CN114530313A - 线圈组件 - Google Patents

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CN114530313A CN202110504793.0A CN202110504793A CN114530313A CN 114530313 A CN114530313 A CN 114530313A CN 202110504793 A CN202110504793 A CN 202110504793A CN 114530313 A CN114530313 A CN 114530313A
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赵诚男
朴哉衍
李镇洹
兪智秀
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Abstract

本发明提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：主体；支撑基板，设置在所述主体内；引出部，设置在所述支撑基板的第一表面上；第一绝缘层，设置在所述支撑基板的所述第一表面上以覆盖所述引出部；线圈单元，包括设置在所述第一绝缘层上的多个匝；第二绝缘层，覆盖所述线圈单元；以及第一外电极和第二外电极，在所述主体上彼此间隔开并且分别连接到所述线圈单元和所述引出部。

Description

线圈组件
本申请要求于2020年11月23日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0157987号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈组件。
背景技术
电感器(线圈组件中的一种)是在电子装置中与电阻器和电容器一起使用的典型的无源电子组件。
随着电子装置的性能变得越高并且电子装置变得更小，电子装置中使用的电子组件的数量正在增加并且电子组件的尺寸减小。
通常，在薄膜型线圈组件的情况下，通过镀覆在支撑基板的两个表面上形成线圈图案。
发明内容
本公开的一方面可提供一种形成为减薄的线圈组件。
根据本公开的一方面，一种线圈组件可包括：主体；支撑基板，设置在所述主体内；引出部，设置在所述支撑基板的第一表面上；第一绝缘层，设置在所述支撑基板的所述第一表面上以覆盖所述引出部；线圈单元，包括设置在所述第一绝缘层上的多个匝；第二绝缘层，覆盖所述线圈单元；以及第一外电极和第二外电极，在所述主体上彼此间隔开并且分别连接到所述线圈单元和所述引出部。
根据本公开的另一方面，一种线圈组件可包括：主体，包括支撑基板、包括多个匝的线圈单元和第一绝缘层，其中，所述第一绝缘层和所述线圈单元以所述第一绝缘层和所述线圈单元的顺序依次堆叠在所述支撑基板的第一表面上；引出部，设置在所述第一绝缘层与所述支撑基板的所述第一表面之间；以及第一外电极和第二外电极，在所述主体上彼此间隔开，其中，所述第一外电极和所述第二外电极分别连接到所述线圈单元和所述引出部。
根据本公开的又一方面，一种线圈组件可包括：主体，包括支撑基板、包括多个匝的线圈单元、第一绝缘层和引出部，其中，所述线圈单元、所述第一绝缘层和所述引出部设置在所述支撑基板的第一表面上；以及第一外电极和第二外电极，在所述主体上彼此间隔开并且分别连接到所述线圈单元和所述引出部。在所述引出部的与所述支撑基板的所述第一表面平行的截面中，所述引出部的和所述第二外电极连接的外端的线宽与所述引出部的和所述外端相对的内端的线宽不同。
附图说明
通过结合附图以及以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征和其他优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的线圈组件的示图；
图2是沿图1的线I-I'截取的截面图；
图3是图2的A部分的放大图；
图4是图1的支撑基板、引出部、第一绝缘层和线圈单元的分解立体图；
图5是根据本公开的变型例的与图2的A部分对应的部分的放大图；
图6是根据本公开的另一变型例的与图2的A部分对应的部分的放大图；以及
图7是根据本公开的另一变型例的与图2的A部分对应的部分的放大图。
具体实施方式
在附图中，L方向可被定义为第一方向或长度方向，W方向可被定义为第二方向或宽度方向，并且T方向可被定义为第三方向或厚度方向。
在下文中，将参照附图详细描述根据本公开中的示例性实施例的线圈组件，并且在参照附图的描述中，相同或相应的组件通过相同的附图标记表示，并且将省略其重复描述。
在电子装置中使用了各种类型的电子组件，并且可在这些电子组件之间适当地使用各种类型的线圈组件以去除噪声。
也就是说，在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频率电感器、普通磁珠、高频率磁珠(例如适用于GHz频段)、共模滤波器等。
图1是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的线圈组件的示图。图2是沿图1的线I-I'截取的截面图。图3是图2的A部分的放大图。图4是图1的支撑基板、引出部、第一绝缘层和线圈单元的分解立体图。
参照图1至图4，根据本公开中的示例性实施例的线圈组件1000包括主体100、支撑基板200、线圈单元300、引出部400、第一绝缘层510、第二绝缘层520以及外电极600和700。
主体100形成根据本示例性实施例的线圈组件1000的外观，主体100中设置有支撑基板200、线圈单元300、引出部400、第一绝缘层510和第二绝缘层520。
主体100整体上可具有六面体形状。
参照图1和图2，主体100包括在长度方向L上彼此面对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向W上彼此面对的第三表面103和第四表面104以及在厚度方向T上彼此面对的第五表面105和第六表面106。主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每者对应于主体100的使主体100的第五表面105和第六表面106连接的壁表面。在下文中，主体100的两个端表面(一个端表面和另一端表面)可分别指主体100的第一表面101和第二表面102，主体100的两个侧表面(一个侧表面和另一侧表面)可分别指主体100的第三表面103和第四表面104，并且主体100的一个表面和另一表面可分别指主体100的第六表面106和第五表面105。
作为示例，主体100可形成为使得根据本示例性实施例的其中形成有外电极600和700(稍后将描述)的线圈组件1000具有2.5mm的长度、2.0mm的宽度和1.0mm的厚度，具有1.6mm的长度、0.8mm的宽度和0.8mm的厚度，具有1.0mm的长度、0.5mm的宽度和0.5mm的厚度或者具有0.8mm的长度、0.4mm的宽度和0.65mm的厚度，但不限于此。另外，由于上述线圈组件1000的长度、宽度和厚度的示例性值是指不反映工艺误差的值，因此可被识别为在工艺误差的范围内的值应被认为与上述示例性值对应。
在此，基于主体100的在主体100的宽度方向W的中央部分处在长度方向L-厚度方向T上截取的截面(LT截面)的光学显微图像，线圈组件1000的长度可指将图像中示出的线圈组件1000的在长度方向L上彼此面对的两条最外边界线连接并平行于长度方向L的多个线段的长度中的最大值。可选地，线圈组件1000的长度可指将该截面的图像中示出的线圈组件1000的在长度方向L上彼此面对的两条最外边界线连接并平行于长度方向L的多个线段的长度中的最小值。可选地，线圈组件1000的长度可指将该截面的图像中示出的线圈组件1000的在长度方向L上彼此面对的两条最外边界线连接并平行于长度方向L的多个线段中的至少两个线段的长度的算术平均值。
在此，基于主体100的在主体100的长度方向L的中央部分处在宽度方向W-厚度方向T上截取的截面(WT截面)的光学显微图像，线圈组件1000的宽度可指将该截面的图像中示出的线圈组件1000的在宽度方向W上彼此面对的两条最外边界线连接并平行于宽度方向W的多个线段的长度中的最大值。可选地，线圈组件1000的宽度可指将该截面的图像中示出的线圈组件1000的在宽度方向W上彼此面对的两条最外边界线连接并平行于宽度方向W的多个线段的长度中的最小值。可选地，线圈组件1000的宽度可指将该截面的图像中示出的线圈组件1000的在宽度方向W上彼此面对的两条最外边界线连接并平行于宽度方向W的多个线段中的至少两个线段的长度的算术平均值。
在此，基于主体100的在主体100的宽度方向W的中央部分处在长度方向L-厚度方向T上截取的截面(LT截面)的光学显微图像，线圈组件1000的厚度可指将该截面的图像中示出的线圈组件1000的在厚度方向T上彼此面对的两条最外边界线连接并平行于厚度方向T的多个线段的长度中的最大值。可选地，线圈组件1000的厚度可指当将该截面的图像中示出的线圈组件1000的在厚度方向T上彼此面对的两条最外边界线连接并平行于厚度方向T的多个线段的长度中的最小值。可选地，线圈组件1000的厚度可指将截面的图像中示出的线圈组件1000的在厚度方向T上彼此面对的两条最外边界线连接并平行于厚度方向T的多个线段中的至少两个线段的长度的算术平均值。
可选地，线圈组件1000的长度、宽度和厚度中的每者可通过千分尺测量方法来测量。利用千分尺测量方法，线圈组件1000的长度、宽度和厚度中的每者可通过使用量具可重复性和再现性(R&R)的千分尺设定零点、将根据本示例性实施例的线圈组件1000插入在千分尺的尖端以及转动千分尺的测量杆来测量。在通过千分尺测量方法测量线圈组件1000的长度时，线圈组件1000的长度可指一次测量的值或多次测量的值的算术平均值。这同样可应用于线圈组件1000的宽度和厚度。
主体100可包括磁性材料和树脂。具体地，主体100可通过堆叠磁性材料分散在树脂中的至少一个磁性复合片来形成。然而，主体100可具有除了将磁性材料分散在树脂中的结构之外的结构。例如，主体100可利用诸如铁氧体之类的磁性材料形成。
磁性材料可以是铁氧体或磁性金属粉末。
铁氧体可以是例如尖晶石型铁氧体(诸如Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体或Ni-Zn基铁氧体)、六角晶系铁氧体(诸如Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体或Ba-Ni-Co基铁氧体)、石榴石型铁氧体(诸如Y基铁氧体)和Li基铁氧体中的至少一种。
磁性金属粉末可包括选自由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中的至少任意一种。例如，磁性金属粉末可以是纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末中的至少一种。
磁性金属粉末可以是非晶态或晶态。例如，磁性金属粉末可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末，但不限于此。
磁性金属粉末可各自具有约0.1μm至30μm的平均直径，但不限于此。
主体100可包括分散在树脂中的两种或更多种类型的磁性材料。在此，不同类型的磁性材料是指分散在树脂中的磁性材料通过平均直径、组成、结晶性和形状中的任意一者而彼此区分。
树脂可包括但不限于单独或作为混合物的环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等。
主体100包括贯穿稍后将描述的支撑基板200和线圈单元300中的每者的中央部分的芯110。芯110可通过用磁性复合片填充形成在支撑基板200和线圈单元300中的每者的中央部分中的通孔来形成，但不限于此。
支撑基板200设置在主体100内部，以支撑稍后将描述的线圈单元300和引出部400。支撑基板200对应于在制造根据本示例性实施例的线圈组件1000的工艺中将要经受每个工艺的基板。
支撑基板200可利用包括热固性绝缘树脂(诸如环氧树脂)、热塑性绝缘树脂(诸如聚酰亚胺)或感光绝缘树脂的绝缘材料形成，或者可利用通过在这样的绝缘树脂中浸渍增强材料(诸如玻璃纤维或无机填料)而制备的绝缘材料形成。例如，支撑基板200可利用诸如半固化片、味之素堆积膜(Ajinomoto Build-up Film，ABF)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂、感光介电(PID)膜、覆铜层压板(CCL)等材料形成，但不限于此。
作为无机填料，可使用选自由二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO4)、滑石粉、泥浆、云母粉末、氢氧化铝(Al(OH)3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)和锆酸钙(CaZrO3)组成的组中的至少一种。
当支撑基板200利用包括增强材料的材料形成时，支撑基板200可提供更优异的刚性。当支撑基板200利用不包含编织玻璃布的材料形成时，有利于减小组件的整体厚度。
支撑基板200可具有与沿主体100的厚度方向T投影线圈单元300和引出部400时形成的区域的形状对应的形状。引出部400、第一绝缘层510和线圈单元300顺序地堆叠在支撑基板200的第一表面上，之后，按照与沿垂直于支撑基板200的第一表面的方向(图1和图4的厚度方向T)投影线圈单元300和引出部400时形成的区域的形状对应的形式，加工支撑基板200。通过加工支撑基板200，与相同尺寸的组件相比，可增大磁性材料的有效体积。另外，在上述加工支撑基板200时，还对设置在支撑基板200的第一表面上以覆盖引出部400的第一绝缘层510(稍后将描述)进行了加工。结果，第一绝缘层510的形状和支撑基板200的形状可相同。
引出部400设置在支撑基板200的第一表面上。具体地，在本示例性实施例的情况下，基于图1和图2的方向，引出部400设置在支撑基板200的上表面上，并且通过覆盖引出部400的第一绝缘层510(稍后将描述)与线圈单元300间隔开。引出部400的内端通过过孔V连接到线圈单元300(稍后将描述)的内端300A，并且引出部400的外端暴露于主体100的第二表面102，以与第二外电极700(稍后将描述)接触。也就是说，引出部400将线圈单元300的内端300A(稍后将描述)引向主体100的外部的第二外电极700。
引出部400可比线圈单元300(稍后将描述)薄。作为示例，引出部400的厚度可大于或等于1μm且小于或等于20μm。如果引出部400的厚度小于1μm，则引出部400与第二外电极700的接触面积会减小，因此使直流电阻Rdc增大。如果引出部400的厚度大于20μm，则与具有相同体积的组件相比，引出部的体积会增大，因此组件中磁性材料的有效体积减小。另外，引出部400和线圈单元300的厚度可指：在根据如图2中所示的宽度方向W的中央处的长度方向L-厚度方向T的截面中，引出部400和线圈单元300在所示的厚度方向T上的长度。
引出部400的外端的线宽d1可大于引出部400的内端的线宽d2。尽管引出部400形成为相对薄，但通过将引出部400的外端的线宽d1形成为大于引出部400的内端的线宽d2，可改善引出部400和第二外电极700之间的接触面积。另外，引出部400的线宽可指如图4中所示引出部400在宽度方向W上的长度。引出部400的线宽可在从内端到外端的方向上增大。例如，如图4中所示，引出部400的线宽可沿着长度方向L线性地减小。作为另一示例，引出部400的线宽可沿着长度方向L非线性地减小。
引出部400可包括单个导电层。作为示例，根据本示例性实施例的支撑基板200和引出部400可使用覆铜层压板(CCL)制造。在这种情况下，引出部400可通过选择性地去除CCL的铜箔的一部分(减成法)来形成，因此引出部400具有包括铜(Cu)的单层结构。作为另一示例，在CCL的铜箔被完全去除之后，引出部400可通过无电镀覆或气相沉积(诸如溅射)选择性地形成在CCL的一个表面上。由于引出部400利用单个导电层形成，因此引出部400可相对容易地形成，并且可有利地减小引出部400的厚度。
第一绝缘层510设置在支撑基板200的第一表面上以覆盖引出部400。第一绝缘层510防止引出部400和线圈单元300(稍后将描述)之间的短路。第一绝缘层510可通过气相沉积法(诸如化学气相沉积)形成，可通过将液体绝缘材料涂覆到支撑基板200的第一表面来形成，或者可通过在支撑基板200的第一表面上堆叠绝缘材料(诸如绝缘膜)来形成。
通路孔可形成在第一绝缘层510中，以设置用于使引出部400和线圈单元300的内端300A连接的过孔V。可通过形成第一绝缘层510以覆盖引出部400的整个上表面并且随后执行加工以使引出部400的上表面的至少一部分敞开来形成通路孔。通路孔可通过激光加工等形成，但是本公开的范围不限于此。
第一绝缘层510可包括热塑性绝缘树脂(诸如聚苯乙烯、乙酸乙烯酯、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、橡胶、丙烯酸等)、热固性绝缘树脂(诸如苯酚、环氧树脂、氨基甲酸酯、三聚氰胺、醇酸树脂等)、感光绝缘树脂、聚对二甲苯、SiOx或SiNx中的至少一种。第一绝缘层510还可包括绝缘填料，诸如，无机填料，但不限于此。
第一绝缘层510可形成为具有相对小的厚度的膜，并且可具有与支撑基板200的其上形成有引出部400的第一表面的形状对应的形状。也就是说，第一绝缘层510可具有共形膜形状。因此，与第一绝缘层510的接触支撑基板200的第一表面的区域相比，第一绝缘层510的接触引出部400的区域可相对突出。例如，第一绝缘层510的厚度可大于或等于1μm且小于或等于20μm。
另外，尽管图4示出了第一绝缘层510设置在支撑基板200的整个表面上，但这仅是示例，并且第一绝缘层510可仅设置在支撑基板200的第一表面的部分区域中并覆盖引出部400。
线圈单元300设置在第一绝缘层510上并且包括多个匝。线圈单元300设置在主体100的内部以显现线圈组件的特性。例如，当本示例性实施例的线圈组件1000用作功率电感器时，线圈单元300可用于通过将电场储存为磁场并保持输出电压来稳定电子装置的电力。
线圈单元300可具有围绕作为轴的芯110形成至少一匝的平面螺旋形状。线圈单元300包括内端300A和外端300B，内端300A设置为与芯110邻近并且是最内匝300-1的端部，外端300B是最外匝300-3的端部。线圈单元300的内端300A通过贯穿第一绝缘层510的过孔V连接到引出部400。线圈单元300的外端300B暴露于主体100的第一表面101，并且与设置在主体100的第一表面101上的第一外电极600(稍后将描述)接触。如上所述，引出部400的外端暴露于主体100的第二表面102并且与设置在主体100的第二表面102上的第二外电极700(稍后将描述)接触，线圈单元300可与引出部400和过孔V作为整体用作连接到第一外电极600和第二外电极700的单个线圈。
过孔V穿过第一绝缘层510使线圈单元300的内端300A和引出部400的内端连接。在典型的薄膜型线圈组件的情况下，线圈单元包括形成在支撑基板200的两个表面中的每个表面上的线圈形状的图案，但是在本示例性实施例中，线圈单元300基于图1和图2的方向仅形成在支撑基板200的上表面上。在这种情况下，过孔V和引出部400用作用于将线圈单元300的内端300A连接到第二外电极700的组件。
线圈单元300、过孔V和引出部400中的每者可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、铬(Cr)或它们的合金的导电材料形成，但不限于此。
线圈单元300可包括设置在内侧的内匝300-1以及与内匝300-1相比设置在外侧的外匝300-2和300-3。内匝300-1以及外匝300-2和300-3可分别在与引出部400叠置的区域中具有突出部300-1P、300-2P和300-3P。外匝300-2和300-3的突出部300-2P和300-3P的面积可大于内匝300-1的突出部300-1P的面积。具体地，参照图4，本示例性实施例的线圈单元300包括设置在最内侧的第一匝300-1、设置在最外侧的第三匝300-3以及设置在第一匝300-1和第三匝300-3之间的第二匝300-2，第一匝300-1、第二匝300-2和第三匝300-3在与它们的下方的引出部400叠置的区域中具有突出部300-1P、300-2P和300-3P，并且第一匝300-1的第一突出部300-1P、第二匝300-2的第二突出部300-2P和第三匝300-3的第三突出部300-3P的面积按照第一匝300-1的第一突出部300-1P、第二匝300-2的第二突出部300-2P和第三匝300-3的第三突出部300-3P的顺序增大。另外，在本示例性实施例的情况下，第一匝300-1可指沿着线圈单元300的缠绕方向从线圈单元300的内端300A到紧接在第二匝300-2的第二突出部300-2P之前的部分的区域。第二匝300-2可指沿着线圈单元300的缠绕方向从第二突出部300-2P到紧接在第三匝300-3的第三突出部300-3P之前的部分的区域，并且第三匝300-3可指沿着线圈单元300的缠绕方向从第三突出部300-3P到线圈单元300的外端300B的区域。结果，第一匝300-1和第二匝300-2中的每者可形成为整体上1匝，并且第三匝300-3可形成为整体上0.5匝。另外，由于图4中所示的线圈单元300的匝数仅是示例性的，因此本公开的范围不限于此。
线圈单元300包括设置在第一绝缘层510上的第一导电层310和设置在第一导电层310上的第二导电层320。第一导电层310可以是形成在第一绝缘层510上以通过电镀形成第二导电层320的种子层。第二导电层320可以是电镀层。第一导电层310可通过无电镀覆或气相沉积(诸如溅射)形成，第一导电层310可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、铬(Cr)、钼(Mo)或它们的合金中的至少一种，并且第一导电层310可利用至少一层形成。第二导电层320可通过使用第一导电层310作为种子层执行电镀来形成，第二导电层320可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、铬(Cr)或它们的合金中的至少一种，并且第二导电层320可利用至少一层形成。
内匝300-1中的第一导电层310的一部分可具有凹部，该凹部填充在第一绝缘层510的通路孔的内壁上，构成过孔V的一部分。另外，第二导电层320的一部分还可设置在该凹部中，构成过孔V的另一部分。
第二导电层320可使第一导电层310的侧表面暴露，并且第二绝缘层520(稍后将描述)可与第一导电层310的侧表面接触。在本示例性实施例中，线圈单元300可通过以下方式形成：在第一绝缘层510的整个上表面(基于图1至图3的方向)上形成用于形成第一导电层的导电层；在第一绝缘层510的其上形成有用于形成第一导电层的导电层的上表面上形成具有与线圈单元300的形状对应的开口的阻镀剂；通过用导电材料填充阻镀剂的开口来形成第二导电层320；去除阻镀剂；随后去除用于形成第一导电层的导电层的没有形成第二导电层320的区域(即，用于形成第一导电层的导电层的因为第二导电层320没有形成在其上表面上而暴露于外部的区域)。因此，第二导电层320可仅设置在第一导电层310的上表面上以暴露第一导电层310的侧表面。通过后续工艺形成的第二绝缘层520可形成为与第二导电层320的侧表面和第一导电层310的侧表面中的每个侧表面接触。另外，在上述制造方法的去除阻镀剂的工艺或去除用于形成第一导电层的导电层的工艺中，支撑基板200的一部分和第一绝缘层510的一部分可被去除以具有与引出部400和线圈单元300投影的区域的形状对应的形状，但是本示例性实施例的范围不限于此。
第二绝缘层520覆盖线圈单元300。具体地，第二绝缘层520设置在线圈单元300和主体100之间，设置在支撑基板200的下表面(基于图1的方向)和主体100之间，并设置在覆盖引出部400的第一绝缘层510上。第二绝缘层520可形成在由支撑基板200、线圈单元300和设置在引出部400上的第一绝缘层510形成的结构的表面上，但不限于此。
用于使线圈单元300和主体100绝缘的第二绝缘层520可包括已知的绝缘材料，诸如，聚对二甲苯，但不限于此。作为另一示例，第二绝缘层520可包括诸如环氧树脂而不是聚对二甲苯的绝缘材料。第二绝缘层520可通过气相沉积法形成，但不限于此。作为另一示例，第二绝缘层520可通过在支撑基板200的其上形成有线圈单元300的第一表面上堆叠用于形成第二绝缘层的绝缘膜并固化所得结构来形成，或者可通过将用于形成第二绝缘层的绝缘膏涂覆到支撑基板200的其上形成有线圈单元300的第一表面并固化所得结构来形成。
在本示例性实施例中，第二绝缘层520的设置在线圈单元300的多个匝300-1、300-2和300-3之间的空间中的部分可被定义为绝缘壁，并且第二绝缘层520的设置在线圈单元300的多个匝300-1、300-2和300-3的上表面上且设置在绝缘壁的上表面上的另一部分可被定义为线圈绝缘膜。根据制造工艺，在本示例性实施例的第二绝缘层520中，绝缘壁和线圈绝缘膜可在相同的工艺中一起形成并且彼此一体化使得它们之间不形成边界。
外电极600和700设置为在主体100的第六表面106上彼此间隔开，并且分别与线圈单元300和引出部400的外端接触。具体地，第一外电极600设置在主体100的第六表面106上并且延伸到主体100的第一表面101，以与线圈单元300的暴露于主体100的第一表面101的外端300B接触。第二外电极700设置在主体100的第六表面106上并与第一外电极600间隔开且暴露于主体100的第二表面102，以与引出部400的暴露于主体100的第二表面102的外端接触。另外，在图1和图2中，外电极600和700中的每者具有L形状，但这仅是示例，并且本示例性实施例的范围不限于此。作为示例，第一外电极600和第二外电极700中的每者可仅设置在主体100的第六表面106上，并且可通过贯穿主体100和支撑基板200的连接电极(未示出)等连接到线圈单元300的外端300B和引出部400的外端。作为另一示例，第一外电极600可覆盖主体100的第一表面101以与线圈单元300的外端300B接触并连接，并且可延伸到主体100的第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106中的每个表面的至少一部分。
外电极600和700可通过气相沉积法(诸如溅射)和/或镀覆法形成，但不限于此，并且外电极600和700可通过将包括导电粉末(诸如铜(Cu))的导电树脂涂覆到主体100的表面并固化导电树脂来形成。
外电极600和700可利用导电材料(诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、铬(Cr)、钛(Ti)或它们的合金)形成，但不限于此。外电极600和700可形成为单层结构或多层结构。例如，外电极600和700可包括包含铜(Cu)的第一电极层、包含镍(Ni)的第二电极层和包含锡(Sn)的第三电极层，但不限于此。
另外，尽管未示出，但是根据本示例性实施例的线圈组件1000还可包括表面绝缘层，表面绝缘层覆盖主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106的未形成外电极600和700的区域。在通过电镀形成外电极600和700时，表面绝缘层可用作阻镀剂，并且可防止镀覆扩散等。另外，表面绝缘层可延伸到外电极600和700并设置在外电极600和700上，以覆盖外电极600和700的除了设置在主体100的第六表面106上的区域之外的区域，从而防止在安装板等上线圈组件1000和设置为与线圈组件1000相邻的其他组件之间的电短路。
因此，根据本示例性实施例的线圈组件1000可通过仅在支撑基板200的第一表面上形成具有整体平面螺旋形状的线圈单元300来减小整个组件的厚度。另外，由于支撑基板200支撑线圈单元300的多个匝中的每匝的整个下表面，因此在制造工艺期间操作容易性会增加，并且在制造工艺期间可防止线圈单元300和引出部的变形(弯曲或下垂)。
图5是根据本公开的变型例的与图2的A部分对应的部分的放大图。
参照图5，在本变型例的情况下，引出部400的内端从引出部400的上表面向支撑基板200的第一表面朝向所述支撑基板200的内部倾斜地延伸。
具体地，基于图1、图2、图3和图5的方向，引出部400的与支撑基板200的上表面接触的下表面的面积大于引出部400的面对支撑基板200的上表面的面积，并且引出部400的与支撑基板200的上表面平行的截面面积从引出部的下表面到引出部的上表面逐渐减小。结果，引出部400的内端形成为朝向所述支撑基板200的内部延伸的倾斜表面。也就是说，从引出部400的内端到暴露于主体100的外表面的引出部400的外端的引出部400的长度朝向支撑基板200的第一表面增大。作为另一示例，如图4所示，引出部400的在宽度方向W上的两个侧表面也可形成朝向支撑基板200的外侧倾斜的倾斜表面。在本变型例中，由于引出部的除了引出部400的暴露于主体100的第二表面102的侧表面之外的侧表面具有朝向引出部400的外侧倾斜的倾斜表面，因而防止了引出部400和线圈单元300之间的短路。也就是说，第一绝缘层510介于引出部400和线圈单元300之间以防止它们之间的电短路，并且由于引出部400的与第一绝缘层510接触的侧表面形成为倾斜的，因此可防止由于未形成第一绝缘层510或第一绝缘层510损坏(破坏)而导致的击穿。在本示例性实施例的情况下，作为示例，可通过选择性地去除覆铜箔层压板(CCL)的铜箔来实现支撑基板200、形成在支撑基板200上的引出部400以及引出部400的倾斜侧表面结构，但是该变型例的范围不限于此。另外，尽管未示出，但是在上述本变型例的示例性制造方法的情况下，铜箔的磨砂表面的表面粗糙度可转移到支撑基板200的第一表面以保留。因此，与不使用覆铜箔层压板的情况相比，本变型例的一个示例性实施例中的支撑基板200的第一表面可具有相对高的表面粗糙度，因此，可改善第一绝缘层510和支撑基板200的第一表面之间的结合力。
图6是根据本公开的另一变型例的与图2的A部分对应的部分的放大图。
参照图6，在本变型例中，第一导电层310的侧表面被第二导电层320覆盖。也就是说，第一导电层310的整个表面被第二导电层320和第一绝缘层510覆盖，并且不暴露于外部。因此，第一导电层310不与第二绝缘层520接触。在本变型例中，在线圈单元300中，在支撑基板200的第一表面上形成平面螺旋形状的第一导电层310，并且在支撑基板200的第一表面上形成具有与线圈单元300的形状对应的开口的阻镀剂。此后，通过用导电材料填充阻镀剂的开口来形成第二导电层320并去除阻镀剂。阻镀剂的开口以大于第一导电层310的线宽的线宽来形成，从而暴露平面螺旋形状的第一导电层310的侧表面。因此，第二导电层320可形成在第一导电层310上以覆盖第一导电层310的整个侧表面。第二绝缘层520通过后续工艺形成，并且第二绝缘层520不与第一导电层310的侧表面接触，而是仅与第二导电层320的表面接触。在本变型例中，在形成具有平面螺旋形状的第一导电层310之后形成第二导电层320。在本示例性实施例中，由于不需要去除第一导电层310的工艺，因此可防止在去除第一导电层310的工艺期间可能发生的第二导电层320的导体的损失。
图7是根据本公开的另一变型例的与图2的A部分对应的部分的放大图。
参照图7，在本变型例中，在第二绝缘层520中，绝缘壁521和线圈绝缘膜522在它们之间形成边界。作为示例，绝缘壁521和线圈绝缘膜522可以以不同的工艺形成以在它们之间形成边界。在本变型例的情况下，作为示例，如图6中所示的变型例中所描述的，在线圈单元300中，在支撑基板200的第一表面上形成呈平面螺旋形状的第一导电层310，在支撑基板200的第一表面上形成具有与线圈单元300的形状对应的开口的阻镀剂，并且阻镀剂的开口填充有第二导电层320。此后，与图6中所示的变型例不同，在本变型例中，在镀覆第二导电层320之后不去除一部分阻镀剂，而是保留作为绝缘壁521。也就是说，在本变型例中，绝缘壁521可以是在镀覆第二导电层320时使用并保留在最终产品中的永久阻镀剂。此后，执行去除阻镀剂、第一绝缘层510和支撑基板200中的每者的一部分的工艺，然后形成线圈绝缘膜522。因此，线圈绝缘膜522形成在由绝缘壁521、永久阻镀剂、线圈单元300的上表面、第一绝缘层510和支撑基板200形成的结构的表面上，并且覆盖支撑基板200的下表面。在通过上述示例性方法形成的本变型例的情况下，可不执行去除设置在线圈单元300的匝之间的空间中的阻镀剂的工艺而形成了线圈单元300的第二导电层320。因此，可防止当去除设置在线圈单元300的匝之间的空间中的阻镀剂时可能发生的第一绝缘层510的损坏和破坏，并且因此，可防止由于第一绝缘层的损坏或破坏而导致的引出部400和线圈单元300之间的短路。
如上所述，根据本公开中的示例性实施例，可减小线圈组件的厚度。
尽管上面已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将明显的是，可在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下进行变型和改变。

Claims (21)

1.一种线圈组件，包括：
主体；
支撑基板，设置在所述主体内；
引出部，设置在所述支撑基板的第一表面上；
第一绝缘层，设置在所述支撑基板的所述第一表面上以覆盖所述引出部；
线圈单元，包括设置在所述第一绝缘层上的多个匝；
第二绝缘层，覆盖所述线圈单元；以及
第一外电极和第二外电极，在所述主体上彼此间隔开并且分别连接到所述线圈单元和所述引出部。
2.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，
在所述引出部的与所述支撑基板的所述第一表面平行的截面中，所述引出部的暴露于所述主体的外表面的外端的线宽大于所述引出部的与所述外端相对的内端的线宽。
3.根据权利要求2所述的线圈组件，其中，
所述线圈单元的所述多个匝包括内匝和在所述主体中与所述内匝相比设置在外侧的外匝，
所述内匝和所述外匝中的每者在与所述引出部叠置的区域中具有突出部，并且
所述外匝的突出部的面积大于所述内匝的突出部的面积。
4.根据权利要求2或3所述的线圈组件，其中，
所述引出部的线宽在与所述支撑基板的所述第一表面平行的截面中在从所述内端到所述外端的方向上增大。
5.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，
从所述引出部的内端到暴露于所述主体的外表面的所述引出部的外端的所述引出部的长度朝向所述支撑基板的所述第一表面增大。
6.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，
所述引出部包括单个导电层。
7.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，
所述线圈单元包括：第一导电层，设置在所述第一绝缘层上；以及第二导电层，设置在所述第一导电层上。
8.根据权利要求7所述的线圈组件，其中，
所述第一导电层的侧表面与所述第二绝缘层接触。
9.根据权利要求7所述的线圈组件，其中，
所述第一导电层的侧表面被所述第二导电层覆盖。
10.根据权利要求7至9中任一项所述的线圈组件，所述线圈组件还包括过孔，所述过孔穿过所述第一绝缘层连接所述线圈单元的内端和所述引出部的内端，
其中，所述第一导电层的一部分具有设置在所述第一绝缘层的通路孔中的凹部，所述凹部形成所述过孔的一部分。
11.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，
所述第二绝缘层包括：绝缘壁，设置在所述多个匝之间的空间中；以及线圈绝缘膜，设置在所述线圈单元的所述多个匝的上表面上和所述绝缘壁的上表面上。
12.根据权利要求11所述的线圈组件，其中，
所述绝缘壁和所述线圈绝缘膜彼此一体地形成。
13.根据权利要求11所述的线圈组件，其中，
所述绝缘壁和所述线圈绝缘膜之间具有边界。
14.根据权利要求11至13中任一项所述的线圈组件，其中，
所述第二绝缘层覆盖所述支撑基板的与所述支撑基板的所述第一表面相对的第二表面。
15.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，
所述第一绝缘层和所述支撑基板中的每者具有与所述引出部和所述线圈单元在与所述支撑基板的所述第一表面垂直的方向上投影的形状对应的形状。
16.一种线圈组件，包括：
主体，包括支撑基板、包括多个匝的线圈单元和第一绝缘层，其中，所述第一绝缘层和所述线圈单元以所述第一绝缘层和所述线圈单元的顺序依次堆叠在所述支撑基板的第一表面上；
引出部，设置在所述第一绝缘层与所述支撑基板的所述第一表面之间；以及
第一外电极和第二外电极，在所述主体上彼此间隔开，
其中，所述第一外电极和所述第二外电极分别连接到所述线圈单元和所述引出部。
17.根据权利要求16所述的线圈组件，其中，
在所述引出部的与所述支撑基板的所述第一表面平行的截面中，所述引出部的暴露于所述主体的外表面的外端的线宽大于所述引出部的与所述外端相对的内端的线宽。
18.根据权利要求16或17所述的线圈组件，其中，
所述线圈单元的所述多个匝包括内匝和在所述主体中与所述内匝相比设置在外侧的外匝，
所述内匝和所述外匝中的每者在与所述引出部叠置的区域中具有突出部，并且
所述外匝的突出部的面积大于所述内匝的突出部的面积。
19.一种线圈组件，包括：
主体，包括支撑基板、包括多个匝的线圈单元、第一绝缘层和引出部，其中，所述线圈单元、所述第一绝缘层和所述引出部设置在所述支撑基板的第一表面上；以及
第一外电极和第二外电极，在所述主体上彼此间隔开并且分别连接到所述线圈单元和所述引出部，
其中，在所述引出部的与所述支撑基板的所述第一表面平行的截面中，所述引出部的和所述第二外电极连接的外端的线宽与所述引出部的和所述外端相对的内端的线宽不同。
20.根据权利要求19所述的线圈组件，其中：
所述线圈单元的所述多个匝包括内匝和在所述主体中与所述内匝相比设置在外侧的外匝，
所述内匝和所述外匝中的每者在与所述引出部叠置的区域中具有突出部，并且
所述外匝的所述突出部的面积与所述内匝的所述突出部的面积不同。
21.根据权利要求19所述的线圈组件，其中，所述引出部的一个侧表面暴露于所述主体的一个表面，所述引出部的除了所述一个侧表面之外的侧表面具有朝向所述引出部的外侧倾斜的倾斜表面。
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