積層体２２の分解斜視図である。 電子部品１０ｂの分解斜視図である。

（電子部品の構成）
まず、一実施形態に係る電子部品１０の構成について図面を参照しながら説明する。図１Ａは、電子部品１０，１０ａの等価回路図である。図１Ｂは、電子部品１０，１０ａの外観斜視図である。図２は、図１Ｂの電子部品１０の分解斜視図である。図３は、図１Ｂの電子部品１０のＡ−Ａにおける断面構造図である。以下では、電子部品１０の積層方向を上下方向と定義し、上側から見たときに、長辺が延びている方向を左右方向と定義し、短辺が延びている方向を前後方向と定義する。また、上下方向、前後方向及び左右方向は互いに直交している。なお、積層方向とは、後述する絶縁体層が積み重ねられる方向である。また、電子部品１０の使用時における上下方向、左右方向及び前後方向は、図１Ｂ等において定義した上下方向、左右方向及び前後方向と一致していなくてもよい。

電子部品１０は、図１Ａに示すように、インダクタＬ１，Ｌ２、コンデンサＣ１，Ｃ２及び外部電極１４ａ〜１４ｄを備えている。インダクタＬ１とコンデンサＣ１とは、外部電極１４ａと外部電極１４ｃとの間においてこの順に並ぶように電気的に直列に接続されている。インダクタＬ２とコンデンサＣ２とは、外部電極１４ｂと外部電極１４ｄとの間においてこの順に並ぶように電気的に直列に接続されている。また、インダクタＬ１とインダクタＬ２とは、磁気的に結合することによりコモンモードチョークコイルをなしている。以上のような電子部品１０は、差動伝送信号からコモンモードノイズを除去するためのコモンモードノイズフィルタとして用いられる。

電子部品１０は、図１Ｂ、図２及び図３に示すように、本体１２、外部電極１４ａ〜１４ｄ、接続部１６ａ〜１６ｄ、引き出し部５０，５４、接続導体７０ｃ，７０ｄ、電極パッド７２ａ，７２ｂ，７４ａ，７４ｂ、層間接続導体ｖ１，ｖ２、インダクタＬ１，Ｌ２及びコンデンサＣ１，Ｃ２を備えている。

本体１２は、図１Ｂ、図２及び図３に示すように、直方体形状を有しており、磁性体基板２０、積層体２２及びモールド部２３を含んでいる。モールド部２３、積層体２２及び磁性体基板２０は、上側から下側へとこの順に積み重ねられている。

磁性体基板２０は、上側から見たときに長方形状をなす２つの主面（上面が第１の主面の一例、下面が第２の主面の一例）を有する板状部材である。磁性体基板２０には、上側から見たときに、４つの角が切り欠かれている。より詳細には、上側から見たときに、磁性体基板２０の４つの角のそれぞれには、中心角が９０度である扇形をなす切り欠きが設けられている。４つの切り欠きは、磁性体基板２０の上面から下面まで到達するように、磁性体基板２０の側面において上下方向に延びている。

磁性体基板２０の材料は、磁性材料である。磁性体基板２０は、焼結済みのフェライトセラミックスが削り出されて作製される。また、磁性体基板２０は、例えば、フェライト仮焼粉末及びバインダーからなるペーストがアルミナ等のセラミックス基板に塗布されることによって作製されてもよいし、フェライト材料のグリーンシートが積層及び焼成されて作製されてもよい。

外部電極１４ａ〜１４ｄは、磁性体基板２０の下面上に設けられており、長方形状を有している。より詳細には、外部電極１４ａは、磁性体基板２０の下面の左後ろ側に位置する角に設けられている。外部電極１４ｂは、磁性体基板２０の下面の左前側に位置する角に設けられている。外部電極１４ｃは、磁性体基板２０の下面の右後ろ側に位置する角に設けられている。これにより、外部電極１４ｃは、上側から見たときに、後述するインダクタ導体層３０ａ，３４ａの最外周よりも外側に位置している。外部電極１４ｄは、磁性体基板２０の下面の右前側に位置する角に設けられている。これにより、外部電極１４ｄは、上側から見たときに、後述するインダクタ導体層３０ａ，３４ａの最外周よりも外側に位置している。外部電極１４ａ〜１４ｄは、例えば、Ａｕ膜、Ｎｉ膜、Ｃｕ膜、Ｔｉ膜がスパッタ法により重ねて成膜されることによって作製されている。なお、外部電極１４ａ〜１４ｄは、例えば、ＡｇやＣu等の金属を含有するペーストが印刷及び焼き付けされて作製されてもよいし、ＡｇやＣｕ等が蒸着やめっき工法によって成膜されることによって作製されてもよい。

接続部１６ａ〜１６ｄはそれぞれ、磁性体基板２０に設けられた４つの切り欠きに設けられている。接続部１６ａ（第１の接続部の一例）は、磁性体基板２０の左後ろ側に位置する切り欠きに設けられており、磁性体基板２０を上下方向に横切っている。接続部１６ａの下端は外部電極１４ａに接続されている。接続部１６ｂは、磁性体基板２０の左前側に位置する切り欠きに設けられており、磁性体基板２０を上下方向に横切っている。接続部１６ｂの下端は外部電極１４ｂに接続されている。接続部１６ｃ（第２の接続部の一例）は、磁性体基板２０の右後ろ側に位置する切り欠きに設けられており、磁性体基板２０を上下方向に横切っている。接続部１６ｃの下端は外部電極１４ｃに接続されている。接続部１６ｄは、磁性体基板２０の右前側に位置する切り欠きに設けられており、磁性体基板２０を上下方向に横切っている。接続部１６ｄの下端は外部電極１４ｄに接続されている。接続部１６ａ〜１６ｄは、上側から見たときに、後述するインダクタ導体層３０ａ，３４ａの最外周よりも外側に位置している。接続部１６ａ〜１６ｄは、例えば、Ｃｕを主成分とする導体膜がめっき法により成膜されることによって作製されている。なお、接続部１６ａ〜１６ｄは、例えば、Ａｇ、Ａｕ等の電気伝導性の高い材料により作製されてもよい。

積層体２２は、磁性体基板２０の上面上に設けられており、上側から見たときに長方形状をなす主面を有している。積層体２２は、絶縁体層２６ａ〜２６ｃ（複数の絶縁体層の一例）を含んでいる。積層体２２は、磁性体基板２０の上面上に直接に形成されている。よって、磁性体基板２０は、積層体２２の下面に接している。

絶縁体層２６ａ〜２６ｃは、上側から下側へとこの順に並ぶように積層されており、磁性体基板２０の上面と略同じ形状を有している。ただし、上側から見たときに、絶縁体層２６ａ〜２６ｃの４つの角が切り欠かれている。

絶縁体層２６ａ〜２６ｃは、絶縁性樹脂を材料として含んでおり、本実施形態では、ポリイミドにより作製されている。故に、絶縁体層２６ａ〜２６ｃの材料は、非磁性材料である。ただし、最も上側に位置する絶縁体層２６ａの材料は、磁性材料であってもよい。また、絶縁体層２６ａ〜２６ｃは、例えば、ベンゾシクロブテン等の絶縁性樹脂により作製されてもよい。

インダクタＬ１（第１のインダクタの一例）は、磁性体基板２０の上面よりも上側（前記第１の主面の法線方向において前記基板から離れる第１の方向）に設けられており、本実施形態では、積層体２２内に設けられている。インダクタＬ１は、インダクタ導体層３０ａ（１以上の第１のインダクタ導体層の一例）を含み、かつ、端部ｔ１，ｔ２（端部ｔ１が第１の端部の一例、端部ｔ２が第２の端部の一例）を有している。

インダクタ導体層３０ａ（第２のインダクタ導体層の一例）は、絶縁体層２６ｃの上面上に設けられており、上側から見たときに（第１の主面よりも第１の方向側から見たときの一例）、時計回り（所定方向回りの一例）に周回しながら外周側から内周側に向かう渦巻形状（ｓｐｉｒａｌ）を有している。インダクタ導体層３０ａは、約４周分の長さを有している。また、インダクタ導体層３０ａは、上側から見たときに、絶縁体層２６ｃの左半分の領域に設けられており、長方形状の外形を有している。インダクタＬ１の端部ｔ１は、インダクタ導体層３０ａの外周側の端部である。インダクタＬ１の端部ｔ２は、インダクタ導体層３０ａの内周側の端部である。

引き出し部５０は、インダクタ導体層３０ａの外周側の端部（すなわち、端部ｔ１）と外部電極１４ａ（第１の外部電極の一例）とを電気的に接続すると共に、図２に示すように、上側から見たときに、渦巻形状を有していない。引き出し部５０は、引き出し導体層４０ａ及び接続導体７０ａを含んでいる。接続導体７０ａは、絶縁体層２６ａ〜２６ｃの左後ろ側に位置する角に設けられた三角柱状の導体である。よって、接続導体７０ａは、上側から見たときに、インダクタ導体層３０ａ，３４ａの最外周よりも外側に位置している。なお、図２では、理解の容易のために、接続導体７０ａは、３つに分割して記載されている。後述する接続導体７０ｂ〜７０ｄも、接続導体７０ａと同様に、３つに分割して記載した。接続導体７０ａは、絶縁体層２６ａの上面から絶縁体層２６ｃの下面まで上下方向に延びており、その下端において接続部１６ａに接続されている。

引き出し導体層４０ａは、絶縁体層２６ｃの上面上に設けられており、インダクタ導体層３０ａの外周側の端部と接続導体７０ａとを接続している。引き出し導体層４０ａは、上側から見たときに、渦巻形状を有しておらず、インダクタ導体層３０ａの外周側の端部から左側に向かって延びている。インダクタ導体層３０ａと引き出し導体層４０ａとの境界は、図２の拡大図に示すように、インダクタ導体層３０ａが形成している渦巻形状の軌跡から引き出し導体層４０ａが離脱する位置である。これにより、インダクタ導体層３０ａの外周側の端部（すなわち、端部ｔ１）と外部電極１４ａとが引き出し部５０（引き出し導体層４０ａ及び接続導体７０ａ）及び接続部１６ａを介して電気的に接続されている。

電極パッド７２ａ（第１の電極パッドの一例）は、最も上側に設けられている絶縁体層２６ａの上面上に設けられており、上側から見たときに、長方形状を有している。本実施形態では、電極パッド７２ａは、上側から見たときに、絶縁体層２６ａの上面の後ろ半分の領域において、インダクタＬ１の端部ｔ２近傍に設けられている。また、電極パッド７２ａの一部は、上側から見たときに、インダクタ導体層３０ａ，３４ａに囲まれた領域と重なっている。

層間接続導体ｖ１は、絶縁体層２６ａ，２６ｂを上下方向に貫通していると共に、絶縁体層２６ｃの上面上に設けられている導体であり、上側から見たときに、左右方向に延在する線状をなしている。層間接続導体ｖ１は、上側から見たときに、インダクタ導体層３０ａに囲まれた領域の後端近傍に設けられている。層間接続導体ｖ１は、インダクタ導体層３０ａの内周側の端部と電極パッド７２ａとを接続している。これにより、電極パッド７２ａは、層間接続導体ｖ１を介して、インダクタＬ１の端部ｔ２に電気的に接続されている。

電極パッド７２ｂ（第２の電極パッドの一例）は、最も上側に設けられている絶縁体層２６ａの上面上に設けられており、上側から見たときに、長方形状を有している。本実施形態では、電極パッド７２ｂは、上側から見たときに、絶縁体層２６ａの上面の右後ろ側の角近傍に設けられている。これにより、電極パッド７２ｂは、上側から見たときに、インダクタ導体層３０ａ，３４ａの最外周よりも外側に位置している。また、電極パッド７２ａと電極パッド７２ｂとは、左右方向に間隔を空けて並んでいる。

接続導体７０ｃは、絶縁体層２６ａ〜２６ｃの右後ろ側に位置する角に設けられた三角柱状の導体である。よって、接続導体７０ｃは、上側から見たときに、インダクタ導体層３０ａ，３４ａの最外周よりも外側に位置している。接続導体７０ｃは、絶縁体層２６ａの上面から絶縁体層２６ｃの下面まで上下方向に延びている。接続導体７０ｃの上端は、電極パッド７２ｂに接続されている。接続導体７０ｃの下端は、接続部１６ｃに接続されている。これにより、電極パッド７２ｂは、接続導体７０ｃ及び接続部１６ｃを介して、外部電極１４ｃ（第２の外部電極の一例）に電気的に接続されている。

コンデンサＣ１（第１の表面実装型電子部品の一例）は、積層型チップ部品であり、本体９２及び外部電極９４ａ，９４ｂ（外部電極９４ａは第３の外部電極の一例、外部電極９４ｂは第４の外部電極の一例）を含んでいる。本体９２は、複数の絶縁体層とコンデンサ導体層とが積層された構造を有しており、直方体形状を有している。絶縁体層の材料は、例えば、誘電体セラミックスである。コンデンサ導体層の材料は、例えば、Ａｇを主成分とする導体である。ただし、コンデンサＣ１の内部構造については、一般的な構造であるので説明を省略する。

外部電極９４ａは、本体９２の左面の全面を覆うと共に、本体９２の上面、下面、前面及び後面に折り返されている。外部電極９４ｂは、本体９２の右面の全面を覆うと共に、本体９２の上面、下面、前面及び後面に折り返されている。外部電極９４ａ，９４ｂは、例えば、ＡｇやＣu等の金属を含有するペーストが印刷及び焼き付けされて作製されてもよいし、ＡｇやＣｕ等が蒸着やめっき工法によって成膜されることによって作製されてもよい。

コンデンサＣ１は、積層体２２の上面上に実装される。よって、コンデンサＣ１は、インダクタＬ１よりも上側に設けられている。また、外部電極９４ａは、電極パッド７２ａにはんだにより実装される。これにより、外部電極９４ａとインダクタＬ１の端部ｔ２とは、電極パッド７２ａ、層間接続導体ｖ１を介して電気的に接続されている。

また、外部電極９４ｂは、電極パッド７２ｂにはんだにより実装される。これにより、外部電極１４ｃと外部電極９４ｂとは、接続導体７０ｃ、電極パッド７２ｂ及び接続部１６ｃを介して電気的に接続されている。また、前記の通り、電極パッド７２ｂは、上側から見たときに、インダクタ導体層３０ａ，３４ａの最外周よりも外側に位置している。そのため、外部電極９４ｂは、上側から見たときに、インダクタ導体層３０ａ，３４ａの最外周よりも外側に位置している。また、外部電極１４ｃは、上側から見たときに、インダクタ導体層３０ａ，３４ａの最外周よりも外側に位置している。これにより、外部電極１４ｃと外部電極９４ｂとは、上側から見たときに、インダクタ導体層３０ａ，３４ａの最外周よりも外側において電気的に接続されている。

また、外部電極９４ａは、上側から見たときに、インダクタ導体層３０ａ，３４ａに囲まれた領域内に位置し、外部電極９４ｂは、上側から見たときに、インダクタ導体層３０ａ，３４ａの最外周よりも外側に位置している。これにより、コンデンサＣ１は、上側から見たときに、インダクタ導体層３０ａ，３４ａよりも内周側の領域とインダクタ導体層３０ａ，３４ａよりも外周側の領域とを跨いでいる。よって、コンデンサＣ１は、上側から見たときに、インダクタ導体層３０ａ，３４ａ（インダクタＬ１，Ｌ２）と重なっている。

インダクタＬ２（第２のインダクタの一例）は、磁性体基板２０の上面よりも上側に設けられており、本実施形態では、積層体２２内に設けられている。インダクタＬ２は、インダクタ導体層３４ａ（１以上の第５のインダクタ導体層の一例）を含み、かつ、端部ｔ３，ｔ４（端部ｔ３が第３の端部の一例、端部ｔ４が第４の端部の一例）を有している。

インダクタ導体層３４ａは、絶縁体層２６ｂの上面上に設けられており、上側から見たときに、時計回り（所定方向回りの一例）に周回しながら外周側から内周側に向かう渦巻形状を有している。インダクタ導体層３４ａは、約４周分の長さを有している。また、インダクタ導体層３４ａは、上側から見たときに、絶縁体層２６ｂの左半分の領域に設けられており、長方形状の外形を有している。これにより、インダクタ導体層３４ａは、上側から見たときに、インダクタ導体層３０ａと重なっている。そのため、インダクタ導体層３０ａとインダクタ導体層３４ａとは磁気結合しており、インダクタＬ１とインダクタＬ２とがコモンモードチョークコイルをなしている。インダクタＬ２の端部ｔ３は、インダクタ導体層３４ａの外周側の端部である。インダクタＬ２の端部ｔ４は、インダクタ導体層３４ａの内周側の端部である。

引き出し部５４は、インダクタ導体層３４ａの外周側の端部（すなわち、端部ｔ３）と外部電極１４ｂ（第５の外部電極の一例）とを電気的に接続すると共に、図２に示すように、上側から見たときに、渦巻形状を有していない。引き出し部５４は、引き出し導体層４４ａ及び接続導体７０ｂを含んでいる。接続導体７０ｂは、絶縁体層２６ａ〜２６ｃの左前側に位置する角に設けられた三角柱状の導体である。接続導体７０ｂは、上側から見たときに、インダクタ導体層３０ａ，３４ａの最外周よりも外側に位置している。接続導体７０ｂは、絶縁体層２６ａの上面から絶縁体層２６ｃの下面まで上下方向に延びており、その下端において接続部１６ｂに接続されている。

引き出し導体層４４ａは、絶縁体層２６ｂの上面上に設けられており、インダクタ導体層３４ａの外周側の端部と接続導体７０ｂとを接続している。引き出し導体層４４ａは、上側から見たときに、渦巻形状を有しておらず、インダクタ導体層３４ａの外周側の端部から前側に向かって延びている。インダクタ導体層３４ａと引き出し導体層４４ａとの境界は、インダクタ導体層３４ａが形成している渦巻形状の軌跡から引き出し導体層４４ａが離脱する位置である。これにより、インダクタ導体層３４ａの外周側の端部（すなわち、端部ｔ３）と外部電極１４ｂとが引き出し部５４（引き出し導体層４４ａ及び接続導体７０ｂ）及び接続部１６ｂを介して電気的に接続されている。

電極パッド７４ａは、最も上側に設けられている絶縁体層２６ａの上面上に設けられており、上側から見たときに、長方形状を有している。本実施形態では、電極パッド７４ａは、上側から見たときに、絶縁体層２６ａの上面の前半分の領域において、インダクタＬ２の端部ｔ４近傍に設けられている。また、電極パッド７４ａの一部は、上側から見たときに、インダクタ導体層３０ａ，３４ａに囲まれた領域と重なっている。

層間接続導体ｖ２は、絶縁体層２６ａ，２６ｂを上下方向に貫通していると共に、絶縁体層２６ｃの上面上に設けられている導体であり、上側から見たときに、左右方向に延在する線状をなしている。層間接続導体ｖ２は、上側から見たときに、インダクタ導体層３４ａに囲まれた領域の前端近傍に設けられている。層間接続導体ｖ２は、インダクタ導体層３４ａの内周側の端部と電極パッド７４ａとを接続している。これにより、電極パッド７４ａは、層間接続導体ｖ２を介して、インダクタＬ２の端部ｔ４に電気的に接続されている。

電極パッド７４ｂは、最も上側に設けられている絶縁体層２６ａの上面上に設けられており、上側から見たときに、長方形状を有している。本実施形態では、電極パッド７４ｂは、上側から見たときに、絶縁体層２６ａの上面の右前側の角近傍に設けられている。これにより、電極パッド７４ｂは、上側から見たときに、インダクタ導体層３０ａ，３４ａの最外周よりも外側に位置している。また、電極パッド７４ａと電極パッド７４ｂとは、左右方向に間隔を空けて並んでいる。

接続導体７０ｄは、絶縁体層２６ａ〜２６ｃの右前側に位置する角に設けられた三角柱状の導体である。よって、接続導体７０ｄは、上側から見たときに、インダクタ導体層３０ａ，３４ａの最外周よりも外側に位置している。接続導体７０ｄは、絶縁体層２６ａの上面から絶縁体層２６ｃの下面まで上下方向に延びている。接続導体７０ｄの上端は、電極パッド７４ｂに接続されている。接続導体７０ｄの下端は、接続部１６ｄに接続されている。これにより、電極パッド７４ｂは、接続導体７０ｄ及び接続部１６ｄを介して、外部電極１４ｄ（第６の外部電極の一例）に電気的に接続されている。

コンデンサＣ２（第２の表面実装型電子部品の一例）は、積層型チップ部品であり、本体１０２及び外部電極１０４ａ，１０４ｂ（外部電極１０４ａは第７の外部電極の一例、外部電極１０４ｂは第８の外部電極の一例）を含んでいる。本体１０２は、複数の絶縁体層とコンデンサ導体層とが積層された構造を有しており、直方体形状を有している。絶縁体層の材料は、例えば、誘電体セラミックスである。コンデンサ導体層の材料は、例えば、Ａｇを主成分とする導体である。ただし、コンデンサＣ２の内部構造については、一般的な構造であるので説明を省略する。

外部電極１０４ａは、本体１０２の左面の全面を覆うと共に、本体１０２の上面、下面、前面及び後面に折り返されている。外部電極１０４ｂは、本体１０２の右面の全面を覆うと共に、本体１０２の上面、下面、前面及び後面に折り返されている。外部電極１０４ａ，１０４ｂは、例えば、ＡｇやＣu等の金属を含有するペーストが印刷及び焼き付けされて作製されてもよいし、ＡｇやＣｕ等が蒸着やめっき工法によって成膜されることによって作製されてもよい。

コンデンサＣ２は、積層体２２の上面上に実装される。よって、コンデンサＣ２は、インダクタＬ２よりも上側に設けられている。また、外部電極１０４ａは、電極パッド７４ａにはんだにより実装される。これにより、外部電極１０４ａとインダクタＬ２の端部ｔ４とは、電極パッド７４ａ、層間接続導体ｖ２を介して電気的に接続されている。

また、外部電極１０４ｂは、電極パッド７４ｂにはんだにより実装される。これにより、外部電極１４ｄと外部電極１０４ｂとは、接続導体７０ｄ、電極パッド７４ｂ及び接続部１６ｄを介して電気的に接続されている。また、前記の通り、電極パッド７４ｂは、上側から見たときに、インダクタ導体層３０ａ，３４ａの最外周よりも外側に位置している。そのため、外部電極１０４ｂは、上側から見たときに、インダクタ導体層３０ａ，３４ａの最外周よりも外側に位置している。また、外部電極１４ｄは、上側から見たときに、インダクタ導体層３０ａ，３４ａの最外周よりも外側に位置している。これにより、外部電極１４ｄと外部電極１０４ｂとは、上側から見たときに、インダクタ導体層３０ａ，３４ａの最外周よりも外側において電気的に接続されている。

また、外部電極１０４ａは、上側から見たときに、インダクタ導体層３０ａ，３４ａに囲まれた領域内に位置し、外部電極１０４ｂは、上側から見たときに、インダクタ導体層３０ａ，３４ａの最外周よりも外側に位置している。これにより、コンデンサＣ２は、上側から見たときに、インダクタ導体層３０ａ，３４ａよりも内周側の領域とインダクタ導体層３０ａ，３４ａよりも外周側の領域とを跨いでいる。これにより、コンデンサＣ２は、上側から見たときに、インダクタ導体層３０ａ，３４ａ（インダクタＬ１，Ｌ２）と重なっている。

モールド部２３は、積層体２２の上面上に設けられており、直方体形状を有する。モールド部２３は、コンデンサＣ１，Ｃ２を覆う樹脂部材である。モールド部２３の材料は、例えば、エポキシ樹脂である。モールド部２３が積層体２２の上面上を覆うことにより、電子部品１０は直方体形状を有している。なお、モールド部２３は、積層体２２とは別部材であり、積層体２２の一部ではない。

以上のように構成された電子部品１０の動作について以下に説明する。外部電極１４ａ，１４ｂは、入力端子として用いられる。外部電極１４ｃ，１４ｄは、出力端子として用いられる。ただし、外部電極１４ａ，１４ｂを出力端子、外部電極１４ｃ，１４ｄを入力端子として用いてもよい。また、インダクタＬ１とインダクタＬ２とは磁気的に結合することにより、コモンモードフィルタを構成している。

差動伝送信号は、外部電極１４ａ，１４ｂから入力され、外部電極１４ｃ，１４ｄから出力される。差動伝送信号にコモンモードノイズが含まれている場合には、インダクタＬ１，Ｌ２は、コモンモードノイズの電流により、同じ方向に磁束を発生する。そのため、磁束同士が強め合うようになり、コモンモードノイズの電流に対するインピーダンスが発生する。その結果、コモンモードノイズの電流は、熱に変換されて、インダクタＬ１，Ｌ２を通過することが妨げられる。

（電子部品の製造方法）
以下に、電子部品１０の製造方法について説明する。以下では、一つの電子部品１０が製造される場合を例に挙げて説明するが、実際には、大判のマザー磁性体基板及びマザー絶縁体層が積み重ねられてマザー本体が作製され、マザー本体がカットされることにより、複数の電子部品１０が同時に形成される。

まず、磁性体基板２０の上面上の全面に感光性樹脂であるポリイミド樹脂を塗布する。次に、絶縁体層２６ｃの４つの角に対応する位置を遮光し、露光を行う。これにより、遮光されていない部分のポリイミド樹脂が硬化する。この後、フォトレジストを有機溶剤により除去すると共に、現像を行って、未硬化のポリイミド樹脂を除去し、熱硬化する。これにより、絶縁体層２６ｃが形成される。

次に、絶縁体層２６ｃ及び絶縁体層２６ｃから露出する磁性体基板２０上にスパッタ法によりＡｇ膜を成膜する。次に、インダクタ導体層３０ａ、引き出し導体層４０ａ、接続導体７０ａ〜７０ｄ及び層間接続導体ｖ１が形成される部分の上にフォトレジストを形成する。そして、エッチング工法により、インダクタ導体層３０ａ、引き出し導体層４０ａ、接続導体７０ａ〜７０ｄ及び層間接続導体ｖ１が形成される部分（すなわち、フォトレジストで覆われている部分）以外のＡｇ膜を除去する。この後、フォトレジストを有機溶剤により除去することによって、インダクタ導体層３０ａ、引き出し導体層４０ａ、接続導体７０ａ〜７０ｄの一部（１層分）及び層間接続導体ｖ１の一部が形成される。

以上の工程と同様の工程を繰り返すことにより、絶縁体層２６ａ，２６ｂ及びインダクタ導体層３４ａ、引き出し導体層４４ａ、接続導体７０ａ〜７０ｄの残余の部分、電極パッド７２ａ，７２ｂ，７４ａ，７４ｂ、層間接続導体ｖ１の残余の部分及び層間接続導体ｖ２を形成する。

次に、電界めっき法及びフォトリソグラフィ工法の組み合わせにより、磁性体基板２０の切り欠きの内周面に導体層を形成して、接続部１６ａ〜１６ｄ及び外部電極１４ａ〜１４ｄを形成する。

次に、コンデンサＣ１，Ｃ２をそれぞれ電極パッド７２ａ，７２ｂ，７４ａ，７４ｂ上に実装する。コンデンサＣ１，Ｃ２の実装には、例えば、はんだを用いてもよいし、導電性接着剤を用いてもよい。

最後に、積層体２２の上面上に樹脂により封止することで、モールド部２３を形成する。以上の工程を経て、電子部品１０が完成する。

（効果）
以上のように構成された電子部品１０によれば、実装面積を低減できる。より詳細には、特許文献１に記載のコイル部品と表面実装型電子部品とを回路基板上に実装した場合、コイル部品と表面実装型電子部品とがそれぞれ回路基板の異なる部分を占有する。そのため、コイル部品及び表面実装型電子部品の実装面積が大きくなるという問題がある。

そこで、コンデンサＣ１，Ｃ２は、電子部品１０内に設けられている。そして、コンデンサＣ１，Ｃ２はそれぞれ、インダクタＬ１，Ｌ２よりも上側に設けられ、かつ、上側から見たときに、インダクタＬ１，Ｌ２と重なっている。これにより、特許文献１に記載のコイル部品及び表面実装型電子部品が占める実装面積よりも、電子部品１０の前後方向及び左右方向の寸法の方が小さくなる。その結果、電子部品１０の実装面積が小低減される。

また、電子部品１０によれば、層間接続導体ｖ１の上端と接続導体７０ｃの上端とを接続するための引き出し導体層が不要となる。より詳細には、インダクタＬ１の端部ｔ２（すなわち、インダクタ導体層３０ａの内周側の端部）とコンデンサＣ１の外部電極９４ａとが電気的に接続されている。また、外部電極１４ｃと外部電極９４ｂとが電気的に接続されている。これにより、インダクタＬ１の端部ｔ２と外部電極１４ｃとは、コンデンサＣ１を介して接続されている。すなわち、層間接続導体ｖ１の上端と接続導体７０ｃの上端とがコンデンサＣ１を介して電気的に接続されている。その結果、層間接続導体ｖ１の上端と接続導体７０ｃの上端とを接続するための引き出し導体層が不要となる。

ここで、前記引き出し導体層が不要となると、以下に説明するように、電子部品１０内において断線が発生することが抑制される。より詳細には、引き出し導体層が層間接続導体ｖ１の上端と接続導体７０ｃの上端とを接続する場合には、引き出し導体層は、上側から見たときに、インダクタ導体層３０ａと交差する。インダクタ導体層３０ａは渦巻形状を有しているので、引き出し導体層がインダクタ導体層３０ａを横切る際に複数回にわたって引き出し導体層がインダクタ導体層３０ａと重なる。そのため、引き出し導体層がインダクタ導体層３０ａと重なる部分は相対的に上側に位置し、引き出し導体層がインダクタ導体層３０ａと重ならない部分では相対的に下側に位置する。そのため、引き出し導体層が上下に波打った形状を有するようになる。このように引き出し導体層が波打つと、引き出し導体層の厚みが不均一となり、引き出し導体層の厚みが薄くなった部分において断線が発生するおそれがある。

更に、引き出し導体層の線膨張係数と絶縁体層２６ａ〜２６ｃの線膨張係数とは異なる。そのため、電子部品１０の製造時に電子部品１０が加熱されると、引き出し導体層の膨張量と絶縁体層２６ａ〜２６ｃの膨張量とに差が生じる。その結果、電子部品１０の完成後に、引き出し導体層に内部応力が発生し、引き出し導体層に断線が発生するおそれがある。

一方、電子部品１０では、引き出し導体層の代わりにコンデンサＣ１が用いられている。コンデンサＣ１は、積層体２２上に形成されるのではなく、独立して製造されるため、引き出し導体層のように波打つことがないので、断線しにくい。更に、コンデンサＣ１は、引き出し導体層のように薄い構造ではないので、熱の影響による断線も発生しにくい。なお、電子部品１０では、同じ理由により、層間接続導体ｖ２の上端と接続導体７０ｄの上端とを接続するための引き出し導体層が不要となるので、上記のような断線が発生する可能性が低い。

また、電子部品１０では、絶縁体層２６ａの材料を磁性材料とすることにより、インダクタＬ１，Ｌ２のＱ値を向上させることができる。より詳細には、絶縁体層２６ａの材料が磁性材料の場合には、インダクタＬ１，Ｌ２から上側へと向かう磁束は、絶縁体層２６ａに沿って前後方向又は左右方向に曲がるようになる。これにより、磁束がコンデンサＣ１，Ｃ２を通過することが抑制され、渦電流が発生することが抑制される。その結果、電子部品１０では、インダクタＬ１，Ｌ２のＱ値が向上する。

（第１の変形例）
次に、第１の変形例に係る電子部品１０ａについて図面を参照しながら説明する。図４は、電子部品１０ａの積層体２２の分解斜視図である。なお、電子部品１０ａの積層体２２以外の構成は、電子部品１０と同じであるので、図１Ｂ及び図２を援用する。また、電子部品１０ａの等価回路図は、電子部品１０と同じであるので、図１Ａを援用する。

電子部品１０ａは、インダクタＬ１，Ｌ２の構造において電子部品１０と相違する。以下に係る相違点を中心に電子部品１０ａについて説明する。

電子部品１０ａの積層体２２は、絶縁体層２６ｄ，２６ｅを更に含んでいる。絶縁体層２６ａ，２６ｄ，２６ｅ，２６ｂ，２６ｃは、この順に上側から下側へとこの順に積層されている。

インダクタＬ１は、インダクタ導体層３０ａ，３０ｂ（インダクタ導体層３０ａが第３のインダクタ導体層の一例、インダクタ導体層３０ｂが第４のインダクタ導体層の一例）及び層間接続導体ｖ３を含んでいる。インダクタ導体層３０ａについてはすでに説明を行ったので、これ以上の説明を省略する。

インダクタ導体層３０ｂは、絶縁体層２６ｅの上面上に設けられており、上側から見たときに、時計回り（所定方向回りの一例）に周回しながら内周側から外周側に向かう渦巻形状を有している。インダクタ導体層３０ｂは、約４周分の長さを有している。また、インダクタ導体層３０ｂは、上側から見たときに、絶縁体層２６ｅの左半分の領域に設けられており、長方形状の外形を有している。

層間接続導体ｖ３は、絶縁体層２６ｅ，２６ｂを上下方向に貫通していると共に、絶縁体層２６ｃの上面上に設けられている導体であり、上側から見たときに、左右方向に延在する線状をなしている。層間接続導体ｖ３は、上側から見たときに、インダクタ導体層３０ａ，３０ｂ，３４ａ，３４ｂに囲まれた領域の後端近傍に設けられている。層間接続導体ｖ３は、インダクタ導体層３０ａの内周側の端部とインダクタ導体層３０ｂの内周側の端部とを接続している。これにより、インダクタ導体層３０ａとインダクタ導体層３０ｂとが電気的に直列に接続されている。インダクタＬ１の端部ｔ１は、インダクタ導体層３０ａの外周側の端部である。インダクタＬ１の端部ｔ２は、インダクタ導体層３０ｂの外周側の端部である。

層間接続導体ｖ４は、絶縁体層２６ａ，２６ｄを上下方向に貫通していると共に、絶縁体層２６ｅの上面上に設けられている導体であり、上側から見たときに、左右方向に延在する線状をなしている。層間接続導体ｖ４は、上側から見たときに、インダクタ導体層３０ａ，３０ｂ，３４ａ，３４ｂの最外周よりも外側に位置している。層間接続導体ｖ４は、電極パッド７２ａとインダクタ導体層３０ｂの外周側の端部とを接続している。これにより、インダクタＬ１の端部ｔ２と電極パッド７２ａとが電気的に接続されている。

インダクタＬ２は、インダクタ導体層３４ａ，３４ｂ及び層間接続導体ｖ５を更に含んでいる。インダクタ導体層３４ａについてはすでに説明を行ったので、これ以上の説明を省略する。

インダクタ導体層３４ｂは、絶縁体層２６ｄの上面上に設けられており、上側から見たときに、時計回り（所定方向回りの一例）に周回しながら内周側から外周側に向かう渦巻形状を有している。インダクタ導体層３４ｂは、約４周分の長さを有している。また、インダクタ導体層３４ｂは、上側から見たときに、絶縁体層２６ｄの左半分の領域に設けられており、長方形状の外形を有している。

層間接続導体ｖ５は、絶縁体層２６ｄ，２６ｅを上下方向に貫通していると共に、絶縁体層２６ｂの上面上に設けられている導体であり、上側から見たときに、左右方向に延在する線状をなしている。層間接続導体ｖ５は、上側から見たときに、インダクタ導体層３０ａ，３０ｂ，３４ａ，３４ｂに囲まれた領域の前端近傍に設けられている。層間接続導体ｖ５は、インダクタ導体層３４ａの内周側の端部とインダクタ導体層３４ｂの内周側の端部とを接続している。これにより、インダクタ導体層３４ａとインダクタ導体層３４ｂとが電気的に直列に接続されている。インダクタＬ２の端部ｔ３は、インダクタ導体層３４ａの外周側の端部である。インダクタＬ２の端部ｔ４は、インダクタ導体層３４ｂの外周側の端部である。

層間接続導体ｖ６は、絶縁体層２６ａを上下方向に貫通していると共に、絶縁体層２６ｄの上面上に設けられている導体であり、上側から見たときに、左右方向に延在する線状をなしている。層間接続導体ｖ６は、上側から見たときに、インダクタ導体層３０ａ，３０ｂ，３４ａ，３４ｂの最外周よりも外側に位置している。層間接続導体ｖ６は、電極パッド７４ａとインダクタ導体層３４ｂの外周側の端部とを接続している。これにより、インダクタＬ２の端部ｔ４と電極パッド７４ａとが電気的に接続されている。電子部品１０ａのその他の構成は、電子部品１０と同じであるので説明を省略する。

以上のように構成された電子部品１０ａによれば、電子部品１０と同じ理由により、実装面積を低減できる。また、電子部品１０ａでは、電子部品１０と同じ理由により、絶縁体層２６ａの材料を磁性材料とすることにより、インダクタＬ１，Ｌ２のＱ値を向上させることができる。

（第２の変形例）
次に、第２の変形例に係る電子部品１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図５は、電子部品１０ｂの分解斜視図である。

電子部品１０ｂは、インダクタＬ１及びコンデンサＣ１を含んでおり、インダクタＬ２及びコンデンサＣ２を含んでいない点において、電子部品１０と相違する。すなわち、電子部品１０ｂは、電子部品１０の後ろ半分の構成を有しており、前半分の構成を有していない。電子部品１０ｂの構成と電子部品１０の構成とにおいて、共通するものについては同じ参照符号を用いた。

以上のように、電子部品１０ｂは、コモンモードフィルタを構成せずに、ＬＣ直列共振器を構成している。このような電子部品１０ｂにおいても、電子部品１０と同じ理由により、実装面積を低減できる。また、電子部品１０ｂによれば、電子部品１０と同じ理由により、層間接続導体ｖ１の上端と接続導体７０ｃの上端とを接続するための引き出し導体層が不要となる。その結果、電子部品１０ｂにおいて、断線が発生することが抑制される。また、電子部品１０ｂでは、電子部品１０と同じ理由により、絶縁体層２６ａの材料を磁性材料とすることにより、インダクタＬ１，Ｌ２のＱ値を向上させることができる。

（その他の実施形態）
本発明に係る電子部品は、電子部品１０，１０ａ，１０ｂに限らずその要旨の範囲内において変更可能である。

なお、電子部品１０，１０ａ，１０ｂの構成を任意に組み合わせてもよい。

なお、電子部品１０，１０ａ，１０ｂでは、外部電極１４ａ〜１４ｄは、磁性体基板２０の下面に設けられているが、外部電極１４ａ〜１４ｄが設けられる位置はこれに限らない。外部電極１４ａ〜１４ｄは、磁性体基板２０の上面を除く面（すなわち、右面、左面、前面及び後面）上に設けられていればよい。

電子部品１０において、インダクタ導体層３０ｂ，３４ｂがインダクタ導体層３０ａ，３４ａの上側に設けられ、更に、インダクタ導体層３０ｃ，３４ｃがインダクタ導体層３０ｂ，３４ｂよりも上側に設けられていてもよい。インダクタ導体層３０ｂ，３４ｂは、電子部品１０ａのインダクタ導体層３０ｂ，３４ｂと同じ構造を有する。また、インダクタ導体層３０ｃ，３４ｃは、時計回り方向に周回しながら外周側から内周側へと向かう渦巻形状を有している。そして、インダクタ導体層３０ｃ，３４ｃの外周側の端部はそれぞれ、インダクタ導体層３０ｂ，３４ｂの外周側の端部と層間接続導体を介して接続される。また、インダクタ導体層３０ｃ，３４ｃの内周側の端部は、層間接続導体を介して電極パッド７２ａ，７４ａに接続される。なお、電子部品１０において、更に多くのインダクタ導体層が直列に接続されていてもよい。電子部品１０ａ，１０ｂにおいても、更に多くのインダクタ導体層が直列に接続されていてもよい。

なお、渦巻形状とは、２次元の螺旋を意味する。

なお、コンデンサＣ１，Ｃ２の代わりに、抵抗等のチップ部品が実装されてもよい。

また、電子部品１０，１０ａ，１０ｂでは、表面実装型電子部品が電極パッド７２ａ，７２ｂ，７４ａ，７４ｂに実装されればよい。表面実装型電子部品とは、基板表面上に半田等により実装される電子部品を意味し、チップ部品を含む概念である。なお、チップ部品以外の表面実装型電子部品の例としては、他とば、巻線コイル等の表面実装型電子部品が挙げられる。

以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、実装面積を低減できる点で優れている。

１０，１０ａ，１０ｂ：電子部品
１２，９２，１０２：本体
１４ａ〜１４ｄ，９４ａ，９４ｂ，１０４ａ，１０４ｂ：外部電極
１６ａ〜１６ｄ：接続部
２０：磁性体基板
２２：積層体
２３：モールド部
２６ａ〜２６ｅ：絶縁体層
３０ａ，３０ｂ，３４ａ，３４ｂ：インダクタ導体層
４０ａ，４４ａ：引き出し導体層
５０，５４：引き出し部
７０ａ〜７０ｄ：接続導体
７２ａ，７２ｂ，７４ａ，７４ｂ：電極パッド
Ｃ１，Ｃ２：コンデンサ
Ｌ１，Ｌ２：インダクタ
ｔ１〜ｔ４：端部
ｖ１〜ｖ６：層間接続導体

Claims (9)

1. 第１の主面及び第２の主面を有する基板と、
   前記第１の主面の法線方向において前記基板から離れる方向を第１の方向と定義したときに、該第１の主面よりも該第１の方向側に設けられている第１のインダクタであって、該第１の主面よりも該第１の方向側から見たときに、渦巻形状を有する１以上の第１のインダクタ導体層を含み、かつ、第１の端部及び第２の端部を有するインダクタと、
   前記基板の前記第１の主面を除く面上に設けられている第１の外部電極及び第２の外部電極と、
   前記第１のインダクタよりも前記第１の方向側に設けられ、かつ、該第１の主面よりも該第１の方向側から見たときに、該第１のインダクタと重なっている第１の表面実装型電子部品であって、第３の外部電極及び前記第４の外部電極を含む第１の表面実装型電子部品と、
   を備えており、
   前記第１の端部と前記第１の外部電極とは電気的に接続されており、
   前記第２の端部と前記第３の外部電極とは電気的に接続されており、
   前記第２の外部電極と前記第４の外部電極とは電気的に接続されていること、
   を特徴とする電子部品。
2. 前記インダクタは、前記第１の端部から前記第２の端部に向かって所定方向周りに周回しており、
   前記１以上の第１のインダクタ導体層は、前記第１の主面よりも該第１の方向側から見たときに、前記所定方向回りに周回しながら外周側から内周側に向かう第２のインダクタ導体層、を含んでおり、
   前記第２の端部は、前記第２のインダクタ導体層の内周側の端部であり、
   前記第２の外部電極及び前記第４の外部電極は、前記第１の主面よりも該第１の方向側から見たときに、前記１以上の第１のインダクタ導体層の最外周よりも外側において電気的に接続されていること、
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記第１のインダクタの第１の端部は、前記第２のインダクタ導体層の外周側の端部であること、
   を特徴とする請求項２に記載の電子部品。
4. 前記インダクタは、前記第１の端部から前記第２の端部に向かって所定方向周りに周回しており、
   前記１以上の第１のインダクタ導体層は、前記第１の主面よりも該第１の方向側から見たときに、前記所定方向回りに周回しながら外周側から内周側に向かう第３のインダクタ導体層、及び、該所定方向回りに周回しながら内周側から外周側に向かう第４のインダクタ導体層を含んでおり、
   前記第１の端部は、前記第３のインダクタ導体層の外周側の端部であり、
   前記第２の端部は、前記第４のインダクタ導体層の外周側の端部であり、
   前記第２の外部電極及び前記第４の外部電極は、前記第１の主面よりも該第１の方向側から見たときに、前記第４のインダクタ導体層の最外周よりも外側において電気的に接続されていること、
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
5. 前記第１の主面上には複数の絶縁体層が前記第１の方向に積層されており、
   前記１以上の第１のインダクタ導体層は、前記絶縁体層上に設けられていること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。
6. 前記電子部品は、
   前記絶縁体層上に設けられている第１の電極パッドであって、前記第２の端部に電気的に接続されている第１の電極パッドと、
   前記絶縁体層上に設けられている第２の電極パッドであって、前記第２の外部電極に電気的に接続されている第２の電極パッドと、
   を更に備えており、
   前記第３の外部電極及び前記第４の外部電極はそれぞれ、前記第１の電極パッド及び前記第２の電極パッドに実装されていること、
   を特徴とする請求項５に記載の電子部品。
7. 前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極は、前記第２の主面上に設けられており、
   前記電子部品は、
   前記第１の端部と前記第１の外部電極とを電気的に接続し、かつ、前記基板を前記第１の方向に横切る第１の接続部と、
   前記第２の外部電極と前記第４の外部電極とを電気的に接続し、かつ、前記基板を前記第１の方向に横切る第２の接続部、
   を更に備えていること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電子部品。
8. 前記第１の主面よりも前記第１の方向側に設けられている第２のインダクタであって、該第１の主面よりも該第１の方向側から見たときに、渦巻形状を有する１以上の第５のインダクタ導体層を含み、かつ、第３の端部及び第４の端部を有する第２のインダクタと、
   前記基板の前記第１の主面を除く面上に設けられている第５の外部電極及び第６の外部電極と、
   前記第２のインダクタよりも前記第１の方向側に設けられ、かつ、該第１の主面よりも該第１の方向側から見たときに、該第２のインダクタと重なっている第２の表面実装型電子部品であって、第７の外部電極及び前記第８の外部電極を含む第２の表面実装型電子部品と、
   を備えており、
   前記第１のインダクタと前記第２のインダクタとは、コモンモードチョークコイルをなしており、
   前記第３の端部と前記第５の外部電極とは電気的に接続されており、
   前記第４の端部と前記第７の外部電極とは電気的に接続されており、
   前記第６の外部電極と前記第８の外部電極とは電気的に接続されていること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の電子部品。
9. 前記基板の材料は、磁性材料であること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の電子部品。

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