CN107305807B - 电子部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够减少安装面积的电子部件。本发明的电子部件的特征在于，具备：电感器，其是设置于比第一主面靠第一方向侧的第一电感器，包含在从第一方向侧观察时具有螺旋形状的一个以上的第一电感器导体层，并且具有第一端部以及第二端部；第一外部电极以及第二外部电极，其设置在基板的除了第一主面以外的面上；以及第一表面安装型电子部件，其设置于比第一电感器靠第一方向侧，并且在从第一方向侧观察时，与第一电感器重叠，该第一表面安装型电子部件包含第三外部电极以及上述第四外部电极，第一端部与第一外部电极电连接，第二端部与第三外部电极电连接，第二外部电极与第四外部电极电连接。

Description

电子部件

技术领域

本发明涉及电子部件，特别是，涉及具备电感器的电子部件。

背景技术

作为与以往的电子部件相关的发明，例如公知有专利文献1所记载的线圈部件。线圈部件具备绝缘性树脂体层、两个磁性体基板以及两个螺旋导体。对于绝缘性树脂体层而言，在从上侧观察时，具有从上侧朝向下侧层叠呈长方形的层状的多个绝缘性树脂体而成的构造。两个螺旋导体层分别设置在不同的绝缘性树脂体的上表面上，具有螺旋形状。对于两个螺旋导体层而言，由于在上侧观察时，相互重合，而磁耦合。由此，两个螺旋导体层构成共模扼流线圈。另外，两个磁性体基板从上侧以及下侧夹持绝缘性树脂体层。

专利文献1：日本特开2009-212255号公报

如以上那样的线圈部件例如与电容器等表面安装型电子部件组合作为噪声滤波器来使用。在该情况下，将线圈部件安装在电路基板上，并且将电容器等表面安装型电子部件安装在电路基板上。但是，电路基板需要安装线圈部件的面积以及安装表面安装型电子部件的面积。因此，在对线圈部件和表面安装型电子部件进行组合的情况下，需要较大的安装面积。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种能够减少安装面积的电子部件。

作为本发明的一个方式的电子部件的特征在于，具备：基板，其具有第一主面以及第二主面；电感器，其是在将上述第一主面的法线方向上远离上述基板的方向定义为第一方向时，设置于比该第一主面靠该第一方向侧的第一电感器，包含在从比该第一主面靠该第一方向侧观察时具有螺旋形状的1个以上的第一电感器导体层，并且具有第一端部以及第二端部；第一外部电极以及第二外部电极，其设置在上述基板的除了上述第一主面以外的面上；以及第一表面安装型电子部件，其设置于比上述第一电感器靠上述第一方向侧，并且在从比该第一主面靠该第一方向侧观察时与该第一电感器重叠，且该第一表面安装型电子部件包含第三外部电极以及上述第四外部电极，上述第一端部与上述第一外部电极电连接，上述第二端部与上述第三外部电极电连接，上述第二外部电极与上述第四外部电极电连接。

根据本发明，能够减少安装面积。

附图说明

图1A是电子部件10、10a的等效电路图。

图1B是电子部件10、10a的外观立体图。

图2是图1B的电子部件10的分解立体图。

图3是图1B的电子部件10的A-A上的剖面构造图。

图4是电子部件10a的层叠体22的分解立体图。

图5是电子部件10b的分解立体图。

附图标记说明

10、10a、10b…电子部件；12、92、102…主体；14a～14d、94a、94b、104a、104b…外部电极；16a～16d…连接部；20…磁性体基板；22…层叠体；23…模压部；26a～26e…绝缘体层；30a、30b、34a、34b…电感器导体层；40a、44a…引出导体层；50、54…引出部；70a～70d…连接导体；72a、72b、74a、74b…电极焊盘；C1、C2…电容器；L1、L2…电感器；t1～t4…端部；v1～v6…层间连接导体。

具体实施方式

(电子部件的结构)

首先，参照附图对一个实施方式的电子部件10的结构进行说明。图1A是电子部件10、10a的等效电路图。图1B是电子部件10、10a的外观立体图。图2是图1B的电子部件10的分解立体图。图3是图1B的电子部件10的A-A上的剖面构造图。以下，将电子部件10的层叠方向定义为上下方向，将在从上侧观察时，长边延伸的方向定义为左右方向，短边延伸的方向定义为前后方向。另外，上下方向、前后方向以及左右方向相互正交。此外，所谓的层叠方向是后述的绝缘体层层叠的方向。另外，电子部件10使用时的上下方向、左右方向以及前后方向也可以与在图1B等中定义的上下方向、左右方向以及前后方向不一致。

如图1A所示，电子部件10具备电感器L1、L2、电容器C1、C2以及外部电极14a～14d。电感器L1与电容器C1在外部电极14a与外部电极14c之间按照该顺序排列且以串联的方式电连接。电感器L2与电容器C2在外部电极14b与外部电极14d之间按照该顺序排列且以串联的方式电连接。另外，电感器L1与电感器L2通过磁耦合而形成共模扼流线圈。像以上那样的电子部件10作为用于从差分传输信号中除去共模噪声的共模噪声滤波器来使用。

如图1B、图2以及图3所示，电子部件10具备主体12、外部电极14a～14d、连接部16a～16d、引出部50、54、连接导体70c、70d、电极焊盘72a、72b、74a、74b、层间连接导体v1、v2、电感器L1、L2以及电容器C1、C2。

如图1B、图2以及图3所示，主体12具有长方体形状，包含有磁性体基板20、层叠体22以及模压部23。模压部23、层叠体22以及磁性体基板20从上侧朝向下侧按照该顺序层叠。

磁性体基板20是具有在从上侧观察时呈长方形的两个主面(上表面是第一主面的一个例子，下表面是第二主面的一个例子)的板状部件。在从上侧观察时，在磁性体基板20上切割4个角。更详细而言，在从上侧观察时，在磁性体基板20的4个角分别设置有中心角为90度的呈扇形的切口。4个切口在磁性体基板20的侧面沿上下方向延伸，以便从磁性体基板20的上表面到达下表面。

磁性体基板20的材料是磁性材料。磁性体基板20是对烧结完毕的铁氧体陶瓷进行雕刻而制作的。另外，磁性体基板20例如也可以通过将由铁氧体预烧粉末以及粘合剂构成的浆料涂覆于氧化铝等陶瓷基板来制作，也可以对铁氧体材料的生片进行层叠以及烧制来制作。

外部电极14a～14d设置在磁性体基板20的下表面上，具有长方形状。更详细而言，外部电极14a被设置于位于磁性体基板20的下表面的左后侧的角。外部电极14b被设置于位于磁性体基板20的下表面的左前侧的角。外部电极14c被设置于位于磁性体基板20的下表面的右后侧的角。由此，在从上侧观察时，外部电极14c位于比后述的电感器导体层30a、34a的最外周靠外侧。外部电极14d被设置于位于磁性体基板20的下表面的右前侧的角。由此，在从上侧观察时，外部电极14d位于比后述的电感器导体层30a、34a的最外周靠外侧。外部电极14a～14d例如通过利用溅射法重叠Au膜、Ni膜、Cu膜、Ti膜并成膜来制作。此外，外部电极14a～14d例如也可以通过印刷以及镀含有Ag、Cu等金属的浆料来制作，也可以通过利用蒸镀、电镀方法使Ag、Cu等成膜来制作。

连接部16a～16d分别被设置于设置于磁性体基板20的4个切口。连接部16a(第一连接部的一个例子)被设置于位于磁性体基板20的左后侧的切口，沿上下方向横切磁性体基板20。连接部16a的下端与外部电极14a连接。连接部16b被设置于位于磁性体基板20的左前侧的切口，沿上下方向横切磁性体基板20。连接部16b的下端与外部电极14b连接。连接部16c(第二连接部的一个例子)被设置于位于磁性体基板20的右后侧的切口，沿上下方向横切磁性体基板20。连接部16c的下端与外部电极14c连接。连接部16d被设置于位于磁性体基板20的右前侧的切口，沿上下方向横切磁性体基板20。连接部16d的下端与外部电极14d连接。在从上侧观察时，连接部16a～16d位于比后述的电感器导体层30a、34a的最外周靠外侧。连接部16a～16d例如通过利用电镀法使以Cu为主要成分的导体膜成膜来制作。此外，连接部16a～16d例如也可以由Ag、Au等电传导性较高的材料来制作。

层叠体22设置于磁性体基板20的上表面上，具有在从上侧观察时呈长方形的主面。层叠体22包含有绝缘体层26a～26c(多个绝缘体层的一个例子)。层叠体22直接形成在磁性体基板20的上表面上。因此，磁性体基板20与层叠体22的下表面接触。

绝缘体层26a～26c从上侧向下侧依次排列地层叠，且具有与磁性体基板20的上表面大致相同的形状。但是，在从上侧观察时，绝缘体层26a～26c的4个角被切割。

绝缘体层26a～26c作为材料包含有绝缘性树脂，在本实施方式中，由聚酰亚胺制成。因此，绝缘体层26a～26c的材料是非磁性材料。但是，位于最上侧的绝缘体层26a的材料也可以是磁性材料。

另外，绝缘体层26a～26c例如也可以由苯并环丁烯等绝缘性树脂制成。

电感器L1(第一电感器的一个例子)被设置于比磁性体基板20的上表面靠上侧(在上述第一主面的法线方向上远离上述基板的第一方向)，在本实施方式中，设置于层叠体22内。电感器L1包含电感器导体层30a(1个以上的第一电感器导体层的一个例子)，并且具有端部t1、t2(端部t1是第一端部的一个例子，端部t2是第二端部的一个例子)。

电感器导体层30a(第二电感器导体层的一个例子)被设置于绝缘体层26c的上表面上，在从上侧观察时(从比第一主面靠第一方向侧观察时的一个例子)，具有绕顺时针(绕规定方向的一个例子)卷绕地从外周侧朝向内周侧的螺旋形状(spiral)。电感器导体层30a具有约4周的量的长度。另外，在从上侧观察时，电感器导体层30a被设置于绝缘体层26c的左半部分区域，且具有长方形的外形。电感器L1的端部t1是电感器导体层30a的外周侧的端部。电感器L1的端部t2是电感器导体层30a的内周侧的端部。

引出部50将电感器导体层30a的外周侧的端部(即，端部t1)和外部电极14a(第一外部电极的一个例子)电连接，并且如图2所示，在从上侧观察时，不具有螺旋形状。引出部50包含有引出导体层40a以及连接导体70a。连接导体70a是被设置于位于绝缘体层26a～26c的左后侧的角的三棱柱状的导体。因此，在从上侧观察时，连接导体70a位于比电感器导体层30a、34a的最外周靠外侧。此外，在图2中，为了容易理解，记载为将连接导体70a分割成3个。后述的连接导体70b～70d也与连接导体70a相同，记载为分割成3个。连接导体70a沿上下方向从绝缘体层26a的上表面延伸到绝缘体层26c的下表面，在其下端与连接部16a连接。

引出导体层40a被设置在绝缘体层26c的上表面上，将电感器导体层30a的外周侧的端部与连接导体70a连接。在从上侧观察时，引出导体层40a不具有螺旋形状，而是从电感器导体层30a的外周侧的端部朝向左侧延伸。如图2的放大图所示，电感器导体层30a与引出导体层40a的边界是引出导体层40a从电感器导体层30a形成的螺旋形状的轨迹脱离的位置。由此，电感器导体层30a的外周侧的端部(即，端部t1)与外部电极14a经由引出部50(引出导体层40a以及连接导体70a)以及连接部16a电连接。

电极焊盘72a(第一电极焊盘的一个例子)被设置于设置于最上侧的绝缘体层26a的上表面上，在从上侧观察时，具有长方形。在本实施方式中，在从上侧观察时，电极焊盘72a在绝缘体层26a的上表面的后半部分区域，设置于电感器L1的端部t2附近。另外，在从上侧观察时，电极焊盘72a的一部分与被电感器导体层30a、34a围起的区域重叠。

层间连接导体v1是沿上下方向贯通绝缘体层26a、26b，并且设置在绝缘体层26c的上表面上的导体，在从上侧观察时，呈沿左右方向延伸的线状。在从上侧观察时，层间连接导体v1被设置于被电感器导体层30a围起的区域的后端附近。层间连接导体v1将电感器导体层30a的内周侧的端部与电极焊盘72a连接。由此，电极焊盘72a经由层间连接导体v1与电感器L1的端部t2电连接。

电极焊盘72b(第二电极焊盘的一个例子)被设置于设置于最上侧的绝缘体层26a的上表面上，在从上侧观察时，具有长方形状。在本实施方式中，在从上侧观察时，电极焊盘72b被设置于绝缘体层26a的上表面的右后侧的角附近。由此，在从上侧观察时，电极焊盘72b位于比电感器导体层30a、34a的最外周靠外侧。另外，电极焊盘72a与电极焊盘72b在左右方向上隔着间隔排列。

连接导体70c是被设置于位于绝缘体层26a～26c的右后侧的角的三棱柱状的导体。因此，在从上侧观察时，连接导体70c位于比电感器导体层30a、34a的最外周靠外侧。连接导体70c沿上下方向从绝缘体层26a的上表面延伸到绝缘体层26c的下表面。连接导体70c的上端与电极焊盘72b连接。连接导体70c的下端与连接部16c连接。由此，电极焊盘72b经由连接导体70c以及连接部16c与外部电极14c(第二外部电极的一个例子)电连接。

电容器C1(第一表面安装型电子部件的一个例子)是层叠型芯片部件，包含有主体92以及外部电极94a、94b(外部电极94a是第三外部电极的一个例子，外部电极94b是第四外部电极的一个例子)。主体92具有层叠多个绝缘体层和电容器导体层而成的构造，具有长方体形状。绝缘体层的材料例如是电介质陶瓷。电容器导体层的材料例如是以Ag为主要成分的导体。但是，对于电容器C1的内部构造而言，由于是一般的构造，所以省略说明。

外部电极94a覆盖主体92的左表面的整个面，并且折回至主体92的上表面、下表面、前表面以及后表面。外部电极94b覆盖主体92的右表面的整个面，并且折回至主体92的上表面、下表面、前表面以及后表面。外部电极94a、94b例如也可以通过印刷以及镀含有Ag、Cu等金属的浆料来制作，也可以通过利用蒸镀、电镀方法使Ag、Cu等成膜来制作。

电容器C1安装在层叠体22的上表面上。因此，电容器C1被设置于比电感器L1靠上侧。另外，外部电极94a利用焊料安装于电极焊盘72a。由此，外部电极94a与电感器L1的端部t2经由电极焊盘72a、层间连接导体v1电连接。

另外，外部电极94b利用焊料安装于电极焊盘72b。由此，外部电极14c与外部电极94b经由连接导体70c、电极焊盘72b以及连接部16c电连接。另外，如上所述，在从上侧观察时，电极焊盘72b位于比电感器导体层30a、34a的最外周靠外侧。因此，在从上侧观察时，外部电极94b位于比电感器导体层30a、34a的最外周靠外侧。另外，在从上侧观察时，外部电极14c位于比电感器导体层30a、34a的最外周靠外侧。由此，在从上侧观察时，外部电极14c与外部电极94b在比电感器导体层30a、34a的最外周靠外侧电连接。

另外，在从上侧观察时，外部电极94a位于被电感器导体层30a、34a围起的区域内，在从上侧观察时，外部电极94b位于比电感器导体层30a、34a的最外周靠外侧。由此，在从上侧观察时，电容器C1横跨比电感器导体层30a、34a靠内周侧的区域和比电感器导体层30a、34a靠外周侧的区域。因此，在从上侧观察时，电容器C1与电感器导体层30a、34a(电感器L1、L2)重叠。

电感器L2(第二电感器的一个例子)被设置于比磁性体基板20的上表面靠上侧，在本实施方式中，设置于层叠体22内。电感器L2包含电感器导体层34a(1个以上的第五电感器导体层的一个例子)，并且具有端部t3、t4(端部t3是第三端部的一个例子，端部t4是第四端部的一个例子)。

电感器导体层34a被设置在绝缘体层26b的上表面上，在从上侧观察时，具有绕顺时针(绕规定方向的一个例子)卷绕地从外周侧朝向内周侧的螺旋形状。电感器导体层34a具有约4周的量的长度。另外，在从上侧观察时，电感器导体层34a被设置于绝缘体层26b的左半部分的区域，具有长方形的外形。由此，在从上侧观察时，电感器导体层34a与电感器导体层30a重叠。因此，电感器导体层30a与电感器导体层34a磁耦合，电感器L1与电感器L2形成共模扼流线圈。电感器L2的端部t3是电感器导体层34a的外周侧的端部。电感器L2的端部t4是电感器导体层34a的内周侧的端部。

引出部54将电感器导体层34a的外周侧的端部(即，端部t3)与外部电极14b(第五外部电极的一个例子)电连接，并且如图2所示，在从上侧观察时，不具有螺旋形状。引出部54包含有引出导体层44a以及连接导体70b。连接导体70b是设置于位于绝缘体层26a～26c的左前侧的角的三棱柱状的导体。在从上侧观察时，连接导体70b位于比电感器导体层30a、34a的最外周靠外侧。连接导体70b沿上下方向从绝缘体层26a的上表面延伸到绝缘体层26c的下表面，在其下端与连接部16b连接。

引出导体层44a设置在绝缘体层26b的上表面上，连接电感器导体层34a的外周侧的端部与连接导体70b。在从上侧观察时，引出导体层44a不具有螺旋形状，而是从电感器导体层34a的外周侧的端部朝向前侧延伸。电感器导体层34a与引出导体层44a的边界是引出导体层44a从电感器导体层34a形成的螺旋形状的轨迹脱离的位置。由此，电感器导体层34a的外周侧的端部(即，端部t3)与外部电极14b经由引出部54(引出导体层44a以及连接导体70b)以及连接部16b电连接。

电极焊盘74a被设置在设置于最上侧的绝缘体层26a的上表面上，在从上侧观察时，具有长方形状。在本实施方式中，在从上侧观察时，电极焊盘74a在绝缘体层26a的上表面的前半部分的区域，设置在电感器L2的端部t4附近。另外，在从上侧观察时，电极焊盘74a的一部分与被电感器导体层30a、34a围起的区域重叠。

层间连接导体v2是沿上下方向贯通绝缘体层26a、26b，并且设置在绝缘体层26c的上表面上的导体，在从上侧观察时，呈沿左右方向延伸的线状。在从上侧观察时，层间连接导体v2设置于被电感器导体层34a围起的区域的前端附近。层间连接导体v2连接电感器导体层34a的内周侧的端部和电极焊盘74a。由此，电极焊盘74a经由层间连接导体v2与电感器L2的端部t4电连接。

电极焊盘74b被设置在设置于最上侧的绝缘体层26a的上表面上，在从上侧观察时，具有长方形状。在本实施方式中，在从上侧观察时，电极焊盘74b被设置于绝缘体层26a的上表面的右前侧的角附近。由此，在从上侧观察时，电极焊盘74b位于比电感器导体层30a、34a的最外周靠外侧。另外，电极焊盘74a与电极焊盘74b沿左右方向隔开间隔排列。

连接导体70d是被设置于位于绝缘体层26a～26c的右前侧的角的三棱柱状的导体。因此，在从上侧观察时，连接导体70d位于比电感器导体层30a、34a的最外周靠外侧。连接导体70d沿上下方向从绝缘体层26a的上表面延伸到绝缘体层26c的下表面。连接导体70d的上端与电极焊盘74b连接。连接导体70d的下端与连接部16d连接。由此，电极焊盘74b经由连接导体70d以及连接部16d与外部电极14d(第六外部电极的一个例子)电连接。

电容器C2(第二表面安装型电子部件的一个例子)是层叠型芯片部件，包含有主体102以及外部电极104a、104b(外部电极104a是第七外部电极的一个例子，外部电极104b是第八外部电极的一个例子)。主体102具有层叠多个绝缘体层和电容器导体层而成的构造，具有长方体形状。绝缘体层的材料例如是电介质陶瓷。电容器导体层的材料例如是以Ag为主要成分的导体。但是，对于电容器C2的内部构造而言，由于是一般的构造，所以省略说明。

外部电极104a覆盖主体102的左表面的整个面，并且折回至主体102的上表面、下表面、前表面以及后表面。外部电极104b覆盖主体102的右表面的整个面，并且折回至主体102的上表面、下表面、前表面以及后表面。外部电极104a、104b例如也可以通过印刷以及镀含有Ag、Cu等金属的浆料来制作，也可以通过利用蒸镀、电镀方法使Ag、Cu等成膜来制作。

电容器C2安装在层叠体22的上表面上。因此，电容器C2被设置于比电感器L2靠上侧。另外，外部电极104a利用焊料安装于电极焊盘74a。由此，外部电极104a与电感器L2的端部t4经由电极焊盘74a、层间连接导体v2电连接。

另外，外部电极104b利用焊料安装于电极焊盘74b。由此，外部电极14d与外部电极104b经由连接导体70d、电极焊盘74b以及连接部16d电连接。另外，如上所述，在从上侧观察时，电极焊盘74b位于比电感器导体层30a、34a的最外周靠外侧。

因此，在从上侧观察时，外部电极104b位于比电感器导体层30a、34a的最外周靠外侧。另外，在从上侧观察时，外部电极14d位于比电感器导体层30a、34a的最外周靠外侧。由此，在从上侧观察时，外部电极14d与外部电极104b在比电感器导体层30a、34a的最外周靠外侧电连接。

另外，在从上侧观察时，外部电极104a位于被电感器导体层30a、34a围起的区域内，在从上侧观察时，外部电极104b位于比电感器导体层30a、34a的最外周靠外侧。由此，在从上侧观察时，电容器C2横跨比电感器导体层30a、34a靠内周侧的区域和比电感器导体层30a、34a靠外周侧的区域。由此，在从上侧观察时，电容器C2与电感器导体层30a、34a(电感器L1、L2)重叠。

模压部23被设置在层叠体22的上表面上，具有长方体形状。模压部23是覆盖电容器C1、C2的树脂部件。模压部23的材料例如是环氧树脂。由于模压部23覆盖层叠体22的上表面上，所以电子部件10具有长方体形状。此外，模压部23是与层叠体22独立的部件，不是层叠体22的一部分。

以下对如以上那样构成的电子部件10的动作进行说明。外部电极14a、14b作为输入端子来使用。外部电极14c、14d作为输出端子来使用。但是，也可以将外部电极14a、14b作为输出端子，将外部电极14c、14d作为输入端子。另外，通过电感器L1与电感器L2磁耦合，而构成共模滤波器。

差分传输信号从外部电极14a、14b输入，从外部电极14c、14d输出。在差分传输信号包含有共模噪声的情况下，电感器L1、L2因共模噪声的电流，在相同的方向上产生磁通。因此，磁通彼此增强，而产生针对共模噪声的电流的阻抗。其结果，共模噪声的电流被转换成热，而妨碍其通过电感器L1、L2。

(电子部件的制造方法)

以下，对电子部件10的制造方法进行说明。以下，对制造一个电子部件10的情况为例进行说明，但实际上，通过对大片的母磁性体基板以及母绝缘体层进行层叠来制作母主体，并对母主体进行切割，来同时形成多个电子部件10。

首先，对磁性体基板20的上表面上的整个面涂覆作为感光性树脂的聚酰亚胺树脂。接下来，对与绝缘体层26c的4个角对应的位置进行遮光，并进行曝光。由此，未被遮光的部分的聚酰亚胺树脂固化。之后，利用有机溶剂除去光致抗蚀剂，并且进行显影，除去未固化的聚酰亚胺树脂，并进行热固化。由此，形成绝缘体层26c。

接下来，利用溅射法在从绝缘体层26c以及绝缘体层26c露出的磁性体基板20上形成Ag膜。接下来，在形成电感器导体层30a、引出导体层40a、连接导体70a～70d以及层间连接导体v1的部分上形成光致抗蚀剂。而且，利用蚀刻方法，除去形成电感器导体层30a、引出导体层40a、连接导体70a～70d以及层间连接导体v1的部分(即，被光致抗蚀剂覆盖的部分)以外的Ag膜。之后，利用有机溶剂除去光致抗蚀剂，从而形成电感器导体层30a、引出导体层40a、连接导体70a～70d的一部分(1层的量)以及层间连接导体v1的一部分。

通过反复与以上的工序相同的工序，来形成绝缘体层26a、26b以及电感器导体层34a、引出导体层44a、连接导体70a～70d的剩余的部分、电极焊盘72a、72b、74a、74b、层间连接导体v1的剩余的部分以及层间连接导体v2。

接下来，通过电场电镀法以及光刻方法的组合，在磁性体基板20的切口的内周面形成导体层，并形成连接部16a～16d以及外部电极14a～14d。

接下来，将电容器C1、C2分别安装在电极焊盘72a、72b、74a、74b上。电容器C1、C2的安装例如既可以使用焊料，也可以使用导电性粘合剂。

最后，利用树脂密封在层叠体22的上表面上，从而形成模压部23。经由以上的工序，电子部件10完成。

(效果)

根据如以上那样构成的电子部件10，能够减少安装面积。更详细而言，在专利文献1所记载的将线圈部件与表面安装型电子部件安装在电路基板上的情况下，线圈部件与表面安装型电子部件分别占据电路基板的不同部分。因此，存在线圈部件以及表面安装型电子部件的安装面积增大的问题。

因此，将电容器C1、C2设置于电子部件10内。而且，电容器C1、C2分别被设置于比电感器L1、L2靠上侧，并且在从上侧观察时，与电感器L1、L2重叠。由此，与专利文献1所记载的线圈部件以及表面安装型电子部件所占据的安装面积相比，电子部件10的前后方向以及左右方向的尺寸变小。其结果，可减小电子部件10的安装面积。

另外，根据电子部件10，无需用于连接层间连接导体v1的上端与连接导体70c的上端的引出导体层。更详细而言，电感器L1的端部t2(即，电感器导体层30a的内周侧的端部)与电容器C1的外部电极94a电连接。另外，外部电极14c与外部电极94b电连接。由此，电感器L1的端部t2与外部电极14c经由电容器C1连接。即，层间连接导体v1的上端与连接导体70c的上端经由电容器C1电连接。其结果，无需用于连接层间连接导体v1的上端与连接导体70c的上端的引出导体层。

这里，若无需上述引出导体层，则如以下说明那样，可抑制在电子部件10内产生断线。更详细而言，在引出导体层连接层间连接导体v1的上端与连接导体70c的上端的情况下，在从上侧观察时，引出导体层与电感器导体层30a交叉。由于电感器导体层30a具有螺旋形状，所以在引出导体层横切电感器导体层30a时，引出导体层多次与电感器导体层30a重叠。因此，引出导体层与电感器导体层30a重叠的部分相对地位于上侧，对于引出导体层未与电感器导体层30a重叠的部分而言，相对地位于下侧。因此，引出导体层具有上下波动的形状。若像这样引出导体层波动，则存在引出导体层的厚度变得不均匀，而在引出导体层的厚度变薄的部分发生断线的可能性。

进一步，引出导体层的线膨胀系数与绝缘体层26a～26c的线膨胀系数不同。因此，若在电子部件10的制造时电子部件10被加热，则在引出导体层的膨胀量与绝缘体层26a～26c的膨胀量上产生差异。其结果，存在在电子部件10完成后，在引出导体层产生内部应力，而在引出导体层发生断线的可能性。

另一方面，在电子部件10中，代替引出导体层而使用电容器C1。由于电容器C1未形成在层叠体22上，而是独立地制造，所以不会像引出导体层那样波动，所以不易断线。进一步，由于电容器C1不是像引出导体层那样的较薄的构造，所以也不易发生由热的影响引起的断线。此外，在电子部件10中，由于因相同的理由，无需用于连接层间连接导体v2的上端与连接导体70d的上端的引出导体层，所以发生如上述那样的断线的可能性较低。

另外，在电子部件10中，由于使绝缘体层26a的材料为磁性材料，所以能够提高电感器L1、L2的Q值。更详细而言，在绝缘体层26a的材料是磁性材料的情况下，从电感器L1、L2朝向上侧的磁通沿着绝缘体层26a向前后方向或者左右方向弯曲。由此，抑制磁通通过电容器C1、C2，并抑制产生涡流。其结果，在电子部件10中，电感器L1、L2的Q值提高。

(第一变形例)

接下来，参照附图对第一变形例的电子部件10a进行说明。图4是电子部件10a的层叠体22的分解立体图。此外，电子部件10a的层叠体22以外的结构与电子部件10相同，所以引用图1B以及图2。另外，由于电子部件10a的等效电路图与电子部件10相同，所以引用图1A。

电子部件10a在电感器L1、L2的构造中与电子部件10不同。以以下的不同点为中心对电子部件10a进行说明。

电子部件10a的层叠体22还包含有绝缘体层26d、26e。从上侧向下侧依次层叠有绝缘体层26a、26d、26e、26b、26c。

电感器L1包含有电感器导体层30a、30b(电感器导体层30a是第三电感器导体层的一个例子，电感器导体层30b是第四电感器导体层的一个例子)以及层间连接导体v3。由于对电感器导体层30a已经进行了说明，所以省略在此以上的说明。

电感器导体层30b被设置在绝缘体层26e的上表面上，在从上侧观察时，具有绕顺时针(绕规定方向的一个例子)卷绕地从内周侧朝向外周侧的螺旋形状。电感器导体层30b具有约4周的量的长度。另外，在从上侧观察时，电感器导体层30b被设置于绝缘体层26e的左半部分的区域，且具有长方形的外形。

层间连接导体v3是沿上下方向贯通绝缘体层26e、26b，并且设置在绝缘体层26c的上表面上的导体，在从上侧观察时，呈沿左右方向延伸的线状。在从上侧观察时，层间连接导体v3被设置于被电感器导体层30a、30b、34a、34b围起的区域的后端附近。层间连接导体v3连接电感器导体层30a的内周侧的端部与电感器导体层30b的内周侧的端部。由此，电感器导体层30a与电感器导体层30b以串联的方式电连接。电感器L1的端部t1是电感器导体层30a的外周侧的端部。电感器L1的端部t2是电感器导体层30b的外周侧的端部。

层间连接导体v4是沿上下方向贯通绝缘体层26a、26d，并且设置在绝缘体层26e的上表面上的导体，在从上侧观察时，呈沿左右方向延伸的线状。在从上侧观察时，层间连接导体v4位于比电感器导体层30a、30b、34a、34b的最外周靠外侧。层间连接导体v4连接电极焊盘72a与电感器导体层30b的外周侧的端部。由此，使电感器L1的端部t2与电极焊盘72a电连接。

电感器L2还包含有电感器导体层34a、34b以及层间连接导体v5。由于已经对电感器导体层34a进行了说明，所以省略在此以上的说明。

电感器导体层34b被设置在绝缘体层26d的上表面上，在从上侧观察时，具有绕顺时针(绕规定方向的一个例子)卷绕地从内周侧朝向外周侧的螺旋形状。电感器导体层34b具有约4周的量的长度。另外，在从上侧观察时，电感器导体层34b被设置在绝缘体层26d的左半部分的区域，具有长方形的外形。

层间连接导体v5是沿上下方向贯通绝缘体层26d、26e，并且设置在绝缘体层26b的上表面上的导体，在从上侧观察时，呈沿左右方向延伸的线状。在从上侧观察时，层间连接导体v5被设置于被电感器导体层30a、30b、34a、34b围起的区域的前端附近。层间连接导体v5连接电感器导体层34a的内周侧的端部与电感器导体层34b的内周侧的端部。由此，电感器导体层34a与电感器导体层34b以串联的方式电连接。电感器L2的端部t3是电感器导体层34a的外周侧的端部。电感器L2的端部t4是电感器导体层34b的外周侧的端部。

层间连接导体v6是沿上下方向贯通绝缘体层26a，并且被设置在绝缘体层26d的上表面上的导体，在从上侧观察时，呈沿左右方向延伸的线状。在从上侧观察时，层间连接导体v6位于比电感器导体层30a、30b、34a、34b的最外周靠外侧。层间连接导体v6连接电极焊盘74a与电感器导体层34b的外周侧的端部。由此，电感器L2的端部t4与电极焊盘74a电连接。由于电子部件10a的其它的结构与电子部件10相同，所以省略说明。

根据如以上那样构成的电子部件10a，因与电子部件10相同的理由，能够减少安装面积。另外，在电子部件10a中，因与电子部件10相同的理由，通过使绝缘体层26a的材料为磁性材料，能够提高电感器L1、L2的Q值。

(第二变形例)

接下来，参照附图对第二变形例的电子部件10b进行说明。图5是电子部件10b的分解立体图。

电子部件10b在包含有电感器L1以及电容器C1，不包含电感器L2以及电容器C2的点，与电子部件10不同。即，电子部件10b具有电子部件10的后半部分的结构，不具有前半部分的结构。在电子部件10b的结构和电子部件10的结构中，对于共用的部分使用了相同的参照符号。

如上所述，电子部件10b不构成共模滤波器，而构成LC串联谐振器。在这样的电子部件10b中，也因为与电子部件10相同的理由，而能够减少安装面积。另外，根据电子部件10b，因为与电子部件10相同的理由，而不需要用于连接层间连接导体v1的上端与连接导体70c的上端的引出导体层。其结果，在电子部件10b中，可抑制发生断线。另外，在电子部件10b中，因为与电子部件10相同的理由，由于将绝缘体层26a的材料作为磁性材料，所以能够提高电感器L1、L2的Q值。

(其它实施方式)

本发明的电子部件并不局限于电子部件10、10a、10b，能够在其主旨的范围内进行变更。

此外，也可以对电子部件10、10a、10b的结构任意地进行组合。

此外，在电子部件10、10a、10b中，外部电极14a～14d被设置于磁性体基板20的下表面，但设置外部电极14a～14d的位置并不限定于此。外部电极14a～14d只要设置在磁性体基板20的除了上表面以外的面(即，右表面、左表面、前表面以及后表面)上即可。

在电子部件10中，也可以将电感器导体层30b、34b设置于电感器导体层30a、34a的上侧，进一步也可以将电感器导体层30c、34c设置于比电感器导体层30b、34b靠上侧。电感器导体层30b、34b具有与电子部件10a的电感器导体层30b、34b相同的构造。另外，电感器导体层30c、34c具有绕顺时针方向卷绕地从外周侧朝向内周侧的螺旋形状。而且，电感器导体层30c、34c的外周侧的端部分别经由层间连接导体与电感器导体层30b、34b的外周侧的端部连接。另外，电感器导体层30c、34c的内周侧的端部经由层间连接导体与电极焊盘72a、74a连接。此外，在电子部件10中，也可以是更多的电感器导体层以串联的方式连接。在电子部件10a、10b中，也可以是更多的电感器导体层以串联的方式连接。

此外，所谓的螺旋形状意味着二维的螺旋。

此外，也可以代替电容器C1、C2，而安装电阻等芯片部件。

另外，在电子部件10、10a、10b中，将表面安装型电子部件安装于电极焊盘72a、72b、74a、74b即可。所谓的表面安装型电子部件意味着在基板表面上通过焊料等安装的电子部件，是包含芯片部件的概念。此外，作为芯片部件以外的表面安装型电子部件的例子，其他可举出卷绕线圈等表面安装型电子部件。

如上所述，本发明对电子部件有用，特别是，在能够减少安装面积的点优异。

Claims (9)

1.一种电子部件，其特征在于，具备：

基板，其具有第一主面以及第二主面；

电感器，其是在将上述第一主面的法线方向上远离上述基板的方向定义为第一方向时，设置于比该第一主面靠向该第一方向侧的第一电感器，包含在从比该第一主面靠向该第一方向侧观察时具有螺旋形状的1个以上的第一电感器导体层，并且具有第一端部以及第二端部；

第一外部电极以及第二外部电极，设置在上述基板的除了上述第一主面以外的面上；以及

第一表面安装型电子部件，其是设置于比上述第一电感器靠向上述第一方向侧，并且在从比该第一主面靠向该第一方向侧观察时与该第一电感器重叠的第一表面安装型电子部件，包含第三外部电极以及第四外部电极，

上述第一端部与上述第一外部电极电连接，

上述第二端部与上述第三外部电极电连接，

上述第二外部电极与上述第四外部电极电连接。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

上述电感器从上述第一端部朝向上述第二端部绕规定方向卷绕，

上述1个以上的第一电感器导体层包含在从比上述第一主面靠向该第一方向侧观察时，绕上述规定方向卷绕地从外周侧朝向内周侧的第二电感器导体层，

上述第二端部是上述第二电感器导体层的内周侧的端部，

上述第二外部电极以及上述第四外部电极在从比上述第一主面靠向该第一方向侧观察时，在比上述1个以上的第一电感器导体层的最外周靠外侧电连接。

3.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于，

上述第一电感器的第一端部是上述第二电感器导体层的外周侧的端部。

4.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

上述电感器从上述第一端部朝向上述第二端部绕规定方向卷绕，

上述1个以上的第一电感器导体层包含：在从比上述第一主面靠向该第一方向侧观察时，绕上述规定方向卷绕地从外周侧朝向内周侧的第三电感器导体层、以及绕该规定方向卷绕地从内周侧朝向外周侧的第四电感器导体层，

上述第一端部是上述第三电感器导体层的外周侧的端部，

上述第二端部是上述第四电感器导体层的外周侧的端部，

上述第二外部电极以及上述第四外部电极在从比上述第一主面靠向该第一方向侧观察时，在比上述第四电感器导体层的最外周靠外侧电连接。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其特征在于，

在上述第一主面上沿上述第一方向层叠有多个绝缘体层，

上述1个以上的第一电感器导体层设置在上述绝缘体层上。

6.根据权利要求5所述的电子部件，其特征在于，

上述电子部件还具备：

第一电极焊盘，该第一电极焊盘设置在上述绝缘体层上，与上述第二端部电连接；以及

第二电极焊盘，该第二电极焊盘设置在上述绝缘体层上，与上述第二外部电极电连接，

上述第三外部电极以及上述第四外部电极分别安装于上述第一电极焊盘以及上述第二电极焊盘。

7.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其特征在于，

上述第一外部电极以及上述第二外部电极设置在上述第二主面上，

上述电子部件还具备：

第一连接部，其将上述第一端部与上述第一外部电极电连接，并且在上述第一方向上横切上述基板；以及

第二连接部，其将上述第二外部电极与上述第四外部电极电连接，并且在上述第一方向上横切上述基板。

8.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其特征在于，具备：

第二电感器，该第二电感器设置于比上述第一主面靠向上述第一方向侧，包含在从比该第一主面靠该第一方向侧观察时具有螺旋形状的1个以上的第五电感器导体层，并且具有第三端部以及第四端部；

第五外部电极以及第六外部电极，设置在上述基板的除了上述第一主面以外的面上；以及

第二表面安装型电子部件，其是设置于比上述第二电感器靠向上述第一方向侧，并且在从比该第一主面靠向该第一方向侧观察时与该第二电感器重叠的第二表面安装型电子部件，包含第七外部电极以及第八外部电极，

上述第一电感器和上述第二电感器形成共模扼流线圈，

上述第三端部与上述第五外部电极电连接，

上述第四端部与上述第七外部电极电连接，

上述第六外部电极与上述第八外部电极电连接。

9.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其特征在于，

上述基板的材料是磁性材料。