CN109659112A - 绕组用芯体及其制造方法、带绕组的电子部件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及绕组用芯体及其制造方法、带绕组的电子部件。能够具有高的量产性地制造具备在从底面延伸到与该底面邻接的端面的状态下所形成的端子电极的绕组用芯体。绕组用芯体具备：卷芯部，沿着长边方向延伸；第一凸缘部以及第二凸缘部，分别被设置在上述卷芯部的上述长边方向上的第一端部以及第二端部；以及至少一个端子电极，被设置在上述第一凸缘部以及上述第二凸缘部的各个上，在将在安装时面向安装基板侧的面设为底面、将上述第一凸缘部中朝向上述卷芯部侧的相反侧即外侧的面设为外侧端面时，在上述外侧端面形成到达上述第一凸缘部的底面的凹部，设置在上述第一凸缘部的上述端子电极具有由沿着上述第一凸缘部的底面的膜状的导体构成的底面电极部、和由填埋上述凹部的导体构成且与上述底面电极部接触的端面电极部。

Description

绕组用芯体及其制造方法、带绕组的电子部件

技术领域

该公开涉及绕组用芯体及其制造方法、具备绕组用芯体的带绕组的电子部件，特别是涉及有关设置在绕组用芯体的端子电极的形态以及端子电极的形成方法的改进。

背景技术

例如日本特开2003－243226号公报(专利文献1)所记载的技术的课题在于提供芯体的量产变得容易，电感值的偏差较小，安装在印刷电路基板的情况下的向印刷电路基板的固定强度也稳定的绕组型电子部件和其制造方法。在专利文献1中，为了解决该课题，记载了以下那样的结构。

芯体通过由磁性体或者非磁性体构成的片的纵横的切断而切成为大致矩形。在芯体的底面的两端部设置有端子电极。在芯体的底面中的端子电极间以及芯体的顶面分别通过切削来形成比绕组的粗细深的凹部。绕组的环绕部的一部分被收容在上述各凹部中。另外，绕组的两端的终端分别被固定于端子电极。

专利文献1：日本特开2003－243226号公报

在上述那样的具备芯体的电子部件中，为了提高在向安装基板的安装状态下的电连接以及机械固定的可靠性，焊接端子电极的面积宽较好。进而换言之，优选端子电极例如不仅形成在安装时面向安装基板侧的芯体的底面，还形成到朝向芯体的外侧的外侧端面为止。

另一方面，在专利文献1中，为了提高量产性，而在切取各个芯体前的片的阶段中形成端子电极。更具体而言，对于端子电极，记载了通过将包含导电性粉末的导体生片与绝缘体生片一起层叠来形成(段落0044～0046)，或通过涂布导体糊剂并进行烘烤来形成(段落0067)，或通过使用覆铜片来形成(段落0069)。

然而，专利文献1所记载的端子电极在切取各个芯体前的片的阶段中，利用上述的方法来形成的，所以成为仅沿着芯体的底面延伸的膜状的形态。即，由于芯体的外侧端面是通过片的切断而出现的面，所以只要在切取各个芯体前的片的阶段中形成端子电极，利用专利文献1所记载的方法就不能够形成从芯体的底面延伸到外侧端面的状态的端子电极。

此外，即使是仅沿着芯体的底面的端子电极，通过增加其厚度，也许能够获得与从芯体的底面延伸到外侧端面的状态的端子电极的情况实际同等的效果。然而，增加端子电极的厚度有限制，实际上，几乎不可能期待与从芯体的底面形成到外侧端面的端子电极的情况同等的效果。另外，端子电极的厚度越增加，则磁通交链所造成的涡流损失越大，特性越劣化。

另外，在专利文献1的段落0067中记载了可以通过在从片切取后，涂布导体糊剂并进行烘烤来形成端子电极。然而，该方法不仅量产性较差，随着芯体的小型化发展，能够容易地推测出其实施变得困难。

另外，如上述那样，在涂布导体糊剂的情况下，通常应用浸染法，但此时，由于在与芯体的底面邻接的四个侧面，即，两个侧面、内侧端面以及外侧端面也涂布导体糊剂，所以能够在端面侧形成的电极部分的高度有限制。这是因为形成于内侧端面侧的电极部分需要抑制为与卷绕在专利文献1的凹部那样的卷芯部的绕组不接触的高度。

此外，如果使芯体相对于导体糊剂斜着浸染，则能够仅在外侧端面侧增高电极部分，但此时，需要分别对芯体的各端部进行浸染，所以量产性进一步变差。

发明内容

因此，该公开的目的在于要提供包括绕组用芯体被小型化的情况在内，能够具有高的量产性地制造具备从底面形成到外侧端面的端子电极的绕组用芯体的绕组用芯体的制造方法以及利用该方法所制造的绕组用芯体。

该公开的另一目的在于要提供具备上述的绕组用芯体的带绕组的电子部件。

本公开的一个方式所涉及的绕组用芯体具备：卷芯部，具有长边方向；第一凸缘部以及第二凸缘部，分别被设置在卷芯部的长边方向上的第一端部以及第二端部；以及端子电极，被设置在第一凸缘部以及第二凸缘部的各个上，在将在安装时面向安装基板侧的面设为底面、将第一凸缘部中朝向与卷芯部侧相反的外侧的面设为外侧端面时，在外侧端面形成到达第一凸缘部的底面的凹部。

设置在第一凸缘部的端子电极具有由沿着第一凸缘部的底面的膜状的导体构成的底面电极部、和由填埋上述凹部的导体构成且与底面电极部接触的端面电极部。此外，并不限于与底面电极部相连的端面电极部和底面电极部一体的情况，也有独立地仅与底面电极部相接的情况。

对于上述的端子电极，如果使用后述的制造方法，则能够在绕组用芯体中容易且有效率地实现。

另外，在将上述底面的相反侧的面设为顶面时，卷芯部的顶面可以与第一凸缘部的顶面是同一面，也可以比第一凸缘部的顶面低。此外，卷芯部的顶面比凸缘部的顶面低换言之可以说是卷芯部的顶面与凸缘部的顶面相比更靠近安装基板。

另外，在将上述底面的相反侧的面设为顶面、将连结底面和顶面的面设为侧面时，卷芯部的侧面可以与第一凸缘部的侧面是同一面，也可以比第一凸缘部的侧面低。此外，卷芯部的侧面比第一凸缘部的侧面低换言之可以说是卷芯部的侧面与第一凸缘部的侧面相比更靠近卷芯部的中心轴线。

另外，外侧端面、端面电极部的朝向上述外侧的端面可以为同一面。

另外，在将上述底面的相反侧的面设为顶面时，上述凹部的顶面侧的端部可以是与第一凸缘部的顶面平行的平面。

在将上述底面的相反侧的面设为顶面、将连结底面和顶面的面设为侧面时，底面电极部可以到达第一凸缘部的侧面，端面电极部可以位于比第一凸缘部的侧面靠内侧。

另外，可以在与长边方向垂直且与底面平行的方向上排列多个设置在第一凸缘部的端子电极。

另外，还可以具备无源元件，无源元件与端子电极连接、且被内置在第一凸缘部中。在无源元件例如为电容器元件的情况下，通过使用该绕组用芯体，能够实现π型滤波器、T型滤波器那样的噪声除去效果优异的滤波器。

另外，在将沿卷芯部的长边方向延伸的中心轴线的垂直二等分面设为对称面时，设置在第一凸缘部的端子电极和设置在第二凸缘部的端子电极可以面对称，也可以不是面对称。

以上的多样的实施方式能够应用后述的绕组用芯体的制造方法，即使使绕组用芯体小型化，也能够容易地制造。

另外，本公开的一个方式所涉及的带绕组的电子部件具备上述的绕组用芯体、和卷绕在绕组用芯体的卷芯部上且两端与端子电极电连接的绕组。

另外，本公开的一个方式所涉及的绕组用芯体的制造方法是上述的绕组用芯体的制造方法，具备：制成母块的工序，该母块通过依次层叠由非导电性材料构成的多个第一母片、和由非导电性材料构成并设置有成为凹部的多个贯通孔的多个第二母片而成；在母块中，为了形成成为卷芯部的底面的面而从第二母片侧起在母块中形成第一槽的工序；以及通过沿着与底面正交的多个x方向分割面以及多个y方向分割面来分割母块，从而使贯通孔位于外侧端面侧的工序。

另外，在上述制成母块的工序中，可以在贯通孔内形成成为端面电极部的导体。

另外，在上述制成母块的工序中可以具备：通过印刷形成第一母片的工序；以及在第一母片上通过印刷形成第二母片的工序。

另外，在上述制成母块的工序中，可以在成为最底面侧的第二母片的底面侧形成成为底面电极部的导体膜，x方向分割面以及y方向分割面的其中之一将上述导体膜断开。该情况下，底面电极部到达第一凸缘部的侧面。

另外，还可以具备在将上述底面的相反侧的面设为顶面、将连结底面和顶面的面设为侧面时，在第一母片以及第二母片设置用于使卷芯部的侧面比第一凸缘部的侧面低的贯通孔的工序。

另外，还具备在将上述底面的相反侧的面设为顶面时，为了使卷芯部的顶面比第一凸缘部的顶面低，而在母块中从顶面侧起形成第二槽的工序。

另外，还可以具备在第一母片以及第二母片的至少一个上设置无源元件的图案导体的工序。

该发明所涉及的绕组用芯体具备从第一凸缘部的底面形成到外侧端面的端子电极。因此，能够提高安装状态下的电连接以及机械固定的可靠性。

在该发明所涉及的绕组用芯体的制造方法中，如果大概来说，则经过制成将设置有贯通孔的多个母片层叠一部分的母块的工序、在母块形成槽的工序、和分割母块的工序来制造绕组用芯体。

此处，对于当获得母块时，通过对构成该母块的各个母片设置贯通孔，并分割母块而使该贯通孔位于外侧端面侧从而形成凹部，即使使绕组用芯体小型化，也能够具有高的精度、有效率地进行。即，通过在该凹部中形成成为端面电极部的导体，例如与要通过使用了金属模的成型来获得具有端面电极部的绕组用芯体的情况相比，通过绕组用芯体的小型化能够应对，并且能够具有高的精度、有效率地形成从凸缘部的底面形成到外侧端面的端子电极。

另外，通过在母块形成槽，从而形成卷芯部也能够具有高的精度、有效率地进行。

另外，在到分割母块为止的阶段中，结束用于获得绕组用芯体的绝大多数的工序。因此，母块的分割的同时能够获得多数的绕组用芯体，所以能够实现高的量产性。另外，要获得的绕组用芯体越小型化，则从一个母块取出的绕组用芯体数越增加，所以能够期待绕组用芯体的降低成本。

另外，对向母片形成贯通孔、向母块形成槽以及母块的分割等，只改变各个的加工的程序便能够改变加工条件。因此，由于不需要针对多样的设计变更而例如重新制成金属模，所以能够迅速地应对。

附图说明

图1是使面向安装基板的面朝上方来表示根据该发明的第一实施方式的具备绕组用芯体1的带绕组的电子部件2的外观的立体图。

图2是表示为了制造图1所示的绕组用芯体1而准备的加工前的母片25的立体图。

图3是表示在图2所示的加工前的母片25中设置有多个贯通孔26的状态的立体图。

图4是按照层叠顺序表示为了获得母块27而层叠的第一～第三母片25a～25c的立体图。

图5是表示层叠图4所示的第一～第三母片25a～25c而得到的母块27的立体图。

图6是表示在图5所示的母块27中形成有第一槽31的状态的立体图。

图7是表示沿着x方向分割面32分割图6所示的母块27的状态的立体图。

图8是表示沿着y方向分割面33进一步分割图7所示的母块27的状态的立体图。

图9是放大表示图7所示的母块27的一部分的图，是沿着图7的线VIII－VIII的剖视图。

图10是使面向安装基板的面朝上方来表示根据该发明的第二实施方式的绕组用芯体1a的外观的立体图。

图11是用于说明用于制造图10所示的绕组用芯体1a的工序的图，是表示在图6所示的母块27中，除了第一槽31之外还形成有第二槽34的状态的立体图。

图12是使面向安装基板的面朝上方来表示根据该发明的第三实施方式的绕组用芯体1b的外观立体图。

图13是用于说明用于制造图12所示的绕组用芯体1b的工序的图，是与图4对应的图。

图14是使面向安装基板的面朝上方来表示根据该发明的第四实施方式的绕组用芯体1c的外观的立体图。

图15是表示为了制造图14所示的绕组用芯体1c而准备的，在加工前的母片37中设置有贯通孔38的状态的立体图。

图16是表示在图15所示的相当于贯通孔38的第一贯通孔38a内配置有第一导体39a的状态的第二母片37b的立体图。

图17是表示相当于在图16所示的第二母片37b中设置有导体膜41的第三母片37c的立体图。

图18是使面向安装基板的面朝上方来表示根据该发明的第五实施方式的绕组用芯体1d的外观立体图。

图19是表示为了制造图18所示的绕组用芯体1d而制成的母块43的一部分的俯视图。

图20是使朝向安装基板的面朝上方来表示根据该发明的第六实施方式的绕组用芯体1e的外观立体图。

图21是放大表示图20所示的绕组用芯体1e的一部分的图，(A)是沿着图20的线A－A的剖视图，(B)是沿着图20的线B－B的剖视图。

图22是表示为了制造图20所示的绕组用芯体1e而准备的两种第二母片49a以及49b的各一部分的俯视图，(A)表示给予沿着图21(A)的线C－C的剖面的母片49a，(B)表示给予沿着图21(B)的线D－D的剖面的母片49b。

图23是能够通过图20所示的绕组用芯体1e所实现的π型滤波器55的等效电路图。

图24是能够通过图20所示的绕组用芯体1e的变形例所实现的T型滤波器56的等效电路图。

图25是能够通过图20所示的绕组用芯体1e的其它变形例所实现的L型滤波器57的等效电路图。

符号说明

1、1a、1b、1c、1d、1e…绕组用芯体；2…带绕组的电子部件；3…绕组；4…卷芯部；5、6…凸缘部；7…卷芯部底面；8…卷芯部顶面；9、10…卷芯部侧面；11…凸缘部底面；12…凸缘部顶面；13、14…凸缘部侧面；15…内侧端面；16…外侧端面；17、17a、17b、17c、17d、18、18a、18b、18c、18d、18e…端子电极；19…底面电极部；20…端面电极部；21…凹部；25、25a、25b、25c、37、37b、37c、49a、49b…母片；26、26a、26b、38、38a、38b…贯通孔；27、43…母块；28a、28b、39a、39b…导体；29、40…第一主面；30、41、41a、41b、41c、41d、41e…导体膜；31…第一槽；32…x方向分割面；33…y方向分割面；34…第二槽；35…第三贯通孔；45～48…电容器电极；51～54…图案导体

具体实施方式

[第一实施方式]

首先，参照图1，对具备根据该发明的第一实施方式的绕组用芯体1的带绕组的电子部件2进行说明。在图1中，以面向安装基板的底面朝上方来表示带绕组的电子部件2。图示的带绕组的电子部件2例如构成具有单一的线圈的线圈部件。

带绕组的电子部件2所具备的绕组用芯体1具有配置有绕组3的卷芯部4、第一凸缘部5以及第二凸缘部6和第一端子电极17以及第二端子电极18。卷芯部4具有长边方向，第一以及第二凸缘部5以及6分别设置于卷芯部4的长边方向上的相互相反的第一以及第二端部。

绕组用芯体1由非导电性材料，更具体而言，氧化铝那样的非磁性体、铁氧体那样的磁性体、玻璃、或者树脂等构成。在利用后述的制造方法来制造绕组用芯体1的情况下，优选由氧化铝或者铁氧体那样的陶瓷或者玻璃构成。

对于卷芯部4、凸缘部5以及6而言，沿着与卷芯部4的长边方向正交的面切断的剖面的形状为矩形状。

因此，若将在安装时面向安装基板侧M的面设为底面，则卷芯部4具有卷芯部4的底面即卷芯部底面7、卷芯部底面7的相反侧的顶面即卷芯部顶面8以及第一以及第二卷芯部侧面9以及10，其中，该第一以及第二卷芯部侧面是将卷芯部底面7和卷芯部顶面8连结的侧面，并沿该连结方向延伸且相互朝向相反的侧方。

另外，在第一以及第二凸缘部5以及6的各个中，将朝向与卷芯部4侧相反的外侧的面设为外侧端面16。更具体而言，凸缘部5以及6的各个具有：作为其底面在安装时面向安装基板侧M且位于比卷芯部底面7靠近安装基板的凸缘部底面11；作为其顶面的凸缘部底面11的相反侧的凸缘部顶面12；作为其侧面沿与安装基板正交的方向延伸，将凸缘部底面11和凸缘部顶面12连结、且朝向相互相反的侧方的第一以及第二凸缘部侧面13以及14；朝向卷芯部4侧且供卷芯部4的各端部所处的内侧端面15；以及朝向内侧端面15的相反侧的外侧的外侧端面16。此处，在外侧端面16形成有到达凸缘部底面11的凹部21。

此外，虽然没有图示，但优选对在绕组用芯体1的外形出现的棱线部分以及角部分实施R倒角。因此，如前述那样，卷芯部4、凸缘部5以及6的剖面的形状为矩形状也包括这样的被实施了R倒角的形状，还包括被实施了C倒角的形状、面内存在一些的凹凸或曲面的形状。

在第一以及第二凸缘部5以及6的各个中设置第一以及第二端子电极17以及18。端子电极17以及18的各个具有沿着凸缘部底面11形成的底面电极部19、和沿着外侧端面16所形成的端面电极部20。底面电极部19由沿着凸缘部底面11上的膜状的导体构成。端面电极部20由填埋凹部21的导体构成且与底面电极部19接触。

此外，对于沿着第一凸缘部5的外侧端面16所形成的端面电极部20，在图1中没有进行图示，但具有与沿着第二凸缘部6的外侧端面16所形成的端面电极部20同样的形态。

端子电极17以及18由例如包含银、金、铜、镍等金属作为导电成分的导体构成。

绕组3例如由被聚氨基甲酸乙酯、聚酰亚胺等树脂绝缘覆盖的铜线构成。绕组3被设为螺旋状地卷绕在卷芯部4上的状态。绕组3的第一端3a与第一端子电极17连接，绕组3的与第一端3a相反的第二端3b与第二端子电极18连接。端子电极17以及18和绕组3的连接例如应用热压。

如前述那样，凸缘部底面11位于比卷芯部底面7靠近安装基板，换言之，由于凸缘部底面11位于比卷芯部底面7高的位置，所以绕组3能够在安装基板侧M中与凸缘部5以及6相比不向外侧伸出。因此，能够针对来自安装基板侧M的应力的施加，保护绕组3。另外，能够在安装时，在赋予至端子电极17以及18的焊料与绕组3之间保证一定以上的距离，能够防止焊料附着在绕组3，给绕组3带来负面影响。

接下来，参照图2～图9，对图1所示的绕组用芯体1的制造方法进行说明。

首先，如图2所示，准备将包含非导电性材料例如氧化铝或者铁氧体那样的陶瓷材料的浆料成型为片状而得到的未烧制的母片25。在该阶段中，不对母片25实施任何的加工。

接下来，如图3所示，在一部分的母片25中设置贯通孔26。贯通孔26给予供成为前述的端子电极17以及18中的端面电极部20的导体配置的凹部21。多个贯通孔26被排列为在母片25的面方向上成行以及成列。贯通孔26例如具有矩形的开口形状，通过对母片25应用脱模加工或者激光加工等而形成。

接下来，实施母片的层叠工序。在图4中按照层叠顺序示出为了获得图5所示的母块27而层叠的、第一母片25a，第二母片25b以及第三母片25c。

参照图4，第一母片25a是图2所示的母片25本身，没有设置贯通孔26，连续地层叠规定的多个。

在层叠在第一母片25a上的第二母片25b中设置多个第一贯通孔26a，在这些第一贯通孔26a内配置有第一导体28a。第一导体28a例如由通过印刷而填充到第一贯通孔26a内的导电性糊剂构成。作为导电性糊剂，例如使用包含银、金、铜、镍等金属作为导电成分的糊剂。对于在以下的说明中出现的导电性糊剂，也使用同样的组成的糊剂。

第二母片25b使用图3所示的母片25而构成。图3的母片25中的贯通孔26被用作第二母片25b中的上述第一贯通孔26a。第一贯通孔26a成为规定端子电极17以及18的各个中的端面电极部20的凹部21，上述第一导体28a成为端面电极部20。第二母片25b被连续地层叠规定的多个。

此外，第二母片25b中的第一贯通孔26a可以在层叠了多个图2所示的母片25后一次形成在多个母片25上。另外，应成为第一导体28a的导电性糊剂可以在层叠了多个第二母片25b的状态下一次填充到排列的多个第一贯通孔26a。

在第二母片25b上以使第一主面29朝向外侧的状态下层叠一枚第三母片25c。第三母片25在第一主面29上具备形成为条纹状的多个导体膜30。第三母片25c是成为在底面侧形成有导体膜30的最底面侧的第二母片25b。即，如图4中除去右端的导体膜30的一部分所图示那样，在第三母片25c中设置第二贯通孔26b、且在此配置有第二导体28b。

第二导体28b与第一导体28a的情况同样地，例如由通过印刷而填充到第二贯通孔26b内的导电性糊剂构成。另外，例如通过导电性糊剂的印刷来形成导体膜30。此外，优选与用于导体膜30的形成的导电性糊剂的印刷同时地实现成为第二导体26b的导电性糊剂向第二贯通孔26b内的填充。

经过以上那样的层叠工序，制成图5所示的母块27。根据需要，在层叠方向上对母块27进行冲压。

接下来，如图6所示，在母块27中，为了形成成为卷芯部4的卷芯部底面7(参照图1)的面，而实施从第二母片25b侧，即第三母片25c的第一主面29侧起在母块27中形成多个第一槽31的工序。第一槽31形成在被呈条纹状地形成的多个导体膜30夹着的区域中。第一槽31例如通过使用了切割机的切削加工而形成。此处，能够通过变更第一槽31的深度来适当地变更卷芯部4的直径。这能够有助于卷芯部4的尺寸精度的提高。

接下来，如图7以及图8所示，通过沿着与底面正交的多个x方向分割面32以及多个y方向分割面33分割母块27，从而使多个第一贯通孔26a位于外侧端面16侧，取出多个绕组用芯体1。在该实施方式中，首先，如图7所示，实施沿着x方向分割面32的分割，接下来，如图8所示，实施沿着y方向分割面33的分割。此外，如该过程所示那样，使贯通孔26a位于外侧端面16侧是进行分割以便贯通孔26a位于分割后的第二母片25b的外侧端，不管第一导体28a的有无。

通过沿着上述的x方向分割面32以及y方向分割面33的分割来将导体膜30断开，由此，导体膜30成为每个绕组用芯体1的端子电极17以及18的各个的底面电极部19。在沿着图7的线VIII－VIII的剖视图即图9中示出通过沿着y方向分割面33的分割来将导体膜30断开的样子。

另外，在图9中示出通过沿着y方向分割面33的分割来将第一以及第二贯通孔26a以及26b内的第一以及第二导体28a以及28b断开的样子。通过该断开，第一以及第二导体28a以及28b成为每个绕组用芯体1的端子电极17以及18的各个的端面电极部20。

如果通过以上那样的分割来形成每个绕组用芯体1的端子电极17以及18的各个的底面电极部19以及端面电极部20，则如图1所示，在将第一以及第二凸缘部侧面13以及14对置的方向设为宽度方向时，底面电极部19遍及凸缘部底面11的宽度方向的全部区域而设置，到达凸缘部侧面13以及14，端面电极部20被设在除了外侧端面16的宽度方向的两端部之外的中央部，位于比凸缘部侧面13以及14靠内侧。此外，换言之，上述宽度方向是与卷芯部4的长边方向垂直、且与在安装时面向安装基板侧的底面平行的方向。

此外，可以先实施沿着x方向分割面32的分割和沿着y方向分割面33的分割中的任一。

对如以上那样得到的绕组用芯体1进行烧制。由此，包含氧化铝或者铁氧体那样的陶瓷材料料的未烧制的母片25a～25c烧结，并且由导电性糊剂构成的端子电极17以及18烧结。此外，母块27的分割通常应用切断，但也可以应用预先形成折弯破断用的槽，在烧制后沿着上述槽进行折弯破断的方法。

作为上述的制造方法的结果，绕组用芯体1具有以下那样的构造上的特征。

首先，凸缘部5以及6的各个的外侧端面16、和端子电极17以及18的各个的端面电极部20的朝向外侧的面(从外侧端面16露出的面)都为平面，且为同一面。从图9可知，是因为在沿着y方向分割面33进行分割时，上述外侧端面16、和端面电极部20的从外侧端面16露出的面都是通过分割而出现的面。

此外，根据需要，对端子电极17以及18实施镀Ni以及镀Sn等电镀。在实施这样的电镀的情况下，由于电镀膜的存在，端子电极17以及18的各个的端面电极部20的从外侧端面16露出的面与凸缘部5以及6的各个的外侧端面16相比凸起。因此，在实施电镀的情况下，外侧端面16和端面电极部20的朝向外侧的面为同一面是指，在没有电镀膜的状态下对外侧端面16、和端面电极部20的从外侧端面16露出的面进行比较，它们为同一面。

另外，凹部21的凸缘部顶面12侧的端部是与凸缘部顶面12平行的平面。从图4可知，是因为规定位于凹部21的凸缘部顶面12侧的端部的第一贯通孔26a的底面由第一母片25a的平坦的主面给予。

此外，在上述的实施方式中，母片25a～25c由包含氧化铝或者铁氧体那样的陶瓷粉末的浆料构成，但如果取而代之，由包含介电常数更低的玻璃粉末的浆料构成母片25a～25c，并对母片进行加热来获得由玻璃构成的绕组用芯体1，则绕组用芯体1的分布电容减少，并能够提高作为图1所示的带绕组的电子部件2的电感器的高频特性。

[第二实施方式]

接下来，参照图10，对根据该发明的第二实施方式的绕组用芯体1a进行说明。在图10以下的附图中，对与图1～图9所示的要素相当的要素附加同样的参照符号，省略重复的说明。

在前述的第一实施方式中，绕组用芯体1中的卷芯部顶面8是与凸缘部顶面12同一面，但在第二实施方式中，其特征在于，绕组用芯体1a中的卷芯部顶面8比凸缘部顶面12低，即，卷芯部顶面8与凸缘部顶面12相比更靠近安装基板。若采用这样的结构，则绕组3(参照图1)能够在卷芯部顶面8侧中与凸缘部5以及6相比不向外侧伸出。因此，针对来自卷芯部顶面8侧的应力的施加，能够保护绕组3。

第二实施方式所涉及的绕组用芯体1a仅通过如下那样变更前述的第一实施方式所涉及的绕组用芯体1的制造方法的一部分便能制造。即，如图11所示，在母块27中，为了使应成为卷芯部顶面8的面露出，还实施从第三母片25c(参照图4)的与第一主面29侧相反的顶面侧起在母块27形成第二槽34的工序。简单来说，在处于图6所示的状态的母块27中，如图11所示，除了第一槽31之外还形成第二槽34即可。

此外，第一槽31和第二槽34的形成顺序可以任意为先。另外，第一槽31的深度和第二槽34的深度可以相同，或可以不同。

得到的绕组用芯体1a中的卷芯部顶面8由上述第二槽34的底面给予。因此，不仅可通过变更第一槽31的深度，还能够通过变更第二槽34的深度来适当地变更卷芯部4的直径。这也能够有助于卷芯部4的尺寸精度的提高。

[第三实施方式]

接下来，参照图12，对根据该发明的第三实施方式的绕组用芯体1b进行说明。

第三实施方式首先具有如下的特征：与上述的第二实施方式的情况同样地，绕组用芯体1b中的卷芯部顶面8比凸缘部顶面12低。由此，绕组3(参照图1)首先能够在卷芯部顶面8侧中与凸缘部5以及6相比不向外侧伸出。

在上述的第二实施方式中，绕组用芯体1a中的第一以及第二卷芯部侧面9以及10分别是与第一以及第二凸缘部侧面13以及14同一面，但在第三实施方式中，其另一特征在于，绕组用芯体1b中的第一以及第二卷芯部侧面9以及10分别比第一以及第二凸缘部侧面13以及14低。换言之，在第三实施方式中，将第一以及第二卷芯部侧面9以及10与第一以及第二凸缘部侧面13以及14相比更靠近卷芯部4的中心轴线这一构成，简单来说，处于更内侧这一构成作为进一步的特征。若采用这样的结构，则绕组3能够也在卷芯部侧面9以及10侧中与凸缘部5以及6相比不向外侧伸出。

因此，根据第三实施方式，不管针对来自卷芯部顶面8侧的应力的施加，还是针对来自卷芯部侧面9以及10侧的应力的施加，都能够保护绕组3。

在制造第三实施方式所涉及的绕组用芯体1b时，为了使第一以及第二卷芯部侧面9以及10分别比第一以及第二凸缘部侧面13以及14低，如图13所示，在全部的多个母片25a～25c中设置第三贯通孔35。第三贯通孔35设置为横跨x方向分割面(参照图7)。对于第三贯通孔35，可以在层叠前的母片25a～25c的每个中预先形成，也可以在母片25a～25c的层叠后的母块27的状态下，对母片25a～25c的全部一起形成。此处，能够通过变更第三贯通孔35的形状以及尺寸而适当地变更卷芯部4的直径。

另外，也在制造第三实施方式所涉及的绕组用芯体1b的情况下，实施在第二实施方式中所采用的图11所示的工序，即，为了在母块27中使应成为卷芯部顶面8的面露出而在母块27形成第二槽34的工序。

对于其它工序，与第一实施方式的情况同样地实施。

此外，作为第三实施方式的变形例，具备第一以及第二卷芯部侧面9以及10分别比第一以及第二凸缘部侧面13以及14低这个特征，但也可以是卷芯部顶面8为与凸缘部顶面12同一面的实施方式。

接下来，参照图14，对根据该发明的第四实施方式的绕组用芯体1c进行说明。

在前述的第一～第三实施方式中，在第一凸缘部5设置一个第一端子电极17，在第二凸缘部6设置一个第二端子电极18，但在第四实施方式中，在第一凸缘部5中在宽度方向上排列设置两个第一端子电极17a以及17b，在第二凸缘部6中在宽度方向上排列设置两个第二端子电极18a以及18b。

第一端子电极17a以及17b和第二端子电极18a以及18b的各个具有：底面电极部19，其由沿着凸缘部底面11呈膜状地延伸的导体构成；以及端面电极部20，其由填埋凹部21的导体构成、且与底面电极部19相连，该凹部被设置为在外侧端面16中到达凸缘部底面11。此外，与底面电极部19相连的端面电极部20可以与底面电极部19一体化，也可以仅与底面电极部19相接。

第四实施方式所涉及的绕组用芯体1c例如能够有利于在共模扼流圈、变压器等具备2根绕组以及4个端子电极的线圈部件那样的带绕组的电子部件中使用。例如，在共模扼流圈的情况下，在卷芯部4上同方向地卷绕2根绕组。而且，第一绕组的第一端与端子电极17a连接，同样地，第二端与端子电极18a连接。而第二绕组的第一端与端子电极17b连接，同样地，第二端与端子电极18b连接。

第四实施方式所涉及的绕组用芯体1c仅如以下那样变更前述的第一实施方式所涉及的绕组用芯体1的制造方法的一部分便能够制造。

即，代替图3所示的设置贯通孔26的母片25而使用图15所示那样的母片37。在图15中，放大表示母片37的一部分。在母片37中设置多个贯通孔38。在图15中，用点划线示出x方向分割面32以及y方向分割面33。贯通孔38以在被相邻的2根的x方向分割面32夹着的区域内，沿着y方向分割面33、且横跨y方向分割面33的方式各排列两个。贯通孔38给予供成为端子电极17a以及17b和端子电极18a以及18b的各个中的端面电极部20的导体配置的凹部21。

在层叠母片37时，在第四实施方式中，作为针对第一实施方式而在图4示出的第二以及第三母片25b以及25c的代替，分别使用图16所示的第二母片37b以及图17所示的第三母片37c。图16所示的第二母片37b以及图17所示的第三母片37c均使用图15所示的母片37而构成。

在图16所示的第二母片37b中，将图15所示的母片37的贯通孔38用作第一贯通孔38a，在第一贯通孔38a内配置有第一导体39a。第一导体39a例如由通过印刷而填充到第一贯通孔38a内的导电性糊剂构成。

图17所示的第三母片37c在第一主面40上具备多个导体膜41。如将图17中的最右下的导体膜41的一部分除去进行图示那样，在图17所示的第一母片37c中，将图15所示的母片37的贯通孔38用作第二贯通孔38b，在第二贯通孔38b内配置有第二导体39b。每个导体膜41被设置在覆盖第二贯通孔38b内的第二导体39b的位置。

第二导体39b与第一导体39a的情况同样地例如由通过印刷而填充到第二贯通孔38b内的导电性糊剂构成。另外，导体膜41例如通过导电性糊剂的印刷而形成。此外，优选与用于导体膜41的形成的导电性糊剂的印刷同时地实现成为第二导体39b的导电性糊剂向第二贯通孔38b内的填充。

通过使用以上说明那样的第二以及第三母片37b以及37c来代替图4所示的第二以及第三母片25b以及25c，并与第一母片25a一起层叠第二以及第三母片37b以及37c，从而获得母块。之后，如果实施与第一实施方式的情况同样的工序，则获得图14所示的绕组用芯体1c。

在绕组用芯体1c中，第一端子电极17a以及17b和第二端子电极18a以及18b的各个的底面电极部19通过上述的导体膜41的断开而给予。另外，端面电极部20通过填埋将第一以及第二贯通孔38a以及38b断开而得到的凹部21的第一以及第二导体39a以及39b而给予。

假设要在一个凸缘部仅通过导电性糊剂的涂布来形成排列多个的端子电极，则端子电极较微小，且端子电极间的间隔也较窄，需要繁琐的涂布工序，但如果应用上述那样的方法，则即使多个微小的端子电极以较窄的间隔排列，也能够容易地形成。

[第五实施方式]

接下来，参照图18，对根据该发明的第五实施方式的绕组用芯体1d进行说明。

在前述的第一～第四实施方式中，在将沿卷芯部4的长边方向延伸的中心轴线的垂直二等分面设为对称面时，设置在第一凸缘部5的端子电极17或者端子电极17a以及17b、设置在第二凸缘部6的端子电极18或者端子电极18a以及18b为面对称，而在第五实施方式中，其特征在于，设置在第一凸缘部5的端子电极17c以及17d、和设置在第二凸缘部6的端子电极18c、18d以及18e不是面对称。

更具体而言，在第五实施方式中，在第一凸缘部5中在宽度方向上排列设置两个第一端子电极17c以及17d，在第二凸缘部6中在宽度方向上排列设置三个第二端子电极18c、18d以及18e。并且，设置在第一凸缘部5的端子电极17d具有大于端子电极17c的宽度方向尺寸。

根据第五实施方式所涉及的绕组用芯体1d，由于宽幅的端子电极17d在此能够提供足以使2根以上的电线的各端部连接的面积，所以例如能够有利地构成具有中间抽头的脉冲变压器那样的线圈部件。

第五实施方式所涉及的绕组用芯体1d仅如下那样变更上述的第四实施方式所涉及的绕组用芯体1c的制造方法的一部分便能够制造。

图19是用俯视图示出为了制造第五实施方式所涉及的绕组用芯体1d而制成的母块43的一部分。在图19中用点划线示出x方向分割面32以及y方向分割线33。在位于母块43的层叠方向上的一端的第三母片37c的第一主面40上，沿着y方向分割面33且以横跨y方向分割面33的方式分别设置成为设置在第一凸缘部5的第一端子电极17c以及17d的各个中的底面电极部19的导体膜41a以及41b、和成为设置在第二凸缘部6中的第二端子电极18c、18d以及18e的各个中的底面电极部19的导体膜41c、41d以及41e。在图19中用虚线示出用于规定第一端子电极17c以及17d的各个中的端面电极部20的凹部21的贯通孔26、和用于规定设置在第二凸缘部6的第二端子电极18c、18d以及18e的各个中的端面电极部20的凹部21的贯通孔26。

从图19可知，通过改变用于端子电极的底面电极部的导体膜数、位置、尺寸以及/或者形状、用于规定端面电极部的凹部的贯通孔数、位置、尺寸以及/或者形状，能够进行针对端子电极的形态的各种变形。

[第六实施方式]

接下来，参照图20，对根据该发明的第六实施方式的绕组用芯体1e进行说明。

第六实施方式所涉及的绕组用芯体1e具有与图14所示的第四实施方式所涉及的绕组用芯体1c同样的外观。因此，在图20中，使用对与图14所示的要素附加的参照符号相同的参照符号。

第六实施方式所涉及的绕组用芯体1e的特征在于在凸缘部5以及6中内置无源元件。图21是放大表示绕组用芯体1e的一部分的图，(A)是沿着图20的线A－A的剖视图，(B)是沿着图20的线B－B的剖视图。

在第六实施方式中，作为无源元件而内置电容器。因此，如图21所示，在第一凸缘部5中设置相互对置的第一电容器电极45以及46，在第二凸缘部6中设置相互对置的第二电容器电极47以及48。

第一端子电极17a以及17b和第二端子电极18a以及18b的各个的端面电极部20也有助于电容器电极45～48的电连接。更具体而言，电容器电极45以及46分别与第一端子电极17a以及17b电连接。电容器电极47以及48分别与第二端子电极18a以及18b电连接。因此，在端子电极17a以及17b之间形成由相互对置的电容器电极45以及46构成的静电电容。同样地，在端子电极18a以及18b之间形成由相互对置的电容器电极47以及48所构成的静电电容。

图22是表示为了制造绕组用芯体1e而准备的两种第二母片49a以及49b的各一部分的俯视图，(A)示出给予沿着图21(A)的线C－C的剖面的母片49a，(B)示出给予沿着图21(B)的线D－D的剖面的母片49b。

在图22中用点划线示出x方向分割面32以及y方向分割面33。若对图22所图示的部分进行说明，则在图22(A)所示的母片49a中，在通过y方向分割面33进行分割时，设置有应成为电容器电极45或者47的图案导体51以及52，在图22(B)所示的母片49b中，在通过y方向分割面33进行分割时，设置有应成为电容器46或者48的图案导体53以及54。

如图22(A)所示，图案导体51与给予端子电极17a中的端面电极部20的导体39a连接，图案导体52与给予端子电极18a以及17a的各个中的端面电极部20的导体39a连接。如图22(B)所示，图案导体53与给予端子电极17b中的端面电极部20的导体39a连接，图案导体54与给予端子电极18b以及17b的各个中的端面电极部20的导体39a连接。

因此，通过在前述的根据第四实施方式的绕组用芯体1c的制造方法中，用母片49a以及49b置换第二母片37b的至少几个，能够获得第六实施方式所涉及的绕组用芯体1e。

根据第六实施方式所涉及的绕组用芯体1e，能够构成图23中表示等效电路的π型滤波器55那样的噪声除去效果优异的滤波器。

为了构成图23所示的π型滤波器55，例如通过配置在绕组用芯体1e的卷芯部4的绕组来实现电感器L1，并将绕组的第一端与第一端子电极17a连接，绕组的第二端与第二端子电极18a连接即可。结果如图23所示，构成了在端子电极17a与端子电极18a之间连接电感器L1、在端子电极17a与端子电极17b之间连接电容器C1、在端子电极18a与端子电极18b之间连接电容器C2的、π型滤波器55。

另外，如果对第六实施方式所涉及的绕组用芯体1e稍微加以变形，则能够构成图24以及图25中分别表示等效电路的T型滤波器56以及L型滤波器57等滤波器。

为了构成图24所示的T型滤波器56，在绕组用芯体1e中省略构成一组的例如电容器电极45以及46。在卷芯部4中配置2根绕组，第一绕组的第一端与第一端子电极17a连接，第一绕组的第二端与第二端子电极18a连接，而第二绕组的第一端与第一端子电极17b连接，第二绕组的第二端与第二端子电极18a连接。结果构成在端子电极17a与端子电极18a之间连接电感器L2、在端子电极17b与端子电极18a之间连接电感器L3、在端子电极18a与端子电极18b之间连接电容器C3的、T型滤波器56。

为了构成图25所示的L型滤波器57，在绕组用芯体1e中省略构成一组的例如电容器电极45以及46。另外，例如也可以省略端子电极17b。通过配置在卷芯部4的绕组来实现电感器L4，绕组的第一端与第一端子电极17a连接，绕组的第二端与第二端子电极18a连接。结果如图25所示，构成在端子电极17a与端子电极18a之间连接电感器L4，在端子电极18a与端子电极18b之间连接电容器C4的、L型滤波器57。

在上述的绕组用芯体1e中，在第一以及第二凸缘部5以及6的各个中排列的两个端子电极17a以及17b之间和在两个端子电极18a以及18b之间连接且内置的无源元件为电容器，但上述无源元件例如可以是电阻元件那样的具有其它功能的元件。

[其它实施方式]

以上，与图示的实施方式关联地说明了该发明，在该发明的范围内，也可以实现其它各种实施方式。

例如，关于母片的层叠顺序，可以不是如图4所示从下至上按照第一母片25a、第二母片25b、第三母片25c的顺序层叠，而采用相反的层叠顺序。

另外，为了制成母块27，可以并不是应用如上述那样将预先成型为片状的多个母片层叠的方法，而应用通过反复印刷而成为将多个母片层叠的状态的方法。即，可以应用如下的方法：具备：通过印刷形成第一母片的工序；通过印刷形成设置多个上述第一贯通孔，并在第一贯通孔内配置有第一导体的层叠了规定量的第二母片的工序；以及通过印刷形成设置多个上述第二贯通孔，并在第二贯通孔内配置第二导体、且在上述第一主面上形成有导体膜的第三母片的工序，在已经形成的任一母片上实施形成第一母片的工序、形成第二母片的工序和形成第三母片的工序这样的方法。

另外，在绕组用芯体存在多个端子电极的情况下，可以不用全部端子电极都具备该发明的特征的构成。换言之，可以存在不具备该发明的特征构成的端子电极。因此，例如，可以仅设置在一个凸缘部的端子电极具备该发明的特征的构成。

另外，在前述的实施方式中，构成端子电极中的底面电极部的呈膜状地延伸的导体使用导电性糊剂而形成，但例如也可以通过电镀膜、金属箔等其它方式来形成。

另外，在前述的实施方式中，成为端子电极中的端面电极部的导体使用导电性糊剂而形成，但例如也可以通过由填埋凹部的导电性金属片构成等其它方式形成。

以上，对几个不同的实施方式进行了说明，但当实施该发明时，也能够在不同的实施方式间进行结构的部分的置换或者组合。

Claims (20)

1.一种绕组用芯体，具备：

卷芯部，具有长边方向；

第一凸缘部以及第二凸缘部，分别被设置在上述卷芯部的上述长边方向上的第一端部以及第二端部；以及

端子电极，被设置在上述第一凸缘部以及上述第二凸缘部的各个上，

在将在安装时面向安装基板侧的面设为底面、将上述第一凸缘部中朝向与上述卷芯部侧相反的外侧的面设为外侧端面时，在上述外侧端面形成到达上述第一凸缘部的底面的凹部，

设置在上述第一凸缘部的上述端子电极具有由沿着上述第一凸缘部的底面的膜状的导体构成的底面电极部、和由填埋上述凹部的导体构成且与上述底面电极部接触的端面电极部。

2.根据权利要求1所述的绕组用芯体，其中，

在将上述底面的相反侧的面设为顶面时，上述卷芯部的顶面与上述第一凸缘部的顶面是同一面。

3.根据权利要求1所述的绕组用芯体，其中，

在将上述底面的相反侧的面设为顶面时，上述卷芯部的顶面比上述第一凸缘部的顶面低。

4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的绕组用芯体，其中，

在将上述底面的相反侧的面设为顶面、将连结上述底面和上述顶面的面设为侧面时，上述卷芯部的侧面与上述第一凸缘部的侧面是同一面。

5.根据权利要求1～3中的任意一项所述的绕组用芯体，其中，

在将上述底面的相反侧的面设为顶面、将连结上述底面和上述顶面的面设为侧面时，上述卷芯部的侧面比上述第一凸缘部的侧面低。

6.根据权利要求1～5中的任意一项所述的绕组用芯体，其中，

上述外侧端面、上述端面电极部的朝向上述外侧的端面为同一面。

7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的绕组用芯体，其中，

在将上述底面的相反侧的面设为顶面时，上述凹部的顶面侧的端部是与上述第一凸缘部的顶面平行的平面。

8.根据权利要求1～7中的任意一项所述的绕组用芯体，其中，

在将上述底面的相反侧的面设为顶面、将连结上述底面和上述顶面的面设为侧面时，上述底面电极部到达上述第一凸缘部的侧面，上述端面电极部位于比上述第一凸缘部的侧面靠内侧。

9.根据权利要求1～8中的任意一项所述的绕组用芯体，其中，

在与上述长边方向垂直且与上述底面平行的方向上排列多个设置在上述第一凸缘部的上述端子电极。

10.根据权利要求9所述的绕组用芯体，其中，

还具备无源元件，上述无源元件与上述端子电极连接、且被内置在上述第一凸缘部中。

11.根据权利要求1～10中的任意一项所述的绕组用芯体，其中，

在将沿上述卷芯部的上述长边方向延伸的中心轴线的垂直二等分面设为对称面时，设置在上述第一凸缘部的上述端子电极和设置在上述第二凸缘部的上述端子电极面对称。

12.根据权利要求1～10中的任意一项所述的绕组用芯体，其中，

在将沿上述卷芯部的上述长边方向延伸的中心轴线的垂直二等分面设为对称面时，设置在上述第一凸缘部的上述端子电极和设置在上述第二凸缘部的上述端子电极不是面对称。

13.一种带绕组的电子部件，具备：

权利要求1～12中的任意一项所述的绕组用芯体；以及

卷绕在上述绕组用芯体的上述卷芯部上且两端与上述端子电极电连接的绕组。

14.一种绕组用芯体的制造方法，是权利要求1～12中的任意一项所述的绕组用芯体的制造方法，具备：

制成母块的工序，上述母块通过依次层叠由非导电性材料构成的多个第一母片、和由非导电性材料构成并设置有成为上述凹部的多个贯通孔的多个第二母片而成；

在上述母块中，为了形成成为上述卷芯部的底面的面而从上述第二母片侧起在上述母块中形成第一槽的工序；以及

通过沿着与底面正交的多个x方向分割面以及多个y方向分割面来分割上述母块，从而使上述贯通孔位于上述外侧端面侧的工序。

15.根据权利要求14所述的绕组用芯体的制造方法，其中，

在制成上述母块的工序中，在上述贯通孔内形成成为上述端面电极部的导体。

16.根据权利要求14所述的绕组用芯体的制造方法，其中，

在制成上述母块的工序中具备：

通过印刷形成上述第一母片的工序；以及

在上述第一母片上通过印刷形成上述第二母片的工序。

17.根据权利要求14～16中的任意一项所述的绕组用芯体的制造方法，其中，

在制成上述母块的工序中，在成为最底面侧的上述第二母片的底面侧形成成为上述底面电极部的导体膜，

上述x方向分割面以及上述y方向分割面的其中之一将上述导体膜断开。

18.根据权利要求12～17中的任意一项所述的绕组用芯体的制造方法，其中，

还具备在将上述底面的相反侧的面设为顶面、将连结上述底面和上述顶面的面设为侧面时，在上述第一母片以及上述第二母片设置用于使上述卷芯部的侧面比上述第一凸缘部的侧面低的贯通孔的工序。

19.根据权利要求12～18中的任意一项所述的绕组用芯体的制造方法，其中，

还具备在将上述底面的相反侧的面设为顶面时，为了使上述卷芯部的顶面比上述第一凸缘部的顶面低，而在上述母块中从顶面侧起形成第二槽的工序。

20.根据权利要求12～19中的任意一项所述的绕组用芯体的制造方法，其中，

还具备在上述第一母片以及上述第二母片的至少一个上设置无源元件的图案导体的工序。