CN111816424A - 线圈电子组件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种线圈电子组件，所述线圈电子组件包括：主体，具有彼此背对的第一表面和第二表面，以及彼此背对的第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第四表面将所述第一表面和所述第二表面彼此连接；绝缘基板，设置在所述主体中并包括端部，所述端部的一个侧表面暴露在所述主体的外部；第一线圈部和第二线圈部，分别设置在所述绝缘基板的彼此背对的一个表面和另一表面上；第一引出部，连接到所述第一线圈部，设置在所述绝缘基板的所述一个表面上并从所述主体暴露；第二引出部，连接到所述第二线圈部，设置在所述绝缘基板的所述另一表面上并从所述主体暴露；以及方向指示器，设置在所述端部的彼此背对的一个表面和另一表面中的至少一个上。
Description
本申请要求于2019年4月12日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0043220号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈电子组件。
背景技术
电感器(一种类型的线圈组件)是与电阻器和电容器一起在电子装置中使用的无源电子组件。
当线圈组件安装在基板上，会出现与其他线圈组件互感，并且整体电感会由于互感而增大或减小。因此，有必要标记线圈组件中的内部线圈的旋转方向。
随着电子装置已被设计为具有高的性能和减小的尺寸，因此已在电子装置中使用了数量增加的线圈组件，并且线圈组件的尺寸已被减小。因此，有必要提供一种在不增加工序的数量的情况下可在线圈组件的上表面的方向上容易地识别线圈的旋转方向的电子组件。
发明内容
本公开的一方面将提供一种线圈电子组件，所述线圈电子组件具有减小的尺寸，可在不增加工序的数量的情况下在线圈组件的上表面的方向上容易地识别线圈的旋转方向。
根据本公开的一方面，一种线圈电子组件包括：主体，具有彼此背对的第一表面和第二表面，以及彼此背对的第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第四表面将所述第一表面和所述第二表面彼此连接；绝缘基板，设置在所述主体中并包括端部，所述端部的一个侧表面暴露于所述主体的外部；第一线圈部和第二线圈部，分别设置在所述绝缘基板的彼此背对的一个表面和另一表面上；第一引出部，连接到所述第一线圈部，设置在所述绝缘基板的所述一个表面上并从所述主体暴露；第二引出部，连接到所述第二线圈部，设置在所述绝缘基板的所述另一表面上并从所述主体暴露；以及方向指示器，设置在所述端部的彼此背对的一个表面和另一表面中的至少一个上。
根据本公开的一方面，一种线圈电子组件包括：主体，具有彼此背对的第一表面和第二表面，以及彼此背对的第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第四表面将所述第一表面和所述第二表面彼此连接；绝缘基板，设置在所述主体中；第一线圈部和第二线圈部，分别设置在所述绝缘基板的彼此背对的一个表面和另一表面上；第一引出部，连接到所述第一线圈部，设置在所述绝缘基板的所述一个表面上并从所述主体暴露；第二引出部，连接到所述第二线圈部，设置在所述绝缘基板的所述另一表面上并从所述主体暴露；方向指示器，设置在所述主体中并具有暴露在所述主体的外部的一个侧表面；以及绝缘膜，设置在所述方向指示器与所述主体之间。
根据本公开的一方面，一种线圈电子组件包括：主体；绝缘基板，设置在所述主体中；内线圈部，设置在所述绝缘基板的彼此背对的一个表面和另一表面中的至少一个上；以及方向指示器，包括第一导体层和设置在所述第一导体层上的第二导体层，并且所述方向指示器设置在所述主体中并且具有暴露在所述主体的外部的一个侧表面。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本公开的示例实施例的线圈电子组件的透视图；
图2是示出根据本公开的示例实施例的从主体的第五表面观察的图1中所示的线圈电子组件的主体的侧视图；
图3是示出沿着图2中的线V-V'截取的截面图的示图；
图4是示出图3中所示的示例的变型示例的示图；
图5A至图5F是示出按顺序制造根据本公开的示例实施例的线圈电子组件的工艺的示图；
图6是示出根据本公开的另一变型示例的线圈电子组件的透视图；
图7是示出根据本公开的另一变型示例的线圈电子组件的透视图；以及
图8是示出从主体的第五表面观察图7中所示的线圈电子组件的主体的示图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。
提供在以下描述中使用的术语是为了解释具体示例性实施例，而不意在进行限制。除非另有说明，否则单数术语包括复数形式。描述中的术语“包括”、“包含”、“构造为”等用于表明存在特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合，并且不排除组合或增加一个或更多个特征、数量、步骤、操作、元件、部件和它们的组合的可能性。另外，术语“设置在……上”、“位于……上”、“安装在......上”等可表明元件可设置在另一元件的上方或下方，并且不必然表明元件仅相对于重力方向设置在上部。
将理解的是，当元件“与”另一元件“结合”或“结合到”另一元件或者“与”另一元件“连接”时，该元件可直接“与”另一元件“结合”或“结合到”另一元件，并且在该元件与另一元件之间可存在中间元件。
附图中示出的元件的尺寸和厚度仅是示例，用于帮助理解本公开的技术内容。
在附图中，X方向是第一方向或长度方向，Y方向是第二方向或宽度方向，Z方向是第三方向或厚度方向。
在附图中，相同的元件将由相同的附图标记表示。另外，将不提供可能不必要地使本发明的主旨模糊的已知功能和已知元件的冗余描述和详细描述。
在电子装置中，可使用各种类型的电子组件，并且可在电子组件之间使用各种类型的线圈组件以去除噪声和用于其他目的。
在电子装置中，线圈组件可以用作功率电感器、高频(HF)电感器、通用磁珠、GHz磁珠、共模滤波器等。
在下面的描述中，将描述线圈电子组件10实现为在电力供应电路的电力线中使用的薄膜电感器的示例实施例。除了薄膜电感器之外，示例实施例中的线圈组件还可实现为片式磁珠、片式滤波器等。
示例实施例
图1是示出根据示例实施例的线圈电子组件的透视图。图2是示出根据示例实施例的从主体的第五表面观察的图1中所示的线圈电子组件的主体的侧视图。图3是示出沿着图2中的线V-V'截取的截面图的示图。图4是示出图3中所示的示例的变型示例的示图。图5A至图5F是示出制造根据示例实施例的线圈电子组件的工艺的示图。图6是示出根据另一变型示例的线圈电子组件的透视图。
参照图1至图6，线圈电子组件10可包括主体50、绝缘基板25、线圈部42和44、引出部62和64以及方向指示器951，并且还可包括第一连接图案111和第二连接图案112、绝缘膜30、连接导体31和32、虚设引出部63和65以及外电极851和852。
主体50可形成线圈电子组件10的外观，并且可包括设置在其中的绝缘基板25。
主体50可具有六面体形状。
主体50可包括在长度方向(X)上彼此背对的第一表面101和第二表面102、在厚度方向(Z)上彼此背对的第三表面103和第四表面104以及在宽度方向(Y)上彼此背对的第五表面105和第六表面106。第三表面103和第四表面104可连接主体50的彼此背对的第一表面101和第二表面102。
主体50可被构造为使得包括设置在其中的外电极851和852的线圈电子组件10可具有0.2±0.1mm的长度、0.25±0.1mm的宽度和0.4mm的厚度，但其示例实施例不限于此。
主体50可包括磁性材料和绝缘树脂。例如，主体50可通过层叠一个或更多个磁性材料片形成，磁性材料片包括绝缘树脂和分散在绝缘树脂中的磁性材料。主体50也可具有与磁性材料设置在绝缘树脂中的结构不同的结构。例如，主体50可利用诸如铁氧体的磁性材料形成。
磁性材料可以是铁氧体粉末或磁性金属粉末。
铁氧体粉末可包括：例如，诸如Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体等的尖晶石铁氧体，诸如Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体、Ba-Ni-Co基铁氧体等的六方晶系铁氧体，诸如钇(Y)基铁氧体的石榴石铁氧体以及锂(Li)基铁氧体中的一种或更多种。
磁性金属粉末可包括铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)或者它们的合金中的至少一种。例如，磁性金属粉末可以是纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末中的至少一种或更多种。
磁性金属粉末可以是非晶质或结晶质。例如，磁性金属粉末可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末，但其示例实施例不限于此。
铁氧体粉末和磁性金属粉末中的每者的平均直径可以是0.1μm至30μm，但其示例实施例不限于此。
主体50可包括设置在绝缘树脂中的两种或更多种不同类型的磁性材料。可包括不同类型的磁性材料的技术概念表明磁性材料可通过平均直径、组分、结晶度和形状中的一者彼此区分。
绝缘树脂可包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等或它们的组合中的一种，但其示例实施例不限于此。
绝缘基板25可设置在主体50中，并且线圈部42和44可设置在绝缘基板25的彼此背对的一个表面和另一表面上。绝缘基板25可设置在主体50中并且可包括端部24，端部24的一个侧表面暴露于主体50的外部，并且方向指示器951可设置在端部24的彼此背对一个表面和另一表面中的至少一个上。绝缘基板25还可包括：支撑部23，设置在线圈部42和44之间并支撑线圈部42和44；以及连接部231，设置在第一连接图案111和第二连接图案112之间。
在示例实施例中，在镀覆线圈部42和44的工艺后，在修整绝缘基板25的工艺中，可通过CO2激光器等去除除了端部24之外的区域。通过修整工艺，可去除绝缘基板25的设置在主体50中的一部分，并且绝缘基板25的暴露于主体50的一个侧表面的一部分(端部24)可在随后的切割工艺中暴露。
绝缘基板25可利用诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺树脂的热塑性树脂或包括感光绝缘树脂的绝缘材料形成，或者可利用诸如玻璃纤维或无机填料的增强物浸在上述绝缘材料中的绝缘材料形成。例如，绝缘基板25可利用诸如半固化片、ABF(AjinomotoBuild up Film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)、感光电介质(PID)等绝缘材料形成，但材料的示例可不限于此。
作为无机填料，可使用从由二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO4)、滑石、泥浆、云母粉、氢氧化铝(Al(OH)3、氢氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)和锆酸钙(CaZrO3)组成的组中选择的一种或更多种。
当绝缘基板25利用包括增强物的绝缘材料形成时，绝缘基板25可提供改善的刚度。当绝缘基板25利用不包括玻璃纤维的绝缘材料形成时，线圈部42和44的厚度可容易地减小。
线圈部42和44可设置在绝缘基板25的彼此背对的两个表面上，并且可实现线圈电子组件的性能。例如，当线圈电子组件10用作功率电感器时，线圈部42和44可通过将电场存储为磁场来保持输出电压，从而稳定电子装置的电力。
在示例实施例中，线圈部42和44可被构造为与主体50的第三表面103或第四表面104垂直设置。
线圈部42和44可设置为与主体50的第三表面103或第四表面104垂直的概念可表示，如图1中所示，线圈部42和44的与绝缘基板25接触的表面可设置为与主体50的第三表面103或第四表面104垂直或几乎垂直。例如，线圈部42和44的与绝缘基板25接触的表面可与主体50的第三表面103或第四表面104形成80°至100°的角度。
线圈部42和44可被构造为平行于主体50的第五表面105和第六表面106设置。因此，线圈部42和44的与绝缘基板25接触的表面可与主体50的第五表面105和第六表面106平行。
由于主体50可具有1608或1006或更小的尺寸，主体50的厚度可大于宽度，并且主体50沿XZ方向截取的截面表面面积可大于主体50的沿XY方向截取的截面表面面积。因此，由于线圈部42和44可设置为与主体50的第三表面103或第四表面104垂直，所以可增加可设置线圈部42和44的面积。
例如，当主体50的长度为1.6±0.2mm并且宽度为0.8±0.05mm时，主体50的厚度可满足1.0±0.05mm(1608的尺寸)的范围。当主体50的长度为0.2±0.1并且宽度为0.25±0.1mm时，主体50的厚度可满足0.4mm或更小的最大值(1006尺寸)。当厚度大于宽度时，与线圈部42和44相对于主体50的第三表面103或第四表面104水平地设置的示例相比，当线圈部42和44设置为与主体50的第三表面103或第四表面104垂直时，线圈部42和44可确保更大的面积。线圈部42和44的面积越大，电感(L)和品质因数(Q)可改善的越多。
在示例实施例中，线圈部42和44可包括至少一个或更多个线圈层501和502。例如，第一线圈部42可包括与绝缘基板25的一个表面接触的第一线圈层501以及设置在第一线圈层501上的第二线圈层502。第二线圈部44可包括与绝缘基板25的另一表面接触的第一线圈层501以及设置在第一线圈层501上的第二线圈层502。第一线圈层501和第二线圈层502可具有在宽度方向和高度方向上生长的形状，并且可通过各向同性镀覆工艺或各向异性镀覆工艺形成，但其示例实施例不限于此。
线圈部42和44可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，第一线圈层501和第二线圈层502可利用相同的金属形成，但其示例实施例不限于此。设置在主体50的第四表面104上的方向指示器951与线圈部62和64可通过相同的镀覆工艺一起形成，并且方向指示器951与线圈部62和64可包括相同的金属。
设置在绝缘基板25的一个表面上的第一线圈部42可与设置在绝缘基板25的另一表面上的第二线圈部44背对，并且第一线圈部42和第二线圈部44可通过设置在绝缘基板25中的过孔电极46彼此电连接。因此，支撑部23可设置在线圈部42和44之间，并且可支撑线圈部42和44以确保刚度。在示例实施例中，连接部231还可设置在第一连接图案111和第二连接图案112之间。由于连接部231设置在第一连接图案111和第二连接图案112之间，因此连接部231可支撑连接图案111和112并可确保刚度。
在示例实施例中，在镀覆线圈部42和44的工艺后，在修整绝缘基板25的工艺中，可通过CO2激光器去除除了支撑部23、连接部231和端部24之外的区域。通过修整工艺，可去除绝缘基板25的一部分，并且主体50中的由磁性材料占据的体积可增加与绝缘基板25的所去除的部分相对应的体积，从而改善示例实施例中的线圈电子组件10的电感性能。
第一线圈部42和第二线圈部44中的每个可具有相对于作为轴的芯部71形成至少一匝的平面螺旋形式。作为示例，第一线圈部42可相对于作为轴的芯部71在绝缘基板25的一个表面上形成至少一匝。
过孔电极46可利用包括具有高导电率的金属的材料形成，并且例如可利用银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt)或它们的合金形成，但是材料的示例可不限于此。
引出部62和64可暴露于主体50的第一表面101和第二表面102。例如，第一引出部62可暴露于主体50的第一表面101和第三表面103，并且第二引出部64可暴露于主体50的第二表面102和第三表面103。
参照图1，第一线圈部42的一端可从绝缘基板25的一个表面延伸并且可形成第一引出部62，并且第一引出部62可暴露于第一表面101和第三表面103。另外，第二线圈部44的一端可从绝缘基板25的另一表面延伸并且可形成第二引出部64，并且第二引出部64可暴露于主体50的第二表面102和第三表面103。
参照图1至图6，外电极851和852与线圈部42和44可分别通过设置在主体50中的引出部62和64彼此连接。
引出部62和64可设置在主体中并且可具有“L”形状的形式。设置示例实施例的引出部62和64的区域的宽度可比主体50的宽度窄。引出部62和64可分别从主体50的第一表面101和第二表面102延伸，并且可分别引出到第三表面103，并且引出部62和64可不被设置在主体50的第四表面104、第五表面105以及第六表面106上。
引出部62和64可包括诸如铜(Cu)的导电金属，并且可在镀覆线圈部42和44的同时与线圈部42和44一起形成。由于在主体50的第一表面101、第二表面102和第三表面103上连续形成的引出部62和64形成在主体50中，因此，与一般的下部电极结构相比，引出部62和64与外电极851和852之间的接触面积可增加，并且因此，可减小线圈电子组件的尺寸，并且可实现高容量。
方向指示器951可设置在端部24的彼此背对的一个表面和另一表面中的至少一个上。在示例实施例中，方向指示器951可设置在端部24的两个表面上，并且可构造为连接到第一线圈部42和第二线圈部44。根据变型示例，方向指示器951可包括在端部24的一个表面上的第一方向指示图案91或在另一表面上的第二方向指示图案92。参照图6，作为示例，可仅在端部24的另一表面上设置第二方向指示图案92，但其示例实施例不限于此。也可仅在端部24的一个表面上设置第一方向指示图案91。
当示例实施例的线圈电子组件10安装在电路基板上时，线圈电子组件10与其他相邻元件之间会发生互感，并且因此，整体电感会增加或会减小。另外，当安装方向相反时，当电流在线圈部42和44中流动时产生的磁通量的方向也会是相反的。在这种情况下，由于影响其他线圈电子组件的效果会改变，因此可设置方向指示器951以识别内部线圈的旋转方向。因此，示例实施例中的线圈电子组件10可通过设置在主体50的第四表面104上的方向指示器951容易地识别安装方向和磁通方向。此外，可通过方向指示器951容易地识别主体50的其上预想要设置外电极851和852的表面。
在示例实施例中，线圈部42和44以及方向指示器951可通过相同的工艺形成。用于形成线圈部42和44、引出部62和64以及方向指示器951的阻镀剂81可一体地形成，使得可在对线圈部42和44进行镀覆的同时镀覆方向指示器951。因此，与单独印刷方向指示器或通过在线圈电子组件的上表面或侧表面上照射激光来蚀刻方向指示器的示例相比，方向指示器可在不增加工艺的数量的情况下设置在具有减小的尺寸的线圈电子组件中。
参照图3，线圈部42和44以及方向指示器951中的至少一个可包括一个或更多个导体层。参照图4，线圈部42和44可包括与绝缘基板25接触的第一线圈层501以及设置在第一线圈层501上的第二线圈层502，并且方向指示器951可包括第一导体层51和设置在第一导体层51上的第二导体层52。
作为示例，当线圈部42和44以及方向指示器951通过镀覆工艺形成在绝缘基板25的两个表面上时，线圈部42和44以及方向指示器951中的每个可包括无电镀层(种子层61)和电镀层(第一线圈层501和第二线圈层502以及第一导体层51和第二导体层52)。电镀层可具有单层结构，或者可具有多层结构。具有多层结构的电镀层可形成为一个电镀层覆盖另一电镀层的共形膜结构，或者可形成为一个电镀层仅层叠在另一电镀层的一个表面上的形式。线圈部42和44的种子层61和方向指示器951的种子层61可彼此一体化使得在它们之间可不形成边界，但其示例实施例不限于此。线圈部42和44的电镀层以及方向指示器951的电镀层可彼此一体化使得在它们之间可不形成边界，但其示例实施例不限于此。
线圈部42和44以及方向指示器951中的每个可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成。第一导体层51和第一线圈层501可包括相同的金属，并且第二导体层52和第二线圈层502可包括相同的金属，但其示例实施例不限于此。
连接图案111和112可将方向指示图案91和92与线圈部42和44连接以彼此一体化。在示例实施例中，如图1中所示，可包括将第一方向指示图案91和第一线圈部42连接的第一连接图案111，并且可包括将第二方向指示图案92和第二线圈部44连接的第二连接图案112。然而，其示例实施例不限于此，并且如在图6中所示，可仅包括将第二方向指示图案92和第二线圈部44连接的第二连接图案112，或者，尽管未示出，可仅包括将第一方向指示图案91和第一线圈部42连接的第一连接图案111。如图6中所示，可通过修剪工艺去除图1中所示的实施例中存在的连接部231。然而，本公开不限于此。例如，尽管未在图6中示出，也可在修剪工艺之后保留图1所示的实施例中存在的连接部231。
当引出部62和64以“L”形状的形式设置时，线圈部42和44与引出部62和64可分别通过连接导体31和32连接。在变型示例中，通过包括将线圈部42和44与方向指示图案91和92连接以彼此一体化的连接图案111和112，可减轻在镀覆工艺期间由在不止一个方向上流动的电流而引起的电感偏差，并且线圈部42和44以及引出部62和64也可构造为被支撑在主体50的上部区域中。也就是说，通过将线圈部42和44与方向指示图案91和92连接以彼此一体化的连接图案111和112，可在上部区域中对线圈部42和44提供支撑。在主体50的设置有方向指示图案91和92的上部的方向上以及主体50的设置有形成为“L”形状的引出部62和64的下部的方向上，线圈部42和44与引出部62和64之间的电连接和物理连接可得到改善。也就是说，通过连接图案111和112和连接导体31和32，方向指示图案91和92和“L”形状的引出部62和64可稳固地固定线圈部42和44，使得线圈部42和44与引出部62和64之间的电连接和物理连接可得到改善。作为示例，连接图案111和112和连接导体31和32可布置为彼此之间呈近似120°，以提高线圈部42和44的稳定性。
在示例实施例中，还可包括设置在第一连接图案111和第二连接图案112之间并且支撑连接图案111和112的连接部231。可在修整工艺中去除绝缘基板25的除连接部231之外的区域(这样的区域可不包括绝缘基板25用于支撑第一引出部62和第一虚设引出部63的尖端、绝缘基板25的用于支撑第二引出部64和第二虚设引出部65的另一尖端、绝缘基板25的用于支撑连接导体31和32的部分)，并且由主体50中的磁性材料占据的体积可增加与所去除区域相对应的体积，从而改善线圈电子组件10电感性能。
绝缘膜30可设置在方向指示器951和主体50之间，并且可使方向指示器951与主体50的磁性材料绝缘。在示例实施例中，当第一线圈部42和第二线圈部44分别与第一方向指示图案91和第二方向指示图案92分别通过连接图案111和112彼此一体化时，绝缘膜30可沿着第一连接图案111和第二连接图案112延伸。例如，第一线圈部42、第一方向指示图案91和第一连接图案111可彼此一体化，并且可例如填充有镀层。另外，可设置使第一线圈部42、第一方向指示图案91和第一连接图案111以一体形式绝缘的绝缘膜30。类似地，第二线圈部44、第二方向指示图案92和第二连接图案112可以以一体方式镀覆和填充，并且可设置使第二线圈部44、第二方向指示图案92和第二连接图案112以一体方式绝缘的绝缘膜30。
绝缘膜30可覆盖线圈部42和44使得绝缘膜30可防止形成主体50的磁性材料与线圈部42和44直接接触。绝缘膜30可通过化学气相沉积(CVD)工艺涂覆诸如聚对二甲苯的绝缘材料形成，但方法不限于此。绝缘膜30可通过诸如丝网印刷法、通过光致抗蚀剂(PR)的曝光和显影工艺、喷涂工艺等的公知方法形成。
连接导体31和32可设置在绝缘基板25的两个表面上，并且可分别将引出部62和64与线圈部42和44连接。例如，第一连接导体31可设置在绝缘基板25的一个表面上并且可将第一引出部62和第一线圈部42连接；第二连接导体32可设置在绝缘基板25的另一表面上并且可将第二引出部64和第二线圈部44连接。
在示例实施例中，可设置多个连接导体31和32并且多个连接导体31和32可彼此间隔开，因此，与连接导体31和32中的每个具有单一形式的结构相比，可改善线圈部42和44与引出部62和64的连接可靠性。作为示例，由于第一线圈部42和第一引出部62可通过彼此间隔开的多个第一连接导体31彼此连接，即使第一连接导体31中的一个断开，仍可通过未断开的剩余第一连接导体31保持第一线圈部42和第一引出部62之间的电连接和物理连接。
由于多个连接导体31和32被设置并且彼此间隔开，所以连接导体31和32之间可被主体填充。作为示例，由于多个第一连接导体31被设置并且彼此间隔开，所以主体可填充在第一连接导体31之间的每个空间中。因此，因此，可增加第一连接导体31和主体50之间的结合力。
在示例实施例中，线圈部42和44、引出部62和64以及连接导体31和32可彼此一体化。用于形成线圈部42和44、引出部62和64以及连接导体31和32的阻镀剂可以以一体的形式形成，并且可在镀覆线圈部42和44时将引出部62和64以及连接导体31和32一起镀覆。
虚设引出部63和65可分别设置在绝缘基板25的彼此背对的一个表面和另一表面上，以分别与引出部62和64相对应。例如，第一虚设引出部63可设置在绝缘基板25的另一表面上，并且可设置为与设置在绝缘基板25的一个表面上的第一引出部62相对应。第二虚设引出部65可设置在绝缘基板25的一个表面上，并且可设置为与设置在绝缘基板25的另一表面上的第二引出部64相对应。在线圈电子组件10中，通过进一步包括各自具有与引出部62和64对称的形状的虚设引出部63和65，可通过镀覆工艺更对称地形成外电极851和852。因此，示例实施例中的线圈电子组件10可稳固地连接到安装表面。
参照图1至图6，外电极851和852与线圈部42和44可通过设置在主体50中的引出部62和64以及虚设引出部63和65连接。虚设引出部63和65可通过过孔(未示出)电连接到引出部62和64，并且可直接连接到外电极851和852。当虚设引出部63和65连接到外电极851和852时，可改善外电极851和852与主体50之间的结合强度。由于主体50包括绝缘树脂和磁性金属材料，并且外电极851和852包括导电金属，所以主体50和外电极851和852可不倾向于彼此混合。因此，通过在主体50中形成虚设引出部63和65并使虚设引出部63和65暴露在主体50的外部，可提供外电极851和852与虚设引出部63和65之间的附加连接。由于虚设引出部63和65与外电极851和852之间的连接可以是金属间的连接，因此，虚设引出部63和65与外电极851和852之间的粘合力可比主体50与外电极851和852之间的粘合力强，并且因此，可改善外电极851和852与主体50的结合强度。
线圈部42和44、过孔电极46、引出部62和64、连接导体31和32以及虚设引出部63和65中的至少一个可包括至少一个或更多个导体层。
作为示例，线圈部42和44、引出部62和64、连接导体31和32、虚设引出部63和65以及过孔电极46通过镀覆工艺形成在绝缘基板25的两个表面上，线圈部42和44、引出部62和64、连接导体31和32、虚设引出部63和65以及过孔电极46中的每个可包括种子层(无电镀层)和电镀层。电镀层可具有单层结构，或者可具有多层结构。具有多层结构的电镀层可形成为一个电镀层覆盖另一电镀层的共形膜结构，或者可形成为一个电镀层仅层叠在另一电镀层的一个表面上的形式。线圈部42和44的种子层、引出部62和64的种子层、连接导体31和32的种子层、虚设引出部63和65的种子层以及过孔电极46的种子层可彼此一体化使得在它们之间可不形成边界，但其示例实施例不限于此。线圈部42和44的电镀层、引出部62和64的电镀层、连接导体31和32的电镀层、虚设引出部63和65的电镀层以及过孔电极46的电镀层可彼此一体化使得在它们之间可不形成边界，但其示例实施例不限于此。
线圈部42和44、引出部62和64、连接导体31和32、虚设引出部63和65以及过孔电极46中的每个可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但是材料可不限于此。
外电极851和852可设置在主体50的第一表面101、第二表面102和第三表面103上。
在示例实施例中，可设置连接到暴露于主体50的第一表面101和第三表面103的第一引出部62的第一外电极851，以及连接到暴露于第二表面102和第三表面103的第二引出部64的第二外电极852。第一外电极851可覆盖第一引出部62，可从主体50的第一表面101延伸，并且可设置在第三表面103上，并且可不设置在主体50的第四表面104、第五表面105和第六表面106上。第二外电极852可覆盖第二引出部64，可从主体50的第二表面102延伸，并且可设置在第三表面103上，并且可不设置在主体50的第四表面104、第五表面105和第六表面106上。外电极851和852可沿着以“L”形状的形式形成的引出部62和64的形状形成，并且设置外电极851和852的区域的宽度为比主体50的宽度窄。
外电极851和852可具有单层结构或多层结构。外电极851和852中的每个可包括覆盖引出部62和64的第一层以及覆盖第一层的第二层。在示例实施例中，第一层可包括镍(Ni)，并且第二层可包括锡(Sn)。
图5是示出按顺序制造根据变型示例的线圈电子组件的工艺的示图。
参照图5A，可布置绝缘基板25，并且可在绝缘基板25上形成通路孔45。通路孔45可使用机械钻或激光钻形成，但其示例实施例不限于此。激光钻可以是例如CO2激光器或YAG激光器。
参照图5B，可在绝缘基板25的彼此背对的一个表面或另一表面上形成种子层61，并且可形成具有用于形成镀层的开口的阻镀剂81。阻镀剂81可以是一般的感光抗蚀剂膜，并且可使用干膜抗蚀剂等，但阻镀剂81的示例可不限于此。在涂覆阻镀剂81之后，可通过曝光和显影工艺形成用于形成镀层的开口。开口可被形成为与如上所述的线圈部42和44、连接图案111和112、方向指示图案91和92、连接导体31和32以及引出部62和64相对应。
可优先在绝缘基板25的一个表面上形成阻镀剂81和开口，然后可在绝缘基板25的另一表面上形成阻镀剂81和开口，并且可通过相同的工艺在绝缘基板25的一个表面和另一表面上一起形成阻镀剂81和开口。
参照图5C，可通过用导电金属填充用于形成设置在绝缘基板25的彼此背对的一个表面或另一表面上的镀层的开口来形成第一线圈层501(参见图4)。第一线圈层501可通过电镀工艺通过用导电金属填充用于形成镀层的开口形成，并且过孔电极46可通过电镀工艺通过用导电金属填充通路孔45形成。
在电镀工艺期间，通过调节电流密度、镀覆溶液的浓度、镀覆速度等，第一线圈层501可形成为在宽度方向上获得的生长的程度可与在厚度方向上获得的生长程度类似的各向同性生长镀层。通过将第一线圈层501形成为各向同性生长镀层，可减小相邻线圈之间的厚度差使得线圈可具有均匀的厚度，并因此，可减小直流电阻(Rdc)的分布。另外，通过将第一线圈层501形成为各向同性生长镀层，线圈部42和44可形成直的而不弯曲使得可防止相邻的线圈之间的短路，并且可防止绝缘膜30没有形成在线圈部42和44的部分中的缺陷。
当通过上述电镀工艺以一体方式镀覆和填充第一线圈层501和第一导体层51时，线圈部42和44与方向指示器951可在不执行另外的工艺的情况下一体化。
尽管未详细示出，但是覆盖第一线圈层501的第二线圈层502(图4中示出)可形成在第一线圈层501上。由于第二线圈层502和第二导体层52可以以一体的方式镀覆并填充，线圈部42和44与方向指示器951可以在不执行单独的工艺的情况下以一体的方式形成，并且通过将线圈层501和502构造为具有两层或更多层，线圈导体的截面的面积可进一步增加使得可改善直流电阻(Rdc)和电感(Ls)性能。
可优先在设置于绝缘基板25的一个表面上的开口中执行镀覆工艺，并且可用导电金属填充设置在绝缘基板25的另一表面上的开口，但其示例实施例可不限于此。可在同一镀覆工艺期间用导电金属填充设置在绝缘基板25的彼此背对的一个表面和另一表面上的开口。
参照图5D，可去除阻镀剂81，可蚀刻种子层61，并且种子层61可仅保留在第一线圈层501的下表面上。
镀覆线圈部42和44的方法可不限于上述示例。线圈部42和44可通过以线圈图案的形状形成种子层61以及在种子层61的侧部上形成阻镀剂81的方法形成。线圈部42和44可通过用导电材料填充用于形成镀层的开口并且去除阻镀剂81形成。
参照图5E，可去除绝缘基板25的除了设置有包括第一线圈层501和第二线圈层502的线圈部42和44以及第一导体层51和第二导体层52的区域之外的区域(修整工艺)。可去除绝缘基板25的中央部分，并且可形成通孔(未示出)。可使用机械钻、激光钻、喷砂工艺、冲压工艺等执行绝缘基板25的去除。
可形成覆盖第一线圈部42和第二线圈部44的绝缘膜30。绝缘膜30可通过诸如丝网印刷法、通过光刻胶(PR)的曝光和显影工艺、喷涂工艺、气相沉积工艺等的公知方法形成。
参照图5F，可通过在第一线圈部42和第二线圈部44的上部和下部中层叠、加压和固化磁性材料片形成主体50。可用磁性材料(未示出)填充通孔，从而形成芯部71。
外电极851和852可形成在主体50的外部部分上使得外电极851和852可分别连接到第一线圈部42和第二线圈部44的暴露于主体50的表面的端部。
另一示例实施例
图7是示出根据另一变型示例的线圈电子组件的透视图。图8是示出从主体的第五表面观察图7中所示的线圈电子组件的主体的示图。
参照图7和图8，与在前述的示例实施例中描述的线圈电子组件10相比，端部24的呈现(端部24的暴露于的主体50的上表面104的部分)可以是不同的。因此，在示例实施例中，将仅描述端部24的形状。示例实施例中的其他元件可与在前述示例实施例相同。
根据另一示例实施例，在镀覆线圈部42和44的工艺后，在修整绝缘基板25的工艺中，可通过CO2激光器等去除绝缘基板25的与在前述示例实施例中的端部24相对应的区域。通过修整工艺，可去除主体50中的绝缘基板25的一个部分。参照图7，可在修整工艺期间去除端部24，并且因此，由主体50中的磁性材料占据的体积可增加与所去除的绝缘基板25的部分相对应的体积。因此，与端部24保留在主体50中的示例相比，可进一步改善线圈电子组件100的电感性能，并且线圈组件的尺寸可减小。
根据前述示例实施例，可在不增加工艺的数量的情况下在线圈电子组件的上表面的方向上容易地识别线圈的旋转方向。
尽管以上已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来说将是显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可做出修改和变型。
Claims (20)
1.一种线圈电子组件，包括：
主体，具有彼此背对的第一表面和第二表面，以及彼此背对的第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第四表面将所述第一表面和所述第二表面彼此连接；
绝缘基板，设置在所述主体中并包括端部，所述端部的一个侧表面暴露于所述主体的外部；
第一线圈部和第二线圈部，分别设置在所述绝缘基板的彼此背对的一个表面和另一表面上；
第一引出部，连接到所述第一线圈部，设置在所述绝缘基板的所述一个表面上并从所述主体暴露；
第二引出部，连接到所述第二线圈部，设置在所述绝缘基板的所述另一表面上并从所述主体暴露；以及
方向指示器，设置在所述端部的彼此背对的一个表面和另一表面中的至少一个上。
2.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述方向指示器包括：第一方向指示图案，设置在所述端部的所述一个表面上；以及第二方向指示图案，设置在所述端部的所述另一表面上。
3.根据权利要求2所述的线圈电子组件，所述线圈电子组件还包括：
第一连接图案，将所述第一方向指示图案与所述第一线圈部彼此连接；
第二连接图案，将所述第二方向指示图案与所述第二线圈部彼此连接。
4.根据权利要求所述3的线圈电子组件，其中，所述第一线圈部与所述第一方向指示图案彼此一体化，并且所述第二线圈部与所述第二方向指示图案彼此一体化。
5.根据权利要求3所述的线圈电子组件，所述线圈电子组件还包括：
绝缘膜，设置在所述第一方向指示图案和所述第二方向指示图案与所述主体之间。
6.根据权利要求5所述的线圈电子组件，其中，所述绝缘膜延伸到所述第一连接图案和所述第二连接图案。
7.根据权利要求3所述的线圈电子组件，其中，所述绝缘基板还包括：支撑部，设置在所述第一线圈部和所述第二线圈部之间；以及连接部，设置在所述第一连接图案和所述第二连接图案之间。
8.根据权利要求1所述的线圈电子组件，所述线圈电子组件还包括：
第一外电极和第二外电极，分别覆盖所述第一引出部和所述第二引出部。
9.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述第一引出部从所述第一表面和所述第三表面暴露，并且所述第二引出部从所述第二表面和所述第三表面暴露。
10.根据权利要求9所述的线圈电子组件，其中，所述方向指示器设置在所述第四表面上。
11.根据权利要求9所述的线圈电子组件，所述线圈电子组件还包括：
第一外电极，设置在所述第一表面和所述第三表面上并覆盖所述第一引出部；以及
第二外电极，设置在所述第二表面和所述第三表面上并覆盖所述第二引出部。
12.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述绝缘基板从所述第一表面至所述第三表面暴露。
13.一种线圈电子组件，包括：
主体，具有彼此背对的第一表面和第二表面，以及彼此背对的第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第四表面将所述第一表面和所述第二表面彼此连接；
绝缘基板，设置在所述主体中；
第一线圈部和第二线圈部，分别设置在所述绝缘基板的彼此背对的一个表面和另一表面上；
第一引出部，连接到所述第一线圈部，设置在所述绝缘基板的所述一个表面上并从所述主体暴露；
第二引出部，连接到所述第二线圈部，设置在所述绝缘基板的所述另一表面上并从所述主体暴露；
方向指示器，设置在所述主体中并具有暴露在所述主体的外部的一个侧表面；以及
绝缘膜，设置在所述方向指示器与所述主体之间。
14.根据权利要求13所述的线圈电子组件，其中，所述第一引出部从所述第一表面和所述第三表面暴露，所述第二引出部从所述第二表面和所述第三表面暴露，并且
所述方向指示器设置在所述第四表面上。
15.一种线圈电子组件，包括：
主体；
绝缘基板，设置在所述主体中；
内线圈部，设置在所述绝缘基板的彼此背对的一个表面和另一表面中的至少一个上；以及
方向指示器，包括第一导体层和设置在所述第一导体层上的第二导体层，并且所述方向指示器设置在所述主体中并且具有暴露于所述主体的外部的一个侧表面。
16.根据权利要求15的线圈电子组件，
其中，所述内线圈部包括与所述绝缘基板接触的第一线圈层和设置在所述第一线圈层上的第二线圈层，
所述第一导体层和所述第一线圈层包括相同的金属；并且
所述第二导体层和所述第二线圈层包括相同的金属。
17.根据权利要求15所述的线圈电子组件，所述线圈电子组件还包括：
绝缘膜，设置在所述方向指示器和所述主体之间。
18.根据权利要求15所述的线圈电子组件，所述线圈电子组件还包括：
第一引出部，设置在所述绝缘基板的一个表面上并从所述主体暴露；以及
第二引出部，设置在所述绝缘基板的另一表面并从所述主体暴露。
19.根据权利要求18所述的线圈电子组件，所述线圈电子组件还包括：
第一外电极和第二外电极，分别覆盖所述第一引出部和所述第二引出部。
20.根据权利要求19所述的线圈电子组件，其中，所述第一引出部和第二引出部从所述主体的至少一个表面暴露；
所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述主体的所述至少一个表面上；并且
所述方向指示器设置在所述主体的与所述至少一个表面背对的另一表面。
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