CN112133539B - 线圈组件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种线圈组件，所述线圈组件包括：线圈部，嵌在主体中；第一引出部和第二引出部，分别连接到所述线圈部的两端，并且从所述主体的一个表面暴露且彼此间隔开；以及支撑基板，支撑所述线圈部以及所述第一引出部和所述第二引出部，并且从所述主体的所述一个表面暴露。所述第一引出部和所述第二引出部中的每个包括：引出图案和辅助引出图案，分别设置在所述支撑基板的彼此相对的一个表面和另一表面上，并且分别从所述主体的所述一个表面暴露；以及连接过孔，贯穿所述支撑基板以将所述引出图案和所述辅助引出图案彼此连接，并且从所述主体的所述一个表面暴露。
Description
本申请要求于2019年6月24日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0075124号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈组件。
背景技术
电感器(一种线圈组件)是在电子装置中与电阻器和电容器一起使用的代表性无源电子组件。
根据电子装置的高性能和小型化的实现，电子装置中使用的线圈组件的数量已经增加并且尺寸已经减小。
在常规的薄膜型电感器的情况下，线圈的引出部和支撑基板一起暴露在主体的表面上，并且覆盖线圈的引出部和支撑基板的外电极形成在主体的表面上。
当外电极通过镀覆形成在主体的表面上时，由于线圈的引出部与支撑基板之间的导电性的差异，因此可能难以形成具有均匀厚度的外电极。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种外电极可通过镀覆相对均匀地形成在主体表面上的线圈组件。
根据本公开的一方面，提供一种线圈组件。所述线圈组件包括：线圈部，嵌在主体中；第一引出部和第二引出部，分别连接到所述线圈部的两端，并且从所述主体的一个表面暴露且彼此间隔开；以及支撑基板，嵌在所述主体中以支撑所述线圈部以及所述第一引出部和所述第二引出部，并且从所述主体的所述一个表面暴露。所述第一引出部和所述第二引出部中的每个包括：引出图案和辅助引出图案，设置在所述支撑基板的彼此相对的一个表面和另一表面上；以及连接过孔，贯穿所述支撑基板以将所述引出图案和所述辅助引出图案彼此连接，并且从所述主体的所述一个表面暴露。
根据本公开的另一方面，提供一种线圈组件。所述线圈组件包括：线圈部，嵌在主体中；引出部，分别连接到所述线圈部的两端，并且从所述主体的一个表面暴露；以及支撑基板，支撑所述线圈部，包括从所述主体的所述一个表面暴露并且支撑所述引出部的端部，其中，所述引出部包括：引出图案和辅助引出图案，分别对应于所述端部，并且分别设置在所述端部的两个表面上，所述引出图案和所述辅助引出图案彼此相对；以及多个连接过孔，分别贯穿所述端部，并且将所述引出图案和所述辅助引出图案彼此连接，其中，参照所述主体的所述一个表面，所述引出图案和所述辅助引出图案覆盖所述多个连接过孔中的每个的彼此相对的两端。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1和图2是示意性地示出分别从下方观察的根据本公开的实施例的线圈组件的示图；
图3是示意性地示出在图1的A方向上所观察的示图；
图4是示意性地示出在图2的B方向上所观察的示图；
图5是示意性地示出图4的C区域的放大图的示图；以及
图6是示意性地示出根据图5的修改示例的图4的C区域的放大图的示图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。在示例性实施例中使用的术语仅用于描述示例性实施例，并不意在限制本公开。除非另外指出，否则单数术语包括复数形式。描述的术语“包括”、“包含”、“被构造为”等用于指示存在特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合，而不排除组合或添加一个或更多个特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合的可能性。此外，术语“设置在……上”、“位于……上”等可指示元件位于对象上或位于对象下方，并且不必然意味着元件相对于重力方向位于对象上。
术语“结合到”、“组合到”等不仅可指示元件彼此直接且物理地接触，而且还可包括其他元件介于所述元件之间使得所述元件还与其他组件接触的构造。
为了易于描述，作为示例指示了附图中所示的元件的尺寸和厚度，并且本公开中的示例性实施例不限于此。
在附图中，L方向是第一方向或长度方向，W方向是第二方向或宽度方向，T方向是第三方向或厚度方向。
在参照附图描述的描述中，将使用相同的附图标记描述相同的元件或彼此对应的元件，并且重复的描述将不再重复。
在电子装置中，可使用各种类型的电子组件，并且可在电子组件之间使用各种类型的线圈组件以去除噪声等。
换句话说，在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频(HF)电感器、普通磁珠、高频(GHz)磁珠、共模滤波器等。
图1和图2是示意性地示出分别从下方观察的根据本公开的实施例的线圈组件的示图。图3是示意性地示出在图1的A方向上所观察的示图。图4是示意性地示出在图2的B方向上所观察的示图。图5是示意性地示出图4的C区域的放大图的示图。图6是示意性地示出根据图5的修改示例的图4的C区域的放大图的示图。
此外，为了理解和说明，图1主要示出了根据本实施例的线圈组件的外部，图2主要示出了根据本公开的线圈组件的内部结构。另外，为了便于理解和说明，图2省略了外电极并且示出了应用于本公开的构造的一部分。为了便于理解，图3主要示出了当从图1的A方向观察时的内部结构。
参照图1至图6，根据本公开的第一实施例的线圈组件1000可包括主体100、支撑基板200、线圈部300、第一引出部410和第二引出部420，并且还可包括绝缘膜500以及外电极610和620。
主体100可形成根据本实施例的线圈组件1000的外观，并且可将线圈部300嵌在其中。
主体100整体上可具有六面体形状。
参照图1和图2，主体100包括在长度方向L上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向W上彼此相对的第三表面103和第四表面104以及在厚度方向T上彼此相对的第五表面105和第六表面106。主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个可与主体100的使主体100的第五表面105和第六表面106连接的壁表面对应。在下面的描述中，主体100的一个端表面和另一端表面可分别指主体100的第一表面101和第二表面102，主体100的一个表面和另一表面可分别指主体100的第六表面106和第五表面105。
作为示例，主体100可形成为使得根据本实施例的其中形成有稍后将描述的外电极610和620的线圈组件1000具有1.0mm的长度、0.6mm的宽度和0.8mm的厚度，但是不限于此。此外，由于上述数值仅是不反映工艺误差等的设计上的数值，因此，应认为，在工艺误差可被识别的程度上的数值处于本公开的范围内。
作为示例，主体100可包括磁性材料和树脂。结果，主体100具有磁性质。主体100可通过层叠一个或更多个磁性复合片而形成，磁性复合片包括树脂和分散在树脂中的磁性材料。然而，主体100可具有与磁性材料分散在树脂中的结构不同的结构。例如，主体100可利用诸如铁氧体的磁性材料形成。
磁性材料可以是铁氧体粉末或磁性金属粉末。
铁氧体粉末可包括例如尖晶石铁氧体(诸如，Mg-Zn铁氧体、Mn-Zn铁氧体、Mn-Mg铁氧体、Cu-Zn铁氧体、Mg-Mn-Sr铁氧体、Ni-Zn铁氧体等)、六方晶系铁氧体(诸如，Ba-Zn铁氧体、Ba-Mg铁氧体、Ba-Ni铁氧体、Ba-Co铁氧体、Ba-Ni-Co铁氧体等)、石榴石铁氧体(诸如，Y铁氧体)以及Li铁氧体中的至少一种材料。
磁性金属粉末可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种元素。例如，磁性金属粉末可以是纯铁粉末、Fe-Si合金粉末、Fe-Si-Al合金粉末、Fe-Ni合金粉末、Fe-Ni-Mo合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu合金粉末、Fe-Co合金粉末、Fe-Ni-Co合金粉末、Fe-Cr合金粉末、Fe-Cr-Si合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb合金粉末、Fe-Ni-Cr合金粉末和Fe-Cr-Al合金粉末中的一种或更多种材料。
磁性金属粉末可以是非晶的或结晶的。例如，磁性金属粉末可以是Fe-Si-B-Cr非晶合金粉末，但不限于此。
铁氧体粉末和磁性金属粉末可分别具有约0.1μm至30μm的平均直径，但不限于此。
主体100可包括分散在树脂中的两种或更多种磁性材料。在此，磁性材料的类型不同的概念可指磁性材料中的一种磁性材料的平均直径、组成、结晶度和形式中的一者与其他磁性材料的平均直径、组成、结晶度和形式中的相应一者不同。
树脂可包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物和它们的混合物中的一种，但不限于此。
主体100可包括贯穿线圈部300和支撑基板200的芯110。芯110可通过利用磁性复合片填充线圈部300的通孔而形成，但不限于此。
支撑基板200可嵌在主体100中。具体地，支撑基板200可嵌在主体100中，以垂直于或基本上垂直于主体100的一个表面106。因此，设置在支撑基板200上的线圈部300设置为垂直于或基本上垂直于主体100的一个表面106。术语“基本上”反映了对在制造或测量期间可能发生的可识别工艺误差的考虑。
支撑基板200可包括支撑部210以及第一端部221和第二端部222。支撑部210可支撑稍后将描述的线圈部300，第一端部221和第二端部222可分别支撑稍后将描述的第一引出部410和第二引出部420。支撑部210以及第一端部221和第二端部222可彼此一体地连接。也就是说，支撑部210以及第一端部221和第二端部222可一体地形成，使得它们之间不存在边界。第一端部221可分别暴露于主体100的第一表面101和第六表面106。第二端部222可分别暴露于主体100的第二表面102和第六表面106。第一端部221和第二端部222可暴露于主体100的第六表面106且彼此间隔开。
支撑基板200可利用包括热固性绝缘树脂(诸如，环氧树脂)、热塑性绝缘树脂(诸如，聚酰亚胺)或感光绝缘树脂的绝缘材料形成，或者可利用其中增强材料(诸如，玻璃纤维或无机填料)浸渍有热固性绝缘树脂、热塑性绝缘树脂或感光绝缘树脂的绝缘材料形成。例如，支撑基板200可利用诸如半固化片、ABF(Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂、感光电介质(PID)等的绝缘材料形成，但不限于此。
从由二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO4)、滑石粉、泥浆、云母粉末、氢氧化铝(Al(OH)3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)和锆酸钙(CaZrO3)组成的组中选择的至少一种材料可用作无机填料。
当支撑基板200利用包括增强材料的绝缘材料形成时，支撑基板200可提供改善的刚度。当支撑基板200利用不包括玻璃纤维的绝缘材料形成时，支撑基板200可减小线圈部300的整体厚度以减小线圈组件1000的宽度。
线圈部300可嵌在主体100中以体现线圈组件的特性。例如，当根据本实施例的线圈组件1000用作功率电感器时，线圈部300可用于通过将电场存储为磁场并保持输出电压来使电子装置的电力供应稳定。
线圈部300可设置在支撑基板200的支撑部210上。线圈部300可形成在支撑部210的彼此相对的两个表面中的至少一个上，并且可形成至少一匝。在本实施例的情况下，线圈部300可包括：第一线圈图案311和第二线圈图案312，分别设置在支撑部210的在主体100的宽度方向W上彼此相对的两个表面上，并且彼此面对；以及过孔320，贯穿支撑部210，以将第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个的最内匝彼此连接。
第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个可呈具有围绕主体100的芯110的至少一匝的平面螺旋形状。作为示例，参照图2，第一线圈图案311可在支撑部210的前表面处围绕芯110形成多匝，第二线圈图案312可在支撑部210的后表面处围绕芯110形成多匝。
第一引出部410和第二引出部420可分别连接到线圈部300的两端，并且可暴露在主体100的第六表面106上且彼此间隔开。引出部410和420可暴露于主体100的表面，并且可分别连接到稍后将描述的外电极610和620。因此，线圈部300与外电极610、620可分别通过引出部410、420连接。
引出部410和420可分别包括：引出图案411和421，设置在支撑基板200的彼此相对的一个表面和另一表面上；辅助引出图案412和422，设置在支撑基板200的彼此相对的另一表面和一个表面上；以及连接过孔413和423，贯穿支撑基板200以将引出图案411和辅助引出图案412彼此连接以及将引出图案421和辅助引出图案422彼此连接，并且暴露于主体100的第六表面106。具体地，第一引出部410可包括：第一引出图案411，设置在支撑基板200的一个表面(第一端部221的相对于图1的A方向的前表面)上，并且暴露于主体100的第六表面106；第一辅助引出图案412，设置在支撑基板200的另一表面(第一端部221的相对于图1的A方向的后表面)上，并且暴露于主体100的第六表面106；以及第一连接过孔413，贯穿第一端部221并将第一引出图案411和第一辅助引出图案412彼此连接，并且暴露于主体100的第六表面106。第二引出部420可包括：第二辅助引出图案422，设置在支撑基板200的一个表面(第二端部222的相对于图1的A方向的前表面)上，并且暴露于主体100的第六表面106；第二引出图案421，设置在支撑基板200的另一表面(第二端部222的相对于图1的A方向的后表面)上，并且暴露于主体100的第六表面106；以及第二连接过孔423，贯穿第二端部222并将第二引出图案421和第二辅助引出图案422彼此连接，并且暴露于主体100的第六表面106。第一引出部410可连续地暴露于主体100的第一表面101和第六表面106。第二引出部420可连续地暴露于主体100的第二表面102和第六表面106。具体地，第一引出图案411和第一辅助引出图案412中的每个可连续地暴露于主体100的第一表面101和第六表面106。第二引出图案421和第二辅助引出图案422中的每个可连续地暴露于主体100的第二表面102和第六表面106。第一连接过孔413可暴露于主体100的第一引出图案411和第一辅助引出图案412暴露在其上的第一表面101和第六表面106。第二连接过孔423可暴露于主体100的第二引出图案421和第二辅助引出图案422暴露在其上的第二表面102和第六表面106。第一连接过孔413可形成为彼此间隔开的多个第一连接过孔413并且可暴露于主体的第一表面101和第六表面106，第二连接过孔423可形成为彼此间隔开的多个第二连接过孔423并且可暴露于主体的第二表面102和第六表面106。
第一线圈图案311和第一引出图案411可一起设置在支撑基板200的一个表面上并且彼此连接。第二线圈图案312和第二引出图案421可一起设置在支撑基板200的另一表面上并且彼此连接。第一辅助引出图案412和第二线圈图案312可设置在支撑基板200的另一表面上，可彼此间隔开并且可彼此不接触。第二辅助引出图案422和第一线圈图案311可一起设置在支撑基板200的一个表面上，可彼此间隔开并且可彼此不接触。第一线圈图案311和第一引出图案411可一体地形成在支撑基板200的一个表面上，但不限于此。第二线圈图案312和第二引出图案421可一体地形成在支撑基板200的另一表面上，但不限于此。辅助引出图案412和422可分别以与引出图案411和421对应的形状设置在支撑基板200上，并且可分别通过连接过孔413和423连接到引出图案411和421。因此，在引出部410和420的暴露表面上形成外电极610和620的镀层时，镀覆生长不仅发生在引出图案411和421的暴露表面中，而且发生在辅助引出图案412和422的暴露表面中。结果，在本实施例中，与未形成辅助引出图案412和422的情况或辅助引出图案412和422未暴露于主体100的表面的情况相比，即使通过镀覆工艺形成外电极610和620，外电极610和620也可以以相对均匀的厚度形成。另外，外电极610和620的镀层可延伸到第一端部221和第二端部222的暴露表面，并且可缩短用于覆盖第一端部221和第二端部222的暴露表面的镀覆时间。
端部221和222、引出图案411和421以及辅助引出图案412和422可形成为彼此对应。也就是说，第一端部221、第一引出图案411和第一辅助引出图案412可形成为彼此对应，并且第二端部222、第二引出图案421和第二辅助引出图案422可形成为彼此对应。
引出图案411和421以及辅助引出图案412和422中的每个可以以与支撑基板200对应的长度暴露于主体100的一个表面106。也就是说，第一引出图案411和第一辅助引出图案412可以以与第一端部221对应的长度暴露于主体100的第六表面106。第二引出图案421和第二辅助引出图案422可以以与第二端部222对应的长度暴露于主体100的第六表面106。由于引出图案411和421以及辅助引出图案412和422暴露为与支撑基板200的暴露表面的长度对应，因此通过镀覆工艺形成的外电极610和620可形成为更平坦。因此，可减少外电极610和620的外部缺陷。
第一连接过孔413可贯穿第一端部221，并且可将第一引出图案411和第一辅助引出图案412彼此连接。第二连接过孔423可贯穿第二端部222，并且可将第二引出图案421和第二辅助引出图案422彼此连接。连接过孔413和423可暴露在主体100的第六表面106上。因此，连接过孔413和423可减小端部221和222的暴露于主体100的第六表面106的暴露面积。在通过镀覆而在主体100的第六表面106上形成外电极610和620时，端部221和222的暴露表面可介于引出图案411和421的暴露表面与辅助引出图案412和422的暴露表面之间。因为引出图案411和421以及辅助引出图案412和422是导体，所以镀层可生长在引出图案411和421以及辅助引出图案412和422的暴露表面上。然而，因为端部221和222是非导体，所以镀层可不从端部221和222的暴露表面生长。在这种情况下，外电极610和620的镀层可以以设置在引出图案411和421以及辅助引出图案412和422的暴露表面上的区域的厚度与设置在端部221和222的暴露表面上的区域的厚度之间的偏差大的方式形成。在本实施例中，端部221和222的暴露面积可通过贯穿端部221和222的连接过孔413和423减小。因此，可显著减小上述外电极的镀层的厚度偏差。此外，由于连接过孔413和423是导体并且镀层也可生长在连接过孔413和423的暴露表面上，因此外电极610和620的镀层可在端部221和222的暴露表面上延伸，以缩短延伸到端部221和222的整个暴露表面所需的时间。
连接过孔413和423可形成为多个连接过孔413和423，并且多个连接过孔413和423中的至少两个可暴露于主体100的一个表面106且彼此间隔开。具体地，将第一引出图案411和第一辅助引出图案412连接的第一连接过孔413可在第一端部221中形成为多个第一连接过孔413，并且设置为彼此间隔开。第一连接过孔413的从一个表面106暴露的表面可与一个表面106基本上共面。在一个或更多个第一连接过孔413从第一表面101暴露的情况下，一个或更多个第一连接过孔413的从第一表面101暴露的表面可与第一表面101基本上共面。将第二引出图案421和第二辅助引出图案422连接的第二连接过孔423可在第二端部222中形成为多个第二连接过孔423，并且设置为彼此间隔开。第二连接过孔423的从一个表面106暴露的表面可与一个表面106基本上共面。在一个或更多个第二连接过孔423从第二表面102暴露的情况下，一个或更多个第二连接过孔423的从第二表面102暴露的表面可与第二表面102基本上共面。这里，“基本上共面”反映了对工艺误差的考虑。连接过孔413和423中的每者中的至少两个可暴露于主体100的第六表面106，使得端部221和222中的每个的暴露面积可进一步减小。因此，即使当形成具有相同尺寸的端部221和222时，也可减小端部221和222的暴露面积，以进一步减小外电极的镀覆时间并使外电极的镀层的厚度更均匀。
引出图案411和421、辅助引出图案412和422以及连接过孔413和423中的每个的暴露于主体100的第六表面106的面积之和比支撑基板200的暴露在主体100的第六表面106上的面积之和大。由于引出图案411和421、辅助引出图案412和422以及连接过孔413和423中的每个是导体，因此镀层可生长在导体的暴露表面中的每个上，但是由于支撑基板200(具体地，端部221和222)是非导体，因此镀层可不从非导体的暴露表面中的每个生长，并且从导体的表面生长的镀层可仅延伸到端部221和222的暴露表面上。导体的暴露于主体100的第六表面106的暴露面积比非导体的设置在导体之间且暴露在主体100的第六表面106上的暴露面积大，使得镀覆生长面积可比镀覆延伸面积大。结果，可显著减少归因于镀层的镀覆延伸和不均匀厚度的外观缺陷的问题。
线圈图案311和312、过孔320、引出图案411和421、辅助引出图案412和422以及连接过孔413和423中的每个可包括至少一个导电层。作为示例，当第一线圈图案311、过孔320、第一引出图案411、第二辅助引出图案422和第一连接过孔413通过镀覆形成在支撑基板200的一个表面上时，第一线圈图案311、过孔320、第一引出图案411、第二辅助引出图案422和第一连接过孔413中的每个可包括作为种子层的第一导电层和作为电镀层的第二导电层。种子层可通过诸如无电镀覆、溅射等的气相沉积法形成。种子层和电镀层中的每个可具有单层结构或多层结构。具有多层结构的电镀层可具有其中一个电镀层沿着另一电镀层的表面形成的共形膜结构，或者可具有其中一个电镀层仅堆叠在另一电镀层的一侧上的形式。第一线圈图案311的种子层和第一引出图案411的种子层L1可一体地形成，使得它们之间可不存在边界。第一线圈图案311的种子层和过孔320的种子层可一体地形成，使得它们之间可不存在边界，但实施例不限于此。第一线圈图案311的电镀层和过孔320的电镀层可一体地形成，因此它们之间可不存在边界，但实施例不限于此。第一引出图案411的种子层L1和第一连接过孔413的种子层L3可通过分开的工艺形成使得它们之间可形成边界，或者可在相同的工艺中一起形成并且一体地形成。稍后将更详细地描述。
线圈图案311和312、过孔320、引出图案411和421、辅助引出图案412和422以及连接过孔413和423中的每个可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、钼(Mo)、它们的合金的导电材料形成，但不限于此。作为示例，引出图案411和421以及辅助引出图案412和422的种子层L1可包括钼(Mo)，连接过孔413和423的种子层L3可以包括铜(Cu)，并且引出图案411和421、辅助引出图案412和422中的每个的电镀层L2以及连接过孔413和423中的每个的电镀层L4可包括铜(Cu)，但不限于此。
引出图案411和421以及辅助引出图案412和422的种子层L1可设置在支撑基板200的一个表面和另一表面上且覆盖连接过孔413和423的两端。
作为示例，第一引出图案411和第一辅助引出图案412可在形成第一连接过孔413之后形成。因此，第一引出图案411的种子层L1可形成在第一端部221的包括第一连接过孔413的一端的一个表面上，以覆盖第一连接过孔413的一端。另外，第一辅助引出图案412的种子层L1可形成在第一端部221的包括第一连接过孔413的另一端的另一表面上，以覆盖第一连接过孔413的另一端。在这种情况下，在第一连接过孔413的种子层L3与第一引出图案411和第一辅助引出图案412中的每个的种子层L1之间可形成边界。结果，如图5中所示，相对于主体100的第六表面106，第一端部221的暴露表面可被划分为多个部分，并且构成第一端部221的暴露表面的线段可被第一连接过孔413的种子层L3以及第一引出图案411和第一辅助引出图案412中的每个的种子层L1覆盖。在这种情况下，多个暴露表面中的相对于主体100的第六表面106设置在最外侧上的两个暴露表面的竖直线段(例如，平行于W方向的竖直线段)中的两个最外侧竖直线段可未被第一连接过孔413的种子层L3以及第一引出图案411和第一辅助引出图案412中的每个的种子层L1覆盖。也就是说，第一端部221的多个暴露表面中的设置在主体100的第六表面106的最外侧上的暴露表面可形成为使得组成暴露表面的四条线段中的三条线段可被第一连接过孔413的种子层L3以及第一引出图案411和第一辅助引出图案412中的每个的种子层L1覆盖。作为第一连接过孔413暴露于主体100的第六表面106的结果，第一连接过孔413的种子层L3与第一引出图案411和第一辅助引出图案412中的每个的种子层L1之间的边界可暴露于主体100的第六表面106。
作为另一示例，第一引出图案411和第一辅助引出图案412可与第一连接过孔413一起形成。因此，第一引出图案411、第一辅助引出图案412和第一连接过孔413的种子层L1可沿着第一端部221的第一连接过孔413将要设置在其中的连接通路孔的壁表面以及第一端部221的一个表面和另一个表面一体地形成。此外，第一引出图案411、第一辅助引出图案412和第一连接过孔413的电镀层L2可一体地形成在第一端部221的一个表面和另一个表面上，同时填充第一端部221的第一连接过孔413将要设置在其中的连接通路孔。结果，如图6中所示，参照主体100的第六表面106，第一端部221的暴露表面可被第一连接过孔413划分为多个部分，并且第一连接过孔413、第一引出图案411和第一辅助引出图案412的种子层L1可沿着构成第一端部221的多个暴露表面的线段一体地形成。也就是说，第一连接过孔413、第一引出图案411和第一辅助引出图案412的种子层L1可沿着构成第一端部221的暴露表面中的任意一个的线段一体地形成。在这种情况下，多个暴露表面中的相对于主体100的第六表面106设置在最外侧上的两个暴露表面的竖直线段中的两个最外侧竖直线段可未被第一连接过孔413、第一引出图案411和第一辅助引出图案412的种子层L1覆盖。
此外，尽管上面参照第一端部221、第一引出图案411、第一辅助引出图案412和第一连接过孔413进行了描述，但是相同的内容也可应用于第二端部222、第二引出图案421、第二辅助引出图案422和第二连接过孔423。另外，尽管上面参照主体100的第六表面106进行了描述，但是如上所述，由于第一引出部410暴露于主体100的第一表面101和第六表面106并且第二引出部420暴露于主体100的第二表面102和第六表面106，因此相同的内容可应用于主体100的第一表面101和第二表面102。
绝缘膜500可设置在支撑基板200、线圈部300以及引出部410和420中的每个与主体100之间。在本实施例中，主体100包括磁性金属粉末，并且绝缘膜500将线圈部300和引出部410和420与主体100电绝缘。绝缘膜500可利用聚对二甲苯等形成，但不限于此。
外电极610和620可设置在主体100的一个表面106上且彼此间隔开，并且可连接到第一引出部410和第二引出部420。第一外电极610可接触并连接到暴露于主体100的第六表面106的第一引出图案411、第一辅助引出图案412和第一连接过孔413中的每个。第二外电极620可接触并连接到暴露于主体100的第六表面106的第二引出图案421、第二辅助引出图案422和第二连接过孔423中的每个。另外，外电极610和620还可分别设置在主体100的第一表面101和第二表面102上，并且还可分别连接到第一引出部410和第二引出部420的分别暴露于第一表面101和第二表面102的部分。
当根据本实施例的线圈组件1000安装在印刷电路板等上时，外电极610和620可将线圈组件1000电连接到印刷电路板等。作为示例，根据本实施例的线圈组件1000可安装为使得主体100的第六表面106面对印刷电路板的上表面。外电极610和620可设置在主体100的第六表面106上且彼此间隔开，并可电连接到印刷电路板的连接部。
外电极610和620可包括导电树脂层和电镀层中的至少一者。导电树脂层可通过在主体100的表面上印刷导电膏并固化导电膏来形成。导电膏可包括从由铜(Cu)、镍(Ni)和银(Ag)组成的组中选择的任意一种或更多种导电金属以及热固性树脂。电镀层可包括从由镍(Ni)、铜(Cu)和锡(Sn)组成的组中选择的任意一种或更多种。在本实施例中，外电极610和620可分别包括形成在主体100的表面上以与引出部410和420直接接触的第一镀层10以及设置在第一镀层10中的第二镀层20。作为示例，第一镀层10可以是镍(Ni)镀层，第二镀层20可以是锡(Sn)镀层，但不限于此。作为另一示例，第一镀层10可以是铜(Cu)镀层，并且第二镀层20可具有镍(Ni)镀层和锡(Sn)镀层的两层结构。
如上所述，根据本公开，外电极可通过镀覆相对均匀地形成在主体表面上。
根据前述示例实施例，由于外电极可容易地形成在主体表面上，因此可减少用于制造线圈组件的成本和时间。另外，可提高外电极与引出部之间的结合力。
虽然上面已经示出并描述了示例性实施例，但是对本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下可进行修改和变型。
Claims (21)
1.一种线圈组件，包括：
线圈部，嵌在主体中；
第一引出部和第二引出部，分别连接到所述线圈部的两端，并且从所述主体的一个表面暴露，所述第一引出部和所述第二引出部彼此间隔开；以及
支撑基板，嵌在所述主体中以支撑所述线圈部以及所述第一引出部和所述第二引出部，并且从所述主体的所述一个表面暴露，
其中，所述第一引出部和所述第二引出部中的每个包括：引出图案和辅助引出图案，分别设置在所述支撑基板的在一个方向上彼此相对的一个表面和另一表面上，并且分别从所述主体的所述一个表面暴露；以及连接过孔，贯穿所述支撑基板以将所述引出图案和所述辅助引出图案连接，并且从所述主体的所述一个表面暴露，
在所述一个方向上，所述引出图案和所述辅助引出图案与所述连接过孔叠置并与所述支撑基板的包围所述连接过孔的部分叠置。
2.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述引出图案和所述辅助引出图案中的每个以与所述支撑基板的从所述主体的所述一个表面暴露的部分对应的长度从所述主体的所述一个表面暴露。
3.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述引出图案、所述辅助引出图案和所述连接过孔中的每个的从所述主体的所述一个表面暴露的面积之和比所述支撑基板的从所述主体的所述一个表面暴露的面积之和大。
4.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述引出图案、所述辅助引出图案和所述连接过孔中的每个包括设置在所述支撑基板上的第一导电层和设置在所述第一导电层上的第二导电层。
5.根据权利要求4所述的线圈组件，其中，所述引出图案和所述辅助引出图案的所述第一导电层分别设置在所述支撑基板的所述一个表面和所述另一表面上，并且覆盖所述连接过孔的两端。
6.根据权利要求4所述的线圈组件，其中，所述引出图案、所述辅助引出图案和所述连接过孔的所述第一导电层沿着所述支撑基板的将要设置所述连接过孔的连接通路孔的内壁以及所述支撑基板的所述一个表面和所述另一表面一体地形成。
7.根据权利要求4所述的线圈组件，其中，所述连接过孔包括多个连接过孔，并且所述多个连接过孔中的至少两个从所述主体的所述一个表面暴露并且彼此间隔开。
8.根据权利要求4所述的线圈组件，其中，基于所述主体的所述一个表面，所述支撑基板具有通过所述连接过孔而彼此间隔开的多个暴露表面，并且
构成所述支撑基板的所述多个暴露表面的线段被所述连接过孔、所述引出图案或所述辅助引出图案的所述第一导电层覆盖。
9.根据权利要求8所述的线圈组件，其中，所述引出图案和所述辅助引出图案的所述第一导电层中的每个与所述连接过孔的所述第一导电层之间的边界从所述主体的所述一个表面暴露。
10.根据权利要求8所述的线圈组件，其中，所述引出图案和所述辅助引出图案的所述第一导电层与所述连接过孔的所述第一导电层沿着构成所述支撑基板的所述多个暴露表面中的每个的线段一体地形成。
11.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述主体具有连接到所述主体的所述一个表面且彼此相对的一个端表面和另一端表面，
所述第一引出部和所述第二引出部暴露为从所述主体的所述一个表面分别延伸到所述主体的所述一个端表面和所述主体的所述另一端表面，并且
所述连接过孔从所述主体的所述一个端表面和所述主体的所述另一端表面暴露。
12.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一引出部的所述连接过孔的从所述主体的所述一个表面暴露的表面与所述主体的所述一个表面基本上共面，并且所述第二引出部的所述连接过孔的从所述主体的所述一个表面暴露的表面与所述主体的所述一个表面基本上共面。
13.根据权利要求1所述的线圈组件，所述线圈组件还包括：
第一外电极，设置在所述主体的所述一个表面上，并且连接到所述第一引出部的所述引出图案、所述辅助引出图案和所述连接过孔；以及
第二外电极，设置在所述主体的所述一个表面上，并且连接到所述第二引出部的所述引出图案、所述辅助引出图案和所述连接过孔。
14.一种线圈组件，包括：
线圈部，嵌在主体中；
引出部，分别连接到所述线圈部的两端，并且从所述主体的一个表面暴露；以及
支撑基板，支撑所述线圈部，包括从所述主体的所述一个表面暴露并且支撑所述引出部的端部，
其中，所述引出部包括：
引出图案和辅助引出图案，分别对应于所述端部，并且分别设置在所述端部的两个表面上，所述引出图案和所述辅助引出图案彼此相对；以及
多个连接过孔，分别贯穿所述端部，并且将所述引出图案和所述辅助引出图案彼此连接，
其中，参照所述主体的所述一个表面，所述引出图案和所述辅助引出图案覆盖所述多个连接过孔中的每个的彼此相对的两端，并且
其中，在所述主体的所述一个表面上，所述引出图案或所述辅助引出图案包括在所述多个连接过孔的端部之间延伸的一个连续表面。
15.根据权利要求14所述的线圈组件，其中，参照所述主体的所述一个表面，所述引出图案和所述辅助引出图案中的每个的种子层覆盖所述多个连接过孔中的每个的两端。
16.根据权利要求14所述的线圈组件，其中，参照所述主体的所述一个表面，所述端部具有通过所述多个连接过孔而彼此间隔开的多个暴露表面，并且
参照所述主体的所述一个表面，所述引出图案、所述辅助引出图案和所述多个连接过孔的种子层沿着构成所述端部的所述多个暴露表面中的任意一个的三条以上线段中的至少三条一体地形成。
17.根据权利要求14所述的线圈组件，其中，所述多个连接过孔从所述主体的所述一个表面和所述主体的连接到所述一个表面的端表面暴露。
18.根据权利要求17所述的线圈组件，其中，所述多个连接过孔的从所述主体的所述一个表面暴露的表面与所述一个表面基本上共面，并且所述多个连接过孔的从所述主体的所述端表面暴露的表面与所述端表面基本上共面。
19.根据权利要求17所述的线圈组件，所述线圈组件还包括外电极，所述外电极设置在所述主体的所述一个表面和所述端表面上，并且连接到所述引出图案、所述辅助引出图案和所述多个连接过孔。
20.一种线圈组件，包括：
线圈部，嵌在主体中；
第一引出部和第二引出部，分别连接到所述线圈部的两端，并且从所述主体的一个表面暴露，所述第一引出部和所述第二引出部彼此间隔开；以及
支撑基板，嵌在所述主体中以支撑所述线圈部以及所述第一引出部和所述第二引出部，并且从所述主体的所述一个表面暴露，
其中，所述第一引出部和所述第二引出部中的每个包括：引出图案和辅助引出图案，分别设置在所述支撑基板的彼此相对的一个表面和另一表面上，并且分别从所述主体的所述一个表面暴露；以及连接过孔，贯穿所述支撑基板以将所述引出图案和所述辅助引出图案连接，并且从所述主体的所述一个表面暴露，
其中，所述引出图案、所述辅助引出图案和所述连接过孔中的每个包括设置在所述支撑基板上的第一导电层和设置在所述第一导电层上的第二导电层，并且
其中，所述引出图案和所述辅助引出图案的所述第一导电层分别设置在所述支撑基板的所述一个表面和所述另一表面上，并且覆盖所述连接过孔的两端。
21.一种线圈组件，包括：
线圈部，嵌在主体中；
第一引出部和第二引出部，分别连接到所述线圈部的两端，并且从所述主体的一个表面暴露，所述第一引出部和所述第二引出部彼此间隔开；以及
支撑基板，嵌在所述主体中以支撑所述线圈部以及所述第一引出部和所述第二引出部，并且从所述主体的所述一个表面暴露，
其中，所述第一引出部和所述第二引出部中的每个包括：引出图案和辅助引出图案，分别设置在所述支撑基板的在一个方向上彼此相对的一个表面和另一表面上，并且分别从所述主体的所述一个表面暴露；以及多个连接过孔，贯穿所述支撑基板以将所述引出图案和所述辅助引出图案连接，并且从所述主体的所述一个表面暴露，
在所述一个方向上，所述引出图案和所述辅助引出图案覆盖所述支撑基板的位于所述多个连接过孔之间的部分。
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