CN116469656A - 线圈组件 - Google Patents
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Abstract
本公开提供一种线圈组件。所述线圈组件包括：主体，包括设置在其中的线圈单元，并且主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到第一表面至第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面，并且线圈单元的引出部分别延伸至第一表面和第二表面；第一外电极，包括设置在主体的第一表面上的第一连接部和设置在主体的第六表面上的第一焊盘部，第一焊盘部具有比第一连接部的宽度小的宽度；第二外电极，包括设置在主体的第二表面上的第二连接部和设置在主体的第六表面上的第二焊盘部，第二焊盘部具有比第二连接部的宽度小的宽度；以及绝缘层，覆盖第一连接部和第二连接部。
Description
本申请要求于2022年1月20日在韩国知识产权局提交的第10-2022-0008473号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈组件。
背景技术
电感器(线圈组件)是与电阻器和电容器一起用于电子装置中的典型的无源电子组件。
随着电子装置在性能方面不断提高并且电子装置的尺寸变得更小，电子装置中使用的电子组件的数量已经增加，并且电子组件的尺寸已经减小。
根据电子组件的集成化，已经存在对于外电极仅暴露于安装表面的底电极结构的需求。
发明内容
本公开的一方面可提供一种线圈组件，该线圈组件通过使外电极仅暴露于线圈组件的安装表面而有利于减小尺寸和集成化。
本公开的另一方面可提供一种线圈组件，该线圈组件能够通过防止相邻的线圈组件之间的短路而使该线圈组件与相邻的线圈组件的距离最小化。
根据本公开的一方面，一种线圈组件可包括：主体，包括设置在其中的线圈单元，并且所述主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述线圈单元的引出部分别延伸至所述第一表面和所述第二表面；第一外电极，设置在所述主体上，连接到所述线圈单元，并且包括第一连接部和第一焊盘部，所述第一连接部设置在所述主体的所述第一表面上，所述第一焊盘部设置在所述主体的所述第六表面上，所述第一焊盘部具有比所述第一连接部的宽度小的宽度；第二外电极，设置在所述主体上，连接到所述线圈单元，并且包括第二连接部和第二焊盘部，所述第二连接部设置在所述主体的所述第二表面上，所述第二焊盘部设置在所述主体的所述第六表面上，所述第二焊盘部具有比所述第二连接部的宽度小的宽度；以及绝缘层，覆盖设置在所述主体的所述第一表面上的所述第一连接部和设置在所述主体的所述第二表面上的所述第二连接部。
根据本公开的另一方面，一种线圈组件可包括：主体，包括设置在其中的线圈单元，并且所述主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述线圈单元的引出部分别延伸至所述第一表面和所述第二表面；第一外电极，设置在所述主体上，连接到所述线圈单元，并且包括第一连接部和第一焊盘部，所述第一连接部设置在所述主体的所述第一表面上，所述第一焊盘部设置在所述主体的所述第六表面上；第二外电极，设置在所述主体上，连接到所述线圈单元，并且包括第二连接部和第二焊盘部，所述第二连接部设置在所述主体的所述第二表面上，所述第二焊盘部设置在所述主体的所述第六表面上；以及绝缘层，覆盖设置在所述主体的所述第一表面上的所述第一连接部和设置在所述主体的所述第二表面上的所述第二连接部，其中，所述第一焊盘部和所述第二焊盘部与所述主体的所述第三表面和所述第四表面间隔开。
附图说明
通过结合附图的以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本公开中的第一示例性实施例的线圈组件的示意性立体图；
图2是图1的线圈组件的当在方向A上观察时的仰视图；
图3是图1的线圈组件的当在方向B上观察时的侧视图；
图4是图1的线圈组件的沿线I-I'截取的截面图；
图5是图1的线圈组件的沿线II-II'截取的截面图；
图6是示出根据本公开中的第二示例性实施例的线圈组件并且与图2相对应的图；
图7是示出根据本公开中的第二示例性实施例的线圈组件并且与图4相对应的图；
图8是示出根据本公开中的第三示例性实施例的线圈组件、与图4相对应并且提供有线圈组件的局部放大图的图；
图9是示出根据本公开中的第四示例性实施例的线圈组件的示意性立体图；以及
图10是图9的线圈组件的沿线III-III'截取的截面图。
具体实施方式
现将在下文中参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
在附图中，L方向可被定义为第一方向或长度方向，W方向可被定义为第二方向或宽度方向，T方向可被定义为第三方向或厚度方向。
各种电子组件可用于电子装置中，并且各种线圈组件可适当地用于这些电子组件之间以去除噪声或用于其他目的。
即，在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频(HF)电感器、通用磁珠、高频磁珠(例如，可适用于GHz频段的磁珠)、共模滤波器等。
(第一示例性实施例)
图1是示出根据本公开中的第一示例性实施例的线圈组件1000的示意性立体图。图2是图1的线圈组件的当在方向A上观察时的仰视图。图3是图1的线圈组件的当在方向B上观察时的侧视图。图4是图1的线圈组件的沿线I-I'截取的截面图。图5是图1的线圈组件的沿线II-II'截取的截面图。
参照图1至图5，根据本公开中的第一示例性实施例的线圈组件1000可包括主体100、线圈单元300、外电极400和500以及绝缘层600，并且还可包括基板200。
主体100可形成根据本示例性实施例的线圈组件1000的外观，并且线圈单元300可嵌在主体100中。
主体100通常可具有六面体形状。
在下文中，将假设主体100具有六面体形状作为示例来描述本公开中的第一示例性实施例。然而，这里的描述不把如下线圈组件排除在本示例性实施例的范围之外：线圈组件包括以除了六面体形状之外的形状形成的主体。
参照图1至图5，主体100可具有在长度方向L上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向W上彼此相对的第三表面103和第四表面104以及在厚度方向T上彼此相对的第五表面105和第六表面106。主体100的第一表面101至第四表面104可以是主体100的将第五表面105和第六表面106彼此连接的壁表面。在下文中，主体100的相对端表面(一个端表面和另一端表面)可分别指主体100的第一表面101和第二表面102，并且主体100的相对侧表面(一个侧表面和另一侧表面)可分别指主体100的第三表面103和第四表面104。另外，主体100的一个表面和另一表面可分别指主体100的第六表面106和第五表面105。当根据本示例性实施例的线圈组件1000安装在诸如印刷电路板的安装板上时，主体100的第六表面106可设置为面对安装板的安装表面。
主体100可形成为使得：根据本示例性实施例的其中形成有下面要描述的外电极400和500以及绝缘层600的线圈组件1000，例如，具有2.5mm的长度、2.0mm的宽度和1.0mm的厚度，具有2.0mm的长度、1.2mm的宽度和0.65mm的厚度，具有1.6mm的长度、0.8mm的宽度和0.8mm的厚度，具有1.0mm的长度、0.5mm的宽度和0.5mm的厚度，或者具有0.8mm的长度、0.4mm的宽度和0.65mm的厚度，但不限于此。此外，线圈组件1000的长度、宽度、厚度的上述示例性数值指不反映工艺误差的数值。然而，包括在允许范围内的工艺误差的数值可被认为落入上述示例性数值内。
基于使用光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)捕获的在线圈组件1000的在宽度方向W上的中央部截取的线圈组件1000在长度方向L-厚度方向T上的截面的图像，上述的线圈组件1000的长度可指图像中如下多条线段的尺寸中的最大值，所述多条线段在厚度方向T上彼此间隔开，并以与长度方向L平行的形式各自连接线圈组件1000的在长度方向L上彼此相对的两条最外边界线。可选地，线圈组件1000的长度可指上述多条线段的尺寸中的最小值。可选地，线圈组件1000的长度可指上述多条线段的尺寸中的至少三个尺寸的算术平均值。这里，与长度方向L平行的多条线段可在厚度方向T上彼此等间距地间隔开，但是本公开的范围不限于此。
基于使用光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)捕获的在线圈组件1000的在宽度方向W上的中央部截取的线圈组件1000在长度方向L-厚度方向T上的截面的图像，上述的线圈组件1000的厚度可指图像中如下多条线段的尺寸中的最大值，所述多条线段在长度方向L上彼此间隔开，并以与厚度方向T平行的形式各自连接线圈组件1000的在厚度方向T上彼此相对的两条最外边界线。可选地，线圈组件1000的厚度可指上述多条线段的尺寸中的最小值。可选地，线圈组件1000的厚度可指上述多条线段的尺寸中的至少三个尺寸的算术平均值。这里，与厚度方向T平行的多条线段可在长度方向L上彼此等间距地间隔开，但是本公开的范围不限于此。
基于使用光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)捕获的在线圈组件1000的在厚度方向T上的中央部截取的线圈组件1000在长度方向L-宽度方向W上的截面的图像，上述的线圈组件1000的宽度可指图像中如下多条线段的尺寸中的最大值，所述多条线段在长度方向L上彼此间隔开，并以与宽度方向W平行的形式各自连接线圈组件1000的在宽度方向W上彼此相对的两条最外边界线。可选地，线圈组件1000的宽度可指上述多条线段的尺寸中的最小值。可选地，线圈组件1000的宽度可指上述多条线段的尺寸中的至少三个尺寸的算术平均值。这里，与宽度方向W平行的多条线段可在长度方向L上彼此等间距地间隔开，但是本公开的范围不限于此。
可选地，线圈组件1000的长度、宽度、厚度中的每个可通过千分尺测量法来测量。在千分尺测量法中，可通过如下方式来测量线圈组件1000的长度、宽度和厚度中的每个：使用具有计量可重复性和再现性(R&R)的千分尺设置零点，将根据本示例性实施例的线圈组件1000插入千分尺的尖端(tip)之间，并转动千分尺的测量杆。此外，关于通过千分尺测量法的线圈组件1000的长度的测量，线圈组件1000的长度可指一次测量的值，或者可指多次测量的值的算术平均值。线圈组件1000的宽度和厚度也可同样适用。
主体100可包括磁性材料和树脂。具体地，主体100可通过堆叠一个或更多个其中有磁性材料分散在树脂中的磁性复合片来形成。然而，主体100也可具有除了磁性材料分散在树脂中的结构之外的结构。例如，主体100可利用诸如铁氧体的磁性材料制成，或者可利用非磁性材料制成。
磁性材料可以是铁氧体或金属磁性粉末。
例如，铁氧体可以是尖晶石型铁氧体(诸如Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体或Ni-Zn基铁氧体)、六方晶系铁氧体(诸如Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体或Ba-Ni-Co基铁氧体)、石榴石型铁氧体(诸如Y基铁氧体)和Li基铁氧体中的一种或更多种。
金属磁性粉末可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种。例如，金属磁性粉末可以是纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末中的一种或更多种。
金属磁性粉末可以是非晶的或者结晶的。例如，金属磁性粉末可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末，但不一定限于此。
铁氧体和金属磁性粉末均可具有约0.1μm至30μm的平均粒径，但不限于此。
主体100可包括分散在树脂中的两种或更多种类型的磁性材料。这里，不同类型的磁性材料意味着分散在树脂中的磁性材料就平均粒径、成分、结晶度和形状中的任一种而言彼此区分开。
树脂可包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物(LCP)或它们的混合物，但不限于此。
主体100可包括贯穿下面要描述的线圈单元300的芯110。芯110可通过使用磁性复合片填充线圈单元300的通孔来形成，但不限于此。
基板200可设置在主体100内部。基板200可以是支撑下面要描述的线圈单元300的组件。基板200的侧表面可暴露于主体100的第一表面101和第二表面102以分别与第一外电极400和第二外电极500接触。
基板200可利用包括热固性绝缘树脂(诸如环氧树脂)、热塑性绝缘树脂(诸如聚酰亚胺树脂)或感光性绝缘树脂的绝缘材料形成，或者可利用其中增强材料(诸如玻璃纤维或填料)浸渍在上述绝缘树脂中的绝缘材料形成。作为示例，基板200可利用绝缘材料(诸如半固化片、味之素堆积膜(ABF，Ajinomoto build-up film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂或感光电介质(PID))形成，但不限于此。
填料可以是从由二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO4)、滑石、黏土、云母粉末、氢氧化铝(Al(OH)3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)和锆酸钙(CaZrO3)组成的组中选择的至少一种。
当基板200利用包括增强材料(例如，玻璃纤维)的绝缘材料形成时，基板200可提供更优异的刚性。当基板200利用不包括玻璃纤维的绝缘材料形成时，这可有利于减小根据本示例性实施例的线圈组件1000的厚度。另外，基于相同尺寸的主体100，利用不包括玻璃纤维的绝缘材料形成的基板200可增大由线圈单元300和/或金属磁性粉末占据的体积，从而改善组件特性。当基板200利用包括感光性绝缘树脂的绝缘材料形成时，可减少用于形成线圈单元300的工艺的数量(这有利于降低生产成本)并且可有利于形成精细的过孔320。
基板200可具有例如大于等于10μm且小于等于50μm的厚度，但不限于此。
线圈单元300可设置在主体100内部以展现线圈组件的特性。例如，当根据本示例性实施例的线圈组件1000用作功率电感器时，线圈单元300可用于通过将电场存储为磁场并保持输出电压来稳定电子装置的电力。
参照图4和图5，线圈单元300可包括线圈图案311和312、引出部331和332以及过孔320。具体地，第一线圈图案311和第一引出部331可设置在基板200的与主体100的第六表面106相对的下表面上，并且第二线圈图案312和第二引出部332可设置在基板200的与基板200的下表面相对的上表面上。第一线圈图案311可在基板200的下表面上与第一引出部331接触并连接。第二线圈图案312可在基板200的上表面上与第二引出部332接触并连接，并且过孔320可通过贯穿基板200而与第一线圈图案311和第二线圈图案312的各自的内端部接触并连接。以这种方式，线圈单元300整体可作为单个线圈。
第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个可具有围绕芯110形成至少一匝的平面螺旋形状。作为示例，第一线圈图案311可在基板200的下表面上围绕芯110形成至少一匝。
引出部331和332可分别延伸至主体100的第一表面101和第二表面102。即，第一引出部331可延伸至主体100的第一表面101，并且第二引出部332可延伸至主体100的第二表面102。
线圈图案311和312、过孔320以及引出部331和332中的至少一个可包括至少一个金属层。例如，基于图4和图5的方向，当第二线圈图案312、过孔320和第二引出部332镀覆在基板200的上表面上时，第二线圈图案312、过孔320和第二引出部332中的每个可包括诸如无电镀层的种子层和电解镀层。这里，电解镀层可具有单层结构，或者可具有多层结构。具有多层结构的电解镀层可形成为一个电解镀层覆盖另一电解镀层的共形膜结构，或者可通过仅在另一电解镀层的一个表面上堆叠一个电解镀层来形成。第二线圈图案312的种子层、过孔320的种子层和第二引出部332的种子层可一体地形成，使得在它们之间不形成边界，但不限于此。第二线圈图案312的电解镀层、过孔320的电解镀层和第二引出部332的电解镀层可一体地形成，使得在它们之间不形成边界，但不限于此。
线圈图案311和312、过孔320以及引出部331和332中的每个可利用导电材料(诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、铬(Cr)、钼(Mo)或它们的合金)形成，但不限于此。作为示例，第一线圈图案311可包括与基板200接触并包括铜(Cu)的种子层以及设置在种子层上并包括铜(Cu)的电解镀层，但本公开的范围不限于此。
绝缘膜IF可设置在线圈单元300与主体100之间并且可设置在基板200与主体100之间。
参照图4和图5，绝缘膜IF可沿基板200的其上形成有第一线圈图案311和第二线圈图案312以及第一引出部331和第二引出部332的表面形成，但不限于此。绝缘膜IF可填充在第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个的相邻匝之间、第一引出部331与第一线圈图案311之间以及第二引出部332与第二线圈图案312之间以用于线圈匝之间的绝缘。
绝缘膜IF可设置为使线圈单元300与主体100彼此绝缘，并且可包括已知的绝缘材料(诸如聚对二甲苯)，但不限于此。作为另一示例，绝缘膜IF可包括诸如环氧树脂的绝缘材料，而不是聚对二甲苯。绝缘膜IF可通过气相沉积法形成，但不限于此。作为另一示例，绝缘膜IF可通过如下方式形成：在基板200的其上形成有线圈单元300的两个表面上堆叠用于形成绝缘膜IF的绝缘膜然后固化绝缘膜，或者在基板200的其上形成有线圈单元300的两个表面上涂覆用于形成绝缘膜IF的绝缘膏然后固化绝缘膏。此外，由于下面的原因，在本示例性实施例中可省略绝缘膜IF。即，如果在为根据本示例性实施例的线圈组件1000设计的工作电流和电压下，主体100具有足够的电阻，则在本示例性实施例中可省略绝缘膜IF。
外电极400和500可在主体100的第六表面106上彼此间隔开，并且各自连接到线圈单元300。具体地，在本示例性实施例中，第一外电极400可包括第一连接部410和第一焊盘部420，第一连接部410设置在主体100的第一表面101上并且与第一引出部331接触并连接，第一焊盘部420从第一连接部410延伸至主体100的第六表面106。第二外电极500可包括第二连接部510和第二焊盘部520，第二连接部510设置在主体100的第二表面102上并且与第二引出部332接触并连接，第二焊盘部520从第二连接部510延伸至主体100的第六表面106。
参照图2，第一焊盘部420和第二焊盘部520可设置为在主体100的第六表面106上彼此间隔开。下面要描述的绝缘层600可在主体100的第六表面106上设置在第一焊盘部420和第二焊盘部520之间的区域中。
参照图1至图3，第一焊盘部420和第二焊盘部520中的每个的宽度Wp可小于第一连接部410和第二连接部510中的每个的宽度Wc。在这种情况下，第一连接部410和第二连接部510中的每个的宽度Wc可与主体100的宽度Wb基本相同，但不限于此。这里，基本相同的宽度指包括在制造工艺期间出现的工艺误差或位置偏差以及在测量期间出现的误差的宽度。
例如，第一焊盘部420的宽度Wp与第一连接部410的宽度Wc的比值Wp/Wc可大于0.5且小于1.0，并且第二焊盘部520的宽度Wp与第二连接部510的宽度Wc的比值Wp/Wc可大于0.5且小于1.0，但是这些比值不限于此。当第一焊盘部420的宽度Wp与第一连接部410的宽度Wc的比值Wp/Wc小于0.5或者第二焊盘部520的宽度Wp与第二连接部510的宽度Wc的比值Wp/Wc小于0.5时，与相同尺寸的线圈组件相比，可能无法充分地确保焊盘部420和520的面积，导致安装时线圈组件的固定强度劣化。
这里，第一焊盘部420和第二焊盘部520中的每个的宽度Wp可指第一焊盘部420和第二焊盘部520中的每个的沿主体100的宽度方向W测量的尺寸。例如，基于通过光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)在从线圈组件1000的安装表面(即，主体100的第六表面106)至主体100的第五表面105的方向上以100倍至1000倍的放大倍数捕获的线圈组件1000在长度方向L-宽度方向W上的图像，第一焊盘部420和第二焊盘部520中的每个的宽度Wp可指如下多条线段的尺寸中的至少三个尺寸的算术平均值，所述多条线段在长度方向L上彼此间隔开，并以与宽度方向W平行的形式各自连接图像中示出的焊盘部420和520中的每个的在宽度方向W上彼此相对的两条最外边界线。这里，与宽度方向W平行的多条线段可在长度方向L上彼此等间距地间隔开，但是本公开的范围不限于此。
此外，第一连接部410和第二连接部510中的每个的宽度Wc可指第一连接部410和第二连接部510中的每个的沿主体100的宽度方向W测量的尺寸。例如，基于通过光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)在朝向主体100的第一表面101和第二表面102的方向上以100倍至1000倍的放大倍数捕获的线圈组件1000在宽度方向W-厚度方向T上的图像，第一连接部410和第二连接部510中的每个的宽度Wc可指如下多条线段的尺寸中的至少三个尺寸的算术平均值，所述多条线段在厚度方向T上彼此间隔开，并以与宽度方向W平行的形式各自连接图像中示出的连接部410和510中的每个的在宽度方向W上彼此相对的两条最外边界线。这里，与宽度方向W平行的多条线段可在厚度方向T上彼此等间距地间隔开，但是本公开的范围不限于此。
参照图2，第一焊盘部420和第二焊盘部520可具有对应于所谓的窗口结构的底电极结构。即，第一焊盘部420和第二焊盘部520可仅暴露于安装表面，从而减小安装面积。另外，可通过下面要描述的绝缘层600在长度方向L和宽度方向W上形成边缘，从而减小相邻的线圈组件之间的短路风险，这有利于集成化。
参照图2，基于宽度方向W，第一焊盘部420和第二焊盘部520中的每个与主体100的第三表面103和第四表面104中的每个间隔开的距离W1与主体100的宽度Wb的比值W1/Wb可大于等于0.0167且小于等于0.0833。
距离W1可根据引导外电极400和500中的每个的镀覆的开口区域的形成位置和尺寸来确定，该开口区域通过如下方式形成：在主体100的第六表面106上形成下面要描述的绝缘层600，然后部分地去除绝缘层600。
[表1]
参照表1和图2，宽度方向上的绝缘边缘W1可指焊盘部420和520中的每个与主体100的第三表面103和第四表面104中的每个在宽度方向W上间隔开的距离W1。片偏移评价用于评价关于线圈组件安装在印刷电路板上之后线圈组件是否偏离其正确位置的缺陷，并且当焊盘部420和520尺寸小时，可能出现该缺陷。安装线圈组件时的焊料暴露评价用于评价关于安装表面上的焊料是否从线圈组件的最外侧区域偏离(或溢出)的缺陷，并且当围绕焊盘部420和520的绝缘边缘小时，可能出现该缺陷。
作为实验的结果，通过调整焊盘部420和520中的每个与主体100的第三表面103和第四表面104中的每个在宽度方向W上间隔开的距离W1来进行各个实验，在实验示例#1和实验示例#2(宽度方向上的绝缘边缘W1(即，距离W1)与主体100的宽度Wb的比值W1/Wb小于0.0167)中，当安装线圈组件时，出现焊料暴露缺陷。另外，在实验示例#9(宽度方向上的绝缘边缘W1与主体100的宽度Wb的比值W1/Wb大于0.0833)中，发现了片偏移缺陷。
因此，当宽度方向上的绝缘边缘W1与主体100的宽度Wb的比值W1/Wb大于等于0.0167且小于等于0.0833时，能够提供没有片偏移缺陷的线圈组件1000，并且当安装线圈组件1000时，焊料没有暴露。
此外，如图2中所示，绝缘层600可延伸至主体100的第三表面103和第四表面104。在这种情况下，绝缘边缘W1可通过如下方式计算：在上述朝向安装表面的方向上的SEM图像中，从焊盘部420和520中的每个与绝缘层600在宽度方向W上的外表面中的每个之间在宽度方向W上的距离中减去主体100的第三表面103和第四表面104中的每个上的绝缘层600的厚度。可选地，基于捕获的线圈组件在宽度方向W-厚度方向T上的包括焊盘部420和520的截面的SEM图像，绝缘边缘W1可指图像中如下多条线段的尺寸中的至少三个尺寸的算术平均值，所述多条线段在厚度方向T上彼此间隔开，并以与宽度方向W平行的形式各自连接焊盘部420和520的中的每个的最靠近主体100的第三表面103的边界线和主体100的第三表面103的最外边界线。这里，与宽度方向W平行的多条线段可在厚度方向T上彼此等间距地间隔开，但是本公开的范围不限于此。
参照作为图1的线圈组件的仰视图的图2，焊盘部420和520的每个暴露部与主体100的第一表面101和第二表面102中的每个在长度方向L上间隔开的距离L1与主体100的长度Lb的比值L1/Lb可大于等于0.01且小于等于0.04。距离L1可根据绝缘层600延伸至主体100的第六表面106以进一步覆盖焊盘部420和520中的每个的一部分的区域的长度来确定，绝缘层600覆盖设置在主体100的第一表面101上的第一连接部410和设置在主体100的第二表面102上的第二连接部510。
因此，基于长度方向L，绝缘层600的延伸至主体100的第六表面106的部分的长度L1与主体100的长度Lb的比值L1/Lb可大于等于0.01且小于等于0.04。
[表2]
参照表2和图2，长度方向上的绝缘边缘L1可指绝缘层600延伸至主体100的第六表面106以进一步覆盖焊盘部420和520中的每个的一部分的区域的长度，绝缘层600覆盖设置在主体100的第一表面101上的第一连接部410和设置在主体100的第二表面102上的第二连接部510。
作为实验的结果，通过调整绝缘层600延伸至主体100的第六表面106以覆盖焊盘部420和520中的每个的一部分的区域的长度L1来进行各个实验，在实验示例#1和实验示例#2(长度方向上的绝缘边缘L1(即，绝缘层600的延伸长度L1)与主体100的长度Lb的比值L1/Lb小于0.01)中，当安装线圈组件时，出现焊料暴露缺陷。另外，在实验示例#8和实验示例#9(长度方向上的绝缘边缘L1(即，绝缘层600的延伸长度L1)与主体100的长度Lb的比值L1/Lb大于0.04)中，发现了片偏移缺陷。
因此，当长度方向上的绝缘边缘L1(即，绝缘层600的延伸长度L1)与主体100的长度Lb的比值L1/Lb大于等于0.01且小于等于0.04时，能够提供没有片偏移缺陷的线圈组件1000，并且当安装线圈组件1000时，焊料没有暴露。
此外，如图2中所示，例如，基于通过光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)在从线圈组件1000的安装表面(即，主体100的第六表面106)至主体100的第五表面105的方向上以100倍至1000倍的放大倍数捕获的线圈组件1000在长度方向L-宽度方向W上的图像，绝缘层600延伸至主体100的第六表面106以覆盖焊盘部420和520中的每个的一部分的区域的长度L1可指图像中如下多条线段的尺寸中的至少三个尺寸的算术平均值，所述多条线段在宽度方向W上彼此间隔开，并以与长度方向L平行的形式各自连接绝缘层600的延伸至第一焊盘部420上的端部的最外边界线和主体100的第一表面101的最外边界线或各自连接绝缘层600的延伸至第二焊盘部520上的端部的最外边界线和主体100的第二表面102的最外边界线。这里，与长度方向L平行的多条线段可在宽度方向W上彼此等间距地间隔开，但是本公开的范围不限于此。可选地，基于捕获的线圈组件在长度方向L-厚度方向T上的截面的SEM图像，绝缘层600延伸至主体100的第六表面106以覆盖焊盘部420和520中的每个的一部分的区域的长度L1可指图像中如下多条线段的尺寸中的至少三个尺寸的算术平均值，所述多条线段在厚度方向T上彼此间隔开，并以与长度方向L平行的形式各自连接绝缘层600的延伸至第一焊盘部420上的端部的最外边界线和主体100的第一表面101的在厚度方向T上的延长线或各自连接绝缘层600的延伸至第二焊盘部520上的端部的最外边界线和主体100的第二表面102的在厚度方向T上的延长线。这里，与长度方向L平行的多条线段可在厚度方向T上彼此等间距地间隔开，但是本公开的范围不限于此。
参照图3，第一连接部410和第二连接部510中的每个的宽度Wc可与主体100的第一表面101和第二表面102中的每个的宽度Wb基本相同。这里，基本相同的宽度指包括在制造工艺期间出现的工艺误差或位置偏差以及在测量期间出现的误差的宽度。
第一连接部410和第二连接部510可分别覆盖主体100的第一表面101和第二表面102。例如，第一连接部410和第二连接部510可分别设置在主体100的整个第一表面101和整个第二表面102上，但不限于此。
第一连接部410和第二连接部510的面积的增大可改善第一连接部410和第二连接部510与引出部331和332之间的连接的可靠性，并且还可改善直流电阻(Rdc)特性。
此外，如上所述，当围绕焊盘部420和520在宽度方向W和长度方向L上设置绝缘边缘时，可能减小焊盘部420和520的暴露于安装表面的面积，导致当安装时线圈组件的固定强度劣化。
在根据本示例性实施例的线圈组件1000中，当宽度方向W上的绝缘边缘和长度方向L上的绝缘边缘中的每个以上述范围的最大值形成时，焊盘部420和520的暴露面积与主体100的安装表面的面积的比值可大约为0.30。
参照下面的表3，确认的是，即使在焊盘部420和520的暴露面积与主体100的安装表面的面积的比值大约为0.30的情况下，也确保了超过参考值(10N)的固定强度。
[表3]
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外电极400和500可通过使用下面将描述的形成在主体100的表面上的绝缘层600作为阻镀剂来进行电解镀覆而形成在主体100的表面上。当主体100包括磁性金属粉末时，磁性金属粉末可暴露于主体100的表面。暴露于主体100的表面的磁性金属粉末可在电解镀覆期间为主体100的表面赋予导电性，并且外电极400和500可通过电解镀覆形成在主体100的表面上。
外电极400和500的连接部410和510以及焊盘部420和520可通过相同的镀覆工艺形成，使得在它们之间不形成边界。即，第一连接部410和第一焊盘部420可彼此一体地形成，并且第二连接部510和第二焊盘部520可彼此一体地形成。另外，连接部410和510以及焊盘部420和520可利用相同的金属制成。然而，这里的描述不从本公开的范围中排除连接部410和510以及焊盘部420和520通过不同的镀覆工艺形成并且在它们之间形成边界的情况。
外电极400和500可利用导电材料(诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金)形成，但不限于此。
外电极400和500中的每个可形成为多个层。例如，外电极400和500中的每个可具有层状结构，该层状结构包括包含铜(Cu)的金属层、包含镍(Ni)的金属层和包含锡(Sn)的金属层。
外电极400和500可通过如下方式形成：涂覆包括导电粉末(包含铜、银和锡中的至少一种)和热固性树脂的导电膏然后固化导电膏。可选地，外电极400和500可通过镀覆法、气相沉积法(诸如溅射)等形成。
绝缘层600可电保护线圈组件，减小漏电流，并且在通过镀覆形成外电极400和500时用作阻镀剂。
参照图1至图5，绝缘层600可设置在主体100的表面上。
参照图4，绝缘层600可覆盖设置在主体100的第一表面101上的第一连接部410和设置在主体100的第二表面102上的第二连接部510。通过覆盖第一连接部410和第二连接部510，当根据本示例性实施例的线圈组件1000安装在诸如印刷电路板的安装板上时，绝缘层600可防止线圈组件1000与相邻于线圈组件1000安装的另一电子组件短路。另外，第一外电极400和第二外电极500可仅暴露于安装表面，从而与相同尺寸的线圈组件相比，减小安装面积。
绝缘层600可延伸为覆盖主体100的第三表面103和第四表面104。此外，绝缘层600可延伸为覆盖主体100的第五表面105。另外，绝缘层600可延伸至主体100的第六表面106以覆盖第一焊盘部420和第二焊盘部520中的每个的一部分。
即，绝缘层600可覆盖主体100的第三表面103至第六表面106(设置第一外电极400和第二外电极500的区域除外)，并且可另外覆盖第一连接部410和第二连接部510中的每个的外表面以及第一焊盘部420和第二焊盘部520中的每个的一部分。结果，只有根据本示例性实施例的线圈组件1000的第一外电极400的第一焊盘部420和第二外电极500的第二焊盘部520中的每个的全部或一部分可暴露于安装表面。
绝缘层600可在通过镀覆形成外电极400和500中的每个的至少一部分时用作阻镀剂，但不限于此。例如，当通过镀覆形成外电极400和500时，首先可在主体100的第六表面106上设置绝缘层600，然后可通过在要形成焊盘部420和520的区域中去除绝缘层600来形成开口。
绝缘层600可一体地形成在主体100的表面上，或者绝缘层600的边界可形成在主体100的表面之间。作为非限制性示例，形成在主体100的第五表面105和第六表面106上的绝缘层600和形成在主体100的第三表面103和第四表面104上的绝缘层600可以以不同的工艺形成，因此，在它们之间可形成边界。
绝缘层600可包括热塑性树脂(诸如聚苯乙烯、乙酸乙烯酯、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、橡胶或丙烯酸树脂)、热固性树脂(诸如酚醛树脂、环氧树脂、聚氨酯、三聚氰胺或醇酸树脂)、感光性树脂、聚对二甲苯、SiOx或SiNx。
绝缘层600可具有粘合功能。例如，当绝缘层600通过在主体100上堆叠绝缘膜而形成时，绝缘膜可包括粘合成分以粘附至主体100的表面。在这种情况下，粘合层可单独形成在绝缘层600的与主体100接触的一个表面上。然而，例如，在使用处于半固化(B阶段)状态的绝缘膜形成绝缘层600的情况下，可不在绝缘层600的一个表面上形成单独的粘合层。
绝缘层600可通过如下方式形成：将液相绝缘树脂涂覆至主体100的表面上、将绝缘膏涂覆至主体100的表面上、在主体100的表面上堆叠绝缘膜或者通过气相沉积在主体100的表面上形成绝缘树脂。绝缘膜可以是包括感光性绝缘树脂的干膜(DF)、不包括感光性绝缘树脂的味之素堆积膜(ABF，Ajinomoto build-up film)、聚酰亚胺膜等。
绝缘层600可形成为具有在10nm至100μm的厚度范围内的厚度，但不限于此。当绝缘层600的厚度小于10nm时，线圈组件的特性可能降低(诸如Q因子降低、击穿电压降低和自谐振频率(SRF)降低)。当绝缘层600的厚度大于100μm时，线圈组件的整体长度、宽度和厚度可能增大，这不利于减小线圈组件的厚度。
这里，基于使用光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)捕获的在线圈组件1000的在宽度方向W上的中央部截取的线圈组件1000在长度方向L-厚度方向T上的截面的图像，绝缘层600的厚度可指图像中如下多条线段的尺寸中的至少三个尺寸的算术平均值，所述多条线段在厚度方向T上彼此间隔开，并以与长度方向L平行的形式各自连接绝缘层600的在长度方向L上彼此相对的内表面和外表面的边界线。这里，与长度方向L平行的多条线段可在厚度方向T上彼此等间距地间隔开，但是本公开的范围不限于此。
(第二示例性实施例)
图6是示出根据本公开中的第二示例性实施例的线圈组件2000并且与图2相对应的图。图7是示出根据本公开中的第二示例性实施例的线圈组件2000并且与图4相对应的图。
在将图6和图7与图2和图4进行比较时，根据本示例性实施例的线圈组件2000与根据本公开中的第一示例性实施例的线圈组件1000的不同之处在于：在主体100的第六表面106上焊盘部420和520通过绝缘层600的开口形成的区域以及焊盘部420和520被绝缘层600部分地覆盖的区域。因此，在描述根据本示例性实施例的线圈组件2000时，将仅描述与本公开中的第一示例性实施例不同的焊盘部420和520的暴露区域。关于本示例性实施例的其他构造，上面针对本公开中的第一示例性实施例所描述的内容可同样地应用于此。
参照图6，在根据本示例性实施例的线圈组件2000中的焊盘部420和520中的每个与主体100的第三表面103和第四表面104中的每个在宽度方向W上间隔开的距离W2可大于在根据第一示例性实施例的线圈组件1000中的焊盘部420和520中的每个与主体100的第三表面103和第四表面104中的每个在宽度方向W上间隔开的距离W1。这可以是通过在形成第一焊盘部420和第二焊盘部520中的每个时减小用作阻镀剂的绝缘层600的开口的宽度Wp而获得的结构。
参照图6和图7，在根据本示例性实施例的线圈组件2000中的绝缘层600延伸至主体100的第六表面106以覆盖焊盘部420和520中的每个的一部分的区域的长度L2可大于在根据第一示例性实施例的线圈组件1000中的绝缘层600延伸至主体100的第六表面106以覆盖焊盘部420和520中的每个的一部分的区域的长度L1。即，长度方向L上的绝缘边缘可增大。
与根据第一示例性实施例的线圈组件1000相比，根据本示例性实施例的线圈组件2000可在如下方面更有优势：通过增大围绕焊盘部420和520的绝缘边缘，能够改善安装时相邻的线圈组件之间的防止短路的效果，从而能够进一步提高安装时的线圈组件的集成度。
然而，焊盘部420和520的暴露面积的减小可能使安装时线圈组件的固定强度劣化。因此，在根据本示例性实施例的线圈组件2000中的焊盘部420和520的暴露面积可优选为当没有围绕焊盘部420和520形成绝缘边缘时的焊盘部420和520的暴露面积的50％或更多。
(第三示例性实施例)
图8是示出根据本公开中的第三示例性实施例的线圈组件3000、与图4相对应并且提供有线圈组件3000的局部放大图的图。
在将图8与图4进行比较时，根据本示例性实施例的线圈组件3000与根据本公开中的第一示例性实施例的线圈组件1000的不同之处在于焊盘部420和520的构造。因此，在描述根据本示例性实施例的线圈组件3000时，将仅描述与本公开中的第一示例性实施例不同的焊盘部420和520中的每个的层状结构。关于本示例性实施例的其他构造，上面针对本公开中的第一示例性实施例所描述的内容可同样地应用于此。
参照图8，根据本示例性实施例的线圈组件3000中的外电极400和500中的每个可形成为多个层。例如，第一外电极400可包括第一金属层11、设置在第一金属层11上的第二金属层12以及设置在第二金属层12上的第三金属层13，并且第一连接部410和第一焊盘部420可包括第一金属层11。另外，第二金属层12和第三金属层13可仅设置在第一焊盘部420中的第一金属层11上，并且可不延伸至第一连接部410。然而，本示例性实施例的范围不限于此。
此外，第一金属层11可一体地设置在主体100的第一表面101、第二表面102和第六表面106上。具体地，第一外电极400的第一金属层11可设置在主体100的第一表面101上并沿第六表面106延伸。此外，第二外电极500的第一金属层11可设置在主体100的第二表面102上并沿第六表面106延伸。另外，第一连接部410中的第一金属层11和第一焊盘部420中的第一金属层11可一体地形成，并且第二连接部510中的第一金属层11和第二焊盘部520中的第一金属层11可一体地形成。
参照图8，焊盘部420和520中的每个可包括包含铜(Cu)的第一金属层11、设置在第一金属层11上并包含镍(Ni)的第二金属层12以及设置在第二金属层12上并包含锡(Sn)的第三金属层13。
在根据本示例性实施例的线圈组件3000中，在设置第一金属层11之后，连接部410和510中的每个中的第一金属层11可被绝缘层600覆盖，然后第二金属层12和第三金属层13可另外设置在焊盘部420和520中的每个中的第一金属层11上。
(第四示例性实施例)
图9是示出根据本公开中的第四示例性实施例的线圈组件4000的示意性立体图。图10是图9的线圈组件的沿线III-III'截取的截面图。
在将图9和图10与图1和图4进行比较时，因为省略了基板200，所以根据本示例性实施例的线圈组件4000与根据本公开中的第一示例性实施例的线圈组件1000的不同之处在于线圈单元300的构造。因此，在描述根据本示例性实施例的线圈组件4000时，将仅描述与本公开中的第一示例性实施例不同的线圈单元300。关于本示例性实施例的其他构造，上面针对本公开中的第一示例性实施例所描述的内容可同样地应用于此。
参照图9和图10，线圈单元300可以是通过以螺旋形状缠绕线材料而形成的绕线型线圈，线材料包括诸如铜线的金属线MW和包覆金属线MW的表面的绝缘膜IF。
线圈单元300可包括缠绕部310以及引出部331和332，缠绕部310围绕芯110形成至少一匝，引出部331和332分别从缠绕部310的相对端延伸以分别延伸至主体100的第一表面101和第二表面102。
第一引出部331可从缠绕部310的一端延伸以延伸至主体100的第一表面101，并且第二引出部332可从缠绕部310的另一端延伸以延伸至主体100的第二表面102。
缠绕部310可通过以螺旋形状缠绕上述线材料而形成。参照图10，在根据本示例性实施例的线圈组件4000在长度方向L-厚度方向T上的截面中，缠绕部310的每一匝的表面可包覆有绝缘膜IF。缠绕部310可形成为一层或更多层。缠绕部310中的每个层可形成为平面螺旋形状，并且可缠绕至少一匝。
引出部331和332可与缠绕部310一体地形成。例如，缠绕部310可通过缠绕上述线材料而形成，并且引出部331和332可以是线材料从缠绕部310延伸出的区域。
金属线MW可利用导电材料(诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、铬(Cr)、钼(Mo)或它们的合金)形成，但不限于此。
绝缘膜IF可包括绝缘材料(诸如搪瓷、聚对二甲苯、环氧树脂或聚酰亚胺)。绝缘膜IF可形成为两层或更多层。作为非限制性示例，绝缘膜IF可包括与金属线MW接触的包覆层和形成在包覆层上的熔合(fusion)层。在以线圈形状缠绕之后，构成缠绕部310中的一匝的熔合层与构成缠绕部310中的相邻的一匝的熔合层可通过热和压力接合。当缠绕包括具有上述结构的绝缘膜IF的线材料时，缠绕部310中的多个匝的熔合层可彼此熔合并彼此一体地形成。
此外，虽然在图9和图10中示出了本示例性实施例的线圈单元300以阿尔法(α)型缠绕，但是本示例性实施例的范围不限于此，并且线圈单元300可以以沿边(edge-wise)型缠绕。
如上所述，根据本公开中的示例性实施例，可提供一种线圈组件，该线圈组件通过使外电极仅暴露于线圈组件的安装表面而有利于减小尺寸和集成化。
另外，根据本公开中的示例性实施例，可提供一种线圈组件，该线圈组件能够通过防止相邻的线圈组件之间的短路而使该线圈组件与相邻的线圈组件的距离最小化。
虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来说将易于理解的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变型。
Claims (20)
1.一种线圈组件，包括：
主体，包括设置在其中的线圈单元，并且所述主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述线圈单元的引出部分别延伸至所述第一表面和所述第二表面；
第一外电极，设置在所述主体上，连接到所述线圈单元，并且包括第一连接部和第一焊盘部，所述第一连接部设置在所述主体的所述第一表面上，所述第一焊盘部设置在所述主体的所述第六表面上，所述第一焊盘部具有比所述第一连接部的宽度小的宽度；
第二外电极，设置在所述主体上，连接到所述线圈单元，并且包括第二连接部和第二焊盘部，所述第二连接部设置在所述主体的所述第二表面上，所述第二焊盘部设置在所述主体的所述第六表面上，所述第二焊盘部具有比所述第二连接部的宽度小的宽度；以及
绝缘层，覆盖设置在所述主体的所述第一表面上的所述第一连接部和设置在所述主体的所述第二表面上的所述第二连接部。
2.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一焊盘部和所述第二焊盘部与所述主体的所述第三表面和所述第四表面间隔开。
3.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一连接部和所述第二连接部中的每个的宽度是所述第一连接部和所述第二连接部中的每个在所述第二方向上测量的尺寸，并且
所述第一焊盘部和所述第二焊盘部中的每个的宽度是所述第一焊盘部和所述第二焊盘部中的每个在所述第二方向上测量的尺寸。
4.根据权利要求2所述的线圈组件，其中，基于所述第二方向，所述第一焊盘部和所述第二焊盘部中的每个与所述主体的所述第三表面和所述第四表面中的每个间隔开的距离与所述主体的宽度的比值大于等于0.0167且小于等于0.0833。
5.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述绝缘层延伸为覆盖所述主体的所述第三表面和所述第四表面。
6.根据权利要求5所述的线圈组件，其中，所述绝缘层延伸为覆盖所述主体的所述第五表面。
7.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述绝缘层延伸至所述主体的所述第六表面上以部分地覆盖所述第一焊盘部和所述第二焊盘部。
8.根据权利要求7所述的线圈组件，其中，基于所述第一方向，从所述主体的所述第一表面和所述第二表面到所述绝缘层的延伸至所述主体的所述第六表面上的端部的长度与所述主体的长度的比值大于等于0.01且小于等于0.04。
9.根据权利要求4所述的线圈组件，其中，所述绝缘层延伸至所述主体的所述第六表面上以部分地覆盖所述第一焊盘部和所述第二焊盘部。
10.根据权利要求9所述的线圈组件，其中，基于所述第一方向，所述绝缘层的延伸至所述主体的所述第六表面上的部分的长度与所述主体的长度的比值大于等于0.01且小于等于0.04。
11.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一连接部、所述第二连接部、所述第一焊盘部和所述第二焊盘部中的每个包括第一金属层。
12.根据权利要求11所述的线圈组件，其中，所述第一连接部中的所述第一金属层和所述第一焊盘部中的所述第一金属层一体地形成，并且
所述第二连接部中的所述第一金属层和所述第二焊盘部中的所述第一金属层一体地形成。
13.根据权利要求12所述的线圈组件，其中，所述第一焊盘部和所述第二焊盘部中的每个还包括设置在所述第一金属层上的第二金属层。
14.根据权利要求13所述的线圈组件，其中，所述第一焊盘部和所述第二焊盘部中的每个还包括设置在所述第二金属层上的第三金属层。
15.根据权利要求1所述的线圈组件，所述线圈组件还包括设置在所述主体中的基板，所述线圈单元设置在所述基板的至少一个表面上。
16.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述线圈单元是绕线型线圈。
17.一种线圈组件，包括：
主体，包括设置在其中的线圈单元，并且所述主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述线圈单元的引出部分别延伸至所述第一表面和所述第二表面；
第一外电极，设置在所述主体上，连接到所述线圈单元，并且包括第一连接部和第一焊盘部，所述第一连接部设置在所述主体的所述第一表面上，所述第一焊盘部设置在所述主体的所述第六表面上；
第二外电极，设置在所述主体上，连接到所述线圈单元，并且包括第二连接部和第二焊盘部，所述第二连接部设置在所述主体的所述第二表面上，所述第二焊盘部设置在所述主体的所述第六表面上；以及
绝缘层，覆盖设置在所述主体的所述第一表面上的所述第一连接部和设置在所述主体的所述第二表面上的所述第二连接部，
其中，所述第一焊盘部和所述第二焊盘部与所述主体的所述第三表面和所述第四表面间隔开。
18.根据权利要求17所述的线圈组件，其中，所述绝缘层延伸至所述主体的所述第六表面上以部分地覆盖所述第一焊盘部和所述第二焊盘部。
19.根据权利要求18所述的线圈组件，其中，基于所述第一方向，从所述主体的所述第一表面和所述第二表面到所述绝缘层的延伸至所述主体的所述第六表面上的端部的长度与所述主体的长度的比值大于等于0.01且小于等于0.04。
20.根据权利要求17所述的线圈组件，其中，基于所述第二方向，所述第一焊盘部和所述第二焊盘部中的每个与所述主体的所述第三表面和所述第四表面中的每个间隔开的距离与所述主体的宽度的比值大于等于0.0167且小于等于0.0833。
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