CN116364399A - 线圈组件 - Google Patents
线圈组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116364399A CN116364399A CN202211690830.2A CN202211690830A CN116364399A CN 116364399 A CN116364399 A CN 116364399A CN 202211690830 A CN202211690830 A CN 202211690830A CN 116364399 A CN116364399 A CN 116364399A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- coil
- lead
- out portion
- coil assembly
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 29
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 23
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 23
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 18
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 7
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 7
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 5
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000000879 optical micrograph Methods 0.000 description 3
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 3
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 2
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002060 Fe-Cr-Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229910017315 Mo—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001257 Nb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[Al] Chemical compound O.O.O.[Al] MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/045—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core of cylindric geometry and coil wound along its longitudinal axis, i.e. rod or drum core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2823—Wires
- H01F27/2828—Construction of conductive connections, of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/04—Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
本公开提供了一种线圈组件。所述线圈组件包括具有第一表面的主体、包括具有多个匝的线圈图案的线圈、设置在所述主体中并分别连接到所述线圈的一端和另一端的第一引出部和第二引出部、设置在所述主体中并与所述线圈间隔开的第一虚设引出部和第二虚设引出部、设置在所述主体的所述第一表面上并分别连接到所述第一引出部和所述第二引出部的第一外电极和第二外电极。设置在所述第一引出部与所述第一虚设引出部之间的区域中的所述线圈图案中的最靠近所述第一表面的线圈图案连接到所述第一引出部。
Description
本申请要求于2021年12月28日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0189220号韩国专利申请和于2022年10月20日在韩国知识产权局提交的第10-2022-0135930号韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈组件。
背景技术
电感器(一种线圈组件)是与电阻器和电容器一起用于电子装置中的典型无源电子组件。
随着电子装置在性能上逐渐改善并且小型化,电子装置中使用的小型化电子组件的数量正在增加。
在薄膜线圈组件的情况下,通过镀覆在支撑构件上形成线圈,层叠磁性复合片(在磁性复合片中,磁性金属粉末分散在绝缘树脂中)并使其固化以形成主体,然后在主体的表面形成外电极。在这种情况下,当线圈组件小型化和纤薄化时,可能发生线圈和外电极之间的结合力减弱的问题。
发明内容
本公开的一方面在于通过控制应力分布来增强线圈和外电极之间的结合力,从而提高连接可靠性。
本公开的一方面在于通过增加线圈的匝数来改善线圈组件的电感特性。
根据本公开的一方面,一种线圈组件包括:主体,具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面;线圈,设置在所述主体中并且包括具有多个匝的线圈图案;第一引出部,设置在所述主体中并且连接到所述线圈的一端;第二引出部,设置在所述主体中并且连接到所述线圈的另一端;第一虚设引出部和第二虚设引出部,设置在所述主体中并且与所述线圈间隔开;第一外电极,设置在所述主体的所述第一表面上并且连接到所述第一引出部;以及第二外电极,设置在所述主体的所述第一表面上并且连接到所述第二引出部。设置在所述第一引出部与所述第一虚设引出部之间的区域中的所述线圈图案中的最靠近所述第一表面的线圈图案连接到所述第一引出部,并且设置在所述第二引出部与所述第二虚设引出部之间的区域中的所述线圈图案中的最靠近所述第一表面的线圈图案连接到所述第二引出部。
根据本公开的一方面,一种线圈组件包括:主体,包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面;支撑构件,设置在所述主体中,垂直于所述主体的所述第一表面;线圈,设置在所述支撑构件上并且包括具有多个匝的线圈图案;第一引出部和第二引出部,设置在所述主体中并且分别连接到所述线圈的一端和另一端;以及第一外电极和第二外电极,设置在所述主体的所述第一表面上并且分别连接到所述第一引出部和所述第二引出部。所述第一引出部和所述第二引出部分别连接到所述线圈的最外匝并且与最靠近所述最外匝的内匝间隔开,并且当在所述线圈的中心轴的方向上观察时,在与所述主体的所述第一表面相邻的区域中,所述线圈的连接到所述第一引出部的最外匝和所述线圈的连接到所述第二引出部的最外匝相对于所述支撑构件彼此部分地叠置。
根据本公开的一方面,一种线圈组件包括:主体,包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;支撑构件,设置在所述主体中;线圈,包括第一线圈图案,所述第一线圈图案具有多个第一匝并设置在所述支撑构件的一个表面上,所述多个第一匝围绕与所述第五表面和所述第六表面垂直的轴缠绕;第一引出部,设置在所述主体中,并且仅通过从所述第一引出部延伸的第一连接图案连接到所述第一线圈图案;以及第一外电极,设置在所述主体的所述第一表面上并连接到所述第一引出部。所述第一连接图案设置在所述主体的所述第一表面与所述线圈的芯之间,并且延伸跨过所述主体在所述第二方向上的中央部。
根据本公开的一方面,一种线圈组件包括:主体,包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;线圈,设置在所述主体中并且包括具有多个第一匝的第一线圈图案,所述多个第一匝以与所述第四表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第一表面的次序对应的顺序以第一旋转次序向外缠绕;第一引出部,从所述第一表面朝向所述主体的内部延伸,并且仅通过根据所述第一旋转次序朝向所述第一引出部延伸的第一连接图案连接到所述第一线圈图案;以及第一外电极,设置在所述主体的所述第一表面上并连接到所述第一引出部。与所述第三表面相比,所述第一外电极更靠近所述第四表面。
附图说明
通过以下结合附图的具体实施方式,将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征和优点,在附图中:
图1是示意性地示出根据第一示例性实施例的线圈组件的立体图;
图2是图1的下部立体图;
图3是通过沿图1的A方向观察而获得的前视图;
图4是通过沿图1的B方向观察而获得的仰视图;
图5是示出沿图1的线I-I'截取的截面的视图;
图6是根据第二示例性实施例的线圈组件的前视图,并且是对应于图3的视图;
图7是根据第三示例性实施例的线圈组件的前视图,并且是对应于图3的视图;
图8是根据第四示例性实施例的线圈组件的前视图,并且是对应于图3的视图;
图9是根据第五示例性实施例的线圈组件的前视图,并且是对应于图3的视图;
图10是根据第六示例性实施例的线圈组件的前视图,并且是对应于图3的视图;并且
图11是根据第七示例性实施例的线圈组件的下部立体图,并且是对应于图2的视图。
具体实施方式
本申请中使用的术语仅用于描述具体实施例,并不意在限制本公开。除非上下文另有明确说明,否则单数表述包括复数表述。在本申请中,诸如“包括”或“具有”的术语意在表示存在说明书中描述的特征、数量、步骤、操作、组件、部件或它们的组合,并且应当理解,这不排除添加或存在一个或更多个其他特征、数量、步骤、操作、组件、部件或它们的组合的可能性。在整个说明书中,“在……上”意指位于对象部的上方或下方,并不一定意指相对于重力方向位于上侧。
另外,术语“结合”不仅意指在各个组件之间的接触关系中各个组件之间的直接物理接触的情况,并且包括在各个组件之间插入其他组件并且该各个组件分别与该其他组件接触的情况。
附图中所示的每个组件的尺寸和厚度是为了便于描述而任意表示的,并且本公开不必限于图示。
在附图中,T方向可被定义为第一方向或厚度方向,L方向可被定义为第二方向或长度方向,并且W方向可被定义为第三方向或宽度方向。
在下文中,将参照附图详细描述根据实施例的线圈组件,并且在参照附图的描述中,相同或相应的组件被赋予相同的附图标记,并将省略对其重复的描述。
在电子装置中使用各种类型的电子组件,并且在这些电子组件中,各种类型的线圈组件可适当地用于去除噪声等。
例如,在电子装置中,线圈组件可用作功率电感器、高频(HF)电感器、普通磁珠、高频磁珠(例如,适用于GHz频段的磁珠)、共模滤波器等。
(第一示例性实施例)
图1是示意性地示出根据第一示例性实施例的线圈组件1000的立体图。
图2是图1的下部立体图。图3是通过沿图1的A方向观察而获得的前视图。
图4是通过沿图1的B方向观察而获得的仰视图。图5是示出沿图1的线I-I'截取的截面的视图。
另一方面,为了更清楚地示出组件之间的结合方式,省略了可应用于实施例的主体100上的绝缘层。
参照图1至图5,根据本实施例的线圈组件1000可包括主体100、线圈300、引出部411和412、虚设引出部431和432以及外电极510和520,并且还可包括支撑构件200。
在根据该实施例的线圈组件1000的情况下,安装在PCB基板上的表面和线圈300的中心轴平行设置,并且线圈300的两端可分别在长度方向L上延伸,并可连接到远侧引出部411和412而不是与它们相邻的虚设引出部431和432。例如,线圈300的最外匝的两端被设置为在相对靠近安装表面的区域中彼此交叉,因此,在结构上,可增强线圈300与引出部411和412之间或线圈300与外电极510和520之间的结合力。在下文中,将针对各个组件详细描述根据本实施例的线圈组件1000。
主体100可形成根据本实施例的线圈组件1000的外部,并且线圈300和支撑构件200可嵌入主体100中。
主体100可整体形成为六面体的形状。
主体100可包括在厚度方向T上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在长度方向L上彼此相对的第三表面103和第四表面104以及在宽度方向W上彼此相对的第五表面105和第六表面106。
例如,主体100形成为使得形成有稍后将描述的外电极510和520的根据本实施例的线圈组件1000具有如下尺寸:长度为0.8mm、宽度为0.4mm且厚度为0.8mm;长度为0.8mm、宽度为0.4mm且厚度为0.65mm;长度为1.0mm、宽度为0.7mm且厚度为0.8mm;长度为1.0mm、宽度为0.6mm且厚度为0.8mm;长度为1.0mm、宽度为0.5mm且厚度为0.8mm;长度为1.0mm、宽度为0.5mm且厚度为0.65mm;或者长度为1.0mm、宽度为0.5mm且厚度为0.6mm,但是本公开不限于此。
基于从线圈组件1000的宽度方向W中央部截取的长度方向L-厚度方向T截面的光学显微镜图像或扫描电子显微镜(SEM)图像,上述线圈组件1000的长度可指:通过将图像中所示的线圈组件1000的在长度方向L上面对的两条最外边界线彼此连接而获得的多条相应线段的尺寸中的最大值,其中,所述多条线段平行于长度方向L并在厚度方向上彼此间隔开。可选地,线圈组件1000的长度可指上述多条相应线段的尺寸中的最小值。可选地,线圈组件1000的长度可指上述多条相应线段的尺寸中的三个或更多个的算术平均值。在这种情况下,平行于长度方向L的多条线段可在厚度方向T上彼此等距地间隔开,但是本公开的范围不限于此。
基于从线圈组件1000在宽度方向W上的中央部截取的长度方向L-厚度方向T截面的光学显微镜图像或扫描电子显微镜(SEM)图像,上述线圈组件1000的厚度可指:通过将图像中所示的线圈组件1000的在厚度方向T上面对的两条最外边界线彼此连接而获得的多条相应线段的尺寸中的最大值,其中,所述多条线段平行于厚度方向T并在长度方向L上彼此间隔开。可选地,线圈组件1000的厚度可指上述多条相应线段的尺寸中的最小值。可选地,线圈组件1000的厚度可指上述多条相应线段的尺寸中的三个或更多个的算术平均值。在这种情况下,平行于厚度方向T的多条线段可在长度方向L上彼此等距地间隔开,但是本公开的范围不限于此。
基于从线圈组件1000在厚度方向T上的中央部截取的长度方向L-宽度方向W截面的光学显微镜图像或扫描电子显微镜(SEM)图像,上述线圈组件1000的宽度可指:通过将图像中所示的线圈组件1000的在宽度方向W上面对的两条最外边界线彼此连接而获得的多条相应线段的尺寸中的最大值,其中,所述多条线段平行于宽度方向W并在长度方向L上彼此间隔开。可选地,线圈组件1000的宽度可指上述多条相应线段的尺寸中的最小值。可选地,线圈组件1000的宽度可指上述多条相应线段的尺寸中的三个或更多个的算术平均值。在这种情况下,平行于宽度方向W的多条线段可在长度方向L上彼此等距地间隔开,但是本公开的范围不限于此。
可选地,线圈组件1000的长度、宽度和厚度中的每个可通过千分尺测量法来测量。千分尺测量法可通过以下方式来进行:利用计量(gage)可重复性和可再现性(R&R)千分尺设定零点,将根据该实施例的线圈组件1000插入在千分尺的尖端之间,并转动千分尺的测量杆。另一方面,在通过千分尺测量法测量线圈组件1000的长度时,线圈组件1000的长度可指一次测量的值,也可指多次测量的值的算术平均值。这同样可应用于线圈组件1000的宽度和厚度。
在根据本实施例的线圈组件1000的情况下,基于图1的方向,形成有稍后将描述的外电极510和520的线圈组件1000在第二方向L上的最大长度可以是1.1mm或更小,在第三方向W上的最大宽度可以是0.66mm或更小,在第一方向T上的最大厚度可以是0.88mm或更小,但是本公开不限于此。
另一方面,由于上述数值仅是不反映工艺误差等的设计上的数值,因此应该认为可识别为工艺误差的范围落在本公开的范围内。
主体100可包括磁性材料和树脂。详细地,主体100可通过层叠一个或更多个磁性复合片来形成,在磁性复合片中,磁性材料分散在树脂中。然而,主体100可具有除了磁性材料分散在树脂中的结构之外的结构。例如,主体100可利用诸如铁氧体的磁性材料形成,或者可利用非磁性材料形成。
磁性材料可以是铁氧体或金属磁性粉末。
例如,铁氧体可以是尖晶石型铁氧体(诸如Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体等)、六方晶系铁氧体(诸如Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体和Ba-Ni-Co基铁氧体等)、石榴石型铁氧体(诸如Y基铁氧体等)以及Li基铁氧体中的至少一种。
磁性金属粉末可以是从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种。例如,磁性金属粉末可以是纯铁粉末、Fe-Si合金粉末、Fe-Si-Al合金粉末、Fe-Ni合金粉末、Fe-Ni-Mo合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu合金粉末、Fe-Co合金粉末、Fe-Ni-Co合金粉末、Fe-Cr合金粉末、Fe-Cr-Si合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb合金粉末、Fe-Ni-Cr合金粉末和Fe-Cr-Al合金粉末中的至少一种。
磁性金属粉末可以是非晶的或结晶的。例如,磁性金属粉末可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末,但不必限于此。
铁氧体和磁性金属粉末中的每者可具有约0.1μm至约30μm的平均直径,但是本公开不限于此。
主体100可包括分散在树脂中的两种或更多种类型的磁性材料。在这种情况下,不同类型的磁性材料是指分散在树脂中的磁性材料通过平均直径、组成、结晶度和形状中的任意一种而彼此区分。
树脂可包括但不限于单独或组合的环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等。
主体100可包括支撑构件200和/或穿过线圈300的芯110。芯110可通过用磁性复合片填充线圈300的中央区域和支撑构件200的通孔来形成,但不限于此。
支撑构件200设置在主体100中。支撑构件200被构造为支撑线圈300、引出部411和412以及虚设引出部431和432。
支撑构件200可利用包括诸如环氧树脂的热固性绝缘树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性绝缘树脂或感光绝缘树脂的绝缘材料形成,或者可利用通过将增强材料(诸如玻璃纤维或无机填料)浸渍在绝缘树脂中而形成的绝缘材料形成。例如,支撑构件200可包括半固化片、味之素堆积膜(ABF,Ajinomoto build-up film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂、感光电介质(PID)和覆铜层压板(CCL),但是本公开不限于此。
作为无机填料,可使用从由二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO4)、滑石、粘土、云母粉末、氢氧化铝(Al(OH)3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)和锆酸钙(CaZrO3)组成的组中选择的至少一种。
当支撑构件200利用包括增强材料的绝缘材料形成时,支撑构件200可提供更优异的刚性。当支撑构件200利用不包含玻璃纤维的绝缘材料形成时,可有利于通过减小支撑构件200和线圈300整体的厚度来减小组件的宽度。当支撑构件200利用包括感光绝缘树脂的绝缘材料形成时,由于用于形成线圈300的工艺数量减少,因此可有利于降低生产成本,并且可形成精细的过孔320。
线圈300设置在主体100中,并且可包括由多个匝形成的线圈图案311和312。在该实施例中,线圈300可设置在支撑构件200上。线圈300嵌入主体100中以表现出线圈组件的特性。例如,当本实施例的线圈组件1000用作功率电感器时,线圈300可用于通过将电场存储为磁场以保持输出电压来稳定电子装置的电力。
在根据本实施例的线圈组件1000中,线圈300的中心轴可与主体100的第一表面101平行地设置。另外,用于支撑线圈300的支撑构件200可与主体100的第一表面101垂直地设置。
通过如上所述的线圈300和支撑构件200垂直地设置在主体100的第一表面101(作为安装表面)上的结构,可在保持主体100和线圈300的体积的同时减小安装面积。
另外,由于由线圈300感应到芯110的磁通量的方向平行于主体100的第一表面101,因此当线圈组件1000安装在PCB基板上时,可相对地减少从PCB基板感应的噪声分量。
另一方面,在本说明书中,支撑构件200垂直地设置在主体100的第一表面101上的含义表示:如图1所示,当线圈300的与支撑构件200接触的表面与主体100的第一表面101垂直地延伸或接近垂直地延伸时,其与主体100的第一表面101形成的角度接近90°。例如,支撑构件200可与主体100的第一表面101形成80°至100°的角度。
参照图1至图3,线圈300的一端连接到第一引出部411,并且线圈300的另一端可连接到第二引出部412。
具体地,线圈300可包括:第一线圈图案311和第二线圈图案312,分别设置在支撑构件200的一个表面和另一表面上;以及过孔320,连接第一线圈图案311和第二线圈图案312。
第一线圈图案311和第二线圈图案312分别设置在支撑构件200的彼此相对的两侧上,并且可具有其中至少一匝围绕主体100的芯110(作为中心轴)形成的平面螺旋形状。
例如,基于图1的方向,第一线圈图案311可设置在支撑构件200的一个表面(前表面)上,以利用芯110作为中心轴形成至少一匝。第一线圈图案311可按照与第四表面104、第二表面102、第三表面103和第一表面101的次序对应的顺序以第一旋转次序向外缠绕。第二线圈图案312可设置在支撑构件200的另一表面(后表面)上,以利用芯110作为中心轴形成至少一匝。第二线圈图案312可按照与第四表面104、第一表面101、第三表面103和第二表面102的次序对应的顺序以第二旋转次序向外缠绕。
参照图3和图5,根据本实施例的线圈组件1000可包括过孔320,过孔320将第一线圈图案311和第二线圈图案312彼此连接。详细地,在该实施例中,过孔320可穿过支撑构件200以连接相应的第一线圈图案311和第二线圈图案312的最内端。
通过上述结构,第一线圈图案311和第二线圈图案312可在外电极510和520之间作为整体用作一个线圈。详细地,输入到第一外电极510的信号可通过第一引出部411、第一连接图案331、第一线圈图案311、过孔320、第二线圈图案312、第二连接图案332和第二引出部412输出到第二外电极520。
线圈300的两端(例如,相应的第一线圈图案311和第二线圈图案312的最外匝的端部)被设置为与主体100在厚度方向T上的中央部相比更靠近主体100的第一表面101。与线圈300的两端仅形成在主体100在厚度方向T上的中央部的情况相比,通过上述结构,相同尺寸的主体100中的线圈300的总匝数可增加。
参照图1至图3,在设置在第一引出部411与第一虚设引出部431之间的区域中的线圈图案中,最靠近主体100的第一表面101的线圈图案可连接到第一引出部411(或从第一引出部411延伸),并且在设置在第二引出部412与第二虚设引出部432之间的区域中的线圈图案中,最靠近主体100的第一表面101的线圈图案可连接到第二引出部412(或从第二引出部412延伸)。
例如,在设置在第一引出部411和第一虚设引出部431之间的区域中的线圈图案的匝中,最外匝(作为最靠近主体100的第一表面101的线圈图案)可与第一虚设引出部431间隔开,并且可连接到第一引出部411。类似地,在设置在第二引出部412和第二虚设引出部432之间的区域中的线圈图案的匝中,最外匝(作为最靠近主体100的第一表面101的线圈图案)可与第二虚设引出部432间隔开,并且可连接到第二引出部412。
在本说明书中,为了便于描述,定义了第一连接图案331和第二连接图案332。第一连接图案331和第二连接图案332可指线圈300的局部区域,具体地,线圈300的最外匝的局部区域。在附图中,为了便于描述,第一连接图案331和第二连接图案332的区域的边界线被示出为虚线,但是第一连接图案331和第二连接图案332可分别与第一线圈图案311和第二线圈图案312在一个工艺中一体地形成而没有边界线,并且本公开不限于此。
参照图1至图3,连接图案331和332可指线圈300的最外匝中的与引出部411和412与虚设引出部431和432之间的区域对应的部分。
例如,第一连接图案331的一端可指从第一虚设引出部431的第二方向L最内边界线沿第一方向T延伸的虚拟线与第一线圈图案311的最外匝相交的部分。另外,第一连接图案331的另一端可指第一线圈图案311的最外匝与第一引出部411接触的部分。
类似地,第二连接图案332的一端可指从第二虚设引出部432的第二方向L最内边界线沿第一方向T延伸的虚拟线与第二线圈图案312的最外匝相交的部分。此外,第二连接图案332的另一端可指第二线圈图案312的最外匝与第二引出部412接触的部分。
在线圈图案311和312的最外匝直接连接到近侧上的引出部(在该实施例中的虚设引出部的位置)的情况下,出现线圈300的端部弯曲的部分,从而产生施加有较大应力的弱区域,但是在本实施例中,通过经由连接图案331和332将线圈图案311和312的最外匝的端部连接到远侧上的引出部411和412,可减小应力。结果,可减少诸如由于PCB安装期间的应力而导致的引出部411和412的脱落或与线圈图案311和312的连接的断开的缺陷。
参照图1至图3,第一连接图案331的一端可设置为更靠近主体100的第三表面103和第四表面104中的第三表面103以连接到第一线圈图案311,并且第一连接图案331的另一端可设置为更靠近主体100的第三表面103和第四表面104中的第四表面104以连接到第一引出部411。另外,第二连接图案332的一端可设置为更靠近主体100的第三表面103和第四表面104中的第四表面104以连接到第二线圈图案312,并且第二连接图案332的另一端可设置为更靠近主体100的第三表面103和第四表面104中的第三表面103以连接到第二引出部412。
另一方面,由于设置在支撑构件200的两侧上的线圈300可形成为彼此对应的形状,因此下面参照图1和图3,将仅描述在A方向上观察的组件作为参考。
参照图3,第一连接图案331可在第一线圈图案311从内侧向外侧缠绕的方向上从第一线圈图案311的最外匝延伸,并且可连接到第一引出部411。
在如图3所示的与线圈300的中心轴垂直的L-T截面上,第一连接图案331可具有直线形状。例如,第一连接图案331可具有从第一线圈图案311的最外匝的端部延伸到第一引出部411的直线形状。在这种情况下,直线形状的含义不限于曲率为0的形式,并且直线形状表示包括在制造工艺期间发生的工艺误差、位置偏差和测量误差在内的接近直线形状。
第一连接图案331可具有恒定的线宽。例如,第一连接图案331的连接到第一线圈图案311的一端的线宽可形成为与第一连接图案331的连接到第一引出部411的另一端的线宽基本相同,并且第一连接图案331的一端和另一端之间的区域也可具有恒定的线宽,但是本公开不限于此。
在本说明书中,线宽是指图案的宽度,并且参照图3的方向,第一连接图案331的线宽可指L-T截面上的在第一方向T上的尺寸。此外,线宽恒定的含义不限于物理上完全相同的情况,并且意为包括在制造工艺期间发生的工艺误差、位置偏差和测量误差在内的基本上相同。
基于线圈组件1000的被抛光以暴露第一连接图案331的L-T截面的光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)照片,第一连接图案331的线宽可指在第一方向T上连接第一连接图案331的两条最外边界线的多条线段中的三条或更多条线段的长度的算术平均值,并且多条线段可在第二方向L上等距地间隔开,但是本公开不限于此。
第一连接图案331可设置为在第二方向L上延伸,并且在这种情况下,可设置为以规则的间隔与主体100的第一表面101间隔开,但是本公开不限于此。
在这种情况下,分离间隔恒定的含义不限于各个点处的分离间隔物理上相同的情况,并且意为包括在制造工艺期间发生的工艺误差、位置偏差和测量误差在内的基本上相同。
参照图3,第一连接图案331在第二方向L上的长度Lc与主体100在第二方向L上的长度Lb的比值Lc/Lb可大于等于0.35且小于等于0.91。
在这种情况下,基于线圈组件1000的被抛光以暴露第一连接图案331的L-T截面的光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)照片,第一连接图案331的长度Lc可指:从第一虚设引出部431的第二方向L最内边界线沿第一方向T延伸的虚拟线与第一线圈图案311的最外匝相交的部分沿第二方向L到第一线圈图案311的最外匝与第一引出部411接触的部分的长度。第一连接图案331的长度Lc可指:当在第一连接图案331的一端和另一端的平行于第一方向T的虚拟边界线之间连接时,平行于第二方向L的多条线段的长度中的至少三个长度的算术平均值,并且该多条线段可在第一方向T上等距地间隔开,但是本公开不限于此。
在根据该实施例的线圈组件1000的情况下,当综合考虑外电极510和520的布置面积、切割工艺以及在安装期间防止与相邻组件的短路时,可优选的是,与主体100的长度Lb相比,引出部411和412与主体100的第三表面103或第四表面104之间的边缘的总和为至少0.10。例如,与主体100的长度Lb相比,第一引出部411与主体100的第四表面104之间的边缘以及第二引出部412与主体100的第三表面103之间的边缘的长度的总和为至少0.10。“边缘”是指从引出部411或412的第二方向L最内边界线沿第一方向T到主体100的第四表面104或第三表面103的距离。因此,与主体100的长度Lb相比,连接图案331和332中的每个的长度Lc可优选地形成为0.91或更小,但是本公开不限于此。
[表1]
另一方面,表1示出了在将根据本实施例的线圈组件1000安装在PCB基板上之后测量的根据连接图案长度Lc与主体长度Lb的比值Lc/Lb的最大应力水平的测量数据。将当线圈图案311和312的最外匝直接连接到引出部(在该实施例中的虚设引出部的位置)而没有连接图案331和332的区域时测量的最大应力水平设定为100%(作为参考值),从而提供最大应力水平的测量数据。
用于测量的样品是20个长度为1.0mm、宽度为0.6mm且厚度为0.8mm的线圈组件,并且当将线圈组件安装在PCB基板上时,使用长度为100mm、宽度为40mm、厚度为1.6mm的FR-4板。在用焊料(含2wt%至3wt%银的铅-锡焊料(KSD 6704))固定线圈组件之后,测量施加的应力。
参照上面的表1,作为根据连接图案331和332的长度Lc与主体100的长度Lb的比值Lc/Lb的最大应力水平的实验结果,在Lc/Lb大于等于0.35的范围内观察到8%或更大的应力松弛效果(该效果的标准)。
因此,考虑到上述情况,当连接图案331和332中的每个的长度Lc与主体100在第二方向L上的长度Lb的比值Lc/Lb在大于等于0.35且小于等于0.91的范围内时,可确保上述边缘以有利于外电极510和520的布置面积、切割工艺以及在安装期间防止与相邻组件的短路,同时可获得作为标准的8%或更大的应力松弛效果。
参照图1和图2,第一连接图案331和第二连接图案332可相对于支撑构件200彼此平行地设置。例如,在支撑构件200的两侧上,第一连接图案331和第二连接图案332可设置在相对于支撑构件200彼此对应的位置。
另外,第一连接图案331和第二连接图案332设置在支撑构件200的两侧上,并且当在线圈300的中心轴的方向上(例如,在第三方向W上)观察时,第一连接图案331和第二连接图案332的至少一些区域可设置为相对于支撑构件200彼此叠置。
通过上述结构,与没有连接图案331和332的结构相比,由于在第一引出部411和第二引出部412之间的区域中线圈300与形成主体100的磁性主体接触的面积增加,因此可有效地缓和弱连接部中的应力。另外,还可获得根据匝数的增加而改善电感的效果。
参照图2和图4,根据本实施例的线圈组件1000可包括引出部411和412,引出部411和412设置在主体100中并分别连接到线圈300的两端。
第一引出部411可连接到线圈300的一端(例如,第一连接图案331),并且可暴露于主体100的第一表面101以连接到第一外电极510。另外,第二引出部412可连接到线圈300的另一端(例如,第二连接图案332),并且可暴露于主体100的第一表面101以连接到第二外电极520。第一引出部411和第二引出部412可设置为在主体100的第一表面101上彼此间隔开。
另一方面,根据本实施例的线圈组件1000可包括虚设引出部431和432,虚设引出部431和432设置在主体100中并且不直接连接到线圈300。
第一虚设引出部431可在支撑构件200的设置有第一线圈图案311的一个表面上设置在与第二引出部412对应的位置以与第一线圈图案311间隔开,并且第二虚设引出部432可在支撑构件200的设置有第二线圈图案312的另一表面上设置在与第一引出部411对应的位置以与第二线圈图案312间隔开。第一虚设引出部431和第二虚设引出部432可设置为在主体100的第一表面101上彼此间隔开。此外,第一虚设引出部431和第二虚设引出部432可在主体100的第一表面101上设置为与第一引出部411和第二引出部412间隔开。
参照图1至图4,第一引出部411和第一虚设引出部431可彼此间隔开地设置在支撑构件200的一个表面上,并且第二引出部412和第二虚设引出部432可彼此间隔开地设置在支撑构件200的另一表面上。
详细地,第一引出部411和第二虚设引出部432可设置在相对于支撑构件200彼此对应的位置,以连接到第一外电极510。此外,第二引出部412和第一虚设引出部431可设置在相对于支撑构件200彼此对应的位置,以连接到第二外电极520。
参照图1至图4,第一引出部411可设置为更邻近主体100的第三表面103和第四表面104中的第四表面104,并且第二引出部412可设置为更邻近主体100的第三表面103和第四表面104中的第三表面103。
另外,第一虚设引出部431可设置为更邻近主体100的第三表面103和第四表面104中的第三表面103,并且第二虚设引出部432可设置为更邻近主体100的第三表面103和第四表面104中的第四表面104。
详细地,在支撑构件200的一个表面上,第一虚设引出部431和第一引出部411可在第一线圈图案311的最外匝从内侧向外侧缠绕的方向上依次设置,并且在支撑构件200的另一表面上,第二虚设引出部432和第二引出部412可在第二线圈图案312的最外匝从内侧向外侧缠绕的方向上依次设置。
参照图1至图3,第一虚设引出部431和第二虚设引出部432分别设置在支撑构件200的一个表面和另一表面上,并且第一虚设引出部431与第一线圈图案311间隔开并连接到第二外电极520,且第二虚设引出部432可设置为与第二线圈图案312间隔开并连接到第一外电极510。
第一虚设引出部431和第二虚设引出部432中的每个包括暴露于主体100的第一表面101的下表面以及与下表面相对的上表面,并且第一虚设引出部431和第二虚设引出部432的上表面可分别形成为朝向线圈300倾斜。
由于虚设引出部431和432具有上述形状,因此线圈300可设置为更邻近虚设引出部431和432,因此,可有利于改善匝数或确保芯110的面积。
参照图1至图3,第一引出部411和第二引出部412以及第一虚设引出部431和第二虚设引出部432中的至少一个可包括锚固部AN,锚固部AN朝向主体100的第三表面103和第四表面104中的邻近表面突出。锚固部AN可具有朝向主体100的第三表面103或第四表面104突出并且还同时朝向主体100的第二表面102突出的形状,但是本公开不限于此。
当引出部411和412或虚设引出部431和432包括锚固部AN时,由于与构成主体100的磁性主体接触的面积增加,因此可增强主体100与引出部411和412或虚设引出部431和432之间的结合力,并且还可进一步提高该实施例中的应力松弛效果。详细地,可提高对主体100的在第一方向T上产生的外力的抵抗。
另一方面,由于当考虑线圈300与外电极510和520之间的电连接时可省略虚设引出部431和432,因此省略虚设引出部431和432的情况也将落入本公开的范围内。然而,如在本实施例中,在包括具有与引出部411和412对应的形状的虚设引出部431和432的情况下,形成在主体100的第一表面101上的外电极510和520可对称地形成,因此,可减少支撑构件200的翘曲或线圈组件1000的外观缺陷。
参照图1至图4,根据本实施例的线圈组件1000还可包括第一连接过孔421和/或第二连接过孔422,第一连接过孔421穿过支撑构件200以连接第一引出部411和第二虚设引出部432,第二连接过孔422穿过支撑构件200并连接第二引出部412和第一虚设引出部431。
在如本实施例中那样包括第一连接过孔421和第二连接过孔422的情况下,在线圈300与外电极510和520之间的电连接中,虚设引出部431和432也被通电,因此,可获得减小Rdc(直流电阻)的效果。另外,还可增强引出部411和412与虚设引出部431和432之间的机械结合力,并且还可提高线圈300与外电极510和520之间的连接可靠性。
线圈图案311和312、过孔320、连接图案331和332、引出部411和412、虚设引出部431和432以及连接过孔421和422中的至少一个可包括至少一个导电层。
例如,当第一线圈图案311、过孔320、第一连接图案331、第一引出部411、第一虚设引出部431和第一连接过孔421通过镀覆形成在支撑构件200的一个表面上时,第一线圈图案311、过孔320、第一连接图案331、第一引出部411、第一虚设引出部431和第一连接过孔421中的每个可包括种子层和电镀层。种子层可通过无电镀法或诸如溅射的气相沉积法形成。种子层和电镀层中的每个可具有单层结构或多层结构。多层结构的电镀层可形成为其中一个电镀层被另一电镀层覆盖的共形膜结构,或者可形成为其中另一电镀层层叠在一个电镀层的仅一个表面上的形状。第一线圈图案311、过孔320、第一连接图案331、第一引出部411、第一虚设引出部431和第一连接过孔421中的每个的种子层可一体地形成,使得在它们之间不形成边界,但是本公开不限于此。第一线圈图案311、过孔320、第一连接图案331、第一引出部411、第一虚设引出部431和第一连接过孔421中的每个的电镀层可一体地形成,使得在它们之间可不形成边界,但是本公开不限于此。
线圈图案311和312、过孔320、连接图案331和332、引出部411和412、虚设引出部431和432以及连接过孔421和422中的每个可包括诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、铬(Cr)、钼(Mo)或它们的合金的导电材料,但是本公开不限于此。
外电极510和520可设置为在主体100的第一表面101上彼此间隔开,以连接到引出部411和412以及虚设引出部431和432。
详细地,第一外电极510可设置在主体100的第一表面101上,以连接到第一引出部411和第二虚设引出部432。另外,第二外电极520设置在主体100的第一表面101上以与第一外电极510间隔开,并且可连接到第二引出部412和第一虚设引出部431。
另一方面,例如,支撑构件200可设置在第一引出部411和第二虚设引出部432之间和/或第二引出部412和第一虚设引出部431之间,并且可暴露于主体100的第一表面101。在这种情况下,由于镀覆偏差,可能在外电极510和520中的与暴露于主体100的第一表面101的支撑构件200对应的区域中形成凹部,但是本公开不限于此。
当根据本实施例的线圈组件1000安装在PCB基板等上时,外电极510和520将线圈组件1000电连接到PCB基板等。例如,根据本实施例的线圈组件1000可安装成使得主体100的第一表面101面向PCB基板的上表面,并且在主体100的第一表面101上彼此间隔开的外电极510和520与PCB基板的连接部可电连接。
外电极510和520可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、铬(Cr)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成,但是本公开不限于此。
外电极510和520中的每个可由多个层形成。例如,第一外电极510可包括与第一引出部411和第二虚设引出部432接触的第一层以及设置在第一层上的第二层。
在这种情况下,第一层可以是包括导电粉末(包括铜(Cu)和银(Ag)中的至少一种)和绝缘树脂的导电树脂层或铜(Cu)镀层。第二层可具有镍(Ni)镀层和锡(Sn)镀层的双层结构。
参照图5,绝缘膜IF可设置在第一线圈图案311和第二线圈图案312与主体100之间,以覆盖第一线圈图案311和第二线圈图案312。绝缘膜IF可沿着支撑构件200以及第一线圈图案311和第二线圈图案312的表面形成。绝缘膜IF用于使第一线圈图案311和第二线圈图案312与主体100绝缘,并且可包括诸如聚对二甲苯的已知绝缘材料,但是本公开不限于此。绝缘膜IF可通过诸如气相沉积的方法形成,但是本公开不限于此,并且绝缘膜IF也可通过在支撑构件200的两侧上层叠绝缘膜来形成。
另一方面,尽管未示出,但是在该实施例中,还可包括覆盖主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106并使外电极510和520暴露的绝缘层。例如,可通过在主体100的表面上涂覆并固化包括绝缘树脂的绝缘材料来形成绝缘层。在这种情况下,绝缘层可包括热塑性树脂(诸如聚苯乙烯、乙酸乙烯酯、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、橡胶和丙烯酸)、热固性树脂(诸如苯酚类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸酯类树脂、三聚氰胺类树脂和醇酸类树脂)以及感光绝缘树脂中的至少一种。
(第二示例性实施例和第三示例性实施例)
图6是根据第二示例性实施例的线圈组件2000的前视图,并且是对应于图3的视图。图7是根据第三示例性实施例的线圈组件3000的前视图,并且是对应于图3的视图。
参照图6和图7,在根据实施例的线圈组件2000和3000中,连接图案331和332的长度与第一示例性实施例的连接图案的长度不同。更详细地,在本实施例中,连接图案331和332的长度Lc与主体100的长度Lb的比值Lc/Lb与第一示例性实施例不同。
因此,在描述本实施例时,将仅描述与第一示例性实施例不同的连接图案331和332的长度Lc与主体100的长度Lb的比值Lc/Lb。对于本实施例的其余构造,可原样应用第一示例性实施例中的描述。
参照图6,在根据本实施例的线圈组件2000中,第一连接图案331在第二方向L上的长度Lc2可比第一示例性实施例中的第一连接图案331在第二方向L上的长度Lc长。因此,第一连接图案331在第二方向L上的长度Lc2与主体100在第二方向L上的长度Lb的比值Lc2/Lb可大于第一示例性实施例的比值Lc/Lb。
然而,如在第一示例性实施例中,当综合考虑外电极510和520的布置面积、切割工艺以及在安装期间防止与相邻组件的短路时,由于与主体100的长度Lb相比,引出部411和412与主体100的表面之间的边缘的总和应该形成为至少0.10(例如,与主体100的长度Lb相比,第一引出部411与主体100的第四表面104之间的边缘以及第二引出部412与主体100的第三表面103之间的边缘的长度的总和为至少0.10),因此可优选的是,与主体100的长度Lb相比,第一连接图案331的长度Lc2不超过0.91。
图6示出了第一连接图案331和第二连接图案332的长度分别对称地增加,但是本公开不限于此。例如,仅延长第一连接图案331和第二连接图案332中的一个的长度的非对称结构也是可行的。
当第一连接图案331的长度Lc2与主体100的长度Lb的比值Lc2/Lb如本实施例中那样增加时,应力消除效果可进一步提高,并且随着线圈300的匝数增加,也可改善电感特性。
参照图7,在根据实施例的线圈组件3000中,第一连接图案331在第二方向(长度方向)上的长度Lc3可比第一示例性实施例中的第一连接图案331在第二方向(长度方向)上的长度Lc短。因此,第一连接图案331在第二方向(长度方向)上的长度Lc3与主体100在第二方向(长度方向)上的长度Lb的比值Lc3/Lb可小于第一示例性实施例的比值Lc/Lb。
然而,当参照第一示例性实施例的上表1的实验数据时,为了作为显著的应力松弛效果的标准的8%或更大的应力松弛效果,与主体100的长度Lb相比,第一连接图案331的长度Lc3可优选为0.35或更大。
图7示出了第一连接图案331和第二连接图案332的长度分别对称地减小,但是本公开不限于此。其中第一连接图案331和第二连接图案332中的仅一个形成为较短的非对称结构也是可行的。
当第一连接图案331的长度Lc3与主体100的长度Lb的比值Lc3/Lb如在本实施例中那样减小时,由于主体100中的有效体积增加,因此可获得根据磁性材料的增加而改善电感的效果。此外,当在第三方向W上观察设置在支撑构件200的两个表面上的第一连接图案331和第二连接图案332时,叠置区域的面积与第一示例性实施例或第二示例性实施例没有太大不同,因此,可保持应力松弛效果。
(第四示例性实施例)
图8是根据第四示例性实施例的线圈组件4000的前视图,并且是对应于图3的视图。
参照图8,在根据本实施例的线圈组件4000中,与第一示例性实施例相比,连接图案331和332的端部连接到引出部411和412的连接位置和连接角度分别是不同的。
因此,在本实施例的描述中,将仅描述与第一示例性实施例不同的连接图案331和332的端部连接到引出部411和412的连接位置和连接角度。对于本实施例的其余构造,可原样应用第一示例性实施例中的描述。
另一方面,由于线圈300的设置在支撑构件200的两侧上的部分可形成为彼此对应的形状,因此下面参照图8,将仅描述设置在支撑构件200的一个表面上的第一线圈图案311、第一连接图案331和第一引出部411作为参考。
参照图8,在根据本实施例的线圈组件4000的情况下,在与主体100的第一表面101相邻的区域中,第一连接图案331与最靠近第一连接图案331的内匝之间的间隙G可形成为随着其接近第一引出部411而变宽。
例如,在第一连接图案331与第一线圈图案311的匝中的在第一方向T上与第一连接图案331最邻近的匝之间的间隙G的情况下,间隙G形成为在第一连接图案331的连接到第一引出部411的另一端处比在第一连接图案331的连接到第一线圈图案311的一端处更宽,并且可形成为随着其接近主体100的第四表面104而变宽。
参照图8,基于垂直于线圈300的中心轴的截面(例如,L-T截面),第一连接图案331可设置为以预定角度θ倾斜地连接到第一引出部411。在这种情况下,连接角θ可形成为小于90度,并且可根据应力要分散的方向和程度适当地选择。
通过上述结构,可提高对各个方向上的外力的应力消除的效果,并且由于在第一示例性实施例中作为填充有磁性材料的空间的引出部411和412与虚设引出部431和432之间的下部区域也被利用,因此可增加线圈300的总长度,因此,在设计电感的自由度方面可以是有利的。
(第五示例性实施例和第六示例性实施例)
图9是根据第五示例性实施例的线圈组件5000的前视图,并且是对应于图3的视图。图10是根据第六示例性实施例的线圈组件6000的前视图,并且是对应于图3的视图。
参照图9和图10,在根据实施例的线圈组件5000和6000的情况下,与第一示例性实施例相比,连接图案331和332的形状不同。详细地,本实施例与第一示例性实施例的不同之处在于,连接图案331和332的线宽LW不一致,并且朝向连接到引出部411和412的区域变宽。
因此,在本实施例的描述中,将仅描述与第一示例性实施例的连接图案331和332的形状不同的连接图案331和332的形状和根据区域的线宽LW。对于本实施例的其余构造,可原样应用第一示例性实施例中的描述。
参照图9,在根据本实施例的线圈组件5000中,第一连接图案331的与第一引出部411接触的另一端的线宽LW可形成为大于第一连接图案331的与第一虚设引出部431相邻的一端的线宽LW。
另外,第一连接图案331的线宽LW可形成为在与第一引出部411相邻的部分处变宽,并且第一连接图案331的在第一连接图案331的一端与另一端之间的线宽LW可连续地变宽,或者可不连续地变宽。
在根据本实施例的线圈组件5000的情况下,第一连接图案331具有保持为恒定的线宽LW并且从特定区域连续增大的形式,但是本公开不限于此。另外,线宽LW的增大可从第一连接图案331连接到第一线圈图案311的一端开始。
参照图10,在根据本实施例的线圈组件6000中,第一连接图案331和第一引出部411连接的区域可被划分为具有不同线宽的多个区域331a、331b和331c。
详细地,根据本实施例的线圈组件6000的第一连接图案331与第一引出部411连接的区域可包括第一区域331a、第二区域331b和第三区域331c,第二区域331b的线宽LW大于第一区域331a的线宽LW,第三区域331c的线宽LW大于第二区域331b的线宽LW。在这种情况下,第三区域331c可设置为与第一引出部411接触。
另外,由于第一区域331a、第二区域331b和第三区域331c中的每个具有恒定的线宽LW,因此第一连接图案331和第一引出部411连接的区域可具有阶梯形状。
在这种情况下,第一连接图案331的线宽LW是指图案的宽度,并且基于图9和图10的方向,第一连接图案331的线宽LW可指L-T截面上的在第一方向T上的尺寸。
基于线圈组件1000的被抛光以暴露第一连接图案331的L-T截面的光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)图像,第一连接图案331的线宽LW可指连接第一连接图案331在第一方向T上的两条最外边界线的多条线段中的三条或更多条线段的长度的算术平均值,并且该多条线段可在第二方向L上等距地间隔开,但是本公开不限于此。
在本实施例中,随着第一连接图案331延伸到第一引出部411,线宽LW增加,因此,由于第一连接图案331的截面积增加,因此可减小Rdc。
另外,由于第一连接图案331和第一引出部411之间的连接面积增加,因此也可增强结合强度。
详细地,当如根据第六示例性实施例的线圈组件6000中那样第一连接图案331和第一引出部411连接的区域具有阶梯形状时,由于第一连接图案331与主体100中的磁性主体接触的面积增加,因此通过锚固效应进一步缓和应力,因此可进一步增强与第一引出部411的物理结合力。
(第七示例性实施例)
图11是根据第七示例性实施例的线圈组件7000的下部立体图,并且是对应于图2的视图。
参照图11,在根据实施例的线圈组件7000的情况下,与第一示例性实施例相比,省略了虚设引出部431和432以及连接过孔421和422,因此外电极510和520具有不同的形状。
因此,在描述本实施例时,将仅描述与第一示例性实施例的外电极510和520以及引出部411和412的形状不同的外电极510和520以及引出部411和412的形状。对于本实施例的其余构造,可原样应用第一示例性实施例中的描述。
参照图11,由于根据本实施例的线圈组件7000不具有虚设引出部431和432,因此仅主体100的第一表面101上的引出部411和412可连接到外电极510和520。由此,线圈组件7000中的外电极510和520所占的面积减小,并且在外电极510和520中不形成凹部(作为引出部411和412与虚设引出部431和432之间的凹区域)。
另一方面,第一引出部411和第二引出部412分别连接到线圈300的最外匝,并且可设置为与最靠近最外匝的内匝间隔开。另外,在线圈300的最外匝连接到第一引出部411并且线圈300的最外匝连接到第二引出部412的情况下,当在线圈300的中心轴方向(第三方向)上观察时,第一连接图案331和第二连接图案332的至少一些区域可设置为相对于支撑构件200彼此叠置。
在根据本实施例的线圈组件7000中,由于磁性材料可进一步填充在通过省略虚设引出部431和432而确保的空间中,因此可增加有效体积并且可改善电感特性。另外,通过将线圈图案311和312延伸到通过省略虚设引出部431和432而确保的空间,可增加整个匝的长度,并且可增加设计电感电容的自由度。
可根据第二示例性实施例至第六示例性实施例中的一个或更多个修改根据第七示例性实施例的线圈组件7000。也就是说,可应用第一示例性实施例与第二示例性实施例至第六示例性实施例中的一个或更多个之间的差异来修改第七示例性实施例。或者可选地,可通过省略虚设引出部431和432以及连接过孔421和422并且通过改变外电极510和520的形状来基于第七示例性实施例修改第二示例性实施例至第六示例性实施例。为了避免冗余,省略了重复的描述。
如上所述,根据实施例,可通过控制应力分布来增强线圈和外电极之间的结合力,因此,可提供具有相对高的连接可靠性的线圈组件。
根据实施例,可提供通过增加线圈图案的匝数而具有改善的电感特性的线圈组件。
虽然上面已经示出和描述了实施例,但是对于本领域技术人员来说将易于理解的是,在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下,可进行修改和变化。
Claims (41)
1.一种线圈组件,包括:
主体,包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面;
线圈,设置在所述主体中并且包括具有多个匝的线圈图案;
第一引出部,设置在所述主体中并且连接到所述线圈的一端;
第二引出部,设置在所述主体中并且连接到所述线圈的另一端;
第一虚设引出部和第二虚设引出部,设置在所述主体中并且与所述线圈间隔开;
第一外电极,设置在所述主体的所述第一表面上并且连接到所述第一引出部;以及
第二外电极,设置在所述主体的所述第一表面上并且连接到所述第二引出部,
其中,设置在所述第一引出部与所述第一虚设引出部之间的区域中的所述线圈图案中的最靠近所述第一表面的线圈图案连接到所述第一引出部,并且
设置在所述第二引出部与所述第二虚设引出部之间的区域中的所述线圈图案中的最靠近所述第一表面的线圈图案连接到所述第二引出部。
2.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述线圈的中心轴平行于所述主体的所述第一表面。
3.根据权利要求1所述的线圈组件,所述线圈组件还包括支撑构件,所述线圈设置在所述支撑构件上。
4.根据权利要求3所述的线圈组件,其中,所述支撑构件垂直于所述主体的所述第一表面设置。
5.根据权利要求3所述的线圈组件,其中,所述线圈包括第一线圈图案和第二线圈图案以及过孔,所述第一线圈图案和所述第二线圈图案分别设置在所述支撑构件的一个表面和另一表面上,所述过孔连接所述第一线圈图案和所述第二线圈图案。
6.根据权利要求4所述的线圈组件,其中,所述线圈包括第一线圈图案和第二线圈图案以及过孔,所述第一线圈图案和所述第二线圈图案分别设置在所述支撑构件的一个表面和另一表面上,所述过孔连接所述第一线圈图案和所述第二线圈图案。
7.根据权利要求5所述的线圈组件,其中,所述过孔穿过所述支撑构件以连接所述第一线圈图案和所述第二线圈图案的相应最内匝的端部。
8.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述第一引出部和所述第二虚设引出部分别暴露于所述主体的所述第一表面并连接到所述第一外电极,并且
所述第二引出部和所述第一虚设引出部分别暴露于所述主体的所述第一表面并连接到所述第二外电极。
9.根据权利要求3所述的线圈组件,其中,所述第一引出部和所述第二虚设引出部关于所述支撑构件彼此间隔开,并且
所述第二引出部和所述第一虚设引出部关于所述支撑构件彼此间隔开。
10.根据权利要求3所述的线圈组件,其中,所述第一引出部和所述第二虚设引出部通过穿过所述支撑构件的第一连接过孔彼此连接。
11.根据权利要求10所述的线圈组件,其中,所述第二引出部和所述第一虚设引出部通过穿过所述支撑构件的第二连接过孔彼此连接。
12.根据权利要求5所述的线圈组件,其中,在所述支撑构件的所述一个表面上,所述第一虚设引出部和所述第一引出部在所述第一线圈图案的最外匝从内侧向外侧缠绕的方向上依次设置,并且
在所述支撑构件的所述另一表面上,所述第二虚设引出部和所述第二引出部在所述第二线圈图案的最外匝从内侧向外侧缠绕的方向上依次设置。
13.根据权利要求3所述的线圈组件,其中,所述线圈的最外匝包括第一连接图案,所述第一连接图案与所述第一引出部和所述第一虚设引出部之间的所述区域对应。
14.根据权利要求13所述的线圈组件,其中,所述主体还包括第三表面和第四表面,所述第三表面和所述第四表面将所述第一表面和所述第二表面连接并且在垂直于所述第一方向的第二方向上相对,并且
所述第一连接图案在所述第二方向上的长度Lc与所述主体在所述第二方向上的长度Lb的比值Lc/Lb大于等于0.35且小于等于0.91。
15.根据权利要求13所述的线圈组件,其中,在与所述主体的所述第一表面相邻的区域中,所述第一连接图案与最靠近所述第一连接图案的内匝之间的间隙随着其接近所述第一引出部而变宽。
16.根据权利要求15所述的线圈组件,其中,基于垂直于所述线圈的中心轴的截面,所述第一连接图案以预定角度倾斜地连接到所述第一引出部。
17.根据权利要求13所述的线圈组件,其中,所述第一连接图案的与所述第一引出部接触的另一端的线宽大于所述第一连接图案的与所述第一虚设引出部相邻的一端的线宽。
18.根据权利要求13所述的线圈组件,其中,所述第一连接图案和所述第一引出部连接的区域被划分为具有不同线宽的多个区域。
19.根据权利要求18所述的线圈组件,其中,所述第一连接图案和所述第一引出部连接的所述区域包括第一区域、第二区域和第三区域,所述第二区域的线宽大于所述第一区域的线宽,所述第三区域的线宽大于所述第二区域的线宽。
20.根据权利要求19所述的线圈组件,其中,所述第三区域与所述第一引出部接触。
21.根据权利要求13所述的线圈组件,其中,所述线圈的所述最外匝还包括第二连接图案,所述第二连接图案与所述第二引出部和所述第二虚设引出部之间的所述区域对应,并且
所述第一连接图案和所述第二连接图案分别设置在所述支撑构件的两个表面上,并且在从所述线圈的中心轴的方向上的投影上观察时,所述第一连接图案和所述第二连接图案相对于所述支撑构件至少部分地彼此叠置。
22.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述第一虚设引出部和所述第二虚设引出部中的每个包括暴露于所述主体的所述第一表面的下表面和与所述下表面相对的上表面,并且
所述第一虚设引出部和所述第二虚设引出部的所述上表面分别倾斜以面向所述线圈。
23.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述主体还包括第三表面和第四表面,所述第三表面和所述第四表面将所述第一表面和所述第二表面连接并彼此相对,并且
所述第一引出部和所述第二引出部以及所述第一虚设引出部和所述第二虚设引出部中的至少一个包括锚固部,所述锚固部朝向所述主体的所述第三表面和所述第四表面中的一个表面突出。
24.根据权利要求23所述的线圈组件,其中,所述锚固部朝向所述主体的所述第二表面突出。
25.一种线圈组件,包括:
主体,包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面;
支撑构件,设置在所述主体中,垂直于所述主体的所述第一表面;
线圈,设置在所述支撑构件上并且包括具有多个匝的线圈图案;
第一引出部和第二引出部,设置在所述主体中并且分别连接到所述线圈的一端和另一端;以及
第一外电极和第二外电极,设置在所述主体的所述第一表面上并且分别连接到所述第一引出部和所述第二引出部,
其中,所述第一引出部和所述第二引出部分别连接到所述线圈的最外匝并且与最靠近所述最外匝的内匝间隔开,并且
当在所述线圈的中心轴的方向上观察时,在与所述主体的所述第一表面相邻的区域中,所述线圈的连接到所述第一引出部的最外匝和所述线圈的连接到所述第二引出部的最外匝相对于所述支撑构件彼此部分地叠置。
26.根据权利要求25所述的线圈组件,其中,垂直于所述第一方向的方向被定义为第二方向,并且分别垂直于所述第一方向和所述第二方向的方向被定义为第三方向,并且
所述线圈组件在所述第二方向上的最大长度为1.1mm或更小,并且所述线圈组件在所述第三方向上的最大宽度为0.66mm或更小。
27.根据权利要求26所述的线圈组件,其中,所述线圈组件在所述第一方向上的最大厚度为0.88mm或更小。
28.一种线圈组件,包括:
主体,包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;
支撑构件,设置在所述主体中;
线圈,包括第一线圈图案,所述第一线圈图案具有多个第一匝并设置在所述支撑构件的一个表面上,其中,所述多个第一匝围绕与所述第五表面和所述第六表面垂直的轴缠绕;
第一引出部,设置在所述主体中,并且仅通过从所述第一引出部延伸的第一连接图案连接到所述第一线圈图案;以及
第一外电极,设置在所述主体的所述第一表面上并连接到所述第一引出部,
其中,所述第一连接图案设置在所述主体的所述第一表面与所述线圈的芯之间,并且延伸跨过所述主体在所述第二方向上的中央部。
29.根据权利要求28所述的线圈组件,其中,所述线圈还包括第二线圈图案,所述第二线圈图案具有多个第二匝并设置在所述支撑构件的另一表面上,
所述线圈组件还包括:
第二引出部,设置在所述主体中,并且仅通过从所述第二引出部延伸的第二连接图案连接到所述第二线圈图案;
过孔,设置在所述支撑构件中以连接所述第一线圈图案和所述第二线圈图案;以及
第二外电极,设置在所述主体的所述第一表面上并连接到所述第二引出部,并且
所述第二连接图案设置在所述主体的所述第一表面与所述线圈的所述芯之间,并且延伸跨过所述主体在所述第二方向上的所述中央部。
30.根据权利要求28所述的线圈组件,其中,所述第一连接图案与所述多个第一匝中最靠近所述第一连接图案的内匝之间的间隙随着其接近所述第一引出部而变宽。
31.根据权利要求28所述的线圈组件,其中,所述第一连接图案从所述第一引出部沿远离所述第一表面的倾斜方向延伸。
32.根据权利要求28所述的线圈组件,其中,所述第一连接图案平行于所述第一表面延伸。
33.根据权利要求28所述的线圈组件,其中,所述第一连接图案的与所述第一引出部接触的端部的线宽大于所述第一连接图案的另一端部的线宽。
34.根据权利要求28所述的线圈组件,其中,所述第一引出部包括锚固部,所述锚固部朝向所述主体的所述第三表面和所述第四表面中的一个表面突出。
35.一种线圈组件,包括:
主体,包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;
线圈,设置在所述主体中并且包括具有多个第一匝的第一线圈图案,所述多个第一匝以与所述第四表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第一表面的次序对应的顺序以第一旋转次序向外缠绕;
第一引出部,从所述第一表面朝向所述主体的内部延伸,并且仅通过根据所述第一旋转次序朝向所述第一引出部延伸的第一连接图案连接到所述第一线圈图案;以及
第一外电极,设置在所述主体的所述第一表面上并连接到所述第一引出部,
其中,与所述第三表面相比,所述第一外电极更靠近所述第四表面。
36.根据权利要求35所述的线圈组件,其中,所述线圈还包括具有多个第二匝的第二线圈图案,所述多个第二匝以与所述第四表面、所述第一表面、所述第三表面和所述第二表面的次序对应的顺序以第二旋转次序向外缠绕,
所述线圈组件还包括:
支撑构件,所述线圈设置在所述支撑构件上;
第二引出部,设置在所述主体中,并且仅通过根据所述第二旋转次序朝向所述第二引出部延伸的第二连接图案连接到所述第二线圈图案;
过孔,设置在所述支撑构件中以连接所述第一线圈图案和所述第二线圈图案;以及
第二外电极,设置在所述主体的所述第一表面上并连接到所述第二引出部,并且
与所述第四表面相比,所述第二外电极更靠近所述第三表面。
37.根据权利要求35所述的线圈组件,其中,所述第一连接图案与所述多个第一匝中的最靠近所述第一连接图案的内匝之间的间隙随着其接近所述第一引出部而变宽。
38.根据权利要求35所述的线圈组件,其中,所述第一连接图案在朝向所述第一表面的倾斜方向上朝向所述第一引出部延伸。
39.根据权利要求35所述的线圈组件,其中,所述第一连接图案平行于所述第一表面延伸。
40.根据权利要求35所述的线圈组件,其中,所述第一连接图案的与所述第一引出部接触的端部的线宽大于所述第一连接图案的另一端部的线宽。
41.根据权利要求35所述的线圈组件,其中,所述第一引出部包括锚固部,所述锚固部朝向所述主体的所述第三表面和所述第四表面中的一个表面突出。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20210189220 | 2021-12-28 | ||
KR10-2021-0189220 | 2021-12-28 | ||
KR10-2022-0135930 | 2022-10-20 | ||
KR1020220135930A KR20230100595A (ko) | 2021-12-28 | 2022-10-20 | 코일 부품 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116364399A true CN116364399A (zh) | 2023-06-30 |
Family
ID=86897089
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202211690830.2A Pending CN116364399A (zh) | 2021-12-28 | 2022-12-27 | 线圈组件 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230207185A1 (zh) |
JP (1) | JP2023098649A (zh) |
CN (1) | CN116364399A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117995531A (zh) * | 2024-04-03 | 2024-05-07 | 锐石创芯(深圳)科技股份有限公司 | 射频功率放大器、射频前端模组 |
-
2022
- 2022-12-07 US US18/076,715 patent/US20230207185A1/en active Pending
- 2022-12-12 JP JP2022198105A patent/JP2023098649A/ja active Pending
- 2022-12-27 CN CN202211690830.2A patent/CN116364399A/zh active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117995531A (zh) * | 2024-04-03 | 2024-05-07 | 锐石创芯(深圳)科技股份有限公司 | 射频功率放大器、射频前端模组 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2023098649A (ja) | 2023-07-10 |
US20230207185A1 (en) | 2023-06-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111326312B (zh) | 线圈组件 | |
CN110993278B (zh) | 线圈组件 | |
CN116364399A (zh) | 线圈组件 | |
CN114334360A (zh) | 线圈组件 | |
US20210233703A1 (en) | Coil component | |
US20230230752A1 (en) | Coil component | |
CN112967863B (zh) | 线圈组件 | |
KR102176278B1 (ko) | 코일 부품 | |
CN114446606A (zh) | 线圈组件 | |
CN114255956A (zh) | 线圈组件 | |
CN113990630A (zh) | 线圈组件 | |
CN112133539A (zh) | 线圈组件 | |
CN111834101A (zh) | 线圈组件 | |
US20230223182A1 (en) | Coil component | |
US20230326666A1 (en) | Coil component | |
KR20230100595A (ko) | 코일 부품 | |
US20240136113A1 (en) | Coil component | |
CN115527756A (zh) | 线圈组件 | |
CN117995528A (zh) | 线圈组件 | |
CN116469656A (zh) | 线圈组件 | |
CN116959842A (zh) | 线圈组件 | |
CN116246866A (zh) | 线圈组件 | |
CN114464396A (zh) | 线圈组件 | |
CN117917742A (zh) | 线圈组件 | |
KR20220084661A (ko) | 코일 부품 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication |