KR102194725B1 - 코일 전자부품 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 측면에 따른 코일 전자부품은, 서로 마주하는 제1면 및 제2면과, 상기 제1면 및 제2면을 연결하면서 서로 마주하는 제3면 및 제4면을 가지는 바디, 상기 바디 내부에 배치되고, 일 측면이 바디 외부로 노출된 말단부를 포함하는 절연기판, 상기 절연기판의 서로 마주하는 일면과 타면에 각각 배치된 제1 및 제2코일부, 상기 절연기판의 일면에 배치되고, 상기 바디로부터 노출된 제1인출부, 상기 절연기판의 타면에 배치되고, 상기 바디로부터 노출된 제2인출부 및 상기 말단부의 서로 마주하는 일면 및 타면 중 적어도 하나에 배치된 방향표시부를 포함하고, 상기 절연기판은, 상기 바디 내부에 배치되어 일 측면이 바디 외부로 노출된 말단부를 포함한다.
Description
본 발명은 코일 전자부품에 관한 것이다.
코일 부품 중 하나인 인덕터(Inductor)는 저항(Resistor) 및 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자 기기에 이용되는 대표적인 수동 전자 부품이다.
코일 부품이 기판에 실장 시 인접한 다른 코일 부품끼리 상호 인덕턴스가 발생함에 따라 전체 인덕턴스가 상승하거나 하락하는 경우가 있다. 이로 인해 코일 부품에서 내부 코일의 회전방향 표시에 대한 필요성이 증가되고 있다.
한편, 전자 기기가 점차 고성능화되고 작아짐에 따라 전자기기에 이용되는 전자 부품은, 그 수가 증가하고 소형화되고 있다. 이에 따라, 본 발명은 공정수를 증가시키지 않고도 코일 전자부품의 상면 방향에서 용이하게 코일의 회전 방향을 확인할 수 있는 전자부품을 제공한다.
본 발명의 목적은 공정수를 증가시키지 않고도 코일 전자부품의 상면 방향에서 용이하게 코일 회전 방향을 확인할 수 있는 소형화된 전자부품을 제공하는 것이다.
본 발명은, 서로 마주하는 제1면 및 제2면과, 상기 제1면 및 제2면을 연결하면서 서로 마주하는 제3면 및 제4면을 가지는 바디, 상기 바디 내부에 배치되고, 일 측면이 바디 외부로 노출된 말단부를 포함하는 절연기판, 상기 절연기판의 서로 마주하는 일면과 타면에 각각 배치된 제1 및 제2코일부, 상기 절연기판의 일면에 배치되고, 상기 바디로부터 노출된 제1인출부, 상기 절연기판의 타면에 배치되고, 상기 바디로부터 노출된 제2인출부 및 상기 말단부의 서로 마주하는 일면 및 타면 중 적어도 하나에 배치된 방향표시부를 포함하고, 상기 절연기판은, 상기 바디 내부에 배치되어 일 측면이 바디 외부로 노출된 말단부를 포함하는, 코일 전자부품에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시형태의 코일 전자부품에 의하면, 공정수를 증가시키지 않고도 코일 전자부품의 상면 방향에서 용이하게 코일의 회전 방향을 확인할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 전자부품을 개략적으로 도시한 사시도.
도 2는 도 1의 코일 전자부품의 바디를 제5면에서 바라본 단면을 도시한 도면.
도 3은 도 2의 V-V' 선에 따른 단면을 도시한 도면.
도 4는 도 3의 변형예를 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 전자부품의 제조공정을 순차적으로 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예의 다른 변형예에 따른 코일 전자부품을 개략적으로 도시한 사시도.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 전자부품을 개략적으로 도시한 사시도.
도 8은 도 7의 코일 전자부품의 바디를 제5면에서 바라본 단면을 도시한 도면.
도 2는 도 1의 코일 전자부품의 바디를 제5면에서 바라본 단면을 도시한 도면.
도 3은 도 2의 V-V' 선에 따른 단면을 도시한 도면.
도 4는 도 3의 변형예를 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 전자부품의 제조공정을 순차적으로 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예의 다른 변형예에 따른 코일 전자부품을 개략적으로 도시한 사시도.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 전자부품을 개략적으로 도시한 사시도.
도 8은 도 7의 코일 전자부품의 바디를 제5면에서 바라본 단면을 도시한 도면.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서, X 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, Y 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, Z 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.
즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.
한편, 이하에서, 본 발명의 실시예에 따른 코일 전자부품(10)이, 전원 공급 회로의 전원 라인에 사용되는 박막형 인덕터임을 전제로 설명하기로 한다. 다만, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 전자부품은 박막 인덕터 이외에도 칩 비드(chip bead), 칩 필터(chip filter) 등으로 적절하게 응용될 수 있다.
일 실시예
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 전자부품을 개략적으로 도시한 사시도이다. 도 2는 도 1의 코일 전자부품의 바디를 제5면에서 바라본 단면을 도시한 도면이다. 도 3은 도 2의 V-V' 선에 따른 단면을 도시한 도면이다. 도 4는 도 3의 변형예를 도시한 도면이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 전자부품의 제조공정을 순차적으로 나타낸 도면이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예의 다른 변형예에 따른 코일 전자부품을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 전자부품(10)은 바디(50), 절연기판(25), 코일부(42, 44), 인출부(62, 64) 및 방향표시부(951)를 포함하고, 제1 및 제2연결패턴(111, 112), 절연막(30), 연결도체(31, 32), 더미 인출부(63, 65) 및 외부전극(851, 852)을 더 포함할 수 있다.
바디(50)는 본 실시예에 따른 코일 전자부품(10)의 외관을 이루고, 내부에 절연기판(25)이 배치되어 있다.
바디(50)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.
바디(50)는, 도 1을 기준으로, 길이 방향(X)으로 서로 마주보는 제1면(101)과 제2면, 두께 방향(Z)으로 마주보는 제3면(103) 및 제4면(104), 폭 방향(Y)으로 서로 마주보는 제5면(105)과 제6면(106)을 포함한다. 바디(50)의 서로 마주하는 제3면(103) 및 제4면(104) 각각은, 바디(50)의 서로 마주하는 제1면(101) 및 제2면(102)을 연결한다.
바디(50)는, 예시적으로, 후술할 외부전극(851, 852)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 전자부품(10)이 0.2 ± 0.1 mm 의 길이, 0.25 ± 0.1 mm 의 폭 및 0.4mm 의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(50)는, 자성물질과 절연수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디(50)는 절연수지 및 절연수지에 분산된 자성물질을 포함하는 자성체 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 다만, 바디(50)는 자성물질이 절연수지에 분산된 구조 외에 다른 구조를 가질 수도 있다. 예컨대, 바디(50)는 페라이트와 같은 자성물질로 이루어질 수도 있다.
자성물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.
페라이트 분말은, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni) 및 이들의 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(50)는, 절연수지에 분산된 2 종류 이상의 자성물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성물질이 상이한 종류라고 함은, 절연수지에 분산된 자성물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 어느 하나로 서로 구별됨을 의미한다.
절연수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
절연기판(25)은 바디(50) 내부에 배치되며, 절연기판(25)의 서로 마주하는 일면과 타면에 후술할 제1 및 제2코일부(42, 44)가 각각 배치된다. 절연기판(25)은 바디(50) 내부에 배치되어 일 측면이 바디(50) 외부로 노출된 말단부(24)를 포함하고, 말단부(24)의 서로 마주하는 일면 및 타면 중 적어도 하나에 후술하는 방향표시부(951)가 배치될 수 있다. 또한 후술하는 바와 같이, 제1 및 제2코일부(42, 44) 사이에 배치되어 코일부(42, 44)를 지지하는 지지부(23), 제1 및 제2연결패턴(111, 112) 사이에 배치된 연결부(231)를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 코일부(42, 44) 도금 공정 이후 절연기판(25)의 트리밍 과정에서 말단부(24) 이외의 영역이 CO2 레이저 등에 의해 제거될 수 있다. 후술하는 트리밍 과정에 의해 바디(50) 내부에 배치된 절연기판(25)의 일 영역이 제거될 수 있으며, 이후 다이싱 과정에 의해 바디(50)의 일 측면으로 노출된 절연기판(25)의 일 영역, 즉 말단부(24)가 노출되게 된다.
절연기판(25)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 또는 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 절연기판(25)은 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 필름, PID(Photo Imagable Dielectric) 필름등의 절연자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
무기 필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(AlOH3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.
절연기판(25)이 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 절연기판(25)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 절연기판(25)이 유리섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 절연기판(25)은 코일부(42, 44) 전체의 두께를 박형화하는 데 유리하다.
코일부(42, 44)는 절연기판(25)에서 서로 마주하는 양면에 각각 배치되고, 코일 전자부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예의 코일 전자부품(10)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일부(42, 44)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 코일부(42, 44)는 바디(50)의 제3면(103) 또는 제4면(104)에 대하여 직립되어 형성될 수 있다.
코일부(42, 44)가 바디(50)의 제3면(103) 또는 제4면(104)에 대하여 직립으로 형성되는 것이란, 도 1과 같이 코일부(42, 44)가 절연기판(25)과 접하는 면이 바디(50)의 제3면(103) 또는 제4면(104)에 대하여 수직 또는 수직에 가깝도록 형성된 것을 말한다. 예를 들어, 코일부(42, 44)가 절연기판(25)과 접하는 면은 바디(50)의 제3면(103) 또는 제4면(104)과 80 내지 100 °의 각도를 형성할 수 있다.
한편, 코일부(42, 44)는 바디(50)의 제5면(105) 및 제6면(106)에 대해서는 평행하도록 형성될 수 있다. 즉, 코일부(42, 44)가 절연기판(25)과 접하는 면은 바디(50)의 제5면(105) 및 제6면(106)과 평행할 수 있다.
바디(50)가 1608 또는 1006 이하의 사이즈로 소형화되면서 두께가 폭보다 큰 바디(50)를 형성하게 되고, 상기 바디(50)의 XZ 방향 단면의 단면적은 XY 방향 단면의 단면적보다 커지게 되므로, 코일부(42, 44)가 바디(50)의 제3면(103) 또는 제4면(104)에 대하여 직립 형성됨에 따라 코일부(42, 44)가 형성될 수 있는 면적이 증가하게 된다.
예를 들어, 바디(50)의 길이가 1.6 ± 0.2 mm, 폭이 0.8 ± 0.05 mm 일 때, 두께가 1.0 ± 0.05 mm 의 범위를 만족할 수 있고(1608 사이즈), 바디(50)의 길이가 0.2 ± 0.1 mm, 폭이 0.25 ± 0.1 mm 일 때, 두께가 최대 0.4mm (1006 사이즈)의 범위를 만족할 수 있는데, 폭에 비하여 두께가 더 크기 때문에 코일부(42, 44)가 바디(50)의 제3면(103) 또는 제4면(104)에 대하여 수평 형성될 때에 비하여 수직 형성될 때 더 넓은 면적을 확보할 수 있다. 코일부(42, 44)가 형성되는 면적이 넓을수록 인덕턴스(L) 및 품질 계수(Q)가 향상될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 코일부(42, 44)는 적어도 하나 이상의 코일층(501, 502)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제1코일부(42)는, 절연기판(25)의 일면에 접하는 제1코일층(501)과, 제1코일층(501)에 배치된 제2코일층(502)을 포함하고, 제2코일부(44)는, 절연기판(25)의 타면에 접하는 제1코일층(501)과, 제1코일층(501)에 배치된 제2코일층(502)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2코일층(501, 502)은 폭 방향 및 높이 방향으로 성장된 형상일 수 있고, 등방 도금 또는 이방 도금으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
코일부(42, 44)는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있고, 제1 및 제2코일층(501, 502)은 각각 서로 동일한 금속으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 후술하는 바와 같이, 코일부(62, 64) 및 바디(50)의 제4면(104)에 배치된 방향표시부(951)는 동일한 도금 공정에 의해 함께 형성될 수 있으며 서로 동일한 금속을 포함할 수 있다.
절연기판(25)의 일면에 배치되는 제1코일부(42)는 절연기판(25)의 타면에 배치되는 제2코일부(44)와 서로 마주할 수 있으며, 절연기판(25)에 위치한 비아전극(46)을 통해 서로 전기적으로 접속될 수 있다. 즉, 지지부(23)가 제1 및 제2코일부(42, 44) 사이에 배치되어 코일부(42, 44)를 지지하고 강성을 확보하는 역할을 할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 후술하는 바와 같이 제1 및 제2연결패턴(111, 112) 사이에 연결부(231)가 더 배치될 수 있다. 즉, 연결부(231)가 제1 및 제2연결패턴(111, 112) 사이에 배치되어 연결패턴(111, 112)을 지지하고 강성을 확보하는 역할을 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 코일부(42, 44) 도금 공정 이후 절연기판(25)의 트리밍 과정에서 지지부(23), 연결부(231), 말단부(24) 이외의 영역이 CO2 레이저 등에 의해 제거될 수 있다. 트리밍 과정에 의해 바디(50) 내부의 절연기판(25)의 일 영역이 제거될 수 있으며, 절연기판(25)이 제거된 영역에 해당하는 부피만큼 바디(50)내에서 자성물질이 차지하는 부피를 증가시킬 수 있어, 본 실시예에 따른 코일 전자부품(10)의 인덕턴스 특성을 향상시킬 수 있다.
제1코일부(42)와 제2코일부(44) 각각은, 코어부(71)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한 평면 나선 형태일 수 있다. 예로서, 제1코일부(42)는 절연기판(25)의 일면에서 코어부(71)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성할 수 있다.
비아전극(46)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
인출부(62, 64)는 각각 바디(50)의 제1면(101) 및 제2면(102)으로 노출된다. 구체적으로, 제1인출부(62)는 바디(50)의 제1면(101) 및 제3면(103)으로 노출되고, 제2인출부(64) 는 바디(50)의 제2면(102) 및 제3면(103)으로 노출될 수 있다.
도 1을 참조하면, 제1코일부(42)의 일단이 절연기판(25)의 일면에서 연장되어 제1인출부(62)를 형성하며, 제1인출부(62)는 바디(50)의 제1면(101) 및 제3면(103)으로 노출될 수 있다. 또한, 제2코일부(44)의 일단이 절연기판(25)의 타면에서 연장되어 제2인출부(64)를 형성하며, 제2인출부(64)는 바디(50)의 제2면(102) 및 제3면(103)으로 노출될 수 있다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 바디(50) 내에 배치된 인출부(62, 64)를 통해 외부전극(851, 852)과 코일부(42, 44)가 연결된다.
인출부(62, 64)는 바디 내부에 배치되어 L자 형태를 갖는다. 본 발명의 제1 및 제2인출부(62, 64)는 바디(50)의 폭보다 좁게 배치될 수 있다. 제1 및 제2인출부(62, 64)는 각각 바디(50)의 제1면(101) 및 제2면(102)으로부터 연장되어 제3면(103)에 인출되고 바디(50)의 제4면(104), 제5면(105), 제6면(106)에는 배치되지 않을 수 있다.
인출부(62, 64)는 구리(Cu)와 같은 전도성 금속을 포함할 수 있으며, 코일부(42, 44) 도금 시 코일부(42, 44)와 함께 형성된다. 바디(50)의 제1 내지 제3면(101, 102, 103)에 연속적으로 형성된 인출부(62, 64)가 바디(50) 내부에 형성되기 때문에, 종래의 하면 전극 구조에 비해 인출부(62, 64)와 외부전극(851, 852)의 접촉면적이 늘어나 코일 전자부품의 소형화와 고용량을 구현할 수 있다.
방향표시부(951)는 말단부(24)의 서로 마주하는 일면 및 타면 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 방향표시부(951)는 말단부(24)의 양면에 배치되어 제1코일부(42) 및 제2코일부(44)와 연결된 형태를 가질 수 있다. 본 발명의 일 실시예의 변형예에 따르면, 방향표시부(951)는 말단부(24)의 일면 또는 타면 중 적어도 하나에 제1방향표시패턴(91) 또는 제2방향표시패턴(92)을 포함할 수 있다. 도 6을 참조하면, 일 예로서 말단부(24)의 타면에 제2방향표시패턴(92)이 배치되어 있으나, 이에 제한되지 않고 말단부(24)의 일면에 제1방향표시패턴(91)이 배치될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 코일 전자부품(10)이 회로기판에 실장 시 인접한 다른 코일 전자부품끼리 상호 인덕턴스가 발생함에 따라 전체 인덕턴스가 상승하거나 하락하는 경우가 있다. 또한 실장 방향을 역전시키면 코일부(42, 44)에 전류를 흐르게 한 경우에 발생하는 자속의 방향이 역전한다. 이 경우 인접하는 다른 코일 전자부품에 주는 영향이 변화될 우려가 있어, 내부 코일의 회전방향을 특정하기 위하여 방향표시부(951)를 배치할 수 있다. 이와 같이 본 실시예에 따른 코일 전자부품(10)은 바디(50)의 제4면(104)에 배치된 방향표시부(951)에 의해서 용이하게 실장 방향 및 자속 방향을 인식할 수 있다. 나아가 방향표시부(951)에 의해서 바디(50)의 표면 중 외부전극(851, 852)이 형성되어야 하는 면을 용이하게 특정할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 코일부(42, 44) 및 방향표시부(951)는 동일한 공정에서 함께 형성될 수 있다. 코일부(42, 44), 인출부(62, 64) 및 방향표시부(951) 형성을 위한 도금 레지스트(81)가 일체적으로 형성되어 코일부(42, 44) 도금 시 방향표시부(951)도 함께 도금될 수 있다. 코일 전자부품의 상면 또는 측면에 방향표시부를 별도로 인쇄하거나 레이저 조사에 의해 새기는 경우에 비하여 공정 수를 늘리지 않고도 보다 소형화된 코일 전자부품에서 방향표시부를 배치할 수 있다.
도 3을 참조하면, 코일부(42, 44) 및 방향표시부(951) 중 적어도 하나는, 적어도 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다. 도 4를 참조하면, 코일부(42, 44)는 절연기판(25)에 접하는 제1코일층(501)과, 제1코일층(501)에 배치된 제2코일층(502)을 포함할 수 있고, 방향표시부(951)는 제1도전체층(51)과, 제1도전체층(51)에 배치된 제2도전체층(52)을 포함할 수 있다.
예로서, 코일부(42, 44) 및 방향표시부(951)를 절연기판(25)의 양면에 도금으로 형성할 경우, 코일부(42, 44) 및 방향표시부(951)는 각각 무전해도금층 등의 시드층(61)과 전해도금층인 제1 및 제2코일층(501, 502), 제1 및 제2도전체층(51, 52)을 포함할 수 있다. 여기서, 전해도금층은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 전해도금층은 어느 하나의 전해도금층을 다른 하나의 전해도금층이 커버하는 컨포멀(conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 전해도금층의 일면에만 다른 하나의 전해도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 코일부(42, 44)의 시드층(61), 방향표시부(951)의 시드층(61)은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 코일부(42, 44)의 전해도금층, 방향표시부(951)의 전해도금층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
코일부(42, 44) 및 방향표시부(951) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있다. 즉 제1도전체층(51)과 제1코일층(501)은 서로 동일한 금속을 포함하고, 제2도전체층(52)과 제2코일층(502)은 서로 동일한 금속을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
연결패턴(111, 112)은 방향표시패턴(91, 92)과 코일부(42, 44)를 일체로 연결할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제2방향표시패턴(92)과 제2코일부(44)를 연결하는 제2연결패턴(112)포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고, 도 6에 도시된 바와 같이, 제2방향표시패턴(92)과 제2코일부(44)를 연결하는 제2연결패턴(112) 만을 포함하거나, 도시되지 않았으나, 제1방향표시패턴(91)과 제1코일부(42)를 연결하는 제1연결패턴(111)만을 포함할 수도 있다.
바디(50) 내에 배치된 L형 인출부(62, 64)를 형성함에 있어서 후술하는 연결도체 (31, 32)에 의해 코일부(42, 44)와 인출부(62, 64)가 연결될 수 있다. 본 발명의 일 실시예의 변형예에서는 코일부(42, 44)와 방향표시패턴(91, 92)을 일체로 연결하는 연결패턴(111, 112)을 도입하여 도금 공정 시 전류가 여러 방향에서 흘러 인덕턴스의 편차가 발생하는 점을 완화하고, 코일부(42, 44)와 인출부(62, 64)를 바디(50)의 상부 영역에서도 지지할 수 있도록 하였다. 각각 120° 방향 즉, 방향표시패턴(91, 92)이 배치된 바디(50)의 상부 및 L형 인출부(42, 44)가 배치된 바디(50)의 하부 방향에서 코일부(42, 44)와 인출부(62, 64) 간의 전기적, 물리적 연결성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 및 제2연결패턴(111, 112) 사이에 배치되어 연결패턴(111, 112)을 지지하는 연결부(231)를 더 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이, 트리밍 과정에서 절연기판(25) 중 연결부(231) 이외의 영역이 제거될 수 있으며, 상기 제거된 영역에 해당하는 부피만큼 바디(50)내에서 자성물질이 차지하는 부피를 증가시킬 수 있어, 코일 전자부품(10)의 인덕턴스 특성을 향상시킬 수 있다.
절연막(30)은 방향표시부(951)와 바디(50) 사이에 배치되어 방향표시부(951)를 바디(50)의 자성물질로부터 절연시킬 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 및 제2코일부(42, 44)와 제1 및 제2방향표시패턴(91, 92)은 연결패턴(111, 112)를 통해 일체로 형성되므로, 절연막(30)은 제1 및 제2연결패턴(111, 112)을 따라 연장되어 형성될 수 있다. 구체적으로, 제1코일부(42)와 제1방향표시패턴(91) 및 제1연결패턴(111)은 서로 일체로 형성될 수 있으며 예컨대, 도금층 충전된 형태일 수 있다. 또한, 제1코일부(42)와 제1방향표시패턴(91) 및 제1연결패턴(111)을 일체로 절연하는 절연막(30)이 배치될 수 있다. 마찬가지로, 제2코일부(44)와 제2방향표시패턴(92) 및 제2연결패턴(112)은 서로 일체로 도금 충진되며 이들을 일체로 절연하는 절연막(30)을 배치할 수 있다.
절연막(30)은 코일부(42, 44)를 피복하여 바디(50)를 이루는 자성물질과 코일부(42, 44)가 직접 접촉되지 않게 할 수 있다. 절연막(30)은 화학기상증착(CVD, chemical vapor deposition)을 통한 페릴렌(parylene) 등 절연성 물질을 코팅하여 형성할 수 있으나 이에 제한되지 않고 스크린 인쇄법, 포토레지스트(Photo Resist, PR)의 노광, 현상을 통한 공정, 스프레이(spray) 도포 공정 등 공지의 방법으로도 형성할 수 있다.
연결도체(31, 32)는 절연기판(25)의 양면에 배치되어 인출부(62, 64)와 코일부(42, 44)를 연결할 수 있다. 구체적으로, 제1연결도체(31)는 절연기판(25)의 일면에 배치되어 제1인출부(62)와 제1코일부(42)를 연결하고, 제2연결도체(32)는 상기 절연기판(25)의 타면에 배치되어 제2인출부(64)와 제2코일부(44)를 연결한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 연결도체(31, 32) 각각은 서로 이격된 복수 개로 형성될 수 있으므로 연결도체(31, 32)가 단일 형상인 구조에 비하여 코일부(42, 44)와 인출부(62, 64)의 연결 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 예로서, 제1코일부(42)와 제1인출부(62)를 복수의 서로 이격된 제1연결도체(31)를 통해 연결하므로, 복수의 제1연결도체(31) 중 어느 하나가 파손되더라도 파손되지 않은 나머지 제1연결도체(31)를 통해 제1코일부(42)와 제1인출부(62) 간의 전기적 및 물리적 연결을 유지할 수 있다.
연결도체(31, 32)는 서로 이격된 복수 개로 배치되므로, 각각의 연결도체(31, 32) 사이로 바디(50)가 충전될 수 있다. 즉, 예로서, 제1연결도체(31)가 서로 이격된 복수로 형성되므로, 복수의 제1연결도체(31) 사이마다 바디(50)가 충전된다. 이로 인해, 제1연결도체(31)와 바디(50) 간의 결합력이 증가한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 코일부(42, 44), 인출부(62, 64) 및 연결도체(31, 32)는 일체로 형성될 수 있다. 코일부(42, 44), 인출부(62, 64) 및 연결도체(31, 32) 형성을 위한 도금 레지스트가 일체적으로 형성되어 코일부(42, 44)를 도금하는 공정에서 인출부(62, 64) 및 연결도체(31, 32)도 함께 도금될 수 있다.
더미 인출부(63, 65)는 서로 마주하는 절연기판(25)의 타면과 일면에 인출부(62, 64)와 각각 대응되도록 배치된다. 구체적으로, 제1더미 인출부(63)는 절연기판(25)의 타면에 배치되고, 절연기판(25)의 일면에 배치된 제1인출부(62)와 서로 대응되도록 형성된다. 제2더미 인출부(65)는 절연기판(25)의 일면에 배치되고, 절연기판(25)의 타면에 배치된 제2인출부(64)와 서로 대응되도록 형성될 수 있다. 인출부(62, 64)와 대칭적 형상을 가지는 더미 인출부(63, 65)를 더 포함함으로써, 본 실시예에 따른 코일 전자부품(10)은, 도금으로 외부전극(851, 852)을 보다 대칭적으로 형성할 수 있다. 결과, 본 실시예에 따른 코일 전자부품(10)은, 실장 기판과 보다 안정적으로 연결될 수 있다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 바디(50) 내에 배치된 인출부(62, 64) 및 더미 인출부(63, 65)를 통해 외부전극(851, 852)과 코일부(42, 44)가 연결된다. 더미 인출부(63, 65)는 비아(미도시)에 의해 인출부(62, 64) 와 전기적으로 연결되고, 외부전극(851, 852)과는 직접적으로 접속될 수 있다. 더미 인출부(63, 65)가 외부전극(851, 852)과 접속되어 있기 때문에 외부전극(851, 852)과 바디(50) 간의 고착 강도가 향상될 수 있다. 바디(50)는 절연수지와 금속 자성 물질을 포함하고, 외부전극(851, 852)은 도전성 금속을 포함하고 있어 서로 이종의 재료로 구성되어 있어 섞이지 않으려는 경향이 강하다. 따라서 바디(50) 내부에 더미 인출부(63, 65)를 형성하고 이를 바디(50) 외부에 노출시킴으로써 외부전극(851, 852)과 더미 인출부(63, 65)가 추가적으로 접속을 이룰 수 있다. 더미 인출부(63, 65)와 외부전극(851, 852) 간의 접속은 금속과 금속 간의 접합이어서 바디(50)와 외부전극(851, 852) 간의 접합보다 접합력이 더 강하므로 외부전극(851, 852)의 바디(50)에 대한 고착강도가 향상될 수 있다.
코일부(42, 44), 비아전극(46), 인출부(62, 64), 연결도체(31, 32) 및 더미 인출부(63, 65) 중 적어도 하나는, 적어도 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다.
예로서, 코일부(42, 44), 인출부(62, 64), 연결도체(31, 32), 더미 인출부(63, 65) 및 비아전극(46)을 절연기판(25)의 양면에 도금으로 형성할 경우, 코일부(42, 44), 인출부(62, 64), 연결도체(31, 32), 더미 인출부(63, 65) 및 비아전극(46)은 각각 무전해도금층 등의 시드층과 전해도금층을 포함할 수 있다. 여기서, 전해도금층은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 전해도금층은 어느 하나의 전해도금층을 다른 하나의 전해도금층이 커버하는 컨포멀(conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 전해도금층의 일면에만 다른 하나의 전해도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 코일부(42, 44)의 시드층, 인출부(62, 64)의 시드층, 연결도체(31, 32)의 시드층, 더미 인출부(63, 65)의 시드층 및 비아전극(46)의 시드층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 코일부(42, 44)의 전해도금층, 인출부(62, 64)의 전해도금층, 연결도체(31, 32)의 전해도금층, 더미 인출부(63, 65)의 전해도금층 및 비아전극(46)의 전해도금층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
코일부(42, 44), 인출부(62, 64), 연결도체(31, 32), 더미 인출부(63, 65) 및 비아전극(46) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
외부전극(851, 852)은 바디(50)의 제1면(101), 제2면(102), 제3면(103)에 배치된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 바디(50)의 제1면(101) 및 제3면(103)으로 노출되는 제1인출부(62)와 접속되는 제1외부전극(851) 및 바디(50)의 제2면(102) 및 제3면(103)으로 노출되는 제2인출부(64)와 접속되는 제2외부전극(852)이 형성될 수 있다. 제1외부전극(851)은 제1인출부(62)를 커버하여 바디(50)의 제1면(101)으로부터 연장되어 제3면(103)에 배치되는 구조일 수 있으나, 바디(50)의 제4면(104), 제5면(105) 및 제6면(106)으로는 배치되지 않는다. 제2외부전극(852)은 제2인출부(64)를 커버하여 바디(50)의 제2면(102)으로부터 연장되어 제3면(103)에 배치되는 구조일 수 있으나, 바디(50)의 제4면(104), 제5면(105) 및 제6면(106)으로는 배치되지 않는다. 외부전극(851, 852)은 L형 인출부(62, 64)의 형상을 따라 형성되며, 바디(50)의 폭보다 좁게 배치될 수 있다.
외부전극(851, 852)은 단층 또는 복수 층의 구조로 형성될 수 있다. 외부전극(851, 852) 각각은 인출부(62, 64)를 커버하는 제1층과, 제1층을 커버하는 제2층을 포함할 있다. 바람직하게는, 제1층은 니켈(Ni)을 포함하고, 제2층은 주석(Sn)을 포함할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예의 변형예에 적용되는 코일 전자부품의 제조공정을 순차적으로 나타낸 도면이다.
도 5(a)를 참조하면, 절연기판(25)을 마련하고, 상기 절연기판(25)에 비아홀(45)을 형성한다. 비아홀(45)은 기계적 드릴 또는 레이저 드릴을 사용하여 형성할 수 있으나, 이에 반드시 제한되는 것은 아니다. 상기 레이저 드릴은 예를 들어, CO2 레이저 또는 YAG 레이저일 수 있다.
도 5(b)를 참조하면, 상기 절연기판(25)의 서로 마주하는 일면 또는 타면에 전체적으로 시드층(61)을 형성하고, 도금층 형성용 개구부를 갖는 도금 레지스트(81)를 형성한다. 상기 도금 레지스트(81)는 통상의 감광성 레지스트 필름으로서, 드라이 필름 레지스트 등을 사용할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 도금 레지스트(81)를 도포한 후, 노광 및 현상 공정을 통해 도금층 형성용 개구부를 형성할 수 있다. 여기서 개구부는 전술한 코일부(42, 44), 연결패턴(111, 112), 방향표시패턴(91, 92), 연결도체(31, 32) 및 인출부(62, 64) 각각에 대응되도록 형성된다.
한편, 절연기판(25)의 일면에 도금 레지스트(81) 및 개구부가 먼저 형성되고 절연기판(25)의 타면에 도금 레지스트(81) 및 개구부가 형성될 수 있고, 절연기판(25)의 일면 및 타면에 상기 도금 레지스트(81) 및 개구부가 동일한 공정에 의해 함께 형성될 수도 있다.
도 5(c)를 참조하면, 절연기판(25)의 서로 마주하는 일면 또는 타면에 배치된 도금층 형성용 개구부를 도전성 금속으로 충진하여 제1코일층(501)을 형성한다. 상기 도금층 형성용 개구부가 전해 도금에 의해 도전성 금속으로 충진되어 제1코일층(501)을 형성하고, 상기 비아홀(45)이 전해 도금에 의해 도전성 금속으로 충진되어 비아전극(46)을 형성한다.
이때, 전해 도금 시 전류 밀도, 도금액의 농도, 도금 속도 등을 조절하여 제1코일층(501)을 폭 방향 성장 정도와 두께 방향 성장 정도가 유사한 등방 성장 도금층으로 형성할 수 있다. 이와 같이 제1코일층(501)을 등방 성장 도금층으로 형성함으로써 인접한 코일 간의 두께 차이를 줄여 균일한 두께를 갖도록 할 수 있고, 이에 따라 직류 저항(Rdc) 산포를 줄일 수 있다. 또한, 제1코일층(501)을 등방 성장 도금층으로 형성함으로써 제1 및 제2코일부(42, 44)가 휘지 않고 곧게 형성되어 인접한 코일 간의 쇼트(short)를 방지할 수 있고, 제1 및 제2코일부(42, 44)의 일부분에 절연막(30)이 미형성되는 불량을 방지할 수 있다.
여기서, 상술한 전해 도금에 의해 제1코일층(501) 및 제1도전체층(51)이 일체로 도금 충진되므로 코일부(42, 44)와 방향표시부(951)를 별도의 공정에 의하지 않고 일체로써 형성가능하다.
한편, 구체적으로 도시하지는 않았으나, 제1코일층(501)을 피복하는 제2코일층(502)을 제1코일층(501) 상에 형성할 수 있다. 여기서, 제2코일층(502) 및 제2도전체층(52)이 일체로 도금 충진되므로 코일부(42, 44)와 방향표시부(951)를 별도의 공정에 의하지 않고 일체로써 형성가능하고, 이와 같이 2층 이상으로 코일층(501, 502)을 형성함으로써 코일 도체의 단면적을 더욱 증가시켜 직류 저항(Rdc) 및 인덕턴스(Ls) 특성을 향상시킬 수 있다.
한편, 절연기판(25)의 일면에 위치한 상기 개구부에 도금 공정이 먼저 진행되고 이어 절연기판(25)의 타면에 위치한 개구부에 도전성 금속이 충진될 수도 있으나, 이에 제한되지 않고, 절연기판(25)의 일면 및 이와 마주하는 타면에 위치한 개구부에 도전성 금속이 동일한 도금 공정에 의해 함께 충진될 수도 있다.
도 5(d)를 참조하면, 상기 도금 레지스트(81)를 제거하고, 시드층(61)을 에칭하여 제1코일층(501)의 하면에만 시드층(61)이 형성되도록 한다.
한편, 코일부(42, 44) 도금 방법은 이에 제한되지 않고, 코일 패턴의 형상으로 시드층(61)을 형성한 후 시드층(61)의 측부에 도금 레지스트(81)를 형성하는 방법으로도 형성될 수 있다. 도금층 형성을 위한 개구부에 도전성 물질을 충진한 후, 도금 레지스트(81)를 제거하여 코일부(42, 44)를 형성할 수 있다.
도 5(e)를 참조하면, 제1 및 제2코일층(501, 502), 제1 및 제2도전체층(51, 52)을 포함하는 코일부(42, 44)가 형성된 영역을 제외한 절연기판(25) 영역을 제거한다(트리밍 과정). 상기 절연기판(25)의 중앙부는 제거되어 관통홀(미도시)이 형성된다. 상기 절연기판(25)의 제거는 기계적 드릴, 레이저 드릴, 샌드 블래스트, 펀칭 가공 등을 통해 수행할 수 있다.
이후, 상기 제1 및 제2코일부(42, 44)를 피복하는 절연막(30)을 형성한다. 상기 절연막(30)은 스크린 인쇄법, 포토레지스트(Photo Resist, PR)의 노광, 현상을 통한 공정 또는 스프레이(spray) 도포 공정, 기상증착 등 공지의 방법으로 형성할 수 있다.
도 5(f)를 참조하면, 상기 제1 및 제2코일부(42, 44)의 상부 및 하부에 자성체 시트를 적층, 압착 및 경화하여 바디(50)를 형성한다. 이때, 상기 관통홀(미도시)이 자성물질로 충진되어 코어부(71)를 형성한다.
다음으로, 상기 바디(50)의 단면으로 노출되는 제1 및 제2코일부(42, 44)의 단부와 각각 접속하도록 상기 바디(50)의 외측에 제1 및 제2외부전극(851, 852)을 형성한다.
다른 실시예
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 전자부품을 개략적으로 도시한 사시도이다. 도 8은 도 7의 코일 전자부품의 바디를 제5면에서 바라본 단면을 도시한 도면이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 전자부품(10)과 비교할 때 바디(50)의 상면(104)으로 일부 노출된 말단부(24)의 존재 여부가 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서는 일 실시예와 상이한 말단부(24) 형상에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 일 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 코일부(42, 44) 도금 공정 이후 절연기판(25)의 트리밍 과정에서 말단부(24)에 해당하는 영역이 CO2 레이저 등에 의해 제거될 수 있다. 트리밍 과정에 의해 바디(50) 내 절연기판(25)의 일 영역이 제거될 수 있으며, 이후 다이싱 과정에 의해 절연기판(25)의 일 영역, 즉 말단부(24)가 바디(50) 외부로 노출된다. 도 7을 참조하면, 말단부(24)는 상술한 트리밍 과정에서 제거될 수도 있으며 이 경우 절연기판(25)이 제거된 영역에 해당하는 부피만큼 바디(50) 내에서 자성물질이 차지하는 부피를 증가시킬 수 있다. 이에 따라 말단부(24)가 바디(50)에 잔존하는 경우에 비하여 코일 전자부품(100)의 인덕턴스 특성을 더욱 향상시킴과 동시에 코일 전자부품의 소형화를 달성하는 데 보다 유리할 수 있다.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다.
따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
50 : 바디
23: 지지부
24 : 말단부
25 : 절연기판
231 : 연결부
30 : 절연막
31, 32 : 제1 및 제2연결도체
42, 44 : 제1 및 제2코일부
45: 비아홀
46 : 비아전극
51, 52 : 제1 및 제2도전체층
501, 502 : 제1 및 제2코일층
61: 시드층
62, 64 : 제1 및 제2인출부
63, 65 : 제1 및 제2더미 인출부
71 : 코어부
81 : 도금 레지스트
851, 852 : 제1 및 제2외부전극
951, 91, 92 : 방향표시부, 제1 및 제2방향표시패턴
111, 112 : 제1 및 제2연결패턴
10 : 코일 전자부품
100 : 코일 전자부품
23: 지지부
24 : 말단부
25 : 절연기판
231 : 연결부
30 : 절연막
31, 32 : 제1 및 제2연결도체
42, 44 : 제1 및 제2코일부
45: 비아홀
46 : 비아전극
51, 52 : 제1 및 제2도전체층
501, 502 : 제1 및 제2코일층
61: 시드층
62, 64 : 제1 및 제2인출부
63, 65 : 제1 및 제2더미 인출부
71 : 코어부
81 : 도금 레지스트
851, 852 : 제1 및 제2외부전극
951, 91, 92 : 방향표시부, 제1 및 제2방향표시패턴
111, 112 : 제1 및 제2연결패턴
10 : 코일 전자부품
100 : 코일 전자부품
Claims (14)
- 서로 마주하는 제1면 및 제2면과, 상기 제1면 및 제2면을 연결하면서 서로 마주하는 제3면 및 제4면을 가지는 바디;
상기 바디 내부에 배치되고, 일 측면이 바디 외부로 노출된 말단부를 포함하는 절연기판;
상기 절연기판의 서로 마주하는 일면과 타면에 각각 배치된 제1 및 제2코일부;
상기 절연기판의 일면에 배치되고, 상기 바디로부터 적어도 일부가 노출된 제1인출부;
상기 절연기판의 타면에 배치되고, 상기 바디로부터 적어도 일부가 노출된 제2인출부; 및
상기 말단부의 서로 마주하는 일면 및 타면 중 적어도 하나에 배치되고, 상기 바디 내부에 배치되되 상기 바디로부터 적어도 일부가 노출된 방향표시부; 를 포함하는,
코일 전자부품.
- 제1항에 있어서,
상기 방향표시부는,
상기 말단부의 일면에 배치된 제1방향표시패턴, 및
상기 말단부의 타면에 배치된 제2방향표시패턴을 포함하는, 코일 전자부품.
- 제2항에 있어서,
상기 제1방향표시패턴과 상기 제1코일부를 연결하는 제1연결패턴; 및
상기 제2방향표시패턴과 상기 제2코일부를 연결하는 제2연결패턴;
을 더 포함하는, 코일 전자부품.
- 제3항에 있어서,
상기 제1 및 제2코일부와 제1 및 제2방향표시패턴은 일체로 형성되는, 코일 전자부품.
- 제3항에 있어서,
상기 제1 및 제2방향표시패턴 각각과 상기 바디 사이에 배치된 절연막; 을 더 포함하는, 코일 전자부품.
- 제5항에 있어서,
상기 절연막은 상기 제1 및 제2연결패턴에 연장 형성된, 코일 전자부품.
- 제3항에 있어서,
상기 절연기판은,
상기 제1 및 제2코일부 사이에 배치된 지지부와,
상기 제1 및 제2연결패턴 사이에 배치된 연결부를 더 포함하는, 코일 전자부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2인출부를 각각 커버하는 제1 및 제2외부전극; 을 더 포함하는, 코일 전자부품.
- 서로 마주하는 제1면 및 제2면과, 상기 제1면 및 제2면을 연결하면서 서로 마주하는 제3면 및 제4면을 가지는 바디;
상기 바디 내부에 배치된 절연기판;
상기 절연기판의 서로 마주하는 일면과 타면에 각각 배치된 제1 및 제2코일부;
상기 절연기판의 일면에 배치되고, 상기 바디로부터 적어도 일부가 노출된 제1인출부;
상기 절연기판의 타면에 배치되고, 상기 바디로부터 적어도 일부가 노출된 제2인출부;
상기 바디 내부에 배치되어 일 측면이 바디 외부로 노출된 방향표시부; 및
상기 방향표시부와 상기 바디 사이에 배치된 절연막; 을 포함하는,
코일 전자부품.
- 바디;
상기 바디 내부에 배치된 절연기판;
상기 절연기판의 서로 마주하는 일면과 타면 중 적어도 하나에 배치된 내부코일부;
상기 절연기판의 일면에 배치되고, 상기 바디로부터 적어도 일부가 노출된 제1인출부;
상기 절연기판의 타면에 배치되고, 상기 바디로부터 적어도 일부가 노출된 제2인출부; 및
제1도전체층과, 상기 제1도전체층에 배치된 제2도전체층을 포함하고, 상기 바디 내부에 배치되어 일 측면이 바디 외부로 노출된 방향표시부; 를 포함하는, 코일 전자부품.
- 제10항에 있어서,
상기 내부코일부는, 상기 절연기판에 접하는 제1코일층과, 상기 제1코일층에 배치된 제2코일층을 포함하고,
상기 제1도전체층과 상기 제1코일층은 서로 동일한 금속을 포함하고,
상기 제2도전체층과 상기 제2코일층은 서로 동일한 금속을 포함하는,
코일 전자부품.
- 제10항에 있어서,
상기 방향표시부와 상기 바디 사이에 배치된 절연막; 을 더 포함하는,
코일 전자부품.
- 삭제
- 제10항에 있어서,
상기 제1 및 제2인출부를 각각 커버하는 제1 및 제2외부전극; 을 더 포함하는, 코일 전자부품.
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