CN111916279B - 线圈电子组件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种线圈电子组件，所述线圈电子组件包括：主体，具有彼此相对的第一表面和第二表面，以及将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的第三表面；绝缘基板，设置在所述主体内部；线圈部，设置在所述绝缘基板上；第一引出部，从所述线圈部的一个端部延伸并且具有通过第一狭缝彼此分离的第一间隔部和第二间隔部，因此所述第一间隔部和所述第二间隔部分别暴露于所述主体的所述第一表面和所述第三表面；以及第二引出部，从所述线圈部的另一端部延伸并且具有通过第二狭缝彼此分离的第三间隔部和第四间隔部，因此所述第三间隔部和所述第四间隔部分别暴露于所述主体的所述第二表面和所述第三表面。
Description
本申请要求于2019年5月7日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0053091号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈电子组件。
背景技术
电感器(一种线圈电子组件)是与电阻器和电容器一起在电子装置中使用的代表性无源元件。
在薄膜线圈组件中，通过镀覆方法在绝缘基板上形成线圈以制备线圈基板，并且磁性复合片被层压在线圈基板上，磁性复合片中混合有磁性粉末颗粒和树脂。在线圈基板中，个体组件的线圈布置为以行和列来彼此连接。随后，切割线圈基板，并在具有个体尺寸的主体外部形成外电极。
线圈基板可具有这样的结构：其中个体线圈的引出部彼此连接，并且执行切割工艺以切割相邻的个体线圈的引出部。在切割工艺期间，构成引出部的金属可由于切割时的压力被推到主体的表面。
发明内容
本公开的一个方面在于提供一种提高引出部与主体之间的粘合强度并且防止构成所述引出部的金属的部分被推到所述主体的表面的线圈电子组件。
根据本公开的一个方面，一种线圈电子组件包括：主体，具有彼此相对的第一表面和第二表面，以及将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的第三表面；绝缘基板，设置在所述主体内部；线圈部，设置在所述绝缘基板上；第一引出部，从所述线圈部的一个端部延伸并且具有通过第一狭缝彼此分离的第一间隔部和第二间隔部，因此所述第一间隔部和所述第二间隔部分别暴露于所述主体的所述第一表面和所述第三表面；以及第二引出部，从所述线圈部的另一端部延伸并且具有通过第二狭缝彼此分离的第三间隔部和第四间隔部，因此所述第三间隔部和所述第四间隔部分别暴露于所述主体的所述第二表面和所述第三表面。
根据本公开的一个方面，一种线圈电子组件包括：主体，具有彼此相对的第一表面和第二表面，以及将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的第三表面，并且所述主体包括磁性材料；绝缘基板，设置在所述主体内部；线圈部，设置在所述绝缘基板上；第一引出部，从所述线圈部的一个端部延伸并且包括分别暴露于所述主体的所述第一表面和所述第三表面的第一延伸部和第二延伸部；第二引出部，从所述线圈部的另一端部延伸并且包括分别暴露于所述主体的所述第二表面和所述第三表面的第三延伸部和第四延伸部；第一槽部，设置在所述第一延伸部的暴露的表面与所述第二延伸部的暴露的表面之间的边缘侧上；以及第二槽部，设置在所述第三延伸部的暴露的表面与所述第四延伸部的暴露的表面之间的边缘侧上。
根据本公开的一个方面，一种线圈电子组件包括：主体，具有彼此相对的第一表面和第二表面，以及将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的第三表面；绝缘基板，设置在所述主体内部；第一线圈部和第二线圈部，分别设置在所述绝缘基板的彼此相对的一个表面和另一表面上，并且通过穿透所述绝缘基板的过孔电极彼此电连接；第一引出部，从所述第一线圈部的一个端部延伸并且具有通过第一狭缝彼此分离的第一间隔部和第二间隔部，因此所述第一间隔部和所述第二间隔部分别暴露于所述主体的所述第一表面和所述第三表面；以及第二引出部，从所述第二线圈部的一个端部延伸并且具有通过第二狭缝彼此分离的第三间隔部和第四间隔部，因此所述第三间隔部和所述第四间隔部分别暴露于所述主体的所述第二表面和所述第三表面。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是根据本公开的第一示例性实施例的线圈电子组件的示意性透视图；
图2是在图1的方向A上观察的示意图；
图3是根据本公开的第二示例性实施例的线圈电子组件的示意性透视图；以及
图4是在图3的方向A上观察的示意图。
具体实施方式
在此使用的用于描述本公开的示例性实施例的术语不意在限制本公开的范围。单数冠词是单数的，它们指示单个指示物，然而，本文件中单数形式的使用不应该排除存在多于一个指示物。换句话说，除非上下文另外清楚表明，否则以单数形式提及的本公开的元件的数量可以是一个或更多个。将进一步理解的是，当在此使用术语“包含”和/或“包括”时，列举存在所陈述的特征、数量、步骤、操作、元件和/或组件，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
在实施例的描述中，在任意一个元件被描述为形成在另一元件上(或下面)的情况下，这样的描述包括以下两种情形：两个元件形成为彼此直接接触的情形，以及两个元件彼此间接接触使得一个或更多个其他元件介于两个元件之间的情形。此外，当在一个元件被描述为形成在另一元件上(或下面)的情况下时，这样的描述可包括一个元件相对于另一元件形成在上侧或下侧的情形。
此外，为了便于描述，可夸大附图中的组件的尺寸。换句话说，由于附图中的组件的尺寸和厚度为了便于描述而被任意地示出，因此以下实施例不限于此。
在附图中，X方向将被定义为第一方向或长度方向，Y方向将被定义为第二方向或宽度方向，Z方向将被定义为第三方向或厚度方向。
在下文中，本公开的示例性实施例将参照附图详细描述。相同或对应的元件将由相同的各个附图标记一致地表示，并且将详细描述不超过一次，而不管附图标号如何。
各种类型的电子组件在电子装置中使用。为了去除噪声等目的，可在这些电子组件之间适当地使用各种类型的线圈组件。
在电子装置中，例如，线圈组件可用作功率电感器、高频(HF)电感器、普通磁珠、用于高频的磁珠(GHz磁珠)、共模滤波器等。
在下文中，将在假设根据示例性实施例的线圈电子组件100是在电源电路的电力线中使用的薄膜电感器的情况下描述本公开。然而，除了薄膜电感器之外，根据示例性实施例的线圈电子组件可适当地应用于片式磁珠、片式滤波器等。
实施例1
图1是根据本公开中的第一示例性实施例的线圈电子组件的示意性透视图，图2是在图1的方向A上观察的示意图。
参照图1和图2，根据第一示例性实施例的线圈电子组件100可包括主体50、绝缘基板23、线圈部42和44、引出部611和612，并且还可包括外电极851和852。
主体50可形成线圈电子组件100的外部，并且绝缘基板23设置在主体50内部。
主体50可形成为具有大体六面体形状。
基于图1，主体50可具有在长度方向X上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在厚度方向Z上彼此相对的第三表面103和第四表面104以及在宽度方向Y上彼此相对的第五表面105和第六表面106。彼此相对的第三表面103和第四表面104中的每个连接彼此相对的第一表面101和第二表面102。
作为示例，主体50可形成为使得其上形成有外电极851和852(稍后将描述)的线圈电子组件100具有0.2±0.1mm的长度、0.25±0.1mm的宽度和0.4mm的厚度，但其长度、宽度和厚度不限于此。
主体50可包括磁性材料和绝缘树脂。具体地，主体50可通过层压包括绝缘树脂和分散在绝缘树脂中的磁性材料的至少一个磁性片而形成。然而，主体50可具有除了磁性材料设置在绝缘树脂中的结构之外的另一结构。例如，主体50可包括诸如铁氧体的磁性材料。
磁性材料可以是铁氧体或金属磁性粉末颗粒。
例如，铁氧体粉末颗粒可以是尖晶石型铁氧体(诸如Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体)、六方晶系铁氧体(诸如Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体、Ba-Ni-Co基铁氧体等)、石榴石型铁氧体(诸如Y基铁氧体)和Li基铁氧体中的至少一种。
金属磁性粉末颗粒可包括从铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的至少一种。例如，金属磁性粉末颗粒可包括纯铁粉末颗粒、Fe-Si基合金粉末颗粒、Fe-Si-Al基合金粉末颗粒、Fe-Ni基合金粉末颗粒、Fe-Ni-Mo基合金粉末颗粒、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末颗粒、Fe-Co基合金粉末颗粒、Fe-Ni-Co基合金粉末颗粒、Fe-Cr基合金粉末颗粒、Fe-Cr-Si基合金粉末颗粒、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末颗粒、Fe-Ni-Cr基合金粉末颗粒和Fe-Cr-Al基合金粉末颗粒中的至少一种。
金属磁性粉末颗粒可以是非晶的或结晶的。例如，金属磁性粉末颗粒可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末颗粒，但不限于此。
铁氧体磁性粉末颗粒和金属磁性粉末颗粒中的每个可具有大约0.1μm至大约30μm的平均直径，但平均直径不限于此。
主体50可包括分散在树脂中的两种或更多种类型的磁性材料。表述“不同类型的磁性材料”表示分散在树脂中的磁性材料通过平均直径、组分、结晶度和形状中的任意一者彼此区分开的事实。
绝缘树脂可单独或组合地包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等，但不限于此。
绝缘基板23可设置在主体50内部并且可具有两个表面，在两个表面上分别设置有线圈部42和44(稍后将描述)。绝缘基板23可包括设置在主体50内部的支撑部24以及从支撑部24延伸以暴露于主体50的外表面的末端231和232。在绝缘基板23中，支撑部24可以是设置在线圈部42和44之间以支撑线圈部42和44的区域。末端231和232可分别设置在第一引出部611之间和第二引出部612之间以分别支撑引出部611和612(稍后将描述)。具体地，第一末端231可从支撑部24延伸并可设置在第一引出部611的第一引出图案62和第一虚设图案63之间以支撑第一引出图案62和第一虚设图案63。第二末端232可从支撑部24延伸并可设置在第二引出部612的第二引出图案64与第二虚设图案65之间以支撑第二引出图案64和第二虚设图案65。
绝缘基板23可利用包括诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺树脂的热塑性树脂或者感光绝缘树脂的绝缘材料形成，或者可利用其中这样的绝缘材料浸渍有诸如玻璃纤维和无机填料的增强材料的绝缘材料形成。例如，绝缘基板23可利用诸如半固化片、ABF(Ajinomoto Build-up Film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)膜、感光介电(PID)膜等的绝缘材料形成，但绝缘基板23的绝缘材料不限于此。
无机填料可以是从二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO4)、滑石、粘土、云母粉末颗粒、氢氧化铝(Al(OH)3)，氢氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)和锆酸钙(CaZrO3)组成的组中选择的至少一种。
绝缘基板23在利用包括增强材料的绝缘材料形成时可提供更好的刚性。绝缘基板23在利用不包括诸如玻璃纤维的增强材料的绝缘材料形成时可有利于减小线圈部42和44的整体厚度。
线圈部42和44可包括分别设置在绝缘基板23的一个表面和另一表面上的彼此相对的第一线圈部42和第二线圈部44，并且可表现线圈电子组件的特性。例如，当线圈电子组件100用作功率电感器时，第一线圈部42和第二线圈部44可将电场存储为磁场并保持输出电压，以使电子装置的功率稳定。为了描述的简洁，第一线圈部42和第二线圈部44的一个端部和另一端部可分别称为第一线圈部42的一个端部和第二线圈部44的一个端部。
第一线圈部42和第二线圈部44可设置在绝缘基板23的支撑部24上。第一线圈部42和第二线圈部44可彼此相对并且可通过穿过支撑部24的过孔电极46彼此电连接。第一线圈部42可电连接到第一引出图案62(稍后将描述)，第二线圈部44可电连接到第二引出图案64(稍后将描述)。
第一线圈部42和第二线圈部44中的每个可具有平坦的螺旋形状形成围绕芯部的至少一匝。作为示例，第一线圈部42可在绝缘基板23的一个表面上形成围绕芯部的至少一匝。
根据第一示例性实施例，第一线圈部42和第二线圈部44可形成为直立于主体50的第三表面103或第四表面104。
如图1中所示，表述“形成为直立于主体50的第三表面103或第四表面104”指的是第一线圈部42和第二线圈部44与绝缘基板23之间的接触表面形成为垂直于或大体垂直于主体50的第三表面103或第四表面104的事实。例如，第一线圈部42和第二线圈部44与绝缘基板23之间的接触表面可形成为以80度到100度的角度直立于主体50的第三表面103或第四表面104。
第一线圈部42和第二线圈部44可形成为平行于主体50的第五表面105和第六表面106。例如，第一线圈部42和第二线圈部44与绝缘基板23之间的接触表面可平行于主体50的第五表面105和第六表面106。
随着主体50小型化为具有1608尺寸或1006尺寸或更小，主体50形成为厚度大于宽度，并且主体50在XZ方向上的截面面积大于主体50在XY方向上的截面面积。因此，第一线圈部42和第二线圈部44可形成为直立于主体50的第三表面103或第四表面104，以增加其中可形成第一线圈部42和第二线圈部44的面积。
例如，当主体50具有1.6±0.2mm的长度和0.8±0.05mm的宽度时，主体50的厚度可满足1.0±0.05mm的范围(1608尺寸)。当主体50具有0.2±0.1mm的长度和0.25±0.1mm的宽度时，主体50的厚度可满足0.4mm的最大范围(1006尺寸)。由于主体50的厚度大于主体50的宽度，因此可确保当第一线圈部42和第二线圈部44垂直于主体50的第三表面103或第四表面104时的面积比当第一线圈部42和第二线圈部44平行于主体50的第三表面103或第四表面104时的面积大。其中形成有线圈部42和44的面积越大，电感L和品质因数Q越高。
第一线圈部42和第二线圈部44可包括至少一个导体层。
第一线圈部42和第二线圈部44可利用铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)或它们的合金形成，但第一线圈部42和第二线圈部44的材料不限于此。
引出部611和612可分别从第一线圈部42和第二线圈部44的两个端部延伸并且可设置在绝缘基板23的末端231和232上以暴露于主体50的外表面。参照图1和图2，第一引出部611可从第一线圈部42的一端延伸以暴露于主体50的第一表面101和第三表面103，第二引出部612可从第二线圈部44的一端延伸以暴露于主体50的第二表面102和第三表面103。
参照图1和图2，引出部611可具有从第一线圈部42的一个端部延伸以通过狭缝81彼此分离的间隔部71和72，引出部612可具有从第二线圈部44的一个端部延伸以通过狭缝82彼此分离的间隔部73和74。第一间隔部71和第二间隔部72从第一线圈部42的一端延伸并且通过第一狭缝81彼此分离。第一狭缝81形成在连接主体50的第一表面101和第三表面103的边缘区域中，以在宽度方向Y上穿透并分离第一引出部611。第一狭缝81不仅可穿透第一引出部611而且还可穿透第一末端231。第一引出部611可通过第一狭缝81分离，使得第一间隔部71可暴露于主体50的第一表面101，第二间隔部72可暴露于主体50的第三表面103。第三间隔部73和第四间隔部74可从第二线圈部44的一个端部延伸以通过第二狭缝82彼此分离。第二狭缝82可形成在连接主体50的第二表面102和第三表面103的边缘区域中，以在宽度方向Y上穿透并分离第二引出部612。第二狭缝82不仅可穿透第二引出部612而且还可穿透第二末端232。第二引出部612可被第二狭缝82分离，使得第三间隔部73可暴露于主体50的第二表面102，第四间隔部74可暴露于主体50的第三表面103。
如上所述，由于狭缝81和82分别穿透引出部611和612，因此引出部611的形成在连接主体50的第一表面101和第三表面103的边缘区域中的一个区域以及引出部612的形成在连接第二表面102和第三表面103的边缘区域中的一个区域可以呈空隙的形式。在形成引出部611和612之后的切割工艺中，设置在引出部611和612的边缘区域中的金属的部分可由于构成引出部611和612的金属的延展性以及由切割刀片产生的外力而被推到主体50的表面。在该示例性实施例中，设置在引出部611和612的边缘区域中的金属的体积可减小，并且因此与由相同的引出部611和612占据的体积相比，由引出部611和612的金属占据的实际体积可减小。结果，可防止构成引出部611和612的金属组件在切割工艺期间被切割刀片推。
此外，主体50与引出部611和612之间的粘合强度可由于通过切割刀片等产生的外力而减小。作为示例，设置在主体50的底表面103上的引出部区域的粘合强度可由于施加到主体50的侧表面101和102的外力而减小。在该示例性实施例中，由于第一引出部611被分离为设置在主体50的侧表面101上的第一间隔部71和设置在主体50的底表面103上的第二间隔部72，因此施加到侧表面101上的外力对底表面103的影响可显著减小。类似地，施加到主体50的底表面的外力对主体50的侧表面101的影响可显著减小，以提高引出部区域的粘合强度。在该示例性实施例中，第二引出部612被分离为设置在主体50的侧表面102上的第三间隔部73和设置在主体50的底表面103上的第四间隔部74，施加到主体50的侧表面102上的外力对主体50的底表面103的影响可显著减小。类似地，施加到主体50的底表面103上的外力对主体50的侧表面102的影响可显著减小，以提高引出部区域的粘合强度。
参照图1和图2，线圈部42的一个端部以及间隔部71、72可通过连接导体部91和92连接，线圈部44的一个端部以及间隔部73和74可通过连接导体部93和94连接。第一连接导体部91可连接第一线圈部42的一个端部和第一间隔部71，第二连接导体部92可连接第一线圈部42的一个端部和第二间隔部72。由于第一连接导体部91设置在第一线圈部42的一个端部与第一间隔部71之间，第二连接导体部92设置在第一线圈部42的一个端部与第二间隔部72之间，因此第一连接导体部91和第二连接导体部92也彼此间隔开。第三连接导体部93可连接第二线圈部44的一个端部和第三间隔部73，第四连接导体部94可连接第二线圈部44的一个端部和第四间隔部74。由于第三连接导体部93设置在第二线圈部44的一个端部与第三间隔部73之间，第四连接导体部94设置在第二线圈部44的一个端部与第四间隔部74之间，因此，第三连接导体部93和第四连接导体部94也彼此间隔开。
根据第一示例性实施例，引出部611和612包括引出图案62和64以及虚设图案63和65(稍后将描述)。具体地，第一引出部611包括第一引出图案62和第一虚设图案63，第一引出图案62设置在第一末端231的一个表面上以连接到第一线圈部42的一个端部，第一虚设图案63设置在第一末端231的另一表面上以对应于第一引出图案62。第二引出部612包括第二引出图案64和第二虚设图案65，第二引出图案64设置在第二末端232的另一表面上以连接到第二线圈部44的一个端部并且与第一虚设图案63间隔开，第二虚设图案65设置在第二末端232的一个表面上以对应于第二引出图案64。
参照图1和图2，设置在绝缘基板23的一个表面上的第一线圈部42的一端可延伸以形成第一引出图案62，并且第一引出图案62可暴露于主体50的第一表面101和第三表面103。第二线圈部44的一个端部可延伸到绝缘基板23的背对绝缘基板23的一个表面的另一表面，以形成第二引出图案64。第二引出图案64可暴露于主体50的第二表面102和第三表面103。
参照图1和图2，外电极851(稍后将描述)与第一线圈部42通过设置在主体50内部的引出部611彼此连接，外电极852(稍后将描述)与第二线圈部44通过设置在主体50内部的引出部612彼此连接。
引出部611和612设置在主体50内部以具有L形状。引出部611和612可布置为具有比主体50的宽度窄的宽度。第一引出部611从第一表面101延伸以引出到第三表面103，第二引出部612从第二表面102延伸以引出到第三表面103，并且第一引出部611和第二引出部612可不设置在主体50的第四表面104、第五表面105和第六表面106上。
引出部611和612可包括诸如铜(Cu)的导电金属并且在镀覆第一线圈部42和第二线圈部44时一体化地形成。引出部611和612嵌入主体50内部并且暴露于主体50的第一表面101、第二表面102和第三表面103。因此，与根据现有技术的底电极结构相比，可增大引出部与外电极之间的接触面积，并且可改善引出部与外电极之间的连接可靠性。
连接导体部91、92、93和94可设置在末端231和232上以连接引出图案62和64与第一线圈部42和第二线圈部44。具体地，第一连接导体部91设置在第一末端231的一个表面上以连接第一引出图案62和第一线圈部42，第二连接导体部92设置在第一末端231的一个表面上以连接第一引出图案62和第一线圈部42。尽管未详细示出，但是第三连接导体部93设置在第二末端232的另一表面上以连接第二引出图案64和第二线圈部44，第四连接导体部94设置在末端232的另一表面上以连接第二引出图案64和第二线圈部44。
参照图1和图2，连接导体部91、92、93和94可分别形成为多个彼此间隔开的连接导体部。由于连接导体部91、92、93和94设置为多个彼此间隔开的连接导体部，因此与单件形状相比，连接导体部91、92、93和94可提高第一线圈部42和第二线圈部44与引出图案62和64之间的连接可靠性。作为示例，第一线圈部42和第一引出图案62通过多个彼此间隔开的第一连接导体部91和第二连接导体部92来连接。因此，即使当第一连接导体部91和第二连接导体部92中的任意一个损坏时，第一线圈部42与第一引出图案62之间的电气和物理连接也可通过第一连接导体部91和第二连接导体部92中的另一个来保持。类似地，第二线圈部44和第二引出图案64通过多个彼此间隔开的第三连接导体部93和第四连接导体部94来连接。因此，即使当第三连接导体部93和第四连接导体部94中的任意一个损坏时，第二线圈部44与第二引出图案64之间的电气和物理连接也可通过第三连接导体部93和第四连接导体部94中的另一个来保持。
由于连接导体部91、92、93和94设置为多个彼此间隔开的连接导体部，因此主体50的磁性材料可填充各个连接导体部91、92、93和94之间的间隙。例如，由于第一连接导体部91和第二连接导体部92形成为多个彼此间隔开的连接导体部，因此主体50的磁性材料填充第一连接导体部91与第二连接导体部92之间的间隙。第一连接导体部91和第二连接导体部92与主体50之间的结合力可通过这样的填充部来提高。类似地，由于第三连接导体部93和第四连接导体部94形成为多个彼此间隔开的连接导体部，因此主体50的磁性材料填充第三连接导体部93与第四连接导体部94之间的间隙。第三连接导体部93和第四连接导体部94与主体50之间的结合力可通过这样的填充部来提高。
根据示例，第一线圈部42和第二线圈部44、引出部611和612以及连接导体部91、92、93和94可彼此一体化地形成。具体地，第一线圈部42、第一引出图案62、第一连接导体部91和第二连接导体部92彼此一体化地形成，第二线圈部44、第二引出图案64和第三连接导体部93和第四连接导体部94可彼此一体化地形成。用于形成第一线圈部42和第二线圈部44、引出图案62和64以及连接导体部91、92、93和94的抗镀层可彼此一体化地形成。因此，当镀覆第一线圈部42和第二线圈部44时，引出图案62和64以及连接导体部91、92、93和94也可被镀覆。
引出图案62和虚设图案65设置为对应于绝缘基板23的一个表面，引出图案64和虚设图案63设置为对应于绝缘基板23的另一表面，绝缘基板23的一个表面和另一表面彼此相对。由于根据该示例性实施例的线圈电子组件100还包括具有与引出图案62和64的形状对称的形状的虚设图案63和65，因此外电极851和852可通过镀覆更加对称地形成。结果，根据该示例性实施例的线圈电子组件100可更加稳定地连接到安装基板。
参照图1和图2，外电极851和852与第一线圈部42和第二线圈部44通过设置在主体50内部的引出图案62和64以及虚设图案63和65来连接。虚设图案63可通过过孔111和过孔112连接到引出图案62，虚设图案65可通过过孔113和114连接到引出图案64，并且虚设图案63和65可直接连接到外电极851和852。参照图1和图2，第一过孔111和第二过孔112穿过第一末端231以电连接第一引出图案62和第一虚设图案63。第一过孔111和第二过孔112电连接第一引出图案62和第一虚设图案63，第一引出图案62和第一虚设图案63关于第一末端231对称地设置。第三过孔113和第四过孔114穿过第二末端232以电连接第二引出图案64和第二虚设图案65。第三过孔113和第四过孔114电连接第二引出图案64和第二虚设图案65，第二引出图案64和第二虚设图案65关于第二末端232对称地设置。过孔111、112、113和114的数量不受限制，并且引出图案62和64以及虚设图案63和65与介于其间的末端231和232之间的结合可通过过孔111、112、113和114提升。由于虚设图案63和65直接连接到外电极851和852，因此可提高外电极851和852与主体50之间的粘合强度。主体50包括绝缘树脂和金属磁性粉末颗粒，而外电极851和852包括导电金属。由于主体50与外电极851和852包括不同的材料，因此它们强烈趋于彼此不混合。因此，虚设图案63和65可形成在主体50内部并且随后从主体50向外暴露，以实现在外电极851和852与虚设图案63和65之间的附加连接。由于虚设图案63和65与外电极851和852之间的连接是金属与金属的结合，因此它们之间的结合力大于主体50与外电极851和852之间的结合力。因此，外电极851和852与主体50的粘合力可提高。
第一线圈部42和第二线圈部44、过孔电极46、引出部611和612以及连接导体部91、92、93和94中的至少一个包括至少一个导体层。根据示例，第一线圈部42和第二线圈部44、过孔电极46、引出部611和612以及连接导体部91、92、93和94中的每个可包括设置在末端231和232上的第一导体层以及设置在第一导体层上的第二导体层。第二导体层可基于第一引出部611和第二引出部612的暴露的表面覆盖第一导体层的侧表面。
例如，当第一线圈部42和第二线圈部44、引出部611和612、连接导体部91、92、93和94以及过孔电极46通过镀覆形成在绝缘基板23的两个表面上时，第一线圈部42和第二线圈部44、引出部611和612、连接导体部91、92、93和94以及过孔电极46中的每个可包括第一导体层和第二导体层，第一导体层为无电镀层，第二导体层为电镀层。电镀层可具有单层结构或多层结构。多层结构的电镀层可形成为具有一个电镀层覆盖另一电镀层的共形膜结构，或者可形成为具有另一电镀层仅层压在一个电镀层的一个表面上的结构。第一线圈部42和第二线圈部44的第一导体层、引出图案62和64的第一导体层、连接导体部91、92、93和94的第一导体层、虚设图案63和65的第一导体层以及过孔电极46的第一导体层可彼此一体化地形成，使得它们之间可不形成边界，但不限于此。第一线圈部42和第二线圈部44的电镀层、引出图案62和64的电镀层、连接导体部91、92、93和94的电镀层、虚设图案63和65的电镀层以及过孔电极46的电镀层可彼此一体化地形成，使得它们之间可不形成边界，但不限于此。
第一线圈部42和第二线圈部44、引出部611和612、连接导体部91、92、93和94以及过孔电极46中的每个利用铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金形成，但其材料不限于此。
在示例中，第一导体层(种子层)形成在绝缘基板23的彼此相对的一个表面和另一表面中的一个上，并且形成具有用于形成镀层的开口的抗镀层。抗镀层可以是诸如抗蚀干膜的典型的光敏抗蚀膜，但不限于此。在涂覆抗镀层之后，用于形成镀层的开口可通过曝光和显影工艺来形成。开口可形成为与第一线圈部42和第二线圈部44、引出部611和612、连接导体部91、92、93和94以及过孔电极46中的每个对应。
可选地，在抗镀层和开口形成在绝缘基板23的一个表面上之后，抗镀层和开口可形成在绝缘基板23的另一表面上。可选地，抗镀层和开口可通过相同的工艺形一起形成在一个表面和另一表面上。
设置在绝缘基板23的彼此相对的一个表面或另一表面中的用于形成镀层的开口填充有导电金属以形成第二导体层。用于形成镀层的开口通过电镀填充有导电金属以形成第二导体层，并且通孔(未示出)通过电镀填充有导电金属以形成过孔电极46。因此，第一导体层可设置在绝缘基板23的末端231和232上，第二导体层可设置在第一导体层上。
在电镀期间，通过调节电流密度、电镀液的浓度、镀覆率等，第二导体层可形成为各向同性生长镀层，各向同性生长镀层中在宽度方向上的生长程度和在厚度方向上的生长程度彼此相似。如上所述，通过将第二导体层形成为各向同性生长镀层，相邻线圈之间的厚度差可减小，以实现均匀的厚度。因此，DC电阻Rdc的分布可减小。此外，通过将第二导体层形成为各向同性生长镀层，第一线圈部42和第二线圈部44以及引出部611和612可形成为直的(不弯曲)，以防止相邻线圈之间的短路并且防止绝缘层(未示出)未形成在第一线圈部42和第二线圈部44以及引出部611和612的部分中的缺陷。
形成在绝缘基板23的一个表面上的开口可进行镀覆工艺，并且随后形成在绝缘基板23的另一表面上的开口可填充有导电金属。然而，上述顺序不限于此，并且形成在绝缘基板23的一个表面和另一表面上的彼此相对的开口可通过相同的镀覆工艺同时填充有导电金属。
随后，去除抗镀层，并且蚀刻第一导体层以仅在第二导体层的底表面上形成第一导体层。
镀覆第一线圈部42和第二线圈部44的方法不限于以上方法，并且第一线圈部42和第二线圈部44还可通过如下方法形成：在以线圈图案的形式形成第一导体层之后，在第一导体层的侧部上形成抗镀层。镀覆引出部611和612的方法不限于以上方法，引出部611和612可通过在末端231上形成第一导体层使得设置有间隔部71、72、73和74并且在第一导体层的侧部上形成抗镀层来形成。随后，导体材料填充用于形成第二导体层的开口，并且随后去除抗镀层，以形成第一线圈部42和第二线圈部44以及引出部611和612。通过这样的方法，第二导体层可设置为覆盖第一导体层的侧表面。
第一引出部611和第二引出部612基于暴露于主体50的外表面的表面分别设置有第一狭缝81和第二狭缝82。在第一示例性实施例中，狭缝81和82可形成为穿透末端231和232以及引出部611和612，但其形成不限于此。
具体地，第一狭缝81可形成为穿透第一引出部611和第一末端231。在上述抗镀层形成为对应于第一间隔部71和第二间隔部72之后，抗镀层的开口填充有导电材料，使得第一连接导体部91和第二连接导体部92以及第一间隔部71和第二间隔部72通过镀覆形成。类似地，第二狭缝82可形成为穿透第二引出部612和第二末端232。在抗镀层形成为对应于第三间隔部73和第四间隔部74之后，抗镀层的开口部填充有导电材料，使得第三连接导体部93和第四连接导体部94通过镀覆形成。如上所述，狭缝81和82设置为分离并穿透引出部611和612的各个区域。因此，可减小设置在引出部611和612中的镀覆面积本身，以显著减小在切割工艺期间由于镀层被推导致的镀覆模糊。
尽管未示出，但根据该示例性实施例的线圈电子组件100还可包括设置在线圈部42和44、引出部611和612以及主体50中的每个之间的绝缘层(未示出)。由于第一线圈部42和第二线圈部44以及引出部611和612通过连接导体部91、92、93和94一体化地镀覆，因此绝缘层(未示出)可从第一线圈部42和第二线圈部44沿着连接导体部91、92、93和94延伸到引出部611和612。
根据第一示例性实施例，绝缘层(未示出)可覆盖引出图案62和64、虚设图案63和65以及末端231和232以防止构成主体50的磁性材料与第一线圈部42和第二线圈部44以及引出部611和612的镀层之间的直接接触。
绝缘层(未示出)可通过气相沉积覆盖诸如聚对二甲苯的绝缘材料而形成，但其形成方法不限于此。例如，绝缘层(未示出)可通过诸如丝网印刷方法、光刻胶(PR)的曝光、通过显影的工艺、喷涂工艺等的已知方法形成。
外电极851和852设置在主体50的第一表面101、第二表面102和第三表面103上。
尽管未详细示出，但是第一外电极851和第二外电极852可设置在第一表面101、第二表面102和第三表面103上，以连接到暴露于主体50的第一表面101、第二表面102和第三表面103的第一引出部611和第二引出部612。外电极851和852中的每个可设置为具有小于主体50的宽度的宽度。第一外电极851可覆盖第一引出部611并可从主体50的第一表面101延伸并设置在第三表面103上。然而，第一外电极851未设置在主体50的第四表面104、第五表面105和第六表面106上。第二外电极852可覆盖第二引出部612并可从主体50的第二表面102延伸并设置在第三表面103上。然而，第二外电极852未设置在主体50的第四表面104、第五表面105和第六表面106上。
外电极851和852中的每个可形成为具有单层结构或多层结构。外电极851可包括覆盖引出部611的第一层和覆盖第一层的第二层。外电极852可包括覆盖引出部612的第一层和覆盖第一层的第二层。具体地，第一层包括镍(Ni)，第二层包括锡(Sn)。
实施例2
图3是根据本公开中的第二示例性实施例的线圈电子组件的示意性透视图，图4是在图3的方向A上观察的示意图。
参照图3和图4，根据第二示例性实施例的线圈电子组件1000具有与根据第一示例性实施例的线圈电子组件100的构造不同的槽部181和182、延伸部171、172、173和174以及填充部。因此，将聚焦于与第一示例性实施例的构造不同的槽部181和182、延伸部171、172、173和174以及填充部来描述第二示例性实施例。第二示例性实施例的其他组件的描述与第一示例性实施例的那些组件的描述相同。
参照图3和图4，引出部611和612分别从第一线圈部42的一个端部和第二线圈部44的一个端部延伸，并具有通过槽部181和182部分分离的延伸部171、172、173和174。
具体地，第一延伸部171和第二延伸部172从第一线圈部42的一个端部延伸以通过第一槽部181部分分离。第一槽部181设置在连接主体50的第一表面101和第三表面103的边缘侧上，并且一体化地穿透第一引出部611和/或第一末端231以形成槽。第一引出部611通过第一槽部181部分分离，使得第一延伸部171暴露于主体50的第一表面101，第二延伸部172暴露于主体50的第三表面。
第三延伸部173和第四延伸部174从第二线圈部44的一个端部延伸以通过第二槽部182部分分离。第二槽部182设置在连接主体50的第二表面102和第三表面103的边缘侧上，并且一体化地穿透第二引出部和/或第二末端232以形成槽。第二引出部612通过第二槽部182部分分离，使得第三延伸部173暴露于主体50的第二表面102，第四延伸部174暴露于主体50的第三表面。
参照图3和图4，第一过孔111和第二过孔112穿透第一末端231以电连接到第一引出图案62和第一虚设图案63。具体地，第一过孔111和第二过孔112电连接第一引出图案62和第一虚设图案63，第一引出图案62和第一虚设图案63对称地设置在第一延伸部171和第二延伸部172的第一末端231处。第三过孔113和第四过孔114穿透第二末端232以电连接第二引出图案64和第二虚设图案65。第三过孔113和第四过孔114电连接第二引出图案64和第二虚设图案65，第二引出图案64和第二虚设图案65对称地设置在第三延伸部173和第四延伸部174的第二末端232处。过孔111、112、113和114的数量不受限制，并且引出图案62和64以及虚设图案63和65与介于其间的末端231和232之间的结合可通过过孔111、112、113和114来提高。
第一延伸部171和第二延伸部172彼此一体化地形成为一件，第三延伸部173和第四延伸部174彼此一体化地形成为一件。例如，由于第一线圈部42和第二线圈部44以及引出部611和612通过延伸部171、172、173和174一体化地镀覆，因此当镀覆第一线圈部42和第一引出部611时，第一延伸部171和第二延伸部172彼此一体化地形成，当镀覆第二线圈部44和第二引出部612时，第三延伸部173和第四延伸部174彼此一体化地形成。
如上所述，由于槽部181和182穿透引出部611和612的部分以形成槽，因此引出部611的设置在连接主体50的第一表面101和第三表面103的边缘侧的一个区域以及引出部612的设置在连接主体50的第二表面102和第三表面103的边缘侧的一个区域可以为空隙的形式。在形成引出部611和612之后的切割工艺中，由于构成引出部611和612的金属的延展性以及由切割刀片产生的外力导致设置在引出部611和612的边缘区域中的金属的部分可能被推到主体50的表面。在该示例性实施例中，与由相同的引出部611和612占据的体积相比，设置在引出部611和612的边缘区域中的金属的体积可减小，并且因此引出部611和612的金属的实际体积可减小。结果，可防止构成引出部611和612的金属组件在切割工艺期间被切割刀片推。
此外，主体50与引出部611和612之间的粘合强度可通过由切割刀片等产生的外力而减小。作为示例，设置在主体50的底表面103上的引出部区域的粘合强度可通过施加到主体50的侧表面101和102的外力而减小。在该示例性实施例中，由于第一引出部611被分离为设置在主体50的侧表面101上的第一延伸部171和设置在主体50的底表面103上的第二延伸部172，因此施加到侧表面101的外力对底表面103的影响可显著减小。类似地，施加到主体50的底表面的外力对主体50的侧表面101的影响可显著减小，以提高引出部区域的粘合强度。在该示例性实施例中，第二引出部612被分离为设置在主体50的侧表面102上的第三延伸部173和设置在主体50的底表面103上的第四延伸部174，施加到主体50的侧表面102的外力对主体50的底表面103的影响可显著减小。类似地，施加到主体50的底表面103的外力对主体50的侧表面102的影响可显著减小，以提高引出部区域的粘合强度。
参照图4，主体50包括填充槽部181和182的填充部(未示出)。填充部的对应于主体50的第一表面101的一个侧表面可设置在与第一延伸部171的暴露的表面大体相同的平面上。填充部的对应于主体50的第二表面102的另一侧表面可设置在与第三延伸部173的暴露的表面大体相同的平面上。类似地，填充部的对应于主体50的第三表面103的一个表面可设置在与第二延伸部172和第四延伸部174的暴露的表面大体相同的平面上。延伸部171、172、173和174与主体50之间的结合力可通过填充部来提高。
在该示例性实施例中，槽部181和182可延伸到引出部611和612的内部，以使延伸部171、172、173和174彼此分离。尽管未详细示出，但是第一槽部181可从第一引出部611向内延伸以将第一延伸部171和第二延伸部172彼此划分开，第二槽部182可从第二引出部612向内延伸以将第三延伸部173和第四延伸部174彼此划分开。例如，槽部181和182可在宽度方向Y上大体穿透延伸部171、172、173和174。
因此，与由相同的引出部611和612占据的体积相比，设置在引出部611和612的边缘区域中的镀覆面积本身可减小，以减小由引出部611和612的金属占据的实际体积。结果，可防止构成引出部611和612的金属组件在切割工艺期间被切割刀片推。此外，第一引出部611被分离为设置在主体50的侧表面101上的第一延伸部171和设置在主体50的底表面103上的第二延伸部172，第二引出部612被分离为设置在主体50的侧表面102上的第三延伸部173和设置在主体50的底表面103上的第四延伸部174。因此，施加到主体50的侧表面101和102的外力对主体50的底表面103的影响可减小。
如上所述，根据本公开，线圈电子组件的引出部与主体之间的粘合强度可提高，并且可防止构成引出部的金属的部分被推到主体的表面。
虽然以上已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来说将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可做出修改和变化。
Claims (17)
1.一种线圈电子组件，包括：
主体，具有彼此相对的第一表面和第二表面，以及将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的第三表面；
绝缘基板，设置在所述主体内部；
线圈部，设置在所述绝缘基板上；
第一引出部，从所述线圈部的一个端部延伸并且具有通过第一狭缝彼此分离的第一间隔部和第二间隔部，因此所述第一间隔部和所述第二间隔部分别暴露于所述主体的所述第一表面和所述第三表面；
第二引出部，从所述线圈部的另一端部延伸并且具有通过第二狭缝彼此分离的第三间隔部和第四间隔部，因此所述第三间隔部和所述第四间隔部分别暴露于所述主体的所述第二表面和所述第三表面；
第一连接导体部和第二连接导体部，所述第一连接导体部将所述线圈部的所述一个端部与所述第一间隔部彼此连接，所述第二连接导体部将所述线圈部的所述一个端部与所述第二间隔部彼此连接；以及
第三连接导体部和第四连接导体部，所述第三连接导体部将所述线圈部的所述另一端部与所述第三间隔部彼此连接，所述第四连接导体部将所述线圈部的所述另一端部与所述第四间隔部彼此连接。
2.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，
所述第一狭缝设置为穿透所述第一引出部，所述第二狭缝设置为穿透所述第二引出部。
3.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述主体包括磁性材料，所述磁性材料的一部分设置在所述第一连接导体部与所述第二连接导体部之间的间隙中以及所述第三连接导体部与所述第四连接导体部之间的间隙中。
4.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述第一连接导体部设置在所述线圈部的所述一个端部与所述第一间隔部之间，所述第二连接导体部设置在所述线圈部的所述一个端部与所述第二间隔部之间，所述第一连接导体部和所述第二连接导体部彼此间隔开，以及
所述第三连接导体部设置在所述线圈部的所述另一端部与所述第三间隔部之间，所述第四连接导体部设置在所述线圈部的所述另一端部与所述第四间隔部之间，所述第三连接导体部和所述第四连接导体部彼此间隔开。
5.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述第一狭缝被布置在将所述主体的所述第一表面和所述第三表面彼此连接的边缘中，以及
所述第二狭缝被布置在将所述主体的所述第二表面和所述第三表面彼此连接的边缘中。
6.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述绝缘基板包括：
支撑部，所述线圈部设置在所述支撑部上；以及
第一末端和第二末端，所述第一引出部设置在所述第一末端上，所述第二引出部设置在所述第二末端上，其中，
所述第一狭缝穿透所述第一引出部和所述第一末端，并且
所述第二狭缝穿透所述第二引出部和所述第二末端。
7.根据权利要求6所述的线圈电子组件，其中，所述第一引出部包括：
第一引出图案，设置在所述第一末端的一个表面上，以连接到所述线圈部的所述一个端部；以及
第一虚设图案，设置在所述第一末端的另一表面上，以对应于所述第一引出图案，并且
所述第二引出部包括：
第二引出图案，设置在所述第二末端的一个表面上，以连接到所述线圈部的所述另一端部，所述第二引出图案与所述第一虚设图案间隔开；以及
第二虚设图案，设置在所述第二末端的另一表面上，以对应于所述第二引出图案。
8.根据权利要求7所述的线圈电子组件，其中，所述第一虚设图案和所述第二虚设图案分别通过过孔连接到所述第一引出图案和所述第二引出图案。
9.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述第一引出部和所述第二引出部中的每个具有比所述主体的宽度窄的宽度。
10.根据权利要求1所述的线圈电子组件，所述线圈电子组件还包括：
第一外电极和第二外电极，所述第一外电极覆盖所述第一引出部，所述第二外电极覆盖所述第二引出部。
11.一种线圈电子组件，包括：
主体，具有彼此相对的第一表面和第二表面，以及将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的第三表面，并且所述主体包括磁性材料；
绝缘基板，设置在所述主体内部；
线圈部，设置在所述绝缘基板上；
第一引出部，从所述线圈部的一个端部延伸并且包括分别暴露于所述主体的所述第一表面和所述第三表面的第一延伸部和第二延伸部；
第二引出部，从所述线圈部的另一端部延伸并且包括分别暴露于所述主体的所述第二表面和所述第三表面的第三延伸部和第四延伸部；
第一槽部，设置在所述第一延伸部的暴露的表面与所述第二延伸部的暴露的表面之间的边缘侧上；以及
第二槽部，设置在所述第三延伸部的暴露的表面与所述第四延伸部的暴露的表面之间的边缘侧上。
12.根据权利要求11所述的线圈电子组件，其中，所述主体包括设置在所述第一槽部和所述第二槽部中的填充部，
所述填充部的一个侧表面设置在与所述第一延伸部的所述暴露的表面大体上相同的平面上，
所述填充部的另一侧表面设置在与所述第三延伸部的所述暴露的表面大体上相同的平面上，并且
所述填充部的连接到所述填充部的两个侧表面的一个表面设置在与所述第二延伸部和所述第四延伸部的所述暴露的表面大体上相同的平面上。
13.根据权利要求11所述的线圈电子组件，其中，所述第一延伸部和所述第二延伸部一体化地形成为一件，并且
所述第三延伸部和所述第四延伸部一体化地形成为一件。
14.根据权利要求11所述的线圈电子组件，其中，所述第一槽部从所述第一引出部向内延伸以将所述第一延伸部和所述第二延伸部彼此划分开，并且
所述第二槽部从所述第二引出部向内延伸以将所述第三延伸部和所述第四延伸部彼此划分开。
15.根据权利要求11所述的线圈电子组件，其中，所述绝缘基板包括：
支撑部，所述线圈部设置在所述支撑部上；以及
第一末端和第二末端，所述第一引出部和所述第二引出部分别设置在第一末端和第二末端上，
所述第一槽部穿透所述第一引出部和所述第一末端，并且
所述第二槽部穿透所述第二引出部和所述第二末端。
16.一种线圈电子组件，包括：
主体，具有彼此相对的第一表面和第二表面，以及将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的第三表面；
绝缘基板，设置在所述主体内部；
第一线圈部和第二线圈部，分别设置在所述绝缘基板的彼此相对的一个表面和另一表面上，并且通过穿过所述绝缘基板的过孔电极彼此电连接；
第一引出部，从所述第一线圈部的一个端部延伸并且具有通过第一狭缝彼此分离的第一间隔部和第二间隔部，因此所述第一间隔部和所述第二间隔部分别暴露于所述主体的所述第一表面和所述第三表面；
第二引出部，从所述第二线圈部的一个端部延伸并且具有通过第二狭缝彼此分离的第三间隔部和第四间隔部，因此所述第三间隔部和所述第四间隔部分别暴露于所述主体的所述第二表面和所述第三表面；
第一连接导体部和第二连接导体部，所述第一连接导体部将所述第一线圈部的所述一个端部与所述第一间隔部彼此连接，所述第二连接导体部将所述第一线圈部的所述一个端部与所述第二间隔部彼此连接；以及
第三连接导体部和第四连接导体部，所述第三连接导体部将所述第二线圈部的所述一个端部与所述第三间隔部彼此连接，所述第四连接导体部将所述第二线圈部的所述一个端部与所述第四间隔部彼此连接。
17.根据权利要求16所述的线圈电子组件，所述线圈电子组件还包括第一外电极和第二外电极，
其中，所述第一引出部还包括第一虚设图案，所述第二引出部还包括第二虚设图案，
所述绝缘基板包括：
支撑部，所述线圈部设置在所述支撑部上；以及
第一末端和第二末端，所述第一虚设图案与所述第一间隔部和所述第二间隔部设置在所述第一末端的相对表面上并且彼此对应，所述第二虚设图案与所述第三间隔部和所述第四间隔部设置在所述第二末端的相对表面上并且彼此对应，并且其中，所述第一外电极与第一虚设图案以及所述第一间隔部和所述第二间隔部直接连接，所述第二外电极与所述第二虚设图案以及所述第三间隔部和所述第四间隔部直接连接。
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105742041A (zh) * | 2014-12-24 | 2016-07-06 | 三星电机株式会社 | 多层电子组件及其制造方法 |
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Family Cites Families (10)
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|---|---|---|---|---|
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| KR20180012621A (ko) * | 2016-07-27 | 2018-02-06 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
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