CN110364337B - 线圈组件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：主体；线圈部，嵌入所述主体中；绝缘层，覆盖所述主体；第一镀覆电极和第二镀覆电极，设置在所述主体和所述绝缘层之间，连接到所述线圈部并且被设置为在所述主体的一个表面上彼此分开；以及第一通过电极和第二通过电极，穿过所述绝缘层从而分别连接到所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极。

Description

线圈组件
本申请要求于2018年4月10日在韩国知识产权局提交的第 10-2018-0041461号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈组件。
背景技术
电感器是线圈组件并且是常与电阻器和电容器一起用在电子装置中的代表性无源电子组件。
随着实现电子装置的高性能和小型化，电子装置中使用的电子组件的数量已增加同时单个组件的尺寸减小。
由于上述原因，对去除电子组件的诸如电磁干扰(EMI)的噪声产生源的需求已逐渐提高。
发明内容
本公开的一方面可提供一种可容易地形成减小泄漏磁通量的屏蔽结构的线圈组件。
根据本公开的一方面，一种线圈组件可包括：主体；线圈部，嵌入所述主体中；绝缘层，覆盖所述主体；第一镀覆电极和第二镀覆电极，设置在所述主体和所述绝缘层之间，连接到所述线圈部并且被设置为在所述主体的一个表面上彼此分开；第一通过电极和第二通过电极，穿过所述绝缘层从而分别连接到所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极。
根据本公开的另一方面，一种线圈组件包括：线圈部，嵌入所述主体中并且具有暴露于所述主体的相对端面的端部；第一镀覆电极和第二镀覆电极，分别设置在主体的所述相对端面的相应端面上，以连接到所述线圈部的相应端部；以及绝缘层，设置成覆盖所述第一镀覆电极和第二镀覆电极中的每个与所述主体的所述相对端面平行的整个表面。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示意性地示出根据示例性实施例的线圈组件的透视图；
图2是示意性地示出根据示例性实施例的图1的线圈组件的仰视图；
图3是沿图1的I-I′线截取的截面图；
图4是沿图1的II-II′线截取的截面图；
图5是示意性地示出根据另一示例性实施例的线圈组件的与沿着图1的 I-I′线截取的截面图相对应的截面图；以及
图6A、6B、7A、7B、8A、8B、9A、9B、10A和10B是示出根据示例性实施例的制造线圈组件的方法的顺序步骤的示图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
在附图中，L方向指的是第一方向或长度方向，W方向指的是第二方向或宽度方向，T方向指的是第三方向或厚度方向。
在下文中，将参照附图详细描述根据示例性实施例的线圈组件。在参照附图描述示例性实施例时，彼此相同或对应的组件将由相同的附图标记表示，并且将省略其重复描述。
在电子装置中使用各种类型的电子组件，并且出于去除电子组件之间的噪声等目的可适当地使用各种线圈组件。
即，在电子装置中，线圈组件可被用作功率电感器、高频(HF)电感器、普通磁珠、GHz磁珠、共模滤波器等。
线圈组件
图1是示意性地示出根据示例性实施例的线圈组件的透视图。图2是示意性地示出根据示例性实施例的线圈组件的仰视图。图3是沿图1的I-I′线截取的截面图。图4是沿着图1的II-II′线截取的截面图。
参照图1至图4，根据示例性实施例的线圈组件1000可包括主体100、线圈部200、第一镀覆电极300和第二镀覆电极400、第一通过电极510和第二通过电极520以及绝缘层600。
根据本示例性实施例，主体100可形成线圈组件1000的外型，并且线圈部200可嵌入主体100中。
主体100可形成为整体六面体形状。
在下文中，作为示例，将在假设主体100具有六面体形状的情况下描述第一示例性实施例。然而，在本示例性实施例的范围中，包括以除了六面体形状之外的形状形成的主体的线圈组件不被该描述所排除。
主体100可具有在长度方向(L)上彼此背对的第一表面和第二表面、在宽度方向(W)上彼此背对的第三表面和第四表面以及在厚度方向(T)上彼此背对的第五表面和第六表面。主体100的第一表面至第四表面可对应于主体100的壁表面，主体100的壁表面将主体100的第五表面和第六表面彼此连接。主体100的壁表面可包括对应于两个端面的第一表面和第二表面以及对应于彼此相对的两个侧表面的第三表面和第四表面。
例如，主体100可形成为使得形成有下面将描述的镀覆电极300和400 以及绝缘层600的线圈组件1000具有2.0mm的长度、1.2mm的宽度和0.65 mm的厚度，但是主体100不限于此。同时，线圈组件的长度、宽度和厚度的上述数值是不考虑公差的值，并且线圈组件的实际长度、实际宽度和实际厚度可能由于公差而与以上描述的数值不同。
主体100可包含磁性材料和树脂。更具体地，主体可以通过堆叠其中磁性材料分散在树脂中的一个或更多个磁性复合片而形成。然而，除了磁性材料分散在树脂中的结构之外，主体100还可以具有不同的结构。例如，主体 100也可利用诸如铁氧体的磁性材料形成。
磁性材料可以是铁氧体或金属磁性粉末。
作为示例，铁氧体可以是从以下铁氧体中选择的至少一种：诸如Mg-Zn 基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr 基铁氧体以及Ni-Zn基铁氧体的尖晶石型铁氧体；诸如Ba-Zn基铁氧体、 Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体、Ba-Ni-Co基铁氧体的六方晶型铁氧体；诸如Y基铁氧体的石榴石型铁氧体；以及Li基铁氧体。
金属磁性粉末可包含从铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种。例如，金属磁性粉末可以是纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、 Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末中的至少一种。
金属磁性粉末可以是非晶的或结晶的。例如，金属磁性粉末可以是 Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末，但不必限于此。
铁氧体颗粒和金属磁性粉末颗粒可均具有约0.1μm至30μm的平均直径，但不限于此。
主体100可包含分散在树脂中的两种或更多种磁性材料。这里，短语“不同种类的磁性材料”是指分散在树脂中的磁性材料在平均直径、组成、结晶度以及其形状中的任何一个或更多个方面彼此不同。
树脂可包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物(LCP)等中的一种或它们的混合物，但不限于此。
主体100可包括穿过将在下面描述的线圈部200的芯110。芯110可以通过使磁性复合片填充在线圈部200的通孔中而形成，但是不限于此。
线圈部200可嵌入主体100中并且呈现线圈组件的特性。例如，当线圈组件1000用作功率电感器时，线圈部200可用于通过将电场存储为磁场以维持输出电压来稳定电子装置的电源。
线圈部200可包括第一线圈图案211、第二线圈图案212和过孔210。
第一线圈图案211、下面将描述的内部绝缘层IL以及第二线圈图案212 可被形成为沿主体100的厚度方向(T)顺序堆叠。
第一线圈图案211和第二线圈图案212中的每个可形成为平面螺旋形状。作为示例，第一线圈图案211可以在主体100的厚度方向(T)上居中的内部绝缘层IL的一个表面上形成至少一匝。作为另一示例，第二线圈图案212可以在主体100的厚度方向(T)上居中的内部绝缘层IL的另一表面(例如，与一个表面相对的表面)上形成至少一匝。
过孔210可穿过内部绝缘层IL以与第一线圈图案211和第二线圈图案 212中的每个接触，从而使第一线圈图案211和第二线圈图案212彼此电连接。结果，在本示例性实施例中应用的线圈部200可形成为在主体100的厚度方向(T)上产生磁场的一个线圈。
第一线圈图案211和第二线圈图案212以及过孔210中的至少一个可包括至少一个导电层。
作为示例，当通过镀覆形成第一线圈图案211、第二线圈图案212和过孔210时，第一线圈图案211、第二线圈图案212和过孔210中的每个可以包括种子层(可以是无电镀层)和电镀层。这里，电镀层可具有单层结构或多层结构。具有多层结构的电镀层可形成为共形膜结构(conformal film structure)，在共形膜结构中，一个电镀层被另一电镀层覆盖。或者，具有多层结构的电镀层还可形成为使得另一电镀层仅堆叠在一个电镀层的一个表面上。第二线圈图案212的种子层和过孔210的种子层可彼此形成为一体，使得其间不形成边界，但是第二线圈图案212的种子层和过孔210的种子层不限于此。第二线圈图案212的电镀层和过孔210的电镀层可以彼此形成为一体，使得其间不形成边界，但第二线圈图案212的电镀层和过孔210的电镀层210不限于此。
作为另一示例，当通过分开地形成第一线圈图案211和第二线圈图案212，然后在内部绝缘层IL上共同堆叠第一线圈图案211和第二线圈图案212来形成线圈部200时，过孔210可包括高熔点金属层和熔点低于高熔点金属层熔点的低熔点金属层。这里，低熔点金属层可利用包含铅(Pb)和/或锡(Sn) 的焊料形成。低熔点金属层可由于共同堆叠时的压力和温度而至少部分熔化，使得可以在低熔点金属层与第一线圈图案211之间和低熔点金属层与第二线圈图案212之间的边界中形成金属间化合物(IMC)层。
作为示例，第一线圈图案211和第二线圈图案212可形成为分别在内部绝缘层(IL)的下表面和上表面上突出。作为另一示例，第一线圈图案211 可嵌入在内部绝缘层IL的下表面中，使得第一线圈图案211的下表面通过内部绝缘层IL的下表面暴露，并且第二线圈图案212可形成为在内部绝缘层IL 的上表面上突出。在这种情况下，在第一线圈图案211的下表面中可形成凹入部分，从而内部绝缘层IL的下表面和第一线圈图案211的下表面可以不位于同一平面上。作为另一示例，第一线圈图案211可嵌入在内部绝缘层IL的下表面中，使得第一线圈图案211的下表面通过内部绝缘层IL的下表面暴露，并且第二线圈图案212可以嵌入在内部绝缘层IL的上表面中，使得第二线圈图案212的上表面通过内部绝缘层IL的上表面暴露。
第一线圈图案211和第二线圈图案212的端部可分别暴露于主体100的第一表面和第二表面。第一线圈图案211的暴露于主体100的第一表面的端部可以与下面将描述的第一镀覆电极300的第一连接部310接触，使得第一线圈图案211可电连接到第一镀覆电极300。第二线圈图案212的暴露于主体100的第二表面的端部可以与下面将描述的第二镀覆电极400的第二连接部410接触，使得第二线圈图案212可电连接到第二镀覆电极400。
第一线圈图案211和第二线圈图案212以及过孔210均可利用诸如铜 (Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti) 或它们的合金的导电材料形成，但不限于此。
内部绝缘层IL可利用包括诸如环氧树脂的热固性绝缘树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性绝缘树脂和感光绝缘树脂中的至少一种的绝缘材料或者诸如玻璃纤维或无机填料的增强材料浸渍在绝缘树脂中的绝缘材料形成。作为示例，内部绝缘层IL可利用诸如半固化片、ABF(Ajinomoto build-up film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪树脂、可光成像电介质(PID)等的绝缘材料形成，但不限于此。
可使用从二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO4)、滑石(talc)、泥浆(mud)、云母粉(mica powder)、氢氧化铝(Al(OH)3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)、锆酸钙(CaZrO3)组成的组中选择的至少一种作为无机填料。
当内部绝缘层IL利用包含增强材料的绝缘材料形成时，内部绝缘层IL 可提供优异的刚性。当内部绝缘层IL利用不含玻璃纤维的绝缘材料形成时，内部绝缘层IL有利于使整个线圈部200的厚度变薄。当内部绝缘层IL利用包含感光绝缘树脂的绝缘材料形成时，可以减少工艺的数量，这有利于降低制造成本，并且可形成精细孔。
可沿着第一线圈图案211、内部绝缘层IL和第二线圈图案212的表面形成绝缘膜IF。可形成绝缘膜IF以便保护和隔离相应的线圈图案211和212，并且绝缘膜IF可包含诸如聚对二甲苯等本领域已知的绝缘材料。任何绝缘材料可包含在绝缘膜IF中而没有具体限制。绝缘膜IF可通过诸如气相沉积方法等的方法形成，但不限于此。可通过分别于形成在内部绝缘层IL的两个表面上的第一线圈图案211和第二线圈图案212的表面上堆叠绝缘膜来形成该绝缘膜。
同时，尽管未示出，但是第一线圈图案211和第二线圈图案212中的至少一个可以形成为多个。作为示例，线圈部200可具有其中形成多个第一线圈图案211并且另一第一线圈图案堆叠在一个第一线圈图案的下表面上的结构。在这种情况下，在多个第一线圈图案211之间可设置附加绝缘层，并且多个第一线圈图案211可通过分别穿过附加绝缘层的一个或更多个连接过孔彼此连接，但第一线圈图案211不限于此。
绝缘层600可设置为覆盖第一镀覆电极300和第二镀覆电极400中的每个的与主体100的相对端面平行的整个表面，以保护第一镀覆电极300和第二镀覆电极400，但是不限于此。绝缘层600可以覆盖主体。作为示例，绝缘层600可形成为覆盖主体100的除了一个外表面之外的全部表面，例如，当第一镀覆电极300的至少一部分和第二镀覆电极400的至少一部分覆盖主体100的同一个表面的一部分时，主体100的除了该一个表面之外的所有其他表面可被绝缘层600完全覆盖。此外，绝缘层600还可覆盖主体100的全部表面，即，绝缘层600可设置在主体100的第一表面至第六表面上。
绝缘层600可包括形成在主体100的表面上的防镀层610以及覆盖防镀层610以及第一镀覆电极300和第二镀覆电极400的覆盖层620，防镀层610 形成在主体100的表面的除了主体100的表面的其上形成有下面将描述的第一镀覆电极300和第二镀覆电极400的区域之外的区域上。由于第一镀覆电极300和第二镀覆电极400形成在主体100的第一表面和第二表面以及其主体100的第六表面的部分上，因此防镀层610可形成在主体100的第三表面至第五表面以及主体100的第六表面上的没有形成第一镀覆电极300和第二镀覆电极400的区域上。
在通过镀覆形成下面将描述的第一镀覆电极300和第二镀覆电极400时，防镀层610可用作阻镀剂，但是不限于此。
可在覆盖层620中设置开口部分(图9A和9B中的O)，下面将描述的第一通过电极510和第二通过电极520可以形成在开口部分中。
绝缘层600可包含热塑性树脂(例如，聚苯乙烯基热塑性树脂、乙酸乙烯酯基热塑性树脂、聚乙烯基热塑性树脂、聚丙烯基热塑性树脂、聚酰胺基热塑性树脂、橡胶基热塑性树脂、丙烯酸基热塑性树脂等)、热固性树脂(例如，酚醛热固性树脂、环氧基热固性树脂、氨基甲酸酯基热固性树脂、三聚氰胺基热固性树脂、醇酸树脂基热固性树脂等)、感光树脂、聚对二甲苯、SiOx或SiNx。
绝缘层600可具有粘附功能。作为示例，当在主体100上堆叠绝缘膜以形成绝缘层600的情况下，绝缘膜可以包含粘附成分以粘附到主体100的表面。在这种情况下，可以在绝缘层600的一个表面上单独形成粘合层。然而，如在使用B级绝缘膜(具有粘附成分)等形成绝缘层600的情况下，可以不在绝缘层600的一个表面上形成单独的粘合层。
绝缘层600可通过在主体100的表面上涂敷液体绝缘树脂、在主体100 的表面上堆叠绝缘膜、或通过气相沉积在主体100的表面上形成绝缘树脂而形成。在绝缘膜的情况下，可使用包括感光绝缘树脂的干膜(DF)、不包含感光绝缘树脂的ABF(Ajinomoto build-upfilm)、聚酰亚胺膜等。
绝缘层600可形成为具有在10nm至100μm的范围内的厚度。当绝缘层 600的厚度小于10nm时，线圈组件的特性可能劣化，即，Q因子、击穿电压、自谐振频率(SRF)等可能下降，当绝缘层600的厚度大于100μm时，线圈组件的总长度、总宽度和总厚度可能增加，这可能不利于使电子装置薄化或小型化。
镀覆电极300和400可形成在主体100和绝缘层600之间，连接到线圈部200，并且设置为在主体100的同一表面上彼此分开。更具体地，镀覆电极300和400可彼此分开地设置在主体的第六表面上，并且被覆盖层620覆盖。
镀覆电极300和400可包括连接到第一线圈图案211的第一镀覆电极300 和连接到第二线圈图案212的第二镀覆电极400。更具体地，根据本示例性实施例，第一镀覆电极300可包括：第一连接部310，设置在主体100的第一表面上并连接到第一线圈图案211的端部；以及第一延伸部320，从第一连接部310延伸并设置在主体100的第六表面上。第二镀覆电极400可包括：第二连接部410，设置在主体100的第二表面上并连接到第二线圈图案212 的端部，以及第二延伸部420，从第二连接部410延伸并设置在主体100的第六表面上。均设置在主体100的第六表面上的第一延伸部320和第二延伸部420可彼此分开，使得第一镀覆电极300和第二镀覆电极400彼此不接触。即，第一镀覆电极300和第二镀覆电极400可各自形成为L形。
同时，尽管上面描述了其中第一线圈图案211和第二线圈图案212的端部分别暴露于主体100的第一表面和第二表面并且镀覆电极300和400形成为“L”形的情况，但是镀覆电极300和400的形状不限于此。即，与上述情况不同，当第一线圈图案211和第二线圈图案212的端部均暴露于主体100 的第六表面时，镀覆电极300和400可仅形成在主体100的第六表面上，从而分别连接到第一线圈图案211和第二线圈图案212的端部。此外，即使第一线圈图案211和第二线圈图案212的端部分别暴露于主体100的第一表面和第二表面，镀覆电极300和400也可以不具有“L”形。作为示例，第一镀覆电极300也可形成为“匚”形，以包括设置在主体100的第一表面上并连接到第一线圈图案211的端部的第一连接部310、从第一连接部310延伸并设置在主体100的第六表面上的第一延伸部320以及从第一连接部310延伸并设置在主体100的第五表面上的第一带部。此外，第一带部还可形成在主体100的第三表面和第四表面上，使得第一镀覆电极300可以形成为五面电极。
镀覆电极300和400可通过使用主体100表面上的防镀层610作为阻镀剂执行电镀而形成在主体100的表面上。当主体100包含金属磁性粉末时，金属磁性粉末可暴露于主体100的表面。在电镀时，由于暴露于主体100的表面的金属磁性粉末，主体100的表面可以呈现导电性，并且可通过电镀在主体100的表面上形成镀覆电极300和400。
镀覆电极300的连接部310和延伸部320以及镀覆电极400的连接部410 和延伸部420可通过相同的镀覆工艺形成，使得它们之间没有边界。即，第一连接部310和第一延伸部320可彼此形成为一体，并且第二连接部410和第二延伸部420可彼此形成为一体。然而，该描述不将连接部310和连接部 410以及延伸部320和延伸部420通过不同的镀覆工艺形成并因此在它们之间形成边界的情况排除出本公开的范围。
镀覆电极300和400可利用导电材料(例如，铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金)形成，但不限于此。
镀覆电极300和400可形成为具有0.5μm至100μm的厚度。当镀覆电极 300和400的厚度小于0.5μm时，在将线圈组件安装在板上时可能发生分离和剥离。当镀覆电极300和400的厚度大于100μm时，该厚度可能不利于使电子装置薄型化。
通过电极510和520可穿过绝缘层600，从而分别连接到第一镀覆电极 300和第二镀覆电极400。更具体地，第一通过电极510可穿过绝缘层600的覆盖层620，从而与第一镀覆电极300的第一延伸部320接触，并且第二通过电极520可穿过绝缘层600的覆盖层620，从而与第二镀覆电极400的第二延伸部420接触。第一通过电极510和第二通过电极520可彼此分开地设置在主体100的第六表面上。
当根据本示例性实施例的线圈组件1000安装在印刷电路板等上时，通过电极510和520可以将线圈组件1000电连接到印刷电路板等。作为示例，根据本示例性实施例的线圈组件1000可安装在印刷电路板上，使得主体100的第六表面面向印刷电路板的上表面，并且设置在主体100的第六表面上的通过电极510和520以及印刷电路板的连接部可通过焊料等彼此电连接。
通过电极510和520可包含从镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)、铁(Fe)、铂(Pt)和金(Au)组成的组中选择的一种或更多种。作为示例，通过电极 510和520可通过电镀法、溅射法和膏体印刷法中的至少一种形成。
尽管在图2中示出了通过电极510和520的截面具有矩形形状的情况，但这只是一个示例。因此，通过电极510和520的截面的形状可不同地改变为多边形、圆形、椭圆形等。此外，作为示例，通过电极510和520的截面可形成为诸如具有弯曲边缘的矩形的包括曲线轮廓的形状。例如，优选地，第一通过电极510和第二通过电极520可具有弯曲侧表面，从而可增强与绝缘层600的结合强度。此外，如图2所示，第一通过电极510和第二通过电极510可具有彼此相同的形状，但可替代地具有彼此不同的形状。
可根据线圈组件的尺寸、其上将安装线圈组件的印刷电路板的焊盘之间的间距、诸如焊料的连接线圈组件和印刷电路板的连接单元的尺寸等而不同地改变通过电极510和520的尺寸以及通过电极510和520之间的分开距离 (间距)。
通过这种方式，根据本示例性实施例，可在线圈组件1000中容易地形成屏蔽结构，并且可容易地安装线圈组件1000。即，由于施加有彼此不同极性的第一通过电极510和第二通过电极520一起设置在主体100的第六表面上，所以可容易地安装线圈组件1000。此外，由于覆盖层620形成在主体100的除了安装表面之外的第一表面至第五表面上，因此即使在覆盖层620上形成导电屏蔽结构，屏蔽结构和线圈组件1000之间的电短路的风险也可以减小。
图5是示意性地示出根据另一示例性实施例的线圈组件的与沿着图1的 I-I'线截取的截面图相对应的截面图。
参照图5，与根据图3的示例性实施例的线圈组件相比，图5的组件的不同之处在于通过电极510和520具有不同的结构。
具体地，应用于本示例性实施例的通过电极510和520可包括分别与延伸部320和420接触的第一层和形成在第一层上的第二层。第一层可含有镍 (Ni)，第二层可含有锡(Sn)。
这里，第一层和第二层均可通过电镀形成，但不限于此。
制造线圈组件的方法
图6A、6B、7A、7B、8A、8B、9A、9B、10A和10B是示出根据示例性实施例的制造线圈组件的方法的顺序步骤的示图。更具体地说，图6A、7A、 8A、9A和10A是顺序示出根据示例性实施例的制造线圈组件的方法的截面图，每个截面图对应于沿图1中的线I-I'截取的截面图，并且图6B、7B、8B、 9B和10B是顺序示出根据示例性实施例的制造线圈组件的方法的截面图，每个截面图对应于沿图1中的线II-II'截取的截面图。
首先，参照图6A和图6B，可形成线圈部200嵌入其中的主体100，并且在主体的表面的一部分上形成防镀层610。
线圈部200可包括第一线圈图案211、第二线圈图案212和过孔210。线圈部200可通过在内部绝缘层IL中加工通路孔以形成过孔并在内部绝缘层IL 上执行无电镀覆和/或电镀来形成。
可通过在其上形成线圈部200的内部绝缘层IL中加工用于形成芯110的通孔然后在其中形成有通孔的内部绝缘层IL上堆叠至少一个磁性复合片来形成主体100。磁性复合片可包含金属磁性粉末和热固性绝缘树脂。在绝缘树脂固化之后，金属磁性粉末可暴露于主体100的表面。
可通过在主体100的表面的其上将不形成第一镀覆电极300和第二镀覆电极400的区域上堆叠用于形成防镀层的材料来形成防镀层610。或者，可通过在主体100的整个表面上堆叠用于形成防镀层的材料且在将形成第一镀覆电极300及第二镀覆电极400的表面的区域中选择性地移除用于形成防镀层610的堆叠材料来形成防镀层610。在后一种情况下，可以使用诸如干膜的绝缘材料通过选择性曝光和显影方法形成防镀层610，干膜包括感光绝缘树脂，但不限于此。
如上所述，由于第一镀覆电极300包括形成在主体100的第一表面上的第一连接部310和形成在主体100的第六表面上的第一延伸部320，并且第二镀覆电极400包括形成在主体100的第二表面上的第二连接部410和形成在主体100的第六表面上的第二延伸部420，因此防镀层610可形成在主体 100的第三表面至第五表面和主体100的第六表面的中央部分上。
接下来，参照图7A和图7B所示，可形成镀覆电极300和400。
第一镀覆电极300和第二镀覆电极400可通过电镀形成在主体100的第一表面和第二表面以及主体100的第六表面的其上没有形成防镀层610的外部区域上。因此，主体100的整个表面可被防镀层610以及镀覆电极300和 400覆盖。
接下来，参考照图8A和图8B，可形成覆盖层620。
覆盖层620可形成在主体100的整个表面上，以完全覆盖防镀层610以及镀覆电极300和400。可通过在除了主体100的第六表面之外的主体100 的第一表面至第五表面上形成第一覆盖层，然后翻转主体110并且在其第六表面上形成第二覆盖层来形成覆盖层620。可选地，可通过将主体100浸在用于形成覆盖层的液体绝缘树脂中而同时在主体100的整个表面上形成覆盖层620。
接下来，参照图9A和图9B，可在覆盖层中加工开口部分。
开口部分O可分别将第一延伸部320和第二延伸部420暴露到外部。也就是说，开口部分O可穿过形成在主体100的第六表面上的覆盖层620的部分以将第一延伸部320和第二延伸部420暴露到外部。
当覆盖层620包含感光绝缘树脂时，可通过光刻法在覆盖层620中形成开口部分O。可选地，当覆盖层620包含非感光绝缘树脂(例如，热固性绝缘树脂)时，可以通过喷砂方法或钻孔方法在覆盖层620中形成开口部分O。
接下来，参照图10A和图10B，可以在开口部分中形成通过电极。
可通过在其上形成有开口部分O的主体100上执行电镀来形成通过电极 510和520。可选地，可以利用导电膏填充开口部分O来形成通过电极510 和520。
如上所述，根据示例性实施例，可容易地形成减小泄漏磁通量的屏蔽结构。
虽然以上已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员而言将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求所限定的本发明的范围的情况下，可做出修改和变型。

Claims (15)

1.一种线圈组件，包括：
主体；
线圈部，嵌入所述主体中；
绝缘层，覆盖所述主体；
第一镀覆电极和第二镀覆电极，设置在所述主体和所述绝缘层之间，连接到所述线圈部并且被设置为在所述主体的一个表面上彼此分开；以及
第一通过电极和第二通过电极，穿过所述绝缘层从而分别连接到所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极，
其中，所述绝缘层包括：防镀层，设置在所述主体的表面的除了其上设置有所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极的区域之外的区域上；以及覆盖层，覆盖所述防镀层以及所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极。
2.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极均包含铜。
3.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一通过电极和所述第二通过电极均包含铜、镍、锡、铁、铂和金中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述线圈部的相对端暴露于所述主体的相对端面，并且
所述第一镀覆电极包括第一连接部和第一延伸部，所述第二镀覆电极包括第二连接部和第二延伸部，
所述第一连接部和所述第二连接部分别设置在所述主体的所述相对端面中的相应的一个上；
所述第一延伸部和所述第二延伸部分别从所述第一连接部和所述第二连接部中的相应的一个延伸，并且两者被设置为在所述主体的所述一个表面上彼此分开。
5.根据权利要求4所述的线圈组件，其中，所述第一连接部和所述第一延伸部彼此形成为一体，并且所述第二连接部和所述第二延伸部彼此形成为一体。
6.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述主体包括嵌入所述主体中的内部绝缘层，并且
所述线圈部包括：
第一线圈图案，设置在所述内部绝缘层的一个表面上；
第二线圈图案，设置在所述内部绝缘层的与所述内部绝缘层的所述一个表面相对的另一表面上；以及
过孔，穿过所述内部绝缘层并将所述第一线圈图案和所述第二线圈图案彼此连接。
7.根据权利要求6所述的线圈组件，其中，所述第一线圈图案和所述第二线圈图案均形成为至少一匝。
8.根据权利要求6所述的线圈组件，所述线圈组件还包括沿着所述第一线圈图案、所述内部绝缘层和所述第二线圈图案的表面设置的绝缘膜。
9.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一通过电极和所述第二通过电极具有弯曲侧表面。
10.一种线圈组件，包括：
线圈部，嵌入主体中并具有暴露于所述主体的相对端面的端部；
第一镀覆电极和第二镀覆电极，分别设置在所述主体的所述相对端面的相应端面上以连接到所述线圈部的相应端部；以及
绝缘层，设置成覆盖所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极中的每个的与所述主体的所述相对端面平行的整个表面，
其中，所述绝缘层包括：防镀层，设置在所述主体的表面的除了其上设置所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极的区域之外的区域上；以及覆盖层，覆盖所述防镀层以及所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极。
11.根据权利要求10所述的线圈组件，其中，所述线圈组件的所述主体具有六面体形状，并且所述绝缘层覆盖所述主体的每个外表面的至少一部分。
12.根据权利要求10所述的线圈组件，其中，所述第一镀覆电极的至少一部分和所述第二镀覆电极的至少一部分覆盖所述主体的同一个表面的部分，并且所述主体的除了所述一个表面之外的所有其他表面被所述绝缘层完全覆盖。
13.根据权利要求10所述的线圈组件，所述线圈组件还包括：
第一通过电极和第二通过电极，分别连接到所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极，并且两者通过所述线圈组件的同一外表面暴露。
14.根据权利要求13所述的线圈组件，其中，所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极各自从所述主体的所述相对端面的相应端面延伸到所述主体的连接所述相对端面的一个表面，并且
所述第一通过电极直接设置在所述第一镀覆电极的延伸到所述主体的所述一个表面的部分上，所述第二通过电极直接设置在所述第二镀覆电极的延伸到所述主体的所述一个表面的部分上。
15.根据权利要求13所述的线圈组件，其中，所述第一通过电极和所述第二通过电极中的每个包括第一层和第二层，所述第一层包括镍并且与所述第一镀覆电极和所述第二镀覆电极中的相应的一个接触，所述第二层包括锡并且与所述第一层接触。
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