CN114464396A - 线圈组件 - Google Patents
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Abstract
本公开提供了一种线圈组件。所述线圈组件包括：主体，包括第一绝缘树脂；线圈单元，设置在所述主体中；以及第一外电极和第二外电极，设置成在所述主体上彼此间隔开并连接到所述线圈单元，其中，所述主体的第一表面具有凹陷部，识别部设置在所述凹陷部中并且包括第二绝缘树脂。
Description
本申请要求于2020年11月10日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0149366号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈组件。
背景技术
电感器(一种线圈组件)是在电子装置中与电阻器和电容器一起使用的典型无源电子组件。
此外，可在线圈组件上设置标记元件，以识别线圈组件安装在印刷电路板(PCB)等上的方向。
使用识别装置识别这样的标记元件，这里，可能存在由于光在标记元件的表面上的漫反射而难以识别标记元件的情况。
发明内容
本公开的一方面可提供一种容易识别到识别部的线圈组件。
根据本公开的一方面，一种线圈组件可包括：主体，包括第一绝缘树脂；线圈单元，设置在所述主体中；以及第一外电极和第二外电极，设置成在所述主体上彼此间隔开并连接到所述线圈单元，其中，所述主体的第一表面具有凹陷部，识别部设置在所述凹陷部中并且包括第二绝缘树脂。
附图说明
根据以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征和优点，在附图中：
图1是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的线圈组件的立体图；
图2是沿图1的线I-I'截取的截面图；
图3是沿图1的线II-II'截取的截面图；
图4是根据本公开中的示例性实施例的线圈组件的俯视图；
图5是图4中的部分A的放大图；以及
图6是图5的部分B的放大图。
具体实施方式
现在将参照附图详细描述本公开中的示例性实施例。
在附图中，L方向可被定义为第一方向或长度方向，W方向可被定义为第二方向或宽度方向，并且T方向可被定义为第三方向或厚度方向。
在下文中，将参照附图详细描述根据本公开中的示例实施例的线圈组件，并且在参照附图的描述中，相同或相应的组件由相同的附图标记表示，并且将省略其重复描述。
在电子装置中使用各种类型的电子组件，并且可在这些电子组件之间适当地使用各种类型的线圈组件以去除噪声。
也就是说，在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频率电感器、普通磁珠、高频率磁珠(例如适用于GHz频段)、共模滤波器等。
图1是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的线圈组件的立体图。
图2是沿图1的线I-I'截取的截面图。图3是沿图1的线II-II'截取的截面图。
图4是根据本公开中的示例性实施例的线圈组件的俯视图。图5是图4中的部分A的放大图。图6是图5的部分B的放大图。此外，在图4、图5和图6中，省略了图1所示的表面绝缘层，以便具体地示出形成在主体的表面上的凹陷部和识别部。
参照图1至图6，根据本公开中的示例性实施例的线圈组件1000可包括主体100、支撑基板200、线圈单元300、外电极410和420、凹陷部500、识别部600和表面绝缘层700，并且还可包括绝缘膜IF。
主体100形成根据本示例性实施例的线圈组件1000的外观，并且线圈单元300和支撑基板200设置在主体100中。
主体100整体上可具有六面体形状。
基于图1至图3的方向，主体100包括在长度方向L上彼此面对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向W上彼此面对的第三表面103和第四表面104、以及在厚度方向T上彼此面对的第五表面105和第六表面106。主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个对应于主体100的使主体100的第五表面105和第六表面106连接的壁表面。在下文中，主体100的在长度方向L上相对的两个端表面(第一端表面和第二端表面)可分别指主体的第一表面101和第二表面102，主体100的在宽度方向W上相对的两个侧表面(第一侧表面和第二侧表面)可分别指主体的第三表面103和第四表面104，并且主体100的在厚度方向T上相对的两个表面可分别指主体100的第五表面105和第六表面106。
作为示例，主体100可形成为使得根据本示例性实施例的包括稍后将描述的外电极410和420以及表面绝缘层700的线圈组件1000具有2.0mm的长度、1.2mm的宽度和0.65mm的厚度，但不限于此。此外，上述尺寸仅仅是没有反映工艺误差等的设计值，因此，应当理解的是，在被允许作为工艺误差的范围内的尺寸落入本公开的范围内。
基于线圈组件1000的宽度方向W中心部分处的长度方向L-厚度方向T截面的光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)图像，线圈组件1000的长度可指当将截面的图像中所示的线圈组件1000的最外边界线连接时，与长度方向L平行的多个线段的长度中的最大值。可选择地，上述线圈组件1000的长度可指当将截面图像中所示的线圈组件1000的最外边界线连接时，在长度方向L上平行的多个线段中的至少两个线段的长度的算术平均值。
基于线圈组件1000的宽度方向W中心部分处的长度方向L-厚度方向T截面的光学显微镜或SEM图像，线圈组件1000的厚度可指当将截面的图像中所示的线圈组件1000的最外边界线连接时，与厚度方向T平行的多个线段的长度中的最大值。可选择地，上述线圈组件1000的厚度可指当将截面图像中所示的线圈组件1000的最外边界线连接时，在厚度方向T上平行的多个线段中的至少两个线段的长度的算术平均值。
基于线圈组件1000的厚度方向T中心部分处的长度方向L-宽度方向W截面的光学显微镜或SEM图像，线圈组件1000的宽度可指当将截面的图像中所示的线圈组件1000的最外边界线连接时，与宽度方向W平行的多个线段的长度中的最大值。可选择地，上述线圈组件1000的宽度可指当将截面图像中所示的线圈组件1000的最外边界线连接时，在宽度方向W上平行的多个线段中的至少两个线段的长度的算术平均值。
可选择地，线圈组件1000的长度、宽度和厚度中的每个可通过千分尺测量方法来测量。利用千分尺测量方法，可通过以下方式来测量线圈组件1000的长度、宽度和厚度中的每个：使用计量可重复性和再现性(R&R)千分尺设定零点，将根据本示例性实施例的线圈组件1000插入千分尺的尖端之间，并转动千分尺的测量杆。在通过千分尺测量方法测量线圈组件1000的长度时，线圈组件1000的长度可指一次测量的值或多次测量的值的算术平均值。这可等同地应用于线圈组件1000的宽度和厚度。
主体100可包括绝缘树脂10和磁性材料20。具体地，主体100可通过堆叠其中磁性材料20分散在绝缘树脂10中的一个或更多个磁性复合片来形成。磁性材料20可以是铁氧体或磁性金属粉末(磁性金属颗粒)。
铁氧体可以是例如尖晶石型铁氧体(诸如Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体或Ni-Zn基铁氧体)、六角晶系铁氧体(诸如Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体或Ba-Ni-Co基铁氧体)、石榴石型铁氧体(诸如Y基铁氧体)和Li基铁氧体中的至少一种。
磁性金属粉末可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的至少一种。例如，磁性金属粉末可以是纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末中的至少一种。
磁性金属粉末可以是非晶的或结晶的。例如，磁性金属粉末可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末，但不限于此。
铁氧体和磁性金属粉末可均具有约0.1μm至30μm的平均直径，但不限于此。
主体100可包括分散在树脂中的两种或更多种类型的磁性材料。在此，不同类型的磁性材料是指分散在树脂中的磁性材料通过平均直径、成分、结晶度和形状中的任意一种而彼此区分。
此外，在下文中，假设磁性材料20是磁性金属粉末，但是本公开的范围不仅限于具有磁性金属粉末分散在绝缘树脂10中的结构的主体100。
绝缘树脂10可包括但不限于单独或组合的环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等。
主体100包括穿过稍后将描述的支撑基板200和线圈单元300中的每个的中央部分的芯110。芯110可通过用磁性复合片填充穿过线圈单元300和支撑基板200中的每个的中央部分的通路孔来形成，但不限于此。
支撑基板200嵌入主体100中。支撑基板200被构造为支撑稍后将描述的线圈单元300。
支撑基板200可利用包括诸如环氧树脂的热固性绝缘树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性绝缘树脂或感光绝缘树脂的绝缘材料形成，或者可利用通过将诸如玻璃纤维或无机填料的增强材料浸渍在这样的绝缘树脂中而制备的绝缘材料形成。作为示例，支撑基板200可利用诸如半固化片、味之素堆积膜(ABF，Ajinomoto Build-up Film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)膜、感光电介质(PID)膜等的绝缘材料形成，但不限于此。
可使用从由二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO4)、滑石、泥浆、云母粉末、氢氧化铝(Al(OH)3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)和锆酸钙(CaZrO3)组成的组中选择的至少一种作为无机填料。
当支撑基板200利用包括增强材料的绝缘材料形成时，支撑基板200可提供更优异的刚性。如果支撑基板200利用不包含玻璃纤维的绝缘材料形成，则在减小根据本示例性实施例的线圈组件1000的厚度方面是有利的。另外，可基于具有相同尺寸的主体100来增加由线圈单元300和/或磁性材料20占据的体积，从而改善组件特性。当支撑基板200利用包括感光绝缘树脂的绝缘材料形成时，可减少用于形成线圈单元300的工艺的数量，这有利于降低生产成本和形成精细的过孔。
线圈单元300设置在主体100内部以显示线圈组件的特性。例如，当本示例性实施例的线圈组件1000用作功率电感器时，线圈单元300可用于通过将电场储存为磁场并保持输出电压来使电子装置的电力稳定。
线圈单元300包括线圈图案311和312、过孔320以及引出图案331和332。具体地，基于图1、图2和图3的方向，第一线圈图案311和第一引出图案331设置在支撑基板200的面对主体100的第六表面106的下表面上，并且第二线圈图案312和第二引出图案332设置在支撑基板200的与支撑基板200的下表面相对的上表面上。过孔320穿过支撑基板200与第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个的内端接触并连接。第一引出图案331从第一线圈图案311延伸，暴露于主体100的第一表面101，并且连接到稍后将描述的第一外电极410；第二引出图案332从第二线圈图案312延伸，暴露于主体100的第二表面102，并且连接到稍后将描述的第二外电极420。因此，线圈单元300可在第一外电极410和第二外电极420之间整体用作单个线圈。
第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个可具有其中围绕芯110形成至少一匝的平面螺旋的形状。例如，第一线圈图案311可在支撑基板200的下表面上围绕芯110形成至少一匝。
引出图案331和332分别暴露于主体100的第一表面101和第二表面102。具体地，第一引出图案331暴露于主体100的第一表面101，并且第二引出图案332暴露于主体100的第二表面102。
线圈图案311和312、过孔320以及引出图案331和332中的至少一个可包括至少一个导电层。
作为示例，当通过镀覆在支撑基板200的上表面侧上形成第二线圈图案312、过孔320和第二引出图案332时，第二线圈图案312、过孔320和第二引出图案332可均包括种子层和电镀层。这里，电镀层可具有单层结构或多层结构。多层电镀层可以以其中任意一个电镀层沿着另一电镀层的表面形成的共形膜结构形成，或者可以以其中任意一个电镀层仅堆叠在另一电镀层的一个表面上的形状形成。种子层可通过无电镀方法或诸如溅射的气相沉积方法形成。第二线圈图案312、过孔320和第二引出图案332中的每个的种子层可一体地形成，使得在它们之间不形成边界，但不限于此。第二线圈图案312、过孔320和第二引出图案332中的每个的电镀层可一体地形成，使得在它们之间不形成边界，但不限于此。
作为另一示例，当通过单独地形成设置在支撑基板200的下表面侧上的第一线圈图案311和第一引出图案331以及设置在支撑基板200的上表面侧上的第二线圈图案312和第二引出图案332，随后在支撑基板200上共同地堆叠第一线圈图案311和第一引出图案331以及第二线圈图案312和第二引出图案332来形成线圈单元300时，过孔320可包括高熔点金属层和熔点低于高熔点金属层的熔点的低熔点金属层。这里，低熔点金属层可利用包括铅(Pb)和/或锡(Sn)的焊料形成。在共同地堆叠时，低熔点金属层的至少一部分可由于压力和温度而熔化，以例如在低熔点金属层和第二线圈图案312之间的边界处形成金属间化合物(IMC)层。
如图2和图3中所示，作为示例，线圈图案311和312以及引出图案331和332可分别形成在支撑基板200的下表面和上表面上并分别从支撑基板200的下表面和上表面突出。作为另一示例，第一线圈图案311和第一引出图案331可从支撑基板200的下表面突出，并且第二线圈图案312和第二引出图案332可嵌入支撑基板200的上表面中。第二线圈图案312和第二引出图案332的上表面可暴露于支撑基板200的上表面。在这种情况下，凹部可形成在第二线圈图案312的上表面和第二引出图案332的上表面中的至少一个上，使得支撑基板200的上表面与第二线圈图案312的上表面和第二引出图案332的上表面中的所述至少一个可不共面或者可在厚度方向T上处于不同的高度。
线圈图案311和312、过孔320以及引出图案331和332均可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、铬(Cr)或它们的合金的导电材料形成，但不限于此。
外电极410和420彼此间隔开地设置在主体100上并且连接到线圈单元300。在本示例性实施例中，外电极410和420包括：焊盘部412和422，设置成在主体100的第六表面106上彼此间隔开；以及连接部411和421，设置在主体100的第一表面101和第二表面102上。具体地，第一外电极410包括：第一连接部411，设置在主体100的第一表面101上并与暴露于主体100的第一表面101的第一引出图案331接触；以及第一焊盘部412，从第一连接部411延伸到主体100的第六表面106。第二外电极420包括：第二连接部421，设置在主体100的第二表面102上并与暴露于主体100的第二表面102的第二引出图案332接触；以及第二焊盘部422，从第二连接部421延伸到主体100的第六表面106。第一焊盘部412和第二焊盘部422设置成在主体100的第六表面106上彼此间隔开。连接部411和421以及焊盘部412和422可在同一工艺中一起一体地形成，使得在它们之间不形成边界，但是本公开的范围不限于此。
外电极410和420可通过诸如溅射的气相沉积方法和/或镀覆方法形成，但不限于此。
外电极410和420可利用铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、铬(Cr)、钛(Ti)或它们的合金形成，但不限于此。外电极410及420可形成为单层或可具有多层结构。作为示例，第一外电极410可包括包含铜(Cu)的第一导电层、设置在第一导电层上并包含镍(Ni)的第二导电层、以及设置在第二导电层上并包含锡(Sn)的第三导电层。第二导电层和第三导电层中的至少一个可形成为覆盖第一导电层，但是本公开的范围不限于此。第二导电层和第三导电层中的至少一个可仅设置在主体100的第六表面106上，但是本公开的范围不限于此。第一导电层可以是镀层或者导电树脂层，通过涂覆和固化包括树脂和导电粉末(例如，包含铜(Cu)和银(Ag)中的至少一种)的导电树脂而形成导电树脂层。第二导电层和第三导电层可以是镀层，但是本公开的范围不限于此。
绝缘膜IF设置在线圈单元300和主体100之间，并且设置在支撑基板200和主体100之间。绝缘膜IF可沿着支撑基板200的其上形成有线圈图案311和312以及引出图案331和332的表面形成，但不限于此。绝缘膜IF用于使线圈单元300和主体100绝缘，并且可包括已知的绝缘材料(诸如聚对二甲苯)，但不限于此。作为另一示例，绝缘膜IF可包括除聚对二甲苯之外的诸如环氧树脂的绝缘材料。绝缘膜IF可通过气相沉积方法形成，但不限于此。作为另一示例，绝缘膜IF可通过在支撑基板200的其上形成有线圈单元300的两个表面上层叠和固化用于形成绝缘膜IF的绝缘膜来形成，或者可通过在支撑基板200的其上形成有线圈单元300的两个表面上涂覆和固化用于形成绝缘膜IF的绝缘膏来形成。此外，出于上述原因，绝缘膜IF是在本示例性实施例中可省去的构造。也就是说，如果主体100在根据本示例性实施例的线圈组件1000的设计的工作电流和电压下具有足够的电阻，则在本示例性实施例中可省去绝缘膜IF。
凹陷部500形成在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106中的任意表面上。在本示例性实施例中，凹陷部500形成在主体100的第五表面105上，第五表面105面对主体的其上设置有外电极410和420的焊盘部412和422的第六表面106。例如，凹陷部500可通过将激光照射到主体100的第五表面105的区域上来形成，但是本公开的范围不限于此。在多个主体彼此连续形成的线圈条水平下，凹陷部500可通过将激光照射到与多个主体的第五表面相对应的区域来形成，但是本公开的范围不限于此。
在凹陷部500中，靠近主体100的第五表面105的区域的截面面积可大于靠近凹陷部500的底表面的区域的截面面积。作为示例，基于图1、图2和图5的方向，凹陷部500的下部的截面面积(在本示例性实施例中的凹陷部500的下部的长度方向-宽度方向的截面的面积，或者，凹陷部500的下部的与主体100的第五表面105平行的截面的面积)可小于凹陷部500的上部的截面面积(在本示例性实施例中的凹陷部500的上部的长度方向-宽度方向的截面的面积，或者，凹陷部500的上部的与主体100的第五表面105平行的截面的面积)。由于通过去除主体100的包括磁性金属粉末的区域来形成凹陷部500，因此主体100的磁性材料的有效体积会随着凹陷部500的体积增加而减小，从而导致组件特性可能劣化。因此，在本示例性实施例中，可通过将凹陷部500的下部的截面面积减小到小于凹陷部500的上部的截面面积来解决上述问题。凹陷部500的上部和下部的截面面积(在本示例性实施例中的凹陷部500的上部和下部的长度方向-宽度方向的截面的面积)可形成为彼此对应的形状，并且可以是圆形、椭圆形或多边形。
凹陷部500的截面面积(在本示例性实施例中的凹陷部500的长度方向-宽度方向上的截面的面积)可在从主体100的第五表面105朝向凹陷部500的底表面的方向上减小。具体地，参照图2和图5，凹陷部500可具有宽度从长度方向(L)-厚度方向(T)的截面朝向其下部减小的锥形形状。由于凹陷部500形成为宽度朝向其下部减小的锥形形状，因此可减少当将稍后将描述的识别部600填充在凹陷部500中时识别部600中的孔隙的出现。也就是说，在用液体或膏状材料填充凹陷部500以形成识别部600时，由于凹陷部500的锥形形状，凹陷部500的内壁可用于将用于形成识别部600的材料朝向凹陷部500的底表面引导。
凹陷部500的底表面可包括至少一个凹部510和至少一个凸部520。具体地，参照图2和图5，相比之下，至少一个凹部510可设置在相对较低的位置处，并且至少一个凸部520可设置在相对较高的位置处。凹部510和凸部520中的每个可形成为基于图5的方向在主体100的宽度方向W上延伸的狭缝形状。另外，凹部510和凸部520均可设置为多个。多个凹部510可在主体100的长度方向L上彼此间隔开，并且多个凸部520可在主体100的长度方向L上彼此间隔开。凹部510和凸部520可在主体100的长度方向L上交替地布置。由于在凹陷部500的底表面上形成凹部510和凸部520，因此凹陷部500的底表面的表面积增大。结果，可增大稍后将描述的识别部600与凹陷部500的底表面之间的结合力。此外，由于主体100包括磁性金属粉末，因此磁性金属粉末的至少一部分可暴露于凹陷部500的内表面(内壁和底表面)。因此，凹部510和凸部520可将磁性金属粉末暴露于凹陷部500的底表面。
当根据本示例性实施例的线圈组件1000安装在印刷电路板(PCB)等上时，识别部600可形成以识别安装方向等。
识别部600填充凹陷部500并且包括绝缘树脂610。识别部600可包括与主体100的绝缘树脂10相同的绝缘树脂610。由于主体100和识别部600包括相同的绝缘树脂，因此可增大主体100和识别部600之间的结合力。识别部600的绝缘树脂610可包括但不限于单独的或作为混合物的环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等。例如，绝缘树脂610可包括诸如环氧树脂的可固化聚合物，但不限于此。识别部600还可包括分散在绝缘树脂610中的有机填料和无机填料中的至少一种。
识别部600具有与凹陷部500的底表面接触的第一表面和与识别部600的第一表面相对的第二表面。识别部600的第二表面可位于比主体100的第五表面105低的高度处。也就是说，基于图2和图5的方向，识别部600可具有上表面和下表面，并且识别部600的上表面可位于比主体100的第五表面105低的高度处。如果用于形成识别部600的材料包括可固化的绝缘树脂，则可能由于绝缘树脂的固化而难以精确地控制识别部600的形状和轮廓。这可能导致识别部600识别装置的识别错误。在本示例性实施例中，由于识别部600的上表面位于比主体100的第五表面105低的高度处，因此识别部600的轮廓可对应于凹陷部500的截面区域的形状。
根据本示例性实施例的线圈组件1000还可包括设置在主体100的第五表面105上的表面绝缘层700，以覆盖识别部600。由于表面绝缘层700覆盖识别部600，因此可保护识别部600免受外部的影响。
表面绝缘层700与识别部600的上表面接触。因此，当识别部600的上表面位于比主体100的第五表面105相对低的高度处时，表面绝缘层700填充凹陷部500的至少一部分，使得表面绝缘层700的至少一部分与识别部600的上表面接触。
表面绝缘层700可从主体100的第五表面105延伸到主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第六表面106的至少一部分。在本示例性实施例中，表面绝缘层700设置在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105中的每个上，并且可设置在主体100的第六表面106的除了设置有焊盘部412和422的区域之外的区域中。设置在主体100的第一表面101和第二表面102上的表面绝缘层700可覆盖外电极410和420的连接部411和421。
分别设置在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106上的表面绝缘层700的至少一部分在同一工艺中一体地形成，且在它们之间没有边界，但是本公开的范围不限于此。
表面绝缘层700可包括热塑性树脂(诸如聚苯乙烯、乙酸乙烯酯、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、橡胶、丙烯酸等)、热固性树脂(诸如苯酚、环氧树脂、聚氨酯、三聚氰胺、醇酸树脂等)、感光树脂、聚对二甲苯、SiOx或SiNx。表面绝缘层700还可包括诸如无机填料的绝缘填料，但不限于此。
如上所述，根据本公开的示例性实施例，可提供其中更容易识别到识别部的线圈组件。
尽管上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将明显的是，可在不脱离本发明的由所附权利要求限定的范围的情况下进行修改和改变。
Claims (16)
1.一种线圈组件，包括：
主体，包括第一绝缘树脂；
线圈单元，设置在所述主体中；以及
第一外电极和第二外电极，设置成在所述主体上彼此间隔开并连接到所述线圈单元，
其中，所述主体的第一表面具有凹陷部，并且
识别部设置在所述凹陷部中并且包括第二绝缘树脂。
2.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述主体的所述第一绝缘树脂和所述识别部的所述第二绝缘树脂包括相同的材料。
3.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述识别部具有第一表面和第二表面，所述识别部的所述第二表面面对所述识别部的所述第一表面，并且
所述识别部的所述第一表面与所述凹陷部的底表面接触，并且所述识别部的所述第二表面位于比所述主体的所述第一表面的高度低的高度处。
4.根据权利要求3所述的线圈组件，所述线圈组件还包括：
表面绝缘层，设置在所述主体的所述第一表面上并覆盖所述识别部，
其中，所述表面绝缘层设置在所述凹陷部的至少一部分中并且与所述识别部的所述第二表面接触。
5.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述凹陷部的与所述主体的所述第一表面相邻的部分的与所述主体的所述第一表面平行的截面的截面面积大于所述凹陷部的与所述凹陷部的底表面相邻的部分的与所述主体的所述第一表面平行的截面的截面面积。
6.根据权利要求5所述的线圈组件，其中，所述凹陷部的与所述主体的所述第一表面平行的截面的截面面积在从所述主体的所述第一表面朝向所述凹陷部的所述底表面的方向上减小。
7.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述凹陷部的底表面包括凹部和凸部。
8.根据权利要求7所述的线圈组件，其中，所述凹部和所述凸部中的每个具有沿第一方向延伸的狭缝形状。
9.根据权利要求8所述的线圈组件，其中，所述凹部设置成多个，并且多个所述凹部在垂直于所述第一方向的第二方向上彼此间隔开。
10.根据权利要求7所述的线圈组件，其中，所述主体还包括磁性材料，并且所述磁性材料的至少一部分暴露于所述凹陷部的所述底表面的所述凹部和所述凸部。
11.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述主体具有与所述主体的所述第一表面相对的第二表面，并且所述第一外电极和所述第二外电极在所述主体的所述第二表面上彼此间隔开。
12.根据权利要求11所述的线圈组件，所述线圈组件还包括：
支撑基板，设置在所述主体中，
其中，所述线圈单元包括第一线圈图案和第二线圈图案以及过孔，所述第一线圈图案和所述第二线圈图案设置在所述支撑基板的在所述支撑基板的厚度方向上彼此面对的相对表面上，所述过孔穿过所述支撑基板使所述第一线圈图案的内端和所述第二线圈图案的内端连接。
13.根据权利要求12所述的线圈组件，其中，所述线圈单元还包括第一引出图案和第二引出图案，所述第一引出图案从所述第一线圈图案延伸并连接到所述第一外电极，所述第二引出图案从所述第二线圈图案延伸并连接到所述第二外电极。
14.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述识别部的所述第二绝缘树脂包括环氧树脂。
15.根据权利要求1-14中任一项所述的线圈组件，其中，所述识别部还包括分散在所述第二绝缘树脂中的有机填料和无机填料中的至少一种。
16.根据权利要求10所述的线圈组件，其中，所述磁性材料是磁性金属颗粒。
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